KR101764964B1 - 표면고유 저항 특성이 우수한 스티렌계 수지 조성물 및 성형품 - Google Patents

Abstract

본 발명은 표면고유 저항 특성이 우수한 스티렌계 수지 조성물 및 성형품에 관한 것으로, 본 발명에 따르면 종래 반도체 봉지 트레이용으로 사용되는 영구대전방지 ABS 수지에 요구되던 표면고유저항(1*10¹³ Ω 이하)을 1*10⁹ Ω 내지 1*10¹¹ Ω까지 최대100배 강화시킴으로써 반도체 처리 자동화 공정에서 정전기에 의한 반도체 불량 및 반도체 자동이송 및 조립공정에서 반도체 칩의 불량을 줄이고, 개선된 반도체 봉지 트레이를 제공하는 효과가 있다.

Description

표면고유 저항 특성이 우수한 스티렌계 수지 조성물 및 성형품{STYRENE BASED RESIN COMPOSITION HAVING GOOD SURFACE RESISTIVITY, AND MOLDED PRODUCTS}

본 발명은 표면고유 저항 특성이 우수한 스티렌계 수지 조성물 및 성형품에 관한 것으로, 보다 상세하게는 종래 반도체 봉지 트레이용으로 사용되는 영구대전방지 ABS 수지에 요구되던 표면고유저항(1*10¹³ Ω 이하)을 1*10⁹ Ω 내지 1*10¹¹ Ω까지 최대 100배 강화시킴으로써 반도체 처리 자동화 공정에서 정전기에 의한 반도체 불량 및 반도체 자동이송 및 조립공정에서 반도체 칩의 불량을 줄이고, 개선된 반도체 봉지 트레이를 제공할 수 있는 스티렌계 수지 조성물 및 이로부터 얻어지는 성형품에 관한 것이다.

반도체 Tray용으로 사용되는 영구대전방지 ABS 수지는 종래 표면고유저항이 1*10¹³ Ω이하를 요구하였으나, 최근 반도체 처리 자동화 공정에서 정전기에 의한 반도체 불량 및 반도체 자동이송 및 조립공정에서 반도체 chip의 불량을 줄이기 위하여 표면고유저항을 1*10¹¹ Ω이하로 강화하고 있어 기존 대전방지 ABS수지(표면고유저항: 1* 10¹¹ Ω~ 1* 10¹³ Ω)로는 요구특성을 만족시킬 수 없다.

이러한 요구를 충족하고 ABS수지의 표면고유저항을 낮추도록 carbon nanotube(CNT)를 사용하는 방법이 제안되고는 있으나, CNT를 사용할 경우 다양한 색상구현이 불가능하고 표면고유저항의 편차가 큰 단점이 있다.(선행문헌 정보: 일본특허 공개 제2002-129026호, 한국특허 공개 제2001-0082367호 등)

이에 종래 반도체 봉지 트레이용으로 사용되는 영구대전방지 ABS 수지에 요구되던 표면고유저항(1*10¹³ Ω 이하)을 최근 반도체 처리 자동화 공정에서 정전기에 의한 반도체 불량 및 반도체 자동이송 및 조립공정에서 반도체 칩의 불량을 줄이도록 표면고유저항을 1*10⁹ Ω 내지 1*10¹¹ Ω으로 강화시킬 수 있는 기술이 절실히 필요한 실정이다.

상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 표면고유저항을 1*10⁹ Ω 내지 1*10¹¹ Ω으로 강화시킬 수 있는 스티렌계 수지 조성물, 및 상기 스티렌계 수지 조성물로 제조되어 자동이송 및 조립공정에서 견인시 정전기로 인한 불량을 줄인 반도체 봉지 트레이 등의 성형품을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 표면고유저항 특성이 우수한 스티렌계 수지 조성물은

폴리에테르에스테르 아미드 수지를 포함하는 스티렌계 조성물로서, 상기 폴리에테르에스테르 아미드 수지는 양쪽 말단에 카복실 그룹을 갖는 폴리아미드와 비스페놀과의 에틸렌 옥사이드 부가물로부터 유도되고 융점이 100℃ 내지 260℃이고, ASTM D257로 측정한 표면고유저항이 7*10⁸ Ω 이하인 것을, 상기 스티렌계 공중합체 총 100 중량부 기준, 6 내지 25 중량부 범위 내로 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 의한 성형품은 상기 스티렌계 수지 조성물로 사출 성형되고, 스티렌계 공중합체가 내층에, 상기 폴리에테르에스테르 아미드 수지가 외층에 분포하는 층상 분산형 구조를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면 종래 반도체 봉지 트레이용으로 사용되는 영구대전방지 ABS 수지에 요구되던 표면고유저항(1*10¹³ Ω 이하)을 1*10⁹ Ω 내지 1*10¹¹ Ω까지 최대100배 강화시킴으로써 반도체 처리 자동화 공정에서 정전기에 의한 반도체 불량 및 반도체 자동이송 및 조립공정에서 반도체 칩의 불량을 줄이고, 개선된 반도체 봉지 트레이를 제공하는 효과가 있다.

이하 본 발명을 상세하게 설명한다.

본 발명에 의한 표면고유저항 특성이 우수한 스티렌계 수지 조성물은 폴리에테르에스테르 아미드 수지를 포함하는 스티렌계 조성물로서, 일례로, 상기 폴리에테르에스테르 아미드 수지는 양쪽 말단에 카복실 그룹을 갖는 폴리아미드와 비스페놀과의 에틸렌 옥사이드 부가물로부터 유도되고 융점이 100℃ 내지 260℃이고, ASTM D257로 측정한 표면고유저항이 7*10⁸ Ω 이하인 것을, 상기 스티렌계 공중합체 총 100 중량부 기준, 6 내지 25 중량부 범위 내로 포함하는 것을 특징으로 한다.

다른 예로, 상기 폴리에테르에스테르 아미드 수지는 양쪽 말단에 카복실 그룹을 갖는 폴리아미드와 비스페놀과의 에틸렌 옥사이드 부가물로부터 유도되고 융점이 186 내지 204℃이고, ASTM D257로 측정한 표면고유저항이 4*10⁶ 내지 6*10⁸ Ω인 것일 수 있다.

구체적인 예로, 상기 융점이 186 내지 204℃이고, ASTM D257로 측정한 표면고유저항이 4*10⁶ 내지 6*10⁸ Ω인 폴리에테르에스테르 아미드 수지는 시판 제품으로서 SANYO사의 Pelestat 6500(융점 186-196℃, ASTM D257로 측정한 표면고유저항 6*10⁸ Ω), SANYO사의 Pelestat AS(융점 195℃, ASTM D257로 측정한 표면고유저항 4*10⁶ Ω), 또는 ARKEMA사의 MH2030(융점 200℃, ASTM D257로 측정한 표면고유저항 1*10⁷ Ω) 등을 사용할 수 있다.

참고로, 두께가 3mm 이상으로 두꺼운(후육) 제품의 경우 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체로서 아크릴로니트릴 단량체 함량이 낮은 수지를 사용시 상기 폴리에테르에스테르 아미드 수지와의 상용성 부족으로 gate 부위에 박리현상 발생으로 바람직하지 않을 수 있다.

추가로, 상기 폴리에테르에스테르 아미드 수지는 친수성 수지로서 병용하는 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지의 친수도가 높을수록 상용성이 좋아지는 것으로, 상기 스티렌-아크릴로니트릴 공주합체 수지 중 아크릴로니트릴 단량체의 함량이 높을수록 친수도가 증가하게 되어 폴리에테르에스테르 아미드 수지와의 상용성이 좋아지고, 결과적으로 충격강도가 개선되고 박리현상도 줄어들 수 있다.

상기 폴리에테르에스테르 아미드 수지는, 일례로 상기 스티렌계 공중합체 총 100 중량부 기준, 6 내지 25 중량부 범위 내로 포함될 수 있고, 상기 폴리에테르에스테르 아미드 수지의 함량이 6.0 중량부 미만이면 본 발명에서 제시하는 표면고유저항을 만족할 수 없고 충격강도의 보완효과가 적을 수 있고, 25.0 중량부를 초과하면 성형품의 기계적 강도(인장강도 및 굴곡강도)가 저하할 수 있고 제조원가가 올라가므로 바람직하지 못하다.

상기 폴리에테르에스테르 아미드 수지는, 구체적인 예로 상기 스티렌계 공중합체 총 100 중량부 기준, 8.9 내지 20.5 중량부 범위 내로 포함될 수 있다.

상기 폴리에테르에스테르 아미드 수지는, 구체적인 예로, 경질 세그먼트로서 폴리아미드를 그리고 연질 세그먼트로서 폴리에테르 옥사이드를 갖고, 이온성 액체 혹은 액상 유기금속염으로 도핑시킨 이온 전도성 고분자일 수 있고, 스티렌계 공중합체와 배합에 의해 내층은 ABS 등의 스티렌계 수지가 풍부하고(rich phase), 외층은 폴리에테르에스테르 아미드 수지가 풍부한(rich phase) 층상 분산형 수지를 구성할 수 있다.

상기 이온성 액체 혹은 액상 유기금속염은 달리 특정하지 않는한 이온 전도성 고분자를 구성하도록 통상 제공되는 물질을 사용할 수 있다.

상기 스티렌계 공중합체는 일례로, 고무질 함량이 40 내지 60 중량%인 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 그라프트 공중합체 15-40중량% 및 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 60-85 중량%를 포함할 수 있고, 이 범위 내에서 목적하는 성형품의 충격강도, 유동성 및 기계적 강도(인장강도 및 굴곡강도)을 유지하면서 ASTM D257로 측정한 표면고유저항이 1*10⁹ 내지 1*10¹¹ Ω의 범위를 제공할 수 있다.

참고로, 상기 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 그라프트 공중합체의 함량이 15 중량% 미만이면, 성형품의 충격강도가 목적으로 성형품을 제조하기에 너무 낮아질 수 있고, 40 중량% 초과시엔 목적하는 성형품의 기계적 강도가 저하할 수 있다.

상기 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체는 일례로, 스티렌 단량체와 아크릴로니트릴 단량체의 비가 65:35 내지 80:20의 중량비, 혹은 67:33 내지 77:23의 중량비를 갖는 것을 포함할 수 있다.

참고로, 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체중 아크릴로니트릴의 함량이 높으면 스티렌계 공중합체와 폴리에테르에스테르 아미드 수지와의 상용성이 증가하여 최종 성형품의 충격강도가 상승하며, 계면 분리현상이 줄어들고, 유동성은 저하하고, 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체중 아크릴로니트릴의 함량이 낮으면 스티렌계 공중합체와 폴리에테르에스테르 아미드 수지와의 상용성이 감소하여 최종 성형품의 충격강도가 저하하고 유동성은 증가하며, 두께가 얇은 제품의 경우 고 전단속도(High shear rate)가 작용하는 게이트 부위에 스티렌계 공중합체와 폴리에테르에스테르 아미드 수지간의 계면분리현상이 나타날 수 있으므로 적절한 상용화제를 보강해 주어야 한다.

상기 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체는 구체적인 예로, 아크릴로니트릴 단량체를 20 내지 30중량% 범위 내로 포함하는 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체와 아크릴로니트릴 단량체를 30 초과 내지 35 중량% 범위 내로 포함하는 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체를 50:50 내지 70:30의 중량비, 혹은(preferably) 60:40 내지 70:30의 중량비로 포함할 수 있고, 이 범위 내에서 표면 고유저항과 충격강도, 인장강도 등의 기계적 물성이 현저하게 개선되고 유동성과 두께가 두꺼운 제품에서도 박리현상이 관찰되지 않는 효과가 있다.

상기 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체는 일례로 괴상 중합에 의해 제조된 것을 사용할 수 있다.

상기 스티렌계 수지 조성물은 상기 폴리에테르에스테르 아미드 수지 중 아미드 결합용 관능기로 개질된 변성 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체를 상용화제로 더 포함할 수 있다.

상기 변성 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체는, 고 전단(high shear)이 작용하는 게이트(Gate) 부위 등에서 폴리에테르에스테르 아미드가 풍부한 외층의 박리현상이 발생할 경우 내층의 스티렌계 수지와 외층의 폴리에테르에스테르 아미드 수지간 상용성을 강화하는 역할을 수행할 수 있다.

상기 관능기는 일례로, 아크릴산, 글리시딜 (메타)아크릴레이트, 아크릴산, 말레산 무수물, 및 페닐 말레이미드 중에서 선택된 1종 이상의 화합물로부터 유래된 것일 수 있다.

상기 변성 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체는 일례로, 스티렌 단량체 50-70중량%, 혹은 60-70중량%, 아크릴로니트릴 단량체 20-45중량%, 혹은 25-30중량%, 및 상기 관능기 유래 화합물 5 내지 15 중량%를 포함할 수 있다.

상기 변성 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체는 스티렌계 공중합체 100 중량부 기준으로, 0.1 내지 5 중량부, 혹은 0.1 내지 3 중량부 범위 내로 포함되고, 이 범위 내에서 상기 변성 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 중 관능기가 폴리에테르에스테르 아미드 수지의 아미드 부분에 직접 결합하여 상용성을 강화하는 효과를 제공할 수 있다.

