CN105305068B - 一种组合天线以及一种电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种组合天线以及一种电子设备，用以解决现有技术中的电磁辐射类的天线的参考地部分导致印制电路基板面积过大的技术问题。所述组合天线包括电磁感应类的第一天线，以及电磁辐射类的第二天线；所述第一天线包括一具有导电性的衬底；所述第二天线的主体部分连接所述第一天线的所述衬底，将所述衬底作为所述第二天线的参考地部分。

Description

一种组合天线以及一种电子设备
技术领域
本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种组合天线以及一种电子设备。
背景技术
随着电子技术的快速发展，现有的电子设备往往可以利用多种天线，以接收不同的信号，例如，蓝牙天线，近场通信(英文全称：Near Field Communication，简称：NFC)天线，无线充电天线等。
其中，NFC天线与无线充电天线属于电磁感应的应用，蓝牙天线属于电磁辐射的应用，其中，电磁感应类的天线是不需要参考地部分的，而电磁辐射类的天线需要参考地部分。
现有技术为了减小电磁辐射类的天线的体积，通常将电磁辐射类的天线的参考地部分印制在印制电路(英文全称：Printed Circuit Board，简称：PCB)基板上，以图1所示的陶瓷蓝牙天线进行举例说明，如图1所示，印制电路基板11上印制有参考地部分12，陶瓷部分13与所述参考地部分12相连，其中，所述陶瓷部分13以及所述参考地部分12组成完整的陶瓷蓝牙天线。
值得说明的是，为了防止印制电路基板上的覆铜，对电磁辐射类的天线产生干扰，该印制电路基板在参考地部分需要净空，从而增加了印制电路基板的面积。
发明内容
本发明提供了一种组合天线以及一种电子设备，用以解决现有技术中的电磁辐射类的天线的参考地部分导致印制电路基板面积过大的技术问题。
为了达到上述发明目的，本发明一方面提供一种组合天线，所述组合天线包括电磁感应类的第一天线，以及电磁辐射类的第二天线；
所述第一天线包括一具有导电性的衬底；
所述第二天线的主体部分连接所述第一天线的所述衬底，将所述衬底作为所述第二天线的参考地部分。
可选地，所述第二天线与一同轴电缆的第一端相连接；
所述同轴电缆的第二端与印制电路基板上的第一信号接口相连，以便所述第二天线将接收到的信号通过所述第一信号接口传输至所述印制电路基板。
可选地，所述同轴电缆的第二端与印制电路基板上的第一信号接口相连，包括：
将所述第一天线的接地线和馈线，以及所述同轴电缆的第二端组合为一条连接线，将所述连接线通过一转接头连接到所述第一信号接口。
可选地，所述组合天线还包括电磁感应类的第三天线，所述同轴电缆的第二端与印制电路基板上的第一信号接口相连，包括：
将所述第一天线的接地线和馈线，以及所述第三天线的接地线和馈线，以及所述同轴电缆的第二端组合为一条连接线，将所述连接线通过一转接头连接到所述第一信号接口。
可选地，所述组合天线还包括一铁氧体薄膜；
所述衬底的第一表面与所述铁氧体薄膜的第一表面相贴附；
所述铁氧体薄膜的第二表面上贴附所述第一天线的天线线圈，以及所述第三天线的线圈，且所述第三天线的线圈嵌套在所述第一天线的线圈内。
可选地，所述第二天线的主体部分连接所述第一天线的所述衬底，具体为：
所述第二天线的主体部分的接地端与所述衬底上的接地点相连。
可选地，所述第二天线与一同轴电缆的第一端相连接，具体包括：
所述同轴电缆的第一端的同轴外导体连接所述衬底上的接地点；
所述同轴电缆的所述第一端的同轴内导体连接所述第二天线的馈线端。
可选地，所述衬底上对应所述第二天线的区域为净空区域。
本发明第二方面提供一种电子设备，包括：
壳体；
天线模块，设置在所述壳体内；
所述天线模块包括一组合天线，所述组合天线包括电磁感应类的第一天线，以及电磁辐射类的第二天线；
所述第一天线包括一具有导电性的衬底；
