KR101811352B1 - Electronic components measuring devices - Google Patents

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KR101811352B1
KR101811352B1 KR1020160129284A KR20160129284A KR101811352B1 KR 101811352 B1 KR101811352 B1 KR 101811352B1 KR 1020160129284 A KR1020160129284 A KR 1020160129284A KR 20160129284 A KR20160129284 A KR 20160129284A KR 101811352 B1 KR101811352 B1 KR 101811352B1
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Abstract

The present invention relates to an electronic component measurement device. The device includes: a bracket moved left and right along inspection equipment, and moved up and down by the operation of a cylinder; a housing fixed to the upper part of the bracket, and comprising a spring assembled in each spring operating hole; a plurality of individual operating bodies assembled in the housing, and individually moved up and down; a BNC terminal assembled with the upper part of each of the individual operating bodies, and connected with a measuring instrument connection cable; and a contact terminal assembled with the bottom of each of the individual operating bodies, and selectively coming in contact with a measurement PCB. As the present invention makes measurement accurate by enabling a 4-wire probe-head to maintain good contact with the measurement PCB, the present invention is capable of significantly improving the quality and reliability of a product, thereby satisfying consumers needs and to give a good image to consumers.

Description

전자 부품 측정 장치{Electronic components measuring devices}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명의 실시예는 각종 전자 부품(예: 적층세라믹콘덴서, 코일, 저항 등등)의 제조과정에서 정상적으로 생산되었는지를 검사하는 전자 부품 측정 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 4-Wire 프로브 헤드(probe-head)를 측정 PCB에 양호한 접촉 상태를 유지할 수 있도록 하여 정확한 측정이 이루어질 수 있도록 한 것이고, 이로 인해 제품의 품질과 신뢰성을 대폭 향상시키므로 사용자인 소비자들의 다양한 욕구(니즈)를 충족시켜 좋은 이미지를 심어줄 수 있도록 한 것이다.An embodiment of the present invention relates to an electronic component measuring apparatus for checking whether or not a component is normally produced in the course of manufacturing various electronic components (for example, multilayer ceramic capacitors, coils, resistors, and the like), and more particularly to a 4-Wire probe head -head) can be maintained in good contact with the measurement PCB, so that accurate measurement can be performed. This greatly improves the quality and reliability of the product, thereby satisfying the various needs of the user, So that it can be planted.

주지하다시피 각종 전자 부품 중에서 적층세라믹콘덴서(MLCC: Multi layer ceramic condencer)는 전자제품의 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 제어하는 핵심부품으로 휴대폰, LCD TV, 컴퓨터 등에 사용된다. 상기 MLCC를 만들기 위해서는 세라믹과 금속(니켈)판을 여러 겹으로 쌓는 고난도 기술이 필요하다. 반도체와 함께 '산업의 쌀'로 불리는 MLCC는 일반 휴대폰엔 200여개, 스마트폰에는 400여개, LCD TV에는 700여개의 MLCC가 탑재된다. 용량 단위는 패럿(F)으로 마이크로패럿(㎌)은 100만분의 1 패럿이다.As is known, a multilayer ceramic condenser (MLCC) among various electronic parts is a core part that controls current to flow constantly in an electronic circuit, and it is used for a mobile phone, an LCD TV, a computer, and the like. In order to produce the MLCC, a high-tech technique of stacking ceramic and metal (nickel) plates in layers is required. MLCC, which is called 'industrial rice' with semiconductors, is equipped with about 200 MLCCs for general mobile phones, about 400 MLCCs for smart phones, and about 700 MLCCs for LCD TVs. Capacity units are in Far (F) and microfarad (㎌) is one millionth of a Farut.

상기한 적층세라믹콘데서는 다량 생산 공정에서 정상적으로 생산 되었는지 여부를 필연적으로 검사하여야 한다.The above-mentioned multilayer ceramic capacitor must be inspected whether or not it is normally produced in a mass production process.

