KR101713282B1 - 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극 및 그 제조 방법 - Google Patents

슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR101713282B1
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polymer fiber
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박영준
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이영희
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삼성전자주식회사
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Abstract

개시된 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극은 집전체 상에 마련되고, 중합체 섬유(polymer fiber)로 형성된 활성층 및 중합체 섬유 표면에 마련된 나노 구조체를 포함할 수 있다. 활성층은 중합체 섬유로 형성되어 플렉서블하므로, 개시된 전극은 플렉서블 소자에 응용될 수 있다.
또한, 개시된 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극 제조 방법은 집전체 상에 중합체 섬유로 활성층을 형성하는 단계와 중합체 섬유의 표면에 나노 구조체를 부착하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극 및 그 제조 방법{Porous nanocomposite fiber electrode for supercapacitor and method for manufacturing the same}
슈퍼커패시티용 전극에 관한 것으로, 더 상세하게는 다공성 나노복합체 섬유로 형성된 슈퍼커패시티용 전극에 관한 것이다.
최근 정보 통신 기기, 자동차 산업 및 에너지 산업의 발전에 따라 높은 전력 밀도, 고효율의 충방전률 특성을 갖는 초고용량 커패시터, 즉 슈퍼커패시터에 관한 연구가 활발하게 이루어지고 있다. 모바일 정보 통신 기기가 처리하는 정보량이 증가함에 따라 소모되는 소비 전력이 증가하고, 원할한 통신 기기의 사용을 위해서 큰 배터리 용량이 요구되고 있다. 슈퍼커패시터의 한 종류인 전기 이중층 커패시터는 중금속 등의 유해 물질과 충방전시 화학반응이 일어나지 않는 친환경 제품으로 그린 에너지 분야의 핵심 부품으로 평가받고 있다. 전기 이중층 커패시터는 정전 커패시터에 비하여 비축전용량(specific capacitance)이 수천 배까지 향상되었었다. 그러나, 전기 이중층 커패시터는 금속, 탄소 등으로 형성된 전극 사이에 전해질을 채워 만들어지기 때문에, 기본적으로 플렉서블 소자(flexible device)에 응용되기 어렵다.
슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극 및 그 제조 방법을 제공한다.
개시된 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극은
집전체;
상기 집전체 상에 마련되고, 중합체 섬유(polymer fiber)로 형성된 활성층; 및
상기 중합체 섬유 표면에 마련된 나노 구조체;를 포함할 수 있다.
상기 나노 구조체는 탄소나노튜브 또는 탄소나노섬유일 수 있다.
상기 나노 구조체의 표면에 나노 입자를 더 포함할 수 있다.
상기 나노 입자는 Si, SiGe, Ge으로 구성된 그룹에서 선택된 어느 하나로 형성될 수 있다.
상기 나노 구조체의 표면에 나노 와이어를 더 포함할 수 있다.
상기 활성층은 플렉서블할 수 있다.
개시된 슈퍼커패시터는 상기에 따른 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극을 포함할 수 있다.
개시된 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극 제조 방법은
집전체를 마련하는 단계;
상기 집전체 상에 중합체 섬유로 활성층을 형성하는 단계; 및
상기 중합체 섬유의 표면에 나노 구조체를 부착하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 중합체 섬유는 일렉트로 스피닝법으로 형성할 수 있다.
상기 나노 구조체는 상기 중합체 섬유의 표면에 스프레잉법으로 부착할 수 있다.
상기 중합체 섬유로 활성층을 형성하는 단계와 상기 중합체 섬유의 표면에 나노 구조체를 부착하는 단계는 동시에 수행할 수 있다.
상기 중합체 섬유 및 나노 구조체를 열처리하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
상기 나노 구조체 표면에 나노 입자를 부착하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
상기 나노 구조체의 표면에 촉매 재료를 부착하여, 상기 촉매 재료로부터 나노 와이어를 성장시키는 단계;를 더 포함할 수 있다.
슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극에 의해 전극의 비표면적이 증가하여, 슈퍼커패시터의 충전 용량이 증가될 수 있다. 또한, 나노복합체 섬유 전극이 사용된 슈퍼커패시터는 예를 들어, 플렉서블 디스플레이 장치 또는 입을 수 있는 전자 기기 등 플렉서블 소자에 적용될 수 있다.
도 1은 개시된 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극을 포함하는 수퍼커패시터를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2a 및 도 2b는 개시된 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극의 활성층 내의 전기 이중층 및 그 두께를 도시한 것이다.
