KR101726834B1 - 거치대, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 리저버 탈부착 방법 - Google Patents

거치대, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 리저버 탈부착 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101726834B1
KR101726834B1 KR1020140194814A KR20140194814A KR101726834B1 KR 101726834 B1 KR101726834 B1 KR 101726834B1 KR 1020140194814 A KR1020140194814 A KR 1020140194814A KR 20140194814 A KR20140194814 A KR 20140194814A KR 101726834 B1 KR101726834 B1 KR 101726834B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
head assembly
reservoir
frame
head
support panel
Prior art date
Application number
KR1020140194814A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160083429A (ko
Inventor
이병주
박태현
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020140194814A priority Critical patent/KR101726834B1/ko
Publication of KR20160083429A publication Critical patent/KR20160083429A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101726834B1 publication Critical patent/KR101726834B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J29/00Details of, or accessories for, typewriters or selective printing mechanisms not otherwise provided for
    • B41J29/02Framework
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/17Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/22Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of impact or pressure on a printing material or impression-transfer material
    • B41J2/23Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of impact or pressure on a printing material or impression-transfer material using print wires
    • B41J2/235Print head assemblies
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

본 발명은 액을 토출하는 헤드 어셈블리를 거치시킬 수 있는 거치대를 제공한다. 헤드 어셈블리는 액이 토출되는 헤드 유닛 및 헤드 유닛에 공급되는 액이 머무는 리저버를 포함한다. 헤드 어셈블리에 리저버를 탈부착시 헤드 어셈블리를 거치대에 거치하여 고정시킨 후 리저버를 탈부착함으로써, 리저버 탈부착시의 안전 사고를 방지할 수 있고, 리저버와 헤드 어셈블리 간에 조립을 정밀하게 수행할 수 있다.

Description

거치대, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 리저버 탈부착 방법{SUPPORTER, SUBSTRATE TREATING APPARATUS INCLUDING THE SAME AND RESERVOIR DETACHING AND ATTACHING METHOD}
본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 액을 토출하는 헤드 어셈블리가 거치되는 거치대 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로 잉크젯 프린트 장치는 기판 상에 액을 토출하는 헤드 유닛을 포함하는 헤드 어셈블리와 헤드 유닛에 공급되는 액이 머무는 리저버(Reservoir)를 포함한다. 리저버는 액의 종류 변경 시 교체 및 액 토출 공정 수행 전 후 세정이 요구된다. 리저버의 교체 또는 세정을 위해 리저버는 헤드 어셈블리에 탈부착이 가능하도록 제공된다.
리저버의 탈부착시 헤드 어셈블리를 잉크젯 프린트 장치로부터 분리하여 헤드 어셈블리로부터 리저버를 탈부착한다. 이 경우, 리저버의 탈부착 시, 헤드 어셈블리를 거치할 수 있는 별도의 거치대가 존재하지 않았으므로 리저버의 탈부착시 헤드 어셈블리의 거치 및 고정이 용이하지 않다. 따라서 안전 사고의 위험 및 정밀한 조립이 용이하지 않아 조립시 리저버 또는 헤드 어셈블리의 불량을 야기할 수 있다.
본 발명은 헤드 어셈블리를 거치하여 고정시킬 수 있는 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 안전 사고를 방지할 수 있는 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 리저버와 헤드 어셈블리 간의 조립을 정밀하게 할 수 있는 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시 예는 액을 토출하는 헤드 어셈블리가 거치되는 거치대를 제공한다. 거치대는 길이 방향이 상하 방향으로 제공되는 제 1 프레임; 길이 방향이 상하 방향으로 제공되고, 상기 제 1 프레임과 서로 이격되며, 서로 마주보도록 제공된 제 2 프레임; 상기 제 1 프레임 및 상기 제 2 프레임에 지지되고, 상기 헤드 어셈블리가 놓이는 지지 패널; 및 상기 제 1 프레임 또는 상기 제 2 프레임 중 어느 하나 또는 상기 지지 패널에 상기 헤드 어셈블리를 고정시키는 고정 부재;를 포함한다.
상기 고정부재는, 상기 지지 패널 상에 설치되어 상기 헤드 어셈블리를 고정시키는 제 1 고정부재;를 포함한다.
상기 고정 부재는, 상기 제 1 프레임 또는 상기 제 2 프레임의 일측면에 설치되어 상기 헤드 어셈블리를 고정시키는 제 2 고정부재;를 포함한다.
