KR101838503B1 - 바이어스 티 및 이를 포함하는 커넥터 일체형 바이어스 티 - Google Patents

바이어스 티 및 이를 포함하는 커넥터 일체형 바이어스 티 Download PDF

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KR101838503B1
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조학래
김효철
이진일
김수현
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주식회사 이너트론
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Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 커넥터 일체형 바이어스 티(bias tee)는 커넥터, 상기 커넥터에 전기적으로 연결되고, 일단에 삽입홈을 가지는 제1컨덕터, 상기 삽입홈에 삽입되는 제2컨덕터, 유전물질로 구성되며, 상기 제1컨덕터와 상기 제2컨덕터의 사이에 형성되어 상기 제1컨덕터와 상기 제2컨덕터를 절연시키는 제1유전체층 및 상기 제1컨덕터에 전기적으로 연결되며, 상기 제1컨덕터에 나선방향으로 감긴 뒤 상기 제1컨덕터로부터 분기되는 인덕터부를 포함한다.

Description

바이어스 티 및 이를 포함하는 커넥터 일체형 바이어스 티{BIAS TEE AND CONNECTOR-INTEGRATED BIAS TEE INCLUDING THE SAME}
본 발명의 기술적 사상은 바이어스 티 및 이를 포함하는 커넥터 일체형 바이어스 티에 관한 것으로, 보다 상세하게는 커패시터부에 나선방향으로 감긴 뒤 상기 커패시터부로부터 분기되는 인덕터부를 포함하는 바이어스 티 및 이를 포함하는 통신 컴포넌트에 관한 것이다.
통신 시스템에서 중계기로부터 송신되는 RF(Radio Frequency) 신호와 DC 전원 신호를 선로 증폭기 방향으로 전송하기 위해서는 RF 선로 및 DC 전원 선로 각각이 필요하다. 하지만, RF 선로와 DC 전원 선로를 별도로 분리하여 구성하는 경우, 많은 비용과 공간이 요구되는 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 개발된 바이어스 티(bias tee)는, RF 선로와 DC 전원 선로가 T자 모양의 분기선 형태로 구현된다. 바이어스 티는 통신 시스템의 중계기와 중계기 사이 또는 중계기와 증폭기 사이 등의 위치에 다양하게 배치될 수 있다.
본 발명의 기술적 사상이 이루고자 하는 과제는 커패시터부에 나선방향으로 감긴 뒤 상기 커패시터부로부터 분기되는 인덕터부를 포함하는 바이어스 티 및 이를 포함하는 통신 컴포넌트를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 커넥터 일체형 바이어스 티(bias tee)는 커넥터, 상기 커넥터에 전기적으로 연결되고, 일단에 삽입홈을 가지는 제1컨덕터, 상기 삽입홈에 삽입되는 제2컨덕터, 유전물질로 구성되며, 상기 제1컨덕터와 상기 제2컨덕터의 사이에 형성되어 상기 제1컨덕터와 상기 제2컨덕터를 절연시키는 제1유전체층 및 상기 제1컨덕터에 전기적으로 연결되며, 상기 제1컨덕터에 나선방향으로 감긴 뒤 상기 제1컨덕터로부터 분기되는 인덕터부를 포함한다.
일부 실시 예에서, 상기 인덕터부는 코일(coil) 형태로 구현될 수 있다.
일부 실시 예에서, 상기 인덕터부는, 상기 제1컨덕터의 표면에 직접 전기적으로 연결될 수 있다.
일부 실시 예에서, 상기 인덕터부는, 상기 제1컨덕터에 형성된 체결홈에 끼워져 상기 제1컨덕터와 전기적으로 연결될 수 있다.
일부 실시 예에서, 상기 제1컨덕터와 상기 제2컨덕터는, 상기 커넥터가 결합된 하우징의 벽면에 형성된 삽입공을 관통하여, 상기 하우징 내의 공진기와 연결 또는 커플링될 수 있다.
일부 실시 예에서, 상기 인덕터부는, 상기 하우징의 상기 벽면에 형성된 분기공을 통하여, 상기 하우징 밖으로 노출될 수 있다.
일부 실시 예에서, 상기 분기공의 내면에는, 상기 인덕터부와 상기 하우징을 절연시키는 제2유전체층이 형성될 수 있다.
일부 실시 예에서, 상기 분기공은, 상기 삽입공의 수직 방향으로 형성될 수 있다.
일부 실시 예에서, 상기 분기공은, 상기 삽입공으로부터 상기 하우징의 윗면을 덮는 커버(cover)를 관통하여 형성될 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 바이어스 티는 일단에 삽입홈을 가지는 제1컨덕터, 상기 삽입홈에 삽입되는 제2컨덕터, 유전물질로 구성되며, 상기 제1컨덕터와 상기 제2컨덕터의 사이에 형성되어 상기 제1컨덕터와 상기 제2컨덕터를 절연시키는 유전체층 및 상기 제1컨덕터에 전기적으로 연결되며, 상기 제1컨덕터에 나선방향으로 감긴 뒤 상기 제1컨덕터로부터 분기되는 인덕터부를 포함할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 방법과 장치는 바이어스 티에 포함되는 코일 형태의 인덕터부를 커패시터부에 나선방향으로 감긴 뒤 상기 커패시터부로부터 분기시키는 구조로 구현함에 따라, 바이어스 티에서 인덕터부가 차지하는 공간을 효과적으로 줄일 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시 예에 따른 통신 컴포넌트의 사시도이다.
도 2는 도 1의 통신 컴포넌트에 포함된 커넥터 일체형 바이어스 티의 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 커넥터 일체형 바이어스 티의 분해 사시도이다.
도 4는 도 1의 통신 컴포넌트에 포함된 커넥터 일체형 바이어스 티와 하우징의 결합 형태를 나타낸 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 이를 상세한 설명을 통해 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.
또한, 본 명세서에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "접속된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결되거나 또는 직접 접속될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결되거나 또는 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
또한, 본 명세서에 기재된 "~부", "~기", "~자", "~모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
그리고 본 명세서에서의 구성부들에 대한 구분은 각 구성부가 담당하는 주기능 별로 구분한 것에 불과함을 명확히 하고자 한다. 즉, 이하에서 설명할 2개 이상의 구성부가 하나의 구성부로 합쳐지거나 또는 하나의 구성부가 보다 세분화된 기능별로 2개 이상으로 분화되어 구비될 수도 있다. 그리고 이하에서 설명할 구성부 각각은 자신이 담당하는 주기능 이외에도 다른 구성부가 담당하는 기능 중 일부 또는 전부의 기능을 추가적으로 수행할 수도 있으며, 구성부 각각이 담당하는 주기능 중 일부 기능이 다른 구성부에 의해 전담되어 수행될 수도 있음은 물론이다.
이하, 본 발명의 실시 예들을 차례로 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시 예에 따른 통신 컴포넌트의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 통신 컴포넌트(communication component, 100)는 필터(filter), 듀플렉서(duplexer), 또는 멀티플렉서(multiplexer) 등의 통신을 위해 사용되는 다양한 장치로 구현될 수 있다.
통신 컴포넌트(100)는 복수의 공진기들(110-1 ~ 110-4), 인덕터부(inductor, 112), 커패시터부(capacitor, 115-1), 신호 핀(115-2), 하우징(housing, 120), 복수의 격벽들(125), 제1커넥터(connector, 130), 및 제2커넥터(140)를 포함할 수 있다.
복수의 공진기들(110-1 ~ 110-4)은 통신 컴포넌트(100)의 신호 경로 상에 배치되며, 하우징(120) 내부에 결합되어 하우징(120)에 수납될 수 있다.
실시 예에 따라, 하우징(120)의 하면은 별도의 기판으로 구현될 수 있으며, 이 경우 복수의 공진기들(110-1 ~ 110-4)은 상기 기판에 결합되어 하우징(120) 내부에 수납될 수 있다.
예컨대, 복수의 공진기들(110-1 ~ 110-4)은 도금을 통하여 별도의 기판에 결합될 수도 있다.
복수의 공진기들(110-1 ~ 110-4) 각각은 몸체(R-BD) 및 튜닝 홀(tuning hole, R-TH)을 포함할 수 있다.
실시 예에 따라, 복수의 공진기들(110-1 ~ 110-4) 각각의 몸체(R-BD)는 금속으로 이루어질 수 있다.
