KR101974432B1 - Cutting method of printed circuit board using laser router vision system - Google Patents

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KR101974432B1
KR101974432B1 KR1020180114832A KR20180114832A KR101974432B1 KR 101974432 B1 KR101974432 B1 KR 101974432B1 KR 1020180114832 A KR1020180114832 A KR 1020180114832A KR 20180114832 A KR20180114832 A KR 20180114832A KR 101974432 B1 KR101974432 B1 KR 101974432B1
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박순일
황상민
김명훈
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와이제이링크 주식회사
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Abstract

Disclosed is a method for cutting a printed circuit board using a laser router vision system which can accurately perform a cutting operation regardless of a position error of a circuit board. To this end, a method for correcting a circuit board cutting reference point by a laser router vision system includes: a step of photographing each of first and second align marks formed in a diagonal direction of a circuit board supplied to a routing position by a vision camera so as to transmit a photographing coordinate of the first and second align marks to a control unit; a step of drawing a deviation value between first and second reference coordinates previously stored in the control unit and the photographing coordinates of the first and second align marks transmitted to the control unit; a reference coordinate correcting step of moving positions of the first and second reference coordinates by the drawn deviation value to match the first and second reference coordinates and the photographing coordinates of the first and second align marks; a step of correcting a light source position of a laser router by the control unit according to the corrected first and second reference coordinates; and a step of cutting the circuit board by the laser router based on the corrected first and second reference coordinates.

Description

레이저 라우터 비젼 시스템을 이용한 인쇄회로기판의 커팅방법{Cutting method of printed circuit board using laser router vision system}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a cutting method of a printed circuit board using a laser router vision system,

본 발명은 회로기판을 정밀하게 커팅하기 위한 인쇄회로기판의 커팅방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 회로기판이 위치적으로 정확하게 공급되지 않더라고 비젼카메라에 의해 위치오차를 측정하여, 절단수단인 레이저 라우터의 위치를 비젼카메라에서 측정된 위치오차를 근거로 회로기판의 위치에 맞게 보정한 후, 회로기판을 절단함으로써 회로기판의 위치오차에 관계없이 정확한 절단작업이 가능한 레이저 라우터 비젼 시스템을 이용한 인쇄회로기판의 커팅방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting method of a printed circuit board for precisely cutting a circuit board, and more particularly, to a method of cutting a circuit board by accurately measuring a position error by a vision camera, A printed circuit using a laser router vision system capable of precise cutting operation regardless of the position error of the circuit board by correcting the position of the router to the position of the circuit board based on the positional error measured by the vision camera, To a method of cutting a substrate.

인쇄회로기판(PCB, 이하 '회로기판'이라 약칭함)은 도 1에서 보듯이 생산성 향상을 위해서 하나의 큰 패널(1) 안에 각종 전기 전자부품을 일괄적으로 실장한 후, 원하는 크기로 단위기판(2)을 분리하여 사용하게 된다. 즉, 패널(1)과 단위패널(2)의 사이에는 라우팅 머신의 절삭툴인 라우터 비트가 지나다닐 수 있도록 슬롯(3)이 형성되어 있고, 슬롯의 적정부위에는 패널과 단위패널 사이를 연결하고 있는 브릿지(4)가 형성되어 있는데, 패널과 단위패널을 분리할 때는 상기한 브릿지를 절삭하면 된다. 이러한 브릿지 절삭작업을 통상 라우팅 작업이라 하고, 라우팅 작업을 시행하는 장비를 라우팅 머신이라고 한다. As shown in FIG. 1, a printed circuit board (hereinafter referred to as a "PCB") includes a plurality of electrical and electronic components mounted in a single large panel 1 in order to improve productivity, (2) is used separately. In other words, a slot 3 is formed between the panel 1 and the unit panel 2 so that a router bit, which is a cutting tool of the routing machine, can pass through. The bridge 4 is formed. In separating the panel and the unit panel, the above-mentioned bridge may be cut. Such a bridge cutting operation is referred to as a routing operation, and a device that performs a routing operation is referred to as a routing machine.

