KR101803473B1 - Apparatus and method for inspecting parts using line scanning - Google Patents
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Abstract
본 발명은 라인 스캐닝을 이용하여 부품의 불량 여부를 검사하는 방법 및 장치에 관한 것으로, 본 명세서에서는 컴퓨터 수치 제어 (computer numerical control, CNC) 선반으로 생산된 가공 부품에 대한 엘이디 (light emitting diode, LED) 라인 스캔 이미지를 획득하고, LED 라인 스캔 이미지 내 스캔 라인이 변경되는 지점인 변곡점 간의 거리를 측정하여 가공 부품의 불량 여부를 판단하는 방법 및 장치를 제안한다.The present invention relates to a method and an apparatus for checking whether a part is defective by using line scanning, and in this specification, a light emitting diode (LED) for a machined part produced by a computer numerical control (CNC) ) Line scan image and measuring the distance between the inflection points at which the scan line in the LED line scan image is changed, thereby determining whether or not the machining part is defective.
Description
본 발명은 부품 검사 방법 및 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은, 라인 스캐닝을 이용하여 부품의 불량 여부를 검사하는 방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a component inspection method and apparatus. More particularly, the present invention relates to a method and apparatus for inspecting whether a component is defective by using line scanning.
수치 제어(numerical control, NC)란 수치와 부호로 구성된 수치정보를 통해 기계를 자동 제어하는 방식이다. 구체적으로, 가공물의 형상이나 가공조건의 정보를 펀치(punch)한 지령테이프를 만들고, 지령테이프를 기초로 펄스를 발생시켜 서보(servo)기구를 제어하는 것이다. 또한, 컴퓨터 수치 제어(computer numerical control, CNC)는 NC와 혼용되기도 하며, 마이크로 컨트롤러와 같은 전용 컴퓨터를 이용하여 기계 기구를 제어하는 것이다.Numerical control (NC) is a method of automatically controlling the machine through numerical information composed of numerical values and signs. Specifically, a command tape is formed by punching information on the shape and processing conditions of the workpiece, and a servo is controlled by generating a pulse based on the command tape. In addition, computer numerical control (CNC) is sometimes used in combination with NC, and it controls the machine mechanism by using a dedicated computer such as a microcontroller.
한편, 선반(lathe)은 깎을 소재를 회전시키며 고정된 바이트(깎는 공구)로 깎거나 파내는 가공을 하는 공작기계이며, CNC 선반이란 CNC방식으로 제어하는 선반이다. 이러한 CNC 선반 작업에 의해 가공이 완료된 제품은 불량 제품 선별 과정을 거쳐야 하며, 이를 위한 검사 과정이 필요하다. CNC 선반 작업은 연속적으로 수백 개 이상의 부품이 가공 되어 생산되는 바, 모든 가공부품을 일일이 검사하기 어려운 경우가 있다. 게다가 일정 시간 마다 가공부품을 검사하는 경우에, 연속적인 불량품이 출하를 뒤늦게 발견하면, 다시 많은 제품들을 재생산해야 하는 경우가 빈번히 발생하게 된다. 결과적으로 이러한 불량 제품 선별 과정은 작업 속도의 지연을 초래하며, 부품의 생산량에도 악영향을 미치게 된다. 따라서 검사 작업에 소요되는 불필요한 인력과 시간 낭비로 인한 고비용이 소요되는 기존의 검사 시스템에 비해 저렴하고 기능이 간단한 치수 측정 방법의 개발이 필요하다.On the other hand, a lathe is a machine tool that rotates a material to be cut and carries out cutting or digging with a fixed cutting tool (cutting tool), and the CNC lathe is a CNC-controlled lathe. Products that have been processed by these CNC lathe processes must undergo a process of screening for defective products and an inspection process is required. Since CNC lathe works are produced by continuously machining several hundred parts, it is sometimes difficult to inspect all the machined parts. In addition, when inspecting machined parts at regular intervals, if a continuous defective part finds the shipment late, it often happens that many products need to be reproduced again. As a result, the process of selecting a defective product results in a delay in the operation speed and adversely affects the production of parts. Therefore, it is necessary to develop a measurement method that is cheaper and simpler in function than the conventional inspection system, which requires high labor costs due to unnecessary labor and time wasted in inspection work.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 라인스캔 엘이디(light emitting diode)와 영상처리 기법을 사용하여 부품의 불량 여부를 검사하는 방법 및 장치를 제공하기 위함이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a method and an apparatus for checking whether a component is defective by using a light emitting diode and an image processing technique.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 컴퓨터 수치 제어 (computer numerical control, CNC) 선반으로 생산된 부품의 검사 방법은, 상기 부품에 스캔 패턴을 이용한 엘이디(light emitting diode, LED) 라인 스캔을 수행한 라인 스캔 이미지를 획득하는 단계, 상기 라인 스캔 이미지에 포함된 스캔 패턴 중 패턴에 포함된 복수의 스캔 라인들 간의 불일치 지점인 적어도 하나 이상의 변곡점들 간의 거리를 측정하는 단계 및 상기 적어도 하나 이상의 변곡점들 간의 거리를 기초로 상기 부품의 불량 여부를 결정하는 단계를 포함한다.
실시 예에서, 상기 라인 스캔 이미지를 획득하는 단계는, 상기 부품의 종류에 따라 상기 LED의 광량, 조사 방향 또는 시간 중 적어도 하나 이상을 조정하는 단계, 상기 스캔 패턴에 따라 상기 부품에 대해 라인 스캔을 수행하는 단계 및 상기 라인 스캔으로부터 획득된 영상에 대해 노이즈 제거 및 흑백 변환을 수행하는 단계를 포함한다.
실시 예에서, 상기 변곡점들 간의 거리를 측정하는 단계는, 상기 복수의 스캔라인들 중 각 스캔라인의 엣지들을 추출하는 단계, 상기 엣지들로부터 상기 스캔라인의 중심점 라인을 획득하는 단계 및 상기 중심점 라인들 중 불일치 하는 중심점 라인들간의 오차를 계산하는 단계;를 포함한다.
실시 예에서, 상기 부품의 불량 여부를 결정하는 단계는, 상기 중심점 라인들간의 오차가 기준 치수를 초과하면 상기 부품을 불량으로 판정할 수 있다.
실시 예에서, 상기 적어도 하나 이상의 변곡점들은, 상기 부품의 구조에 따라 높이가 상이한 부분의 경계에 위치한다.
실시 예에서, 상기 스캔 패턴은, 십자형 패턴 또는 격자형 패턴 중 어느 하나일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 컴퓨터 수치 제어 (computer numerical control, CNC) 선반으로 생산된 부품의 검사장치는, 상기 부품에 대해 스캔 패턴을 이용한 엘이디(light emitting diode, LED)를 조사하는 LED 조사부, 상기 스캔 패턴을 이용한 LED가 조사된 부품의 라인 스캔 이미지를 획득하는 입력부 및 상기 라인 스캔 이미지에 포함된 스캔 패턴 중 패턴에 포함된 복수의 스캔 라인들 간의 불일치 지점인 적어도 하나 이상의 변곡점들 간의 거리를 이용하여 상기 부품의 불량 여부를 결정하는 제어부를 포함한다.
실시 예에서, 상기 LED조사부는, LED광원, 복수의 라인들을 포함하는 스캔 패턴 및 상기 LED광원의 빛의 확장을 방지하는 확장 방지 렌즈를 포함한다.
실시 예에서, 상기 스캔 패턴은, 십자형 패턴 또는 격자형 패턴 중 어느 하나일 수 있다.
실시 예에서, 상기 제어부는 상기 LED조사부의 LED광량, 조사 방향 또는 시간에 관한 정보를 제어하는 환경 변수 제어부 및 상기 라인 스캔 이미지의 노이즈를 제거하고 흑백 이미지로 변환하는 영상 처리부를 포함한다.In order to accomplish the above object, there is provided a method of inspecting parts manufactured by a computer numerical control (CNC) lathe, comprising the steps of: performing a line scan Measuring a distance between at least one inflection point that is a discrepancy point between a plurality of scan lines included in the pattern among the scan patterns included in the line scan image, and calculating a distance between the at least one inflection points And determining whether or not the component is defective as a basis.
In the embodiment, the acquiring of the line scan image may include adjusting at least one of the light amount, the irradiation direction, and the time of the LED according to the type of the component, performing line scan on the component in accordance with the scan pattern And performing noise reduction and monochrome conversion on the image obtained from the line scan.
In an embodiment, measuring the distance between the inflection points may include extracting edges of each of the plurality of scan lines, obtaining a center line of the scan lines from the edges, And calculating an error between the mismatched center-point lines among the mismatched center-point lines.
In the embodiment, the step of determining whether or not the component is defective may determine that the component is defective if the error between the center-point lines exceeds the reference dimension.
In an embodiment, the at least one inflection point is located at a boundary of a portion having a different height according to the structure of the part.
In an embodiment, the scan pattern may be a cross pattern or a lattice pattern.
An apparatus for inspecting parts manufactured by a computer numerical control (CNC) lathe according to various embodiments of the present invention includes an LED inspection unit for irradiating a light emitting diode (LED) An input unit for obtaining a line scan image of a part irradiated with an LED using the scan pattern, and a display unit for displaying a distance between at least one inflection point, which is a mismatch point between the plurality of scan lines included in the pattern, To determine whether the component is defective or not.
In an embodiment, the LED irradiating unit includes an LED light source, a scan pattern including a plurality of lines, and an extension preventing lens for preventing extension of light of the LED light source.
In an embodiment, the scan pattern may be a cross pattern or a lattice pattern.
In an embodiment, the control unit includes an environment variable control unit for controlling the LED light amount, the illumination direction or the time of the LED illuminating unit, and an image processing unit for removing the noise of the line scan image and converting the noise into a monochrome image.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, CNC 가공부품의 높이가 서로 다른 부위들의 치수를 접촉하지 않고 측정할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the height of the CNC machined part can be measured without touching the dimensions of different parts.
또한 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 라인 스캔 LED 를 활용하여 동일한 비용의 레이저를 이용한 라인 스캔에 비해 가는 선과, 선명한 엣지, 균일한 조영이 가능하여 보다 경제적인 시스템의 구성이 가능하다.In addition, according to various embodiments of the present invention, it is possible to configure a system with a thin line, a sharp edge, and uniform contrast by using a line scan LED in comparison with a line scan using a laser of the same cost.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른, 부품 검사 장치를 포함하는 CNC 선반 가공 부품 검사 시스템을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 부품 검사 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 3은 본 발명의 부품 검사 장치의 LED 조사부의 구조를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 부품 검사 장치에서 가공 부품에 LED 빛이 조사되고, 그 이미지를 획득하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 부품 검사 장치의 LED조사부의 라인 스캔 패턴의 실시 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 부품 검사 장치의 입력부가 획득한 이미지 영상에서의 변곡점을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 LED 스캔 라인 이미지에서 정확한 치수 측정을 위해 LED 스캔 라인의 중심점을 추출하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 부품 검사 장치의 제어부의 구조를 나타낸 블록도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 부품 검사 장치의 동작을 나타낸 순서도이다.1 is a view showing a CNC lathe machining part inspection system including a parts inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a block diagram showing a configuration of a part inspection apparatus according to the present invention.
3 is a view showing a structure of an LED irradiating unit of the component inspecting apparatus of the present invention.
4 is a view for explaining a process of irradiating a processed part with an LED light and acquiring the image in the part inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing an embodiment of a line scan pattern of the LED irradiating unit of the component inspection apparatus of the present invention.
6 is a view for explaining inflection points in an image obtained by the input unit of the component inspection apparatus of the present invention.
7 is a view for explaining a process of extracting a center point of an LED scan line for accurate dimension measurement in an LED scan line image.
8 is a block diagram showing the structure of the control unit of the parts inspection apparatus of the present invention.
FIG. 9 is a flowchart showing the operation of the parts inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
실시 예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.In the following description of the embodiments of the present invention, descriptions of techniques which are well known in the technical field of the present invention and are not directly related to the present invention will be omitted. This is for the sake of clarity of the present invention without omitting the unnecessary explanation.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. It is provided to fully inform the owner of the scope of the invention.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른, 부품 검사 장치를 포함하는 CNC 선반 가공 부품 검사 시스템을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a CNC lathe machining part inspection system including a parts inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1에 따르면, CNC 선반 가공 부품 검사 시스템은 CNC 선반용 가공 부품 기계(100), 이송용 로봇 팔(arm)(200) 및 부품 검사 장치(300)를 포함할 수 있다.1, the CNC lathe machining part inspection system may include a CNC lathe
CNC 선반용 가공 부품 기계(100)는 CNC 방식으로 동작하는 선반 및 선반을 통해 가공된 부품을 포함한다. 여기서 선반을 통해 가공되는 부품의 가공 방식이나 종류는 한정되지 않으며, CNC 선반으로 가공된 모든 부품에 대해 본 발명의 검사 시스템을 적용할 수 있다.The CNC lathe
이송용 로봇 팔(200)은 CNC 선반용 가공 부품 기계(100)가 가공한 부품을 부품 검사 장치(300)로 이동시킬 수 있다. 다양한 실시 예에서, 이송용 로봇 팔(200)은 가공 부품을 부품 검사 장치의 카메라 렌즈 앞으로 옮기고, 검사가 종료된 부품을 다시 CNC 선반용 가공 이송 부품 기계(100)로 이동시킬 수 있다. 여기서 이송용 로봇 팔(200)이 가공 부품을 이동시키는 것은 동시에 또는 순차적으로 수행될 수 있다. 또한 본 발명에서는 이송용 로봇 팔(200)이 부품을 이동시키는 방식을 한정하지 않으며, 이송용 로봇 팔(200)은 다양한 방식으로 가공 부품을 CNC 선반용 가공 부품 기계(100)와 부품 검사 장치(300)간에 이동시킬 수 있다.The
부품 검사 장치(300)는 이송용 로봇 팔(200)이 CNC 선반용 가공 부품 기계로부터 이동시킨 가공 부품의 불량 여부를 검사할 수 있다. 부품 검사 장치(300)는 가공 부품의 불량 여부를 검사하기 위하여 가공 부품을 위치시킬 지그(Jig)를 포함할 수 있다. 이송용 로봇 팔(200)는 가공 부품을 지그에 정확하게 장착할 수 있다. 다만 본 명세서 이송용 로봇 팔(200)이 가공 부품을 지그에 위치시키는 과정에 대한 설명은 생략한다. 또한 부품 검사 장치(300)의 동작에 대해서는 도 2 내지 8을 통해 보다 상세하게 설명한다.The
도 2는 본 발명에 따른 부품 검사 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.2 is a block diagram showing a configuration of a part inspection apparatus according to the present invention.
도 2에 따르면, 본 발명의 부품 검사 장치(300)는 입력부(310), LED 조사부(320), 제어부(330), 저장부(340) 및 디스플레이부(350)를 포함할 수 있다.2, the
입력부(310)는 LED 조사부(320)가 검사하고자 하는 부품에 광을 조사하면, 이를 이미지 형태로 획득할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 입력부(310)는 카메라 모듈일 수 있다. 입력부(310)에 적용될 수 있는 카메라 모듈에는 2차원 카메라 또는 3차원 카메라가 모두 적용될 수 있으며 어느 한 형태로 한정되지 않는다. 또한 입력부(310)는 사용자의 입력이나 카메라를 통한 바코드 입력 등을 통해 검사하고자 하는 부품에 관한 정보를 입력 받을 수 있다. 입력부(310)가 입력 받는 부품에 관한 정보는 부품의 명칭, 종류, 생산 연월일 등에 관한 정보를 포함할 수 있으며, 특히 부품의 크기, 모양 또는 치수 등과 관련된 부품 사양 정보를 포함할 수 있다. 입력부(310)는 입력된 부품에 관한 정보에 따라 카메라 모듈의 각 구성부분의 파라미터를 조절하여 부품의 이미지를 획득할 수 있다.When the
LED 조사부(320)는 검사하고자 하는 부품에 LED 광원을 조사할 수 있다. LED 조사부(320)는 LED광을 조사하여 선 주사 즉, 라인 스캔(line scan)을 수행할 수 있다. LED 조사부(320)가 사용하는 LED의 색상 또는 종류는 한정되지 않는다. LED 조사부(320)는 검사 대상 부품에 LED광을 조사하기 전에 검사 대상 부품에 따라서, LED 조사부(320)의 환경 변수를 조정할 수 있다. 여기서 LED 조사부(320)가 조절하는 환경 변수는, 부품의 종류에 따른 LED 광량, LED 광의 조사 방향 및 시간들에 관한 변수 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.The LED irradiating
제어부(330)는 본 발명에 따른 부품 검사 장치의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 구체적으로 제어부(330)는 입력부(310)에 포함된 카메라 모듈의 부품을 제어할 수 있으며, 검사하고자 하는 부품에 따라 LED 조사부(320)의 환경 변수의 조정을 제어할 수 있다. 또한 제어부(330)는 입력부(310)가 획득한 이미지를 부품의 치수를 측정하기 위해 전처리를 수행할 수 있다. 구체적으로 제어부(330)는 획득된 이미지 영상의 노이즈를 제거하고 채널을 분리하여 흑백 영상(gray)으로 변환할 수 있다.The
제어부(330)는 흑백 영상으로 변환된 영상에서 변곡점 길이 측정 방법을 이용하여 해당 부품의 치수를 측정할 수 있다. 변곡점 길이 측정 방법에 대해서는 이후 도 5 내지 도 7에 대한 설명에서 보다 상세하게 설명하고, 여기서는 생략한다.The
또한 제어부(330)는 저장부(340)에 저장되거나 입력부(310)에 의해 입력된 부품 관련 정보와 측정한 부품의 치수를 통해 해당 부품의 불량 여부를 판단할 수 있다. 또한 제어부(330)는 판단 결과를 디스플레이부(350)에 표시하거나, 통신부(도면미도시)를 통해 CNC 선반용 가공 부품 기계(100) 또는 이송용 로봇 팔(200)에 정지 신호를 전송할 수도 있다.The
도 3은 본 발명의 부품 검사 장치의 LED 조사부의 구조를 나타낸 도면이다.3 is a view showing a structure of an LED irradiating unit of the component inspecting apparatus of the present invention.
도 3에 따르면, 본 발명의 부품 검사 장치(300)은 검사하고자 하는 부품에 광을 조사하는 LED 조사부(320)를 포함할 수 있고, LED 조사부(320)는 LED광원(321), 라인 스캔 패턴(322) 및 확장 방지 렌즈(323)를 포함할 수 있다.3, the
LED광원(321)은 LED로부터 발생한 빛을 검사하고자 하는 부품에 방출한다. 다양한 실시 예에서 LED광원(321)은 적어도 하나 이상의 LED 소자를 포함할 수 있다. 본 발명에서, LED광원(321)으로 사용될 수 있는 LED 소자의 종류와 크기는 제한되지 않는다. LED광원(321)은 입력부(310)의 카메라 반경에 영향을 미치지 않도록 지면의 법선 방향에서 각도를 유지하면서 부품에 빛을 조사할 수 있다. The LED
라인 스캔 패턴(322)은 선 주사를 하기 위한 패턴으로 하나 이상의 다양한 패턴이 본 발명의 부품 검사 장치에 적용될 수 있으며, 적용되는 라인 스캔 패턴(322)에 대해서는 이하 도 5 내지 도 7에서 보다 상세하게 설명한다.The
확장 방지 렌즈(323)는 LED 조사부(320)에서 빛이 조사될 때, 한쪽 방향으로 기울여 조사되더라도, 선형 확장이 일어날 수 있도록 한다. 다양한 실시 예에서, 확장 방지 렌즈(323)는 단방향 선형 확장 방지 렌즈(Bi-telecentric 렌즈 등)일 수 있다. 확장 방지 렌즈(323)는 조사 라인의 왜곡을 최소화 할 수 있도록 한다.When the light is irradiated by the
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 부품 검사 장치에서 가공 부품에 LED 빛이 조사되고, 그 이미지를 획득하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining a process of irradiating a processed part with an LED light and acquiring the image in the part inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 4에 따르면, LED조사부(320)는 가공 부품을 향해 LED 광을 조사할 수 있다. 이 때, 제어부(330)는 LED조사부(320)가 각도로 가공 부품에 광을 조사하도록 입력된 부품 관련 정보에 따라 LED조사부(320)를 제어할 수 있다.According to Fig. 4, the
가공 부품에 LED광이 조사되면, 입력부(310)는 카메라를 통해 해당 이미지를 획득할 수 있다. 제어부(330)는 입력부(310)에서 입력된 이미지 영상의 노이즈를 제거하고, 채널을 분리하여 획득된 영상을 흑백 영상으로 변환한다. 그 후 후술하는 변곡점 길이 측정 방법을 이용하여 가공 부품의 불량 여부를 판단할 수 있다.When the processed part is irradiated with the LED light, the
이하에서는, 획득된 이미지로부터 변곡점을 추출하여 길이를 측정하는 방법에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, a method of measuring the length by extracting an inflection point from the obtained image will be described in detail.
도 5는 본 발명의 부품 검사 장치의 LED조사부의 라인 스캔 패턴의 실시 예를 나타낸 도면이다.5 is a view showing an embodiment of a line scan pattern of the LED irradiating unit of the component inspection apparatus of the present invention.
도 5에 따르면, 본 발명에서 사용되는 라인 스캔 패턴은 십자형 라인 스캔 LED 패턴(510) 또는 격자형 라인 스캔 LED 패턴(520)일 수 있다.Referring to FIG. 5, the line scan pattern used in the present invention may be a cross-shaped line
격자형 라인 스캔 LED 패턴(520)의 경우, 십자형 라인 스캔 LED 패턴(510)에 비해 격자간의 간섭으로 인한 2차 회절 패턴이 발생할 수 있다. 또한 가로 방향으로 선형 확장이 발생하여 각 격자간의 간격이 점점 멀어지는 현상이 발생할 수 있다. 따라서, 가공 부품의 구조가 복잡하거나 서로 다른 높이를 갖는 부분이 많은 경우를 제외하고는 십자형 라인 스캔 LED 패턴(510)을 사용하는 것이 더 유리할 수 있다.In the case of the grid-shaped line
본 명세서에서는 본 발명에서 사용되는 라인 스캔 패턴으로 십자형 라인 스캔 LED 패턴(510) 또는 격자형 라인 스캔 LED 패턴(520) 만을 도시하고 있으나, 라인 스캔에 사용될 수 있는 다양한 스캔 패턴이 본 발명에 적용될 수 있음을 명시한다.Although only a cross-shaped line
도 6은 본 발명의 부품 검사 장치의 입력부가 획득한 이미지 영상에서의 변곡점을 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining inflection points in an image obtained by the input unit of the component inspection apparatus of the present invention.
도 6에 따르면, 가공부품에 LED 광원이 조사되면, 가공 부품의 구조에 있어 높이가 상이한 부분에서 LED 스캔 라인이 일직선으로 일치되지 않음을 알 수 있다. 즉, LED 스캔 라인은 가공 부품의 구조에 따라 높이가 상이한 부분의 경계에서 진행하던 스캔라인이 꺾인다. 이때 꺾이는 거리는 구조의 높이 차이에 비례할 수 있다. 본 명세서에서는 진행하던 스캔라인이 꺾이는 지점을 변곡점이라고 지칭한다.According to Fig. 6, when the LED light source is irradiated on the machined part, it can be seen that the LED scan lines are not aligned in a straight line in the portion where the height of the machined part is different. That is, the scan lines of the LED scan lines are bent at the boundaries of the different heights depending on the structure of the processed parts. At this time, the breaking distance can be proportional to the height difference of the structure. In this specification, a point at which the scan line is bent is referred to as an inflection point.
본 발명에 따르면, 가공 부품에 라인 스캔을 수행한 뒤 획득된 이미지로부터 변곡점을 추출하고, 변곡점 간의 거리를 측정하면 해당 부품의 치수를 접촉 없이 구할 수 있다. 따라서 보다 빠르고 정확한 부품 검사가 가능할 수 있다. 이하에서는 스캔라인의 중심점을 추출하여 변곡점간의 거리를 측정하는 방법을 도 7을 통해 보다 상세하게 설명한다.According to the present invention, when the inflection point is extracted from the obtained image after line scan is performed on the processed part, and the distance between the inflection points is measured, the dimensions of the part can be obtained without contact. Therefore, faster and more accurate component inspection can be possible. Hereinafter, a method of measuring the distance between the inflection points by extracting the center points of the scan lines will be described in more detail with reference to FIG.
도 7은 LED 스캔 라인 이미지에서 정확한 치수 측정을 위해 LED 스캔 라인의 중심점을 추출하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.7 is a view for explaining a process of extracting a center point of an LED scan line for accurate dimension measurement in an LED scan line image.
도 7에 따르면, 부분적으로 높이가 다른 원형 가공 부품에 라인스캔 LED를 조사하면, 조사 각도 및 부품의 상대적 위치에 의해 부품의 요철 부분에 조사 되는 LED 라인이 꺾이면서 변곡점이 발생하게 된다. 본 발명에서는 부품의 부분별 치수 측정을 위해 변곡점과 변곡점 간의 거리를 측정한다. 이를 통해 가공 부품의 정확한 치수 측정이 가능하며 불량 여부를 판별할 수 있다. 가공 부품은 경우에 따라 난반사 회절 및 간섭을 유발할 수 있는 정제 되지 않은 메탈 재질의 형태를 가지는 경우도 있다. 이러한 문제를 최소화하기 위해서 본 발명의 부품 검사 장치는 LED 스캔 라인의 두께를 최소화하고, 카메라 촬영 시 노출 시간을 줄일 수 있도록 제어하여 센터라인의 강한 빛 위주로 노출 되면서, 선 두께를 줄일 수 있는 형태로 조사한다. 조사 및 촬영한 컬러 원영상의 LED 스캔라인을 관찰하면 라인 자체에는 단색광 특유의 가간섭 성에 의해 반짝이는 모래알처럼 스페클(speckle)이 발생할 수 있다. 따라서 이미지 전처리 단계에서 모폴로지 기법과 채널분리와 같은 영상처리 기법을 이용하여 LED 스캔라인을 측정할 수 있는 흑백(Gray level)영상을 얻는다. Referring to FIG. 7, when a line scan LED is partially irradiated on a circular workpiece having a different height, the LED line irradiated on the concave-convex portion of the component is bent due to the irradiation angle and the relative position of the component. In the present invention, the distance between the inflection point and the inflection point is measured to measure the dimension of each part of the part. This makes it possible to measure precise dimensions of the machined parts and to judge whether or not there is a defect. Machined parts may be in the form of untreated metal, which can cause diffuse diffraction and interference, if necessary. In order to minimize such a problem, the component inspection apparatus of the present invention minimizes the thickness of the LED scan line and controls the exposure time in the camera shooting so as to reduce the line thickness while being exposed to the strong light of the center line Investigate. Observing the LED scan lines of the color source images taken and photographed, speckle may occur in the lines themselves, like sparkling sands due to the inherent coherence of monochromatic light. Therefore, in the image preprocessing step, we obtain a gray level image that can measure LED scan lines by using image processing techniques such as morphology and channel separation.
그런데 도 7에서와 같이 LED 스캔라인을 확대해서 보면 엣지 부분의 경계가 뚜렷하지 않거나, 균일하지 않은 형태가 나타날 수 있다. 그러므로 변곡점 간 거리의 측정을 위해서 LED 스캔라인의 중심점 라인을 추출하여 거리를 측정 한 후 이를 기준 치수와 비교하여 허용 오차를 초과하지 않으면 정상품으로 판단할 수 있다. 이런 방법을 이용하여 계속적으로 치수 측정을 반복하고, 허용 오차를 초과하면 불량품으로 판단하여 CNC 선반 가공부품 시스템 및 이송 로봇 ARM에 정지 신호를 전송할 수 있다.However, as shown in FIG. 7, when the LED scan line is enlarged, the boundary of the edge portion may not be clear or an uneven shape may appear. Therefore, to measure the distance between the inflection points, the center line of the LED scan line is extracted and the distance is measured. If the tolerance is exceeded, it is judged to be defective and the stop signal can be transmitted to the CNC lathe machining part system and the transfer robot ARM.
도 8은 본 발명의 부품 검사 장치의 제어부의 구조를 나타낸 블록도이다.8 is a block diagram showing the structure of the control unit of the parts inspection apparatus of the present invention.
도 8에 따르면, 본 발명의 부품 검사 장치의 제어부(330)는 크게 환경 변수 제어부(331) 및 영상 처리부(332)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the
한편, 도 8에서는 제어부(330)가 환경 변수 제어부(331) 및 영상 처리부(332)만을 표시하는 것으로 나타내고 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이며, 이 외에도 다른 기능을 수행하는 복수의 모듈을 포함할 수 있다. 또한 제어부(330)는 앞서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 부품 검사 장치의 전반적인 동작을 제어하므로, 도 8에서 나타난 환경 변수 제어부(331) 및 영상 처리부(332)를 포함하지 않고, 하나의 통합된 제어부가 모든 동작을 수행할 수 있음을 명시한다. 8, the
환경 변수 제어부(331)은 입력부(310)의 여러 부품들을 제어하는 부품 제어 기능 및 환경 변수를 제어 할 수 있는 환경 변수 제어 기능을 포함한다. The environment variable control unit 331 includes a component control function for controlling various components of the
영상 처리부(332)는 획득된 가공부품 영상의 잡음을 감소하고 채널을 분리하는 영상 선처리 기능 및 LED 스캔라인 중심점을 추출하여 치수 정보를 알려주는 영상 처리 기능을 포함한다. 다양한 실시 예에서, 영상 처리부(322)는 측정한 치수 정보를 기준 치수 정보와 비교하여 정상일 경우는 계속적으로 치수 측정 검사를 수행하고, 불량일 경우에는 정지 신호를 CNC 선반 가공부품 시스템 및 이송 로봇 ARM에 전송하는 기능을 포함할 수 있다.The
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 부품 검사 장치의 동작을 나타낸 순서도이다.FIG. 9 is a flowchart showing the operation of the parts inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 9에 따르면, 부품 검사 장치는 먼저, 가공 부품의 정보를 입력 받을 수 있다(910). 가공 부품의 정보는 사용자가 직접 입력하거나 카메라를 통한 바코드 입력 또는 기 설정된 스케줄링 정보에 따라 사전에 미리 입력되어 있을 수 있다. 입력 받는 가공 부품에 관한 정보는 부품의 명칭, 종류, 생산 연월일 등에 관한 정보를 포함할 수 있으며, 특히 부품의 크기, 모양 또는 치수 등과 관련된 부품 사양 정보를 포함할 수 있다.According to FIG. 9, first, the parts inspection apparatus can receive information of the machined part (910). The information of the machined part may be inputted in advance by the user or inputted in advance according to the bar code input through the camera or preset scheduling information. The information on the processed parts to be received may include information on the name of the part, the type, the date of production, and the like, and may include part specification information related to the size, shape, or dimensions of the part.
부품 검사 장치는 검사하고자 하는 부품에 LED 광원을 조사하여 라인 스캔(line scan)을 수행하고, 그 결과를 이미지 형태로 획득한다(920). 이때, LED 광원을 조사하기 위해서 사전에 입력된 가공 부품 관련 정보에 따라 환경 변수를 조정할 수 있다. 조정하는 환경 변수는, 부품의 종류에 따른 LED 광량, LED 광의 조사 방향 및 시간들에 관한 변수 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 또한 이미지의 획득을 위해 사전에 입력된 가공 부품 관련 정보에 따라 카메라 부품을 설정할 수 있다.The part inspection apparatus irradiates the LED light source to a part to be inspected, performs a line scan, and obtains the result in an image form (920). At this time, in order to irradiate the LED light source, the environment variable can be adjusted according to the previously entered information about the parts to be processed. The environmental variable to be adjusted may include at least any one of variables relating to LED light quantity, irradiation direction of LED light, and time depending on the type of the component. In addition, the camera parts can be set according to the previously entered information about the parts to be processed for image acquisition.
부품 검사 장치는 930단계에서, 획득한 이미지 상의 변곡점을 추출하고, 변곡점간의 거리를 측정할 수 있다. 구체적으로 부품 검사 장치는, 획득한 이미지를 전처리 단계에서 모폴로지 기법과 채널분리와 같은 영상처리 기법을 이용하여 LED 스캔라인을 측정할 수 있는 흑백(Gray level)영상으로 변환한다. 그리고 나서 조사 각도 및 부품의 상대적 위치에 의해 부품의 요철 부분에 조사 되는 LED 라인이 꺾이면서 발생한 변곡점을 추출한다. 그 후, 부품의 부분별 치수 측정을 위해 변곡점과 변곡점 간의 거리를 측정한다.In
부품 검사 장치는, 측정된 변곡점 간 거리를 이용하여 가공 부품이 불량인지 여부를 판단할 수 있다(940). 구체적으로 부품 검사 장치는 기준 치수와 측정된 변곡점 간의 거리를 비교하여 허용 오차를 초과하지 않으면 정상으로 판단할 수 있다. 판단 결과 불량이 아닌 정상인 경우 다시 910 단계로 돌아가 새로운 부품을 검사할 수 있다.The part inspection apparatus can determine whether the machined part is defective by using the measured distance between the inflection points (940). Specifically, the part inspection apparatus compares the distance between the reference dimension and the measured inflection point, and it can be judged as normal if the tolerance is not exceeded. If it is determined that the defect is not normal, the process returns to step 910 and a new part can be inspected.
940단계에서 판단 결과 기준 치수와 측정된 변곡점 간의 거리차이가 허용 오차를 초과하면 불량품으로 판단한다. 이 경우 CNC 선반 가공부품 시스템 또는 이송 로봇 ARM 중 적어도 어느 하나에 정지 신호를 전송할 수 있다(950).If it is determined in
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. This is possible.
그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the equivalents of the claims, as well as the claims.
상술한 실시 예들에서, 모든 단계는 선택적으로 수행의 대상이 되거나 생략의 대상이 될 수 있다. 또한 각 실시 예에서 단계들은 반드시 순서대로 일어날 필요는 없으며, 뒤바뀔 수 있다. 한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 명세서의 실시 예들은 본 명세서의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 명세서의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 명세서의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 즉 본 명세서의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.In the embodiments described above, all of the steps may optionally be performed or omitted. Also, the steps in each embodiment need not occur in order, but may be reversed. It should be understood, however, that the embodiments herein disclosed and illustrated herein are illustrative of specific examples and are not intended to limit the scope of the present disclosure. That is, it will be apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are feasible.
한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시 예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, And is not intended to limit the scope of the invention. It is to be understood by those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.
100: CNC 선반용 가공 부품 기계
200: 이송용 로봇 팔
300: 부품 검사 장치100: Machined parts machine for CNC lathe
200: Robot arm for transfer
300: Parts inspection device
Claims (10)
상기 부품에 스캔 패턴을 이용한 엘이디(light emitting diode, LED) 라인 스캔을 수행한 라인 스캔 이미지를 획득하는 단계;
상기 라인 스캔 이미지에 포함된 스캔 패턴 중 패턴에 포함된 복수의 스캔 라인들 간의 불일치 지점인 적어도 하나 이상의 변곡점들 간의 거리를 측정하는 단계; 및
상기 적어도 하나 이상의 변곡점들 간의 거리를 기초로 상기 부품의 불량 여부를 결정하는 단계;를 포함하고,
상기 변곡점들 간의 거리를 측정하는 단계는,
상기 복수의 스캔라인들 중 각 스캔라인의 엣지들을 추출하는 단계;
상기 엣지들로부터 상기 스캔라인의 중심점 라인을 획득하는 단계; 및
상기 중심점 라인들 중 불일치 하는 중심점 라인들간의 오차를 계산하는 단계;를 포함하는 것인 부품 검사 방법.Computer numerical control (CNC) In a method of inspection of parts produced by a lathe,
Obtaining a line scan image in which a light emitting diode (LED) line scan using the scan pattern is performed on the part;
Measuring a distance between at least one inflection point that is a discrepancy point between a plurality of scan lines included in the pattern among the scan patterns included in the line scan image; And
Determining whether the part is defective based on the distance between the at least one inflection points,
Wherein measuring the distance between the inflection points comprises:
Extracting edges of each scan line among the plurality of scan lines;
Obtaining a center point line of the scan line from the edges; And
And calculating an error between mismatched center-point lines among the center-point lines.
상기 부품의 종류에 따라 상기 LED의 광량, 조사 방향 또는 시간 중 적어도 하나 이상을 조정하는 단계;
상기 스캔 패턴에 따라 상기 부품에 대해 라인 스캔을 수행하는 단계; 및
상기 라인 스캔으로부터 획득된 영상에 대해 노이즈 제거 및 흑백 변환을 수행하는 단계;를 포함하는 부품 검사 방법.2. The method of claim 1, wherein obtaining the line scan image comprises:
Adjusting at least one of a light amount, an irradiation direction, and a time of the LED according to the type of the component;
Performing a line scan on the part according to the scan pattern; And
And performing noise removal and monochrome conversion on an image obtained from the line scan.
상기 중심점 라인들간의 오차가 기준 치수를 초과하면 상기 부품을 불량으로 판정하는 부품 검사 방법.2. The method of claim 1, wherein determining whether the component is defective comprises:
And judging that the part is defective when the error between the center-point lines exceeds a reference dimension.
상기 부품의 구조에 따라 높이가 상이한 부분의 경계에 위치하는 부품 검사 방법.The method of claim 1, wherein the at least one inflection point
Wherein the parts are located at the boundaries of the different heights depending on the structure of the parts.
십자형 패턴 또는 격자형 패턴 중 어느 하나인 부품 검사 방법.The method of claim 1,
A cross pattern or a lattice pattern.
상기 부품에 대해 스캔 패턴을 이용한 엘이디(light emitting diode, LED)를 조사하는 LED 조사부;
상기 스캔 패턴을 이용한 LED가 조사된 부품의 라인 스캔 이미지를 획득하는 입력부; 및
상기 라인 스캔 이미지에 포함된 스캔 패턴 중 패턴에 포함된 복수의 스캔 라인들 간의 불일치 지점인 적어도 하나 이상의 변곡점들 간의 거리를 이용하여 상기 부품의 불량 여부를 결정하는 제어부;를 포함하고,
상기 제어부는,
상기 복수의 스캔라인들 중 각 스캔라인의 엣지들을 추출하고, 상기 엣지들로부터 상기 스캔라인의 중심점 라인을 획득한 후, 상기 중심점 라인들 중 불일치 하는 중심점 라인들간의 오차를 계산하는 것인 부품 검사 장치.Computer numerical control (CNC) In an inspection apparatus for parts produced by a lathe,
An LED irradiating unit for irradiating a light emitting diode (LED) using the scan pattern with respect to the component;
An input unit for obtaining a line scan image of a part irradiated with an LED using the scan pattern; And
And a controller for determining whether the component is defective by using a distance between at least one inflection point that is a discrepancy point between a plurality of scan lines included in the pattern among the scan patterns included in the line scan image,
Wherein,
Wherein an edge of each scan line among the plurality of scan lines is extracted and a center line of the scan line is obtained from the edges and an error between mismatched center line lines of the center line is calculated. Device.
LED광원;
복수의 라인들을 포함하는 스캔 패턴; 및
상기 LED광원의 빛의 확장을 방지하는 확장 방지 렌즈;를 포함하는 부품 검사 장치. 8. The LED lighting apparatus according to claim 7,
LED light source;
A scan pattern including a plurality of lines; And
And an extension prevention lens for preventing extension of light of the LED light source.
십자형 패턴 또는 격자형 패턴 중 어느 하나인 부품 검사 장치.8. The method of claim 7,
A cross-shaped pattern or a lattice-like pattern.
상기 LED조사부의 LED광량, 조사 방향 또는 시간에 관한 정보를 제어하는 환경 변수 제어부; 및
상기 라인 스캔 이미지의 노이즈를 제거하고 흑백 이미지로 변환하는 영상 처리부;를 포함하는 부품 검사 장치.8. The apparatus of claim 7, wherein the control unit
An environment variable control unit for controlling information about the LED light quantity, the irradiation direction or the time of the LED irradiation unit; And
And an image processor for removing noise from the line scan image and converting the noise into a monochrome image.
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---|---|---|---|---|
JP2011112374A (en) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Kanto Auto Works Ltd | Gap/step measuring instrument, method of gap/step measurement, and program therefor |
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Patent Citations (1)
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---|---|---|---|---|
JP2011112374A (en) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Kanto Auto Works Ltd | Gap/step measuring instrument, method of gap/step measurement, and program therefor |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102573361B1 (en) | 2022-12-05 | 2023-09-01 | (주)일광테크 | Defect inspection and sorting discharge system for parts processed using bar processing equipment |
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