다른 실시 예에 따라, 복수의 공진기들(110-1 ~ 110-4) 각각은 유전 물질로 이루어질 수 있다. 이 경우, 복수의 공진기들(110-1 ~ 110-4) 각각의 몸체(R-BD)의 외면 및 튜닝 홀(R-TH) 중에서 적어도 어느 하나에는 도전성 물질(예컨대, 은(Ag) 또는 구리(Cu) 등)로 도금층이 형성될 수 있다.
하우징(120) 내에는 복수의 격벽들(125)로 구분된 복수의 공동(cavity)이 형성되며, 복수의 공진기들(110-1 ~ 110-4)은 상기 공동 내에 수납될 수 있다. 격벽들(125)의 배치는 다양한 변형이 가능하며, 격벽들(125)의 배치에 따라 하우징(120) 내에서의 신호 전달 경로가 달라질 수도 있다.
하우징(120)은 직육면체 형상으로 도시되고 있으나 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 범위가 하우징(120)의 형태에 의해 제한 해석 되어서는 안 된다.
실시 예에 따라, 하우징(120)의 외면 또는 내면은 도전성 물질(예컨대, 은(Ag) 또는 구리(Cu) 등)로 도금될 수도 있다.
하우징(120)의 일측에는 제1커넥터(130)가 형성될 수 있다. 실시 예에 따라, 제1커넥터(130)는 통신 컴포넌트(100)의 외부로부터 수신된 RF(Radio Frequency) 신호를 커패시터부(115-1)를 통하여 통신 컴포넌트(100) 내부의 공진기(예컨대, 110-1)로 전달하고, RF 신호와 함께 수신된 DC 전원 신호를 인덕터부(112)를 통하여 통신 컴포넌트(100) 외부의 타 통신 컴포넌트(미도시)로 전달시킬 수 있다. 이 경우, 인덕터부(112)는 분기공(123)을 통하여 통신 컴포넌트(100) 외부, 즉 하우징(120) 외부의 타 통신 컴포넌트와 연결될 수 있다.
즉, 제1커넥터(130)는 인덕터부(112) 및 커패시터부(115-1)와 함께, 커넥터 일체형 바이어스 티(connector-integrated bias tee, 150)를 구성할 수 있다.
커넥터 일체형 바이어스 티(150)의 세부 구조에 대해서는 도 2 내지 도 4를 참조하여 상세히 설명된다.
하우징(120)의 타측에는 제2커넥터(140)가 형성될 수 있다. 제2커넥터(140)는 통신 컴포넌트(100)를 통신 컴포넌트(100) 타측의 외부 통신 컴포넌트와 연결할 수 있다.
복수의 공진기들(110-1 ~ 110-4) 중에서 적어도 어느 하나의 공진기(예컨대, 제1공진기(110-1))는 제1커넥터(130)에 일체로 결합된 커패시터부(115-1)와 커플링(coupling)되는 구조를 가질 수 있다.
복수의 공진기들(110-1 ~ 110-4) 중에서 적어도 다른 하나의 공진기(예컨대, 제4공진기(110-4))는 제2커넥터(140)에 일체로 결합된 신호 핀(115-2)과 전기적으로 접속되거나 커플링되는 구조를 가질 수 있다.
본 명세서에서 ‘커패시터부’의 용어는 커패시턴스 성분을 가지며 통신 신호를 전달할 수 있는 소자를 폭 넓게 의미할 수 있으며, ‘신호 핀’, ‘신호 선’,‘루프(loop)’ 등으로 다양하게 호칭될 수도 있다.
도 2는 도 1의 통신 컴포넌트에 포함된 커넥터 일체형 바이어스 티의 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 커넥터 일체형 바이어스 티의 분해 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 커넥터 일체형 바이어스 티(150)는 크게 인덕터부(112), 커패시터부(115-1), 및 제1커넥터(130)로 구성될 수 있다.
제1커넥터(130)의 밀착부(132)는 제1커넥터(130)의 일단에 구성되되, 통신 컴포넌트(100)의 하우징(120)의 벽면에 밀착 고정될 수 있다.
제1커넥터(130)의 밀착부(132)에 형성된 복수의 체결공들(133)에는 체결 부재가 체결되며, 제1커넥터(130)와 하우징(120)은 상기 체결 부재에 의해 체결될 수 있다.
