KR101823810B1 - 듀얼 클러치 배럴 공동 안테나를 구비한 전자 디바이스 - Google Patents

듀얼 클러치 배럴 공동 안테나를 구비한 전자 디바이스 Download PDF

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Abstract

전자 디바이스는 공동 안테나 구조체(cavity antenna structure)로 형성된 안테나를 갖는다. 전자 디바이스는 금속 하우징을 가질 수 있다. 금속 하우징은 디스플레이와 같은 컴포넌트가 장착되는 상부 하우징 및 키보드와 같은 컴포넌트가 장착되는 하부 하우징을 가질 수 있다. 힌지들은 회전축을 중심으로 한 회전을 위해 상부 하우징을 하부 하우징에 장착하는 데 사용될 수 있다. 공동 안테나들은 힌지들 사이에 위치하고 회전축을 따라 이어지는 클러치 배럴 영역(clutch barrel region) 내에 형성될 수 있다. 가요성 인쇄 회로는 공동 안테나들 사이에 형성될 수 있다. 각 공동 안테나는 힌지들 중 하나의 힌지에 인접한 제1 단부 및 가요성 인쇄 회로에 인접한 제2 단부를 가질 수 있다. 공동 안테나들을 위한 공동 벽들은 하부 하우징의 금속 부분들과 같은 금속 하우징 구조체들로 형성될 수 있다.

Description

듀얼 클러치 배럴 공동 안테나를 구비한 전자 디바이스{ELECTRONIC DEVICE WITH DUAL CLUTCH BARREL CAVITY ANTENNAS}
본 출원은 2014년 3월 10일자로 출원된 미국 특허 출원 제14/202,860호에 대한 우선권을 주장하며, 이러한 출원은 그 전문이 참조로서 본 명세서에 편입된다.
본원은 일반적으로 전자 디바이스에 관한 것으로, 보다 상세하게는 안테나들을 구비한 전자 디바이스에 관한 것이다.
전자 디바이스들은 종종 안테나들을 포함한다. 예를 들어, 셀룰러 전화, 컴퓨터 및 다른 디바이스들은 종종 무선 통신을 지원하기 위한 안테나를 포함한다.
원하는 속성들을 구비한 전자 디바이스의 안테나 구조체들을 형성하는 것은 어려울 수 있다. 일부 무선 디바이스들에서, 도전성 하우징 구조체의 존재는 안테나의 성능에 영향을 미칠 수 있다. 하우징 구조체들이 적절하게 구성되지 않고 안테나 동작을 방해하면 안테나 성능은 만족스럽지 않을 수 있다. 디바이스 크기도 성능에 영향을 미칠 수 있다. 특히 소형 디바이스가 도전성 하우징 구조체들을 갖는 경우, 소형 디바이스에 있어서 원하는 성능 수준을 달성하기 어려울 수 있다.
따라서, 도전성 하우징 구조체들을 포함하는 전자 디바이스와 같은 전자 디바이스에 개선된 무선 회로를 제공할 수 있는 것이 바람직할 것이다.
휴대용 컴퓨터와 같은 전자 디바이스는 안테나가 구비될 수 있다. 안테나는 공동 안테나(cavity antenna)일 수 있다. 각 공동 안테나는, 안테나 공동을 정의하는 금속 공동 구조체를 가질 수 있고 공동 내에 장착되는 안테나 공진 요소(antenna resonating element)를 가질 수 있다.
전자 디바이스는 금속 하우징을 구비할 수 있다. 금속 하우징은 디스플레이와 같은 컴포넌트가 장착되는 상부 하우징 및 키보드와 같은 컴포넌트가 장착되는 하부 하우징을 가질 수 있다. 힌지들은 상부 하우징을 하부 하우징에 장착하기 위해 사용될 수 있다. 공동 안테나들은 힌지들 사이에 위치한 클러치 배럴 영역(clutch barrel region)에 형성될 수 있다. 공동 구조체들은 하부 하우징의 부분들과 같은 하우징의 금속 부분들로 형성될 수 있다.
가요성 인쇄 회로는 제1 및 제2 공동 안테나들 사이에 형성될 수 있다. 각 공동 안테나는 힌지들 중 하나에 인접한 외측 단부 및 가요성 인쇄 회로에 인접한 내측 단부를 가질 수 있다.
스피커와 같은 컴포넌트들은 안테나 공동 내에 장착될 수 있다. 스피커는 인덕터들을 사용하여 안테나로부터 격리될 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른, 랩톱 컴퓨터와 같은 예시적인 전자 디바이스의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른, 무선 회로를 갖는 예시적인 전자 디바이스의 개략도이다.
도 3은 일 실시예에 따른, 서로에 대해 회전하는 하우징 부분들을 갖는 전자 디바이스에 사용될 수 있는 유형의 예시적인 힌지의 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른, 안테나가 형성될 수 있는 클러치 배럴 영역을 전자 디바이스가 어떻게 가질 수 있는지를 도시하는 휴대용 컴퓨터와 같은 예시적인 전자 디바이스의 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 예시적인 역F 안테나(inverted-F antenna)의 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 예시적인 공동 안테나의 사시도이다.
도 7은 일 실시예에 따른, 도 6의 공동 안테나와 같은 예시적인 공동 안테나의 측단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른, 닫힌 위치에 있는 덮개를 가지며 안테나 구조체들을 갖는 휴대용 컴퓨터와 같은 예시적인 전자 디바이스의 측단면도이다.
도 9는 일 실시예에 따른, 열린 위치에 있는 덮개를 가지며 안테나 구조체들을 갖는 휴대용 컴퓨터와 같은 예시적인 전자 디바이스의 측단면도이다.
도 10은 일 실시예에 따른, 전자 디바이스의 클러치 배럴 부분이 어떻게 안테나 공동들 사이의 가요성 인쇄 회로에 의해 2개의 안테나 공동으로 분할될 수 있는지를 도시하는 열린 위치에 있는 덮개를 갖는 휴대용 컴퓨터와 같은 예시적인 전자 디바이스의 평면도이다.
도 11은 일 실시예에 따른, 전기적으로 격리된 스피커들과 같은 컴포넌트들이 어떻게 안테나 캐비티 내에서 부유할 수 있는지를 도시하는 휴대용 컴퓨터와 같은 예시적인 전자 디바이스의 측단면도이다.
