KR101831261B1 - LED package for emitting side-light - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 측면 광방출 구조를 가지는 LED 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to an LED package having a side light emitting structure.
보다 구체적으로, 리드프레임, 상기 리드프레임의 중앙에서 하부측으로 일정각도 경사진 내부면 및 저면을 형성하는 반사컵, 상기 반사컵의 저면 중앙에 배치되어 상기 리드프레임과 와이어 본딩결합되는 발광소자, 상기 리드프레임 및 반사컵을 감싸는 형태의 몰딩부, 상기 몰딩부와 일체로 형성되며, 상기 몰딩부의 상면에 배치되어 제1볼록부, 오목부 및 제2볼록부를 연속으로 형성하는 렌즈부 및 상기 오목부의 상부에 형성되는 잉크미러부를 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 광 방출 LED 패키지에 관한 것이다. More particularly, the present invention relates to a light emitting device comprising a lead frame, a reflective cup forming an inner surface inclined at a predetermined angle from a center of the lead frame to a lower side and a bottom surface, a light emitting element disposed at the center of the bottom surface of the reflective cup, A lens portion integrally formed with the molding portion and disposed on the upper surface of the molding portion to continuously form the first convex portion, the concave portion, and the second convex portion, And an ink mirror portion formed on the upper side of the light emitting diode package.
일반적으로 발광 소자(Light emitting diode; LED)는 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 양공)를 만들어내고, 이들의 재결합에 의하여 발광되는 현상을 이용한 소자이다. 이러한 LED소자는 개별적으로 제조된 후, 패키징되어 사용된다. 이러한 LED 패키징은 다양한 분야에 적용될 수 있으며, TV, 노트북 등의 디스플레이장치에 적용되는 백라이트 유닛의 광원으로 이용될 수 있다.Generally, a light emitting diode (LED) is a device using a phenomenon in which a small number of carriers (electrons or holes) injected using a p-n junction structure of a semiconductor are produced and light is emitted by recombination of these carriers. These LED devices are individually manufactured and then packaged and used. Such LED packaging can be applied to various fields and can be used as a light source of a backlight unit applied to a display device such as a TV or a notebook computer.
한편, 백라이트 유닛은 액정패널 전면에 걸쳐 균일광을 조명할 것이 요구된다. 이에, 백라이트 유닛은 LED 소자가 패키징 된 상태에서 인쇄회로기판에 규칙적으로 배열되고, 확산판(diffuser)를 통해 LED 패키지에서 발산되는 빛을 확산시킬 수 있다.On the other hand, the backlight unit is required to illuminate uniform light over the entire surface of the liquid crystal panel. Accordingly, the backlight unit can regularly arrange the LED elements on the printed circuit board in a packaged state, and diffuse the light emitted from the LED package through a diffuser.
이때, LED패키지와 확산판 사이의 거리(l)는 옵티컬 갭(Optical Gap)으로 정의되는데, LED는 빛이 퍼지는 각도(θ)가 협소하여 일정한 높이의 옵티컬 갭(G)이 확보되지 않으면, 휘도 불균형이 발생하는 문제가 있다. In this case, the distance l between the LED package and the diffusion plate is defined as an optical gap. If the optical gap G of a certain height is not secured by the narrow angle of the light emitted from the LED, There is a problem that imbalance occurs.
한국등록특허 제10-0820122호는 구형 렌즈를 구비하는 발광소자패키지를 개시하고 있다. 이러한, 종래의 LED 패키지를 백라이트에 적용할 경우, LED패키지 간의 거리가 멀거나, 일정한 높이의 옵티컬 갭(l)이 확보되지 않는 경우, LED 패키지(1)로부터의 빛이 확산판의 일부에 닿지 않으므로, 빛이 닿는 부분만 밝게 보이는 휘점(Hot spot Mura)이 나타날 수 있다. 따라서, 직하형 백라이트 유닛의 경우 일정한 높이의 옵티컬 갭(l)이 확보되어야 하므로, 백라이트 유닛의 두께가 두꺼워지게 된다.Korean Patent No. 10-0820122 discloses a light emitting device package having a spherical lens. When such a conventional LED package is applied to the backlight, if the distance between the LED packages is large or if the optical gap l of a constant height is not secured, the light from the
이러한 현상을 방지하기 위하여 LED 패키지의 간격을 줄이거나 LED패키지와 확산판과의 거리를 줄여서 균일성을 확보하는 경우에는 사용되는 LED의 수가 증가되어 양산성이 저하되고 비용이 상승하는 문제점이 있었다. 이에, LED수를 최소화하며 LED 패키지와 확산판과의 거리를 줄일 수 있는 방안이 요구된다.In order to prevent such a phenomenon, when the distance between the LED package and the distance between the LED package and the diffusion plate is reduced to ensure the uniformity, the number of LEDs used increases, resulting in a decrease in mass productivity and an increase in cost. Accordingly, it is required to minimize the number of LEDs and to reduce the distance between the LED package and the diffusion plate.
본 발명의 목적은, 측면으로 광을 방출할 수 있는 렌즈구조를 가지는 LED패키지를 제공하는 데 있다. It is an object of the present invention to provide an LED package having a lens structure capable of emitting light to the side.
또한, 몰딩부, 렌즈부 및 렌즈부에 형성되는 돌출링을 동시에 형성되도록 함으로써 제조공정을 간략히 할 수 있어 제조단가를 절감할 수 있는 LED패키지를 제공하는데 있다. Further, it is an object of the present invention to provide an LED package capable of simplifying a manufacturing process by simultaneously forming a molding ring, a lens, and a protruding ring formed on the lens, thereby reducing manufacturing cost.
또한, 본 발명은 리드프레임에 난반사 패턴부를 형성함으로써 색수차를 해소할 수 있는 LED패키지를 제공하는 데 있다.The present invention also provides an LED package capable of eliminating chromatic aberration by forming a diffuse reflection pattern portion in a lead frame.
또한, 돌출링을 형성함으로써 렌즈의 함몰부 상부에 잉크미러를 고속으로 도포하면서 정형화할 수 있는 LED패키지를 제공하는데 있다.It is another object of the present invention to provide an LED package which can form a protrusion ring so that the ink mirror can be uniformly applied to the upper portion of the depression of the lens at high speed.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 측면 광 방출 LED 패키지는 리드프레임, 상기 리드프레임의 중앙에서 하부측으로 일정각도 경사진 내부면 및 저면을 형성하는 반사컵, 상기 반사컵의 저면 중앙에 배치되어 상기 리드프레임과 와이어 본딩결합되는 발광소자, 상기 리드프레임 및 반사컵을 감싸는 형태의 몰딩부, 상기 몰딩부와 일체로 형성되며, 중앙부 상면에 배치되어 제1볼록부, 오목부 및 제2볼록부를 연속으로 형성하는 렌즈부 및 상기 오목부의 상부에 형성되는 잉크미러부를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a side light emitting LED package including a lead frame, a reflective cup forming a bottom surface and an inner surface inclined at a predetermined angle from a center of the lead frame, A light emitting element disposed at the center of the bottom surface of the cup and wire-bonded to the lead frame, a molding part surrounding the lead frame and the reflection cup, a first protrusion formed integrally with the molding part, A lens portion continuously forming the concave portion and the second convex portion, and an ink mirror portion formed on the concave portion.
또한, 상기 몰딩부 및 렌즈부와 일체로 형성되며, 상기 제1 및 제2 굴곡부와 오목부 사이의 특정 부분이 국부 돌출되어 형성된 돌출링을 더 포함하며, 상기 잉크미러부는, 미러잉크 도포에 의해 형성되고, 상기 돌출링에 의해 외곽이 정형화될 수 있다.It is preferable that the ink cartridge further includes a protruding ring which is integrally formed with the molding part and the lens part and in which a specific part between the first and second bent parts and the concave part is locally protruded, And the outer rim can be shaped by the projecting ring.
또한, 상기 리드프레임의 상부 외곽에 기설정 패턴으로 패터닝된 난반사 패턴부를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 기설정 패턴은 링 패턴이 될 수 있다.The leadframe may further include a diffuse reflection pattern portion patterned in a predetermined pattern on an upper outline of the lead frame. At this time, the preset pattern may be a ring pattern.
또한, 상기 난반사 패턴부는, 상기 리드프레임의 상부에 기설정 패턴으로 인쇄된 UV 패턴층 및 상기 UV 패턴층의 상부에 적층되는 도금 패턴층을 포함할 수 있다. The irregularly reflective pattern unit may include a UV pattern layer printed on the lead frame in a predetermined pattern and a plating pattern layer stacked on the UV pattern layer.
또한, 상기 반사컵의 내부에 형광물질이 주입되어 상기 발광소자를 밀봉하는 형광층을 더 포함할 수 있다.The reflective cup may further include a fluorescent layer that is filled with a fluorescent material to seal the light emitting device.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 본 발명의 측면 광 방출 LED패키지는 측면으로 광을 방출할 수 있는 렌즈구조를 가짐으로써 광효율을 향상시킬 수 있다. 이에, 직하형 백라이트에 응용시 최소의 LED패키지 사용으로 LED패키지와 확산판 사이의 거리를 줄일 수 있다.As described above, according to the present invention, the side light emitting LED package of the present invention has a lens structure capable of emitting light to the side, thereby improving light efficiency. Therefore, the use of the smallest LED package for the direct backlight application can reduce the distance between the LED package and the diffusion plate.
또한, 몰딩부, 렌즈부 및 렌즈부에 형성되는 돌출링을 동시에 형성되도록 함으로써 제조공정을 간략히 할 수 있어 제조단가를 절감할 수 있다. Further, since the molding part, the lens part, and the protruding ring formed on the lens part are formed at the same time, the manufacturing process can be simplified, and manufacturing cost can be reduced.
또한, 본 발명은 리드프레임에 난반사 패턴부를 형성함으로써 색수차를 해소할 수 있다.Further, in the present invention, the chromatic aberration can be solved by forming the diffuse reflection pattern portion in the lead frame.
또한, 돌출링을 형성함으로써 렌즈의 함몰부 상부에 잉크미러를 고속으로 도포하면서 잉크미러의 넘침을 방지하고, 잉크미러의 외곽 형태를 정형화할 수 있다.Further, by forming the protruding ring, it is possible to prevent the overflow of the ink mirror while applying the ink mirror at a high speed above the depression of the lens, and to form the outline form of the ink mirror.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 측면 광 방출 LED 패키지의 상면도이다.
도 2는 도 1의 A-A'단면을 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 리드프레임에 형성된 난반사패턴을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 측면 광 방출 LED 패키지의 측면 광 방출을 설명하기 위한 도면이다.
도 5a 내지 도 5g는 본 발명의 일 실시 예에 따른 측면 광 방출 LED 패키지의 제조공정을 설명하기 위한 도면이다. 1 is a top view of a side light emitting LED package according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig.
3 is a view for explaining a diffuse reflection pattern formed on a lead frame according to an embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining lateral light emission of the side light emitting LED package according to an embodiment of the present invention.
5A to 5G are views for explaining a manufacturing process of a side light emitting LED package according to an embodiment of the present invention.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 안 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms and the inventor may properly define the concept of the term in order to best describe its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.
따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may be present.
이하, 도면을 참조하여 설명하기에 앞서, 본 발명의 요지를 드러내기 위해서 필요하지 않은 사항 즉 통상의 지식을 가진 당업자가 자명하게 부가할 수 있는 공지 구성에 대해서는 도시하지 않거나, 구체적으로 기술하지 않았음을 밝혀둔다.Before describing the present invention with reference to the accompanying drawings, it should be noted that the present invention is not described or specifically described with respect to a known configuration that can be easily added by a person skilled in the art, Let the sound be revealed.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 측면 광 방출 LED 패키지의 상면도이다. 도 2는 도 1의 A-A'단면을 나타내는 단면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 리드프레임에 형성된 난반사패턴을 설명하기 위한 도면이다. 1 is a top view of a side light emitting LED package according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig. 3 is a view for explaining a diffuse reflection pattern formed on a lead frame according to an embodiment of the present invention.
도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 측면 광 방출 LED 패키지(100)는 리드프레임(110a,110b), 반사컵(111), 난반사 패턴부(120), 발광소자(130), 형광층(140), 몰딩부(150), 렌즈부(160), 돌출링(170) 및 잉크미러부(180)를 포함할 수 있다. 1 and 2, a side light emitting
리드프레임(110a,110b)은 금속기판을 기설정 패턴으로 펀칭하여 형성된 판상체로, 리드프레임상에서 양극단자(111a) 및 음극단자(111b)가 전기적으로 분리되게 구성될 수 있다. The
여기서, 금속기판은 열전도도가 우수한 금속재질로, 구리(bare Cu, heavy Cu), 스테인레스 강, 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 탄탈륨(Ta), 또는 이들의 합금 중 어느 하나로 구성될 수 있다. Here, the metal substrate is made of a metal material having excellent thermal conductivity, such as bare Cu, heavy Cu, stainless steel, aluminum (Al), nickel (Ni), magnesium (Mg), zinc (Zn), tantalum Or an alloy thereof.
도 3을 참고하면, 난반사 패턴부(120)는 리드프레임(110a,110b)의 상부 외곽에 기설정패턴으로 형성될 수 있다. 이때, 기설정패턴은 링 패턴 등이 될 수 있다. Referring to FIG. 3, the irregularly-patterned
난반사 패턴부(120)는 리드프레임(110a,110b)의 상부 외곽에 링 형태의 패턴을 UV잉크로 러프하게 스크린(실크)인쇄하고, 에칭작업을 통해 세부 외곽라인을 형성하여 링 패턴을 형성한 후, 니켈 및 은 등의 도금층을 적층시킴으로써 형성될 있다. 이에, 난반사 패턴부(120)는 스크린(실크)인쇄된 UV 패턴층 및 UV 패턴층의 상부에 적층되는 도금 패턴층으로 구성될 수 있다. The diffusive
일반적으로, 측면으로 광을 방출하는 LED 패키지의 경우, 광경로 굴절에 의해 측면으로 광이 방출될 수 있는 구조를 가짐으로써 색수차가 발생될 수 있으나, 본 발명의 측면 광 방출 LED 패키지(100)는 난반사 패턴부(120)를 구비함으로써, 난반사를 유도하여 색수차 문제를 해소할 수 있다.Generally, in the case of an LED package that emits light to the side, chromatic aberration may be generated by having a structure in which light can be emitted laterally by optical path refraction. However, in the side light emitting
반사컵(111)은 리드프레임(110a,110b)의 중앙에서 하부측으로 일정각도로 경사진 내부면 및 저면을 형성할 수 있다. 이때, 리드프레임(110a,110b)의 외측에는 리드프레임을 지지하는 지지부(112)가 구비될 수 있다. 지지부(112)는 금속기판(110)을 펀칭하여 리드프레임(110a,110b)을 형성할 때, 가이드바 부분의 절개에 의해 형성될 수 있다.The
이때, 발광소자(130)는 반사컵(111)의 저면 중앙에 배치되어 리드프레임(110a,110b)과 와이어 본딩될 수 있다. 이에, 광효율을 향상시킬 수 있다.At this time, the
한편, 금속기판을 펀칭하여 리드프레임(110a,110b)을 형성할 때, 리드프레임(110a,110b) 중앙부분에 반사컵(111)을 동시에 형성할 수 있다. 또한, 난반사 패턴부(120)는 반사컵(111) 생성 전 또는 생성 후에 형성될 수 있다.On the other hand, when the
형광층(140)은 반사컵(111) 내부 공간에 형광물질을 충진함으로써 형성되고, 충진된 형광물질에 의해 발광소자(130)를 밀봉할 수 있다. 이에, 광의 굴절률이 향상되고, 굴절률 향상에 의해 발광 효율이 개선될 수 있다. The
여기서, 형광물질은 형광을 발하는 물질을 총칭할 수 있다. 물질은 빛을 받으면 어떠한 상태에서든 형광을 발하는데, 특히 가시광을 발하는 물질을 형광물질이라고 할 수 있다.Here, the fluorescent substance may be generically referred to as a substance emitting fluorescence. When a substance receives light, it emits fluorescence under any condition. In particular, a substance that emits visible light is called a fluorescent substance.
한편, 몰딩부(150), 렌즈부(160) 및 돌출링(170)은 동시에 성형될 수 있다. 몰딩부(150), 렌즈부(160) 및 돌출링(170)은 리드프레임(110a,110b) 상에 몰딩부(150), 렌즈부(160) 및 돌출링(170)의 반전 형상이 전사된 금형내에 실리콘 또는 투명수지를 주입한 후, 경화시켜 일체로 동시에 형성할 수 있다. Meanwhile, the
이때, 몰딩부(150)는 리드프레임(110a,110b) 및 형광물질이 충진된 반사컵(111)을 감싸는 형태가 되고, 렌즈부(160)는 몰딩부(150)의 중앙부 상면에 일체형으로 형성되어 제1볼록부(160a), 오목부(160b) 및 제2볼록부(160c)의 형태를 가질 수 있다. At this time, the
돌출링(170)은 몰딩부(150) 및 렌즈부(160)와 일체로 형성되며, 제1 및 제2 볼록부(160a,160c)와 오목부(160b) 사이의 특정 부분이 국부 돌출되어 형성되며, 링 형태로 형성될 수 있다. 이때, 돌출링(170)의 돌출정도는 광 방출에 영향을 미치지 않을 정도가 될 수 있다. The protruding
잉크미러부(180)는 오목부에 미러잉크를 도포함으로써 형성될 수 있다. 이때, 돌출링(170)에 의해 미러잉크의 넘침을 방지할 수 있고, 미러잉크의 액상 특성으로 인한 비정형성을 해결할 수 있다. 즉, 돌출링(170)에 의해, 잉크미러부(180)는 고속으로 미러잉크를 도포하면서 진원도(이상적인 원형에 가까운 정도)를 확보함으로써 정형화될 수 있다. The
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 측면 광 방출 LED 패키지의 측면 광 방출을 설명하기 위한 도면이다. 도 4를 참고하면, 본 발명의 측면 광 방출 LED패키지(100)는 렌즈 함몰부(610b)에 미러잉크를 도포하여 형성된 잉크미러부(180)에 의해 역으로 반사됨으로써 광의 확산각을 넓힐 수 있다. 이때, 난반사 패턴부(120)에 의해 난반사 됨으로써 색수차발생을 방지할 수 있다. 4 is a view for explaining lateral light emission of the side light emitting LED package according to an embodiment of the present invention. 4, the side light emitting
또한, 백라이트에 적용시 최소의 LED패키지(100)를 이용하여 광 확산각을 확보함으로써 LED패키지가 배열되는 인쇄회로기판과 확산판(10)과의 거리(l)를 최소화시킴으로써 백라이트의 두께를 줄이고, 이에 따른 비용을 줄일 수 있게 된다. When the
도 5a 내지 도 5g는 본 발명의 일 실시 예에 따른 측면 광 방출 LED 패키지의 제조공정을 설명하기 위한 도면이다. 도 5a와 같이, 리드프레임 형성을 위한 연구리(bare cupper)등과 같은 판상체의 금속기판(110)을 준비한다.5A to 5G are views for explaining a manufacturing process of a side light emitting LED package according to an embodiment of the present invention. 5A, a
다음으로, 5b와 같이 기설정된 패턴으로 펀칭하여 리드프레임(110a,110b) 및 을 형성하고, 도 1과 같이 가이드바(리드프레임 외곽) 부분을 일부 절개한다. 또한, 금속기판(110) 하측에서 상부측으로 반사컵 형상을 프레싱함으로써, 중앙에서 하부측으로 일정각도로 경사진 내부면 및 저면을 가지는 반사컵(111)을 형성할 수 있다. Next,
이때, 금속기판(110) 가이드바 절개에 의해 리드프레임(110a,110b)의 외측에 형성되어 리드프레임(110a,110b)을 지지하는 지지부(112)가 함께 형성될 수 있다.At this time, a supporting
다음으로, 5c와 같이 리드프레임(110a,110b)의 상부 외곽에 기설정 패턴의 난반사 패턴부(120)를 형성할 수 있다. 이때, 기설정패턴은 링 패턴 등이 될 수 있다. 한편, 난반사 패턴부(120)의 형성은 반사컵 형성 전 즉, 도5a 다음단계에서 수행될 수도 있다.Next, as in the case of 5c, the irregularly-patterned
구체적으로, 난반사 패턴부(120)는 리드프레임(110a,110b)의 상부 외곽에 링 형태의 패턴을 UV잉크로 러프하게 스크린(실크)인쇄하는 단계 및, 에칭작업을 통해 세부 외곽라인을 형성하여 링 패턴을 형성한 후, 니켈 및 은 등의 도금층을 적층시키는 단계에 의해 형성될 수 있다. 이에 따라, 난반사 패턴부(120) 형성의 공정을 단순화할 수 있고, 적층되는 도금층을 최소화함으로써 원가 절감을 할 수도 있다. More specifically, the irregularly
다음으로, 도 5d와 같이 반사컵(111)의 저면에 발광소자(130)를 다이 본딩하고, 리드프레임(110a,110b)과 와이어 본딩하여 결합시킬 수 있다.Next, as shown in FIG. 5D, the
다음으로, 도 5e와 같이 발광소자(130)가 결합된 반사컵(111) 내부에 형광물질을 충진하여 형광층(140)을 형성할 수 있다. Next, as shown in FIG. 5E, the
다음으로, 도 5f와 같이 몰딩부(150), 렌즈부(160) 및 돌출링(170)을 일체형으로 형성할 수 있다. 몰딩부(150), 렌즈부(160) 및 돌출링(170)은 리드프레임(110a,110b) 상에 몰딩부(150), 렌즈부(160) 및 돌출링(170)의 반전 형상이 전사된 금형내에 실리콘 또는 투명수지를 주입한 후, 경화시켜 일체로 동시에 형성될 수 있다. 5f, the
이때, 형성된 몰딩부(150)는 리드프레임(110a,110b) 및 형광물질이 충진된 반사컵(111)을 감싸는 형태가 되고, 렌즈부(160)는 몰딩부(150)의 중앙부 상면에 일체형으로 형성되어 제1볼록부(160a), 오목부(160b) 및 제2볼록부(160c)가 연속으로 형성된 형태가 될 수 있다. The
또한, 돌출링(170)은 제1 및 제2 굴곡부(160a,160c)와 오목부(160b) 사이의 특정 부분이 국부 돌출되어 형성되며, 링 형태로 형성될 수 있다. 이때, 돌출링(170)의 돌출정도는 광 방출에 영향을 미치지 않을 미세한 정도가 될 수 있다.The protruding
다음으로, 도 5f와 같이 렌즈의 오목부(160b)에 잉크미러부(180)를 형성할 수 있다. 이때, 잉크미러부(180)는 미러잉크 도포장치(미도시)를 통해 오목부(160b)에 미러잉크를 주입하여 도포함으로써 형성될 수 있다. 이때, 미러잉크 도포장치는 미러잉크의 성분들이 잘 혼합될 수 있는 실린더 구조를 가질 수 있다. 또한, 도포되는 미러잉크는 오목부(160a)에 일정한 두께의 잉크미러부(180)를 형성할 수 있는 정도의 점성을 가질 수 있다. Next, as shown in FIG. 5F, the
이때, 돌출링(170)에 의해 미러잉크의 넘침을 방지할 수 있고, 미러잉크의 액상 특성으로 인한 비정형성을 해결할 수 있다. 즉, 돌출링(170)에 의해, 잉크미러부(180)는 고속으로 미러잉크를 도포하면서 진원도(이상적인 원형에 가까운 정도)를 확보함으로써 정형화될 수 있다. At this time, the overflow of the mirror ink can be prevented by the protruding
한편, 상기에서 도 1 내지 5g를 이용하여 서술한 것은, 본 발명의 주요 사항만을 서술한 것으로, 그 기술적 범위 내에서 다양한 설계가 가능한 만큼, 본 발명이 도 1 내지 5g의 구성에 한정되는 것이 아님은 자명하다.1 to 5g have described only the essential matters of the present invention. As far as various designs can be made within the technical scope thereof, the present invention is not limited to the configurations of Figs. 1 to 5g It is self-evident.
100 : 측면 광 방출 LED 패키지
110a,110b : 리드프레임 111 : 반사컵
120 : 난반사 패턴부 130 : 발광소자
140 : 형광층 150 : 몰딩부
160 : 렌즈부 160a,160c : 제1 및 제2 볼록부
160b : 오목부 170 : 돌출링
180 : 잉크미러부100: Side light emitting LED package
110a, 110b: lead frame 111: reflective cup
120: diffuse reflection pattern part 130: light emitting element
140: fluorescent layer 150: molding part
160:
160b: recess 170: protruding ring
180: Ink mirror part
Claims (7)
상기 리드프레임의 중앙에서 하부측으로 일정각도 경사진 내부면 및 저면을 형성하는 반사컵;
상기 반사컵의 저면 중앙에 배치되어 상기 리드프레임과 와이어 본딩결합되는 발광소자;
상기 리드프레임 및 반사컵을 감싸는 형태의 몰딩부;
상기 몰딩부와 일체로 형성되며, 상기 몰딩부의 상면에 배치되어 제1볼록부, 오목부 및 제2볼록부를 연속으로 형성하는 렌즈부;
상기 오목부의 상부에 형성되는 잉크미러부; 및
상기 몰딩부 및 렌즈부와 일체로 형성되며, 상기 제1 및 제2 볼록부와 오목부 사이의 특정 부분이 국부 돌출되어 형성된 돌출링을 포함하며,
상기 잉크미러부는, 미러잉크 도포에 의해 형성되고, 상기 돌출링에 의해 외곽이 정형화되는 것을 특징으로 하는 측면 광 방출 LED 패키지.
Lead frame;
A reflective cup forming an inner surface and a bottom surface that are inclined at a predetermined angle from the center to the lower side of the lead frame;
A light emitting element disposed at the center of the bottom surface of the reflection cup and wire-bonded to the lead frame;
A molding part surrounding the lead frame and the reflection cup;
A lens unit integrally formed with the molding unit and disposed on the upper surface of the molding unit to continuously form the first convex portion, the concave portion, and the second convex portion;
An ink mirror part formed on the concave part; And
And a protruding ring which is formed integrally with the molding part and the lens part and in which a specific part between the first and second convex parts and the concave part are locally protruded,
Wherein the ink mirror portion is formed by application of a mirror ink, and the outline is shaped by the protruding ring.
상기 리드프레임의 상부 외곽에 기설정 패턴으로 패터닝된 난반사 패턴부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 광 방출 LED 패키지.
The method according to claim 1,
Further comprising a diffused reflection pattern portion patterned in a predetermined pattern on an upper outer side of the lead frame.
상기 기설정 패턴은 링 패턴이 되는 것을 특징으로 하는 측면 광 방출 LED 패키지.
The method of claim 3,
Wherein the predetermined pattern is a ring pattern.
상기 난반사 패턴부는,
상기 리드프레임의 상부에 기설정 패턴으로 인쇄된 UV 패턴층; 및
상기 UV 패턴층의 상부에 적층되는 도금 패턴층을 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 광 방출 LED 패키지.
The method of claim 3,
The irregularly-
A UV pattern layer printed on the top of the lead frame in a predetermined pattern; And
And a plating pattern layer laminated on top of the UV pattern layer.
상기 반사컵의 내부에 형광물질이 주입되어 상기 발광소자를 밀봉하는 형광층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 광 방출 LED 패키지.
The method according to claim 1,
And a fluorescent layer for injecting a fluorescent material into the reflective cup to seal the light emitting device.
상기 몰딩부, 렌즈부 및 돌출링은 실리콘 또는 투명레진으로 일체 몰딩형성되는 것을 특징으로 하는 측면 광 방출 LED 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the molding part, the lens part, and the protruding ring are integrally molded with silicon or transparent resin.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160173396A KR101831261B1 (en) | 2016-12-19 | 2016-12-19 | LED package for emitting side-light |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190143243A (en) * | 2018-06-20 | 2019-12-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | LED Module and backlight Module having the same and Display Device having the same |
| CN115360283A (en) * | 2022-07-20 | 2022-11-18 | 盐城东山精密制造有限公司 | LED reflecting layer structure and implementation method thereof |
| EP4391094A1 (en) * | 2022-12-23 | 2024-06-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light-emitting diode package |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011034770A (en) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Sony Corp | Light emitting device and display device |
-
2016
- 2016-12-19 KR KR1020160173396A patent/KR101831261B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011034770A (en) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Sony Corp | Light emitting device and display device |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190143243A (en) * | 2018-06-20 | 2019-12-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | LED Module and backlight Module having the same and Display Device having the same |
| KR102495202B1 (en) * | 2018-06-20 | 2023-02-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | LED Module and backlight Module having the same and Display Device having the same |
| CN115360283A (en) * | 2022-07-20 | 2022-11-18 | 盐城东山精密制造有限公司 | LED reflecting layer structure and implementation method thereof |
| EP4391094A1 (en) * | 2022-12-23 | 2024-06-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light-emitting diode package |
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