참고로, 두께가 2mm 이하로 얇은(박육) 성형품의 경우, 변성 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체의 함량이 0.1 중량부 미만이면 gate부위에 박리현상이 발생하고, 5 중량부 초과시 유동성 저하, 표면고유저항 증가 및 성형품 표면 오염(가공 시 flow mark 나 탄화물 오염)등의 현상이 나타나 바람직하지 못하다.

본 발명에 따르면, 상기 스티렌계 수지 조성물로 사출 성형되고, 스티렌계 공중합체가 내층에, 상기 폴리에테르에스테르 아미드 수지가 외층에 분포하는 층상 분산형 구조를 포함하는 성형품을 제공할 수 있다.

상기 성형품은 일례로, 두께가 2 내지 3 mm 사이인 일반적인 제품뿐 아니라, 두께가 3 mm 이상인 후육 제품 혹은 두께가 2 mm이하인 박육 제품을 모두 포함할 수 있다.

상기 성형품은 ASTM D 257로 측정한 표면고유저항이 1*10⁹ Ω 내지 1*10¹¹ Ω 범위를 갖는 것으로, 이 범위는 종래 제공하던 표면고유저항 대비 최대 100배까지 개선된 값에 해당한다.

상기 성형품은 일례로, 반도체 봉지 트레이일 수 있다.

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.

[실시예]

실시예 1-4 및 비교예 1-3

상기 표 1에서 제시한 구성 성분 및 함량을 이용하여 이축압출기에서 220 ℃ 혼련후 200 내지 230℃로 사출기 온도를 설정하고, 웰드 라인 및 플로우 마크를 확인할 수 있는 금형으로 물성 측정용 시편을 제작하였다.

참고로, 실시예 및 비교예에서 사용한 재료는 다음과 같다:

1) 스티렌계 공중합체:

1-1)ABS 그라프트 공중합체(DP270, LG화학 제품),

1-2)SAN1(92HR, AN 27wt%인 LG화학 제품),

1-3)SAN2(97HC, AN 31wt%인 LG화학 제품),

1-4)SAN3(80HF, AN 24wt%인 LG화학 제품).

2)폴리에테르에스테르 아미드 수지

2-1)PEEA1(SANYO 시판 제품으로서 SANYO사의 Pelestat 6500(융점 186-196℃,ASTM D257로 측정한 표면고유저항 6*10⁸ Ω)

2-2)ARKEMA사의 MH1657(융점 204℃, ASTM D257로 측정한 표면고유저항 1.5*10⁹Ω)

2-3)ARKEMA사의 MH2030(융점 200℃, ASTM D257로 측정한 표면고유저항 1*10⁷ Ω)

*ABS, SAN 1, SAN 2, SAN3의 총합 100 중량부에 기초한 중량부

상기 시편을 다음과 같은 물성 측정 방식에 따라 물성을 측정하고 결과를 표 2에 정리하였다.

*Izod 충격강도(1/8”, kgf.cm/cm): ASTM D256 방법에 따라 두께 3.2mm 시편에 노치를 내어 측정함.

*유동성(g/10분): ASTM D1238 방법에 따라 220℃, 10kg 조건으로 측정함.

*표면고유저항(Ω): ASTM D257 방법에 따라 직경 100 mm, 두께 2mm disk시편을 제작 후 KEITHLEY 6517A with 8009 Fixture로 Fixture에 시편을 삽입하고 500V의 전압을 인가하고 1분 후 표면고유 저항값을 기록하였다.

*박리현상 평가(두꺼운(후육)성형품): 직경 100 mm, 두께 3.2mm(1/8”) disk시편을 제작 후 Gate부위를 중심으로 하여 반으로 쪼갠 후 박리현상 목시 관찰(평가 기준: 박리현상 없음:○, 미약한 박리현상:△, 박리현상 심함:ⅹ).

상기 표 2에서 보듯이, 본 발명에 따라 양쪽 말단에 카복실 그룹을 갖는 폴리아미드와 비스페놀과의 에틸렌 옥사이드 부가물로부터 유도되고 융점이 100℃ 내지 260℃이고, ASTM D257로 측정한 표면고유저항이 7*10⁸ Ω 이하인 폴리에테르에스테르 아미드 수지를 스티렌계 공중합체 총 100 중량부 기준, 6 내지 25 중량부 범위 내로 포함하는 실시예 1 내지 4는 부적절한 표면고유저항을 갖는 폴리에테르에스테르 아미드 수지를 사용한 비교예 1 대비 두꺼운(후육)제품에서의 박리현상과 표면고유저항이 현저히 개선된 것을 확인할 수 있었다.

또한 본 발명에 따른 실시예 1 내지 4는 폴리에테르에스테르 아미드 수지의 표면고유저항 값은 적절하였으나 사용 범위의 하한치보다 소량 사용한 비교예 2 대비 표면고유저항과 인장강도가 현저히 개선된 것을 확인할 수 있었다.

나아가 본 발명에 따른 실시예 1 내지 4에서 제작한 금형을 육안 확인한 결과, 웰드 라인(은선 혹은 탄화물) 및 플로우 마크의 발생을 확인할 수 없었다. 또한, 본 발명에 따른 실시예 1 내지 4는 폴리에테르에스테르 아미드 수지의 표면고유저항 값은 적절하였으나 사용 범위의 상한치보다 과량 사용한 비교예 3 대비 기계적 강도(인장강도)가 현저히 저하하고 제조원가가 과도히 증가하여 바람직하지 못하였다.

추가 실시예 1-3 및 추가 비교예 1-3

나아가, 두께가 얇은 제품(박육제품)의 gate 부위 박리 현상을 방지하기 위해 변성 SAN 수지를 추가한 실험예로서 추가 실시예 1-3, 및 추가 비교예 1-3을 다음과 같이 제시하였다.

상기 실시예 1에서 하기 표 3에 제시한 구성성분 및 함량을 적용하고, 두께가 얇은 제품(1.6mm)에 대한 박리실험 및 표면오염 검사를 하기 방식으로 수행한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 실험을 반복하였다.

*박리현상 평가(두께가 얇은(박육)성형품): 직경 100 mm, 두께 1.6mm(1/16”) disk시편을 제작 후 Gate부위를 중심으로 하여 반으로 쪼갠 후 박리현상 목시관찰(평가 기준: 박리현상 없음:○, 미약한 박리현상:△, 박리현상 심함:ⅹ).

*표면오염 평가: 직경 100 mm, 두께 1.6mm(1/16”) disk시편의 표면을 육안으로 목시 관찰(평가 기준: Flow mark나 탄화물 없음:○, flow mark나 탄화물 발생:ⅹ).

참고로, 추가로 사용한 재료는 다음과 같다:

2)폴리에테르에스테르 아미드 수지

2-4)PEEA4(SANYO사의 Pelestat 6321(융점 202℃, ASTM D257로 측정한 표면고유저항 1*10⁹ Ω)

2-5)PEEA5(SANYO사의 Pelestat AS(융점 195℃, ASTM D257로 측정한 표면고유저항 4*10⁶ Ω).

3) 변성 SAN 수지

스티렌 모노머 63wt%, 아크릴로니트릴 27wt%의 SAN수지에 아크릴산 10wt%을 공중합하여 얻은 수지.

구분	추가 실시예1	추가 실시예2	추가 실시예3	추가 비교예1	추가 비교예2	추가 비교예3
ABS(wt%)	34.0	34.0	27.0	27.0	34.0	34.0
SAN1(wt%)	66.0	66.0	48.0	48.0	66.0	66.0
SAN2(wt%)	-	-	25.0	25.0	-	-
PEEA4*(중량부)	14.0	-	-	-	14.0	-
PEEA5*(중량부)	-	18.0	18.0	18.0	-	18.0
변성SAN수지(중량부)	2.5	2.5	2.5	-	-	6
Rubber 함량	20.1	20.4	14.2	-	-	-
AN 함량	21.22	21.22	23.21	-	-	-

*ABS, SAN 1, SAN 2의 총합 100 중량부에 기초한 중량부

상기 추가실시예 1-3, 추가비교예 1-3의 시편을 실시예 1과 동일하게 물성을 측정하고 결과를 표 4에 정리하였다.

상기 표 4에서 보듯이, 본 발명에 따라 양쪽 말단에 카복실 그룹을 갖는 폴리아미드와 비스페놀과의 에틸렌 옥사이드 부가물로부터 유도되고 융점이 100℃ 내지 260℃이고, ASTM D257로 측정한 표면고유저항이 7*10⁸ Ω 이하인 폴리에테르에스테르 아미드 수지를 스티렌계 공중합체 총 100 중량부 기준, 6 내지 25 중량부 범위 내로 포함하고, 나아가 변성 SAN 수지를 1 내지 5 중량부 범위 내로 포함한 추가 실시예 1 내지 3은 두께가 얇은(박육) 성형품 제작 시 변성 SAN 수지를 사용하지 않고 폴리에테르에스테르 아미드 수지만 사용한 추가 비교예1 및 추가 비교예2에 비해 gate부위 박리현상이 현저히 개선된 것을 확인할 수 있었다.

또한, 본 발명에 따른 추가 실시예 1 내지 3은 변성 SAN 수지를 과량 사용한 추가비교예 3 대비 유동성과 표면고유저항이 우수하고 열안정성이 우수하여 표면오염이 발생하지 않는 것을 확인할 수 있었다.

Claims (13)

1. 스티렌계 공중합체, 아크릴산 변성 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 및 폴리에테르에스테르 아미드 수지를 포함하는 스티렌계 수지 조성물로서,
   상기 스티렌계 공중합체는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 그라프트 공중합체 15 내지 40 중량% 및 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 60 내지 85 중량%의 혼합이고,
   상기 아크릴산 변성 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체는 상기 스티렌계 공중합체 총 100 중량부 기준 0.1 내지 3 중량부 범위 내로 포함되고,
   상기 폴리에테르에스테르 아미드 수지는 양쪽 말단에 카복실 그룹을 갖는 폴리아미드와 비스페놀과의 에틸렌 옥사이드 부가물로부터 유도되고 융점이 186℃ 내지 200℃이고, ASTM D257로 측정한 표면고유저항이 7*10⁸ Ω 이하인 것을, 상기 스티렌계 공중합체 총 100 중량부 기준, 6 내지 25 중량부 범위 내로 포함하고,
   상기 스티렌계 수지 조성물로 사출 성형된 성형품은 ASTM D257로 측정한 표면고유저항이 1*10⁹ 내지 1*10¹¹Ω이고, ASTM D638로 측정한 인장강도가 413 내지 455kg/cm² 범위 내이며,
   두께가 2mm 이하인 박육 성형품 제조에 사용되는 것을 특징으로 하는
   표면고유저항 특성이 우수한 스티렌계 수지 조성물.
2. 제1항에 있어서,
   상기 폴리에테르에스테르 아미드 수지는, 경질 세그먼트로서 폴리아미드를 그리고 연질 세그먼트로서 폴리에테르 옥사이드를 갖고, 이온성 액체 혹은 액상 유기금속염으로 도핑시킨 것을 특징으로 하는
   표면고유저항 특성이 우수한 스티렌계 수지 조성물.
3. 제1항에 있어서,
   상기 폴리에테르에스테르 아미드 수지는 ASTM D257로 측정한 표면고유저항이 4*10⁶Ω 내지 6*10⁸ Ω 범위 내인 것을 특징으로 하는
   표면고유저항 특성이 우수한 스티렌계 수지 조성물.
4. 삭제
5. 제1항에 있어서,
   상기 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체는 스티렌 단량체와 아크릴로니트릴 단량체가 65:35 내지 80:20의 중량비를 갖는 것을 특징으로 하는
   표면고유저항 특성이 우수한 스티렌계 수지 조성물.
6. 제1항에 있어서,
   상기 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체는 아크릴로니트릴 단량체를 20 내지 30중량% 범위 내로 포함하는 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체,와 아크릴로니트릴 단량체를 30 초과 내지 35 중량% 범위 내로 포함하는 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체,의 50:50 내지 70:30의 중량비로 구성된 것을 특징으로 하는
   표면고유저항 특성이 우수한 스티렌계 수지 조성물.
7. 삭제
8. 삭제
9. 제1항에 있어서,
   상기 아크릴산 변성 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체는 스티렌 단량체 50 내지 70 중량%, 아크릴로니트릴 단량체 20 내지 45 중량%, 및 아크릴산 5 내지 15 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는
   표면고유저항 특성이 우수한 스티렌계 수지 조성물.
10. 삭제
11. 제1항 내지 제3항, 제5항 내지 제6항 또는 제9항 중 어느 한 항에 따른 스티렌계 수지 조성물로 사출 성형되고, 스티렌계 공중합체가 내층에, 상기 폴리에테르에스테르 아미드 수지가 외층에 분포하는 층상 분산형 구조를 포함하는 성형품.
12. 삭제
13. 제11항에 있어서,
    상기 성형품은 반도체 봉지 트레이인 것을 특징으로 하는
    성형품.