KR101804262B1 - 통공형 방열 구조를 갖는 조명 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 광원으로 chip LED 소자가 적용된 조명장치에 관한 것으로, 상세하게는 인쇄회로기판을 관통하는 복수의 통공을 구성하여 인쇄회로기판의 일면에 부착되는 chip LED 소자로부터 발생하는 열을 상기 통공을 통해 배면으로 방출시키도록 하고, 방출된 열이 상기 배면과 밀착되도록 구성된 베이스로 직접 전달되어 방열을 수행할 수 있는 통공형 방열 구조를 갖는 조명 장치에 관한 것이다. 이러한 본 발명은 일면에 부착면이 구성되고 타면에는 히트 싱크가 장착되는 베이스; 및 상기 베이스의 부착면에 안치되며 복수의 chip LED 소자가 실장되는 조명 회로기판;을 포함하며, 상기 조명 회로기판은, 각 LED 칩에 전원공급을 위한 한 쌍의 접속 단자가 구성되는 회로층과, 상기 회로층의 하부면에 적층되는 절연층 및 상기 한 쌍의 접속 단자 중 선택된 하나의 접속 단자의 둘레를 따라 일정 거리 이격되면서 상기 회로층과 절연층을 관통하도록 구성되어 상기 접속 단자로 전달되는 열을 방출하기 위한 복수의 통공을 포함하는 것이 특징이다.

Description

통공형 방열 구조를 갖는 조명 장치{Lighting apparatus having through hole type cooling structure}
본 발명은 광원으로 chip LED 소자가 적용된 조명장치에 관한 것으로, 상세하게는 인쇄회로기판을 관통하는 복수의 통공을 구성하여 인쇄회로기판의 일면에 부착되는 chip LED 소자로부터 발생하는 열을 상기 통공을 통해 배면으로 방출시키도록 하고, 방출된 열이 상기 배면과 밀착되도록 구성된 베이스로 직접 전달되어 방열을 수행할 수 있는 통공형 방열 구조를 갖는 조명 장치에 관한 것이다.
일반적으로 조명장치는 실내외에서 어두운 공간을 밝게 하기 위한 목적으로 사용된다. 가장 많이 사용하는 조명장치로 형광등의 경우 형광 물질이 도포된 진공의 유리관에 수은과 아르곤을 넣고 수은의 방전으로 생긴 자외선을 가시광선으로 전환시켜 조명으로 사용하도록 한다.
그러나 상기 형광등은 백열등에 비하면 소비 전력은 작지만 수명이 짧아 교체주기가 다소 짧은 문제가 있으며, 더욱이 형광등의 초기 방전을 위하여 고전압을 부여하는 안정기 등과 같은 부가 기기가 요구된다.
이에 근래 들어 기존 형광등의 소비 전력 및 수명 대비 오랜 수명과 저전력에서의 발광, 그리고 콤팩트한 사이즈와 제조에 따른 친환경성을 강조한 LED(light emitting diode ; 발광다이오드)가 광원으로 사용된 조명장치가 대두되고 있다. 이와 같은 LED를 광원으로 사용한 조명장치는 제조단가가 높다는 단점은 있지만 적용범위의 확대에 따른 양산의 경우에는 낮은 가격으로 설치가 가능할 것이고, 특히 통상 10만 시간의 수명을 자랑하므로 초기 설치비용은 다소 높으나 장기적으로는 전력 절감과 더불어 사용시간에 따른 사용 비용의 절감이 예상된다.
종래 LED를 광원으로 사용한 조명장치에 관한 다양한 기술들이 존재하는 데, 일 예로서 대한민국 특허등록 제1217464호에서는 베이스의 내부에 다수의 엘이디가 PCB에 실장되어 구성된 광원모듈이 설치되고, 빛이 출사되는 베이스의 개방부분에 투과커버가 장착되며, 상기 베이스의 내부벽면과 PCB의 표면에는 재반사 코팅층이 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 등기구를 제시하고 있다.
상기 종래 기술에서는 재반사 코팅층이 구성되도록 하여 재반사 효율을 향상시켜 투과커버에 음영이 발생되는 것을 방지하도록 하는 것으로, 이에 따르면 반사효율을 증대시킬 수는 장점은 있으나, 별도의 방열 구조가 제시되어 있지 않아 열이 많이 발생하는 특성을 갖는 LED의 작동에 따라 발생되는 열이 베이스와 투과커버에 축적되는 문제가 있다.
통상적으로 조명장치에서 발생하는 열은 상기 언급된 종래 기술에서는 제시된 바는 없으나 방열부재(히트싱크)를 통해 발생된 열을 외부로 충분히 배출할 수 없어 LED 소자의 수명을 단축시키는 등 기기 고장을 유발할 수 있는 문제가 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 최근에는 인쇄회로기판 내지 LED 소자가 자체적으로 방열 기능을 수행하게 하거나 열의 전달이 신속하고 원활하게 이루어질 수 있도록 한 기술들이 개발되고 있는 추세이다.
예를 들면, 열전달이 우수한 금속성 재질로 구성되는 메탈형 인쇄회로기판(PCB)을 제조하고 메탈형 인쇄회로기판을 히트싱크 등에 접촉시킴으로써 신속한 열전달과 방열이 실시되도록 하였으나, 이러한 메탈형 인쇄회로기판은 열전달 과정에서 장기적으로 열이 축적됨에 따라 절연층이 파괴되어 조명장치가 고장나는 경우 절연저항의 상승 및 누전 등에 의한 고장이 빈번히 발생하는 문제가 있다.
또한 방열 기능이 부가된 LED 소자의 경우 기존 LED와 대비하여 열 발생이 저감되었지만, 기능 부가에 따라 부품의 단가가 급격히 상승하여 결과적으로 조명장치의 제작 단가가 상승함으로써 가격 경쟁에서 불리한 문제가 있다.
대한민국 특허등록 제1217464호
따라서 본 발명의 목적은, 고가의 방열수단을 사용하지 않고서도 구조 개선을 통해 조명장치의 광원에서 방출되는 열을 효율적이면서도 원활하게 방열시킬 수 있는 통공형 방열 구조를 갖는 조명 장치를 제공하고자 함이다.
상술한 문제점들을 해결하기 위한 수단으로서 본 발명의 통공형 방열 구조를 갖는 조명 장치는, 일면에 부착면이 구성되고 타면에는 히트 싱크가 장착되는 베이스; 및 상기 베이스의 부착면에 안치되며 복수의 chip LED 소자가 실장되는 조명 회로기판;을 포함하며, 상기 조명 회로기판은, 각 chip LED 소자에 전원공급을 위한 한 쌍의 접속 단자가 구성되는 회로층과, 상기 회로층의 하부면에 적층되는 절연층 및 상기 한 쌍의 접속 단자 중 선택된 하나의 접속 단자의 둘레를 따라 일정 거리 이격되면서 상기 회로층과 절연층을 관통하도록 구성되어 상기 접속 단자로 전달되는 열을 방출하기 위한 복수의 통공을 포함하는 것이 특징이다.
하나의 예로써, 상기 조명 회로기판은, 상기 한 쌍의 접속 단자 중 상기 통공이 구성되는 하나의 접속 단자는 다른 하나의 접속 단자보다 상대적으로 큰 접속 면적을 가질 수 있다.
하나의 예로써, 상기 조명 회로기판은, 상기 절연층의 하부면에 상기 통공이 구성되는 영역에 적층되어 통공을 통해 방출되는 열을 상기 베이스의 부착면으로 전달하는 열전달층을 더 포함할 수 있다.
하나의 예로써, 상기 베이스의 부착면 또는 상기 부착면과 대면하는 조명 회로기판의 일면에 도포되는 방열 프라이머를 더 포함할 수 있다.
하나의 예로써, 상기 방열 프라이머는, 실리콘계 수지 100중량부에 대해 금속분말 50 내지 150중량부, 인산염나트륨 1 내지 3중량부, 시클로덱스트린 1 내지 3중량부, 베타카로틴 0.5 내지 1중량부, 탄닌 0.5 내지 1중량부를 포함할 수 있다.
하나의 예로써, 상기 방열 프라이머는, 복수의 유로가 형성되도록 격자형 구조를 가질 수 있다.
하나의 예로써, 상기 chip LED 소자가 실장된 조명 회로기판의 일면에 밀착하도록 상기 베이스에 결합되며, 각 chip LED 소자와 대면하는 위치에는 상기 chip LED 소자를 수용하면서 조사되는 빛을 확산하기 위한 확산렌즈가 구비되는 커버;를 더 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 통공형 방열 구조를 갖는 조명 장치는, 고가의 방열수단을 사용하지 않고서도 구조 개선을 통해 조명장치의 광원에서 방출되는 열을 효율적이면서도 원활하게 방열시킬 수는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 통공형 방열 구조를 갖는 조명 장치의 외형을 나타내는 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 통공형 방열 구조를 갖는 조명 장치의 구성을 나타내는 분해 사시도.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 회로기판의 평면과 배면을 각각 나타내는 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 회로기판의 구성을 나타내는 측단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 회로기판에 방열 프라이머가 도포된 상태를 나타내는 측단면도.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열 프라이머의 격자형 구조를 나타내는 사시도.
이하, 본 발명의 구성 및 작용을 첨부된 도면에 의거하여 좀 더 구체적으로 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
도 1은 본 발명의 통공형 방열 구조를 갖는 조명 장치의 외형을 나타내는 분해 사시도이며, 도 2는 본 발명의 통공형 방열 구조를 갖는 조명 장치의 구성을 나타내는 분해 사시도이다. 그리고 도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 회로기판의 평면과 배면을 각각 나타내는 사시도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 회로기판의 구성을 나타내는 측단면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 회로기판에 방열 프라이머가 도포된 상태를 나타내는 측단면도이다.
본 발명의 통공형 방열 구조를 갖는 조명 장치는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 베이스(10)와 상기 베이스(10)에 볼트 체결 등을 통해 결합되는 조명 회로기판(20) 및 커버(30)를 포함하여 구성되어 있다.
상기 베이스(10)는 일면에 부착면(110)이 구성되어 상기 조명 회로기판(20)과 커버(30)가 결합될 수 있도록 하고, 타면에는 상기 부착면(110)에 안치된 조명 회로기판(20)에서 발생하는 열을 방열시키기 위한 방열수단이 구비될 수 있다.
예를 들면 상기 베이스(10)의 방열수단은 상기 조명 회로기판(20)으로부터 전달되는 열을 외부 공기와의 접촉을 통해 냉각시킬 수 있는 히트 싱크(heat sink)(100)로 구성될 수 있다.
상기 히트 싱크(100)는 공지의 재질로서 바람직하게는 열전도율이 우수한 알루미늄 또는 그 합금 등이 사용될 수 있으며, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 그 구조에 있어서 판 형상을 가지고 상기 베이스(10)의 타면으로부터 연장되는 복수의 방열핀(101)으로 구성되어 상기 조명 회로기판(20)으로부터 전달되는 열을 복수의 방열핀(101)을 통해 외부로 방출시킬 수 있도록 한다.
상기 조명 회로기판(20)은 상기 베이스(10)의 부착면(110)에 안치되어 있으며 조명 기능을 수행하기 위한 광원으로서 복수의 chip LED 소자(50)가 상호 전기적으로 연결되도록 배열 및 실장되어 있다.
여기서 상기 조명 회로기판(20)의 회로 패턴 구성과 조명의 작동 상태 등은 다양한 공지 기술들이 제시되고 있는 바, 그 상세한 설명은 생략한다.
한편 상기 조명 회로기판(20)은 상기 광원의 조사과정에서 많은 열이 발생하게 되는 바, 이러한 열은 조명 회로기판(20) 자체의 절연층 파괴를 초래하여 장치의 수명을 단축시키거나 열화에 따른 화재 발생의 주요인으로 작용할 수 있으므로 조사과정에서 발생되는 열을 신속하고 효율적으로 상기 베이스 등으로 전달될 수 있도록 하는 방열 구조가 요구된다.
이에 상기 조명 회로기판(20)은 각각의 chip LED 소자(50)에서 발생하는 열을 상기 베이스(10)의 부착면(110)과 연계되도록 한 통공(230)을 구비하고, 상기 통공(230)을 통한 열 방출이 이루어질 수 있도록 한다.
구체적으로, 상기 조명 회로기판(20)은 메탈 PCB와 대비하여 열에 의한 내구성이 우수한 통상의 에폭시PCB 또는 페놀PCB가 적용될 수 있다.
이러한 에폭시PCB 또는 페놀PCB는 도 4에 도시된 바와 같이 각 chip LED 소자(50)에 전원공급을 위한 한 쌍의 접속 단자(201, 202)와 이들 접속 단자(201, 202)들을 상호 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴이 구성되는 회로층(200)과, 상기 회로층(200)의 하부면에 적층되며 에폭시 수지 또는 페놀 수지로 성형된 절연층(210)을 포함하여 구성되어 있다.
그리고 상기 조명 회로기판(20)은 상기 한 쌍의 접속 단자(201, 202) 중 선택된 하나의 접속 단자의 둘레를 따라 일정 거리 이격되면서 상기 회로층(200)과 절연층(210)을 관통하도록 구성되어 상기 접속 단자(201, 202)로 전달되는 열을 방출하기 위한 복수의 통공(230)을 포함한다.
즉 선택된 하나의 접속 단자에 인접하도록 구성되는 복수의 통공(230)은 상기 베이스(10)의 부착면(110)과 접하게 되므로, 상기 통공(230)을 통해 상기 chip LED 소자(50)에서 발생하는 열의 흐름을 직접적으로 베이스의 부착면(110)으로 유도함으로써 상기 히트 싱크(100)를 통해 방열될 수 있도록 하는 것이다.
여기서 상기 언급된 chip LED 소자(50)는 시중에서 보편적으로 유통되고 있는 chip LED 소자 종류들 예를 들면, smd 3623 LED, smd 5730 LED, smd 3030 LED, smd 5152 LED, smd 5060 LED, smd 5630 LED 중 어느 하나 일 수 있으며, 선택된 chip LED 소자(50)의 전기적 특성에 따라 한 쌍의 접속 단자(201, 202) 중 어느 하나의 접속 단자와 통공(230)의 위치가 선택적으로 결정될 수 있다.
대표적으로 smd 3030 LED 소자의 경우 열 발생의 비중이 '+'접속 단자(201)보다 ' -'접속 단자(202)로 집중되어 있는 특성이 있기 때문에 이러한 특성을 고려하여 한 쌍의 접속 단자(201, 202) 중 열 발생 많은 '-'접속 단자(202)를 선택하도록 하고, 선택된 '-'접속 단자(202)의 둘레를 따라 통공(230)을 구성하도록 하는 것이다.
또한 상기 통공(230)은 앞서 설명한 바와 같이 '+'접속 단자(201) 또는 '-'접속 단자(202)와 같은 도전체를 관통하게 되는 것인 바, 한 쌍의 접속단자(201, 202) 모두에 통공(230)을 구성하는 경우에는 서지, 합선 등을 포함한 전기적 오류를 초래할 수 있으므로 선택된 하나의 접속 단자에만 통공(230)을 형성하는 것이 바람직하다.
뿐만 아니라, 상기 조명 회로기판(20)은 상기 한 쌍의 접속 단자(201, 202) 중 상기 통공(230)이 구성되는 하나의 접속 단자가 다른 하나의 접속 단자보다 상대적으로 큰 접속 면적을 갖도록 구성되어 하나의 접속 단자를 통해 열 전달을 유도하고 해당 접속 단자에 구성되는 복수의 통공(230)을 통해 전달된 열이 방출될 수 있도록 한다.
이에 더하여 상기 조명 회로기판(20)은 상기 절연층(210)의 하부면에 적층되는 열전달층(220)을 더 포함하여 구성되어 있다.
상기 열전달층(220)은 도 3b에 도시된 바와 같이 복수의 통공(230)이 위치하는 영역에 구성되는 것으로, 상기 베이스(10)의 부착면(110)과 접하는 면을 형성함으로써 상기 통공(230)을 통해 방출되는 열이 상기 베이스(10)의 부착면(110)으로 직접적으로 전달될 수 있도록 한다.
이러한 열전달층(220)은 열전도성이 우수한 금속 재질로 구성될 수 있는 바, 예를 들면 동판이나 알루미늄판으로 구성될 수 있다.
상기 커버(30)는 상기 조명 회로기판(20)을 밀폐시켜 눈이나 비와 같은 악천후 환경으로부터 상기 조명 회로기판(20)을 보호하도록 한다.
그리고 상기 커버(30)는 상기 chip LED 소자(50)가 실장된 조명 회로기판(20)의 일면에 밀착하도록 상기 베이스(10)에 결합되며, 각 chip LED 소자(50)와 대면하는 위치에는 상기 chip LED 소자(50)를 수용하면서 조사되는 빛을 확산하기 위한 확산렌즈(300)가 구비되어, 개별 chip LED 소자(50) 간에 빛 샘 현상 없이 조사되는 빛이 확산성을 가질 수 있도록 한다.
한편 본 발명의 일 실시 예에 따른 통공형 방열 구조를 갖는 조명 장치는, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 베이스(10)의 부착면(110) 또는 상기 부착면(110)과 대면하는 조명 회로기판(20)의 일면에 도포되는 방열 프라이머(40)를 더 포함하는 것이 특징이다.
상기 방열 프라이머(40)는 상기 열전달층(220)과 상기 부착면(110) 간에 열전달 효율을 배가시키면서 상호 간 접착력을 부여하기 위한 것으로, 기본적으로 열전도성을 갖도록 구성되어 있다.
그러나 상기 방열 프라이머(40)에 열전도성을 부과하더라도 방열 프라이머(40)의 경화 시 발생되는 미세균열, 온도차에 의한 신장에 의한 미세균열 등으로부터 부분적으로 열차단층이 형성되어 상기 베이스(10)와 조명 회로기판(20) 간에 열전달 효율이 저하되는 문제가 발생될 수 있다.
이에 본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 상기 방열 프라이머(40)가 실리콘계 수지 100중량부에 대해 금속분말 50 내지 150중량부, 인산염나트륨 1 내지 3중량부, 시클로덱스트린 1 내지 3중량부, 베타카로틴 0.5 내지 1중량부, 탄닌 0.5 내지 1중량부를 포함하는 예를 제시한다.
먼저 상기 실리콘계 수지는 타 조성의 바인더로서 기능을 하는 것으로 베이스(10)의 부착면(110)과 조명 회로기판(20) 간에 부착력을 가질 수 있도록 한다.
상기 금속분말은 충진제로 열전도율을 높이기 위한 구성에 해당한다.
그런데 이러한 방열 프라이머(40)는 도포 후 경화과정 등에서 온도차 등에 의해 미세균열이 유발될 수 있는데 이러한 미세균열은 열전도율을 저하시켜 결과적으로 방열 기능을 방해하는 요인이 된다.
이에 본 실시 예에서는 시클로덱스트린이 첨가되도록 하는데 시클로덱스트린의 첨가에 의해 경화열을 흡수하여 경화과정에서 수축을 제어하도록 하는 기능을 하는 것이다. 상기 시클로덱스트린은 상변화물질로서 나노 에어-포어들(nano air-pores)을 포함하는 다공성(porous)의 상변화물질이다. 상기 시클로덱스트린은 단위체적당 표면적이 크고, 개포형 구조로서 서로 연결된 기공들을 통해 열기의 통과가 용이하여 우수한 흡열효율을 나타낸다.
상기 인산염나트륨은 조성 간에 점도를 증가시키되 시간이 지남에 따른 점도유지력이 높아 겔네트워크의 형성시간이 길게 가져가도록 하여 방열 프라이머(40)의 충진성을 좋게 하면서 부착력을 높이 가져갈 수 있게 하는 것이다.
그런데 상기 인산염나트륨만을 첨가하는 경우 프라이머의 경화과정 등에서 열이 발생되는 경우 인산염나트륨에 의한 겔네트워크가 약화되는 단점이 있는데 이를 보강하기 위해 베타카로틴이 더 포함되도록 하는 것이다. 상기 베타카로틴은 내열성이 우수하여 온도가 올라가는 경우에도 겔네트워크가 파괴되지 않도록 하여 프라이머의 겔네트워크 유지성을 높이도록 하는 것이다.
한편 방열 프라이머(40)의 배합 및 도포과정에서 금속이온 등이 표면으로 용출되어 방열 프라이머(40)의 경계면에서 금속이온이 흡착 등에 의해 상호 부착력을 저하시킬 수 있는데, 이러한 점을 개선하기 위해 상기 방열 프라이머(40)에는 금속이온 등과 결합을 통해 금속이온이 표면으로 용출되는 것을 제어할 수 있는 탄닌을 더 첨가하여 상기 문제점을 해결할 수 있도록 한다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열 프라이머의 격자형 구조를 나타내는 사시도이다.
그리고, 상기 방열 프라이머(40)는 도 6에 도시된 바와 같이 상기 베이스(10)의 부착면(110) 또는 상기 부착면(110)과 대면하는 조명 회로기판(20)의 일면에 도포됨에 있어 복수의 유로(400)가 형성되도록 격자형 구조를 가질 수 있다.
이러한 격자형 구조에 따르면 상기 통공(230)을 통해 방출되는 열이 상기 복수의 유로(400) 간에서 유동함에 의해 고르게 분산되어 열전달이 어느 일 부위에서 국부적으로 이루어지는 것을 방지하여 방열 효율을 배가시킬 수 있게 된다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정해져야만 할 것이다.
10 : 베이스 20 : 조명 회로기판
30 : 커버 40 : 방열 프라이머
50 : chip LED 소자 100 : 히트싱크
110 : 부착면 200 : 회로층
201, 202 : 접속 단자 210 : 절연층
220 : 열전달층 230 : 통공
300 : 확산렌즈 400 : 유로

Claims (7)

  1. 일면에 부착면이 구성되고 타면에는 히트 싱크가 장착되는 베이스;
    상기 베이스의 부착면에 안치되며 복수의 chip LED 소자가 실장되는 조명 회로기판; 및
    상기 베이스의 부착면 또는 상기 부착면과 대면하는 조명 회로기판의 일면에 도포되는 방열 프라이머;을 포함하되,
    상기 조명 회로기판은,
    각 chip LED 소자에 전원공급을 위한 한 쌍의 접속 단자가 구성되는 회로층과, 상기 회로층의 하부면에 적층되는 절연층 및 상기 한 쌍의 접속 단자 중 선택된 하나의 접속 단자의 둘레를 따라 일정 거리 이격되면서 상기 회로층과 절연층을 관통하도록 구성되어 상기 접속 단자로 전달되는 열을 방출하기 위한 복수의 통공을 포함하고,
    상기 방열 프라이머는,
    실리콘계 수지 100중량부에 대해 금속분말 50 내지 150중량부, 인산염나트륨 1 내지 3중량부, 시클로덱스트린 1 내지 3중량부, 베타카로틴 0.5 내지 1중량부, 탄닌 0.5 내지 1중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 통공형 방열 구조를 갖는 조명 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 조명 회로기판은,
    상기 한 쌍의 접속 단자 중 상기 통공이 구성되는 하나의 접속 단자는 다른 하나의 접속 단자보다 상대적으로 큰 접속 면적을 갖는 것을 특징으로 하는 통공형 방열 구조를 갖는 조명 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 조명 회로기판은,
    상기 절연층의 하부면에 상기 통공이 구성되는 영역에 적층되어 통공을 통해 방출되는 열을 상기 베이스의 부착면으로 전달하는 열전달층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 통공형 방열 구조를 갖는 조명 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 방열 프라이머는,
    복수의 유로가 형성되도록 격자형 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 통공형 방열 구조를 갖는 조명 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 chip LED 소자가 실장된 조명 회로기판의 일면에 밀착하도록 상기 베이스에 결합되며, 각 chip LED 소자와 대면하는 위치에는 상기 chip LED 소자를 수용하면서 조사되는 빛을 확산하기 위한 확산렌즈가 구비되는 커버;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 통공형 방열 구조를 갖는 조명 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP5569210B2 (ja) * 2010-07-21 2014-08-13 住友ベークライト株式会社 光源装置
JP5770006B2 (ja) * 2011-04-15 2015-08-26 シチズン電子株式会社 半導体発光装置

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