상기 지지 패널에는, 상기 헤드 어셈블리의 삽입 돌기가 삽입되는 제 1 삽입 홈이 형성된다.
상기 지지 패널에는, 상기 헤드 어셈블리의 갠트리 결합부재가 삽입되는 제 2 삽입 홈이 형성된다.
또한, 본 발명의 일 실시 예는 기판 처리 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는 베이스; 상기 베이스에 설치되고, 기판이 놓여지는 기판 지지 유닛; 상기 기판 지지 유닛에 놓인 기판 상에 액을 토출하는 헤드 어셈블리; 상기 헤드 어셈블리가 결합된 갠트리; 및 상기 베이스의 외부에서 헤드 어셈블리가 거치되는 거치대를 포함하되, 상기 헤드 어셈블리는, 상기 갠트리에 탈부착 가능하게 제공되고, 상기 거치대는, 길이 방향이 상하 방향으로 제공되는 제 1 프레임; 길이 방향이 상하 방향으로 제공되고, 상기 제 1 프레임과 서로 이격되며, 서로 마주보도록 제공된 제 2 프레임;상기 제 1 프레임 및 상기 제 2 프레임에 지지되고, 상기 헤드 어셈블리가 놓이는 지지 패널; 및 상기 제 1 프레임 또는 상기 제 2 프레임 중 어느 하나 또는 상기 지지 패널에 상기 헤드 어셈블리를 고정시키는 고정 부재;를 포함한다.
상기 액 공급 유닛으로부터 상기 헤드 유닛으로 공급되는 액이 머물고, 상기 헤드 어셈블리에 탈부착 가능하게 제공되는 리저버;를 더 포함하되, 상기 헤드 어셈블리는, 액을 토출하는 헤드 유닛; 및 상기 헤드 유닛으로 액을 공급하는 액 공급 유닛;을 포함하고, 상기 리저버의 내부에는, 상기 액 공급 유닛으로부터 상기 헤드 유닛;으로 공급되는 액이 머문다.
상기 리저버는, 상기 헤드 어셈블리가 상기 거치대에 거치된 상태에서 상기 헤드 어셈블리에 탈부착 가능하게 제공된다.
상기 고정부재는, 상기 지지 패널 상에 설치되어 상기 헤드 어셈블리를 고정시키는 제 1 고정부재;를 포함한다.
상기 고정 부재는, 상기 제 1 프레임 또는 상기 제 2 프레임의 일측면에 설치되어 상기 헤드 어셈블리를 고정시키는 제 2 고정부재;를 포함한다.
상기 액 공급 유닛, 및 상기 헤드 유닛은, 상하 방향으로 순차적으로 배열되고, 상기 리저버는 상기 액 공급 유닛 및 상기 헤드 유닛의 사이에 상기 액 공급 유닛과 이격되게 제공되며, 상기 액 공급 유닛의 하부에는 아래 방향으로 돌출된 삽입 돌기가 제공되고, 상기 지지 패널에는, 상기 헤드 유닛의 삽입 돌기가 삽입되는 제 1 삽입 홈이 형성된다.
또한, 본 발명의 일 실시예는, 상기 거치대를 이용해 상기 헤드 어셈블리에 상기 리저버를 탈부착 시키는 방법을 제공한다. 리저버 탈부착 방법은 상기 헤드 어셈블리가 상기 지지 패널 상에 놓이는 단계; 상기 헤드 어셈블리가 상기 고정 부재에 의해 고정되는 단계; 및 상기 리저버를 상기 헤드 어셈블리에 탈부착 시키는 단계;를 포함한다.
상기 헤드 어셈블리는, 액을 토출하는 헤드 유닛; 및 상기 헤드 유닛으로 액을 공급하는 액 공급 유닛;을 포함하고, 상기 액 공급 유닛, 및 상기 헤드 유닛은, 상하 방향으로 순차적으로 배열되며, 상기 리저버는 상기 액 공급 유닛 및 상기 헤드 유닛의 사이에 상기 액 공급 유닛과 이격되게 제공되고, 상기 액 공급 유닛의 하부에는 아래 방향으로 돌출된 삽입 돌기가 제공되며, 상기 지지 패널에는, 상기 헤드 유닛의 삽입 돌기가 삽입되는 제 1 삽입 홈이 형성되고, 상기 헤드 어셈블리가 상기 지지 패널 상에 놓이는 단계에서는 상기 삽입 돌기가 상기 제 1 삽입 홈에 삽입된다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 본 발명의 장치 및 방법은 헤드 어셈블리를 거치하여 고정시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 본 발명의 장치 및 방법은 안전 사고를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 본 발명의 장치 및 방법은 리저버와 헤드 어셈블리 간에 조립을 정밀하게 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 헤드 어셈블리 및 리저버를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1의 헤드 어셈블리 및 리저버를 나타낸 정면도이다.
도 4는 도 1의 헤드 어셈블리 및 리저버를 나타낸 측면도이다.
도 5는 도 1의 헤드 어셈블리 및 리저버를 나타낸 배면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 거치대를 나타낸 사시도이다.
도 7은 도 6의 지지 패널을 나타낸 평면도이다.
도 8은 헤드 어셈블리가 거치대에 거치된 모습을 나타낸 사시도이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 베이스(B), 기판 지지 유닛(100), 갠트리(200), 헤드 어셈블리(300), 리저버(Reservoir, 400) 및 거치대(600)를 포함한다.
베이스(B)는 일정한 두께를 가지는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 베이스(B)의 상면에는 기판 지지 유닛(100)이 설치된다.
기판 지지 유닛(100)에는 기판(S)이 놓인다. 예를 들면, 기판 지지 유닛(100)은 기판(S)이 놓이는 지지판(110)을 가진다. 지지판(110)은 사각형 형상의 판일 수 있다. 지지판(110)의 하면에는 회전 구동 부재(120)가 연결된다. 회전 구동 부재(120)는 회전 모터일 수 있다. 회전 구동 부재(120)는 지지판(110)에 수직한 회전 중심축을 중심으로 지지판(110)을 회전시킨다. 지지판(110)이 회전 구동 부재(120)에 의해 회전되면, 기판(S)은 지지판(110)의 회전에 의해 회전될 수 있다.
제 1 방향(Ⅰ)은 갠트리(210)의 길이 방향이다. 제 2 방향(Ⅱ)은 상부에서 바라볼 때, 제 1 방향(Ⅰ)에 수직한 방향이다. 제 3 방향(Ⅲ)은 제 1 방향(Ⅰ) 및 제 2 방향(Ⅱ)에 수직한 방향이다.
지지판(110)과 회전 구동 부재(120)는 직선 구동 부재(130)에 의해 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동될 수 있다. 직선 구동 부재(130)는 슬라이더(132)와 가이드 부재(134)를 포함한다. 회전 구동 부재(120)는 슬라이더(132)의 상면에 설치된다. 가이드 부재(134)는 베이스(B)의 상면 중심부에 제 2 방향(Ⅱ)으로 길게 연장된다. 슬라이더(132)에는 리니어 모터가 내장될 수 있으며, 슬라이더(132)는 리니어 모터에 의해 가이드 부재(134)를 따라 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동된다.
갠트리(200)는 지지판(110)이 이동되는 경로의 상부에 제공된다. 갠트리(200)는 베이스(B)의 상면으로부터 위방향으로 이격 배치되며, 갠트리(200)는 길이 방향이 제 1 방향(Ⅰ)을 향하도록 배치된다.
헤드 어셈블리(300)는 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리(200)에 결합된다. 헤드 어셈블리(300)는 갠트리(200)에 탈부착 가능하게 제공된다. 헤드 어셈블리(300)는 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리(200)의 길이 방향, 즉 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동하고, 또한 제3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동될 수 있다. 헤드 어셈블리(300)는 기판 지지 유닛(100)에 놓인 기판(S)에 액을 토출한다. 예를 들면, 액은 액정의 액적일 수 있다. 헤드 어셈블리(300)는 복수 개가 제공될 수 있다. 본 실시예에서는 3개의 헤드 어셈블리(300a, 300b, 300c)가 제공된 예를 도시하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 헤드 어셈블리(300)는 제 1 방향(Ⅰ)으로 일렬로 나란하게 배열될 수 있다.
도 2는 도 1의 헤드 어셈블리(300) 및 리저버(400)를 나타낸 사시도이다. 도 3은 도 1의 헤드 어셈블리(300) 및 리저버(400)를 나타낸 정면도이다. 도 4는 도 1의 헤드 어셈블리(300) 및 리저버(400)를 나타낸 측면도이다. 도 5는 도 1의 헤드 어셈블리(300) 및 리저버(400)를 나타낸 배면도이다. 도 2 내지 도 5를 참고하면, 헤드 어셈블리(300)는 헤드 유닛(310) 및 액 공급 유닛(320)을 포함한다. 액 공급 유닛(320) 및 헤드 유닛(310)은 상하 방향으로 순차적으로 배열된다. 일 실시 예에 의하면, 헤드 어셈블리(300)는 프레임(330)을 더 포함할 수 있다. 프레임(330)은 그 길이 방향이 상하 방향으로 제공된다. 액 공급 유닛(320) 및 헤드 유닛(310)은 프레임(330)의 일면에 서로 이격되게 설치된다. 프레임(330)의 액 공급 유닛(320) 및 헤드 유닛(310)의 사이에는 리저버(400)가 탈부착 가능하게 설치된다.
프레임(330)의 액 공급 유닛(320) 및 헤드 유닛(310)이 설치된 면의 반대 면에는 손잡이(331)가 제공될 수 있다. 손잡이(331)는 헤드 어셈블리(300)를 갠트리(200)에 탈부착 시, 헤드 어셈블리(300)의 이동 시 및 헤드 어셈블리(300)를 거치대(600)에 거치 시, 작업자가 헤드 어셈블리(300)를 파지하는 것을 용이하게 한다. 손잡이(331)는 복수개가 제공될 수 있다.
헤드 유닛(310)에는 액이 토출되는 홀들이 형성된다. 리저버(400)에 머무는 액은 헤드 유닛(310)으로 공급 되고, 헤드 유닛(310)에 형성된 홀들을 통해 토출된다.
액 공급 유닛(320)은 헤드 유닛(310)으로 액을 공급한다. 액 공급 유닛(320)은 내부에 액이 저장된 공간을 가진다. 액 공급 유닛(320)은 그 상부에 공급관(321)이 제공될 수 있다. 액 공급 유닛(320)의 내부에 저장된 액은 공급관(321)을 통해 리저버(400)로 공급된다. 일 예에 의하면, 액 공급 유닛(320)의 내부로 가압 가스가 공급되고, 액은 가압 가스의 압력에 의해 공급관(321)을 통해 이송된다. 가압 가스는 질소(N2) 가스와 같은 비활성 가스로 제공될 수 있다.
액 공급 유닛(320)으로부터 공급되는 액은 리저버(400)에 머문다. 액은 리저버(400)의 상부에 제공된 유입관(410)을 통해 리저버(400)의 내부로 공급될 수 있다. 액은 리저버(400)로부터 헤드 유닛(310)으로 공급된다. 리저버(400)는 액 공급 유닛(320) 및 헤드 유닛(310)의 사이에 액 공급 유닛(320)과 이격되게 제공된다.
리저버(400)는 헤드 어셈블리(300)에 탈부착 가능하게 제공된다. 예를 들면, 리저버(400) 세척 시 리저버(400)는 헤드 어셈블리(300)로부터 분리되어 세척이 수행되고, 상이한 액으로의 액 교환 시 리저버(400) 내부에 잔류하는 기존 액과의 혼합을 방지하기 위해 기존 설치된 리저버(400)는 헤드 어셈블리(300)로부터 분리되고, 교환된 액이 사용되는 리저버(400)가 헤드 어셈블리(300)에 설치 된다. 일 실시예에 의하면, 리저버(400)는 헤드 어셈블리(300)가 거치대(600)에 거치된 상태에서 탈부착 될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 거치대(600)를 나타낸 사시도이다. 도 7은 도 6의 지지 패널(630)을 나타낸 평면도이다. 도 8은 헤드 어셈블리(300)가 거치대(600)에 거치된 모습을 나타낸 사시도이다. 도 6 내지 도 8을 참고하면, 거치대(600)는 베이스(B)의 외부에 제공된다. 거치대(600)에는 헤드 어셈블리(300)가 거치된다. 예를 들면, 리저버(400)를 헤드 어셈블리(300)에 탈부착시키기 위해 헤드 어셈블리(300)는 갠트리(200)로부터 분리되어 거치대(600)에 거치된다. 거치대(600)는 제 1 프레임(610), 제 2 프레임(620), 지지 패널(630) 및 고정 부재(640)를 포함한다.
제 1 프레임(610) 및 제 2 프레임(620)은 길이 방향이 상하 방향으로 제공된다. 제 1 프레임(610) 및 제 2 프레임(620)은 서로 마주보며 이격되게 제공된다. 지지 패널(630)은 제 1 프레임(610) 및 제 2 프레임(620)에 지지된다. 예를 들면, 지지 패널(630)은 직사각형의 판 형상으로 제공될 수 있다. 지지 패널(630)은 그 길이 방향이 제 1 프레임(610) 및 제 2 프레임(620)이 배열된 방향으로 제공될 수 있다. 지지 패널(630)의 일단은 제 1 프레임(610)의 상단에 연결되고, 타단은 제 2 프레임(620)의 상단에 연결될 수 있다.
지지 패널(630)에는 헤드 어셈블리(300)가 놓인다. 일 실시 예에 의하면, 헤드 어셈블리(300)가 거치대(600)에 거치되는 경우, 헤드 어셈블리(300)는 액 공급 유닛(320)의 하면이 지지 패널(630)의 상면과 대향되게 접촉되도록 놓인다.
지지 패널(630)에는 제 1 삽입홈(631) 및 제 2 삽입홈(632)이 형성될 수 있다.
액 공급 유닛(320)의 하부에는 아래 방향으로 돌출된 삽입 돌기(340)가 제공될 수 있다. 삽입 돌기(340)는 헤드 어셈블리(300)가 지지 패널(630)에 놓이는 경우, 제 1 삽입홈(631)에 삽입된다. 삽입 돌기(340)가 제 1 삽입홈(631)에 삽입됨으로써, 헤드 어셈블리(300)는 지지 패널(630) 상의 정위치에 위치될 수 있다.
액 공급 유닛(320)의 하부에는 갠트리 결합 부재(350)가 제공될 수 있다. 갠트리 결합 부재(350)는 헤드 어셈블리(300)를 헤드 이동 유닛(500)에 결합시킨다. 일 실시 예에 의하면, 갠트리 결합 부재(350)는 액 공급 유닛(320)의 하단으로부터 아래 방향으로 돌출되게 제공된다. 갠트리 결합 부재(350)는 그 하단이 삽입 돌기(340)의 하단보다 낮은 높이에 위치되도록 제공된다. 따라서, 헤드 어셈블리(300)가 헤드 이동 유닛(500)에 결합 시, 갠트리 결합 부재(350)는 헤드 이동 유닛(500)에 형성된 홈에 삽입되어 고정될 수 있다. 갠트리 결합 부재(350)는 복수개가 제공될 수 있다. 갠트리 결합 부재(350)는 헤드 어셈블리(300)가 지지 패널(630)에 놓이는 경우, 제 2 삽입홈(632)에 삽입된다. 따라서, 갠트리 결합 부재(350)와 지지 패널(630) 간의 간섭을 방지한다.
고정 부재(640)는 제 1 프레임(610) 또는 제 2 프레임(620) 중 어느 하나 또는 지지 패널(630)에 헤드 어셈블리(300)를 고정시킨다. 일 실시 예에 의하면, 고정 부재(640)는 제 1 고정 부재(641) 및 제 2 고정 부재(642)를 포함한다.
제 1 고정 부재(641)는 지지 패널(630) 상에 설치된다. 제 1 고정 부재(640)는 헤드 어셈블리(300)를 지지 패널(630)에 고정시킨다. 예를 들면, 액 공급 유닛(320)의 하단에는 그 둘레를 따라 외측 방향으로 돌출된 돌출부가 제공된다. 제 1 고정 부재(640)는 그 일단이 지지 패널(630)의 가장자리 영역에 위치된 바(Bar) 형상으로 제공되고, 그 일단을 축으로 수평 방향으로 회전 가능하게 제공된다. 제 1 고정 부재(640)는 지지 패널(630) 상의 헤드 어셈블리(300)가 놓이는 영역을 둘러싸도록 복수개가 제공될 수 있다. 헤드 어셈블리(300)가 지지 패널(630)에 놓인 후 제 1 고정 부재(641)가 그 일단을 축으로 그 타단이 돌출부의 상면에 접촉되도록 회전함으로써, 제 1 고정 부재(641)는 헤드 어셈블리(300)를 지지 패널(630)에 고정시킨다.
제 2 고정 부재(642)는 제 1 프레임(610) 또는 제 2 프레임(620) 중 어느 하나 또는 제 1 프레임(610) 및 제 2 프레임(620)의 일 측면에 설치될 수 있다. 제 2 고정 부재(642)는 제 1 프레임(610) 또는 제 2 프레임(620) 중 어느 하나 또는 제 1 프레임(610) 및 제 2 프레임(620)에 헤드 어셈블리(300)를 고정시킨다. 예를 들면, 제 2 고정 부재(640)는 그 일단이 제 1 프레임(610) 또는 제 2 프레임(620)의 일 측면에 위치된다. 제 2 고정 부재(642)는 그 구성 및 구조가 제 1 고정 부재(641)과 유사하게 제공된다. 따라서, 헤드 어셈블리(300)가 지지 패널(630)에 놓인 후 제 1 고정 부재(641)가 그 일단을 축으로 그 타단이 돌출부의 상면에 접촉되도록 회전함으로써, 제 1 고정 부재(641)는 헤드 어셈블리(300)를 지지 패널(630)에 고정시킨다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 리저버 탈부착 방법에 대해 설명한다. 본 발명의 리저버 탈부착 방법은 도 6의 거치대(600)를 이용해 도 2의 헤드 어셈블리(300)에 리저버(400)를 탈부착 시키는 방법이다. 리저버 탈부착 방법은 헤드 어셈블리(300)가 지지 패널(630) 상에 놓이는 단계, 헤드 어셈블리(300)가 고정 부재(640)에 의해 고정되는 단계 및 리저버(400)를 헤드 어셈블리(300)에 탈부착 시키는 단계;를 포함한다.
헤드 어셈블리(300)가 지지 패널(630) 상에 놓이는 단계에서는, 갠트리(200)에서 분리된 헤드 어셈블리(300)는 액 공급 유닛(320)의 하면이 지지 패널(630)의 상면에 대향되어 접촉되도록 지지 패널(630) 상에 놓인다. 이 때, 삽입 돌기(340)가 상기 제 1 삽입 홈(631)에 삽입된다. 따라서, 헤드 어셈블리(300)가 지지 패널(630) 상에 정위치 되도록 가이드 될 수 있다.
헤드 어셈블리(300)가 고정 부재(640)에 의해 고정되는 단계에서는, 제 1 고정 부재(641)는 회전하여 그 타단이 돌출부의 상면에 접촉하여 힘을 가함으로써, 헤드 어셈블리(300)를 지지 패널(630)에 고정시키고, 제 2 고정 부재(642)는 회전하여 그 타단이 프레임(330)의 손잡이(331)가 제공된 면에 접촉하여 힘을 가함으로써 헤드 어셈블리(300)를 제 1 프레임(610) 또는 제 2 프레임(620)에 고정시킨다.
리저버(400)를 헤드 어셈블리(300)에서 탈부착 시키는 단계에서는, 리저버(400)를 헤드 어셈블리(300)에 탈부착 시킨다.
상술한 바와 같이, 리저버(400)의 세척 시 또는 액 교환 시 리저버(400)를 헤드 어셈블리(300)에서 탈부착 시키는 것이 요구되는 경우, 갠트리(200)로부터 분리된 헤드 어셈블리(300)를 거치대(600)에 고정하여 거치시킨 후 리저버(400)를 탈부착 시킴으로써, 안전 사고를 방지할 수 있고, 리저버(400)와 헤드 어셈블리(300) 간에 조립을 정밀하게 수행할 수 있다.
10: 기판 처리 장치 S: 기판
100: 기판 지지 유닛 200: 갠트리
300: 헤드 어셈블리 310: 헤드 유닛
320: 액 공급 유닛 330: 프레임
340: 삽입 돌기 350: 갠트리 결합 부재
400: 리저버 500: 헤드 이동 유닛
600: 거치대 610: 제 1 프레임
620: 제 2 프레임 630: 지지 패널
640: 고정 부재

Claims (13)

  1. 액을 토출하고, 상기 액이 머무는 리저버가 탈부착되는 헤드 어셈블리가 거치되는 거치대에 있어서,
    길이 방향이 상하 방향으로 제공되는 제 1 프레임;
    길이 방향이 상하 방향으로 제공되고, 상기 제 1 프레임과 서로 이격되며, 서로 마주보도록 제공된 제 2 프레임;
    상기 제 1 프레임 및 상기 제 2 프레임에 지지되고, 상기 헤드 어셈블리가 놓이는 지지 패널; 및
    상기 제 1 프레임 및 상기 지지 패널에 상기 헤드 어셈블리를 고정시키는 고정 부재;를 포함하되,
    상기 리저버는 상기 헤드 어셈블리가 상기 거치대에 거치된 상태에서 상기 헤드 어셈블리에 탈부착 가능하게 제공되는 거치대.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정부재는,
    상기 지지 패널 상에 설치되어 상기 헤드 어셈블리를 고정시키는 제 1 고정부재;를 포함하는 거치대.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정 부재는,
    상기 제 1 프레임의 일측면에 설치되어 상기 헤드 어셈블리를 고정시키는 제 2 고정부재;를 포함하는 거치대.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 패널에는, 상기 헤드 어셈블리의 삽입 돌기가 삽입되는 제 1 삽입 홈이 형성되는 거치대.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 패널에는, 상기 헤드 어셈블리의 갠트리 결합부재가 삽입되는 제 2 삽입 홈이 형성되는 거치대.
  6. 베이스;
    상기 베이스에 설치되고, 기판이 놓여지는 기판 지지 유닛;
    상기 기판 지지 유닛에 놓인 기판 상에 액을 토출하는 헤드 어셈블리;
    상기 헤드 어셈블리가 결합된 갠트리;
    상기 헤드 어셈블리에 탈부착 가능하게 제공되는 리저버; 및
    상기 베이스의 외부에서 헤드 어셈블리가 거치되는 거치대를 포함하되,
    상기 헤드 어셈블리는, 상기 갠트리에 탈부착 가능하게 제공되고,
    상기 거치대는,
    길이 방향이 상하 방향으로 제공되는 제 1 프레임;
    길이 방향이 상하 방향으로 제공되고, 상기 제 1 프레임과 서로 이격되며, 서로 마주보도록 제공된 제 2 프레임;
    상기 제 1 프레임 및 상기 제 2 프레임에 지지되고, 상기 헤드 어셈블리가 놓이는 지지 패널; 및
    상기 제 1 프레임 및 상기 지지 패널에 상기 헤드 어셈블리를 고정시키는 고정 부재;를 포함하고,
    상기 헤드 어셈블리는,
    액을 토출하는 헤드 유닛; 및
    상기 헤드 유닛으로 액을 공급하는 액 공급 유닛;을 포함하고,
    상기 리저버의 내부에는, 상기 액 공급 유닛으로부터 상기 헤드 유닛으로 공급되는 액이 머무르고,
    상기 리저버는, 상기 헤드 어셈블리가 상기 거치대에 거치된 상태에서 상기 헤드 어셈블리에 탈부착 가능하게 제공되는 기판 처리 장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 고정부재는,
    상기 지지 패널 상에 설치되어 상기 헤드 어셈블리를 고정시키는 제 1 고정부재;를 포함하는 기판 처리 장치.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 고정 부재는,
    상기 제 1 프레임의 일측면에 설치되어 상기 헤드 어셈블리를 고정시키는 제 2 고정부재;를 포함하는 기판 처리 장치.
  11. 제 6 항에 있어서,
    상기 액 공급 유닛, 및 상기 헤드 유닛은, 상하 방향으로 순차적으로 배열되고,
    상기 리저버는 상기 액 공급 유닛 및 상기 헤드 유닛의 사이에 상기 액 공급 유닛과 이격되게 제공되며,
    상기 액 공급 유닛의 하부에는 아래 방향으로 돌출된 삽입 돌기가 제공되고,
    상기 지지 패널에는, 상기 헤드 유닛의 삽입 돌기가 삽입되는 제 1 삽입 홈이 형성되는 기판 처리 장치.
  12. 제 1 항의 거치대를 이용해 상기 헤드 어셈블리에 리저버를 탈부착 시키는 방법에 있어서,
    상기 헤드 어셈블리가 상기 지지 패널 상에 놓이는 단계;
    상기 헤드 어셈블리가 상기 고정 부재에 의해 고정되는 단계; 및
    상기 리저버를 상기 헤드 어셈블리에 탈부착 시키는 단계;를 포함하는 리저버 탈부착 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 헤드 어셈블리는, 액을 토출하는 헤드 유닛; 및 상기 헤드 유닛으로 액을 공급하는 액 공급 유닛;을 포함하고,
    상기 액 공급 유닛, 및 상기 헤드 유닛은, 상하 방향으로 순차적으로 배열되며,
    상기 리저버는 상기 액 공급 유닛 및 상기 헤드 유닛의 사이에 상기 액 공급 유닛과 이격되게 제공되고,
    상기 액 공급 유닛의 하부에는 아래 방향으로 돌출된 삽입 돌기가 제공되며,
    상기 지지 패널에는, 상기 헤드 유닛의 삽입 돌기가 삽입되는 제 1 삽입 홈이 형성되고,
    상기 헤드 어셈블리가 상기 지지 패널 상에 놓이는 단계에서는 상기 삽입 돌기가 상기 제 1 삽입 홈에 삽입되는 리저버 탈부착 방법.
KR1020140194814A 2014-12-31 2014-12-31 거치대, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 리저버 탈부착 방법 KR101726834B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140194814A KR101726834B1 (ko) 2014-12-31 2014-12-31 거치대, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 리저버 탈부착 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140194814A KR101726834B1 (ko) 2014-12-31 2014-12-31 거치대, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 리저버 탈부착 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160083429A KR20160083429A (ko) 2016-07-12
KR101726834B1 true KR101726834B1 (ko) 2017-04-17

Family

ID=56504977

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140194814A KR101726834B1 (ko) 2014-12-31 2014-12-31 거치대, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 리저버 탈부착 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101726834B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102614074B1 (ko) * 2016-12-05 2023-12-14 주식회사 탑 엔지니어링 잉크젯 방식 액체토출모듈
CN108787332A (zh) * 2018-07-23 2018-11-13 徐桂进 一种电路板工业生产组装用点胶设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3126271B2 (ja) * 1993-10-22 2001-01-22 キヤノン株式会社 記録装置および記録ヘッド保管箱
JP2007076174A (ja) * 2005-09-14 2007-03-29 Canon Finetech Inc 記録ヘッドシステム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3126271B2 (ja) * 1993-10-22 2001-01-22 キヤノン株式会社 記録装置および記録ヘッド保管箱
JP2007076174A (ja) * 2005-09-14 2007-03-29 Canon Finetech Inc 記録ヘッドシステム

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160083429A (ko) 2016-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20110102504A1 (en) Carriage device and inkjet device
KR101726834B1 (ko) 거치대, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 리저버 탈부착 방법
JP2012005948A (ja) 吸着ノズル用クリーニング装置
JP6241372B2 (ja) ヘッドユニット及び液体吐出装置
US11511541B2 (en) Inkjet head cleaning unit and cleaning system
JP5928015B2 (ja) 画像形成装置
KR102326365B1 (ko) 청소 유닛 및 인쇄 장치
JP2015205409A (ja) タイヤプリンター
JP2008044087A (ja) 位置決め装置、及び位置決め方法、並びにヘッドユニット組立装置、及びヘッドユニット組立方法
US11225078B2 (en) Liquid ejecting unit and liquid ejecting apparatus
JP2013252723A (ja) キャリッジ装置および印刷装置
CN218343082U (zh) 一种喷头底板位置调整装置
KR102262533B1 (ko) 스크린프린터용 스텐실마스크 클리닝장치
JP2010058431A (ja) インクジェット記録装置およびその調整方法
KR20100031284A (ko) 평면 노즐의 세정 장치, 세정 시스템 및 세정 방법
KR20160013616A (ko) 스크린 프린터
US7399052B1 (en) Renovated ink jet cartridge and method of renovating
KR101870193B1 (ko) 디지털 프린팅 머신용 헤드의 와이핑 장치
JP2018006446A (ja) ノズル交換装置、表面実装機および吸着ノズルの交換方法
US20220281247A1 (en) Head unit, head unit adjustment method, attaching/ detaching jig and head unit exchange method
KR101696195B1 (ko) 헤드 세정 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR101688958B1 (ko) 헤드 어셈블리 및 이를 가지는 기판처리장치
KR102618517B1 (ko) 스크라이빙 휠의 자동 교체가 가능한 스크라이빙 장치
CN111114132B (zh) 喷墨头组件及基板处理装置
KR101159497B1 (ko) 소자 실장용 흡착노즐 클리닝 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant