KR101849755B1 - Cooling apparatus - Google Patents

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아루박ㆍ크라이오 가부시키가이샤
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Abstract

처리 대상물의 자세에 따라 처리 대상물을 효율 좋게 냉각할 수가 있는 간편한 냉각 장치를 제공한다. 본 발명의 냉각 장치(RU1)는 냉동기(2)와, 이 냉동기에 의해 냉각되는 냉각 패널(1)을 구비하고, 냉각 패널의 주면(1a)을 처리 대상물(S)에 근접 또는 접촉시켜서 처리 대상물을 냉각한다. 냉각 패널의 주면이 처리 대상물에 근접 또는 접촉하는 냉각 패널의 자세를 제 1 자세, 냉각 패널의 주면이 처리 대상물로부터 이격된 냉각 패널의 자세를 제 2 자세로 하고, 냉각 패널은 제 1 자세와 제 2 자세의 사이에서 요동 가능하게 처리실 내에 설치됨과 동시에, 냉각 패널이 제 1 자세와 제 2 자세의 적어도 한쪽일 때에 냉동기의 냉각 헤드(21)가 냉각 패널에 접촉하여 열전달에 의해 냉각 패널이 냉각되도록 구성하였다.A simple cooling device capable of cooling an object to be processed efficiently in accordance with the posture of the object to be treated. The cooling device RU 1 of the present invention is provided with a refrigerator 2 and a cooling panel 1 cooled by the refrigerator so that the main surface 1a of the cooling panel is brought close to or in contact with the object S to be processed Cool the object. The cooling panel having the main surface of the cooling panel in proximity to or in contact with the object to be processed is in the first posture and the cooling panel in the main surface of the cooling panel is in the second posture, 2 position so that the cooling panel of the refrigerator is brought into contact with the cooling panel when the cooling panel is in at least one of the first posture and the second posture so that the cooling panel is cooled by heat transfer Respectively.

Description

냉각 장치{COOLING APPARATUS}COOLING APPARATUS

본 발명은 냉동기와 이 냉동기에 의해 냉각되는 냉각 패널을 구비하고, 처리 대상물이 배치되는 처리실 내에서 냉각 패널의 주면을 처리 대상물에 근접 또는 접촉시켜서 처리 대상물을 냉각하는 냉각 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling device which has a refrigerator and a cooling panel cooled by the refrigerator and cools the object to be processed by bringing the main surface of the cooling panel into or out of contact with the object to be treated in the processing chamber in which the object to be treated is disposed.

예를 들어, 평면 디스플레이 패널의 제조 공정에서는, 열처리 장치, 성막 장치나 드라이 에칭 장치 등의 각종의 진공 처리 장치에, 처리 대상물로서의 유리 기판이 순차적으로 반송되어 이 유리 기판 표면에 대하여 각종의 처리가 각각 시행되어 간다. 여기서, 성막 처리를 예로 들어 설명하면, 성막 처리에는, 통상, 스퍼터링(이하, 「스퍼터」라고 한다) 장치가 이용되고, 스퍼터 장치에서는, 진공 처리실(이하, 「처리실」이라고 한다) 내에 보호지지 수단으로 보호지지된 유리 기판과, 성막하고자 하는 막의 조성에 따라 형성된 타겟을 대향 배치하고, 처리실에 플라즈마 분위기를 형성하여 희가스의 이온을 타겟을 향해 가속시켜 충돌시키고, 이것에 의해 생긴 스퍼터 입자(타겟 원자)를 비산시켜서 기판 표면에 부착, 퇴적시켜 성막된다. 스퍼터에 의한 성막시, 스퍼터 입자의 기판 표면의 충돌이나 플라즈마의 복사열에 의해 기판 온도가 상승한다. 기판 온도가 상승하면, 기판 표면에 성막되는 박막에 따라서는 특성이 변화하는 점으로부터, 성막 중에 기판의 냉각이 필요하게 된다. 종래, 처리실 내에서 기판을 냉각하는 냉각 장치로서, 기판을 밀착 보호지지하는 스테이지 내에 냉각수를 순환시키는 기구를 설치하고, 스테이지와의 열교환으로 기판을 냉각하는 것이 예를 들어, 특허 문헌 1에서 알려져 있다.For example, in a manufacturing process of a flat panel display panel, a glass substrate as an object to be processed is sequentially transferred to various vacuum processing apparatuses such as a heat treatment apparatus, a film forming apparatus and a dry etching apparatus, Respectively. Here, sputtering (hereinafter referred to as " sputtering ") apparatus is generally used for the film forming process, and in the sputtering apparatus, And a target formed in accordance with the composition of the film to be deposited are disposed opposite to each other and a plasma atmosphere is formed in the treatment chamber to accelerate the ions of the rare gas toward the target and collide the sputter particles ) Is scattered and adhered to the surface of the substrate to be deposited. During film formation by sputtering, the substrate temperature rises due to collision of the substrate surface of the sputter particles and radiation heat of the plasma. When the substrate temperature rises, the characteristics of the thin film to be formed on the surface of the substrate change, so that it is necessary to cool the substrate during film formation. Conventionally, as a cooling apparatus for cooling a substrate in a process chamber, a mechanism for circulating cooling water in a stage for closely supporting and supporting the substrate is provided, and the substrate is cooled by heat exchange with the stage, for example, in Patent Document 1 .

그런데, 처리 대상물을 각종의 진공 처리 장치에 순차적으로 반송하여 각종의 처리를 시행하여 갈 때, 각 처리 장치의 레이아웃이나 처리 대상물의 품질 관리 등의 이유로부터, 반송 시의 처리 대상물의 자세와, 각 처리 장치에서 소정 처리를 시행할 때의 자세(상기 스퍼터 장치의 예에서는, 타겟으로 유리 기판의 처리면을 대향시키는 자세)가 각각 상이한 경우가 있다. 이 때문에, 각종의 처리 장치에 각각 구비되는 냉각 장치로서, 이 처리 장치 내에서 처리 대상물의 자세에 따라 자세를 바꾸어 처리 대상물을 효율적으로 냉각할 수 있는 구조를 갖는 범용성이 높은 것이 최근에 요구되고 있다. 이러한 경우, 상기 종래 예와 같이, 처리 대상물을 밀착 보호지지하는 스테이지에 냉각수를 순환시키는 것에서는, 스테이지의 자세를 바꾸었을 때에도 냉각수가 누출되지 않도록 구성할 필요가 있고, 부품 개수가 증가하여 장치 구성이 복잡화한다고 하는 문제가 있다.However, when the object to be treated is successively transferred to various vacuum processing apparatuses and subjected to various kinds of processing, for the reasons such as the layout of each processing apparatus and quality control of the object to be treated, There is a case where the posture (the posture in which the target faces the processed surface of the glass substrate in the sputtering apparatus in the case of performing the predetermined processing in the processing apparatus) is different from each other. For this reason, as a cooling device provided in various processing apparatuses, there has recently been a demand for a universal apparatus having a structure capable of efficiently cooling the object to be processed by changing its posture according to the posture of the object to be processed in the processing apparatus . In this case, in the case of circulating the cooling water to the stage for closely supporting and supporting the object to be treated as in the conventional example, it is necessary to configure the cooling water not to leak even when the posture of the stage is changed, There is a problem that it is complicated.

[특허 문헌 1] 일본 특허출원 공개 제 2008-281958호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-281958

본 발명은 이상의 점을 고려하여, 간단한 구조로 처리 대상물의 자세에 따라 자세를 바꾸어 이 처리 대상물을 효율적으로 냉각할 수가 있는 범용성이 있는 냉각 장치를 제공하는 것을 그 과제로 하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above, it is an object of the present invention to provide a general-purpose cooling device that can efficiently cool the object to be processed by changing its posture according to the posture of the object with a simple structure.

상기 과제를 해결하기 위하여, 냉동기와 이 냉동기에 의해 냉각되는 냉각 패널을 구비하고, 처리 대상물이 배치되는 처리실 내에서 냉각 패널의 주면을 처리 대상물에 근접 또는 접촉시켜서 처리 대상물을 냉각하는 본 발명의 냉각 장치는, 냉각 패널의 주면이 처리 대상물에 근접 또는 접촉하는 냉각 패널의 자세를 제 1 자세, 냉각 패널의 주면이 처리 대상물로부터 이격된 냉각 패널의 자세를 제 2 자세로 하고, 냉각 패널은 제 1 자세와 제 2 자세와의 사이에 요동 가능하게 처리실 내에 설치됨과 동시에, 냉각 패널이 제 1 자세와 제 2 자세의 적어도 한쪽일 때에 냉동기의 냉각부가 냉각 패널에 접촉하여 전열에 의해 냉각 패널이 냉각되도록 구성한 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, there is provided a cooling method for cooling an object to be treated by bringing a main surface of a cooling panel into or out of contact with an object to be treated in a processing chamber having a freezer and a cooling panel cooled by the freezer, Wherein the cooling panel has a first attitude in which the main surface of the cooling panel is in proximity to or in contact with the object to be treated or in a first attitude and a cooling panel in which the main surface of the cooling panel is spaced apart from the object to be treated in the second attitude, So that the cooling panel is brought into contact with the cooling panel of the refrigerator when the cooling panel is at least one of the first posture and the second posture so that the cooling panel is cooled by the heat transfer .

본 발명에 의하면, 냉각 패널과 냉동기로 구성하고, 냉각 패널을 요동 가능하게 함으로써, 본 발명의 냉각 장치를 장착하는 각종의 진공 처리실 내에서의 처리 대상물의 자세에 따라 냉각 패널을 요동시켜서 그 자세를 바꿀 수가 있기 때문에 범용성이 높다. 게다가, 적어도 냉각 패널이 자세를 바꿀 때에만, 냉동기의 냉각 부분을 퇴피시키는 기구가 있으면 좋기 때문에, 상기 종래 예와 같이, 냉각수의 누출을 방지하기 위한 복잡한 구성을 설치할 필요는 없고, 냉각 장치 자체의 구성을 간소화할 수 있다. 또한, 예를 들어, 본 발명의 냉각 장치의 냉각 패널을 진공 처리 장치 내에 설치하여 두고, 처리 대상물이 진공 처리 장치 내에 반송되어 올 때까지는, 냉각 패널을 처리 대상물의 원활한 반송을 저해하지 않는 자세로 하고, 반송 시의 자세인 상태로 처리 대상물이 진공 처리 장치 내에 세트된 후, 즉, 진공 처리 장치 내에 세트된 처리 대상물의 자세에 따라, 냉각 패널을 요동시켜서 그 주면이 처리 대상물에 근접 또는 접촉하는 자세로 돌아가도록 하여 상기 냉각 장치를 사용할 수도 있다.According to the present invention, the cooling panel and the refrigerator are made to be capable of swinging the cooling panel, so that the cooling panel is pivoted according to the attitude of the object to be processed in various vacuum processing chambers to which the cooling device of the present invention is attached, The versatility is high because it can be changed. In addition, it is not necessary to provide a complicated structure for preventing the leakage of the cooling water as in the above-described conventional example, because only a mechanism for retracting the cooling portion of the freezer can be provided at least when the cooling panel changes posture. The configuration can be simplified. Further, for example, a cooling panel of the cooling device of the present invention may be provided in a vacuum processing apparatus, and the cooling panel may be placed in a posture that does not impede smooth conveyance of the object to be processed until the object to be processed is conveyed into the vacuum processing apparatus After the object to be treated is set in the vacuum processing apparatus in the posture state, that is, in accordance with the posture of the object to be processed set in the vacuum processing apparatus, the cooling panel is pivotally moved so that its main surface is in proximity to or in contact with the object to be processed So that the cooling device can be used.

이 경우, 상기 냉각 패널에 설치된 회전축과, 이 회전축을 회전 구동하는 제 1 구동 수단과, 상기 냉각부를 상기 냉각 패널에 대하여 전진 및 후퇴 가능하게 구동하는 제 2 구동 수단을 구비하고, 제 1 구동 수단에 의해 회전축을 회전 구동하여 냉각 패널이 제 1 자세와 제 2 자세를 각각 취할 때에 제 2 구동 수단에 의해 냉각부를 냉각 패널에 접촉시키는 구성을 채용하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 제 1 자세와 제 2 자세의 적어도 한쪽의 자세를 취할 때에만, 냉각 패널이 냉동기에 의해 확실히 냉각되는 구성을 실현할 수가 있다.In this case, it is preferable that the cooling apparatus further comprises: a rotation shaft provided in the cooling panel; first driving means for rotationally driving the rotation shaft; and second driving means for driving the cooling portion to advance and retreat relative to the cooling panel, It is preferable that the cooling section is brought into contact with the cooling panel by the second driving means when the cooling panel takes the first posture and the second posture, respectively. This makes it possible to realize a configuration in which the cooling panel is reliably cooled by the freezer only when at least one of the first attitude and the second attitude is taken.

그런데, 처리 대상물이 평면 디스플레이 패널용의 유리 기판과 같이, 처리면의 면적이 큰 경우, 냉각 패널 자체도 유리 기판과 동등한 면적을 가지는 대형의 것이 이용되지만, 이 냉각 패널을 냉동기로 냉각할 때에, 냉각 패널 자체에 온도 얼룩이 생긴 것에서는 유리 기판을 균등하게 냉각할 수가 없다. 따라서, 회전축의 축방향으로 간격을 두어서 냉동기를 복수 배치하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 냉각 패널이 축 방향의 복수 개소로부터 동시에 냉각됨으로써, 냉각 패널 자체에 온도 얼룩이 발생하는 것이 억제되고, 나아가서는, 처리 대상물을 그 전면에 걸쳐 균등하게 냉각할 수가 있다. 또한, 회전축의 축방향으로 간격을 두어서 냉동기를 복수 배치하는 것에 더하여, 회전축의 축방향으로 직교하는 방향으로 간격을 둠과 동시에, 축방향으로 간격을 두어서 냉동기를 복수 배치하도록 하여도 좋다.However, when the object to be treated is a large area of the processing surface such as a glass substrate for a flat panel display panel, a large panel having an area equivalent to that of the glass substrate is used as the cooling panel itself. When the cooling panel is cooled by the freezer, The glass substrate can not be uniformly cooled by the temperature unevenness in the cooling panel itself. Therefore, it is preferable to arrange a plurality of freezers at intervals in the axial direction of the rotary shaft. As a result, the cooling panel is simultaneously cooled from a plurality of locations in the axial direction, whereby the occurrence of temperature unevenness on the cooling panel itself is suppressed, and further, the object to be treated can be uniformly cooled over the entire surface. Further, in addition to arranging a plurality of freezers at intervals in the axial direction of the rotary shaft, a plurality of freezers may be arranged with intervals in the direction orthogonal to the axial direction of the rotary shafts and at intervals in the axial direction.

또한, 냉각 패널은 처리 대상물의 외주면을 둘러싸는 포위부를 더 구비하는 것이 바람직하다. 이것에 의하면, 처리 대상물이 평면 디스플레이 패널용의 대면적 유리 기판인 것과 같은 경우에도, 처리 대상물의 외주연부까지 확실히 냉각할 수가 있다.Further, it is preferable that the cooling panel further includes a surrounding portion surrounding the outer circumferential surface of the object to be treated. According to this, even when the object to be treated is a large-area glass substrate for a flat panel display panel, it can be reliably cooled to the outer peripheral edge of the object to be treated.

또한, 상기 냉각 패널은, 상기 처리 대상물의 이 냉각 패널과의 대향면의 면적보다 작은 면적의 패널 본체의 복수 매를 상기 대향면의 면적과 동등 이상이 되도록 동일 평면 내에 나란히 설치하여 구성하고, 상기 냉각 패널의 패널 본체에 각각 대응시켜서 냉동기를 설치하는 것이 바람직하다. 이것에 의하면, 냉동기의 개체 차이에 의해 냉각 패널로의 열전달량에 차이가 있는 것과 같은 경우에도, 각 냉동기를 제어하면, 각 냉각 패널의 온도를 대략 일정하게 할 수 있고, 나아가서는, 처리 대상물을 그 전면에 걸쳐 균등하게 확실히 냉각할 수가 있다.The cooling panel is constituted by arranging a plurality of pieces of the panel body having an area smaller than the area of the object to be processed facing the cooling panel in the same plane so as to be equal to or larger than the area of the opposing face, It is preferable to provide the refrigerator in correspondence with the panel main body of the cooling panel. According to this, even in the case where there is a difference in heat transfer amount to the cooling panel due to the individual difference of the refrigerator, by controlling each refrigerator, the temperature of each cooling panel can be made substantially constant, So that it can be uniformly cooled evenly over the entire surface.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 냉각 패널은, 냉동기가 상시 접촉하는 고정 패널과, 가동 패널과, 이 고정 패널을 회전 중심으로 하여 가동 패널을 요동시키는 연결 부재를 구비하는 것이 바람직하다. 이것에 의하면, 가동 패널에 처리 대상물의 하중이 작용하였을 때에 제 1 자세와 제 2 자세와의 사이에서 냉각 패널이 요동 가능하게 되어, 냉동기를 구동하는 기구를 생략할 수가 있어서, 더욱 한층 간편한 구성으로 할 수가 있다.Further, in the present invention, it is preferable that the cooling panel includes a fixed panel always contacting the refrigerator, a movable panel, and a connecting member for pivoting the movable panel about the fixed panel as a rotation center. According to this configuration, when a load of the object to be processed is applied to the movable panel, the cooling panel can be swung between the first and second postures, and a mechanism for driving the refrigerator can be omitted. I can do it.

도 1은 본 발명의 제 1 실시 형태의 냉각 장치의 측면도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 냉각 장치의 평면도이다.
도 3의 (a) 및 (b)는 냉각 패널의 변형예를 설명하는 평면도 및 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시 형태의 냉각 장치의 구성을 도시하는 평면도이다.
도 5의 (a) 내지 (c)는 본 발명의 효과를 확인하는 실험 결과의 그래프이다.
도 6은 본 발명의 제 3 실시 형태의 냉각 장치의 측면도이다.
도 7은 도 1에 도시하는 냉각 장치의 일부를 생략하여 도시하는 평면도이다.1 is a side view of a cooling apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a plan view of the cooling device shown in Fig.
3 (a) and 3 (b) are a plan view and a sectional view for explaining a modified example of the cooling panel.
4 is a plan view showing a configuration of a cooling apparatus according to a second embodiment of the present invention.
5 (a) to 5 (c) are graphs of experimental results confirming the effect of the present invention.
6 is a side view of a cooling device according to a third embodiment of the present invention.
7 is a plan view showing a part of the cooling apparatus shown in Fig. 1 omitted.

이하, 도면을 참조하여, 처리 대상물을 직사각형의 유리 기판으로 하고, 스퍼터링 장치나 에칭 장치 등의 진공 처리 장치에 장착되는 본 발명의 냉각 장치의 제 1 실시 형태를 설명한다. 또한, 처리 대상물은 진공 처리 장치 내에서 소정 처리를 행하는 경우에 냉각을 필요로 하는 것이면, 상기로 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, 실리콘 웨이퍼 등의 다른 기판 외에, 방착판 등의 냉각에도 이용할 수 있다. 이하에서는, 진공 처리 장치 내에서 유리 기판의 처리면이 연직 방향을 따르도록 세트되어 소정 처리가 시행될 때의 자세를 제 1 자세, 유리 기판의 처리면이 수평 방향을 따르는 자세를 제 2 자세로 하여 설명한다. 또한, 「상」, 「하」, 「좌」, 「우」라는 방향을 나타내는 용어는 특히 언급하지 않는 한, 도 1을 기준으로 한다.Hereinafter, with reference to the drawings, the first embodiment of the cooling apparatus of the present invention, which is mounted on a vacuum processing apparatus such as a sputtering apparatus or an etching apparatus, with the object to be processed being a rectangular glass substrate, will be described. In addition, the object to be treated is not limited to the above, as long as it requires cooling in the case of carrying out a predetermined treatment in the vacuum processing apparatus. For example, it may be used for cooling a barrier plate, have. Hereinafter, the posture in which the processing surface of the glass substrate is set so as to follow the vertical direction in the vacuum processing apparatus and the predetermined processing is performed is referred to as the first posture, the posture in which the processing surface of the glass substrate follows the horizontal direction, . In addition, terms indicating the directions of "phase", "bottom", "left", "right" are based on FIG. 1 unless otherwise specified.

도 1 및 도 2를 참조하면, RU1는 도시하지 않은 진공 처리 장치 내에 장착되는 냉각 장치이다. 냉각 장치(RU1)는 도시하지 않은 진공 처리 장치 내에 배치되는 요동가능한 냉각 패널(1)과, 냉각 패널(1)에 접촉하여 이 냉각 패널(1)을 소정 온도로 냉각하는 냉동기(2)를 구비한다. 냉동기(2)는, 냉각부로서의 냉각 헤드(21)와, 압축기, 응축기 및 팽창 밸브를 구비하는 냉동기 본체(22)를 가진다. 냉각 헤드(21)는 그 최상부에 열전도가 좋은 금속제의 냉각판(21a)을 구비하고, 도시하지 않은 열교환기로부터 냉동기 본체(22)에 공급되는 냉매가 순환됨으로써, 냉각판(21a)을 포함하는 냉각 헤드(21)가 상시 소정 온도로 냉각 유지된다. 또한, 냉동기(2)로서는 공지의 구조의 것을 이용할 수 있기 때문에, 이것 이상의 상세한 설명은 생략한다. 그리고, 냉각 헤드(21)가 진공 처리 장치 내에 배치된다. 이 경우, 냉각 헤드(21)는, 도시하지 않은 진공 처리 장치의 벽면을 관통하여 설치되는 제 1 구동 수단으로서의 에어 실린더(23)의 구동축(23a) 상단에 설치되고, 에어 실린더(23)에 의해 구동축(23a)을 상하 이동시킴으로써, 냉각 헤드(21)가 냉각 패널(1)에 대하여 근접하여 떨어질 수 있게 전진 및 후퇴한다. 또한, 진공 처리 장치의 벽면에는 벨로우즈 등의 진공 밀봉재가 설치된다.1 and 2, RU 1 is a cooling device mounted in a vacuum processing apparatus (not shown). The cooling apparatus RU 1 includes a swingable cooling panel 1 disposed in a vacuum processing apparatus not shown and a refrigerator 2 contacting the cooling panel 1 to cool the cooling panel 1 to a predetermined temperature Respectively. The refrigerator (2) has a refrigerator body (22) having a cooling head (21) as a cooling section and a compressor, a condenser and an expansion valve. The cooling head 21 is provided with a cooling plate 21a made of metal having a good thermal conductivity at its uppermost portion and circulates the refrigerant supplied from the heat exchanger not shown to the refrigerator main body 22, The cooling head 21 is always kept cooled to a predetermined temperature. Further, as the refrigerator (2) having a known structure can be used, detailed description thereof will be omitted. Then, the cooling head 21 is disposed in the vacuum processing apparatus. In this case, the cooling head 21 is installed at the upper end of the driving shaft 23a of the air cylinder 23 as a first driving means provided through a wall surface of a vacuum processing apparatus (not shown) By moving the drive shaft 23a up and down, the cooling head 21 advances and retreats so as to fall close to the cooling panel 1. [ A vacuum sealing material such as a bellows is provided on the wall surface of the vacuum processing apparatus.

