CN110537153A - 设备天线 - Google Patents
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Abstract
在一个示例中，用于设备天线的系统可包括一系统，该系统包括包含显示器的第一基座和通过铰链连接到第一基座的第二基座，第二基座包括：外壳，该外壳包括用于外壳的第一区域的第一材料和用于外壳的第二区域的第二材料，其中外壳的第二区域比第一区域更靠近铰链；以及联接到天线的印刷电路板(PCB)，其中天线在第二基座的外壳内被封装在第二区域内。
Description
背景技术
天线可用于将发射器或接收器耦合到电磁场。在一些示例中，天线可用于发送和/或接收电磁波，例如无线电波。在一些示例中，电磁波可用于无线传输信号。计算设备可包括用于无线通信的发射器和接收器。在一些示例中，发射器和接收器可被连接到一个或多个天线，用于发射和/或接收无线信号。发射器和接收器可以使计算设备能够与网络和/或其他计算设备无线通信。
附图说明
图1例示了与本公开一致的设备天线的示例系统。
图2例示了与本公开一致的设备天线的示例系统。
图3例示了与本公开一致的设备天线的示例系统。
具体实施方式
许多用于设备天线的系统可包括一系统，该系统包括包含显示器的第一基座(例如，显示基座)和通过铰链连接到第一基座的第二基座(例如，输入基座、键盘基座等)，第二基座包括：壳体，其包括用于壳体的第一区域的第一材料和用于壳体的第二区域的第二材料，其中壳体的第二区域比第一区域更靠近铰链；以及联接到天线的印刷电路板(PCB)，其中该天线在第二基座的外壳内被封装在第二区域内。
天线在设备的封壳内的位置会影响发送到天线的电磁信号的传播和/或由天线发送的电磁信号的传播。例如，先前的系统和方法可利用行进通过设备的铰链的柔性连接，以将天线定位在诸如笔记本计算设备的计算设备的监视器内。这些先前的实施例可以将天线定位在笔记本计算设备的监视器内，以提高天线的性能。例如，先前的系统和方法可以利用包括金属材料的基座，当天线位于笔记本计算设备的基座内时，该金属材料会限制天线的性能。
这里描述的设备天线可以包括诸如笔记本计算设备的设备，其可包括基座，天线和无线模块在基座的封壳内，而不会降低天线的性能。例如，这里描述的设备天线可以包括具有封壳的基座，该封壳包括用于封壳第一部分的第一材料和用于封壳第二部分的第二材料。在此示例中，第一材料可降低天线的性能，而第二材料可不降低天线的性能。例如，第一材料可以是金属材料，第二材料可以是聚合物材料。
这里描述的设备天线可以包括提升铰链用以升高基座，使得包括第二材料(例如，聚合物材料等)的第二部分升高离开工作表面，在这些示例中，提升铰链可以升高基座和/或封壳的包括天线的部分。在一些示例中，天线可被联接到包括第二材料的第二部分，以当提升铰链升高基座的第二部分时提高天线的性能。因此，在此描述的设备天线可以提高天线性能，并且减轻联邦通信委员会(FCC)特定吸收率(SAR)对人体的影响，而不需要对无线电电路做功率回退，这意味着其可以获得更好的无线性能，而不需要担心联邦通信委员会特定吸收率。
这里的附图遵循编号惯例，其中第一个数字对应于附图编号，其余数字标识附图中的元件或部件。在此各个附图中示出的元件能够被添加、交换和/或删除，以提供本公开的多个附加示例。此外，附图中提供的元件的比例和相对尺寸旨在例示本公开的示例，而不应被解读为限制性含义。
图1示出了与本公开一致的设备天线的示例系统100。在一些示例中，系统100可以是计算设备。例如，系统100可以是包括输入基座102和显示基座106的笔记本计算设备。在一些示例中，输入基座102和显示基座106可以通过提升铰链108连接在一起。如这里所使用的，当系统100处于打开位置时(例如，图1所示的位置，当显示基座106围绕提升铰链108旋转远离输入基座102时的位置等)，提升铰链108可以升高或提升输入基座102。
在一些示例中，输入基座102可以包括封壳，该封壳可以包括电池116、印刷电路板(PCB)118、无线模块120、天线124、和/或将天线124联接到PCB 118的连接器122。在一些示例中，输入基座102可以包括键盘和/或其他类型的输入设备，在一些示例中，显示基座106可以包括显示器107。例如，显示基座106可以包括通过提升铰链108联接到PCB 118的显示器107。在一些示例中，印刷电路板118可以生成待显示在显示器107上的图像。例如，PCB118可以生成待显示在显示器107上的图形用户界面(GUI)。
