KR101814918B1 - Defect inspection method and defect inspection device - Google Patents

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Abstract

워크(9)의 표면에 형성된 선상 패턴인 돌조(92)의 결함을 검사하기 위해, 돌조(92)를 따라 검사 화상(P)을 순차 촬영하는 촬영 공정과, 검사 화상(P)에 대해 순차 결함 검사를 행하는 검사 공정을 갖고, 검사 공정에서는 검사 화상(P)에 포함되는 돌조(92)의 선단면의 윤곽의 연속성 및 화상 면적에 기초하여 결함을 판정한다. 촬영 공정에서는 워크(9)의 가공 프로그램으로부터 얻어지는 돌조(92)의 형상 데이터를 따라 카메라(3)를 이동시킨다.A photographing step of successively photographing the inspection image P along the ridges 92 to inspect the defect of the protrusion 92 which is a linear pattern formed on the surface of the work 9; And in the inspection step, the defect is determined based on the continuity of the outline of the front end face of the protrusion 92 included in the inspection image P and the image area. In the photographing step, the camera 3 is moved along the shape data of the protrusion 92 obtained from the processing program of the work 9.

Description

결함 검사 방법 및 결함 검사 장치{DEFECT INSPECTION METHOD AND DEFECT INSPECTION DEVICE}≪ Desc / Clms Page number 1 > DEFECT INSPECTION METHOD AND DEFECT INSPECTION DEVICE [

본 발명은 표면에 선상 패턴이 형성되는 워크의 결함을 검사하는 결함 검사 방법 및 결함 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a defect inspection method and a defect inspection apparatus for inspecting defects of a work where a linear pattern is formed on a surface.

종래, 표면에 선상 패턴이 형성되는 워크가 있다.Conventionally, there is a work where a line pattern is formed on the surface.

예를 들어, 표시용 스티커의 펀칭 다이는 다이 본체의 표면에, 폐쇄된 환상으로 연속한 돌조를 형성하고, 이 돌조의 선단을 날 끝으로 하여 사용하고 있다(문헌 1: 일본 특허 공개 제2014-193966호 공보 참조).For example, a punching die of a sticker for display is formed by forming a ring-shaped continuous ring in a closed annular shape on the surface of a die body, and using the tip end of the ring-shaped ring as a blade end (Reference 1: Japanese Patent Laid- 193966).

펀칭 다이를 제조할 때에는, 다이 본체가 평탄한 표면에 절삭 가공 또는 에칭을 실시하고, 스티커 등의 펀칭 윤곽에 대응한 소정 패턴의 돌조를 형성한다. 그리고, 형성된 돌조의 선단에 켄칭 처리 등을 실시하여, 펀칭날로 하고 있다.When manufacturing a punching die, the die body is subjected to cutting or etching on a flat surface to form a predetermined pattern ridge corresponding to a punching outline such as a sticker. Then, the tip of the formed stone is quenched or the like to form a punching blade.

펀칭날에 있어서는, 펀칭 가공 특히 컷팅 심도의 정밀도가 요구되는 하프컷을 정확하게 행하기 위해, 날 끝의 폭 및 높이가 패턴 전체에 걸쳐서 소정값인 것이 요구된다.In the punching blade, it is required that the width and height of the blade edge have a predetermined value over the entire pattern in order to accurately perform the half cut in which punching processing, in particular, accuracy of cutting depth is required.

이와 같은 날 끝의 검사에는 화상 처리에 의한 패턴 검사 장치를 이용할 수 있다.A pattern inspection apparatus based on image processing can be used for inspection of such a blade edge.

패턴 검사 장치로서는, 워크인 펀칭 다이의 표면을 촬영하고, 화상에 나타나는 선상 패턴의 날 끝의 형상에 대해, 기준 패턴과의 비교를 행하여, 상위가 있으면 결함으로서 검출하고 있다(문헌 2: 일본 특허 공개 평8-184570호 공보, 문헌 3: 일본 특허 공개 제2006-184037호 공보 참조).As a pattern inspection apparatus, a surface of a work-in-punching die is photographed, and a shape of a blade edge of a linear pattern appearing in an image is compared with a reference pattern, and if there is a difference, the defect is detected as a defect (Document 2: JP-A-8-184570, and Document 3: JP-A-2006-184037).

날 끝의 형상 검사에 있어서는, 날 끝의 양측 모서리의 윤곽 형상이 검사되는 것 외에, 날 끝의 폭, 즉 양측 모서리의 거리에 대해서도 검사된다.In the inspection of the shape of the blade edge, the contour of both edges of the blade edge is inspected, and the width of the blade edge, that is, the distance between both edges is also inspected.

전술한 패턴 검사 장치에서는 워크 표면의 선상 패턴이 포함되는 영역만을 선택하고, 검사 범위를 한정함으로써, 검사하는 화상의 처리 시간 및 데이터양을 억제하는 것이 행해지고 있다.In the above-described pattern inspection apparatus, only the area including the line-shaped pattern of the work surface is selected and the inspection range is limited, thereby suppressing the processing time and data amount of the image to be inspected.

예를 들어, 문헌 2의 검사 장치에서는 마우스 등의 조작 수단에 의해, 검사 대상을 둘러싸는 프레임을 그리고, 이에 의해 화면 상에 검사 범위를 지정하고 있다. 또한, 문헌 3의 검사 장치에서는 검사 대상을 둘러싸는 프레임이 되는 도형을 선택하고, 이 프레임을 화면 상에 배치함으로써, 검사 범위를 지정하고 있다.For example, in the inspection apparatus of Document 2, a frame surrounding the inspection object is formed by an operation means such as a mouse, and thereby the inspection range is specified on the screen. Further, in the inspection apparatus of Document 3, a graphic form which is a frame surrounding the inspection object is selected, and the inspection range is specified by arranging this frame on the screen.

그러나, 어떤 장치에 있어서도, 검사 범위의 지정은 작업자가 행하고 있고, 이것이 작업자의 부담이 됨과 함께, 자동화의 방해가 된다는 문제가 있다.However, in any of the apparatuses, the inspection range is specified by the operator, which is a burden on the operator, and there is a problem that automation is obstructed.

또한, 전술한 패턴 검사 장치에서는 각각의 검색 구획에 있어서, 워크 화상과 기준 화상의 비교를 행하기 위해, 미리 기준 화상을 준비해 둘 필요가 있다.Further, in the pattern inspection apparatus described above, it is necessary to prepare a reference image in advance in order to compare a work image and a reference image in each search section.

특히, 워크의 표면에 형성되는 선상 패턴이 미세한 형상인 경우, 그 식별에 높은 해상도가 필요해, 기준 화상의 데이터양이 방대해진다는 문제가 있다.In particular, when the line-shaped pattern formed on the surface of the work is a minute shape, there is a problem that a high resolution is required for identification, and the amount of data of the reference image becomes large.

따라서, 전술한 펀칭 다이의 날 끝 등, 선상 패턴을 갖는 워크의 결함 검사에 기존의 패턴 검사 장치를 사용하는 것으로 하면, 전술한 검사 범위를 지정하는 조작의 문제 및 기준 화상 준비의 문제를 피할 수 없어, 효율적인 결함 검사가 어렵다는 문제가 있었다.Therefore, if an existing pattern inspection apparatus is used for defect inspection of a work having a linear pattern such as the blade end of the punching die described above, it is possible to avoid the problem of the operation of specifying the inspection range and the problem of the reference image preparation There is a problem that it is difficult to perform efficient defect inspection.

그리고, 동일한 문제는 전술한 펀칭 다이와 같은 돌조가 연속하는 선상 패턴으로 한정되지 않고, 홈이 연속하는 선상 패턴이나, 워크 표면에 광학적으로 다른 특성의 선상을 연속시킨 패턴에 있어서도 마찬가지였다.The same problem is not limited to the linear pattern in which the punching die such as the above-described punching die is continuous, but also in a linear pattern in which grooves are continuous or a pattern in which lines of optically different characteristics are continuously formed on the work surface.

본 발명의 목적은 표면에 선상 패턴이 형성되는 워크의 결함 검사를 효율적으로 행할 수 있는 결함 검사 방법 및 결함 검사 장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a defect inspection method and a defect inspection apparatus which can efficiently perform defect inspection on a work where a linear pattern is formed on a surface.

본 발명의 결함 검사 방법은 표면에 선상 패턴이 형성된 워크에 대해, 상기 선상 패턴의 결함을 검사하는 결함 검사 방법이며, 상기 선상 패턴을 따라 검사 화상을 순차 촬영하는 촬영 공정과, 상기 검사 화상에 대해 순차 결함 검사를 행하는 검사 공정을 갖고, 상기 검사 공정에서는 상기 검사 화상에 포함되는 상기 선상 패턴의 연속성 및 화상 면적 중 적어도 어느 하나에 기초하여 결함을 판정하는 것을 특징으로 한다.A defect inspection method of the present invention is a defect inspection method for inspecting defects of a linear pattern on a work having a linear pattern on a surface thereof, the method comprising: a shooting step of successively photographing inspection images along the linear pattern; And the inspection step of performing a sequential defect inspection, wherein in the inspection step, the defect is determined based on at least one of the continuity of the linear pattern and the image area included in the inspection image.

이와 같은 본 발명에서는 검사 화상에 포함되는 선상 패턴의 연속성 및 화상 면적 중 적어도 어느 하나에 기초하여 결함을 판정하므로, 기준 화상을 미리 준비해 둘 필요가 없다. 또한, 검사 화상은 선상 패턴을 따라 순차 촬영하므로, 검사 구획을 지정하는 조작을 행할 필요가 없다.In the present invention as described above, the defect is determined based on at least one of the continuity of the line pattern and the image area included in the inspection image, so that it is not necessary to prepare the reference image in advance. Further, since the inspection image is sequentially photographed along the line pattern, it is not necessary to perform an operation of designating the inspection section.