커패시터부(115-1)는 제1커넥터(130)와 일체로 결합되며, 제1컨덕터(115-1A), 제2컨덕터(115-1B), 및 유전체층(115-1C)으로 구성될 수 있다.
제1컨덕터(115-1A)는 일단에 삽입홈(114)을 가질 수 있다. 제1컨덕터(115-1A)의 삽입홈(114)에는 유전체층(115-1C), 제2컨덕터(115-1B)가 순차적으로 삽입될 수 있다.
제1컨덕터(115-1A)와 제2컨덕터(115-1B)는, 제1컨덕터(115-1A)와 제2컨덕터(115-1B)의 사이에 형성되며 유전물질로 구성되는 유전체층(115-1C)에 의해 절연될 수 있다. 즉, 제1컨덕터(115-1A), 제2컨덕터(115-1B), 및 유전체층(115-1C)는 커패시터 구조를 가지며 커패시터로서의 기능을 수행할 수 있다.
인덕터부(112)는 커패시터부(115-1), 예컨대 커패시터부(115-1)의 제1컨덕터(115-1A)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1컨덕터(115-1A)에 연결된 인덕터부(112)는 나선방향으로 제1컨덕터(115-1A)에 감긴 뒤에 제1컨덕터(115-1A)로부터 분기될 수 있다.
도 4는 도 1의 통신 컴포넌트에 포함된 커넥터 일체형 바이어스 티와 하우징의 결합 형태를 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 제1커넥터(130)의 밀착부(132)에 형성된 복수의 체결공들(133)에는 체결 부재(134)가 결합되며, 제1커넥터(130)와 하우징(120)은 체결 부재(134)에 의해 체결될 수 있다.
제1커넥터(130)의 일단, 예컨대 밀착부(132)의 반대측에는 타 통신 컴포넌트(미도시)가 결합될 수 있다. 제1커넥터(130)는 결합되는 상기 타 통신 컴포넌트로부터 통신 신호를 입력받기 위한 제1돌출부(136)와 상기 타 통신 컴포넌트의 접지(ground)와 연결되는 제2돌출부(138)가 구성될 수 있다.
실시 예에 따라, 제1돌출부(136)와 제2돌출부(138) 각각에는 제1돌출부(136)와 제2돌출부(138) 각각에 탄성을 부여하는 복수의 슬롯들이 형성될 수도 있다.
제1돌출부(136)에 결합된 타 통신 컴포넌트로부터 입력된 신호는 신호전달 부재(117)를 통하여 커패시터부(115-1)로 전달될 수 있다.
신호전달 부재(117)는 연결부(116)에 의해 커패시터부(115-1), 특히 제1컨덕터(115-1A)와 연결될 수 있다. 또한, 신호전달 부재(117)는 결합 부재(118)를 통하여 제1커넥터(130)에 결합 및 고정될 수 있다.
커패시터부(115-1)는 하우징(120)의 벽면의 삽입공(122)을 통하여 하우징(120)의 벽면을 관통할 수 있다. 실시 예에 따라, 커패시터부(115-1)의 길이는 하우징(120) 벽면의 두께에 의해 결정될 수 있다.
인덕터부(112)는 커패시터부(115-1)의 접속부(114)를 통하여 커패시터부(115-1)와 전기적으로 연결될 수 있다.
실시 예에 따라, 인덕터부(112)는 커패시터부(115-1)의 제1컨덕터(115-1A)의 표면에 직접 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시 예에 따라, 커패시터부(115-1)의 제1컨덕터(115-1A)에는 체결홈 형태의 접속부(114)가 형성될 수 있으며, 인덕터부(112)는 체결홈 형태의 접속부(114)에 끼워짐에 따라 전기적으로 연결될 수도 있다.
하우징(120)의 윗면은 커버(160)에 의해 덮혀질 수 있으며, 커버(160)에는 튜닝 유닛(165)이 구성될 수 있다. 튜닝 유닛(165)은 제1공진기(110-1)의 튜닝 홀(R-TH)에 삽입되어 통신 특성을 조절할 수 있다.
인덕터부(112)는 제1컨덕터(115-1A)에 나선방향으로 감긴 뒤, 제1컨덕터(115-1A)로부터 분기되어 하우징(120)의 벽면과 커버(160)에 형성된 분기공(123)을 통하여 하우징(120)과 커버(160)의 외부, 즉 통신 컴포넌트(100)의 밖으로 노출될 수 있다.
실시 예에 따라, 분기공(123)의 내면에는 인덕터부(112)와 하우징(120) 및 커버(160)를 절연시키기 위한 유전체층이 추가로 형성될 수도 있다.
통신 컴포넌트(100)의 밖으로 노출된 인덕터부(112)는 타 통신 컴포넌트에 연결되어 DC 전원 신호를 공급할 수 있다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 및 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형 및 변경이 가능하다.
100 : 통신 컴포넌트
110-`1 ~ 110-4 : 공진기
112 : 인덕터부
115-1 : 커패시터부
115-2 : 신호 핀
120 : 하우징
130, 140 : 커넥터
155 : 튜닝 유닛

Claims (10)

  1. 커넥터;
    상기 커넥터에 전기적으로 연결되고, 일단에 삽입홈을 가지는 제1컨덕터;
    상기 삽입홈에 삽입되는 제2컨덕터;
    유전물질로 구성되며, 상기 제1컨덕터와 상기 제2컨덕터의 사이에 형성되어 상기 제1컨덕터와 상기 제2컨덕터를 절연시키는 제1유전체층; 및
    상기 제1컨덕터에 전기적으로 연결되며, 상기 제1컨덕터의 외면에 나선방향으로 감긴 뒤 상기 제1컨덕터로부터 분기되는 인덕터부를 포함하는, 커넥터 일체형 바이어스 티(bias tee).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 인덕터부는 코일(coil) 형태로 구현되는, 커넥터 일체형 바이어스 티.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 인덕터부는,
    상기 제1컨덕터의 표면에 직접 전기적으로 연결되는, 커넥터 일체형 바이어스 티.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 인덕터부는,
    상기 제1컨덕터에 형성된 체결홈에 끼워져 상기 제1컨덕터와 전기적으로 연결되는, 커넥터 일체형 바이어스 티.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1컨덕터와 상기 제2컨덕터는,
    상기 커넥터가 결합된 하우징의 벽면에 형성된 삽입공을 관통하여, 상기 하우징 내의 공진기와 연결 또는 커플링되는, 커넥터 일체형 바이어스 티.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 인덕터부는,
    상기 하우징의 상기 벽면에 형성된 분기공을 통하여, 상기 하우징 밖으로 노출되는, 커넥터 일체형 바이어스 티.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 분기공의 내면에는,
    상기 인덕터부와 상기 하우징을 절연시키는 제2유전체층이 형성되는, 커넥터 일체형 바이어스 티.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 분기공은,
    상기 삽입공의 수직 방향으로 형성되는, 커넥터 일체형 바이어스 티.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 분기공은,
    상기 삽입공으로부터 상기 하우징의 윗면을 덮는 커버(cover)를 관통하여 형성되는, 커넥터 일체형 바이어스 티.
  10. 일단에 삽입홈을 가지는 제1컨덕터;
    상기 삽입홈에 삽입되는 제2컨덕터;
    유전물질로 구성되며, 상기 제1컨덕터와 상기 제2컨덕터의 사이에 형성되어 상기 제1컨덕터와 상기 제2컨덕터를 절연시키는 유전체층; 및
    상기 제1컨덕터에 전기적으로 연결되며, 상기 제1컨덕터의 외면에 나선방향으로 감긴 뒤 상기 제1컨덕터로부터 분기되는 인덕터부를 포함하는, 바이어스 티(bias tee).
KR1020160125462A 2016-09-29 2016-09-29 바이어스 티 및 이를 포함하는 커넥터 일체형 바이어스 티 KR101838503B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101115324B1 (ko) 2011-07-08 2012-03-06 주식회사 이너트론 고용량의 캐패시턴스를 갖는 바이어스 티 장치
KR101237008B1 (ko) * 2012-05-31 2013-02-25 주식회사 이너트론 원통 구조의 바이어스 티를 구비하는 공진기 필터
US20160248176A1 (en) 2015-02-20 2016-08-25 Corning Optical Communications Rf Llc Surge protected coaxial termination

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