또한, 냉각 헤드(21)는 도 2에 도시한 바와 같이, 후술하는 회전축의 축 방향으로 간격을 두어서 복수 배치되고, 냉각 패널(1)을 그 전면에 걸쳐 균등하게 냉각할 수가 있고, 나아가서는, 유리 기판(S)을 그 전면에 걸쳐 균등하게 효율적으로 냉각할 수 있도록 하고 있다. 이 경우의 냉동기(2)의 수는 냉각 패널(1)의 재질이나 후술하는 주면(1a)의 면적, 진공 처리 장치 내에서 실시되는 처리 시에 있어서의 유리 기판(S)으로의 열입력량 등을 고려하여 적당하게 설정된다. 또한, 도시하지 않은 열교환기로부터 각 냉각 헤드(21)로 냉매를 공급할 때, 처리 시의 유리 기판(S)의 냉각 온도에 따라, 복수의 열교환기로부터 행하도록 하여도 좋다. 냉각 헤드(21)는 유리 기판(W)의 냉각 온도에 따라, 냉각 패널(1)이 제 1 자세와 제 2 자세의 어느 하나의 자세일 때에만 냉각하도록 하여도 좋다.2, a plurality of cooling heads 21 are arranged at intervals in the axial direction of a rotating shaft to be described later, and the cooling panel 1 can be uniformly cooled over its entire surface, and further, , And the glass substrate (S) can be uniformly and efficiently cooled over the entire surface. The number of freezers 2 in this case depends on the material of the cooling panel 1, the area of the main surface 1a to be described later, the amount of heat input to the glass substrate S in the processing performed in the vacuum processing apparatus, And is suitably set. Further, when refrigerant is supplied from the heat exchanger (not shown) to each cooling head 21, it may be performed from a plurality of heat exchangers depending on the cooling temperature of the glass substrate S at the time of processing. The cooling head 21 may be cooled only when the cooling panel 1 is in any one of the first posture and the second posture in accordance with the cooling temperature of the glass substrate W. [

한편, 냉각 패널(1)은 유리 기판(S)과 동등 이상의 면적을 갖는 열전도가 좋은 재질, 예를 들어, 구리나 알루미늄으로부터 선택되는 금속 혹은 이 금속을 주성분으로 하는 합금제로 평면으로 볼 때 직사각형인 판 모양 부재로 구성되고, 유리 기판(S)과 대향하는 냉각 패널(1)의 한쪽의 면(제 2 자세에서 상면)이 주면(1a)을 이룬다. 냉각 패널(1)에는, 도 1에 도시한 바와 같이, 제 2 자세에서 우측단에, 그 단면을 대략 직각으로 굴곡시켜서 이루어지는 제 1 접촉부(1b)가 설치되고, 이 제 1 접촉부(1b)에 연속시켜서 그 단면을 또한 대략 직각으로 굴곡시켜서 이루어지는 제 2 접촉부(1c)가 설치되어 있다. 그리고, 냉각 패널(1)이 제 1 자세를 잡을 때, 제 1 접촉부(1b)가 냉각 헤드(21)의 바로 위에 위치하는 한편으로, 냉각 패널(1)이 제 2 자세를 잡을 때, 제 2 접촉부(1c)가 냉각 헤드(21)의 바로 위에 위치한다. 또한, 냉각 패널(1)에 의한 냉각 효과를 높이기 위하여, 주면(1a)에 흑화 처리를 시행하여도 좋다.On the other hand, the cooling panel 1 is made of a material having a thermal conductivity equal to or larger than that of the glass substrate S, for example, a metal selected from copper or aluminum or an alloy containing the metal as a main component. Shaped member and one surface (upper surface in the second posture) of the cooling panel 1 facing the glass substrate S forms the main surface 1a. As shown in Fig. 1, the cooling panel 1 is provided with a first contact portion 1b formed by bending a cross section at a right angle at a right end in the second posture, and the first contact portion 1b And a second contact portion 1c formed by continuously bending the cross section at a substantially right angle. When the cooling panel 1 is placed in the first posture, the first contact portion 1b is positioned just above the cooling head 21, and when the cooling panel 1 is in the second posture, The contact portion 1c is located just above the cooling head 21. [ In order to enhance the cooling effect by the cooling panel 1, the main surface 1a may be subjected to blackening treatment.

냉각 패널(1)은 성막 시에 유리 기판(S)을 보호지지하는 기능도 갖는 지지판(3)의 상면에 지지되고 있다. 지지판(3)은 평면에서 볼 때 직사각형이며, 제 2 자세에서 그 상면의 외주연부에 조부(爪部)(31)가 줄지어 설치되어 있다. 그리고, 각 조부(31)로 유리 기판(S)을 고정함으로써 제 2 자세에서 냉각 패널(1)을 통하여 유리 기판(S)이 보호지지된다. 또한, 제 2 자세에서 지지판(3)의 하면 우측단에는 비스듬히 하방으로 연장되는 아암부(32)가 형성되고, 이 아암부(32)의 단부가 회전축(4)에 고정되어 있다. 회전축(4)의 일단(도 1 중, 안쪽으로 가는 방향)에는, 제 2 구동 수단으로서의 모터(5)가 설치되어 있다. 그리고, 냉각 패널(1)이 도 1 중, 2점 쇄선으로 도시하는 제 2 자세일 때, 모터(5)를 한 방향으로 회전 구동하면, 냉각 패널(1)이 회전축(4)을 회전 중심으로 하여 요동하여, 도 1 중, 실선으로 도시하는 제 1 자세를 잡는다. 다른 한편으로, 냉각 패널(1)이 제 1 자세일 때, 모터(5)를 역방향으로 회전 구동하면, 냉각 패널(1)이 회전축(4)을 회전 중심으로 하여 요동시켜서 제 2 자세로 돌아온다. 냉각 패널(1)이 요동하는 동안, 에어 실린더(23)에 의해 냉각 헤드(21)가 냉각 패널(1)로부터 떨어진 퇴피 위치로 이동되고, 냉각 패널(1)이 제 1 자세 및 제 2 자세의 어느 하나의 자세일 때, 에어 실린더(23)에 의해 냉각 헤드(21)가 (냉각판(21a)이) 냉각 패널(1)의 접촉부(1b, 1c)의 어느 한쪽에 접촉하는 접촉 위치로 이동되고, 냉각 헤드(21)로부터의 열전달로 냉각 패널(1)이 냉각된다.The cooling panel 1 is supported on the upper surface of the support plate 3 which also has a function of protecting and supporting the glass substrate S at the time of film formation. The support plate 3 is rectangular in plan view and, in the second posture, a claw 31 is provided on the outer peripheral edge of the upper surface thereof. Then, the glass substrate S is protected and supported through the cooling panel 1 in the second posture by fixing the glass substrate S to each of the tumblers 31. An arm portion 32 extending downward at an oblique angle is formed at the lower right end of the support plate 3 in the second posture and an end portion of the arm portion 32 is fixed to the rotation shaft 4. [ A motor 5 as a second driving means is provided at one end of the rotary shaft 4 (in a direction toward the inside in Fig. 1). When the cooling panel 1 is rotated in one direction when the cooling posture is the second posture shown by the two-dot chain line in Fig. 1, the cooling panel 1 rotates about the rotation axis 4 So that the first posture shown by the solid line in Fig. 1 is held. On the other hand, when the cooling panel 1 rotates in the reverse direction when the cooling panel 1 is in the first posture, the cooling panel 1 pivots about the rotation axis 4 as the rotation center and returns to the second posture. The cooling head 21 is moved to the retreat position away from the cooling panel 1 by the air cylinder 23 while the cooling panel 1 is rocking and the cooling panel 1 is moved in the first and second positions The cooling cylinder 21 is moved to the contact position where the cooling head 21 (the cooling plate 21a) contacts one of the contact portions 1b and 1c of the cooling panel 1 by the air cylinder 23 And the cooling panel 1 is cooled by the heat transfer from the cooling head 21.

다음으로, 상기 냉각 장치(RU1)를 진공 처리 장치로서의 스퍼터링 장치(도시하지 않음)에 장착하고, 유리 기판(S)의 한쪽의 면(F)에 스퍼터법에 의해 박막을 성막하는 경우를 예로 들어 본 제 1 실시 형태의 냉각 장치의 사용 방법을 설명한다. 냉각 패널(1)이 제 2 자세를 잡은 상태에서, 반송 로봇에 의해 유리 기판을 수평 반송하고, 도 1 중, 2점 쇄선으로 도시한 바와 같이, 처리면으로서의 한쪽의 면(F)을 상측으로 하여 유리 기판(S)을 지지판(3)의 조부(31)에 의해 보호지지시킨다. 이때, 냉각 패널(1)의 제 2 접촉부(1c)에 냉각 헤드(21)를 접촉시켜서 냉각 패널(1)을 냉각하여 두어도 좋다. 그리고, 스퍼터링 장치의 진공 챔버 내부를 진공 배기하고, 에어 실린더(23)에 의해 냉각 헤드(21)를 퇴피 위치로 이동한 후, 모터(5)를 한 방향으로 회전 구동시켜서 냉각 패널(1)을 요동시키고, 제 1 자세로 한다. 그 후, 에어 실린더(23)에 의해 냉각 헤드(21)를 제 1 접촉부(1b)에 접촉하는 접촉 위치로 이동시키면, 스퍼터에 의한 성막의 준비가 완료된다.Next, a case where the cooling apparatus RU 1 is mounted on a sputtering apparatus (not shown) as a vacuum processing apparatus and a thin film is formed on one surface F of the glass substrate S by the sputtering method is shown as an example A method of using the cooling apparatus of the first embodiment will be described. The glass substrate is horizontally conveyed by the conveying robot while the cooling panel 1 is in the second posture, and as shown by the two-dot chain line in Fig. 1, one surface F as a processing surface is moved upward So that the glass substrate (S) is protected and supported by the ridges (31) of the support plate (3). At this time, the cooling head 21 may be brought into contact with the second contact portion 1c of the cooling panel 1 so that the cooling panel 1 is cooled. The inside of the vacuum chamber of the sputtering apparatus is vacuum evacuated and the cooling head 21 is moved to the retreat position by the air cylinder 23 and then the motor 5 is rotationally driven in one direction to rotate the cooling panel 1 And the first posture is set. Thereafter, when the cooling head 21 is moved to the contact position where the cooling head 21 is brought into contact with the first abutting portion 1b by the air cylinder 23, preparation for film formation by the sputtering is completed.

