KR101848424B1 - 침수 감지 장치 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 21
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 17
- 239000002121 nanofiber Substances 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 10
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920001477 hydrophilic polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
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- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B21/00—Alarms responsive to a single specified undesired or abnormal condition and not otherwise provided for
- G08B21/18—Status alarms
- G08B21/20—Status alarms responsive to moisture
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- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B21/00—Alarms responsive to a single specified undesired or abnormal condition and not otherwise provided for
- G08B21/02—Alarms for ensuring the safety of persons
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- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B21/00—Alarms responsive to a single specified undesired or abnormal condition and not otherwise provided for
- G08B21/18—Status alarms
- G08B21/182—Level alarms, e.g. alarms responsive to variables exceeding a threshold
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Abstract
Description
도 2는 도 1의 저면을 나타낸 도면,
도 3은 도 1의 분리도,
도 4는 본 발명에 적용되는 전극부에서 감지전극과 연결전극의 배치관계를 나타낸 개략도,
도 5는 도 2의 A-A 방향 단면도, 그리고,
도 6은 본 발명에 따른 침수 감지 장치에서 커버부재에 관통부가 형성된 경우를 나타낸 도면이다.
111 : 회로기판 112a,112b : 감지전극
113a,113b,113c,113b : 연결전극 114a,114b : 비아홀
115a,115b : 리드부 116 : 관통부
120 : 수분확산부재 130 : 커버부재
132 : 금속부재 140 : 접착부재
Claims (15)
- 수분이 유입될 수 있도록 회로기판의 일면에 간격을 두고 이격 배치되고 상기 회로기판의 폭 방향을 따라 소정의 길이로 형성되는 두 개의 감지전극과, 외부와의 전기적인 연결을 위하여 상기 회로기판의 타면에 형성되고 상기 감지전극과 각각 비아홀을 매개로 전기적으로 연결되는 적어도 두 개의 연결전극을 포함하는 전극부;
소정의 면적을 갖추어 상기 전극부의 일면에 상기 두 개의 감지전극과 접하도록 배치되며, 외부로부터 유입된 수분을 확산시켜 상기 두 개의 감지전극을 통전시키는 수분확산부재; 및
상기 수분확산부재의 상부면을 덮도록 배치되고 상기 회로기판과 접착부재를 매개로 고정되는 커버부재;를 포함하고,
상기 접착부재는 상기 회로기판의 양 단부측으로 수분이 유입되는 것을 차단하여 수분의 유입경로를 상기 회로기판의 측부로 제한할 수 있도록 상기 감지전극의 외측에 상기 감지전극의 길이방향을 따라 배치되며,
상기 비아홀은 상기 감지전극의 직하부에 배치되되 일단부가 상기 연결전극으로부터 이격되도록 상기 회로기판에 관통형성되는 침수 감지 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 수분확산부재는 친수성 다공성 기재인 침수 감지 장치. - 제 2항에 있어서,
상기 친수성 다공성 기재는 친수성을 갖는 나노섬유 웹인 침수 감지 장치. - 제 3항에 있어서,
상기 친수성을 갖는 나노섬유 웹은 나노섬유가 친수성 섬유형성성분을 포함하거나 나노섬유의 표면이 친수성을 갖도록 개질된 것인 침수 감지 장치. - 삭제
- 제 1항에 있어서,
상기 회로기판은 수분이 상기 수분확산부재 측으로 이동할 수 있도록 적어도 하나의 관통부가 형성되는 침수 감지 장치. - 제 6항에 있어서,
상기 관통부는 상기 두 개의 감지전극 사이에 형성되는 침수 감지 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 연결전극은 서로 이격배치된 4개로 형성되고, 상기 4개의 연결전극 중 두 개의 연결전극은 상기 두 개의 감지전극 중 어느 하나와 서로 전기적으로 연결되고 상기 4개의 연결전극 중 나머지 두 개의 연결전극은 상기 두 개의 감지전극 중 다른 하나와 서로 전기적으로 연결되는 침수 감지 장치. - 삭제
- 삭제
- 제 1항에 있어서,
상기 커버부재는 소정의 면적을 갖는 금속부재가 매립된 연성회로기판이고, 상기 금속부재는 외부로 노출되지 않는 침수 감지 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 커버부재는 수분이 상기 수분확산부재 측으로 이동할 수 있도록 적어도 하나의 관통부가 형성되는 침수 감지 장치. - 삭제
- 제 1항에 있어서,
상기 수분확산부재는 양 단부측이 상기 접착부재에 의해 고정되는 침수 감지 장치. - 제1항 내지 제4항, 제6항 내지 제8항, 제11항 내지 제12항 및 제14항 중 어느 한 항에 기재된 침수 감지 장치가 내장된 전자기기.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160103722A KR101848424B1 (ko) | 2016-08-16 | 2016-08-16 | 침수 감지 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160103722A KR101848424B1 (ko) | 2016-08-16 | 2016-08-16 | 침수 감지 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180025322A KR20180025322A (ko) | 2018-03-09 |
KR101848424B1 true KR101848424B1 (ko) | 2018-04-12 |
Family
ID=61728151
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160103722A KR101848424B1 (ko) | 2016-08-16 | 2016-08-16 | 침수 감지 장치 |
Country Status (1)
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---|---|
KR (1) | KR101848424B1 (ko) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003516538A (ja) | 1999-12-13 | 2003-05-13 | エルジー エレクトロニクス インコーポレーテッド | 絶対湿度センサ |
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-
2016
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20160816 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20170531 Patent event code: PE09021S01D |
|
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20171228 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20170531 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |
|
AMND | Amendment | ||
PX0901 | Re-examination |
Patent event code: PX09011S01I Patent event date: 20171228 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX09012R01I Patent event date: 20170731 Comment text: Amendment to Specification, etc. |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
PX0701 | Decision of registration after re-examination |
Patent event date: 20180321 Comment text: Decision to Grant Registration Patent event code: PX07013S01D Patent event date: 20180305 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX07012R01I Patent event date: 20171228 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX07011S01I Patent event date: 20170731 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX07012R01I |
|
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20180406 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20180406 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210315 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220314 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240315 Start annual number: 7 End annual number: 7 |