KR20060131032A

KR20060131032A - Ｌｅｄ 램프 장치

Info

Publication number: KR20060131032A
Application number: KR20050050874A
Authority: KR
Inventors: 안병옥
Original assignee: 주식회사 포트론
Priority date: 2005-06-14
Filing date: 2005-06-14
Publication date: 2006-12-20
Also published as: KR100759076B1

Abstract

본 발명은 LED(Light-Emitting Diode) 램프 장치의 구조에 관한 것으로, 파워 LED 램프 장치의 사용 중에 발생되는 열에 의해 LED칩이 손상되는 열화현상을 방지하기 위하여, LED 램프 장치의 케이스부를 열전도체로 제작하고, 케이스부를 통한 누전을 방지하기 위하여 리드 프레임에 전기적 절연체를 피복형태로 결합하며, 케이스부에 통기구 또는 방열핀 등 방열부를 형성하여 발생된 열이 용이하게 방출되도록 함으로써, 케이스부를 통한 열전도가 증가되어 LED칩의 열화를 방지하는 효과를 얻을 수 있다.

LED, 열화, 케이스부, 방열

Description

ＬＥＤ 램프 장치{LED lamp device}

도 1은 종래기술에 의한 LED 장치의 일례를 도시한 종단면도.

도 2는 종래기술에 의한 LED 장치의 다른 예를 도시한 종단면도.

도 3a는 본 발명에 의한 일 실시예를 도시한 분해사시도.

도 3b는 도 3a에 도시된 실시예의 종단면도.

도 3c는 도 3a에 도시된 실시예의 절연 피복부의 다른 실시예를 도시한 종단면도.

도 4a, 도 4b 및 도 4c는 본 발명에 의한 LED 장치의 상부 케이스부의 다양한 실시예들을 나타낸 사시도.

도 5a, 도 5b 및 도 5c는 본 발명에 의한 LED 장치의 하부 케이스부의 다양한 실시예들을 나타낸 사시도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

310 : 케이스부 311 : 하부 케이스부

312 : 상부 케이스부 320, 321, 325, 326 : 절연 피복부

330 : 제1 리드 프레임 331 : 제2 리드 프레임

350 : 통기구 360 : 컵

370 : LED칩 380 : 몰딩부

491 : 방열핀부

본 발명은 발광 다이오드(Light Emitting Diode, 이하 'LED'로 칭함) 램프 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 파워 LED 램프 장치의 열화를 방지하기 위하여 LED칩(LED chip)에서 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 LED 램프 장치에 관한 것이다.

반도체 발광 소자는 크게 LED와 레이저 다이오드(Laser Diode)로 나뉘어 지는데, LED나 레이저 다이오드는 처음부터 좁은 영역의 원하는 파장 대역만의 빛을 발생시키기 때문에, 흑체복사(Blackbody Radiation)를 이용하여 넓은 스펙트럼의 빛을 생성시킨 후 원하는 색깔의 필터를 사용하는 현재의 백열등 방식보다 효율이 매우 높다.

LED는 작은 소비전력과 반영구적인 수명, 내충격성, 고정밀성 등의 장점을 갖고, 형광등과 같이 수은이나 방전용 가스를 사용하지 않으므로 환경 오염을 유발하지 않으며, 예열시간이 필요하지 않으므로 빠른 응답속도를 얻을 수 있고, 자외선과 같은 유해파를 방출하지 않고 눈에 대한 자극성이 적다는 장점도 갖고 있다. 그럼에도 불구하고, 색상의 다양성이 부족하고 다른 조명 장치에 비해 휘도가 떨어진다는 단점 때문에 근래까지 주식변동 시세판, 지하철의 전광판, 각종 전기전자기기의 표시화면 등 일부 디스플레이 영역에서만 사용되었다.

이후 LED의 휘도를 향상시키기 위한 많은 연구를 통해 현재는 고휘도를 갖는 파워 LED가 교통신호등, 자동차의 내부조명 및 브레이크등, 방향표시등, 휴대폰이나 PDA의 백라이트 조명, 기타 장식용 조명으로 사용되고 있으며, 특히 청색과 백색 LED의 개발로 LED만으로 총천연색을 구현할 수 있게 되어 옥외용 대형 전광판이나 다양한 조명 장치로 응용분야가 넓어지고 있다.

그런데, 이러한 파워 LED는 동작에 따른 열 발생을 완전히 방지할 수 없으며, 이러한 열에 의해 LED칩이 손상되는 열화현상이 발생된다. 또한, LED 램프 장치 제작과정에서 LED칩에 전류를 흐르게 하는 전도체를 부착하기 위해 볼 본딩(ball bonding)이나 와이어 본딩(wire bonding)을 행하게 되는데, 이 본딩 과정 중에 높은 온도(약 240℃)가 LED칩에 전달된다. 따라서, 열화현상을 방지하기 위하여 LED칩에서 발생되거나 외부로부터 LED칩으로 전달되는 열을 효과적으로 방출시킬 수 있는 LED 램프 장치가 필요한 실정이다.

도면을 참조하여 종래기술에 의한 LED 램프 장치를 설명하면 다음과 같다.

도 1에는 종래기술에 의한 LED 램프 장치의 일례가 도시되어 있다.

종래기술에 의한 LED 램프 장치(100)는, 케이스부(110)에 리드 프레임(lead frame)(120)을 부착한 후, LED칩(130)을 안착시키고 와이어(140) 본딩을 하여 리드 프레임(120)과 LED칩(130)을 전기적으로 연결하며, 이후 상부면을 투명성 실리콘 몰딩(150)으로 고형화하여 제작한다. 이 때, 케이스부(110)는 리드 프레임(120)에 흐르는 전류가 누전되지 않도록 부도체로 제작되므로, 따라서 열전도성 또한 낮아진다. 그러므로, LED칩(130)이 케이스부(110)와 투명성 실리콘 몰딩(150)에 의해 전면이 둘러싸인 구조를 갖게 되므로, 제작 공정에서 와이어(140) 본딩을 할 때에 발생되는 열 및 LED칩(130)에 전류가 흐를 때에 발생되는 열이 방출되지 않게 되므로, LED칩(130)이 열화현상에 의해 손상될 가능성이 높다는 문제가 있다.

도 2에는 종래기술에 의한 LED 램프 장치의 다른 예가 도시되어 있다.

도 2에 도시된 종래기술에 의한 LED 램프 장치(200)는 LED칩(230)에서 발생되는 열을 외부로 방출하기 위해 히트싱크(260)를 장착한 것이다. 중앙부에 통공이 형성된 케이스부(210)에 리드 프레임(220)을 장착하고, 열전도성 접착제(270)를 이용하여 케이스부(210)의 중앙부에 형성된 통공에 히트싱크(260)를 부착한다. LED칩(230)의 상부는 투명성 실리콘 몰딩(240)으로 고형화되고, 그 위에 렌즈(250)가 부착된다.

이 LED 램프 장치(200)는 LED칩(230)에서 발생된 열이 열전도성 접착제(270)를 통하여 히트싱크(260)로 전달되어 방출되는 효과를 기대한 것이다. 그러나, 히트싱크(260)의 외주면은 케이스부(210)에 의해 둘러싸여 있고, 히트싱크(260)의 상면은 몰딩(240)에 의해 열이 방출되지 않으며, 히트싱크(260)의 저면은 회로기판(도시되지 않음)에 접하게 되는데, 회로기판은 통상 에폭시 수지, 폴리 이미드 수지, 페놀 수지 등 열에 대한 부도체로 제작되므로, 사실상 히트싱크(260)의 열이 외부로 방출되지 못하는 문제가 있다. 이런 문제를 해결하기 위하여 회로기판(도시되지 않음)에 통공 등을 형성해야 할 경우에는 회로기판(도시되지 않음)의 제작공정이 복잡해진다는 문제가 있다.