도 1의 전자 디바이스(10)와 같은 전자 디바이스는 무선 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(10)는, 셀룰러 전화 대역과 같은 장거리 통신 대역에서 동작하는 무선 통신 회로, 및 2.4 ㎓ 블루투스(Bluetooth)® 대역 및 2.4 ㎓와 5 ㎓ 와이파이(WiFi)® 무선 근거리 네트워크 대역(때때로 IEEE 802.11 대역 또는 무선 근거리 네트워크의 통신 대역으로 지칭됨)과 같은 단거리 통신 대역에서 동작하는 무선 회로를 포함할 수 있다. 또한, 디바이스(10)는 근거리 통신을 구현하기 위한 무선 통신 회로, 60 ㎓에서의 통신, 광-기반 무선 통신, 위성 항법 시스템 통신, 또는 다른 무선 통신을 포함할 수 있다.
디바이스(10)는 셀룰러 전화, 미디어 플레이어, 게임 디바이스, 또는 다른 디바이스와 같은 핸드헬드 전자 디바이스일 수 있거나, 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 또는 다른 휴대용 컴퓨터일 수 있거나, 데스크톱 컴퓨터일 수 있거나, 컴퓨터 디스플레이일 수 있거나, 임베디드 컴퓨터를 포함하는 디스플레이일 수 있거나, 텔레비전 또는 셋톱 박스일 수 있거나, 또는 기타 전자 장비일 수 있다. 디바이스(10)가 휴대용 컴퓨터에서와 같이 회전가능한 덮개를 갖는 구성들은 본 명세서에서 종종 예로서 설명된다. 그러나, 이는 단지 예시적인 것이다. 디바이스(10)는 임의의 적합한 전자 장비일 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 디바이스(10)는 하우징(12)과 같은 하우징을 가질 수 있다. 하우징(12)은 플라스틱, 금속(예컨대, 알루미늄), 탄소 섬유와 같은 섬유 복합체, 유리, 세라믹, 다른 재료, 및 이들 재료들의 조합으로 형성될 수 있다. 하우징(12) 또는 하우징(12)의 부분들은 하우징 구조체들이 재료의 통합형 피스로 형성되는 유니바디(unibody) 구조체를 이용하여 형성될 수 있다. 하우징(12) 또는 하우징(12)의 부분들이 프레임 구조체, 하우징 벽, 및 체결구, 접착제 및 다른 부착 메커니즘을 이용하여 서로 부착되는 다른 컴포넌트들로 형성되는 멀티파트(multipart) 하우징 구성들에 또한 사용될 수 있다.
하우징(12) 내의 구조체 중 일부는 도전성일 수 있다. 예를 들면, 금속 하우징 벽과 같은 하우징(12)의 금속 부분들은 도전성일 수 있다. 하우징(12)의 다른 부분들은 플라스틱, 유리, 세라믹, 비도전성 복합체 등과 같은 유전체 재료로 형성될 수 있다. 이러한 디바이스(10) 내의 안테나 구조체들이 제대로 동작하는 것을 보장하기 위하여, 하우징(12)의 도전성 부분들에 대하여 안테나 구조체들을 배치할 때 주의를 기울여야 한다. 원하는 경우, 하우징(12)의 부분들은 디바이스(10)용 안테나 구조체의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도전성 하우징 측벽은 안테나 접지 요소를 형성할 수 있다. 안테나 접지 요소는 후면-공동형 안테나(cavity-backed antenna)들을 위한 하나 이상의 공동을 형성하도록 구성될 수 있다. 후면-공동형 안테나 내의 공동들은 휴대용 컴퓨터 및/또는 다른 도전성 전자 디바이스 구조체들 내의 힌지들 사이에 위치한 하우징(12)의 부분들로 형성될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 디바이스(10)는 트랙 패드(18) 및 키보드(16)와 같은 입출력 디바이스들을 가질 수 있다. 카메라(26)는 이미지 데이터를 수집하는 데 이용될 수 있다. 디바이스(10)는 또한 마이크로폰, 스피커, 버튼, 이동식 저장 드라이브, 상태 표시등, 버저, 센서, 및 다른 입출력 디바이스들과 같은 컴포넌트들을 가질 수 있다. 이러한 디바이스들은 디바이스(10)를 위한 입력을 수집하는 데 사용될 수 있고, 디바이스(10)의 사용자에게 출력을 제공하는 데 사용될 수 있다. 포트(28)와 같은 디바이스(10) 내의 포트들은 정합 커넥터들(예컨대, 오디오 플러그, 범용 직렬 버스(USB) 케이블과 같은 데이터 케이블에 연관된 커넥터, 디바이스(10)를 컴퓨터 디스플레이, 텔레비전, 또는 다른 모니터에 연결하는 케이블과 같은 비디오 및 오디오 데이터를 처리하는 데이터 케이블 등)을 수용할 수 있다.
디바이스(10)는 디스플레이(14)와 같은 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(14)는 액정 디스플레이(LCD), 플라즈마 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 전자 잉크 디스플레이, 또는 다른 디스플레이 기술들을 사용하여 구현되는 디스플레이일 수 있다. 터치 센서는 디스플레이(14)(즉, 디스플레이(14)는 터치 스크린 디스플레이일 수 있음)에 통합될 수 있다. 디스플레이(14)용 터치 센서들은 저항성 터치 센서, 정전 용량 터치 센서, 음향 터치 센서, 광-기반 터치 센서, 힘 센서, 또는 다른 터치 기술들을 사용하여 구현되는 터치 센서일 수 있다.
디바이스(10)는 단일-피스 하우징 또는 다중-피스 하우징을 가질 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 전자 디바이스(10)는 상부 하우징(12A) 및 하부 하우징(12B)으로 형성되는 2개-파트 하우징을 갖는 휴대용 컴퓨터 또는 다른 디바이스와 같은 디바이스일 수 있다. 상부 하우징(12A)은 디스플레이(14)를 포함할 수 있고, 때때로 디스플레이 하우징 또는 덮개로 지칭될 수 있다. 하부 하우징(12B)은 때때로 베이스(base) 또는 주(main) 하우징으로 지칭될 수 있다. 하우징들(12A, 12B)은 힌지를 사용하여 서로 연결될 수 있다(예컨대, 하부 하우징(12B)의 상부 에지 및 상부 하우징(12A)의 하부 에지를 따라 영역(20) 내에 위치한 힌지). 힌지는 상부 하우징(12A)으로 하여금 하부 하우징(12B)에 대해 방향(24)으로 축(22)을 중심으로 회전하게 할 수 있다. 덮개(상부 하우징)(12A)의 평면과 하부 하우징(12B)의 평면은 0°(덮개가 완전히 닫힐 때) 내지 90°, 140°, 또는 그 이상(덮개가 완전히 열릴 때) 사이에서 달라지는 각도로 분리될 수 있다.
디바이스(10)에 사용될 수 있는 예시적인 컴포넌트를 도시하는 개략도가 도 2에 도시된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 디바이스(10)는 저장 및 프로세싱 회로(30)와 같은 제어 회로를 포함할 수 있다. 저장 및 프로세싱 회로(30)는 하드 디스크 드라이브 스토리지, 비휘발성 메모리(예컨대, 플래시 메모리, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive)를 형성하도록 구성된 다른 전기적 프로그램가능 판독 전용 메모리), 휘발성 메모리(예컨대, 정적 또는 동적 랜덤 액세스 메모리) 등과 같은 스토리지를 포함할 수 있다. 저장 및 프로세싱 회로(30) 내의 프로세싱 회로는 디바이스(10)의 동작을 제어하는 데 사용될 수 있다. 이 프로세싱 회로는 하나 이상의 마이크로프로세서, 마이크로컨트롤러, 디지털 신호 프로세서, 응용 주문형 집적 회로 등에 기초할 수 있다.
저장 및 프로세싱 회로(30)는 인터넷 브라우징 애플리케이션, VOIP(voice-over-internet-protocol) 전화 통화 애플리케이션, 이메일 애플리케이션, 미디어 재생 애플리케이션, 운영 체제 기능 등과 같은 소프트웨어를 디바이스(10) 상에서 실행하는 데 사용될 수 있다. 외부 장비와의 상호작용을 지원하기 위해, 저장 및 프로세싱 회로(30)는 통신 프로토콜을 구현할 시에 사용될 수 있다. 저장 및 프로세싱 회로(30)를 사용하여 구현될 수 있는 통신 프로토콜은 인터넷 프로토콜, 무선 근거리 네트워크 프로토콜(예컨대, IEEE 802.11 프로토콜 ― 때때로 와이파이®로 지칭됨), 블루투스® 프로토콜과 같은 다른 단거리 무선 통신 링크를 위한 프로토콜, 셀룰러 전화 프로토콜, MIMO 프로토콜, 안테나 다이버시티 프로토콜 등을 포함한다.
입출력 회로(44)는 입출력 디바이스(32)를 포함할 수 있다. 데이터가 디바이스(10)에 공급될 수 있도록 하기 위해 그리고 데이터가 디바이스(10)로부터 외부 디바이스들에 제공될 수 있도록 하기 위해, 입출력 디바이스들(32)이 사용될 수 있다. 입출력 디바이스들(32)은 사용자 인터페이스 디바이스, 데이터 포트 디바이스, 및 다른 입출력 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 입출력 디바이스들은 터치 스크린, 터치 센서 기능을 갖지 않는 디스플레이, 버튼, 조이스틱, 클릭 휠, 스크롤 휠, 터치 패드, 키 패드, 키보드, 마이크로폰, 카메라, 버튼, 스피커, 상태 표시자, 광원, 오디오 잭 및 다른 오디오 포트 컴포넌트, 디지털 데이터 포트 디바이스, 광 센서, 모션 센서(가속도계), 커패시턴스 센서, 근접 센서 등을 포함할 수 있다.
입출력 회로(44)는 외부 장비와 무선으로 통신하기 위한 무선 통신 회로(34)를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(34)는 하나 이상의 집적 회로로 형성된 무선 주파수(Radio-Frequency, RF) 송수신기 회로, 전력 증폭기 회로, 저잡음 입력 증폭기, 수동 RF 컴포넌트, 하나 이상의 안테나, 전송 라인, 및 RF 무선 신호를 처리하는 다른 회로를 포함할 수 있다. 무선 신호는 또한 광을 이용하여(예컨대, 적외선 통신을 이용하여) 전송될 수 있다.
무선 통신 회로(34)는 다양한 무선 주파수 통신 대역을 처리하기 위한 무선 주파수 송수신기 회로(90)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로(34)는 송수신기 회로(36, 38, 42)를 포함할 수 있다. 송수신기 회로(36)는 WiFi® (IEEE 802.11) 통신을 위한 2.4 ㎓ 및 5 ㎓ 대역을 처리할 수 있고 2.4 ㎓ 블루투스® 통신 대역을 처리할 수 있는 무선 근거리 네트워크 송수신기 회로일 수 있다. 회로(34)는, 700 내지 960 ㎒의 낮은 통신 대역, 1710 내지 2170 ㎒의 중간 대역, 및 2300 내지 2700 ㎒의 높은 대역 또는 700 ㎒과 2700 ㎒ 사이의 다른 통신 대역들과 같은 주파수 범위들, 또는 다른 적합한 주파수들(예로서) 내의 무선 통신들을 처리하기 위한 셀룰러 전화 송수신기 회로(38)를 사용할 수 있다. 회로(38)는 음성 데이터 및 비음성 데이터를 처리할 수 있다. 무선 통신 회로(34)는, 원하는 경우, 다른 단거리 및 장거리 무선 링크들을 위한 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(34)는 60 ㎓ 송수신기 회로, 텔레비전 및 라디오 신호를 수신하기 위한 회로, 페이징 시스템 송수신기, 근거리 통신(NFC) 회로 등을 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(34)는 1575 ㎒에서 GPS 신호를 수신하기 위한 또는 다른 위성 포지셔닝 데이터를 처리하기 위한 글로벌 포지셔닝 시스템(GPS) 수신기 회로(42)와 같은 위성 항법 시스템 회로를 포함할 수 있다. WiFi®및 블루투스® 링크 및 다른 단거리 무선 링크에서, 무선 신호는 전형적으로 수십 또는 수백 피트에 걸쳐 데이터를 전달하는 데 사용된다. 셀룰러 전화 링크 및 기타 장거리 링크에서, 무선 신호는 전형적으로 수천 피트 또는 마일에 걸쳐 데이터를 전달하는 데 이용된다.
무선 통신 회로(34)는 안테나(40)를 포함할 수 있다. 안테나(40)는 임의의 적합한 안테나 유형을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 안테나들(40)은 루프 안테나 구조들, 패치 안테나 구조들, 역F 안테나 구조들, 슬롯 안테나 구조들, 평면 역F 안테나 구조들, 나선형 안테나 구조들, 이들 설계들의 하이브리드들, 등으로부터 형성되는 공진 요소들을 갖는 안테나들을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 안테나들(40) 중 하나 이상은 후면-공동형 안테나일 수 있다. 상이한 유형들의 안테나들은 상이한 대역들 및 대역들의 조합에 사용될 수 있다. 예를 들면, 하나의 유형의 안테나는 로컬 무선 링크 안테나를 형성하는 데 사용될 수 있고, 또 다른 유형의 안테나는 원격 무선 링크 안테나를 형성하는 데 사용될 수 있다.