따라서, 본 발명에 따르면, 표면에 선상 패턴이 형성되는 워크의 결함 검사를 효율적으로 행할 수 있다.Therefore, according to the present invention, it is possible to efficiently perform defect inspection of a work where a linear pattern is formed on the surface.

본 발명의 결함 검사 방법에 있어서, 상기 검사 공정에서는 상기 검사 화상을, 광학적 특성의 상위에 기초하여, 상기 선상 패턴을 나타내는 패턴 영역과, 상기 패턴 영역 외측의 패턴 외 영역으로 구분하고, 상기 패턴 영역 및 상기 패턴 외 영역의 면적을 계산하고, 다른 상기 검사 화상과의 비교에서 면적이 변동되어 있지 않으면 결함 없음으로 판정하는 것이 바람직하다.In the defect inspection method of the present invention, in the inspecting step, the inspection image is divided into a pattern area indicating the linear pattern and an out-of-pattern area outside the pattern area based on the difference in optical characteristics, And calculating an area of the area outside the pattern and judging that there is no defect if the area is not changed in comparison with another inspection image.

본 발명에 있어서, 패턴 영역 및 패턴 외 영역의 면적으로서는, 검사 화상에 있어서의 각각의 면적, 화소수를 이용할 수 있고, 어느 한쪽의 점유 비율 등을 이용해도 된다. 또한, 비교하는 다른 검사 화상으로서는, 예를 들어 인접하는 하나 앞의 검사 화상을 이용할 수 있다.In the present invention, as the area of the pattern area and the area outside the pattern, the respective areas and the number of pixels in the inspection image can be used, and the occupancy rate of either one or the like may be used. As another inspection image to be compared, for example, an inspection image preceding one adjacent image can be used.

이와 같은 본 발명에 따르면, 검사 화상 중의 패턴 영역 및 패턴 외 영역의 면적 계산이라는 간단한 조작으로, 검사 공정으로서의 결함 판정을 행할 수 있다. 예를 들어, 일정 폭으로 연속하는 선상 패턴이면, 이 선상 패턴을 따라 촬영된 검사 화상에 있어서의 패턴 영역 및 패턴 외 영역의 면적은 어느 부위에서든 일정해진다. 이로 인해, 본 발명과 같이, 선상 패턴을 따라 촬영된 복수의 검사 화상에 대해, 각각 패턴 영역 및 패턴 외 영역의 면적을 계산하고, 순차 비교함으로써, 검사 공정으로서의 결함 판정을 효율적으로 행할 수 있다.According to the present invention as described above, a defect determination as an inspection process can be performed by a simple operation of calculating the area of the pattern area and the area outside the pattern in the inspection image. For example, in the case of a line-shaped pattern continuous with a constant width, the area of the pattern area and the area outside the pattern in the inspection image photographed along the linear pattern becomes constant at any part. Thus, as in the present invention, it is possible to efficiently perform defect determination as an inspection process by calculating the area of the pattern area and the area outside the pattern on a plurality of inspection images taken along the line pattern, and sequentially comparing them.

본 발명의 결함 검사 방법에 있어서, 상기 검사 공정에서는 상기 검사 화상을, 광학적 특성의 상위에 기초하여, 상기 선상 패턴을 나타내는 패턴 영역과, 상기 패턴 영역 외측의 패턴 외 영역으로 구분하고, 상기 패턴 영역 및 상기 패턴 외 영역의 경계선을 상기 선상 패턴의 윤곽으로 하여 검출하고, 상기 윤곽이 연속적이면 결함 없음으로 판정하는 것이 바람직하다.In the defect inspection method of the present invention, in the inspecting step, the inspection image is divided into a pattern area indicating the linear pattern and an out-of-pattern area outside the pattern area based on the difference in optical characteristics, And a boundary line of the out-of-pattern area is detected as an outline of the linear pattern, and if the outline is continuous, it is determined that there is no defect.

본 발명에 있어서, 윤곽이 연속적인지 여부의 판정은 하나의 검사 화상에 있어서, 윤곽의 임의의 부위와 이것에 인접하는 부위의, 폭 방향의 변위 또는 기울기 각도의 검출에 의해 행할 수 있다. 또한, 인접하는 다른 검사 화상의 윤곽과의 비교에 의해, 동일한 연속성을 판정해도 된다.In the present invention, the determination of whether or not the contour is continuous can be performed by detecting a displacement or a tilt angle in a width direction between an arbitrary portion of the contour and a portion adjacent to the contour in one inspection image. The same continuity may be determined by comparison with contours of other adjacent inspection images.

또한, 윤곽이 연속적이란, 윤곽에, 결함에 상당하는 소기의 불연속성이 없는 경우로 한다. 결함에 상당하는 불연속성이란, 윤곽선에 현저한 만곡부나 굴곡부가 있는 경우, 주위보다도 급격하게 곡률이 커지는 부분이 있는 경우, 임의의 점의 전후에서 윤곽선이 교차하는 코너부가 있는 경우 등이다. 선상 패턴의 코너부라도, 굴곡이 곡선으로 구성되어 있는 경우, 윤곽이 연속적인 것으로서 판정 가능한 경우가 있다. 또한, 본 발명에 있어서, 선상 패턴은 직선 부분으로 구성되는 것으로 한정되지 않고, 일부 내지 전체가 곡선으로 구성되어 있어도 된다.In addition, it is assumed that there is no desired discontinuity corresponding to a defect in the outline of the contours. The discontinuity corresponding to the defect is a case where there is a remarkably curved portion or curved portion in the contour line, a portion where the curvature becomes sharper than the surrounding portion, a corner portion where the contour line crosses before or after an arbitrary point, and the like. Even when corner portions of the line pattern are formed of curved lines, it may be possible to determine that the contours are continuous. Further, in the present invention, the line-like pattern is not limited to being made up of linear portions, and some or all of them may be formed of curved lines.

본 발명에 있어서, 불연속으로 판정하는 정도는 검사해야 할 결함의 정도에 기초하여 적절히 설정하면 된다.In the present invention, the degree of discontinuity determination may be appropriately set based on the degree of defect to be inspected.

이와 같은 본 발명에 따르면, 검사 화상에 있어서의 선상 패턴의 윤곽의 검출 및 그 연속성의 판정이라는 간단한 조작으로, 검사 공정으로서의 결함 판정을 행할 수 있다. 예를 들어, 연속하는 선상 패턴에 결손이 있으면, 당해 부분의 윤곽은 불연속이 되고, 인접하는 부위와의 비교에 의해 용이하게 판정할 수 있다.According to the present invention as described above, it is possible to perform a defect determination as an inspection process by a simple operation of detecting the contour of the line pattern on the inspection image and determining the continuity thereof. For example, if there is a defect in a continuous linear pattern, the outline of the portion becomes discontinuous and can be easily determined by comparison with the adjacent portion.

본 발명의 결함 검사 방법에 있어서, 상기 검사 화상은 소정 형상의 검사 프레임으로 지정되고, 상기 촬영 공정에서는 상기 선상 패턴의 임의의 부위에 최초의 상기 검사 프레임을 할당한 후, 상기 선상 패턴의 인접하는 부위에 다음의 상기 검사 프레임을 순차 할당함으로써, 상기 선상 패턴을 따른 복수의 상기 검사 화상을 촬영하는 것이 바람직하다.In the defect inspection method of the present invention, the inspection image is designated as a inspection frame of a predetermined shape, and in the photographing step, after the first inspection frame is assigned to an arbitrary portion of the linear pattern, It is preferable to photograph the plurality of inspection images along the line pattern by sequentially assigning the next inspection frame to the area.

이와 같은 본 발명에서는 선상 패턴의 전체 또는 임의의 구간에 대해, 선상 패턴을 따른 복수의 검사 화상을 촬영할 수 있고, 검사 공정에 있어서의 선상 패턴의 연속성 및 화상 면적 중 적어도 어느 하나에 기초하는 결함의 판정에 적합한 검사 화상을 얻을 수 있다.According to the present invention as described above, it is possible to take a plurality of inspection images along a line pattern with respect to all or an arbitrary section of the line-like pattern, and it is possible to record a plurality of inspection images based on at least one of continuity of line- It is possible to obtain a checked image suitable for determination.

본 발명의 결함 검사 방법에 있어서, 상기 워크는 가공 프로그램에 따라 동작하는 가공 장치에 의해 표면에 선상 패턴이 형성되는 것이고, 상기 촬영 공정에서는 상기 가공 프로그램에 포함되는 상기 선상 패턴의 형상 데이터에 기초하여, 상기 검사 화상을 순차 촬영하는 부위를 이동시키는 것이 바람직하다.In the defect inspection method of the present invention, the workpiece is a linear pattern formed on a surface by a working apparatus that operates according to a machining program, and in the photographing step, based on the shape data of the linear pattern included in the machining program , It is preferable to move a region where the inspection image is successively photographed.

이와 같은 본 발명에 따르면, 검사 화상을 순차 촬영하는 동작 시의 이동 경로를, 워크를 가공하기 위한 가공 프로그램을 참조하여 설정할 수 있다. 따라서, 이동 경로를 설정하기 위해, 별도로 워크를 촬영하거나, 매뉴얼 조작으로 지시할 필요를 없앨 수 있다.According to the present invention as described above, it is possible to set the moving path in the operation of successively photographing the inspection images by referring to a machining program for machining the work. Therefore, it is possible to eliminate the necessity of photographing the work separately or instructing it by manual operation in order to set the movement route.

본 발명의 결함 검사 방법에 있어서, 상기 워크를 가공한 상기 가공 장치에 카메라를 장착하고, 상기 카메라에 의해 상기 검사 화상을 촬영하는 것이 바람직하다.In the defect inspection method of the present invention, it is preferable that a camera is mounted on the processing apparatus that has processed the work, and the inspection image is photographed by the camera.

이와 같은 본 발명에 따르면, 워크에 선상 패턴을 가공한 후, 즉시 선상 패턴의 결함 검사를 실행할 수 있다. 이로 인해, 가공의 후검사를 위해 워크를 이동하는 등의 조작을 없앨 수 있다. 그리고, 가공 장치를 결함 검사에도 겸용할 수 있어, 설비 비용 및 설비 공간을 삭감할 수 있다.According to the present invention as described above, it is possible to immediately execute defect inspection on a line pattern after processing a line pattern on a work. This makes it possible to eliminate operations such as moving the workpiece for inspection after machining. Further, the machining apparatus can also be used for defect inspection, and facility cost and facility space can be reduced.

본 발명의 결함 검사 방법에 있어서, 상기 촬영 공정에서는 상기 선상 패턴을 따라 카메라를 이동시키면서, 상기 선상 패턴을 스트로보로 간헐적으로 조명하고, 상기 스트로보로 조명되고 있는 기간에 상기 카메라로 상기 검사 화상을 촬영하는 것이 바람직하다.In the defect inspection method of the present invention, in the photographing step, the camera is moved along the line pattern, the interline pattern is intermittently illuminated by the strobe, and the inspection image is photographed by the camera during the period illuminated by the strobe .

이와 같은 본 발명에 따르면, 선상 패턴을 따라 이동하는 카메라를, 정지시키지 않고, 스트로보 촬영함으로써, 선명한 검사 화상을 얻을 수 있다. 이로 인해, 이동과 정지를 반복하여 촬영을 행하는 경우에 비해, 촬영을 단시간에 행할 수 있다. 그리고, 하이 스피드 카메라 등의 특수한 카메라가 아니어도 고속 촬영을 행할 수 있으므로, 설비 비용을 저감할 수 있다.According to the present invention as described above, a sharp inspection image can be obtained by stroboscopic photography without stopping the camera moving along the linear pattern. This makes it possible to take a picture in a shorter time than in the case of photographing by repeatedly moving and stopping. In addition, high-speed shooting can be performed even if it is not a special camera such as a high-speed camera, so that facility cost can be reduced.

본 발명의 결함 검사 장치는 표면에 선상 패턴이 형성된 워크에 대해, 상기 선상 패턴의 결함을 검사하는 결함 검사 장치이며, 상기 선상 패턴을 따라 검사 화상을 순차 촬영하는 촬영부와, 상기 검사 화상에 대해 순차 결함 검사를 행하는 검사부를 갖고, 상기 검사부는 상기 검사 화상에 포함되는 상기 선상 패턴의 연속성 및 화상 면적 중 적어도 어느 하나에 기초하여 결함을 판정하는 것을 특징으로 한다.A defect inspection apparatus according to the present invention is a defect inspection apparatus for inspecting a defect of a linear pattern on a work having a line-shaped pattern formed on its surface, the apparatus comprising: a photographing section for sequentially photographing inspection images along the line pattern; And the inspection unit determines a defect based on at least one of the continuity of the line pattern and the image area included in the inspection image.

본 발명에 있어서, 촬영부로서는, 예를 들어 워크를 가공하는 공작 기계에 장착된 카메라를 이용할 수 있고, 검사부로서는, 공작 기계를 제어하는 제어 장치를 이용할 수 있다. 제어 장치로서는, 공작 기계에 접속되는 NC 장치(수치 제어 장치)나, NC 장치에 접속되는 외부의 컴퓨터 시스템 등을 이용할 수 있다.In the present invention, as the photographing section, for example, a camera mounted on a machine tool for processing a work can be used, and as the inspection section, a control device for controlling the machine tool can be used. As the control device, an NC device (numerical control device) connected to the machine tool or an external computer system connected to the NC device can be used.

이와 같은 본 발명의 결함 검사 장치에서는 전술한 본 발명의 결함 검사 방법과 동일한 작용 효과를 얻을 수 있다.In the defect inspection apparatus of the present invention, the same operation and effect as those of the defect inspection method of the present invention can be obtained.

본 발명에 따르면, 기준 화상을 미리 준비해 둘 필요가 없고, 또한 검사 화상의 촬영에 있어서 검사 구획을 지정하는 조작이 필요없다. 따라서, 본 발명에 따르면, 표면에 선상 패턴이 형성되는 워크의 결함 검사를 효율적으로 행할 수 있다.According to the present invention, there is no need to prepare a reference image in advance, and an operation of designating the inspection section in the shooting of the inspection image is not necessary. Therefore, according to the present invention, it is possible to efficiently perform defect inspection of a work where a linear pattern is formed on the surface.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태의 장치 구성을 도시하는 모식도.
도 2는 상기 실시 형태의 워크를 도시하는 사시도.
도 3은 상기 실시 형태의 워크를 도시하는 부분 파단 확대 사시도.
도 4는 상기 실시 형태의 촬영 공정을 도시하는 사시도.
도 5는 상기 실시 형태의 촬영 공정을 도시하는 도면으로, (A) 평면도 및 (B) 단면도.
도 6은 상기 실시 형태의 검사 공정에서의 정상적인 상태를 도시하는 평면도.
도 7은 상기 실시 형태의 검사 공정에서의 결함 검출을 도시하는 평면도.
도 8은 상기 실시 형태의 검사 공정에서의 별도의 결함 검출을 도시하는 평면도.
도 9는 상기 실시 형태에서 검사 가능한 다른 선상 패턴을 도시하는 사시도.
도 10은 본 발명의 다른 실시 형태의 촬영 공정을 도시하는 사시도.1 is a schematic diagram showing a device configuration of an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing a work of the embodiment;
3 is a partially enlarged perspective view showing the work of the embodiment.
4 is a perspective view showing a photographing step of the embodiment;
5 is a view showing the photographing process of the above-described embodiment, (A) a plan view and (B) a cross-sectional view.
6 is a plan view showing a normal state in the inspection step of the above embodiment.
7 is a plan view showing defect detection in the inspection step of the above embodiment.
FIG. 8 is a plan view showing another defect detection in the inspection process of the embodiment; FIG.
9 is a perspective view showing another line pattern that can be inspected in the above embodiment.
10 is a perspective view showing a photographing step of another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

〔결함 검사 장치(1)〕[Defect inspection apparatus (1)]

도 1에 있어서, 결함 검사 장치(1)는 공작 기계(2)의 주축 헤드(26)에 카메라(3)를 장착하여 구성되어 있다.1, the defect inspection apparatus 1 is constituted by mounting a camera 3 on a spindle head 26 of a machine tool 2.

공작 기계(2)는 주축(27)에 장착된 공구(4)에 의해, 워크(9)에 대한 삼차원 가공을 행하는 것이다.The machine tool 2 performs three-dimensional machining on the workpiece 9 by a tool 4 mounted on the main shaft 27. [

공작 기계(2)는 베드(21)의 상면에 테이블(22) 및 문형의 컬럼(23)을 갖고, 컬럼(23)의 크로스 레일(24)에는 새들(25)을 통해 주축 헤드(26)가 지지되고, 주축 헤드(26)에는 주축(27)이 지지되어 있다.The machine tool 2 has a table 22 and a column-shaped column 23 on the upper surface of the bed 21 and a spindle head 26 is attached to the cross rail 24 of the column 23 via saddle 25 And a spindle 27 is supported on the spindle head 26. As shown in Fig.

테이블(22)은 베드(21)에 대해 X축 방향으로 이동 가능해지고, 새들(25)은 크로스 레일(24)을 따라 Y축 방향으로 이동 가능해지고, 주축 헤드(26)는 새들(25)에 대해 Z축 방향으로 이동 가능하다.The table 22 becomes movable in the X-axis direction with respect to the bed 21 and the saddle 25 becomes movable in the Y-axis direction along the cross rail 24 and the spindle head 26 moves to the saddle 25 It is movable in the Z-axis direction.

이들 3축 이동에 의해, 테이블(22)에 적재된 워크(9)에 대해, 카메라(3) 및 공구(4)를 3차원 이동시키는 것이 가능하다.It is possible to move the camera 3 and the tool 4 three-dimensionally with respect to the work 9 loaded on the table 22 by these three-axis movement.

공작 기계(2)에 있어서의 삼차원 동작을 제어하기 위해, 공작 기계(2)에는 제어 장치(5)가 접속되고, 제어 장치(5)에는 제어용 컴퓨터 시스템(6)이 접속되어 있다.A control device 5 is connected to the machine tool 2 and a control computer system 6 is connected to the control device 5 in order to control the three-dimensional operation of the machine tool 2. [

제어 장치(5)는 기존의 수치 제어 장치이고, 컴퓨터 시스템(6)으로부터의 제어 명령에 기초하여, 공작 기계(2)의 동작을 제어한다. 제어 장치(5)에는 워크(9)를 가공하기 위한 공작 기계(2)의 동작을 기술한 가공 프로그램(51)이 기록되어 있다.The control device 5 is a conventional numerical control device and controls the operation of the machine tool 2 based on a control command from the computer system 6. [ The control device 5 records a machining program 51 describing the operation of the machine tool 2 for machining the work 9.

가공 프로그램(51)은 제어 장치(5)로의 조작에 의해 실행되거나, 또는 컴퓨터 시스템(6)을 통해 제어 장치(5)에 지시함으로써 실행되고, 공작 기계(2)의 동작을 제어한다. 이에 의해, 공작 기계(2)에 있어서는, 공구(4)에 의한 워크(9)의 가공이 행해져, 워크(9)에 소정 형상을 형성할 수 있다.The machining program 51 is executed by an operation to the control device 5 or by instructing the control device 5 via the computer system 6 and controls the operation of the machine tool 2. [ Thereby, in the machine tool 2, the work 9 is processed by the tool 4, and a predetermined shape can be formed on the work 9.

