KR101706112B1 - cooling dehumidification device of semiconductor process waste gas stream for scrubber - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a technology of cooling and dehumidifying highly hot and humid process waste gas during a procedure in which the process waste gas, discarded after use in a process chamber of a semiconductor, is burned in a scrubber at high temperatures and then moved to an exhaust duct in highly hot and humid conditions after being mixed with vapor evaporated due to a water spray. A device according to the present invention is installed in a passage, through which the hot and humid process waste gas flows, to cool the hot and humid process waste gas, and thus the vapor, mixed with the process waste gas, is condensed into water drops, thereby preventing impurities such as powder from being accumulated in a duct pipe connected to the exhaust duct. According to the present invention, as a waste gas cooling and dehumidification duct, installed in the waste gas cooling and dehumidification chamber, is modified into a particular structure, the dehumidification efficiency for the hot and humid process waste gas can be significantly improved.

Description

스크러버를 위한 반도체 공정 폐가스의 냉각제습 장치 {cooling dehumidification device of semiconductor process waste gas stream for scrubber}[0001] The present invention relates to a cooling dehumidification device for semiconductor process waste gas stream for scrubber,

본 발명은 반도체의 공정챔버에서 사용 후 폐기되는 공정 폐가스가 스크러버에서 고온으로 버닝된 후 물 분사에 따라 증발된 수증기와 함께 섞여 고온 다습한 상태로 배기덕트를 향해 이동하는 과정에서 그 고온 다습한 상태의 공정 폐가스를 냉각하여 제습하는 기술이다.The present invention relates to a process for recovering a high-temperature and high-humidity state in a process in which a waste gas, which is discarded after being used in a process chamber of a semiconductor, is mixed with water vapor evaporated by water spraying after being burned at a high temperature in a scrubber, The process is a technique of cooling and dehumidifying the waste gas.

더욱 상세하게는, 본 발명은 고온 다습한 상태의 공정 폐가스가 이동하는 통로에 설치되어 그 고온 다습한 상태의 공정 폐가스를 냉각시킴으로써 공정 폐가스에 섞인 수증기를 물방울 상태로 응결시킴에 따라 배기덕트로 연결되는 덕트배관 내에 파우더 등의 이물질이 축척되는 것을 방지하도록 하는 기술이다.More specifically, the present invention relates to a process for producing a high-temperature and high-humidity process exhaust gas, which is installed in a passage through which a process waste gas moves in a high temperature and high humidity state and cools the process waste gas in a high temperature and high- Thereby preventing foreign matter such as powder from being accumulated in the duct pipe.

일반적으로 반도체 공정(예: CVD 공정)에서는 다양한 공정가스가 필요하여 이를 주입하는데, 그 주입에 따라 사용하고 남은 공정가스는 아직 반응성을 가지고 있다.Generally, semiconductor processes (eg, CVD processes) require various process gases to be injected, and the process gases that remain after they are injected are still reactive.

이렇게 아직 반응성을 가지고 있는 공정가스는 인체에 유해하거나 경우에 따라서는 폭발의 위험성을 갖고 있기 때문에 그 공정가스를 무해한 상태로 필터링하는 후처리 공정은 매우 중요하다.Since the process gas that is still reactive is harmful to the human body or in some cases, there is a risk of explosion, the post-treatment process of filtering the process gas into a harmless state is very important.

[도 1]은 반도체 공정에 투입된 공정가스의 후처리 공정 예시도이다. [도 1]을 참조하면, 일반적으로 반도체 공정챔버(10)에 해당 반도체 공정에 대응하는 공정 가스(예: N2, PFCs)를 투입한다.[Fig. 1] is an illustration of an example of a post-treatment process of a process gas introduced into a semiconductor process. Referring to FIG. 1, generally, a process gas (eg, N 2, PFCs) corresponding to the semiconductor process is introduced into the semiconductor process chamber 10.

이때, 반도체 공정챔버(10)에 투입된 공정가스는 대략 2% 정도만 사용되고 대부분(약 98%)는 반응하지 않은 상태의 폐가스로 배출되며 반도체 공정챔버(10)로부터 배기되는 공정 폐가스는 일반적으로 진공펌프(20)의 구동력에 의해 배관을 따라 배기덕트(40)까지 이동한다.At this time, only approximately 2% of the process gas introduced into the semiconductor process chamber 10 is used, and most of the process gas discharged from the semiconductor process chamber 10 is discharged to the unburned waste gas (about 98% And moves to the exhaust duct 40 along the pipe by the driving force of the exhaust pipe 20.

이렇게 배출되는 공정 폐가스는 아직 반응성을 갖고 있기 때문에 스크러버(30)에서 그 공정 폐가스 내의 유해물질을 필터링(예: 버닝)함으로써 무해한 상태의 공정 폐가스로 배기덕트(40)를 통해 외부로 배기시킨다.Since the process waste gas discharged in this way is still reactive, the scrubber 30 filters (for example, burns) the harmful substances in the process waste gas and exhausts the process waste gas to the outside through the exhaust duct 40 in a harmless state.

그런데, 스크러버(30)에 인입된 공정 폐가스를 필터링하는 하나의 방법으로는 그 공정 폐가스를 고온 상태(대략 1000 ℃ 이상)에서 버닝함으로써 그 공정 폐가스의 반응성을 소진시키는 것이다.One way of filtering the process waste gas introduced into the scrubber 30 is to burn out the process waste gas at a high temperature (approximately 1000 ° C or higher) to exhaust the reactivity of the process waste gas.

이처럼, 버닝 과정을 거친 공정 폐가스는 고온 상태이기 때문에 그 고온 상태의 공정 폐가스에 냉수를 분사하는 일명 'wet 처리 과정'을 통해 온도를 낮춘 후 배기덕트(40)로 이동시킨다.Since the process waste gas having undergone the burning process is in a high temperature state, the temperature is lowered through a so-called wet process for spraying cold water to the process waste gas at a high temperature, and then the process gas is moved to the exhaust duct 40.

이때, 고온 상태의 공정 폐가스에 물을 분사함에 따라 수증기가 발생하게 되는데, 이렇게 발생한 수증기와 공정 폐가스가 섞여 배기덕트(40)로 이송한 후 외부로 배기된다.At this time, steam is generated as the water is injected into the process waste gas at a high temperature. The generated steam and the process waste gas are mixed and discharged to the exhaust duct 40 after being transferred to the exhaust duct 40.

한편, [도 2]는 스크러버와 배기덕트를 잇는 배관 내에 파우더가 침착되어 그 배관이 막힌 상태를 촬영한 사진이고, [도 3]은 [도 2]의 일부분을 확대한 사진이다.2 is a photograph of a state in which a powder is deposited in a pipe connecting a scrubber and an exhaust duct and the pipe is clogged. FIG. 3 is an enlarged photograph of a portion of FIG. 2.

[도 2]와 [도 3]을 참조하면, 'wet 처리 과정'에서 발생한 수증기에는 공정 폐가스 내의 반응부산물이 다량 섞여 있기 때문에 스크러버(30)에서 배기덕트(40)로 이동하는 배관 내에서 그 배관의 내벽에 상기 반응부산물에 대응하는 파우더가 침착되어 배관이 제기능을 하지 못함에 따라 PM 주기가 매우 짧아지는 문제가 발생한다.Referring to FIG. 2 and FIG. 3, since steam generated in the 'wet process' includes a large amount of reaction by-products in the process waste gas, the gas in the piping moving from the scrubber 30 to the exhaust duct 40, The powder corresponding to the reaction by-products is deposited on the inner wall of the pipe, and the PM cycle becomes very short due to failure of the pipe to function.

또한, 공정 폐가스 중 "F" 계열 또는 "Cl" 계열이 발생하면 그 "F" 계열의 공정 폐가스는 'wet 처리 과정'에서 발생한 수증기(H2O)와 반응하여 불산(HF)를 생성하고 "Cl" 계열의 공정 폐가스가 'wet 처리 과정'에서 발생한 수증기(H2O)와 반응하여 염산(HCl)을 생성한다.When the "F" series or the "Cl" series occurs in the process waste gas, the process waste gas of the "F" series reacts with water vapor (H2O) generated in the "wet process" to generate hydrofluoric acid (HF) The process waste gas in the system reacts with water vapor (H2O) generated in the 'wet treatment process' to produce hydrochloric acid (HCl).

이렇게 생성된 불산(HF)과 염산(HCl)은 공정 폐가스와는 별도의 유해물질로서 배관과 배기덕트(40)를 오염시킬 뿐만 아니라 강한 부식성을 가지고 있기 때문에 배관과 배기덕트(40)의 내구성을 현저히 떨어뜨리는 문제점을 가지고 있다.The generated hydrofluoric acid (HF) and hydrochloric acid (HCl) not only pollute the piping and the exhaust duct 40 as a harmful substance separate from the process waste gas, but also have a strong corrosivity, so that the durability of the piping and the exhaust duct 40 It has a problem of significantly dropping.

대한민국 특허출원 10-2006-0100995호 "절전형 항온 제습 장치"Korean Patent Application No. 10-2006-0100995 "Power saving type constant temperature dehumidifying device" 대한민국 특허출원 10-2005-0060607호 "제습장치"Korean Patent Application No. 10-2005-0060607 "Dehumidifying Apparatus" 대한민국 실용신안등록출원 20-2002-0018619호 "코로나방전 제습장치"Korean utility model registration application 20-2002-0018619 "Corona discharge dehumidifier" 대한민국 실용신안등록출원 20-2002-0026747호 "전자식 냉방 및 제습장치"Korea Utility Model Registration Application 20-2002-0026747 "Electronic cooling and dehumidification device"

본 발명은 상기한 점을 감안하여 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 스커러버의 습 처리 과정에서 고온 다습한 상태로 전환된 공정 폐가스를 냉각하여 제습한 후 배기덕트로 이송시킴에 따라 덕트 배관의 PM 주기를 향상시킬 수 있는 스크러버를 위한 반도체 공정 폐가스의 냉각제습 장치를 제공한다.The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a method and an apparatus for cooling and dehumidifying a process waste gas which has been converted into a high- A cooling / dehumidifying device for a semiconductor process waste gas for a scrubber capable of improving the PM cycle.

또한, 본 발명의 목적은 이동하고 있는 고온 다습한 상태의 공정 폐가스에 대한 제습 효율을 획기적으로 향상시킬 수 있는 스크러버를 위한 반도체 공정 폐가스의 냉각제습 장치를 제공한다.It is also an object of the present invention to provide a cooling and dehumidifying device for a waste gas of a semiconductor process for a scrubber capable of drastically improving the dehumidification efficiency of a process waste gas in a moving hot and humid state.

또한, 본 발명의 목적은 폐가스 냉각제습 관로가 공정 폐가스 내의 유해 반응 물질과 무수히 맞닿는 경우에도 내부식성을 갖도록 하는 스크러버를 위한 반도체 공정 폐가스의 냉각제습 장치를 제공한다.It is also an object of the present invention to provide a cooling and dehumidifying apparatus for a semiconductor process waste gas for a scrubber that has corrosion resistance even when the waste gas cooling and dewatering pipe is in contact with a harmful reactant in the process waste gas.

또한, 본 발명의 목적은 기존 스크러버의 규격에 호환이 가능하도록 규격 변경이 간편한 스크러버를 위한 반도체 공정 폐가스의 냉각제습 장치를 제공한다.It is another object of the present invention to provide a cooling and dehumidifying device for a semiconductor process waste gas for a scrubber which is easily changed in size so as to be compatible with the standard of a conventional scrubber.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 반도체의 공정챔버에서 사용 후 폐기되는 공정 폐가스가 스크러버에서 고온으로 버닝된 후 물 분사에 따라 증발된 수증기와 함께 섞여 고온 다습한 상태로 배기덕트를 향해 이동하는 과정에서 그 고온 다습한 상태의 공정 폐가스를 냉각하여 제습하는 장치로서, 고온 다습한 상태의 공정 폐가스가 스크러버로부터 배기덕트로 이동하는 배관에 연통하도록 연결된 챔버로서 고온 다습한 상태의 공정 폐가스가 배기덕트로 이동하기 위해 경유하는 폐가스 냉각제습 챔버; 냉각제습 챔버의 내측에 미리 설정된 낮은 온도를 유지하도록 설치된 파이프로서 외표면에 고온 다습한 상태의 공정 폐가스가 맞닿아 응결이 발생하도록 함으로써 고온 다습한 상태의 공정 폐가스가 저온 건조한 상태로 배기덕트를 향해 이동하도록 하는 폐가스 냉각제습 관로;를 포함하여 구성된다.In order to accomplish the above object, the present invention provides a method of manufacturing an exhaust gas purifying apparatus, comprising: a process in which a waste gas exhausted from a process chamber of a semiconductor is burnt to a high temperature in a scrubber, mixed with water vapor evaporated in accordance with water injection, A process chamber in which the process waste gas in a high temperature and high humidity state communicates with a pipe that moves from the scrubber to an exhaust duct, the process being performed in a high-temperature and high-humidity process, A waste gas cooling / dehumidifying chamber passed through to the evaporator; A pipe provided to maintain a predetermined low temperature inside the cooling / dehumidifying chamber, and a process waste gas in a high temperature and high humidity state abuts on the outer surface to cause condensation so that the process waste gas in a high temperature and high humidity is dried in a low- And a waste gas cooling / dehumidifying pipe for allowing the waste gas to move.

여기서, 폐가스 냉각제습 관로는 폐가스 냉각제습 챔버의 길이방향을 따라 연속하여 나선상의 꼬임 구조로 형성된 후 그 꼬임 구조의 빈 공간을 기준으로 연속하여 나선상의 비틀림 구조로 형성됨에 따라 자신의 외표면에 배기덕트를 향해 폐가스 냉각제습 챔버 내측을 이동하는 고온 다습한 상태의 공정 폐가스가 무수히 부딪치면서 응결되도록 구성될 수 있다.Here, the waste gas cooling / dehumidifying pipe is continuously formed in a spiral twist structure along the longitudinal direction of the waste gas cooling / dehumidifying chamber, and is formed into a helical twist structure continuously with reference to an empty space of the twist structure. Dehumidifying chamber moving toward the duct toward the interior of the waste gas cooling and dehumidifying chamber.

그리고, 폐가스 냉각제습 관로는 일단부로부터 타단부에 이르기까지 이음새를 배제한 일체형으로 이루어짐이 바람직하다.It is preferable that the waste gas cooling / dehumidifying pipe is integrally formed by eliminating the joint from the one end to the other end.

또한, 폐가스 냉각제습 관로에 대한 꼬임 구조와 비틀림 구조를 통해 폐가스 냉각제습 관로의 최외곽 부분과 폐가스 냉각제습 챔버의 내벽이 맞닿는 접촉부는 폐가스 냉각제습 챔버의 길이방향을 따라 나선구조로 형성됨이 바람직하다.It is also preferable that the contact portion where the outermost portion of the waste gas cooling / dehumidifying pipe and the inner wall of the waste gas cooling / dehumidifying chamber abut each other through the twisted structure and the twisted structure with respect to the waste gas cooling and dehumidifying pipe is formed in a spiral structure along the longitudinal direction of the waste gas cooling / .

한편, 폐가스 냉각제습 챔버는 스크러버의 연직 상부에 배치되어 폐가스 냉각제습 관로의 표면에 응결된 물방울이 하방으로 낙하됨에 따라 스크러버에서 분사되는 물과 함께 하방으로 낙하되도록 구성된다.On the other hand, the waste gas cooling and dehumidifying chamber is disposed in a vertical upper portion of the scrubber so that the water droplets condensed on the surface of the waste gas cooling and dehumidifying pipe drop downward together with the water sprayed from the scrubber.

다른 한편, 폐가스 냉각제습 관로의 외표면에 붙은 불순물을 제거하기 위해 폐가스 냉각제습 챔버의 내측에 배치되어 폐가스 냉각제습 관로의 외표면에 세정액을 분사하는 관로 클리너; 폐가스 냉각제습 관로에 냉각수 또는 냉매를 순환시키는 칠러 유닛;을 더 포함하여 구성될 수 있다.A duct cleaner disposed inside the waste gas cooling / dehumidifying chamber for removing impurities adhering to the outer surface of the waste gas cooling / dehumidifying duct, for spraying the cleaning liquid onto the outer surface of the waste gas cooling / dehumidifying duct; And a chiller unit for circulating cooling water or refrigerant to the waste gas cooling / dehumidifying duct.

본 발명은 스커러버의 습 처리 과정에서 고온 다습한 상태로 전환된 공정 폐가스를 냉각하여 제습한 후 배기덕트로 이송시킴에 따라 덕트 배관의 PM 주기를 향상시킬 수 있는 장점을 나타낸다.The present invention is advantageous in that the PM cycle of the duct pipe can be improved by cooling and dehumidifying the process waste gas which has been converted into a high temperature and high humidity state in the wet treatment process of the scorubber, and then transferring it to the exhaust duct.

또한, 본 발명은 고온 다습한 상태의 공정 폐가스가 이동하는 통로에 설치되어 그 고온 다습한 상태의 공정 폐가스를 냉각시킴으로써 공정 폐가스에 섞인 수증기를 물방울 상태로 응결시킴에 따라 배기덕트로 연결되는 덕트배관 내에 파우더 등의 이물질이 축척되는 것을 방지하는 장점을 나타낸다.In addition, the present invention provides a duct pipe which is connected to an exhaust duct by condensing water vapor mixed in a process waste gas by cooling a process waste gas in a high temperature and high humidity state in a passageway through which the process waste gas moves in a high temperature and high humidity state, Thereby preventing foreign matter such as powder from being accumulated in the container.

또한, 본 발명은 폐가스 냉각제습 챔버 내에 설치되는 폐가스 냉각제습 관로를 독특한 구조로 개선하여 고온 다습한 상태의 공정 폐가스에 대한 제습 효율을 획기적으로 향상시킬 수 있는 장점을 나타낸다.In addition, the present invention improves the waste gas cooling / dehumidifying pipe installed in the waste gas cooling / dehumidifying chamber to a unique structure, thereby remarkably improving the dehumidification efficiency of the waste gas in the process of high temperature and high humidity.

또한, 본 발명은 폐가스 냉각제습 관로를 일단부로부터 타단부에 이르기까지 이음새(예: 용접) 없이 일체형으로 구성함에 따라 공정 폐가스의 접촉으로부터 그 내구성을 유지할 수 있는 장점도 나타낸다.Further, the present invention has an advantage that the durability of the waste gas cooling and dewatering pipe can be maintained from the contact with the process waste gas by constituting the waste gas cooling and dewatering pipe as one body without seam (for example, welding) from one end to the other end.

또한, 본 발명은 독특한 구조를 갖는 폐가스 냉각 제습 관로의 규격 변경이 자유롭기 때문에 기존 스크러버의 다양한 규격에도 그 호환이 간편하다는 장점도 나타낸댜.Further, the present invention is advantageous in that it is easy to adapt to various standards of existing scrubbers because it is easy to change specifications of a waste gas cooling and dehumidifying pipe having a unique structure.

[도 1]은 반도체 공정에 투입된 공정가스의 후처리 공정 예시도,
[도 2]는 스크러버와 배기덕트를 잇는 배관 내에 파우더가 침착되어 그 배관이 막힌 상태를 촬영한 사진,
[도 3]은 [도 2]의 일부분을 확대한 사진,
[도 4]는 본 발명에 따른 스크러버를 위한 반도체 공정 폐가스의 냉각제습 장치가 탑재된 스크러버의 예시도,
[도 5]는 본 발명에 따른 스크러버를 위한 반도체 공정 폐가스의 냉각제습 장치를 개략적으로 도시한 예시도,
[도 6]은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 폐가스 냉각제습 관로를 도시한 측면도,
[도 7]은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 폐가스 냉각제습 관로를 도시한 사시도 1,
[도 8]은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 폐가스 냉각제습 관로를 도시한 사시도 2,
[도 9]는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 폐가스 냉각제습 관로를 도시한 저면도,
[도 10]은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 폐가스 냉각제습 관로를 도시한 평면도,
[도 11]은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 폐가스 냉각제습 관로를 도시한 사시도,
[도 12]는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 폐가스 냉각제습 관로를 도시한 저면도,
[도 13]은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 폐가스 냉각제습 관로를 도시한 평면도,
[도 14]는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 폐가스 냉각제습 관로를 도시한 사시도,
[도 15]는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 폐가스 냉각제습 관로를 도시한 평면도,
[도 16]은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 폐가스 냉각제습 관로를 도시한 사시도,
[도 17]은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 폐가스 냉각제습 관로를 도시한 평면도이다.1 is an illustration of a post-treatment process of a process gas introduced into a semiconductor process,
[Fig. 2] is a photograph of a state in which a powder is deposited in a pipe connecting the scrubber and the exhaust duct and the pipe is clogged,
FIG. 3 is a photograph enlarging a part of FIG. 2,
4 is an illustration of a scrubber equipped with a cooling / dehumidifying device for a semiconductor process waste gas for a scrubber according to the present invention,
5 is a view schematically showing a cooling and dehumidifying device for a waste gas of a semiconductor process for a scrubber according to the present invention,
FIG. 6 is a side view of a waste gas cooling / dehumidifying pipe according to the first embodiment of the present invention,
7 is a perspective view of a waste gas cooling / dewatering pipe according to the first embodiment of the present invention,
8 is a perspective view of a waste gas cooling and damping pipe according to the first embodiment of the present invention,
9 is a bottom view showing a waste gas cooling / dehumidifying pipe according to the first embodiment of the present invention,
10 is a plan view showing a waste gas cooling / dehumidifying pipe according to the first embodiment of the present invention,
11 is a perspective view showing a waste gas cooling / dehumidifying pipe according to a second embodiment of the present invention,
12 is a bottom view showing a waste gas cooling / dehumidifying pipe according to a second embodiment of the present invention,
13 is a plan view showing a waste gas cooling / dehumidifying pipe according to a second embodiment of the present invention,
14 is a perspective view showing a waste gas cooling / dehumidifying pipe according to a third embodiment of the present invention,
15 is a plan view showing a waste gas cooling / dehumidifying pipe according to a third embodiment of the present invention,
FIG. 16 is a perspective view showing a waste gas cooling / dehumidifying pipe according to a fourth embodiment of the present invention, FIG.
17 is a plan view showing a waste gas cooling / dehumidifying pipe according to a fourth embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

