KR101748162B1 - Active Vision Inspection Apparatus For Circuit Board And Method Of The Same - Google Patents
Active Vision Inspection Apparatus For Circuit Board And Method Of The Same Download PDFInfo
- Publication number
- KR101748162B1 KR101748162B1 KR1020160146316A KR20160146316A KR101748162B1 KR 101748162 B1 KR101748162 B1 KR 101748162B1 KR 1020160146316 A KR1020160146316 A KR 1020160146316A KR 20160146316 A KR20160146316 A KR 20160146316A KR 101748162 B1 KR101748162 B1 KR 101748162B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- circuit board
- stage
- inspection
- image
- vision
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8803—Visual inspection
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
Abstract
본 발명은 능동형 비전 회로기판 검사장치 및 이를 이용한 회로기판 검사방법에 관한 것으로 비전 스테이지에서 회로기판의 이미지를 획득하는 제 1-1단계와 해당 회로기판을 검사 스테이지에서 검사하는 제 1-2단계 및 상기의 제 1-1단계에서 획득한 회로기판 이미지와 해당 회로기판에 따른 검사 스테이지의 결과를 매칭하여 데이터 베이스에 저장하는 제 1-3단계를 통하여 데이터 베이스를 구축하는 제 1단계와 상기의 제 1단계가 완료된 후, 비전 스테이지에서 회로기판의 이미지를 획득하는 제 2-1단계와 이를 상기의 데이터 베이스에 저장되어 있는 회로기판 이미지와 비교하는 제 2단계와 상기의 제 2단계에서 비교된 회로기판 이미지가 동일한 경우, 해당 기판의 검사 결과를 디스플레이에 송출하는 제 3-1단계와 동일하지 않은 경우, 제 1-2단계로 회귀하는 제 3-2단계로 구성되는 제 3단계로 구성되어 기준 이미지를 복수화하는 것은 물론 비전검사 수행 시 자동으로 기준 이미지가 추가 및 갱신되어 검사의 신뢰성을 향상시키며, 검사를 수행할수록 점차 검사 효율이 향상되는 효과가 있다.The present invention relates to an apparatus for inspecting an active vision circuit board and a method for inspecting a circuit board using the same, which comprises a 1-1 stage of obtaining an image of a circuit board in a vision stage, a 1-2 step of inspecting the circuit board in an inspection stage, A first step of constructing a database through a step 1-3 of matching the circuit board image obtained in the step 1-1 and the result of the inspection stage according to the circuit board and storing the result in a database, A second stage of obtaining an image of the circuit board in the vision stage after the first stage is completed, a second stage of comparing the circuit board image stored in the database with the second stage of obtaining the image of the circuit board in the vision stage, If the substrate images are the same, the inspection result of the substrate is not the same as the step 3-1 to send to the display, And a third step consisting of step 3-2. In addition, the reference image is automatically added and updated at the time of performing the vision inspection to improve the reliability of the inspection. As the inspection is performed, There is an effect to be improved.
Description
본 발명은 능동형 비전 회로기판 검사장치 및 이를 이용한 회로기판 검사방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 비전 검사의 기준이 되는 회로기판의 이미지가 데이터 베이스에 저장 및 갱신되어 검사 효율이 현저하게 향상되는 능동형 비전 회로기판 검사장치 및 이를 이용한 회로기판 검사방법에 관한 것이다.The present invention relates to an active vision board inspection apparatus and a circuit board inspection method using the same. More particularly, the present invention relates to an active vision board inspection system, A circuit board inspection apparatus and a circuit board inspection method using the same.
일반적으로, 비전검사는 검사 대상을 다양한 촬영 장비를 통하여 촬영하여 대상의 이미지를 획득한 후 이를 기준이 되는 이미지와 비교하여 불량을 색출하는 검사로서 촬영 장비의 발달로 인하여 보다 정확하고 다양한 이미지를 획득할 수 있으므로 다양한 분야에 널리 활용되고 있다.In general, the vision test is a test to detect the defect by comparing the image of the object with the image of the object after acquiring the image of the object by shooting the object through various shooting equipment and acquiring more accurate and diverse images It is widely used in various fields.
그러나, 검사에 기준이 되는 이미지를 한번 설정하게 되면, 대상 이미지와 비교하여 동일하거나 설정된 범위 내에서 상이한 경우 불량이 아닌 것으로 판단되며, 반대로 설정된 범위를 넘어 상이한 경우 불량으로 판단함으로 기준 이미지를 정하고 상이한 범위를 설정하는데 많은 시간이 소요되는 문제점이 있다.However, if the reference image is set once, it is judged that the image is not defective when the image is compared with the target image or if it is different within the set range. If the image is different from the set range, it is judged as defective. There is a problem that it takes much time to set the range.
또한, 기준 이미지가 미흡하게 설정된 경우 해당 기준 이미지와 설정된 범위 내에서 상이한 경우에도 대상의 불량이 발생하는 경우가 빈번히 발생하는 문제점이 있다.In addition, when the reference image is set to be insufficient, there is a problem that defects of the object often occur even when the reference image is different from the reference image within the set range.
대한민국 등록특허공보 제10-0898032호에는 가시 광선 조명하에서 상기 반도체 소자에 대하여 가시광선 하 대상 이미지를 획득하는 단계와 적외선 조명하에서 상기 반도체 소자에 대하여 적외선 하 대상 이미지를 획득하는 단계와 상기 반도체 소자에 대응하는 가시광선 하 기준 이미지와 상기 가시광선 하 대상 이미지를 비교하는 단계 및 상기 반도체 소자에 대응하는 적외선 하 기준 이미지와 상기 적외선 하 대상 이미지를 비교하는 단계로 구성되는 반도체 소자를 대상으로 하는 비전검사 방법 및 장치가 개시되어 있으나 이는 기존에 확정된 기준 이미지를 다수 화하고 해당 기준 이미지와 대응되는 대상 이미지를 획득하여 비교하는 데에 그쳐 상기한 비전검사 장치 및 방법의 문제점을 근본적으로 해결할 수 없는 문제점이 있다.Korean Patent Registration No. 10-0898032 discloses a method for manufacturing a semiconductor device comprising the steps of obtaining an image under visible light for the semiconductor element under visible light illumination, obtaining infrared image for the semiconductor element under infrared illumination, Comparing the corresponding reference image under visible light with the image under the visible light; and comparing the infrared sub-reference image corresponding to the semiconductor element with the infrared sub-object image, However, this method can not fundamentally solve the problems of the above-mentioned vision inspection apparatus and method by only multiplying the previously determined reference image and acquiring and comparing the target image corresponding to the reference image .
상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본원발명에서는 기준 이미지를 복수화하는 것은 물론 비전검사 수행 시 자동으로 기준 이미지가 추가 및 갱신되어 소수의 기준 이미지와 대상 이미지를 비교하는 비전검사 장치 및 방법과 비교하여 현저한 신뢰성 확보와 검사 효율 향상을 갖는 능동형 비전 회로기판 검사장치 및 이를 이용한 회로기판 검사방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above-described problems, the present invention is compared with an apparatus and method for visually inspecting a plurality of reference images and comparing a small number of reference images with a target image by automatically adding and updating reference images during a vision inspection And an object of the present invention is to provide an apparatus for inspecting an active vision board having a remarkable reliability and an improvement in inspection efficiency, and a circuit board inspection method using the same.
목적을 달성하기 위한 구성으로는 검사 대상인 회로기판을 이송하는 이송 스테이지와 상기의 이송 스테이지 일 측에 결합하여 회로기판을 촬영하는 적어도 하나 이상의 카메라로 구성되는 비전 스테이지와 이송 스테이지 말단에 구비되어 상기의 비전 스테이지에서 촬영이 완료된 회로기판에 검사 신호를 인가하여 회로기판을 검사하는 검사 스테이지와 상기의 비전 스테이지에서 촬영된 회로기판 이미지와 상기의 검사 스테이지의 검사 결과가 저장되는 데이터 베이스 및 디스플레이를 구비하여 상기의 각 스테이지의 작동 상태와 회로기판 이미지 및 검사 결과를 디스플레이에 송출하며 각 스테이지를 제어하는 제어 스테이지가 구비되는 능동형 비전 회로기판 검사장치이다.There is provided an image forming apparatus comprising a vision stage including a transfer stage for transferring a circuit board to be inspected and at least one camera for photographing a circuit board by being coupled to one side of the transfer stage, A test stage for inspecting a circuit board by applying an inspection signal to a circuit board which has been photographed in a vision stage, a circuit board image photographed in the vision stage, and a database and a display for storing inspection results of the inspection stage And a control stage for controlling an operation state of each stage, a circuit board image, and a test result to the display and controlling each stage.
본 발명의 다른 특징으로는 상기한 능동형 비전 회로기판 검사장치를 이용하여, 상기의 비전 스테이지에서 회로기판의 이미지를 획득하는 제 1-1단계와 해당 회로기판을 검사 스테이지에서 검사하는 제 1-2단계 및 상기의 제 1-1단계에서 획득한 회로기판 이미지와 해당 회로기판에 따른 검사 스테이지의 결과를 매칭하여 데이터 베이스에 저장하는 제 1-3단계를 통하여 데이터 베이스를 구축하는 제 1단계와 상기의 제 1단계가 완료된 후, 비전 스테이지에서 회로기판의 이미지를 획득하는 제 2-1단계와 이를 상기의 데이터 베이스에 저장되어 있는 회로기판 이미지와 비교하는 제 2단계와 상기의 제 2단계에서 비교된 회로기판 이미지가 동일한 경우, 해당 기판의 검사 결과를 디스플레이에 송출하는 제 3-1단계와 동일하지 않은 경우, 제 1-2단계로 회귀하는 제 3-2단계로 구성되는 제 3단계로 이루어지는 회로기판 검사방법이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method for testing an active vision board using the above-described active vision board inspection apparatus, comprising the steps of: obtaining an image of a circuit board in the vision stage; A first step of constructing a database through a step 1-3 of matching the circuit board image obtained in the step 1-1 and the result of the inspection stage according to the circuit board and storing the result in a database; A second stage of obtaining an image of the circuit board in the vision stage after the first stage of the comparison stage is completed, a second stage of comparing the circuit board image stored in the database with the second stage of the second stage, If the image of the circuit board is the same, the test result of the board is not the same as the step 3-1 of sending the inspection result to the display, And (3-2) a third step of inspecting the circuit board.
본 발명의 또 다른 특징으로는 본 발명의 다른 특징으로는 상기의 제 1단계는 제 2단계 수행 전에 적어도 2회 이상 반복되어 실행되며 반복 횟수는 제어 스테이지에서 설정할 수 있으며, 상기의 제 3-1단계에서 디스플레이에 송출된 검사 결과가 불량인 경우 제어 스테이지에 경고 알람이 표시되며, 해당 회로기판이 검사 스테이지에 투입되기 전에 걸러지거나 이송스테이지가 정지한다. In another aspect of the present invention, the first step may be repeated at least twice before the second step, and the number of repetitions may be set at the control stage. A warning alarm is displayed on the control stage when the inspection result sent to the display is bad, and the circuit board is filtered before the inspection stage is put in, or the transfer stage is stopped.
상기한 바와 같이, 본 발명에 능동형 비전 회로기판 검사장치 및 이를 이용한 회로기판 검사방법은 기준 이미지를 복수화하는 것은 물론 비전검사 수행 시 자동으로 기준 이미지가 추가 및 갱신되어 검사의 신뢰성을 향상시키며, 검사를 수행할수록 점차 검사 효율이 향상되는 효과가 있다.As described above, the active vision circuit board inspection apparatus and the circuit board inspection method using the same according to the present invention not only performs a plurality of reference images, but also automatically adds and updates the reference image when the vision inspection is performed, The more effective the inspection efficiency is.
도 1은 기존의 반도체 소자 비전 검사 방법의 순서도.
도 2는 본 발명에 따른 능동형 비전 회로기판 검사장치를 이용한 회로기판 검사방법의 순서도.1 is a flowchart of a conventional semiconductor device vision inspection method.
2 is a flowchart of a circuit board inspection method using an active vision board inspection apparatus according to the present invention.
본 발명에 따른 능동형 비전 회로기판 검사장치는 검사 대상인 회로기판을 이송하는 이송 스테이지;와 상기의 이송 스테이지 일 측에 결합하여 회로기판을 촬영하는 적어도 하나 이상의 카메라로 구성되는 비전 스테이지;와 이송 스테이지 말단에 구비되어 상기의 비전 스테이지에서 촬영이 완료된 회로기판에 검사 신호를 인가하여 회로기판을 검사하는 검사 스테이지;와 상기의 비전 스테이지에서 촬영된 회로기판 이미지와 상기의 검사 스테이지의 검사 결과가 저장되는 데이터 베이스; 및 디스플레이를 구비하여 상기의 각 스테이지의 작동 상태와 회로기판 이미지 및 검사 결과를 디스플레이에 송출하며 각 스테이지를 제어하는 제어 스테이지;로 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention provides an active vision circuit board inspecting apparatus comprising: a transfer stage for transferring a circuit board to be inspected; a vision stage including at least one camera coupled to one side of the transfer stage to photograph a circuit board; A test stage for inspecting a circuit board by applying an inspection signal to a circuit board which has been photographed in the vision stage, and a circuit board image photographed in the vision stage and data Base; And a control stage for controlling the respective stages by transmitting an operation state of each of the stages, a circuit board image and a test result to a display, and controlling the respective stages.
또한, 상기의 비전 스테이지와 검사 스테이지 사이에 회로기판을 이송 스테이지에서 이탈시키는 분류장치가 구비되는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 검사의 대상이 되는 회로기판이 양품일 경우와 불량품일 경우 분류장치에 의하여 각각 분류된다.Further, the present invention is characterized in that a sorting device for separating the circuit board from the transfer stage is provided between the vision stage and the inspection stage. Accordingly, the circuit board to be inspected is classified by the classification apparatus if it is a good product or if it is a defective product.
도 2는 본 발명에 따른 능동형 비전 회로기판 검사장치를 이용한 회로기판 검사방법의 순서도로서 이를 참고하여 본원발명의 상세 구성을 설명하면 하기와 같다.FIG. 2 is a flowchart of a method of inspecting a circuit board using an active vision board inspection apparatus according to the present invention. Referring to FIG. 2, the detailed structure of the present invention will be described below.
검사 대상인 회로기판을 이송하는 이송 스테이지와 상기의 이송 스테이지 일 측에 결합하여 회로기판을 촬영하는 적어도 하나 이상의 카메라로 구성되는 비전 스테이지와 상기의 이송 스테이지 말단에 구비되어 상기의 비전 스테이지에서 촬영이 완료된 회로기판에 검사 신호를 인가하여 회로기판을 검사하는 검사 스테이지와 상기의 비전 스테이지에서 촬영된 회로기판 이미지와 상기의 검사 스테이지의 검사 결과가 저장되는 데이터 베이스 및 디스플레이를 구비하여 상기의 각 스테이지의 작동 상태와 회로기판 이미지 및 검사 결과를 디스플레이로 송출하며 각 스테이지를 제어하는 제어 스테이지로 구성되는 능동형 비전 회로기판 검사장치를 이용한 기판 검사방법에 있어서, 상기의 비전 스테이지에서 회로기판의 이미지를 획득하는 제 1-1단계(S11)와 해당 회로기판을 검사 스테이지에서 검사하는 제 1-2단계(S12) 및 상기의 제 1-1단계(S11)에서 획득한 회로기판 이미지와 해당 회로기판에 따른 검사 스테이지의 결과를 매칭하여 데이터 베이스에 저장하는 제 1-3단계(S13)를 통하여 데이터 베이스를 구축하는 제 1단계(S10);와 상기의 제 1단계(S10)가 완료된 후, 비전 스테이지에서 회로기판의 이미지를 획득하는 제 2-1단계(S21)와 이를 상기의 데이터 베이스에 저장되어 있는 회로기판 이미지와 비교하는 제 2단계(S20);와 상기의 제 2단계(S20)에서 비교된 회로기판 이미지가 동일한 경우, 해당 기판의 검사 결과를 디스플레이에 송출하는 제 3-1단계(S31)와 동일하지 않은 경우, 제 1-2단계(S12)로 회귀하는 제 3-2단계(S32)로 구성되는 제 3단계(S30);로 구성되는 것을 특징으로 하는 능동형 비전 회로기판 검사장치를 이용한 회로기판 검사방법이다.A transfer stage for transferring a circuit board to be inspected and at least one camera which is coupled to one side of the transfer stage and photographs a circuit board; and a transfer stage provided at the end of the transfer stage, And a data base and a display for storing inspection results of the inspection stage and a circuit board image photographed in the vision stage, wherein an inspection stage for inspecting the circuit board by applying an inspection signal to the circuit board, A method of inspecting a substrate using an active vision circuit board inspection apparatus comprising a state, a circuit board image and a control stage for controlling each stage by sending out inspection results to a display, comprising the steps of: Step 1-1 ( (S12) of inspecting the circuit board in the inspection stage and the results of the inspection stage according to the circuit board obtained in the step 1-1 (S11) (S10) of constructing a database through a first-third step (S13) of storing the image of the circuit board in a database, and after the first step (S10) is completed, acquiring an image of the circuit board in the vision stage A second step S21 of comparing the circuit board image stored in the database with a second step S20 comparing the circuit board image stored in the database with the second step S21, And a third step (S32) of returning to the first step (S12) when the inspection result of the substrate is not the same as the third step (S31) S30). The apparatus for inspecting an active vision circuit board Is a circuit board inspection method used.
보다 상세하게는 비전 스테이지에서 회로기판의 이미지를 획득하는 제 1-1단계(S11)에서 카메라는 공지되어 있는 다양한 카메라가 적용될 수 있고, 회로기판 전체 이미지뿐만 아니라, 회로기판에 구성되어 있는 홀, 패턴, 마킹 영역 등의 국소 부위의 이미지를 획득할 수 있다.More specifically, in a first step (S11) of obtaining an image of a circuit board in a vision stage, a camera may be applied to various known cameras, and may include not only the entire image of the circuit board but also a hole, A pattern, a marking region, and the like.
또한, 상기의 제 1단계(S10)는 제 2단계(20) 수행 전에 적어도 2회 이상 반복되어 실행되며 반복 횟수는 제어 스테이지에서 설정하는 것을 특징으로 한다.Also, the first step S10 may be repeated at least twice before the second step 20, and the number of iterations may be set in the control stage.
그리고, 상기의 제 3-1단계(S31)에서 디스플레이에 송출된 검사 결과가 불량인 경우 제어 스테이지에 경고 알람이 표시되며, 해당 회로기판이 검사 스테이지에 투입되기 전에 불량품으로 분류되어 이송스테이지에서 걸러지거나 이송스테이지가 정지된다. 또한, 검사 결과 불량이 아닌 경우, 해당 회로기판이 검사 스테이지에 투입되기 전에 양품으로 판정되어 걸러지는 것을 특징으로 한다.If the inspection result sent to the display in the 3-1 step (S31) is bad, a warning alarm is displayed on the control stage. The circuit board is classified as a defective product before it is put into the inspection stage, Or the transfer stage is stopped. When the inspection result is not defective, the circuit board is judged to be good and filtered before being put into the inspection stage.
상기와 같은 능동형 비전 회로기판 검사장치를 이용한 회로기판 검사방법은 검사 횟수가 증가할 때마다 데이터 베이스에 기준 이미지가 저장되고 각 기준 이미지에 따른 검사 결과가 단순히 불량을 색출하는데 그치는 것이 아니라 불량의 종류도 각 해당 기준 이미지와 매칭되어 보다 효율적인 비전검사를 수행할 수 있으며, 보다 많은 기준 이미지와의 비교를 통하여 신뢰성을 확보할 수 있다.In the method of inspecting a circuit board using the active vision circuit board inspection apparatus, the reference image is stored in the database every time the number of inspections is increased, and the inspection result according to each reference image is not limited to simply detecting the defect, Also, it is possible to perform more efficient vision inspection by matching with each corresponding reference image, and reliability can be secured by comparing with more reference images.
본 발명은 특정의 실시 예 및 적용 예와 관련하여 도시 및 설명하였지만, 첨부된 특허청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화 가능하다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.While the invention has been shown and described with respect to specific embodiments and applications thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Anyone who has it will know it easily.
S10. 제 1단계 S11. 제 1-1단계
S12. 제 1-2단계 S13. 제 1-3단계
S20. 제 2단계 S21. 제 2-1단계
S30. 제 3단계 S31. 제 3-1단계
S32. 제 3-2단계S10. First step S11. Step 1-1
S12. Step 1-2 S13. Step 1-3
S20. Second step S21. Step 2-1
S30. Third step S31. Step 3-1
S32. Step 3-2
Claims (6)
상기의 비전 스테이지에서 회로기판의 이미지를 획득하는 제 1-1단계(S11)와 해당 회로기판을 검사 스테이지에서 검사하는 제 1-2단계(S12) 및 상기의 제 1-1단계(S11)에서 획득한 회로기판 이미지와 해당 회로기판에 따른 검사 스테이지의 결과를 매칭하여 데이터 베이스에 저장하는 제 1-3단계(S13)를 통하여 데이터 베이스를 구축하는 제 1단계(S10);와
상기의 제 1단계(S10)가 완료된 후, 비전 스테이지에서 회로기판의 이미지를 획득하는 제 2-1단계(S21)와 이를 상기의 데이터 베이스에 저장되어 있는 회로기판 이미지와 비교하는 제 2단계(S20);와
상기의 제 2단계(S20)에서 비교된 회로기판 이미지가 동일한 경우, 해당 기판의 검사 결과를 디스플레이에 송출하는 제 3-1단계(S31)와 동일하지 않은 경우, 제 1-2단계(S12)로 회귀하는 제 3-2단계(S32)로 구성되는 제 3단계(S30);로 구성되는 것을 특징으로 하는 능동형 비전 회로기판 검사장치를 이용한 회로기판 검사방법.A transfer stage for transferring a circuit board to be inspected and at least one camera which is coupled to one side of the transfer stage and photographs a circuit board; and a transfer stage provided at the end of the transfer stage, And a data base and a display for storing inspection results of the inspection stage and a circuit board image photographed in the vision stage, wherein an inspection stage for inspecting the circuit board by applying an inspection signal to the circuit board, A method for inspecting a substrate using an active vision circuit board inspecting apparatus comprising a state, a circuit board image, and a control stage for controlling the respective stages,
A 1-1 stage (S11) of obtaining an image of a circuit board in the vision stage, a 1-2 step (S12) of inspecting the circuit board in an inspection stage, and a 1-1 stage (S11) A first step (S10) of constructing a database through a first step (S13) of storing the acquired circuit board image and the result of the inspection stage according to the circuit board in a database
After the first step (S10) is completed, a second step (S21) of obtaining an image of the circuit board in the vision stage and a second step (S21) of comparing the image with the circuit board image stored in the database S20);
If it is not the same as the 3-1 step S31 to send the inspection result of the substrate to the display in the case where the compared circuit board images are the same in the second step S20, And a third step (S32) of returning to the first step (S30). The inspection method of the circuit board using the active vision circuit board inspection apparatus according to claim 1,
상기의 제 3-1단계(S31)에서 디스플레이에 송출된 검사 결과가 불량인 경우 제어 스테이지에 경고 알람이 표시되며, 해당 회로기판이 검사 스테이지에 투입되기 전에 걸러지거나 이송스테이지가 정지하는 것을 특징으로 하는 능동형 비전 회로기판 검사장치를 이용한 회로기판 검사방법.The method according to claim 1,
If the inspection result sent to the display in the third step S31 is defective, a warning alarm is displayed on the control stage, and the circuit board is filtered before being put into the inspection stage or the transfer stage is stopped Test Method for Circuit Board Inspection Using Active Vision Circuit Board Inspection System.
상기의 제 3-1단계(S31)에서 디스플레이에 송출된 검사 결과가 불량이 아닌 경우, 해당 회로기판이 검사 스테이지에 투입되기 전에 걸러지는 것을 특징으로 하는 능동형 비전 회로기판 검사장치를 이용한 회로기판 검사방법.The method according to claim 1,
Wherein when the inspection result sent to the display in the 3-1 step (S31) is not defective, the circuit board is filtered before being put into the inspection stage, and the circuit board inspection using the active vision board inspection apparatus Way.
상기의 제 1단계(S10)는 제 2단계(20) 수행 전에 적어도 2회 이상 반복되어 실행되며 반복 횟수는 제어 스테이지에서 설정하는 것을 특징으로 하는 능동형 비전 회로기판 검사장치를 이용한 회로기판 검사방법.The method according to claim 1,
Wherein the first step (S10) is repeatedly performed at least twice before the second step (20), and the number of repetitions is set in the control stage.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160146316A KR101748162B1 (en) | 2016-11-04 | 2016-11-04 | Active Vision Inspection Apparatus For Circuit Board And Method Of The Same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160146316A KR101748162B1 (en) | 2016-11-04 | 2016-11-04 | Active Vision Inspection Apparatus For Circuit Board And Method Of The Same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101748162B1 true KR101748162B1 (en) | 2017-06-16 |
Family
ID=59278571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160146316A KR101748162B1 (en) | 2016-11-04 | 2016-11-04 | Active Vision Inspection Apparatus For Circuit Board And Method Of The Same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101748162B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102257055B1 (en) * | 2020-11-30 | 2021-05-28 | 이재준 | Smart vision alignment system and smart vision alignment method using thereof |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100803046B1 (en) | 2007-03-28 | 2008-02-18 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | Vision inspection system and method for inspecting workpiece using the same |
| KR100898032B1 (en) | 2007-06-27 | 2009-05-19 | 세크론 주식회사 | Method for inspecting semiconductor device using vision, and vision inspection system for semiconductor device |
| KR101012633B1 (en) | 2008-10-09 | 2011-02-09 | (주) 인텍플러스 | a vision inspection apparatus of a dual camera |
-
2016
- 2016-11-04 KR KR1020160146316A patent/KR101748162B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100803046B1 (en) | 2007-03-28 | 2008-02-18 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | Vision inspection system and method for inspecting workpiece using the same |
| KR100898032B1 (en) | 2007-06-27 | 2009-05-19 | 세크론 주식회사 | Method for inspecting semiconductor device using vision, and vision inspection system for semiconductor device |
| KR101012633B1 (en) | 2008-10-09 | 2011-02-09 | (주) 인텍플러스 | a vision inspection apparatus of a dual camera |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102257055B1 (en) * | 2020-11-30 | 2021-05-28 | 이재준 | Smart vision alignment system and smart vision alignment method using thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6425755B2 (en) | Foreign substance inspection method of substrate | |
| CN107315011B (en) | Image processing apparatus, image processing method, and storage medium | |
| JP2018159705A (en) | Automatic optical inspection system and method for operation | |
| CN105911724B (en) | Determine the method and apparatus of the intensity of illumination for detection and optical detecting method and device | |
| JP2016100527A (en) | Apparatus and method for substrate identification, and substrate traceability system | |
| KR101748162B1 (en) | Active Vision Inspection Apparatus For Circuit Board And Method Of The Same | |
| KR101261016B1 (en) | method and apparatus for automatic optical inspection of flat panel substrate | |
| JP2019148940A5 (en) | Learning processing method | |
| JP5832167B2 (en) | Component presence / absence determination apparatus and component presence / absence determination method | |
| US20140071298A1 (en) | Blemish detection sytem and method | |
| KR101511089B1 (en) | Teaching data auto-generating method for aoi apparatus | |
| US8055056B2 (en) | Method of detecting defects of patterns on a semiconductor substrate and apparatus for performing the same | |
| TWI477768B (en) | Method and apparatus for automatic optical inspection of flat panel substrate | |
| US11120576B1 (en) | Coarse to fine calibration parameter validation and temperature mitigation | |
| CN109115780A (en) | For monitoring the method and device thereof of multiple automated optical detection equipments | |
| KR20130039266A (en) | Optical device for inspecting foreign substance and method thereof | |
| JP6917959B2 (en) | Electronic component inspection equipment and electronic component inspection method | |
| KR20150049799A (en) | Method of inspecting a surface of a substrate and apparatus for performing the same | |
| Bonello et al. | A novel approach to the PCBA's defects detection using background algorithm | |
| US11704788B2 (en) | Secondary detection system for integrating automated optical inspection and neural network and method thereof | |
| CN108269282B (en) | Alignment device and alignment method | |
| JP2018205108A (en) | Method for detecting defects of product | |
| JP2010276481A (en) | Image processing device | |
| KR102129970B1 (en) | Method And Apparatus for Matching inspection Data Electronic Component | |
| KR101661023B1 (en) | Method for detecting defect of pattern |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |