KR101717640B1 - Camera module with an improved EMI shielding capability - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 카메라 모듈은 이미지센서가 실장된 모듈기판, 상기 모듈기판의 상부에 설치되며 렌즈를 격납하는 렌즈 홀더, 및 상부판 중앙부에 광로 홀이 형성되며 상기 렌즈 홀더를 둘러싸도록 설치되는 실드 캔(shield can)을 포함하며, 상기 실드 캔의 광로 홀에는 광로 홀 전체를 가로질러 전자파 차폐용 금속 메쉬(metal mesh)가 설치된 것을 특징으로 한다. 본 발명의 카메라 모듈은 상부 또는 하부로부터 유입되는 전자파를 완벽하게 차폐하는 효과를 제공한다.A camera module according to the present invention includes a module substrate on which an image sensor is mounted, a lens holder installed on the module substrate and storing a lens, and a shield can and a metal mesh for shielding electromagnetic waves is provided across the entire optical path hole in the optical path hole of the shield can. The camera module of the present invention provides an effect of completely shielding electromagnetic waves flowing from the upper part or the lower part.

Description

전자파 차폐 성능을 개선한 카메라 모듈{Camera module with an improved EMI shielding capability}[0001] The present invention relates to a camera module with improved EMI shielding capability,

본 발명은 전자파 차폐가 가능한 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module capable of electromagnetic shielding.

이하, 전자파를 차단하기 위한 전자파 차단부재가 구비된 종래 카메라 모듈에 대하여 관련도면을 참조하여 설명한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 종래 기술에 의한 카메라 모듈에서 전자파 차단부재(41)가 카메라 모듈이 탑재된 전자기기로부터 발생되는 전자파에 의하여 이미지센서의 구동에 미치는 영향을 최소화하기 위하여 상기 하우징(22)을 감싸도록 조립된다. 그러나, 종래 기술에 의한 전자파 차단부재가 구비된 카메라 모듈은, 상기 전자파 차단부재에 의해 상부 및 일부의 전자파만이 차단됨에 따라 카메라 모듈의 상부 또는 하부로 방사 또는 유입되는 전자파를 차단하지 못하는 문제점이 있었다.
Hereinafter, a conventional camera module provided with an electromagnetic wave shielding member for shielding electromagnetic waves will be described with reference to the related drawings. 1, in order to minimize the influence of the electromagnetic wave blocking member 41 on the driving of the image sensor by the electromagnetic wave generated from the electronic device on which the camera module is mounted, the housing 22 . However, in the camera module provided with the electromagnetic wave shielding member according to the related art, there is a problem in that the electromagnetic wave shielding member can not block the electromagnetic wave radiated or introduced into the upper or lower part of the camera module as only the upper and lower electromagnetic waves are blocked there was.

본 발명은 전자파 차단부재가 구비된 카메라 모듈의 전자파 차폐 성능을 획기적으로 향상시키기 위한 기술을 제공하고자 하는 것이다.
The present invention provides a technique for dramatically improving the electromagnetic wave shielding performance of a camera module having an electromagnetic wave shielding member.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지센서가 실장된 모듈기판, 상기 모듈기판의 상부에 설치되며 렌즈를 격납하는 렌즈 홀더, 및 상부판 중앙부에 광로 홀이 형성되며 상기 렌즈 홀더를 둘러싸도록 설치되는 실드 캔(shield can)을 포함하며, 상기 실드 캔의 광로 홀에는 광로 홀 전체를 가로질러 전자파 차폐용 금속 메쉬(metal mesh)가 설치된 것을 특징으로 한다.A camera module according to an embodiment of the present invention includes a module substrate on which an image sensor is mounted, a lens holder installed on the module substrate and storing a lens, and an optical path hole formed in the center of the top plate, And a metal shield for electromagnetic shielding is installed across the entire optical path hole in the optical path hole of the shield can.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 전자파 차폐용 금속 메쉬는 커버글래스 표면상에 코팅된 금속박막으로 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.The metal mesh for shielding electromagnetic waves of the camera module according to an embodiment of the present invention may be formed of a metal thin film coated on the cover glass surface.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 전자파 차폐용 금속 메쉬의 재질로서 은(silver) 또는 구리(copper)가 사용되는 것을 특징으로 할 수 있다.Silver or copper may be used as a material of the electromagnetic wave shielding metal mesh of the camera module according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 전자파 차폐용 금속 메쉬는 격자상으로 형성되며 그 종횡 방향은 카메라 광축 방향 시선에서 이미지센서의 픽셀 피치의 종횡 방향과 예각으로 회전된 것을 특징으로 할 수 있다.The metal mesh for shielding electromagnetic waves of the camera module according to an embodiment of the present invention is formed in a lattice shape and the longitudinal and transverse directions thereof are rotated at an acute angle to the longitudinal and transverse directions of the pixel pitch of the image sensor in the direction of the camera optical axis .

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 전자파 차폐용 금속 메쉬는 실드 캔의 상부판 내측면에 부착되어 설치된 것을 특징으로 할 수 있다.The metal mesh for shielding electromagnetic waves of the camera module according to an embodiment of the present invention may be attached to the inner surface of the upper plate of the shield can.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 모듈기판은 전자파 차폐 처리가 된 것을 특징으로 할 수 있다.The module substrate of the camera module according to an embodiment of the present invention may be characterized by being subjected to electromagnetic wave shielding treatment.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 모듈기판의 하측에 전자파 차폐 처리가 된 외부연결 인쇄회로기판이 배치되며 상기 실드 캔(shield can)의 하단부가 솔더링 결합된 것을 특징으로 할 수 있다.In the camera module according to an embodiment of the present invention, an external connection printed circuit board having an electromagnetic wave shielding treatment is disposed on a lower side of a module substrate, and a lower end portion of the shield can is soldered.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 모듈기판의 하측에 외부연결 인쇄회로기판이 배치되며, 그 하측에 전자파 차폐 처리가 된 실드 플레이트(shield plate)가 배치되어 상기 실드 캔(shield can)의 하단부와 결합되는 것을 특징으로 할 수 있다.
In the camera module according to the embodiment of the present invention, an externally connected printed circuit board is disposed on the lower side of the module substrate, and a shield plate having an electromagnetic wave shielding treatment is disposed on the lower side thereof, And is coupled to the lower end portion.

본 발명에 따른 카메라 모듈은 전자파에 의한 이상동작을 방지함에 있어, 상부의 광로 홀 또는 하부의 모듈 기판을 통하여 유입되는 전자파를 완벽하게 차폐하는 효과를 제공한다.
The camera module according to the present invention provides an effect of completely shielding electromagnetic waves flowing through the upper optical path hole or the lower module substrate in preventing an abnormal operation by electromagnetic waves.

도1은 종래의 전자파 차단부재가 구비된 카메라 모듈의 외관도이다.
도2는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 일 실시예의 단면도이다.
도3은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 외관도이다.
도4는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 실드캔(shield can)의 상부판 내측 및 금속 메쉬(metal mesh)의 모식도이다.1 is an external view of a camera module having a conventional electromagnetic wave shielding member.
2 is a sectional view of an embodiment of a camera module according to the present invention.
3 is an external view of a camera module according to the present invention.
FIG. 4 is a schematic view of an inside of an upper plate of a shield can of a camera module and a metal mesh according to the present invention. FIG.

이하에서는 본 발명에 따른 구체적인 실시예가 설명된다. 그러나 본 발명은 여러 가지 다양한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 본 발명에 첨부된 도면은 설명의 편의를 위한 것으로서 상대적인 척도는 변경될 수 있으며, 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략되었다. Hereinafter, specific embodiments according to the present invention will be described. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings are included to provide a further understanding of the invention, and are incorporated in and constitute a part of this specification, in order to facilitate a thorough understanding of the present invention.

이하에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 기재된 구성요소 외에 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "--부", "--기", "--모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. In the following, when a part is referred to as "including " an element, it means that it may further include elements other than those described in the description unless otherwise specifically indicated. The terms "minus", "minus", "minus", "minus", "minus", "minus", "minus" Lt; / RTI >

도2는 본 발명의 카메라 모듈의 일 실시예를 설명하기 위한 단면도이다. 도3은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 외관을 나타내며, 도4는 카메라 모듈의 실드캔(shield can)의 상부판 내측 및 금속 메쉬(metal mesh)의 모식도를 확대하여 도시한 것이다.2 is a cross-sectional view illustrating an embodiment of a camera module according to the present invention. FIG. 3 shows an appearance of a camera module according to the present invention, and FIG. 4 is an enlarged view of a metal mesh inside the top plate of a shield can of a camera module.

본 발명에 따른 카메라 모듈은 이미지센서(111)가 실장된 모듈기판(110), 모듈기판(110)의 상부에 설치되며 렌즈(121)를 격납하는 렌즈 홀더(120), 및 상부판(141) 중앙부에 광로 홀(143)이 형성되며 상기 렌즈 홀더(120)를 둘러싸도록 설치되는 실드 캔(140, shield can)을 포함한다. 실드 캔(140)의 광로 홀(143)에는 광로 홀 전체를 가로질러 전자파 차폐용 금속 메쉬(144, metal mesh)를 설치하여 상부판(141)의 광로 홀(143)을 통하여 유입되는 전자파를 근본적으로 차단한다. 상기 실드캔의 재질로서 금속 등을 사용하거나 전자파 차폐 조성물을 사용할 수도 있다.The camera module according to the present invention includes a module substrate 110 on which an image sensor 111 is mounted, a lens holder 120 installed on the module substrate 110 to store the lens 121, And a shield can 140 having an optical path hole 143 formed at a central portion thereof and installed to surround the lens holder 120. An electromagnetic wave shielding metal mesh 144 is provided in the optical path hole 143 of the shield can 140 across the entire optical path hole to form an electromagnetic wave flowing through the optical path hole 143 of the top plate 141, . As the material of the shield can, a metal or the like may be used, or an electromagnetic wave shielding composition may be used.

전자파 차폐용 금속 메쉬(144)는 금속 세선 와이어로 형성될 수 있으나, 커버글래스 표면상에 코팅된 은(silver) 또는 구리(copper) 등의 금속 박막 세선으로 형성하는 것이 더욱 바람직하다.The metal mesh 144 for shielding electromagnetic waves may be formed of a fine metal wire, but it is more preferable that the metal mesh 144 is formed of fine metal thin wires such as silver or copper coated on the cover glass surface.

전자파 차폐용 금속 메쉬(144)는 통상 격자상의 그물 형태로 형성되며 그 종횡 방향은 카메라 광축 방향 시선에서 볼 때, 이미지센서(111)의 픽셀 피치의 종횡 방향으로부터 예각으로 회전된 상태로 정열하여 무아레(Moire) 현상을 방지하는 것이 바람직하다.The metal mesh 144 for shielding electromagnetic waves is generally formed in a net shape in a lattice pattern, and the longitudinal and transverse directions thereof are aligned in a state rotated at an acute angle from the longitudinal and lateral directions of the pixel pitch of the image sensor 111, It is desirable to prevent the Moire phenomenon.

전자파 차폐용 금속 메쉬(144)는 실드 캔의 상부판의 내측면에 부착하여 설치하는 것이 바람직하다. 커버글래스를 사용하는 경우, 금속이 코팅된 면이 내측을 향하도록 부착하는 것이 더욱 바람직하다.It is preferable that the electromagnetic wave shielding metal mesh 144 is attached to the inner surface of the upper plate of the shield can. In the case of using a cover glass, it is more preferable that the metal-coated side is attached so as to face inward.

상기 모듈기판(110)은 금속박막이나 전자파 차폐 조성물 등으로 전자파 차폐 처리가 된 기판을 사용하여 하부로부터 유입되는 전자파를 차단할 수 있다. 모듈기판(110)의 하측에는 외부연결 인쇄회로기판(150)이 배치될 수 있는데, 모듈기판(110)이 전자파 차폐 처리가 되지 아니한 경우에는 외부연결 인쇄회로기판(150)을 금속박막이나 전자파 차폐 조성물 등으로 전자파 차폐 처리할 수 있다. 이때, 실드 캔(140, shield can)의 하단부를 외부연결 인쇄회로기판(150)에 솔더링 등의 방법으로 전자파가 차폐되도록 결합할 수 있다. 또는 모듈기판(110) 및 외부연결 인쇄회로기판(150)이 전자파 차폐 처리가 되지 아니한 경우에는 그 하측 외부에 금속박막이나 전자파 차폐 조성물 등으로 전자파 차폐 처리가 된 실드 플레이트(shield plate)를 배치하고 상기 실드 캔(shield can)의 하단부와 결합되도록 하여 하부로부터 유입되는 전자파를 완전히 차단할 수 있다.
The module substrate 110 can block electromagnetic waves flowing from the bottom by using a metal thin film, a substrate shielded by an electromagnetic wave shielding composition, or the like. An external connection printed circuit board 150 may be disposed below the module substrate 110. When the module substrate 110 is not subjected to the electromagnetic wave shielding treatment, the external connection printed circuit board 150 may be a metal thin film, Electromagnetic waves can be shielded by a composition or the like. At this time, the lower end of the shield can (140) can be coupled to the external connection printed circuit board (150) by electromagnetic shielding such as soldering. Or when the module substrate 110 and the external connection printed circuit board 150 are not subjected to the electromagnetic wave shielding treatment, a shield plate having electromagnetic wave shielding treatment is disposed on the outside of the module substrate 110 and the external connection printed circuit board 150 with a metal thin film or an electromagnetic wave shielding composition And can be coupled with the lower end of the shield can to completely block the electromagnetic waves flowing from the lower part.

위에서 개시된 발명은 기본적인 사상을 훼손하지 않는 범위 내에서 다양한 변형예가 가능하다. 따라서, 위의 실시예들은 모두 예시적으로 해석되어야 하며, 한정적으로 해석되지 않는다. 따라서 본 발명의 보호범위는 상술한 실시예가 아니라 첨부된 청구항에 따라 정해져야 한다. 첨부된 청구항의 균등물로의 치환은 첨부된 청구항의 보호범위에 속하는 것이다.
The invention described above is susceptible to various modifications within the scope not impairing the basic idea. Accordingly, all of the above embodiments are to be construed as illustrative and not restrictive. Accordingly, the scope of protection of the present invention should be determined in accordance with the appended claims rather than the foregoing embodiments. The substitution of the appended claims for equivalents is within the scope of the appended claims.

110: 모듈기판 111: 이미지센서
120: 렌즈 홀더 121: 렌즈
140: 실드 캔 141: 상부판
143: 광로 홀 144: 전자파 차폐용 금속 메쉬
150: 외부연결 인쇄회로기판110: module substrate 111: image sensor
120: lens holder 121: lens
140: shield can 141: top plate
143: Optical path hole 144: Metal mesh for electromagnetic wave shielding
150: External connection Printed circuit board

Claims (8)

이미지센서가 실장된 모듈기판,
상기 모듈기판의 상부에 설치되며 렌즈를 격납하는 렌즈 홀더, 및
상부판 중앙부에 광로 홀이 형성되며 상기 렌즈 홀더를 둘러싸도록 설치되는 실드 캔(shield can)을 포함하며,
상기 실드 캔의 광로 홀에는 광로 홀 전체를 가로질러 전자파 차폐용 금속 메쉬(metal mesh)가 설치되고,
상기 전자파 차폐용 금속 메쉬는 격자상으로 형성되며 그 종횡 방향은 카메라 광축 방향 시선에서 이미지센서의 픽셀 피치의 종횡 방향과 예각으로 회전된 카메라 모듈.
A module substrate on which an image sensor is mounted,
A lens holder installed on the module substrate and storing a lens,
And a shield can having an optical path hole formed at a central portion of the top plate and surrounding the lens holder,
A metal mesh for shielding electromagnetic waves is provided across the entire optical path hole in the optical path hole of the shield can,
Wherein the metal mesh for shielding electromagnetic waves is formed in a lattice shape, and the longitudinal and lateral directions thereof are rotated at an acute angle with the longitudinal and transverse directions of the pixel pitch of the image sensor in the direction of the camera optical axis.
제1항에 있어서,
상기 전자파 차폐용 금속 메쉬는 커버글래스 표면상에 코팅된 금속박막으로 형성된 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the metal mesh for shielding electromagnetic waves is formed of a metal thin film coated on a cover glass surface.
제2항에 있어서,
상기 금속박막의 재질은 은(silver) 또는 구리(copper)인 카메라 모듈.
3. The method of claim 2,
Wherein the metal thin film is made of silver or copper.
삭제delete 제2항에 있어서,
상기 전자파 차폐용 금속 메쉬는 실드 캔의 상부판 내측면에 부착되어 설치된 카메라 모듈.
3. The method of claim 2,
Wherein the electromagnetic wave shielding metal mesh is attached to an inner side surface of an upper plate of the shield can.
제1항에 있어서,
상기 모듈기판은 전자파 차폐 처리가 된 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
And the module substrate is subjected to electromagnetic wave shielding processing.
제1항에 있어서,
상기 모듈기판의 하측에 전자파 차폐 처리가 된 외부연결 인쇄회로기판이 배치되며 상기 실드 캔(shield can)의 하단부와 결합된 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
And an external connection printed circuit board on which an electromagnetic wave shielding process is performed is disposed on the lower side of the module substrate, and is coupled to the lower end of the shield can.
제1항에 있어서,
상기 모듈기판의 하측에 외부연결 인쇄회로기판이 배치되며, 그 하측에 전자파 차폐 처리가 된 실드 플레이트(shield plate)가 배치되어 상기 실드 캔(shield can)의 하단부와 결합되는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
Wherein an external connection printed circuit board is disposed on the lower side of the module substrate and a shield plate having an electromagnetic wave shielding treatment is disposed on the lower side thereof to be coupled with a lower end portion of the shield can.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11570344B2 (en) 2019-09-27 2023-01-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Camera module and electronic device including the same

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9025143B2 (en) 2010-11-12 2015-05-05 Industry-Academic Cooperation Foundation Yonsei University Device for preventing intensity reduction of optical signal, optical emission spectrometer, optical instrument, and mass spectrometer including the same
KR101300735B1 (en) * 2011-09-22 2013-08-27 연세대학교 산학협력단 Device for preventing the intensity reduction of optical signal, optical emission spectrometer, optical instrument and mass spectrometer hanving this
KR102256719B1 (en) 2014-05-12 2021-05-28 삼성전자주식회사 semiconductor package and method for manufacturing of the same
KR102635686B1 (en) * 2016-12-13 2024-02-14 삼성전자주식회사 Camera module and electronic device with the same
KR102369038B1 (en) 2017-08-21 2022-03-02 삼성전자주식회사 Camera assembly and electronic device with the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009117945A (en) 2007-11-02 2009-05-28 Tokai Kogaku Kk Electronic imaging apparatus
US20090195897A1 (en) 2008-02-03 2009-08-06 Chia-Hsi Tsai Lens module and method for making the same
KR100918829B1 (en) 2007-11-22 2009-09-25 삼성전기주식회사 Camera module and method for manufacturing thereof

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100735380B1 (en) * 2005-12-26 2007-07-04 삼성전기주식회사 A Camera Module

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009117945A (en) 2007-11-02 2009-05-28 Tokai Kogaku Kk Electronic imaging apparatus
KR100918829B1 (en) 2007-11-22 2009-09-25 삼성전기주식회사 Camera module and method for manufacturing thereof
US20090195897A1 (en) 2008-02-03 2009-08-06 Chia-Hsi Tsai Lens module and method for making the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11570344B2 (en) 2019-09-27 2023-01-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Camera module and electronic device including the same

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