KR101729268B1 - 발광소자 및 그 발광 소자의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
실시예는 전도층 상 일측에 형성되고, 제1 발광 구조물, 상기 제1 발광 구조물의 적어도 일측면에 형성되는 제1 보호층, 및 상기 제1 보호층의 외측면에 형성되는 제1 전극을 포함하는 발광부; 및 상기 전도층 상 타측에 형성되고, 제2 발광 구조물, 상기 제2 발광 구조물의 적어도 일측면에 형성되는 제2 보호층, 및 상기 제2 보호층의 외측면에 형성되는 제2 전극을 포함하는 정전기 보호부를 포함하는 발광 소자를 제공한다.
Description
실시예는 정전기 보호부를 포함하는 발광소자에 관한 것이다.
반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Ligit Emitting Diode)나 레이저 다이오드와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.
따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.
실시예는 발광 구조물의 측면에 정전기 보호부를 형성하여 ESD 내성을 강화시켜 주면서, 내구성이 강하고 동작 전압이 개선된 발광 소자를 제공하고자 하는 것이다.
실시예는 전도층 상 일측에 형성되고, 제1 발광 구조물, 상기 제1 발광 구조물의 적어도 일측면에 형성되는 제1 보호층, 및 상기 제1 보호층의 외측면에 형성되는 제1 전극을 포함하는 발광부; 및 상기 전도층 상 타측에 형성되고, 제2 발광 구조물, 상기 제2 발광 구조물의 적어도 일측면에 형성되는 제2 보호층, 및 상기 제2 보호층의 외측면에 형성되는 제2 전극을 포함하는 정전기 보호부를 포함하는 발광 소자를 제공한다.
이 때, 상기 제1 발광 구조물 및 제2 발광 구조물은 제1 도전형 반도체층, 활성층, 제2 도전형 반도체층을 포함할 수 있다.
그리고, 상기 발광부에 포함된 상기 제1 전극은 상기 발광부에 포함된 제1 도전형 반도체층의 측면을 따라 형성되어, 상기 정전기 보호부에 포함된 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고, 상기 정전기 보호부에 포함된 상기 제2 전극은 상기 정전기 보호부에 포함된 제1 도전형 반도체층의 측면을 따라 형성되어, 상기 전도층에 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고, 상기 제1 보호층은 상기 발광부에 포함된 상기 활성층 및 상기 제2 도전형 반도체층의 측면, 또는 상기 활성층, 상기 제2 도전형 반도체층의 측면 및 상기 제1 도전형 반도체층의 일부 측면에 형성될 수 있다.
그리고, 상기 제2 보호층은 상기 정전기 보호부에 포함된 상기 활성층 및 상기 제2 도전형 반도체층의 측면, 또는 상기 활성층, 상기 제2 도전형 반도체층의 측면 및 상기 제1 도전형 반도체층의 일부 측면에 형성될 수 있다.
그리고, 상기 발광부에 포함된 상기 제1 도전형 반도체층과 상기 제1 전극은 전기적으로 접촉되고, 상기 정전기 보호부에 포함된 상기 제1 도전형 반도체층과 상기 제2 전극은 전기적으로 접촉될 수 있다.
그리고, 상기 제1 보호층 또는 상기 제2 보호층은 실리콘 산화물(SiO2), 실리콘 질화물(Si3N4), 산화 티타늄(TiOx), 및 산화 알루미늄(Al2O3) 로부터 선택되는 물질 또는 이들이 선택적으로 포함되는 비전도성 물질로 형성될 수 있다.
그리고, 상기 제1 전극은 상기 제1 보호층의 외측면 및 상기 보호층의 적어도 일부 상에 형성되고, 상기 제2 전극은 상기 제2 보호층의 외측면 및 상기 제2 보호층의 적어도 일부 상에 형성될 수 있다.
그리고, 상기 제2 전극은 비아홀을 통해서 상기 전도층에 전기적으로 연결될 수 있다.
실시예는 발광 구조물의 측면에 정전기 보호부를 형성하여 ESD 내성을 강화시켜 주면서, 내구성이 강하고 동작 전압이 개선된 발광 소자를 제공할 수 있다.
도 1은 발광 소자의 제1 실시예의 단면을 나타낸 도면이고,
도 2는 도 1의 발광 소자와 정전기 보호부의 동작 특성을 나타낸 도면이고,
도 3a 내지 도 3i는 발광소자의 제1 실시예의 제조방법을 나타낸 도면이고,
도 4는 발광소자 패키지의 일실시예를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 발광 소자와 정전기 보호부의 동작 특성을 나타낸 도면이고,
도 3a 내지 도 3i는 발광소자의 제1 실시예의 제조방법을 나타낸 도면이고,
도 4는 발광소자 패키지의 일실시예를 나타낸 도면이다.
이하 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
상기의 실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
도 1은 발광 소자의 제1 실시예의 단면을 나타낸 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 제1 실시예의 발광 소자는 발광부(101), 정전기 보호부(201), 발광부(101) 및 정전기 보호부(201)을 지지하는 전도층(170), 결합층(150), 지지기판(160)을 포함한다.
발광부(101)는 제1 반사층(140), 제1 반사층(140) 상으로 형성된 제1 오믹층(130), 제1 채널층(180), 제1A 도전형 반도체층(123), 제1 활성층(121) 및 제2A 도전형 반도체층(126), 제1 활성층(121) 및 제2A 도전형 반도체층(125)의 측면에 형성된 제1 보호층(110), 제1A 도전형 반도체층(123)의 적어도 일부 상 및 제1 발광 구조물(320)의 측면에 형성되는 제1 전극(190)을 포함할 수 있다. 상기 정전기 보호부(201)는 제1B 도전형 반도체층(222), 제2 활성층(224), 및 제2B 도전형 반도체층(226)을 포함하는 제2 발광 구조물(220), 제2 오믹층(230), 제2 반사층(240), 제2 전극(290)을 포함한다.
도시된 바와 같이 발광 소자에는 지지기판(160)상에 결합층(150), 전도층(170)이 구비될 수 있다.
전도층(170)은 니켈(Ni-nickel), 백금(Pt), 티탄(Ti), 텅스텐(W) 바나듐(V), 철(Fe), 몰리브덴(Mo)로 구성되는 군으로부터 선택되는 물질 또는 이들이 선택적으로 포함된 합금으로 이루어질 수 있다.
전도층(170)은 발광 소자의 제조 공정상 발생할 수 있는 기계적 손상(깨짐 또는 박리 등)을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
제1 채널층(180) 및 제2 채널층(280)은 절연물질로 이루어질 수 있으며, 상기 절연물질은 비전도성인 산화물이나 질화물로 이루어질 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 채널층(180) 및 제2 채널층(280)은 실리콘 산화물(SiO2)층, 실리콘 질화물(Si3N4)층, 산화 티타늄(TiOx), 또는 산화 알루미늄(Al2O3)층 중 적어도 하나 이상의 층으로 구성될 수 있다.
제1 채널층(180) 및 제2 채널층(280)은 채널층(180) 하부에 위치한 구성들을 식각으로부터 보호하고, 발광 소자를 안정감 있게 지지하여 제조 공정상 발생할 수 있는 손상으로부터 보호하는 효과가 있다.
그리고, 상기 제1 반사층(150) 및 제2 반사층(250)은 알루미늄(Al), 은(Ag), 니켈(Ni), 백금(Pt), 로듐(Rh), 혹은 Al이나 Ag이나 Pt나 Rh를 포함하는 합금을 포함하는 금속층으로 이루어질 수 있다. 알루미늄이나 은 등은 상기 제1 활성층(121)에서 발생된 빛을 효과적으로 반사하여 발광소자의 광추출 효율을 크게 개선할 수 있다.
그리고, 상기 제1 오믹층(130) 및 제2 오믹층(230)은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), IZTO(indium zinc tin oxide), IAZO(indium aluminum zinc oxide), IGZO(indium gallium zinc oxide), IGTO(indium gallium tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), ATO(antimony tin oxide), GZO(gallium zinc oxide), IZON(IZO Nitride), AGZO(Al-Ga ZnO), IGZO(In-Ga ZnO), ZnO, IrOx, RuOx, NiO, RuOx/ITO, Ni/IrOx/Au, 및 Ni/IrOx/Au/ITO, Ag, Ni, Cr, Ti, Al, Rh, Pd, Ir, Sn, In, Ru, Mg, Zn, Pt, Au, Hf 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있으며, 이러한 재료에 한정되는 않는다.
그리고, 상기 제1A 도전형 반도체층(123) 및 제1B 도전형 반도체층(222)은 제1 도전형 도퍼트가 도핑된 3족-5족 화합물 반도체로 구현될 수 있으며, 상기 제1A 도전형 반도체층(123) 또는 상기 제1B 도전형 반도체층(222)이 N형 반도체층인 경우, 상기 제1 도전형 도펀트는 N형 도펀트로서, Si, Ge, Sn, Se, Te를 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 또한, 실시예에 따라 상기 제1A 도전형 반도체층(123) 및 제1B 도전형 반도체층(222)의 표면에는 요철이 형성될 수 있다. 본 발명에 따른 요철의 모양은 제한되지 않는다.
그리고, 상기 제1 활성층(121) 및 제2 활성층(224)은 단일 또는 다중 양자우물 구조로 형성되는데, 예컨데, InGaN 우물층/GaN 장벽층을 한주기로 하여 단일 또는 다중 양자 우물 구조로 형성될 수 있다.
그리고, 상기 제2A 도전형 반도체층(125) 및 제2B 도전형 반도체층(226)은 제2 도전형 도펀트가 도핑된 3족-5족 화합물 반도체 예컨대, InxAlyGa1-x-yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 물질을 포함할 수 있다. 상기 제2A 및 제2B 도전형 반도체층(125, 226)이 P형 반도체층인 경우, 상기 제2 도전형 도펀트는 P형 도펀트로서, Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등을 포함할 수 있다.
상기 제2A 도전형 반도체층(125) 및 제2B 도전형 반도체층(226) 하부에는 절연층(295)이 형성될 수 있다. 즉, 제2A 도전형 반도체층(125)의 하부의 외측 영역에 절연층(295)이 형성될 수 있으며, 제2 오믹층(230) 및 제2 반사층(240)을 감싸는 절연층(295)이 형성될 수 있다.
절연층(295)은 비전도성인 산화물이나 질화물로 이루어질 수 있다. 일 예로서, 상기 절연층(295)은 실리콘 산화물(SiO2)층, 실리콘 질화물(Si3N4)층, 산화 티타늄(TiOx), 또는 산화 알루미늄(Al2O3)층으로 구성될 수 있다.
제1 보호층(110)은 제1 활성층(121) 및 제2A 도전형 반도체층(125)의 측면에
형성된다. 그리고, 제2 보호층(210)은 제2 활성층(224) 및 제2B 도전형
반도체층(226)의 측면에 형성될 수 있다. 이 때, 제1 보호층(110) 및 제2 보호층(210)은 절연물질을 증착함으로써 형성될 수 있다.
이 때, 상기 절연물질은 비전도성인 산화물이나 질화물로 이루어질 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 및 제2 보호층(110, 210)은 실리콘 산화물(SiO2)층, 실리콘 질화물(Si3N4)층, 산화 티타늄(TiOx), 또는 산화 알루미늄(Al2O3)층으로 구성될 수 있다.
제1 보호층(110)은 제1 발광 구조물(320)의 측면으로 형성되는 제1 전극(190)과 제1 활성층(121) 및 제2A 도전형 반도체층(125)이 접촉되지 않게 하여 발광 소자의 오작동을 방지하는 효과가 있다.
또한, 제2 보호층(210)은 제2 전극(290)과 제2 활성층(224) 및 제2B 도전형 반도체층(226)이 접촉되지 않게 하여 오작동을 방지한다.
그리고, 제1A 도전형 반도체층(123)의 적어도 일부 상 및 제1 발광 구조물(320)의 측면에 제1 전극(190)이 형성되고, 제1B 도전형 반도체층(222)의 적어도 일부상 및 제2 활성층(224) 및 제2B 도전형 반도체층(126) 측면에는 제2 전극(290)이 형성된다.
상기 제1 및 제2 전극(190, 290)은 몰리브덴, 크롬(Cr), 니켈(Ni), 금(Au), 알루미늄(Al), 타이타늄(Ti), 백금(Pt), 바나듐(V), 텅스텐(W), 납(Pd), 구리(Cu), 로듐(Rh) 및 이리듐(Ir) 중에서 선택된 어느 하나의 금속 또는 상기 금속들의 합금으로 이루어진다.
실시예의 제1 전극(190)은 제1A 도전형 반도체층(123)의 적어도 일부 상 및 제1 발광 구조물(320)의 측면에 형성될 수 있다. 또한, 제1 활성층(121) 및 제2A 도전형 반도체층(125) 측면, 또는 제1 활성층(121), 제2A 도전형 반도체층(125) 및 제1A 도전형 반도체층(123)의 일부 측면에는 제1 보호층(110)이 생성되고, 제1 전극(190)은 보호층(110)의 측면 또는 제1 보호층(110)의 적어도 일부 상에 생성될 수 있다.
또한, 제2 활성층(224) 및 제2B 도전형 반도체층(226) 측면, 또는 제2 활성층(124), 제2B 도전형 반도체층(226) 및 제1B 도전형 반도체층(222) 일부 측면에는 제2 보호층(210)이 생성되고, 제2 전극(290)은 제2 보호층(210)의 측면 또는 제2 보호층(210)의 적어도 일부 상에 생성될 수 있다.
따라서, 실시예의 제1 전극(190)은 제1A 도전형 반도체층(123)의 적어도 일부 상 및 제1 발광 구조물(320)의 측면에 형성되어, 제1 전극(190)과 제1A 도전형 반도체층(123)과의 접촉 면적을 확장할 수 있으므로, 제1 전극(190)으로부터 제1A 도전형 반도체층(123)으로의 전류 흐름을 원활하게 하여, 발광 소자의 동작 전압을 낮추어 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
특히 실시예는, 제1 전극(190)이 제1 발광구조물(320)의 측면에 형성되더라도, 제1 보호층(110)이 제1 전극(190)과 제1 활성층(121) 및 제2A 도전형 반도체층(125)이 접촉되지 않게 하여, 전류가 흐르지 못하도록 하므로, 발광 소자의 효율을 향상시키면서도 오작동을 방지하여 안정성 및 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
또한, 발광부(101)의 제1 전극(190)의 일단은 제1A 도전형 반도체층(123)과 연결되며, 제1A 도전형 반도체층(123)의 측면을 따라 정전기 보호부(201)의 제2A 도전형 반도체층(224)와 전기적으로 연결된다. 즉, 제1 전극(190)의 타 단은 정전기 보호부(201)의 제2 오믹층(230) 또는 제2 반사층(240)과 연결될 수 있다.
또한, 제2 전극(290)의 일단은 제1B 도전형 반도체층(222)과 연결되며, 제1B 도전형 반도체층(222)의 측면을 따라 연결된다. 제2 전극(290)의 타단은 도전형 지지층(170) 또는 결합층(150)과 연결될 수 있다.
실시예는 제1A 도전형 반도체층(123) 및 제1B 도전형 반도체층(290) 측면에 별도의 보호 절연체를 사용할 필요가 없으므로, 발광 소자의 측면 깨짐 문제를 해결하여 발광 소자의 내구성을 개선시킬 수 있는 효과가 있다.
제1 실시예의 발광 소자는 발광부(101)와 정전기 보호부(201)로 분리되어 형성됨으로써, ESD로부터 발광부(101)를 보호할 수 있게 된다.
즉, 제1 전극(190)과 전도층(170)를 통해 순방향 바이어스를 공급하면, 발광 소자는 도 2와 같이 LED 영역에서 동작하게 된다.
또한, ESD와 같은 전압이 인가되면 상기 정전기 보호부(201)가 도 2와 같이 동작하여 발광부(101)를 보호하게 된다. 여기서, 상기 정전기 보호부(201)의 전압 크기가 증가하면 보호소자의 보호특성은 M1 방향으로 이동되며, ESD로부터 발광소자를 보호할 수 있다.
각 구성에 대한 상세 설명은 도 3a 내지 도 3i를 참조하여 상세히 설명한다.
도 3a 내지도 3i는 발광소자의 제1 실시예를 제조방법을 나타낸 도면이다.
도 3a에 도시된 바와 같이 기판(100)을 준비하다. 상기 기판(100)은 전도성 기판 또는 절연성 기판을 포함하며, 예컨대 사파이어(Al2O3), SiC, Si, GaAs, GaN, ZnO, Si, GaP, InP, Ge, and Ga203 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 상기 기판(100) 위에는 요철 구조가 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 기판(100)에 대해 습식세척을 하여 표면의 불순물을 제거할 수 있다.
그리고, 기판(100) 상에 제1 도전형 반도체층(122)과 활성층(124) 및 제2 도전형 반도체층(126)을 포함하는 발광 구조물(120)을 형성할 수 있다.
이때, 상기 발광 구조물(120)과 기판(100) 사이에는 버퍼층(미도시)을 성장시킬 수 있는데, 재료의 격자 부정합 및 열 팽창 계수의 차이를 완화하기 위한 것이다. 상기 버퍼층의 재료는 3족-5족 화합물 반도체 예컨대, GaN, InN, AlN, InGaN, AlGaN, InAlGaN, AlInN 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 상기 버퍼층 위에는 언도프드(undoped) 반도체층이 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
또한, 상기 발광 구조물(120)은 예를 들어, 유기금속 화학 증착법(MOCVD; Metal Organic Chemical Vapor Deposition), 화학 증착법(CVD; Chemical Vapor Deposition), 플라즈마 화학 증착법(PECVD; Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition), 분자선 성장법(MBE; Molecular Beam Epitaxy), 수소화물 기상 성장법(HVPE; Hydride Vapor Phase Epitaxy) 등의 방법을 이용하여 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1 도전형 반도체층(122)은 제1 도전형 도퍼트가 도핑된 3족-5족 화합물 반도체로 구현될 수 있으며, 상기 제1 도전형 반도체층(122)이 N형 반도체층인 경우, 상기 제1도전형 도펀트는 N형 도펀트로서, Si, Ge, Sn, Se, Te를 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
상기 제1 도전형 반도체층(122)은 AlxInyGa(1-x-y)N (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 물질을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제1 도전형 반도체층(122)은 GaN, InN, AlN, InGaN, AlGaN, InAlGaN, AlInN,AlGaAs, InGaAs, AlInGaAs, GaP, AlGaP, InGaP, AlInGaP, InP 중 어느 하나 이상으로 형성될 수 있다.
상기 제1 도전형 반도체층(122)은 화학증착방법(CVD) 혹은 분자선 에피택시 (MBE) 혹은 스퍼터링 혹은 수산화물 증기상 에피택시(HVPE) 등의 방법을 사용하여 N형 GaN층을 형성할 수 있다. 또한, 상기 제1 도전형 반도체층(122)은 챔버에 트리메틸 갈륨 가스(TMGa), 암모니아 가스(NH3), 질소 가스(N2), 및 실리콘(Si)와 같은 n 형 불순물을 포함하는 실란 가스(SiH4)가 주입되어 형성될 수 있다.
상기 활성층(124)은 제1 도전형 반도체층(122)과 제2 도전형 반도체층(126)을 통해서 주입되는 캐리어가 서로 만나서 활성층(발광층) 물질 고유의 에너지 밴드에 의해서 결정되는 에너지를 갖는 빛을 방출하는 층이다.
상기 활성층(124)은 단일 양자 우물 구조, 다중 양자 우물 구조(MQW: Multi Quantum Well), 양자 선(Quantum-Wire) 구조, 또는 양자 점(Quantum Dot) 구조 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 활성층(124)은 트리메틸 갈륨 가스(TMGa), 암모니아 가스(NH3), 질소 가스(N2), 및 트리메틸 인듐 가스(TMIn)가 주입되어 다중 양자우물구조가 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 활성층(124)의 우물층/장벽층은 InGaN/GaN, InGaN/InGaN, GaN/ AlGaN/, InAlGaN/GaN , GaAs(InGaAs),/AlGaAs, GaP(InGaP)/AlGaP 중 어느 하나 이상의 페어 구조로 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 상기 우물층은 상기 장벽층의 밴드 갭보다 낮은 밴드 갭을 갖는 물질로 형성될 수 있다.
상기 활성층(124)의 위 또는/및 아래에는 도전형 클래드층(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 도전형 클래드층은 AlGaN계 반도체로 형성될 수 있으며, 상기 활성층(124)의 밴드 갭보다는 높은 밴드 갭을 갖을 수 있다.
상기 제2 도전형 반도체층(126)은 제2 도전형 도펀트가 도핑된 3족-5족 화합물 반도체 예컨대, InxAlyGa1-x-yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 물질을 포함할 수 있다. 상기 제2 도전형 반도체층(126)이 P형 반도체층인 경우, 상기 제2 도전형 도펀트는 P형 도펀트로서, Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등을 포함할 수 있다.
상기 제2 도전형 반도체층(126)은 챔버에 트리메틸 갈륨 가스(TMGa), 암모니아 가스(NH3), 질소 가스(N2), 및 마그네슘(Mg)과 같은 p 형 불순물을 포함하는 비세틸 사이클로 펜타디에닐 마그네슘(EtCp2Mg){Mg(C2H5C5H4)2}가 주입되어 p형 GaN층이 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
실시예에서 상기 제1 도전형 반도체층(122)은 P형 반도체층, 상기 제2 도전형 반도체층(126)은 N형 반도체층으로 구현할 수 있다. 또한 상기 제2 도전형 반도체층(126) 위에는 상기 제2 도전형 반도체층과 반대의 극성을 갖는 반도체 예컨대 상기 제 2 도전형 반도체층이 P형 반도체층일 경우 N형 반도체층(미도시)을 형성할 수 있다. 이에 따라 발광 구조물(120)은 N-P 접합 구조, P-N 접합 구조, N-P-N 접합 구조, P-N-P 접합 구조 중 어느 한 구조로 구현할 수 있다.
그리고, 도 3b에 도시된 바와 같이 제2 도전형 반도체층(126) 상에 제1 채널층(180), 및 제2 채널층(280)을 적층한다. 여기서, 상기 제1 및 제2 채널층(180, 280)은 절연물질로 이루어질 수 있으며, 상기 절연물질은 비전도성인 산화물이나 질화물로 이루어질 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 및 제2 채널층(180, 280)은 실리콘 산화물(SiO2)층, 실리콘 질화물(Si3N4)층, 산화 티타늄(TiOx), 또는 산화 알루미늄(Al2O3)층으로 구성될 수 있다. 제1 및 제2 채널층(180, 280)은 식각 시, 하부에 위치한 구성들을 식각으로부터 보호하고, 발광 소자를 안정감있게 지지하여 제조 공정상 발생할 수 있는 손상으로부터 보호하는 효과가 있다.
그리고, 도 2c에 도시된 바와 같이 제2 도전형 반도체층(126) 상에 제1 오믹층(130) 및 제1 반사층(140)을 적층하고, 제2 오믹층(230) 및 제2 반사층(240)을 적층한다. .
이 때, 제1 및 제2 오믹층(130, 230)은 약 200 옹스트롱의 두께로 적층될 수 있다. 상기 제1 및 제2 오믹층(130, 230)은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), IZTO(indium zinc tin oxide), IAZO(indium aluminum zinc oxide), IGZO(indium gallium zinc oxide), IGTO(indium gallium tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), ATO(antimony tin oxide), GZO(gallium zinc oxide), IZON(IZO Nitride), AGZO(Al-Ga ZnO), IGZO(In-Ga ZnO), ZnO, IrOx, RuOx, NiO, RuOx/ITO, Ni/IrOx/Au, 및 Ni/IrOx/Au/ITO, Ag, Ni, Cr, Ti, Al, Rh, Pd, Ir, Sn, In, Ru, Mg, Zn, Pt, Au, Hf 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있으며, 이러한 재료에 한정되는 않는다. 그리고, 상기 제1 및 제2 오믹층(130, 230)은 스퍼터링법이나 전자빔 증착법에 의하여 형성될 수 있다. 또한, 실시예에 따라 제1 오믹층(130)에는 홈이 형성되고, 전류 차단층(135)이 형성되어, 전류의 흐름을 수평방향으로 분산하여, 과전류에 의한 발광 소자의 오작동을 방지하여 발광 소자의 안정성 및 신뢰성을 높일 수 있는 효과가 있다. 전류 차단층(135)은 오믹층(130)과 발광 구조물(120) 사이에 형성될 수 있다. 전류 차단층(135)은 반사층(140) 또는 오믹 층(130)보다 전기 전도성이 낮은 물질, 제2 도전형 반도체층(126)과 쇼트키 접촉(Schottky contact)을 형성하는 물질, 또는 전기 절연성 물질을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 전류 차단층(135)은 ZnO, SiO2, SiON, Si3N4, Al2O3 , TiO2, Ti, Al, Cr 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
전류 차단층(135)은 오믹층(130)과 제2 도전형 반도체층(126) 사이에 형성되거나, 반사층(140)과 오믹층(130) 사이에 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 전류 차단층(135)은 발광 구조물(120) 내에서 전류가 넓게 퍼져 흐르게 하기 위한 것으로, 반드시 형성하여야 하는 것은 아니다.
그리고, 상기 제1 및 제2 오믹층(130, 230) 상에 제1 및 제2 반사층(140, 240)을 약 2500 옹스르통의 두께로 형성할 수 있다. 상기 제1 및 제2 반사층(140, 240)은 알루미늄(Al), 은(Ag), 니켈(Ni), 백금(Pt), 로듐(Rh), 혹은 Al이나 Ag이나 Pt나 Rh를 포함하는 합금을 포함하는 금속층으로 이루어질 수 있다. 알루미늄이나 은 등은 상기 활성층(124)에서 발생된 빛을 효과적으로 반사하여 발광소자의 광추출 효율을 크게 개선할 수 있다.
그리고, 제1 오믹층(130) 및 제1 반사층(140)의 외측 상부 및 채널층(180) 상으로 절연층(295)을 형성하고, 제2 오믹층(230) 및 제2 반사층(240)의 상부 및 제2 채널층(280) 상으로 절연층(295)을 형성한다.
이 때, 절연층(295)는 제2 오믹층(230) 및 제2 반사층(240)을 감싸는 형태로 형성될 수 있다.
절연층(295)은 비전도성인 산화물이나 질화물로 이루어질 수 있다. 일 예로서, 상기 절연층(295)은 실리콘 산화물(SiO2)층, 실리콘 질화물(Si3N4)층, 산화 티타늄(TiOx), 또는 산화 알루미늄(Al2O3)층으로 구성될 수 있다.
그리고, 도 3d에 도시된 바와 같이 상기 제1 반사층 상(140) 및 절연층(295)상에 전도층(170)를 형성한다. 상기 전도층(170)은 니켈(Ni-nickel), 백금(Pt), 티탄(Ti), 텅스텐(W) 바나듐(V), 철(Fe), 몰리브덴(Mo)로 구성되는 군으로부터 선택되는 물질 또는 이들이 선택적으로 포함된 합금으로 이루어질 수 있다.
이 때, 전도층(170)은 스퍼터링 증착 방법을 사용하여 형성할 수 있다. 스퍼터링 증착 방법을 사용할 경우, 이온화된 원자를 전기장에 의해 가속시켜, layer 3(170)의 소스 재료(source material)에 충돌시키면, 소스 재료의 원자들이 튀어나와 증착된다. 또한, 실시예에 따라 전기 화학적인 금속 증착 방법이나, 유테틱 메탈을 이용한 본딩 방법 등을 사용할 수도 있다. 실시예에 따라 전도층(170)은 복수의 레이어로 형성될 수도 있다.
전도층(170)은 발광 구조물(120)을 전체적으로 지지하여, 발광 소자의 제조 공정상 발생할 수 있는 기계적 손상(깨짐 또는 박리 등)을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
그리고, 전도층(170) 상으로 상기 전도층(170)과 지지기판(160)의 결합을 위하여 결합층(150)을 형성할 수 있다. 결합층(150)은 금(Au), 주석(Sn), 인듐(In), 은(Ag), 니켈(Ni), 나이오븀(Nb) 및 구리(Cu)로 구성되는 군으로부터 선택되는 물질 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있다.
그리고, 도 3e에 도시된 바와 같이. 결합층(150) 상으로 지지기판(160)을 형성할 수 있다.
상기 지지기판(160)은 몰리브덴(Mo), 실리콘(Si), 텅스텐(W), 구리(Cu) 및 알루미늄(Al)로 구성되는 군으로부터 선택되는 물질 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있으며, 또한, 금(Au), 구리합금(Cu Alloy), 니켈(Ni-nickel), 구리-텅스텐(Cu-W), 캐리어 웨이퍼(예: GaN, Si, Ge, GaAs, ZnO, SiGe, SiC, SiGe, Ga2O3 등) 등을 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 도전성 지지기판(160)을 형성시키는 방법은 전기화학적인 금속증착방법이나 유테틱 메탈을 이용한 본딩 방법 등을 사용할 수 있다.
실시예에 따라, 전도층(170)을 통해 제2 도전형 반도체층(126)으로 정공이 주입되는 경우, 지지기판(160)은 절연물질로 이루어질 수 있으며, 상기 절연물질은 비전도성인 산화물이나 질화물로 이루어질 수 있다. 일 예로서, 상기 지지기판(160)은 실리콘 산화물(SiO2)층, 산화 질화물층, 산화 알루미늄층으로 이루어질 수 있다.
그리고, 도 3f에 도시된 바와 같이, 상기 기판(100)을 분리하다.
상기 기판(100)의 제거는 엑시머 레이저 등을 이용한 레이저 리프트 오프(Laser Lift Off: LLO)의 방법으로 할 수도 있으며, 건식 및 습식 식각의 방법으로 할 수도 있다.
레이저 리프트 오프법을 예로 들면, 상기 기판(100) 방향으로 일정 영역의 파장을 가지는 엑시머 레이저 광을 포커싱(focusing)하여 조사하면, 상기 기판(110)과 발광 구조물(120)의 경계 면에 열 에너지가 집중되어 경계면이 갈륨과 질소 분자로 분리되면서 레이저 광이 지나가는 부분에서 순간적으로 기판(100)의 분리가 일어난다.
그리고, 도 3g에 도시된 바와 같이, 제1 도전형 반도체층(122)에서 제2 도전형 반도체층(126)까지 에칭하여, 발광부(101)와 정전기 보호부(201)을 분리한다. 즉, 발광부(101)와 정전기 보호부(103) 사이의 경계를 습식 또는/ 및 건식 식각 공정을 통해 에칭하여, 상기 제1 도전형 반도체층(122), 활성층(124), 및 제2 도전형 반도체층(126)을 복수개로 분리한다.
이에 따라, 상기 제1A 도전형 반도체층(123)은 제1B 도전형 반도체층(222)과 전기적으로 분리되고, 제1 활성층(121)은 제2 활성층(224)과 전기적으로 분리되며, 제2A 도전형 반도체층(125)은 제2B 도전형 반도체층(226)과 전기적으로 분리된다.
그리고, 도 3g에 도시된 바와 같이 상기 제1A 도전형 반도체층(123) 상에 요철 구조를 형성하여 광 적출 효율을 향상시킨다. 이 때, 요철 구조는, PEC 방법이나 마스크를 형성한 후 에칭을 통하여 형성할 수 있다
상기 PEC 방법에서, 식각액(가령, KOH 또는 NaOH)의 양과 GaN 결정성에 의한 식각 속도 차이 등을 조절함으로써, 미세 크기의 요철의 형상을 조절할 수 있다. 상기 요철 구조는 주기적 또는 비주기적으로 형성될 수 있다.
또한 실시예에 따라 제1A 도전형 반도체층(123)의 표면에는 2차원 포토닉 크리스탈이 형성될 수 있는데, 그 구조는 광의 파장의 반 정도의 주기로 상이한 굴절율을 가지는 적어도 2가지의 유전체를 주기적으로 배열하여 얻어질 수 있다. 이때, 각각의 유전체는 서로 동일한 패턴으로 구비될 수 있다.
포토닉 크리스탈은 상기 제1A 도전형 반도체층(123)의 표면에 광 밴드 갭(photonic band gap)을 형성하여 빛의 흐름을 제어할 수 있다.
이러한 발광구조물의 홈과 패턴 구조는 발광구조물의 표면적 증가로 광추출효과를 증대시킬 수 있고, 또한 표면의 미세 요철 구조는 빛이 발광구조물 내부에서 흡수되는 것을 감소시켜서 발광효율을 높일 수 있다.
그리고, 도 3h에 도시된 바와 같이 제1 발광 구조물(320)의 측면의 일부를 식각하여 홈을 형성하고, 형성된 홈에 절연물질을 충진함으로써, 보호층(110)을 형성한다.
이 때, 홈은 제1 활성층(121) 및 제2A 도전형 반도체층(125)의 측면에 형성될 수 있으며, 실시예에 따라 제1 활성층(121) 및 제2A 도전형 반도체층(125)의 측면 및 제1A 도전형 반도체층(123)의 측면 일부를 포함한 영역에 PEC 방법이나 마스크를 형성한 후 에칭을 통하여 형성할 수 있다.
상기 PEC 방법에서, 식각액(가령, KOH 또는 NaOH)의 양과 GaN 결정성에 의한 식각 속도 차이 등을 조절함으로써, 홈의 크기 및 형상을 조절할 수 있다.
보호층(110)은 형성된 홈에 절연 물질을 충진함으로써, 제1 활성층(121) 및 제2A 도전형 반도체층(125)의 측면, 또는 제1 활성층(121), 제2A 도전형 반도체층(125) 및 제1A 도전형 반도체층(123)의 일부 측면에 형성된다.
마찬가지로, 제2 활성층(224) 및 제2B 도전형 반도체층(226)의 측면 및 제1B 도전형 반도체층(222)의 측면 일부를 포함한 영역에 홈을 형성하고, 형성된 홈에 절연 물질을 충진함으로써, 보호층(210)을 형성할 수 있다.
이 때, 상기 절연물질은 비전도성인 산화물이나 질화물로 이루어질 수 있다. 일 예로서, 상기 보호층(110, 210)은 실리콘 산화물(SiO2)층, 실리콘 질화물(Si3N4)층, 산화 티타늄(TiOx), 또는 산화 알루미늄(Al2O3)층으로 구성되거나, 이들이 선택적으로 포함되는 합금으로 구성될 수 있다.
그리고, 정전기 보호부(201)에서 채널층(280)에서 절연층(295) 또는 전도층(170)의 일부분까지 제2 전극 홈(245)를 형성해 준다.
그리고, 도 3i에 도시된 바와 같이 제1A 도전형 반도체층((123) 적어도 일부 상 제1 발광 구조물의 측면에 제1 전극(190)을 형성할 수 있다. 이 때, 마스크 이용하여 제1 전극(190)의 적어도 일부는 제1A 도전형 반도체층(123) 상에 형성되고, 제1 전극(190)의 일부는 제1 발광 구조물(320)의 측면에 형성되도록 할 수 있다.
또한, 제1 활성층(121) 및 제2A 도전형 반도체층(125) 측면, 또는 제1 활성층(121), 제2A 도전형 반도체층(125) 및 제1A 도전형 반도체층(123)의 일부 측면에는 보호층(110)이 생성되고, 제1 전극(190)은 보호층(110)의 측면 또는 보호층(110)의 적어도 일부 상에 생성될 수 있다.
이 때, 발광부(101)의 제1 전극(190)의 일단은 제1A 도전형 반도체층(123)과 연결되며, 제1A 도전형 반도체층(123)의 측면을 따라 연결된다. 제1 전극(190)의 타 단은 정전기 보호부(201)의 제2 오믹층(230) 또는 제2 반사층(240)과 연결될 수 있다.
따라서, 실시예의 제1 전극(190)은 제1A 도전형 반도체층(123)의 적어도 일부 상 및 제1 발광 구조물(320)의 측면에 형성되어, 제1 전극(190)과 제1A 도전형 반도체층(123)과의 접촉 면적을 확장할 수 있으므로, 제1 전극으로부터 제1A 도전형 반도체층(123)으로의 전류 흐름을 원활하게 하여, 발광 소자의 동작 전압을 낮추어 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
특히 실시예는, 제1 전극(190)이 제1 발광구조물(320)의 측면에 형성되더라도, 보호층(110)이 제1 전극(190)과 활성층(121) 및 제2A 도전형 반도체층(125)이 접촉되지 않게 하여, 전류가 흐르지 못하도록 하므로, 발광 소자의 효율을 향상시키면서도 오작동을 방지하여 안정성 및 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
즉, 보호층(110)은 제1 발광 구조물의 측면으로 형성되는 제1 전극(190)과 활성층(121) 및 제2A 도전형 반도체층(125)이 접촉되지 않게 하여 발광 소자의 오작동을 방지하는 효과가 있다.
그리고, 제2 전극 홈(245)상으로 제2 전극(290)을 형성하는데, 제2 전극(290)의 일단은 제1B 도전형 반도체층(222)과 연결되며, 제1B 도전형 반도체층(222)의 측면을 따라 연결된다. 제2 전극(290)의 타단은 전도층(170)과 연결될 수 있다. 따라서, 상기 제2 전극(290)은 비아홀을 통해서 상기 전도층(170)에 전기적으로 연결될 수 있다.
따라서, 발광부(101)과 정전기 보호부(201)을 연결하는 제1 전극(190)을 형성하며, 정전기 보호부(201)와 전도층(170)을 전기적으로 연결하는 제2 전극(290)을 형성하게 된다.
따라서, 발광부(101)와 정전기 보호부(201)은 제1 전극(190)을 통해 제2 오믹층(230)에 공통으로 연결되고, 제2 전극(290)을 통해 전도층(170)과 연결된다. ESD는 정전기 보호부(201)을 통과하게 되므로, 발광부(101)을 보호할 수 있게 된다.
제1 전극(190)의 내측은 보호층(110)에 의해 전기적으로 보호되며, 제2 전극(290)의 내측은 보호층(210)에 의해 전기적으로 보호된다.
따라서, 실시예는 제1A 도전형 반도체층(123) 및 제2A 도전형 반도체층(222) 측면에 별도의 보호 절연체를 사용할 필요가 없으므로, 발광 소자의 측면 깨짐 문제를 해결하여 발광 소자의 내구성을 개선시킬 수 있는 효과가 있다.
상기 제1 전극(190) 및 제2 전극(290)은 몰리브덴, 크롬(Cr), 니켈(Ni), 금(Au), 알루미늄(Al), 타이타늄(Ti), 백금(Pt), 바나듐(V), 텅스텐(W), 납(Pd), 구리(Cu), 로듐(Rh) 및 이리듐(Ir) 중에서 선택된 어느 하나의 금속 또는 상기 금속들의 합금으로 이루어진다.
도 4는 발광소자 패키지의 제1 실시예의 단면도이다.
도시된 바와 같이, 상술한 실시예들에 따른 발광 소자 패키지는 패키지 몸체(420)와, 상기 패키지 몸체(420)에 설치된 제1 전극층(411) 및 제2 전극층(412)과, 상기 패키지 몸체(420)에 설치되어 상기 제1 전극층(411) 및 제2 전극층(412)과 전기적으로 연결되는 실시예에 따른 발광 소자(400)와, 상기 발광 소자(400)를 포위하는 충진재(440)를 포함한다.
상기 패키지 몸체(420)는 실리콘 재질, 합성수지 재질, 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있으며, 상기 발광 소자(400)의 주위에 경사면이 형성되어 광추출 효율을 높일 수 있다.
상기 제1 전극층(411) 및 제2 전극층(412)은 서로 전기적으로 분리되며, 상기 발광 소자(400)에 전원을 제공한다. 또한, 상기 제1 전극층(411) 및 제2 전극층(412)은 상기 발광 소자(400)에서 발생된 광을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 발광 소자(400)에서 발생된 열을 외부로 배출시키는 역할을 할 수도 있다.
상기 발광 소자(400)는 상기 패키지 몸체(420) 상에 설치되거나 상기 제1 전극층(411) 또는 제2 전극층(412) 상에 설치될 수 있다.
상기 발광 소자(400)는 상기 제1 전극층(411) 및 제2 전극층(412)과 와이어 방식, 플립칩 방식 또는 다이 본딩 방식 중 어느 하나에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다.
상기 충진재(440)는 상기 발광 소자(400)를 포위하여 보호할 수 있다. 또한, 상기 충진재(440)에는 형광체가 포함되어 상기 발광 소자(400)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다.
상기 발광 소자 패키지는 상기에 개시된 실시 예들의 발광 소자 중 적어도 하나를 하나 또는 복수개로 탑재할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
실시 예에 따른 발광 소자 패키지는 복수개가 기판 상에 어레이되며, 상기 발광 소자 패키지의 광 경로 상에 광학 부재인 도광판, 프리즘 시트, 확산 시트 등이 배치될 수 있다. 이러한 발광 소자 패키지, 기판, 광학 부재는 라이트 유닛으로 기능할 수 있다. 또 다른 실시 예는 상술한 실시 예들에 기재된 반도체 발광소자 또는 발광 소자 패키지를 포함하는 표시 장치, 지시 장치, 조명 시스템으로 구현될 수 있으며, 예를 들어, 조명 시스템은 램프, 가로등을 포함할 수 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 기판 110 : 보호층
120 : 발광구조물 121 : 제1 활성층
122 : 제1 도전형 반도체층 124 : 활성층
126 : 제2 도전형 반도체층 123 : 제1A 도전형 반도체층
125 : 제2A 도전형 반도체층 220 : 제2 발광 구조물
222 : 제1B 도전형 반도체층 224 : 제2 활성층
226 : 제2B 도전형 반도체층 320 : 제1 발광 구조물
130, 230 : 오믹층 135 : 전류 제한층
140, 240 : 반사층 150 : 결합층
160 : 지지기판 170 : 전도층
180, 280: 채널층 190 : 제1 전극
290 : 제2 전극 400 : 발광소자
411 : 제1 전극층 412 : 제2 전극층
420 : 패키지 바디 440 : 충진재
120 : 발광구조물 121 : 제1 활성층
122 : 제1 도전형 반도체층 124 : 활성층
126 : 제2 도전형 반도체층 123 : 제1A 도전형 반도체층
125 : 제2A 도전형 반도체층 220 : 제2 발광 구조물
222 : 제1B 도전형 반도체층 224 : 제2 활성층
226 : 제2B 도전형 반도체층 320 : 제1 발광 구조물
130, 230 : 오믹층 135 : 전류 제한층
140, 240 : 반사층 150 : 결합층
160 : 지지기판 170 : 전도층
180, 280: 채널층 190 : 제1 전극
290 : 제2 전극 400 : 발광소자
411 : 제1 전극층 412 : 제2 전극층
420 : 패키지 바디 440 : 충진재
Claims (12)
- 전도층 위의 일측에 배치되는 발광부와, 상기 전도층 위의 타측에 배치되는 정전기 보호부를 포함하고,
상기 발광부는,
제1 도전형 반도체층, 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 포함하는 제1 발광 구조물;
상기 제1 발광 구조물의 적어도 일측면에 배치되는 제1 보호층 및
상기 제1 보호층의 외측면에 배치되는 제1 전극을 포함하고,
상기 정전기 보호부는,
상기 제1 도전형 반도체층, 상기 활성층, 상기 제2 도전형 반도체층을 포함하는 제2 발광 구조물;
상기 제2 발광 구조물의 적어도 일측면에 배치되는 제2 보호층 및
상기 제2 보호층의 외측면에 배치되는 제2 전극을 포함하며,
상기 제1 전극은 상기 발광부에 포함된 상기 제1 도전형 반도체층의 측면 및 상면 일부와 접촉하도록 배치되어, 상기 정전기 보호부에 포함된 상기 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 연결되고,
상기 제2 전극은 상기 정전기 보호부에 포함된 상기 제1 도전형 반도체층의 측면 및 상면 일부와 접촉하도록 배치되어, 상기 전도층에 전기적으로 연결되며,
상기 제1 보호층은 상기 발광부에 포함된 상기 활성층 및 상기 제2 도전형 반도체층의 측면, 또는 상기 활성층, 상기 제2 도전형 반도체층의 측면 및 상기 제1 도전형 반도체층의 일부 측면에 배치되고,
상기 제2 보호층은 상기 정전기 보호부에 포함된 상기 활성층 및 상기 제2 도전형 반도체층의 측면, 또는 상기 활성층, 상기 제2 도전형 반도체층의 측면 및 상기 제1 도전형 반도체층의 일부 측면에 배치되는 발광 소자. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제1 전극은 상기 제1 보호층의 측면에 접하고, 상기 제2 전극은 상기 제2 보호층의 측면에 접하며,
상기 제2 보호층 아래에 배치되는 제2 채널층;
상기 제2 채널층 아래에 배치되는 절연층; 및
상기 제2 채널층 일측에 배치되는 제2 오믹층을 더 포함하고,
상기 제2 전극은 상기 제2 채널층과 상기 절연층을 관통하여 상기 절연층 아래에 배치되는 상기 전도층과 전기적으로 연결되며,
상기 제1 전극은 상기 제2 오믹층과 전기적으로 연결되는 발광 소자. - 제1항에 있어서,
상기 제1 보호층 또는 상기 제2 보호층은 실리콘 산화물(SiO2), 실리콘 질화물(Si3N4), 산화 티타늄(TiOx), 및 산화 알루미늄(Al2O3) 로부터 선택되는 물질 또는 이들이 선택적으로 포함되는 비전도성 물질로 형성되는 발광 소자. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제1 전극 하부에 배치되고, 적어도 일부가 상기 제1 전극과 상하방향으로 오버랩되는 전류 차단층을 더 포함하는 발광 소자. - 제1항에 있어서,
상기 제2 발광 구조물의 하측에 배치되는 절연층을 포함하는 발광소자. - 제11항에 있어서,
상기 제2 발광 구조물과 상기 절연층 사이에 배치되는 반사층을 포함하고, 상기 반사층은 상기 절연층에 의해 감싸도록 배치되는 발광소자.
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