제 1 자세의 상태에서, 유리 기판(S)의 한쪽의 면(F)에 대향하도록 진공 챔버 내에 설치한 타겟을 공지의 방법에 따라 스퍼터링함으로써, 한쪽의 면(F)에 소정의 박막이 성막된다. 이때, 스퍼터 입자가 유리 기판(S)의 한쪽의 면(F)에 충돌하거나, 플라즈마로부터의 복사열을 받거나 하여 유리 기판(S)에 열을 입력하고, 유리 기판(S)이 가열되지만, 유리 기판(S)의 다른 쪽의 면(도 1 중, 좌측의 면)이 냉각 패널(1)의 주면(1a)에 근접하고 있기 때문에, 유리 기판(S)의 열이 냉각 패널(1)의 주면(1a)에서 복사 흡열되어 냉각된다. 성막 후에는, 상기와 반대의 조작으로 제 2 자세로 돌아오고, 처리 완료된 유리 기판(S)이 반송 로봇에 의해 반출된다.A predetermined thin film is formed on one surface F by sputtering a target provided in a vacuum chamber so as to face one surface F of the glass substrate S in the first posture according to a known method . At this time, the sputter particles collide with the one surface F of the glass substrate S or receive heat from the plasma to enter the glass substrate S, and the glass substrate S is heated, (The left side in Fig. 1) of the glass substrate S is close to the main surface 1a of the cooling panel 1, the heat of the glass substrate S is transferred to the main surface 1a of the cooling panel 1 1a and is cooled. After the film formation, the glass substrate S that has been processed returns to the second posture by the reverse operation described above and is carried out by the carrying robot.

상기 실시 형태에 의하면, 냉각 패널(1)과 냉동기(2)로 구성하고, 냉각 패널(1)을 요동 가능하게 함으로써, 유리 기판(S)의 자세에 따라, 즉, 상기 실시 형태에서는, 유리 기판(S)을 냉각 패널(1)과 함께 요동시켜서, 그 자세를 바꿀 수가 있고, 범용성이 높다. 게다가, 적어도 냉각 패널(1)이 자세를 바꿀 때에만, 냉동기(2)의 냉각 헤드(21)를 퇴피시키는 기구가 있으면 좋기 때문에, 상기 종래 예와 같이, 냉각수의 누출을 방지하기 위한 복잡한 구성을 설치할 필요는 없고, 냉각 장치 자체의 구성을 간소화할 수 있다. 또한, 회전축(4)의 축 방향으로 간격을 두어 냉동기(2)를 복수 배치하였기 때문에, 냉각 패널(1)이 축 방향의 복수 장소로부터 동시에 냉각됨으로써, 냉각 패널(1) 자체에 온도 얼룩이 발생하는 것이 억제되고, 나아가서는, 처리 대상물이 대면적의 유리 기판(S)이어도, 그 전면을 균등하게 냉각할 수가 있다.According to the above-described embodiment, the cooling panel 1 and the refrigerator 2 are constituted to be able to swing the cooling panel 1, so that according to the posture of the glass substrate S, (S) is pivoted together with the cooling panel (1), the posture can be changed, and the versatility is high. Furthermore, since there is at least a mechanism for retracting the cooling head 21 of the freezer 2 only when the cooling panel 1 changes its attitude, a complicated structure for preventing leakage of cooling water It is not necessary to install it, and the configuration of the cooling apparatus itself can be simplified. In addition, since a plurality of freezers 2 are arranged at intervals in the axial direction of the rotary shaft 4, the cooling panel 1 is simultaneously cooled from a plurality of positions in the axial direction, whereby temperature unevenness occurs in the cooling panel 1 itself And even if the object to be treated is a glass substrate S having a large area, the entire surface can be cooled uniformly.

이상, 본 발명의 제 1 실시 형태에 대해 설명하였지만, 본 발명은 상기로 한정되는 것은 아니다. 상기 실시 형태에서는, 유리 기판(S)의 한쪽의 면(F)과 냉각 패널(1)의 주면(1a)이 근접 대향 배치되고, 유리 기판(S)을 냉각 패널(1)과 함께 요동시켜서 그 자세를 바꾸는 것을 예로 들어 설명하였지만, 이것으로 한정되는 것은 아니고, 유리 기판(S)과 냉각 패널(1)을 면접촉시키도록 하여도 좋고, 또한, 예를 들어, 공지의 캐리어 등을 이용하여 유리 기판(S)이 진공 처리 장치 내에 반송되어 올 때까지는, 냉각 패널(1)을 유리 기판(S)의 원활한 반송을 저해하지 않는 자세(예를 들어, 제 2 자세)로 하고, 반송 시의 자세대로 유리 기판(S)이 진공 처리 장치 내에 세트된 후, 냉각 패널(1)만을 요동시켜서 그 주면(1a)이 유리 기판(S)에 근접 또는 접촉하는 자세로 돌아가도록 하여도 좋다.The first embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited thereto. In the above embodiment, one surface F of the glass substrate S and the main surface 1a of the cooling panel 1 are arranged close to each other and the glass substrate S is pivoted together with the cooling panel 1, The present invention is not limited to this. For example, the glass substrate S and the cooling panel 1 may be in surface contact with each other, The cooling panel 1 is set in a posture (for example, a second posture) that does not hinder smooth conveyance of the glass substrate S until the substrate S is conveyed into the vacuum processing apparatus, Only the cooling panel 1 may be pivoted after the glass substrate S is set in the vacuum processing apparatus so that the main surface 1a returns to a position in which it is in proximity to or in contact with the glass substrate S.

또한, 상기 제 1 실시 형태에서는, 냉각 패널(1)은 처리 대상물로서의 유리 기판(S)과 동등 이상의 면적을 가지는 판 모양 부재로 구성한 것을 예로 들어 설명하였지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 도 3을 참조하면, 변형예에 따른 냉각 패널(10)은 그 주연부에 유리 기판(S)의 외주면(S1)에 근접하여 그 주위를 포위하도록, 냉각 패널(10)의 주면(10a)에 대하여 수직으로 세워 설치하는 포위부로서의 벽면(10b)을 설치하여도 좋다. 이 경우, 벽면(10b)의 상단은 예를 들어, 기판(S)의 처리면(상면)과 면 일치하도록 하면 좋고, 또한, 처리면보다 높게 설정할 수도 있지만, 그 높이는, 장치 사이즈의 대형화나 각 가동부의 구동에 문제가 생기지 않는 범위에서 적당 설정된다. 또한, 벽면(10b)의 상단이 기판(S)의 처리면보다 낮으면, 유리 기판(S)을 균일하게 냉각할 수 없을 우려가 있다. 또한, 도 3에 도시하는 것에서는, 벽면(10b)이 유리 기판(S)의 외주면(S1) 전면에 걸쳐 설치되고 있지만, 벽면(10b)이 존재하지 않는 부분이 있어도 좋다. 이것에 의하면, 처리 대상물이 평면 디스플레이 패널용의 대면적의 유리 기판(S)인 것과 같은 경우에도, 유리 기판(S)의 외주연부까지 확실하게 냉각할 수가 있다.In the first embodiment, the cooling panel 1 is formed of a plate-shaped member having an area equal to or larger than that of the glass substrate S as an object to be processed, but the invention is not limited thereto. 3, the cooling panel 10 according to the modified example is provided on the peripheral surface S1 of the glass substrate S so as to surround the periphery of the peripheral surface S1 of the glass panel S with respect to the main surface 10a of the cooling panel 10 It is also possible to provide a wall surface 10b as a surrounding portion for standing up vertically. In this case, the upper end of the wall surface 10b may be made to coincide with the processing surface (upper surface) of the substrate S, for example, and may be set higher than the processing surface. However, Is set appropriately within a range in which no problem arises in the driving of the motor. Further, if the upper end of the wall surface 10b is lower than the processing surface of the substrate S, there is a possibility that the glass substrate S can not be uniformly cooled. 3, the wall surface 10b is provided over the entire outer surface S1 of the glass substrate S, but it may be a portion where the wall surface 10b does not exist. According to this, even when the object to be treated is a glass substrate S having a large area for a flat panel display panel, it is possible to reliably cool the glass substrate S to the outer peripheral edge portion thereof.

