KR101821292B1 - 발광 컴포넌트 어레인지먼트 - Google Patents

발광 컴포넌트 어레인지먼트 Download PDF

Info

Publication number
KR101821292B1
KR101821292B1 KR1020167012075A KR20167012075A KR101821292B1 KR 101821292 B1 KR101821292 B1 KR 101821292B1 KR 1020167012075 A KR1020167012075 A KR 1020167012075A KR 20167012075 A KR20167012075 A KR 20167012075A KR 101821292 B1 KR101821292 B1 KR 101821292B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electromechanical
printed circuit
circuit board
light emitting
connection
Prior art date
Application number
KR1020167012075A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160058192A (ko
Inventor
카르스텐 디크만
지몬 쉬크탄츠
Original Assignee
오스람 오엘이디 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 오스람 오엘이디 게엠베하 filed Critical 오스람 오엘이디 게엠베하
Publication of KR20160058192A publication Critical patent/KR20160058192A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101821292B1 publication Critical patent/KR101821292B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H01L51/52—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/06—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
    • H01L27/32—
    • H01L51/0097—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V21/00—Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
    • F21V21/005—Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips for several lighting devices in an end-to-end arrangement, i.e. light tracks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00—Point-like light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • F21Y2115/15—Organic light-emitting diodes [OLED]
    • H01L2251/5338—
    • H01L2251/5361—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1031—Surface mounted metallic connector elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은, 적어도 하나의 가요성 인쇄 회로 보드(102); 상기 가요성 인쇄 회로 보드에 커플링된 적어도 하나의 발광 컴포넌트(200); 및 적어도 하나의 전기기계적 연결 부분(300, 400)을 갖는 발광 컴포넌트 어레인지먼트(100)에 관한 것이고; 여기서, 연결 부분(300, 400)은 가요성 인쇄 회로 보드에 기계적으로 고정되고 발광 컴포넌트(200)에 전기적으로 커플링되며, 연결 부분(300, 400)은 인쇄 회로 보드의 외부에 있는 연결 엘리먼트(320, 420)에 기계적으로 그리고 전기적으로 연결되기 위한 전기기계적 연결부(310, 410)를 갖는다.