일 예로 라우팅 머신은, 도 2에서 보듯이 외부케이스(10)의 작업실(11) 내에 좌우방향으로 설치되는 좌우 이송로봇(20)과, 상기 좌우 이송로봇에 수직하게 설치되어 좌우 이송로봇의 구동에 의해 좌우 이송이 가능한 상태의 상하 이송로봇(30)과, 상기 상하 이송로봇에 장치되어 상하 및 좌우이송이 가능한 상태인 헤드(40)와, 상기 작업실(11)의 바닥에 전후방향으로 설치되는 전후 이송로봇(50)과, 상기 전후 이송로봇에 장치되어 전후이송이 가능한 상태인 작업테이블(60)로 구성된다.For example, as shown in FIG. 2, the routing machine includes a left and right transfer robot 20 installed in a left and right direction in a work chamber 11 of an outer case 10, and a transfer robot 20 installed vertically to the left and right transfer robot, A head 40 mounted on the floor of the working room 11 and capable of being vertically and horizontally transported; a front and rear moving robot 30 provided in the front and rear direction A transfer robot 50, and a work table 60 mounted on the front and rear transfer robots and capable of being transferred back and forth.

여기서, 헤드(40)에는 스핀들 모터에 의해 고속회전되는 라우터 비트(41)가 구비되어 있으며, 작업테이블(60) 상에는 라우팅 작업을 위한 회로기판이 놓여지게 된다. 최근에는 상기한 라우터 비트(41)를 대신하여 레이저를 조사하여 회로기판을 절단하는 레이저 라우터가 사용되기도 한다.Here, the head 40 is provided with a router bit 41 rotated at a high speed by a spindle motor, and a circuit board for routing operation is placed on the work table 60. In recent years, a laser router for cutting a circuit board by irradiating a laser in place of the router bit 41 described above is also used.

그러나, 종래의 라우팅 머신은 회로기판을 절단하는 과정에서 작업테이블(60) 상의 회로기판 설치위치가 정확하지 않을 경우 절단작업도 정확하게 이루어질 수 없어서 절단불량으로 이어지고 있다.However, in the conventional routing machine, when the circuit board mounting position on the work table 60 is not correct in the process of cutting the circuit board, the cutting operation can not be performed correctly, leading to cutting failure.

문헌 1 : 등록특허공보 제10-1840981호Document 1: Registration No. 10-1840981 문헌 2 : 등록특허공보 제10-1600301호Document 2: Registration No. 10-1600301

본 발명의 기술적 과제는 회로기판이 위치적으로 정확하게 공급되지 않더라고 비젼카메라에 의해 위치오차를 측정하여, 절단수단인 레이저 라우터의 위치를 비젼카메라에서 측정된 위치오차를 근거로 회로기판의 위치에 맞게 보정한 이후에, 회로기판을 절단함으로써 회로기판의 위치오차에 관계없이 정확한 절단작업이 가능한 레이저 라우터 비젼 시스템을 이용한 인쇄회로기판의 커팅방법을 제공함에있다.The technical problem of the present invention is that the positional error is measured by the vision camera and the position of the laser router as the cutting means is positioned at the position of the circuit board based on the positional error measured by the vision camera The present invention provides a method of cutting a printed circuit board using a laser router vision system capable of precise cutting operation regardless of a positional error of a circuit board by cutting the circuit board after correcting it.

본 발명에 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the particular embodiments that are described. There will be.

본 발명에 따른 레이저 라우터 비젼 시스템을 이용한 인쇄회로기판의 커팅방법은 라우팅 위치로 공급되어온 회로기판의 대각선 방향에 형성된 제1, 2 얼라인 마크를 비젼 카메라에 의해 각각 촬영하여 그 촬영좌표를 제어부로 전송하는 단계;
제어부로 전송된 제1, 2 얼라인 마크의 촬영좌표와 제어부에 미리 저장되어 있는 제1, 2 기준 좌표와의 편차값을 도출하는 단계;
도출된 편차값 만큼 제1, 2 기준 좌표를 위치 이동하여 제1, 2 얼라인 마크 촬영좌표와 일치시키는 기준좌표 보정단계;
보정된 제1, 2 기준 좌표에 따라 제어부에 의해 레이저 라우터의 광원위치를 보정하는 단계; 그리고
수정된 제1, 2 기준 좌표를 기준으로 레이저 라우터에 의해 회로기판을 절단하는 단계;를 포함하되,
기준좌표 보정단계는,
비젼 카메라에 의해 촬영된 제1 얼라인 마크의 중심점과 제1 기준 좌표의 중심점 간의 거리는 피타고라스 정리에 의해 직각삼각형에서 직각을 낀 두 변의 길이를 a,b라 하고, 빗변의 길이를 c라 하면 a2+b2=c2이 성립되므로 이에 의해 제1 기준좌표를 제1 얼라인 마크 촬영좌표와 일치되도록 보정하는 단계;
제1 얼라인 마크와 제1 기준 좌표점을 일치시킨 상태에서, 제1 얼라인 마크의 좌표점과 제2 얼라인 마크의 좌표점을 연결하는 제1 연결선과, 제1 기준 좌표점과 제2 기준 좌표점을 연결하는 제2 연결선 사이의 각도(θ)를 아래의 [수학식 1]에 대입하여, 제2 기준 좌표를 제2 얼라인 마크 촬영좌표와 일치되도록 위치를 보정하여 제2 기준좌표를 제2 얼라인 마크 촬영좌표와 일치되도록 보정하는 단계;로 이루어진 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 라우터 비젼 시스템을 이용한 인쇄회로기판의 커팅방법을 제공한다.
[수학식 1]