所述第二天线的主体部分连接所述第一天线的所述衬底，将所述衬底作为所述第二天线的参考地部分。
可选地，所述电子设备还包括一印制电路基板；
所述印制电路基板，设置在所述壳体内；
所述第二天线与一同轴电缆的第一端相连接；所述同轴电缆的第二端与所述印制电路基板上的第一信号接口相连，以便所述第二天线将接收到的信号通过所述第一信号接口传输至所述印制电路基板。
本发明提供的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果和优点：
本发明提供的组合天线中，电磁辐射类的第二天线连接电磁感应类的第一天线的衬底，将所述衬底作为参考地部分，从而避免了将参考地部分设置在印制电路基板上，也就是说，电磁辐射类的天线不再对印制电路基板的面积有任何要求，解决了现有技术中的电磁辐射类的天线的参考地部分导致印制电路基板面积过大的技术问题。
并且，由于电磁辐射类的第二天线不再以印制电路基板作为参考地部分，因此，所述第二天线无需固定设立在印制电路基板上，这样，所述第二天线与所述第一天线可以作为一个整体模块，通过导线与印制电路基板进行连接，其与印制电路基板的位置关系更灵活，有利于天线的布置。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的一种陶瓷蓝牙天线以印制电路基板作为参考地的示意图；
图2为本发明实施例提供的一种组合天线的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的另一种组合天线的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的同轴电缆与第二天线的一种连接示意图；
图5为本发明实施例提供的组合天线与印制电路基板的一种连接示意图；
图6为本发明实施例提供的组合天线与印制电路基板的另一种连接示意图；
图7为本发明实施例提供的组合天线一种位置关系布局的示意图；
图8为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
图9为本发明实施例提供的一种手机的结构示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供一种组合天线以及一种电子设备，用以解决现有技术中的电磁辐射类的天线的参考地部分导致印制电路基板面积过大的技术问题，其总体思路如下：
一种组合天线，所述组合天线包括电磁感应类的第一天线，以及电磁辐射类的第二天线；
所述第一天线包括一具有导电性的衬底；
所述第二天线的主体部分连接所述第一天线的所述衬底，将所述衬底作为所述第二天线的参考地部分。
这样，由于本发明提供的组合天线中，电磁辐射类的第二天线连接电磁感应类的第一天线的衬底，将所述衬底作为参考地部分，从而避免了将参考地部分设置在印制电路基板上，也就是说，电磁辐射类的天线不再对印制电路基板的面积有任何要求，解决了现有技术中的电磁辐射类的天线的参考地部分导致印制电路基板面积过大的技术问题。
并且，由于电磁辐射类的第二天线不再以印制电路基板作为参考地部分，因此，所述第二天线无需固定设立在印制电路基板上，这样，所述第二天线与所述第一天线可以作为一个整体模块，通过导线与印制电路基板进行连接，其与印制电路基板的位置关系更灵活，有利于天线的布置。
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
本发明实施例提供一种组合天线，如图2所示，所述组合天线包括：包括电磁感应类的第一天线，以及电磁辐射类的第二天线；
所述第一天线包括一具有导电性的衬底21；
所述第二天线的主体部分22连接所述第一天线的所述衬底21，将所述衬底作为所述第二天线的参考地部分。
另外，图2中还示出了所述第一天线的天线线圈23，所述第一天线的天线线圈23位于所述衬底21的表面，在具体实施过程中，为了避免所述第一天线产生的电磁场受到具有导电性的所述衬底21的影响，产生漩涡效应，通常需要在所述第一天线的天线线圈23以及所述衬底21之间设立一层铁氧体薄膜，如图3所示，所述组合天线还包括一铁氧体薄膜24，所述衬底21的第一表面与所述铁氧体薄膜24的第一表面相贴附，所述铁氧体薄膜24的第二表面上贴附所述第一天线的天线线圈23。