도 3a 내지 도 3f는 개시된 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극의 나노복합체 섬유를 확대하여 촬영한 사진이다.
도 4는 개시된 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극을 제조하는 방법을 개략적으로 도시한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 도면에서 동일한 참조 부호는 동일한 구성 요소를 지칭하며, 각 구성 요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다.
도 1은 개시된 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극을 포함하는 슈퍼커패시터를 개략적으로 도시한 것이다.
도 1을 참조하면, 개시된 슈퍼커패시터(100)는 제1집전체(10a) 및 제1활성층(20a)으로 구성된 제1전극(110a), 격리막(30), 제2집전체(10b) 및 제2활성층(20b)으로 구성된 제2전극(110b) 및 제1 및 제2활성층(20a, 20b)에 채워진 전해질(미도시)을 포함할 수 있다. 제1전극(110a) 및 제2전극(110b)은 격리막(30)을 중심으로 대칭되며, 그 구조 및 특성이 서로 같을 수 있다. 따라서, 제1전극(110a)에 대해서 자세히 설명하고, 제2전극(110b)에 대한 설명은 제1전극(110a)에 대한 설명으로서 갈음한다.
제1전극(이하, 개시된 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극 또는 개시된 전극이라고 함)(110a)은 제1집전체(이하, 집전체라고 함)(10a) 및 제1활성층(이하, 활성층이라고 함)(20a)을 포함할 수 있다. 집전체(10a)는 활성층(20a)으로부터 전자를 모으거나, 활성층(20a)에 전자를 공급할 수 있다. 집전체(10a)는 전기전도도가 높은 금속으로 형성될 수 있는데, 예를 들어, 알루미늄, 니켈, 구리, 티타늄 등으로 형성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 집전체(10a)는 개시된 전극(110a)이 플렉서블 소자에 적용될 수 있도록, 플렉서블한 박막 형태로 형성될 수 있다.
그리고, 활성층(20a)은 집전체(10a) 상에 마련될 수 있다. 활성층(20a)은 중합체 섬유(polymer fiber) 및 중합체 섬유 표면에 마련된 나노 구조체를 포함할 수 있다. 따라서, 활성층(20a)은 중합체 섬유를 포함하여 구성되므로, 집전체(10a)와 마찬가지로 플렉서블할 수 있으며, 활성층(20a)을 포함하는 개시된 전극(110a)은 플렉서블 소자에 적용될 수 있다. 여기에서, 중합체 섬유는 예를 들어, 폴리아크릴로니트릴(polyacrylonitrile, PAN), 폴리아믹산(polyamic acid, PAA) 등으로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
중합체 섬유의 표면에 마련된 나노 구조체는 예를 들어, 탄소나노튜브(carbon nanotube, CNT), 탄소나노섬유(carbon nanofiber) 등일 수 있다. 나노 구조체는 전극(110a)의 비표면적과 전기 전도도를 제어할 수 있다. 개시된 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극(110a)에서, 나노복합체 섬유란 중합체 섬유에 나노 구조체가 복합된 섬유 구조로서, 중합체 섬유의 표면에 나노 구조체가 부착된 섬유를 의미한다. 중합체 섬유에 나노 구조체가 부착되어서, 개시된 전극(110a)의 비표면적이 증가될 수 있으며, 이에 따라서 슈퍼커패시터의 충전 용량이 증가될 수 있다. 그리고, 나노 구조체 사이의 공간(pore)의 크기는 슈퍼커패시터의 에너지 밀도 및 충방전 속도와 관련이 있다. 따라서, 슈퍼커패시터의 에너지 밀도를 높이고, 충방전 속도를 빠르게 하기 위하여, 나노 구조체 사이의 공간 크기가 제어될 수 있다.
나노 구조체는 그 표면에 나노 입자를 더 포함할 수 있다. 나노 구조체 표면에 부착된 나노 입자는 개시된 전극(100)의 비표면적을 증가시킬 수 있으며, 슈퍼커패시터의 충방전시 활성화(activation) 에너지를 제어할 수 있다. 여기에서, 나노 입자는 예를 들어, Si, SiGe, Ge 등으로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 나노 구조체는 그 표면에 나노 와이어를 더 포함할 수 있다. 나노 구조체 표면에 형성된 나노 와이어는 개시된 전극(100)의 질량 및 슈퍼커패시터의 충전 용량을 제어할 수 있다. 나노 와이어는 나노 구조체 사이의 공간에 주입된 촉매 재료를 와이어 형태로 성장시켜 형성될 수 있다. 여기에서, 촉매 재료는 예를 들어, Au, Cu 등의 금속이 사용될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
개시된 슈퍼커패시터(100)는 제1전극(110a), 제2전극(110b), 제1전극(110a) 및 제2전극(110b) 사이의 격리막(30)을 포함할 수 있다. 격리막(30)은 제1전극(110a) 및 제2전극(110b) 사이의 전자의 이동을 막아, 두 전극 사이의 전기적 단락(short)을 방지할 수 있다. 여기에서, 격리막(30)은 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene), 테프론(teflon) 등으로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 개시된 슈퍼커패시터(100)는 플렉서블 소자에 적용될 수 있다. 예를 들어, 개시된 슈퍼커패시터(100)는 플렉서블 디스플레이 장치, 의복 형태로 제작되어 입을 수 있는 전자
기기 등에 사용될 수 있다. 한편, 개시된 전극(110a)은 슈퍼커패시터 이외에 리튬 이온 전지, 연료 전지 등의 에너지 저장 장치에도 적용될 수 있다.
전해질이 채워진 활성층(20a)에 전압이 인가되면, 전해질이 양이온과 음이온으로 분리된다. 분리된 전해질의 양이온과 음이온은 각각 제1전극(110a) 및 제2전극(110b)으로 이동하여 전기 이중층을 형성할 수 있다. 도 2a 및 도 2b는 개시된 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극의 활성층 내의 전기 이중층(electric double layer) 및 그 두께를 도시한 것이다. 도 2a는 제1전극(110a)의 제1활성층(20a) 내의 전기 이중층을 도시한 것이고, 도 2b는 제2전극(110b)의 제2활성층(20b) 내의 전기 이중층을 도시한 것이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 활성층(20a, 20b) 내에는 전해질(electrolyte)(27)이 채워진다. 제1전극(110a)에 양의 전압을 인가하면, 제1전극(110a)의 제1활성층(20a)의 나노 복합체 섬유(25)에는 양이온이 배열된다. 그러면, 전해질(27)의 음이온이 나노 복합체 섬유(25)의 양이온 쪽으로 이동하여 배열된다. 반대로, 제2전극(110b)에 음의 전압을 인가하면, 제2전극(110b)의 제2활성층(20b)의 나노 복합체 섬유(25)에는 음이온이 배열되며, 전해질(27)의 양이온이 나노 복합체 섬유(25)의 음이온 쪽으로 이동하여 배열된다. 이렇게 배열된 양이온 및 음이온의 층 구조를 전기 이중층이라고 한다.
Figure 112010033704631-pat00001
도 2a 및 도 2b에 도시된 전기 이중층 커패시터의 제1 및 제2전극(110a, 110b)을 펼쳐서 각각 평면상에 배열하면, 제1 및 제2전극(110a, 110b)은 일반적인 커패시터의 평행하게 배열된 전극으로 가정할 수 있다. 따라서, 전기 이중층 커패시터의 충전 용량(capacitance)은 상기 수학식 1에 의해서 정해질 수 있다. 여기에서, C는 충전 용량, ε는 전극 재료의 유전율, A는 전극의 비표면적, d는 전기 이중층의 두께를 의미한다. 전기 이중층의 두께(d)는 약 0.2nm에서 1nm 사이에서 정해질 수 있다. 전극의 비표면적(A)은 전극과 전해질 이온이 접촉할 수 있는 면적을 말하며, 개시된 전극(110a)의 비표면적(A)은 중합체 섬유의 표면적에 나노 구조체, 나노 입자, 나노 와이어의 표면적 중 적어도 하나를 합한 면적을 의미한다. 충전 용량을 결정하는 상기 요소들 중에서, 재료의 유전율 및 전기 이중층의 두께는 제한적이므로, 전극의 비표면적을 제어하는 것이 효과적이다. 따라서, 개시된 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극(110a)은 중합체 섬유 표면에 나노 구조체를 부착하고, 나노 구조체에 나노 입자 또는 나노 와이어를 더 형성하여, 슈퍼커패시터 전극의 비표면적을 더 크게 만들 수 있다.
도 3a 내지 도 3f는 개시된 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극의 나노복합체 섬유를 확대하여 촬영한 사진이다.
도 3a는 개시된 전극의 나노복합체 섬유를 5㎛ 단위에서 촬영한 사진으로서, 중합체 섬유가 얽혀있는 것을 볼 수 있다. 하지만, 중합체 섬유 표면에 부착된 나노 구조체는 확인하기 어렵다. 도 3b는 개시된 전극의 나노복합체 섬유를 1㎛ 단위에서 촬영한 사진으로서, 중합체 섬유의 표면에 나노 구조체가 부착되어 있는 것을 확인할 수 있다. 도 3c 내지 도 3f는 개시된 전극의 나노복합체 섬유를 200nm 단위에서 촬영한 사진으로서, 다양한 각도에서 촬영한 나노복합체 섬유의 사진이다. 도 3c 내지 도 3f를 참조하면, 중합체 섬유의 표면에 부착된 나노 구조체를 명확하게 확인할 수 있다. 또한, 나노 구조체가 중합체 섬유의 표면을 감싸고 있으며, 서로 얽혀있는 것을 볼 수 있다.
다음으로 개시된 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극을 제조하는 방법에 대해서 설명한다.
도 4는 개시된 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극을 제조하는 방법을 개략적으로 도시한 것이다.
개시된 전극 제조 방법은 집전체(10a)를 마련한 다음, 집전체(10a) 상에 중합체 섬유(21) 및 중합체 섬유(21)의 표면에 나노 구조체(23)를 부착하여 활성층을 형성한다. 중합체 섬유(21) 및 나노 구조체(23)는 동시에 형성할 수 있으며, 나노 구조체(23)를 중합체 섬유(21)의 표면에 부착하여 나노복합체 섬유(25)를 형성한다. 여기에서, 중합체 섬유는 예를 들어, 폴리아크릴로니트릴(polyacrylonitrile, PAN), 폴리아믹산(polyamic acid, PAA) 등으로 형성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 중합체 섬유(21)는 예를 들어, 일렉트로 스피닝(electro spinning)법으로 형성할 수 있다. 일렉트로 스피닝법은 액체로부터 아주 가는 섬유 즉, 마이크로 또는 나노 스케일의 섬유를 만들기 위해서 전기를 이용하는 방법이다. 예를 들어, 주사 장치(40)에 중합체 액체를 주입하고, 주사 장치(40) 및 집전체에 전압을 걸어준다. 그러면, 중합체 액체가 대전되어 주사 장치(40)의 노즐로부터 섬유 형태로 분출된다. 즉, 주사 장치(40)의 노즐로부터 중합체 섬유(21)가 회전하면서, 분출된다. 이 회전하면서, 분출된 중합체 섬유(21)는 집전체(10a) 상에 안착 되게 된다. 그리고, 중합체 섬유(21)는 집전체(10a) 상에 쌓여서 활성층(미도시)을 형성하게 된다. 또한, 활성층은 중합체 섬유(21)로 형성된 3차원의 다공성 구조를 가질 수 있다.
한편, 중합체 섬유(21)를 형성하면서 동시에 중합체 섬유(21) 표면에 나노 구조체(23)를 부착할 수 있다. 나노 구조체(23)는 예를 들어, 탄소나노튜브(carbon nanotube, CNT), 탄소나노섬유(carbon nanofiber) 등일 수 있다. 나노 구조체(23)는 개시된 전극의 비표면적과 전기 전도도를 제어할 수 있다. 나노 구조체(23)는 스프레잉(spraying)법으로 중합체 섬유(21)에 부착될 수 있다. 여기에서, 스프레잉법은 액체나 기체를 분사하여 대상물을 코팅하는 방법이다. 예를 들어, 일렉트로 스피닝법으로 중합체 섬유(21)가 주사 장치(40)의 노즐에서 회전하면서 분출될 때, 스프레이 장치(50)에서 나노 구조체를 분사한다. 그러면, 중합체 섬유(21)의 표면에 나노 구조체(23)가 부착되어 나노복합체 섬유(25)를 형성할 수 있다. 그리고, 집전체(10a) 상에 나노복합체 섬유(25)로 플렉서블한 활성층(미도시)을 형성할 수 있다. 또한, 나노 복합체 섬유(25)로 형성된 활성층은 3차원의 다공성 구조를 가질 수 있다. 플렉서블한 활성층을 슈퍼커패시터용 전극으로 사용하여, 이 슈퍼커패시터를 다양한 플렉서블 소자에 응용할 수 있다.
개시된 전극 제조 방법은 중합체 섬유(21) 및 나노 구조체(23)를 열처리하는 과정을 더 포함할 수 있다. 상기 열처리 과정은 다양한 화학적 조건에서 수행할 수 있으며, 상기 열처리 과정을 통해서 나노 구조체(23) 사이의 공간(pore)의 크기를 제어할 수 있다. 나노 구조체(23) 사이의 공간의 크기는 슈퍼커패시터의 에너지 밀도 및 충방전 속도와 관련이 있으므로, 이 공간 크기를 제어하여 슈퍼커패시터의 에너지 밀도 및 충방전 속도를 제어할 수 있다.
한편, 개시된 전극 제조 방법은 나노 구조체(23) 표면에 나노 입자(미도시)를 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전기화학적 방법, 스프레잉법, 스핀 캐스팅(spin casting)법 등을 사용하여 나노 입자를 나노 구조체(23)에 부착할 수 있다. 나노 입자는 개시된 전극의 비표면적을 증가시킬 수 있으며, 슈퍼커패시터의 충방전시 활성화(activation) 에너지를 제어할 수 있다. 여기에서, 나노 입자는 예를 들어, Si, SiGe, Ge 등으로 형성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 개시된 전극 제조 방법은 나노 구조체(23) 표면에 나노 와이어(미도시)를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 나노 와이어는 나노 구조체(23)의 표면에 촉매 재료를 부착하고, VLS(vapor-liquid-solid)법으로 촉매 재료로부터 나노 와이어를 성장시켜 형성할 수 있다. 여기에서, 나노 와이어는 개시된 전극의 질량 및 슈퍼커패시터의 충전 용량을 제어할 수 있다. 그리고, 촉매 재료는 예를 들어, Au, Cu 등의 금속을 사용할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
이러한 본 발명인 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극 및 그 제조 방법은 이해를 돕기 위하여 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.
10a, 10b: 제1 및 제2집전체 20a, 20b: 제1 및 제2활성층
21: 중합체 섬유 23: 나노 구조체
25: 나노복합체 섬유 27: 전해질
30: 격리막 40: 주사장치
50: 스프레이 장치 100: 슈퍼커패시터
110a, 110b: 제1 및 제2전극

Claims (14)

  1. 집전체;
    상기 집전체 상에 마련되고, 중합체 섬유(polymer fiber)로 형성된 활성층;
    상기 중합체 섬유 표면에 마련된 나노 구조체; 및
    상기 나노 구조체의 표면에 형성된 나노 와이어;를 포함하고,
    상기 나노 와이어는 상기 나노 구조체 사이의 공간에 주입된 촉매 재료로부터 성장되며,
    상기 촉매 재료는 금(Au) 및 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함하는 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 나노 구조체는 탄소나노튜브 또는 탄소나노섬유인 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 나노 구조체의 표면에 나노 입자를 더 포함하는 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 나노 입자는 Si, SiGe, Ge으로 구성된 그룹에서 선택된 어느 하나로 형성된 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 활성층은 플렉서블(flexible)한 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극.
  7. 제 1 항에 따른 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극을 포함하는 슈퍼커패시터.
  8. 집전체를 마련하는 단계;
    상기 집전체 상에 중합체 섬유로 활성층을 형성하는 단계;
    상기 중합체 섬유의 표면에 나노 구조체를 부착하는 단계; 및
    상기 나노 구조체의 표면에 촉매 재료를 부착하여, 상기 촉매 재료로부터 나노 와이어를 성장시키는 단계;를 포함하고,
    상기 촉매 재료는 금(Au) 및 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함하는 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 중합체 섬유는 일렉트로 스피닝(electro spinning)법으로 형성하는 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극 제조 방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 나노 구조체는 상기 중합체 섬유의 표면에 스프레잉(spraying)법으로 부착하는 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극 제조 방법.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 중합체 섬유로 활성층을 형성하는 단계와 상기 중합체 섬유의 표면에 나노 구조체를 부착하는 단계를 동시에 수행하는 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극 제조 방법.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 중합체 섬유 및 나노 구조체를 열처리하는 단계;를 더 포함하는 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극 제조 방법.
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 나노 구조체 표면에 나노 입자를 부착하는 단계;를 더 포함하는 슈퍼커패시터용 다공성 나노복합체 섬유 전극 제조 방법.
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