KR101697239B1 - Apparatus for characteristic inspection and classification of chip-type electronic part - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 칩형 전자부품의 전기특성을 검사하고, 상기 검사결과에 근거하여 칩형 전자부품을 분류하는 분류부분을 가지는 칩형 전자부품 특성검사 분류장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
상기 분류부분은, 칩형 전자부품(7)을 반송하기 위한 다수의 수용구멍을 복수의 동심원 상에 등분할로 배치한 원반(1)과, 상기 다수의 수용구멍에 대응하며, 칩형 전자부품(7)을 분류하기 위한 토출 에어구멍(601)이 배치된 기준대(6)와, 토출 에어구멍(601)으로부터의 토출 에어에 의해 토출되는 칩형 전자부품(7)을 분류하기 위한 분류구멍(501), 및 분류구멍(501)에 접속된 슛용 튜브(503)를 복수 세트 장착한 분류용 브라켓(5)을 구비하고 있다. 각 분류구멍(501)의 선단부 외주에 유연성을 가진 튜브(502)를 동심에 설치하고, 원반(1)의 분류용 브라켓(5)측의 이동표면과 튜브(502)의 선단의 거리를 칩형 전자부품(7)의 외형치수의 최소값보다 작은 소정의 길이로 유지한 것을 특징으로 한다.
An object of the present invention is to provide a chip-type electronic component characteristic inspection / classification device having a classification portion for examining electrical characteristics of a chip-type electronic component and classifying the chip-type electronic component based on the inspection result.
The sorting portion includes a master 1 in which a plurality of receiving holes for conveying the chip-type electronic component 7 are equally divided on a plurality of concentric circles, and a chip-type electronic component 7 A sorting hole 501 for sorting the chip-type electronic component 7 discharged by the discharge air from the discharge air hole 601; And a sorting bracket 5 provided with a plurality of sets of shooting tubes 503 connected to the sorting holes 501. A flexible tube 502 is provided concentrically on the outer periphery of the tip end of each of the dividing holes 501 so that the distance between the moving surface of the disk 1 on the sorting bracket 5 side and the tip end of the tube 502 is set to be a chip- And a predetermined length smaller than the minimum value of the external dimensions of the component (7).

Description

칩형 전자부품 특성검사 분류장치{Apparatus for characteristic inspection and classification of chip-type electronic part}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a chip-

본 발명은, 칩형 전자부품의 전기특성을 검사하고, 검사 결과에 근거하여 분류하는 칩형 전자부품 특성검사 분류장치에서의 오분류를 방지하는 기술에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a technology for inspecting electrical characteristics of a chip-type electronic component and preventing misclassification in a chip-type electronic component characteristic inspecting and classifying device for classifying based on inspection results.

액정 텔레비젼, 휴대전화, 게임기 등에 들어가 있는 칩 콘덴서 등의 칩형 전자부품은, 최근에 생산량이 증대되고 있다. 상기 기기의 신뢰성을 확보하기 위해, 칩형 전자부품은 전수검사가 이루어지고 있고, 검사를 위한 칩형 전자부품 특성검사 분류장치의 처리능력은 다열(多列)처리에 의한 고속화가 요구되고 있다(특허문헌 1).Background Art [0002] Chip-type electronic components such as chip capacitors incorporated in liquid crystal televisions, cellular phones, game machines, etc., have recently been increasing in production. In order to ensure the reliability of the device, the chip-type electronic parts are subjected to full water inspections, and the processing capability of the chip-type electronic part characteristic inspecting and classifying device for inspection is required to be increased by multi-row processing One).

(선행기술문헌)(Prior art document)

특허문헌 1 특표2000-501174호 공보 Patent Document 1: Specification Document 2000-501174

상술한 바와 같이, 칩형 전자부품은 전수검사가 이루어지고 있고, 검사를 위한 칩형 전자부품 특성검사 분류장치의 처리능력은 다열처리에 의한 고속화가 요구되고 있다.As described above, the chip type electronic parts are subjected to full water inspections, and the processing capability of the chip type electronic part characteristic inspecting and classifying apparatus for inspection is required to be increased by multi-heat treatment.

