KR101776322B1 - Method of manufacturing chip package member - Google Patents

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Abstract

본 발명은 칩 패키지 부재 제조 방법을 개시한다. 상기 칩 패키지 부재 제조 방법은 일 면에 본딩 영역을 가지고 다른 면에 콘택 영역을 갖는 회로패턴층과, 상기 회로패턴층의 본딩 영역에 접착되는 절연층을 각각 포함하는 2개의 칩 패키지 부재를 형성하며; 상기 2개의 칩 패키지 부재의 절연층들을 제1 양면 접착 시트의 양면에 각각 부착시키며; 상기 2개의 칩 패키지 부재의 회로패턴층들의 콘택 영역들을 도금하며; 상기 제1 양면 접착 시트로부터 상기 절연층들을 분리하며; 상기 2개의 칩 패키지 부재의 회로패턴층들의 콘택 영역들을 제2 양면 접착 시트의 양면에 각각 부착시키며; 상기 2개의 칩 패키지 부재의 회로패턴층들의 본딩 영역들을 도금하는 것을 포함한다. 그에 따라, 2개의 칩 패키지 부재의 콘택 영역들 또는 본딩 영역들을 도금하는 공정을 종래 공정보다 단순화하여 그 비용 및 시간을 줄이는 효과가 있다.The present invention discloses a method of manufacturing a chip package member. The chip package member manufacturing method includes forming two chip package members each including a circuit pattern layer having a bonding region on one side and a contact region on the other side and an insulating layer bonded to a bonding region of the circuit pattern layer, ; Adhering the insulating layers of the two chip package members to both sides of the first double-sided adhesive sheet, respectively; Plating the contact areas of the circuit pattern layers of the two chip package members; Separating the insulating layers from the first double-faced adhesive sheet; Attaching contact areas of the circuit pattern layers of the two chip package members to both sides of a second double-sided adhesive sheet, respectively; And plating the bonding regions of the circuit pattern layers of the two chip package members. Thereby, the process of plating the contact areas or the bonding areas of the two chip package members is simpler than the conventional process, thereby reducing the cost and time.

Figure R1020110089070
Figure R1020110089070

Description

칩 패키지 부재 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING CHIP PACKAGE MEMBER}METHOD OF MANUFACTURING CHIP PACKAGE MEMBER [0001]

본 발명은 칩 패키지 부재 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a chip package member.

반도체 또는 광소자 패키지 기술은 고밀도화, 소형화, 고성능화의 요구에 부합하여 꾸준히 발전하여 왔지만, 반도체 제조 기술에 비하여 상대적으로 뒤쳐져 있는 상태이기 때문에 패키지 기술 개발로 고성능화, 소형화, 고밀도화에 대한 요구를 해결하려는 움직임이 최근 대두되고 있다.Semiconductor or optical device package technology has been steadily developed in accordance with demands for high density, miniaturization, and high performance. However, since it is relatively inferior to semiconductor manufacturing technology, development of package technology is required to solve the demand for high performance, miniaturization and high density Have recently emerged.

반도체/광소자 패키지 관련하여 실리콘 칩이나 LED(Light Emitting Diode) 칩, 스마트 IC 칩 등이 와이어 본딩이나 LOC(Lead On Chip) 본딩 방식을 통해 기판 상에 본딩된다.Related to the semiconductor / optical device package, a silicon chip, an LED (Light Emitting Diode) chip, a smart IC chip and the like are bonded on a substrate through wire bonding or LOC (Lead On Chip) bonding.

도 1은 종래의 칩 패키지 부재의 제조 공정을 나타낸 도면이다. 1 is a view showing a manufacturing process of a conventional chip package member.

도 1을 참조하면, 먼저, 절연층(110)을 마련한다(S1). 절연층(110)은 절연 필름 예컨대, 폴리이미드 필름(polyimide film)으로 형성될 수 있다. 절연층(110)을 마련한 후 절연층(110)에 비아홀들(112)을 형성한다(S2). Referring to FIG. 1, first, an insulating layer 110 is provided (S1). The insulating layer 110 may be formed of an insulating film, for example, a polyimide film. After the insulating layer 110 is formed, via holes 112 are formed in the insulating layer 110 (S2).

