KR20110046258A - Chip-type electronic component characteristic inspection classification device - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A chip type electronic component property testing and sorting apparatus is provided to prevent an erroneous sorting. CONSTITUTION: A plurality of receiving holes are equally arranged on a plurality of concentric circles of a disk(1) to transfer a chip type electronic component(7). A discharge air hole(601) which corresponds a plurality of receiving holes and sorts a chip type electronic component is arranged on a standard stand(6). A sorting hole(501) is formed to sort the chip type electronic component discharged by air from the discharge air hole. A bracket(5) includes a shooting tube(503) connected to the sorting hole.

Description

칩형 전자부품 특성검사 분류장치{Apparatus for characteristic inspection and classification of chip-type electronic part}Apparatus for characteristic inspection and classification of chip-type electronic part}

본 발명은, 칩형 전자부품의 전기특성을 검사하고, 검사 결과에 근거하여 분류하는 칩형 전자부품 특성검사 분류장치에서의 오분류를 방지하는 기술에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for inspecting electrical characteristics of a chip-type electronic component and preventing misclassification in the chip-type electronic component characteristic inspection classification apparatus classified based on the inspection result.

액정 텔레비젼, 휴대전화, 게임기 등에 들어가 있는 칩 콘덴서 등의 칩형 전자부품은, 최근에 생산량이 증대되고 있다. 상기 기기의 신뢰성을 확보하기 위해, 칩형 전자부품은 전수검사가 이루어지고 있고, 검사를 위한 칩형 전자부품 특성검사 분류장치의 처리능력은 다열(多列)처리에 의한 고속화가 요구되고 있다(특허문헌 1).In recent years, production of chip-type electronic components such as chip capacitors in liquid crystal televisions, mobile phones, game machines, and the like has increased. In order to ensure the reliability of the device, the chip-type electronic component is subjected to full inspection, and the processing capacity of the chip-type electronic component characteristic inspection classification device for inspection is required to be speeded up by multiple processes (Patent Documents). One).

(선행기술문헌)(Prior art document)

특허문헌 1 특표2000-501174호 공보 Patent Document 1 Publication No. 2000-501174

상술한 바와 같이, 칩형 전자부품은 전수검사가 이루어지고 있고, 검사를 위한 칩형 전자부품 특성검사 분류장치의 처리능력은 다열처리에 의한 고속화가 요구되고 있다.As described above, the chip-type electronic component is subjected to full inspection, and the processing capacity of the chip-type electronic component characteristic inspection classification device for inspection is required to be speeded up by the multi-thermal processing.

고속화하기 위해서는, 칩형 전자부품 반송용 원반을 보다 고속으로 회전시키면서, 원반의 칩형 전자부품의 수용구멍을 보다 고밀도화하는 것 등에 의해 달성할 수 있다. 하지만, 이러한 고속화에 의해, 칩형 전자부품을 수용구멍으로부터 분류구멍으로 토출 에어에 의해 토출(사출)시킬 때, 보다 단시간으로 보다 강력하게 사출해야만 하므로, 토출 에어의 압력이 상승한다. 이 때문에, 수용구멍 및 분류구멍의 피치가 좁아짐에 따라, 칩형 전자부품이 미리 정해진 선별구분이 아닌, 다른 랭크의 분류구멍에 들어가 버리는 경우가 있었다. 오분류에 의해 다른 랭크의 것이 혼입되어 있으면, 이것을 수용한 기기의 신뢰성을 저하시키는 결과로 이어진다.In order to speed up, it can achieve by densifying the receiving hole of the chip-shaped electronic component of a disk, etc., while rotating the disk for conveying a chip-shaped electronic component at high speed. However, due to such a high speed, when ejecting (injecting) the chip-shaped electronic component from the receiving hole to the sorting hole by ejecting air, it is necessary to eject more strongly in a shorter time, thereby increasing the pressure of the ejecting air. For this reason, as the pitch of the accommodating hole and the dividing hole is narrowed, the chip-shaped electronic component may enter the dividing hole of a rank other than a predetermined sorting division. If different ranks are mixed due to misclassification, the result is a decrease in the reliability of the apparatus accommodating the same.

종래의 칩형 전자부품 특성검사 분류장치에 있어서, 또는 종래장치를 고속화한 장치에서는, 상술한 오분류의 발생이 전무하지 않아, 해결해야만 하는 중요한 과제였다.In the conventional chip type electronic component characteristic inspection classification apparatus or in the apparatus which speeds up the conventional apparatus, the above-mentioned misclassification does not occur at all, and it was an important subject which must be solved.

