KR101840981B1 - Printed circuit board cutting device using CNC lathe - Google Patents

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KR101840981B1 KR1020170130438A KR20170130438A KR101840981B1 KR 101840981 B1 KR101840981 B1 KR 101840981B1 KR 1020170130438 A KR1020170130438 A KR 1020170130438A KR 20170130438 A KR20170130438 A KR 20170130438A KR 101840981 B1 KR101840981 B1 KR 101840981B1
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Abstract

The present invention relates to a printed circuit board cutting device using a computer numerical control (CNC) lathe. More specifically, the printed circuit board cutting device using a CNC lathe comprises: a PCB cutting box; a laser beam irradiator; a suction device; a guide port for a control plate; the control plate for an outlet; and a cylinder for driving the control plate. A plurality of frictional force and contact force weakening grooves are formed on a rear surface of the control plate for an outlet, such that a part of dust including small PCB fragments in the PCB cutting box is induced to a suction load reduction groove when a PCB fragment and a dust outlet formed on a rear plate of the PCB cutting box are blocked by the control plate for an outlet during the operation of a suction device. Therefore, it is possible to minimize a frictional force and a contact force generated between the rear plate of the PCB cutting box and the rear surface of the control plate for an outlet. Thus, the control plate for an outlet can be efficiently moved, it is possible to minimize an amount of abrasion and a failure rate as well as a frictional sound caused by the movement of the control plate for an outlet, and the service time thereof can be significantly increased, thereby remarkably reducing the need for maintenance work and improving durability of the printed circuit board cutting apparatus and reliability of the cutting operation thereof.

Description

씨앤씨(CNC) 선반을 이용한 인쇄회로기판 절단장치{Printed circuit board cutting device using CNC lathe}Technical Field [0001] The present invention relates to a printed circuit board cutting device using a CNC lathe,

본 발명은 씨앤씨(CNC) 선반을 이용한 인쇄회로기판 절단장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 씨앤씨(CNC; Computer Numerical Control) 선반에 구비된 레이저 빔 조사기에서 조사되는 레이저 빔을 이용하여 원하는 크기 및 형상으로 인쇄회로기판(PCB; Printed circuit board; 이하 "PCB"와 혼합하여 명기함)들을 원판으로부터 절단시킬 때 발생하는 작은 PCB 조각들을 포함한 분진을 외부에 설치된 흡입장치를 이용하여 자동 배출시켜 줄 때에만 단속판 구동용 실린더의 구동에 대응하여 PCB 조각 및 분진 배출구를 개방시켜 주는 배출구 단속판의 배면에 복수의 마찰력 및 접촉력 약화홈을 형성하여 흡입장치가 작동되고 있는 상태에서 PCB 절단함의 후판에 형성된 PCB 조각 및 분진 배출구를 상기 배출구 단속판이 막아주고 있을 때 PCB 절단함 내의 작은 PCB 조각들을 포함한 분진의 일부가 상기 마찰력 및 접촉력 약화홈들을 통해 외부의 흡입장치 측으로 배출될 수 있도록 하는 방식을 통해 PCB 절단함의 후판과 배출구 단속판의 배면 사이의 마찰력 및 접촉력을 최대한 약화시켜 배출구 단속판의 이동이 원활히 이루어질 수 있도록 발명한 씨앤씨(CNC) 선반을 이용한 인쇄회로기판 절단장치에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to a printed circuit board cutting apparatus using a CNC lathe, and more particularly, to a printed circuit board cutting apparatus using a CNC lathe, and more particularly, to a printed circuit board cutting apparatus using a CNC lathe, Is used to automatically discharge dust containing small pieces of PCB that occurs when a printed circuit board (PCB) is cut from an original, using an external suction device A plurality of frictional forces and weakened contact grooves are formed on the back surface of the discharge interrupting plate for opening PCB pieces and dust discharging holes in response to driving of the intermittent plate driving cylinder, Includes small PCB pieces in the PCB cutting compartment when the outlet compartment is blocking the pieces and dust outlet The frictional force and the contact force between the back plate of the PCB cutting chamber and the rear face of the outlet interrupting plate can be minimized through the method of allowing a part of the dust to be discharged to the outside suction device side through the frictional force and the weakened contact force grooves, The present invention relates to a CNC lathe, and more particularly, to a CNC lathe.

최근 들어 반도체 산업 중 전자 디스플레이 산업이 급속도로 발전하면서 평면디스플레이(Flat Panel Display, FPD)가 등장하기 시작하였는데, 평면디스플레이는 TV나 컴퓨터의 모니터, 혹은 핸드폰(mobile phone), PDA, 디지털 카메라 등과 같은 기기의 표시장치로 사용되고 있다.Flat panel displays (FPDs) have begun to emerge in recent years as the electronic display industry has rapidly developed in the semiconductor industry. Flat panel displays have attracted attention as TV or computer monitors, mobile phones, PDAs, And is used as a display device of the apparatus.

여기서, 평면디스플레이의 종류에는 LCD(Liquid Crystal Display) 기판, PDP(Plasma Display Panel) 기판 또는 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 기판 등이 있다(여기서 "기판"은 "인쇄회로기판(PCB)"을 약칭한다).Here, the type of the flat panel display includes a liquid crystal display (LCD) substrate, a plasma display panel (PDP) substrate, and an organic light emitting diode (OLED) substrate (the substrate is abbreviated as "printed circuit board do).

한편, 평면디스플레이 중 LCD 기판을 예를 들어 설명하면, LCD 기판은, 내부에 액정이 주입된 상태에서 상호 부분적으로 접면하여 합착되는 유리재질의 상판 및 하판을 포함하며, 상판 및 하판의 노출면에 각각 결합되어 해당 위치에서 광학적인 특성을 부여하는 편광 판을 구비한다.For example, the LCD substrate includes a top plate and a bottom plate made of a glass material, which are partially in contact with each other while the liquid crystal is injected therein. And a polarizing plate which is combined with each other to give an optical characteristic at the corresponding position.

여기서, LCD 기판의 컬러 화상을 형성하는 상판은 하판에 비해 그 면적이 작게 형성될 수 있음에 따라 상판과 하판이 합착되고 나면, 하판의 상면에는 상판이 중첩되지 않는 부분인 패드 부분이 마련된다.Here, since the upper plate forming the color image of the LCD substrate may be formed smaller in area than the lower plate, the upper plate and the lower plate are attached to each other.

이러한 패드 부분에는 단위기판을 제어하는 IC 드라이버와, IC 드라이버를 인쇄회로기판에 연결하는 연성회로기판(Flexable Printed Circuit,FPC) 등이 결합된다.In such a pad portion, an IC driver for controlling the unit substrate and a flexible printed circuit (FPC) for connecting the IC driver to the printed circuit board are combined.

그리고, LCD 기판은, 상판 및 하판이 합착된 상태로 형성되고, 절단 공정을 통해 대면적 기판을 수 내지 수십 등분으로 절단하여 단위기판으로 제작한 후, 모듈 공정에서 단위기판들의 패드 부분에 IC 드라이버 등을 실장함으로써 각각 하나의 완제품으로 출시된다.The LCD substrate is formed in a state in which the upper plate and the lower plate are bonded together. The large-area substrate is cut into a unit substrate by several to several tens of parts through a cutting step, And the like, respectively.

여기서, 기판 즉, PCB의 절단은 통상 기판의 상부면 및 하부면에 크랙을 형성하는 스크라이브 공정과, 스크라이브 공정으로 형성된 크랙을 이용하여 기판을 완전히 절단하는 브레이킹 공정으로 이루어진다.Here, the cutting of the substrate, that is, the PCB, usually includes a scribing step of forming cracks on the upper and lower surfaces of the substrate, and a breaking step of cutting the substrate completely using a crack formed by the scribing step.

하지만, 기판에 형성되는 각종의 가공홀이나 슬롯(Slot)의 경우, 가공홀 내지 슬롯의 크기나 모양 또는 위치 등으로 인해 브레이킹 공정을 진행하기가 용이하지 않을 수 있음 따라, 기판에 형성되는 각종의 가공홀이나 슬롯에 대해서는 브레이킹 공정을 대신하여 레이저 어블레이션(Laser Ablation) 공법을 사용해야 하는 경우가 있다.However, in the case of various machining holes or slots formed on the substrate, it may not be easy to advance the braking process due to the size, shape or position of the machining holes or slots, A laser ablation method may be used instead of the braking process for the machining holes or slots.