이어서, 금속층(120)을 절연층(110) 상에 라미네이트한다(S3). 상기 금속층(120)은 구리(Cu)로 이루어지는 것이 바람직하다. 그런 다음, 여러 약품 처리를 통해 표현을 활성화시킨 후, 포토 레지스트를 도포하고 노광 및 현상 공정을 수행한다. 현상공정이 완료된 후, 에칭 공정을 통해 필요한 회로를 형성하고 포토레지스트를 박리함으로써 회로패턴층(120)을 형성한다(S4). Next, the metal layer 120 is laminated on the insulating layer 110 (S3). The metal layer 120 is preferably made of copper (Cu). Then, the expression is activated through various chemical treatments, then the photoresist is applied, and the exposure and development processes are performed. After the development process is completed, a necessary circuit is formed through an etching process and the photoresist is peeled off to form a circuit pattern layer 120 (S4).

여기에서, 회로패턴층(120)의 일면 즉, 상부 면은 콘택 영역(contact area)이 되며, 회로패턴층(120)의 다른 면 즉, 하부 면은 칩 패키지의 기판에 본딩된다. 그러므로, 회로패턴층(120)의 기판에 본딩되는 면은 본딩 영역(bonding area)이 된다. Here, one surface or upper surface of the circuit pattern layer 120 becomes a contact area, and the other surface, that is, the lower surface of the circuit pattern layer 120 is bonded to the substrate of the chip package. Therefore, the surface of the circuit pattern layer 120 that is bonded to the substrate becomes a bonding area.

여기에서, 회로패턴층(120)의 콘택 영역에는 니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 금(Au)이 차례대로 도금될 수 있다. 상기 회로패턴층(120)의 본딩 영역에는 니켈 및 금이 차례대로 도금될 수 한다. 이 경우, 절연층(110) 및 회로패턴층(120)의 회로 패턴에 의해 외부에 노출된 절연층(110)은 폴리이미드 또는 수지와 같은 절연 재료로 이루어 지므로, 원칙적으로 도금되지 않는다.Here, nickel (Ni), palladium (Pd), and gold (Au) may be sequentially plated on the contact region of the circuit pattern layer 120. Nickel and gold may be sequentially plated on the bonding region of the circuit pattern layer 120. In this case, since the insulating layer 110 exposed to the outside by the circuit pattern of the insulating layer 110 and the circuit pattern layer 120 is made of an insulating material such as polyimide or resin, it is not plated in principle.

이와 같이, 회로패턴층(120)의 본딩 영역과 회로패턴층(120)의 콘택 영역이 그 고유의 물리적 성질이나, 원하는 특성의 구현을 위해 서로 상이한 방식이나 상이한 재료로 도금될 수 있다. 이 경우, 회로패턴층(120)의 콘택 영역이 도금될 때에는 회로패턴층(120)의 콘택 영역의 도금에 회로패턴층(120)의 본딩 영역이 영향 받지 않도록, 절연층(110) 상에 제1 마스크부(130)를 이용하여 회로패턴층(120)의 본딩 영역을 마스킹하고, 회로패턴층(120)의 콘택 영역을 도금(plating)한다(S5). 즉, As such, the bonding regions of the circuit pattern layer 120 and the contact regions of the circuit pattern layer 120 may be plated with different materials or different materials for their inherent physical properties or for the implementation of desired characteristics. In this case, when the contact region of the circuit pattern layer 120 is plated, the bonding region of the circuit pattern layer 120 is not affected by the plating of the contact region of the circuit pattern layer 120, The masking portion of the circuit pattern layer 120 is masked using the mask portion 130 and the contact region of the circuit pattern layer 120 is plated (S5). In other words,

유사하게, 회로패턴층(120)의 본딩 영역이 도금될 때에는 회로패턴층(120)의 본딩 영역의 도금에 회로패턴층(120)의 콘택 영역이 영향 받지 않도록, 회로패턴층(120)의 노출된 면 즉, 콘택 영역을 제1 마스크부(140)를 이용하여 마스킹하고, 회로패턴층(120)의 본딩 영역을 도금(plating)한다(S6). Similarly, when the bonding region of the circuit pattern layer 120 is plated, the contact region of the circuit pattern layer 120 is not exposed to the plating of the bonding region of the circuit pattern layer 120, The contact area is masked by using the first mask part 140 and the bonding area of the circuit pattern layer 120 is plated (S6).

이와 같이, 종래에는 회로패턴층(120)의 본딩 영역과 회로패턴층(120)의 콘택 영역을 별도로 도금하는 공정은 매우 복잡하고 비용 및 시간이 소요되었다.As described above, conventionally, the step of separately plating the bonding region of the circuit pattern layer 120 and the contact region of the circuit pattern layer 120 is very complicated and costly and time-consuming.

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은, 칩 패키지 부재의 공정을 단순화한 칩 패키지 부재 제조 방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a chip package member in which the process of a chip package member is simplified.

전술한 문제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 패키지 부재 제조 방법은 일 면에 본딩 영역을 가지고 다른 면에 콘택 영역을 갖는 회로패턴층과, 상기 회로패턴층의 본딩 영역에 접착되는 절연층을 각각 포함하는 2개의 칩 패키지 부재를 형성하며; 상기 2개의 칩 패키지 부재의 절연층들을 제1 양면 접착 시트의 양면에 각각 부착시키며; 상기 2개의 칩 패키지 부재의 회로패턴층들의 콘택 영역들을 도금하며; 상기 제1 양면 접착 시트로부터 상기 절연층들을 분리하며; 상기 2개의 칩 패키지 부재의 회로패턴층들의 콘택 영역들을 제2 양면 접착 시트의 양면에 각각 부착시키며; 상기 2개의 칩 패키지 부재의 회로패턴층들의 본딩 영역들을 도금하는 것을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a chip package member, including: forming a circuit pattern layer having a bonding region on one side and a contact region on the other side; Forming two chip package members each including an insulating layer; Adhering the insulating layers of the two chip package members to both sides of the first double-sided adhesive sheet, respectively; Plating the contact areas of the circuit pattern layers of the two chip package members; Separating the insulating layers from the first double-faced adhesive sheet; Attaching contact areas of the circuit pattern layers of the two chip package members to both sides of a second double-sided adhesive sheet, respectively; And plating the bonding regions of the circuit pattern layers of the two chip package members.

상기 칩 패키지 부재 제조 방법은 상기 제2 양면 접착 시트로부터 상기 회로패턴층들의 콘택 영역들을 분리하는 것을 더 포함할 수 있다.The chip package member manufacturing method may further include separating the contact areas of the circuit pattern layers from the second double-sided adhesive sheet.

상기 칩 패키지 부재 제조 방법은 상기 회로패턴층들의 콘택 영역들은 니켈(Ni), 팔라듐(Pd) 및 금(Au)을 차례대로 이용하여 도금될 수 있다.In the method of manufacturing the chip package member, the contact regions of the circuit pattern layers may be plated by sequentially using nickel (Ni), palladium (Pd), and gold (Au).

상기 회로패턴층들의 본딩 영역들은 니켈(Ni) 및 금(Au)을 차례대로 이용하여 도금될 수 있다.The bonding regions of the circuit pattern layers may be plated by sequentially using nickel (Ni) and gold (Au).

상기 회로패턴층의 콘택 영역의 도금은 상기 회로패턴층의 본딩 영역의 도금과 다른 방식으로 수행될 수 있다.The plating of the contact area of the circuit pattern layer may be performed in a manner different from the plating of the bonding area of the circuit pattern layer.

상기 제1 양면 접착 시트 및 상기 제2 양면 접착 시트는 하나의 시트로 구현될 수 있다.The first double-sided adhesive sheet and the second double-sided adhesive sheet may be embodied as one sheet.

본 발명은 양면 접착 필름 또는 시트를 이용하여 2개의 칩 패키지의 콘택영역들 또는 본딩 영역들을 마스킹 공정 없이 한번에 도금할 수 있다. 그에 따라, 본 발명에 따르면 2개의 칩 패키지 부재의 콘택 영역들 또는 본딩 영역들을 도금하는 공정을 종래 공정보다 단순화하여 그 비용 및 시간을 줄이는 효과가 있다.The present invention can use the double-sided adhesive film or sheet to plated contact areas or bonding areas of two chip packages at once without masking process. Thus, according to the present invention, the process of plating the contact areas or the bonding areas of the two chip package members is simpler than the conventional process, thereby reducing the cost and time.

도 1은 종래의 칩 패키지 부재의 제조 공정을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 칩 패키지 부재의 제조 공정을 나타낸 도면이다. 1 is a view showing a manufacturing process of a conventional chip package member.
2 is a view illustrating a manufacturing process of a chip package member according to a preferred embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 일 실시형태에 따른 필름 타입의 칩 패키지 및 그 제조 방법에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a film-type chip package and a method of manufacturing the same according to a preferred embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid unnecessarily obscuring the subject matter of the present invention.

또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In addition, the size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean a size actually applied.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 칩 패키지 부재의 제조 공정을 나타낸 도면이다. 2 is a view illustrating a manufacturing process of a chip package member according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 먼저, 절연층(210)을 마련한다(S10). 절연층(210)은 폴리이미드 필름(polyimide film)으로 형성될 수 있다. 절연층(210)을 마련한 후 절연층(210)에 비아홀들(112)을 형성한다(S20). 절연층(210)을 관통하여 형성된 비아홀들은 광소자, 즉 칩이 실장되는 비아홀, 각 층 간의 전기적 연결을 위한 바이홀, 열 확산을 용이하게 하기 위한 열 비아홀(thermal via hole), 각 층들을 정렬하는 기준이 되는 비아홀을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, first, an insulating layer 210 is provided (S10). The insulating layer 210 may be formed of a polyimide film. After the insulating layer 210 is formed, via holes 112 are formed in the insulating layer 210 (S20). The via holes formed through the insulating layer 210 may include a via hole for mounting an optical element, that is, a chip, a via hole for electrical connection between the layers, a thermal via hole for facilitating thermal diffusion, A via hole may be formed.

이어서, 금속층(220)을 절연층(110) 상에 라미네이트한다(S30). 상기 금속층(220)은 구리(Cu)로 이루어지는 것이 바람직하다. 그런 다음, 여러 약품 처리를 통해 표현을 활성화시킨 후, 포토 레지스트를 도포하고 노광 및 현상 공정을 수행한다. 현상공정이 완료된 후, 에칭 공정을 통해 필요한 회로를 형성하고 포토레지스트를 박리함으로써 회로패턴층(220)을 형성한다(S40). Next, the metal layer 220 is laminated on the insulating layer 110 (S30). The metal layer 220 is preferably made of copper (Cu). Then, the expression is activated through various chemical treatments, then the photoresist is applied, and the exposure and development processes are performed. After the development process is completed, a necessary circuit is formed through the etching process and the photoresist is peeled off to form the circuit pattern layer 220 (S40).

여기에서, 회로패턴층(220)의 상부 면은 콘택 영역(contact area)이 되며,회로패턴층(220)의 다른 면 즉, 하부 면은 LED 패키지의 기판에 본딩된다. 그러므로, 회로패턴층(220)의 기판에 본딩되는 면은 본딩 영역(bonding area)이 된다..Here, the top surface of the circuit pattern layer 220 becomes a contact area, and the other surface, that is, the bottom surface of the circuit pattern layer 220 is bonded to the substrate of the LED package. Therefore, the surface of the circuit pattern layer 220 that is bonded to the substrate becomes a bonding area.

이와 같이, 공정 S10 내지 S40을 통해, 비아홀(212)이 형성된 절연층(210)과 회로패턴층(220)이 접합된 칩 패키지 부재(310)가 제조될 수 있다. 상기한 공정들을 반복적으로 또는 동시에 수행함으로써 적어도 2개의 칩 패키지 부재(310, 320)가 제조될 수 있다.The chip package member 310 to which the insulating layer 210 having the via hole 212 formed and the circuit pattern layer 220 are bonded can be manufactured through the steps S10 to S40. At least two chip package members 310, 320 can be manufactured by performing the above processes repeatedly or simultaneously.

이어서, 상기한 바와 같이 제조된 2개의 칩 패키지 부재(310, 320)의 절연층(210)들을 양면에 접착제가 도포된 필름 또는 양면 접착 시트(230)의 양면에 각각 부착시킨다(S50). 구체적으로, 필름 또는 시트(230)의 양면에 2개의 칩 패키지 부재(310)의 각각의 절연층(210)들이 부착된다. 즉, 하나의 칩 패키지 부재(310)의 절연층(210)은 접착 필름 또는 시트(230)의 일 면에 부착되고, 다른 하나의 칩 패키지 부재(320)의 절연층(210)은 접착 필름 또는 시트(230)의 다른 일 면에 부착된다.Next, the insulating layers 210 of the two chip package members 310 and 320 manufactured as described above are respectively attached to both sides of the adhesive coated film or double-sided adhesive sheet 230 on both sides (S50). Specifically, the insulating layers 210 of the two chip package members 310 are attached to both sides of the film or sheet 230. That is, the insulating layer 210 of one chip package member 310 is attached to one side of the adhesive film or sheet 230 and the insulating layer 210 of the other chip package member 320 is bonded to the side of the adhesive film or sheet 230, And is attached to the other surface of the sheet 230.

그 결과, 이들 칩 패키지 부재(310,320)의 절연층들은 접착 필름 또는 시트(230)에 의해 마스킹되며, 그에 따라, 절연층들(210)의 비아홀에 의해 노출되는 회로패턴층(220) 부분, 즉 회로패턴층(220)의 본딩 영역들도 마스킹된다. As a result, the insulating layers of these chip package members 310, 320 are masked by the adhesive film or sheet 230, thereby forming a portion of the circuit pattern layer 220 exposed by the via hole of the insulating layers 210, The bonding regions of the circuit pattern layer 220 are also masked.

그러므로, 도 2에 도시된 바와 같이, 하나의 칩 패키지 부재(310)의 회로패턴층(220)의 콘택 영역 및 다른 하나의 칩 패키지 부재(320)의 회로패턴층(220)의 콘택 영역은 외부에 노출된다. 이 후, 2개의 칩 패키지 부재들(310, 320)의 회로패턴층들(220)의 콘택 영역들은 한번에 그리고 동일한 방식으로 도금될 수 있다. 회로패턴층(220)의 콘택 영역은 복수개의 금속들, 예컨대, 니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 금(Au)을 차례대로 이용하여 여러 번 도금된다(S50). 물론 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 회로패턴층(220)은 하나의 금속을 이용하여 도금될 수 있다. 이 경우, 회로패턴층(120)의 회로 패턴에 의해 외부에 노출된 절연층(210)은 폴리이미드 또는 수지와 같은 절연 재료로 이루어 지므로, 원칙적으로 도금되지 않는다.2, the contact region of the circuit pattern layer 220 of one chip package member 310 and the contact region of the circuit pattern layer 220 of the other chip package member 320 are electrically connected to each other Lt; / RTI > Thereafter, the contact regions of the circuit pattern layers 220 of the two chip package members 310, 320 can be plated at once and in the same manner. The contact region of the circuit pattern layer 220 is plated several times using a plurality of metals such as Ni, Pd, and Au in turn (S50). Of course, the present invention is not limited thereto, and the circuit pattern layer 220 may be plated using one metal. In this case, since the insulating layer 210 exposed to the outside by the circuit pattern of the circuit pattern layer 120 is made of an insulating material such as polyimide or resin, it is not plated in principle.

그런 다음, 접착 필름 또는 시트(230)로부터 2개의 칩 패키지 부재들(310, 320)을 분리한다(S60). Then, the two chip package members 310 and 320 are separated from the adhesive film or sheet 230 (S60).

이어서, 2개의 칩 패키지 부재(310, 320)의 회로패턴층(220)의 콘택 영역들을 양면에 접착제가 도포된 필름 또는 양면 접착 시트(240)의 양면에 각각 부착시킨다(S70).Subsequently, contact areas of the circuit pattern layer 220 of the two chip package members 310 and 320 are respectively attached to both sides of the adhesive-coated film or both-side adhesive sheet 240 on both sides (S70).

구체적으로, 필름 또는 시트(240)의 양면에 2개의 칩 패키지 부재(310)의 각각의 회로패턴층(220)들의 콘택 영역들이 부착된다. 즉, 하나의 칩 패키지 부재(310)의 회로패턴층(220)의 콘택 영역은 접착 필름 또는 시트(240)의 일 면에 부착되고, 다른 하나의 칩 패키지 부재(320)의 회로패턴층(220)의 콘택 영역은 접착 필름 또는 시트(240)의 다른 일 면에 부착된다. Specifically, the contact areas of the respective circuit pattern layers 220 of the two chip package members 310 are attached to both sides of the film or sheet 240. That is, the contact area of the circuit pattern layer 220 of one chip package member 310 is attached to one side of the adhesive film or sheet 240, and the circuit pattern layer 220 of the other chip package member 320 Are attached to the other side of the adhesive film or sheet 240. [

그 결과, 이들 칩 패키지 부재(310,320)의 회로패턴층들의 콘택 영역들은 접착 필름 또는 시트(240)에 의해 마스킹된다. 그러면, 절연층들(210)의 비아홀에 의해 회로패턴층들(310)의 일부가 노출된다. 다시 말해, 하나의 칩 패키지 부재(310)의 회로패턴층(220)의 본딩 영역 및 다른 하나의 칩 패키지 부재(320)의 회로패턴층(220)의 본딩 영역은 외부에 노출된다. As a result, the contact regions of the circuit pattern layers of these chip package members 310, 320 are masked by the adhesive film or sheet 240. Then, a part of the circuit pattern layers 310 is exposed by the via holes of the insulating layers 210. In other words, the bonding region of the circuit pattern layer 220 of one chip package member 310 and the bonding region of the circuit pattern layer 220 of the other chip package member 320 are exposed to the outside.

이 후, 2개의 칩 패키지 부재들(310, 320)의 회로패턴층(220)의 본딩 영역들은 한번에 그리고 동일한 방식으로 도금될 수 있다. 상기 회로패턴층(220)의 본딩 영역은 복수개의 금속으로 예컨대, 니켈 및 금을 차례대로 이용하여 여러 번 도금된다. 물론 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 회로패턴층(220)의 본딩 영역은 하나의 금속을 이용하여 도금될 수 있다. 회로패턴층(220)의 본딩 영역에 대한 도금시, 절연층(110)은 폴리이미드 또는 수지와 같은 절연 재료로 이루어지므로, 원칙적으로 도금되지 않는다.Thereafter, the bonding regions of the circuit pattern layer 220 of the two chip package members 310, 320 may be plated at one time and in the same manner. The bonding region of the circuit pattern layer 220 is plated several times using a plurality of metals, for example, nickel and gold, in sequence. Of course, the present invention is not limited thereto, and the bonding region of the circuit pattern layer 220 may be plated using one metal. When plating the bonding region of the circuit pattern layer 220, the insulating layer 110 is made of an insulating material such as polyimide or resin, and thus is not plated in principle.

한편, 본 실시예에서는 회로패턴층(220)의 콘택 영역의 도금 후에 회로패턴층(220)의 본딩 영역의 도금이 수행되지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다시 말해, 회로패턴층(220)의 콘택 영역의 도금 공정과 회로패턴층(220)의 본딩 영역의 도금 공정의 순서는 제조 공정 상의 조건 또는 다른 조건에 따라 바뀔 수 있다.On the other hand, in this embodiment, the plating of the bonding region of the circuit pattern layer 220 is performed after the plating of the contact region of the circuit pattern layer 220, but the present invention is not limited thereto. In other words, the order of the plating process of the contact area of the circuit pattern layer 220 and the plating process of the bonding area of the circuit pattern layer 220 may be changed depending on the manufacturing process conditions or other conditions.

또한, 본 실시예에서는 절연층(210)들을 부착되는 접착 필름 또는 시트(230) 및 회로패턴층(220)의 콘택 영역들이 부착되는 접착 필름 또는 시트(240)이 서로 다른 것으로 도시되어 있지만, 이들 접착 시트들(230, 240)은 서로 동일할 수 있다. 예컨대, 회로패턴층의 콘택 영역의 도금 후에 또는 회로패턴층(220)의 본딩 영역의 도금 후에 접착 필름 또는 시트로부터 절연층 또는 회로패턴층이 분리되어 다시 사용될 수 있다.Although the adhesive film or sheet 240 to which the insulating layers 210 are attached and the adhesive film or sheet 240 to which the contact areas of the sheet 230 and the circuit pattern layer 220 are attached are shown in this embodiment, The adhesive sheets 230 and 240 may be identical to each other. For example, after plating of the contact area of the circuit pattern layer or after plating of the bonding area of the circuit pattern layer 220, the insulating layer or circuit pattern layer may be separated and used again from the adhesive film or sheet.

이러한 본 발명에 따라, 비아홀(212)이 형성된 절연층(210)과 절연층(210) 상에 위치하는 회로패턴층(220)을 갖는 칩 패키지 부재(310)의 콘택 영역과 본딩 영역이 서로 다른 방식이나 재료로, 또는 서로 다른 횟수 도금될 경우 양면 접착 필름 또는 시트를 이용하여 2개의 칩 패키지의 콘택영역들 또는 본딩 영역들을 마스킹 공정 없이 한번에 도금할 수 있다. 그에 따라, 본 발명에 따르면 2개의 칩 패키지 부재의 콘택 영역들 또는 본딩 영역들을 도금하는 공정을 종래 공정보다 단순화하여 그 비용 및 시간을 줄이는 효과가 있다.The contact area and the bonding area of the chip package member 310 having the insulating layer 210 on which the via hole 212 is formed and the circuit pattern layer 220 on the insulating layer 210 are different from each other When the method or material is plated the same or twice, the contact areas or bonding areas of the two chip packages can be plated at once without masking using a double-sided adhesive film or sheet. Thus, according to the present invention, the process of plating the contact areas or the bonding areas of the two chip package members is simpler than the conventional process, thereby reducing the cost and time.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments of the present invention, but should be determined by the claims and equivalents thereof.

210: 절연층 220: 회로패턴층
230: 접착 필름 210: insulating layer 220: circuit pattern layer
230: Adhesive film

Claims (6)

일 면에 본딩 영역을 가지고 다른 면에 콘택 영역을 갖는 회로패턴층과, 상기 회로패턴층의 본딩 영역에 접착되는 절연층을 각각 포함하는 2개의 칩 패키지 부재를 형성하며;
상기 2개의 칩 패키지 부재의 절연층들을 제1 양면 접착 시트의 양면에 각각 부착시키며;
상기 2개의 칩 패키지 부재의 회로패턴층들의 콘택 영역들을 도금하며;
상기 제1 양면 접착 시트로부터 상기 절연층들을 분리하며;
상기 2개의 칩 패키지 부재의 회로패턴층들의 콘택 영역들을 제2 양면 접착 시트의 양면에 각각 부착시키며;
상기 2개의 칩 패키지 부재의 회로패턴층들의 본딩 영역들을 도금하는 것을 포함하는 칩 패키지 부재 제조 방법.Forming two chip package members each including a circuit pattern layer having a bonding region on one side and a contact region on the other side and an insulating layer bonded to the bonding region of the circuit pattern layer;
Adhering the insulating layers of the two chip package members to both sides of the first double-sided adhesive sheet, respectively;
Plating the contact areas of the circuit pattern layers of the two chip package members;
Separating the insulating layers from the first double-faced adhesive sheet;
Attaching contact areas of the circuit pattern layers of the two chip package members to both sides of a second double-sided adhesive sheet, respectively;
And plating the bonding regions of the circuit pattern layers of the two chip package members. 제1항에 있어서, 상기 제2 양면 접착 시트로부터 상기 회로패턴층들의 콘택 영역들을 분리하는 것을 더 포함하는 칩 패키지 부재 제조 방법.The method of claim 1, further comprising separating contact regions of the circuit pattern layers from the second double-faced adhesive sheet. 제1항에 있어서,
상기 회로패턴층들의 콘택 영역들은 니켈(Ni), 팔라듐(Pd) 및 금(Au)을 차례대로 이용하여 도금되는, 칩 패키지 부재 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the contact regions of the circuit pattern layers are plated by successively using nickel (Ni), palladium (Pd), and gold (Au). 제1항에 있어서,
상기 회로패턴층들의 본딩 영역들은 니켈(Ni) 및 금(Au)을 차례대로 이용하여 도금되는, 칩 패키지 부재 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the bonding regions of the circuit pattern layers are plated by sequentially using nickel (Ni) and gold (Au). 제1항에 있어서,
상기 회로패턴층의 콘택 영역의 도금은 상기 회로패턴층의 본딩 영역의 도금과 다른 방식으로 수행되는 칩 패키지 부재 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the plating of the contact area of the circuit pattern layer is performed in a different manner from the plating of the bonding area of the circuit pattern layer. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 양면 접착 시트 및 상기 제2 양면 접착 시트는 하나의 시트로 구현되는 칩 패키지 부재 제조 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the first double-sided adhesive sheet and the second double-sided adhesive sheet are embodied as one sheet.
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