고속화하기 위해서는, 칩형 전자부품 반송용 원반을 보다 고속으로 회전시키면서, 원반의 칩형 전자부품의 수용구멍을 보다 고밀도화하는 것 등에 의해 달성할 수 있다. 하지만, 이러한 고속화에 의해, 칩형 전자부품을 수용구멍으로부터 분류구멍으로 토출 에어에 의해 토출(사출)시킬 때, 보다 단시간으로 보다 강력하게 사출해야만 하므로, 토출 에어의 압력이 상승한다. 이 때문에, 수용구멍 및 분류구멍의 피치가 좁아짐에 따라, 칩형 전자부품이 미리 정해진 선별구분이 아닌, 다른 랭크의 분류구멍에 들어가 버리는 경우가 있었다. 오분류에 의해 다른 랭크의 것이 혼입되어 있으면, 이것을 수용한 기기의 신뢰성을 저하시키는 결과로 이어진다.In order to increase the speed, it is possible to achieve higher densification of receiving holes of the chip-type electronic component of the disc while rotating the chip-type electronic component transfer disc at a higher speed. However, when the chip-type electronic component is ejected (ejected) from the receiving hole to the sorting hole by the ejecting air due to such an increase in speed, the ejecting air must be ejected more strongly in a shorter period of time. As a result, as the pitch of the receiving hole and the dividing hole becomes narrower, the chip-type electronic component may enter the sorting hole of another rank instead of the predetermined sorting discrimination in some cases. If another category is mixed due to the misclassification, the reliability of the device accommodating the same is lowered.

종래의 칩형 전자부품 특성검사 분류장치에 있어서, 또는 종래장치를 고속화한 장치에서는, 상술한 오분류의 발생이 전무하지 않아, 해결해야만 하는 중요한 과제였다.In the conventional chip-type electronic component characteristic inspecting and classifying apparatus, or in the apparatus in which the conventional apparatus is accelerated, the above-described misclassification does not occur at all, which is an important problem to be solved.

본 발명의 목적은, 다열처리에 의한 고속화를 실현한 장치이면서, 오분류를 방지할 수 있는 칩형 전자부품 특성검사 분류장치를 제공하는 것에 있다.It is an object of the present invention to provide a chip-type electronic component characteristic inspection and classification apparatus that can realize high speed operation by multi-heating but can prevent misclassification.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 칩형 전자부품 특성검사 분류장치는, In order to achieve the above object, a chip-type electronic component characteristic inspection /

칩형 전자부품의 전기특성을 검사하고, 상기 검사결과에 근거하여 칩형 전자부품을 분류하는 분류부분을 가지는 칩형 전자부품 특성검사 분류장치로서,1. A chip-type electronic component characteristic inspecting and classifying apparatus having a classifying portion for examining an electrical characteristic of a chip-type electronic component and classifying the chip-type electronic component based on the result of the test,

상기 분류부분은,Wherein the classification section comprises:

상기 칩형 전자부품을 반송하기 위한 다수의 수용구멍을 복수의 동심원 상에 등분할로 배치한 원반과,A disc in which a plurality of receiving holes for conveying the chip-type electronic component are equally divided on a plurality of concentric circles;

상기 다수의 수용구멍에 대응하며, 상기 칩형 전자부품을 분류하기 위한 토출 에어구멍이 배치된 기준대와,A reference base corresponding to the plurality of receiving holes and having a discharge air hole for classifying the chip-type electronic component;

상기 토출 에어구멍으로부터의 토출 에어에 의해 토출되는 상기 칩형 전자부품을 분류하기 위한 분류구멍, 및 상기 분류구멍에 접속된 슛(shoot)용 튜브를 복수 세트 장착한 분류용 브라켓을 구비하고,A sorting hole for sorting the chip-type electronic component discharged by the discharge air from the discharge air hole, and a sorting bracket having a plurality of sets of shoot tubes connected to the sorting hole,

상기 각 분류구멍의 선단부 외주에 유연성을 가진 환상체를 동심에 설치하며, 상기 원반의 분류용 브라켓측의 이동표면과 상기 환상체의 선단의 거리를 상기 칩형 전자부품의 외형치수의 최소값보다 작은 소정의 길이로 유지한 것을 특징으로 하는 것이다.Wherein a flexible annular body is concentrically provided on the outer periphery of the tip end of each of the bored holes, and a distance between a moving surface of the disk on the separating bracket side and a tip end of the annular body is smaller than a minimum value of the external dimensions of the chip- Of the total length.

본원의 명세서에서 칩형 전자부품의 외형치수의 최소값이라는 개념을 사용하고 있는데, 이것을 예를 들어서 설명한다.In the specification of the present application, the concept of the minimum value of the external dimension of the chip-type electronic component is used, which will be described by way of example.

칩형 전자부품의 타입은, 길이×폭×두께의 수치에 의해 규정되어 있다. 즉, 전형적인 소형의 칩형 전자부품의 외형치수는 다음과 같다.The type of chip-type electronic component is defined by numerical values of length x width x thickness. That is, the external dimensions of a typical small-sized chip-type electronic component are as follows.

