JPH0194277A - Apparatus for inspecting printed circuit board - Google Patents
Apparatus for inspecting printed circuit boardInfo
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- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
ｆａ）産業上の利用分野
この発明は、被検査用回路基板を固定して所定の電極に
コンタクトプローブを接触させて検査を行う回路基板検
査装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION fa) Industrial Field of Application The present invention relates to a circuit board testing device that performs testing by fixing a circuit board to be tested and bringing contact probes into contact with predetermined electrodes.
（ｂ）発明の概要
この発明は複数のコンタクトプローブを被検査用回路基
板の所定の電極に押圧させた状態で、被検査用回路基板
の動作状態などを検査する装置であり、特に高周波回路
をも検査できるようにしたものである。(b) Summary of the Invention The present invention is an apparatus for testing the operational status of a circuit board to be tested by pressing a plurality of contact probes against predetermined electrodes of the circuit board to be tested, and in particular for high-frequency circuits. It also allows for inspection.
（Ｃ１従来の技術
従来の一般的な回路基板検査装置は回路基板の複数の電
極にそれぞれコンタクトプローブを接触させて検査用信
号を入出力させている。第５図は回路基板検査装置の主
要部の概略構成を表す図であり、図において６は被検査
用回路基板、４はコンタクトプローブ取付板、３０は取
付板４に取り付けられたコンタクトプローブである。コ
ンタクトプローブ３０の上部にはコンタクトプローブピ
ン３１が突出されていて、取付板４の上下動によってピ
ン３１が被検査用回路基板６の所定の電極と接触して電
気的に接続される。コンタクトプローブ３０には下部か
らり−ド２１が導き出されていて、測定器と接続されて
いる。(C1 Prior Art A conventional general circuit board inspection device inputs and outputs inspection signals by contacting a plurality of electrodes of the circuit board with contact probes. Fig. 5 shows the main parts of the circuit board inspection device. In the figure, 6 is a circuit board to be inspected, 4 is a contact probe mounting plate, and 30 is a contact probe attached to the mounting plate 4.A contact probe pin is attached to the upper part of the contact probe 30. 31 protrudes, and as the mounting plate 4 moves up and down, the pin 31 comes into contact with a predetermined electrode of the circuit board to be tested 6 and is electrically connected. It is led out and connected to the measuring instrument.
（ｄ）発明が解決しようとする問題点
ところが、このような従来の回路基板検査装置において
はコンタクトプローブから測定器まで単芯のリードによ
って接続されているため、リードの抵抗、インダクタン
ス、浮遊容量および漏れコンダクタンスなどの回路定数
が分布していて、特に高周波信号のレベルが低下すると
いう問題があった。その結果、たとえば矩形波の立ち上
がり時間や立ち下がり時間が長くなり、周波数カウンタ
による測定時などにおいてトリガーが遅れ、正確な測定
が困難であった。(d) Problems to be Solved by the Invention However, in such conventional circuit board inspection equipment, the contact probe is connected to the measuring device by a single-core lead, so the resistance, inductance, stray capacitance, and There was a problem in that circuit constants such as leakage conductance were distributed, and the level of high-frequency signals in particular decreased. As a result, for example, the rise time and fall time of the rectangular wave become long, and the trigger is delayed when measuring with a frequency counter, making accurate measurement difficult.
そこで、第５図のかっこ内に示すように周波数特性補償
用の回路を付加することが考えられるが、何れの回路を
付加しても信号レベルが低下し、測定点のレベルを一定
に保つことができない。コンタクトプローブピン３１を
含むコンタクトプローブ３０の全長とり−ド２１との距
離Ｘを短縮すれば効果はあるが、短縮できる距離には限
界がある。また、コンタクトプローブ３０とリード２１
は単芯の導体であるため、被検査用回路基板６から輻射
される雑音の影響を受けて測定信号にノイズが重畳され
るという問題もあった。Therefore, it is possible to add a frequency characteristic compensation circuit as shown in parentheses in Figure 5, but no matter which circuit is added, the signal level will decrease and the level at the measurement point will be kept constant. I can't. Although it is effective to shorten the distance X between the contact probe 30 including the contact probe pin 31 and the full length lead 21, there is a limit to the distance that can be shortened. In addition, the contact probe 30 and the lead 21
Since it is a single-core conductor, there is a problem in that it is affected by noise radiated from the circuit board 6 to be inspected and noise is superimposed on the measurement signal.
この発明の目的は、高周波帯域においても検査信号の信
号レベルの低下やノイズの重畳を防ぎ、高周波回路の測
定を可能とした回路基板検査装置を提供することにある
。An object of the present invention is to provide a circuit board inspection apparatus that prevents a drop in the signal level of an inspection signal and superimposition of noise even in a high frequency band, and makes it possible to measure a high frequency circuit.
（ｅ）問題点を解決するための手段
この発明の回路基板検査装置は、被検査用回路基板を位
置決めして保持する基板保持機構と、被検査用回路基板
の電極と接触するコンタクトプローブ、および、このコ
ンタクトプローブを被検査用回路基板の電極へ接触押圧
させる押圧手段を備えた回路基板検査装置において、
前記コンタクトプローブのピンにＣＲ並列回路の一端を
接続し、このＣＲ並列回路の他端と測定器が接続される
出力端子間を同軸ケーブルで接続したことを特徴として
いる。(e) Means for Solving the Problems The circuit board inspection apparatus of the present invention includes a board holding mechanism that positions and holds a circuit board to be tested, a contact probe that comes into contact with an electrode of the circuit board to be tested, and In a circuit board inspection apparatus equipped with a pressing means for contacting and pressing this contact probe against an electrode of a circuit board to be tested, one end of the CR parallel circuit is connected to the pin of the contact probe, and the other end of the CR parallel circuit is connected to the pin of the contact probe. It is characterized by a coaxial cable connecting the output terminals to which the measuring instruments are connected.
（ｆ）作用
この発明の回路基板検査装置においては、基板保持機構
は被検査用回路基板を位置決めして保持し、コンタクト
プローブは被検査用回路基板の電極と接触し、押圧手段
はコンタクトプローブを被検査用回路基板の電極へ接触
押圧させる。前記コンタクトプローブのピンにはＣＲ並
列回路の一端が接続され、このＣＲ並列回路の他端と測
定器が接続される出力端子間が同軸ケーブルで接続され
ている。したがって、前記ＣＲ並列回路と測定器の入力
インピーダンスとによって分圧回路が構成され、ＣＲ並
並列路路コンデンサの作用によって測定器の入力インピ
ーダンスや同軸ケーブルによる高周波帯域の減衰が補償
される。また、コンタクトプローブと測定器間は同軸ケ
ーブルによって接続されているため外来雑音の影響を受
けず、微弱な信号の測定も可能となる。(f) Function In the circuit board testing apparatus of the present invention, the board holding mechanism positions and holds the circuit board to be tested, the contact probes come into contact with the electrodes of the circuit board to be tested, and the pressing means holds the contact probes in place. Contact and press the electrodes of the circuit board to be tested. One end of a CR parallel circuit is connected to the pin of the contact probe, and the other end of this CR parallel circuit and an output terminal to which a measuring device is connected are connected by a coaxial cable. Therefore, a voltage dividing circuit is formed by the CR parallel circuit and the input impedance of the measuring instrument, and the input impedance of the measuring instrument and attenuation in the high frequency band due to the coaxial cable are compensated for by the action of the CR parallel path capacitor. Furthermore, since the contact probe and the measuring device are connected by a coaxial cable, they are not affected by external noise and can even measure weak signals.
（ｇ＋実施例
第１図はこの発明の実施例である回路基板検査装置の外
観を表す図である。■はアルミニウム板等よりなる本体
フレーム、２はアクリル板等よりなるカバーである。検
査すべき回路基板を本体内に装着した後、このカバー２
を閉じることによって検査が行われる。(g+ Embodiment FIG. 1 is a diagram showing the external appearance of a circuit board inspection device that is an embodiment of the present invention. ■ indicates a main body frame made of an aluminum plate or the like, and 2 is a cover made of an acrylic plate or the like. After installing the desired circuit board into the main body, remove this cover 2.
The inspection is performed by closing the .
３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄはそれぞれ７＋／／イドであり
、コンタクトプローブ取付板４を上下動させる。図は４
個のソレノイドを取り付けた例であるが、本体フレーム
１およびコンタクトプローブ取付板４には増設用ソレノ
イドを取り付けることができる。ソレノイドの数はコン
タクトプローブピンの数に応じて定めることができる。3a, 3b, 3c, and 3d are 7+//id, respectively, and move the contact probe mounting plate 4 up and down. The diagram is 4
Although this is an example in which two solenoids are attached, additional solenoids can be attached to the main body frame 1 and the contact probe mounting plate 4. The number of solenoids can be determined depending on the number of contact probe pins.
コンタクトプローブ取付板４の上部にはピン保護板５が
設けられている。６は検査すべき回路基板であり、ピン
保護板５は本体フレーム１に固定されていて、その上部
に載置された回路基板６を一定の高さに保持する。７ａ
、’／ｂはコンタクトプローブ取付板４に設けられた位
置決め用のピンであり、ピン保護板５および回路基板６
の位置決めを行う。A pin protection plate 5 is provided on the top of the contact probe mounting plate 4. Reference numeral 6 designates a circuit board to be inspected, and a pin protection plate 5 is fixed to the main body frame 1, and holds the circuit board 6 placed on top of the pin protection plate 5 at a constant height. 7a
, '/b are positioning pins provided on the contact probe mounting plate 4, and are connected to the pin protection plate 5 and the circuit board 6.
positioning.
カバー２の裏面には回路基板押圧用部材１１ａ、１１ｂ
等が設けられている。これは回路基板の電子部品等が取
り付けられていない領域（コネクタや回路基板の周辺部
等）を押圧するために設けられていて、検査すべき回路
基板を装着した後カバー２を閉じることによって回路基
板６をピン保護板５に押し付けて固定する。On the back side of the cover 2 are circuit board pressing members 11a and 11b.
etc. are provided. This is provided to press the area of the circuit board where electronic parts etc. are not attached (such as connectors and the peripheral area of the circuit board), and by closing the cover 2 after installing the circuit board to be inspected, the circuit board can be pressed. The board 6 is pressed against the pin protection plate 5 and fixed.
８ａ、８ｂはカバー２の裏面に設けられた９ａ、９ｂと
ともに止め金具を構成し、カバー２を閉じたとき連結棒
１０をスライドさせることによって止め金具８ａと９ａ
および８ｂと９ｂをそれぞれ係合／解除する。なお、１
２ａ、１２ｂはカバー２の開閉支持部である。8a and 8b constitute a stopper together with 9a and 9b provided on the back surface of the cover 2, and when the cover 2 is closed, the stoppers 8a and 9a are removed by sliding the connecting rod 10.
and engage/disengage 8b and 9b, respectively. In addition, 1
2a and 12b are opening/closing support parts of the cover 2.
１３は回路基板６の下方に設けられた光センサであり回
路基板６が装着されでいる状態であることを検知する。Reference numeral 13 denotes an optical sensor provided below the circuit board 6, which detects that the circuit board 6 is attached.
１５はカバー２を閉じたときオンされるマイクロスイン
チであり、このマイクロスイッチがオンしたことによっ
て動作を開始する。Reference numeral 15 denotes a microswitch that is turned on when the cover 2 is closed, and the operation starts when this microswitch is turned on.
１４はリセットスイッチであり、マニュアル操作によっ
て動作を停止させる場合に用いる。１６は動作ランプで
あり、この回路基板固定装置に電源が供給されるでいる
とき赤色の表示をし、回路基板６を装着した後カバー２
を閉じて動作を開始したときは青色表示する。１７は冷
却用ファンであり、特にソレノイドによる発熱を抑える
ために用いる。１８はソレノイド駆動用の回路に挿入さ
れたヒユーズである。２０は電源とその他の制御信号を
入出力するためのケーブルである。14 is a reset switch, which is used when stopping the operation by manual operation. Reference numeral 16 denotes an operating lamp, which displays in red when power is being supplied to this circuit board fixing device, and after mounting the circuit board 6, the cover 2
When the button is closed and the operation starts, it will be displayed in blue. 17 is a cooling fan, which is used especially to suppress heat generated by the solenoid. 18 is a fuse inserted into the solenoid driving circuit. 20 is a cable for inputting and outputting power and other control signals.
１９はコンタクトプローブ取付板に一体的に取り付けら
れた複数のコンタクトプローブの各電極を外部へ導くた
めのケーブルであり、回路基板を検査する測定器が接続
される。この測定器はパソコンを用いたプログラム処理
によって回路基板の各種動作テストおよびパターンの検
査を予め定められた手順で順次検査する。この測定器は
前記マイクロスイッチ１５および光センサ１３の検出信
号を読み取ることができ、回路基板を装着した後カバー
を閉じることによって自動的に計測を開始する。したが
って、作業者は単に測定器の表示を確認して、検査すべ
き回路基板を装着するだけで検査を行うことができる。Reference numeral 19 denotes a cable for guiding each electrode of a plurality of contact probes integrally attached to the contact probe mounting plate to the outside, to which a measuring device for inspecting the circuit board is connected. This measuring instrument performs various operation tests and pattern inspections of circuit boards sequentially according to predetermined procedures through program processing using a personal computer. This measuring device can read the detection signals of the microswitch 15 and optical sensor 13, and automatically starts measurement by closing the cover after mounting the circuit board. Therefore, an operator can perform an inspection by simply checking the display on the measuring device and mounting the circuit board to be inspected.
第２図は第１図の要部断面図である。ピン保護板５は本
体フレーム１に固定されていて、コンタクトプローブの
取り付は位置に対応してピンの貫通する穴が設けられて
いる。回路基板６はこのピン保護板５の上部に載置され
る。このとき回路基板６は基準ピン７ａと嵌合して装着
することによって位置決めが行われる。コンタクトプロ
ーブ取付板４には複数のコンタクトプローブ３０が一体
的に取り付けられている。コンタクトプローブ取付板４
はソレノイド３Ｃおよびその他のソレノイドによって駆
動時に上方向に移動される。このことによってコンタク
トプローブ３０のピンは回路基板６の対応する電極と接
触する。同図の例では電子部品のリード端子先端部と接
触する。またコンタクトプローブのピンと接触する回路
基板側の電極は部品のリード端子に限らず、回路基板の
パターン（銅箔）であっても同様に接触させることがで
きる。２３はコンタクトプローブ取付板４の下限を設定
し、ソレノイドの駆動によって移動するストロークを調
整するねじである。なお、コンタクトプローブ３０は後
述するように各々コイルスプリングが内蔵されていて、
接触すべき回路基板の電極に高低差があってもその誤差
を吸収することができる。FIG. 2 is a sectional view of the main part of FIG. 1. The pin protection plate 5 is fixed to the main body frame 1, and holes through which the pins pass are provided corresponding to the mounting positions of the contact probes. The circuit board 6 is placed on top of this pin protection plate 5. At this time, the circuit board 6 is positioned by fitting and mounting the reference pin 7a. A plurality of contact probes 30 are integrally attached to the contact probe mounting plate 4. Contact probe mounting plate 4
is moved upward by the solenoid 3C and other solenoids when driven. This brings the pins of the contact probe 30 into contact with the corresponding electrodes of the circuit board 6. In the example shown in the figure, it comes into contact with the tip of a lead terminal of an electronic component. Further, the electrode on the circuit board side that comes into contact with the pin of the contact probe is not limited to the lead terminal of the component, but can also be brought into contact with a pattern (copper foil) of the circuit board. 23 is a screw that sets the lower limit of the contact probe mounting plate 4 and adjusts the stroke of movement by driving the solenoid. In addition, each of the contact probes 30 has a built-in coil spring, as will be described later.
Even if there is a height difference between the electrodes of the circuit board to be contacted, the error can be absorbed.
第３図（Ａ）〜（Ｃ）はコンタクトプローブの構造を表
す図であり、（Ａ）は外観を表す正面図、（Ｂ）は内部
を表す正面図、（Ｃ）は内部ユニットの側面図である。Figures 3 (A) to (C) are diagrams showing the structure of the contact probe, where (A) is a front view showing the exterior, (B) is a front view showing the inside, and (C) is a side view of the internal unit. It is.
図において３１はピン、３２は金属スリーブ、３３は接
続端子、３４は可変コンデンサのトリマー棒である。図
に示すように同軸ケーブル２２の芯線が接続端子３３に
半田付けされ、シールド線が金属スリーブ３２に半田付
けされる。金属スリーブ３２の内部には同図ＣＢ）、
（Ｃ）に示すうに基板３５が内蔵されていて、この基
板３５の表裏に配線パターン３５ａ、３５ｂ、３５ｃが
それぞれ形成されている。基板３５の先端部分に前記ピ
ン３１が嵌入されていて、配線パターン３５ａ、３５ｂ
と電気的に接続されている。なお、ピン３１の先端部は
電気的接触状態を良好に保つため、Ｎｉメツキが施され
ている。３６は金属の支持体であり、基板３５の下端部
が嵌入されている。この支持体３６の下部には棒状の接
続端子３３が嵌入されている。したがって、接続端子３
３と配線パターン３５Ｃは電気的に接続されている。ト
リマー棒３４の側面にはねじが切られていて、支持体３
６と螺合されている。In the figure, 31 is a pin, 32 is a metal sleeve, 33 is a connecting terminal, and 34 is a trimmer rod of a variable capacitor. As shown in the figure, the core wire of the coaxial cable 22 is soldered to the connection terminal 33, and the shield wire is soldered to the metal sleeve 32. Inside the metal sleeve 32 are shown in Figure CB),
As shown in (C), a substrate 35 is built in, and wiring patterns 35a, 35b, and 35c are formed on the front and back sides of this substrate 35, respectively. The pin 31 is fitted into the tip of the board 35, and the wiring patterns 35a, 35b
electrically connected to. Note that the tip of the pin 31 is plated with Ni in order to maintain good electrical contact. 36 is a metal support into which the lower end of the substrate 35 is fitted. A rod-shaped connection terminal 33 is fitted into the lower part of the support body 36. Therefore, connection terminal 3
3 and the wiring pattern 35C are electrically connected. The side of the trimmer rod 34 is threaded so that the support 3
It is screwed together with 6.
トリマー棒３４の上部の先端部には円柱状の誘電体３８
が取り付けられていて、トリマー棒３４の旋回によって
誘電体３８が上下動する。すなわち、配線パターン３５
ａと誘電体３８および支持体３６によって可変コンデン
サが構成されている。A cylindrical dielectric material 38 is attached to the upper tip of the trimmer rod 34.
is attached, and the dielectric 38 moves up and down as the trimmer rod 34 rotates. That is, the wiring pattern 35
A, the dielectric 38, and the support 36 constitute a variable capacitor.
３７は高周波用のチップ抵抗であり、配線パターン３５
ｂと３５Ｃ間に半田付けされている。以上の構成により
ピン３１と接続端子３３との間に抵抗とコンデンサが並
列接続された回路が構成されている。３９と４０は絶縁
体であり、その間がコイルばね４１によって支持されて
いる。これにより支持体３６は金属スリーブ３２から電
気的に絶縁されるとともに同図（Ａ）に示したコンタク
トプローブ取付板４が上昇し、ピン３１が被検査用回路
基板の電極に当接した際、コイルばね４１が圧縮されて
ピン３１と電極とが適正圧力で接触することとなる。37 is a chip resistor for high frequency, and wiring pattern 35
It is soldered between B and 35C. With the above configuration, a circuit in which a resistor and a capacitor are connected in parallel between the pin 31 and the connection terminal 33 is configured. 39 and 40 are insulators, and the space between them is supported by a coil spring 41. As a result, the support body 36 is electrically insulated from the metal sleeve 32, and when the contact probe mounting plate 4 shown in FIG. The coil spring 41 is compressed, and the pin 31 and the electrode come into contact with each other with appropriate pressure.
第４図は以上に示したコンタクトプローブとそれに接続
される同軸ケーブルおよび測定器の主要部の回路図を示
している。FIG. 4 shows a circuit diagram of the main parts of the contact probe shown above, the coaxial cable connected thereto, and the measuring device.
図においてＲ１，ＣＩは前述のＣＲ並列回路を構成する
抵抗とコンデンサであり、Ｒ２と０２は測定器側の入力
インピーダンスを表している。−船釣な測定器ではＲ２
はＩＭΩ、Ｃ２は８〜５０ｐＦ程度である。そこで、Ｒ
１を９ＭΩとすれば測定点の電圧レベルは１ノ１０に分
圧されて測定器に入力される。なお、可変コンデンサＣ
１は測定すべき信号の主要周波数帯域のレベルが減衰し
ないように前記トリマー棒を調整して所定の容量に調整
する。このコンデンサＣ１はたとえば最大で２０ｐＦが
得られるように構成して用いる。In the figure, R1 and CI are the resistors and capacitors that constitute the above-mentioned CR parallel circuit, and R2 and 02 represent the input impedance on the measuring instrument side. - R2 for boat fishing measuring equipment
is IMΩ, and C2 is about 8 to 50 pF. Therefore, R
If 1 is 9MΩ, the voltage level at the measurement point is divided into 1 by 10 and input to the measuring device. In addition, variable capacitor C
1, the trimmer rod is adjusted to a predetermined capacity so that the level of the main frequency band of the signal to be measured is not attenuated. This capacitor C1 is configured and used so as to obtain, for example, a maximum of 20 pF.
なお、前述のように基板に直接ピンを取り付けたことに
より、測定点とＣＲ並列回路との距１ｖｉ１１１が短縮
され、この部分の分布定数を無視できるようにしている
。Note that by attaching the pins directly to the board as described above, the distance 1vi111 between the measurement point and the CR parallel circuit is shortened, and the distribution constant in this portion can be ignored.
実施例はコンタクトプローブ内の基板に個別部品の抵抗
器と可変コンデンサを設けた例であったが、たとえばポ
リエステル、エポキシ、ポリイミド等からなる円柱状絶
縁体に電極膜や抵抗体膜を所定箇所に萎着することによ
って、ＣＲ並列回路を形成するとともに、一方の端面を
ピン先端部として一体化することも可能である。The example was an example in which a resistor and a variable capacitor were installed as individual components on the board inside a contact probe, but for example, an electrode film or a resistor film could be placed at predetermined locations on a cylindrical insulator made of polyester, epoxy, polyimide, etc. By collapsing, it is possible to form a CR parallel circuit and also to integrate one end surface as a pin tip.
（ｈ）発明の効果
以上のようにこの発明によれば、被検査用回路基板の電
極に接触するコンタクトプローブ内に、測定器の入力イ
ンピーダンスとマツチングをとるＣＲ並列回路を構成し
たことにより、特に高周波帯域における信号レベルの減
衰を補償することができる。また、コンタクトプローブ
と測定器までの間を同軸ケーブルで接続したことにより
、検査中に被検査用回路基板などから輻射される雑音な
どの影響を受けることがなく、微弱な信号レベルの検査
を行うことも可能となる。(h) Effects of the Invention As described above, according to the present invention, a CR parallel circuit that matches the input impedance of the measuring instrument is configured in the contact probe that contacts the electrode of the circuit board to be inspected. It is possible to compensate for signal level attenuation in a high frequency band. In addition, by connecting the contact probe and the measuring instrument with a coaxial cable, it is not affected by noise radiated from the circuit board being tested during testing, allowing testing of weak signal levels. It also becomes possible.
第１図はこの発明の実施例である回路基板検査装置の構
造を表す図、第２図は第１図の要部断面図、第３図はコ
ンタクトプローブの構造を表す図であり、（Ａ）はその
外観正面図、（Ｂ）は内部構造を表す正面図、（Ｃ）は
内部ユニットの側面図である。第４図はコンタクトプロ
ーブから測定器までの主要部の回路図、第５図は従来の
検査装置の要部の構成を表す図である。
２２−同軸ケーブル、
３０−コンタクトプローブ。FIG. 1 is a diagram showing the structure of a circuit board inspection apparatus that is an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of the main part of FIG. 1, and FIG. 3 is a diagram showing the structure of a contact probe. ) is an external front view thereof, (B) is a front view showing the internal structure, and (C) is a side view of the internal unit. FIG. 4 is a circuit diagram of the main parts from the contact probe to the measuring instrument, and FIG. 5 is a diagram showing the configuration of the main parts of a conventional inspection device. 22-coaxial cable, 30-contact probe.
Claims (1)
持機構と、被検査用回路基板の電極と接触するコンタク
トプローブ、および、このコンタクトプローブを被検査
用回路基板の電極へ接触押圧させる押圧手段を備えた回
路基板検査装置において、 前記コンタクトプローブのピンにＣＲ並列回路の一端を
接続し、このＣＲ並列回路の他端と測定器が接続される
出力端子間を同軸ケーブルで接続したことを特徴とする
回路基板検査装置。(1) A board holding mechanism that positions and holds the circuit board to be tested, a contact probe that comes into contact with the electrodes of the circuit board to be tested, and a pressure force that presses the contact probe into contact with the electrodes of the circuit board to be tested. In a circuit board inspection apparatus equipped with means, one end of the CR parallel circuit is connected to the pin of the contact probe, and the other end of the CR parallel circuit and the output terminal to which the measuring instrument is connected are connected by a coaxial cable. Features of circuit board inspection equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62252082A JPH0194277A (en) | 1987-10-06 | 1987-10-06 | Apparatus for inspecting printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62252082A JPH0194277A (en) | 1987-10-06 | 1987-10-06 | Apparatus for inspecting printed circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0194277A true JPH0194277A (en) | 1989-04-12 |
Family
ID=17232302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62252082A Pending JPH0194277A (en) | 1987-10-06 | 1987-10-06 | Apparatus for inspecting printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0194277A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0380371U (en) * | 1989-12-07 | 1991-08-16 | ||
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-
1987
- 1987-10-06 JP JP62252082A patent/JPH0194277A/en active Pending
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