본 발명의 목적은, 다열처리에 의한 고속화를 실현한 장치이면서, 오분류를 방지할 수 있는 칩형 전자부품 특성검사 분류장치를 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a chip type electronic component characteristic inspection and sorting apparatus capable of preventing misclassification while being a device that realizes high speed by multiple heat treatment.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 칩형 전자부품 특성검사 분류장치는, In order to achieve the above object, the chip type electronic component characteristic inspection classification apparatus according to the present invention,

칩형 전자부품의 전기특성을 검사하고, 상기 검사결과에 근거하여 칩형 전자부품을 분류하는 분류부분을 가지는 칩형 전자부품 특성검사 분류장치로서,A chip type electronic component characteristic inspection and classification device having a classification portion for inspecting electrical characteristics of a chip type electronic component and classifying the chip type electronic component based on the inspection result,

상기 분류부분은,The classification part,

상기 칩형 전자부품을 반송하기 위한 다수의 수용구멍을 복수의 동심원 상에 등분할로 배치한 원반과,A disk having a plurality of receiving holes for conveying the chip-shaped electronic components arranged equally on a plurality of concentric circles;

상기 다수의 수용구멍에 대응하며, 상기 칩형 전자부품을 분류하기 위한 토출 에어구멍이 배치된 기준대와,A reference table corresponding to the plurality of accommodation holes, and having a discharge air hole for sorting the chip electronic components,

상기 토출 에어구멍으로부터의 토출 에어에 의해 토출되는 상기 칩형 전자부품을 분류하기 위한 분류구멍, 및 상기 분류구멍에 접속된 슛(shoot)용 튜브를 복수 세트 장착한 분류용 브라켓을 구비하고,A sorting hole for classifying the chip-shaped electronic component discharged by the discharge air from the discharge air hole, and a sorting bracket equipped with a plurality of sets of shoot tubes connected to the sorting hole,

상기 각 분류구멍의 선단부 외주에 유연성을 가진 환상체를 동심에 설치하며, 상기 원반의 분류용 브라켓측의 이동표면과 상기 환상체의 선단의 거리를 상기 칩형 전자부품의 외형치수의 최소값보다 작은 소정의 길이로 유지한 것을 특징으로 하는 것이다.A flexible annular body is provided concentrically on the outer periphery of the distal end of each sorting hole, and the distance between the moving surface on the side of the splitting bracket of the disk and the distal end of the annular body is smaller than the minimum value of the external dimension of the chip-shaped electronic component. It is characterized by maintaining the length of.

본원의 명세서에서 칩형 전자부품의 외형치수의 최소값이라는 개념을 사용하고 있는데, 이것을 예를 들어서 설명한다.In the specification of the present application, the concept of the minimum value of the external dimension of the chip type electronic component is used.

칩형 전자부품의 타입은, 길이×폭×두께의 수치에 의해 규정되어 있다. 즉, 전형적인 소형의 칩형 전자부품의 외형치수는 다음과 같다.The type of chip type electronic component is prescribed | regulated by the numerical value of length x width x thickness. That is, the external dimensions of a typical small chip electronic component are as follows.

1005 타입: 1.0×0.5×0.5 (단위 mm)1005 type: 1.0 × 0.5 × 0.5 (unit mm)

0603 타입: 0.6×0.3×0.3 (단위 mm)0603 type: 0.6 × 0.3 × 0.3 (unit mm)

0402 타입: 0.4×0.2×0.2 (단위 mm)0402 type: 0.4 × 0.2 × 0.2 (unit mm)

각 타입의 외형치수의 최소값은, 순서대로 0.5mm, 0.3mm, 0.2mm이며, 이 외형치수의 최소값보다 좁은 틈은 통과할 수 없다.The minimum value of the external dimension of each type is 0.5 mm, 0.3 mm, and 0.2 mm in order, and a gap narrower than the minimum value of this external dimension cannot pass.