1005 타입: 1.0×0.5×0.5 (단위 mm)1005 Type: 1.0 占 0.5 占 0.5 (unit: mm)

0603 타입: 0.6×0.3×0.3 (단위 mm)0603 Type: 0.6 x 0.3 x 0.3 (unit: mm)

0402 타입: 0.4×0.2×0.2 (단위 mm)0402 Type: 0.4 x 0.2 x 0.2 (unit: mm)

각 타입의 외형치수의 최소값은, 순서대로 0.5mm, 0.3mm, 0.2mm이며, 이 외형치수의 최소값보다 좁은 틈은 통과할 수 없다.The minimum value of the external dimensions of each type is 0.5 mm, 0.3 mm, and 0.2 mm in order, and the gap narrower than the minimum value of the external dimensions can not pass through.

본 발명에 따르면, 칩형 전자부품의 전기특성을 검사하고, 상기 검사결과에 근거하여 칩형 전자부품을 분류하는 장치에 있어서, 기준대의 토출 에어구멍으로부터의 토출 에어에 의해 토출되는 칩형 전자부품을 분류하기 위한 분류구멍, 및 분류구멍에 접속된 슛용 튜브를 복수 세트 장착한 분류용 브라켓을 가지고, 각 분류구멍의 선단부에 유연성을 가진 환상체를 동심에 설치하며, 상기 원반의 분류용 브라켓측의 이동표면과 상기 환상체의 선단의 거리를 상기 칩형 전자부품의 외형치수의 최소값보다 작은 소정의 길이로 유지함으로써, 칩형 전자부품의 오분류를 방지하는 효과가 얻어지는, 신뢰성이 높은 칩형 전자부품 특성검사 분류장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, there is provided an apparatus for inspecting electrical characteristics of a chip-type electronic component and classifying the chip-type electronic component based on the inspection result, the chip-type electronic component being discharged by the discharge air from the discharge air hole of the reference block, And a plurality of shooting tubes connected to the bifurcated holes, wherein the flexible brackets are concentrically provided at the distal end of each of the bifurcated holes, and the moving surface Type electronic component characteristic inspecting and classifying device having a highly reliable chip-type electronic component characteristic measuring device which can obtain an effect of preventing misclassification of the chip-type electronic component by keeping the distance between the tip of the annular body and the tip end of the annular body at a predetermined length smaller than the minimum value of the external dimensions of the chip- Can be provided.

도 1은, 본 발명에 따른 칩형 전자부품 특성검사 분류장치의 개요를 도시하는 모식도이다.
도 2는, 본 발명에 따른 칩형 전자부품 특성검사 분류장치에서 사용하는 원반의 구체예를 도시하는 평면도이다.
도 3은, 도 1의 분류용 브라켓 부분을 확대한 평면도이다.
도 4는, 도 3의 분류용 브라켓을 도시된 A화살표 방향에서 본 단면도이다.
도 5는, 도 4에 도시된 분류구멍 부분의 확대도이다.
도 6은, 종래의 분류구멍 부분의 확대도로서, 오분류가 발생하는 설명용 도면이다.
도 7은, 본 발명에 따른 칩형 전자부품 특성검사 분류장치의 분류구멍 부분의 변형예를 도시하는 확대도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a schematic diagram showing an outline of a chip-type electronic component characteristic inspection and classification apparatus according to the present invention.
Fig. 2 is a plan view showing a specific example of a disc used in the chip-type electronic component characteristic inspecting and classifying apparatus according to the present invention.
Fig. 3 is an enlarged plan view of the sorting bracket portion of Fig. 1. Fig.
Fig. 4 is a sectional view of the sorting bracket of Fig. 3 viewed from the arrow A direction shown in Fig.
5 is an enlarged view of the part of the partitioning hole shown in Fig.
Fig. 6 is an enlarged view of a conventional bored hole portion, which is an explanatory view in which a misclassification occurs.
Fig. 7 is an enlarged view showing a modified example of the partitioning hole portion of the chip-type electronic component characteristic inspecting and classifying device according to the present invention.

이하, 도면 등을 참조해서 본 발명에 따른 칩형 전자부품 특성검사 분류장치의 실시예를 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of a chip-type electronic component characteristic inspection and classification apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은, 본 발명에 따른 칩형 전자부품 특성검사 분류장치의 개요를 도시하는 모식도이고, 도 2는, 본 발명에 따른 칩형 전자부품 특성검사 분류장치에서 사용하는 원반의 구체예를 도시하는 평면도이다.Fig. 1 is a schematic diagram showing an outline of a chip-type electronic component characteristic inspecting and classifying device according to the present invention, and Fig. 2 is a plan view showing a specific example of a disc used in the chip- .