Figure 112019021927814-pat00014

여기서, xdest, ydest는 촬영된 제2 얼라인 마크의 x,y 좌표점이고, xsource, ysource는 제2 기준 좌표의 x,y 좌표점이다.
A method of cutting a printed circuit board using a laser router vision system according to the present invention is characterized in that first and second alignment marks formed in a diagonal direction of a circuit board supplied to a routing position are respectively photographed by a vision camera, Transmitting;
Deriving a deviation value between the imaging coordinates of the first and second alignment marks transmitted to the control unit and the first and second reference coordinates previously stored in the control unit;
A reference coordinate correcting step of moving the first and second reference coordinates by the derived deviation values and matching the first and second reference marks with the first and second alignment mark photographing coordinates;
Correcting the light source position of the laser router by the control unit according to the corrected first and second reference coordinates; And
And cutting the circuit board by the laser router based on the corrected first and second reference coordinates,
In the reference coordinate correction step,
The distance between the center point of the first alignment mark photographed by the vision camera and the center point of the first reference coordinate is a and b and the length of the hypotenuse c is a 2 + b 2 = c 2 is established, thereby correcting the first reference coordinates to coincide with the first alignment mark photographing coordinates;
A first connecting line connecting the coordinate point of the first alignment mark and the coordinate point of the second alignment mark in a state in which the first alignment mark and the first reference coordinate point are aligned with each other, The angle between the second connecting lines connecting the reference coordinate points is substituted into the following equation (1) to correct the position so that the second reference coordinates coincide with the second alignment mark photographing coordinates, and the second reference coordinates And correcting the coordinates of the first alignment mark to be aligned with the coordinates of the second alignment mark. The method of cutting a printed circuit board using the laser router vision system.
[Equation 1]
Figure 112019021927814-pat00014

Here, x dest and y dest are x and y coordinate points of the photographed second alignment mark, and x source and y source are x and y coordinate points of the second reference coordinate.

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본 발명에 따른 레이저 라우터 비젼 시스템을 이용한 인쇄회로기판의 커팅방법에 따르면, 회로기판이 위치적으로 정확하게 공급되지 않더라도 비젼카메라에 의해 회로기판의 위치오차를 측정하여 위치오차 만큼 레이저 라우터의 위치를 보정한 후 절단작업을 진행하므로 절단불량을 예방할 수 있다.According to the method of cutting a printed circuit board using the laser router vision system according to the present invention, even if the circuit board is not precisely supplied locally, the position error of the circuit board is measured by the vision camera, and the position of the laser router is corrected Since the cutting operation is performed after the cutting, defective cutting can be prevented.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the effects described above and include all effects that can be deduced from the detailed description of the present invention or the composition of the invention described in the claims

도 1은 회로기판 및 단위기판을 설명하기 위한 도면
도 2는 종래 라우팅 머신의 구성도
도 3은 본 발명에 따른 레이저 라우터 비젼 시스템을 이용한 회로기판의 커팅방법을 설명하기 위한 흐름도
도 4는 기준 좌표 보정단계의 세부 단계를 설명하기 위한 흐름도
도 5는 본 발명의 방법을 구현하기 위한 레이저 라우터 비젼 시스템의 구성도
도 6a는 본 발명에 따른 레이저 라우터 비젼 시스템을 이용한 인쇄회로기판의 커팅방법을 설명하기 위한 도면으로서, 제1, 2 얼라인 마크가 형성된 회로기판
도 6b는 제1, 2 얼라인 마크를 비젼 카메라에 의해 각각 촬영한 상태도
도 6c는 제1 얼라인 마크의 촬영좌표와 제1 기준좌표와의 위치편차를 계산하는 상태도
도 6d는 제1 기준좌표를 제1 얼라인 마크 좌표와 일치하도록 보정하는 상태도
도 6e는 레이저 라우터에 의해 회로기판을 커팅하는 상태도1 is a view for explaining a circuit board and a unit substrate;
2 is a block diagram of a conventional routing machine.
3 is a flowchart illustrating a method of cutting a circuit board using the laser router vision system according to the present invention.
4 is a flowchart for explaining the detailed steps of the reference coordinate correction step
5 is a block diagram of a laser router vision system for implementing the method of the present invention.
6A is a view for explaining a method of cutting a printed circuit board using the laser router vision system according to the present invention,
6B shows a state in which the first and second alignment marks are respectively photographed by the vision camera
6C is a state diagram for calculating a positional deviation between the image-taking coordinates of the first alignment marks and the first reference coordinates
FIG. 6D is a state diagram of correcting the first reference coordinates to coincide with the first alignment mark coordinates
6E is a state diagram of cutting the circuit board by the laser router;

본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.It is noted that the technical terms used in the present invention are used only to describe specific embodiments and are not intended to limit the present invention. In addition, the technical terms used in the present invention should be construed in a sense generally understood by a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless otherwise defined in the present invention, Should not be construed to mean, or be interpreted in an excessively reduced sense. In addition, when a technical term used in the present invention is an erroneous technical term that does not accurately express the concept of the present invention, it should be understood that technical terms that can be understood by a person skilled in the art can be properly understood. In addition, the general terms used in the present invention should be interpreted according to a predefined or prior context, and should not be construed as being excessively reduced.

또한, 본 발명에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서 "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 발명에 기재된 여러 구성 요소들 또는 여러 단계를 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.Furthermore, the singular expressions used in the present invention include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. The term " comprising " or " comprising " or the like in the present invention should not be construed as necessarily including the various elements or steps described in the invention, Or may further include additional components or steps.

또한, 본 발명에서 사용되는 제 1, 제 2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성 요소는 제 2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성 요소도 제 1 구성 요소로 명명될 수 있다.Furthermore, terms including ordinals such as first, second, etc. used in the present invention can be used to describe elements, but the elements should not be limited by terms. Terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or similar elements throughout the several views, and redundant description thereof will be omitted.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 발명의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 발명의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨을 유의해야 한다.In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. It is to be noted that the accompanying drawings are only for the purpose of facilitating understanding of the present invention, and should not be construed as limiting the scope of the present invention with reference to the accompanying drawings.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 레이저 라우터 비젼 시스템을 이용한 회로기판의 커팅방법을 설명하기 위한 흐름도이고, 도 4는 기준 좌표 보정단계의 세부 단계를 설명하기 위한 흐름도이며, 도 6는 본 발명의 방법을 구현하기 위한 레이저 라우터 비젼 시스템의 구성도이고, 도 6a는 본 발명에 따른 레이저 라우터 비젼 시스템을 이용한 인쇄회로기판의 커팅방법을 설명하기 위한 도면으로서, 제1, 2 얼라인 마크가 형성된 회로기판이며, 도 6b는 제1, 2 얼라인 마크를 비젼 카메라에 의해 각각 촬영한 상태도이고, 도 6c는 제1 얼라인 마크의 촬영좌표와 제1 기준좌표와의 위치편차를 계산하는 상태도이며, 도 6d는 제1 기준좌표를 제1 얼라인 마크 좌표와 일치하도록 보정하는 상태도이고, 도 6e는 레이저 라우터에 의해 회로기판을 커팅하는 상태도이다.FIG. 3 is a flowchart for explaining a cutting method of a circuit board using the laser router vision system according to the present invention, FIG. 4 is a flowchart for explaining detailed steps of a reference coordinate correction step, FIG. 6A is a view for explaining a cutting method of a printed circuit board using the laser router vision system according to the present invention, which is a circuit board on which first and second alignment marks are formed 6B is a state view in which the first and second alignment marks are respectively photographed by the vision camera, FIG. 6C is a state diagram for calculating a positional deviation between the photographing coordinate of the first alignment mark and the first reference coordinate, Is a state view in which the first reference coordinates are corrected so as to coincide with the first alignment mark coordinates, and Fig. 6E is a state diagram in which the circuit board is cut by the laser router.

도 3 내지 6e에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 레이저 라우터 비젼 시스템을 이용한 회로기판의 커팅방법은 총 5 단계로 이루어질 수 있다.3 to 6E, a method of cutting a circuit board using the laser router vision system according to the present invention can be performed in five steps in total.

1 단계는 회로기판(10)의 제1, 2 얼라인 마크(71',72')를 비젼 카메라(100)에 의해 각각 촬영하는 단계이다(S100).Step 1 is a step of photographing the first and second alignment marks 71 'and 72' of the circuit board 10 with the vision camera 100, respectively (S100).

부연하면, 도 6a에서와 같이 회로기판(70)의 대각선 방향으로 제1, 2 얼라인 마크(71',72')가 형성되어 있는데, 각 얼라인 마크를 도 6b에서와 같이 비젼 카메라(100)에 의해 촬영하고, 이 촬영 데이터를 제어부(200)로 전송하는 단계이다.6A, the first and second alignment marks 71 'and 72' are formed in the diagonal direction of the circuit board 70. The alignment marks are formed on the vision camera 100 , And transmits the photographic data to the control unit 200. [0052] Fig.

2 단계는 얼라인 마크의 촬영좌표와 기준 좌표의 편차를 도출하는 단계이다(S200).Step 2 is a step of deriving a deviation between the shooting coordinates of the alignment mark and the reference coordinates (S200).

부연하면, 도 1 및 도 6c에서와 같이, 제어부(200)로 전송된 제1, 2 얼라인 마크(71',72')의 촬영좌표와 제어부(200)에 미리 저장되어 있는 제1, 2 기준 좌표(201,202)와의 편차값을 도출하는 단계이다.1 and 6C, the coordinates of the first and second alignment marks 71 'and 72' transmitted to the control unit 200 and the coordinates of the first and second alignment marks 71 'and 72' And derives a deviation value from the reference coordinates 201 and 202. [

부연하면, 회로기판(10)이 공급된 위치가 정확하지 않으면 도 6c에서와 같이 촬영된 제1 얼라인 마크(71')와 이에 대응하여 제어부(200)에 저장되어 있는 제1 기준 좌표(201)는 위치적으로 편차를 가지게 된다.In other words, if the supplied position of the circuit board 10 is not correct, the first alignment mark 71 'photographed as shown in FIG. 6C and the first reference coordinates 201' stored in the controller 200 corresponding to the first alignment mark 71 ' ) Have positional deviations.

이러한 편차값은 제어부(200)에 의해 구해진다. 즉, 도 6c에서와 같이, 비젼 카메라(100)에 의해 촬영된 제1 얼라인 마크(71')의 중심점과 제1 기준 좌표(201)의 중심점 간의 거리는 피타고라스 정리에 의해 직각삼각형에서 직각을 낀 두 변의 길이를 a,b라 하고, 빗변의 길이를 c라 하면 a2+b2=c2이 성립되므로 이에 의해 구해질 수 있다.This deviation value is obtained by the control unit 200. [ 6C, the distance between the center point of the first alignment mark 71 'photographed by the vision camera 100 and the center point of the first reference coordinate 201 is determined by Pythagorean theorem, If the lengths of the two sides are a and b and the length of the hypotenuse is c, then a 2 + b 2 = c 2 is established.

3 단계는, 2 단계에서 도출된 편차만큼 기준좌표를 얼라인 마크 촬영좌표와 일치시키는 기준좌표 보정단계이다(S300).Step S3 is a reference coordinate correction step of matching the reference coordinates with the alignment mark photographing coordinates by the deviations derived in Step 2 (S300).

부연하면, 도 1 및 도 6d에서와 같이, 앞선 2 단계에서 구해진 편차값 만큼 촬영된 제1 얼라인 마크(71')에 제1 기준 좌표(201)를 일치시킨다. 그러면 도 6d의 아래도면에서와 같이, 촬영된 제1 얼라인 마크(71')와 제1 기준 좌표(201)는 일치되고, 촬영된 제2 얼라인 마크(72')와 제2 기준 좌표(202)는 일치시키지 않았으므로 불일치된 상태가 된다.1 and 6D, the first reference coordinates 201 are matched with the first alignment mark 71 'photographed by the deviation values obtained in the second step. 6D, the photographed first alignment marks 71 'and the first reference coordinates 201 are matched, and the photographed second alignment marks 72' and the second reference marks 202) are not coincident with each other, they are in an inconsistent state.

이로부터, 촬영된 제1 얼라인 마크(71')의 좌표점과 촬영된 제2 얼라인 마크(72')의 좌표점을 연결하는 제1 연결선(L1)과, 제1 기준 좌표(201)와 제2 기준 좌표(202)를 연결하는 제2 연결선(L2) 사이의 각도(θ)를 아래의 [수학식 1]에 대입하여, 제2 기준 좌표(202)를 촬영된 제2 얼라인 마크(72') 촬영좌표와 일치되도록 위치를 보정한다. 이로써, 제1, 2 기준 좌표(201,202)는 촬영된 제1, 2 얼라인 마크(71',72')에 맞게 보정된다.A first connecting line L1 connecting the coordinate point of the photographed first alignment mark 71 'and the coordinate point of the photographed second alignment mark 72', a first connecting line L1 connecting the first reference line 201, And the second connecting line L2 connecting the first reference mark 202 and the second reference coordinate 202 to the following equation 1 to obtain the second reference coordinates 202 as the second alignment mark (72 '). Thereby, the first and second reference coordinates 201 and 202 are corrected to match the photographed first and second alignment marks 71 'and 72'.

[수학식 1][Equation 1]

Figure 112018095289422-pat00002
Figure 112018095289422-pat00002

여기서, xdest, ydest는 촬영된 제2 얼라인 마크의 x,y 좌표점이고, xsource, ysource는 제2 기준 좌표의 x,y 좌표점이다.Here, x dest and y dest are x and y coordinate points of the photographed second alignment mark, and x source and y source are x and y coordinate points of the second reference coordinate.

4 단계는, 레이저 라우터의 광원위치를 보정하는 단계이다(S400).Step 4 is a step of correcting the position of the light source of the laser router (S400).

부연하면, 앞선 단계에서 보정이 완료된 제1, 2 기준 좌표(201,202)에 따라 제어부(200)에 의해 레이저 라우터(300)의 광원위치(도 4의 하부도면 참조)를 보정하는 단계이다. 레이저 라우터(300)의 위치를 보정하는 방법 외에, 회로기판(10)의 위치를 보정하는 방법도 적용될 수 있으나, 이를 구현하기 위한 구성이 레이저 라우터(300)에 비해 복잡하므로 본 발명에서는 배제하였다.The control unit 200 corrects the light source position of the laser router 300 (refer to the lower drawing of FIG. 4) according to the first and second reference coordinates 201 and 202 that have been corrected in the previous step. In addition to the method of correcting the position of the laser router 300, a method of correcting the position of the circuit board 10 may also be applied, but the configuration for implementing this is more complicated than that of the laser router 300,

5 단계는, 도 4e의 하부도면에서와 같이, 수정된 제1, 2 기준 좌표를 기준으로 레이저 라우터에 의해 회로기판을 절단하는 단계이다(S500).Step 5 is a step of cutting the circuit board by the laser router based on the corrected first and second reference coordinates, as in the lower drawing of FIG. 4E (S500).

이와 같이, 촬영된 제1, 2 얼라인 마크(71',72')의 위치에 맞게 제1, 2 기준 좌표(201,202)의 위치 및 레이저 라우터(300)의 광원위치를 보정한 상태에서 회로기판(70)을 절단함에 따라 절단불량을 미연에 방지할 수 있어서 절단 정밀도를 향상시킬 수 있게 된다.In this way, the position of the first and second reference coordinates 201 and 202 and the position of the light source of the laser router 300 are corrected in accordance with the positions of the first and second alignment marks 71 'and 72' The cutting failure can be prevented in advance by cutting the cutter 70, thereby improving the cutting precision.

전술된 내용은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or essential characteristics thereof. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

70 : 회로기판
71', 72' : 제1, 2 얼라인 마크의 촬영좌표
100 : 비젼 카메라
200 : 제어부
201, 202 : 제1, 2 기준 좌표
300 : 레이저 라우터70: circuit board
71 ', 72': Shooting coordinates of the first and second alignment marks
100: Vision camera
200:
201, 202: First and second reference coordinates
300: Laser router

Claims (2)

라우팅 위치로 공급되어온 회로기판의 대각선 방향에 형성된 제1, 2 얼라인 마크를 비젼 카메라에 의해 각각 촬영하여 그 촬영좌표를 제어부로 전송하는 단계;
제어부로 전송된 제1, 2 얼라인 마크의 촬영좌표와 제어부에 미리 저장되어 있는 제1, 2 기준 좌표와의 편차값을 도출하는 단계;
도출된 편차값 만큼 제1, 2 기준 좌표를 위치 이동하여 제1, 2 얼라인 마크 촬영좌표와 일치시키는 기준좌표 보정단계;
보정된 제1, 2 기준 좌표에 따라 제어부에 의해 레이저 라우터의 광원위치를 보정하는 단계; 그리고
수정된 제1, 2 기준 좌표를 기준으로 레이저 라우터에 의해 회로기판을 절단하는 단계;를 포함하되,
기준좌표 보정단계는,
비젼 카메라에 의해 촬영된 제1 얼라인 마크의 중심점과 제1 기준 좌표의 중심점 간의 거리는 피타고라스 정리에 의해 직각삼각형에서 직각을 낀 두 변의 길이를 a,b라 하고, 빗변의 길이를 c라 하면 a2+b2=c2이 성립되므로 이에 의해 제1 기준좌표를 제1 얼라인 마크 촬영좌표와 일치되도록 보정하는 단계;
제1 얼라인 마크와 제1 기준 좌표점을 일치시킨 상태에서, 제1 얼라인 마크의 좌표점과 제2 얼라인 마크의 좌표점을 연결하는 제1 연결선과, 제1 기준 좌표점과 제2 기준 좌표점을 연결하는 제2 연결선 사이의 각도(θ)를 아래의 [수학식 1]에 대입하여, 제2 기준 좌표를 제2 얼라인 마크 촬영좌표와 일치되도록 위치를 보정하여 제2 기준좌표를 제2 얼라인 마크 촬영좌표와 일치되도록 보정하는 단계;로 이루어진 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 라우터 비젼 시스템을 이용한 인쇄회로기판의 커팅방법.
[수학식 1]
Figure 112019021927814-pat00015

여기서, xdest, ydest는 촬영된 제2 얼라인 마크의 x,y 좌표점이고, xsource, ysource는 제2 기준 좌표의 x,y 좌표점이다.

Photographing the first and second alignment marks formed in the diagonal direction of the circuit board supplied to the routing position by the vision camera, respectively, and transmitting the photographing coordinates to the control unit;
Deriving a deviation value between the imaging coordinates of the first and second alignment marks transmitted to the control unit and the first and second reference coordinates previously stored in the control unit;
A reference coordinate correcting step of moving the first and second reference coordinates by the derived deviation values and matching the first and second reference marks with the first and second alignment mark photographing coordinates;
Correcting the light source position of the laser router by the control unit according to the corrected first and second reference coordinates; And
And cutting the circuit board by the laser router based on the corrected first and second reference coordinates,
In the reference coordinate correction step,
The distance between the center point of the first alignment mark photographed by the vision camera and the center point of the first reference coordinate is a and b and the length of the hypotenuse c is a 2 + b 2 = c 2 is established, thereby correcting the first reference coordinates to coincide with the first alignment mark photographing coordinates;
A first connecting line connecting the coordinate point of the first alignment mark and the coordinate point of the second alignment mark in a state in which the first alignment mark and the first reference coordinate point are aligned with each other, The angle between the second connecting lines connecting the reference coordinate points is substituted into the following equation (1) to correct the position so that the second reference coordinates coincide with the second alignment mark photographing coordinates, and the second reference coordinates And correcting the coordinates of the first alignment mark to be aligned with the second alignment mark photographing coordinates.
[Equation 1]
Figure 112019021927814-pat00015

Here, x dest and y dest are x and y coordinate points of the photographed second alignment mark, and x source and y source are x and y coordinate points of the second reference coordinate.

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