KR101751518B1 - Pcb 패널의 불량 마킹 장치 및 그 방법 - Google Patents

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Abstract

PCB 패널의 불량 마킹 장치 및 그 방법이 개시된다. 마킹장치는 복수의 유닛을 포함하는 패널에 대해 제1 정의방향으로 광학 검사한 결과를 포함하는 제1 로그 데이터를 수신하고, 제1 로그 데이터를 기초로 불량이 발생한 유닛을 파악하고, 마킹을 위해 패널의 각 유닛에 부여된 고유번호 중 불량이 발생한 유닛의 고유번호를 파악하여 마킹을 수행한다.

Description

PCB 패널의 불량 마킹 장치 및 그 방법{Marking apparatus and method for PCB panel}
본 발명은 PCB(Printed Circuit Board) 패널의 불량을 파악하여 마킹하는 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
PCB는 자동화 생산라인에 의해 대량으로 제작되는 과정에서 회로패턴의 단선 또는 패턴폭 불량 등이 발생할 수 있으므로, 이를 검사하고 불량이 발생한 부분을 표시하기 위한 마킹 과정 등이 필요하다.
공개특허공보 제10-2006-0055643호
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, PCB 패널의 불량을 용이하게 마킹할 수 있는 장치 및 그 방법을 제공하는 데 있다.
상기의 기술적 과제를 달성하기 위한, 본 발명에 따른 PCB 패널 불량 마킹 방법의 일 예는, 복수의 유닛을 포함하는 패널에 대해 제1 정의방향으로 광학 검사한 결과를 포함하는 제1 로그 데이터를 수신하는 단계; 상기 제1 로그 데이터를 기초로 불량이 발생한 유닛을 파악하는 단계; 마킹을 위해 상기 패널의 각 유닛에 부여된 고유번호 중 상기 불량이 발생한 유닛의 고유번호를 파악하는 단계; 및 상기 불량이 발생한 유닛의 고유번호에 해당하는 위치에 마킹을 수행하는 단계;를 포함한다.
상기의 기술적 과제를 달성하기 위한, 본 발명에 따른 마킹장치의 일 예는, 복수의 유닛을 포함하는 패널에 대해 제1 정의방향으로 광학 검사한 결과를 포함하는 제1 로그 데이터를 로그 수신부; 상기 제1 로그 데이터를 기초로 불량이 발생한 유닛을 불량 파악부; 마킹을 위해 상기 패널의 각 유닛에 부여된 고유번호 중 상기 불량이 발생한 유닛의 고유번호를 파악하는 위치파악부; 및 상기 불량이 발생한 유닛의 고유번호에 해당하는 위치에 마킹을 수행하는 마킹부;를 포함한다.
본 발명에 따르면, 다양한 종류의 광학 검사 장치(예를 들어, AOI(Automatic Optical Inspection) 장치)의 검사 결과를 이용하여 PCB 패널의 불량 마킹이 가능하다. 다층 PCB 패널의 각 층을 서로 다른 종류의 광학 검사 장치로 검사한 경우에도, 각 층의 검사결과를 통합하여 한꺼번에 마킹할 수 있다. 또한, PCB 패널의 각 층의 불량 여부를 PCB 패널의 상층에 통합하여 한 번에 표시함으로써 불량 여부를 용이하게 파악할 수 있도록 한다. 더구나 불량 개수가 일정 이상인 PCB 패널 또는 스트립을 자동으로 파악하여 선 모양 등으로 마킹함으로써 관리자가 용이하게 식별할 수 있도록 한다. 이 외에도, 마킹이 제대로 되었는지 실시간 파악하여 마킹 과정의 오류 등을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 PCB 패널의 불량을 마킹하기 위한 전체 시스템의 개략적인 구조의 일 예를 도시한 도면,
도 2는 본 발명에 사용되는 PCB 패널의 일 예를 도시한 도면,
도 3 내지 도 5는 본 발명에 따른 광학검사장치가 각 유닛을 검사하는 방향의 일 예를 도시한 도면,
도 6은 본 발명에 따른 광학검사장치에 의해 생성되는 로그 데이터의 일 예를 도시한 도면,
도 7은 본 발명이 적용되는 다층 구조의 PCB 패널의 일 예를 도시한 도면,
도 8은 본 발명에 따른 마킹을 위하여 PCB 패널 정보를 설정하는 방법의 일 예를 도시한 도면,
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따라, 광학검사장치의 유닛 고유번호 체계를 마킹장치의 유닛 고유번호 체계로 변환하는 일 예를 도시한 도면,
도 10은 본 발명에 따른 마킹장치의 일 실시 예의 구성을 도시한 도면,
도 11은 본 발명에 따른 PCB 패널의 불량 마킹 방법의 일 실시 예의 흐름을 도시한 도면, 그리고,
도 12는 본 발명에 따른 PCB 패널의 마킹 결과를 검증하는 방법의 일 실시 예의 흐름을 도시한 도면이다.
이하에서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 PCB 패널의 불량 마킹 장치 및 그 방법에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 PCB 패널의 불량을 마킹하기 위한 전체 시스템의 개략적인 구조의 일 예를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, PCB 패널의 불량 마킹을 위한 시스템은 PCB 패널의 불량을 감지하는 적어도 하나 이상의 광학검사장치(100,102,104)와, PCB 패널에 불량을 마킹하는 마킹장치(110)를 포함한다.
광학검사장치(100,102,104)는 광학적으로 PCB 패널의 불량을 검사하는 장치이다. 예를 들어, 광학검사장치(100,102,104)는 불량이 없는 PCB 패널에 대한 원본이미지와 검사 대상 PCB 패널을 촬영한 검사이미지를 대조하여 이상 여부를 자동으로 파악한다. 원본이미지는 불량이 없는 PCB 패널을 촬영하여 얻거나, PCB 패널에 대한 설계 도면을 기초로 그래픽 툴에 의해 만들어질 수 있다.
본 실시 예의 PCB 패널은 도 2와 같이 동일한 유닛(220)을 수십~수백 개를 배열형태로 포함하며, 원본이미지는 PCB 패널의 전체 이미지가 아니라 한 유닛(220)에 대한 이미지이다. 따라서 광학검사장치(100,102,104)는 PCB 패널의 전체 이미지를 한 번에 촬영하는 것이 아니라 각 유닛을 촬영하여 각 유닛별 검사이미지를 획득한 후 이를 원본이미지와 비교한다.
각 광학검사장치(100,102,104)의 특성에 따라, 각 광학검사장치(100,102,104)가 각 유닛을 촬영하는 방향(이하, '정의방향'이라 함)이 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 광학검사장치(100)는 도 3과 같이 왼쪽에서 오른쪽 방향으로 각 유닛을 촬영하여 광학 검사를 수행하고, 제2 광학검사장치(102)는 도 4와 같이 위에서 아래 방향으로 각 유닛을 촬영하여 광학 검사를 수행하고, 제N 광학검사장치(104)는 도 5와 같이 일정 블록 단위로 각 유닛을 촬영하여 광학 검사를 수행할 수 있다.
광학검사장치(100,102,104)는 PCB 패널의 불량 여부에 대한 광학 검사가 완료되면, 불량이 발생한 위치에 관한 정보를 포함하는 로그 데이터를 생성하여 마킹 장치(110)에 전달한다. 마킹장치(110)는 로그 데이터를 기초로 불량이 발생한 위치에 마킹한다.
광학검사장치(100,102,104)는 불량 위치에 대한 좌표값(x,y)을 포함하는 로그 데이터를 생성하여 마킹장치(110)로 전달할 수 있다. 그러나 광학검사장치(100,102,104)에서 설정한 PCB 패널의 원점과 마킹장치(110)가 설정한 PCB 패널의 원점 사이에 오차가 발생하면 실제 불량 위치에서 약간 벗어나 위치에 마킹이 될 수 있다. 마킹장치(110)와 광학검사장치(100,102,104)의 원점이 전혀 오차없이 정확하다고 하여도, 불량 위치가 유닛 상단의 경계 근처부분이라고 하면, 마킹장치(110)가 해당 부분에 마킹할 때 잉크 등이 주변 유닛에까지 번져 어떤 유닛이 불량인지 제대로 표시되지 못하는 문제점이 발생할 수 있다. PCB 패널의 각 유닛의 크기가 수mm 이내이고, 마킹이 관리자가 육안으로 식별할 수 있는 최소한의 크기가 되어야 함을 고려할 때, 불량 위치의 좌표값만으로 마킹을 수행하는 것은 적절하지가 않다.
이에 본 실시 예에서, 광학검사장치(100,102,104)는 도 3 내지 도 5와 같이 광학 검사의 정의방향으로 각 유닛에 고유번호를 부여한 후 불량이 발생한 위치가 어떤 유닛인지 파악하고, 불량이 발생한 유닛의 고유번호를 포함하는 로그 데이터를 생성하여 마킹장치로 전달한다. 로그 데이터의 일 예는 도 6에 도시되어 있다.
마킹장치(110)는 적어도 하나 이상의 광학검사장치(100,102,104)로부터 로그 데이터를 수신하면, 로그 데이터를 기초로 PCB 패널에 잉크나 레이저 등을 이용하여 불량이 발생한 곳을 마킹한다. 마킹장치(110)는 로그 데이터에 포함된 불량 발생 위치(즉, x,y 좌표값)에 마킹을 수행할 수 있으나, 앞서 살핀 바와 같이 불량 발생 위치가 유닛의 경계면에 가까울 경우 마킹 영역이 다른 유닛에까지 번질 수 있는 문제점이 발생한다.
따라서 마킹장치(110)는 불량 발생 위치가 아닌 불량 발생 위치가 존재하는 유닛 내 기 설정된 위치에 마킹을 수행한다. 예를 들어, 마킹장치(110)는 불량 발생 위치가 유닛의 위쪽이든 아래쪽이든 관계없이 불량이 존재하면 유닛의 정중앙에 마킹을 수행할 수 있다. 마킹을 위한 위치는 유닛의 정중앙뿐만 아니라 구현 예에 따라 다양한 위치가 미리 설정될 수 있다.
마킹장치(110)는 로그 데이터에 포함된 불량 유닛의 고유번호를 기초로 마킹을 수행할 수 있다. 그러나 적어도 하나 이상의 광학검사장치(100,102,104)가 PCB 패널에 부여한 고유번호는 도 3 내지 도 5와 같이 서로 상이할 수 있다. 따라서 마킹장치(110)는 광학검사장치(100,102,104)의 서로 다른 유닛 고유번호 체계를 하나로 통합할 필요가 있다.
마킹장치(100)는 마킹을 위한 PCB 패널의 유닛 고유번호 체계를 설정한 후, 각 광학검사장치(100,102,104)의 유닛 고유번호 체계와 맵핑관계를 파악하여 저장한다. 그리고, 각 광학검사장치(100,102,104)의 불량 유닛의 고유번호를 기 설정된 맵핑관계를 이용하여 마킹을 위한 유닛 고유번호 체계로 변환한다.
예를 들어, 마킹장치(110)가 각 유닛에 부여한 고유번호 체계가 도 3과 동일하고, 제2 광학검사장치(102)로부터 도 4와 같은 고유번호 체계가 부여된 PCB 패널의 광학 검사 결과를 포함하는 로그 데이터를 수신한다고 하자. 로그 데이터에 3번 유닛의 불량 정보가 포함되어 있다면, 마킹장치(110)는 도 4의 3번 유닛과 도 3의 84번 유닛이 맵핑관계에 있으므로, 도 3의 고유번호 체계의 84번 유닛에 마킹한다.
다른 예로, PCB 패널이 도 7과 같은 복수의 층으로 구성되어 있는 경우에, 마킹장치(110)는 각 층의 광학검사결과에 대한 로그 데이터를 통합하여 최상층에 한꺼번에 마킹을 수행할 수도 있다. 그 외에도 마킹장치(110)는 불량율이 높은 PCB 패널을 자동으로 감지하여 표시하거나 마킹이 제대로 되었는지 실시간 검증하는 구성 등을 포함할 수 있다. 마킹장치(110)의 구체적인 구성의 일 예에 대해서 도 10에서 다시 설명한다.
도 2는 본 발명에 사용되는 PCB 패널의 일 예를 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, PCB 패널(200)은 유닛(220)을 복수 개 포함한다. 각 유닛(220)은 모두 동일한 형태이며, 따라서, 도 1에서 살핀 바와 같이 각 광학검사장치(100,102,104)는 유닛(220)에 대한 원본이미지와 유닛(220)을 촬영한 검사이미지를 비교하여 광학적으로 불량 여부를 자동으로 판단한다. 복수의 유닛을 포함하는 일정 영역을 스트립(strip)(210)이라고 한다.
도 3 내지 도 5는 본 발명에 따른 광학검사장치가 각 유닛을 검사하는 방향의 일 예를 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, PCB 패널의 모든 행에 대해 왼쪽에서 오른쪽으로 광학검사가 수행되며, 광학검사의 수행 방향에 따라 각 유닛에 고유번호가 순차적으로 부여된다.
도 4를 참조하면, PCB 패널의 횡 방향으로 광학검사가 수행되며, 광학검사의 수행 방향에 따라 각 유닛에 고유번호가 순차적으로 부여된다.
도 5를 참조하면, PCB 패널의 스트립 단위(500)로 왼쪽에서 오른쪽으로 광학검사가 수행되며, 광학검사의 수행 방향에 따라 각 유닛에 고유번호가 순차적으로 부여된다.
이와 같이, 각 광학검사장치(100,102,104)는 광학 검사를 수행하는 방향을 정의하고 있으며, 이러한 정의방향에 따라 동일한 PCB 패널의 각 유닛에 부여된 고유번호가 서로 상이하다.
도 6은 본 발명에 따른 광학검사장치에 의해 생성되는 로그 데이터의 일 예를 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 로그 데이터(600)는 x,y 좌표(610,620), 불량코드(630), 유닛 고유번호(640), 불량판정 정보(650) 등을 포함한다. 본 실시 예의 로그 데이터는 이해를 돕기 위한 하나의 예일 뿐, 본 발명이 도 6에 반드시 한정되는 것은 아니다. 실시 예에 따라, 로그 데이터는 도 6에 도시된 정보의 일부만을 포함하거나 도 6에 도시되지 아니한 다른 정보를 더 포함할 수도 있다.
먼저, x,y 좌표(610,620)는 PCB 패널에서 불량이 발생한 위치를 나타낸다.
불량코드(630)는 불량의 종류를 나타낸다. 예를 들어, 광학검사장치에 의해 단선이나 패턴폭 불량 등이 파악되면 각 불량 종류에 따라 기 설정된 코드값이 불량코드(630)로 저장된다.
유닛 고유번호(640)는 불량이 발생한 유닛의 고유번호를 포함한다. 유닛 고유번호는 도 3 내지 도 5와 같이, 광학검사를 위한 정의방향에 따라 서로 다를 수 있다. 예를 들어, PCB 패널의 첫 번째 행의 두 번째 칸의 유닛에 불량이 존재한다고 할 때, 도 3에 따른 유닛의 고유번호는 1이고, 도 4에 따른 유닛의 고유변호는 39, 도 5에 따른 유닛의 고유번호는 506이다.
불량판정(650)은 광학검사장치에 의해 파악된 불량을 다시 검증한 결과를 나타낸다. 예를 들어, 광학검사장치는 원본이미지와 검사이미지의 이미지 비교를 통해 상이한 곳을 불량이라고 판단하나, 각 PCB 패널의 공정에서의 오차 또는 검사이미지 촬영시의 조명이나 각도 등의 오차에 의해 실제는 불량이 아님에도 불구하고 이미지 상에 차이가 발생하여 불량으로 오인되는 경우가 발생할 수 있다. 따라서 광학검사장치에 의해 파악된 불량을 관리자 등이 다시 한 번 육안으로 파악하고 그 결과를 광학검사장치에 입력하면, 광학검사장치는 관리자로부터 입력받은 불량판정(650) 결과를 포함하는 로그 데이터(600)를 생성한다. 다른 예로, 인공지능 시스템 또는 관리자 등이 과거의 광학 검사 결과에서 정상이 불량으로 파악되는 오류 유형 등을 미리 파악하여 광학검사장치에 등록하면, 광학검사장치는 별도 관리자 등의 개입 없이 등록된 오류 유형 등을 기초로 자동으로 불량을 다시 검증한 후 그 결과를 불량 판정(650)에 포함시켜 로그 데이터(600)를 생성할 수 있다.
도 7은 본 발명이 적용되는 다층 구조의 PCB 패널의 일 예를 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, PCB 패널은 6개의 층(layer)(700,710,720,730,740,750)으로 구성되어 있다. 물론 실시 예에 따라, PCB 패널의 층의 개수는 다양하게 변형될 수 있다. PCB 패널의 각 층은 입체적으로 서로 연결된다.
다층 구조의 PCB 패널은 최상층(700) 및 최하층(750)의 불량만을 검사하는 것이 아니라 중간층(710,720,730,740)에 대한 불량 여부의 검사도 필요하다. 또한, 각 층별을 분리한 상태에서의 검사가 아니라 각 층의 결합시에 불량이 발생할 수도 있으므로 각 층을 결합한 상태에서의 불량 검사가 필요하다.
따라서 우선 가운데 두 층(720,730)만을 결합한 상태에서, 광학검사장치는 두 층(720,730)의 불량 여부를 검사하고, 그 검사 결과를 포함하는 제1 로그 데이터를 생성한다.
다음으로, 가운데 두 층(720,730)의 외부에 다시 각 외층(710,740)을 연결한 상태에서, 광학검사장치는 새롭게 연결된 두 층(710,740)의 불량 여부를 검사하고 그 검사 결과를 포함하는 제2 로그 데이터를 생성한다.
마지막으로, 최상층(700) 및 최하층(750)을 모두 연결한 상태에서, 광학검사장치는 최상층(700) 및 최하층(750)의 두 층에 대한 불량 여부를 검사하고, 그 검사 결과를 포함하는 제3 로그 데이터를 생성한다.
가운데 두 층(720,730)에 대한 제1 로그 데이터는 상면에 대한 제1a 로그 데이터 및 하면에 대한 제1b 로그 데이터로 구성될 수 있다. 예를 들어, 광학검사장치가 가운데 두 층(720,730) 중 상면에 대하여 광학 검사를 수행하고, 다시 하면에 대하여 광학 검사를 수행하는 경우에 각 면에 대한 두 개의 로그 데이터가 생성된다. 마찬가지로, 제2 로그 데이터 및 제3 로그 데이터도 각각 두 개의 로그 데이터로 구성될 수 있다.
다층 PCB 패널의 제조 공정에서 각 층의 연결 단계마다 불량 검사를 보다 효율적으로 수행하기 위하여, 도 1에서 살핀 바와 같이 복수 개의 광학검사장치가 이용될 수 있다. 예를 들어, 가운데 두 층(720,730)의 연결 공정에 위치한 제1 광학검사장치(100)가 가운데 두 층(720,730)에 대한 광학 검사를 수행하고, 그 다음 중간층(710,740)의 연결 공정에 위치한 제2 광학검사장치(102)가 중간층(710,740)에 대한 광학 검사를 수행하고, 마지막으로 제N 광학검사장치(104)가 최종 연결된 PCB 패널의 외부층(700,750)에 대한 광학 검사를 수행할 수 있다. 제1 내지 제N 광학검사장치(100,102,104)가 도 3 내지 도 5와 같이 서로 다른 정의방향으로 광학검사를 수행하는 경우에, 하나의 PCB 패널에 대한 광학검사 결과임에도 불구하고 제1 내지 제3 로그 데이터에 포함된 유닛 고유번호 체계는 서로 상이할 수 있다.
또 다른 예로, 제1 내지 제3 로그 데이터가 각각 상면 및 하면에 대한 두 개의 로그 데이터로 구성된다고 할 때, 상면 및 하면에 대한 광학검사를 수행하는 광학검사장치가 서로 다를 수도 있다. 이 경우 상면 및 하면에 대한 두 로그 데이터에서도 유닛 고유번호 체계가 서로 상이할 수 있다.
다시 말해, 도 7의 각 층(700,710,720,730,740,750)의 로그 데이터들의 유닛 고유번호 체계의 전부 또는 일부가 서로 상이할 수 있다.
도 8은 본 발명에 따른 마킹을 위하여 PCB 패널 정보를 설정하는 방법의 일 예를 도시한 도면이다.
도 8을 참조하면, 마킹장치(110)는 적어도 하나 이상의 광학검사장치(100,102,104)로부터 수신한 로그 데이터를 기초로 불량 유닛을 파악한 후 해당 불량 유닛에 마킹을 수행한다. 마킹장치(110)가 PCB 패널의 특정 유닛에 마킹을 수행하기 위해서 특정 유닛이 PCB 패널의 어떤 위치에 존재하는지 파악되어야 한다.
예를 들어, 로그 데이터에 포함된 좌표값을 기초로 마킹하는 것이 아니라, 각 유닛에 부여된 로그번호를 기초로 마킹을 수행하고자 할 때, 로그 데이터의 로그번호가 PCB 패널의 어떤 위치의 유닛을 가리키는 것인지 파악될 필요가 있다.
이를 위해, 마킹장치(110)는 PCB 패널(800)의 상하 인접한 두 유닛(822,826) 사이의 간격, 좌우 인접한 두 유닛(822,824) 사이의 간격, 상하 인접한 두 스트립(820,840)에서 동일 위치의 두 유닛(822,842) 사이의 간격, 좌우 인접한 두 스트립(820,830)에서 동일 위치의 두 유닛(822,832) 사이의 간격, 정렬마크(810,812,814,816)의 좌표값, 정렬마크(810,812,814,816)와 적어도 하나 이상의 유닛(822,832) 사이의 간격, 스트립 개수 및 각 스트립에 포함된 유닛의 배열 및 개수 등을 등록받는다. 마킹장치(110)는 이러한 등록정보를 기초로 각 유닛의 위치를 파악하고, 파악된 각 유닛에 대해 고유번호를 부여한다. 마킹장치(110)가 PCB 패널의 각 유닛에 부여한 고유번호 체계는 도 3 내지 도 5의 각 유닛의 고유번호 체계의 전부와 상이하거나 이 중 어느 하나와 동일할 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따라, 광학검사장치의 유닛 고유번호 체계를 마킹장치의 유닛 고유번호 체계로 변환하는 일 예를 도시한 도면이다.
도 9를 참조하면, 설명의 편의를 위하여 세 개의 층으로 구성된 PCB 패널의 각 층을 도 3 내지 도 5의 각 정의방향으로 광학검사를 수행하여 각 층별 로그 데이터(900,910,920)를 생성하는 경우를 가정한다.
예를 들어, 도 1을 참조하면, PCB 패널의 제1층의 로그 데이터(900)는 제1 광학검사장치(100)가 도 3의 정의방향으로 광학검사를 수행하여 생성되고, 제2층의 로그 데이터(910)는 제2 광학검사장치(102)가 도 4의 정의방향으로 광학검사를 수행하여 얻어지고, 제3층의 로그 데이터(920)는 제N 광학검사장치(104)가 도 5의 정의방향으로 광학검사를 수행하여 생성된다. 또한, 마킹장치(110)가 PCB 패널의 각 유닛에 부여한 고유번호 체계는 도 3과 동일한 고유번호 체계라고 가정한다.
제1층에 대한 로그 데이터(900)로부터 5,17,29번의 유닛이 불량으로 파악되고, 제2층에 대한 로그 데이터(910)로부터 5, 119, 132번의 유닛이 불량으로 파악되고, 제3층에 대한 로그 데이터(920)로부터 7, 519, 532번의 유닛이 불량으로 파악된다.
이 경우, 마킹장치(110)는 각 층마다 마킹을 수행하는 것이 아니라 세 개의 층에 대한 로그 데이터를 취합하여 최상층에 한꺼번에 마킹을 수행한다. 제1층의 광학검사(100)에서 사용한 유닛 고유번호의 체계와 마킹장치(110)에서 사용하는 유닛 고유번호의 체계가 동일하므로, 마킹장치(110)는 제1 층의 로그 데이터에 포함된 불량 유닛의 고유번호를 변환할 필요가 없다. 그러나 제2층과 제3층의 유닛 고유번호의 체계가 마킹장치(110)의 유닛 고유번호의 체계와 상이하므로, 마킹장치(110)는 제2층과 제3층의 로그 데이터에 포함된 유닛 고유번호의 변환이 필요하다.
먼저, 도 4의 유닛 고유번호 체계를 갖는 제2층의 불량 유닛의 고유번호 5, 119, 132는 도 3의 유닛 고유번호 체계로 변환하면, 각각 140, 5, 342이다. 그리고 도 5의 유닛 고유번호 체계를 갖는 제3층의 불량 유닛의 고유번호 7, 501, 532를 도 3의 유닛 고유번호 체계로 변환하면, 각각 468, 5, 90이다.
변환된 불량 유닛의 각 고유번호를 정리하면, 제1층은 (5,17,29), 제2층은 (140,5,342), 제3층은 (468, 5, 90) 이다. 이 중에서 불량 유닛 5번의 위치가 중첩된다.