如本文所述，当系统100处于如图1所示的打开位置时，提升铰链108可以将系统100的输入基座102升高到工作表面114上方。在一些示例中，当系统处于关闭位置时，系统可以搁置在数个脚112-1、112-2(例如，橡胶脚、搁垫等)上。例如，当显示基座106在提升铰链108上旋转以与输入基座102接触时，输入基座102可以被降低到工作表面114上，并且可以搁置在数个脚112-1、112-2上。在一些示例中，当显示基座106旋转远离输入基座102时，提升铰链108可以升高输入基座102。例如，提升铰链108的脚110可以与工作表面114接触，并且升高输入基座102远离工作表面114。在该示例中，当提升铰链108升高输入基座102时，可以在输入基座102的底部与工作表面114之间产生空间109。
在一些示例中，输入基座102与工作表面114之间的空间109可以增加电磁信号在天线124与不同设备之间的传播。例如，空间109可以允许电磁信号更容易地传输通过输入基座102。例如，与传输通过工作表面114相比，电磁信号可以更容易地传输通过空间109，特别是当工作表面114包括降低电磁信号传输的材料时。在一些示例中，输入基座102的第二部分104-2的材料可以允许电磁信号通过，但第一部分104-1的材料可以限制电磁信号。
在一些示例中，输入基座102的封壳可以包括包含第一类型的材料的第一部分104-1和包含第二类型的材料的第二部分104-2。在一些示例中，第一部分104-1可以包括金属材料(例如铝等)而第二部分104-2可以包括聚合物材料(例如塑料等)。在一些示例中，第一材料可以防止或部分防止电磁信号的传输，而第二材料可以允许或部分允许电磁信号的传输。在一些示例中，第二部分104-2可以是输入基座102的被提升铰链08升高的部分。因此，在一些示例中，第二类型的材料和提升铰链108可以提高电磁信号的传输性能。
在一些示例中，当输入基座102和显示基座106处于关闭位置时，提升铰链108可以覆盖第二部分104-2。例如，当显示基座106沿着提升铰链108旋转到关闭位置时，提升铰链108可以位于第二部分104-2上方。在一些示例中，第二部分104-2可以包含与用于显示基座的材料相比更容易损坏的材料。在这些示例中，当系统100处于关闭位置时，提升铰链108的相对坚固的材料可以用来保护第二部分104-2的材料。
在一些示例中，系统100可以包括封装在输入基座102内的PCB 118。在一些示例中，PCB 118可以是计算设备的用于执行多种功能(例如，执行来自非瞬态计算机可读介质的指令、为显示器107生成GUI等)的部件。在一些示例中，PCB 118可以连接到无线模块120。此外，PCB 118可以经由连接器122连接到天线124。例如，天线124可以利用弹簧针连接器(pogo pin connection)联接到PCB 118。在该示例中，连接器122可以是弹簧针连接器，其可以包括多个弹簧加载式针连接器，其可在PCB 118与天线124之间提供电连接。
在一些示例中，天线124可以是柔性型的天线。例如，天线124可以包括可弯曲或可模塑成特定形状的材料。在一些示例中，天线124可以沿着输入基座102的第二部分104-2的表面定位。例如，天线124可以包括柔性材料，其可以被成形或模塑至第二部分104-2的内表面。在一些示例中，天线124的柔性材料可以被成形或模塑为与输入基座102的包括此处所述的第二材料的第二部分104-2的内表面的整个表面区域接触。
如此处所述，第二部分104-2可以是输入基座102的边缘或角部，在一些示例中，输入基座102封壳的第二部分104-2可以是连接到提升铰链108的圆形部分。在这些示例中，天线124可以被成形或模塑为与输入基座102封壳的圆形部分相匹配。例如，第二部分104-2可以是输入基座102的顶表面与输入基座的底表面之间的输入基座102的曲形部分。在该示例中，顶表面可以包括系统100的键盘和/或其他输入设备。在该示例中，顶表面可以是背对工作表面114的表面。在该示例中，底表面可以包括脚112-1、112-2，并且定位为邻近工作表面114。
系统100可以包括位于系统100的输入基座102内的天线124。将天线124定位在输入基座102内可以消除输入基座102与显示基座106之间的天线连接器。例如，先前的系统可以利用下基座(例如，输入基座102、键盘基座等)与上基座(例如，显示基座106、用户界面基座等)之间的柔性连接器。在一些示例中，柔性连接器可以行进穿过铰链。在这些示例中，柔性连接器可能被损坏，并且通过天线的无线连接可能断开。因此，与先前的系统和方法相比，系统100可以提供PCB 118与天线124之间更可靠的连接。
图2示出了与本公开一致的设备天线的示例系统。在一些示例中，系统200可以是计算设备。例如，系统200可以是包括输入基座202和显示基座206的笔记本计算设备。在一些示例中，输入基座202和显示基座206可以通过提升铰链208连接在一起。如这里所使用的，当系统200处于打开位置时(例如图2所示的位置，当显示基座206围绕提升铰链208旋转远离输入基座202时的位置，等等)，提升铰链208可以升高或提升输入基座202。
在一些示例中，输入基座202可以包括封壳，该封壳可以包括电池216、印刷电路板(PCB)218、无线模块220、天线224、和/或将天线224联接到无线模块220的连接器222。在一些示例中，输入基座202可以包括键盘和/或其他类型的输入设备。在一些示例中，显示基座206可以包括显示器207。例如，显示基座206可以包括通过提升铰链208联接到PCB 218的显示器207。在一些示例中，PCB 218可以生成待在显示器207上显示的图像。例如，PCB 218可以生成待在显示器207上显示的图形用户界面(GUI)。
如本文所述，当系统200处于如图2所示的打开位置时，提升铰链208可以将系统200的输入基座202升高到工作表面214上方。在一些示例中，当系统处于关闭位置时，系统可以搁置在数个脚212-1、212-2(例如，橡胶脚、搁垫等)上。例如，当显示基座206在提升铰链208上旋转以与输入基座202接触时，输入基座202可被降低到工作表面214上，并且可以搁置在数个脚212-1、212-2上。在一些示例中，当显示基座206旋转远离输入基座202时，提升铰链208可以升高输入基座202。例如，提升铰链208的脚210可以与工作表面214接触，并且升高输入基座202远离工作表面2 4。在该示例中，当提升铰链208升高输入基座202时，可以在输入基座202的底部与工作表面214之间产生空间209。
在一些示例中，输入基座202与工作表面214之间的空间209可以增加电磁信号在天线224与不同设备之间的传播。例如，空间209可以允许电磁信号更容易地传输通过输入基座202。在一些示例中，输入基座202的第二部分204-2的材料可以允许电磁信号通过，并且第一部分204-1的材料可以限制电磁信号。
在一些示例中，输入基座202的封壳可以包括包含第一类型的材料的第一部分204-1和包含第二类型的材料的第二部分204-2。在一些示例中，第一部分204-1可以包括金属材料(例如铝等)而第二部分204-2可以包括聚合物材料(例如塑料等)。在一些示例中，第一材料可以防止或部分防止电磁信号的传输，而第二材料可以允许或部分允许电磁信号的传输。在一些示例中，第二部分204-2可以是输入基座202的被提升铰链208升高的部分。因此，在一些示例中，第二类型的材料和提升铰链208可以提高电磁信号的传输性能。
在一些示例中，系统200可以包括封装在输入基座202内的PCB 218和无线模块220。在一些示例中，PCB 218可以是计算设备的用于执行多种功能(例如，执行来自非瞬态计算机可读介质的指令、为显示器207生成GUI等)的部件。在一些示例中，PCB 218可以连接到无线模块220。在一些示例中，无线模块220可以经由连接器222连接到天线224。例如，天线224可以利用弹簧针连接器联接到无线模块220。在该示例中，连接器222可以是弹簧针连接器，其可以包括数个弹簧加载式针连接器，其可以在无线模块220与天线224之间提供电连接。
在一些示例中，天线224可以是柔性型的天线。例如，天线224可以包括可弯曲或可模塑成特定形状的材料。在一些示例中，天线224可以沿着输入基座202的第二部分204-2的表面定位。例如，天线224可以包括柔性材料，其可以被成形或模塑到第二部分204-2的内表面。在一些示例中，天线224的柔性材料可以被成形或模塑为与输入基座202的包括本文所述的第二材料的第二部分204-2的内表面的整个表面区域相接触。
如本文所述，第二部分204-2可以是输入基座202的边缘或角部。在一些示例中，输入基座202封壳的第二部分204-2可以是连接到提升铰链208的圆形部分。在这些示例中，天线224可以被成形或模塑以与输入基座202封壳的圆形部分相匹配。例如，第二部分204-2可以是输入基座202的顶表面与输入基座的底表面之间的输入基座202的曲形部分。在该示例中，顶表面可以包括系统200的键盘和/或其他输入设备。在该示例中，顶表面可以是背对工作表面214的表面。在该示例中，底面可以包括脚212-1、212-2，并且定位为邻近工作表面214。
系统200可以包括联接到无线模块220且位于系统200的输入基座202内的天线224。将天线224和无线模块220定位在输入基座202内可以消除输入基座202与显示基座206之间的天线连接器。例如，先前的系统可以利用下基座(例如，输入基座202、键盘基座等)与上基座(例如，显示基座206、用户界面基座等)之间的柔性连接器。在一些示例中，柔性连接器可以行进穿过铰链。在这些示例中，柔性连接器可能被损坏，并且通过天线的无线连接可能会断开。因此，与先前的系统和方法相比，系统200可以提供无线模块220与天线224之间更可靠的连接。
图3示出了与本公开一致的设备天线的示例系统300。在一些示例中，系统300可以是计算设备。例如，系统300可以是包括输入基座302和显示基座306的笔记本计算设备。在一些示例中，输入基座302和显示基座306可以通过提升铰链308连接在一起。如这里所使用的，当系统300处于打开位置时(例如图3所示的位置，当显示基座306围绕提升铰链308旋转远离输入基座302时的位置，等等)，提升铰链308可以升高或提升输入基座302。
图3可例示电磁信号330-1传输通过输入基座302的第二部分304-2并被显示基座306的显示器307反射的示例。此外，图3可例示电磁信号330-2传输通过输入基座302的第二部分304-2至由如本文所述的提升铰链308创建的空间309中的示例。如本文所述，电磁信号330-1、330-2可以是无线通信信号。在一些示例中，与先前的系统和方法相比，电磁信号330-1、330-2可以以更大的强度传输并接收通过输入基座302的第二部分304-2。
在一些示例中，输入基座302可以包括封壳，该封壳可以包括电池316、印刷电路板(PCB)318、无线模块320、天线324、和/或将天线324联接到无线模块320的连接器322。在一些示例中，输入基座302可以包括键盘和/或其他类型的输入设备。在一些示例中，显示基座306可以包括显示器307。例如，显示基座306可以包括通过提升铰链308联接到PCB 318的显示器307。在一些示例中，PCB 318可以生成待在显示器307上显示的图像。例如，PCB 318可以生成待在显示器307上显示的图形用户界面(GUI)。
如本文所述，当系统300处于如图3所示的打开位置时，提升铰链308可以将系统300的输入基座302升高到工作表面314上方。在一些示例中，当系统处于关闭位置时。系统可以搁置在数个脚312-1、312-2(例如，橡胶脚、搁垫等)上。例如，当显示基座306在提升铰链308上旋转以与输入基座302接触时，输入基座302可被降低到工作表面314上，并且可以搁置在数个脚312-1、312-2上。在一些示例中，当显示基座306旋转远离输入基座302时，提升铰链308可以升高输入基座302。例如，提升铰链308的脚310可以与工作表面314接触，并且升高输入基座302远离工作表面3 4。在该示例中，当提升铰链308升PCB输入基座302时，可以在输入基座302的底部与工作表面314之间产生空间309。
在一些示例中，输入基座302与工作表面314之间的空间309可以增加电磁信号在天线324与不同设备之间的传播。例如，空间309可以允许电磁信号更容易地传输通过输入基座302。在一些示例中，输入基座302的第二部分304-2的材料可以允许电磁信号通过，并且第一部分304-1的材料可以限制电磁信号。
在一些示例中，输入基座302的封壳可以包括包含第一类型的材料的第一部分304-1和包含第二类型的材料的第二部分304-2。在一些示例中，第一部分304-1可以包括金属材料(例如铝等)，而第二部分204-2可以包括聚合物材料(例如塑料等)。在一些示例中，第一材料可以防止或部分防止电磁信号的传输，而第二材料可以允许或部分允许电磁信号的传输。在一些示例中，第二部分304-2可以是输入基座302的被提升铰链308升高的部分。因此，在一些示例中，第二种类型的材料和提升铰链308可以提高电磁信号的传输性能。
在一些示例中，系统300可以包括封装在输入基座302内的PCB 318和无线模块320。在一些示例中，PCB 318可以是计算设备的用于执行多种功能(例如，执行来自非瞬态计算机可读介质的指令、为显示器307生成GUI等)的部件。在一些示例中，PCB 318可以连接到无线模块320。在一些示例中，无线模块320可以经由连接器322连接到天线324。例如，天线324可以利用弹簧针连接器联接到无线模块320。在该示例中，连接器322可以是弹簧针连接器，其可以包括数个弹簧加载式针连接器，其可以在无线模块320与天线324之间提供电连接。
