KR101861137B1

KR101861137B1 - 공진기 및 이를 포함하는 통신 컴포넌트

Info

Publication number: KR101861137B1
Application number: KR1020160125463A
Authority: KR
Inventors: 조학래; 허광명; 김효철; 김영호
Original assignee: 주식회사 이너트론
Priority date: 2016-09-29
Filing date: 2016-09-29
Publication date: 2018-05-29
Also published as: KR20180035422A

Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 통신 컴포넌트는 커넥터(connector), 상기 커넥터와 일체로 결합된 신호 핀 및 상기 신호 핀이 내면으로부터 이격된 채로 삽입될 수 있도록 형성된 커플링 홀(coupling hole)을 가지는 공진기를 포함한다.

Description

공진기 및 이를 포함하는 통신 컴포넌트{RESONATOR AND COMMUNICATION COMPONENT INCLUDING THE SAME}

본 발명의 기술적 사상은 공진기 및 이를 포함하는 통신 컴포넌트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 커넥터와 일체로 결합된 신호 핀이 내면으로부터 이격된 채로 삽입될 수 있도록 형성된 커플링 홀(coupling hole)을 가지는 공진기 및 이를 포함하는 통신 컴포넌트에 관한 것이다.

통신 시스템에는 다양한 종류의 필터가 적용된다. 필터는 특정 주파수 대역의 신호만을 통과시키는 기능을 하는 장치로서, 필터링되는 주파수 대역에 따라 저역 통과 필터(Low Pass Filter(LPF)), 대역 통과 필터(Band Pass Filter(BPF)), 고역 통과 필터(High Pass Filter(HPF)), 대역 저지 필터(Band Stop Filter(BSF)) 등으로 구분된다.

또한, 필터는 제작방법과 필터에 사용되는 소자에 따라 LC 필터, 트랜스미션 라인(transmission line) 필터, 캐비티(cavity) 필터, 유전체 공진기(Dielectric Resonator(DR)) 필터, 세라믹(ceramic) 필터, 동축(coacial) 필터, 도파관(waveguide) 필터, SAW(Surface Acoustic Wave) 필터 등으로 구분될 수 있다.

필터에 협대역 특성과 우수한 차단 특성을 동시에 구현하기 위해서는 높은 Q 값(Q-factor)을 갖는 공진기가 요구된다. 이 경우, 공진기는 주로 유전체 공진기 형태로 구현된다.

본 발명의 기술적 사상이 이루고자 하는 과제는 커넥터와 일체로 결합된 신호 핀이 내면으로부터 이격된 채로 삽입될 수 있도록 형성된 커플링 홀(coupling hole)을 가지는 공진기 및 이를 포함하는 통신 컴포넌트를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따른 통신 컴포넌트는 커넥터(connector), 상기 커넥터와 일체로 결합된 신호 핀 및 상기 신호 핀이 내면으로부터 이격된 채로 삽입될 수 있도록 형성된 커플링 홀(coupling hole)을 가지는 공진기를 포함한다.

일부 실시 예에서, 상기 커플링 홀은, 상기 공진기를 관통하여 형성될 수 있다.

일부 실시 예에서, 상기 커플링 홀의 상기 내면과 상기 신호 핀 사이에 배치되는 간극 유지 부재를 더 포함할 수 있다.

일부 실시 예에서, 상기 공진기에는, 상기 커플링 홀과 다른 방향으로 형성되며, 튜닝 유닛(tuning)이 삽입될 수 있는 튜닝 홀이 형성될 수 있다.

일부 실시 예에서, 상기 튜닝 홀은, 상기 커플링 홀과 수직인 방향으로 형성되되 상기 커플링 홀과 서로 교차하지 않도록 형성될 수 있다.

일부 실시 예에서, 상기 튜닝 홀은, 상기 커플링 홀과 수직인 방향으로 형성되되, 상기 커플링 홀과 서로 교차되도록 형성되며, 상기 튜닝 유닛이 상기 튜닝 홀로 최대로 삽입되었을 때 상기 튜닝 유닛의 하단은 상기 커플링 홀의 상부에 위치할 수 있다.

일부 실시 예에서, 상기 신호 핀에 결합되되, 상기 공진기에 대향하는 면을 가지는 커플링 유닛을 더 포함할 수 있다.