도 1에 도시하는 바와 같이, 본 발명에 따른 칩형 전자부품 특성검사 분류장치는, 칩형 전자부품 반송용 원반(1), 원반(1)을 간헐적으로 회전구동시키기 위한 원반구동기구(2), 원반(1)에 칩형 전자부품을 공급하기 위한 공급부(3), 칩형 전자부품의 전기특성을 검사하기 위한 전극을 가지는 전극용 브라켓(4), 및 검사결과에 근거하여 칩형 전자부품을 분류하기 위한 기능을 가지는 분류용 브라켓(5)으로 구성되어 있다. 그리고, 이들 구성은 수직 또는 수직보다 20~30°정도 경사져서 설치되어 있다. As shown in Fig. 1, the chip-type electronic component characteristic inspecting and classifying apparatus according to the present invention includes a chip-type electronic component transporting disc 1, a disc driving mechanism 2 for intermittently rotating and driving the disc 1, (3) for supplying a chip-type electronic component to the chip-type electronic component (1), an electrode bracket (4) having an electrode for checking the electrical characteristics of the chip-type electronic component, and a function And a separating bracket (5) having a separating wall (5). These structures are provided by being inclined by about 20 to 30 degrees from the vertical or vertical direction.

도 2에 도시하는 바와 같이, 수지제 원반(1)에는 칩형 전자부품을 반송하기 위한 다수의 수용구멍(101)이 복수의 동심원 상에 등분할로 배치되어 있다. 그리고, 원반(1)은, 원반구동기구(2)에 의해 시계방향으로 수용구멍(101)의 1 분할마다 간헐적으로 회전구동된다.As shown in Fig. 2, a plurality of receiving holes 101 for conveying chip-type electronic components are arranged on a plurality of concentric circles on the resin base 1 so as to be equally divided. Then, the disc 1 is rotationally driven intermittently every time the receiving hole 101 is divided clockwise by the disc driving mechanism 2.

(실시예 1)(Example 1)

칩형 전자부품 특성검사 분류장치가 대상으로 하는 칩형 전자부품 [0603 타입]의 치수는, 길이 0.6mm × 폭 0.3mm × 두께 0.3mm이고, 외형치수의 최소값은 0.3mm이다.The chip-type electronic component [0603 type] to which the chip-type electronic component characteristic inspecting and classification device targets is 0.6 mm in length × 0.3 mm in width × 0.3 mm in thickness, and the minimum value of external dimensions is 0.3 mm.

본 발명의 실시예 1에 따른 칩형 전자부품 특성검사 분류장치를 도 3, 도 4, 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한다. 도 3은, 도 1의 분류용 브라켓 부분을 확대한 평면도이고, 도 4는, 도 3의 분류용 브라켓을 도시된 A화살표 방향에서 본 단면도이며, 도 5는, 도 4에 도시된 분류구멍 부분의 확대도이고, 도 6은, 종래의 분류구멍 부분의 확대도로서, 오분류가 발생하는 설명용 도면이다.A chip-type electronic component characteristic inspecting and classifying device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 3, 4, 5, and 6. Fig. 3 is a cross-sectional view of the sorting bracket of Fig. 3 viewed from the direction of the arrow A, Fig. 5 is a sectional view of the sorting hole portion shown in Fig. 4, Fig. 6 is an enlarged view of a conventional bored hole portion, and is an explanatory view in which a misclassification occurs.

도 3, 도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 원반(1)의 뒷면과 아주 작은 공극을 가지고 기준대(6)가 설치되며, 이 공극은 도시하지 않은 진공압력원(源)에 접속되어, 원반(1)의 수용구멍(101) 안의 칩형 전자부품(7)을 흡착유지하고 있고, 수용구멍(101) 안의 칩형 전자부품(7)의 선단이 원반(1)의 표면으로부터 돌출된 양을 0.05~0.1mm 미만이 되도록 유지되고 있다. 이렇게 돌출시키는 것은, 전극용 브라켓(4)에서의 도시하지 않은 프로브(probe)와 칩형 전자부품(7) 전극의 접촉을 양호하게 하기 위해서이다.As shown in Figs. 3, 4 and 5, the reference plate 6 is provided with the back surface of the disc 1 and a very small gap, which is connected to a vacuum pressure source (not shown) Like electronic component 7 in the receiving hole 101 is attracted and held by the disc 1 so that the tip end of the chip-shaped electronic component 7 in the receiving hole 101 protrudes from the surface of the disc 1 And is maintained to be less than 0.05 to 0.1 mm. The reason for this protrusion is to improve the contact between a probe (not shown) and the electrode of the chip-type electronic component 7 in the electrode bracket 4.

더욱이, 기준대(6)에는, 수용구멍(101) 안의 칩형 전자부품(7)을 분류하기 위해 필요한 복수의 토출용 에어구멍(601)이 가공되어 있고, 칩형 전자부품(7)의 전기특성의 검사결과에 근거하여 지정된 곳의 토출용 에어구멍(601)으로부터 토출되는 에어에 의해, 수용구멍(101) 안의 칩형 전자부품(7)이 분류용 브라켓(5)에 가공된 분류구멍(501)을 향해 날아간다. 분류용 브라켓(5)에는, 기준대(6)에 가공된 복수의 토출용 에어구멍(601)에 대응한 복수의 분류구멍(501)이 가공되어 있고, 분류구멍(501)에는, 상술한 날아간 칩형 전자부품(7)을 수납함(도시하지 않음)에 도입시키기 위한 슛용 튜브(503)가 장착되어 있다.A plurality of discharge air holes 601 necessary for sorting the chip-type electronic component 7 in the receiving hole 101 are processed and the electrical characteristics of the chip-type electronic component 7 The chip type electronic component 7 in the receiving hole 101 is inserted into the dividing hole 501 processed in the dividing bracket 5 by the air discharged from the discharging air hole 601 at the designated place based on the inspection result Flies to. The sorting bracket 5 is formed with a plurality of sorting holes 501 corresponding to a plurality of discharge air holes 601 machined in the reference piece 6, And a shooting tube 503 for introducing the chip-type electronic part 7 into a housing (not shown).

또한, 분류구멍(501)과 원반(1)의 대향하는 틈은, 대상으로 하는 칩형 전자부품(7)의 치수의 최대 대각선보다 큰 치수로 설치되어 있고, 복수의 분류구멍(501)의 선단부에는 유연성을 가진 수지성 열가소성 환상체(環狀體)로서 튜브(502)가 분류구멍(501)에 동심으로 피착되어 있다. 그리고, 원반(1)의 분류용 브라켓(5)측의 이동표면과 튜브(502) 선단의 거리를 칩형 전자부품(7)의 외형치수의 최소값인 0.3mm보다 작은 소정의 길이로서 0.2mm로 유지하도록 설치되어 있다.The opposing gaps between the bushing hole 501 and the disk 1 are provided with a dimension larger than the maximum diagonal line of the dimension of the chip-type electronic component 7 to be subjected to, As the resinous thermoplastic annular body having flexibility, the tube 502 is coaxially attached to the sorting hole 501. The distance between the moving surface of the disk 1 on the sorting bracket 5 side and the tip end of the tube 502 is maintained at 0.2 mm as a predetermined length smaller than 0.3 mm, which is the minimum value of the external dimensions of the chip- Respectively.

도 6은, 종래의 분류용 브라켓(8)을 도시하는 도면으로서, 도 5의 튜브(502)에 상당하는 것은 존재하지 않는다. 그 밖의 기능은 도 5의 설명과 동일하다.Fig. 6 is a view showing a conventional bracket 8 for classification, and nothing corresponding to the tube 502 of Fig. 5 exists. The other functions are the same as those in Fig.

다음으로, 도 5와 도 6을 대비하여, 본 발명의 목적인 오분류를 어떻게 해서 방지하는지를 설명한다.Next, in comparison with FIG. 5 and FIG. 6, how to prevent misclassification of the present invention is explained.

원반(1)의 수용구멍(101) 안의 칩형 전자부품(7)이, 분류장소로 오기 전에 어떤 원인에 의해 정상 위치에서 벗어난 상태가 되는 경우가 있다. 이러한 경우, 칩형 전자부품(7)에 쪼개짐, 깨짐, 흠집을 발생시키지 않기 위해, 또는, 수지제 원반(1)의 표면 흠집이나 수용구멍(101)의 변형 등의 손상을 발생시키지 않기 위해, 도 5 및 도 6에서는, 상술한 바와 같이 분류구멍(501 또는 801)과 원반(1)의 대향하는 틈이, 대상으로 하는 칩형 전자부품(7)의 치수의 최대 대각선보다 큰 치수로 설치되어 있다.The chip-type electronic component 7 in the receiving hole 101 of the master disc 1 may be out of the normal position for some reason before coming to the sorting place. In such a case, in order not to cause cracking, cracks, scratches, or damage to the chip-type electronic component 7 or to damage such as surface scratches of the resin original disc 1 or deformation of the receiving hole 101, 5 and 6, as described above, the opposing gaps between the dividing hole 501 or 801 and the disc 1 are provided with a dimension larger than the maximum diagonal line of the dimension of the chip-like electronic component 7 to be subjected.