본 발명에 따르면, 칩형 전자부품의 전기특성을 검사하고, 상기 검사결과에 근거하여 칩형 전자부품을 분류하는 장치에 있어서, 기준대의 토출 에어구멍으로부터의 토출 에어에 의해 토출되는 칩형 전자부품을 분류하기 위한 분류구멍, 및 분류구멍에 접속된 슛용 튜브를 복수 세트 장착한 분류용 브라켓을 가지고, 각 분류구멍의 선단부에 유연성을 가진 환상체를 동심에 설치하며, 상기 원반의 분류용 브라켓측의 이동표면과 상기 환상체의 선단의 거리를 상기 칩형 전자부품의 외형치수의 최소값보다 작은 소정의 길이로 유지함으로써, 칩형 전자부품의 오분류를 방지하는 효과가 얻어지는, 신뢰성이 높은 칩형 전자부품 특성검사 분류장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, in the apparatus for inspecting the electrical characteristics of a chip-shaped electronic component and classifying the chip-shaped electronic component based on the inspection result, classifying the chip-shaped electronic component discharged by the discharge air from the discharge air hole of the reference stage. And a sorting bracket having a plurality of sets of shooting tubes connected to the sorting holes, and having a flexible annular body at the distal end of each sorting hole, the movable surface of the disk sorting bracket side. A highly reliable chip type electronic component characteristic inspection and classification device, by which the distance between the tip and the tip of the annular body is kept at a predetermined length smaller than the minimum value of the external dimension of the chip type electronic component, thereby preventing the misclassification of the chip type electronic component. Can be provided.

도 1은, 본 발명에 따른 칩형 전자부품 특성검사 분류장치의 개요를 도시하는 모식도이다.
도 2는, 본 발명에 따른 칩형 전자부품 특성검사 분류장치에서 사용하는 원반의 구체예를 도시하는 평면도이다.
도 3은, 도 1의 분류용 브라켓 부분을 확대한 평면도이다.
도 4는, 도 3의 분류용 브라켓을 도시된 A화살표 방향에서 본 단면도이다.
도 5는, 도 4에 도시된 분류구멍 부분의 확대도이다.
도 6은, 종래의 분류구멍 부분의 확대도로서, 오분류가 발생하는 설명용 도면이다.
도 7은, 본 발명에 따른 칩형 전자부품 특성검사 분류장치의 분류구멍 부분의 변형예를 도시하는 확대도이다.
1 is a schematic diagram showing an outline of a chip-type electronic component characteristic inspection classification device according to the present invention.
Fig. 2 is a plan view showing a specific example of the disc used in the chip type electronic component characteristic inspection classification device according to the present invention.
FIG. 3 is an enlarged plan view of the bracket for sorting shown in FIG. 1.
FIG. 4 is a cross-sectional view of the bracket for classification of FIG. 3 as seen from the arrow A direction.
Fig. 5 is an enlarged view of the fractionation hole portion shown in Fig. 4.
Fig. 6 is an enlarged view of a conventional fractionation hole part, and is an explanatory diagram in which misclassification occurs.
Fig. 7 is an enlarged view showing a modification of the fractionation hole portion of the chip type electronic component characteristic inspection classification device according to the present invention.

이하, 도면 등을 참조해서 본 발명에 따른 칩형 전자부품 특성검사 분류장치의 실시예를 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a chip type electronic component characteristic inspection classification device according to the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은, 본 발명에 따른 칩형 전자부품 특성검사 분류장치의 개요를 도시하는 모식도이고, 도 2는, 본 발명에 따른 칩형 전자부품 특성검사 분류장치에서 사용하는 원반의 구체예를 도시하는 평면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a schematic diagram showing an outline of a chip-type electronic component characteristic inspection classification apparatus according to the present invention, and Fig. 2 is a plan view showing a specific example of a disk used in the chip-type electronic component characteristic inspection classification apparatus according to the present invention. .

도 1에 도시하는 바와 같이, 본 발명에 따른 칩형 전자부품 특성검사 분류장치는, 칩형 전자부품 반송용 원반(1), 원반(1)을 간헐적으로 회전구동시키기 위한 원반구동기구(2), 원반(1)에 칩형 전자부품을 공급하기 위한 공급부(3), 칩형 전자부품의 전기특성을 검사하기 위한 전극을 가지는 전극용 브라켓(4), 및 검사결과에 근거하여 칩형 전자부품을 분류하기 위한 기능을 가지는 분류용 브라켓(5)으로 구성되어 있다. 그리고, 이들 구성은 수직 또는 수직보다 20~30°정도 경사져서 설치되어 있다. As shown in FIG. 1, the chip type electronic component characteristic inspection classification apparatus which concerns on this invention is a disk drive mechanism 2 and a disk for intermittently rotating the disk 1 for disc type electronic component conveyance, and the disk 1. A supply section for supplying the chip-shaped electronic component to (1), an electrode bracket having an electrode for inspecting the electrical characteristics of the chip-shaped electronic component, and a function for classifying the chip-shaped electronic component based on the inspection result. It is composed of a bracket 5 for classification. And these structures are provided inclined about 20-30 degrees from the vertical or vertical.

도 2에 도시하는 바와 같이, 수지제 원반(1)에는 칩형 전자부품을 반송하기 위한 다수의 수용구멍(101)이 복수의 동심원 상에 등분할로 배치되어 있다. 그리고, 원반(1)은, 원반구동기구(2)에 의해 시계방향으로 수용구멍(101)의 1 분할마다 간헐적으로 회전구동된다.As shown in Fig. 2, in the resin master disk 1, a plurality of accommodation holes 101 for conveying chip electronic components are arranged in equal divisions on a plurality of concentric circles. The disc 1 is intermittently rotated by the disc drive mechanism 2 for each division of the accommodation hole 101 in the clockwise direction.

(실시예 1)(Example 1)

칩형 전자부품 특성검사 분류장치가 대상으로 하는 칩형 전자부품 [0603 타입]의 치수는, 길이 0.6mm × 폭 0.3mm × 두께 0.3mm이고, 외형치수의 최소값은 0.3mm이다.The size of the chip type electronic component targeted by the chip type electronic component characteristic inspection classification device is 0.6 mm in length x 0.3 mm in width x 0.3 mm in thickness, and the minimum value of the external dimension is 0.3 mm.

본 발명의 실시예 1에 따른 칩형 전자부품 특성검사 분류장치를 도 3, 도 4, 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한다. 도 3은, 도 1의 분류용 브라켓 부분을 확대한 평면도이고, 도 4는, 도 3의 분류용 브라켓을 도시된 A화살표 방향에서 본 단면도이며, 도 5는, 도 4에 도시된 분류구멍 부분의 확대도이고, 도 6은, 종래의 분류구멍 부분의 확대도로서, 오분류가 발생하는 설명용 도면이다.A chip type electronic component characteristic inspection classification device according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. 3, 4, 5, and 6. 3 is an enlarged plan view of the classification bracket portion of FIG. 1, FIG. 4 is a cross-sectional view of the classification bracket portion of FIG. 3 as viewed from the arrow A direction, and FIG. 5 is a portion of the classification hole shown in FIG. 4. 6 is an enlarged view of a conventional fractionation hole portion, and is an explanatory diagram in which misclassification occurs.

도 3, 도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 원반(1)의 뒷면과 아주 작은 공극을 가지고 기준대(6)가 설치되며, 이 공극은 도시하지 않은 진공압력원(源)에 접속되어, 원반(1)의 수용구멍(101) 안의 칩형 전자부품(7)을 흡착유지하고 있고, 수용구멍(101) 안의 칩형 전자부품(7)의 선단이 원반(1)의 표면으로부터 돌출된 양을 0.05~0.1mm 미만이 되도록 유지되고 있다. 이렇게 돌출시키는 것은, 전극용 브라켓(4)에서의 도시하지 않은 프로브(probe)와 칩형 전자부품(7) 전극의 접촉을 양호하게 하기 위해서이다.As shown in Figs. 3, 4 and 5, the base 6 is provided with a very small gap with the back of the disc 1, and the gap is connected to a vacuum pressure source (not shown). The chip-shaped electronic component 7 in the receiving hole 101 of the disc 1 is held and adsorbed, and the tip of the chip-shaped electronic component 7 in the receiving hole 101 protrudes from the surface of the disc 1. It is kept to be less than 0.05-0.1 mm. Protruding in this way is for good contact between the probe (not shown) and the electrode of the chip-shaped electronic component 7 in the electrode bracket 4.

더욱이, 기준대(6)에는, 수용구멍(101) 안의 칩형 전자부품(7)을 분류하기 위해 필요한 복수의 토출용 에어구멍(601)이 가공되어 있고, 칩형 전자부품(7)의 전기특성의 검사결과에 근거하여 지정된 곳의 토출용 에어구멍(601)으로부터 토출되는 에어에 의해, 수용구멍(101) 안의 칩형 전자부품(7)이 분류용 브라켓(5)에 가공된 분류구멍(501)을 향해 날아간다. 분류용 브라켓(5)에는, 기준대(6)에 가공된 복수의 토출용 에어구멍(601)에 대응한 복수의 분류구멍(501)이 가공되어 있고, 분류구멍(501)에는, 상술한 날아간 칩형 전자부품(7)을 수납함(도시하지 않음)에 도입시키기 위한 슛용 튜브(503)가 장착되어 있다.Furthermore, in the reference table 6, a plurality of discharge air holes 601 necessary for classifying the chip-shaped electronic components 7 in the receiving holes 101 are processed, and the electrical characteristics of the chip-shaped electronic components 7 are processed. On the basis of the inspection result, the air discharged from the discharge air hole 601 at the designated place causes the chip-shaped electronic component 7 in the receiving hole 101 to form the classification hole 501 processed in the classification bracket 5. Fly towards In the sorting bracket 5, a plurality of sorting holes 501 corresponding to the plurality of ejecting air holes 601 processed in the reference table 6 are processed, and the sorting holes 501 are blown off as described above. A shooting tube 503 is mounted to introduce the chip electronic component 7 into a holder (not shown).

또한, 분류구멍(501)과 원반(1)의 대향하는 틈은, 대상으로 하는 칩형 전자부품(7)의 치수의 최대 대각선보다 큰 치수로 설치되어 있고, 복수의 분류구멍(501)의 선단부에는 유연성을 가진 수지성 열가소성 환상체(環狀體)로서 튜브(502)가 분류구멍(501)에 동심으로 피착되어 있다. 그리고, 원반(1)의 분류용 브라켓(5)측의 이동표면과 튜브(502) 선단의 거리를 칩형 전자부품(7)의 외형치수의 최소값인 0.3mm보다 작은 소정의 길이로서 0.2mm로 유지하도록 설치되어 있다.In addition, the gap between the dividing hole 501 and the disc 1 is provided with a size larger than the maximum diagonal of the size of the chip-shaped electronic component 7 as a target, and is provided at the distal ends of the plurality of dividing holes 501. A tube 502 is deposited concentrically to the flow dividing hole 501 as a flexible resinous thermoplastic annular body. Then, the distance between the moving surface on the side of the splitting bracket 5 of the disk 1 and the tip of the tube 502 is kept at 0.2 mm as a predetermined length smaller than 0.3 mm, which is the minimum value of the external dimension of the chip-shaped electronic component 7. It is installed to

도 6은, 종래의 분류용 브라켓(8)을 도시하는 도면으로서, 도 5의 튜브(502)에 상당하는 것은 존재하지 않는다. 그 밖의 기능은 도 5의 설명과 동일하다.FIG. 6 shows a conventional bracket 8 for classification, and there is no equivalent to the tube 502 of FIG. Other functions are the same as the description of FIG.

다음으로, 도 5와 도 6을 대비하여, 본 발명의 목적인 오분류를 어떻게 해서 방지하는지를 설명한다.Next, how to prevent misclassification which is the object of the present invention will be described in contrast to FIGS. 5 and 6.

원반(1)의 수용구멍(101) 안의 칩형 전자부품(7)이, 분류장소로 오기 전에 어떤 원인에 의해 정상 위치에서 벗어난 상태가 되는 경우가 있다. 이러한 경우, 칩형 전자부품(7)에 쪼개짐, 깨짐, 흠집을 발생시키지 않기 위해, 또는, 수지제 원반(1)의 표면 흠집이나 수용구멍(101)의 변형 등의 손상을 발생시키지 않기 위해, 도 5 및 도 6에서는, 상술한 바와 같이 분류구멍(501 또는 801)과 원반(1)의 대향하는 틈이, 대상으로 하는 칩형 전자부품(7)의 치수의 최대 대각선보다 큰 치수로 설치되어 있다.The chip-shaped electronic component 7 in the receiving hole 101 of the disc 1 may come out of the normal position for some reason before coming to the sorting place. In such a case, in order not to cause cracking, cracking, or scratching in the chip-shaped electronic component 7, or to prevent damage such as surface scratches or deformation of the receiving hole 101 of the resin master disk 1, In FIG. 5 and FIG. 6, as mentioned above, the gap | interval of the dividing hole 501 or 801 and the disk 1 is provided in the dimension larger than the largest diagonal of the dimension of the chip-shaped electronic component 7 made into object.

원반(1)의 수용구멍(101) 안의 칩형 전자부품(7)이, 분류장소로 오기 전에 어떤 원인에 의해 정상위치에서 벗어난 상태인 경우, 이 칩형 전자부품(7)이, 원반(1)의 회전시에 수용구멍(101) 안으로부터 빠져나와 상술한 틈 안을 낙하하는 현상, 또는, 원반(1)의 수용구멍(101) 안의 칩형 전자부품(7)이 분류장소에서 토출용 에어구멍(601)의 토출용 에어에 의해 날아왔을 때, 분류구멍(501 또는 801)에 들어가지 않고, 근방의 단면(端面)에 부딪혀 튀어나와서 상술한 틈 안을 낙하하는 현상이, 매우 낮은 확률이지만, 발생하는 경우가 있다. 이러한 경우, 도 6에 도시하는 종래의 분류용 브라켓(8)에서는, 상술한 두 가지 현상에 의해 낙하하는 전자부품(9)이, 낙하 도중에 분류용 토출 에어가 사출되고 있는 장소에 다다랐을 때, 이 토출 에어에 의해, 이 장소의 분류구멍(801)으로 날아와서 들어가버리는 오분류가 발생한다(도 6 중에서 두꺼운 화살표로 표기). 이러한 현상은, 칩형 전자부품 특성검사 분류장치의 처리능력이 1개당 36msec로 고속이어서, 상술한 낙하하는 전자부품(9)이 낙하 도중에 분류용 토출 에어가 사출되고 있는 장소에 존재할 수 있기 때문이다. When the chip-shaped electronic component 7 in the receiving hole 101 of the disk 1 is out of the normal position for some reason before coming to the sorting place, the chip-shaped electronic component 7 is The phenomenon of falling out of the accommodating hole 101 during the rotation and falling into the above-described gap, or of the discharge-type air hole 601 for the chip-shaped electronic component 7 in the accommodating hole 101 of the disc 1. When blown by the air for ejection, the phenomenon of falling into the above-mentioned gap without protruding into the dividing hole 501 or 801 and striking near the end face of the vicinity is a very low probability, but it may occur. have. In this case, in the conventional sorting bracket 8 shown in FIG. 6, when the electronic component 9 falling by the two phenomena mentioned above reaches the place where the discharge air for sorting is injected in the middle of a fall, The discharge air causes misclassification, which flows into the flow dividing hole 801 at this place and enters it (indicated by a thick arrow in FIG. 6). This phenomenon is because the processing capacity of the chip-type electronic component characteristic inspection sorting apparatus is high speed of 36 msec per piece, so that the above-mentioned falling electronic parts 9 may exist in the place where the discharged air for sorting is injected during the fall.

이에 대해, 본 발명인 분류용 브라켓(5) 부분을 도시하는 도 5에서는, 분류구멍(501)의 선단부에는 유연성을 가진 튜브(502)가 장착되어 있고, 원반(1)의 분류용 브라켓(5)측의 이동표면과 튜브(502)의 선단의 거리를 칩형 전자부품(7)의 외형치수의 최소값보다 작은 소정의 길이로서 0.2mm로 유지하도록 설치되어 있으므로, 튜브(502)의 내부에 칩형 전자부품(7)이 들어갈 수 없다. 그리고, 상술한 바와 같이, 수용구멍(101) 안의 칩형 전자부품(7)의 선단이 원반(1)의 표면으로부터 돌출되는 양이 0.05~0.1mm 미만이 되도록 유지되고 있으므로, 칩형 전자부품(7)의 선단이 튜브(502)의 선단과 접촉하는 일이 없다. 따라서, 분류구멍(501)은, 튜브(502)에 의해 방어되고 있기 때문에, 상술한 원반(1)의 수용구멍(101) 안의 칩형 전자부품(7)이, 분류장소로 오기 전에 어떤 원인에 의해 정상 위치에서 벗어난 상태인 경우, 이 칩형 전자부품(7)이, 원반(1)의 회전시에 수용구멍(101) 안으로부터 빠져나와서 낙하하여도, 튜브(502)에서 튀어나와서 분류구멍(501)에 들어가는 일이 없어, 오분류되는 것이 방지된다.On the other hand, in FIG. 5 which shows the classification bracket 5 part of this invention, the flexible tube 502 is attached to the front-end | tip part of the classification hole 501, and the classification bracket 5 of the disc 1 is carried out. Since the distance between the moving surface on the side and the tip of the tube 502 is set to be 0.2 mm as a predetermined length smaller than the minimum value of the external dimension of the chip-shaped electronic component 7, the chip-shaped electronic component is formed inside the tube 502. (7) can not enter. As described above, since the tip of the chip-shaped electronic component 7 in the receiving hole 101 is held so that the amount of protrusion from the surface of the disk 1 is less than 0.05 to 0.1 mm, the chip-shaped electronic component 7 The tip of is not in contact with the tip of the tube 502. Therefore, since the dividing hole 501 is protected by the tube 502, the chip-shaped electronic component 7 in the accommodation hole 101 of the disk 1 mentioned above is caused by some cause before coming to the dividing place. In the state where it is out of the normal position, even when the chip-shaped electronic component 7 escapes from the accommodation hole 101 and falls when the disc 1 is rotated, it is protruded from the tube 502 and is separated from the tube 502. It does not enter, and misclassification is prevented.

더욱이, 도 5에 도시하는 바와 같이, 튜브(502)의 내부직경은 분류구멍(501)의 구멍직경보다 충분히 크게 되어 있으므로, 상술한 원반(1)의 수용구멍(101) 안의 칩형 전자부품(7)이, 분류장소에서 토출용 에어구멍(601)의 토출용 에어에 의해 날아갔을 때, 분류구멍(501)에 들어가지 않고 근방의 단면에 부딪혀 튀어나와도, 칩형 전자부품(7)은 튜브(502) 안에 머물러 있으므로, 상술한 바와 같이, 낙하하여 오분류되는 것이 방지된다.Furthermore, as shown in Fig. 5, the inner diameter of the tube 502 is sufficiently larger than the hole diameter of the splitting hole 501, so that the chip-shaped electronic component 7 in the receiving hole 101 of the disk 1 described above. ) Is blown out by the discharge air of the discharge air hole 601 at the sorting place, and the chip-shaped electronic component 7 is not formed in the tube 502 even if it hits the end face of the vicinity without entering the sorting hole 501. ), It is prevented from falling and misclassifying as described above.

또한, 상술한 바와 같이, 원반(1)의 수용구멍(101) 안의 칩형 전자부품(7)이, 분류장소로 오기 전에 어떤 원인에 의해 정상위치에서 벗어난 상태가 되는 경우가 있어도, 튜브(502)는 유연성을 가지고 있으므로, 칩형 전자부품(7)에 쪼개짐, 깨짐, 흠집을 발생시키지 않으며, 수지제 원반(1)의 표면 흠집이나 수용구멍(101)의 변형 등의 손상을 발생시키지도 않는다.In addition, as described above, even if the chip-shaped electronic component 7 in the receiving hole 101 of the disc 1 may be out of the normal position for some reason before coming to the sorting place, the tube 502 Since it has flexibility, the chip-shaped electronic component 7 does not cause cracking, cracking, or scratching, and does not cause damage such as surface scratches or deformation of the receiving hole 101 of the resin master disk 1.

이상, 상세하게 설명한 분류구멍 확대부분의 변형예에 대해서, 도 7을 참조하여 설명한다. 이 변형예는, 도 5에 도시한 튜브(502)를 환상체(602)로 치환한 것이다. 이러한 환상체(602)는, 수지의 중심을 통과하는 단면이 대략 삼각형이 되도록 성형한 것으로, 선단을 기본부보다 얇게 해서 유연성을 주고, 바닥면을 직접 분류용 브라켓(5)에 접착하고 있다.The modification of the fractionation hole enlargement part demonstrated in detail above is demonstrated with reference to FIG. In this modification, the tube 502 shown in FIG. 5 is replaced with the annular body 602. The annular body 602 is molded so that the cross section passing through the center of the resin becomes a substantially triangular shape. The end portion is made thinner than the base portion to give flexibility, and the bottom surface is directly adhered to the bracket 5 for sorting.

칩형 전자부품 특성검사 분류장치의 대상을 칩형 전자부품 [1005 타입]으로 하면, 그 외형치수의 최소값은 0.5mm이므로, 칩형 전자부품의 외형치수의 최소값보다 작은 소정의 길이를 예를 들어, 0.4mm로 할 수 있다. When the object of the chip type electronic part characteristic inspection classification device is a chip type electronic part [1005 type], since the minimum value of the external dimension is 0.5 mm, the predetermined length smaller than the minimum value of the external dimension of the chip electronic component is 0.4 mm, for example. You can do

칩형 전자부품 특성검사 분류장치의 대상을 칩형 전자부품 [0402 타입]으로 하면, 그 외형치수의 최소값은 0.2mm이므로, 칩형 전자부품의 외형치수의 최소값보다 작은 소정의 길이를 예를 들어, 0.15mm로 할 수 있다. When the object of the chip type electronic part characteristic inspection classification device is a chip type electronic part [0402 type], since the minimum value of the external dimension is 0.2 mm, the predetermined length smaller than the minimum value of the external dimension of the chip type electronic component is 0.15 mm, for example. You can do

이상, 상세히 설명한 실시예에 대해, 본 발명의 범위 내에서 여러가지 변형을 실시할 수 있다. 예를 들어, 칩형 전자부품의 외형치수의 최소값보다 작은 소정의 길이는, 이러한 규정 안에서 상황에 대응하여 선택가능하다. 또한, 이상의 설명으로부터 명확하듯이, 실시예 이외의 외형치수를 가지는 칩형 전자부품에 대해서도 본 발명의 효과는 유효하다. 이 때, 모든 대상으로 하는 칩형 전자부품에 해당되는 것으로서, 상술한 실시예 1에 기술된 대상 칩형 전자부품의 수용구멍(101) 안의 칩형 전자부품의 선단이 원반(1)의 표면으로부터 돌출되는 양은, 대상으로 하는 칩형 전자부품의 외형치수의 최소값보다 작은 소정의 길이보다 작은 값으로 결정할 필요가 있다. As described above, various modifications can be made to the embodiments described in detail within the scope of the present invention. For example, the predetermined length smaller than the minimum value of the external dimension of the chip-shaped electronic component is selectable in response to the situation within this rule. In addition, as is clear from the above description, the effects of the present invention are also effective for chip-type electronic components having an external dimension other than the embodiment. At this time, the chip-type electronic component to be subjected to all objects, and the amount of the tip of the chip-shaped electronic component in the receiving hole 101 of the target chip-type electronic component described in Embodiment 1 described above protruding from the surface of the disk 1 In addition, it is necessary to determine the value smaller than the predetermined length smaller than the minimum value of the external dimension of the target chip-shaped electronic component.

1 원반
101 수용구멍
2 원반구동기구
3 공급부
4 전극용 브라켓
5, 8 분류용 브라켓
501, 801 분류구멍
502 튜브형상 환상체
503, 802 슛용 튜브
6 기준대
601 토출용 에어구멍
602 기타 환상체
7, 9 칩형 전자부품
1 disc
101 receiving hole
2 disc drive mechanism
3 Supply Section
4-electrode bracket
5, 8 Classification Bracket
501, 801 Sorting hole
502 tubular toroid
503, 802 shot tubes
6 standard band
601 Discharge Air Hole
602 other rings
7, 9 chip electronic components

Claims (1)

칩형 전자부품의 전기특성을 검사하고, 상기 검사결과에 근거하여 칩형 전자부품을 분류하는 분류부분을 가지는 칩형 전자부품 특성검사 분류장치로서,
상기 분류부분은,
상기 칩형 전자부품을 반송하기 위한 다수의 수용구멍을 복수의 동심원 상에 등분할로 배치한 원반과,
상기 다수의 수용구멍에 대응하며, 상기 칩형 전자부품을 분류하기 위한 토출 에어구멍이 배치된 기준대와,
상기 토출 에어구멍으로부터의 토출 에어에 의해 토출되는 상기 칩형 전자부품을 분류하기 위한 분류구멍, 및 상기 분류구멍에 접속된 슛용 튜브를 복수 세트 장착한 분류용 브라켓을 구비하고,
상기 각 분류구멍의 선단부 외주에 유연성을 가진 환상체를 동심에 설치하며, 상기 원반의 분류용 브라켓측의 이동표면과 상기 환상체의 선단의 거리를 상기 칩형 전자부품의 외형치수의 최소값보다 작은 소정의 길이로 유지한 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품 특성검사 분류장치.
A chip type electronic component characteristic inspection and classification device having a classification portion for inspecting electrical characteristics of a chip type electronic component and classifying the chip type electronic component based on the inspection result,
The classification part,
A disk having a plurality of receiving holes for conveying the chip-shaped electronic components arranged equally on a plurality of concentric circles;
A reference table corresponding to the plurality of accommodation holes, and having a discharge air hole for sorting the chip electronic components,
A sorting hole for classifying the chip-shaped electronic component discharged by the discharge air from the discharge air hole, and a sorting bracket equipped with a plurality of sets of shot tubes connected to the sorting hole,
A flexible annular body is provided concentrically on the outer periphery of the distal end of each sorting hole, and the distance between the movable surface on the sorting bracket side of the disk and the distal end of the annular body is smaller than the minimum value of the external dimension of the chip-shaped electronic component. Chip-type electronic component characteristics inspection classification device, characterized in that it is maintained at the length of.
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