KR101832735B1 - Adhesive tape for dicing wafer - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 다이싱용 점착 테이프에 관한 것으로, 기재 필름; 상기 기재 필름 상에 형성된 점착제층; 및 상기 점착제층 상에 형성된 이형 필름을 포함하고, 상기 기재 필름은 TD(폭 방향) 20 ~ 40 Kgf/㎟, MD(길이 방향) 15 ~ 25 Kgf/㎟ 의 인장강도를 가지며, 상기 점착제층은 10 ~ 50 gf/25㎜의 점착력을 가지는 웨이퍼 다이싱용 점착 테이프를 제공한다.　 본 발명에 따르면, 다이싱 후 웨이퍼 후면의 충격 시 주변 칩의 뒤틀림 현상을 방지할 수 있고, 적절한 점착력과 함께 내열 안정성이 우수하여 다이싱 시에 발생하는 고온으로 인한 점착제층의 열 변형이 방지된다. The present invention relates to an adhesive tape for wafer dicing, comprising: a base film; A pressure-sensitive adhesive layer formed on the base film; And a release film formed on the pressure-sensitive adhesive layer, wherein the base film has a TD (width direction) of 20 to 40 Kgf / mm 2, an MD (longitudinal direction) of 15 to 25 Kgf / , And the pressure-sensitive adhesive layer has an adhesive strength of 10 to 50 gf / 25 mm. According to the present invention, it is possible to prevent warpage of the peripheral chip upon impact on the rear surface of the wafer after dicing, and excellent adhesive strength as well as excellent heat stability are prevented, and thermal deformation of the pressure- .

Description

웨이퍼 다이싱용 점착 테이프 {ADHESIVE TAPE FOR DICING WAFER}[0001] ADHESIVE TAPE FOR DICING WAFER [0002]

본 발명은 웨이퍼 다이싱용 점착 테이프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다이싱 후 웨이퍼 후면의 충격 시 주변 칩의 뒤틀림 현상을 방지하고, 적절한 점착력과 함께 내열 안정성이 우수하여 다이싱 시에 발생하는 고온으로 인한 점착제층의 열 변형을 방지할 수 있는 웨이퍼 다이싱용 점착 테이프에 관한 것이다.
The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape for wafer dicing, and more particularly, to a pressure-sensitive adhesive tape for wafer dicing, which prevents distortion of peripheral chips upon impact on the back surface of a wafer after dicing, Which is capable of preventing thermal deformation of the pressure-sensitive adhesive layer due to heat treatment.

일반적으로, LED 칩 등의 반도체 소자에는 사파이어나 규소 단결정 등의 웨이퍼(wafer)가 사용된다.　 웨이퍼는 미세 패턴이 형성된 후, 다이싱(dicing) 공정을 통해 소정 크기의 낱개의 칩으로 다이싱된다.　 이때, 다이싱 공정에서는 웨이퍼를 부착 고정하기 위한 점착 테이프가 사용된다.　 Generally, wafers such as sapphire or silicon single crystals are used for semiconductor devices such as LED chips. The wafer is diced into a single chip of a predetermined size through a dicing process after a fine pattern is formed. At this time, in the dicing step, an adhesive tape for attaching and fixing the wafer is used.

점착 테이프는 기재 필름 상에 점착제가 코팅된 구조를 갖는다.　 점착 테이프는 다이싱 시 웨이퍼를 고정할 수 있는 정도의 양호한 점착력을 가져야 하며, 이와 함께 다이싱 후에는 웨이퍼로부터 용이하게 박리될 수 있어야 한다.　 또한, 다이싱 후 박리 시에는 점착제 잔사를 남기지 않아야 한다. The adhesive tape has a structure in which a pressure-sensitive adhesive is coated on a base film. The adhesive tape must have a good adhesive force to such an extent that the wafer can be fixed during dicing, and it must be easily peelable from the wafer after dicing. In addition, the adhesive residue should not remain when peeling off after dicing.

일반적으로, 웨이퍼 다이싱 공정은 웨이퍼의 후면에 점착 테이프를 부착한 다음, 고속 회전하는 다이이몬드 휠을 이용하여 웨이퍼를 완전 절단함과 동시에 점착 테이프의 일부를 다이싱하는 방식으로 진행되었다.　 이때, 다이싱 장치에는 다이아몬드 휠과 웨이퍼의 마찰에 의해 발생하는 열을 식히기 위해 냉각수가 분사된다.　 그러나 이 경우 칩의 비산 현상과 이물에 의한 오염 현상이 발생되었다.　Generally, in the wafer dicing step, an adhesive tape is attached to the back surface of the wafer, and then the wafer is completely cut using a die wheel rotating at high speed, and at the same time, a part of the adhesive tape is diced. At this time, cooling water is injected into the dicing device to cool the heat generated by the friction between the diamond wheel and the wafer. However, in this case, chip scattering phenomenon and foreign matter contamination phenomenon occurred.

칩의 비산 현상은 다이아몬드 휠의 회전에 따른 진동과 웨이퍼 절단 시의 진동, 그리고 열을 식히기 위해 분사되는 냉각수의 수압으로 인해 발생된다.　 칩의 비산 현상을 방지하기 위해 점착력을 높이는 방법이 고려되었으나, 이 경우에는 칩을 점착 테이프로부터 박리하기가 어렵다.　 또한, 오염 현상은 다이싱 과정에서 발생된 웨이퍼의 잔사 이물과 웨이퍼의 후면에 부착된 점착 테이프의 잔사 이물에 의해 발생된다. The scattering phenomenon of chips is caused by the vibration due to the rotation of the diamond wheel, the vibration at the time of cutting the wafer, and the water pressure of the cooling water injected for cooling the heat. In order to prevent the scattering phenomenon of the chip, a method of increasing the adhesive strength has been considered. In this case, however, it is difficult to separate the chip from the adhesive tape. Also, the contamination phenomenon is generated by residual foreign matter of the wafer generated in the dicing process and residual foreign matter of the adhesive tape adhered to the back surface of the wafer.

최근에는 위와 같은 칩의 비산 현상과 오염 현상을 방지하기 위해 LED용 사파이어 웨이퍼를 부분 다이싱한 후, 점착 테이프의 후면에서 충격을 가하여 칩을 분리하는 공정을 적용하고 있다.　 구체적으로, 웨이퍼 다이싱 시에 웨이퍼를 전부 절단하지 않고, 웨이퍼 두께의 적게는 10%, 많게는 90% 정도로 일부분 다이싱하고, 이 후 일부분이 잘린 웨이퍼의 후면을 니들핀 등을 이용하여 충격을 가해 절단하는 방식으로 다이싱하고 있다. In recent years, a sapphire wafer for LED is partially diced to prevent the scattering phenomenon and contamination of the chip, and a process of separating the chip by applying an impact from the back surface of the adhesive tape is applied. Specifically, the wafer is not entirely cut at the time of wafer dicing, the wafer is partially diced to a thickness of 10% or more, 90% or so, and then the rear surface of the wafer is partially cut by using a needle pin or the like And is diced by a cutting method.

이때, 종래 점착 테이프의 기재 필름으로는 선형 저밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 극저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌초산비닐 및 메탈로센폴리에틸렌 등의 폴리올레핀이나 폴리비닐클로라이드(PVC)를 주로 사용하고 있다.　 그리고 점착제로는 아크릴계 점착제가 사용된다.　 예를 들어, 대한민국 등록특허 제10-0557875호에는 기재 필름으로서 PVC를 사용하고, 점착제로서 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 프로필아크릴레이트 등의 아크릴계 점착제를 사용한 다이싱용 점착 테이프가 제시되어 있다. At this time, polyolefins such as linear low density polyethylene, low density polyethylene, extremely low density polyethylene, polypropylene, ethylene vinyl acetate and metallocene polyethylene and polyvinyl chloride (PVC) are mainly used as base films of the adhesive tape. As the adhesive, an acrylic adhesive is used. For example, Korean Patent Registration No. 10-0557875 discloses an adhesive tape for dicing using PVC as a base film and acrylic pressure-sensitive adhesive such as methyl acrylate, ethyl acrylate and propyl acrylate as a pressure-sensitive adhesive.

그러나 종래의 점착 테이프는 기재 필름으로서 PVC 등의 연질 필름이 사용되어 웨이퍼 다이싱 후, 후면의 충격 시에 주변 칩의 뒤틀림 현상이 발생되고, 이에 따라 불량률이 높은 문제점이 있다.　 However, in the conventional adhesive tape, a flexible film such as PVC is used as the base film, and after the dicing of the wafer, warping of the peripheral chips occurs at the time of impact on the back surface, and accordingly, there is a problem that the defect rate is high.

또한, 종래의 아크릴계 점착제의 경우 점착력은 양호하나, 이는 다이싱 시 다이아몬드 휠과 웨이퍼 사이에서 발생되는 고온으로 인해 점착제층의 열 변형이 발생되는 문제점이 있다.　 구체적으로, 종래의 아크릴계 점착제는 상온 점착력은 우수하나, 내열 안정성이 떨어져 다이싱 시 발생되는 고온의 열에 의해 변형되어 점착력이 상승되고, 박리 시 잔사를 남겨 웨이퍼 칩을 오염시키는 문제점이 있다.　 In addition, in the case of the conventional acrylic pressure-sensitive adhesive, the adhesive strength is good, but there is a problem that thermal deformation of the pressure-sensitive adhesive layer occurs due to high temperature generated between the diamond wheel and the wafer at the time of dicing. Specifically, the conventional acrylic pressure-sensitive adhesive has excellent adhesive force at room temperature but has a problem in that the heat-resistant stability is deteriorated due to high temperature heat generated during dicing, resulting in an increase in adhesive strength and contamination of the wafer chip by leaving residue upon peeling.

　

이에, 본 발명은 다이싱 후 웨이퍼 후면의 충격 시 주변 칩의 뒤틀림 현상을 방지하고, 적절한 점착력을 가지면서 내열 안정성이 우수하여 다이싱 시에 발생하는 고온으로 인한 점착제층의 열 변형을 방지할 수 있는 웨이퍼 다이싱용 점착 테이프를 제공하는 데에 그 목적이 있다.
Accordingly, it is an object of the present invention to prevent distortion of the peripheral chip upon impact on the rear surface of the wafer after dicing, to provide an appropriate adhesive force and to provide excellent heat stability and to prevent thermal deformation of the adhesive layer due to high temperature The present invention provides an adhesive tape for wafer dicing.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, According to an aspect of the present invention,

기재 필름; A base film;

상기 기재 필름 상에 형성된 점착제층; 및 A pressure-sensitive adhesive layer formed on the base film; And

상기 점착제층 상에 형성된 이형 필름을 포함하고, And a release film formed on the pressure-sensitive adhesive layer,

상기 기재 필름은 TD(폭 방향) 20 ~ 40 Kgf/㎟, MD(길이 방향) 15 ~ 25 Kgf/㎟ 의 인장강도를 가지며, The base film has a TD (width direction) of 20 to 40 Kgf / mm < 2 >, an MD (longitudinal direction) of 15 to 25 Kgf / Of tensile strength,

상기 점착제층은 10 ~ 50 gf/25㎜의 점착력을 가지는 웨이퍼 다이싱용 점착 테이프를 제공한다.　 Wherein the pressure-sensitive adhesive layer provides an adhesive tape for wafer dicing having an adhesive force of 10 to 50 gf / 25 mm.

바람직한 구현예에 따라서, 상기 점착제층은 아크릴모노머와 에피클로로하이드린을 반응시켜 얻은 에폭시아크릴레이트 올리고머를 포함한다.　 이때, 상기 에폭시아크릴레이트 올리고머는 아크릴모노머 100중량부에 대하여 에피클로로하이드린 50내지 300중량부를 반응시켜 얻은 것이 좋다.
According to a preferred embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer comprises an epoxy acrylate oligomer obtained by reacting an acrylic monomer with epichlorohydrin. The epoxy acrylate oligomer may be obtained by reacting 100 parts by weight of an acrylic monomer with 50 to 300 parts by weight of epichlorohydrin.

본 발명에 따르면, 다이싱 후 웨이퍼 후면의 충격 시 주변 칩의 뒤틀림 현상을 방지하고, 적절한 점착력을 가지면서 내열 안정성이 우수하여 다이싱 시에 발생하는 고온으로 인한 점착제층의 열 변형이 방지되는 효과를 갖는다.
According to the present invention, it is possible to prevent warpage of the peripheral chip upon impact on the rear surface of the wafer after dicing, to have an appropriate adhesive force and to have excellent heat stability and to prevent thermal deformation of the adhesive layer due to high temperature, .

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 다이싱용 점착 테이프의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 다이싱용 점착 테이프의 예시적인 사용 상태도로서, 웨이퍼 다이싱 공정도를 보인 것이다. 1 is a sectional view of a pressure-sensitive adhesive tape for wafer dicing according to the present invention.
2 is an exemplary use state diagram of a pressure-sensitive adhesive tape for wafer dicing according to the present invention, showing a wafer dicing process.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.　 도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 다이싱용 점착 테이프(이하, '점착 테이프'로 약칭한다.)의 단면도를 보인 것이다.　 도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 다이싱용 점착 테이프의 예시적인 사용 상태도로서, 웨이퍼를 다이싱하는 공정을 보인 것이다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 is a cross-sectional view of a pressure-sensitive adhesive tape for wafer dicing (hereinafter abbreviated as 'pressure-sensitive adhesive tape') according to the present invention. Fig. 2 is an exemplary use state diagram of the adhesive tape for wafer dicing according to the present invention, showing a step of dicing a wafer.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 점착 테이프는 기재 필름(10); 상기 기재 필름(10) 상에 형성된 점착제층(20); 및 상기 점착제층(20) 상에 형성된 이형 필름(30)을 포함한다.　 본 발명에 따른 점착 테이프는 사파이어나 규소 단결정 등의 LED칩용 웨이퍼(W) 다이싱 공정에 사용된다.　 구체적으로, 도 2에 예시한 바와 같이, 본 발명에 따른 점착 테이프는 웨이퍼(W)를 다이아몬드 휠(H) 등과 같은 절단 수단을 통해 낱개의 칩(C)으로 다이싱하는 공정에서 웨이퍼(W)의 후면에 부착되어 사용된다.　 이때, 도 2에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)에 부착 시 이형 필름(30)은 박리 제거된다.　　 As shown in Fig. 1, the adhesive tape according to the present invention comprises a base film 10; A pressure-sensitive adhesive layer (20) formed on the base film (10); And a release film (30) formed on the pressure-sensitive adhesive layer (20). The adhesive tape according to the present invention is used in a dicing process for a wafer (W) for an LED chip such as sapphire or a silicon single crystal. 2, the adhesive tape according to the present invention is used in a process of dicing a wafer W into individual chips C via cutting means such as a diamond wheel H or the like, As shown in FIG. At this time, as shown in FIG. 2, the release film 30 is peeled off when attached to the wafer W.

본 발명에 따라서, 상기 기재 필름(10)은 TD(폭 방향) 20 ~ 40 Kgf/㎟, MD(길이 방향) 15 ~ 25 Kgf/㎟의 인장강도를 갖는 것이 사용된다.　 본 발명에서 인장강도는 일반 플라스틱 필름의 통상적인 인장강도 측정방법에 따른 측정치로서, 인장강도 기기(SHIMADZU AGS-100D)를 이용하여 ASTM D 882 시험규정에 의거하여 측정된 값이 될 수 있다.　 According to the present invention, the base film 10 has a tensile strength of 20 to 40 Kgf / mm 2 in TD (width direction) and 15 to 25 Kgf / mm 2 in MD (lengthwise direction). In the present invention, the tensile strength may be a value measured according to a conventional tensile strength measuring method of a general plastic film, and a value measured according to the ASTM D 882 test specification using a tensile strength device (SHIMADZU AGS-100D).

본 발명에 따르면, 기재 필름(10)이 상기 범위의 인장강도를 가짐으로 인하여, 다이싱 공정이 개선된다.　 즉, 다이싱 후에는 웨이퍼(W)의 후면에서 니들핀 등으로 충격을 가해 낱개의 칩(C)으로 분리하는 데, 상기 니들핀의 충격 시 주변 칩(C)의 뒤틀림이 방지된다.　 이때, 기재 필름(10)의 인장강도가 TD에서 20 Kgf/㎟ 미만, MD에서 15 Kgf/㎟ 미만인 경우, 웨이퍼(W)의 후면 충격 시 종래와 같이 주변 칩(C)의 뒤틀림이 발생될 수 있다.　 그리고 인장강도가 TD에서 40 Kgf/㎟를 초과, MD에서 25 Kgf/㎟를 초과하는 경우 다이싱 공정에서의 작업성이 떨어진다.　 즉, 인장강도가 너무 높은 경우, 뻣뻣함이 심하여 다이싱 장치로의 이송 공급성이나 취급성이 떨어진다.　 이러한 점을 고려하여, 상기 기재 필름(10)은 TD(폭 방향) 20 ~ 40 Kgf/㎟, MD(길이 방향) 15 ~ 25 Kgf/㎟의 인장강도를 갖는 것이 좋다.　 According to the present invention, the dicing process is improved because the base film 10 has a tensile strength in the above range. That is, after dicing, the wafer W is separated from the rear surface of the wafer W by a needle pin or the like into a single chip C, which prevents warpage of the peripheral chip C upon impact of the needle pin. At this time, when the tensile strength of the base film 10 is less than 20 Kgf / mm 2 in TD and less than 15 Kgf / mm 2 in MD, distortion of the peripheral chips C may occur have. If the tensile strength exceeds 40 Kgf / mm 2 at TD and exceeds 25 Kgf / mm 2 at MD, the workability in the dicing process is reduced. In other words, when the tensile strength is too high, the stiffness is so severe that the feedability and handleability to the dicing apparatus become poor. In consideration of this point, the base film 10 preferably has a tensile strength of 20 to 40 Kgf / mm 2 in TD (width direction) and 15 to 25 Kgf / mm 2 in MD (lengthwise direction).

본 발명에서 기재 필름(10)은 상기 범위의 인장강도를 갖는 것이면 제한되지 않는다.　 기재 필름(10)은 예를 들어 폴리올레핀계(폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등)나 폴리비닐클로라이드계 등의 베이스 수지에 상기 범위의 인장강도를 갖게 하기 위한 보강제가 첨가되어 구성될 수 있다.　 기재 필름(10)은, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 또는 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름으로부터 선택될 수 있다.　 또한, 기재 필름(10)은 35㎛ ~ 200㎛의 두께를 갖는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 50㎛ ~ 100㎛의 두께를 갖는 것이 좋다.　 In the present invention, the base film (10) is not limited as long as it has a tensile strength in the above range. The base film 10 may be formed by adding a reinforcing agent to the base resin such as a polyolefin type (polyethylene, polypropylene, etc.) or a polyvinyl chloride type to have a tensile strength within the above range. The base film 10 may preferably be selected from a polyethylene terephthalate (PET) film or a polyethylene naphthalate (PEN) film. The base film 10 preferably has a thickness of 35 mu m to 200 mu m, more preferably 50 mu m to 100 mu m.

상기 점착제층(20)은 10 ~ 50 gf/25㎜의 점착력(상온 점착력)을 갖는다.　 이때, 점착제층(20)의 점착력이 10 gf/25㎜ 미만인 경우 웨이퍼(W)의 다이싱 시 진동이나 냉각수 수압에 의해 칩(C)의 비산 현상이 일어날 수 있으며, 점착력이 50 gf/25㎜를 초과한 경우, 다이싱 후 칩(C)으로부터 용이하게 박리되지 않을 수 있다.　 이러한 점을 고려하여, 점착제층(20)은 10 ~ 50 gf/25㎜의 점착력을 갖는 것이 좋다. The pressure-sensitive adhesive layer 20 has an adhesive force (room temperature adhesive force) of 10 to 50 gf / 25 mm. At this time, when the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 20 is less than 10 gf / 25 mm, the chip C may be scattered by the vibrations during dicing of the wafer W or the water pressure of the cooling water, , It may not easily peel off from the chip (C) after dicing. In consideration of this point, the pressure-sensitive adhesive layer 20 preferably has an adhesive force of 10 to 50 gf / 25 mm.

또한, 상기 점착제층(20)은 통상의 아크릴계 점착제를 사용할 수 있으나, 본 발명의 바람직한 구현예에 따라서 상기 점착제층(20)은 에폭시아크릴레이트 올리고머를 포함한다.　 즉, 점착제층(20)은 점착제 유효 성분으로서 에폭시아크릴레이트 올리고머를 포함한다.　 이때, 상기 에폭시아크릴레이트 올리고머는 아크릴모노머(acrylic monomer)와 에피클로로하이드린(epichlorohydrin)을 반응시켜 얻은 것이 사용된다.　 상기 아크릴모노머는 제한되지 않는다.　 아크릴모노머는 예를 들어 아크릴산 등으로부터 선택될 수 있다.　 이때, 상기 아크릴모노머는 점착력을 위해 사용되며, 상기 에피클로로하이드린은 내열 안정성 개선을 위해 사용된다. The pressure sensitive adhesive layer 20 may be a conventional acrylic pressure sensitive adhesive. However, according to a preferred embodiment of the present invention, the pressure sensitive adhesive layer 20 includes an epoxy acrylate oligomer. That is, the pressure-sensitive adhesive layer 20 contains an epoxy acrylate oligomer as an adhesive active ingredient. At this time, the epoxy acrylate oligomer is obtained by reacting an acrylic monomer with epichlorohydrin. The acrylic monomer is not limited. The acrylic monomer may be selected, for example, from acrylic acid and the like. At this time, the acrylic monomer is used for adhesion, and the epichlorohydrin is used for improving heat stability.

본 발명에 따르면, 상기 에피클로로하이드린은 다른 에폭시기 유도체보다 아크릴모노머와 반응성이 좋고 점착력을 개선시키며, 이는 특히 내열 안정성을 증가시킨다.　 이는 구체적으로 상온과 고온(다이싱 시 발생하는 고온, 예를 들어 150℃) 사이에서 안정적인 다이싱 작업이 가능한 점착력를 가지는 우수한 내열 안정성을 갖게 함을 알 수 있었다.　 이에 따라, 다이싱 시 다이아몬드 휠(H)과 웨이퍼(W) 사이에서 발생되는 고온으로 인한 점착제층(20)의 열 변형을 방지하여, 다이싱 시 고온에 의한 점착력 상승이 최소화되어 박리 용이성을 갖는다. 그리고 박리 시 점착제 잔사를 남기지 않아 칩(C)의 오염을 방지한다.　 According to the present invention, the epichlorohydrin is more reactive with the acrylic monomer than other epoxy group derivatives and improves the adhesion, which in particular increases the heat resistance stability. Specifically, it was found that excellent heat-resistant stability having adhesive force capable of stable dicing work between room temperature and high temperature (high temperature occurring at the time of dicing, for example, 150 DEG C) was obtained. This prevents thermal deformation of the pressure-sensitive adhesive layer 20 due to the high temperature generated between the diamond wheel H and the wafer W during dicing, thereby minimizing an increase in adhesion due to high temperature during dicing, . In addition, it does not leave an adhesive residue upon peeling, thereby preventing contamination of the chip (C).

또한, 상기 에폭시아크릴레이트 올리고머는 아크릴모노머 100중량부에 대하여 에피클로로하이드린 50중량부 이상을 반응시켜 얻은 것이 바람직하다.　 구체적으로는, 아크릴모노머 100중량부에 대하여 에피클로로하이드린 50 내지 300중량부를 반응시켜 얻은 것이 바람직하다. 이때, 상기 에피클로로하이드린이 50중량부 미만이면 이의 사용에 따른 내열 안정성 개선 효과가 미미할 수 있으며, 300중량부를 초과하면 미반응 에피클로로하이드린의 제거가 완전히 이루어지지 않아 다이싱 공정 중에 사파이어 웨이퍼 표면에 잔사가 남을 수 있다. 더욱 바람직하게는 아크릴모노머 100중량부에 대하여 에피클로로하이드린 100 내지 200중량부를 반응시켜 얻은 것이 좋다. The epoxy acrylate oligomer is preferably obtained by reacting 100 parts by weight of an acrylic monomer with 50 parts by weight or more of epichlorohydrin. More specifically, it is preferable that 50 parts by weight to 300 parts by weight of epichlorohydrin is reacted with 100 parts by weight of the acrylic monomer. If the amount of epichlorohydrin is less than 50 parts by weight, the effect of improving the thermal stability may be insignificant. When the amount of epichlorohydrin is more than 300 parts by weight, the removal of unreacted epichlorohydrin may not be completely performed. Residues may remain on the surface. More preferably, 100 parts by weight of the acrylic monomer is reacted with 100 to 200 parts by weight of epichlorohydrin.

상기 점착제층(20)은 점착제 유효 성분으로서 에폭시아크릴레이트 올리고머를 포함하되, 통상적으로 사용되는 가교제, 경화제 등의 부가성분을 포함할 수 있다.　 특별히 한정하는 것은 아니지만, 에폭시아크릴레이트 올리고머 100중량부에 대하여, 상기 가교제는 0.2 ~ 5.0중량부, 경화제는 0.1 ~ 3.0중량부로 사용될 수 있다.　 상기 가교제는 예를 들어 이소시아네이트계 및 에폭시계 등으로부터 선택될 수 있으며, 상기 경화제는 디에틸렌트리아민, 벤질디메틸아민, N-아미노에틸피페라진, 메타페닐렌디아민 등으로 선택될 수 있다.　부가적으로, 상기 점착제층(20)은 충전제, 노화방지제 및 착색제 등의 첨가제를 필요에 따라 더 포함할 수 있다.　 아울러, 상기 점착제층(20)은 예를 들어 2㎛ ~ 50㎛의 두께를 가질 수 있다.　 The pressure-sensitive adhesive layer 20 may include an epoxy acrylate oligomer as an active material for the pressure-sensitive adhesive, and may contain additional components such as a crosslinking agent and a curing agent which are commonly used. The crosslinking agent may be used in an amount of 0.2 to 5.0 parts by weight and the curing agent may be used in an amount of 0.1 to 3.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy acrylate oligomer. The crosslinking agent may be selected from, for example, isocyanate-based, epoxy-based, and the like, and the curing agent may be selected from diethylenetriamine, benzyldimethylamine, N-aminoethylpiperazine, metaphenylene diamine and the like. In addition, the pressure-sensitive adhesive layer 20 may further include additives such as fillers, anti-aging agents and coloring agents, if necessary. In addition, the pressure-sensitive adhesive layer 20 may have a thickness of, for example, 2 탆 to 50 탆.

상기 점착제층(20)은 에폭시아크릴레이트 올리고머를 포함하되, 상기 에폭시아크릴레이트 올리고머의 합성 시 사용되는 아크릴모노머와 에피클로로하이드린의 함량, 그리고 부가 성분이나 첨가제의 종류 및 함량 등의 조절을 통해, 상온과 고온(120 ~ 180℃)에서의 점착력 차이(ΔP)가 15 gf/25㎜ 이하인 것이 좋다. 구체적으로, 상기 점착제층(20)은 아래의 수학식을 만족하는 것이 좋다.
The pressure-sensitive adhesive layer 20 includes an epoxy acrylate oligomer. The pressure-sensitive adhesive layer 20 is formed by controlling the content of acrylic monomer and epichlorohydrin used in the synthesis of the epoxy acrylate oligomer and the kind and content of the additional component and the additive, It is preferable that the adhesive force difference? P at room temperature to high temperature (120 to 180 ° C) is 15 gf / 25 mm or less. Specifically, the pressure-sensitive adhesive layer 20 preferably satisfies the following equation.

[수학식][Mathematical Expression]

ΔP = P2 - P1
? P = P2 - P1

위 식에서, P1 : 상온에서의 점착력이고, P2 : 고온을 가한 후의 점착력이며, ΔP는 15 gf/25㎜ 이하이다. 이때, 상온은 통상의 온도로서, 5 ~ 35℃의 사이 값을 가질 수 있으며, 상기 고온은 다이싱 시에 발생되는 온도로서 120 ~ 180℃, 보다 구체적으로는 150℃ ± 5℃가 될 수 있다.
In the above equation, P1 is the adhesive force at room temperature, P2 is the adhesive force after applying the high temperature, and? P is 15 gf / 25 mm or less. At this time, the normal temperature is a normal temperature, and it may have a value between 5 and 35 ° C, and the high temperature may be 120 to 180 ° C, more specifically 150 ° C ± 5 ° C, .

한편, 상기 이형 필름(30)은 점착제층(20)을 보호하는 것으로서, 이는 다이싱 장치로 이송 공급 시, 점착제층(20)에 이물질이 혼입되는 것을 방지한다.　 이형 필름(30)은 이형성을 가지는 것이면 제한되지 않는다.　 이형 필름(30)은 예를 들어 수지 필름에 실리콘 등으로 이형 처리된 것을 사용할 수 있다.　 바람직한 예로는 이형 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름을 사용할 수 있다.　 On the other hand, the release film 30 protects the pressure-sensitive adhesive layer 20, which prevents impurities from being mixed into the pressure-sensitive adhesive layer 20 during feeding and feeding to the dicing device. The release film 30 is not limited as long as it has a releasing property. As the release film 30, for example, a resin film which has been subjected to release treatment with silicone or the like can be used. As a preferable example, a release-treated polyethylene terephthalate (PET) film can be used.

상기 이형 필름(30)은 사용 시에 점착제층(20)으로부터 쉽게 박리될 수 있는 것이면 좋으며, 1 ~ 20 gf/25㎜의 이형력, 즉 점착제층(20)과의 이형력이 1 ~ 20 gf/25㎜인 것이 바람직하다.　이때, 이형 필름(30)의 이형력이 1 gf/25㎜ 미만이면 이송 과정에서 쉽게 벗겨질 수 있으며, 20 gf/25㎜를 초과하는 경우 쉽게 박리되지 않을 수 있다.　 이러한 이형 필름(30)의 이형력은 이형 필름(30)의 실리콘 이형제 처리 정도를 통해 조절될 수 있다.　 이형 필름(30)은, 더욱 바람직하게는 2 ~ 6 gf/25㎜ 정도의 이형력을 가지는 것이 적합하다. The releasing film 30 may be one that can be easily peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer 20 at the time of use. The releasing force of 1 to 20 gf / 25 mm, that is, the releasing force with respect to the pressure- / 25 mm. At this time, if the release force of the release film 30 is less than 1 gf / 25 mm, it can be easily peeled off during the transfer process, and if it is more than 20 gf / 25 mm, the release film 30 may not easily peel off. The releasing force of the releasing film 30 can be adjusted through the degree of processing of the releasing film 30 of the releasing film. The releasing film 30 preferably has a releasing force of about 2 to 6 gf / 25 mm.

　이상에서 설명한 본 발명에 따르면, 상기한 바와 같이 기재 필름(10)이 적정 범위의 인장강도를 가짐으로 인하여, 다이싱 후 웨이퍼(W) 후면의 충격 시 주변 칩(C)의 뒤틀림 현상이 방지된다.　 아울러, 점착제층(20)이 적절한 범위의 점착력을 가짐으로 인하여 다이싱 시 칩(C)의 비산 현상이 방지되고, 다이싱 후 칩(C)의 픽업 시 용이하게 박리된다.　 As described above, according to the present invention described above, since the base film 10 has a tensile strength in an appropriate range, warping of the peripheral chip C is prevented at the time of impact on the rear surface of the wafer W after dicing . In addition, since the adhesive layer 20 has an appropriate range of adhesive force, the scattering phenomenon of the chip C during dicing is prevented, and the chip C is easily peeled off when the chip C is picked up after dicing.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 점착제층(20)이 아크릴모노머와 에피클로로하이드린으로부터 중합된 에폭시아크릴레이트 올리고머를 포함하여 우수한 내열 안정성을 갖는다.　 즉, 상온에서의 점착력과 고온에서의 점착력 차이가 작다.　 이에 따라, 다이싱 시 고온으로 인한 열 변형이 방지되어 점착력 저하가 최소화한다.　 그리고 다이싱 후 박리 시 고온에 의한 점착제 잔사를 남기지 않아 칩(C)의 오염을 방지한다.　
Further, according to the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer (20) comprises an epoxy acrylate oligomer polymerized from an acrylic monomer and epichlorohydrin, and has excellent heat stability. That is, the difference between the adhesion at room temperature and the adhesion at high temperature is small. As a result, thermal deformation due to high temperature at the time of dicing is prevented, so that deterioration of adhesion strength is minimized. And prevents the chips (C) from being contaminated without leaving adhesive residue due to high temperature when peeling off after dicing.

이하, 본 발명의 실시예 및 비교예를 예시한다.　 하기의 실시예는 본 발명의 이해를 돕도록 하기 위해 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 기술적 범위가 한정되는 것은 아니다.　
Hereinafter, examples and comparative examples of the present invention will be exemplified. The following examples are provided to aid understanding of the present invention, and thus the technical scope of the present invention is not limited thereto.

[실시예 1][Example 1]

인장강도 측정법에 따른 인장강도가 TD(폭 방향) 20.4 Kgf/㎟, MD(길이 방향) 22.3 Kgf/㎟인 PET 필름을 준비하고, 상기 PET 필름 상에 점착제를 코팅하였다.　 점착제는 에폭시아크릴레이트 올리고머 100중량부에 가교제로서 이소시안 1.5중량부, 경화제로서 벤질디메틸아민 1.0중량부를 균일하게 혼합하여 제조하였으며, PET 필름 상에 바 코팅하였다.　 이때, 상기 에폭시아크릴레이트 올리고머는 아크릴산 100중량부에 대하여 에피클로로하이드린 200중량부를 첨가하여 반응시킨 것을 사용하였다.
A PET film having a tensile strength of 20.4 Kgf / mm 2 in the TD (width direction) and 22.3 Kgf / mm 2 in the MD (longitudinal direction) according to the tensile strength measurement method was prepared and coated with a pressure sensitive adhesive on the PET film. As the pressure-sensitive adhesive, 1.5 parts by weight of isocyanate as a cross-linking agent and 1.0 part by weight of benzyldimethylamine as a curing agent were uniformly mixed with 100 parts by weight of an epoxy acrylate oligomer, and the mixture was bar coated on a PET film. The epoxy acrylate oligomer was prepared by reacting 100 parts by weight of acrylic acid with 200 parts by weight of epichlorohydrin.

[실시예 2 내지 3][Examples 2 to 3]

상기 실시예 1와 대비하여, PET 필름의 경우에는 두께와 인장강도가 다른 것을 사용하였다.　 또한, 점착제의 경우에는 실시예 1에서 제조한 점착제를 사용하되, 에폭시아크릴레이트 올리고머의 합성 시 아크릴산에 대한 에피클로로하이드린의 함량을 달리한 것을 사용하였다.
In contrast to Example 1, PET films having different thicknesses and tensile strengths were used. In the case of the pressure-sensitive adhesive, the pressure-sensitive adhesive prepared in Example 1 was used, but the content of epichlorohydrin to acrylic acid was different in the synthesis of the epoxy acrylate oligomer.

[비교예 1][Comparative Example 1]

상기 실시예 3과 비교하여, 두께와 인장강도가 다른 PET필름을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시한 것을 본 비교예 1에 따른 시편으로 사용하였다.　
A test piece according to Comparative Example 1 was used in the same manner as Example 3, except that a PET film having a different thickness and tensile strength was used.

[비교예 2][Comparative Example 2]

통상과 같이 폴리비닐클로라이드(PVC) 필름에 실시예 2에 따른 점착제를 코팅한 것을 본 비교예 2에 따른 시편으로 사용하였다.　
A polyvinyl chloride (PVC) film coated with the pressure-sensitive adhesive according to Example 2 was used as a test piece according to Comparative Example 2 as usual.

[비교예 3][Comparative Example 3]

저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 필름에 통상의 아크릴계 점착제를 코팅한 것을 본 비교예 3에 따른 시편으로 사용하였다.　
A low density polyethylene (LDPE) film coated with a conventional acrylic pressure-sensitive adhesive was used as a specimen according to Comparative Example 3.

[비교예 4][Comparative Example 4]

PET필름에 점착제를 코팅하였다. 이때, 상기 점착제는 에틸아크릴레이트와 에폭시 수지(노블락형)의 혼합물 100중량부에 가교제로서 이소시안 1.5중량부, 경화제로서 벤질디메틸아민 1.0중량부를 균일하게 혼합한 것을 본 비교예 4에 따른 시편으로 사용하였다.
The PET film was coated with a pressure-sensitive adhesive. At this time, 1.5 parts by weight of isocyanuric acid as a crosslinking agent and 1.0 part by weight of benzyldimethylamine as a curing agent were uniformly mixed in 100 parts by weight of a mixture of ethyl acrylate and an epoxy resin (Novolak type) as a specimen according to Comparative Example 4 Respectively.

상기 각 실시예 및 비교예에 따른 점착 테이프 시편에 대하여, 웨이퍼 다이싱 공정에 적용하여 니들핀 충격 시 주변 칩의 뒤틀림 현상과 작업성(다이싱 장치로의 이송 공급성)을 평가하였다.　 또한, 상온(22℃)에서의 점착력과 고온(150℃)에서의 점착력을 측정하여 비교하고, 이와 함께 칩 비산현상과 다이싱 후의 칩 박리 용이성을 평가하였다.　 With respect to the pressure-sensitive adhesive tape specimens according to each of the examples and comparative examples, the twisting phenomenon of peripheral chips and the workability (feedability to the dicing device) were evaluated during the wafer dicing step when the needle pins were impacted. Further, the adhesive force at room temperature (22 ° C) and the adhesive force at high temperature (150 ° C) were measured and compared, and chip scattering phenomenon and ease of chip separation after dicing were evaluated.

이상의 결과를 하기 [표 1]에 나타내었다.
The above results are shown in Table 1 below.

　　　　　　　　　　　　　　 < 평가 결과 > &Lt; Evaluation result > 비　 고Remarks 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 비교예 4Comparative Example 4 기재 필름Base film PETPET PETPET PETPET PETPET PVCPVC PEPE PETPET 기재 필름의
두께(㎛)The base film
Thickness (㎛) 5050 7575 100100 5050 6060 5050 5050 인장강도
(Kgf/mm2)The tensile strength
(Kgf / mm 2 ) TD : 20.4
MD : 22.3TD: 20.4
MD: 22.3 TD : 27.6
MD : 22.4TD: 27.6
MD: 22.4 TD : 34.0
MD : 24.5TD: 34.0
MD: 24.5 TD : 52.3
MD : 37.5TD: 52.3
MD: 37.5 TD : 5.1
MD : 6.1TD: 5.1
MD: 6.1 TD : 1.6
MD : 1.5TD: 1.6
MD: 1.5 TD : 20.4
MD : 27.6TD: 20.4
MD: 27.6 칩 뒤틀림Chip twist 없음none 없음none 없음none 없음none 발생Occur 발생Occur 없음none 작업성Workability 양호Good 양호Good 양호Good 불량Bad 불량Bad 불량Bad 불량Bad 점착력
(gf/25㎜)adhesiveness
(gf / 25 mm) 상온
(22℃)Room temperature
(22 DEG C) 1212 1111 1313 1313 1111 2323 6060 고온
(150℃)High temperature
(150 DEG C) 2424 2222 2424 2323 2525 5555 8585 칩 비산현상Chip scattering phenomenon 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 칩 박리용이성Chip peelability 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 불량Bad

상기 [표 1]에 보인 바와 같이, 기재 필름의 인장강도는 칩의 뒤틀림 현상과 작업성에 상관 관계가 있음을 알 수 있었다.　 즉, 적정 범위의 인장강도를 가지는 본 발명의 실시예에 따른 점착 테이프의 경우, 니들핀 충격 시 주변 칩의 뒤틀림 현상이 방지됨을 알 수 있었다.　 그러나, 비교예 1과 같이 인장강도가 너무 높은 경우에는 이송 공급 과정에서 취급이 어렵고, 종래의 비교예 2 및 3과 같이 인장강도가 낮은 경우에는 주변 칩의 뒤틀림 현상이 발생하고 이로 인해 작업성이 좋지 않음을 알 수 있었다. As shown in Table 1, it was found that the tensile strength of the base film was correlated with the distortion of the chip and the workability. That is, in the case of the adhesive tape according to the embodiment of the present invention having an appropriate range of tensile strength, warping of peripheral chips is prevented when the needle pin is impacted. However, when the tensile strength is too high as in Comparative Example 1, handling in feeding and feeding is difficult, and when the tensile strength is low as in Comparative Examples 2 and 3 of the related art, distortion of peripheral chips occurs, It was not good.

또한, 본 발명의 실시예에 따라 점착제로서 아크릴산과 에피클로로하이드린을 반응시킨 에폭시아크릴레이트 올리고머를 사용하는 경우, 상온과 고온에서 점착력 차이가 작아 우수한 내열 안정성을 가짐을 알 수 있다.　 즉, 다이싱 후 고온에 의한 점착력 변형이 작아 박리가 용이함을 알 수 있었다. 그러나 종래의 점착제의 경우 고온에서 점착력이 높아 다이싱 후 박리가 어려움을 알 수 있었다.
In addition, when an epoxy acrylate oligomer obtained by reacting acrylic acid with epichlorohydrin as a pressure-sensitive adhesive is used according to an embodiment of the present invention, the difference in adhesive strength between room temperature and high temperature is small, indicating excellent heat stability. That is, it was found that the deformation of the adhesive force due to the high temperature after dicing was small, and the peeling was easy. However, in the case of the conventional pressure sensitive adhesive, it was found that it was difficult to peel off after dicing due to high adhesion at high temperature.

10 : 기재 필름　 　　　　　　　　　　　　 　 20 : 점착제층
30 : 이형 필름　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 W : 웨이퍼
C : 칩　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 H : 다이아몬드 휠10: base film 20: pressure-sensitive adhesive layer
30: release film W: wafer
C: chip H: diamond wheel

Claims (6)

기재 필름;
상기 기재 필름 상에 형성된 점착제층; 및
상기 점착제층 상에 형성된 이형 필름을 포함하고,
상기 기재 필름은 TD(폭 방향) 20 ~ 40 Kgf/㎟, MD(길이 방향) 15 ~ 25 Kgf/㎟의 인장강도를 가지며,
상기 점착제층은 10 ~ 50 gf/25㎜의 점착력을 가지고, 아크릴모노머와 에피클로로하이드린을 반응시켜 얻은 에폭시아크릴레이트 올리고머를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이싱용 점착 테이프.
A base film;
A pressure-sensitive adhesive layer formed on the base film; And
And a release film formed on the pressure-sensitive adhesive layer,
The base film has a tensile strength of 20 to 40 Kgf / mm 2 in TD (width direction) and 15 to 25 Kgf / mm 2 in MD (lengthwise direction)
Wherein the pressure-sensitive adhesive layer has an adhesive force of 10 to 50 gf / 25 mm, and comprises an epoxy acrylate oligomer obtained by reacting an acrylic monomer with epichlorohydrin.
제1항에 있어서,
상기 기재 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 또는 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이싱용 점착 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the base film is a polyethylene terephthalate (PET) film or a polyethylene naphthalate (PEN) film.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 에폭시아크릴레이트 올리고머는 아크릴모노머 100중량부에 대하여 에피클로로하이드린 50 내지 300중량부를 반응시켜 얻은 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이싱용 점착 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the epoxy acrylate oligomer is obtained by reacting 50 to 300 parts by weight of epichlorohydrin with 100 parts by weight of an acrylic monomer.
제1항에 있어서,
상기 이형 필름의 이형력은 1 ~ 20 gf/25㎜인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이싱용 점착 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the releasing film has a releasing force of 1 to 20 gf / 25 mm.
제1항, 제2항, 제4항 및 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 점착제층은 상온과 고온(120 ~ 180℃)에서의 점착력 차이가 15 gf/25㎜ 이하인 것을 특징으로 하는　웨이퍼 다이싱용 점착 테이프. The method according to any one of claims 1, 2, 4, and 5,
Wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a difference in adhesive strength between room temperature and high temperature (120 to 180 ° C) of 15 gf / 25 mm or less.
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