KR101719026B1 - 전극판 제조 방법 및 이에 의해 제조되는 전극판 및 이차 전지 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전극판 제조 방법에 관한 것으로서, 기재의 표면에 활물질이 코팅된 유지부와 활물질이 코팅되지 않은 무지부를 형성하는 코팅 단계와; 상기 무지부의 소정 위치에 슬리팅 라인(slitting line)을 설정하여, 상기 슬리팅 라인을 따라 상기 기재를 자르는 슬리팅 단계와; 상기 슬리팅 단계를 경유한 기재를 노칭(notching)하여 기재탭부를 형성하는 노칭 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에, 버려지는 유지부가 최소화되어 제조 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 기재 전체의 폭 사이즈를 줄일 수 있다.
이에, 버려지는 유지부가 최소화되어 제조 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 기재 전체의 폭 사이즈를 줄일 수 있다.
Description
본 발명은 전극판 제조 방법 및 이에 의해 제조되는 전극판 및 이차 전지에 관한 것으로서, 버려지는 유지부를 최소화 할 수 있고, 기재의 전체 폭 사이즈를 줄일 수 있는 전극판 제조 방법 및 이에 의해 제조되는 전극판 및 이차 전지에 관한 것이다.
일반적으로 이차 전지의 제조 공정은 전극 공정, 조립 공정, 활성화 공정 등 크게 3개의 공정으로 구분된다.
여기서, 전극 공정은 양극과 음극을 만드는데 필요한 활물질을 적당한 비율로 섞은 후, 각 기재의 표면에 활물질을 코팅하고, 롤 프레스(roll press)를 이용하여 일정한 두께로 압착하여 평평하게 만든다. 그 후, 전극 사이즈에 맞게 슬리팅(slitting)한 후, 기재탭부를 형성하는 노칭(notching) 단계를 거침으로써, 전극판의 제조가 완료된다.
그러나, 종래의 전극 공정에서는, 전극 사이즈에 맞게 슬리팅할 때 버려지는 유지부(활물질이 코팅된 부분)가 많아, 제조 비용의 절감을 도모하기 어려울 뿐만 아니라, 버려지는 유지부를 감안하여 활물질을 코팅해야 하기 때문에 기재 전체의 폭 사이즈를 크게 해야만 하는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 버려지는 유지부를 최소화하여 제조 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 기재 전체의 폭 사이즈를 줄일 수 있는 전극판 제조 방법 및 이에 의해 제조되는 전극판 및 이차 전지를 제공하는 것이다.
상기 목적은 본 발명의 전극판 제조 방법에 따라, 기재의 표면에 활물질이 코팅된 유지부와 활물질이 코팅되지 않은 무지부를 형성하는 코팅 단계와; 상기 무지부의 소정 위치에 슬리팅 라인(slitting line)을 설정하여, 상기 슬리팅 라인을 따라 상기 기재를 자르는 슬리팅 단계와; 상기 슬리팅 단계를 경유한 기재를 노칭(notching)하여 기재탭부를 형성하는 노칭 단계에 의해서 달성된다. 이에 의해, 버려지는 유지부를 최소화하여 제조 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 기재 전체의 폭 사이즈를 줄일 수 있다.
이 때, 상기 슬리팅 단계에서, 상기 기재는 무지부용 커터로 잘려지는 것이 바람직하다. 이에, 기재를 무지부에 위치한 슬리팅 라인을 따라 유지부용 커터로 자르는 경우에 비해, 절단면의 품질이 우수할 뿐만 아니라, 커터의 수명이 단축되는 것을 방지할 수 있다.
상기 코팅 단계에서, 상기 유지부는 상기 기재의 길이 방향과 평행한 방향으로 연속적으로 코팅되어 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 코팅 단계에서, 상기 유지부는 상기 기재의 폭 방향을 따라 간헐적으로 코팅되어 사이에 무지부를 형성하면서, 두 개 이상 형성되는 것이 바람직하다. 이에, 한 번의 코팅 단계에서 두 개 이상의 유지부가 형성될 수 있다.
상기 슬리팅 단계에서, 인접한 유지부 사이에 형성되는 무지부는 그에 설정된 슬리팅 라인을 따라 기재가 잘리면서 제1 부분과 제2 부분으로 분리되고, 상기 노칭 단계에서, 상기 제1 부분에는 상기 기재탭부가 형성되고, 상기 제2 부분은 제거되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 슬리팅 단계에서, 상기 슬리팅 라인은 상기 제2 부분에 연결된 유지부에 인접하게 설정되는 것이 바람직하다.
상기 노칭 단계에서, 상기 기재탭부가 형성되지 않은 상기 무지부는 상기 기재탭부 형성 시 동시에 노칭되어 제거되는 것이 바람직하다. 이에, 기재탭부 형성시 기재탭부가 형성되지 않은 무지부가 동시에 노칭되므로, 별도의 추가 공정이 필요 없다.
또한, 상기 목적은 본 발명의 전극판 제조 방법에 의해서 제조되는 전극판에 의해 달성된다.
또한, 상기 목적은 상기 전극판 제조 방법에 의해서 제조된 제1 전극판 및 제2 전극판과, 상기 제1 전극판 및 상기 제2 전극판 사이에 개재되는 세퍼레이터를 가지는 전극 조립체와; 내부에 전해액이 충전되며, 상기 전극 조립체가 수용되는 케이스를 포함하는 이차 전지에 의해 달성된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 버려지는 유지부가 최소화되어 제조 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 기재 전체의 폭 사이즈를 줄일 수 있는 전극판 제조 방법 및 이에 의해 제조되는 전극판 및 이차 전지가 제공된다.
도 1은 본 발명에 따른 전극판 제조 방법을 나타낸 공정도이다.
도 2는 도 1의 코팅 단계를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1의 슬리팅 단계를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1의 노칭 단계를 나타낸 도면이다.
도 5의 (a)는 도 4의 노칭 단계를 경유하여 제조된 전극판이고, (b)는 도 4의 노칭 단계에서 버려지는 부분을 나타낸 도면이다.
도 6은 도 1의 전극판 제조 방법을 이용하여 제조된 이차 전지를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 코팅 단계를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1의 슬리팅 단계를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1의 노칭 단계를 나타낸 도면이다.
도 5의 (a)는 도 4의 노칭 단계를 경유하여 제조된 전극판이고, (b)는 도 4의 노칭 단계에서 버려지는 부분을 나타낸 도면이다.
도 6은 도 1의 전극판 제조 방법을 이용하여 제조된 이차 전지를 나타낸 사시도이다.
이하에서는 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 전극판 제조 방법은, 도 1에 도시된 바와 같이, 활물질 믹싱(mixing) 단계(S100), 활물질 코팅(coating) 단계(S200), 압연 단계(S300), 슬리팅(slitting) 단계(S400), 노칭(notching) 단계(S500)를 포함하여 이루어진다.
[믹싱 단계(S100)]
활물질 믹싱 단계는 기재(10)에 활물질을 코팅하기 전, 활물질이 포함된 슬러리를 혼합하기 위한 과정이다. 이 때, 슬러리는 양극 활물질 또는 음극 활물질에 도전재가 혼합되어 제조된다.
여기서, 활물질에서 양극 활물질로는 칼코게나이드(chalcogenide) 화합물이 사용된다. 칼코게나이드 화합물은 LiCoO2, LiMn2O4, LiNiO2, LiNi1-xCoxO2(0<x<1), LiMnO2 등의 복합 금속 산화물들이 사용된다.
한편, 음극 활물질로는 리튬 금속, 리튬과 합금화 가능한 금속 물질, 전이 금속 산화물, 리튬을 도프 및 탈도프 할 수 있는 물질, 리튬과 가역적으로 반응하여 화합물을 형성할 수 있는 물질, 또는 리튬 이온을 가역적으로 인터칼레이션(intercalation)/디인터칼레이션(deintercalation) 할 수 있는 물질 등을 사용할 수 있다. 상기 리튬과 합금화 가능한 금속 물질로는 Na, K, Rb, Cs, Fr, Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Ti, Ag, Zn, Cd, Al, Ga, In, Si, Ge, Sn, Pb, Sb, Bi 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 사용할 수 있다. 또한 상기 전이 금속 산화물, 리튬을 도프 및 탈도프 할 수 있는 물질, 또는 리튬과 가역적으로 반응하여 화합물을 형성할 수 있는 물질로는 바나듐 산화물, 리튬 바나듐 산화물, Si, SiOx(0 < x < 2), 실리콘 함유 금속 합금, Sn, SnO2, 틴 합금 복합체(composite tin alloys) 등을 들 수 있다. 상기 양극 활물질 및 음극 활물질의 재질로 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
[코팅 단계(S200)]
상기와 같이 준비된 양극 활물질 또는 음극 활물질을, 도 2에 도시된 바와 같이, 코팅 다이(die)에 의해 기재(10)의 표면에 코팅한다. 이 때, 양극 활물질이 코팅되는 기재는 일반적으로 알루미늄 또는 니켈 등이 사용되고, 음극 활물질이 코팅되는 기재는 구리, 니켈 또는 스테인리스강 등이 사용된다. 보다 바람직하게는, 양극 기재로는 알루미늄박(Al foil)이 사용되고, 음극 기재로는 구리박(Cu foil)이 사용되는 것이 좋다.
여기서, 기재(10)의 표면에 양극 활물질 또는 음극 활물질이 코팅되는 부분이 유지부(20, 25)이고, 양극 활물질 또는 음극 활물질이 코팅되지 않는 부분이 무지부(30)이다. 이 때, 유지부(20, 25)는 기재(10)의 길이 방향과 평행한 방향으로 연속적으로 코팅됨과 아울러, 기재(10)의 폭 방향을 따라 간헐 코팅되어 두 개로 형성된다. 이 때, 간헐 코팅은 기재(10)의 표면에 활물질을 코팅할 때 한번에 기재(10)를 코팅하는 것이 아니라, 코팅과 코팅 사이에 휴지기를 두고 코팅을 행하는 것을 의미한다. 이러한 간헐 코팅에 의하여, 기재(10)의 폭방향을 따라 무지부(30) -> 유지부(20) -> 무지부(35) -> 유지부(25) -> 무지부(38)가 순서대로 형성된다.
[압연 단계(S300)]
상기와 같이 코팅 단계가 완료되면, 롤 프레스(roll press) 등을 이용하여 기재(10)를 압연함으로써 일정 두께로 만든다.
[슬리팅 단계(S400)]
상기와 같이 압연 단계가 완료되면, 도 3에 도시된 바와 같이, 전극 사이즈에 맞게 기재(10)를 슬리팅한다. 이 때, 슬리팅 라인(slitting line, L)을 무지부(35)의 소정 위치에 설정하여, 슬리팅 라인(L)을 따라 기재(10)를 자른다. 이와 같이, 기재(10)를 슬리팅 라인(L)을 자르면, 도 4에 도시된 바와 같이 기재(10)가 두 개로 분리되고, 이에 후술할 노칭 단계(S500)를 경유하여 두 개의 전극판(1)이 형성된다.
여기서, 인접하는 유지부(20, 25) 사이에 형성되는 무지부(35)는 그에 설정된 슬리팅 라인(L)을 따라 기재(10)가 잘리면서 제1 부분(35a)과 제2 부분(35b)으로 분리된다.
이 때, 슬리팅 라인(L)은 제2 부분(35b)에 연결된 유지부(20)에 인접하게 설정된다. 제2 부분(35b)은 후술할 바와 같이 노칭 단계에서 제거될 부분이기 때문에 슬리팅 라인(L)이 유지부(20)에 인접하게 설정되는 것이 바람직하다.
제1 부분(35a)은 분리된 두 개의 기재 중 뒤쪽에 위치하는 기재(10)를 노칭할 때 기재탭부(15)가 형성되는 영역이고, 제2 부분(35b)은 분리된 두 개의 기재 중 앞쪽에 위치하는 기재(10)를 노칭할 때 제거되는 영역이다.
여기서, 기재(10)는 무지부용 커터로 잘려지는 것이 바람직하다. 그 이유는, 유지부용 커터로 무지부(35)에 설정에 설정된 슬리팅 라인(L)을 따라 기재(10)를 자르게 되면, 절단면이 고르지 못할 뿐만 아니라, 커터의 수명이 단축되는 문제점이 있기 때문에, 무지부용 커터를 사용하는 것이 보다 바람직하다.
여기서, 본 발명의 주요 특징은 슬리팅 라인(L)을 무지부(35)에 설정하는 것에 있다. 이와 같이, 슬리팅 라인(L)을 무지부(35)에 설정하면 잘려지는 유지부(20, 25)가 최소화되기 때문에, 고가의 활물질이 코팅된 유지부를 슬리팅하는 경우에 비해, 제조 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.
뿐만 아니라, 슬리팅 라인을 유지부에 설정하는 경우에는 버려지는 유지부를 감안하여 활물질을 코팅해야 하므로 기재(10) 전체의 폭 사이즈를 크게 했던 반면, 본 발명에 따르면 버려지는 만큼의 유지부를 코팅할 필요가 없기 때문에 기재(10) 전체의 폭 사이즈를 작게 할 수 있는 이점이 있다.
[노칭 단계(S500)]
상기와 같이 슬리팅 단계가 완료되면, 두 개로 분리된 기재(10)를 각각 노칭한다.
먼저, 두 개로 분리된 기재 중 앞쪽의 기재(10)를 노칭하는 과정을 설명하겠다.
슬리팅된 앞쪽의 기재(10)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 전극판(1)의 형상(도 4의 점선 참조)을 따라 노칭된다. 그러면, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같은 전극판(1)이 형성되며, 도 5의 (b)에 도시된 나머지 부분은 버려지게 된다. 이 때, 유지부(20)의 선단측에 바로 인접하게 위치하는 무지부(30)는 기재탭부(15)가 형성되는 부분이고, 후단측에 바로 인접하게 위치하는 무지부(35)의 제2 부분(35b)은 기재탭부(15) 형성시 동시에 노칭되어 버려지는 부분이다. 즉, 기재탭부(15) 형성시 기재탭부(15)가 형성되지 않은 무지부(35)의 제2 부분(35b)이 동시에 노칭되므로, 별도의 추가 공정이 필요 없다
마찬가지로, 두 개로 분리된 기재 중 뒤쪽의 기재(10)를 노칭하는 과정은 다음과 같다.
슬리팅된 뒤쪽의 기재(10)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 전극판(1)의 형상(도 4의 점선 참조)을 따라 노칭된다. 그러면, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같은 전극판(1)이 형성되며, 도 5의 (b)에 도시된 나머지 부분은 버려지게 된다. 이 때, 유지부(25)의 선단측에 바로 인접하게 위치하는 무지부(30)의 제1 부분(30a)은 기재탭부(15)가 형성되는 부분이고, 후단측에 바로 인접하게 위치하는 무지부(38)는 기재탭부(15) 형성시 동시에 노칭되어 버려지는 부분이다. 즉, 기재탭부(15) 형성시 기재탭부(15)가 형성되지 않은 무지부(38)가 동시에 노칭되므로, 별도의 추가 공정이 필요 없다
상기 과정을 거쳐 양극 전극판인 제1 전극판과 음극 전극판인 제2 전극판이 제조되면, 제1 전극판 및 제2 전극판 사이에 세퍼레이터를 개재시켜 도 6에 도시된 바와 같은 전극 조립체(40)를 제조한다.
그 후, 전극 조립체(40)를 케이스(50)에 수용된 상태에서, 케이스(50)의 내부에 전해액을 충전하면 도 6과 같은 이차 전지(100)가 완성된다.
이와 같이, 본 발명에 따르면, 버려지는 유지부가 최소화되어 제조 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 기재(10) 전체의 폭 사이즈를 줄일 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
전술한 실시예에서, 제1 전극판이 양극 전극판이고 제2 전극판이 음극 전극판으로 기술하였으나, 제1 전극판이 음극 전극판이고 제2 전극판이 양극 전극판일 수도 있음은 물론이다.
전술한 실시예에서, 코팅부가 기재의 폭 방향을 따라 간헐 코팅되어 두 개 형성되어 있으나, 세 개 이상 형성될 수도 있음은 물론이다.
1 : 전극 10 : 기재
20 : 유지부 30 : 무지부
40 : 전극 조립체 50 : 케이스
100 : 이차 전지
20 : 유지부 30 : 무지부
40 : 전극 조립체 50 : 케이스
100 : 이차 전지
Claims (9)
- 기재의 표면에 활물질이 상기 기재의 길이 방향과 평행한 방향으로 연속적이면서 상기 기재의 폭 방향을 따라 간헐적으로 코팅되어 세 개 이상 형성되는 유지부와 상기 유지부의 사이에 활물질이 코팅되지 않은 무지부를 형성하는 코팅 단계와;
상기 무지부의 소정 위치에 슬리팅 라인(slitting line)을 설정하여, 상기 슬리팅 라인을 따라 상기 기재를 자르는 슬리팅 단계와;
상기 슬리팅 단계를 경유한 기재를 노칭(notching)하여 기재탭부를 형성하는 노칭 단계를 포함하고,
상기 슬리팅 단계에서, 인접한 유지부 사이에 형성되는 무지부는 그에 설정된 슬리팅 라인을 따라 기재가 잘리면서 제1 부분과 제2 부분으로 분리되고,
상기 노칭 단계에서, 상기 제1 부분에는 상기 기재탭부가 형성되고, 상기 제2 부분은 제거되되,
상기 노칭 단계에서, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 상기 기재탭부 형성 시 동시에 노칭되어 제거되는 것을 특징으로 하는 전극판 제조 방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 슬리팅 단계에서, 상기 기재는 무지부용 커터로 잘려지는 것을 특징으로 하는 전극판 제조 방법. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 청구항 1에 있어서,
상기 슬리팅 단계에서, 상기 슬리팅 라인은 상기 제2 부분에 연결된 유지부에 인접하게 설정되는 것을 특징으로 하는 전극판 제조 방법. - 삭제
- 청구항 1, 청구항 2, 청구항 6 중 어느 하나의 전극판 제조 방법에 의해서 제조되는 전극판.
- 청구항 1, 청구항 2, 청구항 6 중 어느 하나의 전극판 제조 방법에 의해서 제조된 제1 전극판 및 제2 전극판과, 상기 제1 전극판 및 상기 제2 전극판 사이에 개재되는 세퍼레이터를 가지는 전극 조립체와;
내부에 전해액이 충전되며, 상기 전극 조립체가 수용되는 케이스를 포함하는 이차 전지.
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