일부 실시 예에서, 상기 신호 핀은, 상기 커플링 홀을 관통하여 상기 공진기의 밖으로 돌출될 수 있다.

일부 실시 예에서, 상기 커플링 홀은, 상기 공진기를 관통하지 않는 홈 형태로 형성될 수 있다.

본 발명의 일 측면에 따른 공진기는 몸체 및 상기 몸체에 형성되되, 커넥터와 일체로 결합된 신호 핀이 내면으로부터 이격된 채로 삽입될 수 있도록 형성된 커플링 홀(coupling hole)을 포함할 수 있다.

본 발명의 기술적 사상에 따른 방법과 장치는 신호 핀을 커넥터와 일체로 결합시키고 상기 신호 핀과 공진기 간의 접촉 없는 구조로 설계됨에 따라 PIMD(Passive Intermodulation Distortion) 특성이 향상되는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 기술적 사상에 따른 방법과 장치는 신호 핀과 커플링되는 공진기에 상기 신호 핀이 내면으로부터 이격된 채로 삽입될 수 있도록 형성된 커플링 홈을 구성시킴으로써, 좁은 공간에서도 높은 커플링 값과 낮은 그룹딜레이(group delay) 값을 얻을 수 있는 효과가 있다.

본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시 예에 따른 통신 컴포넌트의 사시도이다.
도 2는 도 1의 통신 컴포넌트에 포함된 커넥터와 공진기의 일 실시 예에 따른 결합 형태를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 커넥터와 공진기의 분해 사시도이다.
도 4는 도 1의 통신 컴포넌트에 포함된 커넥터와 공진기의 결합 단면을 나타낸 단면도이다.
도 5는 도 1의 통신 컴포넌트에 포함된 커넥터와 공진기의 다른 실시 예에 따른 결합 형태를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 1의 통신 컴포넌트에 포함된 커넥터와 공진기의 또 다른 실시 예에 따른 결합 형태를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시 예에 따른 통신 컴포넌트에 의한 통신 특성을 나타낸 그래프이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 이를 상세한 설명을 통해 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.

또한, 본 명세서에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "접속된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결되거나 또는 직접 접속될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결되거나 또는 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

또한, 본 명세서에 기재된 "~부", "~기", "~자", "~모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.

그리고 본 명세서에서의 구성부들에 대한 구분은 각 구성부가 담당하는 주기능 별로 구분한 것에 불과함을 명확히 하고자 한다. 즉, 이하에서 설명할 2개 이상의 구성부가 하나의 구성부로 합쳐지거나 또는 하나의 구성부가 보다 세분화된 기능별로 2개 이상으로 분화되어 구비될 수도 있다. 그리고 이하에서 설명할 구성부 각각은 자신이 담당하는 주기능 이외에도 다른 구성부가 담당하는 기능 중 일부 또는 전부의 기능을 추가적으로 수행할 수도 있으며, 구성부 각각이 담당하는 주기능 중 일부 기능이 다른 구성부에 의해 전담되어 수행될 수도 있음은 물론이다.

이하, 본 발명의 실시 예들을 차례로 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시 예에 따른 통신 컴포넌트의 사시도이다.

도 1을 참조하면, 통신 컴포넌트(communication component, 100)는 필터(filter), 듀플렉서(duplexer), 또는 멀티플렉서(multiplexer) 등의 통신을 위해 사용되는 다양한 장치로 구현될 수 있다.

통신 컴포넌트(100)는 복수의 공진기들(110-1 ~ 110-4), 신호 핀들(115-1, 115-2), 하우징(housing, 120), 복수의 격벽들(125), 제1커넥터(connector, 130), 및 제2커넥터(140)를 포함할 수 있다.

복수의 공진기들(110-1 ~ 110-4)은 통신 컴포넌트(100)의 신호 경로 상에 배치되며, 하우징(120) 내부에 결합되어 하우징(120)에 수납될 수 있다.

실시 예에 따라, 하우징(120)의 하면은 별도의 기판으로 구현될 수 있으며, 이 경우 복수의 공진기들(110-1 ~ 110-4)은 상기 기판에 결합되어 하우징(120) 내부에 수납될 수 있다.

예컨대, 복수의 공진기들(110-1 ~ 110-4)은 도금을 통하여 별도의 기판에 결합될 수도 있다.

하우징(120) 내에는 복수의 격벽들(125)로 구분된 복수의 공동(cavity)이 형성되며, 복수의 공진기들(110-1 ~ 110-4)은 상기 공동 내에 수납될 수 있다. 격벽들(125)의 배치는 다양한 변형이 가능하며, 격벽들(125)의 배치에 따라 하우징(120) 내에서의 신호 전달 경로가 달라질 수도 있다.

하우징(120)은 직육면체 형상으로 도시되고 있으나 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 범위가 하우징(120)의 형태에 의해 제한 해석 되어서는 안 된다.

실시 예에 따라, 하우징(120)의 외면 또는 내면은 도전성 물질(예컨대, 은(Ag) 또는 구리(Cu) 등)로 도금될 수도 있다.

하우징(120)의 일측에는 제1커넥터(130)가 형성될 수 있다. 제1커넥터(130)는 통신 컴포넌트(100)를 통신 컴포넌트(100) 일측의 외부 통신 통신 컴포넌트와 연결할 수 있다. 실시 예에 따라, 제1커넥터(130)가 통신 컴포넌트(100) 외부의 안테나와 연결되는 경우, 제1커넥터(130)는 안테나로부터 수신된 신호를 통신 컴포넌트(100)로 전달할 수 있다.

하우징(120)의 타측에는 제2커넥터(140)가 형성될 수 있다. 제2커넥터(140)는 통신 컴포넌트(100)를 통신 컴포넌트(100) 타측의 외부 통신 컴포넌트와 연결할 수 있다.

복수의 공진기들(110-1 ~ 110-4) 중에서 적어도 어느 하나의 공진기(예컨대, 제1공진기(110-1))는 제1커넥터(130)에 일체로 결합된 제1신호 핀(115-1)과 커플링(coupling)되는 구조를 가질 수 있다.

복수의 공진기들(110-1 ~ 110-4) 중에서 적어도 다른 하나의 공진기(예컨대, 제4공진기(110-4))는 제2커넥터(140)에 일체로 결합된 제2신호 핀(115-2)과 커플링되는 구조를 가질 수 있다.

제4공진기(110-4)와 제2신호 핀(115-2)이 커플링되는 구조는 제1공진기(110-1)와 제1신호 핀(115-1)이 커플링되는 구조와 실질적으로 동일하게 구성될 수 있다. 제1공진기(110-1)와 제1신호 핀(115-1)이 커플링되는 구조는 도 2 내지 도 4를 통하여 상세히 설명된다.

본 명세서에서 '신호 핀'의 용어는 통신 신호가 입력 또는 출력되는 소자를 폭 넓게 의미할 수 있으며, '루프(loop)' 등으로 호칭될 수도 있다.

도 2는 도 1의 통신 컴포넌트에 포함된 커넥터와 공진기의 일 실시 예에 따른 결합 형태를 나타낸 도면이다. 도 3은 도 2에 도시된 커넥터와 공진기의 분해 사시도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 제1커넥터(130)의 밀착부(132)는 제1커넥터(130)의 일단에 구성되되, 하우징(120)의 벽면에 밀착 고정될 수 있다.

제1커넥터(130)의 밀착부(132)에 형성된 복수의 체결공들(133)에는 체결 부재가 결합되며, 제1커넥터(130)와 하우징(120)은 상기 체결 부재에 의해 체결될 수 있다.

제1커넥터(130)에는 제1신호 핀(115-1)이 일체로 결합되며, 제1신호 핀(115-1)은 서로 단차를 가지는 제1서브 신호 핀(115-1A)과 제2서브 신호 핀(115-1B)으로 구성될 수 있다.

제1신호 핀(115-1)에서 제1서브 신호 핀(115-1A)은 하우징(120)을 관통하되 하우징(120)의 벽면 내부에 형성되고, 제2서브 신호 핀(115-1B)은 하우징(120)의 벽면 외부에 형성될 수 있다.

실시 예에 따라, 제1서브 신호 핀(115-1A)와 제2서브 신호 핀(115-1B)는 서로 단차를 가지지 않는 하나의 신호 핀으로 구성될 수도 있다.

제1공진기(110-1)는 몸체(R-BD), 커플링 홀(coupling hole, R-CH), 제1튜닝 홀(tuning hole, R-TH1), 및 제2튜닝 홀(R-TH2)을 포함할 수 있다.

실시 예에 따라, 제1공진기(110-1)의 몸체(R-BD)는 금속으로 이루어질 수 있다.

다른 실시 예에 따라, 유전 물질로 이루어질 수 있다. 이 경우, 제1공진기(110-1)의 몸체(R-BD)의 외면, 커플링 홀(R-CH), 제1튜닝 홀(R-TH1), 및 제2튜닝 홀(R-TH2) 중에서 적어도 어느 하나에는 도전성 물질(예컨대, 은(Ag) 또는 구리(Cu) 등)로 도금층이 형성될 수 있다.

제1신호 핀(115-1)은 커플링 홀(R-CH)의 내면으로부터 이격된 채로 커플링 홀(R-CH)에 삽입될 수 있다.

제1신호 핀(115-1)과 커플링 홀(R-CH)의 내면 사이에는 간극 유지를 위하여 간극 유지 부재(117)가 배치될 수 있다. 실시 예에 따라, 간극 유지 부재(117)는 유전물질로 구성될 수 있다.

간극 유지 부재(117)가 통신 컴포넌트(100)에 포함되지 않는 경우, 제1신호 핀(115-1)과 커플링 홀(R-CH)의 내면의 사이 공간은 공극(air gap)으로 구성될 수 있다.

제1튜닝 홀(R-TH1)과 제2튜닝 홀(R-TH2)은 커플링 홀(R-CH)와 서로 다른 방향, 예컨대 수직 방향으로 형성될 수 있다. 제1튜닝 홀(R-TH1)과 제2튜닝 홀(R-TH2) 각각에는 튜닝 유닛이 삽입될 수 있으며, 제1튜닝 홀(R-TH1)과 제2튜닝 홀(R-TH2) 각각에 튜닝 유닛이 삽입됨에 따라 통신 컴포넌트(100)의 통신 특성이 조절될 수 있다.

실시 예에 따라, 제1튜닝 홀(R-TH1)과 제2튜닝 홀(R-TH2)은 커플링 홀(R-CH)과 교차하지 않도록 몸체(R-BD)의 중심에서 벗어난 위치에 형성될 수 있다. 이 경우, 제1튜닝 홀(R-TH1)과 제2튜닝 홀(R-TH2)에 튜닝 유닛이 삽입되는 단위 길이에 따라 변하는 통신 컴포넌트(100)의 특성의 변화량이, 제1튜닝 홀(R-TH1) 또는 제2튜닝 홀(R-TH2)이 몸체(R-BD)의 중심에 형성된 경우의 변화량보다 적어지며, 이에 따라 통신 컴포넌트(100)의 미세한 특성 조절이 가능해질 수 있다.

도 4는 도 1의 통신 컴포넌트에 포함된 커넥터와 공진기의 결합 단면을 나타낸 단면도이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 제1커넥터(130)의 밀착부(132)에 형성된 복수의 체결공들(133)에는 체결 부재(134)가 결합되며, 제1커넥터(130)와 하우징(120)은 체결 부재(134)에 의해 체결될 수 있다.

제1커넥터(130)의 일단, 예컨대 밀착부(132)의 반대측에는 타 통신 컴포넌트(미도시)가 결합될 수 있다. 제1커넥터(130)는 결합되는 상기 타 통신 컴포넌트로부터 통신 신호를 입력받기 위한 제1돌출부(136)와 상기 타 통신 컴포넌트의 접지(ground)와 연결되는 제2돌출부(138)가 구성될 수 있다.

실시 예에 따라, 제1돌출부(136)와 제2돌출부(138) 각각에는 제1돌출부(136)와 제2돌출부(138) 각각에 탄성을 부여하는 복수의 슬롯들이 형성될 수도 있다.

제1돌출부(136)에 결합된 타 통신 컴포넌트로부터 입력된 신호는 신호전달 부재(117)를 통하여 제1신호 핀(115-1)으로 전달될 수 있다.

신호전달 부재(117)는 연결부(116)에 의해 제1신호 핀(115-1), 특히 제1서브 신호 핀(115-1A)과 연결될 수 있다. 또한, 신호전달 부재(117)는 결합 부재(118)를 통하여 제1커넥터(130)에 결합 및 고정될 수 있다.

제1신호 핀(115-1)의 제1서브 신호 핀(115-1A)은 하우징(120)의 벽면의 삽입공(122)을 통하여 하우징(120)의 벽면을 관통할 수 있다. 실시 예에 따라, 제1서브 신호 핀(115-1A)의 길이는 하우징(120) 벽면의 두께(TH-W)에 의해 결정될 수 있다.

제1신호 핀(115-1)의 제2서브 신호 핀(115-1B)은 하우징(120)의 벽면 외부, 특히 하우징(120)의 내부에 형성되며, 제1공진기(110-1)의 커플링 홀(R-CH)의 내면으로부터 이격된 채로 커플링 홀(R-CH)에 삽입될 수 있다.

커플링 홀(R-CH)의 깊이는 다양하게 설계 될 수 있다.

실시 예에 따라, 커플링 홀(R-CH)은 제1공진기(110-1)의 폭(TH-R) 보다 짧은 길이로 형성될 수 있다. 이 경우, 커플링 홀(R-CH)은 제1공진기(110-1)를 관통하지 않는 홈 형태로 형성될 수 있다.

다른 실시 예에 따라, 커플링 홀(R-CH)은 제1공진기(110-1)를 관통하도록 형성될 수 있다. 이 경우, 제2서브 신호 핀(115-1B)의 일단은 커플링 홀(R-CH)의 끝까지 형성되거나 커플링 홀(R-CH)을 관통하여 제1공진기(110-1)로부터 돌출되도록 형성될 수도 있다.

하우징(120)의 윗면은 커버(150)에 의해 덮혀질 수 있으며, 커버(150)에는 튜닝 유닛(155)이 구성될 수 있다. 튜닝 유닛(155)은 제1공진기(110-1)의 튜닝 홀(R-TH1)에 삽입되어 통신 특성을 조절할 수 있다.

도 5는 도 1의 통신 컴포넌트에 포함된 커넥터와 공진기의 다른 실시 예에 따른 결합 형태를 나타낸 도면이다.

도 1, 도 2, 및 도 5를 참조하면, 도 5의 제1신호 핀(115-1')에는 도 2의 제1신호 핀(115-1)에 비하여 커플링 유닛(119)이 더 결합될 수 있다.

커플링 유닛(119)은 제1신호 핀(115-1)에 결합되며, 제1공진기(110-1)에 대향하는 면을 가질 수 있다.

실시 예에 따라, 커플링 유닛(119)은 금속으로 구현될 수 있다.

실시 예에 따라, 커플링 유닛(119)은 제1신호 핀(115-1)과 일체로 형성될 수도 있다.

실시 예에 따라, 커플링 유닛(119)은 제1공진기(110-1)의 외면과 대향하는 곡면으로 형성될 수도 있다.

도 6은 도 1의 통신 컴포넌트에 포함된 커넥터와 공진기의 또 다른 실시 예에 따른 결합 형태를 나타낸 도면이다.

도 1, 도 2, 및 도 6을 참조하면, 도 2의 제1공진기(110-1)에 비교하여 도 5의 제1공진기(110-1')에는 튜닝 홀이 1개(예컨대, 제3튜닝 홀(R-TH3)) 형성될 수 있다.

제3튜닝 홀(R-TH3)은 제1공진기(110-1)의 몸체(R-BD)의 중심에 형성될 수 있다. 또한 제3튜닝 홀(R-TH3)은 커플링 홀(R-CH)과 수직인 방향으로 형성되되, 커플링 홀(R-CH)과 서로 교차되도록 형성될 수 있다.

이 경우, 튜닝 유닛(미도시)이 제3튜닝 홀(R-TH3)로 최대로 삽입되었을 때, 튜닝 유닛의 하단이 커플링 홀(R-CH)의 상부에 위치하도록 설계될 수 있다.

도 7은 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시 예에 따른 통신 컴포넌트에 의한 통신 특성을 나타낸 그래프이다.

도 1과 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 통신 컴포넌트(100)는 커넥터(예컨대, 제1커넥터(130) 또는 제2커넥터(140))에 일체로 결합된 신호 핀(예컨대, 제1신호 핀(115-1) 또는 제2신호 핀(115-2))이 공진기(예컨대, 제1공진기(110-1) 또는 제4공진기(110-4))에 직접 연결되지 않고, 통신 컴포넌트(100)의 광대역 주파수 특성 확보가 가능하다.

또한, 신호 핀(예컨대, 제1신호 핀(115-1) 또는 제2신호 핀(115-2))이 공진기(예컨대, 제1공진기(110-1) 또는 제4공진기(110-4))의 커플링 홀(R-CH) 내부로 삽입되는 구조에 의해 그룹딜레이(group delay) 값 변경이 용이하다.

그룹딜레이란 주파수의 변화에 따라 비선형적인 위상응답을 나타내는 특성 값이다.

예컨대, 중심 주파수가 700MHz(8pole)인 경우, 20MHz(중심 주파수 대비 3%)의 대역폭을 확보하기 위해서는 14.29ns의 그룹 딜레이가 요구되고, 120MHz(중심 주파수 대비 17%)의 대역폭을 확보하기 위해서는 2.38ns의 그룹 딜레이가 요구된다.

도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 통신 컴포넌트(100)에 의한 주파수별 그룹 딜레이를 나타낸다. 도 7에서 보여지는 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 통신 컴포넌트(100)에 의하면 2.5ns 이하의 그룹 딜레이 확보가 가능하며, 이에 따라 중심 주파수 대비 10% 이상의 광대역 주파수 특성 확보가 가능하다.

즉, 통신 컴포넌트(100)는 소형화에 유리하면서도 도 7과 같은 광대역 필터 특성을 가질 수 있는 효과가 있다.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 및 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형 및 변경이 가능하다.

100 : 통신 컴포넌트
110-`1 ~ 110-4 : 공진기
115-1, 115-2 : 신호 핀
120 : 하우징
130, 140 : 커넥터
155 : 튜닝 유닛

Claims

커넥터(connector);
상기 커넥터와 일체로 결합된 신호 핀; 및
상기 신호 핀이 내면으로부터 이격된 채로 삽입될 수 있도록 형성되는 커플링 홀(coupling hole)을 가지는 공진기를 포함하며,
상기 커플링 홀은, 상기 공진기를 관통하여 형성되는, 통신 컴포넌트.
삭제
제1항에 있어서,
상기 커플링 홀의 상기 내면과 상기 신호 핀 사이에 배치되는 간극 유지 부재를 더 포함하는, 통신 컴포넌트
제3항에 있어서,
상기 공진기에는,
상기 커플링 홀과 다른 방향으로 형성되며, 튜닝 유닛(tuning)이 삽입될 수 있는 튜닝 홀이 형성되는, 통신 컴포넌트.
제4항에 있어서,
상기 튜닝 홀은, 상기 커플링 홀과 수직인 방향으로 형성되되 상기 커플링 홀과 서로 교차하지 않도록 형성되는, 통신 컴포넌트.
제4항에 있어서,
상기 튜닝 홀은, 상기 커플링 홀과 수직인 방향으로 형성되되, 상기 커플링 홀과 서로 교차되도록 형성되며,
상기 튜닝 유닛이 상기 튜닝 홀로 최대로 삽입되었을 때, 상기 튜닝 유닛의 하단은 상기 커플링 홀의 상부에 위치하는, 통신 컴포넌트.
제1항에 있어서,
상기 신호 핀에 결합되되, 상기 공진기에 대향하는 면을 가지는 커플링 유닛을 더 포함하는, 통신 컴포넌트.
제1항에 있어서,
상기 신호 핀은, 상기 커플링 홀을 관통하여 상기 공진기의 밖으로 돌출되는, 통신 컴포넌트.
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공진기에 있어서,
몸체; 및
상기 몸체에 형성되되, 커넥터와 일체로 결합된 신호 핀이 내면으로부터 이격된 채로 삽입될 수 있도록 형성된 커플링 홀(coupling hole)을 포함하며,
상기 커플링 홀은, 상기 공진기를 관통하여 형성되는, 공진기.