需要说明的是，电磁辐射类的所述第二天线可以是陶瓷天线，此时，所述第二天线的主体部分22即为陶瓷天线的陶瓷部分，所述第二天线也可以是倒置F型天线，此时，所述第二天线的主体部分22即为倒置F型天线中作为辐射体的金属板，另外，所述第二天线还可以是其他电磁辐射类的天线，本发明对此不做限定，本领域的技术人员通过合理的分析得到的其他第二天线，也属于本发明的保护范围之内。
为了便于本领域的技术人员更加理解本发明实施例提供的技术方案，下面通过具体的例子对本发明实施例提供的组合天线进行详细说明。
具体地，在实际应用时，所述第二天线与印制电路基板上的第一信号接口相连，以便所述第二天线将接收到的信号通过所述第一信号接口传输至所述印制电路基板。
值的说明的是，若第二天线为蓝牙天线，由于蓝牙天线传输的为高频信号，因此，在本发明实施例的一种可能的实现方式中，所述第二天线与一同轴电缆的第一端相连接，所述同轴电缆的第二端与印制电路基板上的第一信号接口相连，以便所述第二天线将接收到的高频信号通过所述同轴电缆传输至所述印制电路基板。
下面具体说明所述第二天线与所述同轴电缆第一端之间的连接。
首先，所述第二天线的主体部分与所述衬底之间的连接具体为：所述第二天线的主体部分22的接地端与所述衬底21上的接地点相连。所述第二天线与印制电路基板上的第一信号接口相连，具体为：一同轴电缆的第一端的同轴外导体连接所述衬底21上的接地点；所述同轴电缆的所述第一端的同轴内导体连接所述第二天线的馈线端。
示例地，如图4所示，衬底21上包括接地点A和接地点C，所述第二天线的主体部分22的接地端与接地点A相焊接，一同轴电缆第一端的同轴外导体与接地点C相焊接，接地点A与接地点C处于同一片覆铜之上，由此实现同轴电缆的同轴外导体与所述第二天线的主体部分22的接地端相连，另外，所述衬底21还包括处于同一片覆铜上的连接点B和连接点D，其中，所述第二天线的主体部分22的馈线端与连接点B相焊接，所述同轴电缆第一端的同轴内导体与连接点D相焊接，由此实现同轴电缆的同轴内导体与所述第二天线的主体部分22的馈线端相连。
可选地，所述衬底21上对应所述第二天线的区域为净空区域。
仍然以图4举例说明，如图4所示，衬底21上包括一净空区域，在所述净空区域内不包括导电材质，也就是说，从而避免了对第二天线的正常运行产生干扰。
相比现有技术中，印制电路基板上需要预留一净空区域作为电磁辐射类天线的参考地，本发明实施例中，所述第二天线将所述衬底作为参考地部分，从而避免了将参考地部分设置在印制电路基板上，进而解决了现有技术中的电磁辐射类的天线的参考地部分导致印制电路基板面积过大的技术问题。
值的说明的是，由于所述第一天线的接地端以及馈线端也可以连接到印制电路基板，因此，为了简化组合天线与印制电路基板之间的连接，在本发明实施例的一种可能的实现方式中，将所述第一天线的接地线和馈线，以及所述同轴电缆的第二端组合为一条连接线，将所述导线通过一转接头连接所述第一信号接口。
如图5所示，图中示出的连接线包括第二天线对应的同轴电缆，以及第一天线的接地线和馈线，所述连接线的一端与一转接头相连，所述转接头与印制电路基板上的第一信号接口相连。需要说明的是，图5中示出的第一天线的天线线圈23与第二天线的主体部分22均处于衬底21上面，具体可参照图4，由于图5主要用于体现组合天线与印制电路基板之间的连接关系，因此并未示出衬底21以及铁氧体薄膜24。
在本发明实施例的另一种可能的实现方式中，所述组合天线还包括电磁感应类的第三天线，所述同轴电缆的第二端与印制电路基板上的第一信号接口相连，包括：将所述第一天线的接地线和馈线，以及所述第三天线的接地线和馈线，以及所述同轴电缆的第二端组合为一条连接线，将所述连接线通过一转接头连接到所述第一信号接口。
如图6所示，图中示出的连接线包括第二天线对应的同轴电缆，以及第一天线的接地线和馈线，以及所述第三天线的接地线与馈线，所述连接线的一端与一转接头相连，所述转接头与印制电路基板上的第一信号接口相连。需要说明的是，图6中示出的第一天线的天线线圈23，与第二天线的主体部分22，以及所述第三天线的天线线圈25均处于衬底21上面，由于图6主要用于体现组合天线与印制电路基板之间的连接关系，因此并未示出衬底21以及铁氧体薄膜24。
结合图5以及图6可知，所述组合天线作为一个整体模块，其与印制电路基板可以通过一条连接线进行连接，这样，由于第二天线无需焊接在印制电路基板上，因此，所述组合天线与印制电路基板的位置关系更灵活，有利于天线的布置。
可选地，所述铁氧体薄膜的第二表面上贴附所述第一天线的天线线圈，以及所述第三天线的线圈，且所述第三天线的线圈嵌套在所述第一天线的线圈内。
需要说明的是，本发明对于第一天线，第二天线以及第三天线在衬底上的位置布局不做限定，例如，如图7所示，第一天线的天线线圈23包括一凹陷部位，从而为第二天线的主体部分22预留出了空间，第三天线的天线线圈25嵌套在所述第一天线的天线线圈23内，节约了空间。本领域的技术人员通过合理的分析推理能够想到的其他布局方式也属于本发明的保护范围之内。
值得说明的是，在本发明实施例的一种优选的实现方式中，所述组合天线可以是无线充电天线与的组合，即图2，图3，图4，以及图5中，所述第一天线为所述无线充电天线，所述第二天线为蓝牙陶瓷天线。所述组合天线也可以是近场通信(英文全称Near FieldCommunication，简称：NFC)天线，与蓝牙陶瓷天线的组合，即图2，图3，图4，以及图5中，所述第一天线为所述NFC天线，所述第二天线为蓝牙陶瓷天线。所述组合天线还可以是所述无线充电天线，以及所述蓝牙陶瓷天线，以及所述NFC天线的组合，即图6，图7中的第一天线为所述无线充电天线，所述第二天线为蓝牙陶瓷天线，所述第三天线为所述NFC天线。
实施例二
本发明实施例提供一种电子设备，如图8所示，所述电子设备包括：
壳体81；
天线模块82，设置在所述壳体81内；
所述天线模块包括一组合天线，所述组合天线包括电磁感应类的第一天线，以及电磁辐射类的第二天线；
所述第一天线包括一具有导电性的衬底；
所述第二天线的主体部分连接所述第一天线的所述衬底，将所述衬底作为所述第二天线的参考地部分。
需要说明的是，所述组合天线的具体实现方式可以参照上述实施例一中相应的内容，为了描述的简洁性，此处不再赘述。
可选地，如图8所示，所述电子设备还包括一印制电路基板83；
所述印制电路基板83，设置在所述壳体81内；
所述第二天线与一同轴电缆的第一端相连接；所述同轴电缆的第二端与所述印制电路基板上的第一信号接口相连，以便所述第二天线将接收到的信号通过所述第一信号接口传输至所述印制电路基板。
需要说明的是，所述组合天线与所述印制电路基板连接的具体实现方式，可以参照上述实施例一中相应的内容，为了描述的简洁性，此处不再赘述。
可选地，所述电子设备可以是个人计算机(英文全称：Personal Computer，简称：PC)、平板电脑(英文全称：Portable Android Device，简称：PAD)、手机等不同的电子设备，本发明对此不作限制。
下面以电子设备为手机为例进行说明，图9示出的是与本发明各实施例相关的手机的部分结构的框图，如图9所示，在所述电子设备为手机时，所述电子设备还包括：存储器84、显示单元85、音频电路86、处理器87、以及电源88等部件。本领域技术人员可以理解，图9中示出的手机结构并不构成对手机的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
采用本发明实施例提供的电子设备，由于所述电子设备包括的组合天线中，电磁辐射类的第二天线连接电磁感应类的第一天线的衬底，将所述衬底作为参考地部分，从而避免了将参考地部分设置在印制电路基板上，也就是说，电磁辐射类的天线不再对印制电路基板的面积有任何要求，避免了印制电路基板面积过大，节省了所述电子设备内部的空间。
并且，由于电磁辐射类的第二天线不再以印制电路基板作为参考地部分，因此，所述第二天线无需固定设立在印制电路基板上，这样，所述第二天线与所述第一天线可以作为一个整体模块，通过导线与印制电路基板进行连接，其与印制电路基板的位置关系更灵活，有利于天线在所述电子设备内部的布置。
尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的普通技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种组合天线，所述组合天线包括电磁感应类的第一天线，以及电磁辐射类的第二天线；
所述第一天线包括一具有导电性的衬底，所述衬底上具有接地点和连接点，所述接地点和所述连接点至少由净空区分隔开，所述接地点与同轴电缆一端的同轴外导体相连；
所述第二天线的主体部分连接所述第一天线的所述衬底的所述接地点，将所述衬底作为所述第二天线的参考地部分，所述衬底上对应所述第二天线的区域为净空区；
所述组合天线还包括铁氧体薄膜，所述铁氧体薄膜设置在所述第一天线的天线线圈以及所述衬底之间。
2.根据权利要求1所述的组合天线，其特征在于，所述第二天线与一同轴电缆的第一端相连接；
所述同轴电缆的第二端与印制电路基板上的第一信号接口相连，以便所述第二天线将接收到的信号通过所述第一信号接口传输至所述印制电路基板。
3.根据权利要求2所述的组合天线，其特征在于，所述同轴电缆的第二端与印制电路基板上的第一信号接口相连，包括：
将所述第一天线的接地线和馈线，以及所述同轴电缆的第二端组合为一条连接线，将所述连接线通过一转接头连接到所述第一信号接口。
4.根据权利要求2所述的组合天线，其特征在于，所述组合天线还包括电磁感应类的第三天线，所述同轴电缆的第二端与印制电路基板上的第一信号接口相连，包括：
将所述第一天线的接地线和馈线，以及所述第三天线的接地线和馈线，以及所述同轴电缆的第二端组合为一条连接线，将所述连接线通过一转接头连接到所述第一信号接口。
5.根据权利要求4所述的组合天线，其特征在于，所述组合天线还包括一铁氧体薄膜；
所述衬底的第一表面与所述铁氧体薄膜的第一表面相贴附；
所述铁氧体薄膜的第二表面上贴附所述第一天线的天线线圈，以及所述第三天线的线圈，且所述第三天线的线圈嵌套在所述第一天线的线圈内。
6.根据权利要求2至5任一项所述的组合天线，其特征在于，所述第二天线的主体部分连接所述第一天线的所述衬底，具体为：
所述第二天线的主体部分的接地端与所述衬底上的接地点相连。
7.根据权利要求6所述的组合天线，其特征在于，所述第二天线与一同轴电缆的第一端相连接，具体包括：
所述同轴电缆的第一端的同轴外导体连接所述衬底上的接地点；
所述同轴电缆的所述第一端的同轴内导体连接所述第二天线的馈线端。
8.一种电子设备，包括：
壳体；
天线模块，设置在所述壳体内；
所述天线模块包括一组合天线，所述组合天线包括电磁感应类的第一天线，以及电磁辐射类的第二天线；
所述第一天线包括一具有导电性的衬底，所述衬底上具有接地点和连接点，所述接地点和所述连接点至少由净空区分隔开，所述接地点与同轴电缆一端的同轴外导体相连；
所述第二天线的主体部分连接所述第一天线的所述衬底的所述接地点，将所述衬底作为所述第二天线的参考地部分，所述衬底上对应所述第二天线的区域为净空区；
所述组合天线还包括铁氧体薄膜，所述铁氧体薄膜设置在所述第一天线的天线线圈以及所述衬底之间。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括一印制电路基板；
所述印制电路基板，设置在所述壳体内；
所述第二天线与一同轴电缆的第一端相连接；所述同轴电缆的第二端与所述印制电路基板上的第一信号接口相连，以便所述第二天线将接收到的信号通过所述第一信号接口传输至所述印制电路基板。
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