마킹장치(110)는 각 층의 불량유닛을 취합하여 중복되는 불량 유닛 번호(예를 들어, 5번) 등을 제거하여 마킹할 유닛 고유번호 (5,17,29,90,140.342,468)을 파악하고, PCB 패널의 최상위층, 즉 제1층의 상면에 해당 유닛 고유번호에 해당하는 유닛에 마킹을 수행한다. 다층 PCB 패널의 경우, 각 층의 불량 유닛의 위치를 최상위 층에 한꺼번에 표시하므로, 관리자 등이 해당 PCB 패널의 불량 여부를 육안으로 용이하게 파악할 수 있다.
도 10은 본 발명에 따른 마킹장치의 일 실시 예의 구성을 도시한 도면이다.
도 10을 참조하면, 마킹장치(110)는 패널설정부(100), 로그수신부(1010), 불량파악부(1020), 위치파악부(1030), 마킹부(1040) 및 마킹검증부(1050)를 포함한다.
패널설정부(1000)는 마킹 대상인 PCB 패널의 각 유닛의 위치를 파악하고, 각 유닛의 고유번호 체계를 설정한다. 예를 들어, 패널설정부(1000)는 도 8과 같이, PCB 패널(800)의 각 유닛 사이의 간격, 정렬마크의 좌표, 스트립의 개수, 스트립 내 유닛 배열 및 개수 등의 각종 PCB 패널 정보를 기초로 각 유닛의 위치를 파악하고, 파악된 각 유닛별로 고유번호를 부여한다. 또한, 패널설정부(1000)는 불량 유닛 내 어떤 위치에 마킹할 지에 대한 정보를 등록받을 수 있다.
로그수신부(1010)는 적어도 하나 이상의 광학검사장치(100,102,104)로부터 로그 데이터를 수신한다. 로그 데이터는 불량이 존재하는 유닛의 고유번호를 포함한다. PCB 패널이 도 7과 같이 다층 구조인 경우에, 로그수신부(1010)는 PCB 패널의 각 층별 로그 데이터를 수신한다. 각 층별 로그 데이터의 유닛 고유번호 체계는 도 3 내지 도 5와 같이 전부 또는 일부가 서로 상이할 수 있다.
불량파악부(1020)는 적어도 하나 이상의 광학검사장치(100,102,104)로부터 수신한 로그 데이터를 해석하여 불량 유닛을 파악한다. 예를 들어, 복수의 광학검사장치9100,102,104)로부터 로그 데이터를 수신하는 경우에, 각 로그 데이터의 정보 표시 방법, 즉 포맷이 서로 다를 수 있다. 이 경우, 불량파악부(1020)는 각 로그 데이터의 포맷에 대한 정보를 사전에 등록받아 저장한 후, 각 로그 데이터의 포맷 정보를 기초로 각 로그 데이터를 해석하여 불량 유닛의 고유번호를 파악한다.
위치파악부(1030)는 로그 데이터로부터 추출한 불량 유닛의 고유번호를 기초로 마킹할 유닛을 파악한다. 다시 말해, 위치파악부(1030)는 로그 데이터로부터 얻은 불량 유닛의 고유번호를 마킹을 위해 PCB 패널의 각 유닛에 부여한 고유번호로 변환한다. 예를 들어, 도 9와 같이 마킹장치(110)가 마킹을 위해 PCB 패널의 각 유닛에 부여한 고유번호 체계와 광학검사장치(100,102,104)가 광학 검사를 위해 각 유닛에 부여한 고유번호 체계가 상이한 경우에, 위치파악부(1030)는 광학검사장치의 유닛 고유번호 체계를 마킹장치의 유닛 고유번호 체계로 변환하여 마킹할 유닛을 파악한다.
마킹부(1040)는 위치파악부(1030)에 의해 파악된 마킹 대상 유닛에 마킹을 수행한다. 마킹부(1040)는 잉크 등을 이용하여 관리자 등이 육안으로 인식가능할 정도의 크기로 마킹한다.
다른 실시 예로, 마킹부(1040)는 PCB 패널의 각 스트립 단위로 불량 유닛의 개수를 파악할 수 있다. PCB 패널의 스트립별 불량 유닛의 개수 또는 불량률(스트립 내 전체 유닛 개수 대 불량 유닛 개수의 비율)를 파악하여, 불량 유닛의 개수 또는 불량률이 기 설정된 임계값을 초과하면, 마킹부(1040)는 각 불량 유닛에 대해 마킹을 하는 것이 아니라 기 설정된 모양(예를 들어, 일정 길이의 선)을 스트립의 일측에 마킹한다.
만약 PCB 패널이 도 7과 같은 다층 구조인 경우에, PCB 패널의 동일 위치의 스트립의 불량 유닛의 개수를 취합하여 그 개수가 일정 개수 이상이면, 마킹부(1040)는 각 불량 유닛에 마킹하는 것이 아니라 최상층의 해당 스트립에 선 모양 등으로 바로 마킹할 수 있다. 각 층의 로그 데이터의 유닛 고유번호 체계가 서로 상이하여도, 위치파악부(1030)에 의해 마킹을 위한 유닛 고유번호 체계로 모두 통일되므로, 각 층별 동일 위치의 스트립의 불량 유닛의 개수를 용이하게 취합할 수 있다.
마킹검증부(1050)는 마킹부(1040)에 의한 마킹이 올바르게 되었는지 실시간 검증한다. 마킹이 올바르게 되지 않았다면, 마킹검증부(1050)는 마킹부(1040)에게 재마킹을 요청한다. 예를 들어, 마킹검증부(1050)는 마킹부(1040)에 의해 특정 불량 유닛에 마킹이 수행되면, 마킹된 불량 유닛을 촬영한 이미지(즉, 마킹 이미지)를 획득한 후, 마킹 영역을 추출하고, 마킹 영역의 크기(예를 들어, 마킹 영역의 픽셀 수)가 기 설정된 임계값보다 작으면 재마킹을 요청한다.
도 11은 본 발명에 따른 PCB 패널의 불량 마킹 방법의 일 실시 예의 흐름을 도시한 도면이다.
도 11을 참조하면, 마킹장치(110)는 PCB 패널의 각 유닛의 고유번호 등을 설정한다(S1100). 마킹장치(110)는 적어도 하나 이상의 광학검사장치(100,102,104)로부터 PCB 패널의 불량 유닛의 고유번호를 포함하는 로그 데이터를 수신한다(S1110). PCB 패널이 도 7과 같은 다층 구조인 경우에 마킹장치는 각 층별 로그 데이터를 수신한다. 이때 각 층별 로그 데이터에서 사용된 유닛 고유번호 체계는 도 3 내지 도 5와 같이 서로 상이할 수 있다.
마킹장치(110)는 로그 데이터를 읽어 불량 유닛의 고유번호 등을 파악한다(S1120). 다층 PCB 패널에 대한 복수의 로그 데이터의 포맷이 서로 다르다면, 마킹장치(110)는 기 설정된 각 로그 데이터의 포맷 정보를 기초로, 각 광학검사장치로부터 수신한 로그 데이터를 분석하여 불량유닛의 고유번호 등을 파악한다.
마킹장치(110)는 로그 데이터로부터 추출한 불량 유닛의 고유번호를 기초로 마킹용 유닛 고유번호 체계로 변환한다(S1130). 예를 들어, 도 9와 같이 각 층별 로그 데이터(900,910,920)로부터 파악된 서로 다른 유닛 고유번호 체계의 불량 유닛의 고유번호를 마킹용 유닛 고유번호 체계로 변환하여 통합하여 마킹할 유닛의 고유번호를 파악한다. 그리고 마킹장치(110)는 불량 유닛의 고유번호를 기초로 마킹을 수행한다(S1140).
도 12는 본 발명에 따른 PCB 패널의 마킹 결과를 검증하는 방법의 일 실시 예의 흐름을 도시한 도면이다.
도 12를 참조하면, 마킹장치(110)는 마킹된 유닛의 이미지(즉, 마킹 이미지)를 획득한다(S1200). 마킹장치(110)는 카메라를 통해 유닛을 촬영하여 마킹 이미지를 획득할 수 있다. 마킹장치(110)는 마킹 영역을 용이하게 추출하기 위하여 마킹 이미지를 이진 이미지로 변환한다(S1210). PCB 패널의 각 회로 패턴의 색상과 PCB 패널의 기판의 색상은 정해져 있으며, 또한 마킹에 사용되는 잉크 등의 색상도 미리 정해져 있다. 따라서 마킹장치(110)는 이진 이미지에서 명암 등의 필터링을 통해 마킹 부분만을 용이하게 추출할 수 있다(S1220). 마킹장치(110)는 추출한 마킹 영역의 크기(예를 들어, 픽셀 개수)가 기 설정된 임계값보다 작으면(S1230), 재마킹을 수행한다(S1240).
본 발명은 또한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피디스크, 광데이터 저장장치 등이 있다. 또한 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어 분산방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (8)

  1. 복수의 유닛을 포함하는 패널에 대해 제1 정의방향으로 광학 검사한 결과를 포함하는 제1 로그 데이터를 제1 광학검사장치로부터 수신하는 단계;
    상기 패널에 대해 제2 정의방향으로 광학 검사한 결과를 포함하는 제2 로그 데이터를 제2 광학검사장치로부터 수신하는 단계;
    상기 제1 로그 데이터 및 상기 제2 로그 데이터에서 불량이 발생한 유닛의 고유번호를 각각 파악하는 단계;
    상기 불량이 발생한 유닛을 나타내는 상기 제1 로그 데이터 및 상기 제2 로그 데이터의 고유번호를, 마킹장치에서 마킹을 위해 상기 패널의 각 유닛에 부여한 고유번호 체계로 변환하는 단계; 및
    상기 변환된 고유번호 체계를 기초로, 상기 패널의 최상층에 불량이 발생한 유닛에 해당하는 위치에 마킹을 수행하는 단계;를 포함하고,
    상기 제1 정의방향 및 상기 제2 정의방향은 서로 다른 광학 검사 방향이고,
    상기 제1 로그 데이터 및 상기 제2 로그 데이터는, 상기 제1 정의방향 및 상기 제2 정의방향에 따라 상기 패널의 각 유닛에 부여한 고유번호와 함께 각 유닛의 불량 여부에 대한 정보를 포함하고,
    상기 마킹장치에서 마킹을 위해 상기 패널의 각 유닛에 부여한 고유번호 체계는 상기 제1 광학검사장치 또는 상기 제2 광학검사장치의 고유번호 체계와 상이한 것을 특징으로 하는 PCB 패널의 불량 마킹 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 패널에 위치한 적어도 둘 이상의 정렬마크, 좌우로 인접한 적어도 두 개의 유닛, 상하로 인접한 적어도 두 개의 유닛, 적어도 두 개의 스트립의 동일 위치의 유닛의 좌표값을 기준으로 상기 패널에 포함된 각 유닛의 위치를 구분하고, 구분된 각 유닛별로 마킹을 위한 제1 고유번호를 부여하는 단계; 및
    상기 제1 정의방향을 기초로 부여된 각 유닛의 제2 고유번호와 상기 제1 고유번호 사이의 맵핑관계를 저장하는 단계;를 더 포함하고,
    상기 고유번호 체계로 변환하는 단계는, 상기 맵핑관계를 이용하여 불량이 발생한 유닛의 제2 고유번호와 맵핑된 제1 고유번호를 파악하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 패널의 불량 마킹 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 로그 데이터는 상기 제1 정의방향을 기초로 각 유닛에 부여된 제1 고유번호를 포함하고,
    상기 제2 로그 데이터는 상기 제2 정의방향을 기초로 각 유닛에 부여된 제2 고유번호를 포함하고,
    상기 마킹을 위해 상기 패널의 각 유닛에 부여된 고유번호는 제3 정의방향을 기초로 각 유닛에 부여된 제3 고유번호이고,
    상기 제1 정의방향, 상기 제2 정의방향 및 상기 제3 정의방향은 서로 다른 것을 특징으로 하는 PCB 패널의 불량 마킹 방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 패널은 상층, 하층 및 적어도 하나 이상의 중간층으로 구성되고,
    상기 제1 로그 데이터를 수신하는 단계는,
    상기 상층에 대한 제a 로그 데이터, 상기 하층에 대한 제b 로그 데이터, 상기 중간층에 대한 제c 로그 데이터를 수신하는 단계;를 포함하고,
    상기 마킹을 수행하는 단계는,
    상기 제a 로그 데이터, 상기 제b 로그 데이터 및 상기 제c 로그 데이터를 기초로 파악된 불량 유닛을 상기 패널의 상층에 표시하는 단계;를 포함하고,
    상기 제a 로그 데이터, 상기 제b 로그 데이터 및 상기 제c 로그 데이터 중 적어도 둘 이상은 서로 다른 정의방향으로 광학 검사한 결과인 것을 특징으로 하는 PCB 패널의 불량 마킹 방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 로그 데이터를 기초로 불량이 발생한 유닛의 개수를 파악하는 단계;
    PCB 패널 전체 또는 스트립별 불량 발생 유닛의 개수가 기 설정된 임계값보다 큰지 파악하는 단계; 및
    불량 발생 유닛의 개수가 상기 임계값보다 크면, PCB 패널 또는 해당 스트립에 관리자가 인식할 수 있는 크기의 기 설정된 모양을 마킹하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 패널의 불량 마킹 방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 마킹을 수행한 유닛을 포함하는 이미지를 획득하는 단계;
    상기 이미지를 이진 영상으로 변환하는 단계;
    상기 이진 영상에서 상기 마킹 영역을 추출하는 단계;
    상기 마킹 영역의 크기를 파악하는 단계; 및
    상기 마킹 영역의 크기가 기 설정된 크기 미만이면, 마킹을 재수행하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 패널의 불량 마킹 방법.
  7. 복수의 유닛을 포함하는 패널에 대해 제1 정의방향으로 광학 검사한 결과를 포함하는 제1 로그 데이터를 제1 광학검사장치로부터 수신하고, 상기 패널에 대해 제2 정의방향으로 광학 검사한 결과를 포함하는 제2 로그 데이터를 제2 광학검사장치로부터 수신하는 로그 수신부;
    상기 제1 로그 데이터 및 상기 제2 로그 데이터에서 불량이 발생한 유닛을 각각 파악하는 불량 파악부;
    상기 불량이 발생한 유닛을 나타내는 상기 제1 로그 데이터 및 상기 제2 로그 데이터의 고유번호를, 마킹을 위해 상기 패널의 각 유닛에 부여한 고유번호 체계로 변환하는 위치파악부; 및
    상기 변환된 고유번호 체계를 기촐, 상기 패널에 불량이 발생한 유닛에 해당하는 위치에 마킹을 수행하는 마킹부;를 포함하고,
    상기 제1 정의방향 및 상기 제2 정의방향은 서로 다른 광학 검사 방향이고,
    상기 제1 로그 데이터 및 상기 제2 로그 데이터는, 상기 제1 정의방향 및 상기 제2 정의방향에 따라 상기 패널의 각 유닛에 부여한 고유번호와 함께 각 유닛의 불량 여부에 대한 정보를 포함하고,
    상기 마킹을 위해 상기 패널의 각 유닛에 부여한 고유번호 체계는 상기 제1 광학검사장치 또는 상기 제2 광학검사장치의 고유번호 체계와 상이한 것을 특징으로 하는 마킹 장치.
  8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 방법을 수행하기 위한 코드를 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체.
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