그런데, 처리 대상물이 평면 디스플레이 패널용의 대면적의 유리 기판(S)인 경우, 냉각 패널(1) 자체도 유리 기판(S)과 동등한 면적을 가지는 대형의 것이 이용되지만, 상기 실시 형태와 같이, 냉각 패널(1)이 단일의 것으로 구성되어 있는 경우, 냉각 패널(1)에 접촉하는 냉동기(2)의 위치나 수에 따라서는, 냉각 패널(1) 자체에 온도 얼룩이 생길 우려가 있고, 이것으로는 유리 기판(S)을 균등하게 냉각할 수가 없다.When the object to be treated is a glass substrate S having a large area for a flat panel display panel, the cooling panel 1 itself is of a large size having an area equivalent to that of the glass substrate S. However, In the case where the cooling panel 1 is constituted by a single unit, depending on the position and number of the refrigerator 2 contacting the cooling panel 1, the cooling panel 1 itself may be uneven in temperature, The glass substrate S can not be uniformly cooled.

따라서, 제 2 실시 형태에서는, 냉각 장치(RU2)의 냉각 패널(100)이, 도 4에 도시한 바와 같이, 처리 대상물로서의 유리 기판(S)의 이 냉각 패널(100)과의 대향면의 면적보다 작은 면적의 패널 본체(101)의 복수 매를, 그 대향면의 면적과 동등 이상이 되도록 동일 평면 내에 나란히 설치하여 구성되어 있다. 이 경우, 도 4에서는, 제 2 실시 형태의 냉각 패널(100)을 주면(102)의 면적이 동등한 패널 본체(101)를 3열 3행으로 등 간격으로 나란히 설치하여 구성한 것을 예시하고 있지만, 처리 시에 유리 기판(S)으로의 열입력량에 따라 서로 상이한 면적으로 할 수도 있다. 또한, 각 패널 본체(101)는 상기 제 1 실시 형태와 마찬가지로, 열전도가 좋은 재질로 만들어진 판 모양 부재로 구성된다.Therefore, in the second embodiment, the cooling panel 100 of the cooling device RU 2 is arranged so that the surface of the glass substrate S as the object to be processed, which faces the cooling panel 100, A plurality of pieces of the panel main body 101 having an area smaller than the area are arranged side by side in the same plane so as to be equal to or larger than the areas of the facing surfaces. In this case, Fig. 4 exemplifies the cooling panel 100 of the second embodiment in which the panel main bodies 101 having the same area as the main surface 102 are arranged in three rows and three columns at regular intervals. However, But the area may be different from each other depending on the amount of heat input to the glass substrate S. Each panel body 101 is formed of a plate-shaped member made of a material having good thermal conductivity, similarly to the first embodiment.

또한, 각 패널 본체(101)는, 격자 모양으로 형성한 지지 테두리(30)로 각각 보호지지되고, 각 패널 본체(101)에 각각 대응시켜서 냉동기(2)가 설치되어 있다. 또한, 냉동기(2)로서는, 상기 제 1 실시 형태의 동일한 구조의 것을 이용할 수가 있고, 또한, 냉동기(2)의 냉각부와 각 냉각 패널(100)과의 선택적인 접촉은, 상기 제 1 실시 형태와 동일한 방법을 이용하여 행할 수가 있다. 또한, 냉각 패널(100)의 온도를 접촉 또는 비접촉으로 측정하는 센서(도시하지 않음)를 설치하고, 센서에서의 검출 온도에 따라 각 냉동기(2)로부터의 열전달량을 제어하도록 하고, 패널 본체(101)마다 냉각 온도를 바꾸도록 하여도 좋다. 이것에 의해, 유리 기판(S)을 그 전면에 걸쳐 더욱 균등하게 냉각할 수가 있다.Each of the panel bodies 101 is protected by a support frame 30 formed in a lattice shape and provided with a freezer 2 corresponding to each panel body 101. As the refrigerator 2, it is possible to use those having the same structure as that of the first embodiment. Further, the selective contact between the cooling section of the refrigerator 2 and each cooling panel 100 can be achieved by, Can be carried out by using the same method as described above. It is also possible to provide a sensor (not shown) for measuring the temperature of the cooling panel 100 in a contact or noncontact manner to control the amount of heat transferred from each refrigerator 2 in accordance with the temperature detected by the sensor, 101 may be changed. As a result, the glass substrate S can be cooled evenly over the entire surface thereof.

다음으로, 본 발명의 효과를 확인하기 위하여 이하의 실험을 행하였다. 도시하지 않은 진공 챔버 내에, 도 4에 도시한 제 2 실시 형태와 같이 9매의 패널 본체(101)를 설치하고, 1500mm x 1850mm x (두께) 0.7mm의 유리 기판을 진공 분위기에서 냉각하였다. 이 경우, 시험 1에서는, 패널 본체(101)를 나란히 설치하였을 때의 외경 사이즈가 1500mm x 1850mm가 되도록(즉, 냉각 패널의 주면의 면적과 유리 기판의 면적이 동등하게 되도록) 9매의 패널 본체(101)를 설치한 것으로 하고, 시험 2에서는, 외경 사이즈가 1730mm x 2080mm가 되도록(즉, 냉각 패널의 주면의 면적이 유리 기판의 면적보다 커지도록) 9매의 패널 본체(101)를 설치한 것으로 하고, 시험 3에서는, 도 3에 도시한 바와 같이, 패널 본체(100)를 시험 1의 것에 유리 기판의 외주면을 둘러싸는 벽면(10b)을 형성한 것으로 하였다.Next, the following experiment was conducted to confirm the effect of the present invention. In a vacuum chamber (not shown), nine panel bodies 101 were provided as in the second embodiment shown in Fig. 4, and a glass substrate of 1500 mm x 1850 mm x (thickness) 0.7 mm was cooled in a vacuum atmosphere. In this case, in the test 1, nine panel bodies 101 were arranged so that the outer diameter of the panel body 101 was 1500 mm x 1850 mm (that is, the area of the main surface of the cooling panel was equal to the area of the glass substrate) (In other words, the area of the main surface of the cooling panel is larger than the area of the glass substrate) in Test 2, nine panel main bodies 101 are provided so as to have the outer diameter size of 1730 mm x 2080 mm In the test 3, as shown in Fig. 3, the panel body 100 was formed as the test 1 in which the wall surface 10b surrounding the outer circumferential surface of the glass substrate was formed.

