KR101706416B1 - Method for cutting polarizing plate and polarizing plate cut by said method - Google Patents
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Abstract
레이저 광을 이용한 편광판의 절단에 있어서, 조사되는 레이저 광의 발진 파장 범위에 있어서의 레이저 광의 평균 흡수율이 2% 이하인 필름의 층을 포함하는 편광판을 절단면에 변형을 일으키지 않고 절단하는 방법을 제공한다. 본 발명에 관한 방법은 조사되는 레이저 광의 발진 파장 범위에 있어서의 레이저 광의 평균 흡수율이 2% 이하인 필름의 층을 포함하는 편광판을 절단하는 방법으로서 출력 및/또는 이동 속도를 조정한 레이저 광을 조사함으로써, 상기 필름에 홈을 형성하는 홈 형성 공정과 인열(引裂)각도 및 편광판에 부여하는 장력을 조정하면서, 상기 홈을 따라서, 상기 홈 형성 공정 후의 상기 편광판을 인열(引裂)하는 인열(引裂)공정을 포함한다.Provided is a method for cutting a polarizing plate including a layer of a film having an average absorption rate of laser light in a range of oscillation wavelength of irradiated laser light of 2% or less in a cutting of a polarizing plate using laser light without causing deformation on the cutting surface. The method according to the present invention is a method for cutting a polarizing plate comprising a film layer having an average absorption rate of laser light in an oscillation wavelength range of a laser beam to be irradiated of 2% or less by irradiating a laser beam whose output and / A trenching step of tearing the polarizing plate after the groove forming process along the groove while adjusting a groove forming process for forming grooves in the film and a tear angle and a tension applied to the polarizing plate; .
Description
본 발명은 편광판 절단 방법 및 상기 방법에 의해 절단된 편광판에 관한 것이다. 구체적으로, 조사되는 레이저 광의 발진 파장 범위에 있어서의 레이저 광의 평균 흡수율이 2％ 이하인 필름의 층을 포함하는 편광판을 절단하는 방법 및 상기 방법에 의해 절단된 편광판에 관한 것이다.The present invention relates to a polarizing plate cutting method and a polarizing plate cut by the above method. Specifically, the present invention relates to a method of cutting a polarizing plate including a film layer having an average absorption rate of laser light in an oscillation wavelength range of irradiated laser light of 2% or less, and a polarizing plate cut by the above method.
편광판을 이용하는 분야에서는 상기 편광판을 소망하는 길이 혹은 크기로 절단할 필요가 있다. 그리고, 절단 칼날(예를 들면, 환인이나 톰슨 칼날)을 이용하여 길이가 긴 편광판을 절단할 경우에는 이하와 같은 문제점이 있다.In the field of using a polarizing plate, it is necessary to cut the polarizing plate to a desired length or size. Further, when a polarizing plate having a long length is cut using a cutting blade (for example, a pin or a Thompson blade), the following problems occur.
(1) 편광판을 계속 절단함으로써, 절단 칼날에 칼날 흠집(chipping)이 생기거나 절단 칼날이 마모하거나 한다. 이 때문에, 일정한 예리함을 담보하기 위해서는 흠집이나 마모가 생긴 절단 칼날을 정기적으로 교환할 필요가 있어 그 결과, 운전비가 증대한다.(1) By continuously cutting the polarizing plate, chipping occurs on the cutting blade, or the cutting blade is worn. For this reason, in order to secure a certain sharpness, it is necessary to periodically replace the cutting blade having scratches or abrasion, and as a result, the operating ratio increases.
(2) 편광판을 절단함으로써, 필름 찌꺼기나 풀 등의 이물이 절단 칼날에 부착된다. 그 결과, 절단 칼날의 예리함이 저하해, 절단 속도가 변화한다.(2) By cutting the polarizing plate, foreign matter such as film residue or paste adheres to the cutting blade. As a result, the sharpness of the cutting blade decreases, and the cutting speed changes.
(3) 절단 칼날을 이용하는 경우에, 응력을 가하여 편광판을 절단한다. 이 때문에, 보호 필름이 첩합된 적층형 편광판을 절단 칼날을 이용해 절단하면 보호 필름의 단부가 박리해 버린다. 또, 절단면에 크랙이 들어가기 쉽기 때문에, 적층형 편광판의 단부에 균열이나 파괴가 생기기 쉬워진다. 그 결과, 적층형 편광판의 내구성이 저하하는 원인이 된다.(3) In the case of using a cutting blade, stress is applied to cut the polarizing plate. Therefore, when the laminate-type polarizing plate to which the protective film is bonded is cut using a cutting blade, the end portion of the protective film is peeled off. Further, since cracks are likely to enter the cut surface, cracks and breakage tend to occur at the ends of the laminate type polarizing plate. As a result, the durability of the laminate-type polarizing plate deteriorates.
이에, 절단 칼날을 이용해 편광판을 절단함으로써 발생하는 상기의 문제를 해결하기 위하여, 레이저 광을 조사함으로써 편광판을 절단하는 방법이 제안되고 있다.In order to solve the above-mentioned problem caused by cutting the polarizing plate using the cutting blade, a method of cutting the polarizing plate by irradiating laser light has been proposed.
예를 들면, 특허 문헌 1에는 레이저 광을 조사함으로써 편광판을 절단할 수 있는 것이 기재되어 있다. 구체적으로, 폴리비닐 알코올(PVA) 필름의 양면에 한 쌍의 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 필름이 첩합되고, 또한, 한쪽의 TAC 필름 측에는 아크릴계 점착제층을 통하여 폴리에틸렌(PET) 필름으로 이루어진 세퍼레이터가 설치되어, 다른 쪽의 TAC 필름 측에는 아크릴계 점착제층을 통하여 PET 필름으로 이루어진 표면 보호 필름이 설치된 편광판을 레이저 광을 조사함으로써 절단하고 있다. 레이저 광을 조사함으로써 편광판을 절단하면 앞서 말한 (1) ~ (3)과 같은 문제가 생기지 않는다.For example, Patent Document 1 discloses that a polarizing plate can be cut by irradiating laser light. Specifically, a pair of triacetylcellulose (TAC) films are bonded to both sides of a polyvinyl alcohol (PVA) film, and a separator made of a polyethylene (PET) film is provided on one side of the TAC film through an acrylic pressure sensitive adhesive layer And a polarizing plate provided with a surface protective film made of a PET film through an acrylic pressure sensitive adhesive layer on the other side of the TAC film is irradiated with laser light. When the polarizing plate is cut by irradiating laser light, the same problems as the above-mentioned (1) to (3) are not caused.
특허 문헌 1에 절단 대상으로 되어 있는 편광판은 조사되는 레이저 광의 발진 파장 범위에 있어서의 레이저 광의 평균 흡수율이 2％ 보다도 높은 필름(이하, 「고흡수율 필름」이라고도 말한다)이 적층되어 이루어진다. 이와 같은 고흡수율 필름으로 이루어진 적층형 편광판은 특허 문헌 1에 나타낸 종래의 방법에 의해 편광판의 절단면이 변형되지 않고, 양호하게 절단할 수 있다.The polarizing plate to be cut in Patent Document 1 is formed by laminating a film (hereinafter also referred to as a "high absorptivity film") having an average absorption rate of laser light in an oscillation wavelength range of irradiated laser light of higher than 2%. The laminated polarizing plate made of such a high absorptivity film can be satisfactorily cut without deforming the cut surface of the polarizing plate by the conventional method shown in Patent Document 1. [
그렇지만, 특허 문헌 1에 나타낸 것 같은 종래의 방법에서는 조사되는 레이저 광의 발진 파장 범위에 있어서의 레이저 광의 평균 흡수율이 2％ 이하인 필름(이하,「저흡수율 필름」이라고도 말한다)(예를 들면, 시클로올레핀 폴리머 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리메타크릴산 메틸 필름 등)의 층을 포함하는 적층형 편광판을 절단하는 경우에 레이저 광의 출력이 작으면 적층형 편광판의 고흡수율 필름의 층을 절단할 수 있지만, 저흡수율 필름의 층을 절단할 수 없다. 한편, 레이저 광의 출력을 크게 하면 적층형 편광판의 고흡수율 필름의 층 뿐만 아니라 저흡수율 필름의 층도 절단하는 것이 가능하다. 그러나, 이 경우에 고흡수율 필름의 층에 과잉의 열이 가해지므로 절단된 편광판의 단부가 용융해 절단 단부가 변형해 버린다(도 6을 참조). 절단면의 형상이 변형한 편광판은 단면 품위가 저하한다. 또한, 상기 단면 품위의 저하에 의해 여러 가지의 문제가 생길 수 있다. 예를 들면, 편광판이 유리 기판에 첩합되는 때는 높은 밀착성이 요구된다. 그러나, 편광판의 절단면 요철에 의해 유리 기판과의 첩합면에 기포가 생기는 등의 문제가 발생한다.However, in the conventional method as shown in Patent Document 1, a film having an average absorption rate of the laser light in the oscillation wavelength range of the laser light to be irradiated of 2% or less (hereinafter also referred to as a "low absorption rate film") (for example, a cycloolefin When cutting the laminated polarizing plate comprising a layer of a polymer film, a polypropylene film, a polymethylmethacrylate film and the like, the layer of the high absorption film of the laminated polarizing plate can be cut out when the output of the laser beam is small, Can not be cut. On the other hand, when the output of the laser beam is increased, not only the layer of the high absorption film of the laminated polarizing plate but also the layer of the low absorption film can be cut. In this case, however, excessive heat is applied to the layer of the high absorptivity film, so that the end of the cut polarizing plate is melted and the cut end is deformed (see Fig. 6). The polarizing plate in which the shape of the cut surface is deformed decreases in cross-sectional quality. In addition, various problems may occur due to a decrease in the cross-sectional quality. For example, when the polarizing plate is bonded to a glass substrate, high adhesion is required. However, problems arise such as the formation of air bubbles on the surface of the polarizing plate which is adhered to the glass substrate due to the unevenness of the cut surface of the polarizing plate.
본 발명은 상기 종래의 문제점에 감안하여 이루어진 것으로서, 그 주된 목적은 레이저 광을 이용한 편광판의 절단에 있어서, 조사되는 레이저 광의 발진 파장 범위에 있어서의 레이저 광의 평균 흡수율이 2％ 이하인 필름의 층을 포함하는 편광판을 절단면에 변형을 일으키지 않고 절단하는 방법을 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and its main object is to provide a polarizing plate comprising a layer of a film having an average absorption rate of laser light in an oscillation wavelength range of irradiated laser light of 2% And the polarizing plate is cut without causing deformation on the cut surface.
상기의 과제를 해결하기 위해서, 본원 발명은 조사되는 레이저 광의 발진 파장 범위에 있어서의 레이저 광의 평균 흡수율이 2％ 이하인 필름의 층을 포함하는 편광판을 절단하는 방법으로서 출력 및／또는 이동 속도를 조정한 레이저 광을 조사함으로써, 상기 필름에 홈을 형성하는 홈 형성 공정과 인열(引裂)각도 및 편광판에 부여하는 장력을 조정하면서, 상기 홈을 따라서, 상기 홈 형성 공정 후의 상기 편광판을 인열(引裂, 잡아당겨서 찢음)하는 인열(引裂)공정을 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.In order to solve the above problems, the present invention provides a method for cutting a polarizing plate comprising a layer of a film having an average absorption rate of laser light in an oscillation wavelength range of laser light to be irradiated of 2% or less as an output and / (Tearing and holding) the polarizing plate after the groove forming step along the groove while adjusting the groove forming process for forming grooves in the film and the tension applied to the tearing angle and the polarizing plate, And a tearing process of pulling and tearing the tearing process.
본 발명에 관한 방법에서는 상기 홈 형성 공정에 있어서, 레이저 광에 의해 고흡수율 필름의 층을 절단하고, 한편, 레이저 광에 의해 저흡수율 필름의 층에 홈을 형성한다. 그리고, 상기 인열(引裂)공정에 있어서, 상기 홈에 힘을 가함으로써, 홈을 따라서 저흡수율 필름을 인열(引裂)하여 절단한다. 본 발명에 관한 방법은 종래의 레이저 절단 방법과 같이, 레이저 광의 출력을 크게 하여 열에 의해 저흡수율 필름을 절단하지 않는다. 그러므로, 레이저 광을 이용한 편광판의 절단에 있어서, 절단면에 변형을 일으키지 않고 저흡수율 필름의 층을 포함하는 편광판을 절단할 수 있다.In the method according to the present invention, in the groove forming step, the layer of the high absorptivity film is cut by the laser beam, and the groove is formed in the layer of the low absorptivity film by the laser beam. Then, in the tearing step, a force is applied to the groove to tear the low-absorptive film along the groove to cut it. The method according to the present invention does not cut the low absorption rate film by heat by increasing the output of laser light like the conventional laser cutting method. Therefore, in cutting the polarizing plate using the laser light, the polarizing plate including the layer of the low-absorptive film can be cut without causing deformation on the cut surface.
본 발명에 관한 편광판은 앞서 말한 본 발명에 관한 방법에 의해 절단된 것을 특징으로 하고 있다.The polarizing plate according to the present invention is characterized in that it is cut by the above-mentioned method according to the present invention.
상술한 것처럼, 본 발명에 관한 방법에서는 레이저 광을 이용한 편광판의 절단에 있어서, 조사되는 레이저 광의 발진 파장 범위에 있어서의 레이저 광의 평균 흡수율이 2％ 이하인 필름의 층을 포함하는 편광판을 절단면에 변형을 일으키지 않고 절단할 수 있다. 이 때문에, 본 발명에 관한 방법에 의해 절단된 편광판은 절단면에 변형이 생기지 않았다. 그러므로, 본 발명에 관한 편광판은 단면 품위가 높은 편광판이 될 수 있다.As described above, in the method according to the present invention, in the cutting of the polarizing plate using the laser light, the polarizing plate including the layer of the film having the average absorption rate of the laser light in the oscillation wavelength range of the irradiated laser light of 2% It can be cut without causing it. For this reason, the polarizing plate cut by the method according to the present invention did not deform on the cut surface. Therefore, the polarizing plate according to the present invention can be a polarizing plate having a high sectional quality.
본 발명에 관한 방법은 이상과 같이, 조사되는 레이저 광의 발진 파장 범위에 있어서의 레이저 광의 평균 흡수율이 2％ 이하인 필름의 층을 포함하는 편광판을 절단하는 방법으로서 출력 및／또는 이동 속도를 조정한 레이저 광을 조사함으로써, 상기 필름에 홈을 형성하는 홈 형성 공정과, 인열(引裂)각도 및 편광판에 부여하는 장력을 조정하면서, 상기 홈을 따라서, 상기 홈 형성 공정 후의 상기 편광판을 인열(引裂)하는 인열(引裂)공정을 포함하는 구성이다.As described above, the method according to the present invention is a method of cutting a polarizing plate including a layer of a film having an average absorption rate of laser light of 2% or less in the oscillation wavelength range of irradiated laser light, (Tearing) the polarizing plate after the groove forming step along the groove while adjusting a tear angle and a tensile force applied to the polarizing plate by irradiating light onto the film to form a groove in the film; And a tearing process.
또, 본 발명에 관한 편광판은 앞서 말한 본 발명에 관한 방법에 의해 절단된 편광판이다.The polarizing plate according to the present invention is a polarizing plate cut by the above-mentioned method according to the present invention.
본 발명에 관한 방법은 종래의 레이저 절단 방법과 같이 편광판에 포함되는 저흡수율 필름의 층을 레이저 광의 출력을 크게 하여 열에 의해 절단하지 않는다. 그러므로, 레이저 광을 이용한 편광판의 절단에 있어서, 조사되는 레이저 광의 발진 파장 범위에 있어서의 레이저 광의 평균 흡수율이 2％ 이하인 필름의 층을 포함하는 편광판을 절단면에 변형을 일으키지 않고 절단할 수 있는 효과를 나타낸다. 그리고, 본 발명에 관한 방법에 의해 절단된 편광판은 절단면에 변형이 생기지 않는다. 그러므로, 본 발명에 관한 편광판은 단면 품위가 높은 편광판이 될 수 있다. The method according to the present invention does not cut the layer of the low-absorptive film included in the polarizing plate by heat, by increasing the output of the laser light as in the conventional laser cutting method. Therefore, in cutting the polarizing plate using the laser light, the polarizing plate including the film layer having the average absorption rate of the laser light in the oscillation wavelength range of the irradiated laser light of 2% or less can be cut without causing deformation on the cut surface . Then, the polarizing plate cut by the method according to the present invention does not deform on the cut surface. Therefore, the polarizing plate according to the present invention can be a polarizing plate having a high sectional quality.
본 발명의 다른 목적, 특징, 및 뛰어난 점은 이하에 나타내는 기재에 의해 충분히 알 수 있다. 또, 본 발명의 이점은 첨부 도면을 참조한 다음의 설명으로 명백하게 될 것이다.Other objects, features and advantages of the present invention can be sufficiently understood by the following description. The advantages of the present invention will become apparent from the following description with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 실시 형태와 관련된 슬리터기의 개략의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 2는 각 파장의 광을 조사했을 때의 각종 필름에 있어서의 투과율(％)을 나타내는 그래프이며, (a)는 TAC 필름, COP 필름, PET 필름 및 PVA 필름에 있어서의 투과율(％)을 나타내며, (b)는 위상차 성능을 부여한 TAC 필름(n－TAC) 및 PMMA 필름에 있어서의 투과율(％)을 나타낸다.
도 3은 실시예 1에서 레이저 광을 조사한 후의 COP 편광판을 나타내는 측면도이다.
도 4는 실시예 1의 인열(引裂)공정 후의 COP 편광판을 나타내는 측면도이다.
도 5는 실시예 1의 유리 기판에 첩합된 COP 편광판을 나타내는 정면도이다.
도 6은 비교예 1의 레이저 광 조사 후의 COP 편광판을 나타내는 측면도이다.
도 7은 비교예 1의 유리 기판에 첩합된 COP 편광판을 나타내는 정면도이다.
도 8은 COP 편광판에 홈을 형성할 수 있는 조건에 있어서의 레이저 광의 출력과 이동 속도와의 관계를 나타내는 그래프이다.1 is a side view showing a schematic configuration of a slitter unit according to this embodiment.
FIG. 2 is a graph showing transmittance (%) in various films when light of each wavelength is irradiated. FIG. 2 (a) shows transmittance (%) in a TAC film, a COP film, a PET film and a PVA film (b) show the transmittance (%) in the TAC film (n-TAC) and the PMMA film imparting the retardation performance.
Fig. 3 is a side view showing a COP polarizing plate after laser light irradiation in Example 1. Fig.
4 is a side view showing a COP polarizing plate after the tearing process of Example 1. Fig.
5 is a front view showing a COP polarizer adhered to the glass substrate of Example 1. Fig.
6 is a side view showing a COP polarizing plate after laser light irradiation in Comparative Example 1. Fig.
7 is a front view showing a COP polarizer adhered to the glass substrate of Comparative Example 1. Fig.
8 is a graph showing the relationship between the output of the laser light and the moving speed under the condition capable of forming grooves in the COP polarizing plate.
이하, 본 발명에 관한 실시 형태의 일례에 대해서 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이것으로 한정되는 것이 아니고, 기술한 범위 내에서 여러 가지의 변형을 가한 태양으로 실시할 수 있는 것이다. 또, 본 명세서 중에 기재된 학술 문헌 및 특허 문헌의 모두가 본 명세서 중에서 참고로하여 원용된다. 또한, 본 명세서에서 특기하지 않는 한, 수치 범위를 나타내는 「A ~ B」는 「A 이상, B 이하」를 의미한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to this, and can be carried out by various modifications within the scope of the description. All of the academic and patent documents described in this specification are incorporated herein by reference. Unless otherwise specified in the specification, " A to B " representing the numerical range means " A to B ".
〔1. 본 발명에 관한 방법〕 〔One. Method according to the present invention]
본 발명에 관한 방법은 조사되는 레이저 광의 발진 파장 범위에 있어서의 레이저 광의 평균 흡수율이 2％ 이하인 필름(저흡수율 필름)의 층을 포함하는 편광판을 절단하는 방법으로서, 출력 및／또는 이동 속도를 조정한 레이저 광을 조사함으로써, 상기 필름에 홈을 형성하는 홈 형성 공정과, 인열(引裂)각도 및 편광판에 부여하는 장력을 조정하면서, 상기 홈을 따라서, 상기 홈 형성 공정 후의 상기 편광판을 인열(引裂)하는 인열(引裂)공정을 포함하는 구성이다.The method according to the present invention is a method for cutting a polarizing plate comprising a film of a film (low absorption rate film) having an average absorption rate of laser light in an oscillation wavelength range of irradiated laser light of 2% or less, A step of forming a groove in the film by irradiating a laser beam onto the polarizing plate after the groove forming step and a tearing angle and a tension applied to the polarizing plate are adjusted so as to tear the polarizing plate after the groove forming step ) Tearing process.
여기서,「조사되는 레이저 광의 발진 파장 범위에 있어서의 레이저 광의 평균 흡수율(％)」는 종래 공지의 ATR(Attenuated total reflection)법을 이용해 측정할 수 있다. 상기 「ATR법」이란 측정 대상에 대해서 임의의 파장을 가지는 광(레이저 광)을 조사하고 측정 대상의 표면에서 전반사하는 광을 측정함으로써, 측정 대상의 표면에 있어서의 흡수 스펙트럼을 얻는 방법이다. 조사되는 레이저 광의 발진 파장 범위 내에 있어서, 임의의 파장을 가지는 광의 흡수율을 ATR법을 이용하여 측정하고, 얻어진 흡수율의 평균치를 산출함으로써, 상기「조사되는 레이저 광의 발진 파장 범위에 있어서의 레이저 광의 평균 흡수율(％)」를 구할 수 있다.Here, the "average absorption rate (%) of the laser light in the oscillation wavelength range of the irradiated laser light" can be measured by the ATR (Attenuated Total Reflection) method known in the art. The " ATR method " is a method of obtaining an absorption spectrum at the surface of a measurement target by irradiating the measurement object with light (laser light) having an arbitrary wavelength and totally reflecting light on the surface of the measurement object. The absorption rate of light having an arbitrary wavelength within the oscillation wavelength range of the irradiated laser light is measured using the ATR method and the average value of the obtained absorption rate is calculated to obtain the average absorption rate of the laser light in the oscillation wavelength range of the irradiated laser light (%) "Can be obtained.
이와 같은 저흡수율 필름으로서는 예를 들면, 시클로올레핀 폴리머(COP) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 폴리메타크릴산 메틸(PMMA) 필름 등을 들 수 있다.Examples of such a low-absorptive film include a cycloolefin polymer (COP) film, a polypropylene (PP) film, a polymethyl methacrylate (PMMA) film, and the like.
본 발명에 관한 방법에서는 조사되는 레이저 광의 발진 파장 범위에 있어서의 레이저 광의 평균 흡수율이 1％ 이하인 필름의 층을 포함하는 편광판이 절단 대상인 경우에도, 절단면에 변형을 일으키지 않고 절단할 수 있다.In the method according to the present invention, even when the polarizing plate including the film layer having the average absorption rate of the laser light in the oscillation wavelength range of the irradiated laser light is 1% or less, the cut surface can be cut without causing deformation.
본 발명에 관한 방법의 절단 대상이 되는 편광판(이하, 「절단 대상 편광판」, 또는 단지 「절단 대상」이라고도 말한다)은 앞서 말한 같은 저흡수율 필름을 포함하는 복수의 필름이 점착제층 또는 접착제층을 통하여 적층된 편광판이다. 즉, 앞서 말한 저흡수율 필름 이외에, 폴리에틸렌(PET) 필름, 폴리비닐 알코올(PVA) 필름, 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 필름 등의 고흡수율 필름의 층을 포함하는 편광판이 의도된다. 이와 같은 편광판으로서는 후술하는 실시예에서 이용한 COP 편광판을 들 수 있지만, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다.A polarizing plate to be cut in the method according to the present invention (hereinafter, also referred to as a "polarizing plate to be cut" or simply "cutting object") is formed by laminating a plurality of films including the aforementioned low-absorptive film through a pressure- Laminated polarizing plate. That is, in addition to the aforementioned low absorptivity film, a polarizing plate including a layer of a high absorption film such as a polyethylene (PET) film, a polyvinyl alcohol (PVA) film, a triacetylcellulose (TAC) film is intended. As such a polarizing plate, there may be mentioned a COP polarizing plate used in the following embodiments, but the present invention is not limited to this.
또한, 후술하는 실시예에서는 절단 대상 편광판으로서 COP 필름의 층 두께가 70㎛인 COP 편광판을 이용하고 있지만, 본 발명에 관한 방법의 절단 대상은 이것으로 한정되지 않는다. 본 발명에 관한 방법에서는 저흡수율 필름의 두께에 따라 레이저 광의 출력 및／또는 이동 속도를 조정함으로써, 편광판을 구성하는 저흡수 필름에 홈을 형성할 수 있다. 그러므로, 본 발명의 방법에 의하면 저흡수율 필름의 두께에 상관없이, 편광판을 절단할 수 있다.In the embodiments described later, a COP polarizing plate having a thickness of 70 mu m as the COP film is used as the polarizing plate to be cut, but the subject to be cut by the method according to the present invention is not limited to this. In the method according to the present invention, the groove can be formed in the low-absorption film constituting the polarizing plate by adjusting the output and / or the moving speed of the laser light according to the thickness of the low absorption rate film. Therefore, according to the method of the present invention, the polarizing plate can be cut regardless of the thickness of the low absorption film.
상기 「홈 형성 공정」 및 상기 「인열(引裂)공정」에 대해서, 이하에 구체적으로 설명한다.The "groove forming step" and the "tearing step" will be specifically described below.
(1)홈 형성 공정(1) Groove forming process
홈 형성 공정은 출력 및／또는 이동 속도를 조정한 레이저 광을 조사함으로써, 편광판을 구성하는 고흡수율 필름의 층을 레이저 광에 의해 절단하고, 또한, 저흡수율 필름의 층에 레이저 광에 의해 홈을 형성하는 공정이다. 여기서, 상기 「필름에 홈을 형성하는」이란 레이저 광을 조사한 부분의 필름의 두께를 다른 부분의 두께보다도 얇게 하는 것, 즉, 레이저 광을 조사한 부분을 이른바 육박 상태로 하는 것을 나타낸다. 보다 구체적으로 후술하는 실시예의 도 3에 나타내는 「U」자 모양 또는 「V」자 모양의 홈을 저흡수율 필름에 형성하는 것을 나타낸다. 홈 형성 공정에서는, 이어지는 인열(引裂)공정에서 힘을 가함으로써 저흡수율 필름을 인열(引裂)하는 것이 가능할 정도로 레이저 광을 조사한 부분이 육박 상태가 되는 깊이의 홈을 형성하면 되지만, 저흡수율 필름의 두께의 1／3 이상인 깊이의 홈을 형성하는 것이 바람직하다. 저흡수율 필름의 두께의 1／3 이상인 깊이의 홈을 형성함으로써, 후에 이어지는 인열(引裂)공정에 있어서, 저흡수율 필름을 용이하게 인열(引裂)할 수 있다.In the groove forming step, the layer of the high-absorptive film constituting the polarizing plate is cut by the laser light by irradiating the laser light whose output and / or moving speed is adjusted, and a groove is formed in the layer of the low- . Here, the term " forming a groove in the film " means that the thickness of the film irradiated with the laser beam is made thinner than the thickness of the other portion, that is, the portion irradiated with the laser beam is set in a so-called close state. More specifically, the U-shaped or V-shaped groove shown in Fig. 3 of the later-described embodiment is formed in the low-absorptive film. In the groove forming step, it is sufficient to form a groove having a depth such that the portion irradiated with the laser light is in a state of being close enough to tear the low absorption rate film by applying a force in the subsequent tearing process. However, It is preferable to form a groove having a depth of 1/3 or more of the thickness. By forming a groove having a depth equal to or greater than 1/3 of the thickness of the low absorption rate film, the low absorption rate film can easily be torn in a subsequent tearing process.
또한, 도 3에 나타내는 편광판에서는 저흡수율 필름으로서의 COP 필름의 양면에 홈이 형성되어 있지만, 홈 형성 공정에서는 저흡수율 필름의 적어도 한 면에 홈이 형성되면 된다. 또, 본 명세서에 있어서, 레이저 광의 「출력」이란 예를 들면, 단위 「W」로 나타내는 수치를 가리킨다. 또, 레이저 광의 「이동 속도」란 절단 대상이 되는 편광판에 대해서 레이저 광을 상대적으로 이동시키는 속도(Speed)를 말하며, 예를 들면, 단위 「mm／초」로 나타내는 수치를 가리킨다.In the polarizing plate shown in Fig. 3, the grooves are formed on both surfaces of the COP film as the low absorption rate film, but grooves may be formed on at least one surface of the low absorption rate film in the groove forming step. In this specification, the " output " of laser light refers to, for example, a numerical value represented by unit " W ". The " moving speed " of laser light refers to a speed at which the laser light is relatively moved with respect to the polarizing plate to be cut, and indicates, for example, a numerical value expressed in units of " mm / second ".
홈 형성 공정에서는 편광판에 조사하는 레이저 광의 출력 및／또는 이동 속도는 절단 대상 편광판에 포함되어 있는 저흡수율 필름의 층에 적합한 홈을 형성할 수 있도록 적당히 조정될 수 있다. 즉, 저흡수율 필름에 홈을 형성할 수 있는 범위에서, 편광판에 조사하는 레이저 광의 출력 및 이동 속도의 양쪽 모두를 조정해도 되고, 레이저 광의 출력만을 조정해도 되며, 레이저 광의 이동 속도만을 조정해도 된다.In the groove forming step, the output and / or the moving speed of the laser beam irradiated on the polarizing plate can be appropriately adjusted so as to form a groove suitable for the layer of the low absorption film contained in the polarizing plate to be cut. That is, both the output and the moving speed of the laser beam irradiated to the polarizing plate may be adjusted within a range in which grooves can be formed in the low-absorptive film, or only the output of the laser beam may be adjusted, or only the moving speed of the laser beam may be adjusted.
후술하는 실시예에 나타낸 바와 같이, 구체적으로, 레이저 광의 이동 속도에 따라 레이저 광의 출력을 적당히 조정하거나, 또는, 레이저 광의 출력에 따라 레이저 광의 이동 속도를 적당히 조정함으로써, 절단 대상 편광판에 포함되어 있는 저흡수율 필름에 홈을 형성할 수 있다.Specifically, as shown in the following embodiments, the output of the laser beam is appropriately adjusted in accordance with the moving speed of the laser beam, or the moving speed of the laser beam is appropriately adjusted in accordance with the output of the laser beam, Absorption Rate A groove can be formed in the film.
단, 레이저 광의 이동 속도가 너무 늦으면 생산성이 저하하고, 한편, 레이저 광의 이동 속도가 너무 빠르면 이에 맞추어, 레이저 광의 출력을 크게 할 필요가 있다. 그러므로, 예를 들면, 이산화탄소 레이저(CO2 레이저)를 이용하여, 발진 파장이 9.4±0.2㎛인 레이저 광을 조사하는 경우에는 레이저 광의 출력이 24 W~77 W의 범위이며, 또한, 레이저 광의 이동 속도가 300 mm／초 ~ 1000 mm／초의 범위에서, 이들 출력 및／또는 이동 속도를 조정함으로써, 절단 대상 편광판에 포함되어 있는 저흡수율 필름에 효율적으로 홈을 형성할 수 있다.However, when the moving speed of the laser light is too slow, the productivity decreases. On the other hand, if the moving speed of the laser light is too fast, it is necessary to increase the output of the laser light accordingly. Therefore, for example, when a laser beam having an oscillation wavelength of 9.4 ± 0.2 μm is irradiated using a carbon dioxide laser (CO 2 laser), the output of the laser beam is in the range of 24 W to 77 W, By adjusting these outputs and / or moving speeds at a speed in the range of 300 mm / sec to 1000 mm / sec, it is possible to efficiently form grooves in the low absorptivity film included in the polarizing plate to be cut.
레이저 광의 이동 속도는 레이저 광 조사 장치에 대해서, 절단 대상 편광판을 상대적으로 이동시키는 속도를 변화시켜서 조정해도 되고, 절단 대상 편광판에 대해서 레이저 광 조사 장치를 상대적으로 이동시키는 속도를 변화시켜서 조정해도 된다.The moving speed of the laser light may be adjusted by changing the speed at which the polarizing plate to be cut is relatively moved with respect to the laser light irradiating device or by changing the speed at which the laser light irradiating device is relatively moved with respect to the polarizing plate to be cut.
레이저 광은 종래 공지의 레이저 조사 장치를 이용해 조사할 수 있다.구체적으로, 예를 들면, CO2 레이저를 들 수 있다.The laser light can be irradiated using a conventionally known laser irradiation apparatus. Specifically, for example, a CO 2 laser can be cited.
레이저 광의 이동 속도 및 출력 이외의 레이저 광 조사 조건에 대해서도, 필요에 따라서 적당히 설정될 수 있다. 예를 들면, 레이저 광의 스팟 지름을 조정함으로써, 홈의 폭을 제어하는 것이 가능해진다. 레이저 광의 스팟 지름은 통상 40㎛ ~ 50㎛이다.The moving speed of the laser beam and the laser beam irradiation conditions other than the output can be appropriately set as required. For example, it is possible to control the width of the groove by adjusting the spot diameter of the laser light. The spot diameter of the laser beam is usually 40 탆 to 50 탆.
또, 레이저 조사 장치의 종류에 따라, 조사하는 레이저 광의 파장은 적당히 선택할 수 있다. 후술하는 실시예에서는 CO2 레이저를 이용하여, 발진 파장이 9.4±0.2㎛인 레이저 광을 조사하고 있지만, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 단, 절단 대상 편광판에 포함되어 있는 저흡수율 필름에 효율적으로 홈을 형성하는 관점으로부터, 절단 대상 편광판에 포함되어 있는 저흡수율 필름 이외의 고흡수율 필름(예를 들면, PET 필름, PVA 필름, TAC 필름 등)에 있어서의 흡수율이 보다 높아지는 발진 파장의 레이저 광을 조사하는 것이 바람직하다. 예를 들면, CO2 레이저는 파장이 10 ㎛ 전후의 레이저 광을 조사할 수 있지만, 도 2에 나타낸 바와 같이, 조사하는 광의 파장에 의해, 각종 필름에 있어서의 레이저 광의 흡수율이 다르다. 이 때문에, 고흡수율 필름에 있어서의 레이저 광의 흡수율을 보다 높게 하는 관점으로부터, CO2 레이저를 이용하는 경우에는 발진 파장이 9.2 ㎛ ~ 10.8 ㎛인 레이저 광을 조사하는 것이 바람직하다.Depending on the type of the laser irradiation apparatus, the wavelength of the laser beam to be irradiated can be appropriately selected. In the embodiments described below, a CO 2 laser is used to irradiate laser light having an oscillation wavelength of 9.4 ± 0.2 μm, but the present invention is not limited to this. However, from the viewpoint of efficiently forming grooves in the low-absorptive film contained in the polarizing plate to be cut, it is preferable that a high-absorptive film (for example, a PET film, a PVA film, a TAC film It is preferable to irradiate a laser beam having an oscillation wavelength at which the absorption rate at the wavelength of the laser beam is higher. For example, a CO 2 laser can irradiate a laser beam having a wavelength of about 10 μm, but as shown in FIG. 2, the absorption rate of laser light in various films differs depending on the wavelength of the irradiated light. Therefore, from the viewpoint of increasing the absorption rate of the laser light in the high absorption coefficient film, it is preferable to irradiate the laser light with the oscillation wavelength of 9.2 탆 to 10.8 탆 when the CO 2 laser is used.
절단 대상 편광판에 있어서의 레이저 광을 조사되는 측의 상면으로부터, 레이저 광의 초점까지의 길이(이하, 「초점거리」라고도 말한다)에 대해서도 특별히 한정되지 않지만, 절단 대상 편광판에 포함되어 있는 저흡수율 필름에 효율적으로 홈을 형성하는 관점으로부터, 상기 「초점거리」가 절단 대상 편광판에 있어서의 레이저 광을 조사되는 측의 상면으로부터 저흡수율 필름의 층의 상면까지의 두께 이상이며, 또한, 절단 대상 편광판에 있어서의 레이저 광을 조사되는 측의 상면으로부터 저흡수율 필름의 층의 하면까지의 두께 이하가 되도록, 레이저 광의 조사 조건을 조정하는 것이 바람직하다.(Hereinafter also referred to as " focal length ") from the upper surface of the polarizing plate to be cut to which the laser beam is irradiated to the focal point of the laser beam From the viewpoint of forming grooves efficiently, the above-mentioned " focal length " is not less than the thickness from the upper surface of the side of the polarizing plate on which the laser beam is irradiated to the upper surface of the layer of the lower absorptive film, It is preferable to adjust the irradiation condition of the laser light so that the thickness of the laser light is not more than the thickness from the upper surface of the irradiated side to the lower surface of the layer of the lower absorptive film.
홈 형성 공정에서는 절단 대상 편광판의 표면 및 뒷면의 어느 쪽의 면측으로부터 레이저 광을 조사했다고 해도, 절단 대상 편광판에 포함되어 있는 저흡수율 필름에 홈을 형성할 수 있다. 후술하는 실시예에서는 편광판의 보호 필름측으로부터 레이저 광을 조사함으로써 편광판에 포함되어 있는 저흡수율 필름(COP 필름)에 홈을 형성하고 있지만, 편광판의 세퍼레이트 필름측으로부터 레이저 광을 조사했을 경우에도, 편광판에 포함되어 있는 저흡수율 필름에 홈을 형성할 수 있다.In the groove forming step, grooves can be formed in the low-absorptive film contained in the polarizing plate to be cut, even if laser light is irradiated from either the surface side or the back side of the polarizing plate to be cut. In the following embodiments, grooves are formed in the low-absorptive film (COP film) included in the polarizing plate by irradiating laser light from the protective film side of the polarizing plate. However, even when laser light is irradiated from the side of the separating film of the polarizing plate, Grooves can be formed in the low-absorptive film contained in the film.
(2) 인열(引裂)공정(2) Tearing process
인열(引裂)공정은 인열(引裂)각도 및 절단 대상 편광판에 부여하는 장력을 조정하면서, 홈 형성 공정에서 형성한 홈을 따라서, 홈 형성 공정 후의 저흡수율 필름을 인열(引裂)하는 공정이다.The tearing process is a process of tearing the low absorption film after the groove forming process along the groove formed in the groove forming process while adjusting the tear angle and the tension applied to the polarizing plate to be cut.
일 실시 형태에 있어서, 인열(引裂)각도 및 절단 대상 편광판에 부여하는 장력을 조정한 슬리터기를 이용해 홈 형성 공정 후의 절단 대상 편광판을 인열(引裂)할 수 있다. 이하에, 절단 대상 편광판을 인열(引裂)하는 방법의 일례로서 슬리터기를 이용하는 방법을 도 1에 근거해 설명한다. 도 1은 본 실시 형태와 관련된 슬리터기 5의 개략의 구성을 나타내는 측면도이며, 편광판(절단 대상 편광판)(3)을 인열(引裂)하면서 권취하고 있는 상태를 나타내고 있다. 도 1 내의 화살표는 편광판(3)의 인열(引裂) 방향을 나타내고 있다.In one embodiment, the polarizing plate to be cut can be torn (torn) after the groove forming process by using a slitter machine in which the tear angle and the tension applied to the polarizing plate to be cut are adjusted. Hereinafter, a method of using a slitter unit as an example of a method of tearing a polarizing plate to be cut will be described with reference to Fig. Fig. 1 is a side view showing a schematic configuration of a slitter device 5 according to the present embodiment, showing a state in which a polarizing plate (a polarizing plate to be cut) 3 is torn while being torn. The arrows in FIG. 1 indicate the tear direction of the
슬리터기(5)는 반송 롤러(1)((1a), (1b), (1c) 및 (1d)), 및 권취축 (2)((2a) 및 (2b))를 갖추고 있다.The slitter machine 5 is equipped with conveying rollers 1 (1a, 1b, 1c and 1d) and take-up shafts 2 (2a and 2b).
홈 형성 공정 후의 편광판(3)은 편광판(3)의 인열(引裂) 방향(홈 형성 방향)과 편광판(3)의 반송 방향이 평행이 되도록 슬리터기(5)에 도입되어 반송 롤러(1)((1a), (1b), (1c) 및 (1d))에 의해 반송된다. 그리고, 편광판(3)에 형성된 홈에 대해서 한쪽의 편광판이 권취축(2a)에 권취되고 다른 쪽의 편광판이 권취축(2b)에 권취됨으로써, 편광판(3)은 홈을 따라서 인열(引裂)된다.The
도 1에 나타내는 슬리터기(5)에 있어서는 편광판(3)을 인열(引裂)할 수 있도록, 권취축(2a 및 2b)는 소정의 인열(引裂)각도를 이루도록 배치되어 그 권취 장력이 소정의 값이 되도록 조정되고 있다. 여기서, 본 명세서에서 상기 「인열(引裂)각도」란 편광판(3)의 한쪽의 인열(引裂)변(A)와 다른 쪽의 인열(引裂)변(B)가 이루는 각의 각도(α)를 나타낸다. 그리고, 「각의 정점 C」가 편광판(3)의 인열(引裂)점이 된다. 또, 상기 「장력」은 인열(引裂) 방향과 평행 방향으로 편광판(3)에게 부여되는 장력을 나타낸다.In the slitter machine 5 shown in Fig. 1, the take-up
인열(引裂)공정에서는 편광판(3)을 홈을 따라서 인열(引裂)할 수 있는 한, 상기 「인열(引裂)각도」 및 상기 「장력」은 특별히 한정되지 않지만, 상기 「인열(引裂)각도」가 10°이상이며, 상기 「장력」이 0.1 N／mm 이상이면, 편광판을 양호하게 인열(引裂)할 수 있다. 상기「인열(引裂)각도」가 클수록 전단응력이 커지기 때문에, 편광판을 인열(引裂)하기 쉬워진다. 이 때문에, 상기 「인열(引裂)각도」가 30°이상인 것이 바람직하다.The "tear angle" and the "tension" are not particularly limited as long as the
반송 롤러(1)((1a), (1b), (1c) 및 (1d))는 편광판(3)의 반송 경로를 따라서 배치되고 반송 롤러(1a)는 반송 롤러(1b)에 편광판(3)을 꽉 누르도록 배치되어 있다. 반송 롤러(1) 및 권취축(2)은 특별히 한정되지 않고, 공지의 것을 이용할 수 있다.The conveying rollers 1 (1a, 1b, 1c and 1d) are arranged along the conveying path of the
또한, 본 발명에 관한 방법에서는 필요에 따라서, 절단 칼날(예를 들면, 이 분야에서 종래 이용되고 있는 환인이나 톰슨칼날)을 조합하여 이용해도 된다. 예를 들면, 홈 형성 공정에 있어서, 레이저 광의 조사에 의해 저흡수율 필름에 홈을 형성한 다음에, 상기 홈의 부분을 절단 칼날을 이용하여 절단해도 된다.Further, in the method according to the present invention, a cutting blade (for example, a blade or a Thomson blade conventionally used in this field) may be used in combination as needed. For example, in the groove forming step, a groove may be formed in the low-absorptive film by irradiation with laser light, and then the groove portion may be cut by using a cutting blade.
〔2.본 발명에 관한 편광판〕 (2. Polarizer according to the present invention)
본 발명에 관한 편광판은 본 발명에 관한 방법에 의해 절단된 것을 특징으로 하고 있다. 본 발명에 관한 방법에 대해서는 상기 「1. 본 발명에 관한 방법」의 항목에서 설명했으므로, 여기에서는 생략한다.The polarizing plate according to the present invention is characterized in that it is cut by the method according to the present invention. As for the method according to the present invention, Method according to the present invention " and therefore will not be described here.
상술한 것처럼, 본 발명에 관한 방법에서는 레이저 광을 이용한 편광판의 절단에 있어서, 절단면에 변형을 일으키지 않고 저흡수율 필름의 층을 포함하고 있는 편광판을 절단할 수 있다. 이 때문에, 본 발명에 관한 방법에 의해 절단된 편광판은 절단면에 변형이 생기지 않았다. 그러므로, 본 발명에 관한 편광판은 단면 품위가 높은 편광판이 될 수 있다.As described above, in the method according to the present invention, it is possible to cut a polarizing plate including a layer of a low-absorptive film without causing deformation on a cut surface when cutting a polarizing plate using laser light. For this reason, the polarizing plate cut by the method according to the present invention did not deform on the cut surface. Therefore, the polarizing plate according to the present invention can be a polarizing plate having a high sectional quality.
본 발명에 관한 방법에서 상기 홈 형성 공정에서는 상기 필름의 양면에 홈을 형성하는 것이 바람직하다. In the method according to the present invention, it is preferable that grooves are formed on both surfaces of the film in the groove forming step.
홈 형성 공정에 있어서, 저흡수율 필름의 양면에 홈을 형성함으로써, 이어지는 인열(引裂)공정에 있어서, 저흡수율 필름의 인열(引裂)을 효율적으로 실시할 수 있다.By forming grooves on both surfaces of the low-absorptive film in the groove forming process, tearing of the low-absorptive film can be efficiently performed in the subsequent tearing process.
본 발명에 관한 방법에서, 상기 홈 형성 공정에서는, 레이저 광의 출력을 24 W ~ 77 W의 범위로, 또한, 이동 속도를 300 mm／초 ~ 1000 mm／초의 범위로 설정하는 것이 바람직하다.In the method according to the present invention, it is preferable to set the laser beam output in the range of 24 W to 77 W and the moving speed in the range of 300 mm / sec to 1000 mm / sec.
홈 형성 공정에 있어서의 레이저 광의 출력 및 이동 속도가 상기의 값이면, 편광판의 저흡수율 필름에 효율적으로 홈을 형성할 수 있다.If the output and the moving speed of the laser beam in the groove forming process are the above values, grooves can be efficiently formed in the low-absorptive film of the polarizing plate.
본 발명에 관한 방법에서는 상기 인열(引裂)공정에서는 편광판의 인열(引裂)각도를 10°이상으로, 또한, 장력을 0.1 N／mm 이상으로 설정하는 것이 바람직하다.In the method according to the present invention, the tear angle of the polarizing plate in the tearing step is preferably set to 10 ° or more and the tension is set to 0.1 N / mm or more.
인열(引裂)공정에 있어서의 인열(引裂)각도 및 장력이 상기의 값이면, 홈 형성 공정에서 홈을 형성한 저흡수율 필름을 인열(引裂)하여 절단할 수 있다.If the tear angle and tensile force in the tearing process are the above values, the low-absorptive film having grooves formed in the groove forming process can be torn and cut.
본 발명에 관한 방법에서는 상기 필름은 시클로올레핀 폴리머 필름, 폴리프로필렌 필름, 또는 폴리메타크릴산 메틸 필름이어도 된다.In the method according to the present invention, the film may be a cycloolefin polymer film, a polypropylene film, or a polymethyl methacrylate film.
본 발명에 관한 방법에서는 레이저 광을 이용한 편광판의 절단에 있어서, 절단면에 변형을 일으키지 않고 저흡수율 필름의 층을 포함하는 편광판을 절단할 수 있다. 그러므로, 본 발명에 관한 방법에 의하면, 절단 대상이 저흡수율 필름으로서 시클로올레핀 폴리머 필름, 폴리프로필렌 필름, 또는 폴리메타크릴산 메틸 필름의 층을 포함하는 편광판인 경우에도 절단면에 변형을 일으키지 않고 편광판을 절단할 수 있다.In the method according to the present invention, in cutting the polarizing plate using the laser light, the polarizing plate including the layer of the low absorptivity film can be cut without causing deformation on the cut surface. Therefore, according to the method of the present invention, even when the object to be cut is a polarizer including a layer of a cycloolefin polymer film, a polypropylene film, or a polymethyl methacrylate film as a low-absorptive film, Can be cut.
본 발명에 관한 방법에서는 상기 편광판은 조사되는 레이저 광의 발진 파장 범위에 있어서의 레이저 광의 평균 흡수율이 1％ 이하인 필름의 층을 포함하는 편광판이어도 된다.In the method according to the present invention, the polarizing plate may be a polarizing plate including a layer of a film having an average absorption rate of the laser light in the oscillation wavelength range of the irradiated laser light of 1% or less.
본 발명에 관한 방법에서는 절단 대상이 조사되는 레이저 광의 발진 파장 범위에 있어서의 레이저 광의 평균 흡수율이 1％ 이하인 필름의 층을 포함하는 편광판인 경우에도, 절단면에 변형을 일으키지 않고 절단할 수 있다.In the method according to the present invention, even in the case of a polarizing plate including a layer of a film having an average absorption rate of laser light in an oscillation wavelength range of a laser beam irradiated with a cutting object of 1% or less, the cut surface can be cut without causing deformation.
본 발명은 앞서 말한 각 실시 형태로 한정되는 것이 아니고, 청구항에 나타낸 범위에서 여러 가지의 변경이 가능하고, 상이한 실시 형태에 각각 공개된 기술적 수단을 적당히 조합해 얻어지는 실시 형태에 대해서도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.It is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and that various changes can be made within the scope of the claims, and embodiments obtained by appropriately combining the technical means disclosed in the different embodiments with the technical scope .
실시예Example
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
(각종 필름에 있어서의 흡수율의 측정)(Measurement of Absorption Rate in Various Films)
각종 필름에 있어서의 투과율(％)을 종래 공지의 ATR법에 의해 측정했다. 상기 ATR법에 대해서는 상기 「1. 본 발명에 관한 방법」의 항목에서 설명했으므로, 여기에서는 설명을 생략한다.The transmittance (%) in various films was measured by a conventionally known ATR method. As for the ATR method, Method according to the present invention " and therefore the description thereof is omitted here.
결과를 도 2에 나타낸다. 도 2는 각 파장의 빛을 조사했을 때의 각종 필름에 있어서의 투과율(％)을 나타내는 그래프이다. 도 2의 (a)는 TAC 필름, COP 필름, PET 필름 및 PVA 필름에 있어서의 투과율(％)을 나타내고, 도 2의 (b)는 위상차 성능을 부여한 TAC 필름(n－TAC), 및 PMMA 필름에 있어서의 투과율(％)을 나타내는 그래프이다. 또한, n－TAC 필름은 TAC의 아세테이트의 일부를 프로피오네이트로 치환하고, 첨가제를 부여하고 연신하여 제작함으로써 콘트라스트 성능을 개선한 필름이다. The results are shown in Fig. 2 is a graph showing transmittance (%) in various films when light of each wavelength is irradiated. 2 (a) shows the transmittance (%) in the TAC film, the COP film, the PET film and the PVA film. FIG. 2 (b) shows the TAC film (n-TAC) (%) In the case of the second embodiment. In addition, the n-TAC film is a film in which a part of the acetate of TAC is replaced with propionate, and an additive is given and the film is stretched to improve the contrast performance.
CO2 레이저의 발진 파장의 범위(9.2㎛ ~ 10.8㎛)에 있어서의, 각 필름의 평균 투과율 및 평균 흡수율을 산출한 결과를 표 1에 나타낸다. 평균 흡수율(％)은 100％로부터 평균 투과율(％)을 뺌으로써 구했다.CO 2 Table 1 shows the results of calculating the average transmittance and the average absorption rate of each film in the range of laser oscillation wavelength (9.2 占 퐉 to 10.8 占 퐉). The average absorption rate (%) was obtained by subtracting the average transmittance (%) from 100%.
표 1에 나타낸 것처럼, CO2 레이저의 발진 파장의 범위(9.2㎛ ~ 10.8㎛)에 있어서, TAC 필름, n－TAC 필름, PVA 필름 및 PET 필름은 레이저 광의 흡수율이 2％ 보다 높은 것이 확인되었다. 이것에 대해서, COP 필름 및 PMMA 필름은 레이저 광의 흡수율이 2％ 이하인 것이 확인되었다.As shown in Table 1, CO 2 It was confirmed that the TAC film, the n-TAC film, the PVA film, and the PET film had a laser light absorption rate higher than 2% in the range of laser oscillation wavelength (9.2 탆 to 10.8 탆). On the other hand, it was confirmed that the COP film and the PMMA film had a laser light absorption rate of 2% or less.
〔실시예 1〕[Example 1]
절단 대상으로서 시클로올레핀 폴리머(COP) 편광판(SRD341 양산원반)을 이용했다. COP 편광판은 위로부터, 보호 필름으로서의 PET 필름(58㎛), TAC 필름(80㎛), 편광자로서의 PVA 필름(25㎛), COP 필름(70㎛), 점착제층(25㎛), 세퍼레이트 필름으로서의 PET 필름(38㎛)이 적층된 구성으로 이루어져 있다.A cycloolefin polymer (COP) polarizing plate (SRD341 master batch) was used as a cutting target. The COP polarizing plate was made from PET film (58 m) as a protective film, a TAC film (80 m), a PVA film (25 m) as a polarizer, a COP film (70 m) Film (38 mu m) are stacked.
(홈 형성 공정)(Groove forming process)
실시예 1의 홈 형성 공정에서는, 레이저 광 조사 장치(CO2 레이저, 제품번호：DiamondE－400 i, 제조원：미국 Coherent 사제)를 이용해 이동 속도를 300 mm／초로, 출력을 25 W로 조정한 레이저 광(발진 파장：9.4±0.2㎛)를 COP 편광판에 조사함으로써, COP 편광판을 구성하는 TAC 필름층, PVA 필름층, 점착제층 및 PET 필름층을 절단하고, COP 필름층에 홈을 형성했다. 그 외의 레이저 광 조사 조건은 표 2에 나타낸 바와 같다. 또한, 표 2에 나타낸 「초점」은 보호 필름층의 상면으로부터 레이저 광의 초점까지의 길이를 나타낸다.In the groove forming step of Example 1, a laser light irradiation apparatus (CO 2 (Oscillation wavelength: 9.4 ± 0.2 μm) adjusted to a moving speed of 300 mm / second and an output of 25 W using a laser (product number: DiamondE-400i, manufactured by Coherent Co., USA) , The TAC film layer, the PVA film layer, the pressure-sensitive adhesive layer and the PET film layer constituting the COP polarizing plate were cut, and grooves were formed in the COP film layer. Other laser light irradiation conditions are shown in Table 2. [Table 2] The " focus " shown in Table 2 indicates the length from the upper surface of the protective film layer to the focal point of the laser beam.
레이저 광 조사 후의 COP 편광판을 도 3에 나타낸다. 도 3의 COP 편광판은 폭방향이 횡방향으로 되도록 나타냈고, 절단면이 중앙에 위치하고 있다. 도 3에 나타낸 바와 같이, COP 편광판의 보호 필름층(6)(PET 필름층), TAC 필름층(7), PVA 필름층(8), 점착제층(10) 및 세퍼레이트 필름층(11)(PET 필름층)은 레이저 광 조사에 의해 절단되었다. 이것에 대해서, COP 필름층(9)은 필름의 상면 및 하면에 홈이 형성되었다. COP 필름층(9)의 상면에 형성된 홈은 깊이가 22㎛이며, COP 필름층(9)의 하면에 형성된 홈은 깊이가 22㎛였다.Fig. 3 shows a COP polarizing plate after laser light irradiation. The COP polarizing plate of Fig. 3 is shown to be in the transverse direction in the width direction, and the cut surface is located at the center. 3, the protective film layer 6 (PET film layer), the
(인열(引裂)공정)(Tearing process)
그 다음에, 도 1에 나타낸 슬리터기(5)를 이용하여, 편광판(3)인 홈 형성 공정 후의 COP 편광판을 인열(引裂)하였다. 구체적으로, 홈 형성 공정 후의 COP 편광판을 슬리터기(5)에 도입하고, COP 편광판의 인열(引裂)각도(α)가 40°, COP 편광판에 부여하는 장력이 0.6 N／mm가 되도록 조정한 권취축(2a 및 2b)에 의해 COP 편광판을 권취하면서, COP 편광판을 인열(引裂)하였다.Then, the COP polarizing plate after the groove forming process as the
인열(引裂)공정 후의 COP 편광판을 도 4에 나타낸다. 도 4의 COP 편광판은 폭방향이 횡방향으로 되도록 나타냈고, 절단면이 우측에 위치하고 있다. 도 4에 나타낸 바와 같이, COP 편광판의 절단면(절단 단부)에 있어서, COP 필름층(9)의 절단 단부에는 변형이 확인되지 않았다.The COP polarizer after the tearing process is shown in Fig. The COP polarizing plate of Fig. 4 is shown to be in the transverse direction in the width direction, and the cut surface is located on the right side. As shown in Fig. 4, no deformation was observed at the cut end of the
또한, 절단한 COP 편광판으로부터 세퍼레이트 필름을 박리하고, COP 편광판이 유리 기판에 첩합된 상태를 도 5에 나타낸다. 도 5는 유리 기판에 첩합된 COP 편광판을 나타내는 정면도이다. 도 5는 50배의 배율로 첩합면 관찰을 실시하는 것이다. 유리 기판은 도면 중 아래 쪽에 배치되어 있고 25㎛의 점착제층을 통하여 COP 편광판이 첩합되어 있다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 실시예 1의 COP 편광판과 유리 기판은 기포가 생기지 않는 상태로 첩합되었다. 이것은 실시예 1에 있어서의 COP 편광판의 절단 시에, 절단 단부에 변형이 생기지 않고, 플랫한 상태가 유지되었기 때문이라고 생각된다.5 shows a state in which the separator film is peeled from the cut COP polarizing plate and the COP polarizing plate is bonded to the glass substrate. 5 is a front view showing a COP polarizer adhered to a glass substrate. Fig. 5 is a view for performing coplanar surface observation at a magnification of 50 times. The glass substrate is disposed on the lower side in the figure, and a COP polarizing plate is bonded through a 25 mu m pressure-sensitive adhesive layer. As shown in Fig. 5, the COP polarizing plate and the glass substrate of Example 1 were bonded in a state in which air bubbles were not generated. This is presumably because, at the time of cutting the COP polarizing plate in Example 1, the cut end portion was not deformed and a flat state was maintained.
〔비교예 1〕[Comparative Example 1]
비교예 1에서는 절단 대상으로서 실시예 1에서 이용한 COP 편광판을 이용했다. 그리고, 이동 속도를 300 mm／초로, 출력을 45 W로 조정한 레이저 광(발진 파장：9.4±0.2㎛)를 COP 편광판에 조사함으로써, COP 편광판을 완전하게 절단한 것 이외는 실시예 1과 동일한 레이저 광 조사 조건으로 했다.In Comparative Example 1, a COP polarizing plate used in Example 1 was used as an object to be cut. The same procedure as in Example 1 was carried out except that the COP polarizing plate was completely cut by irradiating the COP polarizing plate with a laser light (oscillation wavelength: 9.4 ± 0.2 μm) having a moving speed of 300 mm / second and an output of 45 W Laser light irradiation conditions.
레이저 광 조사 후의 COP 편광판을 도 6에 나타낸다. 도 6의 COP 편광판은 폭방향이 횡방향으로 되도록 나타내고 있고, 절단면이 좌측에 위치하고 있다. 비교예 1과 같이 레이저 광의 조사만으로 COP 편광판을 절단했을 경우에, 도 6에 나타낸 바와 같이, COP 편광판의 COP 필름층(9)이 열의 영향에 의해 변형되었다.FIG. 6 shows a COP polarizing plate after laser light irradiation. The COP polarizing plate of Fig. 6 is shown in the transverse direction in the width direction, and the cut surface is located on the left side. 6, the
또한, 절단한 COP 편광판으로부터 세퍼레이트 필름을 박리하고, 실시예 1과 동일하게 COP 편광판을 유리 기판에 첩합한 상태를 도 7에 나타낸다. 도 7은 유리 기판에 첩합된 COP 편광판을 나타내는 정면도이다. 유리 기판은 도면 중 아래 쪽에 배치되어 있고 점착제층을 통하여 COP 편광판이 첩합되어 있다. 또한, 도 7과 도 5는 동일 배율(배율 50배)로 첩합면의 관찰을 실시하였다.7 shows a state in which the separator film is peeled off from the cut COP polarizing plate and the COP polarizing plate is bonded to the glass substrate in the same manner as in Example 1. Fig. 7 is a front view showing a COP polarizing plate bonded to a glass substrate. The glass substrate is disposed on the lower side in the figure, and a COP polarizing plate is bonded through the pressure-sensitive adhesive layer. 7 and 5, the coplanar surface was observed at the same magnification (magnification: 50 times).
도 7에 나타낸 바와 같이, 비교예 1의 COP 편광판과 유리 기판은 기포가 생긴 상태로 첩합되어 있다. 이것은 비교예 1에 있어서의 COP 편광판의 절단 시에, COP 필름층이 열의 영향에 의해 변형하고, 절단 단부에 변형이 생겼기 때문이다고 생각된다.As shown in Fig. 7, the COP polarizing plate and the glass substrate of Comparative Example 1 are bonded in a state in which air bubbles are generated. This is presumably because the COP film layer was deformed by the influence of heat at the time of cutting the COP polarizing plate in Comparative Example 1, and the cut end was deformed.
실시예 1과 비교예 1에서의 절단된 COP 편광판의 결과로부터, 본 발명에 관한 방법을 이용함으로써, 저흡수율 필름의 층을 포함하는 편광판이어도, 절단면에 변형을 일으키지 않고 절단할 수 있는 것이 확인되었다.From the results of the cut COP polarizing plate in Example 1 and Comparative Example 1, it was confirmed that even using a polarizing plate including a layer of a low absorptivity film, the cut surface can be cut without causing deformation by using the method according to the present invention .
〔실시예 2〕[Example 2]
도 8에 COP 편광판에 홈을 형성할 수 있는 조건에 있어서의 레이저 광의 출력과 이동 속도와의 관계를 나타낸다. 도 8의 그래프는 레이저 광의 이동 속도에 대한 레이저 광의 출력 범위(상한 및 하한)를 나타내고 있다. 실시예 1과 동일한 COP 편광판을 이용하여 레이저 광의 출력 및 이동 속도 이외의 레이저 광 조사 조건은 실시예 1과 동일한 조건으로 했다.Fig. 8 shows the relationship between the output of the laser beam and the moving speed under the condition capable of forming grooves in the COP polarizing plate. The graph of FIG. 8 shows the output range (upper limit and lower limit) of the laser light with respect to the moving speed of the laser light. Using the same COP polarizing plate as in Example 1, laser light irradiation conditions other than the output and moving speed of laser light were set to the same conditions as in Example 1. [
도 8에 나타낸 바와 같이, 레이저 광의 이동 속도를 변화시켰을 경우에도, 레이저 광의 출력을 조정함으로써, COP 편광판을 구성하는 COP 필름층에 홈을 형성할 수 있는 것을 확인할 수 있었다. 바꾸어 말하면, 레이저 광의 이동 속도에 따라 레이저 광의 출력을 적당히 조정하거나, 또는, 레이저 광의 출력에 따라 레이저 광의 이동 속도를 적당히 조정함으로써, 편광판을 구성하는 저흡수율 필름에 홈을 형성할 수 있는 것을 확인할 수 있었다고 말할 수 있다. 이와 같이 하여 레이저 광의 출력 및／또는 이동 속도를 조정함으로써 저흡수율 필름에 홈을 형성한 COP 편광판을 인열(引裂)공정에서 인열(引裂)함으로써, 절단면에 변형을 일으키지 않고 COP 편광판을 절단할 수 있다.As shown in Fig. 8, it was confirmed that even when the moving speed of the laser beam was changed, the groove could be formed in the COP film layer constituting the COP polarizing plate by adjusting the output of the laser beam. In other words, it has been confirmed that grooves can be formed in the low-absorptive film constituting the polarizing plate by suitably adjusting the output of the laser light according to the moving speed of the laser light, or by appropriately adjusting the moving speed of the laser light in accordance with the output of the laser light It can be said that there was. By thus adjusting the output and / or the moving speed of the laser light, the COP polarizing plate having grooves formed in the low-absorptivity film can be torn in the tearing process, so that the COP polarizing plate can be cut without causing deformation on the cut surface .
본 발명에 관한 방법에 의하면, 조사되는 레이저 광의 발진 파장 범위에 있어서의 레이저 광의 평균 흡수율이 2％ 이하인 필름의 층을 포함하고 있는 편광판이라도, 절단면에 변형을 일으키지 않고 절단할 수 있다. 이 때문에, 본 발명은 편광판을 이용하는 분야에 있어 매우 적합하게 이용 가능하다.According to the method of the present invention, even a polarizing plate including a layer of a film having an average absorption rate of laser light of 2% or less in the oscillation wavelength range of irradiated laser light can be cut without causing deformation on the cut surface. Therefore, the present invention can be suitably used in the field using a polarizing plate.
1 반송 롤러
1 a 반송 롤러
1 b 반송 롤러
1 c 반송 롤러
1 d 반송 롤러
2 권취축
2 a 권취축
2 b 권취축
3 편광판
5 슬리터기
6 보호 필름층(PET 필름층)
7 TAC 필름층
8 PVA 필름층
9 COP 필름층
10 점착제층
11 세퍼레이트 필름층(PET 필름층)
A 인열(引裂)변
B 인열(引裂)변
C 각의 정점
α 인열(引裂)각도1 conveying roller
1 a conveying roller
1 b Conveying roller
1 c conveying roller
1 d Conveying roller
2 Winding axis
2 a winding axis
2 b Winding axis
3 polarizer
5 Slitter
6 Protective film layer (PET film layer)
7 TAC film layer
8 PVA film layer
9 COP film layer
10 pressure-sensitive adhesive layer
11 Separate film layer (PET film layer)
A tear
B tear
C vertex
alpha tear angle
Claims (7)
출력 및／또는 이동 속도를 조정한 레이저 광을 조사함으로써, 상기 고흡수율 필름을 절단하는 것과 함께, 상기 저흡수율 필름에 홈을 형성하는 홈 형성 공정과,
인열(引裂)각도 및 편광판에 부여하는 장력을 조정하면서, 상기 홈을 따라서, 상기 홈 형성 공정 후의 상기 저흡수율 필름을 인열(引裂)하는 인열(引裂) 공정을 포함하는 편광판의 절단 방법.A layer of a low absorptive film having an average absorption rate of laser light in the oscillation wavelength range of the irradiated laser light of 2% or less and a layer of a high absorptivity film having an average absorption rate of the laser light in the oscillation wavelength range higher than 2% As a cutting method,
A groove forming step of cutting the high absorptivity film by irradiation with a laser beam whose output and / or moving speed is adjusted and forming a groove in the low absorptivity film;
And a tearing step of tearing the low-absorptive film after the groove forming step along the groove while adjusting a tear angle and a tension applied to the polarizing plate.
상기 홈 형성 공정에서 상기 저흡수율 필름의 양면에 홈을 형성하는 편광판의 절단 방법.The method according to claim 1,
And forming grooves on both surfaces of the low-absorptive film in the groove forming step.
상기 홈 형성 공정에서 레이저 광의 출력을 24 W~77 W의 범위로, 또한 이동 속도를 300 mm／초 ~ 1000 mm／초의 범위로 설정하는 편광판의 절단 방법.The method according to claim 1 or 2,
Wherein the output of the laser beam is set in the range of 24 W to 77 W and the moving speed is set in the range of 300 mm / sec to 1000 mm / sec in the groove forming step.
상기 인열(引裂)공정에서 편광판의 인열(引裂)각도를 10°이상으로, 또한 장력을 0.1 N／mm 이상으로 설정하는 편광판의 절단 방법.The method according to claim 1 or 2,
Wherein a tear angle of the polarizing plate in the tearing process is set to 10 degrees or more and a tensile force is set to 0.1 N / mm or more.
상기 저흡수율 필름은 시클로올레핀 폴리머 필름, 폴리프로필렌 필름, 또는 폴리메타크릴산메틸 필름인 편광판의 절단 방법.The method according to claim 1 or 2,
Wherein the low absorption rate film is a cycloolefin polymer film, a polypropylene film, or a polymethyl methacrylate film.
상기 편광판은 조사되는 레이저 광의 발진 파장 범위에 있어서의 레이저 광의 평균 흡수율이 1％ 이하인 필름의 층을 포함하는 편광판인 편광판의 절단 방법.The method according to claim 1 or 2,
Wherein the polarizing plate is a polarizing plate comprising a layer of a film having an average absorption rate of the laser light in the oscillation wavelength range of the irradiated laser light of 1% or less.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2010-170611 | 2010-07-29 | ||
| JP2010170611A JP5481300B2 (en) | 2010-07-29 | 2010-07-29 | Polarizing plate cutting method and polarizing plate cut by the method |
| PCT/JP2011/065369 WO2012014639A1 (en) | 2010-07-29 | 2011-07-05 | Method for cutting polarizing plate and polarizing plate cut by said method |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20130130692A KR20130130692A (en) | 2013-12-02 |
| KR101706416B1 true KR101706416B1 (en) | 2017-02-13 |
Family
ID=45529858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020137004489A KR101706416B1 (en) | 2010-07-29 | 2011-07-05 | Method for cutting polarizing plate and polarizing plate cut by said method |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5481300B2 (en) |
| KR (1) | KR101706416B1 (en) |
| CN (1) | CN103052464B (en) |
| TW (1) | TWI485025B (en) |
| WO (1) | WO2012014639A1 (en) |
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- 2011-07-05 KR KR1020137004489A patent/KR101706416B1/en active IP Right Grant
- 2011-07-25 TW TW100126146A patent/TWI485025B/en not_active IP Right Cessation
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| US11835814B2 (en) | 2017-01-05 | 2023-12-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing polarizing plate and display device including polarizing plate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20130130692A (en) | 2013-12-02 |
| WO2012014639A1 (en) | 2012-02-02 |
| CN103052464B (en) | 2015-02-11 |
| JP2012030243A (en) | 2012-02-16 |
| TW201219139A (en) | 2012-05-16 |
| TWI485025B (en) | 2015-05-21 |
| CN103052464A (en) | 2013-04-17 |
| JP5481300B2 (en) | 2014-04-23 |
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