따라서 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술들의 단점을 극복하기 위한 것으로, LED 램프 장치의 케이스부를 열전도성 재질로 제작함으로써 LED칩에서 발생되는 열이 효과적으로 방출되게 하고, 케이스부에 통풍구 또는 방열핀을 포함하는 방열부를 형성함으로써 냉각효과가 더욱 우수한 LED 장치의 케이스부 구조를 제공하는데 있다.

본 발명의 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, LED칩이 그 일부에 실장(Surface Mounting)되고, 그 실장된 위치에 대응하여 방열부가 형성되는 케이스부와, 케이스부에 의해 지지되고 LED칩에 전류를 공급하는 리드 프레임부와, LED칩을 둘러싸며, 케이스부에 상부 중앙이 몰딩되는 몰딩부를 포함하는 LED 램프 장치가 제공된다.

상기 방열부는 케이스부에 천공되거나 케이스부를 관통하는 하나 이상의 통기구이고, 통기구의 일측이나 양측이 개방되어 방열효과를 향상시킬 수 있으며, 복수의 통기구가 개방되는 방향이 서로 교차되어 격자 형상을 가질 수도 있다.

한편, 본 발명의 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, LED 칩이 실장되는 케이스부와, LED칩에 전류를 공급하는 리드 프레임부와, 리드 프레임부와 상기 케이스부에 개재되는 절연부를 포함하는 LED 램프 장치가 제공된다.

케이스부의 재질은 열의 양도체이며, 절연부는 전기적 절연 물질로서 리드 프레임부에 피복형태로 결합되는 것이 바람직하다.

이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 램프 장치에 대해 설명한다. 단, 이미 공지된 기술에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 하고, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 3a에는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 LED 램프 장치의 분해 사시도가 도시되어 있고, 도 3b에는 도 3a에 도시된 본 발명의 실시예의 종단면도가 도시되어 있다. 도 3a와 도 3b를 참조하면, 케이스부(310), 제1 리드 프레임(330), 제2 리드 프레임(331), 절연 피복부(320, 321, 325, 326), 도전단자(340, 341), 도전핀(345, 346), 통기구(350), LED칩(370), 와이어(371, 372), 몰딩부(380)가 도시되어 있다.

케이스부(310)는 하부 케이스부(311)와 상부 케이스부(312)로 나누어 진다. 케이스부(310)는 열의 양도체로 제작된다. 열전도성이 우수하고 잘 부식되지 않으며 가격이 저렴한 은, 구리, 알루미늄 등의 금속재나, 금속재가 혼합된 합성수지, 금속재와 함께 분말 소결한 세라믹 합금 등이 사용될 수 있다.

하부 케이스부(311)의 양측에는 제1 리드 프레임(330)과 제2 리드 프레임(331)이 각각 절연 피복부(320, 321)에 의해 전기적으로 절연되며 고정된다. 절연 피복부(320, 321)의 두께는 절연 피복부(320, 321)에 사용된 절연 물질의 절연 성능 및 강도 등의 물리적 성질에 따라 조절할 수 있고, 고무, 합성수지, 세라믹 등의 전기적 부도체를 그 재질로 사용할 수 있다.

도전단자(340, 341)는 제1 리드 프레임(330)과 제2 리드 프레임(331)의 상면 에 각각 전기적으로 연결되도록 부착되는데, 각각의 도전단자(340, 341)는 절연 피복부(320, 321)에 의해 하부 케이스부(311)와 전기적으로 절연되고, 상단면만 노출된다.

상부 케이스부(312)의 상면 중심부에는 LED칩(370)이 실장되는 컵(360)이 형성되는데, LED칩(370)에서 방사되는 빛이 상방향으로 집중되도록 가장자리가 경사면 또는 포물면으로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 반사율을 높이기 위해 컵(360) 부분에 은(Ag)과 같이 반사율이 우수한 물질로 피막을 형성하는 것도 가능하다.

컵(360)의 일측과 타측에는 상부 케이스부(312)의 상면에서 하면까지 관통하는 도전핀(345, 346)이 삽입된다. 각각의 도전핀(345, 346)은 절연 피복부(325, 326)에 의해 상부 케이스부(312)와 전기적으로 절연되는데, 도전핀(345, 346)의 상단면과 하단면은 상부 케이스부(312)의 상면과 하면으로 각각 노출된다. 도전핀(345, 346)의 위치는 각각 도전단자(340, 341)와 대응하여, 하부 케이스부(311)에 상부 케이스부(312)가 결합되면 각 도전단자(340, 341)의 상단과 도전핀(345, 346)의 하단이 접촉되어 전기적으로 연결된다.

LED칩(370)은 각각의 와이어(371, 372)와 와이어 본딩(wire bonding)되어 도전핀(345, 346)과 전기적으로 연결된다. 따라서, 제1 리드 프레임(330)과 제2 리드 프레임(331)이 회로에 연결되면, 도전단자(340, 341), 도전핀(345, 346) 및 와이어(371, 372)를 통하여 LED칩(370)에 전류가 공급되어 빛을 방사할 수 있게 된다. 이와 같이, LED칩(370)에 전류가 공급될 수 있게 하는 제1 리드 프레임(330), 제2 리드 프레임(331), 도전단자(340, 341), 도전핀(345, 346)을 리드 프레임부라고 통칭하기로 한다.

상부 케이스부(312)의 상면에는 몰딩부(380)가 LED칩(370)과 와이어(371, 372)를 둘러싸며 몰딩된다. 몰딩부(380)는 에폭시 수지 등으로 형성되며, LED칩(370)에서 방사되는 빛이 통과되도록 투명체의 물질로 구성되고, 발광되는 빛의 색을 변환하기 위하여 미리 설정된 형광 물질을 포함하도록 구성될 수 있다. 또한, 몰딩부(380)의 상단부 내측에 렌즈부(도시되지 않음)를 형성하여, LED칩(370)에서 방사되는 빛을 집광시키는 것도 가능하다.

하부 케이스부(311)의 상면에는 하나 이상의 통기구(350)가 형성된다. 통기구(350)는 레일 형태의 홈으로, 하부 케이스부(311)의 일측면에서 타측면까지 연장되는데, 하부 케이스부(311)에 상부 케이스부(312)가 결합되면 케이스부(310)를 관통하는 통공의 형상을 갖게 된다. 상부 케이스부(312)의 하면에 통기구(350)가 형성되는 것도 가능하며, 케이스부(310)의 중심부로부터 일측면까지만 연장되어 케이스부(310)를 관통하지 않고 일측이 막힌 홈의 형상을 갖는 것도 가능하다.

하부 케이스부(311)와 상부 케이스부(312)의 결합은 다양한 결합 방법이 사용될 수 있는데, 열전도성 접착제를 사용하여 접착하는 방법도 사용될 수 있다. 단, 열전도성 접착제에 의해 도전단자(340, 341)와 도전핀(345, 346)이 각각 전기적으로 절연되지 않도록 결합된다.

상기와 같은 구성에 의해, LED칩(370)에 전류가 흘러 빛을 방사하는 과정에서 발생되는 열은 상부 케이스부(312)로 전도된다. 케이스부(310)는 열의 양도체이 므로 상부 케이스부(312)의 열은 하부 케이스부(311)로 전달되는데, 상술한 바와 같이 하부 케이스부(312)에 형성된 통기구(350)를 통하여 LED 램프 장치(300) 주변의 공기로 전달된다. 따라서, 통기구(350)는 LED칩(370)과 인접한 곳에 형성되는 것이 바람직하며, 하부 케이스부(311)뿐만 아니라, 상부 케이스부(312)의 하면에 형성되는 것도 가능하다. 특히, LED칩(370)에서 발생되는 열은 컵(360)의 주변을 중심으로 전도되므로, 통기구(350) 또한 컵(360)에 인접하게 형성되는 것이 바람직하다.

상기 리드 프레임부를 구성하는 요소 중 제1 리드 프레임(330), 도전단자(340) 및 도전핀(345) 중 둘 이상은 일체로 형성될 수 있다. 제1 리드 프레임(330)에 엠보싱 가공이나 프레스 가공을 통하여 도전단자(340)를 일체로 형성하는 것이 가능하며, 도전단자(340)와 도전핀(345)를 일체로 형성하여 하부 케이스부(311)와 상부 케이스부(312)가 조립될 때에 도전핀(345)의 하단부가 제1 리드 프레임(330)에 접촉되도록 할 수도 있다. 또한, 제1 리드 프레임(330)에 도전단자(340)를 형성하되, 하부 케이스부(311)와 상부 케이스부(312)가 조립될 때에 도전단자(340)가 상부 케이스부(312)의 상면까지 도달할 수 있게 형성하면 제1 리드 프레임(330), 도전단자(340) 및 도전핀(345)을 일체로 형성하는 것도 가능하다. 제2 리드 프레임(331), 도전단자(341) 및 도전핀(346)의 경우도 상술한 바와 같이 둘 이상이 일체로 형성될 수 있다.

한편, 케이스부(310)는 일체로 형성될 수 있는데, 케이스부(310)의 측면에 절연 피복부(320)가 결합된 제1 리드 프레임(330)을 삽입하고, 케이스부(310)의 상 면에서 절연 피복부(325)가 결합된 도전핀(345)을 하방향으로 삽입한다. 단, 제1 리드 프레임(330)의 상면에 도전단자(340)를 미리 형성하거나 도전핀(345)과 도전단자(340)를 일체로 형성하여, 전기적 연결이 이루어 지도록 한다. 제2 리드 프레임(331), 도전단자(341) 및 도전핀(346)도 같은 방법으로 결합시키면 일체로 형성된 케이스부(310)를 이용하여 LED 램프 장치(300)를 조립할 수 있다.

LED 램프 장치(300)를 사용하는 중에 정전기 방전(Electro Static Discharge, ESD)에 의해 LED칩(370)이 손상되는 것을 방지하기 위해, 정전기 방전회로가 내장된 서브마운트(도시되지 않음)을 부가할 수 있다. 상기 정전기 방전회로는 공지된 기술이므로 설명을 생략한다.

도 3c에는 도 3a 및 도 3b에 도시된 실시예의 절연피복부를 변형시킨 LED 램프 장치의 종단면도가 도시되어 있다.

절연 피복부(327)가 리드 프레임부의 일부분에만 결합되어, 케이스부(310)와 리드 프레임부를 전기적으로 절연하되, 간격부(328)가 형성된다. 간격부(328)에는 공기가 소통될 수 있기 때문에, 통기구(350)와 함께 방열부의 역할을 하게 되므로 LED칩(370)의 냉각효과가 더욱 향상된다. 다만, 이 경우에는 제1 리드 프레임(330), 도전단자(340) 및 도전핀(345) 중 둘이 일체로 형성되어 조립상 편리성을 향상시키는 것이 바람직하며, 제2 리드 프레임(331), 도전단자(341) 및 도전핀(346)의 경우도 같다. 절연 피복부(327)와 간격부(328) 이외의 구성 및 효과는 도 3a 및 도 3b를 참조하여 설명한 일 실시예와 동일하므로 설명을 생략하기로 한다.

도 4a, 도 4b 및 도 4c에는 본 발명에 의한 LED 장치의 상부 케이스부의 다양한 실시예들이 도시되어 있다. 컵(460), 도전핀(445, 446) 및 절연 피복부(425, 426)는 도 3a 및 도 3b를 참조하여 상술한 일 실시예와 동일한 구성 및 효과를 갖기 때문에 설명을 생략하기로 한다.

도 4a에 도시된 상부 케이스부(412) 양측면에 형성된 방열부(491)는, 상부 케이스부(412)의 양측면에 복수의 통기구가 형성되고, 이후 상부 케이스부(412)의 상면과 하면으로 개방되어 형성된 것이다. LED칩(도시되지 않음)에서 발생되는 열은 컵(460)의 주변으로 전도되므로, 상부 케이스부(412)의 내구성을 저하하지 않는 동시에 몰딩부(도시되지 않음)와의 결합을 방해하지 않는 범위내에서 방열부(491)는 다양한 형상을 가질 수 있다.

도 4b에 도시된 상부 케이스부(413)에는 외주면을 따라 방열부(491)가 형성되어 있다. 상부 케이스부(413)는 사용자의 필요에 따라 사각형, 다각형, 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 상부 케이스부(412)와 결합되는 하부 케이스부(도시되지 않음)도 마찬가지로 다양한 형상을 가질 수 있다.

도 4c에 도시된 상부 케이스부(414)의 양측면에는 가로 방향의 레일형 방열부(419)가 형성되어 있다. 방열부(419)는 상부 케이스부(414)의 양측면에 형성되었던 통기구가 상부 케이스부(414)의 양측면으로 개방되어 형성된 것이다.

방열부(419)가 가로 방향으로 형성될 경우, 방열부(419)에 형성되는 홈이 절연 피복부(425, 426)에 접하지 않고 상부 케이스부(414)의 내구성을 저하하지 않는 범위내에서는 몰딩부(도시되지 않음)와의 결합관계를 고려하지 않고 자유롭게 방열 부(419)의 크기를 조절할 수 있다. 따라서, 컵(460)과 인접한 곳까지 방열부(419)을 형성하여 방열 효과가 향상된다는 장점이 있다.

상부 케이스부(414)의 측면에 천공 방향이 서로 다른 복수의 통기구를 형성하고, 통기구의 개방되는 방향이 서로 교차되도록 하면 방열부(419)가 격자 형상을 갖도록 할 수 있다. 이 경우, 상부 케이스부(414)가 공기와 접하는 표면적이 더욱 넓어지므로 방열 효과가 더욱 향상되는 효과를 얻을 수 있다.

도 5a, 도 5b 및 도 5c에는 본 발명에 의한 LED 장치의 하부 케이스부의 다양한 실시예들이 도시되어 있다. 제1 리드 프레임(530), 제2 리드 프레임(531), 도전단자(540, 541) 및 절연 피복부(520, 521)는 도 3a 및 도 3b를 참조하여 상술한 일 실시예와 동일한 구성 및 효과를 갖기 때문에 설명을 생략하기로 한다.

도 5a에 도시된 하부 케이스부(511)의 상면에는 복수의 통기구(550)가 형성되어 방열부의 역할을 한다. 제1 리드 프레임(530) 및 제2 리드 프레임(531)이 고정되지 않는 방향으로 통기구(550)가 형성될 뿐만 아니라, 교차되는 방향으로도 형성되어, LED칩(도시되지 않음)에서 발생되는 열이 더 효과적으로 주변 공기를 통해 방출되도록 하였다. 단, 상부 케이스부(도시되지 않음)의 중심부에 있는 컵(도시되지 않음)이 일종의 열원으로 작용하므로, 통기구(550)는 하부 케이스부의 중심부의 열이 가장자리로 잘 전달되는 구조를 갖는 것이 바람직하다.

도 5b에 도시된 하부 케이스부(512)의 방열부(551)는, 하부 케이스부(512)의 상면부터 하면까지 관통하는 복수의 통기구가 형성된 후, 하부 케이스부(512)의 양측면으로 통기구의 일측이 개방되어 방열핀 형상의 방열부(551)가 형성된 것이다. 방열핀은 열을 방출하고자 하는 방향을 향하여 돌출되는 형상을 갖는 것이 효과적이므로, LED칩(도시되지 않음)로부터 하부 케이스부(512)의 상면의 중심부로 전달되는 열을 효과적으로 방출하기 위하여 양측면 방향으로 방열핀 형상의 방열부(551)가 형성되는 것이 바람직하다.

도 5c에 도시된 하부 케이스부(513)의 양측면에는 가로 방향의 레일형 방열부(551)가 형성되어 있다. 방열부(551)는 하부 케이스부(513)의 양측면에 형성되었던 통기구가 하부 케이스부(513)의 양측면으로 개방되어 형성된 것이다. 이 때, 하부 케이스부(513)의 측면에 서로 다른 방향으로 천공된 복수의 통기구를 하부 케이스부(513)의 일측면으로 개방하여, 개방되는 방향이 서로 교차하도록 하면 격자 형태의 방열부(도시되지 않음)를 형성할 수 있고, 따라서 하부 케이스부(513)의 주변 공기와의 접촉면적이 증가되어 방열효과가 향상되도록 하는 것이 가능하다.

상기에서는 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 대해 설명하였지만, 해당기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

상술한 본 발명에 의하면, LED 램프 장치의 케이스부에 통기구 또는 방열핀과 같은 방열부를 형성함으로써, LED칩에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하여 LED칩이 열화에 의해 손상되는 것이 방지되는 효과를 얻을 수 있다.

또한, 상술한 본 발명에 의하면, LED 램프 장치의 케이스부의 재질로 열의 양도체를 이용하고, 리드 프레임부에는 피복 형태의 절연체를 사용함으로써, LED칩에서 발생되는 열을 케이스를 통하여 효과적으로 방출하여 LED칩에 열화에 의해 손상되는 것이 방지되는 효과를 얻을 수 있다.

Claims

LED 램프 장치에 있어서,

LED칩이 그 일부에 실장되며, 상기 LED칩이 실장되는 위치에 대응하여 방열부가 형성되는 케이스부와;

상기 케이스부에 의해 지지되고, 상기 LED칩에 전류를 공급하는 리드 프레임부와;

상기 LED칩을 둘러싸며, 상기 케이스부에 상부 중앙이 몰딩되는 몰딩부를 포함하되, 상기 방열부는 하나 이상의 통기구인 LED 램프 장치.
제1항에 있어서,

상기 통기구는 상기 케이스부를 관통하는 LED 램프 장치.
제1항에 있어서,

상기 통기구는 상기 케이스부의 일측면으로 개방되는 LED 램프 장치.
제1항에 있어서,

상기 통기구는 상기 케이스부의 양측면으로 개방되는 LED 램프 장치.
제4항에 있어서,

복수의 상기 통기구가 개방되는 방향이 서로 교차되어 격자 형상을 갖는 LED 램프 장치.
LED 램프 장치에 있어서,

LED 칩이 실장되는 케이스부와;

상기 LED칩에 전류를 공급하는 리드 프레임부와;

상기 리드 프레임부와 상기 케이스부에 개재되는 절연부를 포함하는 LED 램프 장치.
제6항에 있어서,

상기 케이스부의 재질이 열의 양도체인 LED 램프 장치.
제6항에 있어서,

상기 케이스부의 재질에 금속재가 포함되는 LED 램프 장치.
제8항에 있어서,

상기 금속재는 은, 구리, 알루미늄 중 하나 이상을 포함하는 LED 램프 장치.
제6항에 있어서,

상기 절연부는 상기 리드 프레임부에 피복형태로 결합되는 절연 물질인 LED 램프 장치.
제6항에 있어서,

상기 절연부는 상기 리드 프레임부의 일부분에 피복형태로 결합되는 절연 물질인 LED 램프 장치.
LED 램프 장치에 있어서,

LED칩이 그 일부에 실장되며, 상기 LED칩이 실장되는 위치에 대응하여 방열부가 형성되는 케이스부와;

상기 케이스부에 의해 지지되고, 상기 LED칩에 전류를 공급하는 리드 프레임부와;

상기 리드 프레임부와 상기 케이스부에 개재되는 절연부와;

상기 LED칩을 둘러싸며, 상기 케이스부에 상부 중앙이 몰딩되는 몰딩부를 포함하는 LED 램프 장치.
제12항에 있어서,

상기 방열부는 하나 이상의 통기구인 LED 램프 장치.
제12항에 있어서,

상기 방열부는 상기 케이스부를 관통하는 하나 이상의 통기구인 LED 램프 장치.
제12항에 있어서,

상기 케이스부의 재질은 금속재를 포함하는 LED 램프 장치.
제12항에 있어서,

상기 절연부는 상기 리드 프레임부에 피복형태로 결합된 절연 물질인 LED 램프 장치.