KR101777503B1 - 폴더블 디스플레이패널용 기판성형방법 - Google Patents

폴더블 디스플레이패널용 기판성형방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101777503B1
KR101777503B1 KR1020160030962A KR20160030962A KR101777503B1 KR 101777503 B1 KR101777503 B1 KR 101777503B1 KR 1020160030962 A KR1020160030962 A KR 1020160030962A KR 20160030962 A KR20160030962 A KR 20160030962A KR 101777503 B1 KR101777503 B1 KR 101777503B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
molding
substrate
substrates
cavity
molding material
Prior art date
Application number
KR1020160030962A
Other languages
English (en)
Inventor
김민호
정대성
Original Assignee
주식회사 참테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 참테크 filed Critical 주식회사 참테크
Priority to KR1020160030962A priority Critical patent/KR101777503B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101777503B1 publication Critical patent/KR101777503B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H01L51/56—
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H01L51/0097—
    • H01L2227/32—
    • H01L2251/5338—

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 간단한 제조공정에 의해 성형과정에서의 불량을 최소화함과 동시에 제작상의 편리함을 제공할 수 있는 폴더블 디스플레이패널용 기판성형방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 하부금형(30)의 캐비티(32) 내에 정위치되도록 기판(11,12)을 안착시키는 단계(ST100)와; 상기 기판(11,12)의 상면에 일정 볼륨을 갖도록 성형재료를 디스펜싱하는 단계(ST200)와; 상기 하부금형(30)에 대향되는 상부금형(31)에 의해 성형재료를 가압하여 상기 캐비티(32) 내에 충전하는 단계(ST300)를 포함하여 이루어지며; 상기 상부금형(31)에 의해 성형재료를 가압하여 캐비티(32) 내에 충전하는 단계(ST300)에서는 상기 상부금형(31)이 상기 하부금형(30)의 상면에 접촉되기 이전에 성형재료에 우선적으로 접촉 가압되고, 상기 상부금형(31)에 의해 성형재료를 가압하는 힘이 상기 기판(11,12)의 위치를 고정한 상태로 성형이 이루어지도록 된 폴더블 디스플레이패널용 기판성형방법이 제공된다.

