KR102276702B1 - Saw router system capable of correcting cutting path and inspecting cutting surface and control method thereof - Google Patents

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KR102276702B1
KR102276702B1 KR1020200005856A KR20200005856A KR102276702B1 KR 102276702 B1 KR102276702 B1 KR 102276702B1 KR 1020200005856 A KR1020200005856 A KR 1020200005856A KR 20200005856 A KR20200005856 A KR 20200005856A KR 102276702 B1 KR102276702 B1 KR 102276702B1
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substrate
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김한얼
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Abstract

Disclosed is a saw router system capable of correcting a cutting path and inspecting a cutting surface. According to the present invention, the saw router system comprises: a substrate transfer unit for transferring a substrate panel in an X-axis direction; a head unit having a saw, and movable in a y-axis direction; a camera for photographing the substrate panel; a lower dust collecting unit for collecting dust from a lower part of the substrate panel; and a control unit including a motion control unit for controlling the head unit and the substrate transfer unit, a camera control unit for controlling the operation of the camera, and a path correction unit for calculating a correction value by comparing a to-be-cut line formed on the substrate panel with a registered cutting reference line, and correcting the registered cutting reference line according to the calculated correction value. The motion control unit can move the head unit in a horizontal direction or rotate the same around a vertical axis in response to the corrected cutting reference line. Therefore, the system can carry the substrate panel therein by a conveyor instead of using a jig, thereby quickly carrying the substrate panel therein compared to a conventional system, and use no jig to be used universally for substrate panels having various sizes, thereby reducing operating costs. In addition, the saw router system can automatically inspect the cutting surface on the spot immediately after completing a cutting process, thereby greatly increasing inspection accuracy and speed compared to the conventional system.

Description

절단경로 보정 및 절단면 검사가 가능한 쏘우 라우터 시스템과 그 제어방법{Saw router system capable of correcting cutting path and inspecting cutting surface and control method thereof}Saw router system capable of correcting cutting path and inspecting cutting surface and control method thereof

본 발명은 쏘우 라우터 시스템에 관한 것으로서, 구체적으로는 지그를 사용하지 않을 뿐만 아니라 자동으로 절단경로를 보정하는 한편 절단면을 검사할 수 있는 쏘우 라우터 시스템과 그 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to a saw router system, and more particularly, to a saw router system capable of not only using a jig, but also automatically correcting a cutting path and inspecting a cutting surface, and a method for controlling the same.

일반적으로 전자기기, 산업용 기계, 로봇, 가전기기 등에 설치되는 제어장치는 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판(PCB)과 인쇄회로기판에 실장된 프로세서, 메모리, 컨덴서, 저항 등의 부품을 포함한다.In general, control devices installed in electronic devices, industrial machines, robots, home appliances, etc. include a printed circuit board (PCB) on which a circuit pattern is formed, and parts such as a processor, memory, capacitor, and resistor mounted on the printed circuit board.

이러한 제어장치를 제조하기 위해서는, 다수의 기판유닛이 연결된 기판패널을 준비하고, 기판유닛마다 부품을 실장한 후 각 기판유닛을 서로 분리해야 한다.In order to manufacture such a control device, it is necessary to prepare a board panel to which a plurality of board units are connected, and to separate each board unit from each other after mounting components on each board unit.

이 중에서 기판패널의 각 기판유닛을 서로 분리하는 공정을 디패널링(depaneling) 공정이라 하며, 디패널링 공정은 소위 라우터(router)라는 절단장비를 통해 진행된다.Among them, a process of separating each substrate unit of a substrate panel from each other is called a depaneling process, and the depaneling process is performed through a cutting device called a router.

라우터는 커팅툴을 이용하여 기판유닛과 인접 기판유닛 또는 스크랩을 연결하는 브릿지를 절단하거나 인접한 기판유닛 사이에 형성된 절단예정라인을 절단한다. 커팅툴이 직선형의 비트인 경우에는 비트 라우터, 커팅툴이 원형의 쏘우(saw)인 경우에는 쏘우 라우터라고도 한다.The router uses a cutting tool to cut a bridge connecting a substrate unit and an adjacent substrate unit or scrap, or cut a line to be cut formed between the adjacent substrate units. When the cutting tool is a straight bit, it is called a bit router, and when the cutting tool is a circular saw, it is also called a saw router.

비트는 수직축을 중심으로 회전하면서 기판을 절단하고 쏘우는 수평축을 중심으로 회전하면서 기판을 절단하며, 커팅툴의 종류는 절단대상의 폭, 길이, 곡률 등을 고려하여 선택된다.The bit cuts the substrate while rotating about the vertical axis and the saw cuts the substrate while rotating about the horizontal axis, and the type of cutting tool is selected in consideration of the width, length, curvature, etc. of the cutting object.

일반적으로 기판패널에 형성된 브릿지의 길이는 실장되는 부품의 무게, 기판패널의 자체 무게, 기판패널의 재질 등을 고려하여 적절한 길이로 결정된다.In general, the length of the bridge formed on the substrate panel is determined to be an appropriate length in consideration of the weight of mounted components, the own weight of the substrate panel, the material of the substrate panel, and the like.

브릿지의 길이가 너무 짧으면 부품 무게 등으로 인해 기판패널의 일부가 처지거나 휘어지는 현상이 발생하여 절단공정에 악영향을 줄 수 있고, 브릿지가 너무 길면 절단공정에 너무 많은 시간과 비용이 소요되어 생산성이 저하될 수 있기 때문이다.If the length of the bridge is too short, part of the substrate panel may sag or bend due to the weight of the parts, which may adversely affect the cutting process. If the bridge is too long, the cutting process takes too much time and money, resulting in lower productivity. because it can be

이와 같이 기판패널의 종류에 따라 절단해야 할 브릿지의 길이와 형상이 다르기 때문에 커팅툴을 선택할 때는 브릿지의 길이와 형상은 물론이고 절단속도, 생산성 등을 고려해야 한다.As such, the length and shape of the bridge to be cut is different depending on the type of substrate panel. Therefore, when selecting a cutting tool, the length and shape of the bridge, as well as the cutting speed and productivity, should be considered.

일반적으로 비교적 짧은 길이의 브릿지를 절단하거나 곡선으로 절단할 경우에는 주로 비트가 사용되고, 비교적 긴 길이의 브릿지를 절단하거나 기판패널을 양분할 때는 쏘우가 주로 사용된다. In general, when cutting a bridge of a relatively short length or cutting in a curve, a bit is mainly used, and when cutting a bridge of a relatively long length or dividing a substrate panel, a saw is mainly used.

특히, 최근에는 기판패널의 생산비용을 낮추기 위하여 절단공정 후 버려지는 스크랩을 최소화하는 설계방식이 널리 적용됨에 따라 가장자리에 스크랩과 브릿지가 없고 기판유닛만 연속적으로 연결된 기판패널이 많이 제작되고 있는데, 이러한 기판패널은 쏘우를 이용하여 기판유닛과 기판유닛 사이의 절단예정라인을 따라 절단하는 것이 바람직하다.In particular, in recent years, as a design method for minimizing scrap discarded after the cutting process is widely applied in order to lower the production cost of the substrate panel, many substrate panels are manufactured without scrap and bridges at the edges and only the substrate unit is continuously connected. The substrate panel is preferably cut along a line to be cut between the substrate unit and the substrate unit using a saw.

그런데 이러한 종래의 라우터는 다음과 같은 몇 가지 문제점을 안고 있다.However, these conventional routers have several problems as follows.

첫째, 기판패널을 고정하는 지그의 사용으로 인해 기판패널을 로딩하는데 많은 시간이 소요될 뿐만 아니라 운용비용이 증가하는 문제가 있다.First, there is a problem in that it takes a lot of time to load the substrate panel due to the use of a jig for fixing the substrate panel, as well as increases the operating cost.

구체적으로 설명하면, 종래의 라우터는 절단공정 중에 기판패널의 흔들림을 방지하기 위하여, 도 1에 예시한 바와 같이, 지그(20)에 기판패널(10)을 올려 놓은 상태에서 절단공정을 진행한다.Specifically, the conventional router performs the cutting process in a state where the substrate panel 10 is placed on the jig 20 as illustrated in FIG. 1 in order to prevent the substrate panel from shaking during the cutting process.

지그(20)는 기판패널(10)이 삽입되는 안착홈(22)과, 안착홈(22)의 바닥에서 절단라인에 대응하는 위치에 형성된 관통부(24)를 포함하며, 관통부(24)는 기판패널(10)을 절단한 커팅툴이 진입하여 이동하는 공간으로 제공된다.The jig 20 includes a seating groove 22 into which the substrate panel 10 is inserted, and a penetration part 24 formed at a position corresponding to the cut line at the bottom of the seating groove 22, and the penetration part 24 is provided as a space into which the cutting tool that cuts the substrate panel 10 enters and moves.

절단공정이 진행되는 동안 기판패널(10)이 안정적으로 유지되려면 안착홈(22)의 내벽과 기판패널(10) 간에 유격이 없도록 안착홈(22)을 형성하는 것이 바람직하다. 그러나 기판패널(10)을 안착홈(22)에 자연스럽게 삽입하기 위해서는 일정 수준의 공차를 부여하여 안착홈(22)을 형성할 수밖에 없으며 이로 인해 절단공정 중에 미세한 흔들림이 발생하는 문제가 있다.In order for the substrate panel 10 to be stably maintained during the cutting process, it is preferable to form the seating groove 22 so that there is no play between the inner wall of the seating groove 22 and the substrate panel 10 . However, in order to naturally insert the substrate panel 10 into the seating groove 22 , a certain level of tolerance has to be provided to form the seating groove 22 , which causes a problem in that minute shaking occurs during the cutting process.

또한 기판패널(10)의 종류와 크기가 달라지면 그에 맞는 지그(20)를 다시 제작해야 하므로 운용비용이 증가하는 문제가 있다.In addition, if the type and size of the substrate panel 10 is different, since it is necessary to re-manufacture the jig 20 suitable for it, there is a problem in that the operating cost increases.

둘째, 최근 기판패널에 실장되는 부품의 집적도가 증가함에 따라 기판패널에 형성된 절단예정라인과 주변 부품 또는 회로 간의 간격이 갈수록 좁아지고 있어 절단작업 중에 부품이나 회로를 손상시켜 제품 불량이 초래될 위험이 커지는 문제가 있다.Second, with the recent increase in the degree of integration of parts mounted on the substrate panel, the distance between the line to be cut formed on the substrate panel and the surrounding parts or circuits is getting narrower, so there is a risk of product failure due to damage to parts or circuits during the cutting operation. There is a growing problem.

일반적으로 기판패널에 부품을 실장할 때는 기판패널에 솔더 크림(Solder cream)을 도포한 후 솔더 크림 위에 부품을 올리고 고온을 가하여 기판패널에 접합하게 된다.In general, when mounting components on a board panel, solder cream is applied to the board panel, the components are placed on the solder cream, and a high temperature is applied to bond them to the board panel.

그런데 기판패널이 고온에 의해 팽창하였다가 수축하는 과정에서 기판패널의 미세한 변형으로 인한 공차가 발생할 수 있으며, 이 경우 라우터가 설정된 절단기준라인을 따라 절단공정을 수행하더라도 위치 오차로 인해 제품 불량이 발생할 수 있다.However, in the process of expanding and contracting the substrate panel due to high temperature, tolerances may occur due to minute deformation of the substrate panel. In this case, even if the router performs the cutting process along the set cutting reference line, product defects may occur due to positional errors. can

특히, 쏘우는 절단 공정 중에 기판패널과의 접촉면적이 비트에 비해 훨씬 크기 때문에 약간의 위치 오차만으로도 큰 손상을 발생시킬 수 있으므로 철저한 대비가 필요하다.In particular, since the area of contact with the substrate panel during the cutting process of the saw is much larger than that of the bit, even a slight position error can cause large damage, so thorough preparation is required.

셋째, 종래의 라우터는 절단공정이 완료된 후에 절단면을 검사할 수 있는 마땅한 수단이 없는 문제가 있다.Third, the conventional router has a problem in that there is no proper means for inspecting the cut surface after the cutting process is completed.

종래에는 절단공정을 마친 이후에 작업자가 육안으로 또는 카메라 영상을 통해 일일이 검사면을 확인하여 절단공정의 합격 여부를 판단하고 있으며, 판단의 정확도가 낮고 판단작업에 장시간이 소요되는 문제가 있다.In the related art, after the cutting process is completed, the operator checks the inspection surface one by one visually or through a camera image to determine whether the cutting process has passed, and there is a problem that the accuracy of the judgment is low and the judgment operation takes a long time.

한국등록특허 제10-1945039호(2019.02.01 공고)Korean Patent Registration No. 10-1945039 (published on February 1, 2019)

본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위한 것으로서, 지그 없이 기판패널을 반입할 수 있을 뿐만 아니라 절단작업 중에 기판패널을 안정적으로 유지할 수 있는 라우터를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a router capable of carrying in a substrate panel without a jig as well as stably maintaining the substrate panel during a cutting operation in order to solve this problem.

또한 본 발명은 기판패널의 변형에 대응하여 절단경로를 자동으로 보정할 수 있는 라우터를 제공하는데 그 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a router capable of automatically correcting a cutting path in response to deformation of a substrate panel.

또한 본 발명은 절단공정을 완료한 후에 절단면을 검사하여 절단공정의 합격여부를 자동으로 판단할 수 있는 라우터를 제공하는데 그 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a router capable of automatically determining whether or not the cutting process has passed by inspecting the cutting surface after completing the cutting process.

이러한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 양상은, X축 방향을 따라 기판패널을 이송하는 기판이송부; 쏘우를 구비하며, y축 방향을 따라 이동할 수 있는 헤드유닛; 기판패널을 촬영하는 카메라; 기판패널의 하부에서 분진을 집진하는 하부집진부; 상기 헤드유닛과 상기 기판이송부를 제어하는 모션제어부와, 상기 카메라의 동작을 제어하는 카메라제어부와, 기판패널에 형성된 절단예정라인과 등록된 절단기준라인을 대비하여 보정값을 산출하고 산출된 보정값에 따라 등록된 절단기준라인을 보정하는 경로보정부를 구비하는 제어부를 포함하며, 상기 모션제어부는 보정된 절단기준라인에 대응하여 상기 헤드유닛을 수평방향으로 이동시키거나 수직축을 중심으로 회전시키는 것을 특징으로 하는 쏘우 라우터 시스템을 제공한다.In order to achieve this object, an aspect of the present invention, a substrate transfer unit for transferring the substrate panel along the X-axis direction; a head unit having a saw and movable along the y-axis; a camera for photographing the substrate panel; a lower dust collecting unit for collecting dust from the lower part of the substrate panel; A motion control unit for controlling the head unit and the substrate transfer unit, a camera control unit for controlling the operation of the camera, and a line to be cut formed on the substrate panel and a registered cutting reference line are compared to calculate a correction value and the calculated correction and a control unit having a path correction unit for correcting the registered cutting reference line according to the value, wherein the motion control unit moves the head unit in a horizontal direction or rotates about a vertical axis in response to the corrected cutting reference line It provides a saw router system that is characterized.

본 발명의 일 양상에 따른 쏘우 라우터 시스템에 있어서, 상기 경로보정부는, 기판패널을 촬영한 이미지와 사전 등록된 마스터기판의 이미지를 대비하여 절단예정라인의 좌표정보를 확인하고, 절단예정라인의 좌표정보와 등록된 절단기준라인의 정보를 대비하여 상기 보정값을 산출할 수 있다.In the saw router system according to an aspect of the present invention, the path correction unit checks the coordinate information of the line to be cut by comparing the image of the substrate panel with the image of the pre-registered master substrate, and the coordinates of the line to be cut The correction value may be calculated by comparing the information with the information of the registered cutting reference line.

또한 본 발명의 일 양상에 따른 쏘우 라우터 시스템에 있어서, 상기 제어부는, 절단공정을 마친 기판패널을 촬영하여 실제절단영역의 폭(W)과 설정된 쏘우의 폭을 대비하여 허용오차를 벗어나는지 여부를 판단하고, 절단기준라인과 제1 절단면 사이의 거리(w1)와 절단기준라인과 제2 절단면 사이의 거리(w2)를 각각 측정한 후 거리(w1)과 거리(w2)의 차이가 허용오차를 벗어나는지 여부를 판단하는 절단면 검사부를 포함할 수 있다.In addition, in the saw router system according to an aspect of the present invention, the control unit shoots the substrate panel after the cutting process, and compares the width (W) of the actual cutting area and the set width of the saw whether or not it deviates from the tolerance. After measuring the distance (w1) between the cutting reference line and the first cutting surface and the distance (w2) between the cutting reference line and the second cutting surface, respectively, the difference between the distance (w1) and the distance (w2) is the tolerance. It may include a cross-section inspection unit to determine whether or not to deviate.

또한 본 발명의 일 양상에 따른 쏘우 라우터 시스템에 있어서, 상기 기판이송부는 x축 방향으로 나란히 배열된 제1 컨베이어 및 제2 컨베이어를 포함하고, 상기 제1 컨베이어 및 상기 제2 컨베이어는 각각 다수의 컨베이어유닛을 포함하며, 상기 다수의 컨베이어유닛은 각각 컨베이어벨트와 상기 컨베이어벨트를 회전시키는 컨베이어구동축을 포함하며, 절단기준라인은 서로 인접한 제1 컨베이어유닛과 제2 컨베이어유닛의 사이에 설정될 수 있다.In addition, in the saw router system according to an aspect of the present invention, the substrate transfer unit includes a first conveyor and a second conveyor arranged side by side in the x-axis direction, the first conveyor and the second conveyor are each A conveyor unit is included, wherein the plurality of conveyor units each include a conveyor belt and a conveyor drive shaft for rotating the conveyor belt, and the cut reference line may be set between the first conveyor unit and the second conveyor unit adjacent to each other. .

또한 본 발명의 일 양상에 따른 쏘우 라우터 시스템은, 공정위치에서 기판패널을 x축 방향의 기준위치에 정렬시키는 제1 정렬부와 기판패널을 y축 방향의 기준위치에 정렬시키는 제2 정렬부를 포함할 수 있다. In addition, the saw router system according to an aspect of the present invention includes a first alignment unit for aligning the substrate panel to the reference position in the x-axis direction in the process position, and a second alignment unit for aligning the substrate panel to the reference position in the y-axis direction. can do.

이때, 상기 제1 정렬부는, 공정위치에서 x축 방향을 기준으로 기판패널의 앞쪽과 뒤쪽에 각각 배치되는 제1 얼라이너 및 제2 얼라이너; 상기 제1 얼라이너와 상기 제2 얼라이너를 각각 x축 방향으로 이동시키는 제1 얼라이너 구동모터 및 제2 얼라이너 구동모터; 상기 제1 얼라이너 구동모터와 상기 제2 얼라이너 구동모터를 지지하는 얼라이너 베이스; 상기 얼라이너 베이스를 승강시키는 베이스 승강모터를 포함하며, 상기 제1 얼라이너와 상기 제2 얼라이너가 기판패널의 앞쪽과 뒤쪽에서 상승한 후 서로를 향해 이동하여 기판패널의 선단과 후단에 각각 접촉함으로써 기판패널을 x축 방향의 기준위치에 정렬시킬 수 있다.In this case, the first alignment unit may include: a first aligner and a second aligner respectively disposed at the front and rear sides of the substrate panel in the x-axis direction at the process position; a first aligner driving motor and a second aligner driving motor for moving the first aligner and the second aligner in the x-axis direction, respectively; an aligner base supporting the first aligner driving motor and the second aligner driving motor; and a base lifting motor for raising and lowering the aligner base, wherein the first aligner and the second aligner rise from the front and rear of the substrate panel and then move toward each other to contact the front and rear ends of the substrate panel, respectively. can be aligned to the reference position in the x-axis direction.

또한 상기 제2 정렬부는, 상기 제1 컨베이어의 바깥쪽에 설치되는 고정블록; 상기 제2 컨베이어의 바깥쪽에 설치되는 이동블록; 상기 이동블록을 y축 방향으로 이동시키는 이동블록 구동모터를 포함하며, 상기 이동블록은 기판패널의 일측 단부를 밀어 기판패널의 타측 단부를 상기 고정블록에 밀착시킴으로써 기판패널을 y축 방향의 기준위치에 정렬시킬 수 있다.In addition, the second alignment unit, a fixed block installed on the outside of the first conveyor; a moving block installed outside the second conveyor; and a moving block driving motor for moving the moving block in the y-axis direction, wherein the moving block pushes one end of the substrate panel in close contact with the other end of the substrate panel to the fixed block, thereby moving the substrate panel to a reference position in the y-axis direction. can be sorted in

또한 본 발명의 일 양상에 따른 쏘우 라우터 시스템에서, 상기 헤드유닛은, 상기 쏘우를 둘러싸는 헤드하우징과, 상기 헤드하우징의 하단에 형성되며 상기 쏘우의 하단이 돌출되는 상부집진노즐과, 상기 헤드하우징에 연결되는 집진관을 포함하고, 상기 하부집진부는, 내부에 집진공간을 구비하고 상단에는 하부집진노즐이 형성된 하부집진블록과, 상기 하부집진블록을 승강시키는 승강구동부를 포함하며, 절단공정 중에는 기판패널을 관통한 상기 쏘우의 하단이 상기 하부집진노즐의 내부로 삽입될 수 있다. In addition, in the saw router system according to an aspect of the present invention, the head unit includes a head housing surrounding the saw, an upper dust collecting nozzle formed at the lower end of the head housing and protruding from the lower end of the saw, and the head housing and a dust collecting tube connected to, wherein the lower dust collecting unit includes a lower dust collecting block having a dust collecting space therein and having a lower dust collecting nozzle formed at an upper end thereof, and an elevating driving unit for elevating the lower dust collecting block. A lower end of the saw passing through the panel may be inserted into the lower dust collecting nozzle.

이때, 상기 경로보정부에 의해 상기 헤드유닛이 수평방향으로 이동하거나 수직축을 중심으로 회전하는 경우에는 상기 하부집진블록도 상기 헤드유닛과 함께 이동하거나 회전할 수 있다.At this time, when the head unit moves in the horizontal direction or rotates about a vertical axis by the path correction unit, the lower dust collection block may also move or rotate together with the head unit.

또한 상기 하부집진노즐은 상기 쏘우가 관통하는 영역을 둘러싸도록 형성되고, 상기 하부집진블록은 상기 쏘우와 같은 방향으로 이동할 수 있다.In addition, the lower dust collecting nozzle is formed to surround a region through which the saw passes, and the lower dust collecting block may move in the same direction as the saw.

본 발명의 다른 양상은, 인접한 기판유닛 사이에 절단예정라인이 형성된 기판패널을 공정위치로 반입하는 단계; 공정위치에서 기판패널을 정렬하는 단계; 정렬된 기판패널을 촬영하여 절단예정라인의 정보를 획득하는 단계; 절단예정라인의 정보와 등록된 절단기준라인을 대비하여 보정값을 산출하고, 산출된 보정값에 따라 등록된 절단기준라인을 보정하는 경로보정단계; 보정된 절단기준라인에 대응하여 헤드유닛을 수평방향으로 이동시키거나 수직축을 중심으로 회전시키는 단계; 쏘우를 이용하여 보정된 절단기준라인을 따라 기판패널을 절단하되, 기판의 상부와 하부에서 동시에 집진 하면서 절단하는 단계; 절단공정을 마친 기판패널의 영상을 이용하여 절단면을 검사하고 불량여부를 판단하는 검사단계를 포함하는 쏘우 라우터 시스템의 제어방법을 제공한다.Another aspect of the present invention comprises the steps of: carrying a substrate panel having a line to be cut between adjacent substrate units into a process position; aligning the substrate panel in the process position; obtaining information on the line to be cut by photographing the aligned substrate panel; a path correction step of calculating a correction value by comparing the information on the cutting schedule line with the registered cutting reference line, and correcting the registered cutting reference line according to the calculated correction value; moving the head unit in a horizontal direction or rotating about a vertical axis in response to the corrected cutting reference line; Cutting the substrate panel along the corrected cutting reference line using a saw, while simultaneously collecting dust from the upper and lower portions of the substrate; It provides a control method of a saw router system, including an inspection step of inspecting the cut surface using the image of the substrate panel after the cutting process and determining whether there is a defect.

본 발명의 다른 양상에 따른 쏘우 라우터 시스템의 제어방법에서, 상기 경로보정단계에서는, 기판패널을 촬영한 이미지와 사전 등록된 마스터기판의 이미지를 대비하여 절단예정라인의 좌표정보를 확인하고, 절단예정라인의 좌표정보와 등록된 절단기준라인의 정보를 대비하여 상기 보정값을 산출할 수 있다.In the control method of the saw router system according to another aspect of the present invention, in the path correction step, the coordinate information of the line to be cut is checked by comparing the image of the board panel with the image of the pre-registered master board, and the cut is scheduled The correction value may be calculated by comparing the coordinate information of the line with the information of the registered cutting reference line.

또한 본 발명의 다른 양상에 따른 쏘우 라우터 시스템의 제어방법에서, 상기 검사단계에서는, 촬영된 영상에서 측정된 실제절단영역의 폭(W)과 설정된 쏘우의 폭을 대비하여 허용오차를 벗어나는지 여부를 판단하고, 절단기준라인과 제1 절단면 사이의 거리(w1)와 절단기준라인(C)과 제2 절단면 사이의 거리(w2)를 각각 측정한 후 거리(w1)과 거리(w2)의 차이가 허용오차를 벗어나는지 여부를 판단할 수 있다.In addition, in the control method of the saw router system according to another aspect of the present invention, in the inspection step, the width W of the actual cutting area measured in the captured image and the set width of the saw are out of the allowable error. The difference between the distance w1 and the distance w2 after measuring the distance w1 between the cut reference line and the first cut surface and the distance w2 between the cut reference line C and the second cut surface is determined. It is possible to determine whether the tolerance is out of tolerance.

본 발명의 또 다른 양상은, 3개 이상의 기판유닛을 구비한 기판패널을 절단하기 위한 쏘우 라우터 시스템의 제어 방법에 있어서, 기판패널을 이송하여 제1 기판유닛과 제2 기판유닛 사이에 형성된 제1 절단예정라인을 공정위치에 위치시키는 단계; 제1 절단예정라인의 정보와 등록된 절단기준라인을 대비하여 보정값을 산출하고, 산출된 보정값에 따라 등록된 절단기준라인을 보정하는 제1 경로보정단계; 보정된 절단기준라인을 따라 기판패널을 절단하는 제1 절단단계; 제1 기판유닛과 제2 기판유닛 사이의 절단영역을 촬영하여 절단면을 검사하고 불량여부를 판단하는 제1 검사단계; 제1 기판유닛을 배출하는 제1 배출단계; 기판패널을 이송하여 제2 기판유닛과 제3 기판유닛 사이에 형성된 제2 절단예정라인을 공정위치에 위치시키는 단계; 제2 절단예정라인의 정보와 등록된 절단기준라인을 대비하여 보정값을 산출하고, 산출된 보정값에 따라 등록된 절단기준라인을 보정하는 제2 경로보정단계; 보정된 절단기준라인을 따라 기판패널을 절단하는 제2 절단단계; 제2 기판유닛과 제3 기판유닛 사이의 절단영역을 촬영하여 절단면을 검사하고 불량여부를 판단하는 제2 검사단계; 서로 분리된 제2 기판유닛과 제3 기판유닛을 배출하는 제2 배출단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 쏘우 라우터 시스템의 제어방법을 제공한다.Another aspect of the present invention, in the control method of a saw router system for cutting a substrate panel having three or more substrate units, a first formed between the first substrate unit and the second substrate unit by transferring the substrate panel Positioning the line to be cut in the process position; a first path correction step of calculating a correction value by comparing information on the first scheduled cutting line with the registered cutting reference line, and correcting the registered cutting reference line according to the calculated correction value; A first cutting step of cutting the substrate panel along the corrected cutting reference line; a first inspection step of photographing a cut region between the first substrate unit and the second substrate unit, inspecting the cut surface, and determining whether there is a defect; a first discharging step of discharging the first substrate unit; transferring the substrate panel to position the second scheduled line to be cut formed between the second substrate unit and the third substrate unit in a process position; a second path correction step of calculating a correction value by comparing the information of the second scheduled cutting line with the registered cutting reference line, and correcting the registered cutting reference line according to the calculated correction value; a second cutting step of cutting the substrate panel along the corrected cutting reference line; a second inspection step of photographing the cutting area between the second substrate unit and the third substrate unit, inspecting the cutting surface, and determining whether there is a defect; It provides a control method of a saw router system, characterized in that it comprises a second discharging step of discharging the second substrate unit and the third substrate unit separated from each other.

본 발명에 따르면, 지그를 사용하는 대신 컨베이어를 통해 기판패널을 반입하므로 종래에 비하여 기판패널을 신속하게 반입할 수 있고, 지그를 사용하지 않으므로 다양한 크기의 기판패널에 대해 범용으로 사용할 수 있으므로 운용비용이 절감되는 효과가 있다.According to the present invention, since the substrate panel is brought in through a conveyor instead of using a jig, the substrate panel can be brought in faster than in the prior art, and since it does not use a jig, it can be used universally for substrate panels of various sizes, so operating costs This has a saving effect.

또한 기판패널에 변형에 의해 작업위치에 공차가 발생하더라도 절단경로를 자동으로 보정함으로써 절단공정 중에 부품 또는 회로패턴의 손상을 방지할 수 있다.In addition, even if there is a tolerance in the working position due to deformation of the substrate panel, it is possible to prevent damage to parts or circuit patterns during the cutting process by automatically correcting the cutting path.

또한 절단공정을 마친 후 즉시 그 자리에서 자동으로 절단면을 검사하므로 종래에 비하여 검사 정확도 및 속도를 크게 향상시킬 수 있다.In addition, since the cutting surface is automatically inspected on the spot immediately after the cutting process is completed, the inspection accuracy and speed can be greatly improved compared to the prior art.

도 1은 종래 지그를 예시한 도면
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 쏘우 라우터 시스템의 정단면도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 쏘우 라우터 시스템의 측단면도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 헤드유닛의 단면도
도 5는 헤드유닛에 카메라가 장착된 모습을 예시한 도면
도 6은 기판이송부를 예시한 도면
도 7은 제2 정렬부를 나타낸 도면
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 쏘우 라우터 시스템의 제어계통을 나타낸 블록도
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 쏘우 라우터 시스템의 동작을 나타낸 흐름도
도 10은 기판패널이 로딩되는 모습을 나타낸 도면
도 11은 기판패널의 양측에서 얼라이너가 상승하는 모습을 나타낸 도면
도 12는 기판패널을 x축 방향으로 정렬하는 모습을 나타낸 도면
도 13은 기판패널을 y 축 방향으로 정렬하는 모습을 나타낸 도면
도 14a 및 도 14b는 각각 절단예정라인의 좌표정보를 획득하기 위한 촬영방법을 예시한 도면.
도 15a 내지 도 15c는 헤드유닛과 기판패널의 여러 가지 배치를 나타낸 도면
도 16은 하부집진부가 상승한 상태에서 기판 절단작업이 진행되는 모습을 나타낸 도면
도 17은 도 16의 A부분 확대도
도 18은 하부집진부와 헤드유닛의 측면도
도 19는 절단면 검사를 위한 촬영방법을 예시한 도면
도 20은 절단면 검사를 위한 이미지 합성 과정을 예시한 도면
도 21은 절단면 검사방법을 나타낸 개념도
도 22는 3개의 기판유닛으로 이루어진 기판패널을 절단하는 방법을 예시한 도면.1 is a view illustrating a conventional jig;
2 is a front cross-sectional view of a saw router system according to an embodiment of the present invention;
3 is a side cross-sectional view of a saw router system according to an embodiment of the present invention;
4 is a cross-sectional view of a head unit according to an embodiment of the present invention;
5 is a view illustrating a state in which the camera is mounted on the head unit;
6 is a view illustrating a substrate transfer unit;
7 is a view showing a second alignment unit;
8 is a block diagram illustrating a control system of a saw router system according to an embodiment of the present invention;
9 is a flowchart illustrating an operation of a saw router system according to an embodiment of the present invention;
10 is a view showing a state in which the substrate panel is loaded;
11 is a view showing an aligner rising from both sides of the substrate panel;
12 is a view showing a state in which the substrate panel is aligned in the x-axis direction;
13 is a view showing a state in which the substrate panel is aligned in the y-axis direction;
14A and 14B are diagrams illustrating a photographing method for acquiring coordinate information of a line to be cut, respectively;
15A to 15C are views showing various arrangements of the head unit and the substrate panel;
16 is a view showing a state in which the substrate cutting operation is in progress in a state in which the lower dust collecting unit is raised;
17 is an enlarged view of part A of FIG. 16
18 is a side view of the lower dust collecting part and the head unit;
19 is a view illustrating a photographing method for cross-section inspection;
20 is a diagram illustrating an image synthesis process for cross-section inspection
21 is a conceptual diagram showing a cut surface inspection method;
22 is a view illustrating a method of cutting a substrate panel consisting of three substrate units.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

참고로 본 명세서에 첨부된 도면에는 실제와 다른 치수 또는 비율로 표시된 부분이 있으나 이는 설명과 이해의 편의를 위한 것일 뿐이며 이로 인해 본 발명의 범위가 제한적으로 해석되거나 왜곡되어서는 아니 됨은 미리 밝혀 둔다. 또한 본 명세서에서 하나의 구성요소(element)가 다른 구성요소와 연결 또는 결합되는 경우는, 다른 구성요소와 직접적으로 연결 또는 결합되는 경우뿐 아니라 중간에 다른 요소를 사이에 두고 간접적으로 연결 또는 결합되는 경우도 포함한다. 또한 하나의 구성요소가 다른 구성요소와 직접 연결 또는 직접 결합되는 경우는 중간에 다른 요소가 개재되지 않는 것을 의미한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 포함 또는 구비하는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함하거나 구비할 수 있는 것을 의미한다. 또한 본 명세서에서 전, 후, 좌, 우, 위, 아래 등의 표현은 보는 위치에 따라 달라질 수 있는 상대적인 개념이므로 본 발명의 범위가 반드시 해당 표현으로 제한되어서는 아니된다.For reference, in the drawings attached to the present specification, there are parts indicated with dimensions or ratios different from those of reality, but this is only for convenience of explanation and understanding, and thus the scope of the present invention is not limitedly interpreted or distorted. In addition, in the present specification, when one component is connected or coupled with another component, it is not only directly connected or coupled with another component, but also indirectly connected or coupled with another element interposed therebetween. cases are included. In addition, when one component is directly connected or directly coupled to another component, it means that another element is not interposed therebetween. In addition, if a part includes or includes a certain component, it means that other components may be further included or provided without excluding other components unless otherwise stated. Also, in the present specification, expressions such as before, after, left, right, above, and below are relative concepts that may vary depending on the viewing position, and thus the scope of the present invention is not necessarily limited to the corresponding expression.

도 2와 도 3은 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 쏘우 라우터 시스템(100)을 나타낸 정단면도 및 측단면도이다.2 and 3 are a front cross-sectional view and a side cross-sectional view respectively showing the saw router system 100 according to an embodiment of the present invention.

도면에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 쏘우 라우터(100)는 헤드유닛(110), 공정위치로 기판패널(10)을 반입하고 반출하는 기판이송부(130), 기판패널(10)의 x축 방향 위치를 정렬하는 제1 정렬부(140), 기판패널(10)의 y축 방향 위치를 정렬하는 제2 정렬부(150), 절단공정 중에 기판패널(10)의 하부에서 분진을 집진하는 하부집진부(160), 카메라(180), 제어부(200) 등을 포함한다.As shown in the drawing, the saw router 100 according to an embodiment of the present invention includes a head unit 110 , a substrate transfer unit 130 for loading and unloading the substrate panel 10 to a process position, and a substrate panel 10 . ) A first alignment unit 140 for aligning the position in the x-axis direction, a second alignment unit 150 for aligning the position in the y-axis direction of the substrate panel 10, dust from the lower portion of the substrate panel 10 during the cutting process It includes a lower dust collecting unit 160 for collecting dust, a camera 180, a control unit 200, and the like.

헤드유닛(110)은 원형의 쏘우(112)와, 쏘우(112)의 중심에 연결되고 x축 방향으로 배치된 회전축(118)과, 회전축(118)을 회전시키는 쏘우구동모터(119)를 포함한다.The head unit 110 includes a circular saw 112, a rotation shaft 118 connected to the center of the saw 112 and disposed in the x-axis direction, and a saw driving motor 119 for rotating the rotation shaft 118. do.

도 4의 단면도를 참조하면, 쏘우(112)는 헤드하우징(111)의 내부에 설치되며, 헤드하우징(111)의 하단에는 슬릿 형태의 상부집진노즐(114)이 형성된다. 쏘우(112)의 하단부는 상부집진노즐(114)을 통해 헤드하우징(111)의 하부로 돌출된 상태에서 기판패널(10)을 절단한다.Referring to the cross-sectional view of FIG. 4 , the saw 112 is installed inside the head housing 111 , and an upper dust collecting nozzle 114 in the form of a slit is formed at the lower end of the head housing 111 . The lower end of the saw 112 cuts the substrate panel 10 in a state that protrudes to the lower portion of the head housing 111 through the upper dust collecting nozzle 114 .

헤드하우징(111)의 상부에는 집진관(116)이 연결되며, 절단공정 중에 발생한 분진은 상부집진노즐(114)과 집진관(116)을 거쳐 집진기(도면에는 나타내지 않않았음)로 수집된다. A dust collecting pipe 116 is connected to the upper part of the head housing 111, and the dust generated during the cutting process is collected by a dust collector (not shown) through the upper dust collecting nozzle 114 and the dust collecting pipe 116.

헤드유닛(110)에는 톱니검사부(190)가 설치될 수 있다. 톱니검사부(190)는 쏘우(112)의 가장자리에 형성된 톱니의 손상 여부를 검사하기 위한 것으로서, 쏘우(112)를 기준으로 톱니검사부(190)의 반대쪽에 설치된 발광부(192)에서 출사된 빛을 감지하여 손상된 톱니가 있는지 여부를 판단한다.The head unit 110 may be provided with a sawtooth inspection unit 190 . The sawtooth inspection unit 190 is to inspect whether the teeth formed on the edge of the saw 112 are damaged, and the light emitted from the light emitting unit 192 installed on the opposite side of the sawtooth inspection unit 190 with respect to the saw 112 is measured. Detect and determine whether there are damaged teeth.

발광부(192)가 빛을 출사하는 상태에서 쏘우(112)를 일정한 속도로 회전시키면 톱니에 의해 일정한 주기로 빛이 차단되므로 톱니검사부(190)는 빛의 감지 주기를 분석하여 톱니의 손상 여부를 판단할 수 있다.When the light emitting unit 192 rotates the saw 112 at a constant speed in a state in which light is emitted, the light is blocked at a constant cycle by the sawtooth, so the sawtooth inspection unit 190 analyzes the light detection cycle to determine whether the sawtooth is damaged. can do.

톱니검사부(190)는 톱니 손상을 확인하면, 경고음, 경광등, 디스플레이 출력 등을 통해 작업자에게 쏘우(112) 교체를 요청할 수 있다.The sawtooth inspection unit 190 may request the operator to replace the saw 112 through a warning sound, a warning light, a display output, and the like, when the sawtooth damage is confirmed.

헤드유닛(110)은 헤드이송부(120)에 의해 y축 가이드를 따라 왕복 이동하며, 도면에는 나타내지 않았으나 승강운동을 위한 z축 구동부를 포함할 수 있다. 또한 헤드유닛(110)에는 절단경로를 보정하기 위하여 헤드유닛(110)을 수직축을 중심으로 회전시키는 회전구동부가 포함될 수 있다.The head unit 110 reciprocates along the y-axis guide by the head transfer unit 120, and may include a z-axis driving unit for elevating motion, although not shown in the drawing. In addition, the head unit 110 may include a rotation driving unit for rotating the head unit 110 about a vertical axis in order to correct the cutting path.

도 3에는 헤드유닛(110)과 카메라(180)가 별도로 설치된 것으로 나타내었으나 카메라(180)는 헤드유닛(110)의 헤드하우징(111)에 장착될 수도 있다.Although it is shown that the head unit 110 and the camera 180 are installed separately in FIG. 3 , the camera 180 may be mounted on the head housing 111 of the head unit 110 .

카메라(180)는 기판패널(10)을 촬영하기 위한 것으로서, 촬영된 영상은 절단경로를 보정하거나 절단면을 검사하는 용도로 활용될 수 있다.The camera 180 is for photographing the substrate panel 10 , and the photographed image may be used for correcting a cutting path or inspecting a cutting surface.

카메라(180)를 헤드유닛(110)에 장착할 때는 한 대만 설치할 수도 있고, 도 5에 나타낸 바와 같이, 헤드유닛(110)의 이동 방향을 기준으로 선단과 후단에 각각 제1 카메라(180a)와 제2 카메라(180b)를 장착할 수도 있다.When the camera 180 is mounted on the head unit 110, only one may be installed, and as shown in FIG. 5, the first camera 180a and the first camera 180a and the rear end, respectively, based on the moving direction of the head unit 110. A second camera 180b may be mounted.

기판이송부(130)는 기판패널(10)을 절단위치까지 이송하기 위한 것으로서, 본 발명의 실시예에서는, 도 6에 예시한 바와 같이, x축 방향으로 평행하게 배치된 제1 컨베이어(130a) 및 제2 컨베이어(130b)를 포함한다.The substrate transfer unit 130 is for transferring the substrate panel 10 to the cutting position, and in the embodiment of the present invention, as illustrated in FIG. 6 , a first conveyor 130a arranged in parallel in the x-axis direction. and a second conveyor 130b.

또한 제1 및 제2 컨베이어(130a,130b)는 각각 연속 배치된 다수의 컨베이어유닛(135)을 포함한다. 각 컨베이어유닛(135)은, 도 2에 나타낸 바와 같이, 컨베이어벨트(131)와, 각 컨베이어벨트(131)를 회전시키는 컨베이어구동축(132)을 포함할 수 있다.Also, the first and second conveyors 130a and 130b each include a plurality of conveyor units 135 continuously arranged. Each conveyor unit 135 may include a conveyor belt 131 and a conveyor drive shaft 132 for rotating each conveyor belt 131 as shown in FIG. 2 .

기판패널(10)은 y축 방향의 양측 가장자리가 각각 제1 및 제2 컨베이어(130a,130b)에 올려진 상태에서 x축 방향을 따라 이동하며, 공정위치에서 정지한다.The substrate panel 10 moves along the x-axis direction with both edges of the y-axis direction mounted on the first and second conveyors 130a and 130b, respectively, and stops at the process position.

이때 기판패널(10)에 형성된 절단예정라인(12)이 헤드유닛(110)의 쏘우(112)의 기준위치로 설정된 절단기준라인(C)에 도달하면 제1 및 제2 컨베이어(130a,130b)를 중지시키는 것이 바람직하다.At this time, when the cut line 12 formed on the substrate panel 10 reaches the cut reference line C set as the reference position of the saw 112 of the head unit 110, the first and second conveyors 130a and 130b) It is preferable to stop

기판이송부(130)를 이렇게 구성하면, 기판패널(10)의 하부에 컨베이어 벨트가 없으므로 하부집진부(160)를 상승시켜 기판패널(10)의 저면에 하부집진노즐(162)을 접촉 또는 근접시킬 수 있다. 또한 후술하는 제1 정렬부(140)의 제1 얼라이너(141) 및 제2 얼라이너(142)를 각각 x축 방향을 기준으로 기판패널(10)의 앞쪽과 뒤쪽에서 승강시키는 것이 가능해진다.If the substrate transfer unit 130 is configured in this way, since there is no conveyor belt under the substrate panel 10 , the lower dust collecting unit 160 is raised to contact or close the lower dust collecting nozzle 162 to the bottom surface of the substrate panel 10 . can In addition, it is possible to elevate the first aligner 141 and the second aligner 142 of the first alignment unit 140 to be described later in the front and rear sides of the substrate panel 10 with respect to the x-axis direction, respectively.

제1 정렬부(140)는 공정위치에 도달한 기판패널(10)의 x축 위치를 정렬하는 역할을 한다.The first alignment unit 140 serves to align the x-axis position of the substrate panel 10 that has reached the process position.

도 2를 참조하면, 제1 정렬부(140)는 x축 방향을 따라 이격되어 있는 제1 얼라이너(141) 및 제2 얼라이너(142), 제1 얼라이너(141)를 x축 방향의 가이드봉(143)을 따라 왕복 이동시키는 제1 얼라이너 구동모터(146), 제2 얼라이너(142)를 x축 방향의 가이드봉(144)을 따라 왕복 이동시키는 제2 얼라이너 구동모터(147), 가이드봉(143,144)과 구동모터(146,147)을 지지하는 얼라이너 베이스(145), 얼라이너 베이스(145)를 승강시키는 베이스 승강모터(148)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the first aligning unit 140 includes a first aligner 141 and a second aligner 142 spaced apart along the x-axis direction, and the first aligner 141 in the x-axis direction. The first aligner driving motor 146 for reciprocating along the guide rod 143 and the second aligner driving motor 147 for reciprocating the second aligner 142 along the guide rod 144 in the x-axis direction. ), an aligner base 145 for supporting the guide rods 143 and 144 and the driving motors 146 and 147 , and a base lifting motor 148 for raising and lowering the aligner base 145 .

제1 얼라이너(141) 및 제2 얼라이너(142)는 공정위치에 도달한 기판패널(10)의 앞쪽과 뒤쪽에서 각각 상승한 후 x축 방향을 따라 서로를 향해 설정된 거리를 이동함으로써 기판패널(10)을 x축 기준위치에 정렬시키는 역할을 한다. The first aligner 141 and the second aligner 142 rise from the front and rear sides of the substrate panel 10 that have reached the process position, respectively, and then move a set distance toward each other along the x-axis direction to move the substrate panel ( 10) to the x-axis reference position.

한편 기판패널(10)의 크기가 설정값 보다 큰 경우에는 제1 얼라이너(141) 및 제2 얼라이너(142)를 설정된 거리만큼 이동시키면 기판패널(10)이 파손될 수 있고, 기판패널(10)의 크기가 설정값 보다 작은 경우에는 제1 얼라이너(141) 및 제2 얼라이너(142)를 설정된 거리만큼 이동시키면 기판패널(10)이 제대로 정렬되지 않을 수 있다.On the other hand, when the size of the substrate panel 10 is larger than the set value, if the first aligner 141 and the second aligner 142 are moved by a set distance, the substrate panel 10 may be damaged, and the substrate panel 10 may be damaged. ) is smaller than the set value, if the first aligner 141 and the second aligner 142 are moved by a set distance, the substrate panel 10 may not be properly aligned.

이러한 문제를 해결하기 위해서는, 얼라이너 구동모터(146,147)의 토크를 실시간으로 감시하여 제1 얼라이너(141) 및 제2 얼라이너(142)가 기판패널(10)에 접촉한 후 설정값 이상의 토크가 검출되면 모터의 동작을 중단시키는 것이 바람직하다. 이렇게 하면 설정값과 다른 크기의 기판패널(10)이 반입되더라도 손상 없이 안정적으로 x축 방향으로 정렬할 수 있다.In order to solve this problem, the torque of the aligner driving motors 146 and 147 is monitored in real time so that the first aligner 141 and the second aligner 142 come into contact with the substrate panel 10 and then the torque greater than or equal to the set value. When is detected, it is desirable to stop the operation of the motor. In this way, even if the substrate panel 10 having a size different from the set value is carried in, it can be stably aligned in the x-axis direction without damage.

제1 얼라이너(141) 및 제2 얼라이너(142)에 의해 정렬이 이루어진 후에는 기판패널(10)에 형성된 절단예정라인(12)과 헤드유닛(110)의 쏘우(112)에 대해 설정된 절단기준라인(C)이 일치하는 것이 바람직하다. 만일 일치하지 않으면 후술하는 바와 같이 헤드유닛(110)를 이동 및/또는 회전시켜서 절단경로를 보정할 수 있다.After alignment is made by the first aligner 141 and the second aligner 142 , the cut line 12 formed on the substrate panel 10 and the cut set for the saw 112 of the head unit 110 . It is preferable that the reference line (C) coincide. If they do not match, the cutting path may be corrected by moving and/or rotating the head unit 110 as described below.

제2 정렬부(150)는 공정위치에 도달한 기판패널(10)의 y축 위치를 정렬하는 역할을 한다.The second alignment unit 150 serves to align the y-axis position of the substrate panel 10 that has reached the process position.

도 7을 참조하면, 제2 정렬부(150)는 공정위치에서 기판패널(10)의 일측에 위치하는 고정블록(151)과, 고정블록(151)에 대해 y축 방향으로 이격된 이동블록(152)과, 이동블록(152)을 y축 방향을 따라 왕복 이동시키는 이동블록 구동모터(155)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7 , the second alignment unit 150 includes a fixed block 151 positioned on one side of the substrate panel 10 in the process position, and a moving block spaced apart from the fixed block 151 in the y-axis direction ( 152) and a moving block driving motor 155 for reciprocally moving the moving block 152 along the y-axis direction.

고정블록(151)은 기판이송부(130)의 제1 컨베이어(130a)를 구성하는 컨베이어유닛(135)의 바깥쪽에 설치되고, 이동블록(152)은 제2 컨베이어(130b)을 구성하는 컨베이어유닛(135)의 바깥쪽에 설치되는 것이 바람직하다.The fixed block 151 is installed outside the conveyor unit 135 constituting the first conveyor 130a of the substrate transfer unit 130, and the moving block 152 is a conveyor unit constituting the second conveyor 130b. It is preferable to be installed on the outside of (135).

이동블록(152)은 공정위치에 도달한 기판패널(10)의 일측 단부를 밀어서 기판패널(10)의 타측 단부를 고정블록(151)에 밀착시킴으로써 기판패널(10)을 y축 기준위치에 정렬시키는 역할을 한다.The moving block 152 aligns the substrate panel 10 to the y-axis reference position by pushing one end of the substrate panel 10 that has reached the process position to bring the other end of the substrate panel 10 into close contact with the fixing block 151 . serves to make

제2 정렬부(150)에서도 이동블록 구동모터(155)의 토크를 실시간으로 감시하여 이동블록(152)이 기판패널(10)에 접촉한 후 설정값 이상의 토크가 검출되면 모터의 동작을 중단시킴으로써 기판패널(10)을 보다 안정적으로 손상없이 y축 방향으로 정렬시킬 수 있다. The second alignment unit 150 also monitors the torque of the moving block driving motor 155 in real time to stop the operation of the motor when the moving block 152 comes into contact with the substrate panel 10 and a torque greater than the set value is detected. The substrate panel 10 can be more stably aligned in the y-axis direction without damage.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 쏘우 라우터 시스템(100)은 기판이송부(130)에 의해 반입된 기판패널(10)을 제1 정렬부(140)와 제2 정렬부(150)를 통해 정확한 위치로 정렬할 수 있으므로 종래와 같은 지그를 사용할 필요가 없고 다양한 크기의 기판패널(10)에 범용으로 사용할 수 있는 이점이 있다.As described above, in the saw router system 100 according to an embodiment of the present invention, the substrate panel 10 carried in by the substrate transfer unit 130 is aligned with the first alignment unit 140 and the second alignment unit 150 . Since it can be aligned in an accurate position through the jig, there is no need to use a jig as in the prior art, and there is an advantage of being able to use the substrate panel 10 of various sizes in general.

하부집진부(160)는 절단공정 중에 발생한 분진을 기판패널(10)의 하부에서 집진하는 것으로서, 상단에는 하부집진노즐(162)이 형성되고 하단에는 집진관(163)이 연결된 하부집진블록(161)과, 하부집진블록(161)을 승강시키는 승강구동부(165)를 포함한다.The lower dust collecting unit 160 collects dust generated during the cutting process from the lower part of the substrate panel 10, and the lower dust collecting nozzle 162 is formed at the upper end and the lower dust collecting block 161 is connected to the lower dust collecting pipe 163 at the lower end. And, it includes a lift driving unit 165 for elevating the lower dust collection block (161).

하부집진노즐(162)은 헤드유닛(110)의 상부집진노즐(114)의 직하부에 위치하며, 기판패널(10)을 통과한 쏘우(112)의 하단이 삽입될 수 있는 슬릿 형상으로서 쏘우(112)보다 큰 폭으로 형성된다. The lower dust collecting nozzle 162 is located directly below the upper dust collecting nozzle 114 of the head unit 110, and as a slit shape into which the lower end of the saw 112 passing through the substrate panel 10 can be inserted, the saw ( 112) is formed.

하부집진노즐(162)의 길이는 기판패널(10)의 절단예정라인(12)보다 길 수도 있고 짧을 수도 있다. 하부집진노즐(162)이 절단예정라인(12)보다 짧게 형성된 경우에는 절단공정 중에 하부집진블록(161)을 헤드유닛(110)과 같은 방향으로 이동시켜야 하며, 이를 위해서는 하부집진부(160)가 y축 방향으로 하부집진블록(161)을 이동시킬 수 있는 구동수단을 포함해야 한다.The length of the lower dust collecting nozzle 162 may be longer or shorter than the cut line 12 of the substrate panel 10 . When the lower dust collecting nozzle 162 is formed shorter than the line to be cut 12, the lower dust collecting block 161 must be moved in the same direction as the head unit 110 during the cutting process. It should include a driving means capable of moving the lower dust collection block 161 in the axial direction.

도 3을 참조하면, 승강구동부(165)는, 프레임(102)에 대해 고정된 고정부(166)와, 고정부(166)에 장착된 승강모터(167)와, 승강모터(167)의 구동축에 결합되어 승강하는 승강부(168)와, 승강부(168)와 하부집진블록(161)을 연결하는 다수의 연결봉(169)을 포함한다. 다수의 연결봉(169)은 각각 프레임(102)에 구비된 가이드부싱(164)을 관통하여 설치된다.Referring to FIG. 3 , the lifting driving unit 165 includes a fixed portion 166 fixed to the frame 102 , a lifting motor 167 mounted on the fixed portion 166 , and a drive shaft of the lifting motor 167 . It includes a plurality of connecting rods 169 that connect the lifting unit 168 and the lifting unit 168 and the lower dust collection block 161 coupled to the lower. A plurality of connecting rods 169 are installed through the guide bushings 164 provided in the frame 102, respectively.

따라서 승강모터(167)가 승강부(168)를 밀어 올리면 다수의 연결봉(169)과 함께 하부집진블록(161)이 상승하고, 승강부(168)를 하강시키면 다수의 연결봉(169)과 함께 하부집진블록(161)이 하강하게 된다. Therefore, when the elevating motor 167 pushes up the elevating part 168, the lower dust collection block 161 rises together with the plurality of connecting rods 169, and when the elevating unit 168 is lowered, the lower part together with the plurality of connecting rods 169 The dust collection block 161 is lowered.

승강모터(167)는 기판패널(10)의 저면에 접촉하거나 근접하는 높이까지 하부집진블록(161)을 상승시킨다.The lifting motor 167 raises the lower dust collecting block 161 to a height close to or in contact with the bottom surface of the substrate panel 10 .

한편 후술하는 바와 같이 기판패널(10)의 공차로 인해 절단기준라인(C)을 보정함으로써 쏘우(112)의 진행방향이 처음 설정한 방향과 달라지는 경우가 발생할 수 있다. 이러한 경우를 대비하여, 하부집진부(160)에는 하부집진블록(161)을 수직축을 중심으로 회전시킬 수 있는 회전구동수단이 설치될 수도 있다.On the other hand, as will be described later, by correcting the cutting reference line (C) due to the tolerance of the substrate panel 10, there may be a case in which the traveling direction of the saw 112 is different from the first set direction. In preparation for this case, the lower dust collecting unit 160 may be provided with a rotation driving means capable of rotating the lower dust collecting block 161 about a vertical axis.

한편 제어부(200)는 헤드유닛(110), 헤드이송부(120), 기판이송부(130), 제1 정렬부(140), 제2 정렬부(150), 하부집진부(160) 등을 제어하여 쏘우 라우터 시스템(100)의 동작 전반을 제어한다. Meanwhile, the control unit 200 controls the head unit 110 , the head transfer unit 120 , the substrate transfer unit 130 , the first alignment unit 140 , the second alignment unit 150 , the lower dust collecting unit 160 , and the like. The overall operation of the saw router system 100 is controlled.

제어부(200)는 기능적으로 구분하면 도 8의 블록도에 예시한 바와 같이, 모션제어부(210), 카메라제어부(220), 정렬제어부(230), 집진제어부(240), 경로보정부(250), 절단면검사부(260) 등을 포함할 수 있다. 또한 제어부(200)는 저장부(310), 입력부(320), 디스플레이(330) 등과 통신할 수 있다.If the control unit 200 is functionally divided, as illustrated in the block diagram of FIG. 8 , the motion control unit 210 , the camera control unit 220 , the alignment control unit 230 , the dust collection control unit 240 , and the path correction unit 250 ) , and a cutting surface inspection unit 260 may be included. In addition, the control unit 200 may communicate with the storage unit 310 , the input unit 320 , the display 330 , and the like.

모션제어부(210)는 헤드유닛(110)의 이동, 카메라(180)의 이동, 쏘우(112)의 동작 등을 제어할 수 있다.The motion controller 210 may control the movement of the head unit 110 , the movement of the camera 180 , the operation of the saw 112 , and the like.

카메라제어부(220)는 경로보정 또는 절단면 검사를 위해 카메라(180)의 동작을 제어하는 것으로서, 촬영동작, 배율조정 등을 수행할 수 있다.The camera controller 220 controls the operation of the camera 180 for path correction or cutting surface inspection, and may perform a photographing operation, magnification adjustment, and the like.

정렬제어부(230)는 제1 정렬부(140)의 얼라이너 구동모터(146,147)를 제어하고, 제2 정렬부(150)의 이동블록 구동모터(155)를 제어할 수 있다.The alignment control unit 230 may control the aligner driving motors 146 and 147 of the first alignment unit 140 , and may control the moving block driving motor 155 of the second alignment unit 150 .

집진제어부(240)는 상부집진노즐(114)과 하부집진노즐(162)을 통해 흡인력을 생성하는 집진모터(도면에는 나타내지 않았음)의 동작을 제어할 수 있다.The dust collection control unit 240 may control the operation of a dust collecting motor (not shown in the drawing) that generates a suction force through the upper dust collecting nozzle 114 and the lower dust collecting nozzle 162 .

경로보정부(250)는 기판패널(10)에 형성된 절단예정라인(12)의 좌표정보를 확인하고, 절단예정라인(12)이 쏘우(112)의 절단기준라인(C)과 일치하는지 여부를 판단하고, 일치하지 않는 경우에는 보정값을 생성하여 모션제어부(210)로 하여금 헤드유닛(110)을 회전 및/또는 이동시킴으로써 절단경로를 보정하는 역할을 한다.The path correction unit 250 confirms the coordinate information of the line to be cut 12 formed on the substrate panel 10, and whether the line to be cut 12 matches the cut reference line C of the saw 112 or not. It is determined, and if it does not match, it serves to correct the cutting path by generating a correction value and causing the motion control unit 210 to rotate and/or move the head unit 110 .

절단면검사부(260)는 절단공정을 마친 이후에 카메라(180)를 통해 획득한 절단영역의 이미지를 분석하여 절단공정의 합격 여부를 판단하는 역할을 한다.The cutting surface inspection unit 260 serves to analyze the image of the cutting area acquired through the camera 180 after the cutting process is completed to determine whether the cutting process has passed.

한편 제어부(200)의 모션제어부(210), 카메라제어부(220), 정렬제어부(230), 집진제어부(240), 경로보정부(250), 절단면검사부(260) 중에서 적어도 하나는 하드웨어로 구현될 수도 있고, 소프트웨어로 구현될 수도 있고, 하드웨어와 소프트웨어의 조합으로 구현될 수도 있다.Meanwhile, at least one of the motion control unit 210, the camera control unit 220, the alignment control unit 230, the dust collection control unit 240, the path correction unit 250, and the cut surface inspection unit 260 of the control unit 200 may be implemented as hardware. It may be implemented in software, may be implemented in software, or may be implemented in a combination of hardware and software.

또한 소프트웨어로 구현하는 경우에는 제어부(200)의 각 기능마다 서로 독립된 소프트웨어로 구현할 수도 있고, 2개 이상의 기능을 하나의 통합 소프트웨어로 구현할 수도 있다. 소프트웨어는 저장부(310)에 저장될 수 있다.In addition, when implemented in software, each function of the control unit 200 may be implemented in software independent of each other, or two or more functions may be implemented in one integrated software. The software may be stored in the storage unit 310 .

또한 제어부(200)는 모션제어, 카메라제어, 기판정렬, 집진제어, 경로보정, 절단면검사 등의 기능을 수행하는 소프트웨어와, 이들 소프트웨어를 실행하는 CPU, MCU 등의 프로세서(도면에는 나타내지 않았음)를 포함할 수 있다.In addition, the control unit 200 includes software that performs functions such as motion control, camera control, substrate alignment, dust collection control, path correction, and cut surface inspection, and a processor such as a CPU or MCU that executes these software (not shown in the drawing) may include.

저장부(310)는 쏘우 라우터 시스템(100)의 동작을 위한 소프트웨어를 저장할 수 있다. 소프트웨어는 프로세서에 의해 실행되는 명령어의 집합으로서, 운영체제, 미들웨어, 애플리케이션 또는 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API: application programming interface) 등을 포함할 수 있다.The storage unit 310 may store software for the operation of the saw router system 100 . Software is a set of instructions executed by a processor, and may include an operating system, middleware, an application, or an application programming interface (API).

저장부(310)는 비휘발성 메모리(예: 플래시 메모리 등)와 휘발성 메모리(예: RAM(random access memory)를 포함할 수 있다. 소프트웨어는 비휘발성 메모리에 저장되고 휘발성 메모리로 로드되어 실행될 수 있다.The storage unit 310 may include a non-volatile memory (eg, flash memory, etc.) and a volatile memory (eg, random access memory (RAM)). Software may be stored in the non-volatile memory and loaded into the volatile memory to be executed. .

저장부(310)는 쏘우 라우터 시스템(100)의 각 구성요소에서 생성된 데이터 또는 명령을 저장할 수 있다.The storage unit 310 may store data or commands generated by each component of the saw router system 100 .

입력부(320)는 작업자가 쏘우 라우터 시스템(100)을 조작하기 위한 인터페이스로서, 키보드, 터치패드, 터치스크린 등의 형태로 제공될 수 있다.The input unit 320 is an interface for the operator to operate the saw router system 100, and may be provided in the form of a keyboard, a touch pad, a touch screen, or the like.

디스플레이(330)는 쏘우 라우터 시스템(100)의 상태정보를 표시하거나, 카메라(180)에서 촬영한 기판패널(10)의 이미지를 표시하거나, 사용자 인터페이스를 제공하는 역할을 한다.The display 330 serves to display status information of the saw router system 100 , display an image of the substrate panel 10 photographed by the camera 180 , or provide a user interface.

이하에서는 도 9의 흐름도와 관련 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 쏘우 라우터 시스템(100)의 전반적인 동작을 설명한다.Hereinafter, the overall operation of the saw router system 100 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the flowchart of FIG. 9 and related drawings.

먼저 준비단계로서, 시스템의 운영에 필요한 각종 설정값을 입력해야 한다. 예를 들어, 쏘우(112)와 하부집진노즐(162)의 기준위치가 되는 절단기준라인(C)의 좌표정보를 등록해야 한다.First, as a preparation step, various setting values necessary for the operation of the system must be input. For example, it is necessary to register the coordinate information of the cutting reference line (C), which is the reference position of the saw 112 and the lower dust collecting nozzle 162.

절단기준라인(C)의 좌표정보를 등록하기 위해서는 작업대상 기판패널(10)의 표준이 되는 마스터기판을 공정위치로 반입하고, 마스터기판에 형성된 절단예정라인을 촬영한 후 촬영된 이미지로부터 절단예정라인의 시작점과 끝점의 좌표를 획득하여 절단기준라인(C)으로 등록할 수 있다.In order to register the coordinate information of the cutting reference line (C), the master substrate, which is the standard of the substrate panel 10 to be worked, is brought into the process position, the line to be cut formed on the master substrate is photographed, and then the cut is scheduled from the photographed image. It is possible to obtain the coordinates of the starting point and the end point of the line and register it as the cutting reference line (C).

절단기준라인(C)은, 도 10에 예시한 바와 같이, x축 방향을 기준으로 서로 인접한 제1 컨베이어유닛(135a)와 제2 컨베이어유닛(135b)의 사이에 설정되는 것이 바람직하다. 그래야만 쏘우(112)가 컨베이어유닛(135a,135b)에 접촉하는 현상을 방지할 수 있기 때문이다.The cutting reference line (C) is preferably set between the first conveyor unit (135a) and the second conveyor unit (135b) adjacent to each other based on the x-axis direction, as illustrated in FIG. This is because it is possible to prevent the phenomenon that the saw 112 comes into contact with the conveyor units 135a and 135b only by doing so.

제어부(200)는 기판패널(10)이 반입되면 기판패널(10)에 형성된 절단예정라인(12)이 등록된 절단기준라인(C)에 도달할 때까지 기판패널(10)을 이동시키는 것이 바람직하다.When the substrate panel 10 is loaded, the control unit 200 preferably moves the substrate panel 10 until the cut line 12 formed on the substrate panel 10 reaches the registered cut reference line (C). Do.

이 밖에도 설정값 입력단계에서는, 반입되는 기판패널(10)의 크기에 맞게 제1 및 제2 얼라이너(141,142)의 위치, 간격, 이동거리를 설정하거나, 제2 정렬부(150)에서 이동블록(152)의 위치와 이동거리를 설정하거나, 서로 평행하게 배치된 제1 컨베이어(130a)와 제2 컨베이어(130b)의 간격을 조정할 수 있다. (ST11)In addition, in the setting value input step, the positions, intervals, and movement distances of the first and second aligners 141 and 142 are set according to the size of the loaded substrate panel 10 , or a movement block in the second alignment unit 150 is set. The position and movement distance of the 152 may be set, or the distance between the first conveyor 130a and the second conveyor 130b disposed parallel to each other may be adjusted. (ST11)

이와 같이 장비의 초기 설정값을 입력한 이후에는 헤드유닛(110)의 쏘우(112)를 일정한 속도로 회전시키고, 톱니검사부(190)를 통해 톱니의 손상여부를 검사할 수 있다.After inputting the initial set value of the equipment in this way, the saw 112 of the head unit 110 is rotated at a constant speed, and the saw tooth can be inspected for damage through the tooth inspection unit 190 .

다만, 톱니 검사 순서가 반드시 한정되는 것은 아니므로 기판패널(10)을 반입한 후에 톱니 검사를 수행할 수도 있고, 기판패널(10)을 정렬한 후에 톱니 검사를 수행할 수도 있고, 기타 필요한 시점에 톱니 검사를 수행할 수도 있다. However, since the order of the sawtooth inspection is not necessarily limited, the sawtooth inspection may be performed after the substrate panel 10 is brought in, or the sawtooth inspection may be performed after aligning the substrate panel 10, or at other necessary time points. A sawtooth check may also be performed.

톱니 검사결과 이상이 발견되면 작업자에게 쏘우(112) 교체를 요청하는 경고를 출력하는 것이 바람직하다. (ST12)If an abnormality is found as a result of the sawtooth inspection, it is preferable to output a warning requesting replacement of the saw 112 to the operator. (ST12)

이러한 준비 과정을 마친 이후에는, 도 10에 나타낸 바와 같이, 쏘우 라우터 시스템(100)의 내부로 기판패널(10)을 반입한다. 이때 헤드유닛(110)은 절단기준라인(C)의 상부에서 절단위치로부터 상승한 상태이고, 하부집진블록(161)은 절단기준라인(C)의 하부에서 집진위치로부터 하강한 상태이고, 제1 및 제2 얼라이너(141,142)는 기판패널(10)이 이동하는 평면의 하부에 위치해야 함은 물론이다. (ST13)After completing this preparation process, as shown in FIG. 10 , the substrate panel 10 is brought into the saw router system 100 . At this time, the head unit 110 is in a state of being raised from the cutting position in the upper part of the cutting reference line (C), and the lower dust collecting block 161 is in a state of being descended from the dust collecting position in the lower part of the cutting reference line (C), and the first and It goes without saying that the second aligners 141 and 142 should be positioned below the plane on which the substrate panel 10 moves. (ST13)

기판패널(10)이 컨베이어유닛(135)에 의해 공정위치에 도착하면, 절단작업을 수행하기 전에 기판패널(10)을 정확한 위치에 정렬시켜야 한다.When the substrate panel 10 arrives at the processing position by the conveyor unit 135 , the substrate panel 10 must be aligned to the correct position before performing the cutting operation.

이를 위해서 먼저 도 11에 나타낸 바와 같이, x축 방향을 기준으로 기판패널(10)의 앞쪽과 뒤쪽에서 각각 제1 및 제2 얼라이너(141,142)를 상승시킨다. 이를 위해서는 베이스 승강모터(148)를 이용하여 얼라이너 베이스(145)를 상승시키면 된다.To this end, first, as shown in FIG. 11 , the first and second aligners 141 and 142 are raised from the front and rear sides of the substrate panel 10 in the x-axis direction, respectively. To this end, the aligner base 145 may be raised by using the base lifting motor 148 .

이어서 도 12에 나타낸 바와 같이, 상승한 제1 및 제2 얼라이너(141,142)를 각각 제1 및 제2 얼라이너 구동모터(146,147)를 이용하여 서로를 향해 이동시키면, 제1 및 제2 얼라이너(141,142)가 각각 기판패널(10)의 일측과 타측에 접촉하여 기판패널(10)을 x축 기준위치에 정렬시킨다. 기판패널(10)의 x축 기준위치는 절단기준라인(C)이 기판패널(10)에 형성된 절단예정라인(12)과 일치하는 위치를 의미한다.Then, as shown in FIG. 12, when the raised first and second aligners 141 and 142 are moved toward each other using the first and second aligner driving motors 146 and 147, respectively, the first and second aligners ( 141 and 142 respectively contact one side and the other side of the substrate panel 10 to align the substrate panel 10 to the x-axis reference position. The x-axis reference position of the substrate panel 10 means a position at which the cutting reference line C coincides with the cut line 12 formed on the substrate panel 10 .

이와 같이 기판패널(10)의 x축 위치를 정렬한 후에는 기판패널(10)의 y축 위치를 정렬한다. 즉, 도 13에 나타낸 바와 같이, 제2 정렬부(150)의 이동블록(152)을 고정블록(151)을 향해 이동시켜서 기판패널(10)의 일측 단부를 고정블록(151)에 밀착시켜 기판패널(10)을 y축 기준위치에 정렬한다. (ST14)After aligning the x-axis position of the substrate panel 10 in this way, the y-axis position of the substrate panel 10 is aligned. That is, as shown in FIG. 13 , by moving the moving block 152 of the second alignment unit 150 toward the fixed block 151 , one end of the substrate panel 10 is brought into close contact with the fixed block 151 to the substrate. The panel 10 is aligned with the y-axis reference position. (ST14)

이어서 경로보정부(250)는 기판패널(10)에 형성된 절단예정라인(12)의 좌표정보를 확인한 후 등록된 절단기준라인(C)과 대비하여 경로보정이 필요한지 여부를 판단한다.Next, the path correction unit 250 checks the coordinate information of the line to be cut 12 formed on the substrate panel 10 and compares it with the registered cutting reference line C to determine whether path correction is required.

이를 위해서 경로보정부(250)는 먼저 카메라(180)를 통해 기판패널(10)의 절단예정라인(12)의 이미지를 획득하고, 획득된 이미지로부터 절단예정라인(12)의 좌표정보를 획득한다. To this end, the path correction unit 250 first acquires an image of the line to be cut 12 of the substrate panel 10 through the camera 180, and obtains coordinate information of the line to be cut 12 from the obtained image. .

이때 경로보정부(250)는 도 14a에 예시한 바와 같이 기판패널(10)에 형성된 절단예정라인(12)의 시작점과 끝점 부근의 2개 영역을 촬영하여 절단예정라인(12)의 좌표정보를 획득할 수도 있고, 도 14b에 예시한 바와 같이 절단예정라인(12) 전체를 포함하는 영역을 다수 영역으로 나누어 촬영하고 촬영된 이미지를 합성한 후 절단예정라인(12)의 좌표정보를 획득할 수도 있다. 이때 이미지 합성은 절단면 검사와 관련하여 도 20에 나타낸 바와 같은 방식으로 진행될 수도 있다.At this time, the path correction unit 250 photographs two areas near the start point and the end point of the line to be cut 12 formed on the substrate panel 10 as illustrated in FIG. 14A , and coordinate information of the line to be cut 12 is obtained. It is also possible to obtain, as illustrated in FIG. 14B , the area including the entire line to be cut 12 is divided into multiple areas to be photographed, and the coordinate information of the line to be cut 12 is obtained after synthesizing the photographed images. have. In this case, image synthesis may be performed in the manner shown in FIG. 20 in relation to the cross-section inspection.

경로보정부(250)는 반입된 기판패널(10)의 절단예정라인(12)의 좌표정보와 등록된 절단기준라인(C)을 대비한 후 경로보정이 필요하다고 판단되면, 모션제어부(210)를 통해 헤드유닛(110)을 수평방향으로 이동시키거나 수직축을 중심으로 회전시켜서 절단방향을 보정한다.The path correction unit 250 compares the coordinate information of the line to be cut 12 of the loaded substrate panel 10 with the registered cutting reference line C, and when it is determined that path correction is necessary, the motion control unit 210 The cutting direction is corrected by moving the head unit 110 in the horizontal direction or rotating it around a vertical axis.

예를 들어 도 15a에 나타낸 바와 같이, 기판패널(10)에 형성된 절단예정라인(12)이 등록된 절단기준라인(C)과 일치하면 보정절차 없이 곧바로 절단공정을 진행하면 된다.For example, as shown in FIG. 15A , if the line to be cut 12 formed on the substrate panel 10 coincides with the registered cut reference line C, the cutting process may be performed immediately without a correction procedure.

만일 도 15b에 나타낸 바와 같이, 기판패널(10)에 형성된 절단예정라인(12)이 등록된 절단기준라인(C)에 대해 소정 각도(a)만큼 틀어진 상태이면 등록된 절단기준라인(C)을 해당 각도(a)만큼 보정한다. 이에 따라 모션제어부(210)는 헤드유닛(110)을 보정된 각도(a)만큼 회전시킴으로써 쏘우(112)의 진행방향을 기판패널(10)에 형성된 절단예정라인(12)의 방향에 일치시킬 수 있다.If, as shown in Figure 15b, the cut line 12 formed on the substrate panel 10 is in a state of being misaligned by a predetermined angle (a) with respect to the registered cut reference line (C), the registered cut reference line (C) Correct as much as the corresponding angle (a). Accordingly, the motion control unit 210 rotates the head unit 110 by the corrected angle (a) so that the traveling direction of the saw 112 matches the direction of the line to be cut 12 formed on the substrate panel 10 . have.

또한 도 15c에 나타낸 바와 같이, 기판패널(10)에 형성된 절단예정라인(12)이 절단기준라인(C)으로부터 x축 방향으로 소정 거리(d)만큼 이격된 상태이면 등록된 절단기준라인(C)을 해당 거리(d)만큼 보정한다. 이에 따라 모션제어부(210)는 헤드유닛(110a)을 보정된 거리(d)만큼 수평 이동시킴으로써 쏘우(112)의 진행방향을 기판패널(10)에 형성된 절단예정라인(12)에 일치시킬 수 있다.In addition, as shown in FIG. 15C , if the cut line 12 formed on the substrate panel 10 is spaced apart from the cut reference line C by a predetermined distance d in the x-axis direction, the registered cut reference line C ) is corrected by the corresponding distance (d). Accordingly, by moving the head unit 110a horizontally by the corrected distance d, the motion control unit 210 may match the moving direction of the saw 112 to the line to be cut 12 formed on the substrate panel 10 . .

또한 기판패널(10)이 등록된 절단기준라인(C)에 대해 소정 각도(a) 틀어짐과 동시에 x축 방향으로 소정 거리(d)만큼 이격된 상태이면 경로보정부(250)는 등록된 절단기준라인(C)을 해당 각도(a)만큼 회전시킴과 동시에 해당 거리(d)만큼 수평 이동시키는 보정을 한다. 이에 따라 모션제어부(210)는 헤드유닛(110)을 보정된 각도(a)만큼 회전시킴과 동시에 보정된 거리(d)만큼 수평 이동시킴으로써 쏘우(112)의 진행방향을 기판패널(10)에 형성된 절단예정라인(12)의 방향에 일치시킬 수 있다.In addition, if the substrate panel 10 is deviated by a predetermined angle (a) with respect to the registered cutting reference line (C) and is spaced apart by a predetermined distance (d) in the x-axis direction at the same time, the path correction unit 250 is the registered cutting reference line (C). The line (C) is rotated by the angle (a) and at the same time it is corrected to move horizontally by the corresponding distance (d). Accordingly, the motion control unit 210 rotates the head unit 110 by the corrected angle (a) and at the same time moves it horizontally by the corrected distance (d) to change the direction of movement of the saw 112 formed on the substrate panel 10 . It can match the direction of the line to be cut (12).

한편 헤드유닛(110a)을 회전 및/또는 수평 이동시키는 경우에는 하부에 위치하는 하부집진노즐(162)이 상부집진노즐(114)과 동일한 방향이 되도록 하부집진블록(161)을 회전 및/또는 수평 이동시키는 것이 바람직하다. (ST15)On the other hand, when the head unit 110a is rotated and/or horizontally moved, the lower dust collecting block 161 is rotated and/or horizontally so that the lower dust collecting nozzle 162 positioned at the lower side is in the same direction as the upper dust collecting nozzle 114 . It is preferable to move (ST15)

이러한 과정을 거쳐 기판패널(10)의 정렬과 절단경로의 보정이 완료되면, 하부집진블록(161)을 상승시켜 기판패널(10)의 하부에 접촉시키거나 근접시킨다.When the alignment of the substrate panel 10 and the correction of the cutting path are completed through this process, the lower dust collection block 161 is raised to contact or approach the lower portion of the substrate panel 10 .

이어서 쏘우(112)를 동작시키면서 헤드유닛(110)을 하강시키면, 도 16와 도 17에 나타낸 바와 같이, 쏘우(112)의 하단이 기판패널(10)을 절단하면서 하단부가 하부집진노즐(162)의 내부로 삽입된다.Then, when the head unit 110 is lowered while operating the saw 112, as shown in FIGS. 16 and 17, the lower end of the saw 112 cuts the substrate panel 10 while the lower end of the lower dust collecting nozzle 162. inserted into the

따라서 절단 과정에서 발생한 분진은 상부집진노즐(114)을 통해 상부의 집진관(116)으로 배출되는 한편, 하부집진노즐(162)을 통해 하부의 집진관(163)으로도 배출된다.Therefore, the dust generated in the cutting process is discharged to the upper dust collecting pipe 116 through the upper dust collecting nozzle 114 , while also being discharged to the lower dust collecting pipe 163 through the lower dust collecting nozzle 162 .

헤드유닛(110)은, 도 18에 나타낸 바와 같이, y축 방향을 따라 이동하면서 기판패널(10)을 절단한다. 쏘우(112)가 기판패널(10)을 절단하면서 절단예정라인(12)의 일단에서 타단까지 이동하면 기판패널(10)은 절단예정라인(12)을 중심으로 양분된다.The head unit 110 cuts the substrate panel 10 while moving along the y-axis direction, as shown in FIG. 18 . When the saw 112 moves from one end to the other end of the line to be cut 12 while cutting the substrate panel 10 , the substrate panel 10 is divided around the line to be cut 12 .

한편 도 18에는 하부집진노즐(162)이 기판패널(10)의 폭보다 길게 형성된 것으로 나타내었는데 하부집진노즐(162)이 너무 길면 절단공정을 진행할수록 외부 공기 유입으로 집진효율이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.On the other hand, FIG. 18 shows that the lower dust collecting nozzle 162 is formed longer than the width of the substrate panel 10. If the lower dust collecting nozzle 162 is too long, as the cutting process proceeds, the dust collecting efficiency is lowered due to the inflow of external air. can

이러한 문제를 개선하기 위해서는, 하부집진노즐(162)은 쏘우(112)가 관통하는 영역만 둘러쌀 정도로 짧게 형성하고, 하부집진블록(161)을 쏘우(112)와 같은 방향으로 이동시키는 것이 바람직하다. (ST16)In order to improve this problem, the lower dust collecting nozzle 162 is formed short enough to surround only the area through which the saw 112 passes, and it is preferable to move the lower dust collecting block 161 in the same direction as the saw 112 . . (ST16)

이와 같이 기판패널(10)에 대한 절단공정을 완료되면 절단면검사부(260)에 의한 절단면 검사가 수행된다.When the cutting process for the substrate panel 10 is completed in this way, the cut surface inspection by the cut surface inspection unit 260 is performed.

이를 위해 먼저 카메라(180)를 이용하여 절단공정을 마친 기판패널(10)을 촬영한다. 이 경우 도 19에 예시한 바와 같이, 카메라의 촬영영역(20)은 기판패널(10)의 실제절단영역(15)과, 실제절단영역(15)의 양쪽에 위치하는 기판패널(10a,10b)의 일부까지 포함하여 설정되는 것이 바람직하다.To this end, first, the substrate panel 10 after the cutting process is photographed using the camera 180 . In this case, as illustrated in FIG. 19 , the photographing area 20 of the camera includes the actual cut area 15 of the substrate panel 10 and the substrate panels 10a and 10b located on both sides of the actual cut area 15 ). It is preferable to include up to a part of the set.

또한 촬영영역(20)을 설정할 때는, 절단경로를 보정하지 않은 경우에는 등록된 절단기준라인(C)이 촬영영역(20)의 중심에 위치하도록 설정하고, 경로보정부(250)에서 절단기준라인(C)을 보정한 경우에는 보정된 절단기준라인(C')을 기준으로 촬영영역(20)을 설정하는 것이 바람직하다.In addition, when setting the photographing area 20 , if the cutting path is not corrected, the registered cutting reference line C is set to be located at the center of the photographing area 20 , and the cutting reference line in the path correction unit 250 is When (C) is corrected, it is preferable to set the imaging area 20 based on the corrected cutting reference line (C').

한편 한 번의 촬영으로 촬영영역(20) 전체의 이미지를 획득할 수도 있으나, 기판패널(10)의 크기가 큰 경우에는 도 19에 예시한 바와 같이 촬영영역(20)을 다수의 영역으로 분할한 후 각 영역을 순차적으로 촬영할 수도 있다.On the other hand, an image of the entire photographing area 20 may be acquired with one photographing, but when the size of the substrate panel 10 is large, as illustrated in FIG. 19 , after dividing the photographing area 20 into a plurality of areas, Each area may be photographed sequentially.

이와 같이 촬영영역(20)을 다수의 영역으로 분할하여 촬영한 경우에는 도 20에 예시한 바와 같이, 각 영역의 이미지를 순서대로 합성하여 촬영영역(20) 전체의 이미지를 생성한 후에 절단면 검사를 진행하는 것이 바람직하다.In the case where the photographing area 20 is divided into a plurality of areas in this way, as illustrated in FIG. 20 , the images of each area are sequentially synthesized to generate an image of the entire area of the photographing area 20, and then the cut surface inspection is performed. It is preferable to proceed

절단면 검사를 위해서는, 도 21에 나타낸 바와 같이, 촬영영역(20)의 이미지를 분석하여 실제절단영역(15)의 폭(W)을 측정한 후 설정된 쏘우(112)의 폭과 대비하여 허용오차를 벗어나는지 여부를 판단한다. 만일 허용오차를 벗어난 것으로 판단되면, 부품 및 회로의 손상 가능성이 있으므로 불량으로 판정하고 정밀검사를 요청하는 것이 바람직하다.For the cut surface inspection, as shown in FIG. 21 , the image of the photographing area 20 is analyzed and the width W of the actual cut area 15 is measured, and then the tolerance is compared with the set width of the saw 112 . decide whether or not If it is judged to be out of tolerance, there is a possibility of damage to parts and circuits, so it is desirable to judge it as defective and request a close inspection.

또한 절단기준라인(C')과 일측의 제1 절단면(15a) 사이의 거리(w1)를 측정하고, 절단기준라인(C')과 타측의 제2 절단면(15b) 사이의 거리(w2)를 측정한 후 w1과 w2의 차이가 허용오차를 벗어나는지 여부를 판단한다. 만일 허용오차를 벗어난 것으로 판단되면, 쏘우(112)의 경로가 제대로 보정되지 않아 부품 및 회로 손상이 발생하였을 가능성이 있으므로 불량으로 판정하고 정밀검사를 요청하는 것이 바람직하다. (ST17)In addition, the distance w1 between the cutting reference line (C') and the first cutting surface 15a on one side is measured, and the distance w2 between the cutting reference line (C') and the second cutting surface 15b on the other side is measured. After measurement, it is determined whether the difference between w1 and w2 is out of tolerance. If it is determined that out of the tolerance, the path of the saw 112 is not properly corrected, so parts and circuit damage may have occurred, so it is preferable to determine it as defective and request a close inspection. (ST17)

이상의 과정을 거쳐 기판패널(10)의 절단 및 검사가 완료되면 기판이송부(30)를 통해 절단된 기판패널(10a,10b)을 언로딩 위치로 반출한다. (ST18)When the cutting and inspection of the substrate panel 10 is completed through the above process, the cut substrate panels 10a and 10b are transported to the unloading position through the substrate transfer unit 30 . (ST18)

한편 이상에서는 본 발명의 실시예에 따른 쏘우 라우터 시스템(100)이 2개의 기판유닛(10a,10b)으로 이루어진 기판패널(10)을 절단하는 과정을 설명하였는데, 3개 이상의 기판유닛로 이루어진 기판패널(10)을 절단하는 경우에는 이와 다른 방식으로 동작할 수도 있다.Meanwhile, in the above, the process in which the saw router system 100 according to an embodiment of the present invention cuts the substrate panel 10 composed of two substrate units 10a and 10b has been described. A substrate panel composed of three or more substrate units In the case of cutting (10), it may operate in a different way.

이하에서는 도 22를 참조하여, 제1 내지 제3 기판유닛(10a,10b,10c)으로 이루어진 기판패널(10)을 절단하는 과정을 설명한다.Hereinafter, a process of cutting the substrate panel 10 including the first to third substrate units 10a, 10b, and 10c will be described with reference to FIG. 22 .

먼저 기판패널(10)을 반입한 후 제1 및 제2 기판유닛(10a,10b) 사이에 형성된 제1 절단예정라인(12a)이 공정위치에 도달할 때까지 이동시킨다. (도 22 (a), (b) 참조)First, after the substrate panel 10 is loaded, the first scheduled cutting line 12a formed between the first and second substrate units 10a and 10b is moved until it reaches the process position. (See FIGS. 22 (a), (b))

이어서 제1 정렬부(140) 및 제2 정렬부(150)를 통해 기판패널(10)을 정렬한 후 경로보정 여부를 판단한다. 이를 위해 경로보정부(250)는 제1 절단예정라인(12a) 주변 영역을 촬영하여 제1 절단예정라인(12a)의 좌표정보를 확인한 후 등록된 절단기준라인(C)과 대비하여 보정값을 산출한다. (도 22 (c) 참조)Subsequently, after aligning the substrate panel 10 through the first alignment unit 140 and the second alignment unit 150 , it is determined whether or not the path is corrected. To this end, the path correction unit 250 checks the coordinate information of the first scheduled cutting line 12a by photographing the area around the first scheduled cutting line 12a, and compares it with the registered cutting reference line C to compare the correction value. Calculate. (See Fig. 22 (c))

이어서 모션제어부(210)가 보정된 절단기준라인(C)을 따라 헤드유닛(110)을 제어하여 절단 공정을 진행하면 제1 및 제2 기판유닛(10a,10b)은 제1 절단예정라인(12a)을 중심으로 분할된다.Then, when the motion control unit 210 controls the head unit 110 along the corrected cutting reference line (C) to proceed with the cutting process, the first and second substrate units 10a and 10b are connected to the first scheduled cutting line 12a. ) is divided around

절단공정이 완료된 이후에는, 절단면검사부(260)가 제1 및 제2 기판유닛(10a,10b) 사이의 실제 절단영역(15)을 촬영한 후 절단영역의 폭(W), 절단기준라인(C)과 양측 절단면 간의 거리(w1,w2) 등을 측정하여 불량 여부를 판정한다. (도 22 (c) 참조)After the cutting process is completed, the cutting surface inspection unit 260 photographs the actual cutting area 15 between the first and second substrate units 10a and 10b, and then the width W of the cutting area, the cutting reference line C ) and the distances (w1, w2) between the cut surfaces on both sides to determine whether it is defective. (See Fig. 22 (c))

이와 같이 제1 및 제2 기판유닛(10a,10b) 사이의 제1 절단예정라인(12a)에 대한 절단공정이 완료되면, 기판패널(10)에서 제1 기판유닛(10a)이 분리된 상태이므로 제1 기판유닛(10a)이 놓여 있는 컨베이어 유닛(135)과 그 하류에 위치하는 컨베이어 유닛(135)만을 동작시켜서 제1 기판유닛(10a)을 언로딩 영역으로 배출한다. (도 22 (d) 참조)As such, when the cutting process for the first cut line 12a between the first and second substrate units 10a and 10b is completed, since the first substrate unit 10a is separated from the substrate panel 10 , Only the conveyor unit 135 on which the first substrate unit 10a is placed and the conveyor unit 135 located downstream thereof are operated to discharge the first substrate unit 10a to the unloading area. (See Fig. 22 (d))

이어서 제2 및 제3 기판유닛(10b,10c)만이 남아 있는 기판패널(10)을 다시 이동시켜서 제2 및 제3 기판유닛(10b,10c) 사이에 형성된 제2 절단예정라인(12b)을 공정위치에 위치시킨다. Next, the second and third substrate units 10b and 10c are moved again by moving the remaining substrate panel 10 to process the second line to be cut 12b formed between the second and third substrate units 10b and 10c. put in position

이어서 제1 정렬부(140) 및 제2 정렬부(150)를 통해 기판패널(10)을 정렬한 후 경로보정 여부를 판단한다. 이를 위해 경로보정부(250)는 제2 절단예정라인(12b) 주변 영역을 촬영하여 제2 절단예정라인(12b)의 좌표정보를 확인한 후 등록된 절단기준라인(C)과 대비하여 보정값을 산출한다. (도 22 (e) 참조)Subsequently, after aligning the substrate panel 10 through the first alignment unit 140 and the second alignment unit 150 , it is determined whether or not the path is corrected. To this end, the path correction unit 250 checks the coordinate information of the second scheduled cutting line 12b by photographing the area around the second scheduled cutting line 12b, and compares it with the registered cutting reference line C to compare the correction value. Calculate. (See Fig. 22 (e))

이어서 모션제어부(210)가 보정된 절단기준라인(C)을 따라 헤드유닛(110)을 제어하여 절단 공정을 진행하면 제2 및 제3 기판유닛(10b,10c)은 제2 절단예정라인(12b)을 중심으로 분할된다.Then, when the motion control unit 210 controls the head unit 110 along the corrected cutting reference line (C) to proceed with the cutting process, the second and third substrate units 10b and 10c are connected to the second scheduled cutting line 12b. ) is divided around

절단공정이 완료된 이후에는, 절단면검사부(260)가 제2 및 제3 기판유닛(10b,10c) 사이의 실제 절단영역(15)을 촬영한 후 절단영역의 폭(W), 절단기준라인(C)과 양측 절단면 간이 거리(w1,w2) 등을 측정하여 불량 여부를 판정한다.After the cutting process is completed, the cutting surface inspection unit 260 photographs the actual cutting area 15 between the second and third substrate units 10b and 10c, and then the width W of the cutting area, the cutting reference line C ) and the distance between the two cut surfaces (w1, w2), etc., to determine whether there is a defect.

판정 후에는 분할된 제2 기판유닛(10b)과 제3 기판유닛(10c)을 언로딩 영역으로 순차적으로 배출할 수 있다. (도 22 (f) 참조)After the determination, the divided second substrate unit 10b and the third substrate unit 10c may be sequentially discharged to the unloading area. (See Fig. 22(f))

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나 본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않고 다양한 형태로 변형 또는 수정되어 실시될 수 있으며, 변형 또는 수정된 실시예도 후술하는 특허청구범위에 개시된 본 발명의 기술적 사상을 포함한다면 본 발명의 권리범위에 속함은 당연하다 할 것이다.In the above, a preferred embodiment of the present invention has been described, but the present invention is not limited to the above-described embodiment, and may be modified or modified in various forms and practiced, and the modified or modified embodiment is also of the present invention disclosed in the claims to be described later. If the technical idea is included, it will be natural to fall within the scope of the present invention.

10: 기판패널 12: 절단예정라인 15: 실제절단영역
15a, 15b: 절단면 20: 촬영영역 100: 쏘우 라우터 시스템
102: 프레임 110: 헤드유닛 111: 헤드하우징
112: 쏘우(saw) 114: 상부집진노즐 116: 집진관
118: 회전축 119: 쏘우구동모터 120: 헤드이송부
130: 기판이송부 130a: 제1 컨베이어 130b: 제2 컨베이어
131: 컨베이어벨트 132: 컨베이어구동축 135: 컨베이어유닛
140: 제1 정렬부 141: 제1 얼라이너 142: 제2 얼라이너
143, 144: 가이드봉 145: 얼라이너 베이스
146: 제1 얼라이너 구동모터 147: 제2 얼라이너 구동모터
148: 베이스 승강모터 150: 제2 정렬부 151: 고정블록
152: 이동블록 155: 이동블록 구동모터 160: 하부집진부
161: 하부집진블록 162: 하부집진노즐 163: 집진관
164: 가이드부싱 165: 승강구동부 166: 고정부
167: 승강모터 168: 승강부 169: 연결봉
180: 카메라 190: 톱니검사부 192: 발광부
200: 제어부 210: 모션제어부 220: 카메라제어부
230: 정렬제어부 240: 집진제어부 250: 경로보정부
260: 절단면검사부 C: 등록된 절단기준라인
C': 보정된 절단기준라인10: substrate panel 12: line to be cut 15: actual cut area
15a, 15b: cut plane 20: shooting area 100: saw router system
102: frame 110: head unit 111: head housing
112: saw (saw) 114: upper dust collecting nozzle 116: dust collecting tube
118: rotation shaft 119: saw drive motor 120: head transfer unit
130: substrate transfer unit 130a: first conveyor 130b: second conveyor
131: conveyor belt 132: conveyor drive shaft 135: conveyor unit
140: first aligner 141: first aligner 142: second aligner
143, 144: guide rod 145: aligner base
146: first aligner driving motor 147: second aligner driving motor
148: base lifting motor 150: second alignment part 151: fixed block
152: moving block 155: moving block driving motor 160: lower dust collection unit
161: lower dust collecting block 162: lower dust collecting nozzle 163: dust collecting pipe
164: guide bushing 165: lift drive part 166: fixed part
167: elevating motor 168: elevating unit 169: connecting rod
180: camera 190: sawtooth inspection unit 192: light emitting unit
200: control unit 210: motion control unit 220: camera control unit
230: alignment control unit 240: dust collection control unit 250: path correction unit
260: cutting surface inspection unit C: registered cutting reference line
C': Calibrated cut reference line

Claims (14)

X축 방향을 따라 기판패널을 이송하는 기판이송부;
쏘우를 구비하며, y축 방향을 따라 이동할 수 있는 헤드유닛;
기판패널을 촬영하는 카메라;
기판패널의 하부에서 분진을 집진하는 하부집진부;
상기 헤드유닛과 상기 기판이송부를 제어하는 모션제어부와, 상기 카메라의 동작을 제어하는 카메라제어부와, 기판패널에 형성된 절단예정라인과 등록된 절단기준라인을 대비하여 보정값을 산출하고 산출된 보정값에 따라 등록된 절단기준라인을 보정하는 경로보정부와, 절단면 검사부를 구비하는 제어부
를 포함하며,
상기 모션제어부는, 보정된 절단기준라인에 대응하여 상기 헤드유닛을 수평방향으로 이동시키거나 수직축을 중심으로 회전시키고,
상기 절단면 검사부는, 절단공정을 마친 기판패널을 촬영하여 실제절단영역의 폭(W)과 설정된 쏘우의 폭을 대비하여 허용오차를 벗어나는지 여부를 판단하는 제1 검사와, 절단기준라인과 제1 절단면 사이의 제1 거리(w1)와 절단기준라인과 제2 절단면 사이의 제2 거리(w2)를 각각 측정한 후 제1 거리(w1)와 제2 거리(w2)의 차이가 허용오차를 벗어나는지 여부를 판단하되 경로보정부가 절단기준라인을 보정한 경우에는 보정 후의 절단기준라인을 기준으로 제1 거리(w1)와 제2 거리(w2)를 각각 측정한 후 차이가 허용오차를 벗어나는지 여부를 판단하는 제2 검사를 수행하는 것을 특징으로 하는 쏘우 라우터 시스템A substrate transfer unit for transferring the substrate panel along the X-axis direction;
a head unit having a saw and movable along the y-axis;
a camera for photographing the substrate panel;
a lower dust collecting unit for collecting dust from the lower part of the substrate panel;
A motion control unit for controlling the head unit and the substrate transfer unit, a camera control unit for controlling the operation of the camera, and a line to be cut formed on the substrate panel and a registered cutting reference line are compared to calculate a correction value and the calculated correction A control unit having a path correction unit for correcting the registered cutting reference line according to the value, and a cutting surface inspection unit
includes,
The motion control unit moves the head unit in a horizontal direction or rotates it about a vertical axis in response to the corrected cutting reference line,
The cutting surface inspection unit, a first inspection to determine whether or not the tolerance is exceeded by comparing the width (W) of the actual cutting area and the set saw width by photographing the substrate panel after the cutting process, and the cutting reference line and the first After measuring the first distance w1 between the cut surfaces and the second distance w2 between the cut reference line and the second cut surface, respectively, the difference between the first distance w1 and the second distance w2 is out of tolerance. However, if the path correction unit corrects the cutting reference line, measure the first distance (w1) and the second distance (w2) based on the corrected cutting reference line, respectively, and whether the difference is outside the allowable error Saw router system, characterized in that performing a second test to determine 제1항에 있어서,
상기 경로보정부는, 기판패널을 촬영한 이미지와 사전 등록된 마스터기판의 이미지를 대비하여 절단예정라인의 좌표정보를 확인하고, 절단예정라인의 좌표정보와 등록된 절단기준라인의 정보를 대비하여 상기 보정값을 산출하는 것을 특징으로 하는 쏘우 라우터 시스템.According to claim 1,
The path correction unit checks the coordinate information of the line to be cut by comparing the image of the substrate panel with the image of the pre-registered master substrate, and compares the coordinate information of the line to be cut with the information of the registered cutting reference line. Saw router system, characterized in that for calculating the correction value. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 기판이송부는 x축 방향으로 나란히 배열된 제1 컨베이어 및 제2 컨베이어를 포함하고,
상기 제1 컨베이어 및 상기 제2 컨베이어는 각각 다수의 컨베이어유닛을 포함하며,
상기 다수의 컨베이어유닛은 각각 컨베이어벨트와 상기 컨베이어벨트를 회전시키는 컨베이어구동축을 포함하며,
절단기준라인은 서로 인접한 제1 컨베이어유닛과 제2 컨베이어유닛의 사이에 설정되는 것을 특징으로 하는 쏘우 라우터 시스템According to claim 1,
The substrate transfer unit includes a first conveyor and a second conveyor arranged side by side in the x-axis direction,
The first conveyor and the second conveyor each include a plurality of conveyor units,
Each of the plurality of conveyor units includes a conveyor belt and a conveyor drive shaft for rotating the conveyor belt,
The cutting reference line is a saw router system, characterized in that it is set between the first and second conveyor units adjacent to each other. 제4항에 있어서,
공정위치에서 기판패널을 x축 방향의 기준위치에 정렬시키는 제1 정렬부와 기판패널을 y축 방향의 기준위치에 정렬시키는 제2 정렬부를 포함하는 것을 특징으로 하는 쏘우 라우터 시스템5. The method of claim 4,
Saw router system comprising: a first aligning unit for aligning the substrate panel to a reference position in the x-axis direction in the process position; and a second aligning unit for aligning the substrate panel to a reference position in the y-axis direction 제5항에 있어서, 상기 제1 정렬부는,
공정위치에서 x축 방향을 기준으로 기판패널의 앞쪽과 뒤쪽에 각각 배치되는 제1 얼라이너 및 제2 얼라이너;
상기 제1 얼라이너와 상기 제2 얼라이너를 각각 x축 방향으로 이동시키는 제1 얼라이너 구동모터 및 제2 얼라이너 구동모터;
상기 제1 얼라이너 구동모터와 상기 제2 얼라이너 구동모터를 지지하는 얼라이너 베이스;
상기 얼라이너 베이스를 승강시키는 베이스 승강모터
를 포함하며, 상기 제1 얼라이너와 상기 제2 얼라이너가 기판패널의 앞쪽과 뒤쪽에서 상승한 후 서로를 향해 이동하여 기판패널의 선단과 후단에 각각 접촉함으로써 기판패널을 x축 방향의 기준위치에 정렬시키는 것을 특징으로 하는 쏘우 라우터 시스템The method of claim 5, wherein the first alignment unit,
a first aligner and a second aligner respectively disposed at the front and rear sides of the substrate panel in the x-axis direction at the process position;
a first aligner driving motor and a second aligner driving motor for moving the first aligner and the second aligner in the x-axis direction, respectively;
an aligner base supporting the first aligner driving motor and the second aligner driving motor;
Base elevating motor for elevating the aligner base
including, wherein the first aligner and the second aligner rise from the front and rear of the substrate panel and then move toward each other to contact the front and rear ends of the substrate panel, respectively, to align the substrate panel to the reference position in the x-axis direction. Saw router system, characterized in that 제5항에 있어서, 상기 제2 정렬부는,
상기 제1 컨베이어의 바깥쪽에 설치되는 고정블록;
상기 제2 컨베이어의 바깥쪽에 설치되는 이동블록;
상기 이동블록을 y축 방향으로 이동시키는 이동블록 구동모터
를 포함하며, 상기 이동블록은 기판패널의 일측 단부를 밀어 기판패널의 타측 단부를 상기 고정블록에 밀착시킴으로써 기판패널을 y축 방향의 기준위치에 정렬시키는 것을 특징으로 하는 쏘우 라우터 시스템The method of claim 5, wherein the second alignment unit,
a fixed block installed outside the first conveyor;
a moving block installed outside the second conveyor;
A moving block driving motor that moves the moving block in the y-axis direction
Including, wherein the movable block pushes one end of the substrate panel to bring the other end of the substrate panel into close contact with the fixed block, thereby aligning the substrate panel to a reference position in the y-axis direction. 제1항에 있어서,
상기 헤드유닛은, 상기 쏘우를 둘러싸는 헤드하우징과, 상기 헤드하우징의 하단에 형성되며 상기 쏘우의 하단이 돌출되는 상부집진노즐과, 상기 헤드하우징에 연결되는 집진관을 포함하고,
상기 하부집진부는, 내부에 집진공간을 구비하고 상단에는 하부집진노즐이 형성된 하부집진블록과, 상기 하부집진블록을 승강시키는 승강구동부
를 포함하며, 절단공정 중에는 기판패널을 관통한 상기 쏘우의 하단이 상기 하부집진노즐의 내부로 삽입되는 것을 특징으로 하는 쏘우 라우터 시스템According to claim 1,
The head unit includes a head housing surrounding the saw, an upper dust collecting nozzle formed at the lower end of the head housing and protruding from the lower end of the saw, and a dust collecting tube connected to the head housing,
The lower dust collecting unit includes a lower dust collecting block having a dust collecting space therein and having a lower dust collecting nozzle at an upper end thereof, and an elevating driving unit for elevating the lower dust collecting block.
Including, during the cutting process, the saw router system, characterized in that the lower end of the saw penetrating the substrate panel is inserted into the lower dust collecting nozzle 제8항에 있어서,
상기 경로보정부에 의해 상기 헤드유닛이 수평방향으로 이동하거나 수직축을 중심으로 회전하는 경우에는 상기 하부집진블록도 상기 헤드유닛과 함께 이동하거나 회전하는 것을 특징으로 하는 쏘우 라우터 시스템9. The method of claim 8,
Saw router system, characterized in that when the head unit moves in the horizontal direction or rotates about a vertical axis by the path correction unit, the lower dust collection block also moves or rotates together with the head unit 제8항에 있어서,
상기 하부집진노즐은 상기 쏘우가 관통하는 영역을 둘러싸도록 형성되고, 상기 하부집진블록은 상기 쏘우와 같은 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 쏘우 라우터 시스템.9. The method of claim 8,
The lower dust collecting nozzle is formed to surround an area through which the saw passes, and the lower dust collecting block is a saw router system, characterized in that it moves in the same direction as the saw. 인접한 기판유닛 사이에 절단예정라인이 형성된 기판패널을 공정위치로 반입하는 단계;
공정위치에서 기판패널을 정렬하는 단계;
정렬된 기판패널을 촬영하여 절단예정라인의 정보를 획득하는 단계;
절단예정라인의 정보와 등록된 절단기준라인을 대비하여 보정값을 산출하고, 산출된 보정값에 따라 등록된 절단기준라인을 보정하는 경로보정단계;
보정된 절단기준라인에 대응하여 헤드유닛을 수평방향으로 이동시키거나 수직축을 중심으로 회전시키는 단계;
쏘우를 이용하여 보정된 절단기준라인을 따라 기판패널을 절단하되, 기판의 상부와 하부에서 동시에 집진 하면서 절단하는 단계;
절단공정을 마친 기판패널을 촬영하여 실제절단영역의 폭(W)과 설정된 쏘우의 폭을 대비하여 허용오차를 벗어나는지 여부를 판단하는 제1 검사와, 절단기준라인과 제1 절단면 사이의 제1 거리(w1)와 절단기준라인과 제2 절단면 사이의 제2 거리(w2)를 각각 측정한 후 제1 거리(w1)와 제2 거리(w2)의 차이가 허용오차를 벗어나는지 여부를 판단하되, 경로보정부가 절단기준라인을 보정한 경우에는 보정 후의 절단기준라인을 기준으로 제1 거리(w1)와 제2 거리(w2)를 각각 측정한 후 차이가 허용오차를 벗어나는지 여부를 판단하는 제2 검사를 수행하는 검사단계
를 포함하는 쏘우 라우터 시스템의 제어방법loading a substrate panel having a line to be cut between adjacent substrate units into a process position;
aligning the substrate panel in the process position;
obtaining information on the line to be cut by photographing the aligned substrate panel;
a path correction step of calculating a correction value by comparing the information on the cutting schedule line with the registered cutting reference line, and correcting the registered cutting reference line according to the calculated correction value;
moving the head unit in a horizontal direction or rotating about a vertical axis in response to the corrected cutting reference line;
Cutting the substrate panel along the corrected cutting reference line using a saw, while simultaneously collecting dust from the upper and lower portions of the substrate;
A first inspection to determine whether or not the tolerance is exceeded by comparing the width (W) of the actual cutting area and the set saw width by photographing the substrate panel after the cutting process, and the first between the cutting reference line and the first cutting surface After measuring the distance w1 and the second distance w2 between the cut reference line and the second cut surface, it is determined whether the difference between the first distance w1 and the second distance w2 is out of tolerance. , when the path correction unit corrects the cutting reference line, the first distance (w1) and the second distance (w2) are respectively measured based on the corrected cutting reference line, and then it is determined whether the difference is outside the tolerance. 2 Inspection stage to perform inspection
Control method of saw router system comprising 제11항에 있어서,
상기 경로보정단계에서는, 기판패널을 촬영한 이미지와 사전 등록된 마스터기판의 이미지를 대비하여 절단예정라인의 좌표정보를 확인하고, 절단예정라인의 좌표정보와 등록된 절단기준라인의 정보를 대비하여 상기 보정값을 산출하는 것을 특징으로 하는 쏘우 라우터 시스템의 제어방법.12. The method of claim 11,
In the path correction step, the coordinate information of the line to be cut is checked by comparing the image of the substrate panel with the image of the pre-registered master board, and the coordinate information of the line to be cut and the information of the registered cutting reference line are compared A control method of a saw router system, characterized in that calculating the correction value. 삭제delete 삭제delete
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