컴퓨터 시스템(6)에는 본 발명의 결함 검사 방법에 기초하는 동작을 공작 기계(2)에 실행시키기 위한 검사 프로그램(62)이 기록되어 있다.The computer system 6 records the inspection program 62 for causing the machine tool 2 to execute an operation based on the defect inspection method of the present invention.

또한, 컴퓨터 시스템(6)에는 검사 프로그램(62)에서 참조하기 위해, 제어 장치(5)에 기록된 가공 프로그램(51)과 동일한 가공 프로그램(61)이 기록되어 있다.In the computer system 6, a machining program 61 identical to the machining program 51 recorded in the control device 5 is recorded for reference in the inspection program 62. [

본 실시 형태의 결함 검사 장치(1)에 있어서는, 공작 기계(2)에 장착된 카메라(3)가 촬영부이고, 검사 프로그램(62)을 따라 동작하는 컴퓨터 시스템(6)이 검사부이다.In the defect inspection apparatus 1 of the present embodiment, the camera 3 mounted on the machine tool 2 is a photographing section, and the computer system 6 operating along the inspection program 62 is the inspection section.

〔워크(9)〕[Work (9)]

도 2에 있어서, 본 실시 형태의 워크(9)는 스티커의 펀칭 다이로서 사용되는 것이고, 평탄한 상면(91)에 펀칭날이 되는 돌조(92)가 형성되어 있다.2, the work 9 of the present embodiment is used as a punching die for a sticker, and a ridge 92 is formed on the flat upper surface 91 to be a punching blade.

돌조(92)는 환상으로 연속한 볼록 형상의 선상 패턴이고, 워크(9)의 기재(90)의 표면을, 엔드밀 등의 공구(4)로 절삭함으로써 깎아 내어진 것이다.The protrusion 92 is a linear pattern of a convex shape continuing in an annular shape and the surface of the base material 90 of the work 9 is cut out by cutting with a tool 4 such as an end mill.

도 3에 도시한 바와 같이, 돌조(92)는 선단면(93)이 평탄해지고, 이 선단면(93)은 돌조(92)의 전체 길이에 걸쳐서 동일한 높이로 가공되어 있다.3, the front end face 93 of the protrusion 92 is flattened and the front end face 93 is processed to have the same height over the entire length of the protrusion 92. As shown in Fig.

돌조(92)는 펀칭날로서 사용하기 위해, 선단면(93)의 폭이 작고, 근원, 즉 기재(90)의 측의 폭이 커지도록, 단면 삼각 형상의 산형으로 형성되어 있고, 돌조(92)의 양측의 측면(94, 95)은 각각 경사면으로 되어 있다.The protrusions 92 are formed in a triangular cross-section so as to have a small width of the distal end face 93 and a larger width of the base, that is, the side of the base 90, for use as punching blades. The side surfaces 94 and 95 on both sides thereof are inclined surfaces.

〔결함 검사 수순〕[Defect inspection procedure]

본 실시 형태에서는 전술한 공작 기계(2)에 공구(4)를 장착한 상태에서, 제어 장치(5)에서 가공 프로그램(51)을 실행함으로써, 전술한 돌조(92)(선상 패턴)를 갖는 워크(9)를 형성한다.In the present embodiment, the machining program 51 is executed by the control device 5 in a state where the tool 4 is mounted on the above-described machine tool 2, so that the workpiece 51 having the above- (9).

그리고, 가공 후, 공작 기계(2)에 장착된 카메라(3)를 사용하여, 컴퓨터 시스템(6)에서 검사 프로그램(62)을 실행함으로써, 선상 패턴인 돌조(92) 중에서도 펀칭날로서 기능하는 선단면(93)의 형상에 있어서의 결함 검사를 행한다.By executing the inspection program 62 in the computer system 6 using the camera 3 mounted on the machine tool 2 after machining, a line, which functions as a punching blade, The defect inspection is performed in the shape of the end surface 93. [

검사 프로그램(62)에 기초하는 결함 검사는 이하에 설명하는 촬영 공정 및 검사 공정에 의해 행해진다.The defect inspection based on the inspection program 62 is carried out by the photographing process and the inspection process described below.

〔촬영 공정〕[Photographing process]

촬영 공정에서는 공작 기계(2)에 장착된 카메라(3)에 의해, 워크(9)의 돌조(92)를 촬영한다.In the photographing step, the camera 3 mounted on the machine tool 2 photographs the projection 92 of the work 9.

도 4에 있어서, 카메라(3)에 의한 촬영은 워크(9)의 표면에 있어서 검사 프레임 Pf로 둘러싸인 영역에 대해 행해진다. 그리고, 카메라(3)로 촬영된 화상은 제어 장치(5)로부터 컴퓨터 시스템(6)으로 전송되고, 검사 화상 P로서 순차 기록된다.In Fig. 4, the photographing by the camera 3 is performed on the area surrounded by the inspection frame Pf on the surface of the work 9. Then, the image photographed by the camera 3 is transferred from the control device 5 to the computer system 6, and is sequentially recorded as the inspection image P.

검사 화상 P에 있어서의 해상도는 워크(9)의 전체에 대해 미세한 돌조(92)의 선단면(93)을 검사하는 데 충분한 높은 해상도가 된다. 따라서, 검사 화상 P의 넓이는 돌조(92)의 전체를 한번에 촬영할 수 있을 만큼 넓게 할 수 없다.The resolution in the inspected image P is high enough to inspect the front end face 93 of the fine protrusion 92 with respect to the entire work 9. Therefore, the width of the inspected image P can not be made wide enough so that the whole of the projection 92 can be photographed at a time.

따라서, 검사 프로그램(62)을 실행하는 컴퓨터 시스템(6)은 공작 기계(2)를 동작시켜, 카메라(3)를 돌조(92)를 따라 이동시키고, 카메라(3)의 검사 프레임 Pf를 순차 이동시켜 촬영을 반복해서 행한다.The computer system 6 executing the inspection program 62 operates the machine tool 2 to move the camera 3 along the ridges 92 and move the inspection frame Pf of the camera 3 sequentially And the photographing is repeatedly performed.

이와 같이, 돌조(92)를 따라 촬영된 복수의 검사 화상 P를 순차 연속시킴으로써, 돌조(92)의 전체를 촬영할 수 있다.In this manner, by sequentially making a plurality of inspected images P photographed along the protrusion 92, the entire protrusion 92 can be photographed.

촬영 공정에 있어서, 돌조(92)를 따라 카메라(3)를 이동시키기 위해, 검사 프로그램(62)을 실행하는 컴퓨터 시스템(6)은 컴퓨터 시스템(6)에 유지되어 있는 가공 프로그램(61)을 참조하여, 그 가공 명령의 내용으로부터 돌조(92)의 위치 및 형상의 데이터를 취득한다. 그리고, 취득된 돌조(92)의 형상 데이터에 기초하여, 돌조(92)를 추적하도록 카메라(3)의 이동 경로를 설정한다.The computer system 6 executing the inspection program 62 may refer to the part program 61 retained in the computer system 6 in order to move the camera 3 along the perimeter 92, And acquires the data of the position and the shape of the protrusion 92 from the contents of the processing command. Then, based on the shape data of the obtained ridges 92, the movement path of the camera 3 is set so as to track the ridges 92. [

구체적으로는, 돌조(92)의 임의의 부위에 최초의 검사 프레임 Pf를 할당하고, 이 검사 프레임 Pf에서 촬영을 행하여 검사 화상 P를 취득한 후, 돌조(92)를 따라 검사 프레임 Pf의 하나분만큼 이동하고, 먼저 촬영을 종료한 검사 프레임 Pf와 인접하는 부위에, 다음의 검사 프레임 Pf를 할당하고, 검사 화상 P의 촬영을 행한다. 이하, 돌조(92)를 추적하면서 순차 이동과 촬영을 반복함으로써, 돌조(92)의 전체를 커버하는 복수의 검사 화상 P를 취득할 수 있다.Specifically, an initial inspection frame Pf is assigned to an arbitrary portion of the protrusion 92. After the inspection image P is obtained by photographing in the inspection frame Pf, one of the inspection frames Pf along the protrusion 92 is obtained The next inspection frame Pf is assigned to a portion adjacent to the inspection frame Pf which has already been photographed and the inspection image P is photographed. Hereinafter, it is possible to acquire a plurality of inspected images P covering the whole of the protrusion 92 by repeating the sequential movement and photographing while tracking the protrusion 92.

도 5에 도시한 바와 같이, 검사 프레임 Pf 및 순차 촬영된 검사 화상 P는 그 영역이, 돌조(92)의 폭 방향으로 연장되는 직사각 형상이 된다.As shown in Fig. 5, the inspection frame Pf and the sequentially inspected inspection image P have a rectangular shape in which the area thereof extends in the width direction of the protrusion 92. As shown in Fig.

검사 프레임 Pf는 도 5의 (A)부 및 (B)부에 도시한 바와 같이, 돌조(92)의 선단면(93)을 중심으로, 양측이 경사진 측면(94, 95)을 넘어 워크(9)의 상면(91)에 도달하도록 설정되어 있다.The inspection frame Pf passes over the side surfaces 94 and 95 which are both inclined with respect to the front end face 93 of the protrusion 92 as shown in Figs. 5A and 5B, 9 to reach the upper surface 91 of the housing.

그리고, 복수의 검사 화상 P는 각각의 긴 변이 순차 인접한 상태에서, 돌조(92)를 따라 배치된다. 전술한 검사 프레임 Pf의 이동은 복수의 검사 화상 P가 이와 같은 배열이 되도록 행해진다.Then, the plurality of inspected images P are arranged along the ridges 92 in a state in which each long side is adjacent to each other in succession. The movement of the inspection frame Pf described above is performed so that a plurality of inspection images P are arranged in this manner.

〔검사 공정〕[Inspection process]

검사 공정은 전술한 촬영 공정이 돌조(92)의 전체에 대해 완료되기 전에 개시된다. 즉, 다른 부위에서 촬영 공정을 실행하면서, 이미 촬영 완료된 검사 화상 P에 대해 결함 검사를 실행한다.The inspection process is started before the above-described photographing process is completed for the whole of the ridges 92. That is, the defect inspection is performed on the already inspected inspection image P, while the imaging process is being performed at another site.

검사 공정에 있어서는, 검사 화상 P 중의 영역 면적에 관한 면적 검사와, 검사 화상 P에 나타나는 윤곽의 연속성에 관한 연속성 검사의 2개의 검사를 실행한다.In the inspecting process, two inspections are carried out: an area inspecting with respect to the area area of the inspection image P and a continuity inspection with respect to the continuity of the contour appearing in the inspection image P.

검사 공정에서는 검사 화상 P에 대해, 광학적 특성의 상위에 기초하여, 선상 패턴을 나타내는 패턴 영역과, 패턴 영역 외측의 패턴 외 영역으로 구분한다.In the inspection step, the inspection image P is divided into a pattern area representing a line-shaped pattern and a pattern-outside area outside the pattern area, based on the difference in optical characteristics.

도 6에 있어서, 인접하는 검사 화상 P1, P2, P3에는 그 폭 방향의 중앙에 세로로 연장되는 명부 영역 AC1, AC2, AC3이 나타나고, 그 양측에는 암부 영역 AL1, AL2, AL3 및 암부 영역 AR1, AR2, AR3이 나타나 있다.6, bright image areas AC1, AC2, and AC3 extending vertically are shown at the center in the width direction of adjacent inspection images P1, P2, and P3, and dark areas AL1, AL2, and AL3 and dark areas AR1, AR2 and AR3 are shown.

명부 영역 AC1, AC2, AC3은 선상 패턴인 돌조(92)의 선단면(93)을 카피한 영역(패턴 영역)이다. 선단면(93)은 평탄해지고 또한 카메라(3)에 정면 대향됨으로싸, 조명광의 대부분을 반사하여 카메라(3)에 입사시키므로, 검사 화상 P1, P2, P3에 있어서는 밝은 영역이 된다.The list areas AC1, AC2, and AC3 are areas (pattern areas) in which the front end face 93 of the protrusion 92, which is a line pattern, is copied. The front end face 93 is flat and is faced to the camera 3 to face most of the light and reflects most of the illumination light and enters the camera 3 so that it becomes a bright region in the inspection images P1, P2 and P3.

암부 영역 AL1, AL2, AL3 및 암부 영역 AR1, AR2, AR3은 선상 패턴인 돌조(92)의 측면(94, 95)을 카피한 영역(패턴 외 영역)이다. 이들의 측면(94, 95)은 카메라(3)에 대해 경사진 면이고, 카메라(3)에 입사되는 조명광의 반사광이 적고, 검사 화상 P1, P2, P3에 있어서는 어두운 영역이 된다.The dark areas AL1, AL2, and AL3 and the dark areas AR1, AR2, and AR3 are areas (areas outside the pattern) in which the side surfaces 94 and 95 of the marginal pattern 92 are copied. These side surfaces 94 and 95 are inclined surfaces with respect to the camera 3 and reflected light of the illumination light incident on the camera 3 is small and becomes dark in the inspection images P1, P2 and P3.

〔면적 검사〕[Area inspection]

면적 검사에서는 각 검사 화상 P1 내지 P3에 있어서, 명부 영역 AC1 내지 AC3 및 암부 영역 AL1 내지 AR3의 각 화소수를 적산하고, 그 변동으로부터 결함을 판정한다.In the area inspection, in each of the inspection images P1 to P3, the number of pixels in the bright area AC1 to AC3 and the dark area in the dark area AL1 to AR3 are accumulated, and defects are determined from the variation.

구체적으로는, 검사 화상 P1에 있어서, 명부 영역 AC1은 20화소, 암부 영역 AL1이 40화소, 암부 영역 AR1이 40화소였던 것으로 한다.Specifically, it is assumed that in the inspected image P1, the bright region AC1 is 20 pixels, the dark region AL1 is 40 pixels, and the dark region AR1 is 40 pixels.

도 6에 있어서는, 다음의 검사 화상 P2 및 그 다음의 검사 화상 P3에서, 명부 영역 AC2, AC3은 각각 20화소, 암부 영역 AL2, AL3이 각각 40화소, 암부 영역 AR2, AR3이 각각 40화소이다.6, in the next inspected image P2 and the next inspected image P3, the bright areas AC2 and AC3 each have 20 pixels, the dark areas AL2 and AL3 each have 40 pixels, and the dark areas AR2 and AR3 each have 40 pixels.

즉, 검사 화상 P1 내지 P3에 있어서, 명부 영역 AC1 내지 AC3 및 암부 영역 AL1 내지 AR3의 각 화소수에는 변동이 없다.That is, in the inspected images P1 to P3, there is no variation in the number of pixels of the bright area areas AC1 to AC3 and dark area areas AL1 to AR3.

따라서, 검사 화상 P1 내지 P3이 촬영된 부위의 돌조(92)의 선단면(93)에는 결함이 없다고 판정한다.Therefore, it is judged that there is no defect in the front end face 93 of the protrusion 92 of the region where the inspection images P1 to P3 are photographed.

도 7에 있어서는, 검사 화상 P1, P2는 전술한 도 6과 동일하지만, 검사 화상 P3에서는 좌측의 암부 영역 AL3이 돌출되고, 명부 영역 AC3의 일부에 들어가 있다.In Fig. 7, the inspection images P1 and P2 are the same as those in Fig. 6 described above, but the left arm portion AL3 protrudes in the inspection image P3, and is part of the list portion AC3.

이와 같은 상태에서는, 암부 영역 AL3은 40화소를 초과하고, 명부 영역 AC3은 20화소를 하회한다. 즉, 검사 화상 P3에 있어서는, 검사 화상 P1, P2에 대해, 명부 영역(패턴 영역) 및 암부 영역(패턴 외 영역)의 면적이 변동되므로, 결함 있음으로 판정한다.In such a state, the dark region AL3 exceeds 40 pixels, and the bright region AC3 falls below 20 pixels. That is, in the inspected image P3, the area of the bright region (pattern region) and the dark region (area outside the pattern) vary with respect to the inspected images P1 and P2.

이와 같은 도 7의 결함은 선단면(93)의 변 모서리에 결함이 발생했을 때 등에 검출된다.Such a defect in Fig. 7 is detected when a defect occurs at the edge of the front end face 93 or the like.

또한, 도 8에 도시하는 검사 화상 P3과 같이, 선단면(93)이 폭 방향으로 왜곡된 경우, 다른 검사 화상 P1, P2에 대해, 명부 영역 AC3의 화소수에 변동이 없어도, 양측의 암부 영역 AL3, AR3의 화소수가 변동되므로, 결함으로서 검출할 수 있다.In the case where the front end face 93 is distorted in the width direction as in the inspection image P3 shown in Fig. 8, even if there is no variation in the number of pixels of the bright region AC3 with respect to the other inspection images P1 and P2, AL3, and AR3, the number of pixels can be detected as a defect.

〔연속성 검사〕[Continuity Inspection]

도 8에 있어서, 전술한 바와 같이, 검사 화상 P3과 같이, 선단면(93)이 폭 방향으로 왜곡된 경우, 명부 영역(패턴 영역)의 윤곽의 연속성, 즉 암부 영역(패턴 외 영역)과의 경계선의 형상에 있어서의 연속성을 검사함으로써, 결함을 판정할 수 있다.8, in the case where the front end face 93 is distorted in the width direction as in the inspected image P3 as described above, the continuity of the outline of the bright region (pattern region), that is, By checking the continuity in the shape of the boundary line, the defect can be judged.

연속성 검사에서는, 각 검사 화상 P1 내지 P3에 있어서, 명부 영역 AC1 내지 AC3과 암부 영역 AL1 내지 AL3의 경계선 EL1 내지 EL3 및, 명부 영역 AC1 내지 AC3과 암부 영역 AR1 내지 AR3의 경계선 ER1 내지 ER3을, 이들을 선상 패턴인 돌조(92)의 선단면(93)의 윤곽으로 하여 검출한다.In the continuity test, the boundary lines EL1 to EL3 between the bright area areas AC1 to AC3 and the dark area areas AL1 to AL3 and the boundary lines ER1 to ER3 between the bright area areas AC1 to AC3 and the dark area areas AR1 to AR3, And is detected as the outline of the front end face 93 of the protrusion 92 as a line pattern.

이들 경계선 EL1 내지 EL3 및 경계선 ER1 내지 ER3은 명부 영역 AC1 내지 AC3과 암부 영역 AL1 내지 AL3의 밝기의 차 및 명부 영역 AC1 내지 AC3과 암부 영역 AR1 내지 AR3의 밝기의 차로부터, 각각 위치를 검출할 수 있다.The boundary lines EL1 to EL3 and the boundary lines ER1 to ER3 can detect the position from the difference in brightness between the bright areas AC1 to AC3 and the dark areas AL1 to AL3 and the difference in brightness between the bright areas AC1 to AC3 and the dark areas AR1 to AR3 have.

여기서, 검사 화상 P1, P2에서는, 경계선 EL1, EL2는 직선적으로 연장되어 있다. 그러나, 검사 화상 P3에서는 암부 영역 AL3이 명부 영역 AC3에 침출하고, 경계선 EL3은 호상으로 만곡되어 있다. 그 결과, 경계선 EL1, EL2의 연장선(검사 화상 P3에 쇄선으로 표시)에 대해, 경계선 EL3은 크게 어긋나게 되고, 이를 결함으로서 판정한다.Here, in the inspection images P1 and P2, the boundary lines EL1 and EL2 extend linearly. However, in the inspection image P3, the dark region AL3 leaks into the bright region AC3, and the boundary line EL3 curves into an aberration. As a result, with respect to the extension line of the boundary lines EL1, EL2 (indicated by a chain line in the inspection image P3), the boundary line EL3 largely deviates, and this is judged as a defect.

마찬가지로, 경계선 ER1, ER2에 대해, 경계선 ER3은 호상으로 만곡되어 있고, 경계선 ER1, ER2의 연장선(검사 화상 P3에 쇄선으로 표시)에 대해, 경계선 ER3은 크게 어긋나게 되고, 이를 결함으로서 판정한다.Similarly, with respect to the boundary lines ER1 and ER2, the boundary line ER3 is curved in an arc, and the boundary line ER3 largely deviates from the extension line of the boundary lines ER1 and ER2 (indicated by the chain line in the inspection image P3).

〔검사의 종료〕[End of inspection]

전술한 바와 같은 촬영 공정 및 검사 공정을 순차 실행하여, 면적 검사 및 연속성 검사의 어느 것에서도 결함이 발견되지 않고 선상 패턴인 돌조(92)를 한바퀴 돌면, 검사한 워크(9)는 「결함 없음」으로 하고 결함 검사를 종료한다.When the photographing process and the inspection process as described above are sequentially executed and the ridge 92, which is a line pattern, is turned once without finding any defect in both the area inspection and the continuity inspection, the inspected work 9 is " And terminates the defect inspection.

한편, 면적 검사 및 연속성 검사 중 어느 하나에서, 결함이 발견되면, 그 시점에서 촬영 공정 및 검사 공정의 순차 실행을 중지하고, 그 워크(9)에 결함을 기록한다.On the other hand, if any defect is found in any of the area inspection and continuity inspection, the sequential execution of the photographing process and the inspection process is stopped at that point and the defect is recorded in the work 9.

〔실시 형태의 효과〕[Effect of Embodiment]

본 실시 형태에서는 검사 공정에 있어서, 검사 화상 P에 나타나는 선상 패턴인 돌조(92)의 연속성 및 화상 면적 중 적어도 어느 하나에 기초하여 결함을 판정할 수 있고, 결함 검사에 있어서 돌조(92)의 기준 화상을 미리 준비해 둘 필요가 없다.In the present embodiment, in the inspection process, the defect can be determined based on at least one of the continuity and the image area of the projections 92, which is a line-shaped pattern appearing in the inspection image P, There is no need to prepare images in advance.

또한, 촬영 공정에 있어서, 검사 화상 P는 선상 패턴인 돌조(92)를 따라 순차 촬영하므로, 작업자가 검사 구획을 지정하는 조작을 행할 필요가 없다.Further, in the photographing process, the inspected image P is sequentially photographed along the ridges 92, which is a line pattern, so that the operator does not have to perform an operation of designating the inspection zone.

따라서, 표면에 선상 패턴인 돌조(92)가 형성된 워크(9)의 결함 검사를 효율적으로 행할 수 있다.Therefore, it is possible to efficiently perform defect inspection of the work 9 on which the surface 92 of the line pattern is formed on the surface.

본 실시 형태에서는, 검사 공정에 있어서 면적 검사를 채용하였으므로, 검사 화상 P 중의 패턴 영역(명부 영역 AC1 내지 AC3) 및 패턴 외 영역(암부 영역 AL1 내지 AR3)의 면적의 계산이라는 간단한 조작으로, 검사 공정으로서의 결함 판정을 행할 수 있다.In the present embodiment, since the area inspection is employed in the inspection process, by the simple operation of calculating the area of the pattern area (bright area AC1 to AC3) and the area outside the pattern (dark area AL1 to AL3) in the inspection image P, Can be performed.

특히, 본 실시 형태에서는 각 검사 화상 P1 내지 P3 중의 각 영역의 화소수를 적산하고, 다른 검사 화상에서의 화소수와 비교하도록 하였으므로, 검사 공정으로서의 결함 판정을 더욱 효율적으로 행할 수 있다.In particular, in the present embodiment, since the number of pixels in each of the inspection images P1 to P3 is accumulated and compared with the number of pixels in the other inspection images, the defect determination as the inspection process can be performed more efficiently.

본 실시 형태에서는 검사 공정에 있어서 연속성 검사도 행하도록 하였으므론, 결함 검사를 더욱 확실하게 행할 수 있다.In this embodiment, the continuity test is also performed in the inspection process, so that the defect inspection can be performed more reliably.

연속성 검사에 있어서는, 검사 화상 P에 있어서의 선상 패턴의 윤곽의 검출(명부 영역 및 암부 영역의 경계선 검출) 및 그 연속성의 판정이라는 간단한 조작으로, 검사 공정으로서의 결함 판정을 행할 수 있다.In the continuity inspection, a defect determination as an inspection process can be performed by a simple operation of detecting the outline of a line pattern on the inspection image P (boundary line detection of the bright region and dark region) and determining the continuity thereof.

본 실시 형태에서는 촬영 공정에 있어서, 선상 패턴인 돌조(92)를 따라 검사 프레임 Pf를 순차 할당하고, 복수의 검사 화상 P를 촬영하도록 하였으므로, 검사 공정에 있어서의 전술한 면적 검사 및 연속성 검사에 적합한 검사 화상을 얻을 수 있다.In the present embodiment, the inspection frames Pf are sequentially assigned along the projections 92, which are line-shaped patterns, in the imaging step, and a plurality of inspection images P are photographed. Therefore, the inspection frame Pf is suitable for the area inspection and continuity inspection in the inspection process A test image can be obtained.

특히, 본 실시 형태에서는 검사 화상 P를 순차 촬영하는 동작 시의 이동 경로를, 워크(9)를 가공하기 위한 가공 프로그램(51)과 동일한 가공 프로그램(61)을 참조하여 설정할 수 있다. 따라서, 이동 경로를 설정하기 위해, 별도로 워크(9)를 촬영하거나, 매뉴얼 조작으로 지시할 필요를 없앨 수 있다.Particularly, in the present embodiment, the movement path in the operation of successively photographing the inspection image P can be set with reference to the machining program 61 which is the same as the machining program 51 for machining the work 9. Therefore, in order to set the movement route, it is unnecessary to photograph the work 9 separately or instruct it by manual operation.

또한, 본 실시 형태에서는 워크(9)를 가공한 공작 기계(2)에 카메라(3)를 장착하고, 이 카메라(3)에 의해 검사 화상 P를 순차 촬영하도록 하였으므로, 워크(9)에 선상 패턴인 돌조(92)를 가공한 후, 즉시 그 결함 검사를 실행할 수 있다.In this embodiment, since the camera 3 is mounted on the machine tool 2 having the work 9 processed and the inspection image P is successively photographed by the camera 3, It is possible to immediately execute the defect inspection.

이로 인해, 가공 후, 검사를 위해 워크(9)를 이동 탑재하는 등의 조작을 없앨 수 있다. 그리고, 공작 기계(2)를 결함 검사 장치(1)로서 겸용할 수 있어, 설비 비용 및 설비 스페이스를 삭감할 수 있다.As a result, it is possible to eliminate operations such as moving and mounting the work 9 for inspection after processing. Then, the machine tool 2 can be used also as the defect inspection apparatus 1, and facility cost and facility space can be reduced.

〔다른 실시 형태〕[Other Embodiments]

본 발명은 전술한 실시 형태로 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위 내의 변형 등은 본 발명에 포함된다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and variations and the like within the scope of achieving the object of the present invention are included in the present invention.

상기 실시 형태에서는 검사 공정에 있어서, 면적 검사 및 연속성 검사의 양쪽을 행하였지만, 어느 한쪽만을 행해도 된다.In the above embodiment, both of the area inspection and the continuity inspection are performed in the inspection process, but either one of them may be performed.

면적 검사로서는, 상기 실시 형태와 같이, 검사 화상 P 중의 패턴 영역(명부 영역 AC1 내지 AC3) 및 2개의 패턴 외 영역(암부 영역 AL1 내지 AL3 및 암부 영역 AR1 내지 AR3)의 각각의 면적을 계산하는 것으로 한정되지 않는다.As the area inspection, by calculating the respective areas of the pattern areas (bright area AC1 to AC3) and the two out-of-pattern areas (dark areas AL1 to AL3 and dark areas AR1 to AR3) in the inspected image P It is not limited.

예를 들어, 2개의 패턴 외 영역(암부 영역 AL1 내지 AL3 및 암부 영역 AR1 내지 AR3)을 합쳐서, 밝은 패턴 영역과 어두운 패턴 외 영역의 2개를 계산하도록 해도 된다.For example, the two out-of-pattern areas (the dark areas AL1 to AL3 and the dark areas AR1 to AR3) may be combined to calculate the bright pattern area and the dark area out of the pattern area.

특히, 2개의 영역으로서 취급하는 경우, 검사 화상 P를 2개의 영역에서 나누므로, 밝은 패턴 영역과 어두운 패턴 외 영역 중 어느 하나의 면적(화소수)을 계산할 수 있으면, 이를 검사 프레임 Pf에 의해 기지의 검사 화상 P의 전체 면적(전체 화소수)으로부터 감산함으로써, 다른 쪽의 면적도 산출할 수 있다.Particularly, in the case of treating as two areas, since the inspection image P is divided into two areas, if the area (number of pixels) of either the bright pattern area or the dark area outside the pattern can be calculated, (The total number of pixels) of the inspection image P of the other area.

이와 같은 면적 검사에서도, 도 7과 같은 명부 영역 AC3의 편측의 윤곽이 만곡되는 결함의 검출이 가능하다.Even in such an area inspection, it is possible to detect a defect in which the outline of one side of the bright region AC3 is curved as shown in Fig.

연속성 검사로서는, 상기 실시 형태와 같이, 검사 화상 P 중의 패턴 영역(명부 영역 AC1 내지 AC3)과 양측의 패턴 외 영역(암부 영역 AL1 내지 AL3 및 암부 영역 AR1 내지 AR3)의 경계선에 대해, 인접하는 검사 화상 P와의 비교를 행하는 것으로 한정되지 않는다.As the continuity test, as for the boundary line between the pattern area (bright area AC1 to AC3) and the pattern outer areas (dark area AL1 to AL3 and dark area AR1 to AR3) on both sides in the inspected image P, But is not limited to the comparison with the image P.

예를 들어, 동일한 검사 화상 P 중에서, 거기에 나타나는 경계선의 연속성을 검사하여, 결함에 상당하는 불연속성을 검출하도록 해도 된다.For example, the continuity of the boundary line appearing in the same inspection image P may be inspected to detect the discontinuity corresponding to the defect.

상기 실시 형태에서는 검사 대상의 선상 패턴으로서, 도 2에 도시하는 직사각형의 돌조(92)를 사용하였다. 상기 실시 형태의 검사 대상은 각 부가 직선으로 구성된 직사각형으로 한정되지 않고, 일부 내지 전체가 곡선으로 구성된 선상 패턴이어도 되고, 예를 들어 도 9에 도시하는 원형의 돌조(92A)를 사용해도 된다.In the above embodiment, the rectangular pattern 92 shown in Fig. 2 is used as the line pattern to be inspected. The object to be inspected in the above-described embodiment is not limited to a rectangle constituted by each additional straight line, and may be a linear pattern composed of a part or whole of a curved line. For example, a circular lobe 92A shown in Fig. 9 may be used.

상기 실시 형태에서는, 촬영 공정에 있어서, 소정 형상의 검사 프레임 Pf를 사용하여 촬영을 행하고, 일정한 사이즈의 검사 화상 P를 복수 취득하고 있었다.In the above-described embodiment, in the photographing step, photographing is performed using the inspection frame Pf having a predetermined shape, and a plurality of inspection images P of a predetermined size are acquired.

이에 대해, 촬영 시에 검사 프레임 Pf를 사용하지 않고, 돌조(92) 등의 선상 패턴에 따른 형상 및 치수의 화상을 취득하고, 이를 검사 공정에서 검사해도 된다.On the contrary, an image of a shape and dimensions in accordance with a line pattern such as the protrusion 92 may be obtained without using the inspection frame Pf at the time of photographing, and the image may be inspected in the inspection step.

단, 본 실시 형태와 같이, 복수의 검사 화상 P를 일정한 형상 치수로 함으로써, 검사 공정에 있어서의 검사를 효율적으로 처리할 수 있다.However, as in the present embodiment, by inspecting a plurality of inspected images P with a constant shape size, it is possible to efficiently perform inspection in the inspection step.

상기 실시 형태에서는 선상 패턴인 돌조(92)의 일부에서 촬영 공정을 실행하면서, 이미 검사 화상 P가 촬영 완료된 부위에 대해, 검사 공정을 실행함으로써, 이들의 촬영 공정 및 검사 공정을 병렬적으로 행하여, 처리 시간의 효율화를 도모하고 있었다.In the above embodiment, the photographing process and the inspecting process are performed in parallel by executing the inspecting process for the portion where the inspecting image P has already been photographed, while executing the photographing process at a part of the rocking pattern 92 as the line pattern, And the processing time has been improved.

단, 선상 패턴인 돌조(92)에 대해 촬영 공정을 순차 실행하고, 돌조(92)의 전체에 대해 검사 화상 P를 취득한 후, 통합하여 검사 공정을 실행하도록 해도 된다.However, the photographing process may be sequentially executed for the line pattern 92, and the inspection process may be performed after the inspection image P is acquired for the whole of the ring 92.

상기 실시 형태에서는 촬영 공정에 있어서, 카메라(3)를 돌조(92)(선상 패턴)를 따라 이동시키면서, 검사 프레임 Pf를 사용하여 촬영을 행하고, 복수의 검사 화상 P를 취득하고 있었다. 통상의 카메라(3)에서는 선명한 화상을 얻기 위해, 촬영 위치에 있어서 정지할 필요가 있다. 즉, 카메라(3)는 이동~정지~촬영~이동이라는 동작을 반복하게 되어, 처리 시간이 길어질 가능성이 있다.In the above-described embodiment, in the photographing step, the camera 3 is moved along the rocking pattern 92 (line pattern), the photographing is performed using the inspection frame Pf, and a plurality of inspection images P are acquired. In order to obtain a clear image in the normal camera 3, it is necessary to stop at the photographing position. That is, the camera 3 repeats the operations of moving, stopping, shooting, and moving, which may increase the processing time.

이에 대해, 본 발명의 다른 실시 형태로서, 스트로보 촬영을 채용할 수 있다.On the other hand, stroboscopic photography can be employed as another embodiment of the present invention.

도 10에 있어서, 본 실시 형태는 기본적으로 전술한 도 1 내지 도 9의 실시 형태와 동일한 구성을 갖는다. 단, 카메라(3)에 인접하여 스트로브 라이트(3A)가 설치되고, 카메라(3)의 검사 프레임 Pf를 커버하는 영역 Lf를 강한 광으로 간헐적으로 조명 가능하다.In Fig. 10, this embodiment basically has the same configuration as the embodiment of Figs. 1 to 9 described above. However, the strobe light 3A is provided adjacent to the camera 3, and the area Lf covering the inspection frame Pf of the camera 3 can be intermittently illuminated with strong light.

이와 같은 본 실시 형태에서는 카메라(3)를 돌조(92)를 따라 연속적으로 이동시키고, 그 동안에, 스트로브 라이트(3A)로 돌조(92)를 간헐적으로 조명하고, 조명되고 있는 동안에 카메라(3)로 촬영을 행한다.In this embodiment as described above, the camera 3 is continuously moved along the ridges 92, while the strobe light 3A is intermittently illuminated with the ridges 92, and the camera 3 And performs photographing.

이에 의해, 돌조(92)는 스트로브 라이트(3A)의 강한 광으로 조명되어, 카메라(3)로 촬영되는 화상을 선명하게 할 수 있다. 또한, 카메라(3)는 정지할 필요가 없으므로, 촬영의 처리 시간을 단축할 수 있다.Thereby, the projection 92 is illuminated with the strong light of the strobe light 3A, so that the image captured by the camera 3 can be sharpened. In addition, since the camera 3 does not need to be stopped, the processing time for photographing can be shortened.

그 결과, 하이 스피드 카메라를 사용하지 않고도 고속으로 선명한 화상을 얻을 있게 되어, 설비 비용을 저감할 수 있다.As a result, a high-speed clear image can be obtained without using a high-speed camera, and facility costs can be reduced.

상기 실시 형태에서는 워크(9)를 가공하는 공작 기계(2)에 있어서, 주축(27)에 공구(4)를 장착하고, 또한 주축 헤드(26)에 카메라(3)를 장착함으로써, 결함 검사 장치(1)로서 사용되도록 하고 있었다.In the above embodiment, the tool 4 is mounted on the main shaft 27 and the camera 3 is mounted on the main shaft head 26 in the machine tool 2 for machining the work 9, (1).

그러나, 공작 기계(2)에 카메라(3)와 공구(4)를 동시에 설치하는 것은 아니고, 교환식으로 해도 된다. 예를 들어, 주축(27)에 공구(4)를 장착하여 워크(9)의 가공을 행한 후, 공구(4)를 제거하고, 그 대신에 주축(27)에 카메라(3)를 장착하고, 워크(9)의 촬영을 행하도록 해도 된다.However, the camera 3 and the tool 4 may not be provided at the same time on the machine tool 2, but may be exchangeable. For example, after machining the workpiece 9 by mounting the tool 4 on the main spindle 27, the tool 4 is removed and the camera 3 is mounted on the spindle 27, The work 9 may be photographed.

이와 같이 카메라(3)를 주축(27)에 장착하는 경우, 주축 헤드(26)에 카메라(3)를 장착할 필요가 없고, 자동 공구 교환 장치를 사용하여 간단하게 카메라(3)를 장착할 수 있다.As described above, when the camera 3 is mounted on the main shaft 27, it is not necessary to mount the camera 3 on the main shaft head 26, and the camera 3 can be easily mounted using the automatic tool changer have.

단, 공구(4)와 카메라(3)를 빈번히 교환하는 것은 효율적이지 않으므로, 공구(4)에 의한 워크(9)의 가공이 모두 완료된 후, 카메라(3)에 의한 돌조(92)(선상 패턴)의 촬영을 순차 행한다는 수순으로 한정된다.However, it is not efficient to replace the tool 4 and the camera 3 frequently. Therefore, after the machining of the workpiece 9 by the tool 4 is completed, the projections 92 ) Is sequentially performed.

이에 대해, 상기 실시 형태와 같이, 공작 기계(2)에 카메라(3) 및 공구(4)를 설치해 두면, 워크(9)의 일부를 가공하고, 가공할 수 있었던 부분을 촬영하고, 다음 부분을 가공하고, 더 촬영하는 등의 수순도 채용할 수 있다.On the other hand, if the camera 3 and the tool 4 are installed on the machine tool 2 as in the above-described embodiment, a part of the work 9 is machined, the machined portion is photographed, Processing, and further photographing can be adopted.

상기 실시 형태에서는 공작 기계(2)에 카메라(3)를 장착하여 결함 검사 장치(1)로서 겸용하였지만, 워크(9)를 가공하는 공작 기계(2)와는 별도로, 전용의 결함 검사 장치(1)를 사용해도 된다.The camera 3 is mounted on the machine tool 2 to serve as the defect inspecting apparatus 1. However, in addition to the machine tool 2 for processing the work 9, a dedicated defect inspection apparatus 1, May be used.

이 경우, 공작 기계(2)의 제어 장치(5)에서 실행되는 가공 프로그램(51) 또는 그것에 지정되는 돌조(92)의 형상(선상 패턴)을 취출하고, 전용의 결함 검사 장치(1)에 도입하여 촬영 공정에서 이용할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.In this case, the machining program 51 executed by the control device 5 of the machine tool 2 or the shape (line pattern) of the protrusion 92 specified thereto is taken out and introduced into the dedicated defect inspection apparatus 1 So that it can be used in the photographing process.

상기 실시 형태에서는 워크(9)를 가공하기 위해 제어 장치(5)에 기록된 가공 프로그램(51)과 동일한 가공 프로그램(61)을 컴퓨터 시스템(6)에도 기록해 두고, 이 가공 프로그램(61)을 참조하여, 촬영 공정에 있어서 선상 패턴인 돌조(92)의 추적을 행하였다. 그러나, 워크(9)를 가공하는 가공 프로그램(51, 61)과는 별도로 선상 패턴의 형상 데이터가 있으면, 이것을 이용해도 된다.In the above embodiment, the machining program 61 identical to the machining program 51 recorded on the control device 5 is also recorded in the computer system 6 for machining the work 9, and the machining program 61 is referred to Thereby tracking the ridges 92 as a line pattern in the photographing process. However, if there is shape data of the line pattern separately from the machining programs 51 and 61 for machining the work 9, this may be used.

Claims (8)

가공 프로그램에 따라 동작하는 가공 장치에 의해 표면에 선상 패턴이 형성된 워크에 대해, 상기 선상 패턴의 결함을 검사하는 결함 검사 방법이며,
상기 가공 프로그램에 포함되는 상기 선상 패턴의 형상 데이터에 기초하여, 상기 선상 패턴을 따라 검사 화상을 순차 촬영하는 촬영 공정과, 상기 검사 화상에 대해 순차 결함 검사를 행하는 검사 공정을 갖고,
상기 검사 공정에서는 상기 검사 화상에 포함되는 상기 선상 패턴의 연속성 및 화상 면적 중 적어도 어느 하나에 기초하여 결함을 판정하고,
상기 워크를 가공한 상기 가공 장치에 카메라를 장착하고, 상기 카메라에 의해 상기 검사 화상을 촬영하는 것을 특징으로 하는, 결함 검사 방법.A defect inspection method for inspecting a defect of a linear pattern on a workpiece having a line-shaped pattern formed on a surface thereof by a processing apparatus operating in accordance with a processing program,
An imaging step of successively photographing the inspection image along the linear pattern based on the shape data of the linear pattern included in the machining program; and an inspection step of performing sequential defect inspection on the inspection image,
Wherein the inspection step determines a defect based on at least one of the continuity of the linear pattern and the image area included in the inspection image,
Wherein a camera is attached to the machining apparatus having the workpiece processed, and the inspection image is photographed by the camera. 제1항에 있어서, 상기 검사 공정에서는 상기 검사 화상을, 광학적 특성의 상위에 기초하여, 상기 선상 패턴을 나타내는 패턴 영역과, 상기 패턴 영역 외측의 패턴 외 영역으로 구분하고,
상기 패턴 영역 및 상기 패턴 외 영역의 면적을 계산하고,
다른 상기 검사 화상과의 비교에서 면적이 변동되어 있지 않으면 결함 없음으로 판정하는 것을 특징으로 하는, 결함 검사 방법.The inspection method according to claim 1, wherein in the inspection step, the inspection image is divided into a pattern area representing the line pattern and an area outside the pattern outside the pattern area,
Calculating an area of the pattern area and an area of the pattern outside area,
And judging that there is no defect if the area is not changed in comparison with another inspection image. 제1항에 있어서, 상기 검사 공정에서는 상기 검사 화상을, 광학적 특성의 상위에 기초하여, 상기 선상 패턴을 나타내는 패턴 영역과, 상기 패턴 영역 외측의 패턴 외 영역으로 구분하고,
상기 패턴 영역 및 상기 패턴 외 영역의 경계선을 상기 선상 패턴의 윤곽으로 하여 검출하고,
상기 윤곽이 연속적이면 결함 없음으로 판정하는 것을 특징으로 하는, 결함 검사 방법.The inspection method according to claim 1, wherein in the inspection step, the inspection image is divided into a pattern area representing the line pattern and an area outside the pattern outside the pattern area,
The boundary between the pattern area and the pattern outside area is detected as an outline of the linear pattern,
And if the outline is continuous, it is determined that there is no defect. 제1항에 있어서, 상기 검사 화상은 소정 형상의 검사 프레임으로 지정되고,
상기 촬영 공정에서는 상기 선상 패턴의 임의의 부위에 최초의 상기 검사 프레임을 할당한 후, 상기 선상 패턴의 인접하는 부위에 다음의 상기 검사 프레임을 순차 할당함으로써, 상기 선상 패턴을 따른 복수의 상기 검사 화상을 촬영하는 것을 특징으로 하는, 결함 검사 방법.The apparatus according to claim 1, wherein the inspection image is designated as a inspection frame of a predetermined shape,
In the imaging step, the first inspection frame is allocated to an arbitrary portion of the linear pattern, and then the next inspection frame is sequentially assigned to an adjacent portion of the linear pattern, whereby a plurality of inspection images The defect inspection method, and the defect inspection method. 삭제delete 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 촬영 공정에서는 상기 선상 패턴을 따라 카메라를 이동시키면서, 상기 선상 패턴을 스트로보로 간헐적으로 조명하고, 상기 스트로보로 조명되고 있는 기간에 상기 카메라로 상기 검사 화상을 촬영하는 것을 특징으로 하는, 결함 검사 방법.5. The method according to any one of claims 1 to 4, wherein in the photographing step, while moving the camera along the line pattern, the line pattern is intermittently illuminated with a strobe, and in the period illuminated by the strobe, And the inspection image is photographed. 가공 프로그램에 따라 동작하는 가공 장치에 의해 표면에 선상 패턴이 형성된 워크에 대해, 상기 선상 패턴의 결함을 검사하는 결함 검사 장치이며,
상기 가공 프로그램에 포함되는 상기 선상 패턴의 형상 데이터에 기초하여, 상기 선상 패턴을 따라 검사 화상을 순차 촬영하는 촬영부와, 상기 검사 화상에 대해 순차 결함 검사를 행하는 검사부를 갖고,
상기 검사부는 상기 검사 화상에 포함되는 상기 선상 패턴의 연속성 및 화상 면적 중 적어도 어느 하나에 기초하여 결함을 판정하고,
상기 워크를 가공한 상기 가공 장치에 카메라를 장착하고, 상기 카메라에 의해 상기 검사 화상을 촬영하는 것을 특징으로 하는, 결함 검사 장치.A defect inspection apparatus for inspecting defects of a linear pattern on a workpiece having a line-shaped pattern formed on a surface thereof by a processing apparatus operating in accordance with a machining program,
A photographing section that sequentially photographs the inspection images along the linear pattern based on the shape data of the linear patterns included in the machining program; and an inspection section that performs sequential defect inspection on the inspection images,
Wherein the inspection unit determines a defect based on at least one of the continuity of the linear pattern and the image area included in the inspection image,
Wherein a camera is mounted on the machining apparatus having the workpiece processed, and the inspection image is photographed by the camera. 삭제delete
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024057415A1 (en) * 2022-09-13 2024-03-21 株式会社Fuji Inspection device and inspection method

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012202866A (en) * 2011-03-25 2012-10-22 Toshiba Corp Pattern inspection apparatus and pattern inspection method
JP2013213733A (en) * 2012-04-02 2013-10-17 Suzuki Motor Corp Apparatus and method for inspecting object to be inspected

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3380636B2 (en) * 1994-12-07 2003-02-24 株式会社竹内製作所 PCB hole position hole diameter inspection machine
JP3305987B2 (en) * 1997-07-18 2002-07-24 ダイハツ工業株式会社 Sealing agent application state detection method
JP2007263852A (en) * 2006-03-29 2007-10-11 Dainippon Printing Co Ltd Apparatus, method and processing program for detecting defect
CN1861880A (en) * 2006-06-08 2006-11-15 广东工业大学 Single needle quilting intelligent controlling system based on visual tracking and controlling method thereof
CN101320004A (en) * 2008-07-03 2008-12-10 西北工业大学 Bamboo strip defect on-line detection method based on machine vision
JP5277797B2 (en) * 2008-08-27 2013-08-28 オムロン株式会社 Visual inspection device
KR20100061018A (en) * 2008-11-28 2010-06-07 삼성전자주식회사 Method and appartus for inspecting defect of semiconductor deveic by calculating multiple scan of varied e-beam conduction to originate intergrated pattern image
JP2012223839A (en) * 2011-04-15 2012-11-15 Yaskawa Electric Corp Robot system, and method for operating robot system
CN102305793A (en) * 2011-05-11 2012-01-04 苏州天准精密技术有限公司 Method and equipment for detecting appearance quality of product
CN102353680B (en) * 2011-07-08 2013-02-13 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 Method for evaluating surface detects of small-sized workpieces and flow for detecting unqualified workpieces
US9384541B2 (en) * 2011-07-20 2016-07-05 Bridgestone Corporation Bead filler inspection apparatus, bead filler inspection program and bead filler inspection method
KR102023231B1 (en) * 2012-08-28 2019-09-19 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 Defect inspection apparatus, and defect inspection method
CN104391390B (en) * 2014-12-18 2017-05-10 合肥鑫晟光电科技有限公司 Substrate checking device and method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012202866A (en) * 2011-03-25 2012-10-22 Toshiba Corp Pattern inspection apparatus and pattern inspection method
JP2013213733A (en) * 2012-04-02 2013-10-17 Suzuki Motor Corp Apparatus and method for inspecting object to be inspected

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