원반(1)의 수용구멍(101) 안의 칩형 전자부품(7)이, 분류장소로 오기 전에 어떤 원인에 의해 정상위치에서 벗어난 상태인 경우, 이 칩형 전자부품(7)이, 원반(1)의 회전시에 수용구멍(101) 안으로부터 빠져나와 상술한 틈 안을 낙하하는 현상, 또는, 원반(1)의 수용구멍(101) 안의 칩형 전자부품(7)이 분류장소에서 토출용 에어구멍(601)의 토출용 에어에 의해 날아왔을 때, 분류구멍(501 또는 801)에 들어가지 않고, 근방의 단면(端面)에 부딪혀 튀어나와서 상술한 틈 안을 낙하하는 현상이, 매우 낮은 확률이지만, 발생하는 경우가 있다. 이러한 경우, 도 6에 도시하는 종래의 분류용 브라켓(8)에서는, 상술한 두 가지 현상에 의해 낙하하는 전자부품(9)이, 낙하 도중에 분류용 토출 에어가 사출되고 있는 장소에 다다랐을 때, 이 토출 에어에 의해, 이 장소의 분류구멍(801)으로 날아와서 들어가버리는 오분류가 발생한다(도 6 중에서 두꺼운 화살표로 표기). 이러한 현상은, 칩형 전자부품 특성검사 분류장치의 처리능력이 1개당 36msec로 고속이어서, 상술한 낙하하는 전자부품(9)이 낙하 도중에 분류용 토출 에어가 사출되고 있는 장소에 존재할 수 있기 때문이다. When the chip type electronic part 7 in the receiving hole 101 of the master 1 is out of the normal position due to some cause before coming to the sorting place, The chip type electronic component 7 in the receiving hole 101 of the original 1 falls out from the inside of the receiving hole 101 and drops into the above described gap or the like when the original 1 is inserted into the air hole 601 for discharging, There is a very low probability that a phenomenon in which the air bubbles against the adjacent end surface and falls down in the above-described gap without entering the bifurcated hole 501 or 801 when the air bubbles by the air for discharge of air have. In this case, in the conventional sorting bracket 8 shown in Fig. 6, when the electronic component 9 falling due to the above-described two phenomena reaches a place where the discharge air for sorting is being injected during the fall, Misfire occurs in which air is blown into the partition hole 801 at this place by the discharge air (indicated by a thick arrow in FIG. 6). This phenomenon is because the processing capability of the chip-type electronic component characteristic inspecting and dividing device is high at 36 msec per unit, so that the falling electronic component 9 may exist in a place where the discharge air for classification is injected during the drop.

이에 대해, 본 발명인 분류용 브라켓(5) 부분을 도시하는 도 5에서는, 분류구멍(501)의 선단부에는 유연성을 가진 튜브(502)가 장착되어 있고, 원반(1)의 분류용 브라켓(5)측의 이동표면과 튜브(502)의 선단의 거리를 칩형 전자부품(7)의 외형치수의 최소값보다 작은 소정의 길이로서 0.2mm로 유지하도록 설치되어 있으므로, 튜브(502)의 내부에 칩형 전자부품(7)이 들어갈 수 없다. 그리고, 상술한 바와 같이, 수용구멍(101) 안의 칩형 전자부품(7)의 선단이 원반(1)의 표면으로부터 돌출되는 양이 0.05~0.1mm 미만이 되도록 유지되고 있으므로, 칩형 전자부품(7)의 선단이 튜브(502)의 선단과 접촉하는 일이 없다. 따라서, 분류구멍(501)은, 튜브(502)에 의해 방어되고 있기 때문에, 상술한 원반(1)의 수용구멍(101) 안의 칩형 전자부품(7)이, 분류장소로 오기 전에 어떤 원인에 의해 정상 위치에서 벗어난 상태인 경우, 이 칩형 전자부품(7)이, 원반(1)의 회전시에 수용구멍(101) 안으로부터 빠져나와서 낙하하여도, 튜브(502)에서 튀어나와서 분류구멍(501)에 들어가는 일이 없어, 오분류되는 것이 방지된다.5 showing the parting bracket 5 according to the present invention, a tube 502 having flexibility is attached to the tip end of the dividing hole 501, Type electronic component 7 is provided inside the tube 502 so that the distance between the moving surface of the tube 502 and the tip of the tube 502 is maintained at 0.2 mm as a predetermined length smaller than the minimum value of the external dimensions of the chip- (7) can not enter. As described above, since the tip end of the chip-type electronic component 7 in the receiving hole 101 is held so as to be less than 0.05 to 0.1 mm from the surface of the disc 1, The tip of the tube 502 does not come into contact with the tip of the tube 502. Therefore, since the sorting hole 501 is protected by the tube 502, the chip-like electronic component 7 in the receiving hole 101 of the disk 1 described above can be prevented The chip-type electronic component 7 protrudes from the tube 502 and comes out of the classifying hole 501 even if the chip-type electronic component 7 comes out of the receiving hole 101 and falls down when the disc 1 rotates. It is prevented from being misclassified.

더욱이, 도 5에 도시하는 바와 같이, 튜브(502)의 내부직경은 분류구멍(501)의 구멍직경보다 충분히 크게 되어 있으므로, 상술한 원반(1)의 수용구멍(101) 안의 칩형 전자부품(7)이, 분류장소에서 토출용 에어구멍(601)의 토출용 에어에 의해 날아갔을 때, 분류구멍(501)에 들어가지 않고 근방의 단면에 부딪혀 튀어나와도, 칩형 전자부품(7)은 튜브(502) 안에 머물러 있으므로, 상술한 바와 같이, 낙하하여 오분류되는 것이 방지된다.5, since the inner diameter of the tube 502 is sufficiently larger than the hole diameter of the partitioning hole 501, the chip-like electronic component 7 (see FIG. 5) in the receiving hole 101 of the disc 1 Shaped electronic component 7 does not enter the borehole 501 and protrudes from the vicinity of the end surface thereof when the bare cell 50 is blown by the air for discharge of the discharge air hole 601 in the sorting place, , It is prevented from falling and misclassified as described above.

또한, 상술한 바와 같이, 원반(1)의 수용구멍(101) 안의 칩형 전자부품(7)이, 분류장소로 오기 전에 어떤 원인에 의해 정상위치에서 벗어난 상태가 되는 경우가 있어도, 튜브(502)는 유연성을 가지고 있으므로, 칩형 전자부품(7)에 쪼개짐, 깨짐, 흠집을 발생시키지 않으며, 수지제 원반(1)의 표면 흠집이나 수용구멍(101)의 변형 등의 손상을 발생시키지도 않는다.As described above, even when the chip-type electronic component 7 in the receiving hole 101 of the master 1 is out of the normal position due to some cause before coming to the sorting place, Cracks, and scratches do not occur in the chip-type electronic component 7 and does not cause damage such as surface scratches on the resin-made master 1 and deformation of the receiving hole 101. Further,

이상, 상세하게 설명한 분류구멍 확대부분의 변형예에 대해서, 도 7을 참조하여 설명한다. 이 변형예는, 도 5에 도시한 튜브(502)를 환상체(602)로 치환한 것이다. 이러한 환상체(602)는, 수지의 중심을 통과하는 단면이 대략 삼각형이 되도록 성형한 것으로, 선단을 기본부보다 얇게 해서 유연성을 주고, 바닥면을 직접 분류용 브라켓(5)에 접착하고 있다.Modified examples of the above-described hole expanding portion explained in detail above will be described with reference to Fig. In this modified example, the tube 502 shown in Fig. 5 is replaced with the annular body 602. The annular member 602 is formed so that the cross section passing through the center of the resin is substantially triangular. The tip is made thinner than the base portion to provide flexibility, and the bottom surface is directly bonded to the brazing bracket 5.

칩형 전자부품 특성검사 분류장치의 대상을 칩형 전자부품 [1005 타입]으로 하면, 그 외형치수의 최소값은 0.5mm이므로, 칩형 전자부품의 외형치수의 최소값보다 작은 소정의 길이를 예를 들어, 0.4mm로 할 수 있다. When the chip-type electronic component characteristic inspecting and classification device is a chip-type electronic component [1005 type], the minimum value of the external dimension is 0.5 mm. Therefore, a predetermined length smaller than the minimum external dimension of the chip- .

칩형 전자부품 특성검사 분류장치의 대상을 칩형 전자부품 [0402 타입]으로 하면, 그 외형치수의 최소값은 0.2mm이므로, 칩형 전자부품의 외형치수의 최소값보다 작은 소정의 길이를 예를 들어, 0.15mm로 할 수 있다. When the chip-type electronic component characteristic inspecting and classification device is a chip-type electronic component [0402 type], the minimum value of the external dimension is 0.2 mm. Therefore, a predetermined length smaller than the minimum value of the external dimensions of the chip- .

이상, 상세히 설명한 실시예에 대해, 본 발명의 범위 내에서 여러가지 변형을 실시할 수 있다. 예를 들어, 칩형 전자부품의 외형치수의 최소값보다 작은 소정의 길이는, 이러한 규정 안에서 상황에 대응하여 선택가능하다. 또한, 이상의 설명으로부터 명확하듯이, 실시예 이외의 외형치수를 가지는 칩형 전자부품에 대해서도 본 발명의 효과는 유효하다. 이 때, 모든 대상으로 하는 칩형 전자부품에 해당되는 것으로서, 상술한 실시예 1에 기술된 대상 칩형 전자부품의 수용구멍(101) 안의 칩형 전자부품의 선단이 원반(1)의 표면으로부터 돌출되는 양은, 대상으로 하는 칩형 전자부품의 외형치수의 최소값보다 작은 소정의 길이보다 작은 값으로 결정할 필요가 있다. As described above, various modifications can be made within the scope of the present invention with respect to the embodiments described in detail. For example, a predetermined length smaller than the minimum value of the external dimensions of the chip-type electronic component can be selected in response to the situation in this specification. As is clear from the above description, the effects of the present invention are also effective for chip-type electronic parts having external dimensions other than the embodiments. The amount of protrusion of the tip of the chip-type electronic component in the receiving hole 101 of the target chip-type electronic component described in the above-described first embodiment from the surface of the disc 1 corresponds to all the chip- , It is necessary to determine a value smaller than a predetermined length which is smaller than the minimum value of the external dimensions of the chip-type electronic component as a target.

1 원반
101 수용구멍
2 원반구동기구
3 공급부
4 전극용 브라켓
5, 8 분류용 브라켓
501, 801 분류구멍
502 튜브
503, 802 슛용 튜브
6 기준대
601 토출용 에어구멍
602 기타 환상체
7, 9 칩형 전자부품
1 disc
101 receiving hole
Two-disc semi-drive mechanism
3 Supply
4-electrode bracket
5, 8 classification bracket
501, 801 Classification hole
502 tube
503, 802 shots tube
6 bases
601 Air hole for ejection
602 Other annular materials
7, 9 chip electronic parts

Claims (1)

칩형 전자부품의 전기특성을 검사하고, 상기 검사결과에 근거하여 칩형 전자부품을 분류하는 분류부분을 가지는 칩형 전자부품 특성검사 분류장치로서,
상기 분류부분은,
상기 칩형 전자부품을 반송하기 위한 다수의 수용구멍을 복수의 동심원 상에 등분할로 배치한 원반과,
상기 다수의 수용구멍에 대응하며, 상기 칩형 전자부품을 분류하기 위한 토출 에어구멍이 배치된 기준대와,
상기 토출 에어구멍으로부터의 토출 에어에 의해 토출되는 상기 칩형 전자부품을 분류하기 위한 분류구멍, 및 상기 분류구멍에 접속된 슛용 튜브를 복수 세트 장착한 분류용 브라켓을 구비하고,
상기 각 분류구멍의 선단부 외주에 유연성을 가진 환상체를 동심에 설치하며, 상기 원반의 분류용 브라켓측의 이동표면과 상기 환상체의 선단의 거리를 상기 칩형 전자부품의 외형치수의 최소값보다 작은 소정의 길이로 유지한 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품 특성검사 분류장치.
1. A chip-type electronic component characteristic inspecting and classifying apparatus having a classifying portion for examining an electrical characteristic of a chip-type electronic component and classifying the chip-type electronic component based on the result of the test,
Wherein the classification section comprises:
A disc in which a plurality of receiving holes for conveying the chip-type electronic component are equally divided on a plurality of concentric circles;
A reference base corresponding to the plurality of receiving holes and having a discharge air hole for classifying the chip-type electronic component;
A sorting hole for sorting the chip-type electronic component discharged by the discharge air from the discharge air hole, and a sorting bracket having a plurality of sets of shooting tubes connected to the sorting hole,
Wherein a flexible annular body is concentrically provided on the outer periphery of the tip end of each of the bored holes, and a distance between a moving surface of the disk on the separating bracket side and a tip end of the annular body is smaller than a minimum value of the external dimensions of the chip- Of the chip type electronic component characteristic inspection and classification apparatus.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI598598B (en) * 2012-07-10 2017-09-11 Humo Laboratory Ltd Chip electronic components inspection methods and inspection equipment
TWI583965B (en) * 2013-07-15 2017-05-21 Humo Laboratory Ltd Inspection and sorting device for wafer electronic parts
JP6312200B2 (en) * 2014-02-07 2018-04-18 株式会社ヒューモラボラトリー Chip capacitor inspection and sorting equipment
JP6679552B2 (en) * 2017-10-02 2020-04-15 株式会社ヒューモラボラトリー Inspection and sorting method for chip electronic components
TWI767762B (en) * 2021-06-22 2022-06-11 萬潤科技股份有限公司 Electronic component test device

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0427856Y2 (en) * 1985-02-05 1992-07-06
JP2511807Y2 (en) * 1993-06-11 1996-09-25 若井産業株式会社 Parts feeder
US5568870A (en) * 1994-08-18 1996-10-29 Testec, Inc. Device for testing and sorting small electronic components
US5842579A (en) * 1995-11-16 1998-12-01 Electro Scientific Industries, Inc. Electrical circuit component handler
JP3114692B2 (en) * 1998-04-10 2000-12-04 株式会社村田製作所 Workpiece handling method and workpiece handling equipment
US6906508B1 (en) * 2003-12-11 2005-06-14 Ceramic Component Technologies, Inc. Component testing system vacuum ring and test plate construction
JP2006194831A (en) * 2005-01-17 2006-07-27 Humo Laboratory Ltd Inspection classification device of chip type electronic component characteristic
CN200998716Y (en) * 2007-01-08 2008-01-02 深圳市国冶星光电子有限公司 Acceptance pipe for light splitting machine blanking mechanism

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