KR101814064B1 - Rf성능을 향상 및 유지시키는 갈바닉 부식 방지 및 산화 방지 효과가 우수한 저 저항 도전성 테이프 - Google Patents

Rf성능을 향상 및 유지시키는 갈바닉 부식 방지 및 산화 방지 효과가 우수한 저 저항 도전성 테이프 Download PDF

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Abstract

개시된 내용은 RF성능을 향상 및 유지시키는 갈바닉 부식 방지 및 산화 방지 효과가 우수한 저 저항 도전성 테이프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도전성 섬유로 이루어진 도전성섬유층, 상기 도전성섬유층의 상부면 및 하부면에 형성되는 도전성점착층 및 상기 도전성점착층이 형성된 상기 도전성섬유층의 일면에 형성되며, 니켈이 도금된 구리로 이루어진 금속층으로 이루어진다.
상기의 저 저항 도전성 테이프는 니켈이 도금된 구리로 이루어진 금속층이 형성되어 우수한 갈바닉 부식 방지 효과와 수분차단 효과를 나타내며, 산성분이 함유되지 않은 아크릴계 점착제가 사용되어 산화 방지 효과가 우수하다.

Description

RF성능을 향상 및 유지시키는 갈바닉 부식 방지 및 산화 방지 효과가 우수한 저 저항 도전성 테이프 {LOW-RESISTANCE CONDUCTIVE TAPES ENHANCING RADIO FRQUENCY, HAVING EXCELLENT RESISTANCE TO GALVANIC CORROSION AND OXIDATION}
개시된 내용은 RF성능을 향상 및 유지시키는 갈바닉 부식 방지 및 산화 방지 효과가 우수한 저 저항 도전성 테이프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 니켈이 도금된 구리로 이루어진 금속층이 형성되어 우수한 갈바닉 부식 방지 및 수분차단 효과를 나타내며, 산성분이 함유되지 않은 아크릴계 점착제가 사용되어 산화방지 효과가 우수한 RF성능을 향상 및 유지시키는 갈바닉 부식 방지 및 산화 방지 효과가 우수한 저 저항 도전성 테이프에 관한 것이다.
통신(안테나) 기능이 있는 IT기기는 금속성 케이스가 주로 사용되는데, 일 예로, IT 기기 중 휴대폰의 경우 인쇄회로 기판의 전/후면에 존재하는 도전접촉단자(C-clip 등)와 IT기기의 금속성 케이스가 직접 접촉하게 되면, 금속과 금속이 맞닿아 발생하는 갈바닉 현상으로 인해 한쪽 금속이 부식되는 문제점이 있었다.
상기의 문제점을 해소하기 위해 도전접촉단자(C-clip 등)와 IT기기의 금속성 케이스 사이에 도전성을 나타내는 도전성 테이프를 적용하여 갈바닉 현상을 억제하고 IT기기의 RF성능을 유지하고자 하는 노력이 지속되고 있다.
한편, 전기 도전성 테이프는 구리 및 알루미늄 등의 도전성 금속호일과 도전성 점착제 및 이형지로 구성된 것이 일반적인 형태인데, 상기와 같은 구조를 나타내는 종래에 도전성 테이프는 도전성 점착제가 도포된 이형지에 알루미늄 호일 및 구리 호일 등의 도전성 금속을 점착시켜 구성되거나 도전성 금속 호일의 표면을 이형제로 처리하여 이형지 없이 권취할 수 있도록 구성되는 것이 일반적이다.
이때, 도전성 점착제란, 고무 또는 아크릴계 수지를 유기용제에 용해시켜 제조된 점착성 물질에 일정량 이상의 도전성 금속 분말을 첨가하여 금속분말의 양에 따라 적절한 도전성을 보유하게 한 점착제를 말한다.
그러나, 종래에 도전성 테이프의 경우 구리 및 알루미늄 등의 도전성 금속이 수분 등에 노출되면 표면이 산화되어 부식되는 현상으로 인해 도전성 테이프의 성능이 저하되거나, 도전성 점착제 내에 함유되어 있는 산 성분으로 인해 도전성 테이프를 구성하는 성분이 산화되어 도전성 테이프의 저항값이 상승하는 문제점이 있었다.
한국특허등록 제10-0528435호(2005.11.07) 한국특허등록 제10-1679336호(2016.11.18)
개시된 내용은 니켈이 도금된 구리로 이루어진 금속층이 형성되어 우수한 갈바닉 부식 방지 및 수분차단 효과를 나타내며, 산성분이 함유되지 않은 아크릴계 점착제가 사용되어 산화방지 효과가 우수한 RF성능을 향상 및 유지시키는 갈바닉 부식 방지 및 산화 방지 효과가 우수한 저 저항 도전성 테이프를 제공하는 것이다.
또한, 개시된 내용은 우레탄코팅층이 형성되어 도전성 점착제로 인해 도전성테이프의 표면오염이 억제되며, 방수성능이 더욱 향상된 RF성능을 향상 및 유지시키는 갈바닉 부식 방지 및 산화 방지 효과가 우수한 저 저항 도전성 테이프를 제공하는 것이다.
하나의 일 실시예로서 이 개시의 내용은 도전성 섬유로 이루어진 도전성섬유층, 상기 도전성섬유층의 상부면 및 하부면에 형성되는 도전성점착층 및 상기 도전성점착층이 형성된 상기 도전성섬유층의 일면에 형성되며, 니켈이 도금된 구리로 이루어진 금속층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 RF성능을 향상 및 유지시키는 갈바닉 부식 방지 및 산화 방지 효과가 우수한 저 저항 도전성 테이프에 대해 기술하고 있다.
바람직하기로는, 상기 금속층과, 상기 도전성점착층 사이에는 방수효과를 나타내며, 인듐주석산화물이 혼합되어 도전성을 나타내는 우레탄코팅층이 더 형성될 수 있다.
더 바람직하기로는, 상기 우레탄코팅층은 5 내지 10 마이크로미터의 두께로 형성되며,
우레탄 100 중량부 및 인듐주석산화물 1 내지 2 중량부로 이루어질 수 있다.
더욱 바람직하기로는, 상기 도전성섬유층은 10 내지 100 마이크로미터의 두께로 형성되며,
합성섬유에 구리, 니켈, 철, 아연, 납, 금 및 은으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나의 도전성 금속을 코팅하여 형성될 수 있다.
더욱 더 바람직하기로는, 상기 도전성점착층은 1 내지 20 마이크로미터의 두께로 형성되며,
산성분이 함유되지 않은 아크릴계 점착제에 도전성 금속 분말을 혼합하여 이루어질 수 있다.
더욱 더 바람직하기로는, 상기 도전성점착층은 산성분이 함유되지 않은 아크릴계 점착제 100 중량부에 도전성 금속 분말 15 내지 20 중량부를 혼합하여 이루어질 수 있다.
더욱 더 바람직하기로는, 상기 도전성 금속 분말은 은 분말 및 니켈 분말로 이루어질 수 있다.
더욱 더 바람직하기로는, 상기 금속층은 5 내지 100 마이크로미터의 두께로 형성될 수 있다.
이상에서와 같은 RF성능을 향상 및 유지시키는 갈바닉 부식 방지 및 산화 방지 효과가 우수한 저 저항 도전성 테이프는 니켈이 도금된 구리로 이루어진 금속층이 형성되어 우수한 갈바닉 부식 방지 및 수분차단 효과를 나타내며, 산성분이 함유되지 않은 아크릴계 점착제가 사용되어 탁월한 산화방지 효과를 나타낸다.
또한, 우레탄코팅층이 형성되어 도전성 점착제로 인해 표면오염이 억제되며, 방수성능이 더욱 향상된 도전성 테이프가 제공되는 탁월한 효과를 나타낸다.
도 1은 개시된 일 실시예에 따른 RF성능을 향상 및 유지시키는 갈바닉 부식 방지 및 산화 방지 효과가 우수한 저 저항 도전성 테이프를 나타낸 분해사시도이다.
도 2는 개시된 다른 실시예에 따른 RF성능을 향상 및 유지시키는 갈바닉 부식 방지 및 산화 방지 효과가 우수한 저 저항 도전성 테이프를 나타낸 분해사이도이다.
도 3은 개시된 실시예 1 및 비교예 1을 통해 제조된 도전성 테이프의 산화 방지효과를 측정하여 나타낸 사진이다.
도 4는 개시된 실시예 1 및 비교예 2 내지 3을 통해 제조된 도전성 테이프의 내염수성을 측정하여 나타낸 사진이다.
도 5는 개시된 실시예 1 및 비교예 3을 통해 제조된 도전성 테이프의 고온고습 저항성능을 측정하여 나타낸 그래프이다.
도 6은 개시된 FLUKE 289를 이용한 측정방법을 나타낸 사진이다.
도 7은 개시된 PIM master를 나타낸 사진이다.
이하에는, 본 발명의 바람직한 실시예와 각 성분의 물성을 상세하게 설명하되, 이는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이지, 이로 인해 본 발명의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는다.
개시된 RF성능을 향상 및 유지시키는 갈바닉 부식 방지 및 산화 방지 효과가 우수한 저 저항 도전성 테이프는 도전성 섬유로 이루어진 도전성섬유층(10), 상기 도전성섬유층(10)의 상부면 및 하부면에 형성되는 도전성점착층(20) 및 상기 도전성점착층(20)이 형성된 상기 도전성섬유층(10)의 일면에 형성되며, 니켈이 도금된 구리로 이루어진 금속층(30)으로 이루어진다.
상기 도전성섬유층(10)은 개시된 RF성능을 향상 및 유지시키는 갈바닉 부식 방지 및 산화 방지 효과가 우수한 저 저항 도전성 테이프의 기재가 되는 층으로, 10 내지 100 마이크로미터의 두께로 형성되며, 합성섬유에 구리, 니켈, 철, 아연, 납, 금 및 은으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나의 도전성 금속을 코팅하여 형성되는데, RF성능을 향상 및 유지시키는 갈바닉 부식 방지 및 산화방지 효과가 우수한 저 저항 도전성 테이프에 도전성을 부여하며, 외력에 의해 도전성 테이프가 변형되지 않도록 하는 역할을 한다.
상기 도전성섬유층(10)의 두께가 10 마이크로미터 미만이면 외력에 의해 도전성 테이프가 쉽게 변형 및 파손될 수 있으며, 상기 도전성섬유층(10)의 두께가 100 마이크로미터를 초과하게 되면 도전성 테이프의 두께가 지나치게 증가하여 소형화되고 있는 IT기기에 적합하지 못하다.
이때, 상기 합성섬유는 폴리에스터나 폴리에틸렌테레프탈레이트와 같은 성분으로 이루어지는 것이 바람직하며, 직포(Woven) 또는 부직포(Non Woven) 모두의 형태로 적용될 수 있으며, 도전성 테이프의 적용부위에 따라 선택적으로 적용하는 것이 바람직하고, 상기 합성섬유에 상기 도전성 금속을 코팅하는 방법은 무전해 도금법을 이용하는 것이 바람직하다.
상기 도전성점착층(20)은 상기 도전성섬유층(10)의 상부면 및 하부면에 1 내지 20 마이크로미터의 두께로 형성되며, 산성분이 함유되지 않은 아크릴계 점착제에 도전성 금속 분말을 혼합하여 이루어지는 도전성 점착제로 형성되는데, 상기 도전성섬유층(10)의 일면을 상기 금속층(30)과 점착시키고, 상기 도전성섬유층(10)의 타면은 IT기기의 금속성 케이스와 점착시키는 역할을 한다.
상기 도전성점착층(20)은 산성분이 함유되지 않은 아크릴계 점착제 100 중량부에 도전성 금속 분말 15 내지 20 중량부를 혼합하여 이루어지는 도전성 점착제로 형성되는데, 상기와 같이 산성분이 함유되지 않은 아크릴계 점착제에 도전성 금속 분말을 혼합하여 제조된 도전성 점착제로 도전성점착층(20)을 형성하게 되면, 점착제 내에 잔존하는 산 성분으로 인해 도전성 테이프 내에 산화현상이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 상기 산성분이 함유되지 않은 아크릴계 점착제 100 중량부 대비 도전성 금속 분말의 함량이 15 중량부 미만이면 도전성점착층(20)의 도전성능이 저하되며, 상기 금속 분말의 함량이 20 중량부를 초과하게 되면 도전성점착층(20)의 도전성능은 크게 향상되지 않으면서 도전성점착층(20)의 점착력을 저하시키게 된다.
이때, 상기 도전성 금속 분말은 입자크기가 0.1 내지 0.3 마이크로미터인 은 분말 및 니켈 분말로 이루어지는 것이 바람직한데, 상기 도전성 금속 분말의 입자크기가 0.1 마이크로미터 미만이면 입자크기가 지나치게 작아 상기 산성분이 함유되지 않은 아크릴계 점착제에 고르게 혼합되지 못하고 뭉치는 현상이 발생할 수 있으며, 상기 도전성 금속 분말의 입자크기가 0.3 마이크로미터를 초과하게 되면 상기 도전성점착층(20)의 점착력을 저하시키게 된다.
또한, 상기 도전성 금속분말은 구형과 원통형으로 된 것을 동시에 사용하는 것이 바람직한데, 상기와 같이 구형과 원통형으로 이루어진 금속분말을 사용하게 되면 금속분말 입자 간의 간격이 최소화되어 도전성점착층(20)의 도전성능이 더욱 향상될 수 있다.
상기 금속층(30)은 상기 도전성점착층(20)이 형성된 상기 도전성섬유층(10)의 일면에 5 내지 100 마이크로미터의 두께로 형성되며, 니켈이 도금된 구리로 이루어지는데, 수분이나 염분을 차단하여 도전성 테이프가 부식되는 것을 억제하는 역할을 한다.
종래에는 도전성 테이프의 일면에 구리나 알루미늄으로 이루어진 도전성 금속을 적용하였는데, 구리나 알루미늄은 수분이나 염분에 노출되었을 때, 쉽게 부식되는 현상이 발생하기 때문에, 상기의 문제점을 방지하기 위해 구리의 표면을 니켈로 도금하여 제조된 도전성 금속을 적용하는 것이 바람직하다.
상기 금속층(30)의 두께가 5 마이크로미터 미만이면 수분이나 염분으로부터 도전성 테이프의 부식을 억제하는 효과가 미미하며, 상기 금속층(30)의 두께가 100 마이크로미터를 초과하게 되면 도전성 테이프의 두께 및 무게가 지나치게 증가하여 소형화되고 있는 IT기기에 적용하기가 곤란하다.
또한, 상기 금속층(30)과, 상기 도전성점착층(20) 사이에는 방수효과를 나타내며, 인듐주석산화물이 혼합되어 도전성을 나타내는 우레탄코팅층(21)이 더 형성될 수도 있는데, 상기 우레탄코팅층(21)은 상기의 효과 외에도 도전성점착층(20)을 형성하는 과정에서 도전성 점착제 성분이 상기 금속층(30)으로 배어나오는 것을 차단하여, 도전성 점착제로 인해 금속층(30)이 오염되는 것을 억제하는 역할을 한다.
또한, 상기 우레탄코팅층(21)은 5 내지 10 마이크로미터의 두께로 형성되며, 우레탄 100 중량부 및 인듐주석산화물 1 내지 2 중량부로 이루어지는 것이 바람직한데, 상기 우레탄은 고형분의 함량이 30중량%를 갖는 수용성 우렌탄 수지를 선정하며 수용성 우레탄과 물의 비율은 3:17의 중량비가 가장 이상적이며, 상기와 같은 혼합물에 인듐주석산화물(ITO : Indium-Tin Oxide) 1 내지 2 중량부를 혼합 및 교반하여 혼합물을 제조하고, 상기의 혼합물을 콤마코터 혹은 닥터블레이드 장비 상에서 상기 금속층에 코팅 및 건조시키는 방식으로 형성되고, 상기 건조과정에서 우레탄 수지에 함유되어 있던 수분은 제거된다.
상기의 두께를 나타내는 우레탄코팅층(21)이 형성되면 상기 금속층(30)의 온도변화로 인해 발생할 수 있는 수분이 상기 도전성점착층(20)으로 전달되지 않기 때문에, 도전성점착층(20)의 물성 및 점착력이 저하되는 것을 억제할 수 있으며, 도전성 점착제가 금속층의 외표면으로 노출되지 않도록 차단할 수 있다.
상기 우레탄코팅층(21)의 두께가 5 마이크로미터 미만이면 우레탄코팅층(21)에 외력으로 인한 균열이 쉽게 발생하여 상기의 효과를 나타낼 수 없으며, 상기 우레탄코팅층(21)의 두께가 10 마이크로미터를 초과하게 되면 상기의 효과는 크게 향상되지 않으면서 도전성 테이프의 두께를 증가시키기 때문에 바람직하지 못하다.
이하에서는, 개시된 RF성능을 향상 및 유지시키는 갈바닉 부식 방지 및 산화 방지 효과가 우수한 저 저항 도전성 테이프의 제조방법 및 그 제조방법을 통해 제조된 저 저항 도전성 테이프의 물성을 실시예를 들어 설명하기로 한다.
<실시예 1>
니켈이 코팅된 폴리에스터 부직포로 두께가 50 마이크로미터인 도전성섬유층을 제조하고, 상기 도전성섬유층의 상부면 및 하부면에 산성분이 함유되지 않은 아크릴계 점착제 100 중량부 및 도전성 금속 분말(은 분말과 니켈 분말이 1:1의 중량부) 17 중량부로 이루어진 도전성점착층을 10 마이크로미터의 두께로 형성하고, 상기 도전성점착층이 형성된 상기 도전성섬유층의 일면에 니켈이 도금된 구리로 이루어진 금속층을 50 마이크로미터의 두께로 형성하여 두께가 110 마이크로미터인 RF성능을 향상 및 유지시키는 갈바닉 부식 방지 및 산화 방지 효과가 우수한 저 저항 도전성 테이프를 제조하였다.
<비교예 1>
니켈이 코팅된 폴리에스터 부직포로 두께가 50 마이크로미터인 도전성섬유층을 제조하고, 상기 도전성섬유층의 상부면 및 하부면에 산성분이 약 6% 함유된 아크릴계 점착제 100 중량부 및 도전성 금속 분말(구리 분말) 4 중량부로 이루어진 도전성점착층을 10 마이크로미터의 두께로 형성하고, 상기 도전성점착층이 형성된 상기 도전성섬유층의 일면에 니켈이 코팅된 구리로 이루어진 금속층을 50 마이크로미터의 두께로 형성하여 두께가 110 마이크로미터인 도전성 테이프를 제조하였다.
<비교예 2>
니켈이 코팅된 폴리에스터 부직포로 두께가 50 마이크로미터인 도전성섬유층을 제조하고, 상기 도전성섬유층의 상부면 및 하부면에 산성분이 약 6% 함유된 아크릴계 점착제 100 중량부 및 도전성 금속 분말(구리 분말) 4 중량부로 이루어진 도전성점착층을 10 마이크로미터의 두께로 형성하고, 상기 도전성점착층이 형성된 상기 도전성섬유층의 일면에 구리로 이루어진 금속층을 50 마이크로미터의 두께로 형성하여 두께가 110 마이크로미터인 도전성 테이프를 제조하였다.
<비교예 3>
구리가 코팅된 폴리에스터 부직포로 두께가 100 마이크로미터인 도전성섬유층을 제조하고, 상기 도전성섬유층의 상부면 및 하부면에 산성분이 약 6% 함유된 아크릴계 점착제 100 중량부 및 도전성 금속 분말(구리 분말) 4 중량부로 이루어진 도전성점착층을 10 마이크로미터의 두께로 형성하여 두께가 110 마이크로미터인 도전성 테이프를 제조하였다.
상기 실시예 1 및 비교예 1을 통해 제조된 도전성 테이프의 산화방지효과를 측정하여 아래 도 3에 나타내었다.
(단, 산화방지 효과는 실시예 1 및 비교예 1을 통해 제조된 도전성 테이프를 알루미늄과 마그네슘 패널에 부착하고, 85℃의 온도와 85%의 습도조건에서 128시간 동안 측정하였다.)
아래 도 3에 나타낸 것처럼, 개시된 실시예 1을 통해 제조된 도전성 테이프가 적용된 알루미늄과 마그네슘은 산화가 진행되지 않은 반면, 비교예 1을 통해 제조된 도전성 테이프가 적용된 알루미늄은 산화로 인해 부식이 발생하였으며, 마그네슘은 점착층의 산화로 인해 니켈이 코팅된 구리로 이루어진 금속층이 분리된 것을 확인할 수 있다.
또한, 상기 실시예 1 및 비교예 2 내지 3을 통해 제조된 도전성 테이프의 내염수성을 측정하여 아래 표 1 및 도 4에 나타내었다.
(단, 내염수성은 상기 실시예 1 및 비교예 2 내지 3을 통해 제조된 도전성 테이프에 질량농도가 5%인 염수를 35℃의 온도에서 24시간 동안 분무 후, 상온에서 4시간 방치한 후에 전기저항 성능 및 외관의 상태변화를 관찰하는 방법을 이용하였다.)
<표 1>
Figure 112017074918483-pat00001
위에 표 1 및 아래 도 4에 나타낸 것처럼, 개시된 실시예 1을 통해 제조된 도전성 테이프는 우수한 내염수성을 나타낸 반면, 비교예 2를 통해 제조된 도전성 테이프는 전기저항 성능은 유지되었으나 외관에 부식이 발생하였고, 비교예 3을 통해 제조된 도전성 테이프는 전기저항 성능이 저하되고, 부식이 발생할 것을 알 수 있다.
또한, 상기 실시예 1 및 비교예 3을 통해 제조된 도전성 테이프의 고온고습 저항성능을 측정하여 아래 도 5에 나타내었다.
(단, 고온고습 저항성능은 상기 실시예 1 및 비교예 3을 통해 제조된 도전성 테이프를 구리, 알루미늄 및 마그네슘으로 이루어진 패널에 각각 부착하고, 가로 1mm×세로 1mm인 샘플 100개를 제조한 후에, 80℃의 온도와 80%의 습도조건에서 5일 단위로 30일 동안 노출한 후에 저항측정기인 FLUKE 289를 이용하여 100g & Ø0.8 Probe의 조건에서 측정하고, 평균값으로 나타내었다.
상기의 FLUKE 289를 이용한 측정방법을 아래 도 6에 나타내었다.)
아래 도 5에 나타낸 것처럼, 개시된 실시예 1을 통해 제조된 도전성 테이프는 비교예 3을 통해 제조된 도전성 테이프에 비해 우수한 고온고습 저항성능을 나타내는 것을 알 수 있다.
또한, 상기 실시예 1 및 비교예 3을 통해 제조된 도전성 테이프의 RF성능을 측정하여 아래 표 2에 나타내었다.
{단, RF성능은 아래 도 7에 나타낸 PIM master를 이용하였으며, 상기 실시예 1 및 비교예 3을 통해 제조된 도전성 테이프를 9장씩 겹친 후에 870MHz와 893MHz Two-tone에서 테스트하였는데, 5차 harmonics level(@824MHz)을 확인하였으며, Tx power level은 25~36dBm이고, 상온 조건에서 측정하였다.}
<표 2>
Figure 112017074918483-pat00002
위에 표 2에 나타낸 것처럼, 개시된 실시예 1을 통해 제조된 도전성 테이프가 비교예 3을 통해 제조된 도전성 테이프에 비해 우수한 RF성능을 나타내는 것을 알 수 있다.
따라서, 개시된 RF성능을 향상 및 유지시키는 갈바닉 부식 방지 및 산화 방지 효과가 우수한 저 저항 도전성 테이프는 니켈이 도금된 구리로 이루어진 금속층이 형성되어 우수한 갈바닉 부식 방지 및 수분차단 효과를 나타내며, 산성분이 함유되지 않은 아크릴계 점착제가 사용되어 탁월한 산화방지 효과를 나타내고, 우레탄코팅층이 형성되어 도전성 점착제로 인해 표면오염이 억제되며, 방수성능이 더욱 향상되는 것을 알 수 있다.
10 ; 도전성섬유층
20 ; 도전성점착층
21 ; 우레탄코팅층
30 ; 금속층

Claims (8)

  1. 도전성 섬유로 이루어진 도전성섬유층;
    상기 도전성섬유층의 상부면 및 하부면에 형성되는 도전성점착층; 및
    상기 도전성점착층이 형성된 상기 도전성섬유층의 일면에 형성되며, 니켈이 도금된 구리로 이루어진 금속층;으로 이루어지며,
    상기 도전성섬유층은 10 내지 100 마이크로미터의 두께로 형성되고, 합성섬유에 구리, 니켈, 철, 아연, 납, 금 및 은으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나의 도전성 금속을 코팅하여 형성되며,
    상기 도전성점착층은 1 내지 10 마이크로미터의 두께로 형성되고, 산성분이 함유되지 않은 아크릴계 점착제 100 중량부에 입자크기가 0.1 내지 0.3 마이크로미터인 은 분말 및 니켈 분말로 이루어진 도전성 금속 분말 15 내지 20 중량부을 혼합하여 이루어지며,
    상기 금속층은 5 내지 100 마이크로미터의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 RF성능을 향상 및 유지시키는 갈바닉 부식 방지 및 산화 방지 효과가 우수한 저 저항 도전성 테이프.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속층과, 상기 도전성점착층 사이에는 방수효과를 나타내며, 인듐주석산화물이 혼합되어 도전성을 나타내는 우레탄코팅층이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 RF성능을 향상 및 유지시키는 갈바닉 부식 방지 및 산화 방지 효과가 우수한 저 저항 도전성 테이프.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 우레탄코팅층은 5 내지 10 마이크로미터의 두께로 형성되며,
    우레탄 100 중량부 및 인듐주석산화물 1 내지 2 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 RF성능을 향상 및 유지시키는 갈바닉 부식 방지 및 산화 방지 효과가 우수한 저 저항 도전성 테이프.
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