Description

발광 컴포넌트 어레인지먼트{LIGHT-EMITTING COMPONENT ARRANGEMENT}
본 발명은 발광 컴포넌트 어레인지먼트에 관한 것이다.
광원 디바이스로부터, 예컨대 표면 광원들 ― 이후에, 표면 에미터들(예컨대, OLED(organic light-emitting diode) 광 타일들, LED(light-emitting diode) 조명 패널들, 또는 OLEC(organic light-emitting diode based on carbon) 광원)로서 또한 표시됨 ― 로부터 균질한 루미너스 이미지를 달성하기 위하여, 모든 면들 상에서 콘택-연결부들이 보통 사용된다. 이러한 목적을 위해, 개별 표면 광원 상에, 그리고 복수의 상기 표면 광원들 사이에 둘 다에서 전기적 연결부들이 필요하다. 이러한 전기적 연결부들과 적어도 하나의 공통 연결 위치로의 각자의 전기적 리턴 라인은 공간을 요구하고, 이는, 특히 표면 광원 자체의 구역에서, 증가된 면적 요건 또는 증가된 전체 두께를 유도한다. 복수의 와이어들이 서로로부터 절연되는 방식으로 하나의 와이어 위에 다른 와이어가 있는 방식으로 리드되어야 하는 위치들(교차점들)에서, 이는 심지어, 광원 디바이스의 케이블-결정 두께의 거의 배가(doubling)를 유도한다.
OLED가 인쇄 회로(PCB) 상에 배열되는 OLED 광원 디바이스가 회사 Ledon OLED Lighting GmbH & Co. KG로부터 알려져 있다.
또한, 가요성 인쇄 회로 보드 및 그 솔더링 포인트들을 통해서만 광원 디바이스의 전기적 공급을 보장하는 것이 알려져 있다. 인쇄 회로 보드의 외부에 있는 연결부를 고정시키기 위해 부가적인 기계적 고정 디바이스(예컨대, 부가적인 클램핑)가 요구된다.
다양한 실시예들은, 인쇄 회로 보드의 외부에 있는 연결부에 발광 컴포넌트 어레인지먼트의 광원의 더 단순한 전기적 및 기계적 연결을 가능케 하는 발광 컴포넌트 어레인지먼트를 제공한다.
다양한 실시예들은, 적어도 하나의 가요성 인쇄 회로 보드; 상기 가요성 인쇄 회로 보드에 커플링된 적어도 하나의 발광 컴포넌트; 적어도 하나의 전기기계적 연결 부분을 포함하는 발광 컴포넌트 어레인지먼트를 제공하고; 여기서, 상기 연결 부분은 상기 가요성 인쇄 회로 보드에 기계적으로 고정되고 상기 발광 컴포넌트에 전기적으로 커플링되고, 상기 연결 부분은 상기 인쇄 회로 보드의 외부에 있는 연결 엘리먼트에 기계적으로 그리고 전기적으로 연결되기 위한 전기기계적 연결부를 갖는다.
일 구성에서, 적어도 하나의 발광 컴포넌트는 적어도 하나의 유기 발광 컴포넌트를 포함할 수 있다.
다른 구성에서, 발광 컴포넌트 어레인지먼트는 복수의 가요성 인쇄 회로 보드들을 포함할 수 있다.
다른 구성에서, 적어도 하나의 발광 컴포넌트는 적어도 하나의 유기 발광 다이오드를 포함할 수 있다.
다른 구성에서, 적어도 하나의 연결 부분은 발광 컴포넌트의 에지 구역에서 또는 발광 컴포넌트의 에지 구역에 고정될 수 있다.
다른 구성에서, 적어도 하나의 연결 부분은 가요성 인쇄 회로 보드 상으로 솔더링될 수 있거나, 접착제로 본딩될 수 있거나, 플러깅될 수 있거나, 그리고/또는 클램핑될 수 있다.
다른 구성에서, 전기기계적 연결부는 플러그 커넥터 부분을 포함할 수 있다.
다른 구성에서, 전기기계적 연결부는 플러그를 포함할 수 있다.
다른 구성에서, 전기기계적 연결부는 적어도 하나의 후크를 포함할 수 있다.
다른 구성에서, 전기기계적 연결부는 적어도 하나의 바요넷 연결부를 포함할 수 있다.
다른 구성에서, 전기기계적 연결부는 적어도 하나의 클램프를 포함할 수 있다.
다른 구성에서, 가요성 인쇄 회로 보드는 복수의 콘택 구역들을 포함할 수 있고, 여기서 각각의 콘택 구역은 애노드 콘택 구역 및 캐소드 콘택 구역을 포함한다; 여기서, 복수의 연결 부분들이 제공될 수 있고, 여기서 제1 연결 부분이 복수의 콘택 구역들 중 제1 콘택 구역의 애노드 콘택 구역에 전기적으로 커플링되고, 제1 콘택 구역의 캐소드 콘택 구역으로부터 전기적으로 절연되고, 제2 연결 부분이 복수의 콘택 구역들 중 제2 콘택 구역의 캐소드 콘택 구역에 전기적으로 커플링되고, 제2 콘택 구역의 애노드 콘택 구역으로부터 전기적으로 절연된다.
본 발명의 실시예들은 도면들에서 예시되고 아래에서 더욱 상세히 설명된다.
도 1은 일 실시예에 따라 발광 컴포넌트 어레인지먼트의 부분의 평면도를 도시한다.
도 2는 일 실시예에 따라 도 1로부터의 발광 컴포넌트 어레인지먼트의 발광 컴포넌트의 단면도를 도시한다.
도 3a 내지 도 3d는 일 실시예에 따라 도 1로부터의 발광 컴포넌트 어레인지먼트의 상이한 엘리먼트들을 도시한다.
도 4a 내지 도 4d는 일 실시예에 따라 도 1로부터의 발광 컴포넌트 어레인지먼트의 상이한 엘리먼트들을 도시한다.
도 5는 연결 부분을 갖는 일 실시예에 따라 도 1로부터의 발광 컴포넌트 어레인지먼트의 사시도를 도시한다.
도 6a 내지 도 6c는 일 실시예에 따라 도 1로부터의 발광 컴포넌트 어레인지먼트의 상이한 엘리먼트들을 도시한다.
다음의 상세한 설명에서, 첨부된 도면들이 참조되고, 상기 도면들은 상기 설명의 부분을 형성하고, 예시 목적들로, 본 발명이 구현될 수 있는 특정 실시예들을 도시한다. 이 점에서, 예컨대 "상단에", "하단에", 앞쪽에", "뒷쪽에", "앞면", "뒷면" 등등과 같은 방향 용어가 설명된 도면(들)의 방향 참조를 위해 사용된다. 실시예들의 컴포넌트 부분들이 다수의 상이한 방향들로 포지셔닝될 수 있기 때문에, 방향 용어는 예시 목적들로 제공되고, 어떠한 방법으로든 전혀 제한적이지 않다. 본 발명의 보호 범위로부터 벗어남 없이, 다른 실시예들이 사용될 수 있고, 구조적 또는 논리적 변경들이 이루어질 수 있음은 말할 필요도 없다. 구체적으로 그렇지 않다고 표시되지 않는 한, 본원에 설명된 상이한 실시예들의 피처들이 서로 결합될 수 있음은 말할 필요도 없다. 그러므로, 다음의 상세한 설명은 제한적 의미로 해석되지 않아야 하며, 본 발명의 보호 범위는 첨부된 청구항들에 의해 정의된다.
이러한 설명의 상황에서, 용어들 "연결된" 및 "커플링된"은 직접적 및 간접적 연결, 그리고 직접적 또는 간접적 커플링 둘 다를 설명하는데 사용된다. 도면들에서, 동일하거나 또는 유사한 엘리먼트들에는, 이것이 편리한 한, 동일한 참조 부호들이 제공된다.
도 1은 일 실시예에 따라 발광 컴포넌트 어레인지먼트(100)의 부분의 평면도를 도시한다. 다양한 실시예들에서, 발광 컴포넌트 어레인지먼트(100)는 적어도 하나의 유기 발광 다이오드(OLED)를 포함한다. 그러나, 다른 실시예들에서, 발광 컴포넌트 어레인지먼트(100)는 또한 임의의 다른 표면 광원들, 예컨대 LED 조명 패널 형태의 예컨대 하나 또는 그 초과의 발광 다이오드(LED)들, 또는 탄소에 기초한 하나 또는 그 초과의 유기 발광 다이오드(OLEC)(들)를 포함할 수 있다. 발광 컴포넌트 어레인지먼트(100)는 예시적으로 광원 모듈을 형성하고, 상기 광원 모듈은 임의의 원하는 방식으로 다른 광원과 상호연결될 수 있다.
도 2는 광원으로서, 다르게 말하면 발광 컴포넌트로서 OLED를 갖는 일 실시예에 따라 도 1로부터의 발광 컴포넌트 어레인지먼트(100)의 발광 컴포넌트의 단면도를 도시한다. 다양한 실시예들에서 임의의 원하는 방식으로 상이하게 구성된 OLED가 발광 컴포넌트 어레인지먼트(100)에 제공될 수 있음이 주의되어야 한다.
다양한 실시예들에서, 광원 디바이스(100)의 광원(200), 예컨대 OLED는 기판(202), 그리고 또한 상기 기판 상에 제공, 예컨대 증착되는, 하단 전극(204)으로서 이후에 또한 표시되는 제1 전극(204)을 포함한다.
본원에 사용되는 바와 같은 "기판"(202)은 예컨대, 전자 컴포넌트를 위해 보통 사용되는 기판(202)을 포함할 수 있다. 기판(202)은 투명 기판(202)일 수 있다. 그러나, 기판(202)은 또한 불투명 기판(202)일 수 있다. 예로서, 기판(202)은 유리, 석영, 사파이어, 플라스틱 필름(들), 금속, 금속 필름(들), 실리콘 웨이퍼들, 또는 어떤 다른 적절한 기판 재료를 포함할 수 있다. 금속 기판은, 예컨대 전극 성장 층이 상기 금속 기판 상에 직접 배열되지 않는다면 사용된다. 다양한 구성들에서, 기판(202)은, 광원 디바이스(100)의 제조 동안 모든 다른 층들이 후속하여 그 위에 제공되는 층을 의미하는 것으로 이해된다. 그러한 후속 층들은 예컨대 광원 디바이스(100)에서 방사선 방출에 요구되는 층들일 수 있다.
