KR101765756B1

KR101765756B1 - 회로기판 가공방법

Info

Publication number: KR101765756B1
Application number: KR1020160183577A
Authority: KR
Inventors: 최상규
Original assignee: 최상규
Priority date: 2016-12-30
Filing date: 2016-12-30
Publication date: 2017-08-23

Abstract

본 발명은, 인쇄회로기판의 외형을 가공하기 위한 가공부재를 준비하는 단계; 상기 인쇄회로기판과 냉각모듈을 설치하는 단계; 초음파 인가에 의해 구동되도록 상기 가공부재를 초음파발생장치에 연동시키는 단계; 상기 초음파발생장치로부터 인가된 초음파를 통해서 상기 가공부재를 구동시켜 상기 인쇄회로기판의 외형을 특정형상으로 절삭 가공하는 단계; 및 상기 냉각모듈을 상기 가공부재로부터 제거시키는 단계를 포함하며, 상기 가공부재는 초음파전달부와 예각부가 구비되어, 상기 초음파전달부는 상기 초음파발생장치로부터 초음파를 상기 예각부에 전달하여 상기 인쇄회로기판의 외형을 가공하는 회로기판의 가공방법을 제공한다.
따라서, 초음파를 이용한 인쇄회로기판의 외형을 가공함에 있어 보다 정밀한 초기 가공이 가능한 효과가 있다.

Description

회로기판 가공방법 {Method for manufacturing circuit board}

본 발명은 회로기판 가공방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 회로기판 초기 외형을 용이하게 가공 제작할 수 있는 회로기판 가공방법에 관한 것이다.

회로기판 특히 인쇄 회로 기판(印刷回路基板) 혹은, PCB(피시비)는 기계적 지원에 사용되고 동기판에서 비전도 기판으로 습식 식각한 전도선이나, 신호 선을 사용하여 전기적으로 전자 부품을 연결한다. 대체 명칭으로 인쇄 와이어 본딩(PWB)와, 식각 와이어 본딩라고도 불린다. 전자 부품이 부착된 보드는 인쇄 회로 조립(PCA)이라고도 불리며, 인쇄 회로 기판 조립(PCBA)이라고도 알려져 있다. 이러한 인쇄회로기판은 튼튼하고 저렴하며 높은 신뢰성을 지닐 수 있으며, 전선 연결이나 접점간 구성보다 초기비용이 비싸지만, 훨씬 저렴하고 빠르며 높은 생산성을 유지할 수 있다. 기술의 발전에 따라 전자산업분야에서 회로기판은 고성능화, 소형화되고 있는 추세에 발맞추어 이러한 회로기판 외형의 가공방법에 대한 연구도 더욱 활발하게 진행되고 있다.

인쇄회로기판의 외형이 더욱 소형화되고 있는 추세에 따라 인쇄회로기판의 단위면적당 개취수도 증가하고 있으며, 인쇄회로기판의 외형을 좀 더 용이하게 가공하기 위한 방법의 필요성이 대두되고 있는 것이다. 종래기술에 따른 인쇄회로기판의 외형가공방법은 통상 드릴 가공이 수행된다. 즉 인쇄회로기판(10)의 마크를 인식하여 위치를 확인한 후, 외형가공 데이터에 따라 드릴을 이용하여 인쇄회로기판의 외형을 가공하는 것이다. 그러나, 상기와 같은 드릴가공방법은 인쇄회로기판의 크기가 작아지거나 모양이 복잡할 경우 가공 길이가 증가하여 생산성이 감소한다. 뿐만 아니라, 드릴을 이용하여 인쇄회로기판의 외형을 가공할 시, 인쇄회로기판에 버(burr)가 발생하거나 가공면이 거칠어지는 등 여러가지 문제점이 발생한다.

또한, 또 다른 종래기술에 따른 인쇄회로기판의 외형가공방법은 금형가공방법을 사용하기도 하였다. 즉, 회로기판이 삽입가능한 지그를 프레스기구 내부에 장착시킨 후, 인쇄회로기판을 지그에 삽입하고 프레스기구를 작동시켜 가공부를 이용하여 인쇄회로기판의 외형을 가공하는 것이다. 그러나, 상기와 같은 금형가공방법은 금형제작비용이 비싸며, 가공후 인쇄회로기판의 가공된 면이 거칠고 버(burr)나 가공찌꺼기가 발생되는 경우가 많다. 또한, 가공된 면에 패드(pad)가 떨어지는 경우가 있으며, 시트의 크기를 가공하기 위한 금형가공 전단계가 추가로 요구되는 등의 문제점이 있었다. 결국, 종래기술에 따른 인쇄회로기판의 외형가공방법은 공통적으로 가공면에 버(burr)나 가공물질로부터 나온 찌꺼기 등이 발생하며, 가공면이 매끄럽지 못할 뿐 아니라 가공비용도 많이 드는 등의 문제점이 많았다. 이러한 문제점을 해결하기위한 기술도 일부 개발되기도 하였으나, 전술한 문제점을 해결하기에는 여전히 그 효과가 미흡한 문제점이 있다.

따라서, 인쇄회로기판의 보다 쾌적하고 효과적인 가공이 용이하지 못한 단점이 있다.

한국등록특허 제10-0586522호

본 발명은, 회로기판 초기 외형을 용이하게 가공 제작할 수 있는 회로기판 가공방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 인쇄회로기판의 외형을 가공하기 위한 가공부재를 준비하는 단계; 상기 인쇄회로기판과 냉각모듈을 설치하는 단계; 초음파 인가에 의해 구동되도록 상기 가공부재를 초음파발생장치에 연동시키는 단계; 상기 초음파발생장치로부터 인가된 초음파를 통해서 상기 가공부재를 구동시켜 상기 인쇄회로기판의 외형을 특정형상으로 절삭 가공하는 단계; 및 상기 냉각모듈을 상기 가공부재로부터 제거시키는 단계를 포함하며, 상기 가공부재는 초음파전달부와 예각부가 구비되어, 상기 초음파전달부는 상기 초음파발생장치로부터 초음파를 상기 예각부에 전달하여 상기 인쇄회로기판의 외형을 가공하는 인쇄회로기판의 외형가공방법을 제공한다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명은, 인쇄회로기판의 외형을 가공하기 위한 가공부재를 준비하는 단계; 상기 인쇄회로기판과 냉각모듈을 설치하는 단계; 초음파 인가에 의해 구동되도록 상기 가공부재를 초음파발생장치에 연동시키는 단계; 상기 초음파발생장치로부터 인가된 초음파를 통해서 상기 가공부재를 구동시켜 상기 인쇄회로기판의 외형을 특정형상으로 절삭 가공하는 단계; 및 상기 냉각모듈을 상기 가공부재로부터 제거시키는 단계를 포함하며, 상기 가공부재는 초음파전달부와 예각부가 구비되어, 상기 초음파전달부는 상기 초음파발생장치로부터 초음파를 상기 예각부에 전달하여 상기 인쇄회로기판의 외형을 가공하며, 상기 냉각모듈을 설치하는 단계는, 베이스부상에 제1작업대를 구비하는 단계와, 상기 인쇄회로기판 중 하방의 제1기판을 상기 제1작업대에 거치하는 단계와, 상기 제1기판의 저면에 제1-1저면냉각모듈을 구비시키는 단계와, 상기 제1-1저면냉각모듈의 둘레부로 제1-2저면냉각모듈을 구비시키는 단계와, 상기 인쇄회로기판 중 상방의 제2기판을 상기 제1기판의 상부에 위치되는 제2작업대에 거치하는 단계와, 상기 제2기판의 저면에 제2-1저면냉각모듈을 구비시키는 단계와, 상기 제2-1저면냉각모듈의 둘레부로 제2-2저면냉각모듈을 구비시키는 단계와, 상기 제1기판의 둘레부 상에 상기 제1기판을 고정시키는 적어도 한 쌍의 제1측면냉각모듈을 구비시키고, 상기 제2기판의 둘레부 상에 상기 제2기판을 고정시키는 적어도 한 쌍의 제2측면냉각모듈을 구비시키는 단계를 포함하며, 상기 제2저면냉각모듈은 상기 저면냉각모듈과 이웃하며 상기 제1기판 및 상기 제2기판 상에서 상기 가공부재에 의하여 절삭 가공되는 제1영역을 제외한 외측 제2영역의 저면에 접하도록 위치되는 인쇄회로기판의 외형가공방법을 제공한다.

본 발명에 따른 회로기판 가공방법은 다음과 같은 효과를 가진다.

첫째, 초음파를 이용한 인쇄회로기판의 외형을 가공함에 있어 보다 정밀한 초기 가공이 가능하다.

둘째, 초음파를 이용한 인쇄회로기판의 외형을 가공함에 있어 가공 불량으로 인한 외형 불량 발생을 예방할 수 있다.

셋째. 초음파를 이용한 인쇄회로기판의 외형을 가공함에 있어 인쇄회로기판이 외부의 기후적 요건에 의하여 부정적 영향을 받는 것을 예방할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 가공방법을 도시한 흐름도이다.
도 2는 도 1에 따른 회로기판을 가공하기 위한 가공장치의 구성들을 도시한 도면이다.
도 3은 도 1에 따른 회로기판을 가공 과정을 개략적으로 도시한 도면들이다.
도 4 내지 도 도 8은 도 1에 따른 회로기판을 가공하기 위한 가공장치의 구성들 중 일부를 도시한 도면들이다.
도 9 내지 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판 가공방법을 도시한 흐름도이다.
도 11은 도 9에 따른 회로기판을 가공하기 위한 가공장치의 구성들을 도시한 도면이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 가공방법을 도시한 흐름도이다. 도 2는 도 1에 따른 회로기판을 가공하기 위한 가공장치의 구성들을 도시한 도면이다. 도 4 내지 도 도 8은 도 1에 따른 회로기판을 가공하기 위한 가공장치의 구성들 중 일부를 도시한 도면들이다.

도 1 내지 도 8을 참조하면, 회로기판 가공방법은 우선 S110 단계에서 인쇄회로기판의 외형을 가공하기 위한 가공부재(110)를 준비한다. 여기서 상기 가공부재(110)는 초음파전달부(112)와 예각부가 구비되어, 상기 초음파전달부는 상기 초음파발생장치로부터 초음파를 상기 예각부에 전달하여 상기 인쇄회로기판의 외형을 가공한다.

S120 단계에서 상기 인쇄회로기판과 냉각모듈을 설치한다. 여기서 상기 냉각모듈 중 측면냉각모듈이 적어도 한 쌍으로 상기 가공부재(110)의 둘레부 상에 구비되어 상기 인쇄회로기판을 고정시킨다. 상기 측면냉각모듈은 한 쌍으로 구비되는 경우, 상기 한 쌍의 측면냉각모듈 중 제1측면냉각모듈(1211-1)은 상기 인쇄회로기판의 적어도 일측면을 둘러싸도록 구비된다.

상기 측면냉각모듈 중 제2측면냉각모듈(1211-2)은 상기 제1측면냉각모듈(1211-1)과 대응하여 상기 인쇄회로기판의 적어도 타측면을 둘러싸도록 구비된다. 여기서 상기 인쇄회로기판을 향하는 상기 측면냉각모듈의 단부는 내측으로 제1함입홈이 형성되어, 상기 인쇄회로기판의 둘레부 적어도 일부를 내측으로 수용하도록 형성된다.

또한, 상기 인쇄회로기판의 둘레부 적어도 일부 상에는 내측으로 함입되는 제2함입홈이 형성되며, 상기 제1함입홈 상의 중앙부에는 외측으로 돌출되는 제1돌기부가 형성되어, 상기 제2함입홈 상에 삽입시키는 것도 가능하다.

상기 냉각모듈의 제1-1저면냉각모듈(1221-1)은 상기 가공부재(110)의 저면에 구비되어 상기 가공부재(110)를 거치시킨다. 여기서 상기 제1-1저면냉각모듈(1221-1)은 상기 가공부재(110)에 의하여 절삭 가공되는 상기 특정형상과 대응하는 형상으로 구비된다.

상기 냉각모듈은의 제1-2저면냉각모듈(1221-2)은 상기 제1-1저면냉각모듈(1221-1)과 이웃하여 상기 가공부재(110)에 의하여 절삭 가공되는 영역을 제외한 영역의 저면에 접하도록 위치된다. 여기서, 상기 인쇄회로기판의 저면에는 내측으로 함입되는 제3함입홈이 형성되며, 상기 제1-1저면냉각모듈(1221-1)은 상기 제3함입홈 상에 적어도 일부가 삽입된다.

도 9 내지 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판 가공방법을 도시한 흐름도이다. 도 11은 도 9에 따른 회로기판을 가공하기 위한 가공장치의 구성들을 도시한 도면이다.

도 9 내지 도 11을 참조하면, 우선 S210 단계에서 인쇄회로기판의 외형을 가공하기 위한 가공부재(110)를 준비한다.

S220 단계에서 상기 베이스부(B) 상에 상기 제1-1저면냉각모듈(1221-1)이 1차 위치될 제1-1마킹영역과 상기 제1-2저면냉각모듈(1221-2)이 1차 위치될 제1-2마킹영역을 형성하며, 상기 제2기판(P2)상에 상기 제2-1저면냉각모듈(1222-1)이 2차 위치될 제1-3마킹영역과 상기 제2-2저면냉각모듈(1222-2)이 2차 위치될 제1-4마킹영역을 형성한다.

S230 단계에서 상기 베이스부(B) 상에 상기 제1-1저면냉각모듈(1221-1)이 2차 위치될 제2-1마킹영역과 상기 제1-2저면냉각모듈(1221-2)이 2차 위치될 제2-2마킹영역을 형성하며, 상기 제2기판(P2) 상에 상기 제2-1저면냉각모듈(1222-1)이 2차 위치될 제2-3마킹영역과 상기 제2-2저면냉각모듈(1222-2)이 2차 위치될 제2-4마킹영역을 형성한다.

여기서 상기 제1-1마킹영역은 상기 제1-3마킹영역과 대응되고 상기 제1-2마킹영역은 상기 제1-4마킹영역과 대응되며, 상기 제2-1마킹영역은 상기 제2-3마킹영역과 대응되고 상기 제2-2마킹영역은 상기 제2-4마킹영역과 대응된다.

S240 단계에서는 상기 인쇄회로기판과 냉각모듈을 설치한다. 이러한 상기 S240 단계를 구체적으로 살펴보면, 우선, S241 단계에서 베이스부(B)상에 제1작업대를 구비한다. S242 단계에서 상기 인쇄회로기판 중 하방의 제1기판(P1)을 상기 제1작업대에 거치한다. S243 단계에서 상기 제1기판(P1)의 저면에 제1-1저면냉각모듈(1221-1)을 구비시킨다. S244 단계에서 상기 제1-1저면냉각모듈(1221-1)의 둘레부로 제1-2저면냉각모듈(1221-2)을 구비시킨다. S245 단계에서 상기 인쇄회로기판 중 상방의 제2기판(P2)을 상기 제1기판(P1)의 상부에 위치되는 제2작업대에 거치한다. S246 단계에서 상기 제2기판(P2)의 저면에 제2-1저면냉각모듈을 구비시킨다. S247단계에서 상기 제2-1저면냉각모듈(1222-1)의 둘레부로 제2-2저면냉각모듈(1222-2)을 구비시킨다. 마지막으로 S248 단계에서 상기 제1기판(P1)의 둘레부 상에 상기 제1기판(P1)을 고정시키는 적어도 한 쌍의 제1측면냉각모듈(1211-1)을 구비시키고, 상기 제2기판(P2)의 둘레부 상에 상기 제2기판(P2)을 고정시키는 적어도 한 쌍의 제2측면냉각모듈(1211-2)을 구비시킨다. 이를 토대로 상기 S240 단계에서 상기 제1- 1저면냉 각모듈(1221-1) 내지 상기 제2- 2저면냉각모듈(122)을 상기 제1- 1마킹영역 내지 상기 제1-4마킹영역에 기반하는 제1차 가공위치로 구비시키는 것이다.

S250 단계에서는 초음파 인가에 의해 구동되도록 상기 가공부재(110)를 초음파발생장치에 연동시킨다. S260 단계에서는 상기 초음파발생장치로부터 인가된 초음파를 통해서 상기 가공부재(110)를 구동시켜 상기 인쇄회로기판의 외형을 특정형상으로 절삭 가공한다. 여기서 상기 가공부재(110)는 초음파전달부(112)와 예각부가 구비되어, 상기 초음파전달부는 상기 초음파발생장치로부터 초음파를 상기 예각부에 전달하여 상기 인쇄회로기판의 외형을 가공한다.

이러한 상기 S260 단계에서는 상기 1차 가공위치로 구비된 상기 제1-1저면 냉각모듈 내지 상기 제1-4저면냉각모듈이 1차 가공위치로 구비된 상태(도 3(a) 참조)에서 상기 제1가이드홈(G1) 내지 상기 제4가이드홈(G4)을 경유하도록 상기 제1기판(P1) 및 상기 제2기판(P2)의 일영역을 1차 가공(도 3(b) 내지 도 3(c) 참조)한 뒤, 상기 제1-1저면냉각모듈(1221-1) 내지 상기 제1-4저면냉각모듈을 상기 제2-1마킹영역 내지 상기 제2-4마킹영역에 기반하는 제2차 가공위치로 구비시킨 상태(도 3(d) 참조)에서, 상기 제1가이드홈(G1) 내지 상기 제4가이드홈(G4)을 경유(도 3(e) 참조)하도록 상기 제1기판(P1) 및 상기 제2기판(P2)의 나머지 영역을 2차 가공(도 3(f) 참조)하는 것이다.

한편, 상기 가공부재(110)의 축방향을 향하는 상기 제1-1저면냉각모듈(1221-1)의 둘레부에는 상기 예각부의 외주면과 대응되는 제1가이드홈(G1)이 교호적으로 형성되며, 상기 제1가이드홈(G1)과 대향되는 상기 제1-2저면냉각모듈(1221-2)의 둘레부에는 상기 제1가이드홈(G1)과 대응되는 제2가이드홈(G2)이 교호적으로 형성된다.

상기 가공부재(110)의 축방향을 향하는 상기 제2-1저면냉각모듈(1222-1)의 둘레부에는 상기 예각부의 외주면과 대응되는 제3가이드홈(G3)이 교호적으로 형성되며, 상기 제3가이드홈(G3)과 대향되는 상기 제2-2저면냉각모듈(1222-2)의 둘레부에는 상기 제3가이드홈(G3)과 대응되는 제4가이드홈(G4)이 교호적으로 형성된다. 특히, 상기 제1가이드홈(G1) 내지 상기 제4가이드홈(G4)은 상호 대향하는 방향을 향해 개방되어 형성된다.

이때, 상기 제1측면냉각모듈(1211-1)과 상기 제2측면냉각모듈(1211-2) 사이에는 상기 제1측면냉각모듈(1211-1)과 상기 제2측면냉각모듈(1211-2)의 수평도를 유지시키기 위한 지지모듈이 구비되며, 상기 지지모듈은, 중앙부의 바(bar)형상의 몸체부와, 상기 몸체부의 상방에서 상기 제1측면냉각모듈(1211-1)과 마주 접하여 상기 제1측면냉각모듈(1211-1)의 수평도와 온도를 측정하기위한 상체부와, 상기 몸체부의 하방에서 상기 제2측면냉각모듈(1211-2)과 마주 접하여 상기 제2측면 냉각모듈의 수평도와 온도를 측정하기 위한 하체부로 구비된다. S250 단계에서는 상기 냉각모듈을 상기 가공부재(110)로부터 제거시킨다.

한편, 전술한 상기 제1측면냉각모듈(1211-1)과 및 상기 제2측면냉각모듈(1211-2)은 각각 내부 공간으로 냉각수가 유동할 수 있도록 형성되는 냉각 파이프(30)와, 상기 냉각 파이프(30)를 감싸는 형태로 상호 접촉하며, 상호 접촉면에는 상기 냉각 파이프(30)의 외주면이 삽입될 수 있는 가이드 홈이 상기 냉각 파이프(30)의 유로를 따라 형성되는 베이스 냉각판(10) 및 커버 냉각판(20)을 포함한다.

상기 베이스 냉각판(10)과 상기 커버 냉각판(20)은 상기 냉각 파이프(30)의 외주면이 상기 가이드 홈의 내주면과 접합되도록 상기 냉각 파이프(30)와 함께 브레이징 접합되어 하나의 일체형으로 형성되고, 상기 베이스 냉각판(10) 및 커버 냉각판(20)의 외측면은 상기 PCB 기판의 일면에 접촉할 수 있도록 형성된다.

상기 냉각 파이프(30)의 외주면에는 브레이징 접합 과정에서 용융되는 브레이징 접합 필름이 구비되고, 상기 베이스 냉각판(10)의 일측면에는 상기 커버 냉각판(20)이 접촉 안착될 수 있도록 오목한 형태의 커버 안착부(11)가 형성되고, 상기 커버 안착부(11)의 내측면에 상기 가이드 홈이 형성된다. 상기 커버 냉각판(20)은 상기 가이드 홈을 통해 상기 냉각 파이프(30)를 감싸는 형태로 상기 커버 안착부(11)에 안착된다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

110 : 가공부재
111 : 헤드부
112 : 초음파전달부
113 : 예각부
1211-1 :제1측면냉각모듈
10 : 베이스 냉각판
11 : 커버 안착부
20 : 커버 냉각판
30 : 냉각 파이프
30-1 : 유입구
30-2 : 배출구
1211-2 : 제2측면냉각모듈
1221-1 : 제1-1저면냉각모듈
1221-2 : 제1-2저면냉각모듈
1222-1 : 제2-1저면냉각모듈
1222-2 : 제2-2저면냉각모듈
P1 : 제1기판
P2 : 제2기판
B : 베이스부
G1 : 제1가이드홈
G2 : 제2가이드홈
G3 : 제3가이드홈
G4 : 제4가이드홈

Claims

인쇄회로기판의 외형을 가공하기 위한 가공부재를 준비하는 단계; 상기 인쇄회로기판과 냉각모듈을 설치하는 단계; 초음파 인가에 의해 구동되도록 상기 가공부재를 초음파발생장치에 연동시키는 단계; 상기 초음파발생장치로부터 인가된 초음파를 통해서 상기 가공부재를 구동시켜 상기 인쇄회로기판의 외형을 특정형상으로 절삭 가공하는 단계; 및 상기 냉각모듈을 상기 가공부재로부터 제거시키는 단계를 포함하며, 상기 가공부재는 초음파전달부와 예각부가 구비되어, 상기 초음파전달부는 상기 초음파발생장치로부터 초음파를 상기 예각부에 전달하여 상기 인쇄회로기판의 외형을 가공하며,
상기 냉각모듈은 상기 가공부재의 둘레부 상에 구비되어 상기 인쇄회로기판을 고정시키는 적어도 한 쌍의 측면냉각모듈 포함하며,
상기 인쇄회로기판을 향하는 상기 측면냉각모듈의 단부는 내측으로 제1함입홈이 형성되어, 상기 인쇄회로기판의 둘레부 적어도 일부를 내측으로 수용하도록 형성되는 회로기판 가공방법.
삭제
청구항 1에 있어서,
상기 측면냉각모듈은 한 쌍으로 구비되는 경우, 상기 한 쌍의 측면냉각모듈 중 제1측면냉각모듈은 상기 인쇄회로기판의 적어도 일측면을 둘러싸도록 구비되며,
상기 측면냉각모듈 중 제2측면냉각모듈은 상기 제1측면냉각모듈과 대응하여 상기 인쇄회로기판의 적어도 타측면을 둘러싸도록 구비되는 회로기판 가공방법.
삭제
청구항 1에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 둘레부 적어도 일부 상에는 내측으로 함입되는 제2함입홈이 형성되며,
상기 제1함입홈 상의 중앙부에는 외측으로 돌출되는 제1돌기부가 형성되어, 상기 제2함입홈 상에 삽입되는 회로기판 가공방법.
청구항 1에 있어서,
상기 냉각모듈은 상기 가공부재의 저면에 구비되어 상기 가공부재를 거치시키는 제1-1저면냉각모듈을 포함하는 회로기판 가공방법.
청구항 6에 있어서,
상기 제1-1저면냉각모듈은 상기 가공부재에 의하여 절삭 가공되는 상기 특정형상과 대응하는 형상으로 구비되는 회로기판 가공방법.
청구항 7에 있어서,
상기 냉각모듈은,
상기 제1-1저면냉각모듈과 이웃하여 상기 가공부재에 의하여 절삭 가공되는 영역을 제외한 영역의 저면에 접하도록 위치되는 제1-2저면냉각모듈을 더 포함하는 회로기판 가공방법.
청구항 7에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 저면에는 내측으로 함입되는 제3함입홈이 형성되며,
상기 제1-1저면냉각모듈은 상기 제3함입홈 상에 적어도 일부가 삽입되는 회로기판 가공방법.
인쇄회로기판의 외형을 가공하기 위한 가공부재를 준비하는 단계;
상기 인쇄회로기판과 냉각모듈을 설치하는 단계;
초음파 인가에 의해 구동되도록 상기 가공부재를 초음파발생장치에 연동시키는 단계;
상기 초음파발생장치로부터 인가된 초음파를 통해서 상기 가공부재를 구동시켜 상기 인쇄회로기판의 외형을 특정형상으로 절삭 가공하는 단계; 및
상기 냉각모듈을 상기 가공부재로부터 제거시키는 단계를 포함하며,
상기 가공부재는 초음파전달부와 예각부가 구비되어, 상기 초음파전달부는 상기 초음파발생장치로부터 초음파를 상기 예각부에 전달하여 상기 인쇄회로기판의 외형을 가공하며,
상기 냉각모듈을 설치하는 단계는,
베이스부상에 제1작업대를 구비하는 단계와,
상기 인쇄회로기판 중 하방의 제1기판을 상기 제1작업대에 거치하는 단계와,
상기 제1기판의 저면에 제1-1저면냉각모듈을 구비시키는 단계와,
상기 제1-1저면냉각모듈의 둘레부로 제1-2저면냉각모듈을 구비시키는 단계와,
상기 인쇄회로기판 중 상방의 제2기판을 상기 제1기판의 상부에 위치되는 제2작업대에 거치하는 단계와,
상기 제2기판의 저면에 제2-1저면냉각모듈을 구비시키는 단계와,
상기 제2-1저면냉각모듈의 둘레부로 제2-2저면냉각모듈을 구비시키는 단계와,
상기 제1기판의 둘레부 상에 상기 제1기판을 고정시키는 적어도 한 쌍의 제1측면냉각모듈을 구비시키고, 상기 제2기판의 둘레부 상에 상기 제2기판을 고정시키는 적어도 한 쌍의 제2측면냉각모듈을 구비시키는 단계를 포함하는 회로기판 가공방법.
청구항 10에 있어서,
상기 베이스부 상에 상기 제1-1저면냉각모듈이 1차 위치될 제1-1마킹영역과 상기 제1-2저면냉각모듈이 1차 위치될 제1-2마킹영역을 형성하며, 상기 제2기판 상에 상기 제2-1저면냉각모듈이 2차 위치될 제1-3마킹영역과 상기 제2-2저면냉각모듈이 2차 위치될 제1-4마킹영역을 형성하는 단계와,
상기 베이스부 상에 상기 제1-1저면냉각모듈이 2차 위치될 제2-1마킹영역과 상기 제1-2저면냉각모듈이 2차 위치될 제2-2마킹영역을 형성하며, 상기 제2기판 상에 상기 제2-1저면냉각모듈이 2차 위치될 제2-3마킹영역과 상기 제2-2저면냉각모듈이 2차 위치될 제2-4마킹영역을 형성하는 단계를 포함하며,
상기 제1-1마킹영역은 상기 제1-3마킹영역과 대응되고 상기 제1-2마킹영역은 상기 제1-4마킹영역과 대응되며,
상기 제2-1마킹영역은 상기 제2-3마킹영역과 대응되고 상기 제2-2마킹영역은 상기 제2-4마킹영역과 대응되는 회로기판 가공방법.
청구항 11에 있어서,
상기 가공부재의 축방향을 향하는 상기 제1-1저면냉각모듈의 둘레부에는 상기 예각부의 외주면과 대응되는 제1가이드홈이 교호적으로 형성되며, 상기 제1가이드홈과 대향되는 상기 제1-2저면냉각모듈의 둘레부에는 상기 제1가이드홈과 대응되는 제2가이드홈이 교호적으로 형성되며,
상기 가공부재의 축방향을 향하는 상기 제2-1저면냉각모듈의 둘레부에는 상기 예각부의 외주면과 대응되는 제3가이드홈이 교호적으로 형성되며, 상기 제3가이드홈과 대향되는 상기 제2-2저면냉각모듈의 둘레부에는 상기 제3가이드홈과 대응되는 제4가이드홈이 교호적으로 형성되며,
상기 제1가이드홈 내지 상기 제4가이드홈은 상호 대향하는 방향을 향해 개방되어 형성되는 회로기판 가공방법.
상기 예각부는 상기 제1기판과 상기 제2기판을 관통하여 가공하되, 상기 제1가이드홈과 상기 제2가이드홈으로부터, 상기 제3가이드홈과 상기 제4가이드홈 사이를 경유하는 회로기판 가공방법.
청구항 12에 있어서,
상기 냉각모듈을 설치하는 단계는,
상기 제1-1저면냉각모듈 내지 상기 제2-2저면냉각모듈을 상기 제1-1마킹영역 내지 상기 제1-4마킹영역에 기반하는 제1차 가공위치로 구비시키는 단계인 회로기판 가공방법.
청구항 13에 있어서,
상기 절삭 가공하는 단계에서,
상기 1차 가공위치로 구비된 상기 제1-1저면 냉각모듈 내지 상기 제2-2저면냉각모듈이 1차 가공위치로 구비된 상태에서 상기 제1가이드홈 내지 상기 제4가이드홈을 경유하도록 상기 제1기판 및 상기 제2기판의 일영역을 1차 가공한 뒤,
상기 제1-1저면냉각모듈 내지 상기 제2-2저면냉각모듈을 상기 제2-1마킹영역 내지 상기 제2-4마킹영역에 기반하는 제2차 가공위치로 구비시킨 상태에서, 상기 제1가이드홈 내지 상기 제4가이드홈을 경유하도록 상기 제1기판 및 상기 제2기판의 나머지 영역을 2차 가공하는 회로기판 가공방법.
청구항 14에 있어서,
상기 제1측면냉각모듈과 상기 제2측면냉각모듈 사이에는 상기 제1측면냉각모듈과 상기 제2측면냉각모듈의 수평도를 유지시키기 위한 지지모듈이 구비되며,
상기 지지모듈은,
중앙부의 바(bar)형상의 몸체부와,
상기 몸체부의 상방에서 상기 제1측면냉각모듈과 마주 접하여 상기 제1측면냉각모듈의 수평도와 온도를 측정하기위한 상체부와,
상기 몸체부의 하방에서 상기 제2측면냉각모듈과 마주 접하여 상기 제2측면 냉각모듈의 수평도와 온도를 측정하기 위한 하체부로 구비되는 회로기판 가공방법.
청구항 15에 있어서,
상기 제1측면냉각모듈과 및 상기 제2측면냉각모듈은 각각,
내부 공간으로 냉각수가 유동할 수 있도록 형성되는 냉각 파이프와,
상기 냉각 파이프를 감싸는 형태로 상호 접촉하며, 상호 접촉면에는 상기 냉각 파이프의 외주면이 삽입될 수 있는 가이드 홈이 상기 냉각 파이프의 유로를 따라 형성되는 베이스 냉각판 및 커버 냉각판을 포함하고,
상기 베이스 냉각판과 상기 커버 냉각판은 상기 냉각 파이프의 외주면이 상기 가이드 홈의 내주면과 접합되도록 상기 냉각 파이프와 함께 브레이징 접합되어 하나의 일체형으로 형성되고, 상기 베이스 냉각판 및 커버 냉각판의 외측면은 상기 인쇄회로기판의 일면에 접촉할 수 있도록 형성되며,
상기 냉각 파이프의 외주면에는 브레이징 접합 과정에서 용융되는 브레이징 접합 필름이 구비되고, 상기 베이스 냉각판의 일측면에는 상기 커버 냉각판이 접촉 안착될 수 있도록 오목한 형태의 커버 안착부가 형성되고, 상기 커버 안착부의 내측면에 상기 가이드 홈이 형성되며,
상기 커버 냉각판은 상기 가이드 홈을 통해 상기 냉각 파이프를 감싸는 형태로 상기 커버 안착부에 안착되는 회로기판 가공방법.