또한, 각 패널 본체(101)에 대응시켜서 냉동기(2)를 각각 설치하고, 단일의 열교환기로부터 냉동기 본체(22)로 공급되는 냉매를 냉각 헤드(21)에 각각 순환되도록 하였다. 그리고, 유리 기판을 100 ℃까지 가열한 후, 냉각 패널(100)에 의해 유리 기판을 냉각하고, 그 온도 변화를 측정하였다. 이 경우, 도 4를 참조하여, 유리 기판(S) 중, 우상단에 위치하는 패널 본체(101)의 중심에 대응하는 점을 A1, 그 우하단에 위치하는 패널 본체(101)의 중심에 대응하는 점을 A2, 그 중앙 상단에 위치하는 패널 본체(101)의 중심에 대응하는 점을 A3, 그 중앙 하단에 위치하는 패널 본체(101)의 중심에 대응하는 점을 A4, 그 좌상단에 위치하는 패널 본체(101)의 중심에 대응하는 점을 A5, 그 좌하단에 위치하는 패널 본체(101)의 중심에 대응하는 점을 A6으로 하고, 이들 A1~A6을 각 측정점으로 하였다.The refrigerators 2 are provided in correspondence with the respective panel bodies 101 so that the refrigerant supplied from the single heat exchanger to the refrigerator main body 22 is circulated to the cooling head 21. Then, after the glass substrate was heated to 100 DEG C, the glass substrate was cooled by the cooling panel 100, and the temperature change was measured. 4, a point corresponding to the center of the panel main body 101 located at the upper right end of the glass substrate S is denoted by A1, a point corresponding to the center of the panel main body 101 located at the lower right end thereof A point A3 corresponding to the center of the panel main body 101 located at the center upper end thereof, a point A4 corresponding to the center of the panel main body 101 located at the lower center of the center, A point corresponding to the center of the main body 101 is A5 and a point corresponding to the center of the panel main body 101 located at the lower left end thereof is A6.

도 5의 (a) 내지 (c)는 시험 1 내지 시험 3에서의 각 측정점 A1 내지 A6에서의 최종 온도를 나타내는 그래프이다. 이것에 의하면, 시험 1일 때, 100 ℃의 유리 기판의 냉각을 개시한 당초부터 각 측정점에서의 냉각 속도가 상이하여, 최종 온도로 13.8 ℃ 내지 25.8 ℃의 온도 범위에서 분포되었다(도 5의 (a) 참조). 다른 한편으로, 시험 2에서는, 각 측정점에서의 냉각 속도의 차이가 작아지고, 최종 온도의 편차도 작아진(13.8 ℃ 내지 14.2 ℃) 것을 알 수 있다(도 5의 (b) 참조). 또한, 시험 3에서는, 각 측정점에서의 냉각 속도가 대략 동일하게 되고, 최종 온도가 13.8 ℃로 그 편차도 거의 없다는 것을 알 수 있다(도 5의 (c) 참조). 또한, 추가 시험 4로서, 시험 1에서의 냉각 패널(100)의 패널 본체(101)마다 냉동기(2)에 의한 냉각 온도를 제어하였을 경우, 최종 온도의 편차를 ± 0.5 ℃의 범위로 할 수 있다는 것이 확인되었다.5 (a) to 5 (c) are graphs showing the final temperatures at the measurement points A1 to A6 in Tests 1 to 3. According to this, in the test 1, the cooling rates at the respective measurement points were different from the beginning when the cooling of the glass substrate at 100 ° C was started, and they were distributed in the temperature range of 13.8 ° C to 25.8 ° C at the final temperature a)). On the other hand, in Test 2, it can be seen that the difference in cooling rate at each measurement point is small and the deviation of the final temperature is small (13.8 캜 to 14.2 캜) (see Fig. 5 (b)). Further, in Test 3, it is found that the cooling rates at the respective measurement points are substantially the same, and the final temperature is 13.8 ° C, and there is almost no deviation therebetween (see Fig. 5 (c)). As the additional test 4, when the cooling temperature by the freezer 2 is controlled for each panel body 101 of the cooling panel 100 in Test 1, the deviation of the final temperature can be set within a range of 占 0 占 폚 .

다음으로, 도 6 및 도 7을 참조하여, 도시하지 않은 진공 처리 장치에 유리 기판(S)을 연직으로 하여 반송하고, 이 상태에서 보호지지 수단(300)에 의해 유리 기판(S)을 보호지지하고, 이 상태에서 소정 처리를 행하는 경우를 예로 들어 본 발명의 냉동 장치(RU3)의 제 3 실시 형태를 설명한다. 냉동 장치(RU3)는 냉각 패널(1000)과, 진공 챔버 외부에 설치되는, 냉각 헤드(210)를 가지는 냉동기(200)를 구비한다. 이 경우, 냉각 패널(1000)은, 도시하지 않은 진공 처리 장치의 벽면을 관통하여 설치되고, 냉각 헤드(210)가 상시 접촉하는 고정 패널부(1001)와, 고정 패널부(1001)로부터 연결 부재(1002)를 통해 연달아 설치된 가동 패널부(1003)로 구성되고, 연결 부재(1002)가 변형하여 고정 패널부(1001)에 대하여 가동 패널부(1003)가 요동하도록 되어 있다. 고정 패널부(1001) 및 가동 패널부(1003)는 유리 기판(S)보다 작은 면적이며, 상기 제 1 실시 형태와 마찬가지로, 열전도가 좋은 재질로 만들어진 판 모양 부재로 구성된다. 연결 부재(1002)로서는, 열전도가 좋은 공지의 평판형 도선이나 구리판을 이용할 수가 있다.Next, referring to Figs. 6 and 7, the glass substrate S is vertically conveyed to a vacuum processing apparatus (not shown), and the glass substrate S is protected and protected by the protection supporting means 300 in this state , And a third embodiment of the refrigerating device (RU 3 ) of the present invention is described as an example in which a predetermined process is performed in this state. The refrigeration apparatus RU 3 includes a cooling panel 1000 and a refrigerator 200 having a cooling head 210 installed outside the vacuum chamber. In this case, the cooling panel 1000 includes a fixed panel portion 1001 which is provided so as to penetrate the wall surface of a vacuum processing apparatus (not shown) and in which the cooling head 210 always contacts, And a movable panel portion 1003 which is connected to the fixing panel portion 1001 through a fixing member 1002. The connecting member 1002 is deformed to swing the movable panel portion 1003 with respect to the fixed panel portion 1001. [ The stationary panel portion 1001 and the movable panel portion 1003 are smaller in area than the glass substrate S and are made of a plate-shaped member made of a material having good thermal conductivity as in the first embodiment. As the connecting member 1002, a known plate-like conductive wire or copper plate having good thermal conductivity can be used.

보호지지 부재(300)는, 한쪽의 면 측에 유리 기판(S)을 보호지지하고, 다른 쪽의 면 측에서 가동 패널부(1003)와 접촉하고, 그 다른 쪽의 면 측에서 제 2 자세로 비스듬히 하방으로 연장되고, 회전축(4)에 고정되는 아암부(300a)를 형성한다. 그리고, 모터(5)를 한쪽으로 회전 구동하면, 유리 기판(S)이 자세를 바꾸는 것에 추종하여, 이 유리 기판(S)의 하중이 가동 패널부(1003)에 작용하여 제 1 자세와 제 2 자세와의 사이에서 요동한다. 이것에 의하면, 냉동기(200)의 냉각 헤드(210)를 냉각 패널(1000)에 대하여 근접하여 떨어질 수 있게 전진 및 후퇴시키는 기구를 생략할 수가 있고, 간편한 구성으로 할 수 있다. 또한, 가동 패널부(1003)가 제 1 자세를 잡을 때, 가동 패널부(1003)와 보호지지 부재(300)가 접촉하고 있지만, 비접촉이 되도록 하여도 좋다.The protective support member 300 has a structure in which the glass substrate S is protected on one surface side and is brought into contact with the movable panel portion 1003 on the other surface side, And an arm portion 300a extending downward at an angle and fixed to the rotary shaft 4 is formed. When the motor 5 is rotationally driven to one side, the glass substrate S follows the change of the posture, and the load of the glass substrate S acts on the movable panel portion 1003, It fluctuates between posture and. This makes it possible to omit a mechanism for advancing and retracting the cooling head 210 of the refrigerator 200 so that the cooling head 210 can be brought close to the cooling panel 1000, thereby simplifying the construction. Further, when the movable panel portion 1003 is in the first posture, the movable panel portion 1003 and the protective support member 300 are in contact with each other, but they may not be in contact with each other.

RU1, RU2, RU3 : 냉각 장치
1, 10, 100, 1000 : 냉각 패널
1a : 냉각 패널의 주면 2, 20, 200 : 냉동기
21, 210 : 냉각 헤드(냉각부) 41a : 냉각판(냉각부)
1001 : 고정 패널 1002 : 연결 부재
1003 : 가동 패널 4 : 회전축
5 : 모터(제 1 구동 수단) S : 유리 기판(처리 대상물)RU 1 , RU 2 , RU 3 : Cooling unit
1, 10, 100, 1000: cooling panel
1a: main surface of the cooling panel 2, 20, 200: freezer
21, 210: cooling head (cooling section) 41a: cooling plate (cooling section)
1001: fixed panel 1002: connecting member
1003: movable panel 4: rotating shaft
5: motor (first driving means) S: glass substrate (object to be processed)

Claims (5)

냉동기와, 이 냉동기에 의해 냉각되는 냉각 패널을 구비하고, 냉각 패널의 주면을 처리 대상물에 근접 또는 접촉시켜서 처리 대상물을 냉각하는 냉각 장치에 있어서,
처리 대상물에 대해 소정 처리를 실시할 때의 냉각 패널의 자세를 제 1 자세, 처리 대상물에 대해 소정 처리를 실시할 때 이외의 냉각 패널의 자세를 제 2 자세로 하고,
냉각 패널은 제 1 자세와 제 2 자세의 사이에서 요동 가능하게 설치됨과 동시에, 냉각 패널이 제 1 자세와 제 2 자세의 적어도 한쪽일 때에 냉동기의 냉각부가 냉각 패널에 접촉하여 열전달에 의해 냉각 패널이 냉각되며,
상기 냉각 패널에 설치된 회전축과, 이 회전축을 회전 구동하는 제 1 구동 수단과, 상기 냉각부를 상기 냉각 패널에 대하여 전진 및 후퇴 가능하게 구동하는 제 2 구동 수단을 구비하고, 제 1 구동 수단에 의해 회전축을 회전 구동하여 냉각 패널이 제 1 자세와 제 2 자세를 각각 잡을 때에 제 2 구동 수단에 의해 냉각부를 냉각 패널에 접촉시키도록 구성되되,
상기 냉동기의 냉각부는 상기 냉각 패널이 제 1 자세를 잡을 때나 제 2 자세를 잡을 때 어느 때에도 동일 위치에서 전진 및 후퇴 가능하게 구동되어 상기 냉각 패널에 접촉되는 것을 특징으로 하는 냉각 장치.1. A cooling device for cooling an object to be processed by bringing a main surface of a cooling panel into or out of contact with an object to be treated, the object being provided with a freezer and a cooling panel cooled by the freezer,
The posture of the cooling panel at the time of performing the predetermined process on the object to be processed is set to the first posture, the posture of the cooling panel except for the predetermined processing to the object to be processed is set to the second posture,
The cooling panel is provided so as to be swingable between the first posture and the second posture, and when the cooling panel is at least one of the first posture and the second posture, the cooling part of the refrigerator comes into contact with the cooling panel, Cooled,
A first driving means for rotationally driving the rotating shaft; and a second driving means for driving the cooling portion to advance and retract relative to the cooling panel, wherein the first driving means rotates the rotating shaft, And the cooling section is brought into contact with the cooling panel by the second driving means when the cooling panel holds the first posture and the second posture respectively,
Wherein the cooling section of the refrigerator is driven to advance and retreat at the same position at any time when the cooling panel is in the first posture or in the second posture and is brought into contact with the cooling panel. 청구항 1에 있어서,
상기 회전축의 축 방향으로 간격을 두어서 냉동기가 복수 배치되는 것을 특징으로 하는 냉각 장치.The method according to claim 1,
Wherein a plurality of freezers are arranged with an interval in the axial direction of the rotating shaft. 냉동기와 이 냉동기에 의해 냉각되는 냉각 패널을 구비하고, 냉각 패널의 주면을 처리 대상물에 근접 또는 접촉시켜서 처리 대상물을 냉각하는 냉각 장치에 있어서,
처리 대상물에 대해 소정 처리를 실시할 때의 냉각 패널의 자세를 제 1 자세, 처리 대상물에 대해 소정 처리를 실시할 때 이외의 냉각 패널의 자세를 제 2 자세로 하고,
냉각 패널은 제 1 자세와 제 2 자세의 사이에서 요동 가능하게 설치됨과 동시에, 냉각 패널이 제 1 자세와 제 2 자세의 적어도 한쪽일 때에 냉동기의 냉각부가 냉각 패널에 접촉하여 열전달에 의해 냉각 패널이 냉각되며,
상기 냉각 패널은, 상기 처리 대상물의 이 냉각 패널과의 대향면의 면적보다 작은 면적의 패널 본체의 복수 매를 상기 대향면의 면적과 동등 이상이 되도록 동일 평면 내에 나란히 설치하여 구성되며,
상기 냉각 패널의 패널 본체에 각각 대응시켜서 냉동기가 설치되어 있으며,
상기 냉동기의 냉각부는 상기 냉각 패널이 제 1 자세를 잡을 때나 제 2 자세를 잡을 때 어느 때에도 동일 위치에서 전진 및 후퇴 가능하게 구동되어 상기 냉각 패널에 접촉되는 것을 특징으로 하는 냉각 장치.A cooling device for cooling a subject to be treated, comprising a freezer and a cooling panel cooled by the freezer, wherein the main surface of the cooling panel is in proximity to or in contact with the object to be treated,
The posture of the cooling panel at the time of performing the predetermined process on the object to be processed is set to the first posture, the posture of the cooling panel except for the predetermined processing to the object to be processed is set to the second posture,
The cooling panel is provided so as to be swingable between the first posture and the second posture, and when the cooling panel is at least one of the first posture and the second posture, the cooling part of the refrigerator comes into contact with the cooling panel, Cooled,
Wherein the cooling panel is constituted by arranging a plurality of pieces of the panel body having an area smaller than an area of a surface of the object to be processed opposite to the cooling panel in the same plane so as to be equal to or larger than the area of the facing surface,
A refrigerator is provided in correspondence with the panel main body of the cooling panel,
Wherein the cooling section of the refrigerator is driven to advance and retreat at the same position at any time when the cooling panel is in the first posture or in the second posture and is brought into contact with the cooling panel. 냉동기와 이 냉동기에 의해 냉각되는 냉각 패널을 구비하고, 냉각 패널의 주면을 처리 대상물에 근접 또는 접촉시켜서 처리 대상물을 냉각하는 냉각 장치에 있어서,
처리 대상물에 대해 소정 처리를 실시할 때의 냉각 패널의 자세를 제 1 자세, 처리 대상물에 대해 소정 처리를 실시할 때 이외의 냉각 패널의 자세를 제 2 자세로 하고,
냉각 패널은 제 1 자세와 제 2 자세의 사이에서 요동 가능하게 설치됨과 동시에, 냉각 패널이 제 1 자세와 제 2 자세의 어느 쪽에서도 냉동기의 냉각부가 냉각 패널에 접촉하여 열전달에 의해 냉각 패널이 냉각되며,
상기 냉각 패널은, 냉동기가 상시 접촉하는 고정 패널과, 가동 패널과, 이 고정 패널을 회전 중심으로 하여 가동 패널을 요동시키는 연결 부재를 구비하되,
상기 냉동기의 냉각부는 상기 냉각 패널이 제 1 자세를 잡을 때나 제 2 자세를 잡을 때 어느 때에도 동일 위치에서 상기 냉각 패널에 접촉되는 것을 특징으로 하는 냉각 장치.A cooling device for cooling a subject to be treated, comprising a freezer and a cooling panel cooled by the freezer, wherein the main surface of the cooling panel is in proximity to or in contact with the object to be treated,
The posture of the cooling panel at the time of performing the predetermined process on the object to be processed is set to the first posture, the posture of the cooling panel except for the predetermined processing to the object to be processed is set to the second posture,
The cooling panel is provided so as to be swingable between the first posture and the second posture and at the same time the cooling panel is in contact with the cooling panel of the refrigerator in either the first posture or the second posture so that the cooling panel is cooled by heat transfer ,
Wherein the cooling panel includes a fixed panel which is always in contact with the refrigerator, a movable panel, and a connecting member for pivoting the movable panel about the fixed panel as a center of rotation,
Wherein the cooling unit of the refrigerator is brought into contact with the cooling panel at the same position when the cooling panel holds the first posture or the second posture. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 냉각 패널은, 처리 대상물의 외주면을 둘러싸는 포위부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 냉각 장치.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the cooling panel further comprises a surrounding portion surrounding the outer peripheral surface of the object to be treated.
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