[도 4]는 본 발명에 따른 스크러버를 위한 반도체 공정 폐가스의 냉각제습 장치가 탑재된 스크러버의 예시도이다.[Fig. 4] Fig. 4 is an illustration of a scrubber equipped with a cooling / dehumidifying device for a waste gas of a semiconductor process for a scrubber according to the present invention.

[도 4]를 참조하면, 반도체 공정에서 사용된 공정 폐가스가 배관을 통해 이동하여 스크러버(30)의 내측으로 진입되면, 스크러버(30)의 내측에 구비된 가스 반응챔버(31)에서 그 진입된 공정 폐가스를 고온으로 태워 공정 폐가스가 가지고 있는 반응성을 소진시킨다.4, when the process waste gas used in the semiconductor process moves through the pipe and enters the inside of the scrubber 30, the gas reaction chamber 31 provided in the inside of the scrubber 30, The process waste gas is burned at high temperature to exhaust the reactivity of the process waste gas.

그리고, 스크러버(30)는 고온 상태로 전환된 공정 폐가스의 온도를 낮추기 위해 가스 반응챔버(31)와 연통하도록 구비된 습 처리챔버(32)에 해당 고온 상태의 공정 폐가스를 경유하도록 한다.Then, the scrubber 30 causes the wet processing chamber 32, which is provided to communicate with the gas reaction chamber 31, to pass through the process waste gas in the high-temperature state in order to lower the temperature of the process waste gas converted into the high temperature state.

여기서, 습 처리챔버(32)의 내측의 상부에는 샤워헤드(33)가 구비되며 이 샤워헤드(33)가 하방으로 낮은 온도의 물을 분사하여 [도 4]에서와 같이 습 처리챔버(32)에 진입한 고온 상태의 공정 폐가스가 상방향으로 진행하는 도중에 분사된 물로 인해 온도가 떨어진다. 이렇게 떨어진 온도는 분사된 물로부터 수증기를 생성하는 기화열로 전환된다.Here, a showerhead 33 is provided on the upper side of the inside of the wet processing chamber 32, and the shower head 33 injects water of a lower temperature downward to spray the wet processing chamber 32 as shown in FIG. The temperature is lowered due to the water sprayed in the course of the upward movement of the waste gas in the high temperature state. This separated temperature is converted to vaporization heat, which produces water vapor from the sprayed water.

기존에는 습 처리챔버(32)에서 온도가 어느 정도 떨어진 상태의 공정 폐가스가 수증기와 섞인 상태로 배기덕트(40)로 이송되어 배기되도록 구성되었는데, 이 경우 수증기에 섞인 파우더가 덕트배관(41)에 침착되어 덕트배관(41)의 PM 주기를 단축시키는 내용에 대해서는 앞서 배경기술에서 살펴 보았다.In the prior art, the process waste gas in a state in which the temperature is somewhat distant from the wet processing chamber 32 is transferred to the exhaust duct 40 in a state mixed with water vapor and discharged. In this case, powder mixed with water vapor is discharged to the duct pipe 41 The content of the PM pipe of the duct pipe 41, which is deposited, is shortened in the background art.

이러한 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 습 처리챔버(32)의 연직 상부에 폐가스 냉각제습 챔버(110)를 연통하도록 설치하고 그 폐가스 냉각제습 챔버(110)의 내측에 폐가스 냉각제습 관로(120)를 배치함으로써 습 처리챔버(32)에서 생성된 수증기를 냉각하여 공정 폐가스 내에 섞인 습기를 제거한 후 덕트배관(41)으로 이송시킨다. 이러한 본 발명의 구체적인 구성적 특징에 대해 아래에서 살펴보도록 한다.In order to solve such a problem, the present invention provides a waste gas cooling and dehumidifying chamber (110) communicating with a waste gas cooling and dehumidifying chamber (110) in a vertical upper part of a wet processing chamber (32) The water vapor generated in the wet processing chamber 32 is cooled to remove the moisture contained in the process waste gas and then transferred to the duct pipe 41. [ Specific structural features of the present invention will be described below.

한편, [도 4]에서와 같이 스크러버(30)는 순환펌프(34)와 저수탱크(35)를 더 구비할 수 있다. 저수탱크(35)는 샤워헤드(33)에 공급할 물을 저수하고, 샤워헤드(33)로부터 분사된 물이 하방으로 낙하할 때 이렇게 낙하되는 물도 저수한다. 이를 위해, 저수탱크(35)의 내측에 순환펌프(34)가 배치되어 저수탱크(35)의 물을 샤워헤드(33)로 순환시키도록 샤워헤드(33)와 배관으로 연결된다.4, the scrubber 30 may further include a circulation pump 34 and a water storage tank 35. The water storage tank 35 stores the water to be supplied to the shower head 33 and also stores the water that falls when the water sprayed from the shower head 33 drops downward. A circulation pump 34 is disposed inside the water storage tank 35 and connected to the shower head 33 by piping so as to circulate the water in the water storage tank 35 to the shower head 33.

[도 5]는 본 발명에 따른 스크러버를 위한 반도체 공정 폐가스의 냉각제습 장치를 개략적으로 도시한 예시도이다.5 is an exemplary view schematically showing a cooling and dehumidifying device for a waste gas for a semiconductor process for a scrubber according to the present invention.

[도 5]를 참조하면, 본 발명은 반도체의 공정챔버(10)에서 사용 후 폐기되는 공정 폐가스가 스크러버(30)에서 고온으로 버닝된 후 물 분사에 따라 증발된 수증기와 함께 섞여 고온 다습한 상태로 배기덕트(40)를 향해 이동하는 과정에서 그 고온 다습한 상태의 공정 폐가스를 냉각하여 제습하는 장치로서, 폐가스 냉각제습 챔버(110), 폐가스 냉각제습 관로(120), 관로 클리너(130), 칠러 유닛(140)을 포함하여 구성된다.[5] Referring to FIG. 5, the process according to the present invention is a process in which a process waste gas, which is discarded after being used in a semiconductor process chamber 10, is burned at a high temperature in the scrubber 30, mixed with water vapor evaporated according to water spraying, The exhaust gas cooling and dehumidifying chamber 110, the waste gas cooling and dehumidifying duct 120, the duct cleaner 130, and the exhaust duct 140. The exhaust gas cooling and dehumidifying chamber 110, the exhaust gas cooling and dehumidifying duct 120, And a chiller unit (140).

폐가스 냉각제습 챔버(110)는 고온 다습한 상태의 공정 폐가스가 스크러버(30)로부터 배기덕트(40)로 이동하는 배관에 연통하도록 연결된 챔버로서 고온 다습한 상태의 공정 폐가스가 배기덕트(40)로 이동하기 위해 경유한다.The waste gas cooling and dehumidifying chamber 110 is a chamber connected to the process duct to move the exhaust gas from the scrubber 30 to the exhaust duct 40 in a hot and humid condition. Go through to go.

폐가스 냉각제습 챔버(110)는 바람직하게는 양단부가 개구된 속이 빈 원통형으로 이루어지며 스크러버(30)의 연직 상부에 배치되어 폐가스 냉각제습 관로(120)의 표면에 응결된 물방울이 하방으로 낙하되도록 자신의 개구된 양단부가 상하방향으로 세워지도록 배치된다.The waste gas cooling / dehumidifying chamber 110 preferably has a hollow cylindrical shape with openings at both ends thereof. The waste gas cooling / dehumidifying chamber 110 is disposed at a vertical upper portion of the scrubber 30, So that the open end portions of the openings are vertically erected.

이렇게 폐가스 냉각제습 챔버(110)에서 응결되어 낙하되는 물방울은 연직 하방에 위치한 스크러버(30)의 습 처리챔버(32) 내측을 경유하여 하방의 저수탱크(35)에 모인다.The water droplets condensed and dropped in the waste gas cooling and dehumidifying chamber 110 are collected in the lower water storage tank 35 via the inside of the wet processing chamber 32 of the scrubber 30 located vertically downward.

폐가스 냉각제습 관로(120)는 폐가스 냉각제습 챔버(110)의 내측에 미리 설정된 낮은 온도를 유지하도록 설치된 파이프로서 외표면에 고온 다습한 상태의 공정 폐가스가 맞닿아 응결이 발생하도록 함으로써 고온 다습한 상태의 공정 폐가스가 저온 건조한 상태로 배기덕트(40)를 향해 이동하도록 한다.The waste gas cooling / dehumidifying pipe 120 is a pipe provided inside the waste gas cooling / dehumidifying chamber 110 so as to maintain a preset low temperature, and the process waste gas in a high temperature and high humidity state abuts on the outer surface to cause condensation, So that the waste gas is moved toward the exhaust duct 40 in a low-temperature dry state.

이때, 폐가스 냉각제습 관로(120) 내측에는 외부로부터 공급되는 냉각수 또는 냉매가 순환됨에 따라 폐가스 냉각제습 관로(120)는 자신의 표면온도를 미리 설정한 온도가 되도록 유지할 수 있다.At this time, as the cooling water or the coolant supplied from the outside is circulated inside the waste gas cooling / dehumidifying pipe 120, the waste gas cooling / dehumidifying pipe 120 can maintain its surface temperature at a preset temperature.

관로 클리너(130)는 바람직하게는 노즐 형태로 구성될 수 있으며 폐가스 냉각제습 관로(120)의 외표면에 달라붙은 불순물을 제거하기 위해 폐가스 냉각제습 챔버(110)의 내측 상부에 배치되어 하방을 향해 폐가스 냉각제습 관로(120)의 외표면에 세정액을 분사한다.The duct cleaner 130 may be configured in the form of a nozzle, and may be disposed at an inner upper portion of the waste gas cooling / dehumidifying chamber 110 to remove impurities adhered to the outer surface of the waste gas cooling / And the cleaning liquid is sprayed onto the outer surface of the waste gas cooling / dehumidifying pipe (120).

칠러 유닛(140)은 폐가스 냉각제습 관로(120)에 냉각수 또는 냉매를 순환시킨다.The chiller unit 140 circulates cooling water or refrigerant to the waste gas cooling / dehumidifying pipe 120.

여기서, 관로 클리너(130)에 세정액을 공급하는 세정액 탱크(미도시)와 칠러 유닛(140)은 스크러버(30)의 내측에 구비될 수도 있지만, 바람직하게는 스크러버(30)의 외부에 배치된 상태로 배관을 통해 각각 세정액과 냉각수를 공급하도록 구성된다.Here, the cleaning liquid tank (not shown) and the chiller unit 140 for supplying the cleaning liquid to the channel cleaner 130 may be provided inside the scrubber 30, but are preferably disposed outside the scrubber 30 So that the cleaning liquid and the cooling water are supplied through the piping.

[도 6]은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 폐가스 냉각제습 관로를 도시한 측면도이고, [도 7]은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 폐가스 냉각제습 관로를 도시한 사시도 1이고, [도 8]은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 폐가스 냉각제습 관로를 도시한 사시도 2이고, [도 9]는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 폐가스 냉각제습 관로를 도시한 저면도이고, [도 10]은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 폐가스 냉각제습 관로를 도시한 평면도이다.FIG. 6 is a side view showing a waste gas cooling and dehumidifying pipe according to the first embodiment of the present invention, FIG. 7 is a perspective view 1 showing a waste gas cooling and dehumidifying pipe according to the first embodiment of the present invention, 8] is a perspective view 2 showing a waste gas cooling and dehumidifying pipe according to the first embodiment of the present invention, [FIG. 9] is a bottom view showing a waste gas cooling and dehumidifying pipe according to the first embodiment of the present invention, 10] is a plan view showing a waste gas cooling / dehumidifying pipe according to the first embodiment of the present invention.

[도 6] 내지 [도 10]에서와 같이, 폐가스 냉각제습 관로(120)는 스크러버(30)의 연직 상부에 세워져 배치된 폐가스 냉각제습 챔버(110)의 길이방향을 따라 세워져 배치된다.As shown in FIGS. 6 to 10, the waste gas cooling / dehumidifying duct 120 is disposed upright along the longitudinal direction of the waste gas cooling / dehumidifying chamber 110 standing upright on the vertical upper portion of the scrubber 30.

그리고, 폐가스 냉각제습 관로(120)는 폐가스 냉각제습 챔버(110)의 길이방향을 따라 연속하여 나선상의 꼬임 구조로 형성된 후 그 꼬임 구조의 빈 공간을 기준으로 연속하여 나선상의 비틀림 구조로 형성된다.The waste gas cooling / dehumidifying pipe 120 is formed in a spiral twist structure continuously along the longitudinal direction of the waste gas cooling / dehumidifying chamber 110, and is formed into a spiral twist structure continuously with reference to an empty space of the twist structure.

이러한 구성을 통해 폐가스 냉각제습 관로(120)는 자신의 외표면에 배기덕트(40)를 향해 폐가스 냉각제습 챔버(110) 내측을 이동하는 고온 다습한 상태의 공정 폐가스가 무수히 부딪치면서 응결되도록 구성된다.With this configuration, the waste gas cooling and dehumidifying duct 120 is constructed so as to be stuck on the outer surface of the waste gas cooling dehumidifier pipe 120 while bombarding the exhaust gas 40 in the waste gas cooling and dehumidifying chamber 110 in a high temperature and high humidity state .

[도 6]을 참조하면, 폐가스 냉각제습 챔버(110)의 개구된 하단부로부터 진입하는 공정 폐가스는 습 처리챔버(32)에서 기화열에 의한 수증기의 발생으로 온도가 어느 정도 떨어진 상태지만 수증기가 섞인 상태로서 아직은 고온 상태를 유지하고 있다.6, the process waste gas entering from the opened lower end of the waste gas cooling / dehumidifying chamber 110 is in a state where the temperature is somewhat distant due to the generation of steam due to the heat of vaporization in the moisture treatment chamber 32, And still maintains a high temperature state.

상세하게, 폐가스 냉각제습 챔버(110)의 개구된 하단부로부터 진입하는 공정 폐가스는 폐가스 냉각제습 챔버(110)의 하단부에 대응하는 폐가스 냉각제습 관로(120)의 "d1" 영역을 거쳐 순차적으로 "d2", "d3", "d4"를 거치는 과정에서 공정 폐가스와 섞인 수증기가 폐가스 냉각제습 관로(120)의 외표면에 부딪치면서 응결된다.Specifically, the process waste gas entering from the opened lower end of the waste gas cooling / dehumidification chamber 110 passes through the "d1" region of the waste gas cooling / dehumidifying duct 120 corresponding to the lower end of the waste gas cooling / , "d3", and "d4", the water vapor mixed with the process waste gas strikes the outer surface of the waste gas cooling /

여기서, 공정 폐가스는 반도체 진공챔버(10)에 의해 멈추지 않고 계속 이동하는 상태를 유지하기 때문에 폐가스 냉각제습 챔버(110)의 하부로부터 상방향으로 이동하는 공정 폐가스로부터 그 섞인 수증기를 효율적으로 제습시키기 위해서는 그 공정 폐가스가 이동하는 경로를 따라 길게 폐가스 냉각제습 관로(120)를 배치하는 것이 유리하다.In order to efficiently dehumidify the mixed steam from the process waste gas moving upward from the lower part of the waste gas cooling / dehumidifying chamber 110 because the process waste gas is kept stopped by the semiconductor vacuum chamber 10, It is advantageous to arrange the waste gas cooling / dehumidifying pipe 120 to be long along the path where the process waste gas moves.

즉, 공정 폐가스에 노출되는 표면적을 단순히 넓히기보다는 [도 6] 내지 [도 10]에서와 같이 폐가스 냉각제습 관로(120)를 배치함에 따라 이동하는 공정 폐가스의 흐름은 방해하지 않으면서 그 공정 폐가스의 이동 경로를 따라 지속적으로 제습이 이루어지도록 할 수 있다.In other words, rather than merely widening the surface area exposed to the process waste gas, the flow of the waste gas flowing in accordance with the arrangement of the waste gas cooling / dehumidifying pipe 120 as in FIGS. 6 to 10 does not interfere with the flow of the waste gas It is possible to continuously perform dehumidification along the movement route.

그 결과, "d1" 영역보다는 "d2", d2" 영역보다는 "d3", d3" 영역보다는 "d4" 영역에 위치한 기류에서 습도가 순차적으로 낮음은 당연하다.As a result, it is natural that the humidity is gradually lowered in the air stream located in the region "d4" than in the region "d2", d2 "rather than" d3 "

그리고, "d4" 영역에서 응결된 물방울은 파이프를 따라 나선형으로 하방으로 이동함에 따라 파이프 사이를 통과하면서 상방향으로 이동하는 공정 폐가스의 흐름을 방해하지 않는다.And, the water droplets condensed in the region "d4 " do not interfere with the flow of the process waste gas moving upward while passing between the pipes as they move downwardly in a spiral manner along the pipe.

한편, 공정 폐가스와 그 공정 폐가스에 섞인 수증기에는 폐가스 냉각제습 관로(120)의 외표면을 부식시킬 수 있는 화학성분이 다량 섞여 있기 때문에 그러한 화학성분에 대한 내부식성을 갖는 재질(예: 내부식 합금)로 몸체를 구성하거나 코팅을 하게 된다.On the other hand, since water vapor mixed with the process waste gas and the process gas is mixed with a large amount of chemical components that can corrode the outer surface of the waste gas cooling / dehumidifying pipe 120, a material having corrosion resistance against such chemical substances ) To form the body or to coat.

그런데, 폐가스 냉각제습 관로(120)를 제작할 때 복수의 파이프를 연결(예: 용접)하게 되면 그 연결된 이음새 에서는 애초 선택한 내부식성 합금 비율이 달라지게 되어 공정 폐가스의 화학성분으로부터 쉽게 부식될 수 있다.However, if a plurality of pipes are connected (for example, welded) when the waste gas cooling / dehumidifying pipe 120 is manufactured, the ratio of the corrosion-resistant alloy originally selected at the joints thereof may be changed, so that it may be easily corroded from chemical components of the process waste gas.

이러한 부식을 방지할 수 있도록 폐가스 냉각제습 관로(120)는 바람직하게는 일단부인 관로 입력단(121)으로부터 타단부인 관로 출력단(122)에 이르기까지 이음새를 배제하고 [도 6] 내지 [도 10]에서와 같이 몸체인 하나의 파이프를 구부려서 단일 형태로 구성한다.In order to prevent such corrosion, the waste gas cooling and dehumidifying duct 120 preferably has a structure in which the joints from the input end 121 of the one end to the output end 122 of the other end are eliminated, And a single pipe is bent into a single shape.

여기서, 관로 입력단(121)은 외부로부터 냉각수 또는 냉매가 들어오는 단부이고, 관로 출력단(122)은 폐가스 냉각제습 관로(120)를 순환한 냉각수 또는 냉매가 외부로 나가는 단부를 나타낸다.Here, the conduit input end 121 is an end through which cooling water or refrigerant enters from the outside, and the conduit output end 122 represents an end where cooling water circulating through the waste gas cooling / dehumidifying conduit 120 or the refrigerant exits to the outside.

다른 한편, 폐가스 냉각제습 관로(120)는 그 꼬임 구조와 비틀림 구조로 이루어지기 때문에 [도 9]와 [도 10]에서와 같이 폐가스 냉각제습 관로(120)의 최외곽 부분과 폐가스 냉각제습 챔버(110)의 내벽이 맞닿는 접촉부는 [도 8]에서와 같이 폐가스 냉각제습 챔버(110)의 길이방향을 따라 나선구조로 형성됨이 바람직하다.On the other hand, as shown in FIGS. 9 and 10, the waste gas cooling / dehumidifying duct 120 has a twisted structure and a twisted structure. Therefore, the waste gas cooling / 110 are preferably formed in a spiral structure along the longitudinal direction of the waste gas cooling / dehumidifying chamber 110 as shown in FIG.

이를 통해, 폐가스 냉각제습 챔버(110)의 하부로 진입한 다습한 공정 폐가스는 냉각제습 관로(120)의 외표면 부딪침 없이 상방향으로 이동할 수 없고, [도 6]의 "d1" 영역으로부터 "d4" 영역에 이르기까지 무수히 부딪치면서 그 수증기가 응결됨에 따라 건조한 상태로 배기턱트(40)로 이동한다.Accordingly, the highly humid process waste gas that has entered the lower part of the waste gas cooling / dehumidification chamber 110 can not move upward without colliding with the outer surface of the cooling / dehumidifying pipe 120, and is discharged from the "d1" Quot; region, and moves to the exhaust tube 40 in a dry state as the water vapor condenses.

[도 11]은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 폐가스 냉각제습 관로를 도시한 사시도이고, [도 12]는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 폐가스 냉각제습 관로를 도시한 저면도이고, [도 13]은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 폐가스 냉각제습 관로를 도시한 평면도이다.FIG. 11 is a perspective view showing a waste gas cooling and dehumidifying pipe according to a second embodiment of the present invention, FIG. 12 is a bottom view showing a waste gas cooling and dehumidifying pipe according to a second embodiment of the present invention, 13] is a plan view showing a waste gas cooling / dehumidifying pipe according to a second embodiment of the present invention.

[도 11] 내지 [도 13]을 참조하면, 폐가스 냉각제습 관로(120')는 앞서 살펴본 파이프의 꼬임 구조와 비틀림 구조는 그대로 유지하면서 규격을 변경함에 따라 본 발명에 따른 반도체 공정 폐가스의 냉각제습 장치가 설치되는 스크러버(30)의 규격이나 종류에 따라 그 호환성을 갖도록 할 수 있다.Referring to FIGS. 11 to 13, the exhaust gas cooling and dehumidifying conduit 120 'changes the standard while maintaining the twist structure and twist structure of the pipe as described above, It can be made compatible with the size and type of the scrubber 30 on which the apparatus is installed.

예컨대, 본 발명의 제 2 실시예는 본 발명의 제 1 실시예에 비해서 소형으로 제작한 경우로서, 폐가스 냉각제습 관로(120')의 파이프를 나선상으로 구부리는 꼬임 주조의 반경을 제 1 실시예에 비해서 작게 구성하고, 그 꼬임 구조의 빈 공간을 기준으로 연속하는 나선상의 비틀림 구조 형성시 그 비틀림 각도도 제 1 실시예에 비해 작게 구성할 수 있다.For example, in the second embodiment of the present invention, the radius of the twist casting which spirally bends the pipe of the waste gas cooling / dehumidifying pipe 120 'is smaller than that of the first embodiment of the present invention, And the twist angle of the spiral structure formed continuously with respect to the empty space of the twist structure can be made smaller than that of the first embodiment.

[도 14]는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 폐가스 냉각제습 관로를 도시한 사시도이고, [도 15]는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 폐가스 냉각제습 관로를 도시한 평면도이다.FIG. 14 is a perspective view illustrating a waste gas cooling / dehumidifying pipe according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 15 is a plan view showing a waste gas cooling / dehumidifying pipe according to a third embodiment of the present invention.

[도 14]와 [도 15]를 참조하면, 폐가스 냉각제습 관로(120")는 앞서 살펴본 파이프의 꼬임 구조와 비틀림 구조는 그대로 유지하면서 규격을 변경함에 따라 본 발명에 따른 반도체 공정 폐가스의 냉각제습 장치가 설치되는 스크러버(30)의 규격이나 종류에 따라 그 호환성을 갖도록 할 수 있다.Referring to FIG. 14 and FIG. 15, the exhaust gas cooling and dehumidifying pipe 120 '' changes the standard while maintaining the twist structure and twist structure of the pipe as described above, It can be made compatible with the size and type of the scrubber 30 on which the apparatus is installed.

예컨대, 본 발명의 제 3 실시예는 본 발명의 제 2 실시예에 비해서 파이프의 내경을 크게하고 제 2 실시예에 비해서 폐가스 냉각제습 관로(120")의 단위 길이당 비틀림의 각도를 크게 하여 공정 폐가스가 통과하는 틈새를 좀 더 넓게 형성할 수 있다.For example, in the third embodiment of the present invention, the inner diameter of the pipe is increased and the angle of twist per unit length of the waste gas cooling / dehumidifying pipe 120 "is increased as compared with the second embodiment, The gap through which the waste gas passes can be made wider.

[도 16]은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 폐가스 냉각제습 관로를 도시한 사시도이고, [도 17]은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 폐가스 냉각제습 관로를 도시한 평면도이다.FIG. 16 is a perspective view illustrating a waste gas cooling / dehumidifying pipe according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 17 is a plan view showing a waste gas cooling / dehumidifying pipe according to a fourth embodiment of the present invention.

[도 16]과 [도 17]을 참조하면, 폐가스 냉각제습 관로(120'")는 앞서 살펴본 파이프의 꼬임 구조와 비틀림 구조는 그대로 유지하면서 규격을 변경함에 따라 본 발명에 따른 반도체 공정 폐가스의 냉각제습 장치가 설치되는 스크러버(30)의 규격이나 종류에 따라 그 호환성을 갖도록 할 수 있다.Referring to FIGS. 16 and 17, the exhaust gas cooling and dehumidifying conduit 120 '' changes the standard while maintaining the twisted structure and twist structure of the pipe as described above, thereby cooling the exhaust gas of the semiconductor process according to the present invention It is possible to have compatibility with the size and type of the scrubber 30 on which the dehumidifier is installed.

예컨대, 본 발명의 제 4 실시예는 제 1,2,3 실시예와 달리 관로 입력단(121'")으로부터 관로 출력단(122'")에 이르기까지 원바디의 파이프를 구부려서 형성한 몸체와 그 몸체의 상부에 동일한 형태의 원바디의 파이프를 구부려서 형성한 몸체를 안착시켜 하나의 스크러버를 위한 반도체 공정 폐가스의 냉각제습 장치를 제작한 것이다.For example, the fourth embodiment of the present invention differs from the first, second, and third embodiments in that a body formed by bending a pipe of a single body from a conduit input end 121 '' to a conduit output end 122 ' And a body formed by bending a pipe of the same shape on the upper part of the body, thereby fabricating a cooling and dehumidifying device for a semiconductor process waste gas for one scrubber.

본 발명의 제 4 실시예에에 따르면, 폐가스 냉각제습 챔버(110)의 길이 방향 규격에 따라 원바디의 파이프를 구부려서 형성한 몸체를 안착시키는 개수를 증감시킴으로써 폐가스 냉각제습 관로(120)의 길이 방향을 규격 간편하게 결정할 수도 있다.According to the fourth embodiment of the present invention, the number of the bodies formed by bending the pipes of the first body is increased or decreased according to the longitudinal dimension of the waste gas cooling and dehumidifying chamber 110, Can be easily determined.

10 : 반도체 공정챔버
20 : 진공펌프
30 : 스크러버
31 : 가스 반응챔버
32 : 습 처리챔버
33 : 샤워헤드
34 : 순환펌프
35 : 저수탱크
40 : 배기덕트
41 : 덕트배관
110 : 폐가스 냉각제습 챔버
120, 120', 120", 120'" : 폐가스 냉각제습 관로
121, 121', 121", 121'" : 관로 입력단
122, 122', 122", 122'" : 관로 출력단
130 : 관로 클리너
140 : 칠러 유닛10: Semiconductor process chamber
20: Vacuum pump
30: Scrubber
31: Gas reaction chamber
32: wet processing chamber
33: Shower head
34: circulation pump
35: Reservoir tank
40: exhaust duct
41: Duct piping
110: Waste gas cooling and dehumidifying chamber
120, 120 ', 120 ", 120''': Waste gas cooling and dehumidifying pipe
121, 121 ', 121 ", 121 ""
122, 122 ', 122 ", 122 ""
130: Pipe cleaner
140: Chiller unit

Claims (7)

반도체의 공정챔버에서 사용 후 폐기되는 공정 폐가스가 스크러버에서 고온으로 버닝된 후 물 분사에 따라 증발된 수증기와 함께 섞여 고온 다습한 상태로 배기덕트를 향해 이동하는 과정에서 그 고온 다습한 상태의 공정 폐가스를 냉각하여 제습하기 위한 장치로서,
상기 고온 다습한 상태의 공정 폐가스가 상기 스크러버로부터 상기 배기덕트로 이동하는 배관에 연통하도록 상하방향으로 길게 연결된 챔버로서 상기 고온 다습한 상태의 공정 폐가스가 상기 배기덕트로 이동하기 위해 경유하는 폐가스 냉각제습 챔버(110);
상기 냉각제습 챔버의 내측에 미리 설정된 낮은 온도를 유지하도록 설치된 파이프로서 외표면에 상기 고온 다습한 상태의 공정 폐가스가 맞닿아 응결이 발생하도록 함으로써 상기 고온 다습한 상태의 공정 폐가스가 저온 건조한 상태로 상기 배기덕트를 향해 이동하도록 하며, 상기 폐가스 냉각제습 챔버의 하부로부터 상부에 이르는 길이방향을 따라 연속하여 나선상의 꼬임 구조로 형성된 후 그 꼬임 구조의 빈 공간을 기준으로 연속하여 나선상의 비틀림 구조로 형성됨에 따라 자신의 외표면에 상기 배기덕트를 향해 상기 폐가스 냉각제습 챔버 내측을 이동하는 상기 고온 다습한 상태의 공정 폐가스가 부딪치면서 응결되도록 하는 폐가스 냉각제습 관로(120);
를 포함하여 구성되는 스크러버를 위한 반도체 공정 폐가스의 냉각제습 장치.
A process waste gas which is discarded after being used in a semiconductor process chamber is burned to a high temperature in a scrubber and mixed with water vapor evaporated in accordance with water injection and is moved toward the exhaust duct in a high temperature and high humidity state, For cooling and dehumidifying,
A chamber connected to the process gas in the high temperature and high humidity state so as to communicate with a pipe moving from the scrubber to the exhaust duct, the exhaust gas being passed through the exhaust duct to move the exhaust gas to the exhaust duct, A chamber 110;
Dehumidified process waste gas is brought into contact with an outer surface of the pipe to maintain a predetermined low temperature inside the cooling and dehumidifying chamber so as to cause condensation so that the process waste gas in the high temperature and high humidity environment is dried at a low temperature The exhaust gas cooling and dehumidifying chamber is continuously formed in a helical twist structure along the longitudinal direction from the lower portion to the upper portion of the waste gas cooling and desiccating chamber and is formed into a helical twist structure continuously with reference to the hollow space of the twist structure A waste gas cooling / dehumidifying pipe (120) which cools the inside of the waste gas cooling / dehumidifying chamber toward the exhaust duct on the outer surface of the waste gas cooling / dehumidifying chamber,
And a cooling / dehumidifying device for a waste gas of a semiconductor process for a scrubber.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 폐가스 냉각제습 관로(120)는 일단부로부터 타단부에 이르기까지 이음새를 배제한 일체형으로 이루어진 것을 특징으로 하는 스크러버를 위한 반도체 공정 폐가스의 냉각제습 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the waste gas cooling / dehumidifying conduit (120) is integrally formed by removing joints from one end to the other end.
청구항 3에 있어서,
상기 폐가스 냉각제습 관로에 대한 상기 꼬임 구조와 상기 비틀림 구조를 통해 상기 폐가스 냉각제습 관로(120)의 최외곽 부분과 상기 폐가스 냉각제습 챔버의 내벽이 맞닿는 접촉부는 상기 폐가스 냉각제습 챔버의 길이방향을 따라 나선구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 스크러버를 위한 반도체 공정 폐가스의 냉각제습 장치.
The method of claim 3,
The contact portion where the outermost portion of the waste gas cooling / dehumidifying pipe (120) and the inner wall of the waste gas cooling / dehumidifying chamber contact with each other through the twisted structure and the twist structure with respect to the waste gas cooling / Wherein the cooling and dehumidifying device is formed in a spiral structure.
청구항 4에 있어서,
상기 폐가스 냉각제습 챔버(110)는 상기 스크러버의 연직 상부에 배치되어 상기 폐가스 냉각제습 관로(120)의 표면에 응결된 물방울이 하방으로 낙하됨에 따라 상기 스크러버에서 분사되는 물과 함께 하방으로 낙하되도록 하는 것을 특징으로 하는 스크러버를 위한 반도체 공정 폐가스의 냉각제습 장치.
The method of claim 4,
The waste gas cooling / dehumidifying chamber 110 is disposed in a vertical upper portion of the scrubber so that the water drops falling downward along with the water sprayed from the scrubber as the condensed water drops downward on the surface of the used gas cooling / And a cooling / dehumidifying device for a waste gas of a semiconductor process for a scrubber.
청구항 5에 있어서,
상기 폐가스 냉각제습 관로의 외표면에 붙은 불순물을 제거하기 위해 상기 폐가스 냉각제습 챔버(110)의 내측에 배치되어 상기 폐가스 냉각제습 관로의 외표면에 세정액을 분사하는 관로 클리너(130);
를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 스크러버를 위한 반도체 공정 폐가스의 냉각제습 장치.
The method of claim 5,
A conduit cleaner (130) disposed inside the waste gas cooling / dehumidifying chamber (110) to remove impurities adhering to the outer surface of the waste gas cooling / dehumidifying pipe, and spraying a cleaning liquid onto the outer surface of the waste gas cooling / dehumidifying pipe;
Further comprising: a cooling / dehumidifying device for a waste gas of a semiconductor process for a scrubber.
청구항 6에 있어서,
상기 폐가스 냉각제습 관로(120)에 냉각수 또는 냉매를 순환시키는 칠러 유닛(140);
을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 스크러버를 위한 반도체 공정 폐가스의 냉각제습 장치.The method of claim 6,
A chiller unit 140 for circulating cooling water or a refrigerant to the waste gas cooling / dehumidifying duct 120;
Further comprising: a cooling / dehumidifying device for a waste gas of a semiconductor process for a scrubber.
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