KR101739420B1 - Method for manufacturing speaker grill in vehilce - Google Patents

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KR101739420B1
KR101739420B1 KR1020170033898A KR20170033898A KR101739420B1 KR 101739420 B1 KR101739420 B1 KR 101739420B1 KR 1020170033898 A KR1020170033898 A KR 1020170033898A KR 20170033898 A KR20170033898 A KR 20170033898A KR 101739420 B1 KR101739420 B1 KR 101739420B1
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안명현
이동윤
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(주) 씨엠에스
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Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing a speaker grill of a vehicle, capable of reducing the generation of burr and forming an accurate size of the design. The method for manufacturing a speaker grill of a vehicle includes: a metal sheet preparing step of preparing a metal sheet bigger than an area of multiple speaker grills; a first cleaning step of removing foreign substances stained on the metal sheet; a step of plating a sensitive film on one side of the metal sheet passing through the first cleaning step; a step of arranging a mask on the sensitive film; a step of exposing the sensitive film to light in accordance with a pattern in the mask; a step of removing the mask on the sensitive film; a step of patterning by developing the sensitive film; a step of etching the metal sheet exposed between the patterned sensitive film as thick as 50-80% of the thickness of the metal sheet by using an etchant of 28C, which is composed of 40% of ferric chloride, 55-57% of water, and 3-5% of hydrochloric acid in volume; a step of removing the sensitive film by using a stripping liquor having the temperature of 50C and composed of 10% of soda lime and 90% of water in the volume; a second cleaning step of removing the foreign substances stained on the metal sheet; an end mill processing step of adjusting multiple holes or hole patterns in a predetermined size by grinding the metal sheet passing through the second cleaning step and removing the burr; a step of punching the metal sheet after removing the burr and separating the punched metal sheet into each of the multiple speaker grills; and a forming step of forming a flange by folding a circumference part of the separated multiple speaker grills.

Description

차량용 스피커 그릴의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING SPEAKER GRILL IN VEHILCE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a speaker grill for a vehicle,

본 발명은 차량용 스피커 그릴의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 버(bur)가 없이도 정확한 치수의 홀을 천공할 수 있도록 에칭 및 엔드밀을 혼합한 공정을 통해 차량용 스피커 그릴을 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a speaker grille for a vehicle, and more particularly, to a method of manufacturing a speaker grille for a vehicle through a process of mixing an etching and an end mill so as to be able to perforate a hole having an exact dimension without a bur .

차량에 구비된 오디오, 카 스테레오, 네비게이션 등과 같은 멀티미디어 시스템은 스피커를 통해 음향을 출력한다. 스피커는 소리를 재생하는 유닛을 포함할 수 있다. 소리를 재생하는 유닛은 여러 가지로 나뉘어 질 수 있는데, 전 대역에서 저음과 고음을 재생하는 저음/고음 유닛(2웨이), 저음, 중음, 고음을 재생하는 저음/중음/고음 유닛(3웨이), 또는 초 고음을 재생하는 유닛을 더 포함하는 4웨이 유닛 등이 있다. 특히 고급 차량의 경우 저음/중음/고음 대역의 주파수를 잘 출력하기 위해 스피커를 특정 위치에 배치하고, 또 특정 주파수 대역을 담당토록 한다. 예를 들면, 차량의 센터 스퍼커로는 트위터(고음) 스피커를 장착하고, 대시보드 및 도어 스피커로는 미드레인지(중저음) 스피커를 장착할 수 있다.Multimedia systems such as audio, car stereo, navigation and the like provided in a vehicle output sound through a speaker. The speaker may include a unit for reproducing sound. The units for playing sound can be divided into several types: bass / treble units (2 ways) to reproduce bass and treble in all bands, bass / mid / treble units (3 ways) to reproduce bass, , Or a four-way unit further including a unit for reproducing an ultra-high sound. Especially, in the case of high-end vehicles, the speaker is placed at a specific position and the specific frequency band is handled to output the bass / mid / high frequency band. For example, the center spur of a car can be equipped with a tweeter (high-pitched) speaker, and the dashboard and door loudspeakers can be equipped with a midrange (bass) speaker.

차량용 스피커는 일반 가정용 스피커와 달리, 스피커를 차량 내부 공간에 고정되고, 그 위(차량 객실 사용자가 닿을 수 있는 부분)에 스피커 그릴, 부직포 등을 덮어 먼지나 수분 유입을 방지한다. 즉, 일반적으로 스피커는 스피커 그릴에 의해 보호받는 구조를 갖고 있고, 스피커 그릴에는 스피커에서 재생되는 음향을 차량의 실내로 전달하기 위한 다수개의 홀이 뚫려져 있다. 하지만, 이러한 부직포나 스피커 그릴은 음향 출력 성능을 방해할 수 있다.Unlike a typical domestic speaker, a vehicle speaker is fixed in an interior space of a vehicle and covers speaker grilles, nonwoven fabrics, and the like to prevent dust or moisture from being inflowed above the speaker speaker. That is, in general, the speaker has a structure protected by a speaker grill, and a speaker grill has a plurality of holes for transmitting sound reproduced from the speaker to the interior of the vehicle. However, such a nonwoven fabric or speaker grill may interfere with acoustic output performance.

스피커 그릴은 스피커의 음질을 원형 그대로 유지시키면서 실내로 전달할 수 있어야 한다. 이와 관련하여, 스피커 음질(성능)에 영향을 미치는 요소로는 스피커 그릴의 두께, 홀의 크기, 홀 피치, 개구율 등을 생각해볼 수 있다. 따라서, 스피커 그릴을 제작할 때, 스피커 그릴의 두께를 최대한 줄이고, 홀의 크기 및 홀 피치를 작게 함으로써 개구율을 향상시키는 데에 중점을 두고 있다.The speaker grill should be able to deliver the sound to the room while maintaining the original sound quality of the speaker. In this regard, factors such as the thickness of the speaker grill, the size of the hole, the hole pitch, the aperture ratio, and the like can be considered as factors affecting the speaker sound quality (performance). Therefore, when manufacturing the speaker grill, the emphasis is placed on improving the aperture ratio by reducing the thickness of the speaker grill to the utmost and reducing the hole size and hole pitch.

KR 10-1200450 B1KR 10-1200450 B1

본 발명은 버(bur)의 발생을 줄이고 설계상의 정확한 치수를 구현할 수 있는 스피커 그릴의 제조 방법을 제공할 수 있다.The present invention can provide a method of manufacturing a speaker grill that can reduce burrs and realize accurate dimensions in design.

또한, 본 발명은 스피커 그릴의 개구율을 높일 수 있는 스피커 그릴의 제조 방법을 제공할 수 있다.In addition, the present invention can provide a method of manufacturing a speaker grill that can increase the aperture ratio of the speaker grill.

본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not restrictive of the invention, unless further departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It will be possible.

본 발명에 일 실시예에 따른 차량용 스피커 그릴의 제조 방법은 복수의 스피커 그릴의 평면적보다 큰 크기를 가지는 금속판을 준비하는 금속판 준비 단계; 상기 금속판에 묻은 이물질을 제거하는 1차 세정 단계; 상기 1차 세정 단계를 거친 금속판의 일측에 감광막을 증착하는 단계; 상기 감광막 상에 마스크를 배치시키는 단계; 상기 마스크 내 패턴에 따라 상기 감광막을 노광하는 단계; 상기 감광막 상에 상기 마스크를 제거하는 단계; 상기 감광막을 현상하여 패터닝하는 단계; 염화제2철 40%, 물 55~57% 및 염산 3~5% 부피로 혼합된 28°C의 식각액을 이용하여 패터닝된 상기 감광막 사이에 노출된 금속판을 상기 금속판의 두께의 50~80%이상 에칭하는 단계; 가성소다 10%, 물 90% 부피로 혼합하고 50°C의 온도를 가지는 박리액을 이용하여 상기 감광막을 제거하는 단계; 상기 금속판에 묻은 이물질을 제거하는 2차 세정 단계; 상기 2차 세정 단계를 거친 상기 금속판을 연마하여 상기 금속판에 복수의 구멍 또는 홀 패턴을 기 설계된 크기로 조정하고 버(bur)를 제거하는 엔드밀 공정 단계; 상기 버를 제거한 후 상기 금속판을 펀칭하여 상기 복수의 스피커 그릴 각각으로 분리하는 단계; 및 상기 분리된 상기 복수의 스피커 그릴의 둘레 부분을 접어서 플랜지를 성형하는 포밍 단계를 포함하여 이루어지고, 상기 마스크는 상기 복수의 스피커 그릴 각각에 포함되는 상기 복수의 구멍 또는 홀 패턴을 결정하고, 상기 마스크에 정의된 상기 복수의 스퍼커 그릴 각각의 면적 대비 상기 복수의 스피커 그릴 각각에 포함되는 상기 복수의 구멍 또는 홀의 합면적은 30%이하이고, 상기 에칭하는 단계를 통해 형성되는 상기 복수의 구멍 또는 홀 패턴은 상기 기 설계된 크기의 70~95%의 범위를 가지며, 상기 엔드밀 공정 단계 이후 상기 복수의 스피커 그릴 각각의 면적 대비 상기 복수의 스피커 그릴 각각에 포함되는 상기 복수의 구멍 또는 홀의 합면적은 40~60%이고, 상기 복수의 스피커 그릴에 형성된 상기 복수의 구멍 또는 홀의 지름은 1~8mm의 범위를 가질 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a speaker grille for a vehicle, comprising: preparing a metal plate having a size larger than a plane of a plurality of speaker grills; A first cleaning step of removing foreign matters adhering to the metal plate; Depositing a photoresist on one side of the metal plate after the first cleaning step; Disposing a mask on the photosensitive film; Exposing the photoresist film according to a pattern in the mask; Removing the mask on the photoresist layer; Developing and patterning the photoresist; The metal plate exposed between the photosensitive films patterned using a 28 ° C etching solution mixed with 40% of ferric chloride, 55 to 57% of water, and 3 to 5% of hydrochloric acid in a volume of 50 to 80% Etching; Removing the photoresist using a peeling solution having a caustic soda content of 10% and a water content of 90% and having a temperature of 50 ° C; A second cleaning step of removing foreign matters adhering to the metal plate; An end milling step of polishing the metal plate having undergone the secondary cleaning step to adjust a plurality of holes or hole patterns on the metal plate to a designed size and removing a bur; Removing the burrs, punching the metal plate and separating the burrs into the plurality of speaker grilles; And a forming step of folding a peripheral portion of the plurality of separated speaker grills to form a flange, wherein the mask determines the plurality of holes or hole patterns included in each of the plurality of speaker grills, The total area of the plurality of holes or holes included in each of the plurality of speaker grills with respect to the area of each of the plurality of sparkgrails defined in the mask is 30% or less, and the plurality of holes or holes formed through the etching step The hole pattern has a range of 70 to 95% of the designed size, and after the end milling step, the total area of the plurality of holes or holes included in each of the plurality of speaker grills with respect to the area of each of the plurality of speaker grills is And the diameter of the plurality of holes or holes formed in the plurality of speaker grilles is in the range of 1 to 8 mm. Can.

본 발명의 기술적 특징들이 반영된 다양한 실시예들이 당해 기술분야의 통상적인 지식을 가진 자에 의해 이하 상술할 본 발명의 상세한 설명을 기반으로 도출되고 이해될 수 있다.Various embodiments in which the technical features of the present invention are reflected may be derived and understood based on the detailed description of the present invention described below by those skilled in the art.

본 발명에 따른 방법 및 장치에 대한 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.Effects of the method and apparatus according to the present invention will be described as follows.

본 발명은 금속판에 설계상의 직경과 실질적으로 동일한 크기의 홀 또는 구멍을 구현하여 스피커 그릴의 개구율을 보다 정확히 실현할 수 있고 높은 개구율을 가지는 스피커 그릴을 제조할 수 있다.According to the present invention, a hole or hole having a size substantially equal to the designed diameter can be implemented in the metal plate, thereby realizing the aperture ratio of the speaker grill more accurately and manufacturing a speaker grill having a high aperture ratio.

또한, 본 발명은 금속판에 최소 0.1~0.2 mm의 직경을 가지는 홀 또는 구멍을 구현할 수 있는 제조 방법을 제공할 수 있다.In addition, the present invention can provide a manufacturing method capable of realizing a hole or hole having a diameter of at least 0.1 to 0.2 mm on a metal plate.

또한, 본 발명은 금속판의 두께 이하의 직경을 가지는 홀 또는 구멍을 구현할 수 있는 제조 방법을 제공할 수 있다.Further, the present invention can provide a manufacturing method capable of realizing a hole or a hole having a diameter smaller than the thickness of the metal plate.

본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects obtainable by the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

이하에 첨부되는 도면들은 본 발명에 관한 이해를 돕기 위한 것으로, 상세한 설명과 함께 본 발명에 대한 실시예들을 제공한다. 다만, 본 발명의 기술적 특징이 특정 도면에 한정되는 것은 아니며, 각 도면에서 개시하는 특징들은 서로 조합되어 새로운 실시예로 구성될 수 있다.
도1은 스피커 그릴의 제조 과정에서 버(bur) 발생을 설명한다.
도2는 스피커 그릴의 제조 방법을 설명한다.
도3은 스피커 그릴에 포함된 패턴을 설명한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this specification, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention. It is to be understood, however, that the technical features of the present invention are not limited to the specific drawings, and the features disclosed in the drawings may be combined with each other to constitute a new embodiment.
Figure 1 illustrates the generation of bur in the process of manufacturing a speaker grill.
2 illustrates a method of manufacturing a speaker grill.
3 illustrates a pattern included in the speaker grill.

이하, 본 발명의 실시예들이 적용되는 장치 및 다양한 방법들에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an apparatus and various methods to which embodiments of the present invention are applied will be described in detail with reference to the drawings. The suffix "module" and " part "for the components used in the following description are given or mixed in consideration of ease of specification, and do not have their own meaning or role.

실시예의 설명에 있어서, 각 구성 요소의 "상(위) 또는 하(아래)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되거나 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 배치되어 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한, "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiments, when it is described as being formed on the "upper" or "lower" of each element, the upper or lower (lower) And that at least one further component is formed and arranged between the two components. Also, the expression "upward" or "downward" may include not only an upward direction but also a downward direction on the basis of one component.

도1은 스피커 그릴의 제조 과정에서 버(bur) 발생을 설명한다. 도2는 스피커 그릴의 제조 방법을 설명하고, 도3은 스피커 그릴에 포함된 패턴을 설명한다. 이하에서는 도1 내지 도3을 참조하여, 개구율이 높은 스피커 그릴을 제조하는 방법을 설명한다.Figure 1 illustrates the generation of bur in the process of manufacturing a speaker grill. Fig. 2 illustrates a method for manufacturing a speaker grill, and Fig. 3 illustrates a pattern included in a speaker grill. Hereinafter, with reference to Figs. 1 to 3, a method of manufacturing a speaker grill having a high aperture ratio will be described.

사용자 또는 운전자는 차량에 탑재되는 스피커를 통해 고품질의 음향을 즐기고자 하는 욕구가 증가하고 있고, 이에 대응하여 스피커의 그릴의 개구율도 더욱 높아지고 있다. 스피커 그릴(grill)은 차량 내부의 인테리어 디자인의 관점에서 매우 중요한 요소일 뿐만 아니라, 스피커의 구성 요소들을 보호하는 역할뿐만 아니라 개구율(開口律)이 높을수록 소리의 간섭을 줄일 수 있어 스피커의 성능을 보조할 수 있는 역할을 수행할 필요가 있다. 본 발명에서는 스피커 그릴의 제조를 위해 에칭, 엔드밀 등의 공정을 수행하고 종래의 피어싱 공정으로 인해 발생하는 버(bur)를 줄이고 발생한 버(bur)를 제거할 수 있는 제조 장법을 제공한다.A user or a driver has a desire to enjoy high-quality sound through a speaker mounted on a vehicle, and correspondingly, the aperture ratio of the grill of the speaker is further increased. Not only is the speaker grill very important in terms of the interior design of the vehicle, but also serves to protect the components of the speaker as well as reduce the interference of the sound as the aperture ratio increases, It is necessary to perform a role that can assist. The present invention provides a manufacturing method for performing a process such as etching, an end mill, and the like for manufacturing a speaker grill and reducing a bur generated due to a conventional piercing process and removing burrs generated.

일반적으로 차량의 실내에 장착되는 스피커는 외측방으로 노출되는 스피커 그릴(44)이 구성된다. 스피커 그릴(44)은 스피커를 마감하는 커버로서 구멍 또는 홀(46)을 포함하여 소리를 바깥으로 전달할 수 있다.Generally, a speaker mounted in the interior of the vehicle is constituted by a speaker grill 44 which is exposed to the outside room. The speaker grill 44 may include a hole or hole 46 as a cover for closing the speaker to transmit sound outwardly.

먼저 도1의 (a)를 참조하면, 스피커 그릴(44)은 금속판(42)에 작은 크기의 구멍 또는 홀(46)을 형성한 후, 스피커 그릴(44)의 크기에 맞추어 금속판(42)을 재단하는 방법으로 제조될 수 있다. 금속판(42)에 작은 크기의 구멍 또는 홀(46)을 형성하는 미세 기계 공정은 도1의 (b)에서 설명한 것과 같이, 단단한 핀 또는 펀치(10)를 상하 방향으로 이동시켜 금속판(42)에 구멍 또는 홀(46)과 같은 패턴을 형성한다. 이때, 피어싱(piecing)과 같은 공정을 수행하면 금속판(42)에 버(bur, 50)가 발생한다.1 (a), the speaker grill 44 is formed by forming a small hole or hole 46 in the metal plate 42 and then pressing the metal plate 42 in accordance with the size of the speaker grill 44 And then cut. The micromachining process of forming a small hole or hole 46 in the metal plate 42 may be carried out by moving a rigid pin or punch 10 in the up and down direction to the metal plate 42 Thereby forming a pattern such as a hole or hole 46. At this time, when a process such as piecing is performed, a bur 50 is generated in the metal plate 42.

보다 구체적으로, 버(50)는 몇 가지로 구분할 수 있다. 예를 들어, 버(50)는 처짐(rollover)영역으로 공구가 재료를 관통할 때 재료가 당겨져서 늘여진 부분, 전단면(burnish) 영역으로 소성유동에 의해 생성된 영역, 파단면(fracture) 으로 전단변형 후 균열에 의해서 파단이 일어난 부분, 및 버(burr) 영역으로 파단면에 연이어 나타나는 부분으로 제거되어야 하는 부분 등으로 나눌 수 있다.More specifically, the burr 50 can be divided into several types. For example, the burr 50 may be a rollover region, a portion of the material drawn by the tool as it passes through the material, a region created by the plastic flow into the burnish region, , A part where fracture occurs due to cracking after shear deformation, and a part that should be removed as a part appearing in succession to the fracture surface to a burr region.

여기서, 버(50)는 가공 후 모서리 부분에 남아있는 의도하지 않은 돌출된 부위(마지막 제거되어야 하는 부분)를 말한다. 만약 스피커 그릴 내측에 발생한 버를 제거하지 않는다면, 버가 탈락되어 스피커 그릴 내부에서 유동하게 되고 스피커 부품내부의 손상을 가져와 스피커의 수명을 단축시키고, 잡음, 소음 등을 일으켜 스피커가 정상 작동을 할 수 없게 만들 수 있다. 또한, 스피커 그릴의 조립공정 시 버(50)가 허용공차를 벗어날 경우에는 조립이 불가능하며 공차 내에 있다 하더라도 접촉면의 손상을 가져와서 문제를 일으킬 여지를 남게 한다. 그 밖에도 버(50)는 작업자에게 상해를 입힐 수 있다. 따라서 발생된 버(50)는 반드시 제거되어야 하며 가능하면 버(50)의 발생이 방지되거나 허용 가능한 최소한의 크기로 생성되도록 유도할 필요가 있다.Here, the burr 50 refers to an unintended protruding portion (a portion to be finally removed) remaining in the corner portion after machining. If the burrs inside the speaker grill are not removed, the bur will fall off, causing it to flow inside the speaker grill and damage the inside of the speaker components, shortening the life span of the speaker, causing noise and noise, You can make it disappear. In addition, if the burr 50 deviates from the allowable tolerance during the assembly process of the speaker grill, it is impossible to assemble it, and even if the burr 50 is within the tolerance, the contact surface is damaged, leaving room for a problem. In addition, the burr 50 may cause injury to the operator. Therefore, the burr 50 that has been generated must be removed, and it is necessary to induce the generation of the burr 50 to be prevented or generated to the minimum allowable size, if possible.

이를 위하여 본 발명에서는 다음과 같이 제조방법이 이루어지도록 한다.To this end, the manufacturing method of the present invention is as follows.

본 발명에 일 실시예에 따른 차량용 스피커 그릴의 제조 방법은 복수의 스피커 그릴의 평면적보다 큰 크기를 가지는 금속판을 준비하는 금속판 준비 단계(12), 금속판에 묻은 이물질을 제거하는 1차 세정 단계(14), 1차 세정 단계를 거친 금속판의 일측에 감광막을 증착하는 단계(16), 감광막 상에 마스크를 배치시키는 단계(18), 마스크 내 패턴에 따라 감광막을 노광하는 단계(20), 감광막 상에 마스크를 제거하는 단계(22), 감광막을 현상하여 패터닝하는 단계(24), 염화제2철 40%, 물 55~57% 및 염산 3~5% 부피로 혼합된 28°C의 식각액을 이용하여 패터닝된 감광막 사이에 노출된 금속판을 금속판의 두께의 50~80%만큼 에칭하는 단계(26), 가성소다 10%, 물 90% 부피로 혼합하고 50°C의 온도를 가지는 박리액을 이용하여 감광막을 제거하는 단계(28), 금속판에 묻은 이물질을 제거하는 2차 세정 단계(30), 2차 세정 단계를 거친 상기 금속판을 연마하여 금속판에 복수의 구멍 또는 홀 패턴을 기 설계된 크기로 조정하고 버(bur)를 제거하는 엔드밀 공정 단계(32), 버를 제거한 후 금속판을 펀칭하여 복수의 스피커 그릴 각각으로 분리하는 단계(34), 및 분리된 복수의 스피커 그릴의 둘레 부분을 접어서 플랜지를 성형하는 포밍 단계(36)를 포함할 수 있다.A method for manufacturing a speaker grill for a vehicle according to an embodiment of the present invention includes a metal plate preparation step (12) for preparing a metal plate having a size larger than the plane of a plurality of speaker grills, a first cleaning step (14) for removing foreign matters adhering to the metal plate A step (16) of depositing a photoresist film on one side of the metal plate subjected to the first cleaning step, a step (18) of arranging a mask on the photoresist film, a step (20) of exposing the photoresist film according to a pattern in the mask, A mask removing step (22), a step of developing and patterning the photoresist film (24), an etching solution at 28 [deg.] C mixed with 40% ferric chloride, 55-57% water and 3-5% (26) etching the metal plate exposed between the patterned photoresist layers by 50 to 80% of the thickness of the metal plate, mixing the metal plate with 10% caustic soda and 90% water, and removing the photosensitive film A step (28) of removing the foreign matter adhering to the metal plate An end mill process step 32 for polishing the metal plate having undergone the secondary cleaning step to adjust a plurality of holes or hole patterns in the designed size to remove the bur, A step 34 of punching the metal plate after removing the burrs to separate each of the plurality of speaker grills, and a forming step 36 of folding the peripheral portions of the separated plurality of speaker grilles to form the flanges.

전술한 제조방법이 가능하도록 하는 본 발명의 실시예를 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, the embodiments of the present invention will be described in detail.

금속판 준비단계(12)에서는 스테인리스 또는 알루미늄 등의 기 설정된 두께의 금속판을 소정의 크기로 절단하여 준비하는 공정이 수행될 수 있다. 이때, 금속판(52)는 스피커 그릴(54)의 면적보다 더 넓은 사각형 형태일 수 있다. 후속 공정에서 사용되는 설비에 따라 금속판(52) 하나에 하나의 스피커 그릴(54)이 제조되거나 금속판(52) 하나에 복수의 스피커 그릴(54)이 제조될 수 있다. 예를 들어, 금속판은 약 1.5mm ～ 2mm 두께의 알루미늄 판일 수 있다.In the metal plate preparation step 12, a process of preparing a metal plate of predetermined thickness such as stainless steel or aluminum by cutting it to a predetermined size may be performed. At this time, the metal plate 52 may be in the form of a square wider than the area of the speaker grill 54. One speaker grill 54 may be fabricated on one metal plate 52 or a plurality of speaker grills 54 may be fabricated on one metal plate 52 depending on the equipment used in the subsequent process. For example, the metal plate may be an aluminum plate having a thickness of about 1.5 mm to 2 mm.

1차 세정 단계(14)에서는 45℃∼47℃의 세정액을 금속판(52)에 분사하여 금속판(52)의 표면에 묻은 이물질을 제거한다. 이때 세정액은 일례로 가성소다(수산화나트륨) 5%, 물 95% 부피로 혼합한 것일 수 있다. 세정액을 금속판(52)의 표면에 분사한 후, 스펀지로 닦고, 블로어(blower)로 공기를 불어서 건조시킬 수 있다. 통상적으로 세정 공정은 전처리와 후처리로 구분될 수 있는데, 1차 세정 단계(14)는 전처리 공정으로 볼 수 있다. 한편, 세정 공정은 알칼리 습식(Akali Wet) 세정법을 사용할 수 있다. 세정액으로는 수산화칼륨(KOH), 수산화나트륨(NaOH), 암모니아수(NH4OH) 등을 이용할 수 있다. 특히, 수산화나트륨(NaOH)은 보다 친환경적일 수 있다.In the first cleaning step 14, the cleaning liquid at 45 to 47 ° C is sprayed onto the metal plate 52 to remove foreign matter adhering to the surface of the metal plate 52. For example, the cleaning liquid may be a mixture of 5% caustic soda (sodium hydroxide) and 95% water. The cleaning liquid may be sprayed onto the surface of the metal plate 52, followed by cleaning with a sponge, followed by blowing air with a blower to dry the cleaning liquid. In general, the cleaning process can be divided into a pre-treatment and a post-treatment. The first cleaning step 14 can be regarded as a pretreatment process. On the other hand, an alkaline wet (Akali Wet) cleaning method can be used for the cleaning step. As the cleaning liquid, potassium hydroxide (KOH), sodium hydroxide (NaOH), aqueous ammonia (NH 4 OH), and the like can be used. In particular, sodium hydroxide (NaOH) may be more environmentally friendly.

실시예에 따라, 금속판(52)의 세정을 위해, 1차 세정 단계(14)를 복수의 세부 공정으로 구현할 수 있다. 예를 들어, 세정 공정은 5단계로 수행될 수 있다. 1, 2단계에서는 물을 이용하여 세정을 한 후, 3단계에서는 알칼리 세정을 수행하고, 4, 5단계에서는 다시 물을 이용하여 세정할 수 있다. 이때, 알칼리 세정을 위해 황산 5%, 물 95%를 혼합한 세정액을 이용할 수 있다.According to an embodiment, for cleaning the metal plate 52, the primary cleaning step 14 may be implemented in a plurality of sub-processes. For example, the cleaning process can be performed in five steps. In the first and second steps, cleaning is performed using water, then in step 3, alkaline cleaning is performed, and in steps 4 and 5, water is used again. At this time, a cleaning liquid mixed with 5% sulfuric acid and 95% water can be used for alkali cleaning.

한편, 실시예에 따라 금속판(52)의 양면을 에칭하기 보다는 일측면을 에칭하는 방법을 통해 구멍 또는 홀(56) 패턴을 구현할 수 있다. 일측면을 에칭하는 경우, 금속판(52)의 양면을 에칭할 때 발생할 수 있는 오정렬 문제를 극복할 수 있다. 또한, 스피커 그릴(54)은 노출되는 전면을 가공하는 것이 중요하고 틀 또는 구성품과 결합되는 후면의 가공은 큰 의미가 없을 수 있으므로, 스피커 그릴(54)의 전면을 중심으로 가공하는 것이 보다 효율적일 수 있다.Meanwhile, according to the embodiment, a hole or hole 56 pattern can be realized by a method of etching one side of the metal plate 52, rather than etching both sides of the metal plate 52. When one side is etched, the problem of misalignment that may occur when both sides of the metal plate 52 are etched can be overcome. It is also important to process the exposed front surface of the speaker grill 54 and the rear surface machining associated with the frame or components may be of little significance so that it is more efficient to machine the front surface of the speaker grill 54 have.

감광막 증착 단계(16)에서는 금속판(52)의 일측 면 또는 양측면에 레이저, 자외선 또는 열에 의해서 경화될 수 있는 감광막을 증착할 수 있다. 예를 들어, 감광막을 증착하기 위해 라미네이팅 장치를 사용할 수 있다. 라미네이팅 장치는 롤러가 맞물려서 회전하는 것으로서 상기 롤러 내측에 히터가 장착되어 가열이 가능하도록 구성된 것이다. 따라서, 2장의 드라이필름 사이에 금속판(52)를 합한 것을 롤러 사이에 집어넣어서 열압착에 의해서 코팅이 되도록 할 수 있다. 또한, 금속판(52)을 고정시키고 노출된 일측면에만 감광막을 증착할 수도 있다.In the photosensitive film deposition step 16, a photoresist layer that can be cured by laser, ultraviolet rays, or heat can be deposited on one side or both sides of the metal plate 52. For example, a laminating device can be used to deposit a photoresist. The laminating apparatus is configured such that the roller is engaged and rotated, and a heater is mounted inside the roller to be heated. Therefore, the combination of the two sheets of the dry film with the metal plate 52 can be inserted between the rollers, and can be coated by thermocompression bonding. In addition, the metal plate 52 may be fixed and a photoresist film may be deposited only on one exposed side.

예를 들어, 금속판(52)에 코팅되는 감광막은 포토레지스트(photoresist)를 포함할 수도 있다. 포토레지스트(photoresist)는 리소그래피 공정에서 사용되는 감광성 수지인데 이는 노광에 의한 화학적 변화를 이용하여, 노광부분과 비노광 부분에 따라 용해도 차이에 의한 선택적 용해를 가능하게 함으로써 패턴을 보다 용이하게 제조하는데 사용될 수 있다. 감광막을 구성하는 포토레지스트는 감광된 부분의 현상액에 대한 용해도에 따라 포지티브형 그리고 네가티브형으로 구분될 수 있다. 포지티브(positive) 포토 레지스트는 노광된 부분이 현상액에 용해되며, 네가티브(negative) 포토레지스트는 노광된 부분이 녹지 않고 노광되지 않은 부분이 용해되어 패터닝될 수 있다.For example, the photoresist film coated on the metal plate 52 may include a photoresist. A photoresist is a photosensitive resin used in a lithography process, which makes use of chemical changes due to exposure to enable selective dissolution according to the difference in solubility depending on the exposed portion and the non-exposed portion, . The photoresist constituting the photoresist layer may be classified into a positive type and a negative type depending on the solubility of the exposed portion in a developing solution. In a positive photoresist, an exposed portion is dissolved in a developing solution, and a negative photoresist is not dissolved in an exposed portion, and an unexposed portion is dissolved and patterned.

광을 이용하는 리소그래피는 투영노광법을 사용하며, 감광막을 패터닝하는 해상도(R)는 프로세스 상수(k1) 및 노광파장(λ)에 비례하고, 렌즈의 개구수(NA=n×sinθ)에 반비례할 수 있다. 렌즈의 개구수(NA)는 노광파장의 매체의 굴절률(n), 레지스트 막으로의 광의 최대 허용 입사각(θ)에 의해 결정될 수 있다. 해상도(R)가 작을수록 해상능이 우수하고 미세 가공이 가능해지므로, 노광파장이 짧아질수록 미세한 가공이 가능해진다. 예를 들어, 노광을 위한 광원은 ArF(파장 193nm), F2 (파장 157nm), EUV(Extreme Ultraviolet)(파장 1nm 이하), X선 (파장1nm 이하) 및 EB(Electron Beam) 등이 사용될 수 있다.The lithography using light uses projection exposure and the resolution R for patterning the photoresist is proportional to the process constant k1 and the exposure wavelength lambda and is inversely proportional to the numerical aperture of the lens NA = . The numerical aperture NA of the lens can be determined by the refractive index n of the medium of the exposure wavelength and the maximum allowable incident angle of light to the resist film. The smaller the resolution R, the better the resolution and the fine processing becomes possible, so that the finer the exposure wavelength, the finer the processing becomes possible. For example, ArF (wavelength 193 nm), F2 (wavelength 157 nm), EUV (extreme ultraviolet) (wavelength 1 nm or less), X-ray (wavelength 1 nm or less) and EB (electron beam) .

전술한 바와 같이, 제1감광막과 관련하여, 스피커 그릴(54) 에 포함되는 패턴의 정교함(즉, 구멍 또는 홀(56)의 직경과 구멍 또는 홀(56) 사이의 간격)에 따라 선택되는 포토레지스트의 구성과 광원의 종류가 결정될 수 있다.As described above, in relation to the first photoresist film, a photolithography process is performed in accordance with the precision of the pattern included in the speaker grill 54 (i.e., the distance between the diameter of the hole or hole 56 and the hole or hole 56) The constitution of the resist and the kind of the light source can be determined.

제1마스크 배치단계(18)는 금속판(52)의 일측에 증착 또는 코팅된 감광막 상에 패턴이 인쇄된 마스크를 배치시킨다. 이때, 마스크에 인쇄된 패턴은 스피커 그릴(54)에 포함되는 구멍 또는 홀(56)과 같은 패턴을 포함할 수 있다. 제1마스크 패턴은 재활용이 가능할 수 있으며, 필름 형태로 제작되어 노광이 끝난뒤 제1감광막으로부터 분리될 수 있다. 이때, 마스크 패턴에 정의된 복수의 구멍 또는 홀(56)을 정의하기 위한 패턴은 스피커 그릴(54)이 위치하는 영역에만 배치될 수 있다. 또한, 마스크는 복수의 스피커 그릴 각각에 포함되는 복수의 구멍 또는 홀 패턴을 결정하지만, 에칭 과정을 위한 기준으로 사용되는 것이기 때문에 스피커 그릴(54)에 포함되는 구멍 또는 홀(56)의 설계상 수치보다 더 작은 구멍 또는 홀 패턴을 정의할 수 있다. 예를 들어, 스피커 그릴(54)에 포함되는 구멍 또는 홀(56)의 직경이 설계상 수치가 7mm인 경우, 제1마스크 패턴에 정의된 구멍 또는 홀 패턴의 직경은 7mm보다 작은 예를 들면 3~5mm일 수 있다. 스피커 그릴(54)에 포함되는 구멍 또는 홀 패턴의 설계상의 수치와 마스크 패턴에 정의된 패턴의 수치 사이의 차이는 에칭 과정에서 발생할 수 있는 공정 오차를 반영하기 위한 것일 수 있다. 또한, 에칭 공정을 통한 미세 패턴의 형성은 설계상의 수치를 정확하게 구현하는 데 어려움이 있을 수 있기 때문에, 엔드밀 등의 후속 공정을 통해 스피커 그릴(54)에 포함되는 구멍 또는 홀(56)을 설계상의 수치와 동일하게 재가공할 수 있다.The first mask disposing step 18 disposes the mask on which the pattern is printed on the photosensitive film deposited or coated on one side of the metal plate 52. At this time, the pattern printed on the mask may include a pattern such as a hole or hole 56 included in the speaker grill 54. The first mask pattern may be recyclable and may be fabricated in a film form and separated from the first photoresist film after exposure. At this time, the pattern for defining the plurality of holes or holes 56 defined in the mask pattern may be arranged only in the area where the speaker grill 54 is located. Also, since the mask determines a plurality of holes or hole patterns included in each of the plurality of speaker grills, but is used as a reference for the etching process, the design value of the holes or holes 56 included in the speaker grill 54 A smaller hole or hole pattern can be defined. For example, when the hole or hole 56 included in the speaker grill 54 has a design numerical value of 7 mm, the diameter of the hole or hole pattern defined in the first mask pattern is, for example, 3 To 5 mm. The difference between the design numerical value of the hole or hole pattern included in the speaker grill 54 and the numerical value of the pattern defined in the mask pattern may reflect the process error that may occur in the etching process. Further, since the formation of the fine pattern through the etching process may have difficulty in accurately realizing numerical values in design, it is possible to design the hole or hole 56 included in the speaker grill 54 through a subsequent process such as an end mill It can be reprocessed in the same manner as the above.

하나의 금속판(52)에 복수의 스피커 그릴(54)을 제조할 수 있는 경우, 금속판(52) 상에 마스크에 정의된 복수의 스퍼커 그릴 각각의 면적 대비 복수의 스피커 그릴 각각에 포함되는 복수의 구멍 또는 홀의 합면적은 20~30%이하일 수 있다. 예를 들어, 스피커 그릴(54)의 개구율이 50%인 경우, 에칭 공정에서 구현하는 개구율은 그 보다 낮은 20~30%일 수 있다.When a plurality of speaker grills 54 can be manufactured on one metal plate 52, a plurality of speaker grills 54 included in each of the plurality of speaker grills, The total area of holes or holes may be 20 to 30% or less. For example, if the aperture ratio of the speaker grill 54 is 50%, the aperture ratio implemented in the etching process may be 20% to 30% lower.

한편, 마스크에 포함되는 패턴은 제1감광막이 포지티브형 또는 네가티브형 포토레지스트 중 어떠한 구성을 가지는 가에 따라 달라질 수 있다.On the other hand, the pattern included in the mask may be different depending on whether the first photoresist film has a positive or negative photoresist structure.

또한, 마스크 패턴은 복수의 스피커 그릴(54)의 경계, 에지(edge)에 대응하는 영역을 노출시키지 않는다. 에칭을 이용한 패터닝은 아주 작은 공정 오차를 가질 수 있어, 복수의 스피커 그릴(54)의 크기, 면적을 결정하는 수단으로는 사용되지 않을 수 있다. 따라서, 제1마스크 패턴은 복수의 스피커 그릴(54) 내에 포함되는 일부 패턴만을 정의할 수 있다.Further, the mask pattern does not expose a region corresponding to the boundary and the edge of the plurality of speaker grilles 54. [ Patterning using etching may have a very small process error and may not be used as a means for determining the size and area of the plurality of speaker grills 54. [ Thus, the first mask pattern can define only some of the patterns included in the plurality of speaker grills 54.

한편, 마스크 패턴은 금속판(52)의 양면에 부착될 수 있으나, 이는 노광 및 현상을 위한 설비의 구조에 따라 변경될 수 있다. 금속판(52)의 일측에 위치한 감광막은 에칭을 위해 패터닝되지만, 타측에 위치한 제1감광막은 패터닝되지 않을 수 있다. 따라서, 금속판(52)의 타측에 위치하는 마스크 패턴은 실질적으로는 아무런 패턴을 정의하지 않을 수 있어, 네가티브 포토레지스트를 사용하는 경우 노광 과정에서의 광원을 차단하지 않는 역할을 하거나 포지티브 포토레지스트를 사용하는 경우 노광 과정에서 광원을 차단할 수 있다.On the other hand, the mask pattern can be attached to both sides of the metal plate 52, but this can be changed according to the structure of the facility for exposure and development. The photoresist film located on one side of the metal plate 52 is patterned for etching, but the first photoresist film on the other side may not be patterned. Therefore, the mask pattern located on the other side of the metal plate 52 may not define any pattern, and when negative photoresist is used, it does not block the light source in the exposure process or uses a positive photoresist The light source can be shut off during the exposure process.

감광막 노광 단계(20)에서는 금속판(52)의 일측면에 광원을 조사할 수 있다. 이때, 광원은 전술한 투영노광법에서 설명한 광원 중 하나일 수 있다. 광원이 조사되면, 마스크에 의해 정의된 금속판(52)의 일측에 위치하는 제1감광막이 패터닝될 수 있다. 예를 들어, 감광막에 네가티브 포토레지스트를 사용한 경우 마스크에 의해 깊이가 깊은 패턴 또는 관통패턴 이외의 부분이 광원인 자외선에 의해 경화될 수 있다.In the photoresist exposure step 20, a light source may be irradiated to one side of the metal plate 52. At this time, the light source may be one of the light sources described in the above-described projection exposure method. When the light source is irradiated, the first photoresist film located on one side of the metal plate 52 defined by the mask can be patterned. For example, when a negative photoresist is used for a photoresist layer, portions other than deep patterns or penetration patterns by a mask can be cured by ultraviolet rays as a light source.

감광막을 광에 노출시킨 뒤, 마스크는 금속판(52)로부터 제거될 수 있다(22).After exposing the photoresist to light, the mask may be removed from the metal plate 52 (22).

마스크가 제거된 후 감광막을 현상하는 단계(24)에서는 감광막에 네가티브(negative) 포토레지스트를 사용한 경우 소다회 8~10%, 물 95% 부피로 혼합한 약 28°C의 소다회 용액을 금속판(52)의 표면과 이면에 분사하여 광에 노출되지 않은 않은 부분에 대응되는 부분이 녹아서 제거되도록 한다. 반대로, 감광막에 포지티브 포토레지스트를 사용한 경우에는 광에 노출된 부분이 제거될 수 있다. 이렇게 현상이 완료된 금속판(52)의 경우, 패터닝된 감광막과 금속판(52) 사이로 에칭액이 스며들 수 있으므로, 밀착력을 더욱 강화하기 위해 건조시킨다. 건조공정은 스펀지로 소다회 용액을 닦아내고 블로어(blower)로 공기를 불어서 건조시키는 방법을 사용할 수 있다.In the step 24 of developing the photoresist film after the mask is removed, a soda ash solution of about 28 ° C mixed with a volume of soda ash of 8-10% and water of 95% is applied to the metal plate 52, So that a portion corresponding to a portion not exposed to light is melted and removed. Conversely, when a positive photoresist is used for the photoresist, the portion exposed to light can be removed. In the case of the metal plate 52 thus completed, the etching solution can permeate between the patterned photoresist and the metal plate 52, and therefore, the adhesion is further enhanced to enhance adhesion. In the drying process, a method in which the soda ash solution is wiped with a sponge, and air is blown and dried by a blower can be used.

금속판(52)를 에칭하는 단계(26)에서는 스피커 그릴(54)에 포함되는 구멍 또는 홀(56) 일부만 에칭(예, 도3의 (b)와 같이 50%~80% 깊의(D1)로 에칭)되도록 하거나, 스피커 그릴(54)에 포함되는 구멍 또는 홀(56)이 관통(예, 도3의 (c)와 같이 관통(T)하도록 에칭)되도록 한다. 금속판(52)에 스피커 그릴(54)에 포함되는 구멍 또는 홀(56)을 설계상의 수치와 동일하게 하기 위해 후속 공정으로 엔드밀, 블랭킹 등의 공정을 수행할 수 있다. 금속판(52)을 일정 깊이 이상 혹은 일부 면적이라도 관통하는 경우, 후속으로 진행되는 엔드밀, 블랭킹 등의 공정으로 인해 발생되는 버(50)가 줄어들 수 있는 장점이 있다.In step 26 of etching the metal plate 52, only a portion of the holes or holes 56 included in the speaker grill 54 are etched (e.g., 50% to 80% deeper (D1) as in FIG. Or the holes or holes 56 included in the speaker grill 54 are penetrated (for example, etched so as to penetrate (T) as shown in FIG. 3 (c)). A process such as end milling and blanking may be performed in a subsequent process in order to make the hole 52 or hole 56 included in the speaker grill 54 in the metal plate 52 equal to the design numerical value. In the case where the metal plate 52 penetrates through a certain depth or even a certain area, there is an advantage that burrs 50 generated due to a subsequent process such as end milling and blanking can be reduced.

에칭(etching)은 방법에 따라 크게 건식 식각(Dry etch)과 습식 식각(Wet etch)으로 구분할 수 있는데, 건식 식각은 반응성 가스를 사용하고 습식 식각은 식각액(chemical etchant)을 사용하는 것이 특징이다. 또한, 건식 식각은 이방성 식각(Anisotropic Etch)의 형태를 구현할 수 있으며, 습식 식각은 등방성 식각 (Isotropic Etch)의 형태를 구현할 수 있다. 건식 식각은 식각 마스크의 배턴에 따라 수직형 식각(vertical etch) 또는 방향성 식각(direction etch)을 구현할 수 있기 때문에 보다 정교한 패턴을 형성할 수 있고 감광막의 들뜸 불량이 적다는 장점이 있으나, 생산성이 낮은 단점이 있다. 생산성이 높은 습식 식각은 등방성 식각의 형태를 구현하기 때문에 미세한 패턴의 경우 등방성 식각에 따른 식각 공정의 오차를 반영하여 설계될 필요가 있다. 예를 들어, 에칭 과정 중 금속판(52)를 식각하는 깊이에 대응하여 패턴의 폭도 커질 수 있으므로, 식각 배리어(마스크)의 기능을 하는 제1감광막을 실제 패턴의 크기보다 더 좁게 패터닝하여 금속판(52)의 노출되는 영역이 실제 구현하는 패턴보다 더 적게 할 필요가 있다.Etching can be classified into dry etch and wet etch depending on the method. The dry etching is performed using a reactive gas and the wet etching is performed using a chemical etchant. In addition, the dry etching can realize an anisotropic etching, and the wet etching can form an isotropic etching. Since the dry etch can realize a vertical etch or a direction etch according to the pattern of the etch mask, it is possible to form a more elaborate pattern and has a merit that the faulty lifting of the photoresist film is small. However, There are disadvantages. Since wet etching with high productivity realizes an isotropic etching pattern, it needs to be designed to reflect the error of the etching process due to the isotropic etching in the case of a fine pattern. For example, the width of the pattern corresponding to the depth of etching the metal plate 52 during the etching process can be increased, so that the first photosensitive film functioning as the etching barrier (mask) is patterned to be narrower than the size of the actual pattern, ) Should be smaller than the actual implementation pattern.

예를 들어, 습식 식각(wet etch) 방식을 사용하는 에칭단계(26)에서 사용되는 에칭액은 물에 염화제2철(FeCl3)을 용해한 것을 사용할 수 있다. 예를 들어, 에칭액으로 염화제2철 40%, 물 55~57% 및 염산 3~5% 부피로 혼합된 28°C의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 염화제2철 용액을 식각된 금속판(52)의 일측에 분사하게 되면, 제1감광막 사이에 노출된 금속판(52)가 부식될 수 있다. 이때, 금속판(52)를 식각액에 담그는 방법(dip etch)보다는 식각액을 분사하는 방법(spray etch)을 사용하는 것이 바람직하다. 식각액에 금속판(52)를 담그는 것보다 식각액을 분사하는 경우 보다 이방성 식각에 가까운 효과를 얻을 수 있어, 미세 패턴을 구현하는 데 보다 적합할 수 있다. 여기서, 에칭액에 염산 3~5%가 포함되면, 금속판(52)의 표면의 거친 정도가 줄어들 수 있다.For example, the etching solution used in the etching step 26 using the wet etch method may be a solution of ferric chloride (FeCl 3 ) dissolved in water. For example, it is preferable to use an etchant of 28 ° C mixed with 40% ferric chloride, 55- 57% water and 3-5% hydrochloric acid. If the ferric chloride solution is sprayed on one side of the etched metal plate 52, the exposed metal plate 52 may be corroded. At this time, it is preferable to use a method of spraying an etchant (spray etch) rather than a method of dipping the metal plate 52 in an etchant. It is possible to obtain an effect closer to anisotropic etching than the case of spraying the etchant than to immerse the metal plate 52 in the etchant, which is more suitable for realizing a fine pattern. Here, when the etchant contains 3 to 5% of hydrochloric acid, roughness of the surface of the metal plate 52 can be reduced.

감광막 제거 단계(28)에서는 에칭이 완료된 금속판(52)의 표면과 이면에 부착되어 경화된 감광막을 가성소다 용액인 박리액을 분사하여 제거한다. 일례로, 박리액은 가성소다(NaOH) 10%, 물 90% 부피로 혼합하고 50°C의 온도를 가지는 것을 사용할 수 있다. 감광막이 아크릴계의 수지로 구성된 경우, 가성소다(수산화나트륨)으로 제거될 수 있다. 감광막 제거 단계(28)에서 사용되는 박리액은 감광막의 성분에 따라 달라질 수 있다.In the photoresist stripping step 28, the photoresist layer is adhered to the front and back surfaces of the etched metal plate 52, and the photoresist layer is removed by spraying the photoresist layer as a caustic soda solution. For example, the peel solution may be mixed with caustic soda (NaOH) 10% and water 90% by volume and having a temperature of 50 ° C. When the photosensitive film is made of an acrylic resin, it can be removed with caustic soda (sodium hydroxide). The stripping liquid used in the photoresist stripping step 28 may vary depending on the components of the photoresist.

이후, 제2차 세정 단계(30)에서는 감광막을 제거한 후 금속판(52)의 표면에 묻은 이물질을 제거한 후, 건조시킨다. 한편, 감광막 제거 단계(28)와 제2차 세정 단계(30)는 동시에 수행될 수도 있다. 금속판(52)를 에칭한 후, 금속판(52)에 붙어있는 감광막은 다른 이물질(예를 들어, 에칭과정에서 발생한 불순물 등)과 함께 제거되어야 하는 대상이고, 금속판(52)와 감광막의 구성 물질에 따라 동일한 박리액 또는 세정액을 금속판(52)에 분사하여 박리(strip)와 세정(clean)을 동시에 진행할 수 있다.Thereafter, in the second cleaning step 30, foreign materials on the surface of the metal plate 52 are removed after the photoresist film is removed, and then dried. Meanwhile, the photoresist removing step 28 and the second cleaning step 30 may be performed simultaneously. The photoresist film attached to the metal plate 52 after etching the metal plate 52 is an object to be removed together with other foreign substances (for example, impurities generated in the etching process) The same stripping solution or cleaning solution can be sprayed onto the metal plate 52 to simultaneously perform stripping and cleaning.

보다 구체적으로, 세정은 금속판(52)의 표면의 오염과 표면이나 패턴 등에 견고하게 부착되어 있는 가공과정에서 발생한 미세 파편(chip)과 같은 미립자(particle)를 사전에 제거하여 불량이 발생하지 않도록 하는 공정이다. 화학적 세정은 오염원을 박리액 또는 세정액과 같은 세정제로 세정하는 것을 포함하며, 물리적 가공과정에서 발생한 미립자는 화학적 세정방법으로 제거되지 않을 수 있으므로 롤 브러쉬(roll brush) 등을 사용하여 물리적으로 세정하는 것을 포함할 수 있다. 제2차 세정 단계(30)에서도 롤 브러쉬 등을 사용하는 물리적 세정을 수행할 수 있다.More specifically, the cleaning is carried out in such a manner that fine particles such as fine chips generated in a processing process firmly adhered to the surface of the metal plate 52 and a surface or a pattern are removed in advance to prevent defects Process. The chemical cleaning includes cleaning the contamination source with a detergent such as a detachment liquid or a cleaning liquid. Since the fine particles generated in the physical processing may not be removed by a chemical cleaning method, they may be physically cleaned using a roll brush or the like . In the second cleaning step 30, physical cleaning using a roll brush or the like can also be performed.

2차 세정 단계(30)를 거친 금속판(52)을 연마하여 금속판(52)에 복수의 구멍 또는 홀 패턴을 기 설계된 크기로 조정하고 버(bur)를 제거하는 엔드밀(endmill) 공정 단계(32)가 수행될 수 있다. 플레이트 에칭 단계(26)를 통해 금속판(52)에 홀을 형성하는 경우, 홀의 크기는 설계상의 크기에 비해 약 90~95%의 범위보다 작을 수 있다. 에칭 공정은 공정 특성상 정밀한 크기로 금속판에 홀을 형성하는 것이 매우 어려울 수 있어, 에칭 공정만으로 스피커 그릴(54)에 포함되는 복수의 홀 패턴을 구현하는 것은 비효율적일 수 있다. 따라서, 기 설정된 범위 만큼 에칭 공정을 통해 스피커 그릴(54)에 포함되는 홀 패턴을 형성한 후, 엔드밀 공정을 통해 설계상 크기에 대응되도록 홀 패턴의 크기를 조정할 수 있다.An endmilling process step 32 of polishing the metal plate 52 through the secondary cleaning step 30 to adjust a plurality of holes or hole patterns in the metal plate 52 to predetermined sizes and removing the bur, ) Can be performed. When holes are formed in the metal plate 52 through the plate etching step 26, the size of the holes may be less than about 90-95% of the design size. It may be very difficult to form holes in the metal plate with a precise size due to process characteristics, and it may be inefficient to implement a plurality of hole patterns included in the speaker grill 54 only by the etching process. Accordingly, after the hole pattern included in the speaker grill 54 is formed through the etching process by a predetermined range, the size of the hole pattern can be adjusted to correspond to the design size through the end mill process.

엔드밀(endmill) 공정은 절삭 공정의 하나로 이해할 수 있다. 엔드밀 공정의 절삭 공정 조건 중 회전수와 이동속도를 조정하면 공구수명, 가공면 정도(특성), 가공능률을 향상시킬 수 있다. 절삭속도는 공구의 재질과, 피삭재, 절입량에 따라서 달라질 수 있으며, 상향절삭(업컷) 또는 하향절삭(다운컷) 등의 절삭 방식에 따라서도 달라질 수 있다.The endmill process can be understood as one of the cutting processes. Adjusting the number of revolutions and the moving speed in the cutting process conditions of the end mill process can improve the tool life, the machined surface accuracy (characteristic), and the machining efficiency. The cutting speed may vary depending on the material of the tool, the workpiece, and the amount of cut, and may also vary depending on the cutting method such as upward cutting (upcut) or downward cutting (downcut).

본 발명에서는 에칭 공정을 통해 스피커 그릴(54)에 포함되는 복수의 구멍 또는 홀(56)의 상당부분을 형성하였기 때문에, 엔드밀 공정에서의 작업시 충격을 크게 신경 쓰지 않아도 무방할 수 있다. 따라서, 하향절삭 방식(하향으로 힘이 작용하여 공작물을 누르는 방식)으로 엔드밀 공정을 수행할 수 있으며, 저속의 이송에서 회전저항을 줄여 매끄럽고 고른면을 얻을 수 있다. 하향절삭의 경우, 상향절삭보다 절삭속도, 이송속도를 조절할 수 있어, 에칭 공정을 통해 형성된 스피커 그릴(54)에 포함되는 복수의 구멍 또는 홀(56)의 상태에 따라 절삭 수준을 조절하는 것이 가능할 수 있다.In the present invention, since a substantial part of the plurality of holes or holes 56 included in the speaker grill 54 is formed through the etching process, it is not necessary to pay much attention to the impact during the end milling process. Therefore, the end milling process can be performed by a downward cutting method (a downward force acts on the workpiece), and a smooth and even surface can be obtained by reducing the rotational resistance in low-speed feeding. In the case of the downward cutting, the cutting speed and the feed speed can be controlled more than the upward cutting, and it is possible to adjust the cutting level according to the state of the plurality of holes or holes 56 included in the speaker grill 54 formed through the etching process .

실시예에 따라, 스피커 그릴(54)에 포함되는 복수의 구멍 또는 홀(56)은 에칭 공정을 통해 70~95%가 완성될 수 있고, 엔드밀 공정을 통해 5~30%를 완성할 수 있다. 에칭 공정을 통해 100%의 스피커 그릴(54)에 포함되는 복수의 구멍 또는 홀(56)을 형성하지 않는 이유는 공정 오차에 따라 설계상의 수치에 따른 크기의 구멍 또는 홀(56)을 구현하기 어려움이 있는 것뿐만 아니라, 습식 에칭 공정의 등방성 에칭 특성에 따라 절단되는 두께면의 중앙부에는 표면으로부터 돌출된 금속(즉, 버(bur))이 존재하기 때문이다. 따라서, 금속판(52)에 형성되는 스피커 그릴(54)에 포함되는 복수의 구멍 또는 홀(56)은 에칭 공정 및 엔드밀 공정을 통해 구현될 때 상품성이 더 높아질 수 있다.According to the embodiment, a plurality of holes or holes 56 included in the speaker grill 54 can be completed by 70 to 95% through an etching process, and 5 to 30% can be completed through an end milling process . The reason for not forming the plurality of holes or holes 56 included in the 100% speaker grill 54 through the etching process is that it is difficult to realize holes or holes 56 sized according to design values in accordance with process errors (Not shown), as well as a metal protruding from the surface (i.e. bur) at the center of the thickness plane cut according to the isotropic etching characteristics of the wet etching process. Therefore, the plurality of holes or holes 56 included in the speaker grill 54 formed on the metal plate 52 may be more commercially available when implemented through the etching process and the end mill process.

