KR101721929B1 - 지문 인식을 갖는 터치 패널 - Google Patents

지문 인식을 갖는 터치 패널 Download PDF

Info

Publication number
KR101721929B1
KR101721929B1 KR1020150075833A KR20150075833A KR101721929B1 KR 101721929 B1 KR101721929 B1 KR 101721929B1 KR 1020150075833 A KR1020150075833 A KR 1020150075833A KR 20150075833 A KR20150075833 A KR 20150075833A KR 101721929 B1 KR101721929 B1 KR 101721929B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
fingerprint recognition
recognition module
disposed
touch panel
Prior art date
Application number
KR1020150075833A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150143310A (ko
Inventor
리 유-웬
지앙핑.첸
하오.첸
유.장
시아 시앙-룽
콴펜.다이
동메이.예
Original Assignee
티피케이 터치 솔루션즈 (씨아먼) 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 티피케이 터치 솔루션즈 (씨아먼) 인코포레이티드 filed Critical 티피케이 터치 솔루션즈 (씨아먼) 인코포레이티드
Publication of KR20150143310A publication Critical patent/KR20150143310A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101721929B1 publication Critical patent/KR101721929B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G06K9/00006—
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1306—Sensors therefor non-optical, e.g. ultrasonic or capacitive sensing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1329—Protecting the fingerprint sensor against damage caused by the finger

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Image Input (AREA)

Abstract

지문 인식을 갖는 터치 패널은 제1기판의 관통홀에 배치되는 지문 인식 모듈을 포함한다. 지문 인식 모듈 및 제1기판은 제2기판에 부착된다.

Description

지문 인식을 갖는 터치 패널 {TOUCH PANEL WITH FINGERPRINT IDENTIFICATION}
본 공개는 터치 패널, 특히 지문 인식과 터치 패널에 관련된다.
지문 인식 기술은 추가된 보안 방식으로서 다양한 전자 장치에 더 큰 용도를 얻어가고 있다. 최근에, 지문 인식 기술은 스마트폰에 적용되어 개인 모바일 컨텐츠에 대해 훌륭한 도난 방지 및 사생활 보호를 제공하며, 대중의 이목을 끌었고 미래 유사 전자 장치에 대해 주요 발전 지점이 되었다.
현재 기술을 이용한 스마트폰에 대해, 지문 인식기는 스마트폰의 동작 키(activity key), 즉 홈버튼에 대응하여 배치된다. 동작 키는 보통 모바일 장치의 커버 플레이트의 특정 관통홀에 배치되지만, 그것과 모바일 커버 플레이트 사이에는 갈라진 틈(chink)이 있다.
상기 공개는 제1기판의 관통홀에 배치되는 지문 인식 모듈을 포함하는 지문 인식을 갖는 터치 패널을 제공한다. 지문 인식 모듈 및 제1기판은 제2기판에 부착된다.
하나 이상의 실시예에서, 제1접착층이 제1기판 및 제2기판 사이에서 배치되어 제2기판에 제1기판을 부착시킨다.
몇몇 실시예들에서, 제2접착층은 지문 인식 모듈 및 제2기판 사이에 배치되어 제2기판에 지문 인식 모듈을 부착시킨다.
몇몇 실시예들에서, 지문 인식 모듈은 접착 물질에 의해 제1기판의 관통 홀에 고정된다.
몇몇 실시예에서, 터치 센싱 구조는 제2기판에 대해 제1기판의 더 먼 표면에 배치된다.
몇몇 실시예들에서, 터치 센싱 구조는 제2기판에 대해 제1기판의 더 가까운 표면에 배치된다.
몇몇 실시예들에서, 터치 센싱 구조는 제1기판에 대해 제2기판의 더 가까운 표면에 배치된다.
몇몇 실시예들에서, 커버층은 제1기판 및 제2기판 사이에서 제2기판의 표면에 배치되며, 상기 제2기판상의 커버층의 직교 투사(orthogonal projection)는 적어도 제2기판 상의 지문 인식 모듈의 직교 투사를 커버한다.
몇몇 실시예들에서, 상기 제2기판은 오목부를 가지며, 오목부 및 제2기판상의 지문 인식 모듈의 직교 투사는 서로 중첩한다.
몇몇 실시예들에서, 차폐 구조(shielding structure)는 제1기판 및 제2기판 사이에 배치되며, 지문 인식 모듈을 둘러싼다.
몇몇 실시예들에서, 차폐 구조는 제2기판 및 상기 커버층 사이에 배치되며, 지문 인식 모듈을 둘러싼다.
몇몇 실시예들에서, 차폐 구조는 지문 인식 모듈을 둘러싸며, 커버층은 상기 제2기판 및 차폐 구조 사이에 배치된다.
몇몇 실시예들에서, 제2기판은 사파이어 글래스(sapphire glass)로 형성된다.
지문 인식을 갖는 터치 패널이 제1기판의 관통홀에 지문 인식 모듈을 배치하여 형성되고 제2기판에 그것이 부착되기 때문에, 제품을 보호하기 위해 이용되는 제2기판(즉, 제품의 커버 플레이트)에 홀(구멍)을 뚫을 필요가 없다. 그래서 제2기판의 완전성이 보장되며, 기판의 강도가 유지되고, 제품의 성능 또한 보장된다.
본 공개는 첨부된 도면들 및 다음 자세한 설명으로부터 완전히 더 이해될 것이지만, 주어진 도면은 오직 설명을 위해 주어지는 것이며, 본 공개를 제한하는 것이 아니다.
도 1은 본 공개의 하나 이상의 실시예에 따라 지문 인식을 갖는 터치 패널을 보여주는 전면 개략도이다;
도 2는 도 1의 단면 라인 AA'를 따른 단면도이다;
도 3a는 본 공개의 몇몇 실시예들에 따라 지문 인식을 갖는 터치 패널의 패턴 구조를 보여주는 개략도이다;
도 3b는 본 공개의 몇몇 실시예들에 따라 지문 인식을 갖는 터치 패널의 제2기판을 보여주는 개략도이다;
도 4는 본 공개의 몇몇 실시예에 따라 지문 인식을 갖는 터치 패널의 터치 센싱 구조를 보여주는 개략도이다;
도 5a는 본 공개의 몇몇 실시예에 따라 지문 인식을 갖는 터치 패널의 부분 구조를 보여주는 개략도이다;
도 5b는 본 공개의 몇몇 실시예들에 따라 지문 인식을 갖는 터치 패널의 부분 구조를 보여주는 개략도이다;
도 6은 도 1의 단면 라인 AA'를 따른 단면도이다;
도 7은 도 1의 단면 라인 AA'를 따른 단면도이다.
본 공개는, 첨부된 도면을 참조하여 진행되는, 다음 자세한 설명으로부터 명백해질 것이고, 유사 도면 부호들은 유사 구성요소들을 언급한다.
다음 요소들에서, "~에", "위에", "넘어", "상부", "밑의", "아래", "낮은" 및 "하부"등은 상대적인 위치들을 나타내기 위해 이용되며, 언급된 요소들은 직접 접촉하거나 그들 사이에 추가적인 요소들을 삽입하여 간접적으로 접촉할 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 도 1은 본 공개의 적어도 하나의 실시예에 따라 지문 인식을 갖는 터치 패널(100)을 보여주는 전면 개략도이다. 도 2는 도 1의 단면 라인 AA'를 따른 단면도이며, 본 공개의 하나 이상의 실시예에 따른 지문 인식을 갖는 터치 패널(100)을 보여준다. 몇몇 실시예들에서, 지문 인식을 갖는 터치 패널(100)은 다음을 포함한다: 관통 홀(through hole, 110)을 갖는 제1기판(11); 제1기판(11)의 반대에 그리고 그 위에 제2기판(13); 제1기판(11)의 관통 홀(110)에 배치되는 지문 인식 모듈. 제1기판(11) 및 지문 인식 모듈(12)은 제1접착층(14) 및 제2접착층(15)에 의해 제2기판(13)에 부착된다. 터치 센싱 구조(16)는 제1기판(11)의 하부 표면에 배치된다.
제2기판(13)은 강화 유리 또는 단단한 플라스틱으로 형성되며, 그것은 지문 인식을 갖는 터치 패널(100)의 보호 커버 플레이트로서 기능한다. 제2기판(13)의 상부 표면은 사용자의 터치에 의해 직접 작동된다. 바람직하게는, 제2기판(13)은 사파이어 글래스(sapphire glass)로 형성된다. 다른 것들 중에서도, 고 강도 및 훌륭한 스크래치 저항성의 특성 때문에, 사파이어 글래스는 더 나은 보호 능력을 제공하며 터치 패널(100)의 품질을 더 향상시킨다. 지문 인식이 지문 인식 모듈(12)에 의해 정확히 수행되는 것을 보장하기 위해, 제2기판(13)의 두께는 약 0.3mm 와 같거나 그보다 작은 것이 바람직하다. 커버층(covering layer, 17)은 제2기판(13)의 하부 표면에 배치되며, 상기 커버층(17)은 제2기판(13) 및 제1접착층(14) 사이이다. 커버층(17)의 제2기판(13)상에 대한 직교 투사(정사영, orthogonal projection)는 지문 인식 모듈(12)의 제2기판(13)상에 대한 직교 투사를 커버한다. 커버층(17)은 불투명 인쇄 잉크(opaque printed ink) 또는 포토레지스트 재료(photoresist material)로 형성되며, 그것은, 제2기판(13) 아래의 지문 인식 모듈(2)같은, 몇몇 불투명 구성요소들을 시야로부터 숨길 수 있다. 커버층(17)은 단층 구조, 또는 재료의 적층에 의해 형성되는 다층 구조이다. 그러나, 본 공개는 거기에 제한되지 않는다. 몇몇 실시예들에서, 지문 인식을 갖는 터치 패널(100)에서, 커버층(17)이 위치되는 영역은 비가시 영역(invisible area) V2를 정의하며, 비가시 영역 V2 외의 다른 영역들은 가시 영역(visible area) V1이다. 비가시 영역 V2은 지문 인식 영역 V21을 포함한다. 지문 인식 모듈(12)은 비가시 영역 V2에 배치되고, 지문 인식 모듈(12)이 배치되는 영역은 지문 인식 영역 V21을 정의한다.
도 3a를 참조하면, 도 3a는 본 공개의 몇몇 실시예들에 따라 지문 인식을 갖는 터치 패널(100)의 패턴 구조를 보여주는 개략도이다. 몇몇 실시예들에서, 지문 인식 영역 V21 및 비가시 영역 V2 (도2에서 도시)을 다른 부분들로부터 구별하기 위해 그리고 지문 인식 영역 V21에 사용자가 쉽게 그리고 정확하게 작업을 수행하는데 유리하도록, 커버층(17)은 부분적으로 비워지며(파내어 지며, hollowed out), 비워진 공간은 지문 인식 영역 V21을 나타내도록 패턴 구조(170)를 형성하기 위해 커버층(17)으로부터 상이한 색상을 갖는 차광(쉐이딩, shading) 재료로 채워진다. 몇몇 실시예들에서, 도 3a에서 보여지는 것처럼, 패턴 구조(170)는 지문 인식 영역 V21을 둘러쌀 수 있다. 다른 실시예들에서, 패턴 구조(170)는 또다른 패턴 또는 형태를 가지며, 패턴 구조(170)의 식별 방식은 특정적으로 제한되지 않는다.
도 3b를 참조하면, 도 3b는 본 공개의 몇몇 실시예들에 따란 지문 인식을 갖는 터치 패널(100)의 제2기판(13)을 보여주는 개략도이다. 도 3b는 다양한 실시예에 따른 지문 인식 영역 V21을 보여준다. 제2기판(13)은 오목부(130)을 형성하기 위해 지문 인식 영역 V21에서 하부 표면(상부 표면의 반대 표면)을 향하는 상부 표면(사용자 터치 작업을 위한 표면)에 움푹한(caved-in) 구조를 갖는다. 제2기판(13)상의 지문 인식 모듈(12) 및 오목부(130)의 직교 투사(법선 투사, normal projection)는 서로 중첩한다. 사용자는 지문 신호를 발생시키기 위해 오목부(130)을 누를 수 있다.
도 2를 다시 참조하면, 제1기판(11)은 투명 유리 또는 플라스틱으로 형성되며, 지문 인식 모듈(12)을 수용하기 위한 관통 홀(110)은 거기에 형성된다. 제1기판(11)은 제1접착층(14)에 의해 제2기판(13)의 하부 표면에 부착된다. 몇몇 실시예들에서, 제1기판(11) 및 제2기판(13)의 부착 방식은 완전한 적층이다. 특정적으로, 제1접착층(14)은 제1기판(11) 및 제2기판(13) 사이에 배치되며, 그 사이 공간은 제1접착층(14)에 의해 완전히 채워진다. 다른 실시예들에서, 제1기판(11) 및 제2기판(13)의 부착 방식은 모서리 적층(edge lamination)이다. 특정적으로, 제1접착층(14)은 제1기판(11) 및 제2기판(13) 사이에 배치되지만, 제1기판(11) 및 제2기판(13)의 부착 영역의 주변에만 배치된다.
지문 인식 모듈(12)은 제1기판(11)의 관통 홀(110)에 배치되며, 제2접착층(15)에 의해 제2기판(13)의 하부 표면에 부착된다. 제2접착층(15)은 지문 인식 모듈(12) 및 제2기판(13) 사이에 배치된다. 몇몇 실시예들에서, 사전에 지문 인식 모듈(12)은 제1기판(11)의 관통 홀(110)에 고정되고, 그리고 나서 제2기판(13)에 부착된다는 것이 알려진다.
몇몇 실시에들에서, 접착제(glue, 18)가 지문 인식 모듈(12) 및 제1기판의 관통 홀(110)의 내부 측벽(inner sidewall) 사이에 채워지며 지문 인식 모듈(12)은 제1기판(11)에 고정된다. 몇몇 실시예들에서, 지문 인식 모듈(12)은 다른 방법들에 의해 제1기판(11)에 고정된다는 것이 이해될 것이다. 예를 들어, 지문 인식 모듈(12)은 보조 구성요소들에 의해 고정되고, 또는 관통 홀(110)에 적합한 크기 또는 형태로 제1기판(11)에 연결된다. 게다가, 지문 인식 모듈(12)의 자세한 구조는 기술 분야의 통상의 기술자에게 잘 알려져 있기 때문에, 여기서 간결함을 위해 설명되지 않는다.
도 4를 참조하면, 도 4는 본 공개의 몇몇 실시예들에 따른 지문 인식을 갖는 터치 패널(100)의 터치 센싱 구조를 보여주는 개략도이다. 터치 센싱 구조(16)(도 2에서 도시)는 제1기판(11)의 하부 표면에, 즉 제2기판(13)으로부터 더 먼 제1기판(11)의 표면에, 배치된다. 터치 센싱 구조(16)는 가시 영역 V1에서 전극층(electrode layer, 161), 및 비가시 영역 V2에서 전도성 와이어 층(conducting wire layer, 162)을 포함한다. 전극층(161) 및 전도성 와이어층(162)은 서로 전기적으로 연결한다. 전극층(161)은 복수의 제1축 전극들(1611), 복수의 제2축 전극들(1612) 및 절연층(1613)을 포함한다. 제1축 전극들(1611)은 제1방향 D1을 따라 연장되며 제2방향 D2를 따라 차례로 각각 배치된다. 제2축 전극들(1612)은 제2방향 D2를 따라 연장되며 제1방향 D1을 따라 차례로 각각 배치된다. 절연층(1613)은 제2축 전극들(1612)로부터 제1축 전극들(1611)을 전기적으로 격리하도록 제1축 전극들(1611) 및 제2축 전극들(1612)의 교차점에서 절연 블록들로 형성된다. 제1축 전극들(1611) 및 제2축 전극들(1612)은 전도성 와이어 층(162)에 각각 그리고 전기적으로 연결된다. 제1축 전극들(1611) 및 제2축 전극들(1612)은 투명 전도성 구조들이며, 그 재료는 ITO, 실버 나노입자들, 그래핀, 카본 나노튜브들, 금속 메쉬(metal mesh), 및 다른 전도성 재료들 등등 중 하나 이상을 포함한다. 절연층(1613)은 SiO2, 투명 포토레지스트, 등등의 재료들로 만들어지는 투명 절연 구조이다. 전도성 와이어층(conducting wire layer, 162)은 금속 재료로 형성되며, 커버층(17) 아래의 비가시 영역 V2에 배치된다(도 2에서 도시). 전도성 와이어층(162)은 커버층(17)에 의해 가려지며 사용자에게 보이지 않는다. 몇몇 실시예들에서, 터치 센싱 구조(16)는 전도성 재료의 단일층을 이용하는 센싱 구조이다. 다른 실시예들에서, 터치 센싱 구조(16)는 전도성 재료 중 하나 이상의 층들을 적층하여 형성되는 센싱 구조이다. 그러나, 본 공개는 그에 제한되지 않는다.
도 2를 다시 참조하면, 지문 인식을 갖는 터치 패널(100)은 제1기판(11) 및 제2기판(13) 사이에 배치되며, 지문 인식 모듈(12)을 둘러싸는 차폐 구조(19)를 더 포함한다. 차폐 구조(19)는 지문 인식 모듈(12)에 전자기적 노이즈 억제를 제공한다. 몇몇 실시예들에서, 차폐 구조(19)는 링 금속 구조이며, 제1기판(11)의 표면에 그리고 제1기판(11) 및 제1접착층(14) 사이에 배치된다. 도 5a 및 도 5b를 참조하여 다른 실시예들에서, 차폐 구조(19)는 제2기판(13) 및 제1접착층(14) 사이에 배치된다는 것이 알려진다(도 2에서 도시).
도 5a를 참조하면, 도 5a는 본 공개의 몇몇 실시예들에 따라 지문 인식을 갖는 터치 패널의 부분적 구조를 보여주는 개략도이다. 차폐 구조(19)는 제2기판(13)의 하부 표면에 그리고 제2기판(13) 및 커버층(17) 사이에 배치된다. 차폐 구조(19)는 금속 재료로 형성되기 때문에, 그 색상은 커버층(17)의 색상과 구별된다. 그것이 제2기판(13) 및 커버층(17) 사이에 배치되는 경우 사용자는 터치 작업측의 전면에서 차폐 구조(19)를 볼 수 있다. 지문 인식 영역 V21을 둘러쌀 때 그것은 지문 인식 영역 V21을 나타낼 수 있고, 다른 표시 구성요소들은 생략된다.
도 5b를 참조하면, 도 5b는 본 공개의 몇몇 실시예들에 따라 지문 인식을 갖는 터치 패널의 부분적 구조를 보여주는 개략도이다. 차폐 구조(19)는 커버층(17) 및 제1접착층(14) 사이에 배치되며, 도 3a에서 보여지는 커버층(17)의 빈 공간(hollowed space)에 대응하여 배치된다. 커버층(17)과의 색상 차이 때문에, 사용자는 커버층(17)의 빈 공간으로부터 차폐 구조(19)를 볼 수 있다. 그래서, 지문 인식 영역 V21의 표시가 또한 실행되며, 도 3a에서 보여지는 다른 차광 재료로 채워지는 단계가 생략된다. 차폐 구조(19)는 독립적으로 형성되는 금속 구성요소로 알려진다. 그것은 커버층(17)의 빈 공간 아래에 배치되며, 사용자는 커버층의 빈 공간으로부터 차폐 구조(19)를 볼 수 있다. 다른 말로, 커버층(17)의 빈 공간(움푹한 공간, hollowed space)은 비어있다. 다른 실시예들에서, 차폐 구조(19)는 스퍼터링(sputtering) 또는 프린팅에 의해 커버층(17)의 표면에 형성된다. 이와 같이, 커버층(17)의 빈 공간은 차폐 구조(19)의 재료로 채워진다. 종료된 구조로부터, 차폐 구조(19)는 커버층(17)에 부분적으로 또는 완전히 내장된다.
다시 도 2를 참조하면, 위에서 언급된 제1접착층(14), 제2접착층(15) 및 접착제(18)는 각각 재료 특성들을 갖는다. 제1접착층(14)은 투명 광학 접착제로 형성되며, 그것은 고체 필름 또는 액체 접착제가 될 수 있다. 제2접착층(15)은 방폭(explosion-proof) 광학 접착제로 형성되고, 이는 일반적인 광학 접착제보다 낮은 신호 억제를 야기한다. 만약 그것이 제2기판(13) 및 지문 인식 모듈(12) 사이에 배치되는 경우, 제2기판(13)의 상부 표면으로부터 지문 인식 모듈(12)로의 전기적 신호 감쇠가 감소되며, 지문 인식 모듈(12)의 감도는 더 적게 영향받는다. 접착제(18)는 액체 및 유체이며, 지문 인식 모듈(12) 및 제1기판(11)의 관통 홀(110)의 측벽 사이의 공간은 접착제(18)로 유연하게(flexibly) 채워진다.
지문 인식을 갖는 터치 패널은 제1기판(11)에 지문 인식 모듈(12)을 내장시키고 제2기판(13) 전체에 그것을 부착시켜 형성되기 때문에, 제2기판(13)의 강도에 영향을 주지 않도록 그리고 제품의 성능을 보장하기 위해 제2기판(13)에 홀(구멍, hole)을 뚫을 필요가 없다. 게다가, 지문 인식 모듈(12)의 배치는 작동키로부터 제한되지 않는다. 이와 같이, 작동키에 대한 복잡한 패키징 구조가 생략되며, 지문 인식 모듈(12)은 터치 패널에 유연하게 배치된다. 지문 인식이 여전히 보장된다는 것을 전제로, 제품 구조가 단순화되며 제품 설계의 유연성이 향상된다.
위 실시예들에서, 터치 센싱 구조(16)는 제1기판(11)의 하부 표면에 배치된다. 다른 실시예들에서, 터치 센싱 구조(16)는 다른 위치들에 배치된다. 도 1 및 도 6을 참조하면, 도 6은 도 1의 단면 라인 AA'를 따른 단면도이며, 본 공개의 몇몇 실시예들에 따른 지문 인식을 갖는 터치 패널을 보여준다.
이 구성 및 위 구성 사이의 차이는 터치 센싱 구조(16)가 제1기판(11)의 상부 표면에 배치된다는 것이며, 즉 제2기판(13)에 더 가까운 제1기판(11)의 표면에 그리고 제1기판(11) 및 제1접착층(14) 사이에 배치된다는 것이다. 게다가, 이 구성에서 지문 인식을 갖는 터치 패널(101)은 제1기판(11)의 하부 표면에 배치되고 터치 센싱 구조(16)에 대한 전자기적 노이즈 억제를 제공하는 전도성 재료층(20)을 더 포함한다. 전도성 재료층(20)은 투명 전도성 재료로 형성된다. 그것은 전체 표면 구조이거나 또는 링 구조를 형성하기 위해 제1기판(11)의 하부 표면의 둘레에 배치된다. 그러나 본 공개는 그에 제한되지 않는다. 이 구성에서 지문 인식을 갖는 터치 패널(101)의 다른 구성요소들 사이의 관계가 위 설명의 그것과 유사하기 때문에, 그것들은 간결함을 위해 여기서 설명되지 않는다.
도 1 및 도 7을 참조하면, 도 7은 본 공개의 몇몇 실시예들에 따라 지문 인식을 갖는 터치 패널을 보여주는 도 1의 단면 라인 AA'를 따른 단면도이다. 이 구성 및 위 설명된 구성 사이의 차이는 터치 센싱 구조(16)는 제2기판(13)의 하부 표면에 배치된다는 것이며, 즉, 제1기판(11)에 더 가까운 제2기판(13)의 표면에 배치되고, 커버층(17)은 제2기판(13) 및 터치 센싱 구조(16) 사이에 있다는 것이다. 이 실시예의 지문 인식을 갖는 터치 패널(102)에서, 터치 센싱 구조(16)는 제2기판(13)의 표면에 직접 배치되며, 지문 인식 모듈은 제1기판(11)의 관통홀(110)에 배치되고, 이후 양쪽 모두 서로 부착된다. 이는 제1기판(11)에 터치 센싱 구조(16)를 형성하고 그것들 사이에 지문 인식 모듈(12)을 더 고정하기 위해 제조 프로세스의 간섭을 피하는 것이다. 제1기판에 관한 제조의 어려움이 경감되며, 제조율이 어느 정도 향상된다. 게다가, 터치 센싱 구조(16)는 제2기판(13)의 하부 표면에 배치되고, 또한 터치 센싱 구조(16)는 사용자 작동 측면에 더 가깝다. 그래서, 사용자로부터 터치 신호가 강화되며, 터치 센싱 구조(16)의 감도가 향상된다. 이 구성에서 지문 인식을 갖는 터치 패널(102)의 다른 구성요소들 사이의 관계는 이전 실시예들에 유사하기 대문에, 그것들은 여기서 간결함을 위해 설명되지 않는다.
위 실시예들에서, 터치 센싱 구조(16)는 제1기판(11) 또는 제2기판(13)의 표면에 직접 형성된다. 다른 실시예들에서, 터치 센싱 구조(16)는 그 이전에 박막으로 형성되며, 그 후 박막은 제1기판(11) 또는 제2기판(13)의 표면에 부착된다. 그러나, 본 공개는 여기에 제한되지 않는다.
요약하자면, 지문 인식을 갖는 터치 패널은 제1기판의 관통홀에 지문 인식 모듈을 배치하고 그 후 그것을 제2기판에 부착시켜 형성되기 때문에, 제품을 보호하기 위해 이용되는 제2기판(즉, 제품의 커버 플레이트)에 홀(구멍)을 뚫을 필요가 없다. 그래서, 제2기판의 완전성이 보장되며, 기판의 강도가 유지되고, 제품의 성능 또한 보장된다.
비록 본 공개가 특정 실시예들을 참조하여 설명되었지만, 상기 설명은 제한적인 의미로 해석되려는 의도가 아니다. 본 공개의 다양한 실시예들 뿐만 아니라 대안적 실시예들은 기술분야의 통상의 기술자들에게 명백할 것이다. 그래서, 첨부된 청구항들은 본 공개의 실제 범위 내에 속하는 모든 변경들을 포함한다고 이해된다.

Claims (13)

  1. 터치 패널로서,
    관통홀을 갖는 투명한 제1기판;
    상기 제1기판의 관통홀 내에 배치되는 지문 인식 모듈;
    터치 패널의 보호 커버이고 상기 제1기판과 상기 관통홀 내에 배치된 상기 지문 인식 모듈이 부착되는 제2기판; 및
    상기 제2기판에 상기 제1기판을 부착시키기 위해 제1기판 및 제2기판 사이에 배치되는 제1접착층;
    을 포함하는, 지문 인식을 갖는 터치 패널.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 지문 인식 모듈을 상기 제2기판에 부착시키기 위해 상기 지문 인식 모듈 및 상기 제2기판 사이에 배치되는, 제2접착층;을 더 포함하는, 지문 인식을 갖는 터치 패널.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 지문 인식 모듈은 접착 물질에 의해 상기 제1기판의 관통홀에 고정되는 것을 특징으로 하는, 지문 인식을 갖는 터치 패널.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2기판에 대해 상기 제1기판의 더 먼 표면에 배치되는, 터치 센싱 구조;를 더 포함하는, 지문 인식을 갖는 터치 패널.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2기판에 더 가까운 상기 제1기판 표면에 배치되는, 터치 센싱 구조;를 더 포함하는, 지문 인식을 갖는 터치 패널.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1기판에 더 가까운 제2기판의 표면에 배치되는, 터치 센싱 구조;를 더 포함하는 지문 인식을 갖는 터치 패널.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1기판 및 제2기판 사이에서 제2기판의 표면에 배치되는, 커버층(covering layer);을 더 포함하며,
    상기 제2기판상의 커버층의 직교 투사(orthogonal projection)는 적어도 제2기판 상의 지문 인식 모듈의 직교 투사를 커버하는 것을 특징으로 하는, 지문 인식을 갖는 터치 패널.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제2기판은 오목부를 가지며, 오목부 및 제2기판상의 지문 인식 모듈의 직교 투사는 서로 중첩하는 것을 특징으로 하는, 지문 인식을 갖는 터치 패널.
  10. 제1항에 있어서,
    제1기판 및 제2기판 사이에 배치되며, 지문 인식 모듈을 둘러싸는, 차폐 구조(shielding structure);를 더 포함하는, 지문 인식을 갖는 터치 패널.
  11. 제8항에 있어서,
    제2기판 및 상기 커버층 사이에 배치되며, 지문 인식 모듈을 둘러싸는, 차폐 구조(shielding structure);를 더 포함하는, 지문 인식을 갖는 터치 패널.
  12. 제8항에 있어서,
    지문 인식 모듈을 둘러싸는, 차폐 구조(shielding structure);를 더 포함하며, 상기 커버층은 제2기판 및 차폐 구조 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는, 지문 인식을 갖는 터치 패널.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제2기판은 사파이어 글래스로 형성된 것을 특징으로 하는, 지문 인식을 갖는 터치 패널.
KR1020150075833A 2014-06-13 2015-05-29 지문 인식을 갖는 터치 패널 KR101721929B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410264717 2014-06-13
CN201410264717.7 2014-06-13
CN201410336151.4 2014-07-15
CN201410336151.4A CN105260043A (zh) 2014-06-13 2014-07-15 具有指纹识别功能的触控面板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150143310A KR20150143310A (ko) 2015-12-23
KR101721929B1 true KR101721929B1 (ko) 2017-03-31

Family

ID=54836408

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150075833A KR101721929B1 (ko) 2014-06-13 2015-05-29 지문 인식을 갖는 터치 패널

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9639224B2 (ko)
KR (1) KR101721929B1 (ko)
CN (1) CN105260043A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11132945B2 (en) 2018-06-08 2021-09-28 Samsung Display Co., Ltd. Display device including a sensor unit disposed on an adhesive member and method for manufacturing the same

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101691278B1 (ko) 2012-05-03 2017-01-09 애플 인크. 휨 빔에 의해 지지되는 플랫폼 상의 하중 측정을 위한 모멘트 보상형 휨 빔 센서
US9952703B2 (en) 2013-03-15 2018-04-24 Apple Inc. Force sensing of inputs through strain analysis
US9871897B1 (en) * 2013-09-09 2018-01-16 Apple Inc. Sensor stack having a graphical element formed by physical vapor deposition
CN110134283B (zh) * 2013-10-28 2022-10-11 苹果公司 基于压电的力感测
CN105981039B (zh) 2013-11-22 2019-04-12 深圳市汇顶科技股份有限公司 安全的人体指纹传感器
KR20160104625A (ko) 2013-11-27 2016-09-05 선전 후이딩 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 안전 거래 및 통신용 웨어러블 통신 장치
US10128907B2 (en) 2014-01-09 2018-11-13 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Fingerprint sensor module-based device-to-device communication
AU2015100011B4 (en) 2014-01-13 2015-07-16 Apple Inc. Temperature compensating transparent force sensor
CN105260043A (zh) * 2014-06-13 2016-01-20 宸鸿科技(厦门)有限公司 具有指纹识别功能的触控面板
CN105468187A (zh) * 2014-06-18 2016-04-06 宸鸿科技(厦门)有限公司 具有指纹识别功能的触控面板
US9886613B2 (en) * 2014-07-07 2018-02-06 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Integration of touch screen and fingerprint sensor assembly
US10131035B1 (en) 2014-09-26 2018-11-20 Apple Inc. Surface finishing
US9612170B2 (en) 2015-07-21 2017-04-04 Apple Inc. Transparent strain sensors in an electronic device
US10679081B2 (en) * 2015-07-29 2020-06-09 Industrial Technology Research Institute Biometric device and wearable carrier
CN111242092A (zh) * 2015-07-29 2020-06-05 财团法人工业技术研究院 生物辨识装置与穿戴式载体
US9959444B2 (en) 2015-09-02 2018-05-01 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor under thin face-sheet with aperture layer
CN105829996B (zh) * 2016-03-23 2019-10-01 深圳信炜科技有限公司 电子设备
US10209830B2 (en) 2016-03-31 2019-02-19 Apple Inc. Electronic device having direction-dependent strain elements
WO2017178702A1 (en) * 2016-04-13 2017-10-19 Tactotek Oy Multilayer structure with embedded multilayer electronics
CN106293239B (zh) * 2016-08-16 2017-11-24 广东欧珀移动通信有限公司 输入组件的制造方法、输入组件及终端
US10133418B2 (en) 2016-09-07 2018-11-20 Apple Inc. Force sensing in an electronic device using a single layer of strain-sensitive structures
CN106385473B (zh) * 2016-10-29 2022-09-09 Oppo广东移动通信有限公司 壳体、指纹模组和移动终端
US20180165495A1 (en) * 2016-12-09 2018-06-14 Fingerprint Cards Ab Electronic device
CN108206868A (zh) * 2016-12-20 2018-06-26 蓝思科技（长沙）有限公司 一种一体成型的玻璃面板及制作此玻璃面板所采用的模具
US10444091B2 (en) 2017-04-11 2019-10-15 Apple Inc. Row column architecture for strain sensing
KR102319372B1 (ko) 2017-04-11 2021-11-01 삼성전자주식회사 생체 센서를 포함하는 전자 장치
CN109214257B (zh) * 2017-07-07 2024-03-01 宸美（厦门）光电有限公司 指纹辨识装置
CN109255281B (zh) * 2017-07-14 2022-04-29 敦泰电子有限公司 具指纹辨识的高屏占比显示设备
US10309846B2 (en) 2017-07-24 2019-06-04 Apple Inc. Magnetic field cancellation for strain sensors
TWI636306B (zh) * 2017-12-08 2018-09-21 致伸科技股份有限公司 可攜式電子裝置
CN108388847A (zh) * 2018-02-06 2018-08-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置
US11389903B2 (en) 2018-03-30 2022-07-19 Apple Inc. Electronic device marked using laser-formed pixels of metal oxides
US10389869B1 (en) 2018-07-31 2019-08-20 Americo Silva Remote biometric sensor
US10782818B2 (en) 2018-08-29 2020-09-22 Apple Inc. Load cell array for detection of force input to an electronic device enclosure
KR20200075208A (ko) * 2018-12-17 2020-06-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN111381390A (zh) * 2018-12-29 2020-07-07 南昌欧菲光科技有限公司 显示面板
CN110770746B (zh) * 2019-05-29 2021-06-11 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和电子设备
CN112926360A (zh) * 2019-12-05 2021-06-08 北京小米移动软件有限公司 指纹采集模组、中框、终端设备及终端设备的制作方法
CN111767901B (zh) * 2020-07-31 2022-12-09 厦门天马微电子有限公司 显示装置
CN112054043B (zh) * 2020-08-07 2023-03-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法
KR20220081770A (ko) * 2020-12-09 2022-06-16 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치의 생체 정보 획득 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101010344B1 (ko) * 2010-06-14 2011-01-27 에스맥 (주) 활성영역을 증대시킨 터치스크린 패널 모듈
KR101385711B1 (ko) * 2012-11-12 2014-04-21 크루셜소프트 주식회사 사용자 단말기, 사용자 단말기의 화면에 표시된 콘텐츠의 특정 영역 비표시 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11289169A (ja) * 1998-04-03 1999-10-19 Nec Shizuoka Ltd 電子機器の情報表示窓
KR20040012294A (ko) * 2002-08-02 2004-02-11 삼성에스디아이 주식회사 지문 인식 센서를 구비한 터치 패널 장치
US7929736B2 (en) * 2004-11-03 2011-04-19 Pen-One, Inc. Finger guide device for use with stylus or pen
EP1892609A4 (en) * 2005-05-26 2013-03-27 Gunze Kk TRANSPARENT PLANAR BODY AND TRANSPARENT TOUCH SWITCH
KR100762688B1 (ko) * 2005-11-23 2007-10-01 삼성에스디아이 주식회사 윈도우 조립체가 구비된 표시소자 및 이를 포함하는 휴대용단말기
KR100658283B1 (ko) * 2005-11-23 2006-12-14 삼성에스디아이 주식회사 윈도우 조립체가 구비된 표시소자 및 이를 포함하는 휴대용단말기
US8717332B2 (en) * 2008-07-31 2014-05-06 Gunze Limited Planar element, and touch switch
US8605960B2 (en) * 2009-03-02 2013-12-10 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Fingerprint sensing device
JP2011198009A (ja) * 2010-03-19 2011-10-06 Sony Corp 入力機能付き電気光学装置
TWI410719B (zh) * 2010-03-25 2013-10-01 Au Optronics Corp 具強化結構之面板顯示模組及其製造方法
TW201102702A (en) * 2010-05-11 2011-01-16 Mastouch Optoelectronics Technologies Co Ltd Capacitive touch panel
JP4783470B1 (ja) * 2010-05-21 2011-09-28 株式会社東芝 電子機器
CN201757963U (zh) * 2010-07-02 2011-03-09 信利半导体有限公司 一种触摸屏式有机电致发光显示器
US8724038B2 (en) * 2010-10-18 2014-05-13 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Wraparound assembly for combination touch, handwriting and fingerprint sensor
US9235240B2 (en) * 2010-11-11 2016-01-12 Apple Inc. Insert molding around glass members for portable electronic devices
US9201539B2 (en) * 2010-12-17 2015-12-01 Microsoft Technology Licensing, Llc Supplementing a touch input mechanism with fingerprint detection
CN102681717A (zh) * 2011-01-05 2012-09-19 仁宝电脑工业股份有限公司 触摸面板装置
JP5244938B2 (ja) * 2011-03-29 2013-07-24 アルプス電気株式会社 入力装置及びその製造方法
CN202120913U (zh) * 2011-06-08 2012-01-18 旭丽电子(广州)有限公司 薄型化图像撷取模块
TW201300473A (zh) * 2011-06-20 2013-01-01 Three Bond Co Ltd 臨時固定組合物
US20130093697A1 (en) * 2011-10-18 2013-04-18 Wei-Hao Sun Touch panel display and assembly process thereof
US9259904B2 (en) * 2011-10-20 2016-02-16 Apple Inc. Opaque thin film passivation
CN111178332A (zh) * 2012-05-18 2020-05-19 苹果公司 用于操纵用户界面的设备、方法和图形用户界面
US9030440B2 (en) * 2012-05-18 2015-05-12 Apple Inc. Capacitive sensor packaging
CN102830880A (zh) * 2012-08-21 2012-12-19 深圳市宝明科技股份有限公司 新型ito层非搭接一体式电容触摸屏及其制造方法
WO2014047479A1 (en) * 2012-09-21 2014-03-27 Apple Inc. Oleophobic coating on sapphire
US20150233989A1 (en) * 2012-10-12 2015-08-20 J-Metrics Technology Co., Ltd. Capacitive sensing array device with high sensitivity and high frame rate and electronic apparatus using the same
TWI490455B (zh) * 2012-10-12 2015-07-01 Morevalued Technology Co Let 具有高感測靈敏度之電容式感測陣列裝置及使用其之電子設備
TWI529390B (zh) * 2012-11-21 2016-04-11 茂丞科技股份有限公司 生物感測器模組、組件、製造方法及使用其之電子設備
TWI530883B (zh) * 2012-12-19 2016-04-21 茂丞科技股份有限公司 雜散光耦合式生物訊息感測模組及使用其之電子設備
TW201426567A (zh) * 2012-12-19 2014-07-01 Bruce Zheng-San Chou 具有隱藏式感測器導引功能的電子設備及應用於其中之直覺式導引方法
CN202977376U (zh) * 2012-11-27 2013-06-05 标准科技股份有限公司 传感器封装模块
US9235299B2 (en) * 2013-02-06 2016-01-12 Google Technology Holdings LLC Touch sensitive surface for an electronic device with false touch protection
US9890074B2 (en) * 2013-02-21 2018-02-13 Htc Corporation Electronic device, glass cover and method of manufacturing glass cover
NL2012891B1 (en) * 2013-06-05 2016-06-21 Apple Inc Biometric sensor chip having distributed sensor and control circuitry.
KR101352423B1 (ko) * 2013-07-01 2014-01-20 (주)드림텍 지문인식센서 부착 정밀도가 개선된 지문인식 홈키 제조방법
US20150022495A1 (en) * 2013-07-19 2015-01-22 Apple Inc. Multi-Sensor Chip
US9790126B2 (en) * 2013-09-05 2017-10-17 Apple Inc. Opaque color stack for electronic device
TWI539318B (zh) * 2013-12-31 2016-06-21 茂丞科技股份有限公司 具有多功能感測器的電子裝置及運作方法
US9971459B2 (en) * 2014-01-31 2018-05-15 Apple Inc. Touch sensitive module with integrated sensor and artwork
CN105260043A (zh) * 2014-06-13 2016-01-20 宸鸿科技(厦门)有限公司 具有指纹识别功能的触控面板
CN105468187A (zh) * 2014-06-18 2016-04-06 宸鸿科技(厦门)有限公司 具有指纹识别功能的触控面板
US20160070414A1 (en) * 2014-09-05 2016-03-10 Apple Inc. Electronic Devices With Replaceable Subassemblies
CN105468186A (zh) * 2014-09-11 2016-04-06 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控装置
CN105528101A (zh) * 2014-10-21 2016-04-27 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板及其立体盖板结构
US9576177B2 (en) * 2014-12-11 2017-02-21 Fingerprint Cards Ab Fingerprint sensing device
US9582102B2 (en) * 2015-01-27 2017-02-28 Apple Inc. Electronic device including finger biometric sensor carried by a touch display and related methods
US9652066B2 (en) * 2015-01-27 2017-05-16 Apple Inc. Electronic device including finger biometric sensor including transparent conductive blocking areas carried by a touch display and related methods
TWM506323U (zh) * 2015-02-03 2015-08-01 Tpk Touch Solutions Xiamen Inc 觸控裝置
CN204557433U (zh) * 2015-02-03 2015-08-12 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控装置
CN106250800B (zh) * 2015-06-05 2021-08-27 Ａｇｃ株式会社 一种保护玻璃以及便携式信息终端

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101010344B1 (ko) * 2010-06-14 2011-01-27 에스맥 (주) 활성영역을 증대시킨 터치스크린 패널 모듈
KR101385711B1 (ko) * 2012-11-12 2014-04-21 크루셜소프트 주식회사 사용자 단말기, 사용자 단말기의 화면에 표시된 콘텐츠의 특정 영역 비표시 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11132945B2 (en) 2018-06-08 2021-09-28 Samsung Display Co., Ltd. Display device including a sensor unit disposed on an adhesive member and method for manufacturing the same
US11615742B2 (en) 2018-06-08 2023-03-28 Samsung Display Co., Ltd. Display device including an adhesive member overlapped by a sensor unit and another adhesive member and method for manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN105260043A (zh) 2016-01-20
US20150363629A1 (en) 2015-12-17
US9639224B2 (en) 2017-05-02
KR20150143310A (ko) 2015-12-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101721929B1 (ko) 지문 인식을 갖는 터치 패널
US10551657B2 (en) Touch panel and method of manufacturing the same
KR101851673B1 (ko) 지문 인식 기능을 갖는 터치 패널
CN105589592B (zh) 指纹辨识装置
KR101739797B1 (ko) 터치 스크린 패널
TWI529582B (zh) 具有指紋識別功能的觸控面板
CN204203913U (zh) 具有指纹识别功能的触控面板
JP5774198B2 (ja) 入力装置、表示装置、電子機器、および携帯端末
KR102361262B1 (ko) Oled 일체형 터치 센서 및 이를 포함하는 oled 화상 표시 장치
US20150070794A1 (en) Touch panel and decoration panel thereof
US20130314347A1 (en) Touch panel and input device using same
KR20130004560A (ko) 투광형 입력 장치와 그의 제조 방법
KR101510580B1 (ko) 도전성 필름, 도전성 필름 제조 방법, 및 도전성 필름을 구비하는 터치 스크린
US8947399B2 (en) Dual-substrate capacitive touch panel
US20120098755A1 (en) Touch module
CN104966044B (zh) 指纹识别感测装置及其制造方法、终端设备
KR101665906B1 (ko) 도전성 필름, 도전성 필름 제조 방법, 및 도전성 필름을 구비하는 터치 스크린
US10489001B2 (en) Touch-sensitive device and production method of making the same
CN104679328A (zh) 触摸屏及其制作方法、及触摸显示装置
KR20160087196A (ko) 터치 윈도우
CN111082795A (zh) 触控按键结构和电子设备
TWI545483B (zh) 具有指紋識別功能的觸控面板
CN204314847U (zh) 触摸屏及触摸显示装置
TWM456541U (zh) 觸控面板
KR101217589B1 (ko) 윈도우 패널 일체형 정전용량 터치 패널

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200121

Year of fee payment: 4