KR102129970B1 - Method And Apparatus for Matching inspection Data Electronic Component - Google Patents

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KR102129970B1 KR1020180095041A KR20180095041A KR102129970B1 KR 102129970 B1 KR102129970 B1 KR 102129970B1 KR 1020180095041 A KR1020180095041 A KR 1020180095041A KR 20180095041 A KR20180095041 A KR 20180095041A KR 102129970 B1 KR102129970 B1 KR 102129970B1
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Abstract

전자부품 검사 데이터 매칭 방법 및 장치를 개시한다.
본 실시예는 신규 부품 이미지 및 기존 부품 이미지 내에서 영역 데이터를 이용해서 패키지영역 영상, 리드 및 패드 영역 영상을 각각 분리하고, 분리된 영역 영상 간의 비교를 통해 신규 부품과 기존 부품의 각 영역별 유사도를 측정한 후 측정결과에 기반하여 신규 부품의 부품 검사를 위한 검사 방법을 자동으로 매칭하는 전자부품 검사 데이터 매칭 방법 및 장치를 제공를 제공한다.Disclosed is an electronic component inspection data matching method and apparatus.
This embodiment separates the package region image, the lead and pad region images, respectively, using region data within the new component image and the existing component image, and compares the separated region images to compare the similarity of each region between the new component and the existing component. Provides an electronic component inspection data matching method and apparatus for automatically matching an inspection method for inspecting parts of a new part based on a measurement result after measuring.

Figure R1020180095041
Figure R1020180095041

Description

전자부품 검사 데이터 매칭 방법 및 장치{Method And Apparatus for Matching inspection Data Electronic Component}Method and Apparatus for Matching inspection Data Electronic Component

본 실시예는 PCB에서 부품 검사를 위한 검사 데이터의 매칭을 자동화하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.This embodiment relates to a method and apparatus for automating the matching of inspection data for inspecting parts on a PCB.

이하에 기술되는 내용은 단순히 본 실시예와 관련되는 배경 정보만을 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것이 아니다.The contents described below merely provide background information related to the present embodiment, and do not constitute a prior art.

일반적으로 인쇄회로기판에 전자부품을 자동으로 조립하는 표면 실장 기술 라인에는 필수적으로 자동 광학 검사기가 포함되어 있다. 자동 광학 검사기는 인쇄회로기판을 촬영한 인쇄회로기판 이미지에서 여러가지 불량여부를 판별한다. 최근 4차 산업 혁명 스마트 팩토리의 확산에 따라 검사 장비의 성능과 생산성이 더욱 중요시되고 있다.In general, a surface mount technology line for automatically assembling electronic components on a printed circuit board essentially includes an automatic optical checker. The automatic optical inspection machine determines whether there are various defects in the image of the printed circuit board photographed on the printed circuit board. With the proliferation of the 4th Industrial Revolution Smart Factory, the performance and productivity of inspection equipment are becoming more important.

인쇄회로기판 내의 부품 검사를 위해서는 모든 부품에 대한 티칭 데이터가 필수적으로 요구된다. 티칭 데이터는 부품의 위치, 방향 등의 정보가 포함된 부품 위치 데이터와 부품의 기하학적 데이터와 검사 데이터가 포함된 부품 라이브러리로 구성된다. 최근 자동 티칭 기술은 부품 영상을 획득 및 분류하여 자동으로 부품 라이브러리의 검사 데이터를 매칭한다.In order to inspect parts in a printed circuit board, teaching data for all parts is essential. The teaching data is composed of part location data that includes information such as the position and direction of the part, and a parts library that includes geometric data and inspection data of the part. Recently, the automatic teaching technology acquires and classifies parts images to automatically match inspection data of parts libraries.

그러나, 종래 사용되는 자동 티칭 기술에 의하는 경우, 인쇄회로기판에 장착되는 부품이 개선으로 인하여 부분적으로 변경되거나, 새로운 부품이 탑재되었을 경우 부품 라이브러리의 검사 데이터를 매칭하기 어렵다는 한계가 존재한다. 또한, 부품 라이브러리의 검사 데이터를 매칭하기 위하여 사용자가 수백 개가 넘는 부품 라이브러리를 일일이 비교판단해야 한다는 점에서 비효율적이다.However, according to the conventional automatic teaching technique, there is a limitation that it is difficult to match the inspection data of the parts library when parts mounted on a printed circuit board are partially changed due to improvement or new parts are mounted. In addition, in order to match the inspection data of the parts library, it is inefficient in that the user must compare and judge hundreds of parts libraries individually.

따라서, 인쇄회로기판 내에 실장되는 새로운 부품의 티칭 데이터에 필요한 검사 데이터 매칭을 자동화하면서도, 그 정확도를 향상시킬 수 있도록 하는 새로운 기술을 필요로 한다.Accordingly, there is a need for a new technology that can automate inspection data matching required for teaching data of a new component mounted in a printed circuit board while improving its accuracy.

본 실시예는, 신규 부품 이미지 및 기존 부품 이미지 내에서 영역 데이터를 이용해서 패키지영역 영상, 리드 및 패드 영역 영상을 각각 분리하고, 분리된 영역 영상 간의 비교를 통해 신규 부품과 기존 부품의 각 영역별 유사도를 측정한 후 측정결과에 기반하여 신규 부품의 부품 검사를 위한 검사 방법을 자동으로 매칭하는 전자부품 검사 데이터 매칭 방법 및 장치를 제공하는 데 목적이 있다.In the present exemplary embodiment, a package region image, a lead region, and a pad region image are separated using region data in the new component image and the existing component image, and each region of the new component and the existing component is compared through comparison between the separated region images. An object of the present invention is to provide an electronic component inspection data matching method and apparatus for automatically matching an inspection method for inspecting parts of a new part based on a measurement result after measuring similarity.

본 실시예의 일 측면에 의하면, 매칭 대상이 되는 대상 부품 이미지, 대상 부품에 대한 비교 대상이 되는 적어도 하나 이상의 기준 부품 이미지 및 부품영역 데이터를 수집하는 수집부; 상기 부품영역 데이터를 기반으로 각각의 부품 이미지별로 패키지 영역을 분리하여 패키지 영역 영상을 추출하는 패키지영역 분리부; 상기 부품영역 데이터를 기반으로 각각의 부품 이미지별로 리드-패드 영역을 분리하여 리드 및 패드 영역 영상을 추출하는 리드패드영역 분리부; 추출된 영역 영상 간의 비교를 통해 상기 대상 부품과 기준 부품의 각 영역별 유사도를 측정하는 유사도 측정부; 및 상기 각 영역별 유사도 측정값을 기반으로 상기 대상 부품의 부품 검사를 위한 검사 방법을 선정하는 검사방법 선정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 검사 매칭장치를 제공한다.According to an aspect of the present embodiment, a collection unit for collecting a target part image to be matched, at least one reference part image to be compared with a target part, and part area data; A package region separating unit for extracting a package region image by separating a package region for each component image based on the component region data; A lead pad area separator for separating a lead-pad area for each part image based on the part area data and extracting a lead and pad area image; A similarity measurement unit for measuring similarity of each region of the target component and the reference component through comparison between the extracted region images; And an inspection method selection unit for selecting an inspection method for inspecting parts of the target part based on the similarity measurement value for each area.

본 실시예의 다른 측면에 의하면, 매칭 대상이 되는 대상 부품 이미지, 대상 부품에 대한 비교 대상이 되는 적어도 하나 이상의 기준 부품 이미지 및 부품영역 데이터를 수집하는 과정; 상기 부품영역 데이터를 기반으로 각각의 부품 이미지별로 패키지 영역을 분리하여 패키지 영역 영상을 추출하는 과정; 상기 부품영역 데이터를 기반으로 각각의 부품 이미지별로 리드-패드 영역을 분리하여 리드 및 패드 영역 영상을 추출하는 과정; 추출된 영역 영상 간의 비교를 통해 상기 대상 부품과 기준 부품의 각 영역별 유사도를 측정하는 과정; 및 상기 각 영역별 유사도 측정값을 기반으로 상기 대상 부품의 부품 검사를 위한 검사 방법을 선정하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 검사 매칭방법을 제공한다.According to another aspect of the present embodiment, the process of collecting a target part image to be matched, at least one or more reference part images and part area data to be compared with the target part; Extracting a package region image by separating a package region for each component image based on the component region data; Extracting a lead and pad region image by separating a lead-pad region for each component image based on the component region data; Measuring similarity of each region of the target component and the reference component through comparison between the extracted region images; And selecting an inspection method for inspecting the parts of the target part based on the similarity measurement value for each area.

이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예에 의하면, 신규 부품 이미지 및 기존 부품 이미지 내에서 영역 데이터를 이용해서 패키지영역 영상, 리드 및 패드 영역 영상을 각각 분리하고, 분리된 영역 영상 간의 비교를 통해 신규 부품과 기존 부품의 각 영역별 유사도를 측정한 후 측정결과에 기반하여 신규 부품의 부품 검사를 위한 검사 방법을 자동으로 매칭할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present exemplary embodiment, the package region image, the lead and pad region images are separated from each other by using region data within the new component image and the existing component image, and the new component and the new component are compared through comparison between the separated region images. After measuring the similarity of each area of the existing parts, it is possible to automatically match the inspection method for inspecting the parts of the new parts based on the measurement results.

본 실시에에 의하면, 인쇄회로기판에 실장된 전자부품 이미지로부터 리드영역 영상과 패키지의 영역 영상을 각각 분리하고, 이를 기반으로 각 영역별 최적의 부품 검사 데이터를 선정하여 매칭시킴으로써 그 효율성 및 정확성이 보다 향상될 수 있는 효과가 있다.According to the present embodiment, the lead region image and the package region image are separated from the electronic component image mounted on the printed circuit board, and based on this, the optimal component inspection data for each region is selected and matched, thereby improving efficiency and accuracy. There is an effect that can be improved.

도 1은 본 실시예에 따른 부품 검사 매칭장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 실시예에 따른 패키지 영역과 리드 및 패드영역을 나타낸 도면이다.
도 3a, 3b, 3c, 3d는 본 실시예에 따른 패키지 영역의 유사도 측정 방법을 예시한 도면이다.
도 4는 본 실시예에 따른 리드 및 패드 영역의 유사도 측정 방법을 예시한 도면이다.
도 5는 본 실시예에 따른 부품 검사 매칭방법을 설명하기 위한 순서도이다.1 is a view schematically showing a component inspection matching device according to the present embodiment.
2 is a view showing a package area and a lead and pad area according to the present embodiment.
3A, 3B, 3C, and 3D are diagrams illustrating a method of measuring similarity of a package area according to the present embodiment.
4 is a diagram illustrating a method of measuring similarity between lead and pad regions according to the present embodiment.
5 is a flowchart illustrating a part inspection matching method according to the present embodiment.

이하, 본 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, this embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 실시예에 있어서, '대상 부품 이미지'란 제품 상에 장착되는 부품이 개선 등의 요인으로 인하여 부분적으로 변경되거나, 새로이 탑재되었을 경우 이에 대한 검사 데이터를 새로히 매칭시키기 위해 활용되는 신규 부품 이미지를 의미한다. 이러한, 대상 부품 이미지는 바람직하게는 영상 촬영장치를 통해 수집될 수 있으며, 대상 부품 또는 대상 부품을 포함한 전체 부품에 대한 촬영영상일 수 있다. 예컨대, 본 실시예에 있어서, 대상 부품 이미지는 PCB(Printed Circuit Board) 이미지거나 PCB 내 실장된 부품영역에 대한 이미지일 수 있다.In the present embodiment, the term'target part image' means a new part image that is used to match the inspection data for a new part when the part mounted on the product is partially changed or newly mounted due to factors such as improvement. do. The image of the target component may be collected through an imaging device, and may be a captured image of the target component or all parts including the target component. For example, in this embodiment, the target component image may be a printed circuit board (PCB) image or an image of a component region mounted in the PCB.

또한, 본 실시예에 있어서, '기준 부품 이미지'란 대상 부품에 대한 비교 대상으로 활용되는 기존 부품에 대한 이미지를 의미한다. 이러한, 기준 부품 이미지는 동일한 제품이더라도, 제품 상에 탑재되는 부품의 종류에 따라 복수 개가 사전에 기 등록될 수 있다. 마찬가지로, 본 실시예에 있어서, 기준 부품 이미지는 부품이 변경되기 이전의 PCB 이미지거나 PCB 내 실장된 부품영역에 대한 이미지일 수 있다.In addition, in the present embodiment, the'reference part image' means an image of an existing part that is used as a comparison target for the target part. Although the reference part image is the same product, a plurality of reference part images may be pre-registered according to the type of the part mounted on the product. Likewise, in the present embodiment, the reference part image may be a PCB image before the part is changed or an image of a component area mounted in the PCB.

한편, 이하에서는, 본 실시예에 따른 부품 검사 매칭장치가 부품 검사를 위한 검사 데이터 매칭을 수행하는 대상이 PCB인 것으로 예시하여 설명하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.On the other hand, in the following, the component inspection matching apparatus according to this embodiment will be described as an example that the object to perform inspection data matching for component inspection, but is not limited thereto.

도 1은 본 실시예에 따른 부품 검사 매칭장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a component inspection matching device according to the present embodiment.

본 실시예에 따른 부품 검사 매칭장치(100)는 PCB(Printed Circuit Board)에 실장된 전자부품에 대한 티칭 데이터 보다 자세하게는, 부품 라이브러리의 검사 데이터를 자동 매칭하는 기능을 수행한다. 즉, 본 실시예에 따른 부품 검사 매칭장치(100)는 PCB에 장착되는 부품이 개선으로 인하여 부분적으로 변경되거나, 새로운 부품이 탑재되었을 경우 해당 부품의 티칭 데이터에 필요한 검사 데이터 매칭을 자동 수행한다.The component inspection matching apparatus 100 according to the present embodiment performs a function of automatically matching inspection data of a component library in more detail than teaching data for electronic components mounted on a printed circuit board (PCB). That is, the component inspection matching apparatus 100 according to the present embodiment automatically performs inspection data matching necessary for teaching data of a corresponding component when a component mounted on a PCB is partially changed due to improvement or a new component is mounted.

부품 검사 매칭장치(100)는 대상 부품 이미지 및 기준 부품 이미지 내에서 영역 데이터를 이용해서 패키지영역 영상, 리드 및 패드 영역 영상을 각각 분리한다. 이후, 부품 검사 매칭장치(100)는 분리된 영역 영상 간의 비교를 통해 대상 부품과 기준 부품의 각 영역별 유사도를 측정한 후 측정결과에 기반하여 대상 부품의 부품 검사를 위한 검사 방법을 선정 및 이를 자동으로 매칭한다.The component inspection matching device 100 separates the package region image, the lead region, and the pad region image using region data in the target component image and the reference component image, respectively. Subsequently, the parts inspection matching device 100 measures the similarity for each area of the target part and the reference part through comparison between the separated area images, and then selects an inspection method for parts inspection of the target part based on the measurement result and Match automatically.

부품 검사 매칭장치(100)는 부품 이미지 전체를 매칭하는 것이 아니라 부품의 각 영역별로 대응되는 이미지를 산출하고, 이를 기반으로 각 영역별로 최적의 검사 방법을 선정하여 매칭시킴에 따라 그 효율성 및 정확성이 기존 대비 향상될 수 있는 효과가 있다.The component inspection matching device 100 does not match the entire part image, but calculates an image corresponding to each area of the part, and based on this, selects and matches the optimum inspection method for each area, thereby improving efficiency and accuracy. There is an effect that can be improved compared to the existing.

본 실시예에 따른 부품 검사 매칭장치(100)는 표면실장장치(SMD: Surface Mounting Device)에서 표면 실장 검사를 위한 자동광학검사기(AOI, Automated Optical Inspection machine)에 적용되는 것이 바람직하다. The component inspection matching apparatus 100 according to the present embodiment is preferably applied to an Automated Optical Inspection machine (AOI) for surface mounting inspection in a Surface Mounting Device (SMD).

표면실장장치(SMD)는 PCB에 표면 실장 부품(SMC: Surface Mounted Components)을 장착하는데 기계 장비를 의미한다. 표면실장장치(SMD)는 PCB 위의 부품을 실장하는 장치로서, 최근 기술의 발달로 인해 기판에 탑재할 수 있는 표면 실장 부품의 수도 증가하고 있다.The surface mount device (SMD) refers to a mechanical device for mounting a surface mounted component (SMC) on a PCB. The surface mount device (SMD) is a device for mounting components on a PCB, and the number of surface mount components that can be mounted on a substrate is increasing due to recent developments in technology.

자동광학검사기(AOI)는 PCB의 전자부품 조립 상태를 자동으로 검사하는 장비를 의미한다. 자동광학검사기(AOI)는 카메라로부터 PCB 이미지를 획득하여, PCB에 실장된 각 부품의 조립 불량 여부를 판정한다.Automatic Optical Inspection Machine (AOI) refers to equipment that automatically inspects the assembly status of electronic components on a PCB. The automatic optical inspection machine (AOI) acquires a PCB image from the camera and determines whether or not assembly of each component mounted on the PCB is defective.

PCB 조립라인은 스마트폰, 스마트카 등 각종 IT 제품의 핵심 제조 공정으로서 그 수요가 날로 증가하고 있으며, 스마트팩토리 확산에 따라 자동광학검사기(AOI)의 성능이 중요시 되고 있다. 부품 검사 매칭장치(100)는 표면 실장 부품검사의 질을 향상시키며 부품의 검사에 있어서 필요한 검사 데이터의 생성에 소요되는 시간을 감축시킨다.The PCB assembly line is a core manufacturing process of various IT products such as smart phones and smart cars, and the demand is increasing day by day. As the smart factory spreads, the performance of the automatic optical tester (AOI) is becoming important. The parts inspection matching device 100 improves the quality of surface-mounted parts inspection and reduces the time required to generate inspection data required for parts inspection.

본 실시예에 따른 부품 검사 매칭장치(100)는 수집부(110), 영상 분리부(120), 유사도 측정부(130) 및 검사방법 선정부(140)를 포함한다. 부품 검사 매칭장치(100)에 포함되는 구성요소는 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The component inspection matching device 100 according to the present embodiment includes a collection unit 110, an image separation unit 120, a similarity measurement unit 130, and an inspection method selection unit 140. Components included in the component inspection matching device 100 are not necessarily limited thereto.

부품 검사 매칭장치(100)에 포함된 각 구성요소는 장치 내부의 소프트웨어적인 모듈 또는 하드웨어적인 모듈을 연결하는 통신 경로에 연결되어 상호 간에 유기적으로 동작할 수 있다. 이러한 구성요소는 하나 이상의 통신 버스 또는 신호선을 이용하여 통신한다.Each component included in the component inspection matching device 100 may be connected to a communication path connecting a software module or a hardware module inside the device to operate organically with each other. These components communicate using one or more communication buses or signal lines.

도 1에 도시된 부품 검사 매칭장치(100)의 각 구성요소는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 소프트웨어적인 모듈, 하드웨어적인 모듈 또는 소프트웨어와 하드웨어의 결합으로 구현될 수 있다.Each component of the component inspection matching device 100 shown in FIG. 1 refers to a unit that processes at least one function or operation, and may be implemented by a software module, a hardware module, or a combination of software and hardware.

수집부(110)는 매칭 대상이 되는 대상 부품 이미지, 대상 부품에 대한 비교 대상이 되는 적어도 하나 이상의 기준 부품 이미지 및 부품영역 데이터를 수집한다.The collection unit 110 collects a target part image to be matched, at least one reference part image to be compared with the target part, and part area data.

수집부(110)는 별도의 카메라로부터 촬용된 대상 부품 이미지 및 기준 부품 이미지를 수신한다. 이때, 기준 부품 이미지는 사전에 수집되어 DB 상에 기 저장될 수 있다.The collection unit 110 receives a target part image and a reference part image taken from separate cameras. At this time, the reference part image may be collected in advance and stored in the DB.

수집부(110)는 기 저장된 DB 또는 외부장치로부터 부품영역 데이터를 수신한다. 여기서, 부품영역 데이터는 제품 내 전자부품이 실장된 위치정보 등을 포함하며, 사전에 관리자로부터 입력받아 DB 상에 저장될 수 있다. 본 실시예에 있어서, 부품영역 데이터 상에는 패키지 영역 데이터, 리드패드 영역 데이터 등이 포함될 수 있다.The collection unit 110 receives part area data from a pre-stored DB or an external device. Here, the component area data includes location information on which electronic components in a product are mounted, and may be previously input from an administrator and stored in a DB. In this embodiment, the package area data, the lead pad area data, and the like may be included on the part area data.

영상 분리부(120)는 패키지영역 분리부(122) 및 리드패드영역 분리부(124)를 포함한다. 한편, 영상 분리부(120)는 부품영역 구분부를 추가로 포함하는 형태로 구현될 수 있다. 이 경우, 부품영역 구분부는 먼저, 부품영역 데이터를 기반으로 대상 부품 이미지 및 기준 부품 이미지 상에서 부품영역을 구분하여 제공함으로써 이후, 패키지, 리드 및 패드 영역의 분류가 보다 명확하게 이루어질 수 있도록 한다.The image separation unit 120 includes a package area separation unit 122 and a lead pad area separation unit 124. Meanwhile, the image separation unit 120 may be implemented in a form that further includes a component area division unit. In this case, the part area division unit first provides a part area on the target part image and the reference part image based on the part area data, so that the classification of the package, lead, and pad areas can be made more clearly.

패키지영역 분리부(122)는 부품영역 데이터를 기반으로 각각의 부품 이미지별로 패키지 영역을 분리하여 패키지 영역 영상을 추출한다. 패키지영역 분리부(122)는 부품영역 데이터에 포함된 패키지 영역 데이터 즉, 패키지(210)에 대한 넓이, 높이, 치수 및 좌표 값 중 적어도 하나의 정보를 이용하여 각 부품 이미지 상에서 패키지 영역을 분리할 수 있다.The package region separation unit 122 extracts a package region image by separating a package region for each component image based on the component region data. The package area separating unit 122 separates the package area on each part image by using at least one of package area data included in the part area data, that is, width, height, dimension, and coordinate values of the package 210. Can.

리드패드영역 분리부(124)는 부품영역 데이터를 기반으로 각각의 부품 이미지별로리드-패드 영역을 분리하여 리드 및 패드 영역 영상을 추출한다. 리드패드영역 분리부(124)는 부품영역 데이터에 포함된 리드패드 영역 데이터 즉, 리드(220) 및 패드(230)의 개수, 리드 및 패드 각각에 대한 넓이, 높이, 치수 및 좌표값 중 적어도 하나의 정보를 이용하여 각 부품 이미지 상에서 리드 및 패드 영역을 분리할 수 있다.The lead pad area separation unit 124 extracts the lead and pad area images by separating the lead-pad area for each part image based on the part area data. The lead pad area separation unit 124 includes at least one of lead pad area data included in the part area data, that is, the number of leads 220 and pads 230, width, height, dimensions, and coordinate values for each of the leads and pads. Using the information of, it is possible to separate the lead and pad areas on each part image.

유사도 측정부(130)는 영상 분리부(120)를 통해 추출된 대상 부품의 영역 영상 및 기준 부품의 영역 영상 간의 비교를 통해 대상 부품과 기준 부품의 각 영역별 유사도를 측정한다.The similarity measurement unit 130 measures the similarity for each region of the target component and the reference component through comparison between the region image of the target component and the region image of the reference component extracted through the image separation unit 120.

본 실시예에 있어서, 유사도 측정부(130)는 대상 부품의 영역 영상과 비교 대상으로서 수집된 적어도 하나 이상의 기준 부품의 영역 영상 간의 비교를 수행하며, 보다 자세하게는 서로 동일한 영역의 영상 간에 비교를 수행한다.In the present embodiment, the similarity measurement unit 130 performs a comparison between a region image of a target component and a region image of at least one reference component collected as a comparison target, and more specifically, compares images between regions of the same region. do.

본 실시예에 있어서, 유사도 측정부(130)는 각 영역별로 상이한 비교 기법을 적용하여 유사도를 측정한다. 예컨대, 유사도 측정부(130)는 패키지 영역 영상 간의 비교를 수행 시에는 추출된 패키지 영역 영상의 세부 영역 분할 및 분할 매칭을 통해 유사도를 측정할 수 있다. 또한, 유사도 측정부(130)는 리드 및 패드 영역 영상 간의 비교를 수행 시에는 추출된 리드 및 패드 영역 영상 간의 템플릿 매칭을 통해 유사도를 측정할 수 있다.In the present embodiment, the similarity measuring unit 130 measures similarity by applying different comparison techniques for each area. For example, when the comparison between the package region images is performed, the similarity measurement unit 130 may measure the similarity through the detailed region division and division matching of the extracted package region images. Also, when the comparison between the lead and pad region images is performed, the similarity measurement unit 130 may measure the similarity through template matching between the extracted lead and pad region images.

이하, 본 실시예에 따른 유사도 측정부(130)가 각 영역별로 상이한 비교 기법을 적용하여 유사도를 측정하는 방법을 도 3a, 3b, 3c, 3d 및 도 4를 참고하여 설명하도록 한다.Hereinafter, a method in which the similarity measuring unit 130 according to the present embodiment measures similarity by applying different comparison techniques for each area will be described with reference to FIGS. 3A, 3B, 3C, 3D, and 4.

먼저, 도 3a를 참고하면, 유사도 측정부(130)는 패키지 영역 영상 간의 비교를 수행하기 앞서, 대상 부품 및 기준 부품에 대하여 추출된 패키지 영역 영상을 각각 복수 개의 영역을 분할한다. 한편, 대상 부품과 기준 부품의 크기가 상이한 경우, 각 부품의 패키지 영역의 크기 또한 상이하며, 이 경우, 자칫 비교 과정에서 오류가 발생할 수 있다.First, referring to FIG. 3A, the similarity measurement unit 130 divides a plurality of regions of the package region images extracted for the target component and the reference component, respectively, before performing comparison between the package region images. On the other hand, when the size of the target part and the reference part are different, the size of the package area of each part is also different, and in this case, an error may occur in the comparison process.

이 점에 기인하여, 유사도 측정부(130)는 각 부품의 패키지 영역을 기 설정된 분할 윈도우 및 분할 간격에 근거하여 복수 개의 영역으로 분할하고, 분할된 각 영역 간 매칭 비교를 통해 유사도를 측정한다. 이때, 각각의 패키지 영역 영상에 대한 분할 위도우의 크기 및 분할 간격은 각 부품의 패키지 영역의 크기값에 비례하여 상이하게 결정될 수 있다.Due to this point, the similarity measuring unit 130 divides the package region of each component into a plurality of regions based on a preset division window and a division interval, and measures the similarity through matching comparison between the divided regions. At this time, the size and division interval of the segmentation window for each package region image may be determined differently in proportion to the size value of the package region of each component.

한편, 입력된 패키지 영상(W, H)를 n개의 영역으로 분할하기 위한 분할윈도우의 크기(PARTWIN_W, PARTWIN_H)와 분할 간격(STRIDE_X, STRIDE_Y)을 수학식으로 나타내면 다음과 같다.On the other hand, the size of the partition window (PARTWIN_W, PARTWIN_H) and the division interval (STRIDE_X, STRIDE_Y) for dividing the input package image (W, H) into n regions are expressed as follows.

Figure 112018080460618-pat00001
Figure 112018080460618-pat00001

여기서 ceil()는 올림 함수이며, floor()은 내림 함수이다. W와 H는 각각 입력된 패키지 영상의 너비 높이이다. n은 분할될 영역의 개수로 제곱수 이다.Here, ceil() is the rounding function, and floor() is the rounding function. W and H are the width and height of the input package image, respectively. n is the number of regions to be divided and is the square number.

유사도 측정부(130)는 계산된 분할 위도우 및 분할 간격으로 패키지 영역을 세부 분할 영역으로 분할하며, 도 3b를 참고하면, 대상 부품 및 기준 부품의 패키지 영역에서 분할된 각 분할 영역은 동일한 포지션으로 서로 1:1 대응되는 것을 확인할 수 있다.The similarity measurement unit 130 divides the package area into subdivided areas with the calculated division widow and division interval. Referring to FIG. 3B, each of the divided areas in the package area of the target part and the reference part has the same position. You can see that it is 1:1.

유사도 측정부(130)는 대상 부품 및 기준 부품의 패키지 영역의 각 분할 영역별로 그래디언트 분포(HOG: Histogram of Oriented Gradient)를 획득한다. 그래디언트 분포는 영상 픽셀 간의 기울기에 대한 방향과 크기를 분포도로 나타낸 것으로서 수학식으로 나타내면 다음과 같다.The similarity measurement unit 130 acquires a Histogram of Oriented Gradient (HOG) for each divided area of the package area of the target part and the reference part. The gradient distribution shows the direction and size of the gradient between image pixels as a distribution diagram.

Figure 112018080460618-pat00002
Figure 112018080460618-pat00002

여기서, gx 및 gy는 가로 및 세로 방향 기울기를 의미한다. g와

Figure 112018080460618-pat00003
는 각각 HOG 크기 및 방향을 의미한다.Where g x and g y are It means horizontal and vertical tilt. g and
Figure 112018080460618-pat00003
Means HOG size and direction, respectively.

유사도 측정부(130)는 분할된 각 영역마다 HOG를 계산하고, HOG간 유사도를 측정한다. 이를 수학식으로 나타내면 다음과 같으며, 그 측정결과는 예컨대 도 3c와 같이 표현될 수 있다.The similarity measurement unit 130 calculates HOG for each divided region and measures similarity between HOGs. This can be expressed as an equation, and the measurement result can be expressed as, for example, FIG. 3C.

Figure 112018080460618-pat00004
Figure 112018080460618-pat00004

여기서 H1 및 H2는 영역에 대한 HOG 이다.Where H 1 and H 2 are the HOG for the region.

유사도 측정부(130)는 각 HOG에 대하여 유사도를 계산한 후, 이를 통하여, 도 3d와 같이 유사도 히스토그램을 지정하여 제공할 수 있다.The similarity measurement unit 130 may calculate and provide the similarity histogram as shown in FIG. 3D after calculating the similarity for each HOG.

유사도 측정부(130)는 대상 부품 및 기준 부품에 대하여 추출된 리드 및 패드 영역 영상에 대해서는 도 4에 도시된 바와 같이, 각 영역 영상 간 템플릿 매칭을 통해 유사도를 측정한다.The similarity measurement unit 130 measures the similarity through template matching between each region image, as shown in FIG. 4, for the lead and pad region images extracted for the target component and the reference component.

검사방법 선정부(140)는 유사도 측정부(130)를 통해 측정된 각 영역별 유사도 측정값을 기반으로 대상 부품의 부품 검사를 위한 검사 방법을 선정한다.The inspection method selection unit 140 selects an inspection method for inspecting parts of a target component based on the similarity measurement value for each area measured through the similarity measurement unit 130.

검사방법 선정부(140)는 대상 부품 및 기준 부품에 대하여 추출된 각 영역별 영상 중 유사도 측정값이 가장 높은 영상 간 서로 매칭을 수행한다. 이후, 검사방법 선정부(140)는 매칭결과에 따라 기존 부품 중 어느 하나의 부품 즉, 유사도가 가장 높은 부품에 대하여 기 설정된 검사 방법을 대상 부품의 검사 데이터로서 선정한다.The inspection method selection unit 140 performs matching between the images having the highest similarity measurement value among the images for each region extracted for the target component and the reference component. Thereafter, the inspection method selection unit 140 selects a preset inspection method for any one of the existing parts, that is, the part having the highest similarity, as the inspection data of the target part according to the matching result.

한편, 검사방법 선정부(140)는 패키지 영역에 대해서는 대상 부품 및 기준 부품의 패키지 영역 영상 사이의 유사도 히스토그램의 분산값이 임계치 T1 이하이며, 평균값이 임계치 T2 이상일 때 매칭을 진행한다. 조건을 만족하는 패키지 영역 영상이 다수일 경우, 분산값이 가장 작은 패키지 영역 영상에 대하여 매칭을 진행한다.On the other hand, the inspection method selection unit 140 matches the package area when the variance value of the similarity histogram between the package image of the target part and the reference part is less than or equal to the threshold T 1 , and the mean value is greater than or equal to the threshold T 2 . When a plurality of package region images satisfying the condition are matched, a package region image having the smallest variance value is matched.

또한, 검사방법 선정부(140)는 대상 부품 및 기준 부품의 리드 및 패드 영역 영상에 대해서는 템플릿 매칭값이 일정 임계치 이상일 때 매칭을 진행한다. 조건을 만족하는 리드 및 패드 영역 영상이 다수일 경우, 매칭값이 가장 높은 리드 및 패드 영역 영상에 대하여 매칭을 진행한다.In addition, the inspection method selection unit 140 performs matching when the template matching value is greater than or equal to a certain threshold for the lead and pad area images of the target component and the reference component. When a plurality of lead and pad region images satisfying the condition are matched, the lead and pad region images having the highest matching value are matched.

본 실시예에 있어서, 검사방법 선정부(140)는 대상 부품의 패키지, 리드 및 패드 영역별로 각각 분할 매칭을 수행하여 각 영역별 서로 상이한 검사 방법을 선정할 수 있다. 예컨대, 검사방법 선정부(140)는 대상 부품의 패키지에 대해서는 제1 대상 부품의 패키지에 대한 검사 방법을, 대상 부품의 리드 및 패드에 대해서는 제2 대상 부품의 리드 및 패드에 대한 검사 방법을 선정할 수 있다.In this embodiment, the inspection method selection unit 140 may select different inspection methods for each area by performing divisional matching for each package, lead, and pad area of the target component. For example, the inspection method selection unit 140 selects the inspection method for the package of the first target part for the package of the target part, and the inspection method for the lead and pad of the second target part for the lead and pad of the target part. can do.

도 2는 본 실시예에 따른 패키지 영역과 리드 및 패드영역을 나타낸 도면이다.2 is a view showing a package area and a lead and pad area according to the present embodiment.

부품 검사 매칭장치(100)는 대상 부품 이미지 및 기준 부품 이미지 내에서 부품영역 데이터를 이용해서 패키지영역 영상, 리드 및 패드 영역 영상을 각각 분리한다. 실시예에 있어서, 부품 검사 매칭장치(100)는 먼저, 부품영역 데이터를 기반으로 대상 부품 이미지 및 기준 부품 이미지 상에서 부품영역을 구분하여 제공함으로써 패키지, 리드 및 패드 영역의 분류가 보다 명확하게 이루어질 수 있도록 구현될 수도 있다.The component inspection matching device 100 separates a package region image, a lead region, and a pad region image, respectively, by using component region data in a target component image and a reference component image. In an embodiment, the component inspection matching device 100 first classifies the package, lead, and pad regions more clearly by separately providing the component regions on the target component image and the reference component image based on the component region data. Can be implemented.

부품 검사 매칭장치(100)는 부품영역 데이터 내 리드 및 패드 영역 데이터, 패키지영역 데이터를 기반으로 추출된 리드 및 패드, 패키지에 대한 좌표값을 각 부품 영상에 적용하면, 도 2에 도시된 바와 같이, 부품영역을 패키지 영역과 리드 및 패드 영역으로 구분할 수 있다.When the parts inspection matching device 100 applies the lead and pad area data in the part area data, the lead and pad extracted based on the package area data, and coordinate values for the package to each part image, as shown in FIG. 2. , The component area can be divided into a package area and a lead and pad area.

도 5는 본 실시예에 따른 부품 검사 매칭방법을 설명하기 위한 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a part inspection matching method according to the present embodiment.

부품 검사 매칭장치(100)는 매칭 대상이 되는 대상 부품 이미지, 대상 부품에 대한 비교 대상이 되는 적어도 하나 이상의 기준 부품 이미지 및 부품영역 데이터를 수집한다(S502). 단계 S502에서 부품 검사 매칭장치(100)는 기 저장된 DB 또는 외부장치로부터 대상 부품 이미지, 기준 부품 이미지 및 부품영역 데이터를 수신할 수 있다. 이때, 부품영역 데이터는 패키지영역 데이터와 리드 및 패드 영역 데이터를 포함할 수 있으며, 패키지영역 데이터는 패키지에 대한 넓이, 높이, 치수 및 좌표값 중 적어도 하나의 정보를 포함한다. 리드 및 패드 영역 데이터는 리드 및 패드 개수, 하나 이상의 리드 및 패드에 대한 넓이, 높이, 치수 및 좌표값 중 적어도 하나의 정보를 포함한다.The parts inspection matching device 100 collects a target part image to be matched, at least one reference part image to be compared with the target part, and part area data (S502). In step S502, the parts inspection matching device 100 may receive a target part image, a reference part image, and a part area data from a pre-stored DB or an external device. At this time, the component area data may include package area data and lead and pad area data, and the package area data includes at least one of a width, height, dimension, and coordinate value of the package. The lead and pad area data includes at least one of the number of leads and pads, the width, height, dimensions, and coordinate values for one or more leads and pads.

부품 검사 매칭장치(100)는 부품영역 데이터를 기반으로 각 부품 이미지별 패키지 영역을 분리하여 패키지 영역 영상을 추출한다(S504).The component inspection matching device 100 extracts a package region image by separating a package region for each component image based on the component region data (S504).

부품 검사 매칭장치(100)는 부품영역 데이터를 기반으로 각 부품 이미지별 리드 및 패드 영역을 분리하여 리드 및 패드 영역 영상을 추출한다(S506).The part inspection matching device 100 extracts the lead and pad area images by separating the lead and pad areas for each part image based on the part area data (S506).

부품 검사 매칭장치(100)는 단계 S504 및 단계 S54에서 추출된 영역 영상 간의 비교를 통해 대상 부품과 기준 부품의 각 영역별 유사도를 측정한다(S508). 단계 S508에서 부품 검사 매칭장치(100)는 각 영역별로 상이한 비교 기법을 적용하여 유사도를 측정한다. 예컨대, 부품 검사 매칭장치(100)는 패키지 영역 영상 간의 비교를 수행 시에는 추출된 패키지 영역 영상의 세부 영역 분할 및 분할 매칭을 통해 유사도를 측정할 수 있다. 또한, 부품 검사 매칭장치(100)는 리드 및 패드 영역 영상 간의 비교를 수행 시에는 추출된 리드 및 패드 영역 영상 간의 템플릿 매칭을 통해 유사도를 측정할 수 있다.The component inspection matching device 100 measures the similarity of each region of the target component and the reference component through comparison between the region images extracted in steps S504 and S54 (S508). In step S508, the component inspection matching device 100 measures similarity by applying different comparison techniques for each area. For example, when performing comparison between package region images, the component inspection matching apparatus 100 may measure similarity through subdivision and division matching of the extracted package region images. In addition, when performing comparison between the lead and pad region images, the component inspection matching apparatus 100 may measure similarity through template matching between the extracted lead and pad region images.

부품 검사 매칭장치(100)는 단계 S508의 각 영역별 유사도 측정값을 기반으로 대상 부품의 부품 검사를 위한 검사 방법을 선정한다(S510). 단계 S510에서 부품 검사 매칭장치(100)는 대상 부품 및 기준 부품에 대하여 추출된 각 영역별 영상 중 유사도 측정값이 가장 높은 영상 간 서로 매칭을 수행한다. 이후, 부품 검사 매칭장치(100)는 매칭결과에 따라 기존 부품 중 어느 하나의 부품 즉, 유사도가 가장 높은 부품에 대하여 기 설정된 검사 방법을 대상 부품의 검사 데이터로서 선정한다.The parts inspection matching device 100 selects an inspection method for inspecting parts of the target part based on the similarity measurement value for each area in step S508 (S510). In step S510, the component inspection matching apparatus 100 matches each other between the images having the highest similarity measurement value among the images for each region extracted for the target component and the reference component. Thereafter, the parts inspection matching device 100 selects a preset inspection method for any one of the existing parts, that is, the part having the highest similarity, as inspection data of the target part according to the matching result.

도 5에서는 단계 S502 내지 단계 S510을 순차적으로 실행하는 것으로 기재하고 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다시 말해, 도 5에 기재된 단계를 변경하여 실행하거나 하나 이상의 단계를 병렬적으로 실행하는 것으로 적용 가능할 것이므로, 도 5은 시계열적인 순서로 한정되는 것은 아니다.Although FIG. 5 describes that steps S502 to S510 are sequentially executed, the present invention is not limited thereto. In other words, since the steps described in FIG. 5 may be changed and executed or one or more steps may be executed in parallel, FIG. 5 is not limited to the time series order.

전술한 바와 같이 도 5에 기재된 본 실시예에 따른 부품 검사 매칭방법은 프로그램으로 구현되고 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 기록될 수 있다. 본 실시예에 따른 부품 검사 매칭방법을 구현하기 위한 프로그램이 기록되고 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다.As described above, the component inspection matching method according to this embodiment described in FIG. 5 may be implemented as a program and recorded in a computer-readable recording medium. A program for implementing a component inspection matching method according to this embodiment is recorded, and a computer-readable recording medium includes all types of recording devices in which data that can be read by a computer system is stored.

이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present embodiment, and those skilled in the art to which this embodiment belongs will be capable of various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present embodiment. Therefore, the present embodiments are not intended to limit the technical spirit of the present embodiment, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present embodiment is not limited by these embodiments. The protection scope of the present embodiment should be interpreted by the claims below, and all technical spirits within the equivalent range should be interpreted as being included in the scope of the present embodiment.

100: 부품 검사 매칭장치
110: 수집부 122: 패키지 영역 분리부
124: 리드패드 영역 분리부 130: 유사도 측정부
140: 검사방법 선정부 210: 패키지
220: 리드 230: 패드100: parts inspection matching device
110: collection unit 122: package area separation unit
124: lead pad area separation unit 130: similarity measurement unit
140: inspection method selection unit 210: package
220: lead 230: pad

Claims (10)

매칭 대상이 되는 대상 부품 이미지, 대상 부품에 대한 비교 대상이 되는 적어도 하나 이상의 기준 부품 이미지 및 부품영역 데이터를 수집하는 수집부;
상기 부품영역 데이터를 기반으로 각각의 부품 이미지별로 패키지 영역을 분리하여 패키지 영역 영상을 추출하는 패키지영역 분리부;
상기 부품영역 데이터를 기반으로 각각의 부품 이미지별로 리드-패드 영역을 분리하여 리드 및 패드 영역 영상을 추출하는 리드패드영역 분리부;
추출된 영역 영상 간의 비교를 통해 상기 대상 부품과 기준 부품의 각 영역별 유사도를 측정하되, 상기 각 영역별로 상이한 비교 기법을 적용하여 상기 유사도를 측정하며 상기 패키지 영역 영상에 대해서는 세부 영역 분할 및 분할 매칭을 통해 상기 유사도를 측정하며, 상기 리드 및 패드 영역 영상에 대해서는 템플릿 매칭을 통해 상기 유사도를 측정하는 유사도 측정부; 및
상기 각 영역별 유사도 측정값을 기반으로 상기 대상 부품의 부품 검사를 위한 검사 방법을 선정하는 검사방법 선정부
를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 검사 매칭장치.A collection unit for collecting a target part image to be matched, at least one reference part image to be compared with the target part, and part area data;
A package region separating unit for extracting a package region image by separating a package region for each component image based on the component region data;
A lead pad area separator for separating a lead-pad area for each part image based on the part area data and extracting a lead and pad area image;
The similarity for each region of the target part and the reference part is measured through comparison between the extracted region images, but the similarity is measured by applying a different comparison technique for each region. A similarity measurement unit measuring the similarity through and measuring the similarity through template matching for the lead and pad region images; And
An inspection method selection unit that selects an inspection method for inspecting parts of the target part based on the similarity measurement value for each area.
Part inspection matching device comprising a. 제 1 항에 있어서,
상기 패키지영역 분리부는,
상기 부품영역 데이터에 포함된 패키지에 대한 넓이, 높이, 치수 및 좌표값 중 적어도 하나의 패키지 영역 정보를 이용하여 상기 각각의 부품 이미지 상에서 상기 패키지 영역을 분리하는 것을 특징으로 하는 부품 검사 매칭장치.According to claim 1,
The package area separation unit,
A part inspection matching device characterized in that the package area is separated on each part image by using at least one package area information of a width, height, dimension, and coordinate value of a package included in the part area data. 제 1항에 있어서,
상기 리드패드영역 분리부는,
상기 부품영역 데이터에 포함된 리드 및 패드의 개수, 넓이, 높이, 치수 및 좌표값 중 적어도 하나의 리드패드 영역 정보를 이용하여 상기 각각의 부품 이미지 상에서 상기 리드-패드 영역을 분리하는 것을 특징으로 하는 부품 검사 매칭장치.According to claim 1,
The lead pad area separation unit,
And separating the lead-pad area on each part image by using at least one lead pad area information among the number, width, height, dimension and coordinate values of the lead and pad included in the part area data. Part inspection matching device. 제 1항에 있어서,
상기 유사도 측정부는,
상기 대상 부품 및 상기 기준 부품에 대하여 추출된 패키지 영역 영상을 각각 복수 개의 영역으로 분할하고, 분할된 각 영역 간 매칭 비교를 통해 상기 유사도를 측정하는 것을 특징으로 하는 부품 검사 매칭장치.According to claim 1,
The similarity measurement unit,
A component inspection matching device, characterized in that the package region image extracted for the target component and the reference component is divided into a plurality of regions, and the similarity is measured through matching comparison between the divided regions. 제 4항에 있어서,
상기 유사도 측정부는,
상기 대상 부품 및 상기 기준 부품의 패키지 영역의 크기값을 고려하여 각각의 패키지 영역 영상에 대한 분할 윈도우의 크기 및 분할 간격을 상이하게 결정하는 것을 특징으로 하는 부품 검사 매칭장치.The method of claim 4,
The similarity measurement unit,
Part inspection matching device characterized in that to determine the size and division interval of the divided window for each package region image in consideration of the size value of the package region of the target component and the reference component. 제 4항에 있어서,
상기 유사도 측정부는,
상기 분할 영역별로 그래디언트 분포(HOG: Histogram of Oriented Gradient)를 획득하고, 획득한 그래디언트 분포 간 매칭 비교를 통해 상기 유사도를 측정하는 것을 특징으로 하는 부품 검사 매칭장치.The method of claim 4,
The similarity measurement unit,
A component inspection matching device characterized by acquiring a histogram of oriented gradient (HOG) for each of the divided regions and measuring the similarity through a comparison of matching between the obtained gradient distributions. 제 1항에 있어서,
상기 유사도 측정부는,
상기 대상 부품 및 상기 기준 부품에 대하여 추출된 리드 및 패드 영역 영상 간에 템플릿 매칭을 수행하여 상기 유사도를 측정하는 것을 특징으로 하는 부품 검사 매칭장치.According to claim 1,
The similarity measurement unit,
A component inspection matching device characterized by measuring the similarity by performing template matching between the lead and pad region images extracted for the target component and the reference component. 제 1항에 있어서,
상기 검사방법 선정부는,
상기 대상 부품 및 상기 기준 부품에 대하여 추출된 각 영역별 영상 중 유사도 측정값이 가장 높은 영상 간 서로 매칭을 수행하고, 매칭결과에 따라 상기 기준 부품 중 어느 하나의 부품에 대하여 기 설정된 검사 방법을 상기 대상 부품의 검사 방법으로서 선정하는 것을 특징으로 하는 부품 검사 매칭장치.According to claim 1,
The inspection method selection unit,
Among the images extracted for each region extracted for the target component and the reference component, the images having the highest similarity measurement values are matched with each other, and a preset inspection method for any one of the reference components is determined according to the matching result. A component inspection matching device, characterized in that it is selected as an inspection method of the target component. 제 8항에 있어서,
상기 검사방법 선정부는,
상기 대상 부품의 패키지, 리드 및 패드 영역별로 각각 분할 매칭을 수행하여 각 영역별 서로 상이한 검사 방법을 선정하는 것을 특징으로 하는 부품 검사 매칭장치.The method of claim 8,
The inspection method selection unit,
Part inspection matching device, characterized in that to select a different inspection method for each area by performing a partial match for each package, lead and pad area of the target part. 매칭 대상이 되는 대상 부품 이미지, 대상 부품에 대한 비교 대상이 되는 적어도 하나 이상의 기준 부품 이미지 및 부품영역 데이터를 수집하는 과정;
상기 부품영역 데이터를 기반으로 각각의 부품 이미지별로 패키지 영역을 분리하여 패키지 영역 영상을 추출하는 과정;
상기 부품영역 데이터를 기반으로 각각의 부품 이미지별로 리드-패드 영역을 분리하여 리드 및 패드 영역 영상을 추출하는 과정;
추출된 영역 영상 간의 비교를 통해 상기 대상 부품과 기준 부품의 각 영역별 유사도를 측정하되, 상기 각 영역별로 상이한 비교 기법을 적용하여 상기 유사도를 측정하며 상기 패키지 영역 영상에 대해서는 세부 영역 분할 및 분할 매칭을 통해 상기 유사도를 측정하며, 상기 리드 및 패드 영역 영상에 대해서는 템플릿 매칭을 통해 상기 유사도를 측정하는 과정; 및
상기 각 영역별 유사도 측정값을 기반으로 상기 대상 부품의 부품 검사를 위한 검사 방법을 선정하는 과정
을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 검사 매칭방법.Collecting a target part image to be matched, at least one reference part image to be compared with the target part, and part area data;
Extracting a package region image by separating a package region for each component image based on the component region data;
Extracting a lead and pad region image by separating a lead-pad region for each component image based on the component region data;
The similarity for each region of the target part and the reference part is measured through comparison between the extracted region images, but the similarity is measured by applying a different comparison technique for each region, and for the package region image, detailed region segmentation and division matching Measuring the similarity through, and measuring the similarity through template matching for the lead and pad region images; And
A process of selecting an inspection method for inspecting parts of the target part based on the similarity measurement value for each area
Part inspection matching method comprising a.
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PCB 조립검사기의 자동 티칭을 위한 부품 패키징 영역 식별, 2013 제28회 ICROS 학술대회

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