KR101792882B1 - Optical member and method of fabricating the same - Google Patents
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Abstract
광학 부재 및 이를 포함하는 표시장치가 개시된다. 광학 부재는 제 1 기판; 상기 제 1 기판 상에 배치되는 파장 변환층; 상기 파장 변환층 상에 배치되는 제 2 기판; 및 상기 파장 변환층의 측면에 배치되는 반사 실링부를 포함한다.An optical member and a display device including the same are disclosed. The optical member includes a first substrate; A wavelength conversion layer disposed on the first substrate; A second substrate disposed on the wavelength conversion layer; And a reflective sealing portion disposed on a side surface of the wavelength conversion layer.
Description
실시예는 광학 부재 및 이를 포함하는 표시장치에 관한 것이다.An embodiment relates to an optical member and a display device including the optical member.
발광다이오드(LED, Light Emitting Diode)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기를 자외선, 가시광선, 적외선 등으로 전환시키는 반도체 소자로서 주로 가전제품, 리모컨, 대형 전광판 등에 사용되고 있다.Light emitting diodes (LEDs) are semiconductor devices that convert electricity into ultraviolet rays, visible rays, and infrared rays by using the characteristics of compound semiconductors. They are mainly used in home appliances, remote controllers, and large electric sign boards.
고휘도의 LED 광원은 조명등으로 사용되고 있으며, 에너지 효율이 매우 높고 수명이 길어 교체 비용이 적으며 진동이나 충격에도 강하고 수은 등 유독물질의 사용이 불필요하기 때문에 에너지 절약, 환경보호, 비용절감 차원에서 기존의 백열전구나 형광등을 대체하고 있다.The high-intensity LED light source is used as an illumination light. It has high energy efficiency, long life and low replacement cost. It is resistant to vibration and shock, and it does not require the use of toxic substances such as mercury. It is replacing incandescent lamps and fluorescent lamps.
또한, LED는 중대형 LCD TV, 모니터 등의 광원으로서도 매우 유리하다. 현재 LCD(Liquid Crystal Display)에 주로 사용되고 있는 냉음극 형광등(CCFL, Cold Cathode Fluorescent Lamp)에 비하여 색순수도가 우수하고 소비전력이 적으며 소형화가 용이하여 이를 적용한 시제품이 양산되고 있으며, 더욱 활발한 연구가 진행되고 있는 상태이다.Also, the LED is very advantageous as a light source such as a medium and large-sized LCD TV and a monitor. Compared to CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamp), which is mainly used in LCD (Liquid Crystal Display), it has excellent color purity, low power consumption, and easy miniaturization, Is in progress.
실시예는 향상된 신뢰성 및 광학적 특성을 가지는 광학 부재 및 이를 포함하는 표시장치를 제공하고자 한다.The embodiments are directed to an optical member having improved reliability and optical characteristics and a display device including the optical member.
일 실시예에 따른 광학 부재는 제 1 기판; 상기 제 1 기판 상에 배치되는 파장 변환층; 상기 파장 변환층 상에 배치되는 제 2 기판; 및 상기 파장 변환층의 측면에 배치되는 반사 실링부를 포함한다.An optical member according to an embodiment includes a first substrate; A wavelength conversion layer disposed on the first substrate; A second substrate disposed on the wavelength conversion layer; And a reflective sealing portion disposed on a side surface of the wavelength conversion layer.
일 실시예에 따른 표시장치는 광원; 상기 광원으로부터 출사되는 광의 파장을 변환시키는 상기 파장 변환 부재; 및 상기 파장 변환 부재에 의해서 변환되는 광이 입사되는 표시패널을 포함한다.A display device according to an embodiment includes a light source; The wavelength conversion member for converting a wavelength of light emitted from the light source; And a display panel on which the light converted by the wavelength converting member is incident.
일 실시예에 따른 표시장치는 도광판; 상기 도광판의 측면에 배치되는 광원; 및 상기 광원 및 상기 도광판 사이에 개재되는 파장 변환 부재를 포함하고, 상기 파장 변환 부재는 상기 광원 및 상기 도광판 사이에 개재되는 파장 변환층; 상기 파장 변환층 및 상기 광원 사이에 개재되는 제 1 기판; 상기 파장 변환층 및 상기 도광판 사이에 개재되는 제 2 기판; 및 상기 파장 변환층의 적어도 일 면에 배치되는 반사 실링부를 포함한다.A display device according to an embodiment includes a light guide plate; A light source disposed on a side surface of the light guide plate; And a wavelength conversion member interposed between the light source and the light guide plate, wherein the wavelength conversion member includes a wavelength conversion layer interposed between the light source and the light guide plate; A first substrate interposed between the wavelength conversion layer and the light source; A second substrate interposed between the wavelength conversion layer and the light guide plate; And a reflective sealing portion disposed on at least one surface of the wavelength conversion layer.
실시예에 따른 광학 부재는 상기 파장 변환층의 적어도 일면, 예를 들어, 측면에 배치되는 반사 실링부를 포함한다. 상기 반사 실링부는 상기 파장 변환층을 외부로부터 효과적으로 밀봉할 수 있다. 이에 따라서, 실시예에 따른 광학 부재는 외부의 습기 및/또는 산소 등으로부터 상기 파장 변환층 내의 파장 변환 입자들을 효과적으로 보호할 수 있다.An optical member according to an embodiment includes a reflective sealing portion disposed on at least one side of the wavelength conversion layer, for example, a side surface. The reflective sealing portion can effectively seal the wavelength conversion layer from the outside. Accordingly, the optical member according to the embodiment can effectively protect the wavelength-converted particles in the wavelength conversion layer from external moisture and / or oxygen or the like.
이에 따라서, 실시예에 따른 광학 부재 및 표시장치는 향상된 신뢰성 및 내구성을 가질 수 있다.Accordingly, the optical member and the display device according to the embodiment can have improved reliability and durability.