금속 기판은, 예컨대, 아래에서 더욱 상세히 설명될 바와 같은 전극 성장 층이 상기 금속 기판 상에 직접 배열되지 않는다면 사용될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 하단 전극(204)이 예컨대 애노드일 수 있고, 예컨대 인듐-도핑된 주석 산화물(ITO:indium-doped tin oxide)로부터 형성될 수 있다.
제1 전극(204)은 애노드 또는 캐소드일 수 있다. 제1 전극(204)은 홀-주입 기능 또는 전자-주입 기능을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에서, 기판(202) 및/또는 제1 전극(204)은 투명한 방식으로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 제1 전극(204)은 스퍼터링에 의하여 또는 열 증착에 의하여 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 제1 전극(204)은 대략 5㎚ 내지 대략 300㎚ 범위의 층 두께, 예컨대 대략 100㎚ 내지 대략 200㎚ 범위의 층 두께를 가질 수 있다.
다양한 실시예들에서, 예컨대 형광성 및/또는 인광성 에미터 층과 같은, 전하 전달 및 광 생성을 위한 하나 또는 그 초과의 유기 기능 층들(206)이 제1 전극(204) 상에 제공된다.
다양한 실시예들에 따라 OLED에서 사용될 수 있는 에미터 재료들의 예들은 유기 또는 유기금속성 화합물들, 예컨대 폴리플루오렌(polyfluorene), 폴리티오펜(polythiophene) 및 폴리페닐렌(polyphenylene)의 유도체들(예컨대, 2- 또는 2,5-substituted poly-p-phenylene vinylene), 그리고 넌-폴리메트릭 에미터들로서 금속 착물들, 예컨대 이리듐 착물들, 예컨대 청색 인광성 FIrPic(bis(3,5-difluoro-2-(2-pyridyl)phenyl-(2-car-boxy-pyridyl)iridium Ⅲ), 녹색 인광성 Ir(ppy)3(tris(2-phenylpyridine)iridium Ⅲ), 적색 인광성 Ru (dtb-bpy)3*2(PF6)(tris[4,4'-di-tert-butyl-(2,2')-bipyridine]ruthenium(Ⅲ) 착물) 그리고 청색 형광성 DPAVBi(4,4-bis[4-(di-p-tolyamino)styryl]biphenyl), 녹색 형광성 TTPA(9,10-bis[N,N-di(p-tolyl)amino]anthracene) 및 적색 형광성 DCM2(4-dicyanomethylene)-2-methyl-6-julolidyl-9-enyl-4H-pyran)을 포함한다. 그러한 넌-폴리메트릭 에미터들은 예컨대 열 증착에 의하여 증착될 수 있다. 또한, 예컨대 스핀 코팅과 같은 특히 습식-화학적 방법들에 의해 증착될 수 있는 폴리머 에미터들을 사용하는 것이 가능하다.
에미터 재료들은 적절한 방식으로 매트릭스 재료에 임베딩될 수 있다.
OLED의 에미터 층들의 에미터 재료들은 예컨대, 전자 컴포넌트가 백색광을 방출하도록 선택될 수 있다. 에미터 층은 상이한 색들(예컨대, 청색과 황색, 또는 청색, 녹색과 적색)을 방출하는 복수의 에미터 재료들을 포함할 수 있다; 대안적으로, 에미터 층은 청색 형광성 에미터 층, 녹색 인광성 에미터 층 및 적색 인광성 에미터 층과 같은 복수의 부분 층들로부터 또한 구성될 수 있다. 상이한 색들을 혼합함으로써, 백색 느낌을 주는 광의 방출이 야기될 수 있다. 대안적으로, 상기 층들에 의해 생성된 일차 방출의 빔 경로에 컨버터 재료를 배열하는 것이 또한 제공될 수 있고, 상기 컨버터 재료는 일차 방사선을 적어도 부분적으로 흡수하고, 상이한 파장을 갖는 이차 방사선을 방출하며, 그래서 일차 및 이차 방사선의 결합 때문에 (아직은 백색이 아닌) 일차 방사선으로부터 백색 느낌이 나온다.
예컨대 전자 컴포넌트의 기능 및 그에 따른 효율성을 추가로 개선시키기 위해 이용되는 추가적인 유기 기능 층들이 제공될 수 있다.
대안적 실시예들에서, 발광 기능 층들, 예컨대 유기 기능 층들의 임의의 적절한 형태가 제공될 수 있고, 본 발명이 특정 타입의 기능 층(들)으로 제한되지 않음이 지적되어야 한다.
다양한 실시예들에서, 예컨대 제2 전극(208) 형태의 투명 전기 전도성(예컨대, 금속성) 상단 콘택(208)이 하나 또는 복수의 유기 기능 층들(206) 상에 선택적으로 증착될 수 있다. 5㎚ 내지 대략 300㎚의 층 두께, 예컨대 대략 100㎚ 내지 대략 200㎚ 범위의 층 두께를 갖는 (예컨대 광학적으로 투명한) 금속 층을 제공함으로써, 제2 전극(208)이 형성될 수 있다.
금속 층은 다음의 금속들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다: 알루미늄, 바륨, 인듐, 실버, 구리, 골드, 마그네슘, 사마륨, 백금, 팔라듐, 칼슘 및 리튬, 이들의 결합들 또는 이러한 금속 또는 이러한 금속을 포함하거나 또는 복수의 이러한 금속들을 포함하는 화합물, 예컨대 합금.
예컨대, 제1 전극(204)이 애노드이면, 금속 층을 포함하는 제2 전극(208)은 캐소드이다.
다양한 실시예들에서, 투명 금속성 상단 전극(208)은 10㎚ 두께 실버 층을 포함하거나 또는 10㎚ 두께 실버 층으로 구성되고, 여기서 투명 금속성 상단 전극(208)은 열 증착에 의하여 형성될 수 있다.
도 2에서 또한 도시된 바와 같이, 광을 커플링 아웃(coupling out) 시키기 위한 광학 적응 층(210)이 투명 전기 전도성 상단 콘택(208)의 자유 표면 상에 제공, 예컨대 증착 또는 스퍼터링된다.
다양한 실시예들에 따라 광원 디바이스(100)의 구현으로서 도 2에서 예시된 OLED는 상단/하단 에미터로서 구성된다. 대안적 실시예들에서, 광원 디바이스(100)는 "하단 에미터"로서 또는 "상단 에미터"로서 구현될 수 있다.
매우 일반적으로, 상단 에미터 또는 하단 에미터의 경우, 다양한 실시예들에 따라 성장 전극 형태의 방사선-방출 디바이스의 하나의 전극이 투명한 것으로서 구현될 수 있고 다른 하나의 전극이 반사적인 것으로서 구현될 수 있음이 사실이다. 그에 대안으로서, 전극들 둘 다가 또한 투명한 것으로서 구현될 수 있다.
본원에 사용된 바와 같은 용어 "하단 에미터"는 OLED의 기판 측 쪽으로 투명한 것으로서 구현되는 실시예를 나타낸다. 예로서, 이 목적을 위해, 적어도 기판(202), 전극, 그리고 기판(202)과 전극 사이에 배열된 전극 성장 층이 투명한 것으로서 구현될 수 있다. 하단 에미터로서 구현된 OLED가 따라서, 예컨대 OLED의 기판 측(202) 상의 유기 기능 층들(206)에서 생성된 방사선을 방출할 수 있다.
본원에 사용된 바와 같은 용어 "상단 에미터"는 예컨대, OLED의 제2 전극 측 쪽으로 투명한 것으로서 구현되는 실시예를 나타낸다. 특히, 이 목적을 위해, 전극 성장 층과 제2 전극이 투명한 것으로서 구현될 수 있다. 상단 에미터로서 구현된 OLED가 따라서, 예컨대 OLED의 부가적인 전극 측 상의 유기 기능 층들에서 생성된 방사선을 방출할 수 있다.
전극 성장 층과 금속 층이 상단 콘택으로서 제공되는, 다양한 실시예들에 따라 상단 에미터로서 구성된 발광 컴포넌트 어레인지먼트(100)는 유리하게, 높은 광 커플링-아웃과 라디언스(radiance)의 매우 낮은 각도 종속성을 가질 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 방사선-방출 디바이스는 유리하게, 예컨대 실내 루미네어들과 같은 조명 시스템들에 사용될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 하단 에미터와 상단 에미터의 결합이 마찬가지로 제공된다. 그러한 실시예의 경우, 발광 컴포넌트 어레인지먼트(100)는 일반적으로, 양쪽 방향들로 ― 다시 말해, 기판 측 쪽으로 그리고 제2 전극 측 쪽으로 둘 다로 ― 유기 기능 층들(206)에서 생성된 광을 방출할 수 있다.
추가적인 실시예에서, 전극과 부가적인 전극 사이에 적어도 하나의 제3 전극이 배열되고, 기판(202)과 면하는 제3 전극의 그 측 상에 전극 성장 층이 배열된다.
"제3 전극"은 중간 콘택으로서 기능할 수 있다. 제3 전극은 발광 컴포넌트 어레인지먼트(100)의 층들을 통한 전하 전달을 증가시키기 위해 그리고 따라서 발광 컴포넌트 어레인지먼트(100)의 효율성을 개선시키기 위해 제공될 수 있다. 제3 전극은 양극성 층으로서 구성될 수 있다; 제3 전극은 캐소드 또는 애노드로서 구성될 수 있다.
제3 전극은 전극 및 부가적인 전극처럼 전기적으로 콘택-연결된다.
발광 컴포넌트 어레인지먼트(100)의 일 발달에서, 에미터 층과 하나 또는 그 초과의 추가적인 유기 기능 층들이 유기 기능 층들로서 포함된다. 추가적인 유기 기능 층들은, 홀 주입 층들, 홀 전달 층들, 홀 차단 층들, 전자 주입 층들, 전자 전달 층들 및 전자 차단 층들로 구성된 그룹으로부터 선택될 수 있다.
다양한 실시예들에서, OLED는 실질상 램버시안(Lambertian) 방출 특성을 갖는다. 본원에 사용된 바와 같은 용어 "램버시안 방출 특성"은 소위 램버트 에미터의 이상적인 방출 동작을 나타낸다. 이 경우 본원에 표시된 바와 같은 "실질상" 램버시안 방출 특성은 특히, 공식
I(Θ) = I0·cosΘ
에 따라 계산되는 방출 특성을 의미하고, 여기서 I0는 표면 법선에 대한 강도를 표시하고, Θ는, 주어진 각도에 대해, 특히 -70° 내지 +70°의 각도에서 표면 법선에 대한 각도를 표시하고, 각각의 주어진 각도 Θ에 대해, 전술된 공식에 따른 강도로부터 많아야 10%만큼 벗어나는데, 다시 말해 I(Θ) = I0·cosΘ·x이고, 여기서 x = 90% - 110%이다.
이러한 방식으로, OLED가 모든 방향들에서 동일하게 밝게 보이도록, 모든 방향들에 대해 일정한 OLED의 라디언스 또는 루미넌스를 달성하는 것이 가능할 수 있다. OLED의 휘도는 유리하게, 심지어 상기 OLED가 관찰 방향에 대해 기울 때에도 변하지 않을 수 있다.
추가적인 실시예에서, OLED의 투명도는 60%와 동일하거나 또는 그 초과이다. 예로서, 투명도는 65%와 동일하거나 또는 그 초과일 수 있다. 투명도는, 강도 측정들에 의하여, 스캐닝되는 미리정의된 파장 범위들, 그리고 방사선-방출 디바이스를 통과하는, 검출되는 광량에 의해 측정된다. 투명 OLED의 경우, 가요성 PCB는 모든 기능들이 광 배출 표면들 밖에 놓이도록 형성될 수 있다.
본원에 사용된 바와 같은 용어 "투명도"는, 전자기파들 ― 그리고 특히 가시광 ― 을 전송하기 위한, 다양한 실시예들에 따른 전자 컴포넌트의 개별 층들의 능력을 나타낸다.
다양한 실시예들에 따른 OLED의 투명도는 매우 일반적으로, 적어도, 적어도 하나의 특정 파장에 대해, 60%를 초과하고, 바람직하게는 65%를 초과한다. 예로서, 대략 400㎚ 내지 대략 650㎚ 파장 범위에 있는 적어도 하나의 파장에 대한 투명도는 60%를 초과할 수 있고, 예컨대 65%를 초과할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 OLED는 또한, 예컨대 무반사 층들, 스캐터링 층들, 광의 색 변환을 위한 층들 및/또는 기계적 보호 층들과 같은 추가적인 기능 층들을 포함할 수 있다. 그러한 층들은 예컨대 성장 전극의 금속 층 상에 배열될 수 있다. 기능 층들은 예컨대 열 증착에 의하여 증착될 수 있다. 이러한 층들은 OLED의 기능 및 효율성을 추가로 개선시킬 수 있다.
또한, 도 2에 예시된 바와 같이, 기판(202)의 노출 표면이 가요성 인쇄 회로 보드(102)(FPCB) 상에 배열될 수 있다. 인쇄 회로 보드(102)는 하나의 재료 층 또는 복수(원칙적으로, 임의의 원하는 개수)의 인쇄 회로 보드 층들을 포함할 수 있다. 또한, 인쇄 회로 보드(102)는 하나 또는 복수의 (구조화된) 전기 전도성 층들을 포함할 수 있고, 상기 하나 또는 복수의 (구조화된) 전기 전도성 층들은 하나 또는 복수의 전기 전도성(예컨대, 금속성) 전도체 트랙들을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 보드는 예컨대 플라스틱을 포함할 수 있거나, 또는 그로부터 제조될 수 있고, 예컨대 폴리이미드를 포함할 수 있다.
전도체 트랙들을 갖는 인쇄 회로 보드의 제공은, 발광 컴포넌트 어레인지먼트(100)를 통과해 전기 전위를 리턴시키기 위해 상당량의 공간을 요구하는 케이블들을 생략하는 것을 가능케 하는데, 여기서 발광 컴포넌트 어레인지먼트(100)는, 리턴되는 전기 전류가 발광 컴포넌트 어레인지먼트(100)(그리고 그에 따라 예컨대 도 2에 예시되는 OLED의 층들) 자체를 통과하는 것이 아니라, 오히려 리턴을 위해 제공된 인쇄 회로 보드(102)의 전도체 트랙(들)만을 통과하도록 브릿징된다.
따라서, 다양한 실시예들에서, 가요성 방식으로 또한 구현될 수 있는, 하나의 인쇄 회로 보드 또는 복수의 얇은 인쇄 회로 보드들의 사용은 하나 또는 복수의 표면 광원들의 단순한 와이어링을 가능하게 한다. 상기 인쇄 회로 보드들은, 두께 애플리케이션을 감소시키기 위하여 매우 얇게 만들어질 수 있다. 다층 인쇄 회로 보드들(다르게 말하면, 예컨대 복수의 전도체 트랙 평면들을 갖는 인쇄 회로 보드들)은 교차점들을 매우 얇은 방식으로 구현하는 것을 가능케 한다. 부가적인 케이블들이 필요함 없이, 복수의 표면 광원들의 직렬 연결이 그러한 인쇄 회로 보드에서 하나 또는 복수의 피드스루(feedthrough)들의 통합에 의해 해결될 수 있다. 그러한 피드스루는, 인쇄 회로 보드(102)의 특정 부분들에 포함될 필요만 있는 전도성 평면에 의해 인쇄 회로 보드(102)에서 형성된다. 인쇄 회로 보드(102)의 다른 구역들이, 또한 이러한 위치들에 있는 투명 표면 광원들에 영향을 끼치지 않기 위하여 의도적으로 생략될 수 있다. 가요성 인쇄 회로 보드로서의 실시예는 또한, 가요성 표면 광원들과 접촉하기 위한 사용을 가능하게 한다.
다양한 실시예들에서, 발광 컴포넌트 어레인지먼트(100)는 평면도에서 임의의 형상, 예컨대 둥근 형상(예컨대, 원형 또는 타원형), 대안적으로 근본적으로 임의의 개수의 소용돌이들 및 에지들을 갖는 형상(규칙적 또는 비규칙적인 예컨대 삼각형, 사각형(예컨대, 직사각형), 오각형, 육각형, 칠각형, 팔각형 등등의 형상과 같은 예컨대 다각형 형상)을 갖는다.
도 1에 예시된 구현에서, 발광 컴포넌트 어레인지먼트(100)는 평면도에서 규칙적인 팔각형의 형상을 갖는다.
인쇄 회로 보드(102)는, 예컨대 전체적인 형상에서 또는 부분적으로만, 예컨대 발광 컴포넌트의 외부 구역 또는 에지 구역에서, 발광 컴포넌트 어레인지먼트(100)의 형상에 적응된 형상을 가질 수 있고, 여기서 예컨대, (전기 전류 또는 전기 전위 형태의) 전기 에너지를 공급 또는 제공하기 위한 연결부들이 제공될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 인쇄 회로 보드(102)는 링-형상화된 구역(104)을 포함하는 링 형상을 갖고, 링-형상화된 구역(104)의 원주를 따르는 몇몇 구역들에서, 밖으로 연장되는 구역들(예컨대, 직사각형 구역들)(106)(예컨대, 이후에 에지 구역들로서 또한 표시됨)을 갖는다.
다양한 실시예들에서, 인쇄 회로 보드(102)는 복수의 연결부들(108)을 포함하고, 상기 복수의 연결부들(108)은 광원(200)에 커플링되고, 외부 콘택-제조에 따라 입력 연결부들로서 또는 출력 연결부들로서의 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 연결부들(108) 각각은, 디바이스의 외부에 있는 방식으로 제1 전기 전위와 접촉하기 위한 제1 전위 연결부(110)(예컨대, 제1 전기 전위를 피드하기 위한 제1 전위 입력 연결부(110) 또는 제1 전기 전위를 제공하기 위한 제1 전위 출력 연결부(110)), 그리고 디바이스의 외부에 있는 방식으로 제2 전기 전위(제1 전기 전위와 동일하거나 또는 상이할 수 있음)와 접촉하기 위한 제2 전위 연결부(112)(예컨대, 제2 전기 전위를 피드하기 위한 제2 전위 입력 연결부(112) 또는 제2 전기 전위를 제공하기 위한 제2 전위 출력 연결부(112))를 포함할 수 있다. 제1 전기 전위는 제2 전기 전위보다 더 높을 수 있고, 도 1에서 심볼 "+"로 또한 표시된다; 대응하게, 제2 전기 전위는 도 1에서 심볼 "-"로 또한 표시된다. 결과적으로, 다양한 실시예들에서, 제1 전위 연결부(110)는 캐소드 구역으로서 표시될 수 있고, 제2 전위 연결부(112)는 애노드 구역으로서 표시될 수 있다. 각각의 제1 전위 연결부(110) 및 각각의 제2 전위 연결부(112)는 공통 콘택 구역에 포함된다.
도 1에 따른 인쇄 회로 보드(102)의 경우 8개 연결부들(108)이 제공되지만, 원칙적으로, 임의의 원하는 개수, 예컨대 2개, 3개, 4개, 5개, 6개, 7개, 8개 또는 그 초과의 연결부들이 제공될 수 있음이 주의되어야 한다.
다양한 실시예들에서, 제1 전위 연결부(110)가 광원(200)의 제1 콘택, 예컨대 제1 전극(예컨대, 제1 전극(204)), 예컨대 애노드에 연결될 수 있고, 제2 전위 연결부(112)가 광원(200)의 제2 콘택, 예컨대 제2 전극(예컨대, 제2 전극(208)), 예컨대 캐소드에 연결될 수 있다. 대안적 실시예들에서, 제1 전위 연결부(110)는 광원(200)의 캐소드에 연결될 수 있고, 제2 전위 연결부(112)는 광원(200)의 애노드에 연결될 수 있다.
또한, 다양한 실시예들에 따라, 연결부들(108) 각각은 브릿징 연결부(114)(이후에 스루(through)-전도 연결부(114)로서 또한 표시됨)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 브릿징 연결부(114)는 광원(200) 자체에 전기적으로 커플링되는 것이 아니라, 인쇄 회로 보드(102)의 하나 또는 복수의 전도체 트랙들에 의하여, 인쇄 회로 보드(102)의 다른 브릿징 연결부(114)에 전기적으로 커플링되며, 이로써 인쇄 회로 보드(102)의 하나의 브릿징 연결부(114)에 인가된 전기 전위는, 단지 광원(200)을 지나서 인쇄 회로 보드(102)를 통해 "루핑(looping)"되고, 브릿징 연결부(114)가 커플링되는 다른 브릿징 연결부(114)에서, 다른 광원 디바이스(102) 또는 다른 전자 디바이스에 외부적으로 제공된다. 다양한 실시예들에서, 리턴으로서의 역할을 하는 적어도 하나의 전도체 트랙이 (모놀리식으로) 인쇄 회로 보드(102)에 통합된다.
다양한 실시예들에서, 위에서 설명된 바와 같은 연결부(108)와 무관하게 그리고 예컨대 연결부들(108)의 전위 연결부들과 무관하게 하나 또는 복수의 브릿징 연결부들(114)이 별개로 제공될 수 있음이 주의되어야 한다.
또한, 인쇄 회로 보드(102)는 예컨대 쇼트키 다이오드(116) 형태의 보호성 다이오드(116)를 더 포함할 수 있다.
또한, 다양한 실시예들에서, 발광 컴포넌트 어레인지먼트는 하나 또는 복수의 게터(getter) 엘리먼트들을 포함할 수 있고, 상기 하나 또는 복수의 게터 엘리먼트들은 게터 재료로 구성되거나, 또는 예컨대 산소 및/또는 수분 등등을 결속시키기 위해 게터 재료를 포함한다.
다양한 실시예들에서, 박막 캡슐화부가 제공될 수 있다. 이러한 애플리케이션의 상황에서, "박막 캡슐화부" 또는 "장벽 박막"은 예컨대, 화학적 불순물들 또는 대기 물질들에 대비하여, 특히 수분(습기) 및 산소에 대비하여 장벽을 형성하기에 적절한 층 또는 층 구조물을 의미하는 것으로 이해될 수 있다. 다시 말해, 박막 캡슐화부는, 수분, 산소 또는 용제와 같은 OLED-손상 물질들이 상기 박막 캡슐화부를 통과할 수 없도록 또는 상기 물질들 중 기껏해야 매우 적은 비율들이 상기 박막 캡슐화부를 통과할 수 있도록 형성된다.
일 구성에 따라, 박막 캡슐화부는 개별 층(다르게 말하면, 단일 층)으로서 형성될 수 있다. 대안적 구성에 따라, 박막 캡슐화부는, 하나의 부분 층이 다른 부분 층 위에 있는 방식으로 형성된 복수의 층들을 포함할 수 있다. 다시 말해, 일 구성에 따라, 박막 캡슐화부는 층 스택으로서 형성될 수 있다. 박막 캡슐화부, 또는 박막 캡슐화부의 하나 또는 복수의 부분 층들은 예컨대 적절한 증착 방법에 의하여, 예컨대 일 구성에 따른 ALD(atomic layer deposition) 방법, 예컨대 PEALD(plasma enhanced atomic layer deposition) 방법 또는 PLALD(plasmaless atomic layer deposition) 방법에 의하여, 또는 다른 구성에 따른 CVD(chemical vapor deposition) 방법, 예컨대 PECVD(plasma enhanced chemical vapor deposition) 방법 또는 PLCVD(plasmaless chemical vapor deposition) 방법에 의하여, 또는 대안적으로 다른 적절한 증착 방법들에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 표면 광원들 뒤의 와이어들의 두께 애플리케이션의 방지 결과로서, 다양한 애플리케이션들(예컨대, 루미네어들, 가구, 차량들 또는 소비자 제품들)에서 표면 광원들의 매우 평편한 통합이 제공된다.
도 3a 내지 도 3d는 일 실시예에 따라 도 1로부터의 발광 컴포넌트 어레인지먼트의 상이한 엘리먼트들을 도시한다.
도 3a는, 평면도에서, 발광 컴포넌트 어레인지먼트(100), 예컨대 가요성 인쇄 회로 보드 및 에지 구역들(106)을 갖는 발광 컴포넌트를 단순화된 예시로 도시하고, 이 경우 상기 에지 구역들(106)은 (계단형) 에지 디프레션(edge depression)의 형태로 구현된다.
도 3b는 전기기계적 연결 부분(300)을 평면도로 도시한다. 각각의 전기기계적 연결 부분(300)은, 도 3a 및 도 3b에서 화살표들(302, 304, 306, 308)에 의하여 예시된 바와 같이, 에지 디프레션이 제공된 각각의 에지 구역(106)에 제공될 수 있고, 그곳에 고정될 수 있는데, 예컨대 그곳 상에 솔더링, 접착제로 본딩, 플러깅, 그리고/또는 클램핑될 수 있다. 결과적으로, 연결 부분(300)은 가요성 인쇄 회로 보드에(예컨대, 발광 컴포넌트의 각각의 에지 구역(106)에서 또는 각각의 에지 구역(106)에 대해) 기계적으로 고정된다.
전기기계적 연결 부분(300)의 밑면(312)(도 3c를 보라) 상에 ― 상기 밑면은 도 3b에서 예시되지 않고, 에지 구역(106)의 노출 표면에 지지됨 ―, 적어도 하나의 전기 전도성 콘택 구역(314)(도 3c를 보라)이 제공되고, 상기 적어도 하나의 전기 전도성 콘택 구역(314)에 의하여, 전기기계적 연결 부분(300)이 가요성 인쇄 회로 보드(102)의 제1 전위 연결부(110) 및/또는 제2 전위 연결부(112)에 전기적으로 커플링될 수 있다.
전기기계적 연결 부분(300)은 연결 부분 바디(일반적으로, 캐리어)(316)를 포함할 수 있고, 상기 연결 부분 바디(316)의 밑면 상에, 전기 전도성 콘택 구역(314)이 제공되고, 상기 연결 부분 바디(316)의 상단 면(318) 상에, 인쇄 회로 보드의 외부에 있는 연결 엘리먼트(320)(도 3d를 보라)에 기계적으로 그리고 전기적으로 연결되기 위한 전기기계적 연결부(310)가 제공된다. 전기기계적 연결부(310)는 플러그(다르게 말하면, 수 플러그 커넥터 부분 또는 핀)로서, 또는 소켓(다르게 말하면, 암 플러그 커넥터 부분, 다르게 말하면 플러그 수용 엘리먼트)으로서 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 전기 전도성 콘택 구역(314)은 연결 부분 바디(316)를 통해 전기기계적 연결부(310)에 전기적으로 연결된다.
다양한 실시예들에서, 연결 부분 바디(316)는 전기 절연 재료, 예컨대 플라스틱으로부터 제조될 수 있다.
도 3c는 전기기계적 연결 부분(300)을 측면도로 도시한다.
도 3d는 인쇄 회로 보드의 외부에 있고, 전기기계적 연결 부분(300)에 대응하는 방식으로 구현되는 연결 엘리먼트(320)를 측면도로 도시한다.
도 3d에 예시된 바와 같이, 인쇄 회로 보드의 외부에 있는 연결 엘리먼트(320)는 연결 엘리먼트 바디(324)(일반적으로, 캐리어)의 제1 면(326) 상에 배열되는, 전기기계적 연결부(310)에 대응하는 대응부(322), 도 3c 및 도 3d에 예시된 예에서는 플러그 수용 엘리먼트(322)(예컨대, 클램프(322), 예컨대 금속 클램프(322)의 형태임)를 포함한다. 다양한 실시예들에서, 연결 엘리먼트 바디(324)의 제2 면(328) 상에 ― 상기 제2 면은 제1 면(326)의 반대 편에 위치됨 ―, 전기 전도성 구조물들(330, 332), 예컨대 와이어들(330, 332)(예컨대, 금속 와이어들(330, 332)) 또는 전기 전도성 테이프들(330, 332)이 배열되고, 연결 엘리먼트 바디(324)를 지나는 전기 전도성 연결부들(334)에 의하여 대응부(322)에 전기적으로 커플링된다.
이러한 방식으로, 외부 전도체들, 예컨대 케이블들 또는 와이어들과 가요성 인쇄 회로 보드(102) 사이, 그리고 그 결과 발광 컴포넌트(200), 예컨대 OLED(200)로의 전기적 커플링과 기계적 커플링 둘 다가 매우 단순하고 경제적인 방식으로 제공된다.
다양한 실시예들에서, 인쇄 회로 보드의 외부에 있는 연결 엘리먼트(320)와 전기기계적 연결부(310) 사이의 기계적 커플링, 다시 말해 예컨대 클램프(322)에 수용된 플러그의 커플링은 기계적으로 릴리스 가능하도록 설계될 수 있다. 대안적으로, 커플링은 또한 릴리스 가능하지 않도록 설계될 수 있고, 상기의 경우 예컨대 대응부(322)로부터 전기기계적 연결부(310)의 릴리스를 방지하는 구조물들, 예컨대 바브(barb)들이 대응부(322)에 제공된다.
도 4a 내지 도 4d는 일 실시예에 따라 도 1로부터의 발광 컴포넌트 어레인지먼트의 상이한 엘리먼트들을 도시한다.
도 4a는, 평면도에서, 발광 컴포넌트 어레인지먼트(100), 예컨대 가요성 인쇄 회로 보드 및 에지 구역들(106)을 갖는 발광 컴포넌트를 단순화된 예시로 도시하고, 이 경우 상기 에지 구역들(106)은 (계단형) 에지 디프레션의 형태로 구현된다.
도 4b는 전기기계적 연결 부분(400)을 평면도로 도시한다. 각각의 전기기계적 연결 부분(400)은, 도 4a 및 도 4b에서 화살표들(402, 404, 406, 408)에 의하여 예시된 바와 같이, 에지 디프레션이 제공된 각각의 에지 구역(106)에 제공될 수 있고, 그곳에 고정될 수 있는데, 예컨대 그곳 상에 솔더링, 접착제로 본딩, 플러깅, 그리고/또는 클램핑될 수 있다. 결과적으로, 연결 부분(400)은 가요성 인쇄 회로 보드에(예컨대, 발광 컴포넌트의 각각의 에지 구역(106)에서 또는 각각의 에지 구역(106)에 대해) 기계적으로 고정된다.
전기기계적 연결 부분(400)의 밑면(412)(도 4c를 보라) 상에 ― 상기 밑면은 도 4b에서 예시되지 않고, 에지 구역(106)의 노출 표면에 지지됨 ―, 적어도 하나의 전기 전도성 콘택 구역(414)(도 4c를 보라)이 제공되고, 상기 적어도 하나의 전기 전도성 콘택 구역(414)에 의하여, 전기기계적 연결 부분(400)이 제1 전위 연결부(110) 및/또는 제2 전위 연결부(112)에 전기적으로 커플링될 수 있다.
전기기계적 연결 부분(400)은 연결 부분 바디(일반적으로, 캐리어)(416)를 포함할 수 있고, 상기 연결 부분 바디(416)의 밑면 상에, 전기 전도성 콘택 구역(414)이 제공되고, 상기 연결 부분 바디(416)의 상단 면(418) 상에, 인쇄 회로 보드의 외부에 있는 연결 엘리먼트(420)(도 4d를 보라)에 기계적으로 그리고 전기적으로 연결되기 위한 전기기계적 연결부(410)가 제공된다. 전기기계적 연결부(410)는 후크로서 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 전기 전도성 콘택 구역(414)은 연결 부분 바디(416)를 통해 전기기계적 연결부(410)에 전기적으로 연결된다.
다양한 실시예들에서, 연결 부분 바디(416)는 전기 절연 재료, 예컨대 플라스틱으로부터 제조될 수 있다.
도 4c는 전기기계적 연결 부분(400)을 측면도로 도시한다.
도 4d는 인쇄 회로 보드의 외부에 있고, 전기기계적 연결 부분(400)에 대응하는 방식으로 구현되는 연결 엘리먼트(420)를 측면도로 도시한다.
도 4d에 예시된 바와 같이, 인쇄 회로 보드의 외부에 있는 연결 엘리먼트(420)는 연결 엘리먼트 바디(424)(일반적으로, 캐리어)의 제1 면(426) 상에 배열되는, 전기기계적 연결부(410)에 대응하는 대응부(422), 도 4c 및 도 4d에 예시된 예에서는 대응하는 후크(422)를 포함한다. 다양한 실시예들에서, 연결 엘리먼트 바디(424)의 제2 면(428) 상에 ― 상기 제2 면은 제1 면(426)의 반대 편에 위치됨 ―, 전기 전도성 구조물들(430, 432), 예컨대 와이어들(430, 432)(예컨대, 금속 와이어들(430, 432)) 또는 전기 전도성 테이프들(430, 432)이 배열되고, 연결 엘리먼트 바디(424)를 지나는 전기 전도성 연결부들(434)에 의하여 대응부(422)에 전기적으로 커플링된다.
이러한 방식으로, 외부 전도체들, 예컨대 케이블들 또는 와이어들과 가요성 인쇄 회로 보드(102) 사이, 그리고 그 결과 발광 컴포넌트(200), 예컨대 OLED(200)로의 전기적 커플링과 기계적 커플링 둘 다가 매우 단순하고 경제적인 방식으로 제공된다.
(예시되지 않은) 대안적 실시예들에서, 대응부가 전기기계적 커플링을 제공하는 한, 전기기계적 연결부는 또한 상이한 형태로 구현될 수 있다. 이 점에서, 예로서, 전기기계적 연결부는 바요넷 연결부로서 또는 클램프의 형태로 또는 어떤 다른 적절한 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 인쇄 회로 보드의 외부에 있는 연결 엘리먼트(420)와 전기기계적 연결부(410) 사이의 기계적 커플링, 다시 말해 예컨대 후크들(410, 422)의 커플링은 기계적으로 릴리스 가능하도록 설계될 수 있다. 대안적으로, 커플링은 또한 릴리스 가능하지 않도록 설계될 수 있고, 상기의 경우 예컨대 대응부(422)로부터 전기기계적 연결부(410)의 릴리스를 방지하는 구조물들, 예컨대 바브들이 대응부(422)에 제공된다.
도 5는 연결 부분(300, 400)을 갖는 일 실시예에 따라 도 1로부터의 발광 컴포넌트 어레인지먼트(100)의 사시도를 도시한다. 도 5에 예시된 바와 같이, 연결 부분(300, 400)이 에지 구역(106)의 디프레션에 적용된다.
도 6a 내지 도 6c는 일 실시예에 따라 도 1로부터의 발광 컴포넌트 어레인지먼트의 상이한 엘리먼트들을 도시한다.
다양한 실시예들에서, 적어도 하나의 가요성 인쇄 회로 보드는 복수의 콘택 구역들을 포함할 수 있고, 여기서 각각의 콘택 구역은 애노드 콘택 구역 및 캐소드 콘택 구역을 포함한다. 도 6a에서 화살표들(602, 604, 606, 608)에 의하여 예시된 바와 같이, 각각의 연결 부분(300, 400)이 각각의 에지 구역(106)(예컨대, 디프레션이 제공됨)에 배열될 수 있고, 여기서 극성 반전 보호부(polarity reversal protection)가 제공될 수 있다.
제1 연결 부분은 복수의 콘택 구역들 중 제1 콘택 구역의 애노드 콘택 구역에 전기적으로 커플링될 수 있고, 제1 콘택 구역의 캐소드 콘택 구역으로부터 전기적으로 절연될 수 있다. 또한, 제2 연결 부분은 복수의 콘택 구역들 중 제2 콘택 구역의 캐소드 콘택 구역에 전기적으로 커플링될 수 있고, 제2 콘택 구역의 애노드 콘택 구역으로부터 전기적으로 절연될 수 있다.
도 6a에 예시된 바와 같이, 연결 소켓들, 예컨대 일반적으로 인쇄 회로 보드의 외부에 있는 연결 엘리먼트들(320, 420)이, 연결 부분들(300, 400)이 배열되는 구역들에 대해 고정적으로 미리정의된 포지션들에 배열될 수 있다. 각각의 연결 부분들(300, 400)의 전기기계적 연결부들(310, 410)은, 발광 컴포넌트 어레인지먼트(100)의 두 개의 회전 방향들에 대해서만, 예시적으로 도 6a에 도시된 방향에 대해 그리고 그에 대하여 180°만큼 회전된 방향에 대해 상기 각각의 연결 부분들(300, 400)의 전기기계적 연결부들(310, 410)이 연결 소켓들(320, 420)에 매칭되도록 배열되고, 여기서 회전 축은 도면의 평면에 수직이다. 대조적으로, 발광 컴포넌트 어레인지먼트(100)가 90°만큼만 회전된다면, 전기기계적 연결부들(310, 410)이 연결 소켓들(320, 420)과 매칭되지 않음이 명백하다. 신뢰성 있는 극성 반전 보호부가 이러한 방식으로 달성된다.
다양한 실시예들에서, 발광 컴포넌트는, 표면 에미터로서 또는 표면 에미터 광원으로서 또한 표시되는 표면 광원으로서 설계될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 표면 광원은, 예컨대 백열 램프와 같은 포인트 광원과 대조적으로, 면적 범위(areal extent)를 갖는 소스로부터 광을 생성하는 광원으로서 이해될 수 있다. 표면 광원의 다양한 예들은, 예컨대 서로 커플링된 복수의 LED들을 포함하는 LED 조명 패널 형태의 발광 다이오드(LED)들, 예컨대 서로 커플링된 복수의 OLED들을 포함하는 OLED 광 타일 형태의 유기 발광 다이오드(OLED)들, 예컨대 서로 커플링된 복수의 OLEC들을 포함하는 OLEC 광 타일 형태의 OLEC 광원(여기서, OLEC는 탄소에 기초한 유기 발광 다이오드인 것으로 이해됨)을 포함한다.
가요성 인쇄 회로 보드는, 예컨대 하나의 전도체 트랙 평면 또는 복수의 전도체 트랙 평면들(각각은 예컨대 하나 또는 복수의 전도체 트랙들을 포함함)을 갖는 하나의 층 또는 복수의 층들을 포함할 수 있다.
(예컨대 솔더링에 의하여) 가요성 PCB와 전기 전도성 기계적 연결 부분(예컨대, 플러그, 후크 등등)의 결합은, 발광 컴포넌트들(예컨대 OLED 컴포넌트들과 같은 예컨대 유기 발광 컴포넌트들)의 전기기계적 연결을 가능하게 한다. 다양한 실시예들에서, 극성 반전 보호부가 연결 부분들의 적절한 어레인지먼트에 의해 부가하여 구현될 수 있다.
연결 부분들은 다양한 형태들을 띨 수 있다. 인쇄 회로 보드의 외부에 있는 전도체들을 고정시키기 위해 매칭 카운터피스가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 추가적인 기계적 고정이 더 이상 요구되지 않는다.

Claims (9)

  1. 발광 컴포넌트 어레인지먼트(arrangement)로서,
    적어도 하나의 에지(edge) 구역을 갖는 적어도 하나의 가요성 인쇄 회로 보드 ― 상기 적어도 하나의 에지 구역에는 에지 디프레션(depression)이 제공됨 ―;
    상기 가요성 인쇄 회로 보드에 커플링된 적어도 하나의 발광 컴포넌트;
    적어도 하나의 전기기계적 연결 부분; 및
    상기 인쇄 회로 보드의 외부에 있는 적어도 하나의 연결 엘리먼트(element)
    를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 전기기계적 연결 부분은 상기 가요성 인쇄 회로 보드에 기계적으로 고정되며, 상기 발광 컴포넌트에 전기적으로 커플링되고,
    상기 적어도 하나의 전기기계적 연결 부분은 밑면이 상기 에지 구역의 노출된 표면에 지지되도록 상기 적어도 하나의 에지 구역의 에지 디프레션에 제공되며,
    상기 적어도 하나의 전기기계적 연결 부분은 상단 면과 밑면을 갖는 연결 부분 바디(body)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 전기기계적 연결 부분의 밑면에는 적어도 하나의 전기 전도성 콘택 구역이 제공되며 상기 전기 전도성 콘택 구역에 의해 상기 전기기계적 연결 부분은 상기 가요성 인쇄 회로 보드에 전기적으로 커플링되며,
    상기 적어도 하나의 전기기계적 연결 부분은, 상기 상단 면 상에, 상기 연결 엘리먼트에 기계적으로 그리고 전기적으로 연결되기 위한 전기기계적 연결부를 가지며, 상기 연결 엘리먼트는 상기 적어도 하나의 전기기계적 연결 부분이 배열되는 구역들에 대해 고정적으로 미리정의된 포지션들에 배열될 수 있고,
    상기 적어도 하나의 전기 전도성 콘택 구역은 상기 적어도 하나의 전기기계적 연결 부분의 연결 부분 바디를 통해 상기 전기기계적 연결부에 전기적으로 연결되며,
    상기 연결 엘리먼트는 전기기계적 커플링을 제공하는 상기 전기기계적 연결부에 대응하는 대응부를 포함하는,
    발광 컴포넌트 어레인지먼트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 발광 컴포넌트는 적어도 하나의 유기 발광 컴포넌트를 포함하는,
    발광 컴포넌트 어레인지먼트.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 발광 컴포넌트는 적어도 하나의 유기 발광 다이오드를 포함하는,
    발광 컴포넌트 어레인지먼트.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전기기계적 연결 부분은 상기 가요성 인쇄 회로 보드 상으로 솔더링(soldered), 접착제로 본딩(bonded), 플러깅(plugged) 그리고/또는 클램핑되는(clamped),
    발광 컴포넌트 어레인지먼트.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기기계적 연결부는 플러그 커넥터(plug connector) 부분을 포함하는,
    발광 컴포넌트 어레인지먼트.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전기기계적 연결부는 플러그를 포함하는,
    발광 컴포넌트 어레인지먼트.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전기기계적 연결부는 적어도 하나의 후크(hook)를 포함하는,
    발광 컴포넌트 어레인지먼트.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전기기계적 연결부는 적어도 하나의 바요넷(bayonet) 연결부를 포함하거나, 또는 적어도 하나의 클램프를 포함하는,
    발광 컴포넌트 어레인지먼트.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 가요성 인쇄 회로 보드는 복수의 콘택 구역들을 포함하고, 각각의 콘택 구역은 애노드(anode) 콘택 구역 및 캐소드(cathode) 콘택 구역을 포함하고;
    복수의 전기기계적 연결 부분들이 제공되고, 상기 복수의 전기기계적 연결 부분들 중 제1 전기기계적 연결 부분이 상기 복수의 콘택 구역들 중 제1 콘택 구역의 애노드 콘택 구역에 전기적으로 커플링되고, 상기 제1 콘택 구역의 캐소드 콘택 구역으로부터 전기적으로 절연되며, 상기 복수의 전기기계적 연결 부분들 중 제2 전기기계적 연결 부분이 상기 복수의 콘택 구역들 중 제2 콘택 구역의 캐소드 콘택 구역에 전기적으로 커플링되고, 상기 제2 콘택 구역의 애노드 콘택 구역으로부터 전기적으로 절연되는,
    발광 컴포넌트 어레인지먼트.
KR1020167012075A 2011-12-16 2012-12-13 발광 컴포넌트 어레인지먼트 KR101821292B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201110056570 DE102011056570A1 (de) 2011-12-16 2011-12-16 Lichtemittierende Bauelement-Anordnung
DE102011056570.1 2011-12-16
PCT/EP2012/075331 WO2013087745A1 (de) 2011-12-16 2012-12-13 Lichtemittierende bauelement-anordnung

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147019815A Division KR20140107476A (ko) 2011-12-16 2012-12-13 발광 컴포넌트 어레인지먼트

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160058192A KR20160058192A (ko) 2016-05-24
KR101821292B1 true KR101821292B1 (ko) 2018-03-09

Family

ID=47520907

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167012075A KR101821292B1 (ko) 2011-12-16 2012-12-13 발광 컴포넌트 어레인지먼트
KR1020147019815A KR20140107476A (ko) 2011-12-16 2012-12-13 발광 컴포넌트 어레인지먼트

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147019815A KR20140107476A (ko) 2011-12-16 2012-12-13 발광 컴포넌트 어레인지먼트

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9245929B2 (ko)
KR (2) KR101821292B1 (ko)
CN (1) CN104012188B (ko)
DE (1) DE102011056570A1 (ko)
WO (1) WO2013087745A1 (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012223162B4 (de) 2012-12-14 2022-08-25 Pictiva Displays International Limited Flächenlichtsystem
DE102013107057B4 (de) * 2013-07-04 2022-05-25 Pictiva Displays International Limited Organische Leuchtdiode und Anordnung mit einer solchen Leuchtdiode
DE102013107530A1 (de) 2013-07-16 2015-02-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Betrieb eines organischen Licht emittierenden Bauelements und Leuchtvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE102013113001B4 (de) * 2013-09-13 2018-05-24 Osram Oled Gmbh Modul und Anordnung mit einem Modul
US10084135B2 (en) 2014-11-27 2018-09-25 Industrial Technology Research Institute Illumination device and method of fabricating an illumination device
FR3043494B1 (fr) * 2015-11-10 2018-03-02 Cisled Systeme lumineux comprenant un circuit imprime souple definissant plusieurs modules munis d'au moins une diode electroluminescente
GB2557945B (en) * 2016-12-19 2020-12-30 Dst Innovations Ltd Illumination apparatus
TWI631546B (zh) * 2017-05-17 2018-08-01 財團法人工業技術研究院 有機發光元件的驅動模組以及驅動方法
US11906143B2 (en) 2019-07-10 2024-02-20 Signify Holding B.V. Linear luminaire connector assembly

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002008752A (ja) 2000-03-16 2002-01-11 Bjb Gmbh & Co Kg 照明、表示又は指示目的のための照明構成セット及びこのような照明構成セットのためのプラグコネクタ
US20100103649A1 (en) 2007-01-22 2010-04-29 Tetsuya Hamada Light source module and backlight light source
WO2010116300A1 (en) 2009-04-08 2010-10-14 Koninklijke Philips Electronics N. V. Oled device with aesthetical appearance

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4173035A (en) 1977-12-01 1979-10-30 Media Masters, Inc. Tape strip for effecting moving light display
US5321593A (en) * 1992-10-27 1994-06-14 Moates Martin G Strip lighting system using light emitting diodes
EP1911110A2 (en) * 2005-07-27 2008-04-16 Philips Intellectual Property & Standards GmbH Light-emitting device with a sealing integrated driver circuit
KR101691274B1 (ko) * 2006-09-29 2016-12-29 오스람 오엘이디 게엠베하 유기 발광 소자 및 조명 장치
DE102007028097B4 (de) * 2007-06-19 2015-02-12 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Beleuchtungsanordnung mit Halbleiterlichtquellen auf flexiblen Leiterplatten
DE102007060585A1 (de) * 2007-12-13 2009-06-18 Thomas Emde Leuchtmittel
TW201018822A (en) * 2008-11-10 2010-05-16 Everlight Electronics Co Ltd Illumination device and light emitting diode module
DE102009020851A1 (de) * 2009-05-12 2010-11-25 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtband und Verfahren zum Herstellen eines Leuchtbands
DE102009054511A1 (de) * 2009-12-10 2011-06-16 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zum Kontaktieren einer Leuchtvorrichtung, Werkzeug zum Durchführen des Verfahrens und Anschlusselement zum Aufsatz auf eine Leuchtvorrichtung
DE102010023550B4 (de) * 2010-06-03 2015-02-26 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Beleuchtungselement
DE102010039120A1 (de) * 2010-08-10 2012-02-16 Osram Ag Leiterplatte mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle, Auflage für die Leiterplatte, System aus der Leiterplatte und der Auflage sowie Verfahren zum Befestigen der Leiterplatte an der Auflage
DE102010039956A1 (de) * 2010-08-30 2012-03-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtquellenvorrichtung und Lichtquellenanordnung

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002008752A (ja) 2000-03-16 2002-01-11 Bjb Gmbh & Co Kg 照明、表示又は指示目的のための照明構成セット及びこのような照明構成セットのためのプラグコネクタ
US20100103649A1 (en) 2007-01-22 2010-04-29 Tetsuya Hamada Light source module and backlight light source
WO2010116300A1 (en) 2009-04-08 2010-10-14 Koninklijke Philips Electronics N. V. Oled device with aesthetical appearance

Also Published As

Publication number Publication date
CN104012188A (zh) 2014-08-27
DE102011056570A1 (de) 2013-06-20
KR20160058192A (ko) 2016-05-24
WO2013087745A1 (de) 2013-06-20
CN104012188B (zh) 2017-03-08
US9245929B2 (en) 2016-01-26
KR20140107476A (ko) 2014-09-04
US20150115237A1 (en) 2015-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101821292B1 (ko) 발광 컴포넌트 어레인지먼트
US9097414B2 (en) Light source device on a printed circuit board and light source arrangement comprising a plurality of light source devices
US9240395B2 (en) Waterproof surface mount device package and method
US8421340B2 (en) Organic light emitting device
JP2017103254A (ja) 発光装置
US8339035B2 (en) Organic EL module and illumination device including same
JP2011119239A (ja) 発光モジュール
KR20190053720A (ko) 발광 소자 필라멘트
TWI250816B (en) Organic electroluminescent element, method of manufacturing the same and lighting unit
US9013096B2 (en) Light emitting module
WO2007097545A1 (en) Flat light emitting oleds device from combined multiple dual emission transparent oleds
US20150359088A1 (en) Electronic device and method for producing same
CN202134534U (zh) 导电性引线框和发光器件封装体
KR101082990B1 (ko) 플렉시블 ｌｅｄ 조명용 모듈 및 평판 디스플레이 장치
CN202259287U (zh) 发光器件显示器
CN202585525U (zh) 发光器封装体和发光器件显示器
TWI678825B (zh) 發光元件
JP2015012113A (ja) 有機ｅｌ照明
TW201417363A (zh) 有機發光二極體照明裝置
CN110010647A (zh) 用于照明装置的有机发光二极管面板
KR20200082322A (ko) 조명장치
JP2013105819A (ja) 発光モジュール及び発光モジュール連結体
TWM534897U (zh) 彩色發光二極體封裝結構

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant