KR101698115B1

KR101698115B1 - 후판 제조 방법

Info

Publication number: KR101698115B1
Application number: KR1020140187516A
Authority: KR
Inventors: 전재현
Original assignee: 주식회사 포스코
Priority date: 2014-12-23
Filing date: 2014-12-23
Publication date: 2017-01-19
Also published as: KR20160076901A

Abstract

본 발명에 따른 후판 제조 방법은 가열로에서 슬라브를 가열하는 단계; 상기 슬라브의 두께를 측정하는 단계; 상기 슬라브의 두께와 기설정된 거리를 유지하도록 스케일 제거장치의 헤더의 높이를 조절하는 단계; 상기 헤더의 높이가 조절되면, 상기 슬라브를 상기 가열로로부터 추출하는 단계; 및 상기 추출된 슬라브를 상기 스케일 제거장치로 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

후판 제조 방법{MANUFACTURING METHOD OF HOT PLATE}

본 발명은 후판 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는, 후판 제조 과정 중에 슬라브가 가열로로 역장입하는 것을 방지하는 후판 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 후판 생산 공정에서는 가열로에서 이루어지는 슬라브 가열 공정과, 가열된 슬라브의 스케일을 제거하는 스케일 제거 공정이 진행된다.

슬라브는 가열로에서 추출된 후에 롤러에 의해 스케일 제거 장치로 이동되는데, 이 때, 스케일 제거 장치의 헤더 높이를 슬라브가 통과할 수 있도록 조절하지 않게 되면, 슬라브가 스케일 제거 장치를 거쳐 조압연 지역으로 이동될 수 없게 된다.

이 경우에는, 슬라브는 스케일 제거 장치로 진입하지 못하고, 헤더 높이가 슬라브 두께에 대응되어 조절될 때까지 롤러 위에서 진입 대기 상태가 되어 전진과 후진을 반복하는 오실레이션 상태가 되며, 진입 대기 상태가 소정 시간을 초과하게 되면 슬라브의 재가열을 위해 가열로로 슬라브를 역장입하게 된다.

이에 따라, 슬라브의 재가열을 위한 에너지가 소비되고, 작업 지연이 발생되며, 역장입에 따른 고장이 발생되는 문제점이 발생되어 왔다.

한국공개특허공보 제10-2011-0046099호 (공개일: 2011년 5월 4일) 한국공개특허공보 제10-2008-0111850호 (공개일: 2008년 12월 24일)

본 발명에 따른 후판 제조 방법은, 가열로에 슬라브를 역장입시킴에 따라 발생되는 슬라브 재가열을 위한 에너지 낭비를 감소시키고, 역장입에 따른 고장 및 불필요한 작업도 방지하기 위한 방법을 제공하고자 한다.

본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 기설정된 거리는 상기 슬라브가 상기 헤더와 충돌하지 않으며, 스케일 제거 효과가 감소되지 않는 거리로 설정하는 것이 바람직하다.

이상과 같은 구성의 본 발명에 후판 제조 방법은 다음과 같은 효과를 가진다.

첫째, 슬라브가 가열로로 역장입하는 것을 방지할 수 있다.

둘째, 슬라브의 역장입을 방지함으로써, 불필요한 작업으로 인한 고장 및 에너지 낭비를 최소화할 수 있으므로, 후판 제조 비용을 절감할 수 있다.

본 발명의 효과는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 후판 제조 방법이 적용되는 설비를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 후판 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.

본 발명에 따른 후판 제조 방법은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 기술적 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

이하에서는 도면을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 후판 제조 방법을 상세히 설명하고자 한다.

후판 제조 설비에서 제어부(미도시)가 추출신호를 후판 제조 설비의 각 장치로 송신하면, 본 발명에 따른 후판 제조 방법이 시작된다.

추출신호는 슬라브 추출신호와 스케일 제거장치(20)(HSB; Horizontal Scale Breaker)의 헤더(21)의 높이 설정신호를 포함한다. 즉, 제어부가 슬라브 추출신호를 송신하면, 가열로(10)는 슬라브(1)를 자동으로 추출한다. 슬라브(1)는 다수의 롤러(13)로 이루어진 이동 테이블 상에 위치하게 된다.

슬라브(1)가 가열로로부터 추출되면 추출구간(A5)에 위치한다. 슬라브는 다수의 롤러(13)에 의해 스케일 제거장치(20)로 이송된다.

스케일 제거장치(20)는 슬라브(1)의 표면에 생성된 스케일을 제거하는 장치로서, 추출구간(A5)을 지나 위치한 스케일 제거 구간(A7) 내에 위치한다.

슬라브 가열공정에서 슬라브(1) 표면에 생성된 스케일 제거장치는 노즐에서 고압수를 분사하는 방식을 사용하여 슬라브(1) 표면의 스케일을 제거하게 된다.

스케일 제거장치(20)는 이동식 또는 고정식의 고압수 분사 노즐을 포함하는 헤더(21)를 구비한다.

본 발명에 따른 후판 제조 방법은 다음과 같다.

210 단계에서, 제어부는 가열로(10)에 위치한 슬라브(1)의 두께를 측정한다. 두께의 측정에는 공지된 두께 측정 센서들이 사용될 수 있다. 제어부는 슬라브(1)의 두께 정보가 포함된 스케일 제거장치(20)의 헤더(21)의 높이 설정신호를 스케일 제거장치(20)로 송신한다.

스케일 제거장치(20)는 추출신호에 포함된 스케일 제거장치(20)의 헤더(21)의 높이 설정신호를 수신하면, 헤더(21)의 높이를 슬라브(1)의 두께에 대응되도록 제어한다. 예를 들면, 추출될 슬라브(1)의 두께에 140mm를 더한 값이 헤더(21)의 높이로 제어될 수 있다. 슬라브(1)의 두께가 300mm이면, 스케일 제거장치(20)의 헤더 높이는 440mm로 제어된다. 헤더(21)의 높이는 슬라브(1)와 충돌하지 않으면서도, 스케일 제거 효과가 감소되지 않는 높이로 설정하는 것이 바람직하다.

220 단계에서, 스케일 제거장치(20)가 작동된다. 스케일 제거장치(20)는 슬라브(1)의 두께에 대응하도록 헤더(21)의 높이를 조절한다.

230 단계에서, 제어부는 슬라브(1)가 스케일 제거장치(20)에 진입 가능한 단계인지 판단한다. 즉, 헤더(21)의 높이가 슬라브(1)로부터 미리 설정된 거리만큼 떨어져있는지 판단한다.

240 단계는, 230 단계에서 헤더(21)의 높이가 슬라브(1)로부터 미리 설정된 거리만큼 떨어진 경우에 수행되는 단계이다. 240 단계에서, 제어부는 슬라브 추출신호를 가열로(10)로 송신한다. 가열로(10)는 슬라브 추출신호를 수신하면, 슬라브(1)를 추출구간(A5)으로 추출시킨다. 이때, 슬라브(1)는 추출구간(A5)으로부터 스케일 제거 구간(A7)를 향해 이송되기 시작한다. 슬라브(1)는 스케일 제거 구간(A7)에 설치된 스케일 제거장치(20)로 이송되어 헤더(21)에서 분사되는 고압수에 의해 슬라브(1) 표면에 존재하는 스케일이 제거된다.

스케일 제거장치(20)의 헤더 높이가 정확하게 설정된 상태에서 슬라브(1)가 스케일 제거장치(20) 내부로 이송되므로, 슬라브(1)가 가열로(10)로 역장입되는 공정이 발생되지 않는다.

250단계에서, 제어부는 조압연기(MR, Roughing Mill)를 작동시킨다.

260단계는 230단계에서 헤더 높이가 슬라브로부터 미리 설정된 거리만큼 떨어지지 않은 경우에 수행되는 단계이다. 260 단계에서, 제어부는 스케일 제거장치(20)의 헤더(21) 높이를 제어하며, 헤더(21) 높이를 슬라브(1)의 두께에 대응하도록 보정한다.

본 발명의 후판 제조 방법은 가열로(10) 내의 슬라브(1)를 자동 추출하는 작업을 진행하는 경우에, 스케일 제거장치(20)의 헤더 (21) 높이를 원하는 높이로 조절한 후에 슬라브(1)를 자동 추출하는 것이 특징이다. 이러한 과정을 통하여, 슬라브(1)의 불필요한 가열로(1) 내로의 역장입을 방지할 수 있으며, 열에너지 및 불필요한 공정을 최소화할 수 있다.

이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 통상의 기술자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.

본 발명의 권리 범위는 특허청구범위에 기재된 사항에 의해 결정되며, 특허 청구범위에 사용된 괄호는 선택적 한정을 위해 기재된 것이 아니라, 명확한 구성요소를 위해 사용되었으며, 괄호 내의 기재도 필수적 구성요소로 해석되어야 한다.

1 슬라브 10 가열로
11 제1 위치 센서 12 제2 위치 센서
13 롤러 20 스케일 제거장치
21 헤더

Claims

가열로에서 슬라브를 가열하는 단계;
상기 슬라브의 두께를 측정하는 단계;
상기 슬라브의 두께와 기설정된 거리를 유지하도록 스케일 제거장치의 헤더의 높이를 조절하는 단계;
상기 헤더의 높이가 조절되면, 상기 슬라브를 상기 가열로로부터 추출하는 단계; 및
상기 추출된 슬라브를 상기 스케일 제거장치로 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 후판 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 기설정된 거리는 상기 슬라브가 상기 헤더와 충돌하지 않으며, 스케일 제거 효과가 감소되지 않는 거리로 설정하는 것을 특징으로 하는 후판 제조 방법.