또한, 상기 반사 실링부는 상기 파장 변환층으로부터 출사되는 광을 반사시켜서, 상기 파장 변환층 또는 상기 도광판에 입사시킬 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 광학 부재 및 표시장치는 새는 광을 줄이고, 향상된 광학적 특성을 가질 수 있다.Further, the reflective sealing portion reflects the light emitted from the wavelength conversion layer and can enter the wavelength conversion layer or the light guide plate. Therefore, the optical member and the display device according to the embodiment can reduce leaking light and have improved optical characteristics.
도 1은 제 1 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해사시도이다.
도 2는 제 1 실시예에 따른 파장 변환 부재를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 4는 제 2 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해사시도이다.
도 5는 제 2 실시예에 따른 파장 변환 부재를 도시한 사시도이다.
도 6은 도 5에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 7은 제 2 실시예에 따른 도광판, 발광다이오드 및 파장 변환 부재의 일 단면을 도시한 단면도이다.
도 8 내지 도 10은 파장 변환 부재를 형성하는 과정을 도시한 도면들이다.
도 11은 제 3 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해사시도이다.
도 12는 제 3 실시예에 따른 파장 변환 부재를 도시한 사시도이다.
도 13은 도 12에서 C-C`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 14는 제 3 실시예에 따른 도광판, 발광다이오드 및 파장 변환 부재의 일 단면을 도시한 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to a first embodiment.
2 is a perspective view showing the wavelength conversion member according to the first embodiment.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a section cut along AA 'in FIG. 2. FIG.
4 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to a second embodiment.
5 is a perspective view showing the wavelength conversion member according to the second embodiment.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a section cut along BB 'in FIG. 5; FIG.
7 is a cross-sectional view illustrating one side of a light guide plate, a light emitting diode, and a wavelength conversion member according to the second embodiment.
8 to 10 are views showing a process of forming the wavelength converting member.
11 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to a third embodiment.
12 is a perspective view showing the wavelength conversion member according to the third embodiment.
13 is a cross-sectional view showing a cross section cut along CC 'in Fig.
FIG. 14 is a cross-sectional view showing one end surface of a light guide plate, a light emitting diode, and a wavelength conversion member according to the third embodiment.
실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, it is described that each substrate, frame, sheet, layer or pattern is formed "on" or "under" each substrate, frame, sheet, In this case, "on" and "under " all include being formed either directly or indirectly through another element. In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.
도 1은 제 1 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해사시도이다. 도 2는 제 1 실시예에 따른 파장 변환 부재를 도시한 사시도이다. 도 3은 도 2에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to a first embodiment. 2 is a perspective view showing the wavelength conversion member according to the first embodiment. 3 is a cross-sectional view showing a section taken along line A-A in Fig.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 실시예에 따른 액정표시장치는 백라이트 유닛(10) 및 액정패널(20)을 포함한다.1 to 3, a liquid crystal display device according to an embodiment includes a
상기 백라이트 유닛(10)은 상기 액정패널(20)에 광을 출사한다. 상기 백라이트 유닛(10)은 면 광원으로 상기 액정패널(20)의 하면에 균일하기 광을 조사할 수 있다.The
상기 백라이트 유닛(10)은 상기 액정패널(20) 아래에 배치된다. 상기 백라이트 유닛(10)은 바텀 커버(100), 도광판(200), 반사시트(300), 광원, 예를 들어, 다수 개의 발광다이오드들(400), 인쇄회로기판(401) 및 다수 개의 광학 시트들(500)을 포함한다.The
상기 바텀 커버(100)는 상부가 개구된 형상을 가진다. 상기 바텀 커버(100)는 상기 도광판(200), 상기 발광다이오드들(400), 상기 인쇄회로기판(401), 상기 반사시트(300) 및 상기 광학 시트들(500)을 수용한다.The
상기 도광판(200)은 상기 바텀 커버(100) 내에 배치된다. 상기 도광판(200)은 상기 반사시트(300) 상에 배치된다. 상기 도광판(200)은 상기 발광다이오드들(400)로부터 입사되는 광을 전반사, 굴절 및 산란을 통하여 상방으로 출사한다.The
상기 반사시트(300)는 상기 도광판(200) 아래에 배치된다. 더 자세하게, 상기 반사시트(300)는 상기 도광판(200) 및 상기 바텀 커버(100)의 바닥면 사이에 배치된다. 상기 반사시트(300)는 상기 도광판(200)의 하부면으로부터 출사되는 광을 상방으로 반사시킨다.The
상기 발광다이오드들(400)은 광을 발생시키는 광원이다. 상기 발광다이오드들(400)은 상기 도광판(200)의 일 측면에 배치된다. 상기 발광다이오드들(400)은 광을 발생시켜서, 상기 도광판(200)의 측면을 통하여, 상기 도광판(200)에 입사시킨다.The
상기 발광다이오드들(400)은 청색 광을 발생시키는 청색 발광다이오드 또는 자외선을 발생시키는 UV 발광다이오드일 수 있다. 즉, 상기 발광다이오드들(400)은 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광 또는 약 300㎚ 내지 약 400㎚ 사이의 파장대를 가지는 자외선을 발생시킬 수 있다.The
상기 발광다이오드들(400)은 상기 인쇄회로기판(401)에 실장된다. 상기 발광다이오드들(400)은 상기 인쇄회로기판(401) 아래에 배치된다. 상기 발광다이오드들(400)은 상기 인쇄회로기판(401)을 통하여 구동신호를 인가받아 구동된다.The
상기 인쇄회로기판(401)은 상기 발광다이오드들(400)에 전기적으로 연결된다. 상기 인쇄회로기판(401)은 상기 발광다이오드들(400)을 실장할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(401)은 상기 바텀 커버(100) 내측에 배치된다.The printed
상기 광학 시트들(500)은 상기 도광판(200) 상에 배치된다. 상기 광학 시트들(500)은 상기 도광판(200)의 상면으로부터 출사되는 광의 특성을 변화 또는 향상시켜서, 상기 광을 상기 액정패널(20)에 공급한다.The
상기 광학 시트들(500)은 파장 변환 부재(501), 확산 시트(502), 제 1 프리즘 시트(503) 및 제 2 프리즘 시트(504)일 수 있다.The
상기 파장 변환 부재(501)는 상기 광원 및 상기 액정 패널(20) 사이의 광 경로 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 파장 변환 부재(501)는 상기 도광판(200) 상에 배치될 수 있다. 더 자세하게, 상기 파장 변환 부재(501)는 상기 도광판(200) 및 상기 확산 시트(502) 사이에 개재될 수 있다. 상기 파장 변환 부재(501)는 입사되는 광의 파장을 변환하여 상방으로 출사할 수 있다.The
예를 들어, 상기 발광다이오드들(400)이 청색 발광다이오드인 경우, 상기 파장 변환 부재(501)는 상기 도광판(200)으로부터 상방으로 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 부재(501)는 상기 청색광의 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 청색광의 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.For example, when the
또한, 상기 발광다이오드들(400)이 UV 발광다이오드인 경우, 상기 파장 변환 부재(501)는 상기 도광판(200)의 상면으로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 부재(501)는 상기 자외선의 일부를 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 다른 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 또 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.When the
이에 따라서, 변환되지 않고 상기 파장 변환 부재(501)를 통과하는 광 및 상기 파장 변환 부재(501)에 의해서 변환된 광들은 백색광을 형성할 수 있다. 즉, 청색광, 녹색광 및 적색광이 조합되어, 상기 액정패널(20)에는 백색광이 입사될 수 있다.Accordingly, light passing through the
즉, 상기 파장 변환 부재(501)는 입사광의 특성을 변환시키는 광학 부재이다. 상기 파장 변환 부재(501)는 시트 형상을 가진다. 즉, 상기 파장 변환 부재(501)는 광학 시트일 수 있다.That is, the
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 파장 변환 부재(501)는 하부 기판(510), 상부 기판(520), 파장 변환층(530) 및 반사 실링부(540)를 포함한다.2 and 3, the
상기 하부 기판(510)은 상기 파장 변환층(530) 아래에 배치된다. 상기 하부 기판(510)은 투명하며, 플렉서블 할 수 있다. 상기 하부 기판(510)은 상기 파장 변환층(530)의 하면에 밀착될 수 있다.The
상기 하부 기판(510)으로 사용되는 물질의 예로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate;PET) 등과 같은 투명한 폴리머 등을 들 수 있다.Examples of the material used for the
상기 상부 기판(520)은 상기 파장 변환층(530) 상에 배치된다. 상기 상부 기판(520)은 투명하며, 플렉서블 할 수 있다. 상기 상부 기판(520)은 상기 파장 변환층(530)의 상면에 밀착될 수 있다.The
상기 상부 기판(520)으로 사용되는 물질의 예로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트 등과 같은 투명한 폴리머 등을 들 수 있다.Examples of materials used for the
상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)은 상기 파장 변환층(530)을 샌드위치한다. 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)은 상기 파장 변환층(530)을 지지한다. 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)은 외부의 물리적인 충격으로부터 상기 파장 변환층(530)을 보호한다. 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)은 상기 파장 변환층(530)에 직접 접촉될 수 있다.The
또한, 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)은 낮은 산소 투과도 및 투습성을 가진다. 이에 따라서, 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)은 수분 및/또는 산소 등과 같은 외부의 화학적인 충격으로부터 상기 파장 변환층(530)을 보호할 수 있다.In addition, the
상기 파장 변환층(530)은 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520) 사이에 개재된다. 상기 파장 변환층(530)은 상기 하부 기판(510)의 상면에 밀착되고, 상기 상부 기판(520)의 하면에 밀착될 수 있다.The
상기 파장 변환층(530)은 다수 개의 파장 변환 입자들(531) 및 호스트층(532)을 포함한다.The
상기 파장 변환 입자들(531)은 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520) 사이에 배치된다. 더 자세하게, 상기 파장 변환 입자들(531)은 상기 호스트층(532)에 균일하게 분산되고, 상기 호스트층(532)은 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520) 사이에 배치된다.The
상기 파장 변환 입자들(531)은 상기 발광다이오드들(400)로부터 출사되는 광의 파장을 변환시킨다. 상기 파장 변환 입자들(531)은 상기 발광다이오드들(400)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. 예를 들어, 상기 파장 변환 입자들(531)은 상기 발광다이오드들(400)로부터 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 입자들(531) 중 일부는 상기 청색광을 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 파장 변환 입자들(531) 중 다른 일부는 상기 청색광을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The
이와는 다르게, 상기 파장 변환 입자들(531)은 상기 발광다이오드들(400)로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 입자들(531) 중 일부는 상기 자외선을 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 파장 변환 입자들(531) 중 다른 일부는 상기 자외선을 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시킬 수 있다. 또한, 상기 파장 변환 입자들(531) 중 또 다른 일부는 상기 자외선을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.Alternatively, the
즉, 상기 발광다이오드들(400)이 청색광을 발생시키는 청색 발광다이오드인 경우, 청색광을 녹색광 및 적색광으로 각각 변환시키는 파장 변환 입자들(531)이 사용될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 발광다이오드들(400)이 자외선을 발생시키는 UV 발광다이오드인 경우, 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 각각 변환시키는 파장 변환 입자들(531)이 사용될 수 있다.That is, when the
상기 파장 변환 입자들(531)은 다수 개의 양자점(QD, Quantum Dot)들일 수 있다. 상기 양자점은 코어 나노 결정 및 상기 코어 나노 결정을 둘러싸는 껍질 나노 결정을 포함할 수 있다. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정에 결합되는 유기 리간드를 포함할 수 있다. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정을 둘러싸는 유기 코팅층을 포함할 수 있다.The
상기 껍질 나노 결정은 두 층 이상으로 형성될 수 있다. 상기 껍질 나노 결정은 상기 코어 나노 결정의 표면에 형성된다. 상기 양자점은 상기 코어 나오 결정으로 입광되는 빛의 파장을 껍질층을 형성하는 상기 껍질 나노 결정을 통해서 파장을 길게 변환시키고 빛의 효율을 증가시길 수 있다.The shell nanocrystals may be formed of two or more layers. The shell nanocrystals are formed on the surface of the core nanocrystals. The quantum dot may convert the wavelength of the light incident on the core core crystal into a long wavelength through the shell nanocrystals forming the shell layer and increase the light efficiency.
상기 양자점은 Ⅱ족 화합물 반도체, Ⅲ족 화합물 반도체, Ⅴ족 화합물 반도체 그리고 VI족 화합물 반도체 중에서 적어도 한가지 물질을 포함할 수 있다. 보다 상세하게, 상기 코어 나노 결정은 Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. 또한, 상기 껍질 나노 결정은 CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. 상기 양자점의 지름은 1 nm 내지 10 nm일 수 있다.The quantum dot may include at least one of a group II compound semiconductor, a group III compound semiconductor, a group V compound semiconductor, and a group VI compound semiconductor. More specifically, the core nanocrystals may include Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe or HgS. The shell nanocrystals may include CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe or HgS. The diameter of the quantum dot may be 1 nm to 10 nm.
상기 양자점에서 방출되는 빛의 파장은 상기 양자점의 크기에 따라 조절이 가능하다. 상기 유기 리간드는 피리딘(pyridine), 메르캅토 알콜(mercapto alcohol), 티올(thiol), 포스핀(phosphine) 및 포스핀 산화물(phosphine oxide) 등을 포함할 수 있다. 상기 유기 리간드는 합성 후 불안정한 양자점을 안정화시키는 역할을 한다. 합성 후에 댕글링 본드(dangling bond)가 외곽에 형성되며, 상기 댕글링 본드 때문에, 상기 양자점이 불안정해 질 수도 있다. 그러나, 상기 유기 리간드의 한 쪽 끝은 비결합 상태이고, 상기 비결합된 유기 리간드의 한 쪽 끝이 댕글링 본드와 결합해서, 상기 양자점을 안정화 시킬 수 있다.The wavelength of the light emitted from the quantum dot can be adjusted according to the size of the quantum dot. The organic ligand may include pyridine, mercapto alcohol, thiol, phosphine, phosphine oxide, and the like. The organic ligands serve to stabilize unstable quantum dots after synthesis. After synthesis, a dangling bond is formed on the outer periphery, and the quantum dots may become unstable due to the dangling bonds. However, one end of the organic ligand is in an unbonded state, and one end of the unbound organic ligand bonds with the dangling bond, thereby stabilizing the quantum dot.
특히, 상기 양자점은 그 크기가 빛, 전기 등에 의해 여기되는 전자와 정공이 이루는 엑시톤(exciton)의 보어 반경(Bohr raidus)보다 작게 되면 양자구속효과가 발생하여 띄엄띄엄한 에너지 준위를 가지게 되며 에너지 갭의 크기가 변화하게 된다. 또한, 전하가 양자점 내에 국한되어 높은 발광효율을 가지게 된다. Particularly, when the quantum dot has a size smaller than the Bohr radius of an exciton formed by electrons and holes excited by light, electricity or the like, a quantum confinement effect is generated to have a staggering energy level and an energy gap The size of the image is changed. Further, the charge is confined within the quantum dots, so that it has a high luminous efficiency.
이러한 상기 양자점은 일반적 형광 염료와 달리 입자의 크기에 따라 형광파장이 달라진다. 즉, 입자의 크기가 작아질수록 짧은 파장의 빛을 내며, 입자의 크기를 조절하여 원하는 파장의 가시광선영역의 형광을 낼 수 있다. 또한, 일반적 염료에 비해 흡광계수(extinction coefficient)가 100~1000배 크고 양자효율(quantum yield)도 높으므로 매우 센 형광을 발생한다.Unlike general fluorescent dyes, the quantum dots vary in fluorescence wavelength depending on the particle size. That is, as the size of the particle becomes smaller, it emits light having a shorter wavelength, and the particle size can be adjusted to produce fluorescence in a visible light region of a desired wavelength. In addition, since the extinction coefficient is 100 to 1000 times higher than that of a general dye, and the quantum yield is also high, it produces very high fluorescence.
상기 양자점은 화학적 습식방법에 의해 합성될 수 있다. 여기에서, 화학적 습식방법은 유기용매에 전구체 물질을 넣어 입자를 성장시키는 방법으로서, 화학적 습식방법에 의해서, 상기 양자점이 합성될 수 있다.The quantum dot can be synthesized by a chemical wet process. Here, the chemical wet method is a method of growing particles by adding a precursor material to an organic solvent, and the quantum dots can be synthesized by a chemical wet method.