레이저 어블레이션 공법은 기판으로 레이저를 조사하여 기판의 표면을 승화, 증발 또는 분해시키는 것으로 이에 의하면, 기판의 표면이 국부적으로 태워지게 된다.The laser ablation technique irradiates the substrate with a laser to sublimate, evaporate or decompose the surface of the substrate, whereby the surface of the substrate is locally burned.

여기서, 기판의 레이저가 조사되는 부분에는 순간적으로 온도가 급격히 상승하게 되고, 기판의 표면이 국부적으로 태워지는 경우 기판으로부터 작은 PCB 조각들을 포함한 분진이 대량 발생하게 되는데, 이에 의해, 기판의 가공 품질의 현격한 저하를 야기할 수 있는 문제점이 있다.Here, the temperature of the substrate is instantaneously increased instantaneously at the portion irradiated with the laser, and when the surface of the substrate is locally burned, a large amount of dust including small pieces of PCB is produced from the substrate. There is a problem that can cause a remarkable deterioration.

따라서, 종래에도 기판에서 레이저가 조사되는 부분에 국부적으로 에어를 분사하여, 기판 가공시 레이저에 의해 상승된 온도를 낮추고, 기판의 레이저 절단시 발생되는 작은 PCB 조각들을 포함한 분진이 제거할 수 있는 기능을 구비한 PCB 절단장치들이 다량으로 개발되어 제시된 바 있다.Therefore, conventionally, air is locally sprayed to the laser-irradiated portion of the substrate to lower the temperature elevated by the laser when processing the substrate, to remove dust containing small pieces of PCB generated during laser cutting of the substrate A large number of PCB cutting devices have been developed and presented.

그 중 일 예로는 비록 도면으로 제시하지는 않지만 후술하는 본 발명이 적용될 종래 CNC 선반을 이용한 인쇄회로기판 절단장치를 살펴보면, 길이가 긴 사각 함체 형상을 갖는 PCB 절단함의 상부에는 PCB 절단용 레이저 빔 조사기가 설치되고, 상기 PCB 절단함의 후판에는 외부 흡입장치의 흡입호스가 결합되는 PCB 조각 및 분진 배출구가 형성되어 있으며, 상기 PCB 절단함의 후판 내면에는 배출구 단속판이 좌,우로 이동 가능하게 내설되는 전,후면이 트인 사각 틀체 형상의 단속판 안내구가 설치되고, 상기 단속판 안내구 내에는 PCB 조각 및 분진 배출구 지름에 대응하는 크기의 지름을 갖는 PCB 조각 및 분진 통과공과, PSB 절단시 일부 작은 PCB 조각들을 포함한 분진이 흡입장치 측으로 배출되게 하여 흡입장치의 부하를 덜어주는 소량 흡입공 및 흡입부하 저감홈이 구비된 사각 판체 형상의 배출구 단속판이 이동 좌,우로 이동 가능하게 설치되며, 상기 PCB 절단함의 일측면에는 로드의 단부가 상기 배출구 단속판의 일측면에 고정된 형태를 갖고 레이저 빔에 의한 PCB가 절단될 때에는 흡입부하 저감홈이 PCB 조각 및 분진 배출구와 일치되게 하고 PCS 절단이 완료되었을 때에는 PCB 조각 및 분진 통과공이 PCB 조각 및 분진 배출구와 일치되도록 배출구 단속판을 단속판 안내구 내에서 좌,우로 반복 이송시켜 주는 단속판 구동용 실린더가 설치되고, 상기 배출구 단속판의 타측면에 일단부가 고정된 가이드봉의 타단부는 단속판 안내구의 타측면을 관통되게 설치된 구성으로 되어 있다.One example of such a conventional CNC lathe cutting machine is a PCB cutting machine having a long rectangular shape and a laser beam irradiator for cutting a PCB, And a PCB piece and a dust outlet port to which the suction hose of the external suction device is coupled are formed on the back plate of the PCB cutting compartment. The front and back surfaces of the PCB cutting compartment are provided with inner and outer surfaces, A PCB piece and a dust penetration hole having a diameter corresponding to the size of the PCB piece and the dust discharge opening, and a small PCB piece when cutting the PSB, A small amount of suction hole for reducing the load of the suction device by causing the dust to be discharged to the suction device side and a suction load reduction And the end of the rod is fixed to one side of the discharge port interrupting plate, and the PCB by the laser beam is attached to the PCB, When cutting, make sure that the suction load reduction groove is aligned with the PCB piece and the dust outlet. When the PCS cutting is completed, the outlet cut-off plate is moved to the left and right in the control plate guide so that the PCB piece and dust- And the other end of the guide rod having one end fixed to the other side surface of the discharge port interrupting plate is provided so as to pass through the other side surface of the interrupting plate guide.

그런데 상기와 같은 CNC 선반을 이용한 인쇄회로기판 절단장치의 구성요소 중 상기 단속판 안내구 내에서 단속판 구동용 실린더에 대응하여 좌,우로 이동되며 PCB 절단함의 후판에 형성된 PCB 조각 및 분진 배출구를 단속시켜 주는 상기 배출구 단속판이 단순히 사각 판체 형상(즉, 육면이 평평한 형상)을 갖고 있다.[0004] However, among the components of the printing circuit board cutting apparatus using the CNC lathe, the PCB piece and the dust outlet formed on the back plate of the PCB cutting compartment are intermittently moved in correspondence with the intermittent plate driving cylinder in the intermittent plate guide, (That is, a flat surface in a hexahedral shape).

이와 같이 단순한 사각 판체 형상을 갖는 상기 배출구 단속판 중 특히 배면이 평평한 형태를 유지할 경우, 상기 배출구 단속판의 배면과 같이 평면 형태를 갖는 PCB 절단함의 후판 내면과 항상 밀착된 형태 즉, 상기 배출구 단속판의 배면 전체가 PCB 조각 및 분진 배출구가 천공된 PCB 절단함의 후판 내면과 밀착된 형태를 유지한다. When the bottom surface of the discharge port interrupter having such a simple square plate shape is maintained in a flat shape, the discharge port intermittent plate is always in close contact with the inner surface of the rear plate of the PCB cutting compartment, The entire rear surface of the PCB is kept in close contact with the inner surface of the PCB of the PCB cutting box in which the PCB pieces and the dust outlet are drilled.

그런데 상기와 같이 배출구 단속판의 배면이 평평한 형태를 가질 경우, 상기 PCB 절단함 내의 작은 PCB 조각들을 포함한 분진을 외부에 설치된 흡입장치 측으로 배출시키기 위해 단속판 구동용 실린더가 어느 일측으로 작동되어 배출구 단속판에 형성된 PCB 조각 및 분진 통과공이 PCB 절단함의 후판 PCB 조각 및 분진 배출구와 일치시킨 상태(즉, PCB 조각 및 분진 배출구가 개방된 상태)에서는 흡입장치의 작동에 따른 흡입력이 배출구 단속판에는 크게 작용하지 않으므로 별 문제가 없다.However, in the case where the rear surface of the discharge port interrupting plate has a flat shape, the cylinder for driving the interconnection plate is operated to one side so as to discharge the dust including the small PCB pieces in the PCB cutting port to the suction device installed on the outside, In the state where the PCB piece and the dust passing hole formed on the plate are matched with the PCB piece and the dust outlet of the PCB cutting box (that is, the PCB piece and the dust outlet are opened), the suction force due to the operation of the suction device greatly affects There is no problem because I do not do it.

그러나 레이저 빔 조사기를 통해 원판에서 소정 형상 및 크기를 갖게 PCB들을 절단하기 위해 또는 절단하는 동안 단속판 구동용 실린더가 상기와 반대인 타측으로 작동되어 배출구 단속판의 흡입부하 저감홈에 일치되게 한 경우, 배출구 단속판의 이동 위치와 무관하게 작동하는 흡입장치의 흡입력에 의해 PCB 절단함 내의 일부 작은 PCB 조각들을 포함한 분진이 작은 지름을 갖는 소량 흡입공을 통해 흡입부하 저감홈 내로 유입된 다음 PCB 조각 및 분진 배출구를 통해 흡입장치 측으로 배출되나, 흡입장치의 흡입력에 비해 배출량은 비교적 적으므로 흡입장치의 나머지 흡입력이 배출구 단속판에 작용하게 되어 배출구 단속판의 배면 자체가 PCB 절단함의 후판 내면에 밀착된 상태를 유지므로 배출구 단속판의 배면과 PCB 절단함의 후판 내면 사이에서 많은 마찰력과 접촉력이 작동하는 상태를 갖는다.However, in order to cut the PCBs having a predetermined shape and size in the original plate through the laser beam irradiator, or when the intermittent plate driving cylinder is operated to the other side opposite to the above during the cutting operation to coincide with the suction load reducing groove of the discharge port interrupting plate , The dust containing some small PCB pieces in the PCB cutting box is introduced into the suction load reduction groove through the small suction hole having a small diameter by the suction force of the suction device operating irrespective of the movement position of the discharge interrupting plate, However, since the discharge amount of the suction device is relatively small as compared with the suction force of the suction device, the remaining suction force acts on the discharge device interrupting plate, so that the back surface of the discharge device interrupting plate itself is in close contact with the inner surface of the plate So there is a lot of space between the back of the outlet clamp plate and the inner surface of the plate cutter. Has a state in which the contact force and insight operation.

이와 같은 상태에서 PCB들의 절단이 완료되어 상기 단속판 구동용 실린더가 PCB 조각 및 분진 통과공이 PCB 절단함의 후판 PCB 조각 및 분진 배출구와 일치되도록 배출구 단속판을 이동시키고자 할 경우, 상기한 바와 같이 배출구 단속판의 배면과 PCB 절단함의 후판 내면 사이에서 발생되고 있는 많은 마찰력과 접촉력 때문에 배출구 단속판 자체를 원활히 이동시킬 수 없음은 물론 배출구 단속판 이동시 마찰소음이 발생하고, 마모도 많이 발생하며, 심할 경우 고장으로 이어지는 유지보수에 따른 비용이 많이 들게 되는 등의 문제점이 있다.When cutting the PCBs in such a state is completed and the cylinder for driving the intermittent plate is to move the discharge interrupting plate so that the PCB pieces and the dust passage holes coincide with the PCB pieces and the dust discharge ports of the PCB cutting cabinet, It is not possible to smoothly move the outlet interrupting plate itself due to a large amount of frictional force and contact force generated between the back surface of the interrupting plate and the inner surface of the thick plate of the PCB cutting cabinet. In addition, friction noise is generated and abrasion occurs when the outlet interrupting plate is moved. There is a problem in that the maintenance cost is increased.

대한민국 등록특허공보 10-1530029호(2015년 06월 12일)Korean Registered Patent No. 10-1530029 (June 12, 2015) 대한민국 등록특허공보 10-0768149호(2007년 10월 11일)Korean Registered Patent No. 10-0768149 (October 11, 2007) 대한민국 등록특허공보 10-0559945호(2006년 03월 06일)Korean Registered Patent No. 10-0559945 (Mar. 06, 2006)

따라서, 본 발명의 목적은 CNC 선반에 구비된 레이저 빔 조사기에서 조사되는 레이저 빔을 이용하여 원하는 크기 및 형상으로 PCB들을 원판으로부터 절단시킬 때 발생하는 작은 PCB 조각들을 포함한 분진을 외부에 설치된 흡입장치를 이용하여 자동 배출시켜 줄 때에만 단속판 구동용 실린더의 구동에 대응하여 PCB 조각 및 분진 배출구를 개방시켜 주는 배출구 단속판의 배면에 복수의 마찰력 및 접촉력 약화홈을 형성하여 줌으로써 흡입장치가 작동되고 있는 상태에서 PCB 절단함의 후판에 형성된 PCB 조각 및 분진 배출구를 상기 배출구 단속판이 막아주고 있을 때 PCB 절단함 내의 작은 PCB 조각들을 포함한 분진의 일부가 상기 배출구 단속판 배면에 형성된 마찰력 및 접촉력 약화홈들을 통해서도 흡입부하 저감홈 측으로 유입된 다음 PCB 조각 및 분진 배출구를 통해 외부의 흡입장치 측으로 배출되므로 PCB 절단함의 후판과 배출구 단속판의 배면 사이의 마찰력 및 접촉력을 최대한 약화시킬 수 있어 배출구 단속판의 이동이 원활히 이루어지게 됨은 물론 배출구 단속판 이동시 발생하던 마찰소음을 포함하여 마모량 및 고장율을 최소화할 수 있고 수명은 대폭 연장할 수 있어 유지보수를 대폭 줄일 수 있을 뿐만 아니라 인쇄회로기판 절단장치 자체의 상품성 및 절단작동에 따른 신뢰도를 대폭 향상시킬 수 있는 씨앤씨(CNC) 선반을 이용한 인쇄회로기판 절단장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a suction device installed on the outside for dust containing small PCB pieces generated when a PCB is cut from an original plate in a desired size and shape using a laser beam irradiated by a laser beam irradiator provided on a CNC lathe The suction device is operated by forming a plurality of frictional force and weakened contact force on the back surface of the discharge interrupting plate which opens the PCB piece and the dust discharging opening corresponding to driving of the intermittent plate driving cylinder only when the automatic interrupter A part of the dust including the small PCB pieces in the PCB cutting compartment is sucked through the frictional force and the contact weakening grooves formed on the back surface of the discharge port interrupting plate when the discharge port interrupting plate is blocking the PCB piece and the dust discharging port formed on the thick plate of the PCB cutting box. After entering the load reduction groove side, PCB piece and dust outlet The frictional force and the contact force between the back plate of the PCB cutting chamber and the back surface of the outlet interrupting plate can be minimized, so that the movement of the outlet interrupting plate can be smoothly performed and the friction noise generated when the outlet interrupting plate is moved can be minimized (CNC), which can greatly reduce the maintenance and repair time of the printed circuit board cutting device because it can minimize the wear amount and the failure rate and extend the life span remarkably, A printed circuit board cutting apparatus using a lathe.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명 장치는, 후판에 PCB 조각 및 분진 배출구가 천공된 PCB 절단함과; 상기 PCB 절단함의 상부에 설치되어 PCB에 레이저 빔을 발생시켜 주는 PCB 절단용 레이저 빔 조사기와; 상기 PCB 절단함의 외부에서 호스를 통해 상기 PCB 조각 및 분진 배출구에 연결된 흡입장치와; 전,후면이 트인 사각 틀체 형상을 갖고 상기 PCB 절단함의 후판 내면에 고정 설치되는 단속판 안내구와; 일측 배면에는 흡입부하 저감홈이 구비되고, 상면 또는 하면과 상기 흡입부하 저감홈 사이에는 소량 흡입공이 관통되게 형성되며, 타측 전면과 배면 사이에는 PCB 조각 및 분진 배출구 지름에 대응하는 크기의 지름을 갖는 PCB 조각 및 분진 통과공이 형성되며, 타측면에서 수평방향으로는 상기 단속판 안내구의 타측면을 관통하는 가이드봉이 설치된 형태를 갖고 상기 단속판 안내구 내에 좌,우 이동 가능하게 설치되는 사각 판체 형상의 배출구 단속판과; 로드의 단부가 단속판 안내구의 일측면을 통과하여 상기 배출구 단속판의 일측면에 고정된 형태를 갖고 상기 PCB 절단함의 일측면에 고정 설치된 상태에서 상기 배출구 단속판을 단속판 안내구 내에서 좌측 또는 우측으로 반복 이송시켜 주는 단속판 구동용 실린더;로 구성된 씨앤씨(CNC) 선반을 이용한 인쇄회로기판 절단장치에 있어서, 상기 배출구 단속판의 배면에 흡입장치가 작동되고 있는 상태에서 PCB 절단함의 후판에 형성된 PCB 조각 및 분진 배출구를 상기 배출구 단속판이 막아주고 있을 때 PCB 절단함 내의 작은 PCB 조각들을 포함한 분진의 일부가 상기 흡입부하 저감홈 측으로 유입되게 하는 복수의 마찰력 및 접촉력 약화홈을 더 성형한 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for cutting a PCB, A PCB cutting laser beam irradiator provided on the PCB cutting box for generating a laser beam on the PCB; A suction unit connected to the PCB piece and dust outlet through a hose from the outside of the PCB cutting chamber; A control plate guide having a rectangular frame shape with front and rear sides fixedly installed on an inner surface of a back plate of the PCB cutting compartment; A small amount suction hole is formed between the upper surface or the lower surface and the suction load reduction groove, and a diameter corresponding to the diameter of the PCB piece and the dust outlet port is formed between the other front surface and the back surface. A PCB piece and a dust passage hole are formed on the other side of the guide plate and a guide rod penetrating the other side of the guide plate guide in the horizontal direction is provided on the other side, An outlet contraction plate; The end of the rod is fixed to one side of the outlet cut-off plate through one side of the cut-off plate guide and is fixed to one side of the PCB cut-off box, the outlet cut- (CNC) lathe, the CNC lathe having a plurality of CNC lathes disposed on a rear plate of the PCB cut-off box, A plurality of frictional forces and a weakening contact force are formed to allow a part of the dust including small PCB pieces in the PCB cutting compartment to flow into the suction load reducing groove when the discharge block plate is blocking the PCB piece and the dust discharge hole. do.