즉, 상기한 기판 검사 장치에 있어서 검사의 정밀도를 유지하기 위해서는 정기적으로 정전 용량을 측정하는 정전용량 측정 회로를 교정할 필요가 있다. 기판 검사 장치의 정전 용량 측정 회로를 교정하기 위해서는 먼저, 미리 정전 용량을 알고 있는 커패시터가 장착된 교정용 기판을 준비해 둔다. 다음으로, 이 교정용 기판의 정전 용량을 정전 용량 측정 회로에서 측정함으로써 그 측정값과 실제의 정전 용량값의 차를 구한다. 그리고 이 차를 캔슬하도록 정전 용량 측정 회로를 조정함으로써 정전 용량 측정 회로의 교정이 실시된다.That is, in order to maintain the accuracy of inspection in the above-described substrate inspection apparatus, it is necessary to calibrate the capacitance measurement circuit for measuring the capacitance periodically. In order to calibrate the capacitance measuring circuit of the substrate inspecting apparatus, firstly, a calibration substrate on which a capacitor having a known capacitance is mounted is prepared. Next, the capacitance of the substrate for calibration is measured by the capacitance measuring circuit to obtain the difference between the measured value and the actual capacitance value. The capacitance measurement circuit is calibrated by adjusting the capacitance measurement circuit to cancel the car.

그러나 상기한 종래의 검사 기술은 4-Wire 프로브 헤드(probe-head)가 아닌 2-Wire 프로브 헤드(probe-head)로 구성되어 측정 시간이 오래 걸림은 물론 측정 능률이 저하되는 커다란 문제점이 발생 되었다.However, the above-mentioned conventional inspection technique is composed of a 2-Wire probe head instead of a 4-wire probe head, resulting in a long measurement time and a problem of lowering the measurement efficiency .

또한 상기 종래 기술의 구성은 구조상 실린더 구동시 케이블이 접히게 되는 커다란 문제점이 발생 되었다.Also, in the structure of the prior art, there is a large problem that the cable is folded when the cylinder is driven.

아울러 상기 종래 기술은 케이블이 외부로 길게 노출되어 있어서 외부 노이즈를 차폐하는 효과를 얻을 수 없다는 문제점이 발생 되었다.In addition, the conventional art has a problem that the cable is exposed to the outside for a long time, so that the effect of shielding external noise can not be obtained.

더하여 상기 종래 기술은 구조상 접촉단자의 교체가 용이하지 못하다는 문제점도 발생 되었다.In addition, the conventional art has a problem in that it is not easy to replace the contact terminals in terms of structure.

특히 상기 종래 기술은 하나의 접촉단자가 고장나면 전체 검사 단자 및 어셈블리를 교체하여야 하는 커다란 문제점이 발생 되었다.Particularly, in the related art, when one contact terminal fails, the entire inspection terminal and the assembly must be replaced.

상기한 문제점을 해결하기 위해 종래에는 아래와 같은 선행기술문헌이 개발되었으나, 여전히 상기한 종래 기술의 문제점을 일거에 해결하지 못하는 커다란 문제점이 발생 되었다.In order to solve the above-mentioned problems, the following prior art documents have been developed in the related art. However, the above-mentioned problems of the prior art can not be solved at all.

대한민국 등록특허공보 제1043023호(2011. 06. 14)가 등록된바 있다.Korean Patent Registration No. 1043023 (June 14, 2011) was registered. 대한민국 등록특허공보 제0956246호(2010. 04. 27)가 등록된바 있다.Korean Patent Registration No. 0956246 (Apr. 27, 2010) has been registered. 대한민국 공개특허공보 제2015-0121670호(2015. 10. 29)가 공개된바 있다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 2015-0121670 (Oct. 29, 2015) has been disclosed. 대한민국 공개실용신안공보 제1998-054967호(1998. 10. 07)가 공개된바 있다.Korean Utility Model Publication No. 1998-054967 (1998. 10. 07) has been disclosed.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 프로브 헤드(probe-head)에 브라켓트와 하우징 그리고 개별구동몸체와 쉴드케이블연결구 또한 BNC단자와 접촉단자가 구비됨을 제1목적으로 한 것이고, 상기한 기술적 구성에 의한 본 발명의 제2목적은 각종 전자 부품(예: 적층세라믹콘덴서, 코일, 저항 등등)의 제조과정에서 정상적으로 생산되었는지를 검사하는 것으로 4-Wire 프로브 헤드(probe-head)를 측정 PCB에 양호한 접촉 상태를 유지할 수 있도록 하여 정확한 측정이 이루어질 수 있도록 한 것이고, 제3목적은 4-Wire 프로브 헤드(probe-head)의 구성으로 측정 시간을 단축시킴은 물론 측정 능률을 향상시킬 수 있도록 한 것이며, 제4목적은 실린더 구동시 케이블이 내장되어 접히게 않도록 한 것이고, 제5목적은 케이블이 내장 설치되어 있어서 외부 노이즈를 차폐하는 효과를 얻을 수 있도록 한 것이고, 제6목적은 접촉단자의 교체가 용이하도록 한 것이며, 제7목적은 접촉단자가 개별적으로 작동하고 하나의 접촉단자가 고장나면 개별적으로 교체하여 사용할 수 있도록 한 것이고, 제8목적은 이로 인해 제품의 품질과 신뢰성을 대폭 향상시키므로 사용자인 소비자들의 다양한 욕구(니즈)를 충족시켜 좋은 이미지를 심어줄 수 있도록 한 전자 부품 측정 장치를 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above problems of the prior art and to provide a probe head having a bracket and a housing, The second object of the present invention based on the above technical construction is to check whether the electronic parts are normally produced in the course of manufacturing various electronic parts (for example, multilayer ceramic capacitors, coils, resistors, etc.) -head) can be maintained in good contact with the measurement PCB, so that accurate measurement can be achieved. The third objective is to shorten the measurement time by configuring the 4-Wire probe head (head) The fourth object is to prevent the cable from being folded when the cylinder is driven, and the fifth object is to prevent the cable from being folded And the sixth object is to facilitate the replacement of the contact terminal. The seventh object is to provide a contact terminal which is individually operated when the contact terminal is broken, The eighth object of the present invention is to provide an electronic component measuring apparatus which can improve the quality and reliability of a product and thus provide a good image by satisfying various needs of consumers who are users.

이러한 목적 달성을 위하여 본 발명은 전자 부품의 제조과정에서 정상적으로 생산되었는지를 검사함은 물론 측정 PCB에 양호한 접촉 상태를 유지할 수 있도록 하여 정확한 측정이 이루어질 수 있도록 하기 위해, 검사장비를 따라서 좌우로 이동하고, 실린더의 구동에 의해 상하로 승하강 작동하는 브라켓트; 상기 브라켓트의 상단에 고정 설치되며, 복수개의 스프링작동공의 내부에 각각 스프링이 조립 설치된 하우징; 상기 하우징의 내부에 조립 설치되며, 개별적으로 상하로 승하강 작동하는 복수개의 개별구동몸체; 상기 각 개별구동몸체의 상단에 조립 설치되며, 계측기연결케이블이 연결된 BNC단자; 및 상기 각 개별구동몸체의 저면에 조립 설치되며, 측정 PCB에 선택적으로 접촉하는 접촉단자;가 포함됨을 특징으로 하는 전자 부품 측정 장치를 제공한다.In order to accomplish the above object, the present invention provides a method of inspecting whether or not an electronic component is normally produced during a manufacturing process of an electronic component, moving left and right according to an inspection equipment so that a good contact state can be maintained, A bracket for moving upward and downward by driving the cylinder; A housing fixedly mounted on an upper end of the bracket and having a spring incorporated in a plurality of spring actuating holes; A plurality of individual driving bodies assembled in the housing and individually moving up and down; A BNC terminal installed at the upper end of each of the individual driving bodies and having a meter connecting cable connected thereto; And a contact terminal that is assembled on the bottom surface of each of the individual driving bodies and selectively contacts the measurement PCB.

상기에서 상세히 살펴본 바와 같이 본 발명은 프로브 헤드(probe-head)에 브라켓트와 하우징 그리고 개별구동몸체와 쉴드케이블연결구 또한 BNC단자와 접촉단자가 구비되도록 한 것이다.As described in detail above, the present invention is characterized in that a probe head is provided with a bracket and a housing, a separate driving body and a shield cable connection port, and a BNC terminal and a contact terminal.

상기한 기술적 구성에 의한 본 발명은 각종 전자 부품(예: 적층세라믹콘덴서, 코일, 저항 등등)의 제조과정에서 정상적으로 생산되었는지를 검사하는 것으로 4-Wire 프로브 헤드(probe-head)를 측정 PCB에 양호한 접촉 상태를 유지할 수 있도록 하여 정확한 측정이 이루어질 수 있도록 한 것이다.The present invention according to the above-described technical configuration is to check whether a 4-Wire probe head is normally produced in the manufacturing process of various electronic components (for example, a multilayer ceramic capacitor, a coil, a resistor and the like) So that the contact state can be maintained so that accurate measurement can be performed.

그리고 본 발명은 4-Wire 프로브 헤드(probe-head)의 구성으로 측정 시간을 단축시킴은 물론 측정 능률을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.In addition, the present invention can shorten measurement time and improve measurement efficiency by configuring a 4-wire probe-head.

또한 본 발명은 실린더 구동시 케이블이 내장되어 접히게 않도록 한 것이다.Further, the present invention prevents cables from being folded when the cylinder is driven.

특히 본 발명은 케이블이 내장 설치되어 있어서 외부 노이즈를 차폐하는 효과를 얻을 수 있도록 한 것이다.Particularly, the present invention provides an effect of shielding external noise by installing a cable therein.

아울러 본 발명은 접촉단자의 교체가 용이하도록 한 것이다.In addition, the present invention facilitates replacement of contact terminals.

더하여 본 발명은 접촉단자가 개별적으로 작동하고 하나의 접촉단자가 고장나면 개별적으로 교체하여 사용할 수 있도록 한 것이다.In addition, the present invention enables the contact terminals to be operated individually and, if one contact terminal fails, to be used individually.

본 발명은 상기한 효과로 인해 제품의 품질과 신뢰성을 대폭 향상시키므로 사용자인 소비자들의 다양한 욕구(니즈)를 충족시켜 좋은 이미지를 심어줄 수 있도록 한 매우 유용한 발명인 것이다.The present invention greatly improves the quality and reliability of a product due to the above-mentioned effects, and thus is a very useful invention that can provide a good image by satisfying various needs of consumers who are users.

이하에서는 이러한 효과 달성을 위한 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 은 본 발명에 적용된 전자 부품 측정 장치의 상면 사시도.
도 2 는 본 발명에 적용된 전자 부품 측정 장치의 저면 사시도.
도 3 은 본 발명에 적용된 전자 부품 측정 장치의 정면도.
도 4 는 본 발명에 적용된 전자 부품 측정 장치의 배면도.
도 5 는 본 발명에 적용된 전자 부품 측정 장치의 평면도.
도 6 은 본 발명에 적용된 전자 부품 측정 장치의 저면도.
도 7 은 본 발명에 적용된 전자 부품 측정 장치의 좌측면도.
도 8 은 본 발명에 적용된 전자 부품 측정 장치의 측단면도.
도 9 는 본 발명에 적용된 전자 부품 측정 장치의 설치 상태도로,
(a)는 전자 부품 측정 장치가 하강하기 전의 상태도이고,
(b)는 전자 부품 측정 장치가 하강한 후의 상태도이다.
(c)는 전자 부품 측정 장치의 어느 일부분만이 하강한 후의 상태도
이다.1 is a top plan view of an electronic component measuring apparatus according to the present invention.
2 is a bottom perspective view of an electronic part measuring apparatus according to the present invention.
3 is a front view of an electronic component measuring apparatus applied to the present invention.
4 is a rear view of an electronic component measuring apparatus according to the present invention.
5 is a plan view of an electronic component measuring apparatus according to the present invention.
6 is a bottom view of an electronic component measuring apparatus applied to the present invention.
7 is a left side view of an electronic part measuring apparatus applied to the present invention.
8 is a side sectional view of an electronic part measuring apparatus applied to the present invention.
9 is an installation state view of an electronic part measuring apparatus according to the present invention,
(a) is a state diagram before the electronic component measuring apparatus is lowered,
(b) is a state diagram after the electronic part measuring apparatus has descended.
(c) shows a state after only a part of the electronic part measuring apparatus is lowered
to be.

본 발명에 적용된 전자 부품 측정 장치는 도 1 내지 도 9 에 도시된 바와 같이 구성되는 것이다.The electronic component measuring apparatus according to the present invention is constructed as shown in FIGS. 1 to 9.

하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In the following description of the present invention, detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이는 생산자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed.

또한 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도면에 도시된 바에 한정되지 않는다.Also, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, and the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings.

먼저, 본 발명은 프로브 헤드(probe-head)(1)가 각종 전자 부품(예: 적층세라믹콘덴서, 코일, 저항 등등)의 제조과정에서 정상적으로 생산되었는지를 검사함은 물론 4-Wire 프로브 헤드(probe-head)를 측정 PCB에 양호한 접촉 상태를 유지할 수 있도록 하여 정확한 측정이 이루어질 수 있도록 하기 위해 다음과 같이 구성된다.First, the present invention checks whether the probe head 1 is normally produced during the manufacture of various electronic components (for example, multilayer ceramic capacitors, coils, resistors, etc.) -head) can be maintained in good contact with the measurement PCB to ensure accurate measurement.

즉, 본 발명은 검사장비를 따라서 좌우로 이동하고, 실린더(12)의 구동에 의해 상하로 승하강 작동하는 브라켓트(10)가 구비된다.That is, the present invention is provided with a bracket 10 which moves left and right along the inspection equipment and which is operated to move upward and downward by driving the cylinder 12.

이때 상기 브라켓트(10)에는 적어도 하나 이상의 실린더(12)를 긴밀히 고정 설치하기 위해 실린더장착부(11)가 구비된다.At this time, the bracket 10 is provided with a cylinder mounting portion 11 for tightly fixing at least one or more cylinders 12.

또한 본 발명은 상기 브라켓트(10)의 상단에 고정 설치되며, 복수개의 스프링작동공(21)의 내부에 각각 스프링(22)이 조립 설치된 하우징(20)이 구비된다.The present invention further includes a housing 20 fixed to the upper end of the bracket 10 and having a plurality of spring operating holes 21 in each of which a spring 22 is assembled.

그리고 본 발명은 상기 하우징(20)의 내부에 조립 설치되며, 개별적으로 상하로 승하강 작동하는 복수개의 개별구동몸체(30)가 구비된다.In addition, the present invention includes a plurality of individual driving bodies 30 assembled in the housing 20 and individually moving up and down.

또한 본 발명은 상기 각 개별구동몸체(30)의 상단에 조립 설치되며, 계측기연결케이블(51)이 연결된 BNC단자(50)가 구비된다.In addition, the present invention is provided with a BNC terminal 50 which is assembled at the upper end of each individual driving body 30 and to which a measuring cable 51 is connected.

그리고 본 발명은 상기 각 개별구동몸체(30)의 저면에 조립 설치되며, 측정 PCB에 선택적으로 접촉하는 접촉단자(60)가 구비된다.In addition, the present invention includes a contact terminal 60 assembled on the bottom surface of each of the individual driving bodies 30 and selectively contacting the measurement PCB.

특히 본 발명에 적용된 상기 복수개의 개별구동몸체(30)는 하우징(20)에서 개별구동몸체(30)가 각각 개별적으로 작동하도록 조립되고, 4단자 계측기와 같은 갯수의 4-Wire 프로브 헤드(probe-head)로 이루어지거나 또는 복수개의 4단자 계측기를 병렬로 사용할 경우 복수로 연결하여 사용할 수 있도록 하기 위해 4-Wire 이상으로 구성할 수 있음은 물론이다.Particularly, the plurality of individual driving bodies 30 applied to the present invention are assembled such that individual driving bodies 30 are individually operated in the housing 20, and the number of 4-Wire probe- head or a plurality of 4-terminal meters may be used in parallel, a 4-Wire or more may be used in order to connect the plurality of 4-terminal meters in parallel.

아울러 본 발명에 적용된 상기 각 개별구동몸체(30)의 내부에는 상단은 BNC단자(50)가 체결되고, 하단은 쉴드케이블(41)이 연결되도록 한 쉴드케이블연결구(40)가 구비된다.The BNC terminal 50 is fastened to the upper end and the shield cable connection port 40 is connected to the lower end of the individual driving body 30 to which the present invention is applied.

더하여 본 발명에 적용된 상기 각 개별구동몸체(30)의 내부에는 외부 노이즈를 차폐하도록 쉴드케이블(41)이 외부로 노출되지 않고 내장 설치되도록 한 쉴드케이블삽입공(31)이 구비된다.In addition, a shield cable insertion hole 31 is formed in each of the individual driving bodies 30 applied to the present invention so that the shield cable 41 is installed inside without being exposed to the outside so as to shield external noise.

또한 본 발명에 적용된 상기 접촉단자(60)의 외주면에는 접촉저항을 적게 하기 위해 금, 황동, 구리, 은 중에서 선택된 어느 하나의 재질이 코팅됨이 바람직하다.In addition, it is preferable that the outer circumferential surface of the contact terminal 60 according to the present invention is coated with any one material selected from gold, brass, copper and silver in order to reduce contact resistance.

그리고 본 발명에 적용된 상기 접촉단자(60)에는 쉴드케이블삽입공(31)을 통해 인출된 쉴드케이블41)의 속심을 납땜하기 위해 동판(45)이 구비된다.A copper plate 45 is provided on the contact terminal 60 according to the present invention to solder the core of the shield cable 41 drawn through the shield cable insertion hole 31.

마지막으로 본 발명에 적용된 상기 접촉단자(60)는 접촉면의 크기가 5mm×5mm이고, 선택적으로 교체하여 사용할 수 있도록 함이 바람직하다.Finally, it is preferable that the size of the contact surface of the contact terminal 60 according to the present invention is 5 mm x 5 mm and can be selectively used.

한편 본 발명은 상기의 구성부를 적용함에 있어 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

그리고 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It is to be understood that the invention is not to be limited to the specific forms thereof which are to be described in the foregoing description, but on the contrary, the intention is to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. .

상기와 같이 구성된 본 발명 전자 부품 측정 장치의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation and effect of the electronic component measuring apparatus of the present invention will be described.

우선, 본 발명은 4-Wire 프로브 헤드(probe-head)를 측정 PCB에 양호한 접촉 상태를 유지할 수 있도록 하여 정확한 측정이 이루어질 수 있도록 한 것이다.First, the present invention allows a 4-Wire probe head to be maintained in good contact with the measurement PCB to enable accurate measurement.

이를 위해 본 발명에 적용된 도 1 은 전자 부품 측정 장치의 상면 사시도이고, 도 2 는 본 발명에 적용된 전자 부품 측정 장치의 저면 사시도이다.FIG. 1 is a top perspective view of an electronic component measuring apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a bottom perspective view of an electronic component measuring apparatus applied to the present invention.

그리고 도 3 은 본 발명에 적용된 전자 부품 측정 장치의 정면도이고, 도 4 는 본 발명에 적용된 전자 부품 측정 장치의 배면도이다.FIG. 3 is a front view of an electronic component measuring apparatus applied to the present invention, and FIG. 4 is a rear view of an electronic component measuring apparatus applied to the present invention.

또한 도 5 는 본 발명에 적용된 전자 부품 측정 장치의 평면도이고, 도 6 은 본 발명에 적용된 전자 부품 측정 장치의 저면도이다.5 is a plan view of an electronic component measuring apparatus applied to the present invention, and FIG. 6 is a bottom view of an electronic component measuring apparatus applied to the present invention.

그리고 도 7 은 본 발명에 적용된 전자 부품 측정 장치의 좌측면도이고, 도 8 은 본 발명에 적용된 전자 부품 측정 장치의 측단면도이다.7 is a left side view of an electronic component measuring apparatus applied to the present invention, and FIG. 8 is a side sectional view of an electronic component measuring apparatus applied to the present invention.

한편, 도 9 는 본 발명에 적용된 전자 부품 측정 장치가 검사장치에 설치된 상태도로, (a)는 전자 부품 측정 장치가 하강하기 전의 상태도로, 이때 BNC단자(50)의 상단에는 계측기연결케이블(51)이 연결된다.9 (a) and 9 (b) illustrate a state before the electronic component measuring apparatus is lowered, in which an instrument connecting cable 51 ).

그리고 (b)는 전자 부품 측정 장치가 하강한 후의 상태도이고, (c)는 전자 부품 측정 장치의 어느 일부분만이 하강한 후의 상태도이다.(B) is a state diagram after the electronic component measuring apparatus has descended, and (c) is a state diagram after only a part of the electronic component measuring apparatus has descended.

이를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.This will be described in more detail as follows.

본 발명 전자 부품 측정 장치의 구동 흐름도는 다음과 같다.The driving flow chart of the electronic component measuring apparatus of the present invention is as follows.

먼저, 실린더 하강 시그널에 의해 실린더가 하강하고, 측정 PCB에 접촉단자가 접촉한다. 이후 개별구동몸체의 내부 스프링이 압축되고, 실린더 하강 센서가 "ON"된다. 이어서 계측기가 신호를 측정하고, 실린더 상승 시그널에 의해 개별구동몸체의 내부 스프링이 팽창한다. 이후 실린더 상승 센서 "ON" 신호는 측정채널로 이동한 후 이와 같은 1사이클이 계속 반복적으로 수행된다.First, the cylinder is lowered by the cylinder lowering signal, and the contact terminal contacts the measurement PCB. Then, the inner spring of the individual driving body is compressed, and the cylinder down sensor is turned ON. The meter then measures the signal and the internal spring of the individual drive body expands by the cylinder lift signal. Thereafter, the cylinder up-shift sensor "ON" signal is moved to the measurement channel, and such one cycle is continuously repeated.

상기한 본원발명을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

즉, 검사장치의 실린더 하강 시그널 신호에 의해 실린더(12)의 로드가 하강한다.That is, the rod of the cylinder 12 is lowered by the cylinder falling signal signal of the inspection apparatus.

상기 실린더 로드의 하강은 프로브 헤드(probe-head)(1) 전체가 하강하는 것으로, 측정 PCB에 접촉단자(60)가 접촉한다.The lowering of the cylinder rod causes the entire probe-head 1 to descend so that the contact terminal 60 contacts the measurement PCB.

이때 상기 접촉단자(60)는 4-Wire 프로브 헤드(probe-head)로 이루어짐과 아울러 각각 개별적으로 개별구동몸체(30)가 작동하게 된다.At this time, the contact terminal 60 is composed of a 4-wire probe head and the separate driving body 30 is operated individually.

상기 개별구동몸체(30)의 작동은 접촉단자(60)가 측정 PCB에 접촉하면 접촉단자(60)가 반대로 하우징(20)의 내부 벽면 슬라이드를 따라 상승 작동하게 되는데, 이때 스프링작동공(21)의 내부에 설치된 스프링(22)은 압축된다.When the contact terminal 60 contacts the measurement PCB, the contact terminal 60 is reversely moved upward along the inner wall surface slide of the housing 20, The spring 22 installed inside the housing 22 is compressed.

상기 개별구동몸체(30)의 상승에 따라 BNC단자(50)와 계측기연결케이블(51)이 함께 상승 작동함은 물론이다.It is a matter of course that the BNC terminal 50 and the measuring cable 51 rise together with the rise of the individual driving body 30. [

반대로, 접촉단자(60)가 측정 PCB에서 벗어나면 스프링(21)의 반발력에 의해 다시 개별구동몸체(30)가 전술한 최초 상태로 복귀하게 됨은 물론이다.On the contrary, if the contact terminal 60 deviates from the measurement PCB, it is needless to say that the individual driving body 30 is returned to the initial state described above by the repulsive force of the spring 21.

한편, 본 발명에 적용된 쉴드케이블연결구(40)는 BNC단자(50)와 쉴드케이블(41)을 상호 연결하도록 하게 되고, 쉴드케이블(41)의 끝단은 동판(45)과 연결되어 접촉단자(60)의 측정 PCB 접촉시 계측기의 신호를 측정하게 된다.The end of the shield cable 41 is connected to the copper plate 45 and the contact terminal 60 is connected to the BNC terminal 50. The BNC terminal 50 and the shield cable 41 are connected to each other, ) Measuring the signal of the instrument when the PCB is contacted.

상기 계측기 신호 측정은 측정 채널로 이동하고, 이와 같은 작동이 1사이클로 이루어지고, 계속 반복적으로 이루어지면서 측정하게 된다.The meter signal measurement is moved to the measurement channel, and the operation is performed in one cycle, and the measurement is performed continuously and repeatedly.

본 발명 전자 부품 측정 장치의 기술적 사상은 실제로 동일결과를 반복 실시 가능한 것으로, 특히 이와 같은 본원발명을 실시함으로써 기술발전을 촉진하여 산업발전에 이바지할 수 있어 보호할 가치가 충분히 있다.The technical idea of the electronic component measuring apparatus according to the present invention is that the same results can be repeatedly practiced. Particularly, by implementing the present invention as described above, it is possible to contribute to industrial development by promoting technological development.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 프로브 헤드(probe-head)
10: 브라켓트
20: 하우징
30: 개별구동몸체
40: 쉴드케이블연결구
50: BNC단자
60: 접촉단자Description of the Related Art
1: probe-head
10: Brackets
20: Housing
30: Individual drive body
40: Shielded cable connector
50: BNC terminal
60: contact terminal

Claims (8)

전자 부품의 제조과정에서 정상적으로 생산되었는지를 검사함은 물론 측정 PCB에 양호한 접촉 상태를 유지할 수 있도록 하여 정확한 측정이 이루어질 수 있도록 하기 위해,
검사장비를 따라서 좌우로 이동하고, 실린더의 구동에 의해 상하로 승하강 작동하는 브라켓트;
상기 브라켓트의 상단에 고정 설치되며, 복수개의 스프링작동공의 내부에 각각 스프링이 조립 설치된 하우징;
상기 하우징의 내부에 조립 설치되며, 개별적으로 상하로 승하강 작동하는 복수개의 개별구동몸체;
상기 각 개별구동몸체의 상단에 조립 설치되며, 계측기연결케이블이 연결된 BNC단자; 및
상기 각 개별구동몸체의 저면에 조립 설치되며, 측정 PCB에 선택적으로 접촉하는 접촉단자;가 포함됨을 특징으로 하는 전자 부품 측정 장치.
In order to ensure that a good contact is maintained with the measurement PCB, as well as to check whether it is normally produced during the manufacturing process of the electronic component,
A bracket for moving left and right along the inspection equipment and moving upward and downward by driving the cylinder;
A housing fixedly mounted on an upper end of the bracket and having a spring incorporated in a plurality of spring actuating holes;
A plurality of individual driving bodies assembled in the housing and individually moving up and down;
A BNC terminal installed at the upper end of each of the individual driving bodies and having a meter connecting cable connected thereto; And
And a contact terminal that is assembled on the bottom surface of each of the individual driving bodies and selectively contacts the measurement PCB.
청구항 1 에 있어서,
상기 복수개의 개별구동몸체는,
하우징에서 개별구동몸체가 각각 개별적으로 작동하도록 조립되고, 4단자 계측기와 같은 갯수의 4-Wire 프로브 헤드(probe-head)로 이루어지거나 또는 복수개의 4단자 계측기를 병렬로 사용할 경우 복수로 연결하여 사용할 수 있도록 하기 위해 4-Wire 이상으로 구성함을 특징으로 하는 전자 부품 측정 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of individual driving bodies comprise:
The individual drive bodies in the housing are individually assembled to operate individually and are made up of the same number of 4-Wire probe heads as the 4-terminal meter, or in the case of using multiple 4-terminal meters in parallel. Wherein the electronic component is configured as a 4-wire or more to enable the electronic component to be measured.
청구항 1 또는 2 에 있어서,
상기 각 개별구동몸체의 내부에는,
상단은 BNC단자가 체결되고, 하단은 쉴드케이블이 연결되도록 한 쉴드케이블연결구;가 더 포함됨을 특징으로 하는 전자 부품 측정 장치.
The method according to claim 1 or 2,
In each of the individual driving bodies,
And a shield cable connection port for connecting the BNC terminal to the upper end and the shield cable to the lower end.
청구항 1 또는 2 에 있어서,
상기 각 개별구동몸체의 내부에는,
외부 노이즈를 차폐하도록 쉴드케이블이 외부로 노출되지 않고 내장 설치되도록 한 쉴드케이블삽입공;이 더 포함됨을 특징으로 하는 전자 부품 측정 장치.
The method according to claim 1 or 2,
In each of the individual driving bodies,
And a shield cable insertion hole for allowing the shield cable to be installed inside without being exposed to the outside so as to shield external noise.
청구항 1 에 있어서,
상기 접촉단자의 외주면에는,
접촉저항을 작게 하기 위해 금, 황동, 구리, 은 중에서 선택된 어느 하나의 재질이 코팅됨을 특징으로 하는 전자 부품 측정 장치.
The method according to claim 1,
On the outer peripheral surface of the contact terminal,
Wherein a material selected from gold, brass, copper, and silver is coated to reduce the contact resistance.
청구항 1 또는 5 에 있어서,
상기 접촉단자에는,
쉴드케이블삽입공을 통해 인출된 쉴드케이블의 속심을 납땜하기 위해 동판;이 더 포함됨을 특징으로 하는 전자 부품 측정 장치.
The method according to claim 1 or 5,
In the contact terminal,
Further comprising a copper plate for soldering the core of the shielded cable drawn through the shielded cable insertion hole.
청구항 6 에 있어서,
상기 접촉단자는,
접촉면의 크기가 5mm×5mm이고, 선택적으로 교체하여 사용할 수 있도록 함을 특징으로 하는 전자 부품 측정 장치.
The method of claim 6,
The contact terminal includes:
Wherein the contact surface has a size of 5 mm x 5 mm and can be selectively used for replacement.
청구항 1 에 있어서,
상기 브라켓트에는,
적어도 하나 이상의 실린더를 긴밀히 고정 설치하기 위해 실린더장착부;가 더 포함됨을 특징으로 하는 전자 부품 측정 장치.The method according to claim 1,
In the bracket,
Further comprising a cylinder mounting portion for closely fixing at least one of the cylinders.
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JP4607004B2 (en) 2005-12-27 2011-01-05 株式会社ヨコオ Inspection unit

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