KR101855997B1 - Display device - Google Patents

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Abstract

표시장치가 개시된다. 표시장치는 광원; 상기 광원으로부터의 광이 입사되는 광 변환 부재; 및 상기 광 변환 부재로부터의 광이 입사되는 표시패널을 포함하고, 상기 광 변환 부재는 상기 광원으로부터의 광의 파장을 변환시키는 복수의 광 변환 영역들; 및 상기 광 변환 영역들 사이에 각각 배치되는 복수의 투과 영역들을 포함한다.A display device is started. The display device includes a light source; A light conversion member on which light from the light source is incident; And a display panel on which light from the light conversion member is incident, the light conversion member comprising: a plurality of light conversion regions for converting wavelengths of light from the light source; And a plurality of transmissive regions disposed between the light conversion regions, respectively.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}Display device {DISPLAY DEVICE}

실시예는 표시장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a display device.

최근 종래의 CRT를 대신하여 액정표시장치(LCD), PDP(plasma display panel), OLED(organic light emitting diode) 등의 평판표시장치가 많이 개발되고 있다.Recently, flat panel display devices such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting diode (OLED) have been developed in place of the conventional CRT.

이 중 액정표시장치는 박막트랜지스터 기판, 컬러필터 기판 그리고 양 기판 사이에 액정이 주입되어 있는 액정표시패널을 포함한다. 액정표시패널은 비발광소자이기 때문에 박막트랜지스터 기판의 하면에는 빛을 공급하기 위한 백라이트 유닛이 위치한다. 백라이트 유닛에서 조사된 빛은 액정의 배열상태에 따라 투과량이 조정된다.The liquid crystal display device includes a thin film transistor substrate, a color filter substrate, and a liquid crystal display panel in which liquid crystal is injected between both substrates. Since the liquid crystal display panel is a non-light emitting device, a backlight unit for supplying light to the bottom surface of the thin film transistor substrate is positioned. The amount of light irradiated from the backlight unit is adjusted according to the alignment state of the liquid crystal.

백라이트 유닛은 광원의 위치에 따라 에지형과 직하형으로 구분된다. 에지형은 도광판의 측면에 광원이 설치되는 구조이다.The backlight unit is divided into edge type and direct type according to the position of the light source. The edge type is a structure in which a light source is provided on a side surface of the light guide plate.

직하형은 액정표시장치의 크기가 대형화되면서 중점적으로 개발된 구조로서, 액정표시패널의 하부면에 하나 이상의 광원을 배치시켜 액정표시패널에 전면적으로 빛을 공급하는 구조이다.The direct type is a structure that is mainly developed with the size of a liquid crystal display device being enlarged. One or more light sources are arranged on the lower surface of the liquid crystal display panel to supply light to the liquid crystal display panel.

이러한 직하형 백라이트 유닛은 에지형 백라이트 유닛에 비해 많은 수의 광원을 이용할 수 있어 높은 휘도를 확보할 수 있는 장점이 있는 반면, 휘도의 균일성을 확보하기 위하여 에지형에 비하여 두께가 두꺼워지는 단점이 있다.The direct-type backlight unit has advantages in that it can utilize a larger number of light sources than the edge-type backlight unit and can secure a high luminance, but has a disadvantage that the thickness becomes thicker than the edge type in order to ensure uniformity of brightness have.

이를 극복하기 위해, 백라이트 유닛을 구성하는 청색 광을 발진하는 블루 LED의 전방에 청색 광을 받으면 적색파장 또는 녹색파장으로 변환되는 다수의 양자점이 분산된 양자점바를 구비시켜, 상기 양자점바에 청색 광을 조사함으로써, 양자점바에 분산된 다수의 양자점들에 의해 청색광, 적색 광 및 녹색 광이 혼합된 광이 도광판으로 입사되어 백색광을 제공한다.In order to overcome this problem, a quantum dot bar in which a plurality of quantum dots dispersed in a red wavelength or a green wavelength is dispersed is provided in front of a blue LED emitting blue light constituting a backlight unit, Thus, light mixed with blue light, red light and green light by a plurality of quantum dots dispersed in the quantum dot bar is incident on the light guide plate to provide white light.

이때, 상기 양자점바를 이용하여 도광판에 백색광을 제공할 경우 고색재현을 구현할 수 있다.At this time, when white light is provided to the light guide plate using the quantum dot bar, high color reproduction can be realized.

상기 백라이트 유닛은 청색 광을 발진하는 블루 LED의 일측에 LED와 신호를 전달하고, 전원공급하기 위한 FPCB(Flexible Printed Circuits Board)가 구비되며, FPCB의 하면에는 접착부재가 더 구비될 수 있다.The backlight unit may include an FPCB (Flexible Printed Circuits Board) for transmitting and supplying LEDs and signals to one side of a blue LED emitting blue light, and an adhesive member may be further provided on the lower surface of the FPCB.

이와 같이, 블루 LED로부터 발진하는 광이 누출되면 양자점바를 통해 도광판에 제공되는 백색광을 사용하여 다양한 형태로 영상을 표시하는 표시장치가 널리 사용되고 있다.As such, when a light emitted from a blue LED is leaked, a display device for displaying an image in various forms using white light provided to the light guide plate through the quantum dot bar is widely used.

이와 같은 양자점이 적용된 표시장치에 관하여, 한국 특허 공개 공보 10-2011-0068110 등에 개시되어 있다.A display device to which such a quantum dot is applied is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2011-0068110.

실시예는 향상된 색 재현성, 휘도 및 휘도 균일성을 가지는 표시장치를 제공하고자 한다.The embodiment intends to provide a display device having improved color reproducibility, luminance, and luminance uniformity.

실시예에 따른 표시장치는 광원; 상기 광원으로부터의 광이 입사되는 광 변환 부재; 및 상기 광 변환 부재로부터의 광이 입사되는 표시패널을 포함하고, 상기 광 변환 부재는 상기 광원으로부터의 광의 파장을 변환시키는 복수의 광 변환 영역들; 및 상기 광 변환 영역들 사이에 각각 배치되는 복수의 투과 영역들을 포함한다.A display device according to an embodiment includes a light source; A light conversion member on which light from the light source is incident; And a display panel on which light from the light conversion member is incident, the light conversion member comprising: a plurality of light conversion regions for converting wavelengths of light from the light source; And a plurality of transmissive regions disposed between the light conversion regions, respectively.

실시예에 따른 표시장치는 상기 광 변환 영역들 및 상기 투과 영역들을 포함한다. 이에 따라서, 실시예에 따른 표시장치는 상기 광 변환 부재를 사용하여, 원하는 색좌표를 가지는 광을 사용하여 영상을 표시할 수 있다.The display device according to the embodiment includes the light conversion regions and the transmissive regions. Accordingly, the display device according to the embodiment can display an image using light having a desired color coordinate by using the photo-conversion member.

즉, 상기 광 변환 영역들 및 상기 투과 영역들의 면적이 적절하게 조절되어, 상기 광 변환 부재는 최적의 색좌표를 가지는 광을 출사할 수 있다.That is, the areas of the light conversion regions and the transmission regions are appropriately adjusted, and the light conversion member can emit light having an optimal color coordinate.

특히, 상기 투과 영역들은 슬릿 구조를 가질 수 있다. 즉, 상기 투과 영역들은 일 방향으로 연장되는 형상을 가지고, 작은 폭을 가질 수 있다. 이에 따라서, 상기 광원으로부터의 광은 상기 투과 영역을 통과할 때, 회절에 의해서, 넓게 확산될 수 있다.In particular, the transmissive regions may have a slit structure. That is, the transmission regions have a shape extending in one direction and may have a small width. Accordingly, light from the light source can be widely diffused by diffraction when passing through the transmissive region.

특히, 상기 광원은 청색광을 발생시키고, 상기 광 변환 영역들은 상기 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 이때, 상기 투과 영역들을 통과하는 청색광은 넓게 퍼지므로, 실시예에 따른 표시장치는 전체적으로 균일한 색재현성을 가질 수 있다.In particular, the light source generates blue light, and the light conversion regions convert the blue light into green light and red light. At this time, since the blue light passing through the transmissive regions spreads widely, the display device according to the embodiment can have a uniform color reproducibility as a whole.

도 1은 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해사시도이다.
도 2는 실시예에 따른 광 변환 부재를 도시한 사시도이다.
도 3은 광 변환부들을 도시한 사시도이다.
도 4는 도 2에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 5 내지 도 7은 실시예에 따른 광 변환 부재를 제조하는 공정을 도시한 도면들이다.
도 7은 다른 실시예에 따른 광 변환부들을 도시한 사시도이다.
도 8은 다른 실시예에 따른 광 변환 부재의 일 단면을 도시한 단면도이다.
1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to an embodiment.
FIG. 2 is a perspective view showing the light conversion member according to the embodiment. FIG.
3 is a perspective view showing the light converting units.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a section cut along AA 'in FIG.
5 to 7 are views showing a process of manufacturing the light conversion member according to the embodiment.
FIG. 7 is a perspective view illustrating light-converting portions according to another embodiment.
8 is a cross-sectional view showing one end surface of the light conversion member according to another embodiment.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, it is described that each substrate, frame, sheet, layer or pattern is formed "on" or "under" each substrate, frame, sheet, In this case, "on" and "under " all include being formed either directly or indirectly through another element. In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

도 1은 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해사시도이다. 도 2는 실시예에 따른 광 변환 부재를 도시한 사시도이다. 도 3은 광 변환부들을 도시한 사시도이다. 도 4는 도 2에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 5 내지 도 7은 실시예에 따른 광 변환 부재를 제조하는 공정을 도시한 도면들이다. 도 7은 다른 실시예에 따른 광 변환부들을 도시한 사시도이다. 도 8은 다른 실시예에 따른 광 변환 부재의 일 단면을 도시한 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to an embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing the light conversion member according to the embodiment. FIG. 3 is a perspective view showing the light converting units. 4 is a cross-sectional view showing a section cut along the line A-A in Fig. 5 to 7 are views showing a process of manufacturing the light conversion member according to the embodiment. FIG. 7 is a perspective view illustrating light-converting portions according to another embodiment. 8 is a cross-sectional view showing one end surface of the light conversion member according to another embodiment.

도 1 내지 도 8을 참조하면, 실시예에 따른 액정표시장치는 백라이트 유닛(10) 및 액정패널(20)을 포함한다.1 to 8, a liquid crystal display according to an embodiment includes a backlight unit 10 and a liquid crystal panel 20.

상기 백라이트 유닛(10)은 상기 액정패널(20)에 광을 출사한다. 상기 백라이트 유닛(10)은 면 광원으로 상기 액정패널(20)의 하면에 균일하기 광을 조사할 수 있다.The backlight unit 10 emits light to the liquid crystal panel 20. The backlight unit 10 is a surface light source and can uniformly irradiate the bottom surface of the liquid crystal panel 20 with light.

상기 백라이트 유닛(10)은 상기 액정패널(20) 아래에 배치된다. 상기 백라이트 유닛(10)은 바텀 커버(100), 도광판(200), 반사시트(300), 광원, 예를 들어, 다수 개의 발광다이오드들(400), 인쇄회로기판(401) 및 다수 개의 광학 시트들(500)을 포함한다.The backlight unit 10 is disposed under the liquid crystal panel 20. The backlight unit 10 includes a bottom cover 100, a light guide plate 200, a reflective sheet 300, a light source such as a plurality of light emitting diodes 400, a printed circuit board 401, (500).

상기 바텀 커버(100)는 상부가 개구된 형상을 가진다. 상기 바텀 커버(100)는 상기 도광판(200), 상기 발광다이오드들(400), 상기 인쇄회로기판(401), 상기 반사시트(300) 및 상기 광학 시트들(500)을 수용한다.The bottom cover 100 has a top opened shape. The bottom cover 100 accommodates the light guide plate 200, the light emitting diodes 400, the printed circuit board 401, the reflection sheet 300, and the optical sheets 500.

상기 도광판(200)은 상기 바텀 커버(100) 내에 배치된다. 상기 도광판(200)은 상기 반사시트(300) 상에 배치된다. 상기 도광판(200)은 상기 발광다이오드들(400)로부터 입사되는 광을 전반사, 굴절 및 산란을 통하여 상방으로 출사한다.The light guide plate 200 is disposed in the bottom cover 100. The light guide plate 200 is disposed on the reflective sheet 300. The light guide plate 200 emits light upward from the light emitting diodes 400 through total reflection, refraction and scattering.

상기 반사시트(300)는 상기 도광판(200) 아래에 배치된다. 더 자세하게, 상기 반사시트(300)는 상기 도광판(200) 및 상기 바텀 커버(100)의 바닥면 사이에 배치된다. 상기 반사시트(300)는 상기 도광판(200)의 하부면으로부터 출사되는 광을 상방으로 반사시킨다.The reflective sheet 300 is disposed under the light guide plate 200. More specifically, the reflective sheet 300 is disposed between the light guide plate 200 and the bottom surface of the bottom cover 100. The reflective sheet 300 reflects light emitted from the lower surface of the light guide plate 200 upward.

상기 발광다이오드들(400)은 광을 발생시키는 광원이다. 상기 발광다이오드들(400)은 상기 도광판(200)의 일 측면에 배치된다. 상기 발광다이오드들(400)은 광을 발생시켜서, 상기 도광판(200)의 측면을 통하여, 상기 도광판(200)에 입사시킨다.The light emitting diodes 400 are light sources for generating light. The light emitting diodes 400 are disposed on one side of the light guide plate 200. The light emitting diodes 400 generate light and enter the light guide plate 200 through a side surface of the light guide plate 200.

상기 발광다이오드들(400)은 청색 광을 발생시키는 청색 발광다이오드 또는 자외선을 발생시키는 UV 발광다이오드일 수 있다. 즉, 상기 발광다이오드들(400)은 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광 또는 약 300㎚ 내지 약 400㎚ 사이의 파장대를 가지는 자외선을 발생시킬 수 있다.The light emitting diodes 400 may be a blue light emitting diode for generating blue light or a UV light emitting diode for generating ultraviolet light. That is, the light emitting diodes 400 may emit blue light having a wavelength range of about 430 nm to about 470 nm or ultraviolet light having a wavelength band of about 300 nm to about 400 nm.

상기 발광다이오드들(400)은 상기 인쇄회로기판(401)에 실장된다. 상기 발광다이오드들(400)은 상기 인쇄회로기판(401) 아래에 배치된다. 상기 발광다이오드들(400)은 상기 인쇄회로기판(401)을 통하여 구동신호를 인가받아 구동된다.The light emitting diodes 400 are mounted on the printed circuit board 401. The light emitting diodes 400 are disposed under the printed circuit board 401. The light emitting diodes 400 are driven by receiving a drive signal through the printed circuit board 401.

상기 인쇄회로기판(401)은 상기 발광다이오드들(400)에 전기적으로 연결된다. 상기 인쇄회로기판(401)은 상기 발광다이오드들(400)을 실장할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(401)은 상기 바텀 커버(100) 내측에 배치된다.The printed circuit board 401 is electrically connected to the light emitting diodes 400. The printed circuit board 401 may mount the light emitting diodes 400. The printed circuit board (401) is disposed inside the bottom cover (100).

상기 광학 시트들(500)은 상기 도광판(200) 상에 배치된다. 상기 광학 시트들(500)은 상기 도광판(200)의 상면으로부터 출사되는 광의 특성을 변화 또는 향상시켜서, 상기 광을 상기 액정패널(20)에 공급한다.The optical sheets 500 are disposed on the light guide plate 200. The optical sheets 500 change or enhance the characteristics of light emitted from the upper surface of the light guide plate 200 and supply the light to the liquid crystal panel 20. [

상기 광학 시트들(500)은 광 변환 부재(501), 확산 시트(502), 제 1 프리즘 시트(503) 및 제 2 프리즘 시트(504)일 수 있다.The optical sheets 500 may be a light conversion member 501, a diffusion sheet 502, a first prism sheet 503, and a second prism sheet 504. [

상기 광 변환 부재(501)는 상기 광원(300) 및 상기 액정 패널(20) 사이의 광 경로 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 광 변환 부재(501)는 상기 도광판(200) 상에 배치될 수 있다. 더 자세하게, 상기 광 변환 부재(501)는 상기 제 2 프리즘 시트(504) 및 상기 액정패널(20) 사이에 개재될 수 있다. 더 자세하게, 상기 광 변환 부재(501)는 상기 액정패널(20)에 가장 인접할 수 있다. 상기 광 변환 부재(501)는 입사되는 광의 파장을 변환하여 상방으로 출사할 수 있다. 더 자세하게, 상기 광 변환 부재(501)는 입사되는 광의 파장을 변환하여, 상기 액정패널(20)에 직접 출사할 수 있다.The light conversion member 501 may be disposed on the light path between the light source 300 and the liquid crystal panel 20. For example, the light conversion member 501 may be disposed on the light guide plate 200. More specifically, the light conversion member 501 may be interposed between the second prism sheet 504 and the liquid crystal panel 20. More specifically, the light conversion member 501 may be closest to the liquid crystal panel 20. The light conversion member 501 can convert the wavelength of the incident light and emit the light upward. More specifically, the photo-conversion member 501 can convert the wavelength of the incident light and output directly to the liquid crystal panel 20.

예를 들어, 상기 발광다이오드들(400)이 청색 발광다이오드인 경우, 상기 광 변환 부재(501)는 상기 도광판(200)으로부터 상방으로 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 광 변환 부재(501)는 상기 청색광의 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 청색광의 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.For example, when the light emitting diodes 400 are a blue light emitting diode, the light converting member 501 may convert blue light emitted upward from the light guide plate 200 into green light and red light. That is, the light conversion member 501 converts a part of the blue light into green light having a wavelength band of about 520 nm to about 560 nm, and converts the other part of the blue light to a light having a wavelength range of about 630 nm to about 660 nm It can be converted into red light.

이에 따라서, 변환되지 않고 상기 광 변환 부재(501)를 통과하는 광 및 상기 광 변환 부재(501)에 의해서 변환된 광들은 백색광을 형성할 수 있다. 즉, 청색광, 녹색광 및 적색광이 조합되어, 상기 액정패널(20)에는 백색광이 입사될 수 있다.Accordingly, light passing through the light conversion member 501 without conversion and light converted by the light conversion member 501 can form white light. That is, the blue light, the green light, and the red light may be combined, and the white light may be incident on the liquid crystal panel 20.

즉, 상기 광 변환 부재(501)는 입사광의 특성을 변환시키는 광학 부재이다. 상기 광 변환 부재(501)는 시트 형상을 가진다. 즉, 상기 광 변환 부재(501)는 광학 시트일 수 있다.That is, the photo-conversion member 501 is an optical member that converts the characteristics of the incident light. The photo-conversion member 501 has a sheet shape. That is, the photo-conversion member 501 may be an optical sheet.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 광 변환 부재(501)는 하부 기판(510), 상부 기판(520), 다수 개의 광 변환부들(530, 540), 실링층(550) 및 측면 보호부(560)를 포함한다.2 to 4, the light conversion member 501 includes a lower substrate 510, an upper substrate 520, a plurality of light conversion portions 530 and 540, a sealing layer 550, (560).

상기 하부 기판(510)은 상기 광 변환부들(530, 540) 아래에 배치된다. 상기 하부 기판(510)은 상기 액정패널(20) 아래에 배치된다. 상기 하부 기판(510)은 투명하며, 플렉서블 할 수 있다.The lower substrate 510 is disposed below the light converters 530 and 540. The lower substrate 510 is disposed below the liquid crystal panel 20. The lower substrate 510 is transparent and flexible.

상기 하부 기판(510)으로 사용되는 물질의 예로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate;PET) 등과 같은 투명한 폴리머 등을 들 수 있다.Examples of the material used for the lower substrate 510 include transparent polymers such as polyethylene terephthalate (PET) and the like.

상기 상부 기판(520)은 상기 실링층(550) 상에 배치된다. 상기 상부 기판(520)은 투명하며, 플렉서블 할 수 있다. 상기 상부 기판(520)은 상기 실링층(550)의 상면에 밀착될 수 있다.The upper substrate 520 is disposed on the sealing layer 550. The upper substrate 520 is transparent and flexible. The upper substrate 520 may be in close contact with the upper surface of the sealing layer 550.

상기 상부 기판(520)으로 사용되는 물질의 예로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트 등과 같은 투명한 폴리머 등을 들 수 있다.Examples of materials used for the upper substrate 520 include transparent polymers such as polyethylene terephthalate.

상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)은 상기 광 변환부들(530, 540) 및 상기 실링층(550)을 샌드위치한다. 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)은 상기 광 변환부들(530, 540) 및 상기 실링층(550)을 지지한다. 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)은 외부의 물리적인 충격으로부터 상기 광 변환층(530)을 보호한다. 상기 하부 기판(510)은 상기 광 변환부들(530, 540) 및 상기 실링층(550)에 직접 접촉될 수 있다. 또한, 상기 상부 기판(520)은 상기 실링층(550)에 직접 접촉될 수 있다.The lower substrate 510 and the upper substrate 520 sandwich the light converting units 530 and 540 and the sealing layer 550. The lower substrate 510 and the upper substrate 520 support the light converters 530 and 540 and the sealing layer 550. The lower substrate 510 and the upper substrate 520 protect the light conversion layer 530 from external physical impacts. The lower substrate 510 may be in direct contact with the light converting portions 530 and 540 and the sealing layer 550. In addition, the upper substrate 520 may be in direct contact with the sealing layer 550.

또한, 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)은 낮은 산소 투과도 및 투습성을 가진다. 이에 따라서, 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)은 수분 및/또는 산소 등과 같은 외부의 화학적인 충격으로부터 상기 광 변환부들(530, 540)을 보호할 수 있다.In addition, the lower substrate 510 and the upper substrate 520 have low oxygen permeability and moisture permeability. Accordingly, the lower substrate 510 and the upper substrate 520 can protect the light converters 530 and 540 from external chemical impacts such as moisture and / or oxygen.

상기 광 변환부들(530, 540)은 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520) 사이에 개재된다. 상기 광 변환부들(530, 540)은 상기 하부 기판(510)의 상면에 밀착될 수 있다. 즉, 상기 광 변환부들(530, 540)은 상기 하부 기판(510)의 상면에 직접 배치될 수 있다.The light converters 530 and 540 are interposed between the lower substrate 510 and the upper substrate 520. The light converters 530 and 540 may be in close contact with the upper surface of the lower substrate 510. That is, the light converters 530 and 540 may be disposed directly on the upper surface of the lower substrate 510.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 광 변환부들(530, 540)은 서로 이격될 수 있다. 즉, 상기 광 변환부들(530, 540)은 상기 하부 기판(510) 상에 패턴을 구성할 수 있다. 또한, 상기 광 변환부들(530, 540)은 직사각형 평면 형상을 가질 수 있다.As shown in FIGS. 3 and 4, the light converters 530 and 540 may be spaced apart from each other. That is, the light converters 530 and 540 may form a pattern on the lower substrate 510. In addition, the light converters 530 and 540 may have a rectangular planar shape.

즉, 상기 광 변환 부재(501)는 상기 광 변환부들(530, 540)이 배치되는 영역 및 상기 광 변환부들(530, 540)이 배치되지 않는 영역으로 구분될 수 있다. 즉, 상기 광 변환부들(530, 540) 사이의 영역에는 상기 하부 기판(510)의 상면이 노출될 수 있다.That is, the light conversion member 501 can be divided into a region where the light converters 530 and 540 are disposed and an area where the light converters 530 and 540 are not disposed. That is, the upper surface of the lower substrate 510 may be exposed in a region between the light converters 530 and 540.

이에 따라서, 상기 광 변환 부재(501)는 복수의 광 변환 영역들(CA) 및 복수의 투과 영역들(TA)을 정의할 수 있다. 즉, 상기 광 변환 부재(501)는 상기 광 변환 영역들(CA) 및 상기 투과 영역들(TA)을 포함한다.Accordingly, the light conversion member 501 can define a plurality of light conversion regions CA and a plurality of transmission regions TA. That is, the light conversion member 501 includes the light conversion regions CA and the transmission regions TA.

상기 광 변환 영역들(CA)은 상기 광 변환부들(530, 540)이 배치되는 영역이다. 이에 따라서, 상기 광 변환 영역들(CA)에 입사되는 광의 대부분은 다른 파장의 광으로 변환될 수 있다. 상기 광 변환 영역들(CA)에 입사되는 광의 일부는 변환되지 않고, 투과될 수 있다.The light conversion regions CA are regions where the light conversion portions 530 and 540 are disposed. Accordingly, most of the light incident on the light conversion regions CA can be converted into light having a different wavelength. A part of the light incident on the photo-conversion regions CA can be transmitted without being converted.

상기 투과 영역들(TA)은 상기 광 변환부들(530, 540)이 배치되지 않는 영역이다. 이에 따라서, 상기 투과 영역들(TA)에 입사되는 광은 변환되지 않고, 투과된다. 상기 투과 영역(TA)에는 공기층이 존재하거나, 투명한 물질이 배치될 수 있다.The transmissive areas TA are areas where the light converters 530 and 540 are not disposed. Accordingly, the light incident on the transmissive areas TA is transmitted without being converted. An air layer may be present in the transmissive area TA, or a transparent material may be disposed.

각각의 광 변환부는 호스트(532, 542), 다수 개의 광 변환 입자들(531, 541)을 포함한다.Each of the photo-conversion units includes a host 532, 542, and a plurality of photo-conversion particles 531, 541.

상기 호스트(532, 542)는 상기 광 변환 입자들(531, 541)을 둘러싼다. 즉, 상기 호스트(532, 542)는 상기 광 변환 입자들(531, 541)을 균일하게 내부에 분산시킨다. 상기 호스트(532, 542)는 실리콘계 수지 등과 같은 폴리머로 구성될 수 있다. 상기 호스트(532, 542)는 투명하다. 즉, 상기 호스트(532, 542)는 투명한 폴리머로 형성될 수 있다.The host (532, 542) surrounds the photo-conversion particles (531, 541). That is, the hosts 532 and 542 uniformly disperse the light conversion particles 531 and 541 therein. The host 532 and 542 may be made of a polymer such as a silicone resin or the like. The hosts 532 and 542 are transparent. That is, the host 532 and 542 may be formed of a transparent polymer.

상기 호스트(532, 542)는 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520) 사이에 배치된다. 상기 호스트(532, 542)는 상기 하부 기판(510)의 상면에 밀착될 수 있다. 또한, 상기 호스트(532, 542)는 상기 상부 기판(520)과는 이격될 수 있다.The hosts 532 and 542 are disposed between the lower substrate 510 and the upper substrate 520. The host 532 and 542 may be in close contact with the upper surface of the lower substrate 510. In addition, the host 532 and 542 may be spaced apart from the upper substrate 520.

상기 광 변환 입자들(531, 541)은 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520) 사이에 배치된다. 더 자세하게, 상기 광 변환 입자들(531, 541)은 상기 호스트(532, 542)에 균일하게 분산되고, 상기 호스트(532, 542)는 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520) 사이에 배치될 수 있다.The photo-conversion particles 531 and 541 are disposed between the lower substrate 510 and the upper substrate 520. More specifically, the photoconversion particles 531 and 541 are uniformly dispersed in the host 532 and 542, and the host 532 and 542 are disposed between the lower substrate 510 and the upper substrate 520 .

상기 광 변환 입자들(531, 541)은 상기 발광다이오드들(400)로부터 출사되는 광의 파장을 변환시킨다. 상기 광 변환 입자들(531, 541)은 상기 발광다이오드들(400)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. 예를 들어, 상기 광 변환 입자들(531, 541)은 상기 발광다이오드들(400)로부터 출사되는 청색광을 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 광 변환 입자들(531, 541)은 상기 청색광을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The light conversion particles 531 and 541 convert the wavelength of the light emitted from the light emitting diodes 400. The light conversion particles 531 and 541 receive the light emitted from the light emitting diodes 400 and convert the wavelength. For example, the light conversion particles 531 and 541 may convert the blue light emitted from the light emitting diodes 400 into red light. That is, the light conversion particles 531 and 541 can convert the blue light into red light having a wavelength range of about 630 nm to about 660 nm.

상기 발광다이오드들(400)이 청색광을 발생시키는 청색 발광다이오드인 경우, 청색광을 적색광으로 변환시키는 광 변환 입자들(531, 541)이 사용될 수 있다.When the light emitting diodes 400 are blue light emitting diodes that generate blue light, the light conversion particles 531 and 541 that convert blue light into red light may be used.

상기 광 변환 입자들(531, 541)은 다수 개의 양자점(QD, Quantum Dot)들일 수 있다. 상기 양자점은 코어 나노 결정 및 상기 코어 나노 결정을 둘러싸는 껍질 나노 결정을 포함할 수 있다. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정에 결합되는 유기 리간드를 포함할 수 있다. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정을 둘러싸는 유기 코팅층을 포함할 수 있다.The photo-conversion particles 531 and 541 may be a plurality of quantum dots (QDs). The quantum dot may include core nanocrystals and shell nanocrystals surrounding the core nanocrystals. In addition, the quantum dot may include an organic ligand bound to the shell nanocrystal. In addition, the quantum dot may include an organic coating layer surrounding the shell nanocrystals.

상기 껍질 나노 결정은 두 층 이상으로 형성될 수 있다. 상기 껍질 나노 결정은 상기 코어 나노 결정의 표면에 형성된다. 상기 양자점은 상기 코어 나오 결정으로 입광되는 빛의 파장을 껍질층을 형성하는 상기 껍질 나노 결정을 통해서 파장을 길게 변환시키고 빛의 효율을 증가시길 수 있다.The shell nanocrystals may be formed of two or more layers. The shell nanocrystals are formed on the surface of the core nanocrystals. The quantum dot may convert the wavelength of the light incident on the core core crystal into a long wavelength through the shell nanocrystals forming the shell layer and increase the light efficiency.

상기 양자점은 Ⅱ족 화합물 반도체, Ⅲ족 화합물 반도체, Ⅴ족 화합물 반도체 그리고 VI족 화합물 반도체 중에서 적어도 한가지 물질을 포함할 수 있다. 보다 상세하게, 상기 코어 나노 결정은 Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. 또한, 상기 껍질 나노 결정은 CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. 상기 양자점의 직경은 1 nm 내지 15 nm일 수 있다. 더 자세하게, 상기 양자점의 직경은 약 8㎚ 내지 약 11㎚일 수 있다.The quantum dot may include at least one of a group II compound semiconductor, a group III compound semiconductor, a group V compound semiconductor, and a group VI compound semiconductor. More specifically, the core nanocrystals may include Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe or HgS. The shell nanocrystals may include CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe or HgS. The diameter of the quantum dot may be between 1 nm and 15 nm. More specifically, the diameter of the quantum dot can be from about 8 nm to about 11 nm.

상기 양자점에서 방출되는 빛의 파장은 상기 양자점의 크기에 따라 조절이 가능하다. 상기 유기 리간드는 피리딘(pyridine), 메르캅토 알콜(mercapto alcohol), 티올(thiol), 포스핀(phosphine) 및 포스핀 산화물(phosphine oxide) 등을 포함할 수 있다. 상기 유기 리간드는 합성 후 불안정한 양자점을 안정화시키는 역할을 한다. 합성 후에 댕글링 본드(dangling bond)가 외곽에 형성되며, 상기 댕글링 본드 때문에, 상기 양자점이 불안정해 질 수도 있다. 그러나, 상기 유기 리간드의 한 쪽 끝은 비결합 상태이고, 상기 비결합된 유기 리간드의 한 쪽 끝이 댕글링 본드와 결합해서, 상기 양자점을 안정화 시킬 수 있다.The wavelength of the light emitted from the quantum dot can be adjusted according to the size of the quantum dot. The organic ligand may include pyridine, mercapto alcohol, thiol, phosphine, phosphine oxide, and the like. The organic ligands serve to stabilize unstable quantum dots after synthesis. After synthesis, a dangling bond is formed on the outer periphery, and the quantum dots may become unstable due to the dangling bonds. However, one end of the organic ligand is in an unbonded state, and one end of the unbound organic ligand bonds with the dangling bond, thereby stabilizing the quantum dot.

특히, 상기 양자점은 그 크기가 빛, 전기 등에 의해 여기되는 전자와 정공이 이루는 엑시톤(exciton)의 보어 반경(Bohr raidus)보다 작게 되면 양자구속효과가 발생하여 띄엄띄엄한 에너지 준위를 가지게 되며 에너지 갭의 크기가 변화하게 된다. 또한, 전하가 양자점 내에 국한되어 높은 발광효율을 가지게 된다. Particularly, when the quantum dot has a size smaller than the Bohr radius of an exciton formed by electrons and holes excited by light, electricity or the like, a quantum confinement effect is generated to have a staggering energy level and an energy gap The size of the image is changed. Further, the charge is confined within the quantum dots, so that it has a high luminous efficiency.

이러한 상기 양자점은 일반적 형광 염료와 달리 입자의 크기에 따라 형광파장이 달라진다. 즉, 입자의 크기가 작아질수록 짧은 파장의 빛을 내며, 입자의 크기를 조절하여 원하는 파장의 가시광선영역의 형광을 낼 수 있다. 또한, 일반적 염료에 비해 흡광계수(extinction coefficient)가 100~1000배 크고 양자효율(quantum yield)도 높으므로 매우 센 형광을 발생한다.Unlike general fluorescent dyes, the quantum dots vary in fluorescence wavelength depending on the particle size. That is, as the size of the particle becomes smaller, it emits light having a shorter wavelength, and the particle size can be adjusted to produce fluorescence in a visible light region of a desired wavelength. In addition, since the extinction coefficient is 100 to 1000 times higher than that of a general dye, and the quantum yield is also high, it produces very high fluorescence.

상기 양자점은 화학적 습식방법에 의해 합성될 수 있다. 여기에서, 화학적 습식방법은 유기용매에 전구체 물질을 넣어 입자를 성장시키는 방법으로서, 화학적 습식방법에 의해서, 상기 양자점이 합성될 수 있다.The quantum dot can be synthesized by a chemical wet process. Here, the chemical wet method is a method of growing particles by adding a precursor material to an organic solvent, and the quantum dots can be synthesized by a chemical wet method.

상기 광 변환부들(530, 540)은 복수의 제 1 광 변환부들(530) 및 복수의 제 2 광 변환부들(540)일 수 있다. 즉, 상기 광 변환부들(530, 540)은 상기 제 1 광 변환부들(530) 및 상기 제 2 광 변환부들(540)로 구분될 수 있다.The light converters 530 and 540 may be a plurality of first light converters 530 and a plurality of second light converters 540. That is, the light converters 530 and 540 may be divided into the first light converters 530 and the second light converters 540.

상기 제 1 광 변환부들(530)은 입사되는 광을 제 1 파장 대의 광으로 변환시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 광 변환부들(530)은 입사되는 청색광을 약 500㎚ 내지 약 599㎚의 파장대의 녹색광으로 변환시킬 수 있다.The first light converting units 530 may convert incident light into light of a first wavelength band. For example, the first light converting units 530 can convert incident blue light into green light having a wavelength range of about 500 nm to about 599 nm.

각각의 제 1 광 변환부(530)는 제 1 호스트(532) 및 복수의 제 1 광 변환 입자들(531)을 포함한다. 상기 제 1 광 변환 입자들(531)은 상기 제 1 호스트(532)내에 배치된다. 상기 제 1 광 변환 입자들(531)은 상기 청색광을 약 500㎚ 내지 약 599㎚의 파장대의 녹색광으로 변환시킬 수 있다.Each first photo-conversion unit 530 includes a first host 532 and a plurality of first photo-conversion particles 531. The first photoconversion particles 531 are disposed in the first host 532. The first light conversion particles 531 may convert the blue light into green light having a wavelength range of about 500 nm to about 599 nm.

상기 제 2 광 변환부들(540)은 입사되는 광을 제 2 파장 대의 광으로 변환시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 광 변환부들(540)은 입사되는 청색광을 약 600㎚ 내지 약 700㎚의 파장대의 적색광으로 변환시킬 수 있다.The second light converting units 540 may convert incident light into light of a second wavelength band. For example, the second light converting units 540 may convert incident blue light into red light having a wavelength range of about 600 nm to about 700 nm.

각각의 제 2 광 변환부(540)는 제 2 호스트(542) 및 복수의 제 2 광 변환 입자들(532)을 포함한다. 상기 제 2 광 변환 입자들(532)은 상기 제 2 호스트(542)내에 배치된다. 상기 제 2 광 변환 입자들(532)은 상기 청색광을 약 600㎚ 내지 약 700㎚의 파장대의 적색광으로 변환시킬 수 있다. 상기 제 2 광 변환 입자들(532)은 상기 제 1 광 변환 입자들(531)보다 더 큰 직경을 가질 수 있다.Each second light conversion portion 540 includes a second host 542 and a plurality of second light conversion particles 532. The second photoconversion particles 532 are disposed in the second host 542. The second light conversion particles 532 may convert the blue light into red light having a wavelength range of about 600 nm to about 700 nm. The second light conversion particles 532 may have a larger diameter than the first light conversion particles 531.

각각의 광 변환 영역(CA)은 제 1 광 변환 영역(CA1) 및 제 2 광 변환 역역으로 구분될 수 있다. 상기 제 1 광 변환 영역(CA1)에는 상기 제 1 광 변환부(530)가 배치된다. 또한, 상기 제 2 광 변환 영역(CA2)에는 상기 제 2 광 변환부(540)가 배치된다. 이에 따라서, 상기 제 1 광 변환 영역(CA1)은 입사광을 녹색광으로 변환시키고, 상기 제 2 광 변환 영역(CA2)은 입사광을 적색광으로 변환시킬 수 있다.Each of the photo-conversion regions CA may be divided into a first photo-conversion region CA1 and a second photo-conversion region. The first light conversion portion 530 is disposed in the first light conversion region CA1. The second light conversion portion 540 is disposed in the second light conversion region CA2. Accordingly, the first photoconversion area CA1 converts incident light into green light, and the second photoconversion area CA2 converts incident light into red light.

상기 제 1 광 변환 영역(CA1)의 폭은 약 1㎜ 내지 약 10㎜일 수 있다. 상기 제 2 광 변환 영역(CA2)의 폭은 약 1㎜ 내지 약 10㎜일 수 있다. 상기 투과 영역(TA)의 폭은 약 1㎜ 내지 약 10㎜일 수 있다.The width of the first photo-conversion region CA1 may be about 1 mm to about 10 mm. The width of the second light conversion region CA2 may be about 1 mm to about 10 mm. The width of the transmissive area TA may be about 1 mm to about 10 mm.

상기 제 1 광 변환 영역(CA1), 상기 제 2 광 변환 영역(CA2) 및 상기 투과 영역(TA)은 다각형 형상을 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 광 변환 영역(CA1), 상기 제 2 광 변환 영역(CA2) 및 상기 투과 영역(TA)은 사각형 형상을 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 광 변환 영역(CA1), 상기 제 2 광 변환 영역(CA2) 및 상기 투과 영역(TA)은 직사각형 형상을 가질 수 있다.The first light conversion region CA1, the second light conversion region CA2, and the transmission region TA may have a polygonal shape. More specifically, the first photo-conversion region CA1, the second photo-conversion region CA2, and the transmission region TA may have a rectangular shape. More specifically, the first photo-conversion region CA1, the second photo-conversion region CA2, and the transmission region TA may have a rectangular shape.

상기 제 1 광 변환 영역(CA1), 상기 제 2 광 변환 영역(CA2) 및 상기 투과 영역(TA)은 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 제 1 광 변환 영역(CA1), 상기 제 2 광 변환 영역(CA2) 및 상기 투과 영역(TA)은 모자이크 형태로 배치될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 제 1 광 변환 영역(CA1), 상기 제 2 광 변환 영역(CA2) 및 상기 투과 영역(TA)은 스트라이프 형태로 배치될 수 있다.The first photoconversion area CA1, the second photoconversion area CA2 and the transmissive area TA may be arranged in a matrix form. Alternatively, the first photoconversion area CA1, the second photoconversion area CA2 and the transmissive area TA may be arranged in a mosaic form. Alternatively, the first photo-conversion region CA1, the second photo-conversion region CA2, and the transmissive region TA may be arranged in a stripe form.

상기 실링층(550)은 상기 하부 기판(510) 상에 배치된다. 또한, 상기 실링층(550)은 상기 광 변환부들(530, 540)을 덮는다. 상기 실링층(550)은 상기 광 변환부들(530, 540)의 측면 및 상면에 배치된다. 더 자세하게, 상기 실링층(550)은 상기 광 변환부들(530, 540)의 측면 및 상면과 직접 접촉된다. 또한, 상기 실링층(550)은 상기 광 변환부들(530, 540)의 측면 및 상기 면을 덮는다. 상기 실링층(550)은 상기 광 변환부들(530, 540)의 측면 및 상면에 밀착된다. 즉, 상기 실링층(550)은 상기 하부 기판(510)의 상면, 상기 광 변환부들(530, 540)의 측면 및 상면에 코팅된다. 즉, 상기 실링층(550)은 상기 광 변환부들(530, 540) 사이의 공간에도 배치된다. 즉, 상기 실링층(550)은 상기 투과 영역(TA)에 채워질 수 있다.The sealing layer 550 is disposed on the lower substrate 510. In addition, the sealing layer 550 covers the light converters 530 and 540. The sealing layer 550 is disposed on the side surfaces and the upper surface of the light converters 530 and 540. More specifically, the sealing layer 550 is in direct contact with the side surfaces and the upper surface of the light converting portions 530 and 540. Further, the sealing layer 550 covers the side surfaces and the surfaces of the light converting portions 530 and 540. The sealing layer 550 is in close contact with the side surfaces and the upper surface of the light converting portions 530 and 540. That is, the sealing layer 550 is coated on the upper surface of the lower substrate 510, side surfaces and upper surfaces of the light converting portions 530 and 540. That is, the sealing layer 550 is also disposed in a space between the light converters 530 and 540. That is, the sealing layer 550 may be filled in the transmissive area TA.

상기 실링층(550)은 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520) 사이에 배치된다. 상기 실링층(550)은 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)에 직접 접촉될 수 있다. 상기 실링층(550)은 상기 상부 기판(520)의 하면에 전체적으로 접착될 수 있다.The sealing layer 550 is disposed between the lower substrate 510 and the upper substrate 520. The sealing layer 550 may be in direct contact with the lower substrate 510 and the upper substrate 520. The sealing layer 550 may be entirely bonded to the lower surface of the upper substrate 520.

상기 실링층(550)은 투명하다. 상기 실링층(550)으로 폴리머가 사용될 수 있다. 상기 실링층(550)으로 사용되는 물질의 예로서는 실리콘 수지, 페를린 수지 또는 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 상기 실리콘 수지는 폴리실록산 또는 실록산 올리고머 등이 경화되어 형성될 수 있다. 또한, 상기 에폭시 수지는 포화 에폭시 수지(hydrogenated epoxy resin), 부타디엔계 에폭시 수지(butadiene epoxy resin) 또는 불소계 에폭시 수지(fluorine epoxy resin)일 수 있다.The sealing layer 550 is transparent. The sealing layer 550 may be a polymer. Examples of the material used for the sealing layer 550 include a silicone resin, a perylene resin, and an epoxy resin. The silicone resin may be formed by curing polysiloxane or siloxane oligomer. The epoxy resin may be a hydrogenated epoxy resin, a butadiene epoxy resin, or a fluorine epoxy resin.

상기 측면 보호부(560)는 상기 실링층(550)의 측면에 배치된다. 더 자세하게, 상기 측면 보호부(560)는 상기 실링층(550), 상기 상부 기판(520) 및 상기 하부 기판(510)의 측면을 덮는다. The side protection portion 560 is disposed on a side surface of the sealing layer 550. More specifically, the side protection portion 560 covers the side surfaces of the sealing layer 550, the upper substrate 520, and the lower substrate 510.

상기 측면 보호부(560) 및 상기 상부 기판(520)은 생략될 수 있다. 즉, 상기 광 변환 부재(501)는 상기 하부 기판(510), 상기 광 변환부들(530, 540) 및 상기 실링층(550)으로 고유의 기능을 수행할 수 있다.The side protection portion 560 and the upper substrate 520 may be omitted. That is, the light conversion member 501 may perform a unique function as the lower substrate 510, the light conversion portions 530 and 540, and the sealing layer 550.

또한, 상기 광 변환 부재(501)는 제 1 무기 보호막 및 제 2 무기 보호막을 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 무기 보호막은 상기 하부 기판(510)의 하면에 코팅되고, 상기 제 2 무기 보호막은 상기 상부 기판(520)의 상면에 코팅될 수 있다. 상기 제 1 무기 보호막 및 상기 제 2 무기 보호막으로 사용되는 물질의 예로서는 실리콘 옥사이드 등을 들 수 있다.Further, the light conversion member 501 may further include a first inorganic protective film and a second inorganic protective film. The first inorganic protective film may be coated on the lower surface of the lower substrate 510 and the second inorganic protective film may be coated on the upper surface of the upper substrate 520. Examples of the material used as the first inorganic protective film and the second inorganic protective film include silicon oxide and the like.

상기 광 변환 부재(501)는 다음과 같은 공정에 의해서 형성될 수 있다.The photo-conversion member 501 may be formed by the following process.

도 5를 참조하면, 다수 개의 제 1 광 변환 입자들(531)을 포함하는 제 1 수지 조성물이 형성된다. 상기 제 1 수지 조성물은 실리콘계 수지, 에폭시계 수지 또는 아크릴계 수지 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 1 수지 조성물은 톨루엔, 헥산 또는 클로로포름(chloroform) 등과 같은 용매가 첨가될 수 있다. 상기 용매는 상기 수지 조성물에 대해서, 약 10wt% 내지 약 30wt%의 비율로 첨가될 수 있다.Referring to FIG. 5, a first resin composition including a plurality of first photo-conversion particles 531 is formed. The first resin composition may include a silicone resin, an epoxy resin or an acrylic resin. Further, the first resin composition may be added with a solvent such as toluene, hexane or chloroform. The solvent may be added to the resin composition at a ratio of about 10 wt% to about 30 wt%.

또한, 상기 제 1 수지 조성물은 접착제 또는 점착제 등을 유기 바인더로 더 포함할 수 있다. 이에 따라서, 상기 제 1 수지 조성물의 점도는 약 450cPs 내지 약 30000cPs일 수 있다. 또한, 상기 제 1 수지 조성물에는 상기 광 변환 입자들(531, 541)이 기계적인 방법에 의해서, 균일하게 분산될 수 있다.The first resin composition may further comprise an adhesive, an adhesive, or the like as an organic binder. Accordingly, the viscosity of the first resin composition may be about 450 cPs to about 30000 cPs. Further, in the first resin composition, the photo-conversion particles 531 and 541 can be uniformly dispersed by a mechanical method.

또한, 복수의 제 2 광 변환 입자들(532)을 포함하는 제 2 수지 조성물이 형성된다. 상기 제 2 수지 조성물에 포함되는 수지는 상기 제 1 수지 조성물에 포함되는 수지와 실질적으로 동일할 수 있다.In addition, a second resin composition comprising a plurality of second photo-conversion particles 532 is formed. The resin contained in the second resin composition may be substantially the same as the resin contained in the first resin composition.

이후, 상기 제 1 수지 조성물 및 상기 제 2 수지 조성물은 스크린 프린팅 공정 또는 잉크젯 공정 등에 의해서, 하부 기판(510)상에 코팅된다. 즉, 상기 제 1 수지 조성물 및 상기 제 2 수지 조성물은 상기 하부 기판(510) 상에 패터닝된 상태로 코팅된다. 이후, 상기 코팅된 제 1 수지 조성물 및 상기 제 2 수지 조성물에 포함된 용매 등이 제거되고, 상기 제 1 수지 조성물 및 상기 제 2 수지 조성물은 광 및/또는 열에 의해서, 경화되고, 다수 개의 광 변환부들(530, 540)이 형성된다.Thereafter, the first resin composition and the second resin composition are coated on the lower substrate 510 by a screen printing process, an inkjet process, or the like. That is, the first resin composition and the second resin composition are coated on the lower substrate 510 in a patterned state. Thereafter, the coated first resin composition, the solvent contained in the second resin composition, and the like are removed, and the first resin composition and the second resin composition are cured by light and / or heat, Portions 530 and 540 are formed.

도 6을 참조하면, 상기 광 변환부들(530, 540) 상에 제 3 수지 조성물이 코팅된다. 상기 제 3 수지 조성물은 상기 하부 기판(510)의 상면 및 상기 광 변환부들(530, 540)의 상면 및 하면에 균일하게 코팅될 수 있다. 상기 제 3 수지 조성물은 스프레이 코팅 또는 스핀 코팅 등에 의해서, 상기 하부 기판(510) 상에 코팅될 수 있다. 상기 제 3 수지 조성물은 페를린 수지, 폴리 실록산 또는 실록산 올리고머 또는 에폭시 수지 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, a third resin composition is coated on the light converting portions 530 and 540. The third resin composition may be uniformly coated on the upper surface of the lower substrate 510 and the upper and lower surfaces of the light converting portions 530 and 540. The third resin composition may be coated on the lower substrate 510 by spray coating, spin coating, or the like. The third resin composition may include a perylene resin, a polysiloxane or a siloxane oligomer, an epoxy resin, or the like.

이후, 상기 코팅된 제 3 수지 조성물은 광 및/또는 열 등에 의해서 경화되고, 상기 실링층(550)이 형성될 수 있다.Thereafter, the coated third resin composition is cured by light and / or heat, and the sealing layer 550 may be formed.

도 7을 참조하면, 상기 실링층(550) 상에 상부 기판(520)이 라미네이트된다. 이후 상기 실링층(550), 상기 상부 기판(520) 및 상기 하부 기판(510)의 측면에 측면 보호부(560)가 형성된다. 이에 따라서, 상기 광 변환 부재(501)가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 7, an upper substrate 520 is laminated on the sealing layer 550. The side protective portions 560 are formed on the side surfaces of the sealing layer 550, the upper substrate 520, and the lower substrate 510. Accordingly, the light conversion member 501 can be formed.

도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 투과 영역(TA)은 슬릿 구조를 가질 수 있다. 즉, 상기 투과 영역(TA)은 일 방향으로 연장되는 형상을 가질 수 있다. 상기 투과 영역(TA)의 폭은 약 1㎛ 내지 약 1㎜일 수 있다. 상기 투과 영역(TA)은 제 1 광 변환 영역(CA1) 및 제 2 광 변환 영역(CA2) 사이에 배치될 수 있다.8 and 9, the transmissive area TA may have a slit structure. That is, the transmissive area TA may have a shape extending in one direction. The width of the transmissive region TA may be about 1 [mu] m to about 1 mm. The transmissive area TA may be disposed between the first and second light conversion areas CA1 and CA2.

상기 투과 영역(TA)에는 가이드부(551)가 배치될 수 있다. 상기 가이드부(551)는 제 1 광 변환부(530) 및 제 2 광 변환부(540) 사이에 배치된다. 상기 가이드부(551)는 상기 제 1 광 변환부(530) 및 상기 제 2 광 변환부(540) 사이에 채워지는 투명한 물질일 수 있다. 즉, 실링층(550)의 일부가 상기 가이드부(551)일 수 있다.A guide portion 551 may be disposed in the transmissive region TA. The guide part 551 is disposed between the first light converting part 530 and the second light converting part 540. The guide part 551 may be a transparent material filled between the first light conversion part 530 and the second light conversion part 540. That is, a part of the sealing layer 550 may be the guide portion 551.

상기 가이드부(551)는 상기 제 1 광 변환부(530) 및 상기 제 2 광 변환부(540)의 측면에 직접 접촉될 수 있다. 이때, 상기 가이드부(551)의 굴절율은 상기 제 1 광 변환부(530)의 굴절율 및 상기 제 2 광 변환부(540)의 굴절율보다 더 클 수 있다. 더 자세하게, 상기 가이드부(551)의 굴절율은 상기 제 1 호스트(532)의 굴절율 및 상기 제 2 호스트(542)의 굴절율보다 더 클 수 있다. 이때, 상기 가이드부(551)의 굴절율은 상기 제 1 호스트(532)의 굴절율 및 상기 제 2 호스트(542)의 굴절율보다 약 0.1 내지 약 0.8만큼 더 클 수 있다.The guide part 551 may be in direct contact with the side surfaces of the first and second light converting parts 530 and 540. At this time, the refractive index of the guide portion 551 may be greater than the refractive index of the first light converting portion 530 and the refractive index of the second light converting portion 540. More specifically, the refractive index of the guide portion 551 may be greater than the refractive index of the first host 532 and the refractive index of the second host 542. At this time, the refractive index of the guide portion 551 may be larger than the refractive index of the first host 532 and the refractive index of the second host 542 by about 0.1 to about 0.8.

이에 따라서, 상기 가이드부(551) 및 상기 제 1 호스트(532)의 계면에서, 및 상기 가이드부(551) 및 상기 제 2 호스트(542)의 계면에서 전반사가 일어날 수 있다. 따라서, 상기 투과 영역(TA)에 입사되는 광은 효과적으로 상방으로 투과될 수 있다.Accordingly, the total internal reflection can occur at the interface between the guide portion 551 and the first host 532, and at the interface between the guide portion 551 and the second host 542. Therefore, the light incident on the transmissive area TA can be effectively transmitted upward.

상기 투과 영역(TA)은 슬릿 구조를 가지기 때문에, 상기 투과 영역(TA)을 통과하는 광은 용이하게 회절될 수 있다. 이에 따라서, 상기 투과 영역(TA)을 통과하는 광은 효과적으로 분산되어, 상방으로 출사될 수 있다.Since the transmissive area TA has a slit structure, light passing through the transmissive area TA can be easily diffracted. Accordingly, the light passing through the transmissive area TA is effectively dispersed and can be emitted upward.

상기 확산 시트(502)는 상기 도광판(200) 상에 배치된다. 상기 확산 시트(502)는 통과되는 광의 균일도를 향상시킨다. 상기 확산 시트(502)는 다수 개의 비드들을 포함할 수 있다.The diffusion sheet 502 is disposed on the light guide plate 200. The diffusion sheet 502 improves the uniformity of light passing therethrough. The diffusion sheet 502 may include a plurality of beads.

상기 제 1 프리즘 시트(503)는 상기 확산 시트(502) 상에 배치된다. 상기 제 2 프리즘 시트(504)는 상기 제 1 프리즘 시트(503) 상에 배치된다. 상기 제 1 프리즘 시트(503) 및 상기 제 2 프리즘 시트(504)는 통과하는 광의 직진성을 증가시킨다.The first prism sheet 503 is disposed on the diffusion sheet 502. The second prism sheet 504 is disposed on the first prism sheet 503. The first prism sheet 503 and the second prism sheet 504 increase the straightness of light passing therethrough.

상기 액정패널(20)은 상기 광 변환 부재(501) 상에 배치된다. 더 자세하게, 상기 액정패널(20)은 상기 광 변환 부재(501)와 직접 접촉될 수 있다. 더 자세하게, 상기 광 변환 부재(501)는 상기 액정패널(20)에 접착될 수 있다.The liquid crystal panel 20 is disposed on the light conversion member 501. More specifically, the liquid crystal panel 20 may be in direct contact with the light conversion member 501. More specifically, the light conversion member 501 may be adhered to the liquid crystal panel 20. [

상기 액정패널(20)은 통과하는 광의 세기를 조절하여 영상을 표시한다. 즉, 상기 액정패널(20)은 상기 백라이트 유닛(10)으로부터 출사되는 광을 사용하여, 영상을 표시하는 표시패널이다. 상기 액정패널(20)은 박막 트랜지스터 기판(21), 컬러필터 기판(22) 및 액정층(23)을 포함한다. 또한, 상기 액정패널(20)은 상기 박막트랜지스터 기판(21)의 하면 및 상기 컬러필터 기판(22)의 상면에 각각 배치되는 편광필터들을 포함한다.The liquid crystal panel 20 displays an image by adjusting the intensity of light passing through the liquid crystal panel 20. That is, the liquid crystal panel 20 is a display panel for displaying an image using light emitted from the backlight unit 10. [ The liquid crystal panel 20 includes a thin film transistor substrate 21, a color filter substrate 22, and a liquid crystal layer 23. The liquid crystal panel 20 includes polarizing filters disposed on the lower surface of the thin film transistor substrate 21 and the upper surface of the color filter substrate 22, respectively.

상기 박막 트랜지스터 기판(21)은 상기 컬러필터 기판(22)에 대향한다. 상기 박막 트랜지스터 기판(21)은 상기 컬러필터 기판(22)과 함께, 상기 액정층(23)에, 픽셀 단위로 전계를 인가할 수 있다. 상기 박막 트랜지스터 기판(21)은 제 1 투명 기판(610) 및 다수 개의 화소 전극들(620)을 포함한다.The thin film transistor substrate 21 is opposed to the color filter substrate 22. The thin film transistor substrate 21 can apply an electric field to the liquid crystal layer 23 together with the color filter substrate 22 in pixel units. The thin film transistor substrate 21 includes a first transparent substrate 610 and a plurality of pixel electrodes 620.

상기 액정층(23)은 상기 박막 트랜지스터 기판(21) 및 상기 컬러필터 기판(22) 사이에 개재된다. 더 자세하게, 상기 액정층(23)은 상기 화소전극(620) 및 상기 공통전극(740) 사이에 개재된다. 또한, 상기 박막 트랜지스터 기판(21) 및 상기 액정층(23) 사이에 및 상기 컬러필터 기판(22) 및 상기 액정층(23) 사이에는 배향막이 개재될 수 있다.The liquid crystal layer 23 is interposed between the thin film transistor substrate 21 and the color filter substrate 22. More specifically, the liquid crystal layer 23 is interposed between the pixel electrode 620 and the common electrode 740. An alignment film may be interposed between the thin film transistor substrate 21 and the liquid crystal layer 23 and between the color filter substrate 22 and the liquid crystal layer 23. [

상기 액정층(23)은 상기 공통전극(740) 및 상기 화소 전극들(620) 사이의 전계에 의해서, 정렬된다. 이에 따라서, 상기 액정층(23)은 통과하는 광의 특성을 픽셀 단위로 조절할 수 있다. 즉, 상기 액정층(23)은 상기 제 1 투명 기판(610) 아래 및 상기 제 2 투명 기판(710) 상에 각각 배치되는 편광필터들과 함께, 인가되는 전계에 의해서 영상을 표시한다.The liquid crystal layer 23 is aligned by the electric field between the common electrode 740 and the pixel electrodes 620. Accordingly, the liquid crystal layer 23 can control the characteristics of light passing through the liquid crystal layer 23 in units of pixels. That is, the liquid crystal layer 23 displays the image by the applied electric field together with the polarizing filters disposed under the first transparent substrate 610 and the second transparent substrate 710, respectively.

상기 액정층(23)으로 스메틱 액정, 네마틱 액정 또는 콜레스테릭 액정 등이 사용될 수 있다.As the liquid crystal layer 23, a smectic liquid crystal, a nematic liquid crystal, a cholesteric liquid crystal, or the like can be used.

앞서 설명한 바와 같이, 실시예에 따른 액정표시장치는 상기 광 변환 영역들(CA) 및 상기 투과 영역들(TA)을 포함한다. 이에 따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 상기 광 변환 부재(501)를 사용하여, 원하는 색좌표를 가지는 광을 사용하여 영상을 표시할 수 있다. 즉, 상기 광 변환 영역들(CA) 및 상기 투과 영역들(TA)의 면적이 적절하게 조절되어, 상기 광 변환 부재(501)는 최적의 색좌표를 가지는 광을 출사할 수 있다.As described above, the liquid crystal display according to the embodiment includes the light conversion regions CA and the transmissive regions TA. Accordingly, in the liquid crystal display device according to the embodiment, the light can be displayed by using the light having the desired color coordinates by using the light conversion member 501. [ That is, the areas of the light conversion areas CA and the transmission areas TA are appropriately adjusted, and the light conversion member 501 can emit light having an optimal color coordinate.

또한, 상기 투과 영역들(TA)은 슬릿 구조를 가질 수 있다. 즉, 상기 투과 영역들(TA)은 일 방향으로 연장되는 형상을 가지고, 작은 폭을 가질 수 있다. 이에 따라서, 상기 발광다이오드(400)로부터의 광은 상기 투과 영역(TA)을 통과할 때, 회절에 의해서, 넓게 확산될 수 있다.Also, the transmissive regions TA may have a slit structure. That is, the transmissive areas TA have a shape extending in one direction and may have a small width. Accordingly, when light from the light emitting diode 400 passes through the transmissive region TA, it can be spread widely by diffraction.

특히, 상기 발광다이오드(400)는 청색광을 발생시키고, 상기 광 변환 영역들(CA)은 상기 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 이때, 상기 투과 영역들(TA)을 통과하는 청색광은 넓게 퍼지므로, 실시예에 따른 표시장치는 전체적으로 균일한 색재현성을 가질 수 있다.In particular, the light emitting diode 400 generates blue light, and the light conversion regions CA convert the blue light into green light and red light. At this time, since the blue light passing through the transmissive areas TA spreads widely, the display device according to the embodiment can have a uniform color reproducibility as a whole.

또한, 이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (10)

반사시트;
상기 반사시트 상에 배치되는 도광판;
상기 도광판의 측면에 배치되는 광원;
상기 도광판 상에 배치되며, 상기 광원으로부터의 광이 입사되는 광 변환 부재; 및
상기 광 변환 부재로부터의 광이 입사되는 표시패널을 포함하고,
상기 광 변환 부재는
하부기판;
상기 하부기판 상에 배치되는 복수의 광 변환 영역들;
상기 광 변환 영역들 사이에 배치되는 복수의 투과 영역들;
상기 하부 기판 상에 배치되며 상기 광 변환 영역들의 측면과 상면 및 투과 영역들을 덮는 실링층;
상기 실링층 상에 배치되는 상부 기판; 및
상기 하부기판, 상기 상부 기판 및 상기 실링층의 양측면에 배치되는 측면 보호부를 포함하고,
상기 복수의 광 변환 영역들은 상기 광원으로부터의 광을 제 1 파장대의 광으로 변환시키는 제 1 광 변환 영역과 상기 광원으로부터의 광을 제 2 파장대의 광으로 변환시키는 제 2 광 변환 영역을 포함하고,
상기 투과 영역은 상기 제 1 광 변환 영역과 상기 제 2 광 변환 영역 사이에 일방향으로 연장 형성되는 슬릿 구조를 가지며,
상기 투과 영역의 폭은 상기 제 1 광 변환 영역 및 제 2 광 변환 영역의 각각의 폭 보다 작은 표시장치.
Reflective sheet;
A light guide plate disposed on the reflective sheet;
A light source disposed on a side surface of the light guide plate;
A light conversion member disposed on the light guide plate and through which light from the light source is incident; And
And a display panel on which light from the photo-conversion member is incident,
The light conversion member
A lower substrate;
A plurality of light conversion regions disposed on the lower substrate;
A plurality of transmissive regions disposed between the light conversion regions;
A sealing layer disposed on the lower substrate and covering a side surface, an upper surface, and transmissive regions of the light conversion regions;
An upper substrate disposed on the sealing layer; And
And a side protection portion disposed on both sides of the lower substrate, the upper substrate, and the sealing layer,
Wherein the plurality of light conversion regions include a first light conversion region for converting light from the light source into light of a first wavelength band and a second light conversion region for converting light from the light source to light of a second wavelength band,
Wherein the transmissive region has a slit structure extending in one direction between the first and second light conversion regions,
Wherein the width of the transmissive area is smaller than the width of each of the first and second light conversion areas.
제 1 항에 있어서, 상기 광 변환 영역들 및 상기 투과 영역들은 다각형 또는 사각 형상을 가지는 표시장치.The display device according to claim 1, wherein the light conversion regions and the transmission regions have a polygonal or rectangular shape. 제 2 항에 있어서, 상기 광 변환 영역들 및 상기 투과 영역들은 사각형 형상을 가지는 표시장치.The display device of claim 2, wherein the light conversion regions and the transmission regions have a rectangular shape. 제 1 항에 있어서, 상기 투과 영역들은 연장되는 형상을 가지고,
상기 투과 영역들의 폭은 1㎛ 내지 1㎜이며, 상기 광 변환 영역들의 폭은 1㎜ 내지 10㎜인 표시장치.
2. The method of claim 1, wherein the transmissive regions have a shape that extends,
Wherein the width of the transmission regions is 1 to 1 mm, and the width of the light conversion regions is 1 to 10 mm.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 광 변환 영역들에 각각 배치되는 복수의 광 변환부들; 및 상기 투과 영역들에 각각 배치되는 복수의 가이드부들을 포함하고,
상기 광 변환부들은 투명한 호스트; 및 상기 호스트 내에 배치되는 복수의 광 변환 입자들을 포함하며,
상기 가이드부들은 상기 호스트에 직접 접촉되고, 상기 가이드부들의 굴절율은 상기 호스트의 굴절율보다 더 크고,
상기 가이드부와 호스트 사이 계면에서 전반사가 일어나는 표시장치.
The light emitting device of claim 1, further comprising: a plurality of light converters disposed in the light conversion regions, respectively; And a plurality of guide portions disposed in the transmission regions, respectively,
The light-converting portions include a transparent host; And a plurality of photo-conversion particles disposed within the host,
Wherein the guide portions are in direct contact with the host, the refractive index of the guide portions is greater than the refractive index of the host,
Wherein total reflection occurs at the interface between the guide part and the host.
삭제delete 삭제delete
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