KR101707780B1 - 탄성 포장용 코르크 칩과 축광석을 이용한 포장방법 - Google Patents

탄성 포장용 코르크 칩과 축광석을 이용한 포장방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 천연소재의 탄성 바닥재를 포장하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면, 천연소재인 코르크 칩을 이용하여 탄성 바닥재를 포장하되, 코르크 칩의 상호 접착력을 향상시키고, 수분팽창을 억제시키며, 외부환경에 영향을 받지 않아 변형을 최소화할 뿐만 아니라, 상기 코르크 칩에 축광석이 자연스럽게 결합될 수 있도록 함으로써, 탄성, 보온성 및 시인성을 향상시킬 수 있는 탄성 포장용 코르크 칩과 축광석을 이용한 포장방법에 관한 기술분야가 개시된다.
또한, 본 발명은 도심 열섬 현상을 줄이는 상온 표면(cool surface)을 형성하여 식물에 열상을 초래하지 않고 원활한 투수로 지하수를 함양하며 천연소재에서 방출하는 음이온과 원적외선의 영향으로 건강한 생활을 영위할 수 있게 하는 효과와, 외부환경에 의해 변색 및 변형 등을 최소화하여 미관을 해치지 않고 지속적으로 탄성을 유지하며 환경오염을 방지할 수 있는 효과 및 축광석을 포설하여 결합함으로써 야간에 시인성을 확보하여 안정석을 향상킴과 동시에 미관을 개선할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

Description

탄성 포장용 코르크 칩과 축광석을 이용한 포장방법{Pavement method using the elastic paving cork chips and luminous stone}
본 발명은 천연소재의 탄성 바닥재를 포장하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면, 천연소재인 코르크 칩을 이용하여 탄성 바닥재를 포장하되, 코르크 칩의 상호 접착력을 향상시키고, 수분팽창을 억제시키며, 외부환경에 영향을 받지 않아 변형을 최소화할 뿐만 아니라, 상기 코르크 칩에 축광석이 자연스럽게 결합될 수 있도록 함으로써, 투수성, 탄성, 보온성 및 시인성을 향상시킬 수 있는 탄성 포장용 코르크 칩과 축광석을 이용한 포장방법에 관한 기술분야이다.
최근 조깅로, 산책로, 놀이터, 운동장의 트랙, 도로가의 인도 등에 탄성 및 투수포장재를 포설하여 탄성포장층을 형성함으로써, 완충 효과로 인체에 무리한 충격을 완화시키고, 유해성의 분진을 발생시키지 않으며 어린이의 안전사고방지를 꾀함과 동시에 안정적인 착지감을 얻을 수 있도록 하고 있다.
상기와 같은 바닥포장층은 대부분이 폐타이어를 파쇄한 입자나 그밖에 EPDM의 폐기물, 우레탄고무, 기타 탄성을 갖는 엘라스토 폐기물을 파쇄하여 얻어진 탄성입자에 바인더로서 고무 또는 합성수지재의 접착제와 다양한 색상을 발현하는 안료나 염료를 첨가하여 포장층을 형성한 것이라 할 수 있다.
이와 같은 포장재들의 주성분은 천연소재가 아닌 화학적인 합성물질과 용제들이 함유되어 있어 좋지않은 냄새가 발생하고, 마모에 의해 발생하는 분진들이 유해한 물질이며, 수명이 다하여 폐기될시 쉽게 산화되어가 부폐되는 물질이 아니므로 소각하거나 아니면 반영구적인 공해물질로 남게되는 문제점이 있었다.
상기와 같은 합성물질의 바닥포장재들의 문제점을 해결하기 근래에는 천연소재의 코르크를 이용하여 탄성 바닥재를 포장하고 있다.
부가하여 설명하면, 코르크는 스페인 등 남유럽에 산출되는 너도 밤나무과의 코르크 참나무과에서 얻어지기 때문에 이에서 유래하여 코르크라고 하고 있으며, 우리나라에서는 굴참나무의 껍질을 코르크로 이용하고 있다. 상기 코르크의 세포벽은 스베린이라는 지방산의 중합체가 퇴적되어 형성되며 단열, 방음, 전기적 절연, 탄성력이 뛰어난 특성을 가지로 있어 병마게, 신발용깔창, 보온용기, 방음벽, 실내 내장재로 널리 이용되어온 재료이다.
그러나 기존의 코르크 칩을 야외에서 사용할 경우 가공하지 않고 사용하면 자외선을 받거나 눈,비에 노출될 경우 퇴색되고 접합강도가 약해져 부스러지며 일반적인 결합방법을 이용하여 포장을 하게 되면 투수성이 저하되는 문제점이 있다.
또한, 기존의 코르크 칩은 수분에 의한 팽창이 커서 가공과정을 거치지 않고 사용할 경우 우천시 부피의 팽창으로 부풀어 오르고 바닥에서 분리되는 현상이 발생하고, 코르크 칩의 표층에 시공되는 고분자화합물의 특성으로 도시기온 상승의 원인을 제공하며, 장기간 사용으로 경화되어 시간의 경과로 고유의 탄성을 잃을 뿐만 아니라 코르크 칩의 포장재가 마찰과 자외선의 영향으로 결합력이 약화되어 분리되고, 분리된 코르크 칩의 포장재가 하천에 유입되어 하천에 가라앉아 환경파괴의 원인으로 남는 문제점이 있다.
대한민국 등록특허 제1204490호 대한민국 등록특허 제1058439호
본 발명은 상술한 종래기술에 따른 문제점을 해결하고자 안출된 기술로서, 종래의 코르크 칩은 자외선, 눈, 비에 노출될 경우 퇴색되고 접합강도가 약해져 부스러지며 일반적인 결합방법을 이용하여 포장을 하게되면 투수성이 저하되는 문제가 발생하여, 이에 대한 해결점을 프라이머와 우레탄 수지를 코르크 칩과 축광석에 코팅하여 상호 결합력을 높이고, 투수성이 유지될 뿐만 아니라 외부환경에 의해 변형이 최소화되어 장기간 이용이 가능한 한편, 시인성이 향상된 탄성 포장용 코르크 칩과 축광석을 이용한 포장방법을 통하여 제공하는 것을 주된 목적으로 하는 것이다.
본 발명은 상기와 같은 소기의 목적을 실현하고자, 프라이머를 도포하고 가공된 코르크 칩을 뿌려 밀림 방지용 돌출면을 만드는 하도단계와 가공된 코르크 칩과 우레탄 바인더를 1:1의 중량비로 혼합하여 혼합물을 제조하는 혼합단계와 하도단계의 프라이머가 경화된 후 상기 혼합물을 포설한 후 항온롤러를 이용하여 압착 및 평탄화하는 중도단계와 중도단계 이후의 표면에 가공된 축광석을 도포하고, 항온롤러를 이용하여 압착 및 평탄화하는 상도단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 탄성 포장용 코르크 칩과 축광석을 이용한 포장방법을 제시한다.
또한, 본 발명의 상기 가공된 코르크 칩은 코팅기에 분쇄된 코르크 칩과 프라이머를 투입하여 코르크 칩에 프라이머를 코팅하는 제1프라이머코팅단계와 제1프라이머코팅단계에서 프라이머가 경화된 후 코팅기에 우레탄 수지를 투입하여 코르크 칩에 우레탄 수지를 코팅함으로써, 가공된 코르크 칩을 제조되고, 상기 제1우레탄코팅단계는 코팅기에 우레탄 수지와 함께 UV차단제를 투입하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 가공된 축광석은 코팅기에 분쇄된 축광석과 프라이머를 투입하여 축광석에 프라이머를 코팅하는 제2프라이머코팅단계와 제2프라이머코팅단계에서 프라이머가 경화된 후 코팅기에 우레탄 수지를 투입하여 축광석에 우레탄 수지를 코팅함으로써, 가공된 코르크 칩을 제조하는 제2우레탄코팅단계를 포함하는 방법으로 제조되고, 상기 제2우레탄코팅단계는 코팅기에 우레탄 수지와 함께 산화방지제를 투입하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 제시된 본 발명에 의한 탄성 포장용 코르크 칩과 축광석을 이용한 포장방법은 도심 열섬 현상을 줄이는 상온 표면(cool surface)을 형성하여 식물에 열상을 초래하지 않고 원활한 투수로 지하수를 함양하며 천연소재에서 방출하는 음이온과 원적외선의 영향으로 건강한 생활을 영위할 수 있게 하는 효과와, 외부환경에 의해 변색 및 변형 등을 최소화하여 미관을 해치지 않고 지속적으로 탄성을 유지하며 환경오염을 방지할 수 있는 효과 및 축광석을 포설하여 결합함으로써 야간에 시인성을 확보하여 안전성을 향상킴과 동시에 미관을 개선할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 탄성 포장용 코르크 칩과 축광석을 이용한 포장방법을 나타낸 순서도.
본 발명은 천연소재의 탄성 바닥재를 포장하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면, 천연소재인 코르크 칩을 이용하여 탄성 바닥재를 포장하되, 코르크 칩의 상호 접착력을 향상시키고, 수분팽창을 억제시키며, 외부환경에 영향을 받지 않아 변형이 최소화되며, 상기 코르크 칩에 축광석이 안정적으로 결합됨으로써, 투수성, 탄성, 보온성 및 시인성의 향상 뿐만 아니라 도시 미관을 개선할 수 있는 탄성 포장용 코르크 칩과 축광석을 이용한 포장방법에 고나한 기술분야이다.
상기와 같은 본 발명을 달성하기 위한 구성은 프라이머를 도포하고 가공된 코르크 칩을 뿌려 밀림 방지용 돌출면을 만드는 하도단계(S100);와 가공된 코르크 칩과 우레탄 바인더를 1:1의 중량비로 혼합하여 혼합물을 제조하는 혼합단계(S200);와 하도단계(S100)의 프라이머가 경화된 후 상기 혼합물을 포설한 후 항온롤러를 이용하여 압착 및 평탄화하는 중도단계(S300);와 중도단계(S300) 이후의 표면에 가공된 축광석을 도포하고, 항온롤러를 이용하여 압착 및 평탄화하는 상도단계(S400);를 포함하여 구성된다.
또한, 본 발명의 상기 가공된 코르크 칩은 코팅기에 분쇄된 코르크 칩과 프라이머를 투입하여 코르크 칩에 프라이머를 코팅하는 제1프라이머코팅단계(S10);와 제1프라이머코팅단계(S10)에서 프라이머가 경화된 후 코팅기에 우레탄 수지를 투입하여 코르크 칩에 우레탄 수지를 코팅함으로써, 가공된 코르크 칩을 제조되고, 상기 제1우레탄코팅단계(S20)는 코팅기에 우레탄 수지와 함께 UV차단제를 투입하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 가공된 축광석은 코팅기에 분쇄된 축광석과 프라이머를 투입하여 축광석에 프라이머를 코팅하는 제2프라이머코팅단계(S30);와 제2프라이머코팅단계(S30)에서 프라이머가 경화된 후 코팅기에 우레탄 수지를 투입하여 축광석에 우레탄 수지를 코팅함으로써, 가공된 코르크 칩을 제조하는 제2우레탄코팅단계(S40);를 포함하는 방법으로 제조되고, 상기 제2우레탄코팅단계(S40)는 코팅기에 우레탄 수지와 함께 산화방지제를 투입하는 것을 특징으로 한다.
구체적으로, 본 발명을 달성하기 위한 주요 구성요소인 가공된 코르크 칩의 제조방법은
먼저, 코팅기에 분쇄된 코르크 칩을 투입하고 열풍기를 사용하여 코팅기 내부에 열풍을 공급하여 코르크 칩의 함수율을 6 중량%까지 건조시키는 건조단계를 수행한 한다.
즉, 상기 건조단계는 코르크 칩의 습기를 제거하고 코르크 칩 자체의 온도를 상승시켜 우레탄 수지의 점도를 낮추고 다량의 수지가 신속하고 더욱 깊게 침투될 수 있는 조건을 만들어 주기 위한 것이다.
다음으로, 상기 건조단계에서 건조된 코르크 칩 즉, 코팅기에 프라이머를 투입하여 코르크 칩에 프라이머를 코팅하는 제1프라이머코팅단계(S10)를 수행한다.
즉, 상기 제1프라이머코팅단계(S10)는 코르크 칩의 상호 접착력을 높이기 위한 것으로서, 코팅기의 내부에서 교반혼합되어 코르크 칩과 프라이머가 충분히 혼합되도록 하고, 이때 사용되는 프라이머는 종래에 사용되는 일반적인 프라이머 중 어떠한 것을 사용하여도 무방하나, 천연소재인 코르크 칩에 우레탄이 잘 접합되는 프라이머를 사용하는 것이 바람직하다.
아울러, 상기 제1프라이머코팅단계(S10)는 코팅기의 내부에서 코르크 칩과 프라이머를 혼합하여 코팅한 후 프라이머를 충분히 경화시켜 이후의 제2우레탄코팅단계(S20)에서 우레탄 수지의 코팅이 용이하도록 하는 것이 바람직한데, 이때, 상기 프라이머의 경화는 코팅기의 내부에서 코르크 칩을 교반하며 자연적으로 건조하여도 무방하나, 신속한 경화를 위하여 열풍기를 이용하여 열풍을 공급할 수 있고, 다른 방법으로는 종래에 사용되는 경화 촉진제를 사용하여도 무방하다.
부가하여, 상기 건조단계에서의 상기 코르크 칩의 건조는 50 내지 80℃의 열풍으로 건조하는 것이 바람직한데, 이는 상기 코르크 칩의 온도에 의해 이후의 제1우레탄코팅단계(S20)에서 우레탄 수지의 최적화된 점도를 조절할 수 있기 때문이다.
다음으로, 상기 제1프라이머코팅단계(S10)에서 프라이머가 경화된 후 코팅기에 우레탄 수지를 투입하여 코르크 칩에 우레탄 수지를 코팅함으로써, 가공된 코르크 칩을 제조하는 제1우레탄코팅단계(S20)를 수행한다.
즉, 상기 제1우레탄코팅단계(S20)는 프라이머가 코팅된 코르크 칩에 다시한번 우레탄 수지를 코팅함으로써, 접착력을 증대시키고, 탄성 및 보온성 등을 향상시킬 수 있다.
아울러, 상기 우레탄 수지는 제1프라이머코팅단계(S10)에서 프라이머가 경화된 코르크 칩에 1,500~2,000cps의 점도로 투입되어 혼합 코팅되고, 우레탄 수지의 특성상 열에 의해 점도가 낮아지기 때문에 온도에 의해 우레탄 수지의 점도를 조절할 수 있고, 가소제 등을 첨가하여 점도를 조절할 수 있다.
그러나 본 발명에서는 가소제 등을 첨가하여 점도를 더 낮게 하는 것은 접착력이 떨어지고 유해성분이 증가하기 때문에 친환경이 보장되는 제품을 낮은 점도로 사용하기 위하여 가소제 등을 첨가하지 않고 점도를 최척화 하는 것이 바람직하다.
부가하여, 상기 제1우레탄코팅단계(S20)는 코팅기에 우레탄 수지와 함께 UV차단제를 투입할 수 있는데, 상기 UV차단제는 종래에 일반적으로 사용되는 어떠한 것을 사용하여도 무방하나, 친환경적인 것을 사용하는 것이 바람직하고, UV차단제를 우레탄 수지와 함께 코르크 칩에 코팅함으로써, 자외선에 의한 코르크 칩의 퇴색 및 변형을 방지할 수 있는 효과를 실현케 한다.
이때, 상기 UV차단제는 우레탄 수지에 의한 접착력의 저하를 방지하기 위해 우레탄 수지 100중량부에 대하여 0.5~1.5중량부의 범위내로 투입되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제1우레탄코팅단계(S20)는 우레탄 수지, UV차단제가 경화되기 전에 퇴색 방지와 향균성 확보를 위해 안료와 산화방지제, 항균제를 투입할 수 있고, 이는 코르크 칩의 물리적 특성인 탄성을 유지하면서 퇴색 방지와 향균성을 증대시킬 수 있는 효과를 실현케 한다.
즉, 상기 제1우레탄코팅단계(S20) 이후 코르크 칩에 코팅된 우레탄 수지 및 기타 추가 조성물(UV차단제, 안료, 산화방지제, 항균제)이 경화되면 가공된 코르크 칩의 제조가 완료되고, 우레탄 수지 및 기타 추가 조성물의 경화과정을 구체적으로 설명하면 이하와 같다.
상기와 연관하여, 상기 제1우레탄코팅단계(S20)는 우레탄 수지가 코르크 칩 표면에 완전 도포된 후 경화되는 과정에서 서로 붙지 않도록 수증기 공급기를 사용하여 고온의 수증기를 주입하는 수증기 주입단계를 수행항 수 있다.
상기 수증기 주입단계는 우레탄 수지가 습기 경화형으로 고온과 습기가 가해지면 빠르게 경화되는 성질을 이용하여 코팅기 내부에 고온의 수증기를 투입함으로써, 열과 습기에 의해 우레탄 수지가 신속하게 경화되는 효과를 실현케 한다.
한편, 상기 수증기 주입단계에서 코팅기 내부 날개의 회전속도를 높여주어 우레탄 수지가 코팅된 코르크 칩이 서로 붙지 못하도록 하는 것이 바람직하고, 상기 회전속도는 당업자의 판단에 의해 혼합되는 양 및 코팅기의 규모에 따라 다양하게 변경실시 가능함은 자명할 것이다. 이때, 상기 고온의 수증기는 60~80℃의 수증기를 지름 100mm의 관으로 5분에 걸쳐 주입하는 것이 바람직하다.
다음으로, 상기 수증기 주입단계에 의해 상기 혼합물이 경화되면 냉풍기(4)를 사용하여 차가운 바람을 주입하여 냉각하는 1차 냉각단계를 수행하고, 상기 1차 냉각단계를 거치며 경화되는 과정에서 수증기의 역할과 경화 시 자체적을 발산되는 열에 의해 우레탄 수지가 신속하게 경화되지만 혼합물이 지속적으로 열을 품고 있으면 코팅기 외부로 코르크 칩을 배출한 다음에도 다시 뭉치는 현상이 발생되므로 차가운 바람을 주입하여 냉각하는 것이 바람직하다.
다음으로, 상기 1차 냉각단계 이후 냉각된 코르크 칩을 코팅기의 외부로 배출한 뒤 송풍기 즉, 자연건조 시키는 2차 냉각단계를 수행함으로써, 가공된 코르크 칩의 제조가 완료된다.
아울러, 본 발명을 달성하기 위한 주요 구성요소인 가공된 축광석의 제조방법은 앞서 설명된 가공된 코르크 칩과의 견고한 결합을 위해 코팅기에 분쇄된 축광석과 프라이머를 투입하여 축광석에 프라이머를 코팅하는 제2프라이머코팅단계(S30);와 제2프라이머코팅단계(S30)에서 프라이머가 경화된 후 코팅기에 우레탄 수지를 투입하여 축광석에 우레탄 수지를 코팅함으로써, 가공된 코르크 칩을 제조하는 제2우레탄코팅단계(S40);를 포함하는 방법으로 제조되는데, 즉, 코르크 칩을 가공된 코르크 칩으로 제조하는 방법과 동일하기 때문에 차이점만 설명하도록 한다.
구체적으로, 상기 가공된 코르크 칩의 제조방법과 상기 가공된 축광석의 제조방법 중 차이점은 제2프라이머코팅단계(S30)에서 프라이머가 코팅된 후 프라이머가 경화되면 제2우레탄코팅단계(S40)에서 우레탄 수지가 코팅될 때, 상기 우레탄 수지와 함께 기타 추가 조성물이 함께 포함될 수 있으나, UV차단제를 제외한 추가 조성물이 가공된 코르크 칩과 동일하게 포함되어 낮에 빛을 충분히 흡수하여 야간에 발광할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
특히, 상기 가공된 축광석은 산화방지제를 투입함으로써, 표면의 황변을 방지하여 황변으로 인한 휘도의 감소를 막을 수 있는 효과를 실현케 한다.
상기와 연관하여, 본 발명은 코르크를 이용한 바닥 포장의 경우, 하부기층과, 프라이머층, 바인더와 혼합된 코르크 탄성층, 상부 코팅층으로 이루어진 구조로 설치할 수 있으며, 원바닥의 가라짐 현상이나 틈이 있는 마루판일 경우 원바닥에 유리섬유로 된 보강매쉬를 바인더를 이용하여 부착시키고(전처리단계) 그 상부에 코르크 분말을 소정의 일액형 우레탄계 바인더와 혼합하여 포설하고 1차 롤러를 이용한 평탄작업을 거친 후 사용 용도에 따라 2차 롤러를 이용하여 가압한다.
즉, 본 발명을 달성하기 위한 하도단계(S100)는 앞서 설명된 전처리단계 이후 프라이머를 도포하고 가공된 코르크 칩을 뿌려 밀림 방지용 돌출면을 만드는 것으로서, 가공된 코르크 칩의 비중이 낮아 기존의 콘크리트나 아스팔트, 투수콘 또는 보도블록에 시공될 경우 시공 중 밀림 현상이 심하여 작업의 능률이 떨어지기 때문에 기존 하부기층에 시공할 때 프라이머를 칠하고 프라이머가 굳기 전에 5mm정도 크기의 코르크 칩을 뿌려주어 양생되면서 표면에서 밀림을 방지할 수 있는 효과를 실현케 한다.
본 발명을 달성하기 위한 혼합단계(S200)는 가공된 코르크 칩과 우레탄 바인더를 1:1의 중량비로 혼합하여 혼합물을 제조하는 것으로서, 혼합이 미비하여 바인더가 뭉쳐있는 코르크를 포장하였을 때 발생하는 버블현상을 방지하기 위해 분당 80회 이상의 회전속도로 혼합하는 것이 바람직하다.
본 발명을 달성하기 위한 중도단계(S300)는 하도단계(S100)의 프라이머가 경화된 후 상기 혼합물을 포설한 후 항온롤러를 이용하여 압착 및 평탄화하는 것으로서, 상기 하도단계(S100)의 프라이머의 경화기준은 밀림 현상이 일어나지 않도록 20~30%의 경화상태일 때를 의미하고, 신속한 경화를 위해 경화 촉진제를 하도단계(S100)에서 더 부가하여도 무방하며, 코르크 칩이 충분히 압착되어 평탄화될 수 있도록 항온롤러를 이용하여 가압하는 것이 바람직하다.
본 발명을 달성하기 위한 상도단계(S400)는 중도단계(S300) 이후의 표면에 가공된 축광석을 도포하고, 항온롤러를 이용하여 압착 및 평탄화하는 것으로서, 중도단계(S300)에서 평탄화된 표면이 20~30%이 경화상태일 때, 즉, 밀림현상이 일어나지 않을 때, 가공된 축광석을 다양한 모양 또는 문자, 그림 등의 형상으로 도포하고, 축광석이 충분히 압착되어 평탄화될 수 있도록 항온롤러를 이용하여 가압하는 것이 바람직하다.
아울러, 상기 혼합단계(S200)에서 중도단계(S300)의 신속한 경화를 위해 혼합불에 경화 촉진제를 부가하여도 무방함은 자명할 것이고, 중도단계(S300) 이후 경화 촉진제를 살포하여도 무방하다. 이때, 상기 하도단계(S100)에서의 경화 촉진제 또한 같은 방법으로 사용하여도 무방함은 자명할 것이다.
또한, 상기 상도단계(S400)에서도 경화 촉진제를 사용하여도 무방함은 자명할 것이고, 상도단계(S400) 이후 포장체의 밀도를 높이기 위하여 바인더가 20~30%경화된 후 즉, 1시간 가량 경과한 후 일반적인 롤러를 이용하여 2회의 누름과정을 반복하는 것이 바람직하다.
본 발명은 가공된 코르크 칩들의 결합력을 향상시킬 뿐만 아니라 재질이 다른 축광석을 용이하게 결합시키기 위해 프라이머와 우레탄 수지를 동일하게 코팅한 가공된 축광석을 제조하여 결함시킴으로써, 야간의 시인성 및 미관을 개선할 수 있는 효과를 얻을 수 있으며, 특히, 견고하고 안정된 결합력을 얻을 수 있는 코팅방법으로 하부기층의 종류(콘크리트, 투수콘, 아스팔트, 보도블록, 쇄석 등)에 무방하게 포장체의 형성이 가능한 특징이 있다.
상기는 본 발명의 바람직한 실시예를 참고로 설명하였으며, 상기의 실시예에 한정되지 아니하고, 상기의 실시예를 통해 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변경으로 실시할 수 있는 것이다.
S10 : 제1프라이머코팅단계
S20 : 제1우레탄코팅단계
S30 : 제2프라이머코팅단계
S40 : 제2우레탄코팅단계
S100 : 하도단계
S200 : 혼합단계
S300 : 중도단계
S400 : 상도단계

Claims (5)

  1. 프라이머를 도포하고 가공된 코르크 칩을 뿌려 밀림 방지용 돌출면을 만드는 하도단계(S100);와
    가공된 코르크 칩과 우레탄 바인더를 1:1의 중량비로 혼합하여 혼합물을 제조하는 혼합단계(S200);와
    하도단계(S100)의 프라이머가 경화된 후 상기 혼합물을 포설한 후 항온롤러를 이용하여 압착 및 평탄화하는 중도단계(S300);와
    중도단계(S300) 이후의 표면에 가공된 축광석을 도포하고, 항온롤러를 이용하여 압착 및 평탄화하는 상도단계(S400);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 탄성 포장용 코르크 칩과 축광석을 이용한 포장방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가공된 코르크 칩은
    코팅기에 분쇄된 코르크 칩과 프라이머를 투입하여 코르크 칩에 프라이머를 코팅하는 제1프라이머코팅단계(S10);와
    제1프라이머코팅단계(S10)에서 프라이머가 경화된 후 코팅기에 우레탄 수지를 투입하여 코르크 칩에 우레탄 수지를 코팅함으로써, 가공된 코르크 칩을 제조하는 제1우레탄코팅단계(S20);를 포함하는 방법으로 제조되는 것을 특징으로 하는 탄성 포장용 코르크 칩과 축광석을 이용한 포장방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1우레탄코팅단계(S20)는
    코팅기에 우레탄 수지와 함께 UV차단제를 투입하는 것을 특징으로 하는 탄성 포장용 코르크 칩과 축광석을 이용한 포장방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 가공된 축광석은
    코팅기에 분쇄된 축광석과 프라이머를 투입하여 축광석에 프라이머를 코팅하는 제2프라이머코팅단계(S30);와
    제2프라이머코팅단계(S30)에서 프라이머가 경화된 후 코팅기에 우레탄 수지를 투입하여 축광석에 우레탄 수지를 코팅함으로써, 가공된 코르크 칩을 제조하는 제2우레탄코팅단계(S40);를 포함하는 방법으로 제조되는 것을 특징으로 하는 탄성 포장용 코르크 칩과 축광석을 이용한 포장방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2우레탄코팅단계(S40)는
    코팅기에 우레탄 수지와 함께 산화방지제를 투입하는 것을 특징으로 하는 탄성 포장용 코르크 칩과 축광석을 이용한 포장방법.
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