전송 라인 경로들은 안테나 구조체(40)를 송수신기 회로(90)에 결합하는 데 사용될 수 있다. 디바이스(10) 내의 전송 라인들은 동축 케이블 경로, 마이크로스트립(microstrip) 전송 라인, 스트립라인(stripline) 전송 라인, 에지-결합형 마이크로스트립 전송 라인, 에지-결합형 스트립라인 전송 라인, 이러한 유형들의 전송 라인들의 조합으로 형성된 전송 라인들 등을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 필터 회로, 스위칭 회로, 임피던스 정합 회로, 및 다른 회로는 전송 라인들 내에 개재될 수 있다.
힌지들은 전자 디바이스의 일부분으로 하여금 서로에 대해 회전하게 하는 데 사용될 수 있다. 힌지들은, 예를 들어, 도 1의 상부 하우징(12A)으로 하여금 회전축(22)을 중심으로 하부 하우징(12B)에 대해 회전하게 하는 데 사용될 수 있다. 하우징들(12A, 12B)을 서로 부착하는 데 사용되는 힌지 구조체들은 때때로 클러치 구조체들 또는 클러치들로 지칭된다. 예시적인 클러치(힌지)가 도 3에 도시되어 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 클러치(힌지)(56)는, 축(22)을 중심으로 서로에 대해 회전하는 구조체(46)와 같은 구조체 및 구조체(54)와 같은 구조체를 가질 수 있다. 구조체(54)는 나사를 수용하는 홀(58)과 같은 홀을 가질 수 있다. 나사는 구조체(54)를 프레임 구조체(12A-1) 또는 상부 하우징(12A) 내의 다른 구조체들에 부착하는 데 사용될 수 있다. 구조체(46)는 홀(48)을 통과하는 나사를 사용하여 하우징(12B)에 부착될 수 있다. 원하는 경우, 다른 부착 기술은 구조체(54)를 하우징(12A)에 장착하고, 구조체(46)를 하우징(12B)에 장착하는 데 사용될 수 있다. 나사의 사용은 단지 예시적인 것이다.
때때로 클러치 필라(clutch pillar)로 지칭될 수 있는 구조체(54)는 샤프트(50)를 포함할 수 있다. 때때로 클러치 밴드로 지칭될 수 있는 구조체(46)는 소정 양의 마찰력을 이용하여 샤프트(50)를 파지(grip)하는 부분들(52)을 가질 수 있다. 동작 중에, 클러치 밴드는 상부 하우징(12A)으로 하여금 하부 하우징(12B)에 대해 회전하게 하는 힘의 양을 이용하여 클러치 필라를 유지한다. 충분한 마찰력은 사용자가 미끄러짐 없이 상부 하우징(12A)을 하부 하우징(12B)에 대해 원하는 각도로 배치하게 하도록 존재한다. 구조체(12A-1)는 디스플레이(14), 하우징 벽 구조체(예를 들면, 금속 하우징 구조체) 등과 같은 하우징(12A) 내의 다른 구조체들에 부착될 수 있다. 구조체(46)에 부착되는 하우징(12B)의 부분들은 금속 프레임, 금속 측벽, 및 다른 하우징 구조체들과 같은 하우징 구조체들을 포함할 수 있다.
도 3의 힌지(56)와 같은 한 쌍의 힌지 구조체들은 디바이스(10)를 위한 힌지를 형성하기 위하여 하우징(12)의 부분들 내에 장착될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 예를 들어 힌지 구조체들(56)은 클러치 배럴 영역(60)과 같은 하우징(12) 내의 영역의 단부들 중 어느 하나에 장착될 수 있다(즉, 디바이스(10)를 위한 힌지는 클러치 배럴(60)의 2개의 대향 단부의 각각에 도 3의 힌지(56)와 같은 구조체를 배치시킴으로써 형성될 수 있음). 클러치 배럴(60)은 도 4에 도시된 바와 같이 원통 형상을 가질 수 있거나 다른 형상들을 가질 수 있다. 클러치 배럴(60)은 유전체 커버 부분을 가질 수 있고/있거나 형성된 폼 금속일 수 있다. 예를 들어, 하우징(12)이 금속으로 형성된 구성에 있어서, 클러치 배럴(60)은 하우징(12A)의 일부일 수 있고, 하우징(12B)의 일부일 수 있고, 하우징(12A, 12B) 둘 다로 일체화된 금속 부분들을 포함할 수 있고/있거나 하우징(12A, 12B)으로 분리된 금속 구조체들로 형성될 수 있다.
클러치 배럴(60)을 둘러싸는 하우징(12)의 부분들은 후면-공동형 안테나들을 위한 하나 이상의 공동을 형성하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 공동 안테나들은 영역(60) 내에 형성될 수 있다. 공동들은 축(22)과 평행하게 이어지는 긴 형상을 가질 수 있다. 힌지들(56) 중 하나는 각각의 공동 안테나의 외측 단부에 위치될 수 있다. 인쇄 회로와 같은 도전성 구조체는 클러치 배럴(60)의 중간 내의 공동들 사이에 위치될 수 있다.
또한, 안테나 구조체들은, 예컨대, 디스플레이(12)의 상부 에지를 따라 디바이스(10) 내의 다른 위치에(예를 들어, 하우징(12A)의 상부 베젤 아래에), 하부 하우징(12B) 내에, 하우징(12A) 또는 하우징(12B) 내의 유전체 윈도우 구조체들 아래에, 유리 또는 다른 유전체 층들의 밑에, 또는 하우징(12) 내 어디에나 장착될 수 있다. 클러치 배럴 내에 안테나 구조체들을 장착하는 이점은, 이 위치가 덮개(12A)가 열려 있을 때와 덮개(12A)가 닫혀 있을 때 모두 안테나 동작를 허용할 수 있다는 점이다.
클러치 배럴(60) 내의 안테나 구조체들은 유전체 재료들을 포함할 수 있다(예를 들어, 패터닝된 도전성 안테나 구조체, 플라스틱 커버 또는 다른 유전체로 형성된 커버 등을 지지하기 위한 플라스틱 캐리어와 같은 유전체 캐리어). 공기(유전체임)도 (예를 들어, 안테나 공동 내의) 클러치 배럴(60) 내에 존재할 수 있다. 디바이스(10)의 일부분들을 둘러싸는 것은 실질적으로 도전성일 수 있다. 예를 들어, 도 3의 프레임(12A-1)과 같은 상부 하우징(12A) 내의 구조체들, 도 1의 디스플레이(14), 및 디스플레이(14) 및 프레임(12A-1)이 장착되는 하우징(12)을 위한 하우징 측벽들은 모두 도전성(예컨대, 금속)일 수 있다. 마찬가지로, 금속 하우징 측벽, 금속 프레임 구조체, 인쇄 회로 기판 상의 접지면, 무선 주파수 차폐 구조체, 및 하우징(12B) 내의 다른 디바이스 컴포넌트들과 같은 하우징(12B) 내의 구조체들은 도전성일 수 있다.
하우징(12)의 금속 구조체들(예를 들어, 클러치 배럴(60) 주위의 하우징(12)의 부분들)은 안테나 공동들 및/또는 안테나 성능에 영향을 주는 슬롯 형상의 특징부를 정의할 수 있다. 예를 들어, 안테나가 다양한 다른 파장에서 어떻게 효율적으로 동작하는지에 영향을 주는 공동이 형성될 수 있다. 안테나의 성능을 향상시키기 위해, 공동들(및 그를 통해 안테나들이 동작할 수 있는 연관된 간극 또는 슬롯)은 원하는 주파수에서 안테나 공진을 지원하도록 구성될 수 있다.
후면-공동형 안테나들(때때로 공동 안테나로 지칭됨)은 공동의 형상을 갖는 안테나의 접지면 내에 위치한 안테나 공진 요소로 형성된다(예컨대, 금속 하우징(12)으로 형성된 공동). 공동 안테나를 위한 안테나 공진 요소는 패치 안테나 공진 요소, 모노폴 안테나 공진 요소, 역F 안테나 공진 요소, 슬롯 안테나 공진 요소, 또는 다른 적절한 안테나 공진 요소 구조체들로 형성될 수 있다. 공동 안테나에 급전(feed)하는 데 사용될 수 있는 유형의 예시적인 역F 안테나가 도 5에 도시된다. 도 5의 역F 안테나(40F) 또는 다른 적절한 안테나 구조체들은 금속 공동 내에 안테나(40F)를 배치함으로써 공동 안테나용 안테나 급전부로서 사용될 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 역F 안테나 요소(40F)는 안테나 공진 요소(106) 및 안테나 접지(접지면; 104)를 가질 수 있다. 접지면(104)은 금속 하우징(12)으로 형성될 수 있다(예를 들어, 안테나 공동을 형성하도록 형성된 하우징(12)의 부분들). 안테나 공진 요소(106)는 아암(108)과 같은 주 공진 요소 아암을 가질 수 있다. 아암(108)의 길이는 안테나 요소(40F)가 원하는 동작 주파수들에서 공진하는 하도록 선택될 수 있다. 예를 들면, 아암(108)의 길이는 안테나 요소(40F)를 위한 원하는 동작 주파수에서 파장의 1/4일 수 있는 경우. 안테나 요소(40F)는 또한 고조파 주파수에서 공진을 나타낼 수 있다.
주 공진 요소 아암(108)은 복귀 경로(110)에 의해 접지(104)에 결합될 수 있다. 안테나 급전부(112)는 양의 안테나 급전 단자(98) 및 접지 안테나 급전 단자(100)를 포함할 수 있고, 아암(108)과 접지(104) 사이의 복귀 경로(110)와 평행하게 이어질 수 있다. 원하는 경우, 도 5의 예시적인 안테나(40F)와 같은 역F 안테나들은 하나 이상의 공진 아암 분기(예를 들어, 다수의 통신 대역에서 동작들을 지원하는 다중 주파수 공진들을 생성하기 위함)를 가질 수 있거나, 다른 안테나 구조체들(예컨대, 기생 안테나 공진 요소, 안테나 조정을 지원하기 위한 조정가능한 컴포넌트 등)을 가질 수 있다. 평면형 역F 안테나(PIFA)는 평면형 구조체들(예를 들어, 도 5의 페이지로 연장되는 금속 패치 또는 스트립과 같은 평면형 금속 구조체)을 사용하여 아암(108)을 구현함으로써 형성될 수 있다.
도 6은 디바이스(10)의 클러치 배럴(60)에 사용될 수 있는 유형의 예시적인 공동 안테나의 사시도이다. 도6의 공동 안테나(40)는 공동 구조체들(200)을 갖는다. 공동 구조체들(200)은 금속과 같은 도전성 재료로 형성된다(예컨대, 클러치 배럴 영역(60) 내의 금속 하우징(12)의 부분들). 도 6의 예에서 공동 구조체(200)는 후방 벽(200-5), 상부 벽(200-4), 하부 벽(200-2), 우측 벽(200-1) 및 좌측 벽(200-2)을 갖는 전면-개방 박스를 형성한다. 디바이스(10)에서, 상이한 공동 형상이 사용될 수 있다(예컨대, 만곡된 공동 벽 등을 갖는 형상). 공동(206)은 공동 구조체(200)의 내부에 형성된 오목 부이다. 공동(206)은 길이(L)와 같은 더 긴 치수, 높이(H)와 같은 더 짧은 치수, 및 깊이(D)에 의해 특징지어 질 수 있다. 도 6의 구성은 단지 예시이다.
공동 안테나(40)를 위한 안테나 급전 구조체(40F)는 공동(206) 내에 형성될 수 있다. 도 6의 라인(202)을 따라 취해지고 방향(204)으로 보여지는 구조체들의 측단면도가 도 7에 도시된다. 도 7에 도시된 바와 같이, 안테나 요소(40F)(예를 들어, 역F 안테나 공진 요소 또는 다른 적합한 안테나 공진 요소)는 공동 구조체들(200)의 내부의 공동(206) 내에 위치할 수 있다. 안테나 요소(40F)는 공동 안테나(40)에 대한 급전부로서 기능한다. 전송 라인(210)은 안테나 요소(40F)를 무선 주파수 송수신기 회로(90)에 결합할 수 있다.
공동 구조체들(200)에는 개구(208)와 같은 개구가 제공될 수 있다. 동작 동안, 들어오는 안테나 신호는 개구(208)를 통하여 요소(40F)에 의해 수신될 수 있고, 요소(40F)로부터 전송된 안테나 신호는 개구(208)를 통해 방출될 수 있다.
도 1의 디바이스(10)용 공동 안테나가 어떻게 클러치 배럴 영역(60)에서 구현될 수 있는지를 도시하는 디바이스(10)의 측단면도가 도 8에 도시된다. 도 8에 도시된 바와 같이, 공동 안테나(40)는 공동(206) 내에서 안테나 급전 요소(40F)를 배치함으로써 형성될 수 있다. 공동(206)의 벽은 하우징(12)과 같은 디바이스(10) 내의 금속 구조체들에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 하부 하우징(12B)의 부분들은 공동(206)을 위한 금속 벽을 정의하는 데 사용될 수 있다. 하우징 부분(220)은 도 7의 상부 벽(200-4)을 형성할 수 있고, 하우징 부분(216)은 도 7의 하부 벽(200-2)을 형성할 수 있으며, 하우징 부분(222)은 공동 구조체들(200)의 후방 벽(200-5)을 형성할 수 있다(예로서). 안테나 요소(40F)는 캐리어(214)와 같은 플라스틱 캐리어 상에 장착될 수 있거나 다른 적합한 지지 구조체들 상에 장착될 수 있다. 원하는 경우, 안테나 요소(40F)는 도 8의 위치들(40F')과 같은 위치들에 장착될 수 있다.
공동(206)의 개구(208)는 하우징(12B)의 부분(220)과 하우징(12B)의 부분(216) 사이에 형성될 수 있다. 하우징(12A)의 부분들은 부분적으로 개구(208)를 차단할 수 있지만, 안테나 신호는 슬롯형 개구(216)와 같은 하나 이상의 간극(즉, 하우징(12B)의 부분(216)과 하우징(12A)의 대향하는 하우징 부분(218; 축(22)과 평행하게 하우징(12)의 후방 에지를 따라 이어짐) 사이에 형성된 간극)을 통과할 수 있다.
도 8의 구성에 있어서, 덮개(12A)는 닫힌 위치에 있으며, 이는 하부 하우징(12B)에 놓여 있다. 도 9는 덮개(12A)가 힌지 축(22) 주위에 덮개(12A)를 회전함으로써 열린 위치에 배치될 때 도 8의 구조체들의 측단면도이다.
도 9의 열린-덮개 구성에서, 공동 안테나(40)는 상부 간극(226) 및 하부 간극(212)과 같은 간극들을 통해 동작할 수 있다(예를 들면, 축(22)과 평행하게 이어지고 간극을 위한 하우징(12B)의 부분(220) 및 하우징(12A)의 부분(224)과 같은 대향 금속 구조체들 및 간극(212)을 위한 하우징(12B)의 부분(216) 및 하우징(12A)의 부분(218)과 같은 대향 금속 구조체들로 형성되는 슬롯형 개구들). 간극들(216, 226, 212)과 같은 간극들은 약 1.2-1.5 mm, 약 1-3 mm, 4mm 미만, 2mm 이상, 또는 다른 적절한 크기의 폭을 가질 수 있다. 원하는 경우, 도 9의 부분(228)과 같은 하우징(12A)의 부분들은 간극(226)의 유효 폭을 향상시킴으로써 안테나 효율을 향상시키는 것을 돕기 위해 플라스틱과 같은 유전체로 형성될 수 있다. 유전체 부분(228)은 회전축(222)에 인접하고 존재할 때 간극(226)의 폭이 증가한다(즉, 하우징(12A) 및 하우징(12B)의 대향 금속 부분들 사이의 간격). 간극(226)이 확대되는 경우, 공동 안테나들에 의해 처리되는 무선 안테나 신호는 메탈 하우징의 구조체들에 의해 차단되지 않고 간극(226)을 통과할 수 있다.
도 10은 2개의 정공이 어떻게 클러치 배럴(60) 내에 형성될 수 있는지를 도시한다. 도 10에 도시된 바와 같이, 가요성 인쇄 회로(230)는 클러치 배럴 영역(60)을 가로질러 하부 하우징(12B)과 상부 하우징(12A) 사이에서 이어질 수 있다. 하부 하우징(12B)은 제어 회로 및 하나 이상의 인쇄 회로 기판 상에 장착된 다른 회로를 포함할 수 있다. 이러한 회로는 가요성 인쇄 회로(230) 상에 금속 트레이스(232)로 형성된 신호 경로들을 사용하여 디스플레이(14)에 결합될 수 있다. 가요성 인쇄 회로(230)는 폴리이미드의 층 또는 다른 폴리머 재료의 시트와 같은 가요성 폴리머 기판으로 형성될 수 있다. 클러치 배럴(60)의 중간에 접지 연결부들(234)은 하우징(12A)에 그리고 하우징(12B)에 가요성 인쇄 회로(230) 상의 접지 트레이스들을 단락시키는데 사용될 수 있다.
클러치 배럴(60)의 중간에 가요성 인쇄 회로(230)의 존재는 클러치 배럴(60)을 2개 부분들로 분할한다(즉, 클러치 배럴 영역(60) 내에 하우징(12)으로 형성된 금속 공동 구조체들은 가요성 인쇄 회로(230)에 의해 2개의 공동들로 분리되며, 2개의 공동들에 인접한 접지 연결부들(234)에 의해 하우징(12B)에 접지됨). 이러한 방식으로, 가요성 인쇄 회로(230)의 존재는 공동(206A) 및 공동(206B)을 형성한다. 공동(206A)은 가요성 인쇄 회로(230)에 의해 형성되는 내부 단부를 갖는다(즉, 가요성 인쇄 회로(230)는 공동(206A)을 위한 도 6의 공동 벽(200-3)을 형성함). 공동(206A)은 도 10의 좌측 힌지(56)에 의해 형성되고 하우징(12)의 부분들에 인접한 대향하는 외측 단부(도 6의 공동 구조체들(200)의 벽(200-1))를 갖는다. 공동(206B)은 가요성 인쇄 회로(230)에 의해 형성되는 내부 단부를 갖는다(즉, 가요성 인쇄 회로(230)는 공동(206B)을 위한 도 6의 공동 벽(200-1)을 형성함). 공동(206B)은 도 10의 우측 힌지(56)에 의해 형성되고 하우징(12)의 부분들에 인접한 대향하는 외측 단부(도 6의 공동 구조체들(200)의 벽(200-3))를 갖는다. 공동들(206A, 206B)은 각각의 힌지들(56) 사이에 위치하고 가요성 인쇄 회로(230)에 의해 분리된다.
공동(206A)은 제1 공동 안테나(40A)를 형성하는 데 사용되며, 공동(206B)은 제2 공동 안테나(40B)를 형성하는 데 사용된다. 안테나들(40A, 40B)은 도 8 및 도 9의 예시적인 공동 안테나(40)과 같은 공동 안테나일 수 있다(예로서). 안테나 효율을 향상시키기 위하여, 안테나들(40A, 40B)로 하여금 원하는 통신 주파수들에서 동작하게 하는 공동들(206A, 206B)의 크기를 구성하는 것이 바람직할 수 있다. 예로서, 길이(L)(즉, 각각의 공동의 길이, 및 효율적으로 공동들이 연장되는 구성 내의 슬롯들 공동들 및 슬롯들의 둘레의 절반인 슬롯(216, 226, 212)과 같은 연관된 슬롯의 길이)가 관심있는 통신 대역 주파수에서 하나의 파장과 동일하게 되는 것이 바람직할 수 있다. 원하는 경우, 다른 공동 형상들이 사용될 수 있다. 하나의 적합한 배열에 의해, 안테나들(40A, 40B)은 2.4 ㎓ 및 5 ㎓와 같은 주파수에서 동작하는 듀얼 대역 무선 근거리 네트워크 안테나들(예컨대, WiFi® 안테나들)일 수 있다.
도 11의 예에 도시된 바와 같이, 스피커(240)와 같은 오디오 컴포넌트는 공동 안테나(40)의 공동(206) 내에 장착될 수 있다. 인덕터들(242)은 스피커(240)를 오디오 회로(242)에 결합하는 신호 경로들의 쌍에 개재될 수 있다. 안테나(40)에 의해 취급되는 안테나 신호들과 연관된 주파수에서, 인덕터들(242)은 높은 임피던스를 나타낼 것이다. 따라서, 도 11의 구성에서, 스피커(240)로 하여금 공동(206) 내에서 전기적으로 부유하고 스피커(240)가 안테나(40)의 동작을 방해하는 것으로부터 방지하게 한다. 도 11의 배열은 도 10의 안테나(40A) 및 안테나(40B)에 사용될 수 있다(즉, 하나 이상의 스피커(240)는 각 안테나 공동 내에 장착될 수 있음).
일 실시예에 따라, 디스플레이를 포함하는 상부 하우징 부분을 가지며 하부 하우징 부분을 갖는 하우징, 상부 하우징 부분을 하부 하우징 부분에 연결하는 힌지들, 및 힌지들 사이에 위치한 제1 및 제2 공동 안테나들을 포함하는 휴대용 컴퓨터가 제공된다.
다른 실시예에 따르면, 제1 및 제2 공동 안테나들은 하우징의 금속 부분으로 형성된 각각의 제1 및 제2 공동들을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 휴대용 컴퓨터는 제1 및 제2 공동들의 스피커들을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 상기 금속 부분들은 하부 하우징 부분의 금속 부분들을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 제1 공동 안테나는 제1 공동 내에 위치한 제1 안테나 급전 요소를 포함하고, 제2 공동 안테나는 제2 공동 내에 위치한 제2 안테나 급전 요소를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 휴대용 컴퓨터는 제1 공동을 제2 공동으로부터 분리하는 가요성 인쇄 회로를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 가요성 인쇄 회로는 제1 및 제2 공동들에 인접한 하우징에 결합된 접지 연결부들을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 제1 공동 안테나는 제1 역F 공진 요소를 포함하고, 제2 공동 안테나는 제2 역F 공진 요소를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 하우징의 부분들은 힌지들이 위치한 클러치 배럴 영역을 정의하고, 제1 및 제2 공동 안테나들은 클러치 배럴 영역 내에 위치한다.
다른 실시예에 따르면, 제1 및 제2 공동들 각각은 제1 및 제2 공동 안테나들에 의해 처리되는 통신 주파수에서의 파장과 동일한 길이를 갖는다.
다른 실시예에 따르면, 휴대용 컴퓨터는 제1 및 제2 공동 안테나들 사이에 가요성 인쇄 회로를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 상부 하우징은 회전축을 중심으로 하부 하우징에 대하여 회전하고 상부 하우징은 회전축에 인접한 유전체 부분을 갖고, 유전체 부분은 하부 하우징의 일부분과 상부 하우징의 대향 금속 부분 사이의 간극을 확대하고, 제1 및 제2 공동 안테나들은 간극을 통과하는 무선 안테나 신호들을 처리한다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이, 키보드, 디스플레이가 장착되는 금속 상부 하우징, 키보드가 장착되는 금속 하부 하우징 - 금속 상부 하우징은 회전축을 중심으로 금속 하부 하우징에 대해 회전함 -, 무선 주파수 송수신기, 및 무선 주파수 송수신기에 결합된 공동 안테나를 포함하는 휴대용 컴퓨터가 제공되며, 공동 안테나는 회전축을 따라 금속 하부 하우징의 부분들로 형성된 금속 공동 구조체를 포함하고, 금속 공동 구조체는 공동 안테나를 위한 공동을 형성하고, 공동 안테나는 공동 내에 위치한 안테나 공진 요소 급전부를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 휴대용 컴퓨터는 금속 상부 하우징을 금속 하부 하우징에 부착하는 힌지를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 공동은 회전축과 평행하게 이어지는 긴 형상을 갖고, 공동은 대향하는 제1 및 제2 단부들을 가지며, 힌지는 제1 단부에 위치한다.
다른 실시예에 따르면, 휴대용 컴퓨터는 제2 단부에 위치한 금속 트레이스들을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 휴대용 컴퓨터는 금속 트레이스들이 형성되는 가요성 인쇄 회로를 포함하고, 가요성 인쇄 회로는 가요성 인쇄 회로를 금속 상부 하우징에 그리고 금속 하부 하우징에 결합하는 접지 연결부들을 포함한다.
일 실시예에 따르면, 덮개, 금속 하우징 구조체, 덮개가 축을 중심으로 금속 하우징 구조체에 대해 회전하도록 덮개를 금속 하우징 구조체에 부착하는 제1 및 제2 힌지들, 및 축을 따라 이어지는 금속 하우징 구조체로 적어도 부분적으로 형성된 제1 및 제2 공동 안테나들을 포함하는 전자 디바이스가 제공된다.
다른 실시예에 따르면, 전자 디바이스는 제1 및 제2 공동 안테나들에 결합되는 무선 근거리 네트워크 송수신기 회로를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 전자 디바이스는 제1 및 제2 공동 안테나들 사이에 가요성 인쇄 회로를 포함한다.
전술한 사항은 단지 예시적인 것이며, 기술된 실시예들의 범주 및 사상으로부터 벗어남이 없이 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 수정들이 이루어질 수 있다. 상기의 실시예들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 구현될 수 있다.

Claims (20)

  1. 디스플레이를 포함하는 상부 하우징 부분, 및 하부 하우징 부분을 갖는 하우징;
    상기 상부 하우징 부분을 상기 하부 하우징 부분에 연결하는 힌지들 - 상기 상부 하우징 부분은, 닫힌 위치와 열린 위치 사이에서 회전 축을 중심으로 상기 하부 하우징 부분에 대하여 회전하도록 구성되고, 상기 상부 하우징 부분이 상기 열린 위치에 있을 때에는 상기 회전 축과 평행하게 이어지는 상기 상부 하우징 부분과 상기 하부 하우징 부분 사이의 제1 갭이 있고, 상기 회전 축과 평행하게 이어지는 상기 상부 하우징 부분과 상기 하부 하우징 부분 사이의 제2 갭이 있으며, 상기 상부 하우징 부분이 상기 닫힌 위치에 있는 때에는, 상기 제2 갭이 상기 상부 하우징 부분과 상기 하부 하우징 부분 사이에 있음 - ; 및
    상기 상부 하우징 부분이 상기 열린 위치에 있을 때 상기 제1 갭을 통해, 그리고 상기 제2 갭을 통해 안테나 신호들을 전송하고 수신하며, 상기 상부 하우징 부분이 상기 닫힌 위치에 있을 때 상기 제2 갭을 통해 안테나 신호들을 전송하고 수신하는, 상기 힌지들 사이에서 상기 하부 하우징 부분 내의 제1 및 제2 안테나들
    을 포함하는, 휴대용 컴퓨터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 안테나들은 상기 하우징의 금속 부분들로 형성된 각각의 제1 및 제2 공동들을 포함하는, 휴대용 컴퓨터.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2 공동들 내에 스피커들을 더 포함하는, 휴대용 컴퓨터.
  4. 제3항에 있어서, 상기 금속 부분들은 상기 하부 하우징 부분의 금속 부분들을 포함하는, 휴대용 컴퓨터.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1 안테나는 상기 제1 공동 내에 위치한 제1 안테나 급전 요소(antenna feed element)를 포함하고, 상기 제2 안테나는 상기 제2 공동 내에 위치한 제2 안테나 급전 요소를 포함하는, 휴대용 컴퓨터.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1 공동을 상기 제2 공동으로부터 분리하는 가요성 인쇄 회로를 더 포함하는, 휴대용 컴퓨터.
  7. 제6항에 있어서, 상기 가요성 인쇄 회로는 상기 제1 및 제2 공동들에 인접한 상기 하우징에 결합된 접지 연결부들을 포함하는, 휴대용 컴퓨터.
  8. 제2항에 있어서, 상기 제1 안테나는 제1 역F 공진 요소(inverted-F resonating element)를 포함하고, 상기 제2 안테나는 제2 역F 공진 요소를 포함하는, 휴대용 컴퓨터.
  9. 제8항에 있어서, 상기 하우징의 부분들은 상기 힌지들이 위치한 클러치 배럴 영역(clutch barrel region)을 정의하고, 상기 제1 및 제2 안테나들은 상기 클러치 배럴 영역 내에 위치하는, 휴대용 컴퓨터.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1 및 제2 공동들 각각은 상기 제1 및 제2 안테나들에 의해 처리되고 있는 통신 주파수에서 파장과 동일한 길이를 갖는, 휴대용 컴퓨터.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 안테나들 사이에 가요성 인쇄 회로를 더 포함하는, 휴대용 컴퓨터.
  12. 삭제
  13. 휴대용 컴퓨터로서,
    디스플레이;
    키보드;
    디스플레이가 장착되는 금속 상부 하우징;
    상기 키보드가 장착되는 금속 하부 하우징 - 상기 금속 상부 하우징은 닫힌 위치와 열린 위치 사이에서 회전축을 중심으로 상기 금속 하부 하우징에 대하여 회전하고, 상기 금속 상부 하우징이 상기 닫힌 위치에 있는 때 상기 금속 상부 하우징 및 상기 금속 하부 하우징의 대향하는 금속 부분들 사이에 갭이 존재함 -;
    무선 주파수 송수신기 회로;
    상기 금속 하부 하우징 내의 제1 및 제2 안테나;
    상기 금속 하부 하우징 내의 제어 회로; 및
    상기 제어 회로와 상기 디스플레이 사이에 연결되는 가요성 인쇄 회로 - 상기 가요성 인쇄 회로는 상기 금속 상부 하우징과 상기 금속 하부 하우징으로 단락되는 금속 트레이스들을 포함하고, 상기 금속 트레이스들은 상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나 사이에 개제되고 상기 갭을 제1 부분과 제2 부분으로 나누며, 상기 제1 안테나는 상기 갭의 상기 제1 부분을 통해 안테나 신호들을 전송하고 수신하며, 상기 제2 안테나는 상기 갭의 상기 제2 부분을 통해 상기 안테나 신호들을 전송하고 수신함 -
    를 포함하는, 휴대용 컴퓨터.
  14. 제13항에 있어서, 상기 금속 상부 하우징을 상기 금속 하부 하우징에 부착하는 힌지를 더 포함하는, 휴대용 컴퓨터.
  15. 제13항에 있어서, 상기 갭은 상기 회전축과 평행하게 이어지는 슬롯 형상을 갖는, 휴대용 컴퓨터.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 덮개;
    하부 금속 하우징 구조체;
    상기 덮개를 상기 하부 금속 하우징 구조체에 부착하는 제1 및 제2 힌지들 - 상기 덮개가 축 주위로 상기 하부 금속 하우징 구조체에 대해 회전함 -; 및
    상기 힌지들 사이에서 상기 하부 금속 하우징 구조체 내에 안테나 공진 요소를 가지는 안테나 - 상기 안테나 공진 요소는 상기 하부 금속 하우징 구조체의 상부 및 하부 금속 표면들 사이에 개제됨 -
    를 포함하는 전자 디바이스.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 안테나에 결합된 무선 근거리 네트워크 송수신기 회로를 더 포함하는, 전자 디바이스.
  20. 제19항에 있어서,
    추가 안테나와,
    상기 안테나와 상기 추가 안테나 사이에 가요성 인쇄 회로
    를 더 포함하는 전자 디바이스.
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