한편, 엔드밀 공정은 정밀 블랭킹(fine blanking) 공정으로 대체될 수 있다. 블랭킹 금형의 내부에 스피커 그릴(54)에 포함되는 구멍 또는 홀(56)에 대응하는 핀(도1의 '10'과 유사함)이 구성되며 금속판(52)을 받치는 하부 금형이 구성되므로 가능하다. 하부 금형에는 스피커 그릴(54)에 포함되는 구멍 또는 홀(56)의 위치에 대응되며 핀이 삽입될 수 있는 홈이 형성된다. 블랭킹 가공에 의해서 핀이 스피커 그릴(54)에 포함되는 구멍 또는 홀(56)의 내측면을 절삭하여 설계상의 지름 치수로 확장할 수 있다. 또한, 블랭킹 가공은 절단면에서 발생하는 처짐(rollover)영역으로 공구가 재료를 관통할 때 재료가 당겨져서 늘여진 부분, 전단면(burnish) 영역으로 소성유동에 의해 생성된 영역, 파단면(fracture) 으로 전단변형 후 균열에 의해서 파단이 일어난 부분과 같은 버를 제거하는 데 도움이 될 수 있다.On the other hand, the end mill process can be replaced by a fine blanking process. It is possible to constitute a lower mold for supporting the metal plate 52 by forming a pin (similar to 10 'in FIG. 1) corresponding to a hole or hole 56 included in the speaker grill 54 in the blanking mold . The lower mold has a groove corresponding to the position of the hole or hole 56 included in the speaker grill 54 and into which the pin can be inserted. By blanking, the pin can be cut into the hole included in the speaker grill 54 or the inner surface of the hole 56 to expand to the diameter of the design. Blanking is also a rollover area that occurs at the cut surface, where the material is pulled as the tool passes through the material, the area created by the plastic flow to the burnish area, Which may help to remove burrs such as those where breakage occurred due to cracking after shear deformation.

블랭킹 가공을 통해 스피커 그릴(54)에 포함되는 구멍 또는 홀(56)의 합면적, 즉 스피커 그릴(54)의 개구율을 설계상의 수치로 구현할 수 있다. 복수의 스퍼커 그릴 각각의 면적 대비 복수의 스피커 그릴 각각에 포함되는 복수의 구멍 또는 홀의 합면적은 40~60%의 범위를 가질 수 있다.It is possible to realize the total area of the holes or holes 56 included in the speaker grill 54 through the blanking process, that is, the aperture ratio of the speaker grill 54, by design numerical values. The total area of the plurality of holes or holes included in each of the plurality of speaker grills with respect to the area of each of the plurality of sparkler grids may have a range of 40 to 60%.

또한, 블랭킹 가공에서 회전이 아닌 핀의 단면을 제어하는 경우, 개구율을 높이기 위해 스피커 그릴(54)의 구멍 또는 홀(56)의 모양을 원형이 아닌 다각형(예, 6각형 또는 8각형 등)으로 형성할 수 있다. 이 경우, 스피커 그릴(54)의 구멍 또는 홀(56)의 모양을 통해 구멍 또는 홀(56)의 사이 간격을 보다 줄일 수 있어, 스피커 그릴(54)의 개구율을 높일 수 있다.Further, in the case of controlling the cross section of the pin rather than the rotation in the blanking process, the shape of the hole or hole 56 of the speaker grill 54 may be changed to a polygonal shape (e.g., hexagonal shape or octagonal shape) . In this case, the interval between the holes or holes 56 can be further reduced through the hole of the speaker grill 54 or the shape of the hole 56, and the aperture ratio of the speaker grill 54 can be increased.

이미 일정 깊이 또는 일부 면적에 대한 관통 등의 에칭된 금속판(52)의 경우 에칭되지 않은 금속판을 피어싱 가공할 필요가 없어지는 이점이 있고, 이로 인해서, 스피커 그릴(54)에 포함되는 구멍 또는 홀(56)의 주변이 핀에 의해서 눌리는 현상이 줄어들 수 있어 정확한 치수의 스피커 그릴(54)에 포함되는 구멍 또는 홀(56)을 가공할 수 있고, 스피커 그릴(54)에 포함되는 구멍 또는 홀(56)에 버(bur)가 발생을 줄 일 수 있다.There is an advantage in that it is not necessary to pierce the unetched metal plate in the case of the etched metal plate 52 which has already penetrated to a certain depth or a certain area, 56 can be reduced and the hole or hole 56 included in the speaker grill 54 of the correct dimension can be processed and the hole or hole 56 included in the speaker grill 54 ) Burrs can be reduced.

실시예에 따라, 복수의 패턴을 포함하는 금속판(52)의 전면을 폴리싱(polishing)할 수 있다. 폴리싱은 에칭 단계(26) 금속판(52)의 표면에 발생한 손상을 보완할 수 있다. 또한, 스피커 그릴(54)으로 사용될 금속판(52)의 전면에 설계, 디자인 등에 의해 별도로 전면을 매끄럽게 하기 위해 폴리싱이 수행될 수도 있다.According to the embodiment, the entire surface of the metal plate 52 including a plurality of patterns can be polished. Polishing can compensate for damage to the surface of the metal plate 52 during the etching step 26. In addition, polishing may be performed on the front surface of the metal plate 52 to be used as the speaker grill 54 to smooth the front surface separately by design, design, or the like.

또한, 실시예에 따라, 금속판(52)의 전면에 대해 버핑(buffing)을 수행할 수도 있다. 여기서, 버핑은 입자를 사용한 표면 가공법 중 하나로서, 경우에 따라 폴리싱을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 폴리싱은 연삭 숫돌과 같이 점결된 고형 숫돌을 사용하여 미세한 입자의 마찰 작용을 이용하여 가공 표면을 매끈하게 가공하는 작업을 포함할 수 있고, 버핑은 유연성 있는 몸체 위에 아교을 사용하여 입자를 고착시킨 버프바퀴를 고속으로 회전시키고 여기에 가공물을 접촉시켜 연삭하는 가공을 포함할 수도 있다.Also, according to the embodiment, buffing may be performed on the entire surface of the metal plate 52. [ Here, the buffing is one of the surface finishing methods using particles, and may optionally include polishing. For example, polishing may involve smooth machining of the machined surface using tritiated abrasive action using a solidified grinding wheel, such as a grinding wheel, and buffing may be carried out using glue on the flexible body, And rotating the fixed buff wheel at a high speed and grinding the workpiece by bringing the workpiece into contact therewith.

금속판(52)의 후면에 발생한 버(50)를 제거하기 위하여, 연마 기계 공정을 수행할 수 있다(34). 버(50)를 제거하기 위한 방법으로는 연마제(abrasive), 바렐(barrelling)이나 브러시(brushing) 등을 이용하는 기계적인 버 제거 방법과 에칭 등 화학적인 반응을 이용하는 버 제거 방법 등이 있을 수 있다. 여기서는 기계적인 버 제거 방법을 사용할 수 있다. 또한, 적용 가능한 기계적인 바 제거 방법으로는 숏 블라스팅(shot blasting ), 진동 볼(vibrating bowl), 미세 입자를 사용한 사포, 미세 자성체의 자기력을 이용하는 방법 등 여러가지 방법이 있다. 예를 들어, 버(50)를 제거하기 위해 자기연마공정을 수행할 수도 있다. 여기서, 자기연마법은 자기장 내의 자기력선의 응집현상을 통해 버를 제거하는 방법이다.In order to remove burrs 50 generated on the back surface of the metal plate 52, a polishing machine process may be performed (34). A method for removing the burr 50 may be a mechanical burr removing method using an abrasive, a barreling or a brush, a burr removing method using a chemical reaction such as an etching, and the like. A mechanical deburring method can be used here. Examples of applicable mechanical bar removal methods include shot blasting, vibrating bowl, sandpaper using fine particles, and a method using magnetic force of a minute magnetic body. For example, a magnetic polishing process may be performed to remove the burr 50. Here, magnetically coupled magnetism is a method of removing burrs through the phenomenon of cohesion of magnetic force lines in a magnetic field.

금속판(52)를 펀칭하여 금속판(52)에서 스피커 그릴(54)에 테두리부를 절단하여 금속판(52)로부터 분리할 수 있다(34). 스피커 그릴(54)에 의 테두리를 관통되는 홀 또는 구멍(56) 패턴과 같이 에칭 단계를 통해 형성하지 않고, 펀칭 단계를 통해 수행하는 것은 펀칭 단계의 공정 오차가 복수번의 에칭 단계의 공정 오차보다 작기 때문이다. 따라서, 에칭 단계(26)에서 스피커 그릴(54)의 테두리는 식각되지 않도록 할 수 있다.The metal plate 52 may be punched to separate the metal plate 52 from the speaker grill 54 so as to separate the metal plate 52 from the metal plate 52. The punching step is performed not through the etching step such as the hole or hole 56 pattern penetrating the edge of the speaker grill 54 but because the process error of the punching step is smaller than the process error of the plurality of etching steps Because. Thus, the edge of the speaker grill 54 in the etching step 26 can be prevented from being etched.

금속판(52)를 펀칭하여 스피커 그릴(54)을 분리하는 단계(34)를 통해 스피커 그릴(54)을 분리할 수 있으나, 스피커 그릴(54)의 테두리에는 버(bur) 등이 발생할 수 있다. 따라서, 스피커 그릴(54)의 테두리 또는 에지(edge)를 그라인딩하는 단계(52)를 수행하여 작업자가 조립과정에서 다치는 것을 줄이고, 스피커 그릴(54)의 품질을 높일 수 있다.The speaker grill 54 may be detached through the step 34 of separating the speaker grill 54 by punching the metal plate 52. However, burrs may be formed on the edge of the speaker grill 54. [ Thus, grinding the edge or edge of the speaker grill 54 may be performed 52 to reduce the operator's injury during the assembly process and improve the quality of the speaker grill 54.

또한, 금속판으로부터 분리된 스피커 그릴(54)의 둘레 부분을 접어서 플랜지를 성형하는 포밍 단계(36)가 수행될 수 있다.Further, a forming step 36 may be performed in which the peripheral portion of the speaker grill 54 separated from the metal plate is folded to form the flange.

전술한 바와 같이, 금속판(52)에 홀(56)을 반가공한 후, 홀(56)을 엔드밀 가공으로 마무리함으로 정확한 직경의 천공이 가능하고, 버(bur)를 줄일 수 있다. 바람직하기는 홀(56)의 직경이 핀의 직경보다 0.02mm ～ 0.05mm 정도 크게 형성하고 핀의 하단부가 홀(56)을 절삭하여 설계상의 치수로 재가공하도록 할 수 있다.As described above, by finishing the hole 56 in the metal plate 52 and then finishing the hole 56 by end milling, it is possible to drill the hole with an accurate diameter, and the bur can be reduced. Preferably, the diameter of the hole 56 is larger than the diameter of the pin by about 0.02 mm to about 0.05 mm, and the lower end of the pin is cut to cut the hole 56 so that it can be reworked to the design dimensions.

또한, 엔드밀 공정을 수행할 때, 배경기술만큼 하중을 필요로 하지 않으므로 약 1.0~ 1.5 mm 이하의 작은 핀을 사용하더라도 굽힘 등의 강성 저하 문제가 발생하지 않는다. 따라서, 약 1.0~1.5 mm 이하의 홀(56)을 용이하게 가공할 수 있는 이점이 있다.Further, when the end milling process is performed, since the load is not required as much as the background technology, the problem of lowering rigidity such as bending does not occur even if a small pin of about 1.0 to 1.5 mm or less is used. Therefore, there is an advantage that the holes 56 of about 1.0 to 1.5 mm or less can be easily processed.

예를 들어, 개구율을 높이기 위해 직경 2 mm의 홀을 천공할 경우, 피치(구멍 또는 홀 사이의 간격)를 2mm 이하로 좁힐 수 있다. 즉, 에칭에 의해 홀(56)이 이미 반가공된 상태이므로 핀(P)이 상기 홀(13)에 용이하게 삽입되어 천공시킬 수 있다. 따라서, 피치를 2mm 이하로 충분히 좁혀도 복수의 홀(56)을 형성하는 작업이 가능한 이점이 있다.For example, when drilling a hole having a diameter of 2 mm to increase the aperture ratio, the pitch (the distance between the holes or holes) can be narrowed to 2 mm or less. That is, since the hole 56 is already semi-processed by the etching, the pin P can be easily inserted into the hole 13 and perforated. Therefore, even if the pitch is sufficiently narrowed to 2 mm or less, there is an advantage that a plurality of holes 56 can be formed.

상술한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터에서 실행되기 위한 프로그램으로 제작되어 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체에 저장될 수 있으며, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피디스크, 광 데이터 저장장치 등이 있으며, 또한 캐리어 웨이브(예를 들어 인터넷을 통한 전송)의 형태로 구현되는 것도 포함된다.The method according to the above-described embodiments may be implemented as a program to be executed by a computer and stored in a computer-readable recording medium. Examples of the computer-readable recording medium include a ROM, a RAM, a CD- , A floppy disk, an optical data storage device, and the like, and may also be implemented in the form of a carrier wave (for example, transmission over the Internet).

컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어, 분산방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다. 그리고, 상술한 방법을 구현하기 위한 기능적인(function) 프로그램, 코드 및 코드 세그먼트들은 실시예가 속하는 기술분야의 프로그래머들에 의해 용이하게 추론될 수 있다.The computer readable recording medium may be distributed over a networked computer system so that computer readable code can be stored and executed in a distributed manner. And, functional program, code, and code segments for implementing the above-described method can be easily inferred by programmers in the technical field to which the embodiment belongs.

본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다.It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

따라서, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.Accordingly, the above description should not be construed in a limiting sense in all respects and should be considered illustrative. The scope of the present invention should be determined by rational interpretation of the appended claims, and all changes within the scope of equivalents of the present invention are included in the scope of the present invention.

Claims (1)

복수의 스피커 그릴의 평면적보다 큰 크기를 가지는 금속판을 준비하는 금속판 준비 단계;
상기 금속판에 묻은 이물질을 제거하는 1차 세정 단계;
상기 1차 세정 단계를 거친 금속판의 일측에 감광막을 증착하는 단계;
상기 감광막 상에 마스크를 배치시키는 단계;
상기 마스크 내 패턴에 따라 상기 감광막을 노광하는 단계;
상기 감광막 상에 상기 마스크를 제거하는 단계;
상기 감광막을 현상하여 패터닝하는 단계;
염화제2철 40%, 물 55~57% 및 염산 3~5% 부피로 혼합된 28°C의 식각액을 이용하여 패터닝된 상기 감광막 사이에 노출된 금속판을 상기 금속판의 두께의 80~90%이상 에칭하는 단계;
가성소다 10%, 물 90% 부피로 혼합하고 50°C의 온도를 가지는 박리액을 이용하여 상기 감광막을 제거하는 단계;
상기 금속판에 묻은 이물질을 제거하는 2차 세정 단계;
상기 2차 세정 단계를 거친 상기 금속판을 연마하여 상기 금속판에 복수의 구멍 또는 홀 패턴을 기 설계된 크기로 조정하고 버(bur)를 제거하는 엔드밀 공정 단계;
상기 버를 제거한 후 상기 금속판을 펀칭하여 상기 복수의 스피커 그릴 각각으로 분리하는 단계; 및
상기 분리된 상기 복수의 스피커 그릴의 둘레 부분을 접어서 플랜지를 성형하는 포밍 단계를 포함하여 이루어지고,
상기 마스크는 상기 복수의 스피커 그릴 각각에 포함되는 상기 복수의 구멍 또는 홀 패턴을 결정하고, 상기 마스크에 정의된 상기 복수의 스퍼커 그릴 각각의 면적 대비 상기 복수의 스피커 그릴 각각에 포함되는 상기 복수의 구멍 또는 홀의 합면적은 30%이하이고,
상기 에칭하는 단계를 통해 형성되는 상기 복수의 구멍 또는 홀 패턴은 상기 기 설계된 크기의 70~95%의 범위를 가지며,
상기 엔드밀 공정 단계 이후 상기 복수의 스피커 그릴 각각의 면적 대비 상기 복수의 스피커 그릴 각각에 포함되는 상기 복수의 구멍 또는 홀의 합면적은 40~60%이고,
상기 복수의 스피커 그릴에 형성된 상기 복수의 구멍 또는 홀의 지름은 1~8mm의 범위를 가지는, 차량용 스피커 그릴의 제조 방법.Preparing a metal plate having a size larger than the planar size of the plurality of speaker grills;
A first cleaning step of removing foreign matters adhering to the metal plate;
Depositing a photoresist on one side of the metal plate after the first cleaning step;
Disposing a mask on the photosensitive film;
Exposing the photoresist film according to a pattern in the mask;
Removing the mask on the photoresist layer;
Developing and patterning the photoresist;
A metal plate exposed between the photosensitive films patterned using a 28 ° C etching solution mixed with 40% of ferric chloride, 55 to 57% of water, and 3 to 5% of hydrochloric acid in a volume of 80 to 90% Etching;
Removing the photoresist using a peeling solution having a caustic soda content of 10% and a water content of 90% and having a temperature of 50 ° C;
A second cleaning step of removing foreign matters adhering to the metal plate;
An end milling step of polishing the metal plate having undergone the secondary cleaning step to adjust a plurality of holes or hole patterns on the metal plate to a designed size and removing a bur;
Removing the burrs, punching the metal plate and separating the burrs into the plurality of speaker grilles; And
And forming a flange by folding a peripheral portion of the plurality of separated speaker grilles,
Wherein the mask determines the plurality of holes or hole patterns included in each of the plurality of speaker grilles and determines the number of the plurality of speaker grilles included in each of the plurality of speaker grills relative to the area of each of the plurality of speaker grilles defined in the mask The total area of holes or holes is 30% or less,
Wherein the plurality of holes or hole patterns formed through the etching step have a range of 70 to 95% of the pre-designed size,
The total area of the plurality of holes or holes included in each of the plurality of speaker grills after the end milling step is 40 to 60%
Wherein the plurality of holes or holes formed in the plurality of speaker grilles have a diameter ranging from 1 mm to 8 mm.
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