Description

폴더블 디스플레이패널용 기판성형방법{Plate molding process of a foldable display panel}
본 발명은 폴더블 디스플레이패널용 기판성형방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 간단한 제조공정에 의해 성형과정에서의 불량을 최소화함과 동시에 제조상의 편리함을 제공할 수 있는 폴더블 디스플레이패널용 기판성형방법에 관한 것이다.
일반적으로 디스플레이장치의 표시부는 백라이트나 자체 발광에 의해 디스플레이가 가능하게 되는데, 유기발광 다이오드(OLED)는 형광성 유기화합물에 전류를 흐르게 하여 자체적으로 발광이 가능하여 통상의 백라이트를 배제함에 따라 박막 경량의 디스플레이장치를 구현하는 데에 널리 사용되고 있는 것이다.
근래에 와서는 폴더형태나 곡선형태의 휨이 가능한 플렉시블형의 디스플레이패널이 개발됨에 따라, 크기를 대폭적으로 축소한 소형화된 디스플레이장치의 보급이 가능한 시점이다.
이러한 디스플레이패널에 사용되는 기판성형패널의 일례와 이를 제작하기 위한 종래의 성형방법을 도시된 도면에 의해 설명하면 다음과 같다.
도 1에 도시된 바와 같이, 통상의 기판성형패널(10)은 바닥면의 좌우에 각각 일정 면적으로 된 제1 및 제2 기판(11,12)이 위치되고, 상기 제1 기판(11)과 2 기판(12)을 일체로 형성하도록 된 성형물(13)이 성형 제작된 것이다.
여기에서 상기 각 기판(11,12)은 경량 금속 또는 엔지니어링 플라스틱 재질의 플레이트로 구비되고, 상기 성형물(13)은 러버나 실리콘 화합물과 같은 초탄성 소재로 구성된 것이다.
이러한 기판성형패널(10)은 상기 성형물(13)의 바닥면에 일면이 노출된 상태로 인서트 성형된 것으로, 상기 성형물(13)의 중간부분을 접음에 따라 패널의 전체적인 크기를 축소하여 보관 및 휴대하거나 펼친 상태에서 화면을 넓게 사용할 수 있도록 된 것이다.
이와 같은 기판성형패널(10)에 대한 종래의 성형방법을 도 2와 도 3에 의해 설명하면 다음과 같다.
도 2에 도시된 바와 같이, 종래에는 성형물(13)의 바닥측에 기판(11,12)을 정위치시킨 상태로 성형하기 위해 상기 기판(11,12)의 상면을 클램프에 의해 지지하여 작업이 이루어지는데, 이러한 경우에는 상기 클램프를 분리하여 생긴 클램프홀(14)을 메꾸기 위해 별도의 성형재료를 디스펜싱하는 후공정 작업을 거치게 된다.
그러므로 이러한 성형방법은 본공정 이후에 별도의 후공정이 이루어짐에 따른 제작상의 번거로움이 따를 뿐만 아니라 본 공정에서 제작된 성형물(13)에 대해 균일하게 성형면을 형성하도록 성형하는 작업이 쉽지 않아 우수한 품질의 제품을 생산하는 데에 한계가 있는 것이다.
한편 도 3의 (a)와 (b)에 도시된 바와 같이, 다른 성형방법으로는 캐비티(21)와 이에 연통되는 게이트(22)가 형성된 금형(20)을 이용한 것으로, 이는 상기 캐비티(21) 내에 기판(11,12)을 안착시킨 상태로 런너와 게이트(22)를 통해 압송되는 성형재료를 캐비티(21)에 충전하여 성형이 이루어지도록 된 것이다.
하지만 이러한 경우에는 상기 캐비티(21) 내에 단순히 안착된 상태로 기판(11,12)이 위치됨에 따라 상기 캐비티(21)의 일측에서 일정 압력 이상으로 투입되는 성형재료에 의해 기판(11,12)의 위치가 변경되거나 기판(11,12)의 바닥측으로 성형재료가 투입되어 기판(11,12)의 밀림이나 들림 또는 위치의 비틀림 등이 발생되어 제품의 불량이 초래될 우려가 큰 것이다.
한국 공개특허공보 제10-2015-0138450호(2015. 12. 10)
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 간단한 제조공정에 의해 기판의 위치를 일정하게 유지한 상태로 성형이 이루어져 성형과정에서의 불량을 최소화할 수 있으며, 또한 성형재료의 직접적인 투입과 압축과정에 의해 재료의 손실을 줄임과 동시에 제작상의 편리함을 제공할 수 있는 폴더블 디스플레이패널용 기판성형방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 특징에 따르면, 일정 면적으로 형성된 하부금형(30)의 캐비티(32) 내에 상대적으로 작은 크기로 된 기판(11,12)을 안착시키는 단계(ST100)와;
상기 기판(11,12)의 상면에 성형재료를 디스펜싱하는 단계(ST200)와;
상기 하부금형(30)에 대향되는 상부금형(31)에 의해 성형재료를 가압하여 상기 캐비티(32) 내에 충전하는 단계(ST300)를 포함하여 이루어지며;
상기 기판(11,12)의 상면에 성형재료를 디스펜싱하는 단계(ST200)에서는 상기 하부금형(30)의 상면에 비해 상대적으로 더 돌출되도록 일정 볼륨을 갖도록 성형재료를 공급하고;
상기 상부금형(31)에 의해 성형재료를 가압하여 캐비티(32) 내에 충전하는 단계(ST300)에서는 상기 상부금형(31)이 상기 하부금형(30)의 상면에 접촉되기 이전에 성형재료에 우선적으로 접촉 가압되고, 상기 상부금형(31)에 의해 성형재료를 가압하는 힘이 상기 기판(11,12)을 상기 캐비티(32)의 바닥면에 밀착시킨 상태로 위치 고정하여 성형이 이루어지도록 된 것을 특징으로 하는 폴더블 디스플레이패널용 기판성형방법이 제공된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 기판(11,12)은 하나의 캐비티(32) 내에 일정 간격을 두고 정위치되는 제1 기판(11)과 제2 기판(12)으로 구성되고;
상기 각 기판(11,12)에는 상면에 각각 성형재료가 디스펜싱되는 것을 특징으로 하는 폴더블 디스플레이패널용 기판성형방법이 제공된다.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 기판(11,12)의 상면에 성형재료를 디스펜싱하고, 상부금형(31)에 의해 성형재료를 가압함에 따라 기판(11,12)의 위치를 고정한 상태로 성형이 이루어질 수 있게 되고, 이에 의해 별도로 기판(11,12)을 클램핑하기 위한 장치나 후공정 작업이 불필요하여 장치의 구성 및 공정을 대폭적으로 단순화시켜 작업상의 편리함을 제공할 수 있을 뿐만 아니라 성형과정 중에 금형 자체의 가압력에 의해 기판(11,12)을 정위치한 상태로 고정하여 성형불량을 방지할 수 있는 장점이 있다.
또한 본 발명은 하나의 캐비티(32) 내에 제1 및 제2 기판(11,12)을 위치시킨 상태에서 상기 제1 및 제2 기판(11,12) 상에 각각 성형재료를 디스펜싱함에 따라, 성형과정에서 각 기판(11,12)이 개별적으로 가압 고정되어 다수의 기판(11,12)을 일체로 성형하는 과정에서도 성형불량을 방지할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 일반적인 폴더블 디스플레이패널의 일례를 도시한 단면도
도 2는 종래의 실시예에 따른 성형방법을 도시한 단면도
도 3은 종래의 다른 실시예를 도시한 단면도
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 성형방법을 도시한 순서도
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 제작순서를 도시한 단면도
상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.
도 4와 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예를 도시한 것이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 도 1과 같은 기판성형패널(10)을 제작하기 위한 성형공정은 하부금형(30)의 캐비티(32) 내에 기판(11,12)을 안착시키는 단계(ST100)와, 상기 기판(11,12)의 상면에 성형재료를 디스펜싱하는 단계(ST200)를 거치고, 상부금형(31)에 의해 성형재료를 가압하여 캐비티(32) 내에 충전하는 단계(ST300)를 거쳐 성형작업이 이루어지게 되는데, 이를 도 5를 더하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 5에 도시된 바와 같이, 하부금형(30)의 캐비티(32) 내에 기판(11,12)을 안착시키는 단계(ST100)에서는 경량 금속 또는 엔지니어링 플라스틱 재질의 판형태로 된 기판(11,12)을 규격대로 준비하여 상기 캐비티(32)의 바닥면에 안착시키게 되는데, 이때에 상기 기판(11,12)은 동일한 크기와 재질로 된 제1 기판(11)과 제2 기판(12)으로 구성되어 상기 캐비티(32) 내에 일정 간격을 두고 정해진 위치에 별도의 클램핑이 없이 안착시키게 된다.
이후에 상기 기판(11,12)의 상면에 성형재료를 디스펜싱하는 단계(ST200)에서는 러버나 실리콘 화합물과 같은 초탄성의 성형재료를 디스펜서에 의해 상기 각 기판(11,12)의 상면에 공급하게 되는데, 이때에 성형재료는 점성을 갖는 액상형태의 것을 상기 하부금형(30)의 상면에 비해 상대적으로 더 돌출되도록 일정 볼륨을 갖도록 공급하게 되고, 바람직하게는 상기 제1 기판(11)과 제2 기판(12)의 각 상면의 중앙부에 전술된 바와 같은 형태로 각각 성형재료를 공급하게 된다.
이후의 상부금형(31)에 의해 성형재료를 가압하여 캐비티(32) 내에 충전하는 단계(ST300)에서는 상기 하부금형(30)의 상부에 대향되도록 위치되는 상부금형(31)을 하향시켜 성형재료를 가압하게 되는데, 이때에 상기 상부금형(31)은 상기 기판(11,12) 상의 성형재료가 상기 하부금형(30)에 비해 상대적으로 상부로 더 돌출됨에 따라 상기 하부금형(30)의 상면에 상부금형(30)이 접촉되기 이전에 성형재료에 우선적으로 접촉되고, 이에 따라 상부금형(31)이 성형재료를 일정 압력으로 눌러 상기 기판(11,12)의 상면에 넓게 퍼짐과 동시에 성형재료를 누르는 가압력이 상기 각 기판(11,12) 상으로 전달되어 성형과정 중에 상기 기판(11,12)의 위치를 일정하게 고정하게 된다.
이러한 상부금형(31)의 가압작동은 상기 하부금형(30)의 상면에 접촉될 때까지 지속적으로 이루어지면서 상기 캐비티(32) 내로 성형재료를 충전하게 되는데, 이때에 상기 각 기판(11,12)은 상기 상부금형(31)의 가압력에 의해 캐비티(32)의 바닥면에 밀착됨에 따라 기판(11,12)의 들림이 발생되지 않을 뿐만 아니라 각 기판(11,12)의 상면 중앙부에 공급된 성형재료가 상부금형(31)에 의해 균일하게 퍼짐에 따라 가압작동 중에도 그 위치가 정위치에서 벗어나지 않은 상태로 성형이 이루어지게 된다.
이후에는 상기 캐비티(32) 내에서 기판(11,12)이 인서트된 상태로 성형물(13)이 고착되면서 기판성형패널(10)을 형성하게 되고, 상기 상부금형(31)을 분리한 상태에서 상기 하부금형(30)의 저면측에 구비될 수 있는 이젝터(도시되지 않음) 등에 의해 하부금형(30)으로부터 기판성형패널(10)을 배출시키게 된다.
이와 같은 본 발명의 성형방법 이외에 상기 기판(11,12)을 클램핑하기 위해 상기 하부금형(30)의 저면에 석션수단을 구비되어 흡착 고정하는 것을 고려해 볼 수 있으나, 이러한 경우에는 상기 석션수단 등과 같은 부가적인 구성으로 인해 장치의 구성이 복잡해질 수 있는 것이다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
10: 폴더블 디스플레이패널 11,12: 기판
13: 성형물 15: 보스
20: 금형 21: 캐비티
22: 런너 23: 게이트
30: 하부금형 31: 상부금형
32: 캐비티

Claims (2)

  1. 일정 면적으로 형성된 하부금형(30)의 캐비티(32) 내에 상대적으로 작은 크기로 된 기판(11,12)을 안착시키는 단계(ST100)와;
    상기 기판(11,12)의 상면에 일정 볼륨을 갖도록 성형재료를 디스펜싱하는 단계(ST200)와;
    상기 하부금형(30)에 대향되는 상부금형(31)에 의해 성형재료를 가압하여 상기 캐비티(32) 내에 충전하는 단계(ST300)를 포함하여 이루어지며;
    상기 상부금형(31)에 의해 성형재료를 가압하여 캐비티(32) 내에 충전하는 단계(ST300)에서는 상기 상부금형(31)이 상기 하부금형(30)의 상면에 접촉되기 이전에 성형재료에 우선적으로 접촉 가압되고, 상기 상부금형(31)에 의해 성형재료를 가압하는 힘이 상기 기판(11,12)을 상기 캐비티(32)의 바닥면에 밀착시킨 상태로 위치 고정하여 성형이 이루어지도록 된 것을 특징으로 하는 폴더블 디스플레이패널용 기판성형방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판(11,12)은 하나의 캐비티(32) 내에 일정 간격을 두고 정위치되는 제1 기판(11)과 제2 기판(12)으로 구성되고;
    상기 각 기판(11,12)에는 상면에 각각 성형재료가 디스펜싱되는 것을 특징으로 하는 폴더블 디스플레이패널용 기판성형방법.
KR1020160030962A 2016-03-15 2016-03-15 폴더블 디스플레이패널용 기판성형방법 KR101777503B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160030962A KR101777503B1 (ko) 2016-03-15 2016-03-15 폴더블 디스플레이패널용 기판성형방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160030962A KR101777503B1 (ko) 2016-03-15 2016-03-15 폴더블 디스플레이패널용 기판성형방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101777503B1 true KR101777503B1 (ko) 2017-09-11

Family

ID=59926026

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160030962A KR101777503B1 (ko) 2016-03-15 2016-03-15 폴더블 디스플레이패널용 기판성형방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101777503B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007335690A (ja) * 2006-06-16 2007-12-27 Towa Corp 電子部品の樹脂封止成形方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007335690A (ja) * 2006-06-16 2007-12-27 Towa Corp 電子部品の樹脂封止成形方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102054292B1 (ko) 토출 장치, 토출 방법, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
TWI507770B (zh) 顯示裝置的基板接合設備及製造接合基板的方法
JP4959767B2 (ja) 光デバイス成形システム
JPH0845972A (ja) 半導体デバイスの製造方法
CN101387797B (zh) 粘性卡盘和衬底贴合设备
JP6137679B2 (ja) 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法
TWI693145B (zh) 包括可壓縮結構的成型裝置
KR101765299B1 (ko) 곡면 합착기
KR101777503B1 (ko) 폴더블 디스플레이패널용 기판성형방법
KR102037098B1 (ko) 성형 형, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
US10286615B2 (en) Molding apparatus and molding method
TWI481081B (zh) 封止材料形成方法
US20090014618A1 (en) Method of using a universal intermediate support
WO2018197606A1 (en) Method for manufacturing an optical article
KR20200010730A (ko) 디스플레이부 제조장치 및 그 제조방법
CN110651362A (zh) 拾取装置以及拾取方法
KR101543279B1 (ko) 탄성을 가지는 수용홈이 형성된 베이스트레이를 포함하는 발광 다이오드 패키지용 형광층 제조장치, 그리고 이를 이용한 발광 다이오드 패키지용 형광층 제조방법 및 발광 다이오드 패키지 제조방법
CN104347467A (zh) 衬底固持模块和包含所述衬底固持模块的衬底处理设备
KR20200021572A (ko) Led 모듈 제조방법
TW201832892A (zh) 樹脂密封裝置及樹脂密封方法
JP2009200172A (ja) 光半導体装置の製造方法、および光半導体装置の製造装置
US20200176940A1 (en) Crimping apparatus and system for crimping a flexible printed circuit
JP2014203901A (ja) Ｌｅｄ装置、ｌｅｄ装置の製造方法、及び、金型
JP5648501B2 (ja) 樹脂成形物の製造方法
KR101496033B1 (ko) 웨이퍼 레벨 몰딩 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant