KR101696268B1 - Resin composition, electrical conductive adhesive and EMI shielding film - Google Patents
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Abstract
신뢰성 높은 전자파 차폐필름을 제조할 수 있는 전자파 차폐필름용 수지조성물, 전도성 접착제, 및 전자파 차폐필름이 제공된다. 본 발명에 따른 전자파 차폐필름용 수지조성물은 열경화제로서 아미노 관능기를 갖는 아미노 수지, 에폭시 관능기를 갖는 에폭시 수지 및 에폭시 관능기와 반응가능한 산 관능기 및 아미노 관능기와 반응가능한 알코올 관능기를 갖는 아크릴 수지를 포함한다.There is provided a resin composition for an electromagnetic wave shielding film, a conductive adhesive, and an electromagnetic wave shielding film capable of producing a reliable electromagnetic wave shielding film. The resin composition for an electromagnetic wave shielding film according to the present invention includes an amino resin having an amino functional group as a thermosetting agent, an epoxy resin having an epoxy functional group, and an acrylic resin having an acid functional group capable of reacting with an epoxy functional group and an alcohol functional group capable of reacting with an amino functional group .
Description
본 발명은 전자파 차폐필름용 수지조성물, 전도성 접착제, 및 전자파 차폐필름에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 신뢰성 높은 전자파 차폐필름을 제조할 수 있는 전자파 차폐필름용 수지조성물, 전도성 접착제, 및 전자파 차폐필름에 관한 것이다.
The present invention relates to a resin composition for an electromagnetic wave shielding film, a conductive adhesive, and an electromagnetic wave shielding film, and more particularly to a resin composition for an electromagnetic wave shielding film capable of producing a highly reliable electromagnetic wave shielding film, a conductive adhesive, .
전자파 차폐필름은 여러 전자기기로부터 방출되는 전자파를 차폐하기 위한 필름으로서 다양한 분야에서 필수적으로 사용되는 부품이다. 특히 각종 전자제품 내의 부품끼리의 전자파 방출로 인하여 서로 간 파장 간섭이 발생할 수 있고, 이 때문에 전자제품의 오작동 및 고장이 발생한다. 따라서, 부품의 표면에 전자파 차폐필름을 부착하여 인접한 부품간의 전자파 간섭을 방지하고자 하는 노력이 있어왔다. The electromagnetic wave shielding film is a film for shielding electromagnetic waves emitted from various electronic devices and is a component that is used in various fields. In particular, inter-wavelength interference may occur between the components in various electronic products due to the emission of electromagnetic waves, resulting in malfunction and failure of the electronic product. Therefore, efforts have been made to attach electromagnetic wave shielding films to the surfaces of components to prevent electromagnetic wave interference between adjacent components.
이러한 전자파 차폐필름은 일반적으로 금속박막층을 이용하여 전자파를 차폐한다. 따라서, 전자파 차폐필름은 플라스틱 기판 등과 같은 기판 상에 금속박막층을 적층하여 사용하는데, 이러한 전자파 차폐필름을 전자부품 등에 부착하기 위하여 접착층을 형성한다. Such an electromagnetic wave shielding film generally shields electromagnetic waves by using a metal thin film layer. Therefore, the electromagnetic wave shielding film is formed by laminating a metal thin film layer on a substrate such as a plastic substrate, and an adhesive layer is formed to adhere such electromagnetic wave shielding film to an electronic component or the like.
접착층을 형성하기 위해서는 고분자 수지를 이용하여 금속박막층 상에 도포하고 이를 경화시켜 필름화하여 접착층을 제조한다. 고분자 수지로는 열경화성 수지로 에폭시 수지를 이용하여 접착층이 제조되었으나 열경화성 고분자 수지의 문제점을 인하여 그 사용에 제한이 있었다. In order to form an adhesive layer, a polymer resin is applied on the metal thin film layer, and the adhesive layer is cured to form an adhesive layer. As the polymer resin, an adhesive layer was prepared using an epoxy resin as a thermosetting resin, but its use was limited due to the problems of a thermosetting polymer resin.
에폭시 수지와 같은 열경화성 수지는 열경화 후 취성(brittleness)이 생겨 쉽게 깨어지는 경향을 나타낸다. 또한, 열경화성 수지의 경우, 수지 코팅액이 이형처리 된 기판에 도포가 어려운 문제점이 있다. 아울러, 이형처리된 기판에 도포될 수 있는 열경화성 수지의 경우에는 경화 후에 끈적임이 남아 있어 필름소재로 사용하는데 한계점이 있었다. Thermosetting resins such as epoxy resins tend to break easily due to brittleness after thermosetting. Further, in the case of the thermosetting resin, there is a problem that it is difficult to apply the resin coating liquid to the substrate subjected to the release treatment. In addition, in the case of a thermosetting resin that can be applied to a release-treated substrate, stickiness remains after curing, which is a limitation in use as a film material.
그러나, 열경화성 수지는 열가소성 수지와 달리 높은 온도에서 변성되지 않고 안정하며, 내용제성 및 내후성이 뛰어나 코팅 및 접착제 산업에서 널리 이용되어지고 있는 현황이다. 이에 반해 열가소성 수지는 유연한 성질을 나타내고 있으나, 내열도가 낮은 단점을 갖는다. However, unlike thermoplastic resins, thermosetting resins are not denatured at high temperatures, are stable, have excellent solvent resistance and weatherability, and are widely used in the coating and adhesive industries. On the other hand, the thermoplastic resin shows a soft property, but has a disadvantage of a low heat resistance.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 신뢰성 높은 전자파 차폐필름을 제조할 수 있는 전자파 차폐필름용 수지조성물, 전도성 접착제, 및 전자파 차폐필름을 제공함에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a resin composition for an electromagnetic wave shielding film, a conductive adhesive, and an electromagnetic wave shielding film which can produce a reliable electromagnetic wave shielding film.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐필름용 수지조성물은 열경화제로서 아미노 관능기를 갖는 아미노 수지; 에폭시 관능기를 갖는 에폭시 수지; 및 에폭시 관능기와 반응가능한 산 관능기 및 아미노 관능기와 반응가능한 알코올 관능기를 갖는 아크릴 수지;를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a resin composition for an EMI shielding film, comprising: an amino resin having an amino functional group as a thermosetting agent; An epoxy resin having an epoxy functional group; And an acrylic resin having an acid functional group capable of reacting with an epoxy functional group and an alcohol functional group capable of reacting with an amino functional group.
아미노 수지는 요소수지 및 멜라민 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The amino resin may include at least one of a urea resin and a melamine resin.
아크릴 수지는 유리전이온도가 0℃ 이하인 것이 바람직하다.The acrylic resin preferably has a glass transition temperature of 0 占 폚 or lower.
또한, 아크릴 수지는 광경화 관능기를 더 포함할 수 있는데, 광경화 관능기는 벤조페논 관능기일 수 있다. Further, the acrylic resin may further include a photo-curing functional group, wherein the photo-curable functional group may be a benzophenone functional group.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 열경화제로서 아미노 관능기를 갖는 아미노 수지; 에폭시 관능기를 갖는 에폭시 수지; 에폭시 관능기와 반응가능한 산 관능기 및 아미노 관능기와 반응가능한 알코올 관능기를 갖는 아크릴 수지; 및 전도성 필러를 포함하는 전자파 차폐필름용 전도성 접착제가 제공된다. According to another aspect of the present invention, an amino resin having an amino functional group as a thermosetting agent; An epoxy resin having an epoxy functional group; An acrylic resin having an acid functional group capable of reacting with an epoxy functional group and an alcohol functional group capable of reacting with an amino functional group; And a conductive filler are provided for the electromagnetic shielding film.
본 발명의 또다른 측면에 따르면, 기판; 기판 상에 절연층; 절연층 상에 블랙코팅층; 블랙코팅층 상에 금속박막층; 및 열경화제로서 아미노 관능기를 갖는 아미노 수지, 에폭시 관능기를 갖는 에폭시 수지, 에폭시 관능기와 반응가능한 산 관능기와 아미노 관능기와 반응가능한 알코올 관능기를 갖는 아크릴 수지, 및 전도성 필러를 포함하는 전도성 접착층;을 포함하는 전자파 차폐필름이 제공된다.According to another aspect of the present invention, An insulating layer on the substrate; A black coating layer on the insulating layer; A metal thin film layer on the black coating layer; And a conductive adhesive layer comprising an amino resin having an amino functional group as a thermosetting agent, an epoxy resin having an epoxy functional group, an acrylic resin having an acid functional group capable of reacting with an epoxy functional group and an alcohol functional group capable of reacting with an amino functional group, and a conductive filler An electromagnetic wave shielding film is provided.
여기서, 절연층은 열경화제로서 아미노 관능기를 갖는 아미노 수지, 에폭시 관능기를 갖는 에폭시 수지 및 에폭시 관능기와 반응가능한 산 관능기와 아미노 관능기와 반응가능한 알코올 관능기를 갖는 아크릴 수지;를 포함할 수 있다. Here, the insulating layer may include an amino resin having an amino functional group, an epoxy resin having an epoxy functional group, and an acrylic resin having an acid functional group capable of reacting with an epoxy functional group and an alcohol functional group capable of reacting with an amino functional group as a thermosetting agent.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, 열경화성 수지의 단점을 보완하여 경화 후에 내열성 및 내화학성을 갖는 유연한 필름형태의 전도성 접착제를 이용하여 신뢰성 높은 전자파 차폐필름을 제조할 수 있는 효과가 있다.
INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, according to the embodiments of the present invention, it is possible to manufacture a highly reliable electromagnetic wave shielding film by using a flexible film-type conductive adhesive having heat resistance and chemical resistance after curing by supplementing the disadvantages of the thermosetting resin have.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자파 차폐필름의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 첨부된 도면에서 특정 패턴을 갖도록 도시되거나 소정두께를 갖는 구성요소가 있을 수 있으나, 이는 설명 또는 구별의 편의를 위한 것이므로 특정패턴 및 소정두께를 갖는다고 하여도 본 발명이 도시된 구성요소에 대한 특징만으로 한정되는 것은 아니다.
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The embodiments of the present invention are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. It should be understood that while the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein, The present invention is not limited thereto.
본 발명의 일실시예에 따른 전자파 차폐필름용 수지조성물은 열경화제로서 아미노 관능기를 갖는 아미노 수지; 에폭시 관능기를 갖는 에폭시 수지; 및 에폭시 관능기와 반응가능한 산 관능기 및 아미노 관능기와 반응가능한 알코올 관능기를 갖는 아크릴 수지;를 포함한다. The resin composition for an electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present invention includes an amino resin having an amino functional group as a thermosetting agent; An epoxy resin having an epoxy functional group; And an acrylic resin having an acid functional group capable of reacting with an epoxy functional group and an alcohol functional group capable of reacting with an amino functional group.
전자파 차폐 필름은 절연층, 금속박막층 및 전도성 접착층을 포함하는 필름이다. 전자파 차폐필름을 제작하기 위해 액상의 수지를 사용하여 경화과정을 통해 신뢰성이 확보된 필름층을 제작하는 것이 필수적이다. 수지는 절연층 및 전도성 접착층에 사용된다. The electromagnetic wave shielding film is a film including an insulating layer, a metal thin film layer, and a conductive adhesive layer. In order to manufacture an electromagnetic wave shielding film, it is indispensable to manufacture a reliable film layer through a curing process using a liquid resin. The resin is used for the insulating layer and the conductive adhesive layer.
전자파 차폐필름용 수지조성물에는 열경화성 수지인 에폭시 수지나 열가소성 수지인 아크릴 수지 또는 폴리우레탄 수지가 사용될 수 있다. 그런데, 이들 수지들을 단독으로 사용할 경우 절연층 또는 전도층에서 불량이 발생할 수 있다. 이는 열경화성 수지의 열경화 후의 취성 및 열가소성 수지의 낮은 내열성과 내후성에 기인한다. 특히, 전도성 차폐필름을 PCB 혹은 FPCB에 접합하기 위한 이후 공정은 150℃ 이상의 고온 공정이 수행될 수 있으므로 절연층이나 전도성 접착층은 고온공정에서도 변형이 없으면서도 접착력은 유지하여야 한다. As the resin composition for an electromagnetic wave shielding film, an epoxy resin as a thermosetting resin or an acrylic resin or a polyurethane resin as a thermoplastic resin may be used. However, when these resins are used alone, defects may occur in the insulating layer or the conductive layer. This is due to the brittleness of the thermosetting resin after thermal curing and the low heat resistance and weatherability of the thermoplastic resin. In particular, the subsequent process for bonding the conductive shielding film to the PCB or FPCB may be performed at a high temperature of 150 ° C or higher. Therefore, the insulating layer or the conductive adhesive layer should maintain the adhesive force even at high temperature without deformation.
따라서, 전자파 차폐필름용 수지는 높은 내열성 및 내화학성을 특징으로 하며, 경화 후에도 유연한 물성을 나타내어 전자파 차폐필름의 제조에 유용하게 사용될 수 있는 것이 바람직하다. Therefore, the resin for electromagnetic wave shielding film is characterized by high heat resistance and chemical resistance, and exhibits flexible physical properties even after curing, so that it is preferable that the resin is useful for manufacturing electromagnetic wave shielding film.
에폭시 수지는 내열성 및 내화학성을 갖는다. 그러나, 에폭시 수지의 경우 이형필름 위에 잘 코팅되지 않고, 경화 후에는 취성이 있어 깨지기 쉬워 단독으로는 박막 차폐필름 제조에 사용될 수 없다. Epoxy resins have heat resistance and chemical resistance. However, in the case of the epoxy resin, it is not coated well on the release film, and since it is brittle after curing, it is fragile and can not be used alone to manufacture a thin film shielding film.
아크릴 수지 또는 우레탄 수지의 경우, 에폭시 수지와는 달리 이형필름 위에 코팅이 가능하고, 경화 후에도 유연한 필름을 형성할 수 있다. 그러나, 아크릴 수지나 우레탄 수지의 경우 내열성이 낮아 후속공정이 고온공정인 경우 불량이 발생할 가능성이 있어 그 사용면에서 한계가 있다. 즉, 단독으로는 고온공정이 수반되는 전자파 차폐필름을 제조하는 데는 사용될 수 없다. In the case of acrylic resin or urethane resin, unlike an epoxy resin, it can be coated on a release film, and a flexible film can be formed even after curing. However, in the case of acrylic resin or urethane resin, since the heat resistance is low, there is a possibility that the subsequent process may be defective when the process is a high-temperature process, which limits the use thereof. That is, it can not be used alone to manufacture an electromagnetic wave shielding film accompanied by a high-temperature process.
따라서, 에폭시 수지의 장점 및 아크릴 수지의 장점을 함께 보유하는 수지 조성물을 이용하면 내열성 및 내화학성을 가지면서도 경화후에도 유연성을 나타내는 필름을 얻을 수 있다. 아크릴 수지는 내열성이 낮기 때문에 아미노 관능기를 갖는 아미노 수지를 이용하여 에폭시 수지와 반응시켜 경화시키면 내열성을 높일 수 있다. Therefore, when a resin composition having both the advantages of an epoxy resin and the advantages of an acrylic resin is used, a film showing heat resistance and chemical resistance and showing flexibility even after curing can be obtained. Since the acrylic resin has low heat resistance, when it is cured by reacting with an epoxy resin using an amino resin having an amino functional group, the heat resistance can be increased.
에폭시 수지, 아크릴 수지 및 아미노 수지를 혼합하여 경화시키면, 경화 전에는 끈적임(택성)이 있어 이형처리가 된 기재에 용이하게 도포되고, 경화 후에는 끈적임이 없어져 다음 공정에 사용이 용이하다. 또한, 경화 전 용액의 끈적임이 있으므로 적층 구조의 필름 제작 시 필름과 필름 사이에 강한 본딩이 가능하여 다음 공정 진행 중에 분리가 일어나지 않아 제조공정상 불량이 발생할 가능성이 작다.When the epoxy resin, the acrylic resin and the amino resin are mixed and cured, they are easily tacky (tacky) prior to curing and are easily applied to the substrate subjected to the releasing treatment, and there is no tackiness after curing. Furthermore, since the solution before curing is tacky, strong bonding between the film and the film can be performed during the production of a film having a laminated structure, so that separation is not caused during the next process, and the possibility of occurrence of a normal defect in manufacturing is small.
이러한 본 발명에 따른 전자파 차폐필름용 수지조성물은 에폭시 관능기를 갖는 에폭시 수지를 포함한다. 에폭시 수지는 경화제로 사용되는 아미노 수지와 반응가능한 방향족 화합물인 것이 바람직하다.The resin composition for an electromagnetic wave shielding film according to the present invention includes an epoxy resin having an epoxy functional group. The epoxy resin is preferably an aromatic compound capable of reacting with an amino resin used as a curing agent.
또한, 본 발명에 따른 전도성 접착제는 아크릴 수지를 포함하는데, 아크릴 수지는 에폭시 수지의 에폭시 관능기와 반응가능한 산 관능기(-COOH) 및 경화제인 아미노 수지의 아미노 관능기(-NH2)와 반응가능한 알코올 관능기(-OH)를 모두 포함하는 것이 바람직하다. 즉, 아크릴 수지는 에폭시 수지의 에폭시 관능기와 반응하여 내열성을 나타내고, 아미노 수지의 아미노 관능기와도 반응하여 열경화성 필름을 형성할 수 있어 경화도는 높아지나 경화 후의 필름에 유연성 및 내열성을 부여할 수 있다.Also, the conductive adhesive according to the present invention comprises an acrylic resin, wherein the acrylic resin comprises an acid functional group (-COOH) capable of reacting with the epoxy functional group of the epoxy resin and an alcohol functional group capable of reacting with the amino functional group (-NH 2 ) (-OH). That is, the acrylic resin reacts with the epoxy functional group of the epoxy resin to exhibit heat resistance and also react with the amino functional group of the amino resin to form a thermosetting film, thereby increasing the degree of curing, but also imparting flexibility and heat resistance to the cured film.
아크릴 수지의 유리전이온도(Tg)는 0℃ 이하인 것이 바람직하다. 아크릴 수지의 유리전이온도가 0℃ 이상인 경우 수지 조성물을 기판에 코팅할 때, 끈적임이 적어서 도포가 전체적으로 골고루 되지 않을 수 있고, 조성물 용액이 전자파 차폐필름의 금속박막층에 합지(lamination)되지 않을 수 있어 불량발생 가능성이 있다. The glass transition temperature (Tg) of the acrylic resin is preferably 0 DEG C or lower. When the glass transition temperature of the acrylic resin is 0 ° C or higher, the resin composition may not be uniformly coated on the entire surface when the resin composition is coated on the substrate, and the composition solution may not be laminated to the metal thin film layer of the electromagnetic wave shielding film There is a possibility of failure.
전자파 차폐필름용 수지조성물에 있어서, 아크릴 수지는 에폭시 수지의 함량을 100중량부로 하여 1 중량부 내지 200중량부로 포함될 수 있다. In the resin composition for an electromagnetic wave shielding film, the acrylic resin may be contained in an amount of 1 to 200 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin.
에폭시 수지 및 아크릴 수지에 열경화제로서 아미노 관능기를 갖는 아미노 수지가 포함된다. 아미노 관능기를 갖는 아미노 수지는 요소 또는 멜라민이 포름알데히드와 반응하여 얻어진 요소수지 및 멜라민 수지 중 적어도 어느 하나의 수지일 수 있다. 만약, 이러한 아미노 수지 대신 열경화제로서 에폭시, 아지리딘, 이소시아네이트, 또는 금속계 열경화제를 사용할 경우, 내용제성 및 내열성이 낮아지는 문제점이 발생한다.An epoxy resin and an amino resin having an amino functional group as a thermosetting agent in the acrylic resin. The amino resin having an amino functional group may be at least one of urea resin and melamine resin obtained by reacting urea or melamine with formaldehyde. If epoxy, aziridine, isocyanate, or a metal-based thermosetting agent is used as a thermosetting agent instead of such an amino resin, there is a problem that the solvent resistance and heat resistance are lowered.
전자파 차폐필름용 수지조성물에 있어서, 아미노 수지는 전체 수지조성물을 100중량부로 하여 0.1중량부 내지 100중량부로 포함될 수 있다. In the resin composition for an electromagnetic wave shielding film, the amino resin may be contained in an amount of 0.1 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the total resin composition.
전자파 차폐필름용 수지 조성물은 절연층 및 전도성 접착층에 모두 사용될 수 있다. The resin composition for an electromagnetic wave shielding film can be used for both the insulating layer and the conductive adhesive layer.
이 중 전도성 접착층은 전도성 접착제를 포함하고, 전도성 접착제는 구리(copper)이나 은(silver)과 같은 전도성 필러와 열경화성 레진을 포함한다. 전도성 필러는 전도성 접착층을 접지 등을 할 수 있도록 전기적으로 연결가능하게 하는 구성이다. 전도성 필러는 전도성 접착층의 성능을 고려하여 열경화성 레진에 균일하게 분산되는 것이 바람직하다.The conductive adhesive layer includes a conductive adhesive, and the conductive adhesive includes a conductive filler such as copper or silver and a thermosetting resin. The conductive filler has a structure in which the conductive adhesive layer can be electrically connected to ground or the like. The conductive filler is preferably uniformly dispersed in the thermosetting resin in consideration of the performance of the conductive adhesive layer.
전도성 접착제는 전도성을 나타내기 위하여 수지 조성물에 전도성 필러가 균일하게 분산되고, 전도성 필러로는 은, 니켈, 구리 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 필러 또는 은입자가 코팅된 구리입자와 같이 하나의 금속입자 외부에 다른 금속입자가 코팅된 형태의 입자가 사용될 수 있다. The conductive filler is uniformly dispersed in the resin composition so as to exhibit conductivity and the conductive filler is a metal such as copper particles coated with at least one of fillers or silver particles of silver, nickel, copper and alloys thereof, Particles in the form that other metal particles are coated on the outside of the particles may be used.
전도성 접착제에 있어서, 전도성 필러는 전체 전자파 차폐필름용 수지조성물을 100중량부로 하여 1중량부 내지 200중량부로 포함될 수 있다. In the conductive adhesive, the conductive filler may be contained in an amount of 1 part by weight to 200 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin composition for the entire electromagnetic wave shielding film.
본 발명에 따른 전자파 차폐필름용 수지조성물은 아크릴 수지가 광경화 관능기를 더 포함하는 것이 바람직하다. 광경화 관능기로는 예를 들면, 벤조페논 관능기가 있다. In the resin composition for an electromagnetic wave shielding film according to the present invention, it is preferable that the acrylic resin further comprises a photo-curing functional group. The photocurable functional group includes, for example, a benzophenone functional group.
전술한 바와 같이, 에폭시 수지, 아크릴 수지 및 아미노 수지를 혼합하여 경화시키면, 경화 전에는 끈적임(택성)이 있어 이형처리가 된 기재에 용이하게 도포되고, 경화 후에는 끈적임이 없어져 다음 공정에 사용이 용이하다. 즉, 소정온도에서 경화전에 끈적임이 있는 것이 도포 및 필름적층공정에 유리하고, 경화 후에는 끈적임이 없어져서 후속공정에 유리하다. 따라서, 경화 후에 끈적임을 감소시키고자 하는 경우, 경화도를 높이면 끈적임을 감소시킬 수 있다. As described above, when an epoxy resin, an acrylic resin and an amino resin are mixed and cured, they are easily tacky (tacky) before being cured, easily applied to a substrate subjected to release treatment, and tacky after curing, Do. That is, it is favorable for the coating and film lamination process that the film is sticky before curing at a predetermined temperature, and is not sticky after curing, which is advantageous for the subsequent process. Therefore, when tackiness is to be reduced after curing, the tackiness can be reduced by increasing the degree of curing.
따라서, 본 발명에 따른 전자파 차폐필름용 수지조성물은 아미노 수지를 이용한 열경화 이외에 아크릴 수지에 광경화 관능기를 추가적으로 포함시켜 광경화에 의하여 경화도가 높게 된다. 이 경우, 경화 전 및 경화 후의 끈적임을 경화로 조절하여 적층구조를 갖는 전자파 차폐필름 제조공정에 적합하다. 이에 따라, 에폭시 수지, 아미노 수지 및 광경화 관능기를 갖는 아크릴 수지를 포함하는 전자파 차폐필름용 수지조성물을 이용하면, 보다 높은 차폐율을 나타내고 신뢰성이 높은 전자파 차폐필름을 얻을 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자파 차폐필름용 수지조성물은 열 및 광 에너지로 이중경화가 가능하게 된다. Accordingly, the resin composition for an electromagnetic wave shielding film according to the present invention further contains a photocurable functional group in an acrylic resin in addition to thermal curing using an amino resin, so that the degree of curing is increased by photocuring. In this case, it is suitable for the process of manufacturing an electromagnetic wave shielding film having a laminated structure by controlling the tackiness before curing and after curing by curing. Accordingly, when a resin composition for an electromagnetic wave shielding film comprising an epoxy resin, an amino resin, and an acrylic resin having a photocurable functional group is used, an electromagnetic wave shielding film exhibiting a higher shielding ratio and having high reliability can be obtained. Therefore, the resin composition for an electromagnetic wave shielding film according to the present invention can be dual-cured with heat and light energy.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자파 차폐필름(100)의 단면도이다. 본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판(110); 기판(110) 상에 절연층(120); 절연층(120)상에 블랙코팅층(130); 블랙코팅층(130) 상에 금속박막층(140); 및 열경화제로서 아미노 관능기를 갖는 아미노 수지, 에폭시 관능기를 갖는 에폭시 수지, 에폭시 관능기와 반응가능한 산 관능기(-COOH)와 아미노 관능기(-NH2)와 반응가능한 알코올 관능기(-OH)를 갖는 아크릴 수지, 및 전도성 필러를 포함하는 전도성 접착층(150);을 포함하는 전자파 차폐필름이 제공된다.1 is a cross-sectional view of an electromagnetic
여기서, 절연층은 열경화제로서 아미노 관능기를 갖는 아미노 수지, 에폭시 관능기를 갖는 에폭시 수지 및 에폭시 관능기와 반응가능한 산 관능기와 아미노 관능기와 반응가능한 알코올 관능기를 갖는 아크릴 수지;를 포함할 수 있다. 즉 본 실시예에 따른 전자파 차폐필름(100)은 절연층(120) 및 전도성 접착층(150)에 아미노 수지, 에폭시 수지 및 아크릴 수지를 포함하는 전자파 차폐필름용 수지조성물을 이용하여 수한 물성의 필름층을 형성하고, 다만 전도성 접착층(150)에는 전도성을 고려하여 전도성 필러가 포함된다.Here, the insulating layer may include an amino resin having an amino functional group, an epoxy resin having an epoxy functional group, and an acrylic resin having an acid functional group capable of reacting with an epoxy functional group and an alcohol functional group capable of reacting with an amino functional group as a thermosetting agent. That is, the electromagnetic
본 발명의 다른 측면에 따르면, 제1기판 상에 절연층을 형성하는 단계; 절연층 상에 블랙코팅층을 형성하는 단계; 블랙코팅층 상에 금속박막층을 형성하여 제1박막체를 형성하는 단계; 제2기판상에 열경화제로서 아미노 관능기를 갖는 아미노 수지, 에폭시 관능기를 갖는 에폭시 수지, 에폭시 관능기와 반응가능한 산 관능기와 아미노 관능기와 반응가능한 알코올 관능기를 갖는 아크릴 수지, 및 전도성 필러를 포함하는 전도성 접착제 수지를 도포하고 가열하여 전도성 접착층을 형성하여 제2박막체를 형성하는 단계; 제1박막체 및 제2박막체를 라미네이션하는 단계; 및 제2기판을 제거하는 단계;를 포함하는 전자파 차폐필름 제조방법이 제공된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: forming an insulating layer on a first substrate; Forming a black coating layer on the insulating layer; Forming a metal thin film layer on the black coating layer to form a first thin film body; An amino resin having an amino functional group as a thermosetting agent, an epoxy resin having an epoxy functional group, an acrylic resin having an alcohol functional group capable of reacting with an epoxy functional group and an alcohol functional group capable of reacting with an amino functional group, and a conductive adhesive Applying a resin and heating to form a conductive adhesive layer to form a second thin film body; Laminating the first thin film body and the second thin film body; And removing the second substrate from the second substrate.
제 2기판을 제거하는 단계는 일반적으로 200℃ 이상의 고온공정에서 수행되므로 전술한 바와 같이 본 발명에 따른 전자파 차폐필름용 수지조성물을 이용하여 절연층 또는 전도성 접착층을 제조하는 경우, 높은 내열성을 인하여 제품불량이 억제되고 제조된 전자파 차폐필름의 신뢰성이 높아지게 된다.
Since the step of removing the second substrate is generally performed at a high temperature process of 200 ° C or more, when the insulating layer or the conductive adhesive layer is manufactured using the resin composition for an electromagnetic wave shielding film according to the present invention, Defects are suppressed and reliability of the produced electromagnetic wave shielding film is improved.
이하, 실시예를 통해 본 발명을 더욱 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples.
<실시예><Examples>
[아크릴공중합체 I 합성][Synthesis of acrylic copolymer I]
뷰틸아크릴레이트(74g), 에틸아크릴레이트(20g), 2-히드록시에틸아크릴레이트(1g), 아크릴산(5g) 및 초산에틸(75g)을 플라스크에 넣었다. 반응기 온도가 80℃에 도달하면 아조비스이소부티로니트릴(Azobisisobutyronitrile, AIBN)(0.1g)을 초산에틸(5g)에 녹여 반응기에 주입하였다. 4시간 후 AIBN(0.1g)을 초산에틸(5g)에 녹여 반응기에 주입하였다. 4시간 후 톨루엔(25g)을 반응기에 주입하고 반응을 종료하였다. 생성물의 이론 Tg는 -40℃였다. 얻어진 아크릴 고분자의 중량분자량은 567,462로 분자량 분포도(PDI)는 86.2였다.
Butyl acrylate (74 g), ethyl acrylate (20 g), 2-hydroxyethyl acrylate (1 g), acrylic acid (5 g) and ethyl acetate (75 g) were placed in a flask. When the reactor temperature reached 80 캜, azobisisobutyronitrile (AIBN) (0.1 g) was dissolved in ethyl acetate (5 g) and injected into the reactor. After 4 hours, AIBN (0.1 g) was dissolved in ethyl acetate (5 g) and injected into the reactor. After 4 hours, toluene (25 g) was injected into the reactor and the reaction was terminated. The theoretical Tg of the product was -40 占 폚. The weight-average molecular weight of the obtained acrylic polymer was 567,462 and the molecular weight distribution (PDI) thereof was 86.2.
[아크릴공중합체 II 합성][Acrylic Copolymer II Synthesis]
뷰틸아크릴레이트(45g), 에틸아크릴레이트(45g), 2-히드록시에틸아크릴레이트(1g), 아크릴산(4g), 벤조페논메타크릴레이트(5g)과 초산에틸(75g)을 플라스크에 넣었다. 반응기 온도가 80℃에 도달하면 AIBN(0.1g)을 초산에틸(5g)에 녹여 반응기에 주입하였다. 4시간 후 AIBN(0.1g)을 초산에틸(5g)에 녹여 반응기에 주입하였다. 4시간 후 톨루엔(25g)을 반응기에 주입하고 반응을 종료하여 아크릴공중합체 II를 얻었다.
Butyl acrylate (45 g), ethyl acrylate (45 g), 2-hydroxyethyl acrylate (1 g), acrylic acid (4 g), benzophenone methacrylate (5 g) and ethyl acetate (75 g) were placed in a flask. When the reactor temperature reached 80 ° C, AIBN (0.1 g) was dissolved in ethyl acetate (5 g) and injected into the reactor. After 4 hours, AIBN (0.1 g) was dissolved in ethyl acetate (5 g) and injected into the reactor. After 4 hours, toluene (25 g) was injected into the reactor and the reaction was terminated to obtain an acrylic copolymer II.
[절연층 I제작][Production of insulating layer I]
아크릴공중합체 I(10g)에 노볼락에폭시 수지(10g)을 섞은 후 멜라민 포름알데히드 경화제(1g)와 난연제(4g)를 섞어 절연층용 수지를 제조하였다. 이 수지를 이형제가 코팅된 PET 필름에 도포 후 100℃에서 10분 가열하여 절연층 I을 제작하였다.
The acrylic copolymer I (10 g) was mixed with novolak epoxy resin (10 g), and melamine formaldehyde curing agent (1 g) and flame retardant (4 g) were mixed to prepare a resin for insulating layer. This resin was applied to a PET film coated with a release agent, and then heated at 100 캜 for 10 minutes to produce an insulating layer I.
[절연층 II제작][Production of insulating layer II]
아크릴공중합체 II(10g)에 노볼락에폭시 수지(10g)을 섞은 후 멜라민 포름알데히드 경화제(1g)을 섞어 절연층 제작 수지를 제조하였다. 이 수지를 이형제가 코팅된 PET 필름에 도포 후 100℃에서 10분 가열 후 UV를 1분간 조사하여 절연층II를 제작하였다.
The acrylic copolymer II (10 g) was mixed with 10 g of novolac epoxy resin, and melamine formaldehyde curing agent (1 g) was mixed to prepare an insulating layer-forming resin. This resin was applied to a PET film coated with a release agent, heated at 100 DEG C for 10 minutes, and irradiated with UV for 1 minute to prepare an insulating layer II.
[전도성 접착층 제작][Production of conductive adhesive layer]
아크릴공중합체 I(10g)에 노볼락에폭시 수지(10g)을 섞은 후 멜라민 포름알데히드 경화제(1g)와 전도성 필러로서 실버입자(2g)를 섞어 전도성 접착제층 제조용 수지를 제조하였다. 제조된 전도성 접착제층 제조용 수지를 이형제가 코팅된 PET 필름에 도포 후 10분 가열하여 전도성 접착층을 제작하였다.
Acrylic copolymer I (10 g) was mixed with 10 g of novolak epoxy resin, 1 g of melamine formaldehyde curing agent and 2 g of silver particles as a conductive filler were mixed to prepare a resin for producing a conductive adhesive layer. The prepared conductive adhesive layer resin was applied to a PET film coated with a release agent and then heated for 10 minutes to prepare a conductive adhesive layer.
[전자파 차폐필름 제작][Production of electromagnetic wave shielding film]
절연층I 상에 블랙 안료가 분산된 우레탄 수지를 도포 후 100℃에서 10분간 건조하였다. 스퍼터를 이용하여 블랙층 상에 금속박막층으로 실버박막을 형성하였다. 제작된 필름의 실버박막층과 제작된 전도성 접착층을 라미네이션 공정을 통하여 합지하여 전자파 차폐필름을 제작하였다.
A urethane resin having a black pigment dispersed therein was coated on the insulating layer I and dried at 100 캜 for 10 minutes. A silver thin film was formed as a metal thin film layer on the black layer by using a sputter. The silver thin film layer and the conductive adhesive layer were laminated through a lamination process to produce an electromagnetic wave shielding film.
[실험결과][Experiment result]
제작된 전자파 차폐필름의 차폐율을 측정한 결과 각각 주파수 1GHz에서 77dB및 주파수 2GHz에서 63 dB이었다. 따라서, 일반적으로 전자파 차폐필름의 차폐율이 50dB이상인 것을 고려하면 본 발명에 따른 전도성 접착제를 이용하여 제작한 전자파 차폐필름은 높은 차폐율을 나타내는 것을 알 수 있다.
The shielding rate of the fabricated electromagnetic shielding film was measured to be 77 dB at 1 GHz and 63 dB at 2 GHz. Therefore, considering that the shielding ratio of the electromagnetic wave shielding film is generally 50 dB or more, the electromagnetic wave shielding film produced using the conductive adhesive according to the present invention shows a high shielding ratio.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the invention as defined by the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention.
100 전자파 차폐필름
110 기판
120 절연층
130 블랙코팅층
140 금속박막층
150 전도성 접착층100 electromagnetic wave shielding film
110 substrate
120 insulating layer
130 black coating layer
140 metal thin layer
150 conductive adhesive layer
Claims (8)
에폭시 관능기를 갖는 에폭시 수지; 및
상기 에폭시 관능기와 반응가능한 산 관능기 및 상기 아미노 관능기와 반응가능한 알코올 관능기를 갖는 아크릴 수지;를 포함하고,
상기 아크릴 수지는,
광경화 관능기를 더 포함하며,
상기 광경화 관능기는,
벤조페논 관능기인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐필름용 수지조성물.
An amino resin having an amino functional group as a thermosetting agent;
An epoxy resin having an epoxy functional group; And
And an acrylic resin having an acid functional group capable of reacting with the epoxy functional group and an alcohol functional group capable of reacting with the amino functional group,
The above-
Further comprising a photocurable functional group,
The photo-
A benzophenone functional group, and a benzophenone functional group.
상기 아미노 수지는,
요소수지 및 멜라민 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐필름용 수지조성물.
The method according to claim 1,
The amino resin may contain,
An urea resin, and a melamine resin.
상기 아크릴 수지는,
유리전이온도가 0℃ 이하인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐필름용 수지조성물.
The method according to claim 1,
The above-
Wherein the glass transition temperature is not higher than 0 占 폚.
에폭시 관능기를 갖는 에폭시 수지;
상기 에폭시 관능기와 반응가능한 산 관능기 및 상기 아미노 관능기와 반응가능한 알코올 관능기를 갖는 아크릴 수지; 및
전도성 필러를 포함하고,
상기 아크릴 수지는,
광경화 관능기를 더 포함하며,
상기 광경화 관능기는,
벤조페논 관능기인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐필름용 전도성 접착제.
An amino resin having an amino functional group as a thermosetting agent;
An epoxy resin having an epoxy functional group;
An acrylic resin having an acid functional group capable of reacting with the epoxy functional group and an alcohol functional group capable of reacting with the amino functional group; And
A conductive filler,
The above-
Further comprising a photocurable functional group,
The photo-
Wherein the conductive adhesive is a benzophenone functional group.
상기 기판 상에 절연층;
상기 절연층 상에 블랙코팅층;
상기 블랙코팅층 상에 금속박막층; 및
열경화제로서 아미노 관능기를 갖는 아미노 수지, 에폭시 관능기를 갖는 에폭시 수지, 상기 에폭시 관능기와 반응가능한 산 관능기와 상기 아미노 관능기와 반응가능한 알코올 관능기를 갖는 아크릴 수지, 및 전도성 필러를 포함하는 전도성 접착층;을 포함하고,
상기 아크릴 수지는,
광경화 관능기를 더 포함하며,
상기 광경화 관능기는,
벤조페논 관능기인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐필름.
Board;
An insulating layer on the substrate;
A black coating layer on the insulating layer;
A metal thin film layer on the black coating layer; And
A conductive adhesive layer comprising an amino resin having an amino functional group as an epoxy resin, an epoxy resin having an epoxy functional group, an acrylic resin having an acid functional group capable of reacting with the epoxy functional group, an alcohol functional group capable of reacting with the amino functional group, and a conductive filler and,
The above-
Further comprising a photocurable functional group,
The photo-
A benzophenone functional group.
상기 절연층은,
열경화제로서 아미노 관능기를 갖는 아미노 수지;
에폭시 관능기를 갖는 에폭시 수지; 및
상기 에폭시 관능기와 반응가능한 산 관능기와 상기 아미노 관능기와 반응가능한 알코올 관능기를 갖는 아크릴 수지;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐필름.
The method of claim 7,
Wherein the insulating layer
An amino resin having an amino functional group as a thermosetting agent;
An epoxy resin having an epoxy functional group; And
An acrylic resin having an acid functional group capable of reacting with the epoxy functional group and an alcohol functional group capable of reacting with the amino functional group.
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