이때, 상기 복수의 마찰력 및 접촉력 약화홈은, 상기 배출구 단속판의 배면에서 가로방향 중심선을 따라 상,하로 각각 정해진 높이만큼 떨어진 위치를 가로지르도록 2줄로 성형한 것을 특징으로 한다.At this time, the plurality of frictional force and the weakened contact force groove are formed in two lines so as to intersect a position separated by a predetermined height upward and downward along the transverse center line at the back surface of the outlet intercept plate.

또, 상기 복수의 마찰력 및 접촉력 약화홈은, 상기 배출구 단속판의 배면에서 가로방향 중심선상을 따라서도 성형한 것을 특징으로 한다.Further, the plurality of frictional forces and the weakened contact force grooves are formed along the center line in the transverse direction on the back surface of the discharge port interrupter plate.

또한, 상기 배출구 단속판의 배면에서 가로방향 중심선을 따라 상,하로 각각 정해진 높이를 가로지르도록 성형하는 상기 마찰력 및 접촉력 약화홈들의 위치는, 상기 흡입부하 저감홈 및 PCB 조각 및 분진 통과공의 반지름 대비 최소 1/2 지점에서 최대 2/3 지점 사이인 것을 특징으로 한다.The frictional force and the position of the contact force weakening grooves, which are formed so as to cross the predetermined height above and below the center line along the transverse direction on the back surface of the outlet interrupting plate, are determined by the radiuses of the suction load reducing groove, And a maximum of 2/3 of the minimum contrast.

이때, 상기 마찰력 및 접촉력 약화홈은 종단면이 "(" 형상 또는 "<" 형상 또는 "ㄷ"자 형상 중 어느 한 형상을 갖게 성형한 것을 특징으로 한다.At this time, the frictional force and the weakened contact force groove are characterized in that the longitudinal section has a shape of "(" shape or "<" shape or "C" shape.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 씨앤씨(CNC) 선반을 이용한 인쇄회로기판 절단장치에 의하면, CNC 선반에 구비된 레이저 빔 조사기에서 조사되는 레이저 빔을 이용하여 원하는 크기 및 형상으로 PCB들을 원판으로부터 절단시킬 때 발생하는 작은 PCB 조각들을 포함한 분진을 외부에 설치된 흡입장치를 이용하여 자동 배출시켜 줄 때에만 단속판 구동용 실린더의 구동에 대응하여 PCB 조각 및 분진 배출구를 개방시켜 주는 배출구 단속판의 배면에 복수의 마찰력 및 접촉력 약화홈을 형성하여 줌으로써 흡입장치가 작동되고 있는 상태에서 PCB 절단함의 후판에 형성된 PCB 조각 및 분진 배출구를 상기 배출구 단속판이 막아주고 있을 때 PCB 절단함 내의 작은 PCB 조각들을 포함한 분진의 일부가 상기 배출구 단속판 배면에 형성된 마찰력 및 접촉력 약화홈들을 통해서도 흡입부하 저감홈 측으로 유입된 다음 PCB 조각 및 분진 배출구를 통해 외부의 흡입장치 측으로 배출시킬 수 있다.As described above, according to the CNC lathe-based PCB cutting apparatus, the PCBs can be cut from the original plate in a desired size and shape using a laser beam emitted from a laser beam irradiator provided on a CNC lathe. Only when the dust containing small pieces of PCB generated during the operation is discharged automatically by using the suction device installed on the outside, the discharge piece which opens the PCB piece and the dust discharge opening in correspondence with the driving of the intermittent plate driving cylinder, When a plurality of frictional force and a weakening contact groove are formed to prevent the PCB piece and the dust outlet formed on the back plate of the PCB cutting case from being blocked by the outlet interrupting plate while the suction device is operating, A part of which is formed on the back surface of the discharge port interrupting plate, Grooves can also be introduced into the suction load reduction groove side and then discharged to the outside suction device side through the PCB piece and dust discharge port.

따라서, PCB 절단함의 후판과 배출구 단속판의 배면 사이에서 발생되던 마찰력 및 접촉력을 최대한 약화시킬 수 있어 배출구 단속판의 이동이 원활히 이루어지게 됨은 물론 배출구 단속판 이동시 발생하던 마찰소음을 포함하여 마모량 및 고장율을 최소화할 수 있고, 수명은 대폭 연장할 수 있어 유지보수를 대폭 줄일 수 있을 뿐만 아니라 인쇄회로기판 절단장치 자체의 상품성 및 절단작동에 따른 신뢰도를 대폭 향상시킬 수 있는 등 매우 유용한 발명인 것이다.Accordingly, the frictional force and the contact force generated between the back plate of the PCB cutting chamber and the back surface of the outlet interrupting plate can be minimized, so that the movement of the outlet interrupting plate can be smoothly performed and the wear amount and the failure rate Can be minimized and the service life can be greatly extended, which can greatly reduce maintenance, and can significantly improve the reliability of the printed circuit board cutting device itself due to its merchantability and cutting operation.

그 외 본 발명의 효과들은 이하에 기재되는 구체적인 내용을 통하여, 또는 본 발명을 실시하는 과정 중에 이 기술분야의 전문가나 연구자에게 자명하게 파악되고 이해될 것이다. The effects of the present invention will be clearly understood and understood by those skilled in the art, either through the specific details described below, or during the course of practicing the present invention.

도 1은 본 발명이 적용된 인쇄회로기판 절단장치의 개략적인 정면도
도 2의 (a)(b)는 본 발명의 일 실시 예 및 다른 실시 예가 적용된 배출구 단속판의 배면도
도 3의 (a)(b)는 본 발명이 적용된 인쇄회로기판 절단장치의 작동상태를 설명하기 위한 요부 확대 측 단면도
도 4 및 도 5는 본 발명이 적용된 인쇄회로기판 절단장치의 작동상태를 설명하기 위한 평 단면도1 is a schematic front view of a printed circuit board cutting apparatus to which the present invention is applied
2 (a) and 2 (b) are a rear view of an outlet interrupting plate to which one embodiment of the present invention and another embodiment are applied
3 (a) and 3 (b) are cross-sectional side elevation views for explaining the operation state of the PCB cutting apparatus to which the present invention is applied
FIGS. 4 and 5 are a plan view for explaining the operating state of the PCB cutting apparatus to which the present invention is applied

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성 요소는 제 2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성 요소도 제 1 구성 요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprising" or "having ", and the like, are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are to be interpreted as ideal or overly formal in meaning unless expressly defined in the present application Do not.

이하 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

도 1은 본 발명이 적용된 인쇄회로기판 절단장치의 개략적인 정면도를 나타낸 것이고, 도 2의 (a)(b)는 본 발명의 일 실시 예 및 다른 실시 예가 적용된 배출구 단속판의 배면도를 나타낸 것이며, 도 3의 (a)(b)는 본 발명이 적용된 인쇄회로기판 절단장치의 작동상태를 설명하기 위한 요부 확대 측 단면도를 나타낸 것이고, 도 4 및 도 5는 본 발명이 적용된 인쇄회로기판 절단장치의 작동상태를 설명하기 위한 평 단면도를 나타낸 것이다.FIG. 1 is a schematic front view of a printed circuit board cutting apparatus to which the present invention is applied, and FIGS. 2 (a) and 2 (b) are rear views of an outlet interrupting plate to which one embodiment of the present invention and another embodiment are applied And FIGS. 3A and 3B are cross-sectional side views of the main part enlarged for explaining the operating state of the PCB cutting apparatus to which the present invention is applied. FIGS. 4 and 5 are views showing a printed circuit board cutting apparatus Sectional view for explaining the operating state of the battery.

이에 따르면 본 발명 장치는 후판에 PCB 조각 및 분진 배출구(11)가 천공된 길이가 긴 사각 함체 형상의 PCB 절단함(1)과; 상기 PCB 절단함(1)의 상부에 설치되어 PCB(7)에 레이저 빔을 발생시켜 주는 PCB 절단용 레이저 빔 조사기(2)와; 상기 PCB 절단함(1)의 외부에서 호스를 통해 상기 PCB 조각 및 분진 배출구(11)에 연결된 흡입장치(3)와; 전,후면이 트인 사각 틀체 형상을 갖고 상기 PCB 절단함(1)의 후판 내면에 고정 설치되는 단속판 안내구(4)와; 일측 배면에는 흡입부하 저감홈(51)이 구비되고, 상면 또는 하면과 상기 흡입부하 저감홈(51) 사이에는 소량 흡입공(52)이 관통되게 형성되며, 타측 전면과 배면 사이에는 PCB 조각 및 분진 배출구(11) 지름에 대응하는 크기의 지름을 갖는 PCB 조각 및 분진 통과공(53)이 형성되며, 타측면에서 수평방향으로는 상기 단속판 안내구(4)의 타측면을 관통하는 가이드봉(54)이 설치된 형태를 갖고 상기 단속판 안내구(4) 내에 좌,우 이동 가능하게 설치되는 사각 판체 형상의 배출구 단속판(5)과; 로드(61)의 단부가 단속판 안내구(4)의 일측면을 통과하여 상기 배출구 단속판(5)의 일측면에 고정된 형태를 갖고 상기 PCB 절단함(1)의 일측면에 고정 설치된 상태에서 상기 배출구 단속판(5)을 단속판 안내구(4) 내에서 좌측 또는 우측으로 반복 이송시켜 주는 단속판 구동용 실린더(6);로 구성된 씨앤씨(CNC) 선반을 이용한 인쇄회로기판 절단장치에 있어서, 상기 배출구 단속판(5)의 배면에 흡입장치(3)가 작동되고 있는 상태에서 PCB 절단함(1)의 후판에 형성된 PCB 조각 및 분진 배출구(11)를 상기 배출구 단속판(5)이 막아주고 있을 때 PCB 절단함(1) 내의 작은 PCB 조각들을 포함한 분진의 일부가 상기 흡입부하 저감홈(51) 측으로 유입되게 하는 복수의 마찰력 및 접촉력 약화홈(55)을 더 성형한 것을 특징으로 한다.According to the present invention, the apparatus includes a PCB cutting box 1 having a long rectangular shape and having a PCB piece and a dust outlet 11 punctured on a thick plate; A PCB cutting laser beam irradiator 2 installed on the PCB cutting box 1 for generating a laser beam on the PCB 7; A suction device (3) connected to the PCB piece and dust outlet (11) through a hose from the outside of the PCB cutting case (1); An intermittent plate guide 4 having a square frame shape with front and rear sides fixedly installed on the inner surface of the rear plate of the PCB cutting case 1; A small suction hole (52) penetrates between the upper surface or the lower surface and the suction load reducing groove (51), and a PCB piece and dust are formed between the other front surface and the back surface. A PCB piece and a dust passage hole 53 having a diameter corresponding to the diameter of the discharge port 11 are formed and a guide rod (not shown) passing through the other side of the control plate guide 4 in the horizontal direction A discharge plate intermittent plate 5 having a rectangular plate shape and provided so as to be movable left and right in the intermittent plate guide 4; The end of the rod 61 passes through one side of the interrupting plate guide 4 and is fixed to one side of the outlet interrupting plate 5 and is fixed to one side of the PCB cutting box 1 (6) for repeatedly transferring the discharge port intermittent plate (5) to the left or right in the intermittent plate guide (4) from a CNC lathe A PCB piece and a dust outlet 11 formed on the back plate of the PCB cutting case 1 are connected to the outlet control plate 5 in a state in which the suction device 3 is operated on the rear surface of the outlet control plate 5, A plurality of frictional forces and contact weakening grooves 55 are formed to allow a part of the dust including the small PCB pieces in the PCB cutting case 1 to flow into the suction load reducing groove 51 when it is blocked .

이때, 상기 복수의 마찰력 및 접촉력 약화홈(55)은 상기 배출구 단속판(5)의 배면에서 가로방향 중심선을 따라 상,하로 각각 정해진 높이(h)만큼 떨어진 위치를 가로지르도록 2줄로 성형한 것을 특징으로 한다.At this time, the plurality of frictional force and contact weakening grooves 55 are formed in two rows so as to intersect a position spaced apart by a predetermined height h from the back surface of the discharge port plate 5 along the horizontal center line .

또, 상기 복수의 마찰력 및 접촉력 약화홈(55)은 상기 배출구 단속판(5)의 배면에서 가로방향 중심선상을 따라서도 성형한 것을 특징으로 한다.Further, the plurality of frictional forces and the weakening contact force grooves 55 are formed along the center line in the transverse direction on the back surface of the discharge port plate 5.

또한, 상기 배출구 단속판(5)의 배면에서 가로방향 중심선을 따라 상,하로 각각 정해진 높이(h)를 가로지르도록 성형하는 상기 마찰력 및 접촉력 약화홈(55)들의 성형 위치는 상기 흡입부하 저감홈(51) 및 PCB 조각 및 분진 통과공(53)의 반지름(r) 대비 최소 1/2 지점에서 최대 2/3 지점 사이인 것을 특징으로 한다.The frictional force and the forming position of the contact force weakening grooves 55, which are formed so as to cross the predetermined height h up and down along the transverse center line at the rear surface of the discharge port interrupting plate 5, (R) of the PCB piece and the dust passage hole (53).

이때, 상기 마찰력 및 접촉력 약화홈(55)은 종단면이 "(" 형상 또는 "<" 형상 또는 "ㄷ"자 형상 중 어느 한 형상을 갖게 성형한 것을 특징으로 한다.At this time, the frictional force and the contact weakening groove 55 are characterized in that the longitudinal section has a shape of "(" shape or "<" shape or "C" shape.

이와 같이 구성된 본 발명 씨앤씨(CNC) 선반을 이용한 인쇄회로기판 절단장치의 작용효과를 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The operation and effect of the CNC lathe according to the present invention will now be described with reference to FIGS. 1 to 5. FIG.

먼저, 본 발명 장치는 도 1에 도시된 바와 같이 PCB 절단함(1)과 레이저 빔 조사기(2), 흡입장치(3), 단속판 안내구(4), 배출구 단속판(5) 및 단속판 구동용 실린더(6)을 구비한 공지의 씨앤씨(CNC) 선반을 이용한 인쇄회로기판 절단장치 중 상기 배출구 단속판(5)의 배면에 복수의 마찰력 및 접촉력 약화홈(55)을 더 성형하여, 흡입장치(3)가 작동되고 있는 상태에서 PCB 절단함(1)의 후판에 형성된 PCB 조각 및 분진 배출구(11)를 상기 배출구 단속판(5)이 막아주고 있을 때 PCB 절단함(1) 내의 작은 PCB 조각들을 포함한 분진의 일부가 상기 흡입부하 저감홈(51) 측으로 유입되게 한 것을 주요기술 구성요소로 한다.1, the apparatus of the present invention comprises a PCB cutting box 1, a laser beam irradiator 2, a suction device 3, an intermittent plate guide 4, an outlet intermittent plate 5, A plurality of frictional force and contact weakening grooves 55 are further formed on the back surface of the outlet end plate 5 of the printing circuit board cutting apparatus using a known CNC lathe having the driving cylinder 6, A small piece of printed circuit board (PCB) 1 in the PCB cut-off box 1 when the outlet cut-off plate 5 is blocking the PCB piece and dust outlet 11 formed on the heavy plate of the PCB cutting box 1 while the device 3 is operating. A part of the dust including the pieces is introduced into the suction load reducing groove 51 side as a main technical component.

이와 같이 상기 배출구 단속판(5)의 배면에 복수의 마찰력 및 접촉력 약화홈(55)을 더 성형하여, 흡입장치(3)가 작동되고 있는 상태에서 PCB 절단함(1)의 후판에 형성된 PCB 조각 및 분진 배출구(11)를 상기 배출구 단속판(5)이 도 3의 (b) 및 도 5와 같이 막아주고 있을 때 PCB 절단함(1) 내의 작은 PCB 조각들을 포함한 분진의 일부가 상기 흡입부하 저감홈(51) 측으로 유입되게 하면, PCB 절단함(1) 내의 작은 PCB 조각들을 포함한 분진의 일부는 종래와 같이 소량 흡입공(52)을 통해 상기 흡입부하 저감홈(51) 내로 유입된 다음 PCB 조각 및 분진 배출구(11)를 통해 흡입장치 측으로 배출됨과 동시에 또 다른 일부 작은 PCB 조각들을 포함한 분진은 상기한 복수의 마찰력 및 접촉력 약화홈(55)을 통해 상기 흡입부하 저감홈(51) 측으로 유입된 다음 PCB 조각 및 분진 배출구(11)를 통해 흡입장치 측으로 배출된다.A plurality of frictional forces and contact weakening grooves 55 are further formed on the back surface of the outlet contraceptive plate 5 so that the PCB piece 1 formed on the thick plate of the PCB cutting case 1, A portion of the dust including the small PCB pieces in the PCB cutting box 1 when the outlet control plate 5 blocks the dust outlet 11 and the dust outlet 11 as shown in FIGS. 3 (b) and 5, A part of the dust including the small PCB pieces in the PCB cutting case 1 flows into the suction load reducing groove 51 through the small amount suction hole 52 as in the conventional case, And the dust outlet 11. The dust containing some other small PCB pieces is introduced into the suction load reducing groove 51 through the plurality of frictional force and the weakened contact force groove 55, PCB piece and dust outlet 11 It is discharged to the suction side device.

따라서, 상기 배출구 단속판(5)이 PCB 절단함(1)의 PCB 조각 및 분진 배출구(11)를 차단하고 있을 때, PCB 절단함(1)의 후판 내면과 배출구 단속판(5)의 배면 사이에서 발생되는 마찰력 및 접촉력을 종래보다 대폭 줄일 수 있어 상기 배출구 단속판(5)의 이동이 원활히 이루어지게 되므로 배출구 단속판 이동시 발생하던 마찰소음을 포함하여 마모량 및 고장율을 최소화할 수 있고, 수명은 대폭 연장할 수 있어 유지보수를 대폭 줄일 수 있을 뿐만 아니라 인쇄회로기판 절단장치 자체의 상품성 및 절단작동에 따른 신뢰도를 대폭 향상시킬 수 있는 것이다.Therefore, when the outlet interrupting plate 5 interrupts the PCB piece and the dust outlet 11 of the PCB cutting box 1, the inner surface of the thick plate of the PCB cutting box 1 and the rear surface of the outlet interrupting plate 5 The friction force and the contact force generated in the discharge port interrupting plate 5 can be greatly reduced and the discharge interrupting plate 5 can be smoothly moved. Therefore, the wear amount and the failure rate including the friction noise generated during the movement of the discharge port interrupting plate can be minimized, The maintenance can be greatly reduced, and the reliability of the printed circuit board cutting apparatus itself due to its merchantability and cutting operation can be greatly improved.

물론, 상기 PCB 절단함(1) 내에서 PCB(7)들의 절단을 완료하고, 상기 PCB 절단함(1) 내에 포집된 작은 PCB 조각들을 포함한 분진을 외부에 설치된 흡입장치(3) 측으로 배출시키기 위해 단속판 구동용 실린더(6)를 통해 상기 배출구 단속반(5)을 도 3의 (a) 및 도 4와 같이 상기 배출구 단속판(5)에 형성된 PCB 조각 및 분진 통과공(53)이 PCB 절단함(1)의 후판 PCB 조각 및 분진 배출구(11)와 일치시킨 경우에는 흡입장치(3)의 흡입력이 상기 PCB 절단함(1)의 PCB 조각 및 분진 배출구(11)와 상기 배출구 단속판(5)의 PCB 조각 및 분진 통과공(53)을 통해 상기 PCB 절단함(1)의 내부에 직접 작용하게 되므로 상기 배출구 단속판(5)의 배면에 성형시킨 복수의 마찰력 및 접촉력 약화홈(55)은 아무런 기능을 수행하지 않는다.Of course, in order to complete the cutting of the PCBs 7 in the PCB cutting case 1 and to discharge the dust containing the small PCB pieces collected in the PCB cutting case 1 to the suction device 3 provided outside The PCB 1 and the dust passage hole 53 formed in the discharge port interrupting plate 5 are cut by the PCB as shown in FIG. 3 (a) and FIG. 4 through the intermittent plate driving cylinder 6 The suction force of the suction device 3 is transmitted to the PCB piece and dust outlet 11 of the PCB cutting case 1 and the outlet contact plate 5 of the PCB 1, A plurality of frictional forces and contact weakening grooves 55 formed on the back surface of the outlet contact plate 5 are formed in the PCB cutting chamber 1 through the PCB pieces and the dust passage holes 53 of the PCB 1, Function is not performed.

한편, 공지된 씨앤씨(CNC) 선반을 이용한 인쇄회로기판 절단장치의 구성요소 중 상기 PCB 절단함(1)은 후판에 흡입장치(3)와 연결되는 PCB 조각 및 분진 배출구(11)가 천공된 소정 체적의 길이가 긴 사각 함체 형상을 갖고 흡입장치(3)를 제외한 인쇄회로기판 절단장치의 모든 구성요소가 장착될 수 있도록 함은 물론 PCB(7)들을 원판으로부터 절단시킬 때 발생하는 작은 PCB 조각들을 포함한 분진이 외부로 분산되는 것을 방지해 주는 기능 즉, 포집 기능을 수행한다.Meanwhile, among the components of the printed circuit board cutting apparatus using a known CNC lathe, the PCB cutting box 1 is provided with a PCB piece connected to the suction unit 3 and a dust outlet 11, It is possible to have all the components of the printed circuit board cutting device except for the suction device 3 mounted thereon as well as the small PCB pieces generated when cutting the PCBs 7 from the original plate It performs the function of preventing the dispersion of the contained dust to the outside, that is, the collection function.

이때, 상기 PCB 절단함(1)은 전술한 구성 이외에도 비록 도시 및 도면 부호 기입을 생략하였으나, 전면부에는 개폐용 뚜껑이 구비되어 있고, 일측면 저부에는 PCB 투입구가 형성되어 있으며, 타측면 하부에는 PCB 배출구가 형성되어 있고, 바닥 측에는 도시 생략한 제어부에 의해 정해진 시간 간격으로 작동되며 PCB 원판을 상기 PCB 절단함(1) 내로 자동 투입하고, 레이저 빔에 의해 절단된 PCB를 자동으로 배출시켜 주는 컨베이어밸트가 설치된 형태를 갖는다.In this case, the PCB cutting case 1 has a cover for opening and closing, a PCB input port is formed at the bottom of one side, and a PCB input port is formed at the bottom of the other side, A PCB outlet is formed on the bottom side of the PCB cutting chamber 1 and a PCB is automatically operated at a time interval determined by a control unit (not shown) to automatically insert the PCB into the PCB cutting chamber 1 and automatically discharge the PCB cut by the laser beam The belt is installed in the form.

또, 상기 레이저 빔 조사기(2)는 상기 PCB 절단함(1)의 상부에 유동 가능하게 설치된 상태에서 도시 생략한 제어부의 출력신호에 대응하여 PCB의 절단선을 때라 유동하며 PCB(7)의 절단에 필요한 레이저 빔을 발생시켜 주는 기능을 수행한다.In addition, the laser beam irradiator 2 flows along the cutting line of the PCB corresponding to the output signal of the control unit (not shown) in a state where the laser beam irradiator 2 is movably installed on the upper portion of the PCB cutting box 1, And a laser beam is generated.

또한, 상기 흡입장치(3)는 상기 PCB 절단함(1)의 외부에 설치된 상태에서 일단부가 상기 PCB 절단함(1)의 후판에 천공된 PCB 조각 및 분진 배출구(11)에 결합된 호스를 통해 상기 PCB 절단함(1) 내부와 연결된 형태를 갖고 PCB(7)들을 원판으로부터 절단시킬 때 발생하는 작은 PCB 조각들을 포함한 분진을 상기 PCB 절단함(1) 내부로부터 강제로 흡입시켜 포집하는 기능을 수행한다.The suction unit 3 is installed on the outside of the PCB cut-off box 1, and one end thereof is connected to a PCB piece perforated on the back plate of the PCB cutting box 1 and a hose coupled to the dust outlet 11 A function of sucking and collecting dust including small PCB pieces generated when the PCB 7 is cut from the original plate, from the inside of the PCB cut-off box 1, having a shape connected to the inside of the PCB cutting box 1 do.

또, 상기 단속판 안내구(4)는 전,후면이 트인 사각 틀체 형상을 갖고 상기 PCB 절단함(1)의 후판 내면에 고정 설치된 상태에서 단속판 구동용 실린더(6)의 작동방향에 대응하여 배출구 단속판(5)이 좌측 또는 우측으로 이동가능하게 안내해 주는 기능을 수행한다.The control plate guide 4 has a square frame shape with front and back sides and is fixed to the inner surface of the rear plate of the PCB cutting case 1 in correspondence with the operating direction of the control plate driving cylinder 6 And performs the function of guiding the discharge port plate 5 so as to be movable leftward or rightward.

또한, 상기 배출구 단속판(5)은 비교적 두꺼운 사각 판체 형상을 갖되, 기본적 일측 배면에는 소정 지름 및 길이를 갖는 흡입부하 저감홈(51)이 형성되고, 상면 또는 하면과 상기 흡입부하 저감홈(51) 사이에는 상기 흡입부하 저감홈(51) 대비 비교저구 지름이 작은 소량 흡입공(52)이 관통되게 형성되며, 타측 전면과 배면 사이에는 상기 PCB 조각 및 분진 배출구(11) 지름에 대응하는 크기의 지름을 갖는 PCB 조각 및 분진 통과공(53)이 형성되고, 타측면에서 수평방향으로는 상기 단속판 안내구(4)의 타측면을 관통하는 가이드봉(54)이 설치된 형태를 갖고 상기 단속판 안내구(4) 내에 단속판 구동용 실린더(6)의 작동방향에 대응하여 좌측 또는 우측 이동되며 상기 PCB 절단함(1)의 PCB 조각 및 분진 배출구를 단속시켜 주는 기능을 수행한다.In addition, the outlet control plate 5 has a relatively thick rectangular plate shape, and a suction load reducing groove 51 having a predetermined diameter and length is formed on a basic one-side rear surface, and the upper surface or the lower surface and the suction load reducing groove 51 , A small suction hole (52) having a smaller diameter compared to the suction load reducing groove (51) is formed to pass through between the front side and the rear side of the PCB, and between the front side and the rear side of the small size suction hole And a guide rod (54) passing through the other side of the guide plate guide (4) is installed horizontally on the other side of the guide plate (54) The PCB cutter 1 is moved in the guide hole 4 to the left or right in correspondence with the operation direction of the cylinder 6 for driving the intermittent plate driving unit to control the PCB piece and dust outlet of the PCB cutter 1.

또, 상기 단속판 구동용 실린더(6)는 로드(61)의 단부가 상기 단속판 안내구(4)의 일측면을 통과하여 상기 배출구 단속판(5)의 일측면에 고정된 형태를 갖고 상기 PCB 절단함(1)의 일측면에 고정 설치된 상태에서, 도시 생략한 제어부의 출력신호에 대응하여 상기 배출구 단속판(5)을 단속판 안내구(4) 내에서 좌측 또는 우측으로 반복 이송시켜 주는 기능을 수행한다.The end plate drive cylinder 6 has a configuration in which the end of the rod 61 passes through one side of the interrupt plate guide 4 and is fixed to one side of the discharge end plate 5, In a state in which it is fixed to one side of the PCB cutting case 1, the outlet closing plate 5 is repetitively transferred to the left or right in the closing plate guide 4 in accordance with the output signal of the control unit Function.

한편, 본 발명의 일 실예에서는 상기 배출구 단속판(5)의 배면에 복수의 마찰력 및 접촉력 약화홈(55)을 더 성형할 때, 도 1 내지 도 2(a) 및 도 3의 (a)(b)와 같이, 상기 배출구 단속판(5)의 배면에서 가로방향 중심선을 따라 상,하로 각각 정해진 높이(h)만큼 떨어진 위치를 가로지르도록 2줄로 성형하였다.In the embodiment of the present invention, when a plurality of frictional force and weakened contact force grooves 55 are further formed on the rear surface of the discharge port plate 5, as shown in FIGS. 1 to 2 (a) and 3 (a) b), two lines are formed on the rear surface of the discharge port interrupting plate 5 so as to traverse a position spaced apart by a predetermined height h, respectively, up and down along the transverse center line.

이때, 상기 배출구 단속판(5)의 배면에서 가로방향 중심선을 따라 상,하로 각각 정해진 높이(h)를 가로지르도록 성형하는 상기 마찰력 및 접촉력 약화홈(55)들의 성형 위치는, 상기 마찰력 및 접촉력 약화홈(55)들이 상기 흡입부하 저감홈(51) 및 PCB 조각 및 분진 통과공(53)과 최대한 많이 연통되어 PCB 절단함(1) 내의 작은 PCB 조각들을 포함한 분진을 최대한 많이 상기 흡입부하 저감홈(51) 측으로 유입되게 할 수 있도록 상기 흡입부하 저감홈(51) 및 PCB 조각 및 분진 통과공(53)의 반지름(r) 대비 최소 1/2 지점에서 최대 2/3 지점 사이로 한정하는 것이 바람직하다.At this time, the frictional force and the forming position of the contact weakening grooves 55, which are formed so as to cross the predetermined height h up and down along the transverse center line at the back surface of the discharge port interrupting plate 5, The weakening grooves 55 are communicated with the suction load reduction groove 51 and the PCB piece and dust passage hole 53 as much as possible to prevent the dust containing the small PCB pieces in the PCB cutting case 1 from being drawn into the suction load reduction groove (R) of the suction piece reducing groove 51 and the PCB piece and the dust passage hole 53 so as to allow the air to be introduced into the suction groove 51 of the suction chamber 51 .

또한, 본 발명의 다른 실시 예에서는 도 2의 (b)와 같이, 상기 복수의 마찰력 및 접촉력 약화홈(55)을 상기 배출구 단속판(5)의 배면에서 가로방향 중심선상을 따라 더 성형하였는데, 이와 같이 상기 복수의 마찰력 및 접촉력 약화홈(55)을 상기 배출구 단속판(5)의 배면에서 가로방향으로 3줄로 성형해 주었다.2 (b), the plurality of frictional force and the weakened contact force grooves 55 are further formed along the transverse center line on the back surface of the discharge port plate 5, Thus, the plurality of frictional forces and the weakening contact force grooves 55 are formed in three rows in the transverse direction on the back surface of the discharge port plate 5.

이와 같이 상기 배출구 단속판(5)의 배면에 마찰력 및 접촉력 약화홈(55)들을 성형해 줄 때, 전술한 바와 같이 상기 배출구 단속판(5)의 배면에서 가로방향 중심선을 따라 상,하부로 정해진 높이(h)만큼 떨어진 위치는 물론 가로방향 중심선을 따라서도 성형시켜 주면, 상기 흡입장치(3)가 작동되고 있는 상태에서 상기 배출구 단속판(5)이 PCB 절단함(1)의 PCB 조각 및 분진 배출구(11)를 차단하고 있음으로 인해 PCB 절단함(1) 내의 작은 PCB 조각들을 포함한 분진의 일부가 마찰력 및 접촉력 약화홈(55)들을 통해 흡입부하 저감홈(51) 측으로 유입되는 량이 2줄로만 성형해 주었을 때에 비해 3줄로 성형해 줄 때가 더 많게 된다.As described above, when the frictional force and the contact force weakening grooves 55 are formed on the rear surface of the outlet control plate 5 as described above, The ejection port regulating plate 5 is moved in a state where the PCB piece 1 and the PCB piece 1 of the PCB cutting box 1 are in a state of being operated while the suction device 3 is operating, A part of the dust including the small PCB pieces in the PCB cutting case 1 due to the cutoff of the discharge port 11 flows into the suction load reducing groove 51 through the frictional force and the contact force weakening grooves 55 in only two lines It is more time to form three lines than when it is molded.

따라서, PCB 절단함(1)의 후판 내면과 배출구 단속판(5)의 배면 사이에서 발생되는 마찰력 및 접촉력이 마찰력 및 접촉력 약화홈(55)을 2줄로 성형할 때보다 3줄로 성형해 준 경우가 그 많큼 더욱더 줄게 되므로 상기 배출구 단속판(5)의 이동이 보다 더 원활히 이루어지게 되어 배출구 단속판(5) 이동시 발생하던 마찰소음을 포함하여 마모량 및 고장율을 더욱더 최소화할 수 있고, 수명 역시 더 연장할 수 있어 유지보수를 더욱더 줄일 수 있을 뿐만 아니라 인쇄회로기판 절단장치 자체의 상품성 및 절단작동에 따른 신뢰도를 보다 더 향상시킬 수 있다.Therefore, when the frictional force and the contact force generated between the inner surface of the thick plate of the PCB cutting case 1 and the back surface of the outlet intercepting plate 5 are formed into three lines rather than the frictional force and the contact weakening groove 55, So that the movement of the discharge valve intermittent plate 5 is more smoothly performed and the wear amount and the failure rate including the friction noise generated when the discharge valve intermittent plate 5 is moved can be further minimized and the life span can be further extended So that it is possible to further reduce the maintenance and further improve the reliability of the printed circuit board cutting apparatus itself and the reliability according to the cutting operation.

이때, 상기 마찰력 및 접촉력 약화홈(55)의 종단면 형상은 "(" 형상 또는 "<" 형상 또는 "ㄷ"자 형상 중 어느 한 형상을 갖게 성형하면 되는데, 상기 마찰력 및 접촉력 약화홈(55) 내의 종단면 체적만 동일하다면 동일한 통과량을 가지므로 상기한 형상 중 어느 형상을 갖게 성형하여도 무관하다.At this time, the frictional force and the longitudinal sectional shape of the weakened contact groove 55 may be shaped to have any one of a "(" shape "or" <"shape or a" If they have the same vertical volume, they have the same amount of passage, so they can be shaped to have any of the shapes described above.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

1 : PCB 절단함 11 : PCB 조각 및 분진 배출구
2 : 레이저 빔 조사기
3 : 흡입장치
4 : 단속판 안내구
5 : 배출구 단속판 51 : 흡입부하 저감홈
52 : 소량 흡입공 53 : PCB 조각 및 분진 통과공
54 : 가이드봉 55 : 마찰력 및 접촉력 약화홈
6 : 단속판 구동용 실린더 61 : 로드
7 : PCB1: Cutting PCB 11: PCB piece and dust outlet
2: laser beam irradiator
3: Suction device
4: Control plate guide
5: Outlet clamping plate 51: Suction load reduction groove
52: Small amount suction hole 53: PCB piece and dust passing hole
54: guide rod 55: frictional force and contact force weakening groove
6: intermittent plate driving cylinder 61: rod
7: PCB

Claims (5)

후판에 PCB 조각 및 분진 배출구가 천공된 PCB 절단함과; 상기 PCB 절단함의 상부에 설치되어 PCB에 레이저 빔을 발생시켜 주는 레이저 빔 조사기와; 상기 PCB 절단함의 외부에서 호스를 통해 상기 PCB 조각 및 분진 배출구에 연결된 흡입장치와; 상기 PCB 절단함의 후판 내면에 고정 설치되는 단속판 안내구와; 일측 배면에는 흡입부하 저감홈이 구비되고, 상면 또는 하면과 상기 흡입부하 저감홈 사이에는 소량 흡입공이 관통되게 형성되며, 타측 전면과 배면 사이에는 PCB 조각 및 분진 통과공이 형성되며, 타측면에서 수평방향으로는 상기 단속판 안내구의 타측면을 관통하는 가이드봉이 설치된 형태를 갖고 상기 단속판 안내구 내에 좌,우 이동 가능하게 설치되는 배출구 단속판과; 로드의 단부가 단속판 안내구의 일측면을 통과하여 상기 배출구 단속판의 일측면에 고정된 형태를 갖는 단속판 구동용 실린더;로 구성된 씨앤씨(CNC) 선반을 이용한 인쇄회로기판 절단장치에 있어서,
상기 배출구 단속판의 배면에 흡입장치가 작동되고 있는 상태에서 PCB 절단함의 후판에 형성된 PCB 조각 및 분진 배출구를 상기 배출구 단속판이 막아주고 있을 때 PCB 절단함 내의 작은 PCB 조각들을 포함한 분진의 일부가 상기 흡입부하 저감홈 측으로 유입되게 하는 복수의 마찰력 및 접촉력 약화홈을 더 성형하고,
상기 복수의 마찰력 및 접촉력 약화홈은, 상기 배출구 단속판의 배면에서 가로방향 중심선을 따라 상,하로 각각 정해진 높이만큼 떨어진 위치를 가로지르도록 2줄로 성형하되,
상기 배출구 단속판의 배면에서 가로방향 중심선상을 따라서도 상기 마찰력 및 접촉력 약화홈을 성형하며,
상기 마찰력 및 접촉력 약화홈들은 상기 흡입부하 저감홈 및 PCB 조각 및 분진 통과공의 반지름 대비 최소 1/2 지점에서 최대 2/3 지점 사이의 위치로 성형하되, 종단면이 "(" 형상 또는 "<" 형상 또는 "ㄷ"자 형상 중 어느 한 형상을 갖게 성형한 것을 특징으로 하는 씨앤씨(CNC) 선반을 이용한 인쇄회로기판 절단장치.A PCB cutting box in which a PCB piece and a dust outlet are drilled in a thick plate; A laser beam irradiator installed on the PCB cutting box for generating a laser beam on the PCB; A suction unit connected to the PCB piece and dust outlet through a hose from the outside of the PCB cutting chamber; A control plate guide fixedly installed on an inner surface of a back plate of the PCB cutting compartment; A PCB suction piece and a dust passage hole are formed between the other front surface and the back surface of the suction port. A PCB piece and a dust passage hole are formed between the front surface and the back surface of the suction port. An outlet control plate having a guide rod penetrating through the other side surface of the control plate guide and movable in left and right directions in the control plate guide; And an intermittent plate driving cylinder having a shape in which an end of the rod passes through a side face of the intermittent plate guide and is fixed to a side face of the outlet intermittent plate, the cutter plate cutting apparatus using a CNC lathe,
A part of the dust including the small PCB pieces in the PCB cut-off box is blown off when the suction nozzle is blocking the PCB piece and dust outlet formed on the back plate of the PCB cutting box while the suction device is operated on the back surface of the outlet cut- A plurality of frictional forces and contact-weakening grooves for allowing the fluid to flow into the load reducing groove are further formed,
The plurality of frictional force and the weakening force of contact force are formed in two rows so as to cross a position spaced apart by a predetermined height upward and downward along a transverse center line at the back surface of the outlet intercepting plate,
The frictional force and the weakened contact force are formed along the center line in the transverse direction on the back surface of the discharge port interrupting plate,
The frictional force and the contact force weakening grooves are formed at a position between a minimum of 1/2 point and a maximum of 2/3 of the radius of the suction load reducing groove and the PCB piece and the dust passage hole, Shaped or a "C" shape. The apparatus for cutting a printed circuit board using a CNC lathe. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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