KR101727975B1 - Led효율을 극대화하기 위한 열전도성 접착소재 기술개발 - Google Patents

Led효율을 극대화하기 위한 열전도성 접착소재 기술개발 Download PDF

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Abstract

본 발명은 에폭시변성 실리콘 수지, 관능기를 갖는 실란으로 표면개질된 열전도성 필러 및 금속나노와이어를 포함하는 열전도성 접착소재에 관한 것이다.

Description

LED효율을 극대화하기 위한 열전도성 접착소재 기술개발{THERMAL CONDUCTIVE ADHESIVE MATERIAL TO MAXIMIZE LED EFFICIENCY}
본 발명은 LED효율을 극대화하기 위한 열전도성 접착소재에 관한 것이다. 구체적으로는 에폭시변성 실리콘 수지, 관능기를 갖는 실란으로 표면개질된 열전도성 필러 및 금속나노와이어를 포함하는 열전도성 접착소재로서, LED광원부에서 발산되는 열을 방열판으로 이동 시 계면에서 높은 열전도도를 갖는 열전도성 접착소재를 사용하여 외부로 열을 효율적으로 방출시켜 LED의 효율을 높이기 위한 열전도성 접착소재에 관한 것이다.
에너지 사용 효율 향상 및 이산화탄소 배출 축소 등을 위해 최근 백열전구의 사용이 전면 금지되면서, 이에 LED에 대한 수요가 늘어나고, LED의 경우 적은 전력으로 고휘도의 빛을 발광하며 수명이 길다는 장점이 있다.
하지만 이러한 LED도 다른 광원과 비교하면 발열량이 상당히 적다는 장점이 있으나 열에 취약하기 때문에 시간이 지남에 따라 급격하게 조도 및 효율이 감소하는 LED 광원의 경제성향상을 위하여 방열 문제는 해결해야 하는 기술적 과제이다.
최근의 경우 LED의 발열로 인하여 소자의 수명이 단축되어 자주 교체되거나, 수리가 이루어져야 한다는 문제점이 있었다. 이에 따라 작동 중 발생하는 열을 효과적으로 확산시켜 제거하기 위하여, 이러한 방열대책으로는 히트싱크(Heat sink)나 방열판을 LED 광원부인 LED칩에 설치하는 방법이 있다.
그러나 상기와 같은 종래의 방열방법은 열원에서 발생하는 열을 단순히 히트씽크로 전달하는 기능만 할 뿐, 히트싱크에 축적된 열을 공기 중으로 방출하는 기능은 수행하지 못하였다. 더구나 전자제품의 열원이나 히트싱크, 방열판 등을 보호하기 위하여 그 표면에다 종래의 액상도료를 코팅하게 되면, 그 피막이 피도체의 열 방출을 차단하여 오히려 상기 전자제품의 성능이나 수명에 악영향을 미치는 결과를 초래하기도 한다.
또한, 상기 열원과 히트싱크 사이에 방열그리스(Thermal grease), 방열 접착소재, 방열 테이프 등과 같은 열 전달물질을 삽입하는 방법이 있다. 이와 같이 LED 광원부인 LED칩과 방열판 사이의 열 전달물질은 높은 열 전도성을 요구하고 있다.
예컨대, LED 칩을 부착하는 데 사용하는 접착제의 경우 높은 열전도성을 가지는 것이 바람직하여, 열전도성이 양호한 미립자 형상의 은, 카본 블랙, 또는 금속 합금을 첨가한 접착제를 개발하고 있다. 그러나 유기 고분자에 분산된 무기 또는 금속 미립자들의 충전제들은 일반적으로 전자와 양전자의 이동이 수월하지 못하고 계면 저항이 높은 것으로 인식되고 있다. 방열성능만을 고려하여 필러의 함량을 높게 책정하여 첨가량을 많게 하면, 접착제의 보관 시 비중에 의한 분리현상 및 침전이 발생하게 되고, 필러의 과량 함유로 인한 접착성능의 저하를 가져오게 되는 단점이 존재하는 점을 부인할 수 없다.
이와 같은 기존의 LED 패키징 소재용 접착제로는 제품의 수명이 길지 못하고, 접착제의 경화 후 필러의 분산상태도 균일하지 못하여 방열성능이 낮은 수준에 머물러 있고, 필러의 영향에 의해 접착제로서의 물리적 성질도 만족스럽지 못한 경우가 많다.
따라서, 고효율 LED의 경제적 활용을 위해서 필연적으로 발생하는 상당한 양의 열을 방출하는 기술이 필요한 실정이다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 에폭시변성 실리콘 수지, 관능기를 갖는 실란으로 표면개질된 열전도성 필러 및 금속나노와이어를 포함하는 열전도성 접착소재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 관능기를 갖는 실란으로 표면개질된 열전도성 필러 및 금속나노와이어가 에폭시변성 실리콘 수지와의 높은 분산안정성을 가질 수 있는 열전도성 접착소재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, LED 광원부인 LED칩과 방열판 사이에 높은 열전도도를 갖는 열전도성 접착소재를 포함하여 우수한 열 방출율로 LED의 효율은 높이고 LED 구동 온도를 낮춤으로써 오랜시간이 지나도 LED의 조도 및 효율의 감소를 최소화할 수 있는 열전도성 접착소재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 LED효율을 극대화하기 위한 전도성 접착소재 기술개발에 관한 것이다.
본 발명의 열전도성 접착소재는 에폭시변성 실리콘 수지, 관능기를 갖는 실란으로 표면개질된 열전도성 필러 및 금속나노와이어를 포함할 수 있다.
상기 관능기는 아민기, 이미다졸기, 수산화기 및 머캅토기에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 관능기일 수 있다.
상기 열전도성필러는 세라믹계 필러 및 카본계 필러에서 선택되는 어느 하나 또는 둘이상의 혼합물일 수 있다.
상기 열전도성필러는 평균입자크기가 100 ㎚ 내지 1㎛일 수 있다.
상기 금속나노와이어는 길이 방향과 수직한 단면도상 최장 직경(f) 대비 길이(a)의 비율(f/a)이 0.00001 내지 0.05일 수 있다.
상기 금속은 금, 은, 니켈, 아연, 주석, 백금 및 구리로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 관능기를 갖는 실란으로 표면개질된 열전도성 필러는 열전도성 접착소재 총 중량 대비 30 내지 70중량% 포함하고,
상기 금속나노와이어는 열전도성 접착소재 총 중량 대비 1 내지 10중량% 포함할 수 있다.
상기 열전도성 접착소재는 ASTM E1461에 의거하여 측정된 열전도도가 1 내지 5 mW·/K 일 수 있다.
본 발명에 따른 열전도성 접착소재는 높은 열전도도를 가져 LED 광원부인 LED칩과 방열판 사이에서 계면의 저항을 최소화할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 열전도성 접착소재 내에서 필러들의 높은 분산안정성으로 높은 필러함량으로도 침전 및 분리현상 등을 방지할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 열전도성 접착소재 내에서 필러입자간의 연결을 통하여 우수한 열전도도를 가질 수 있다는 장점이 있다.
또한, LED 광원부인 LED칩과 방열판 사이에 높은 열전도도를 갖는 열전도성 접착소재를 포함하여 우수한 열 방출율로 LED의 효율은 높이고 LED 구동 온도를 낮춤으로써 오랜시간이 지나도 LED의 조도 및 효율의 감소를 최소화할 수 있다는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED칩상에 열전도성 접착소재를 부착 후 방열판을 부착한 샘플을 점등 후를 열화상카메라로 온도측정한 사진이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED칩상에 열전도성 접착소재를 부착 후 방열판을 부착한 샘플이다.
이하 실시예를 통해 본 발명에 따른 LED효율을 극대화하기 위한 열전도성 접착소재 기술개발에 대하여 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 실시예는 본 발명을 상세히 설명하기 위한 참조일 뿐 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 여러 형태로 구현 될 수 있다.
또한 달리 정의되지 않는 한, 모든 기술적 용어 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 당업자 중 하나에 의해 일반적으로 이해되는 의미와 동일한 의미를 갖는다. 본원에서 설명에 사용되는 용어는 단지 특정 실시예를 효과적으로 기술하기 위함이고, 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않는다.
본 명세서에서 “나노와이어”는 금속나노와이어의 직경이 나노미터의 크기를 가지고, 이의 형성이 와이어와 같이 길이가 긴 형상을 가진 필러를 의미한다.
본 발명은 LED효율을 극대화하기 위한 열전도성 접착소재에 관한 것이다.
본 발명에 대하여 구체적으로 설명하면,
본 발명의 열전도성 접착소재는 에폭시변성 실리콘 수지, 관능기를 갖는 실란으로 표면개질된 열전도성 필러 및 금속나노와이어를 포함할 수 있다.
본 발명의 열전도성 접착소재는 LED 광원부인 LED칩에서 발산되는 열을 방열판으로 전달하여 외부로 빠르게 열을 방출시키기 위하여 LED 광원부인 LED칩과 방열판사이의 열전달계면에 도포하여 사용될 수 있다. 상기 열전도성 접착소재는 LED 광원부인 LED칩에서 발산되는 열이 방열판으로 전달될 때, 계면의 저항을 최소화함으로써 열전달효율을 높이기 위하여 높은 열전도도를 가지는 것이 바람직하다. 이에 본 발명의 열전도성 접착소재는 높은 열전도도를 가져 효율적인 열전달로 LED 광원부인 LED칩의 취약점인 높은 열에 의한 조도 감소 등을 방지하여 오랜 시간동안 일정한 조도를 유지하여 높은 효율을 가질 수 있도록 할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따른 에폭시변성 실리콘 수지는 실리콘 고분자가 골격인 주쇄에 에폭시기가 말단, 측쇄 및 주쇄에서 선택되는 어느 하나 이상에서 결합되어 있는 수지를 의미한다. 상기 실리콘 고분자는 예를 들어, 폴리실록산, 폴리실란 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘이상의 실리콘 고분자 주쇄로 이루어 질 수 있으며, 상기 실리콘 고분자 주쇄는 유기기를 더 포함할 수 있다. 상기 유기기는 C1-C12알킬기, C3-C12사이클로알킬기 및 C6-C12아릴기 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘이상의 유기기를 포함할 수 있다. 상기 에폭시변성 실리콘 수지는 LED칩과 방열판 간의 접착력을 제공하고, 열전도성 필러와 금속나노와이어와의 상호결합력이 우수하여 이들의 분산성을 향상시킬 수 있어 바람직하다.
또한, 상기 에폭시변성 실리콘 수지와 같은 고분자 물질자체가 가지는 낮은 열전도도로 인해 열전도성을 갖는 충진제를 포함하여 열전도도를 높일 수 있다.
이에 본 발명은 관능기를 갖는 실란으로 표면개질된 열전도성 필러 및 금속나노와이어를 포함하여 우수한 열전도성을 갖는 열전도성 접착소재를 제조할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따라 관능기를 갖는 실란은 아민기, 이미다졸기, 수산화기 및 머캅토기에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 관능기를 갖는 실란일 수 있다. 상기 관능기를 갖는 실란으로 열전도성 필러를 표면개질할 경우 에폭시 변성 실리콘 수지와의 분산성이 우수하여 열전도성 필러의 분리 및 침전현상을 방지할 수 있고, 에폭시기와의 화학적 공유결합을 통하여 반응이 가능하여 전체적인 열전도성 필러간의 네트워크 형성에 유리하여 높은 열전도도를 가질 수 있도록 유도할 수 있어 바람직하다.
상기 아민기를 갖는 실란으로 구체적인 예를 들어, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 2-아미노프로필트리메톡시실란, 2-아미노프로필트리에톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란,아미노프로필메틸다이메톡시실란, 아미노프로필에틸다이메톡시실란, 아미노프로필에틸다이에톡시실란, 아미노프로필트리에톡시실란, 아미노프로필트리프로폭시실란, 아미노네오헥실트리메톡시실란, 트리메톡시실릴프로필 다이에틸렌 트리아민, 3-(3-아미노페녹시)프로필 트리메톡시실란, 아미노에틸 아미노메틸 페닐 트리메톡시실란, N-아미노헥실 아미노프로필 트리메톡시실란 및 트리스아미노프로필 트리스메톡시 에톡시 실란 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘이상의 혼합물일 수 있다.
상기 이미다졸기를 갖는 실란은 화합물로서는 3-(2-메틸이미다졸-1-일) 프로필트리메톡시실란,3-(2-페닐이미다졸-1-일) 프로필트리메톡시실란,3-(2-에틸-4-메틸이미다졸-1-일) 프로필트리메톡시실란,3-(2-운데실 이미다졸-1-일) 프로필트리메톡시실란,3-(2-메틸이미다졸-1-일) 프로필트리에톡시실란,3-(2-메틸이미다졸-1-일) 프로필 트리히드록시 실란,3-(2-페닐이미다졸-1-일) 프로필 트리히드록시 실란등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘이상의 혼합물일 수 있다.
상기 수산화기를 갖는 실란은 메틸디메톡시 히드록시실란, 트리메톡시 히드록시실란, 디메톡시 디히드록시실란, 메톡시 트리히드록시 실란, 트리부톡시 히드록시실란, 부톡시 트리히드록시 실란, 에틸 디메톡시 히드록시실란, 에틸 메톡시 디히드록시실란, 프로필 디에톡시 히드록시실란, 프로필 에톡시디히드록시실란, n-부틸디메톡시 히드록시실란, n-부틸 메톡시 디히드록시실란, n-헥실 디메톡시 히드록시실란, n-헥실 메톡시 디히드록시실란, n-옥틸 디에톡시 히드록시실란, n-옥틸 메틸 에톡시히드록시실란, 페닐 디메톡시 히드록시실란, 도데실디 메톡시 히드록시실란, 비닐 디에톡시 히드록시실란, 비닐 에톡시디히드록시실란, γ-메타크릴옥시프로필 디메톡시 히드록시실란, 디에톡시 디히드록시실란, 디메톡시 에톡시히드록시실란, 1-히드록시-알릴-트리메톡시실란, 히드록시(디메틸)실란 및 히드록시(트리메틸)실란 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘이상의 혼합물일 수 있다.
상기 머캅토기를 갖는 실란은 머캅토메틸트리메톡시실란, 머캅토메틸트리에톡시실란, 머캅토메틸트리-n-프로필옥시실란, 머캅토메틸트리아세톡시실란, 머캅토메틸트리(메톡시에톡시)실란, 머캅토메틸 메틸디메톡시실란, 머캅토메틸 메틸디에톡시실란, 머캅토메틸 메틸디-n-프로필옥시실란, 머캅토메틸 메틸디아세톡시실란, 머캅토메틸 에틸디메톡시실란, 머캅토메틸 에틸디에톡시실란, 머캅토메틸 에틸디-n-프로필옥시실란 및 머캅토메틸 에틸디아세톡시실란 등에서 선택되는 어느 하나 또는 이들의 혼합물일 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따라 열전도성 필러의 표면개질은 불활성기체 하에서 열전도성 필러에 관능기를 갖는 실란을 혼합하여 교반, 가열 및 전자기파로 표면개질 반응을 하여 열전도성 필러 표면에 관능기를 갖는 실란이 결합될 수 있다. 또한, 상기 혼합 시 알코올류 용매 또는 증류수를 혼합하여 분사하여 표면개질할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 교반은 70 내지 90℃에서 20 내지 30시간동안 반응시킬 수 있다.
또한, 상기 표면개질 시 열전도성 필러 100중량부 대비 관능기를 갖는 실란 5 내지 15중량부 포함하는 것이 표면개질 후 열전도성 필러간의 강한 응집력에 따른 서로 뭉치는 것을 방지할 수 있어 바람직하다.
본 발명의 일 양태에 따라 상기 열전도성필러는 LED칩에서 발산하는 열의 전달효율을 높이기 위하여 열전도도가 우수한 세라믹계 필러 및 카본계 필러에서 선택되는 어느 하나 또는 둘이상의 혼합물일 수 있다.
본 발명의 열전도성 접착소재는 에폭시변성 실리콘 수지 내에서 상기 열전도성 필러 및 금속나노와이어가 연속적인 네트워크를 형성하여 열전도 경로를 확보하는 것이 중요하다.
상기 열전도성 필러는 다량으로 포함될 경우 비중에 의한 분리현상 및 침전이 발생하게 되고, 필러의 과량 함유로 인한 접착성능의 저하를 가져올 수 있으나, 본 발명은 열전도성 필러를 관능기를 갖는 실란으로 표면개질하여 우수한 분산성을 가질 수 있다. 이와 같이 상기 표면개질을 통하여 에폭시변성 실리콘 수지와의 상호결합력이 향상되고, 에폭시기와의 화학적 공유결합으로 분산성이 향상될 뿐만 아니라 열전도성 필러 간의 접촉율이 향상되어 열전도성 필러간의 입자연결에 따른 열전도 경로를 확보할 수 있다.
또한, 상기 열전도성 필러는 필러의 형태는 제한되지는 않지만, 일 양태에 따라 열전도성 필러의 평균입자크기는 100 ㎚ 내지 1㎛일 수 있다. 바람직하게는 100 내지 500 ㎚일 수 있다. 상기의 입자크기를 가질 경우 필러의 크기가 작아질수록 단위 부피당 필러가 차지하는 표면적이 넓어지고 이에 따라 열이 필러를 따라 이동할 수 있는 통로가 증가되어 바람직하다.
또한, 상기 크기 범위를 만족할 경우, 일부 열전도성 접착소재 내에 열전도성 필러가 존재하지 않는 빈 공간으로 열전도성 필러가 분산됨으로써 상기 에폭시변성 실리콘 수지 내에 존재하는 금속 나노 와이어 및 열전도성 필러가 빈 공간을 형성하지 않고 고르게 분산될 수 있어, 열전도도가 현저하게 큰 폭으로 향상되는 효과를 얻을 수 있어 바람직하다.
상기 크기의 열전도성 필러를 제조하기 위하여 열전도성 필러를 볼밀, 초음파분리 등을 통하여 분쇄 및 파쇄할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 세라믹계 필러는 열전도성이 우수하고, 전기절연성을 가지고 있으며, 예를 들어, 질화알루미늄, 질화붕소, 실리카, 알루미나, 실리콘카바이드, 산화마그네슘, 질화실리콘 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘이상의 혼합물일 수 있다.
상기 카본계 필러는 열전도성이 우수하고, 전기전도성을 가지고 있으며, 예를 들어, 흑연, 팽창흑연, 카본블랙, 산화그래핀, 카본나노튜브, 카본섬유, 그래핀 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘이상의 혼합물일 수 있다.
상기 세라믹계 필러 및 카본계 필러는 적용분야에 따라 적절히 조절하여 사용할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따라 상기 관능기를 갖는 실란으로 표면개질된 열전도성 필러는 열전도성 접착소재 총 중량 대비 30 내지 70중량% 포함할 수 있다. 바람직하게는 50 내지 65중량%일 수 있다. 상기의 범위로 열전도성 필러를 포함할 경우 우수한 열전도도를 가져 LED 광원부인 LED칩의 발산열을 방출효율이 높아 오랜 기간이 지나도 조도감소율이 적어 LED의 효율을 높일 수 있어 바람직하다. 종래에는 상기와 같은 높은 충진제 함량에 따라 침전 및 분리현상이 발생하여 상기 충진제의 함량이 제한됨에 따라 뛰어난 열전도도를 나타내는 열전도성 접착소재를 제조하기 어려운 문제점이 있었다. 그러나, 본 발명의 열전도성 필러는 표면개질에 따라 에폭시변성 실리콘 수지와의 상호결합력이 향상되어 높은 충진제 함량에서도 우수한 분산성을 나타낼 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따라 열전도성필러와 금속나노와이어를 열전도성 접착소재에 포함할 수 있다. 상기 금속나노와이어는 상기 열전도성 필러의 형상에 따라 부족한 열전도 경로를 확보시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 열전도성 필러가 구상 또는 판상형의 열전도성 필러들 간의 이격된 공간에 금속나노와이어가 채워져 충진제간의 접촉율을 향상시켜 열전도도를 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따라 상기 금속나노와이어는 길이 방향과 수직한 단면도상 최장 직경(f) 대비 길이(a)의 비율(f/a)이 0.00001 내지 0.05일 수 있다. 바람직하게는 길이 방향과 수직한 단면도상 최장 직경(f) 대비 길이(a)의 비율(f/a)이 0.00001 내지 0.01일 수 있다. 상기 범위의 비율(f/a)을 가질 경우 에폭시변성 실리콘 수지 내에서 고르게 분산될 수 있고, 넓은 표면적에 따른 열전도성 필러와의 접촉이 용이하여 더 많은 열전도 경로가 확보되어 높은 열전도성을 구현할 수 있어 바람직하다.
구체적인 예를 들어, 상기 금속나노와이어는 길이가 50 내지 200 ㎛이며, 바람직하게는 100 내지 200㎛, 직경이 10 내지 500 ㎚이며, 바람직하게는 10 내지 300㎚일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 범위의 직경을 가질 경우 표면적 대비 넓은 열전도 경로를 가짐으로써 열전도성이 향상될 수 있으며, 금속나노와이어의 유연성을 가질 수 있어 바람직하다.
또한, 상기 범위의 길이를 가질 경우 금속나노와이어간 또는 금속나노와이어와 열전도성 필러간의 접촉되는 연결 길이 또는 열전도 경로가 확보되어 향상된 열전도성을 가질 수 있으며, 금속나노와이어의 물리적 끊어짐을 방지 할 수 있어 바람직하다.
본 발명의 일 양태에 따라 상기 금속나노와이어의 상기 금속은 금, 은, 니켈, 아연, 주석, 백금 및 구리로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 금속나노와이어는 나노와이어 형상으로 인하여 분산성이 좋고, 상기 금속 중 바람직하게는 에폭시변성 실리콘 수지와의 상호결합성이 우수하고, 산화안정성과 열안정성이 뛰어난 금, 은을 사용하는 것이 바람직하다. 또는 금, 은을 코어로 구성하고 쉘로 다른 금속을 구성하여 제조된 코어-쉘 구조의 금속나노와이어가 바람직하다. 구체적인 예를 들어, 은 나노와이어를 사용하는 것보다 은 코팅된 구리 나노와이어를 사용함으로 인해 비용을 절감할 수 있어 바람직하다.
상기 금속나노와이어는 열전도성 접착소재 총 중량 대비 1 내지 10중량% 포함할 수 있다. 바람직하게는 1 내지 6중량%일 수 있다. 상기 범위로 금속나노와이어를 포함할 경우 에폭시변성 실리콘 수지 내에서 고르게 분산될 수 있고, 낮은 밀도에서도 열전도성 필러간의 접촉율을 향상시키기 때문에 적은 량으로도 많은 열전도 경로를 확보하여 높은 열전도성을 구현할 수 있어 바람직하다.
종래의 열전도성 접착소재의 경우, 열전도성 필러와 금속나노와이어와 같은 충진제 첨가함량에 따라 열전도도가 미미하게 소폭 상승하는 결과가 나타나며, 또한 상기 충진제가 열전도성 접착소재 총 중량에 대하여 80 중량% 이상 포함될 경우, 제조되는 열전도성 접착소재가 열전도성 접착소재로서 사용 가능한 열전도도를 가지나 접착제의 접착성능이 현저히 떨어지는 결과가 나타나게 되어, 상기 충진제의 함량이 제한됨에 따라 뛰어난 열전도도를 나타내는 열전도성 접착소재를 제조하기 어려운 문제점이 있었다. 그러나 본 발명에서 제시한 크기 및 길이 방향과 수직한 단면도상 최장 직경(f) 대비 길이(a)의 비율(f/a)을 가지는 금속 나노 와이어는, 열전도성 접착소재의 제조 시 충진제로써 상기 함량과 같이 포함될 경우, 제조되는 열전도성 접착소재에서 쉽게 예상하지 못하는 열전도도의 급격한 향상 효과와 동시에 접착 성능의 향상 효과가 나타나게 되어, 종래 기술로부터 구현할 수 없는 열전도 효율 및 접착 성능이 현저히 향상된 열전도성 접착소재의 제조가 가능하여 바람직하다.
본 발명에서 제조된 열전도성 접착소재는 상기 열전도성 접착소재는 ASTM E1461에 의거하여 측정된 열전도도가 1 내지 5 mW·/K 일 수 있다. 상기 열전도도를 가질 경우 본 발명의 열전도성 접착소재가 접착되는 LED칩의 발산되는 열을 효율적으로 방열판으로 전달하여 열에 의한 LED 조도 및 효율 저감을 방지할 수 있어 바람직하다.
더불어, 본 발명의 상기 열전도성 접착소재는 증점제, 가소제, 난연제, 안정화제 및 항산화제 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 둘 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 첨가제는 본 발명의 열전도성 접착소재 100중량부에 대하여 0.001 내지 5중량부 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서 열전도성 접착소재의 점도를 적정 수준으로 증가시키기 위하여 상기 증점제를 더 포함할 수 있으며, 상기 증점제는 로진 에스테르, 로진산 및 이들의 수소첨가물과 같은 로진계 증점제, 폴리비닐에테르, 지방족 및 방향족 탄화수소 수지 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘이상의 통상적으로 사용되는 증점제는 모두 사용이 가능하다.
본 발명에서 부착되는 소자(발열체) 및 내열판 간의 일반적인 팽창 불일치에 의해 생성되는 응력을 흡수하기 위하여, 열전도성 접착제에 가소제를 더 포함할 수 있으며, 상기 가소제는 통상의 당업자에 의해 사용될 수 있는 가소제라면 모두 사용이 가능하고, 바람직하게는 낮은 모듈러스의 탄성중합체, 고무 실리콘 및 열가소성 물질 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상이 사용될 수 있다.
또한, 높은 온도에서 본 발명 열전도성 접착소재의 연소를 방지하기 위하여, 본 발명 열전도성 접착소재의 제조 시 난연제를 더 포함할 수 있다. 상기 난연제 또한, 인계 난연제, 트리크레실포스페이트, 염소화파라핀, 산화안티몬, 모노암모늄 포스페이트, 브롬화폴리올, 함인폴리올 및 할로겐화프탈산 무수물 등과 같이 통상의 당업자에 의해 사용될 수 있는 난연제라면 모두 사용이 가능하다.
더불어, 본 발명의 열전도성 접착소재는 안정화제 및 항산화제를 더 포함하여, 산소와의 반응에 의해 유발되는 접착제의 성능 저하를 방지할 수 있다. 본 발명의 열전도성 접착소재에 포함될 수 있는 안정화제 및 항산화제로는 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)-벤젠, 펜타에리트리틸 테트라키스-3(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)-프로피오네이트, n-옥타데실-3(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)-프로피오네이트, 4,4'-메틸렌비스 (2,6-tert-부틸-페놀), 4,4'-티오비스 (6-tert-부틸-o-크레졸), 2,6-디-tert부틸페놀, 6-(4-히드록시페녹시)-2,4-비스(n-옥틸-티오)-1,3,5 트리아진, 디-n-옥틸티오)에틸 3,5-디-tert-부틸-4-히드록시-벤조에이트 및 소르비톨 헥사[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시-페닐)-프로피오네이트] 등이 있으며, 이에 제한되는 것이 아니라, 통상의 당업자에 의해 사용될 수 있는 안정화제 및 항산화제라면 모두 사용이 가능하다.
이하 실시예를 통해 본 발명에 따른 LED효율을 극대화하기 위한 열전도성 접착소재 기술개발에 대하여 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 실시예는 본 발명을 상세히 설명하기 위한 하나의 참조일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 여러 형태로 구현될 수 있다.
또한 달리 정의되지 않은 한, 모든 기술적 용어 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 당업자 중 하나에 의해 일반적으로 이해되는 의미와 동일한 의미를 갖는다. 본원에서 설명에 사용되는 용어는 단지 특정 실시예를 효과적으로 기술하기 위함이고 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않는다.
또한 명세서에서 특별히 기재하지 않은 첨가물의 단위는 중량%일 수 있다.
[물성측정방법]
1) 열전도도 측정
실시예와 비교예의 열전도성 접착소재를 테플론제 디쉬(직경 8 cm) 위에 건조 후 샘플의 두께가 1 mm가 되도록 디스펜싱한 후, 진공오븐을 사용하여 40 ℃ 에서 8 시간 건조하여 열전도도 측정용 샘플을 제작하였다. 상기 제작한 샘플을 ASTM E1461에 의거한 NETZSCH LFA447를 이용하여 25 ℃에서 두께방향으로 측정하여 시료의 열전도도를 측정하였다.
2) 광효율 측정
실시예와 비교예의 열전도성 접착소재를 LED칩에 도포 후 방열판을 접착하여 70℃에서 30분동안 가열하여 경화하였다. 상기 제조된 샘플을 온도 25± 1℃, 습도 45±15% R.H, 입력전압 700mA, 입력전압 29.6V, 정전류 타입에서 CIE 844-1989, CIE 13.3-1995, CIE 15-2004의 시험방법에 의거하여 측정하였다.
3) 감소율 측정
실시예와 비교예의 열전도성 접착소재를 LED칩에 도포 후 방열판을 접착하여 70℃에서 30분동안 가열하여 경화하였다. 상기 제조된 샘플을 점등 1시간 후 측정된 LED칩의 온도에서 측정한 것을 제외하고는 상기의 광효율 측정방법과 동일하게 광효율을 재측정하였을 때의 광효율의 감소율을 계산하였다.
[실시예1]
- 열전도성 필러 표면개질.
질화알루미늄(Aldrich #241903) 30g을 이소프로필알코올 200ml에 혼합한 후 100rpm에서 지르코니아 볼로 볼밀링을 overnight하여 평균입자크기 500㎚의 입자로 분쇄하였다.
150ml 반응기에 분쇄된 질화알루미늄 25g과 (3-아미노프로필)트리에톡시실란 20ml를 질소분위기하에 혼합한 후 추가로 증류수 4ml를 혼합하여 80℃에서 24시간동안 교반하여 질화알루미늄을 표면개질하였다. 교반하는 동안 4시간에 한번씩 마이크로파 가열을 하였다. 반응이 끈난 혼합액을 4000rpm으로 15분간 3회 원심분리하여 표면개질된 질화알루미늄을 회수하였다.
- 열전도성 접착소재 제조.
에폭시변성 실리콘 수지(Epoxy functional dimethyl polysiloxane, Dow Corning Toray BY 16-839, 다우코닝)30g, 상기 표면개질된 질화알루미늄65g, 평균직경 200㎚이고, 평균길이 150㎛인 은 나노와이어(길이 방향과 수직한 단면도상 최장 직경(f) 대비 길이(a)의 비율(f/a)=0.0013) 5g을 혼합하고, 3,000 rpm의 회전속도로 3시간 교반하였다.
[실시예 2]
상기 실시예 1에서 질화알루미늄을 대신하여 팽창흑연을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
[실시예 3]
상기 실시예 1에서 은 나노와이어를 대신하여 은 코팅된 구리나노와이어를 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
[실시예 4]
상기 실시예 1에서 평균직경 200㎚이고, 평균길이 10㎛인 은 나노와이어의 길이 방향과 수직한 단면도상 최장 직경(f) 대비 길이(a)의 비율(f/a)이 0.02인 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
[실시예 5]
상기 실시예 1에서 질화알루미늄을 분쇄 시 2㎛로 분쇄하여 실시한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
[실시예 6]
상기 실시예 1에서 표면개질된 질화알루미늄을 95g을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
[실시예 7]
상기 실시예 1에서 에폭시변성 실리콘수지 60g과 표면개질된 질화알루미늄을 30g을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
[비교예 1]
상기 실시예 1에서 질화알루미늄을 표면개질하지 않은 것을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
[비교예 2]
상기 실시예 1에서 은 나노와이어를 사용하지 않고, 열전도성필러를 70g을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
[비교예 3]
상기 실시예 1에서 은 나노와이어를 대신하여 카본나노튜브 5g을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
[비교예 4]
상기 열전도성 접착소재를 대신하여 열전도성 접착테이프(3M, Thermally Conductive Interface Tape)를 사용하였다.
[실험예 1]
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 열전도성 접착소재를 LED칩에 도포 후 방열판을 접착하여 70℃에서 30분동안 가열하여 경화한 후 표 1과 같이 열전도도, 광효율과 열화상카메라를 통하여 LED점등 직후, 1시간 후의 평균온도를 측정하였다.
열전도도
(mW·/K )		 소비
전력
(W)		 총광속
(lm)		 광효율
(lm/W)		 감소율
(%)		 점등 직후 온도측정
(열화상카메라 측정)		 점등 1시간 후 온도측정
(열화상카메라 측정)
광원
(LED칩)		 접착
소재		 방열판 광원
(LED칩)		 접착
소재		 방열판
실시예 1 1.59 20.7 2993.2 144.6 5.76 43.2 28.4 22.4 67.5 54.1 48.7
실시예 2 1.52 20.8 2973.1 143.0 5.88 43.4 28.1 22.0 70.5 55.0 49.9
실시예 3 1.50 20.7 2972.4 143.6 6.02 43.3 28.4 22.3 71.9 54.0 49.1
실시예 4 1.22 20.8 2939.3 141.3 6.23 51.2 35.9 23.6 73.1 76.4 53.9
실시예 5 1.10 20.8 2919.3 140.4 6.31 55.6 37.6 23.9 74.8 77.3 53.8
실시예 6 1.09 20.7 2863.2 140.0 6.29 55.4 37.8 23.1 73.9 77.8 54.0
실시예 7 1.33 20.7 2944.1 142.2 5.97 46.7 29.9 23.2 69.7 64.8 53.5
비교예 1 0.94 20.6 2799.1 135.8 8.99 58.7 40.9 22.1 92.0 86.9 56.9
비교예 2 1.00 20.6 2801.4 136.0 9.53 59.0 40.1 22.1 97.7 85.1 55.8
비교예 3 1.01 20.6 2846.8 138.3 9.22 60.1 40.2 22.0 95.2 85.2 57.6
비교예 4 1.10 20.6 2841.5 138.2 9.76 61.2 41.6 23.6 99 86.1 56.1
상기 표 1에 나타낸 바와 같이 본 발명의 열전도성 접착소재는 에폭시변성 실리콘수지 내에서 우수한 분산성으로 열전도성 필러간의 입자연결 형성 및 금속나노와이어와의 조합에 따른 열전달 경로 확보로 인하여 열전도도가 우수하고, LED칩과 방열판 사이에서 빠른 열전달을 통하여 점등 직후 및 시간이 지난 후에도 낮은 온도를 통하여 열방출 효율이 높은 것을 확인 할 수 있었다. 이에 따라, LED의 광원 및 접착소재에서 낮은 온도를 가짐에 따라 LED의 광효율이 증대함을 확인하였다. 또한, 우수한 열 방출율로 LED의 효율은 높이고 LED 구동 온도를 낮춤으로써 LED 광효율의 감소율이 낮아져 오랜 시간동안 일정한 조도유지가 가능하여 높은 구동효율을 가질 수 있는 것을 확인할 수 있었다.
또한, 본 발명의 열접착소재는 상기 관능기를 갖는 실란으로 표면개질된 열전도성 필러는 열전도성 접착소재 총 중량 대비 30 내지 70중량% 포함하고,
상기 금속나노와이어는 열전도성 접착소재 총 중량 대비 1 내지 10중량% 포함할 경우 더욱 우수한 열전도도와 높은 열방출에 따른 낮은 온도로 LED의 광효율이 더욱 높은 것을 확인할 수 있었다.
또한, 본 발명의 열전도성 접착소재는 상기 열전도성필러의 평균입자크기가 100 ㎚ 내지 1㎛ 상기 금속나노와이어의 길이 방향과 수직한 단면도상 최장 직경(f) 대비 길이(a)의 비율(f/a)이 0.00001 내지 0.05일 경우 더욱 우수한 열전도도와 높은 열방출에 따른 낮은 온도로 LED의 광효율이 더욱 높은 것을 확인할 수 있었다.
또한, 비교예 1의 경우 열전도성 필러를 표면개질하지 않아 에폭시변성 실리콘 수지와의 결합력이 형성되지 않아 분산성이 떨어져 전체적인 입자간의 연결구조를 형성하지 못하여 열전도도 및 광효율이 낮음을 알 수 있었다. 비교예 2의 경우도 열전도성 필러의 높은 함량에 따라 침전되어 전체 열전도성 접착소재 내에서 열전도성 필러간의 열전도경로를 형성하지 못하여 열전도도 및 광효율이 낮음을 확인하였다. 비교예 3의 경우 금속나노와이어를 대신하여 사용한 카본나노튜브는 형상은 유사하나 에폭시변성 실리콘 수지와의 상호결합성이 떨어져 열전도도 및 광효율이 낮음을 확인할 수 있었다. 비교예 4의 경우 본 발명의 접착소재와 달리 테이프로 계면을 연결하는 것으로 LED칩과 방열판 사이에 완벽한 밀착이 일어나지 않고 공극이 발생하여 열전달이 떨어져 낮은 열전도도 및 광효율이 낮은 것을 알 수 있었다. 또한, 비교예들은 열방출이 원활하지 못하여 높은 온도가 유지되어 LED 광효율의 감소율이 모두 높은 것을 알 수 있었다.
본 발명의 열전도성 접착소재는 우수한 분산성과 결합력으로 인하여 높은 열전도도를 가지며, LED칩과 방열판의 계면에서 우수한 밀착성을 가져 LED의 열을 효율적으로 방출함으로써 LED의 효율을 극대화 시킬 수 있다.
이상과 같이 본 발명에서는 특정된 사항들과 한정된 실시예를 통해 LED효율을 극대화하기 위한 열전도성 접착소재 기술개발이 설명되었으나, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.

Claims (8)

  1. 에폭시변성 실리콘 수지,
    평균입자크기가 100 ㎚ 내지 500㎚ 이고, 관능기를 갖는 실란으로 표면개질된 열전도성 필러 및
    길이(a)가 50 내지 200 ㎛ 직경(f)이 10 내지 500 ㎚이며, 길이 방향과 수직한 단면도상 최장 직경(f) 대비 길이(a)의 비율(f/a)이 0.00001 내지 0.01인 금속나노와이어를 포함하는 열전도성 접착소재.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 관능기는 아민기, 이미다졸기, 수산화기 및 머캅토기에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 관능기인 열전도성 접착소재.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 열전도성필러는 세라믹계 필러 및 카본계 필러에서 선택되는 어느 하나 또는 둘이상의 혼합물인 열전도성 접착소재.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 금속은 금, 은, 니켈, 아연, 주석, 백금 및 구리로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 열전도성 접착소재.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 관능기를 갖는 실란으로 표면개질된 열전도성 필러는 열전도성 접착소재 총 중량 대비 30 내지 70중량% 포함하고,
    상기 금속나노와이어는 열전도성 접착소재 총 중량 대비 1 내지 10중량% 포함하는 열전도성 접착소재.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 열전도성 접착소재는 ASTM E1461에 의거하여 측정된 열전도도가 1 내지 5 mW·/K 인 열전도성 접착소재.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112980360A (zh) * 2021-03-31 2021-06-18 上海西怡新材料科技有限公司 一种光扩散功能导热胶及其制备方法和应用
KR20240020219A (ko) * 2022-08-04 2024-02-14 (주)바이오니아 코어-쉘 구조의 은코팅 구리나노와이어를 포함하는 열전도성 실리콘 접착제 조성물 및 이의 제조방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015034269A (ja) * 2013-08-09 2015-02-19 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 易変形性凝集体とその製造方法、熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性部材とその製造方法、および熱伝導性接着シート

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015034269A (ja) * 2013-08-09 2015-02-19 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 易変形性凝集体とその製造方法、熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性部材とその製造方法、および熱伝導性接着シート

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112980360A (zh) * 2021-03-31 2021-06-18 上海西怡新材料科技有限公司 一种光扩散功能导热胶及其制备方法和应用
CN112980360B (zh) * 2021-03-31 2022-07-15 上海西怡新材料科技有限公司 一种光扩散功能导热胶及其制备方法和应用
KR20240020219A (ko) * 2022-08-04 2024-02-14 (주)바이오니아 코어-쉘 구조의 은코팅 구리나노와이어를 포함하는 열전도성 실리콘 접착제 조성물 및 이의 제조방법
KR102672367B1 (ko) 2022-08-04 2024-06-10 (주)바이오니아 코어-쉘 구조의 은코팅 구리나노와이어를 포함하는 열전도성 실리콘 접착제 조성물 및 이의 제조방법

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