상기 호스트층(532)은 상기 파장 변환 입자들(531)을 둘러싼다. 즉, 상기 호스트층(532)은 상기 파장 변환 입자들(531)을 균일하게 내부에 분산시킨다. 상기 호스트층(532)은 폴리머로 구성될 수 있다. 상기 호스트층(532)은 투명하다. 즉, 상기 호스트층(532)은 투명한 폴리머로 형성될 수 있다.The
상기 호스트층(532)은 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520) 사이에 배치된다. 상기 호스트층(532)은 상기 하부 기판(510)의 상면 및 상기 상부 기판(520)의 하면에 밀착될 수 있다.The
상기 반사 실링부(540)는 상기 파장 변환층(530) 측면에 배치된다. 더 자세하게, 상기 반사 실링부(540)는 상기 파장 변환층(530)의 측면을 덮는다. 더 자세하게, 상기 반사 실링부(540)는 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)의 측면에도 배치된다. 더 자세하게, 상기 반사 실링부(540)는 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)의 측면을 덮는다.The
또한, 상기 반사 실링부(540)는 상기 파장 변환층(530), 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)의 측면에 접착될 수 있다. 상기 반사 실링부(540)는 상기 파장 변환층(530), 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)의 측면에 밀착된다.The
이에 따라서, 상기 반사 실링부(540)는 상기 파장 변환층(530)의 측면을 밀봉할 수 있다. 즉, 상기 반사 실링부(540)는 상기 파장 변환층(530)을 외부의 화학적인 충격으로부터 보호하는 보호부이다.Accordingly, the
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 반사 실링부(540)는 실링층(541) 및 다수 개의 반사 비드들(542)을 포함한다.3, the
상기 실링층(541)은 폴리머를 포함할 수 있다. 더 자세하게, 상기 실링층(541)은 투명한 폴리머를 포함할 수 있다. 상기 실링층(541)은 광 경화성 수지 또는 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 더 자세하게, 상기 실링층(541)은 아크릴계 수지, 실리콘계 수지 또는 에폭시계 수지 등을 포함할 수 있다.The
상기 실링층(541)은 상기 호스트층(532)의 측면을 덮는다. 더 자세하게, 상기 실링층(541)은 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)의 측면을 덮는다. 더 자세하게, 상기 실링층(541)은 상기 호스트층(532), 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)의 측면에 코팅된다.The
상기 실링층(541)은 상기 반사 실링부(540)의 대부분을 구성한다. 상기 실링층(541)은 상기 파장 변환층(530)의 측면을 보호한다. 즉, 상기 실링층(541)은 상기 파장 변환층(530)을 밀봉하여, 상기 파장 변환층(530)을 보호하는 보호막 기능을 수행한다.The
상기 반사 비드들(542)은 상기 실링층(541) 내에 배치된다. 더 자세하게, 상기 반사 비드들(542)은 상기 실링층(541) 내에 균일하게 분산된다. 상기 반사 비드들(542)의 직경은 약 0.5㎛ 내지 약 10㎛일 수 있다. 상기 반사 비드들(542)은 상기 실링층(541)에 대해서, 약 0.5wt% 내지 약 4wt%의 비율로 첨가될 수 있다.The
상기 반사 비드들(542)은 상기 파장 변환층(530)으로부터의 광을 반사시킬 수 있다. 즉, 상기 반사 비드들(542)은 상기 파장 변환층(530)으로부터의 광을 상기 파장 변환층(530) 또는 상기 도광판(200)으로 반사시킬 수 있다.The
즉, 상기 반사 비드들(542)에 의해서, 상기 반사 실링부(540)는 반사층 기능을 수행할 수 있다. 즉, 상기 반사 비드들(542)에 의해서, 상기 파장 변환 부재(501)의 광학적 특성이 향상될 수 있다.That is, the
상기 반사 비드들(542)로 사용되는 물질의 예로서는 알루미늄 옥사이드 또는 티타늄 옥사이드 등을 들 수 있다. 또한, 상기 반사 비드들(542)로 알루미늄 입자들 또는 은 입자들과 같은 금속 입자들이 사용될 수 있다.Examples of the material used for the
또한, 상기 파장 변환 부재(501)는 제 1 무기 보호막 및 제 2 무기 보호막을 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 무기 보호막은 상기 하부 기판(510)의 하면에 코팅되고, 상기 제 2 무기 보호막은 상기 상부 기판(520)의 상면에 코팅될 수 있다. 상기 제 1 무기 보호막 및 상기 제 2 무기 보호막으로 사용되는 물질의 예로서는 실리콘 옥사이드 등을 들 수 있다.In addition, the
상기 확산 시트(502)는 상기 파장 변환 부재(501) 상에 배치된다. 상기 확산 시트(502)는 통과되는 광의 균일도를 향상시킨다. 상기 확산 시트(502)는 다수 개의 비드들을 포함할 수 있다.The
상기 제 1 프리즘 시트(503)는 상기 확산 시트(502) 상에 배치된다. 상기 제 2 프리즘 시트(504)는 상기 제 1 프리즘 시트(503) 상에 배치된다. 상기 제 1 프리즘 시트(503) 및 상기 제 2 프리즘 시트(504)는 통과하는 광의 직진성을 증가시킨다.The
상기 액정패널(20)은 상기 광학시트들(500)상에 배치된다. 또한, 상기 액정패널(20)은 패널 가이드(23) 상에 배치된다. 상기 액정패널(20)은 상기 패널 가이드(23)에 의해서 가이드될 수 있다.The
상기 액정패널(20)은 통과하는 광의 세기를 조절하여 영상을 표시한다. 즉, 상기 액정패널(20)은 상기 백라이트 유닛(10)으로부터 출사되는 광을 사용하여, 영상을 표시하는 표시패널이다. 상기 액정패널(20)은 TFT기판(21), 컬러필터기판(22), 두 기판들 사이에 개재되는 액정층을 포함한다. 또한, 상기 액정패널(20)은 편광필터들을 포함한다.The
도면에는 상세히 도시되지 않았지만, 상기 TFT기판(21) 및 컬러필터기판(22)을 상세히 설명하면, 상기 TFT기판(21)은 복수의 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차하여 화소를 정의하고, 각각의 교차영역마다 박막 트랜지스터(TFT : thin flim transistor)가 구비되어 각각의 픽셀에 실장된 화소전극과 일대일 대응되어 연결된다. 상기 컬러필터기판(22)은 각 픽셀에 대응되는 R, G, B 컬러의 컬러필터, 이들 각각을 테두리 하며 게이트 라인과 데이터 라인 및 박막 트랜지스터 등을 가리는 블랙 매트릭스와, 이들 모두를 덮는 공통전극을 포함한다.Although not shown in detail in the drawings, the
액정표시패널(210)의 가장자리에는 게이트 라인 및 데이터 라인으로 구동신호를 공급하는 구동 PCB(25)가 구비된다.And a driving
상기 구동 PCB(25)는 COF(Chip on film, 24)에 의해 액정패널(20)과 전기적으로 연결된다. 여기서, 상기 COF(24)는 TCP(Tape Carrier Package)로 변경될 수 있다.The
앞서 설명한 바와 같이, 상기 반사 실링부(540)는 상기 파장 변환층(530)을 외부로부터 효과적으로 밀봉할 수 있다. 이에 따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 외부의 습기 및/또는 산소 등으로부터 상기 파장 변환 입자들(531)을 효과적으로 보호할 수 있다.As described above, the
이에 따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 향상된 신뢰성 및 내구성을 가질 수 있다.Accordingly, the liquid crystal display device according to the embodiment can have improved reliability and durability.
또한, 상기 반사 실링부(540)는 상기 파장 변환층(530)으로부터 출사되는 광을 반사시켜서, 상기 파장 변환층(530) 또는 상기 도광판에 입사시킬 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 새는 광을 줄이고, 향상된 광학적 특성을 가질 수 있다.
The
도 4는 제 2 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해사시도이다. 도 5는 제 2 실시예에 따른 파장 변환 부재를 도시한 사시도이다. 도 6은 도 5에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 7은 제 2 실시예에 따른 도광판, 발광다이오드 및 파장 변환 부재의 일 단면을 도시한 단면도이다. 도 8 내지 도 10은 파장 변환 부재를 형성하는 과정을 도시한 도면들이다. 본 실시예에 대한 설명에 있어서, 앞선 실시예에 대한 설명 참조한다. 즉, 앞선 액정표시장치에 대한 설명은 변경된 부분을 제외하고, 본 액정표시장치에 대한 설명에 본질적으로 결합될 수 있다.4 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to a second embodiment. 5 is a perspective view showing the wavelength conversion member according to the second embodiment. 6 is a cross-sectional view showing a section taken along line B-B 'in FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating one side of a light guide plate, a light emitting diode, and a wavelength conversion member according to the second embodiment. 8 to 10 are views showing a process of forming the wavelength converting member. In the description of this embodiment, the description of the foregoing embodiment will be made. That is, the description of the above-described liquid crystal display device can be essentially combined with the description of the present liquid crystal display device except for the changed portions.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 파장 변환 부재(600)는 발광다이오드들(400) 및 도광판(200) 사이에 개재된다.4 to 7, the
상기 파장 변환 부재(600)는 일 방향으로 길게 연장되는 형상을 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 파장 변환 부재(600)는 상기 도광판(200)의 일 측면을 따라 연장되는 형상을 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 파장 변환 부재(600)는 상기 도광판(200)의 입사면을 따라서 연장되는 형상을 가질 수 있다.The
상기 파장 변환 부재(600)는 상기 발광다이오드들(400)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. 예를 들어, 상기 파장 변환 부재(600)는 상기 발광다이오드들(400)로부터 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 부재(600)는 상기 청색광의 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 청색광의 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The
또한, 상기 파장 변환 부재(600)는 상기 발광다이오드들(400)로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 부재(600)는 상기 자외선의 일부를 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 다른 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 또 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The
이에 따라서, 상기 파장 변환 부재(600)를 통과하는 광 및 상기 파장 변환 부재(600)에 의해서 변환된 광들은 백색광을 형성할 수 있다. 즉, 청색광, 녹색광 및 적색광이 조합되어, 상기 도광판(200)에는 백색광이 입사될 수 있다.Accordingly, the light passing through the
도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 파장 변환 부재(600)는 하부 기판(610), 상부 기판(620), 파장 변환층(630) 및 반사 실링부(640)를 포함한다.5 to 7, the
도 6에 도시된 바와 같이, 상기 하부 기판(610)은 상기 파장 변환층(630) 아래에 배치된다. 상기 하부 기판(610)은 투명하며, 플렉서블 할 수 있다. 상기 하부 기판(610)은 상기 파장 변환층(630)의 하면에 밀착될 수 있다.As shown in FIG. 6, the
상기 상부 기판(620)은 상기 파장 변환층(630) 상에 배치된다. 상기 상부 기판(620)은 투명하며, 플렉서블 할 수 있다. 상기 상부 기판(620)은 상기 파장 변환층(630)의 상면에 밀착될 수 있다.The
또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 하부 기판(610)은 상기 발광다이오드들(400)에 대향한다. 즉, 상기 하부 기판(610)은 상기 발광다이오드들(400) 및 상기 파장 변환층(630) 사이에 배치된다. 또한, 상기 상부 기판(620)은 상기 도광판(200)에 대향한다. 즉, 상기 상부 기판(620)은 상기 파장 변환층(630) 및 상기 도광판(200) 사이에 개재된다.Also, as shown in FIG. 7, the
상기 파장 변환층(630)은 상기 발광다이오드들(400) 및 상기 도광판(200) 사이에 배치된다. 상기 파장 변환층(630)은 상기 하부 기판(610) 및 상기 상부 기판(620)에 의해서 샌드위치된다. 또한, 상기 파장 변환층(630)은 상기 발광다이오드들(400)에 대향하는 입사면, 상기 도광판(200)에 대향하는 출사면 및 상기 입사면으로부터 상기 출사면으로 연장되는 제 1 측면 및 제 2 측면을 포함한다.The
상기 반사 실링부(640)는 상기 파장 변환층(630)의 측면에 배치된다. 더 자세하게, 상기 반사 실링부(640)는 상기 파장 변환층(630)의 측면을 덮는다. 더 자세하게, 상기 반사 실링부(640)는 상기 파장 변환층(630), 상기 하부 기판(610) 및 상기 상부 기판(620)의 측면을 덮는다.The
상기 하부 기판(610) 및 상기 상부 기판(620)은 상기 파장 변환층(630)을 샌드위치한다. 또한, 상기 반사 실링부(640)는 상기 파장 변환층(630)의 측면을 덮는다. 상기 하부 기판(610) 및 상기 상부 기판(620)은 상기 파장 변환층(630)을 지지한다. 또한, 상기 하부 기판(610), 상기 상부 기판(620) 및 상기 반사 실링부(640)는 외부의 물리적인 충격 및 화학적인 충격으로부터 상기 파장 변환층(630)을 보호한다.The
상기 반사 실링부(640)는 제 1 반사 실링부(643) 및 제 2 반사 실링부(644)를 포함할 수 잇다. 상기 제 1 반사 실링부(643)는 상기 제 1 측면을 덮고, 상기 제 2 반사 실링부(644)는 상기 제 2 측면을 덮는다. 상기 제 1 반사 실링부(643) 및 상기 제 2 반사 실링부(644)는 상기 파장 변환층(630)을 사이에 두고 서로 마주본다.The
본 실시예에 따른 파장 변환 부재는 다음과 같은 과정에 의해서 형성될 수 있다.The wavelength converting member according to this embodiment can be formed by the following procedure.
도 8을 참조하면, 제 1 투명 기판(611) 상에 다수 개의 파장 변환 입자들(531)을 포함하는 수지 조성물이 코팅된다. 이후, 상기 수지 조성물의 광 및/또는 열에 의해서 경화되고, 상기 제 1 투명 기판(611) 상에 양자점층(633)이 형성된다.Referring to FIG. 8, a resin composition including a plurality of
이후, 상기 양자점층(633) 상에 제 2 투명 기판(621)이 라미네이팅된다.Then, the second
도 9를 참조하면, 상기 제 1 투명 기판(611), 상기 양자점층(633) 및 제 2 투명 기판(621)은 한꺼번에 절단된다. 이에 따라서, 다수 개의 예비 파장 변환 부재들(601)이 형성된다. 상기 예비 파장 변환 부재들(601)은 각각 하부 기판(610), 파장 변환층(630) 및 상부 기판(620)을 포함한다. 이때, 상기 하부 기판(610), 상기 파장 변환층(630) 및 상기 상부 기판(620)은 같은 절단 공정에 의해서 형성되므로, 서로 동일한 평면에 배치되는 절단면(605)을 포함한다.Referring to FIG. 9, the first
도 10을 참조하면, 상기 하부 기판(610) 및 상기 상부 기판(620)이 서로 마주보도록, 상기 예비 파장 변환 부재들(601)이 서로 정렬된다. 이후, 상기 예비 파장 변환 부재들(601)의 측면, 즉, 절단면(605)에 다수 개의 반사 비드들(642)을 포함하는 수지 조성물이 코팅된다.Referring to FIG. 10, the preliminary
이후, 상기 코팅된 수지 조성물은 광 및/또는 열에 의해서 경화된다. 이에 따라서, 상기 절단면(605)에 반사 실링층(645)이 형성된다. 즉, 실시예에 따른 파장 변환 부재들(600)이 형성된다. 상기 파장 변환 부재들(600)은 서로 떼어내질 수 있다.Thereafter, the coated resin composition is cured by light and / or heat. Accordingly, a
본 실시예에 따른 액정표시장치에서, 상기 파장 변환층(630)은 상대적으로 작은 크기를 가진다. 따라서, 본 실시예에 따른 액정표시장치를 제조하는데 있어서, 적은 양의 파장 변환 입자들(631)이 사용될 수 있다.In the liquid crystal display according to the present embodiment, the
따라서, 본 실시예에 따른 액정표시장치는 상기 파장 변환 입자들(631)의 사용을 줄이고, 적은 비용으로 용이하게 제조될 수 있다.
Therefore, the liquid crystal display device according to the present embodiment can be easily manufactured at a low cost, by reducing the use of the
도 11은 제 3 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해사시도이다. 도 12는 제 3 실시예에 따른 파장 변환 부재를 도시한 사시도이다. 도 13은 도 12에서 C-C`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 14는 제 3 실시예에 따른 도광판, 발광다이오드 및 파장 변환 부재의 일 단면을 도시한 단면도이다. 본 실시예에 대한 설명에 있어서, 앞선 실시예들에 대한 설명 참조한다. 즉, 앞선 액정표시장치들에 대한 설명은 변경된 부분을 제외하고, 본 액정표시장치에 대한 설명에 본질적으로 결합될 수 있다.11 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to a third embodiment. 12 is a perspective view showing the wavelength conversion member according to the third embodiment. 13 is a cross-sectional view showing a section taken along the line C-C 'in Fig. FIG. 14 is a cross-sectional view showing one end surface of a light guide plate, a light emitting diode, and a wavelength conversion member according to the third embodiment. In the description of the present embodiment, the description of the preceding embodiments will be made. That is, the description of the preceding liquid crystal display devices can be essentially combined with the description of the present liquid crystal display device except for the changed portions.
도 11 내지 도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 액정표시장치는 다수 개의 파장 변환 부재들(700)을 포함한다. 상기 파장 변환 부재들(700)은 상기 발광다이오드들(400)에 각각 대응된다.Referring to FIGS. 11 to 14, the liquid crystal display according to the present embodiment includes a plurality of
또한, 상기 파장 변환 부재들(700)은 상기 발광다이오드들(400) 및 상기 도광판(200) 사이에 배치된다. 즉, 각각의 파장 변환 부재(600)는 대응되는 발광다이오드 및 상기 도광판(200) 사이에 배치된다.Further, the
또한, 상기 파장 변환 부재들(700)은 대응되는 발광다이오드로부터 출사되는 광의 파장을 변환시킨다. 이때, 상기 파장 변환 부재들(700)은 상기 발광다이오드로부터 출사되는 광을 녹색광과 같은 제 1 파장의 광으로 변환시키는 제 1 파장 변환 부재들(700) 및 적색광과 같은 제 2 파장의 광으로 변환시키는 제 2 파장 변환 부재들(700)로 나누어질 수 있다.In addition, the
상기 파장 변환 부재들(700)은 상기 발광다이오드들(400)보다 더 넓은 평면적을 가질 수 있다. 이에 따라서, 각각의 발광다이오드로부터 출사되는 광은 대응되는 파장 변환 부재(600)에 거의 대부분이 입사될 수 있다.The
또한, 도 11 내지 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 파장 변환 부재들(700)은 하부 기판(710), 상부 기판(720), 파장 변환층(730) 및 반사 실링부(740)를 포함한다.11 to 14, the
상기 하부 기판(710), 상기 상부 기판(720), 상기 파장 변환층(730) 및 상기 반사 실링부(740)의 특징은 앞서 설명한 실시예들에서 설명한 특징과 실질적으로 동일할 수 있다.The characteristics of the
본 실시예에 따른 액정표시장치에서, 상기 파장 변환층(730)은 상대적으로 작은 크기를 가진다. 따라서, 본 실시예에 따른 액정표시장치를 제조하는데 있어서, 적은 양의 파장 변환 입자들(731)이 사용될 수 있다.In the liquid crystal display device according to the present embodiment, the
따라서, 본 실시예에 따른 액정표시장치는 상기 파장 변환 입자들(731)의 사용을 줄이고, 적은 비용으로 용이하게 제조될 수 있다.Therefore, the liquid crystal display according to the present embodiment can be easily manufactured at a low cost, by reducing the use of the
또한, 각각 파장 변환 부재(700)의 특성은 대응되는 발광다이오드에 적합하도록 변형될 수 있다. 이에 따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 더 향상된 신뢰성, 휘도 및 균일한 색재현성을 가질 수 있다.Further, the characteristics of the
또한, 이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.
Claims (12)
상기 도광판의 측면에 배치되는 복수 개의 광원; 및
상기 광원 및 상기 도광판 사이에 개재되고, 서로 이격하여 배치되는 복수 개의 파장 변환 부재를 포함하고,
상기 복수 개의 파장 변환 부재는 상기 복수 개의 광원과 각각 대응되는 위치에 배치되고,
상기 파장 변환 부재는,
제 1 기판;
제 1 기판 상에 배치되는 파장 변환층;
상기 파장변환층 상에 배치되는 제 2 기판; 및
상기 제 1 기판, 상기 파장변환층, 상기 제 2 기판의 적어도 일 면에 배치되는 반사 실링부를 포함하고,
상기 반사 실링부는,
상기 파장 변환층과 접촉하는 실링층; 및
상기 실링층 내에 배치되는 다수 개의 반사 비드들을 포함하고,
상기 비드들의 직경은 0.5㎛ 내지10㎛ 이며,
상기 파장 변환층은 상기 광원 및 상기 도광판 사이에 배치되고,
상기 제 1 기판은 상기 파장 변환층 및 상기 광원 사이에 배치되며,
상기 제 2 기판은 상기 파장 변환층 및 상기 도광판 사이에 배치되고,
상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate;PET)를 포함하고,
상기 파장 변환층은 양자점을 포함하는 표시 장치.A light guide plate;
A plurality of light sources disposed on side surfaces of the light guide plate; And
And a plurality of wavelength conversion members interposed between the light source and the light guide plate and disposed apart from each other,
Wherein the plurality of wavelength conversion members are disposed at positions corresponding to the plurality of light sources respectively,
Wherein the wavelength conversion member comprises:
A first substrate;
A wavelength conversion layer disposed on the first substrate;
A second substrate disposed on the wavelength conversion layer; And
And a reflective sealing portion disposed on at least one surface of the first substrate, the wavelength conversion layer, and the second substrate,
The reflective-
A sealing layer in contact with the wavelength conversion layer; And
A plurality of reflective beads disposed within the sealing layer,
The diameter of the beads is 0.5 占 퐉 to 10 占 퐉,
Wherein the wavelength conversion layer is disposed between the light source and the light guide plate,
Wherein the first substrate is disposed between the wavelength conversion layer and the light source,
The second substrate is disposed between the wavelength conversion layer and the light guide plate,
Wherein the first substrate and the second substrate include polyethyleneterephthalate (PET)
Wherein the wavelength conversion layer includes a quantum dot.
상기 반사 실링부는 상기 절단면에 배치되는 표시장치.8. The wavelength conversion device according to claim 7, wherein the wavelength conversion layer, the first substrate, and the second substrate include cut surfaces arranged in the same plane,
And the reflective sealing portion is disposed on the cut surface.
상기 광원에 대향하는 입사면;
상기 도광판에 대향하는 출사면; 및
상기 입사면으로부터 상기 출사면으로 연장되는 측면을 포함하고,
상기 반사 실링부는 상기 측면을 덮는 표시장치.8. The optical information recording medium according to claim 7, wherein the wavelength conversion layer
An incident surface facing the light source;
An emitting surface facing the light guide plate; And
And a side surface extending from the incident surface to the exit surface,
And the reflective sealing portion covers the side surface.
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