在一些示例中，天线324可以是柔性型的天线。例如，天线324可以包括可弯曲或可模塑成特定形状的材料。在一些示例中，天线324可以沿着输入基座302的第二部分304-2的表面定位。例如，天线324可以包括柔性材料，其可以被成形或模塑到第二部分304-2的内表面。在一些示例中，天线324的柔性材料可以被成形或模塑为与输入基座302的包括本文所述的第二材料的第二部分304-2的内表面的整个表面区域相接触。
如本文所述，第二部分304-2可以是输入基座302的边缘或角部。在一些示例中，输入基座302封壳的第二部分304-2可以是连接到提升铰链308的圆形部分。在这些示例中，天线324可以被成形或模塑为与输入基座302封壳的圆形部分相匹配。例如，第二部分304-2可以是在输入基座302的顶表面与输入基座的底表面之间的输入基座302的曲形部分。在该示例中，顶表面可以包括系统300的键盘和/或其他输入设备。在该示例中，顶表面可以是背对工作表面314的表面。在该示例中，底表面可以包括脚312-1、312-2，并且定位为邻近工作表面314。
系统300可以包括联接到无线模块320且位于系统300的输入基座302内的天线324。将天线324和无线模块320定位在输入基座302内可以消除输入基座302与显示基座306之间的天线连接器。例如，先前的系统可以利用下基座(例如，输入基座302、键盘基座等)与上基座(例如，显示基座306、用户界面基座等)之间的柔性连接器。在一些示例中，柔性连接器可以行进穿过铰链。在这些示例中，柔性连接器可能被损坏，并且通过天线的无线连接可能断开。因此，与先前的系统和方法相比，系统300可以提供无线模块320与天线324之间更可靠的连接。
以上说明书、示例和数据提供了本公开的方法和应用的描述以及系统和方法的使用。因为在不脱离本公开的系统和方法的精神和范围的情况下可以做出许多示例，所以本说明书仅阐述了许多可能的示例配置和实施方式中的一些。
Claims (15)
1.一种系统，包括:
第一基座，该第一基座包括显示器；
第二基座，该第二基座通过铰链连接到所述第一基座，
所述第二基座包括:
壳体，该壳体包括用于所述壳体的第一区域的第一材料和用于所述壳体的第二区域的第二材料，其中所述壳体的所述第二区域比所述第一区域更靠近所述铰链；和
印刷电路板，该印刷电路板被联接到天线，其中所述天线在所述第二基座的所述外壳内被封装在所述第二区域内。
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述铰链是提升铰链，用于升高所述壳体的所述第二区域。
3.根据权利要求2所述的系统，其中当所述第一基座和所述第二基座处于关闭位置时，所述提升铰链覆盖所述第二区域。
4.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一材料是金属材料并且所述第二材料是聚合物材料。
5.根据权利要求1所述的系统，包括联接到所述第二基座的所述外壳内封装的所述PCB的无线模块。
6.一种设备，包括:
第一基座；
第二基座，该第二基座包括:
封壳，该封壳具有包括第一材料的第一部分和包括第二材料的第二部分；
印刷电路板，该印刷电路板封装在所述封壳内；以及
天线，该天线被联接到所述印刷电路板(PCB)且封装在所述外壳的所述第二部分内；和
提升铰链，该提升铰链将所述第一基座连接到所述第二基座，以当所述设备处于打开位置时升高所述第二基座。
7.根据权利要求6所述的设备，其中所述天线是联接到所述第二材料的柔性型天线。
8.根据权利要求7所述的装置，其中所述第二材料允许电磁信号通过，并且所述第一材料限制电磁信号。
9.根据权利要求6所述的设备，其中所述天线利用弹簧针连接器被联接到所述PCB。
10.根据权利要求6所述的装置，其中所述封壳的所述第二部分是连接到所述提升铰链的圆形部分。
11.根据权利要求10所述的设备，其中所述天线沿着连接到所述提升铰链的所述圆形部分被联接。
12.一种系统，包括:
计算基座，该计算基座被连接到提升铰链；
封壳，该封壳用于封闭所述计算基座，其中所述封壳包括包含第一材料的第一部分和包含第二材料的第二部分；和
印刷电路板(PCB)，该印刷电路板被联接到所述封壳内的天线，其中所述天线是沿着所述第二材料联接到所述外壳的内表面的柔性型天线。
13.根据权利要求12所述的系统，其中包含所述第二材料的所述第二部分是联接到所述提升铰链的所述封壳的边缘。
14.根据权利要求12所述的系统，其中所述天线与所述第二材料的所述内表面的整个表面接触。
15.根据权利要求12所述的系统，包括连接到所述提升铰链的显示基座，用以反射来自所述天线的电磁信号。
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