JP2010225625A - Adhesive sheet and dicing-die bonding tape - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive sheet in which a semiconductor chip is laminated onto a substrate or the other electronic component so as to bond them and a crack is difficult to occur in the semiconductor chip when the semiconductor chip is covered with a resin mold layer. <P>SOLUTION: The adhesive sheet is used for bonding a semiconductor chip 8 onto the substrate 2 through an adhesive sheet 3 after hardening or bonding semiconductor chips 9 to 12 onto the other semiconductor chips 8 to 11 through adhesive sheets 4 to 7 after hardening. The adhesive sheet includes hardening resin and elastic particles. The size following a thickness direction of the adhesive sheets 3 to 7 after hardening the elastic particles 3a to 7a is equal to the thickness of the adhesive sheets 3 to 7 after hardening. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えば、半導体チップを基板又は他の半導体チップ上に接着するのに用いられる接着シート、及び該接着シートを用いたダイシング−ダイボンディングテープに関する。   The present invention relates to, for example, an adhesive sheet used for bonding a semiconductor chip onto a substrate or another semiconductor chip, and a dicing die bonding tape using the adhesive sheet.

従来、接着シートを介して、複数の半導体チップが積層されている半導体装置が知られている。この種の半導体装置では、複数の半導体チップが樹脂モールド層により被覆されていることがある。   Conventionally, a semiconductor device in which a plurality of semiconductor chips are laminated via an adhesive sheet is known. In this type of semiconductor device, a plurality of semiconductor chips may be covered with a resin mold layer.

半導体チップの接着に用いられる上記接着シートの一例として、下記の特許文献１には、ポリイミド樹脂と、熱硬化性樹脂と、平均粒子径１０μｍ以下かつ最大粒子径２５μｍ以下のシリカとを含有する接着シートが開示されている。   As an example of the adhesive sheet used for bonding semiconductor chips, the following Patent Document 1 includes an adhesive containing a polyimide resin, a thermosetting resin, and silica having an average particle diameter of 10 μm or less and a maximum particle diameter of 25 μm or less. A sheet is disclosed.

特開２００４−２１０８０４号公報JP 2004-210804 A

特許文献１に記載の接着シートを用いて半導体装置を製造する際には、接着シートを介して複数の半導体チップを積層する。接着シートを加熱により硬化し、複数の半導体チップを接着する。その後、半導体チップの積層体を樹脂モールドする。樹脂モールドの際には、樹脂モールド層を形成するための樹脂組成物により半導体チップの積層体を被覆し、該樹脂組成物を加熱により硬化する。   When a semiconductor device is manufactured using the adhesive sheet described in Patent Document 1, a plurality of semiconductor chips are stacked via the adhesive sheet. The adhesive sheet is cured by heating to bond a plurality of semiconductor chips. Thereafter, the semiconductor chip laminate is resin-molded. In the resin molding, the semiconductor chip laminate is covered with a resin composition for forming a resin mold layer, and the resin composition is cured by heating.

半導体チップの積層又は樹脂モールドの際に、半導体チップにクラックが生じることがあった。このようなクラックが生じる原因としては、例えば、金属片等の異物が、接着シートに混入していたり、半導体チップに付着していたりすることが挙げられる。半導体チップの積層又は樹脂モールドの際には、半導体チップの異物と接触している部分に応力が集中する。このため、半導体チップにクラックが生じやすかった。   When stacking semiconductor chips or resin molding, cracks may occur in the semiconductor chips. The cause of such a crack is, for example, that a foreign material such as a metal piece is mixed in the adhesive sheet or adhered to the semiconductor chip. During the stacking of semiconductor chips or resin molding, stress concentrates on the portion of the semiconductor chip that is in contact with foreign matter. For this reason, it was easy to produce a crack in a semiconductor chip.

本発明の目的は、例えば、半導体チップを基板又は他の電子部品上に積層し、接着した後、半導体チップを樹脂モールド層により被覆したときに、半導体チップにクラックが生じ難い接着シート、及び該接着シートを有するダイシング−ダイボンディングテープを提供することである。   An object of the present invention is, for example, an adhesive sheet in which a semiconductor chip is hardly cracked when the semiconductor chip is covered with a resin mold layer after the semiconductor chip is laminated and bonded on a substrate or other electronic component, and the It is to provide a dicing-die bonding tape having an adhesive sheet.

本発明によれば、半導体チップを実装部材上に接着するのに用いられる接着シートであって、硬化性樹脂と、弾性粒子とを含有し、前記弾性粒子の硬化後の接着シートの厚み方向に沿う寸法が、硬化後の接着シートの厚みと同等である、接着シートが提供される。   According to the present invention, an adhesive sheet used for bonding a semiconductor chip onto a mounting member, which contains a curable resin and elastic particles, in the thickness direction of the adhesive sheet after the elastic particles are cured. An adhesive sheet is provided in which the dimension along is equivalent to the thickness of the adhesive sheet after curing.

本発明に係る接着シートのある特定の局面では、硬化後の接着シートを平面視したときに、硬化後の接着シートの全面積に占める前記弾性粒子が含有されている領域の面積が、１〜２５％の範囲内にある。   In a specific aspect of the adhesive sheet according to the present invention, when the cured adhesive sheet is viewed in plan, the area of the region containing the elastic particles in the entire area of the cured adhesive sheet is 1 to It is in the range of 25%.

本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープは、本発明に従って構成された接着シートと、該接着シートの一方の面に直接又は間接に積層されたダイシングフィルムとを備える。   The dicing die-bonding tape according to the present invention includes an adhesive sheet configured according to the present invention and a dicing film laminated directly or indirectly on one surface of the adhesive sheet.

本発明に係る接着シートは、弾性粒子を有し、弾性粒子の硬化後の接着シートの厚み方向に沿う寸法が、硬化後の接着シートの厚みと同等であるので、接着シートを介して半導体チップを実装部材上に積層し、接着した後に、積層された半導体チップを樹脂モールド層により被覆したときに、半導体チップにクラックが生じ難い。   The adhesive sheet according to the present invention has elastic particles, and the dimension along the thickness direction of the adhesive sheet after curing of the elastic particles is equivalent to the thickness of the adhesive sheet after curing. When the laminated semiconductor chip is covered with a resin mold layer after the substrate is laminated on the mounting member and bonded, cracks are unlikely to occur in the semiconductor chip.

本発明に係る接着シートでは、金属片等の異物が、接着シートに混入していたり、半導体チップに付着していたりしたとしても、半導体チップの異物と接触している部分に加わる応力が上記弾性粒子により低減される。このため、半導体チップにクラックが発生するのを抑制できる。   In the adhesive sheet according to the present invention, even if a foreign substance such as a metal piece is mixed in the adhesive sheet or attached to the semiconductor chip, the stress applied to the portion of the semiconductor chip that is in contact with the foreign substance is Reduced by particles. For this reason, it can suppress that a crack generate | occur | produces in a semiconductor chip.

図１は、本発明の一実施形態に係る接着シートを介して、基板上に複数の半導体チップが接着された半導体装置を示す正面断面図である。FIG. 1 is a front sectional view showing a semiconductor device in which a plurality of semiconductor chips are bonded on a substrate via an adhesive sheet according to an embodiment of the present invention. 図２は、図１に示す半導体装置における硬化後の接着シートとしての硬化物層を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a cured product layer as an adhesive sheet after curing in the semiconductor device shown in FIG. 図３は、本発明の一実施形態に係る接着シートを用いた半導体装置の変形例を示す正面断面図である。FIG. 3 is a front sectional view showing a modification of the semiconductor device using the adhesive sheet according to the embodiment of the present invention. 図４（ａ），（ｂ）は、本発明の他の実施形態に係る接着シートを用いたダイシング−ダイボンディングテープを示す部分切欠正面断面図及び部分切欠平面図である。FIGS. 4A and 4B are a partially cutaway front sectional view and a partially cutaway plan view showing a dicing-die bonding tape using an adhesive sheet according to another embodiment of the present invention. 図５は、金属片及び複数の弾性粒子を含む本発明の別の実施形態の接着シートを介して、半導体チップ上に他の半導体チップを積層するときの状態を示す正面断面図である。FIG. 5 is a front cross-sectional view showing a state in which another semiconductor chip is stacked on the semiconductor chip via an adhesive sheet according to another embodiment of the present invention including a metal piece and a plurality of elastic particles.

（接着シートを構成する材料の詳細）
本発明に係る接着シートは、硬化性樹脂と、弾性粒子とを含有する。 (Details of materials constituting the adhesive sheet)
The adhesive sheet according to the present invention contains a curable resin and elastic particles.

本発明に係る接着シートに含まれている上記弾性粒子は、弾性を有する。上記弾性粒子は、外力を加えることによって弾性変形により形又は体積に変化を生じた後、外力を取り去ると再びもとの状態に弾性回復する性質を有する。硬化後の接着シートにおける上記弾性粒子の状態については、後述する。   The elastic particles contained in the adhesive sheet according to the present invention have elasticity. The elastic particles have a property that after an external force is applied, the shape or volume is changed by elastic deformation, and then, when the external force is removed, the original state is restored to its original state again. The state of the elastic particles in the cured adhesive sheet will be described later.

上記弾性粒子の圧縮弾性率（１０％Ｋ値）は、５，０００〜１，０００，０００ｍＮ／ｍｍ２の範囲内にあることが好ましい。上記圧縮弾性率（１０％Ｋ値）が上記範囲内にあると、半導体チップにクラックがより一層生じ難くなる。上記弾性粒子の圧縮弾性率（１０％Ｋ値）の好ましい下限は１０，０００ｍＮ／ｍｍ２であり、好ましい上限は９００，０００ｍＮ／ｍｍ２である。 The elastic modulus (10% K value) of the elastic particles is preferably in the range of 5,000 to 1,000,000 mN / mm 2 . When the compression elastic modulus (10% K value) is within the above range, cracks are more unlikely to occur in the semiconductor chip. The preferable lower limit of the compression elastic modulus (10% K value) of the elastic particles is 10,000 mN / mm 2 , and the preferable upper limit is 900,000 mN / mm 2 .

上記圧縮弾性率（１０％Ｋ値）は、以下のようにして求めることができる。   The compression elastic modulus (10% K value) can be obtained as follows.

微小圧縮試験機（島津製作所社製ＰＣＴ−２００）を用いて、荷重負荷速度０．３ｍＮ／秒で、ダイヤモンド製の四角柱の平滑な端面（５０μｍ×５０μｍ）により弾性粒子を圧縮する。このときの荷重値及び圧縮変位を測定する。得られた測定値から、弾性粒子が１０％圧縮変形したときの上記圧縮弾性率（１０％Ｋ値）を下記式により求めることができる。   Using a micro compression tester (PCT-200 manufactured by Shimadzu Corporation), elastic particles are compressed by a smooth end face (50 μm × 50 μm) of a square prism made of diamond at a load load rate of 0.3 mN / sec. The load value and compression displacement at this time are measured. From the measured value obtained, the compression elastic modulus (10% K value) when the elastic particles are 10% compressively deformed can be obtained by the following formula.

Ｋ値（ｍＮ／ｍｍ２）＝（３／２１／２）・Ｆ・Ｓ−３／２・Ｒ−１／２
Ｆ：弾性粒子が１０％圧縮変形したときの荷重値（ｍＮ）
Ｓ：弾性粒子が１０％圧縮変形したときの圧縮変位（ｍｍ）
Ｒ：弾性粒子の半径（ｍｍ） K value (mN / mm 2 ) = (3/2 1/2 ) · F · S −3 / 2 · R −1/2
F: Load value (mN) when the elastic particles are 10% compressively deformed
S: Compression displacement (mm) when the elastic particles are 10% compressed and deformed
R: radius of elastic particle (mm)

上記１０％Ｋ値は、弾性粒子の弾性を普遍的かつ定量的に表す。該１０％Ｋ値により、弾性粒子の弾性を定量的かつ一義的に表すことができる。   The 10% K value represents the elasticity of the elastic particles universally and quantitatively. The elasticity of the elastic particles can be quantitatively and uniquely expressed by the 10% K value.

弾性変形性及び弾性回復性に優れているので、弾性粒子は樹脂粒子であることが好ましい。   The elastic particles are preferably resin particles because they are excellent in elastic deformability and elastic recoverability.

上記樹脂粒子を形成するための樹脂としては、例えば、ジビニルベンゼン樹脂、スチレン樹脂、アクリル樹脂、尿素樹脂、イミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂又は塩化ビニル樹脂等が挙げられる。また、上記樹脂粒子は、有機無機ハイブリッド粒子であってもよい。上記有機無機ハイブリッド粒子としては、例えば、架橋したアルコキシシリルポリマーとアクリル樹脂とにより形成された有機無機ハイブリッド粒子等が挙げられる。   Examples of the resin for forming the resin particles include divinylbenzene resin, styrene resin, acrylic resin, urea resin, imide resin, phenol resin, polyester resin, and vinyl chloride resin. The resin particles may be organic / inorganic hybrid particles. Examples of the organic / inorganic hybrid particles include organic / inorganic hybrid particles formed of a crosslinked alkoxysilyl polymer and an acrylic resin.

一般的に、粒子径にばらつきがあるときに、粒子自身が異物として振る舞うことにより、半導体チップが割れてしまう可能性がある。弾性粒子の場合、粒子径に多少のばらつきがあっても、弾性粒子が変形することができるので、弾性粒子と半導体チップとの接触部分が広くなる。このため、半導体チップに局所的に応力が集中しにくい。   In general, when the particle diameter varies, the semiconductor chip may break due to the particles themselves acting as foreign substances. In the case of elastic particles, the elastic particles can be deformed even if there is some variation in the particle diameter, so that the contact portion between the elastic particles and the semiconductor chip is widened. For this reason, it is difficult for stress to concentrate locally on the semiconductor chip.

上記弾性粒子は、樹脂の架橋体により形成された粒子であることが好ましい。この場合には、弾性粒子の耐熱性を高めることができる。このため、接着シート又は樹脂モールド層形成用樹脂組成物を加熱し、硬化させる際に、弾性粒子が変質し難い。上記弾性粒子が樹脂の架橋体である場合には、反応点すなわち架橋点が少ないと、弾性粒子の圧縮弾性率が高くなる傾向にある。架橋点の数を適切な範囲にすることにより、上記弾性粒子の圧縮弾性率を好適な範囲に容易に制御できる。   The elastic particles are preferably particles formed of a crosslinked resin. In this case, the heat resistance of the elastic particles can be increased. For this reason, when heating and hardening an adhesive sheet or the resin composition for resin mold layer formation, an elastic particle cannot change easily. In the case where the elastic particles are a cross-linked resin, if there are few reaction points, that is, cross-linking points, the compression elastic modulus of the elastic particles tends to increase. By setting the number of crosslinking points within an appropriate range, the compression modulus of the elastic particles can be easily controlled within a suitable range.

上記弾性粒子は、溶剤に溶解しないことが好ましい。接着シートの作製の際には、例えば、接着シートを構成する材料が溶剤に添加された溶液を、離型フィルム上に塗工した後、溶剤を除去することがある。上記弾性粒子が溶剤に溶解しない場合には、接着シート中に弾性粒子の溶解物は生じない。従って、弾性粒子の溶解物による悪影響が生じ難い。   The elastic particles are preferably not dissolved in a solvent. In the production of the adhesive sheet, for example, the solvent may be removed after applying a solution in which a material constituting the adhesive sheet is added to the solvent onto the release film. When the elastic particles are not dissolved in the solvent, the elastic particles are not dissolved in the adhesive sheet. Therefore, adverse effects due to the dissolved elastic particles are unlikely to occur.

上記弾性粒子は、球体であることが好ましい。上記弾性粒子が球体の場合には、接着シートにおける上記弾性粒子の分散性を高めることができる。さらに、半導体チップにクラックをより一層生じ難くすることができる。   The elastic particles are preferably spheres. When the elastic particles are spherical, the dispersibility of the elastic particles in the adhesive sheet can be enhanced. Furthermore, it is possible to further prevent cracks in the semiconductor chip.

本発明に係る接着シートに含まれる硬化性樹脂は、加熱又は光の照射等の刺激により硬化するものであれば特に限定されない。上記硬化性樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。   The curable resin contained in the adhesive sheet according to the present invention is not particularly limited as long as it is cured by stimulation such as heating or light irradiation. As for the said curable resin, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

上記硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂等が挙げられる。なかでも、接着強度をより一層高くすることができるので、熱硬化性樹脂が好ましい。   Examples of the curable resin include a thermosetting resin and a photocurable resin. Among these, a thermosetting resin is preferable because the adhesive strength can be further increased.

上記熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂又はポリウレタン樹脂等が挙げられる。なかでも、接着強度をより一層高くすることができるので、エポキシ樹脂が好ましい。   Examples of the thermosetting resin include epoxy resins and polyurethane resins. Among these, an epoxy resin is preferable because the adhesive strength can be further increased.

上記光硬化性樹脂としては、例えば感光性オニウム塩等の光カチオン触媒により重合するエポキシ樹脂、又は感光性ビニル基を有するアクリル樹脂等が挙げられる。   Examples of the photocurable resin include an epoxy resin that is polymerized by a photocationic catalyst such as a photosensitive onium salt, or an acrylic resin having a photosensitive vinyl group.

上記エポキシ樹脂は、エポキシ基を有するものであれば特に限定されない。エポキシ樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。   The epoxy resin is not particularly limited as long as it has an epoxy group. As for an epoxy resin, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

上記「エポキシ樹脂」とは、一般的には、１分子中にエポキシ基を２個以上有する分子量３００〜８０００程度の比較的低分子のポリマーもしくはプレポリマー、又は該ポリマーもしくはプレポリマーのエポキシ基の開環反応によって生じた硬化性樹脂を意味する。   The above “epoxy resin” generally means a polymer or prepolymer having a molecular weight of about 300 to 8000 having two or more epoxy groups in one molecule, or the epoxy group of the polymer or prepolymer. It means a curable resin produced by a ring-opening reaction.

上記エポキシ樹脂は、多環式炭化水素骨格を主鎖に有することが好ましい。多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂の使用により、硬化物は剛直となり、分子の運動が阻害される。従って、硬化物の機械的強度、耐熱性及び耐湿性を高めることができる。   The epoxy resin preferably has a polycyclic hydrocarbon skeleton in the main chain. By using an epoxy resin having a polycyclic hydrocarbon skeleton in the main chain, the cured product becomes rigid and the movement of molecules is inhibited. Therefore, the mechanical strength, heat resistance and moisture resistance of the cured product can be increased.

上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂は特に限定されない。上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂の具体例としては、例えば、ジシクロペンタジエンジオキシド、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン、又は３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボネート等が挙げられる。なかでも、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂の内の少なくとも一方の樹脂が好適に用いられる。多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。   The epoxy resin which has the said polycyclic hydrocarbon skeleton in a principal chain is not specifically limited. Specific examples of the epoxy resin having the polycyclic hydrocarbon skeleton in the main chain include, for example, dicyclopentadiene dioxide, dicyclopentadiene type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, tetrahydroxyphenylethane type epoxy resin, tetrakis ( Glycidyloxyphenyl) ethane or 3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-6-methylcyclohexane carbonate. Of these, at least one of a dicyclopentadiene type epoxy resin and a naphthalene type epoxy resin is preferably used. As for the epoxy resin which has a polycyclic hydrocarbon skeleton in a principal chain, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

上記ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の具体例としては、ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノールノボラックエポキシ樹脂等が挙げられる。上記ナフタレン型エポキシ樹脂の具体例としては、１−グリシジルナフタレン、２−グリシジルナフタレン、１，２−ジグリシジルナフタレン、１，５−ジグリシジルナフタレン、１，６−ジグリシジルナフタレン、１，７−ジグリシジルナフタレン、２，７−ジグリシジルナフタレン、トリグリシジルナフタレン、又は１，２，５，６−テトラグリシジルナフタレン等が挙げられる。   Specific examples of the dicyclopentadiene type epoxy resin include phenol novolac epoxy resins having a dicyclopentadiene skeleton. Specific examples of the naphthalene type epoxy resin include 1-glycidylnaphthalene, 2-glycidylnaphthalene, 1,2-diglycidylnaphthalene, 1,5-diglycidylnaphthalene, 1,6-diglycidylnaphthalene, 1,7-di. Examples include glycidylnaphthalene, 2,7-diglycidylnaphthalene, triglycidylnaphthalene, 1,2,5,6-tetraglycidylnaphthalene, and the like.

上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂の重量平均分子量の好ましい下限は５００であり、好ましい上限は１０００である。上記重量平均分子量が５００未満であると、硬化物の機械的強度、耐熱性又は耐湿性等を十分に高くすることが困難なことがある。上記重量平均分子量が１０００を超えると、硬化物が剛直になりすぎて、脆くなることがある。   The minimum with a preferable weight average molecular weight of the epoxy resin which has the said polycyclic hydrocarbon skeleton in a principal chain is 500, and a preferable upper limit is 1000. If the weight average molecular weight is less than 500, it may be difficult to sufficiently increase the mechanical strength, heat resistance or moisture resistance of the cured product. When the said weight average molecular weight exceeds 1000, hardened | cured material may become too rigid and may become weak.

本発明に係る接着シートは、エポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂のエポキシ基と反応する官能基を有するポリマーとを含有することが好ましい。   The adhesive sheet according to the present invention preferably contains an epoxy resin and a polymer having a functional group that reacts with the epoxy group of the epoxy resin.

上記ポリマーとしては、例えば、アミノ基、ウレタン基、イミド基、水酸基、カルボキシル基又はエポキシ基等を有するポリマーが挙げられる。なかでも、エポキシ基を有するポリマーが好ましい。エポキシ基を有するポリマーが用いられた場合には、硬化物の可撓性が高くなる。   As said polymer, the polymer which has an amino group, a urethane group, an imide group, a hydroxyl group, a carboxyl group, an epoxy group etc. is mentioned, for example. Among these, a polymer having an epoxy group is preferable. When a polymer having an epoxy group is used, the flexibility of the cured product is increased.

また、多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂と、エポキシ基を有するポリマーとの使用により、上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂により硬化物の機械的強度、耐熱性及び耐湿性が高められる。加えて、上記エポキシ基を有するポリマーにより硬化物の可撓性が高められる。   In addition, by using an epoxy resin having a polycyclic hydrocarbon skeleton in the main chain and a polymer having an epoxy group, the epoxy resin having the polycyclic hydrocarbon skeleton in the main chain enables the mechanical strength and heat resistance of the cured product. And moisture resistance are improved. In addition, the flexibility of the cured product is enhanced by the polymer having the epoxy group.

上記エポキシ基を有するポリマーは、末端及び側鎖（ペンダント位）の内の少なくとも一方にエポキシ基を有することが好ましい。上記エポキシ基を有するポリマーの重量平均分子量は、１０万〜２００万の範囲内にあることが好ましい。   The polymer having an epoxy group preferably has an epoxy group at least one of a terminal and a side chain (pendant position). The weight average molecular weight of the polymer having an epoxy group is preferably in the range of 100,000 to 2,000,000.

上記エポキシ基を有するポリマーとしては、例えば、エポキシ基含有アクリルゴム、エポキシ基含有ブタジエンゴム、ビスフェノール型高分子量エポキシ樹脂、エポキシ基含有フェノキシ樹脂、エポキシ基含有アクリル樹脂、エポキシ基含有ウレタン樹脂又はエポキシ基含有ポリエステル樹脂等が挙げられる。なかでも、硬化物の機械的強度又は耐熱性を高くすることができるため、エポキシ基含有アクリル樹脂が好適に用いられる。上記エポキシ基を有するポリマーは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。   Examples of the polymer having an epoxy group include an epoxy group-containing acrylic rubber, an epoxy group-containing butadiene rubber, a bisphenol type high molecular weight epoxy resin, an epoxy group-containing phenoxy resin, an epoxy group-containing acrylic resin, an epoxy group-containing urethane resin, and an epoxy group. Examples thereof include a containing polyester resin. Especially, since the mechanical strength or heat resistance of hardened | cured material can be made high, an epoxy-group-containing acrylic resin is used suitably. As for the polymer which has the said epoxy group, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

エポキシ樹脂１００重量部に対して、エポキシ基と反応する官能基を有するポリマーは１０〜１００重量部の範囲内で含有されることが好ましい。上記エポキシ樹脂１００重量部に対する上記ポリマーの含有量の好ましい下限は１５重量部であり、好ましい上限は５０重量部である。上記ポリマーの量が多すぎると、流動性が不足して、半導体チップに接着シートが充分に密着しなかったり、ダイシング時にひげ状の切削屑が生じやすくなったりすることがある。上記ポリマーの量が少なすぎると、接着シートの成形時に外観不良を引き起こすことがある。   The polymer having a functional group that reacts with an epoxy group is preferably contained within a range of 10 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin. The minimum with preferable content of the said polymer with respect to 100 weight part of said epoxy resins is 15 weight part, and a preferable upper limit is 50 weight part. If the amount of the polymer is too large, the fluidity may be insufficient, and the adhesive sheet may not sufficiently adhere to the semiconductor chip, or beard-like cutting waste may be easily generated during dicing. If the amount of the polymer is too small, appearance defects may be caused when the adhesive sheet is formed.

本発明に係る接着シートは、硬化性樹脂を硬化させるための硬化剤を含んでいることが好ましい。上記硬化剤は特に限定されない。硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。   The adhesive sheet according to the present invention preferably contains a curing agent for curing the curable resin. The said hardening | curing agent is not specifically limited. As for a hardening | curing agent, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

上記硬化剤としては、例えば、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等の加熱硬化型酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、ジシアンジアミド等の潜在性硬化剤、又はカチオン系触媒型硬化剤等が挙げられる。   Examples of the curing agent include heat curing type acid anhydride type curing agents such as trialkyltetrahydrophthalic anhydride, phenol type curing agents, amine type curing agents, latent curing agents such as dicyandiamide, or cationic catalyst type curing. Agents and the like.

なかでも、常温で液状の加熱硬化型硬化剤、又は多官能であり、かつ当量的に添加量が少なくてもよいジシアンジアミド等の潜在性硬化剤が好適に用いられる。これらの好ましい硬化剤の使用により、接着シートの常温での柔軟性を高めることができ、かつ接着シートのハンドリング性を高めることができる。   Among them, a thermosetting curing agent that is liquid at normal temperature, or a latent curing agent such as dicyandiamide that is multifunctional and may be added in an equivalent amount is preferably used. By using these preferable curing agents, the flexibility of the adhesive sheet at room temperature can be enhanced, and the handling properties of the adhesive sheet can be enhanced.

上記常温で液状の加熱硬化型硬化剤の具体例としては、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、又はトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等の酸無水物系硬化剤等が挙げられる。なかでも、疎水化されているので、メチルナジック酸無水物又はトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸が好適に用いられる。   Specific examples of the thermosetting curing agent that is liquid at normal temperature include, for example, acid anhydrides such as methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, or trialkyltetrahydrophthalic anhydride. Examples thereof include a curing agent. Especially, since it is hydrophobized, methyl nadic anhydride or trialkyltetrahydrophthalic anhydride is preferably used.

上記硬化性樹脂１００重量部に対して、上記硬化剤は２０〜７０重量部の範囲内で含有されることが好ましい。硬化剤の量が少なすぎると、上記硬化性樹脂を充分に硬化させることができないことがある。硬化剤の量が多すぎると、硬化剤の添加効果が飽和することがある。上記硬化性樹脂１００重量部に対する上記硬化剤の含有量の好ましい下限は３０重量部であり、好ましい上限は５０重量部である。   The curing agent is preferably contained within a range of 20 to 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable resin. If the amount of the curing agent is too small, the curable resin may not be sufficiently cured. When there is too much quantity of a hardening | curing agent, the addition effect of a hardening | curing agent may be saturated. The minimum with preferable content of the said hardening | curing agent with respect to 100 weight part of said curable resin is 30 weight part, and a preferable upper limit is 50 weight part.

上記硬化剤に加えて、硬化促進剤を用いてもよい。硬化剤と硬化促進剤との併用により、硬化速度又は硬化物の物性等を調整できる。硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。   In addition to the curing agent, a curing accelerator may be used. By using the curing agent and the curing accelerator in combination, the curing speed or the physical properties of the cured product can be adjusted. As for a hardening accelerator, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

上記硬化促進剤は特に限定されない。硬化促進剤の具体例としては、イミダゾール系硬化促進剤又は３級アミン系硬化促進剤等が挙げられる。なかでも、イミダゾール系硬化促進剤が好ましい。イミダゾール系硬化促進剤の使用により、硬化速度又は硬化物の物性等を容易に調整できる。   The said hardening accelerator is not specifically limited. Specific examples of the curing accelerator include imidazole-based curing accelerators and tertiary amine-based curing accelerators. Of these, imidazole curing accelerators are preferable. By using an imidazole curing accelerator, the curing speed or the physical properties of the cured product can be easily adjusted.

上記イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、イミダゾールの１位をシアノエチル基で保護した１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、又はイソシアヌル酸で塩基性を保護した商品名「２ＭＡＯＫ−ＰＷ」（四国化成工業社製）等が挙げられる。イミダゾール系硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。   Examples of the imidazole-based curing accelerator include 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole in which the 1-position of imidazole is protected with a cyanoethyl group, or a trade name “2MAOK-PW” (Shikoku Chemical Industries, Ltd.) whose basicity is protected with isocyanuric acid. Etc.). As for an imidazole series hardening accelerator, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

酸無水物系硬化剤とイミダゾール系硬化促進剤等の硬化促進剤とが併用される場合には、酸無水物系硬化剤の添加量を、エポキシ基の当量に対して理論的に必要な当量以下とすることが好ましい。酸無水物系硬化剤の添加量が過剰であると、硬化物から水分により塩素イオンが溶出しやすくなるおそれがある。例えば、熱水を用いて、硬化物から溶出成分を抽出した際に、抽出水のｐＨが４〜５程度まで低くなり、エポキシ樹脂から引き抜かれた塩素イオンが多量に溶出することがある。   When an acid anhydride curing agent and a curing accelerator such as an imidazole curing accelerator are used in combination, the addition amount of the acid anhydride curing agent is equivalent to the theoretically required equivalent to the equivalent of the epoxy group. The following is preferable. If the addition amount of the acid anhydride curing agent is excessive, chlorine ions may be easily eluted from the cured product by moisture. For example, when elution components are extracted from the cured product using hot water, the pH of the extraction water may be lowered to about 4 to 5, and a large amount of chlorine ions extracted from the epoxy resin may be eluted.

また、アミン系硬化剤と例えばイミダゾール系硬化促進剤等の硬化促進剤とが併用される場合には、アミン系硬化剤の添加量をエポキシ基に対して理論的に必要な当量以下とすることが好ましい。   In addition, when an amine curing agent and a curing accelerator such as an imidazole curing accelerator are used in combination, the addition amount of the amine curing agent should be less than or equal to the theoretically required equivalent to the epoxy group. Is preferred.

本発明に係る接着シートには、必要に応じて、無機イオン交換体、ブリードアウト防止剤、接着付与剤又は増粘剤等の添加剤を添加してもよい。   You may add additives, such as an inorganic ion exchanger, a bleed-out prevention agent, an adhesion | attachment imparting agent, or a thickener, to the adhesive sheet which concerns on this invention as needed.

（接着シート）
本発明に係る接着シートは、半導体チップを基板又は半導体チップを含む他の電子部品などの実装部材上に接着するのに用いられる。接着シートは、硬化性樹脂を含むので、熱又は光等により硬化されて、高い接着力を発現する。 (Adhesive sheet)
The adhesive sheet according to the present invention is used for adhering a semiconductor chip onto a mounting member such as a substrate or another electronic component including the semiconductor chip. Since the adhesive sheet includes a curable resin, the adhesive sheet is cured by heat, light, or the like, and exhibits a high adhesive force.

硬化後の接着シートの厚み方向に沿う上記弾性粒子の寸法は、硬化後の接着シートの厚みと同等である。このため、硬化後の接着シートでは、弾性変形性及び弾性回復性を有する弾性粒子に半導体チップが接触している。従って、半導体チップの積層又は樹脂モールドの際に、半導体チップの接着シートと接している面に加わる力が上記弾性粒子により低減される。このため、半導体チップにクラックが生じ難くなる。一般的に、樹脂モールドの際に、半導体チップにクラックが生じやすい傾向がある。しかし、本発明に係る接着シートの使用により、樹脂モールドの際に、半導体チップにクラックを生じ難くすることができる。   The dimension of the elastic particles along the thickness direction of the adhesive sheet after curing is equal to the thickness of the adhesive sheet after curing. For this reason, in the adhesive sheet after curing, the semiconductor chip is in contact with elastic particles having elastic deformability and elastic recoverability. Therefore, the force applied to the surface of the semiconductor chip in contact with the adhesive sheet during the lamination of the semiconductor chips or the resin molding is reduced by the elastic particles. For this reason, it becomes difficult to produce a crack in a semiconductor chip. Generally, there is a tendency that a semiconductor chip is easily cracked during resin molding. However, the use of the adhesive sheet according to the present invention makes it difficult to cause cracks in the semiconductor chip during resin molding.

また、例えば、接着シートには、金属片等の異物が混入していることがある。さらに、半導体チップに異物が付着していることがある。このような異物の混入又は付着を完全に無くすことは困難である。金属片等の異物が、接着シートに混入していたり、半導体チップに付着していたりしたとしても、半導体チップの異物に接触している部分に加わる応力が上記弾性粒子により軽減される。   In addition, for example, foreign substances such as metal pieces may be mixed in the adhesive sheet. Furthermore, foreign matter may adhere to the semiconductor chip. It is difficult to completely eliminate such contamination or adhesion. Even if a foreign substance such as a metal piece is mixed in the adhesive sheet or attached to the semiconductor chip, the stress applied to the part of the semiconductor chip in contact with the foreign substance is reduced by the elastic particles.

すなわち、図５に示すように、金属片６１ａ及び複数の弾性粒子６１ｂを含む本発明の別の実施形態の接着シート６１を介して、接着シート６１上に他の半導体チップ６２を積層すると、半導体チップ６２が金属片６１ａだけでなく、複数の弾性粒子６２ｂに接触する。このため、半導体チップ６２に加わる積層時の圧着機からの圧力Ｘが、半導体チップ６２と弾性粒子６１ｂとの接触部分Ａ２により緩和される。このため、圧着機からの圧力Ｘが、半導体チップ６２と金属片６１ａとの接触部分Ａ１に大きく影響し難い。半導体チップの異物と接触している部分に集中的に応力が加わり難いため、半導体チップのクラックを抑制できる。   That is, as shown in FIG. 5, when another semiconductor chip 62 is stacked on the adhesive sheet 61 via the adhesive sheet 61 of another embodiment of the present invention including the metal piece 61a and the plurality of elastic particles 61b, the semiconductor The tip 62 contacts not only the metal piece 61a but also the plurality of elastic particles 62b. For this reason, the pressure X from the crimping machine at the time of lamination applied to the semiconductor chip 62 is relaxed by the contact portion A2 between the semiconductor chip 62 and the elastic particles 61b. For this reason, the pressure X from the crimping machine hardly affects the contact portion A1 between the semiconductor chip 62 and the metal piece 61a. Since it is difficult to apply stress intensively to the portion of the semiconductor chip that is in contact with the foreign matter, cracks in the semiconductor chip can be suppressed.

また、樹脂モールドの際に、例えば樹脂モールド層形成用樹脂組成物が収縮等したとしても、該収縮により半導体チップの接着シート６１に接している面に加わる力が、半導体チップ６２と弾性粒子６１ｂとの接触部分Ａ２により緩和され、半導体チップ６２と金属片６１ａとの接触部分Ａ１に大きく影響し難い。従って、樹脂モールドの際に、半導体チップのクラックが生じ難い。   In addition, even when the resin composition for forming the resin mold layer contracts during resin molding, for example, the force applied to the surface of the semiconductor chip in contact with the adhesive sheet 61 due to the contraction causes the semiconductor chip 62 and the elastic particles 61b. The contact portion A2 between the semiconductor chip 62 and the metal piece 61a is hardly affected. Therefore, cracks in the semiconductor chip are unlikely to occur during resin molding.

硬化前の接着シートに含まれている弾性粒子の大きさは全て同一である必要はなく、ばらつきがあってもよい。硬化前の接着シートに含まれている弾性粒子の大きさにばらつきがあっても、例えば弾性粒子を圧縮し変形させることにより、上記弾性粒子の硬化後の接着シートの厚み方向に沿う寸法を、硬化後の接着シートの厚みと同等にできる。   The sizes of the elastic particles contained in the adhesive sheet before curing need not all be the same, and may vary. Even if there is variation in the size of the elastic particles contained in the adhesive sheet before curing, for example, by compressing and deforming the elastic particles, the dimension along the thickness direction of the adhesive sheet after curing of the elastic particles, It can be made equal to the thickness of the adhesive sheet after curing.

硬化前の接着シートに含まれている弾性粒子のＣＶ値（粒度分布の変動係数）は、９％以下であることが好ましく、６％以下であることがより好ましい。ＣＶ値が大きすぎると、弾性粒子が圧縮変形されても、複数の弾性粒子が所望の大きさに充分に変形しないことがある。   The CV value (coefficient of variation in particle size distribution) of the elastic particles contained in the adhesive sheet before curing is preferably 9% or less, and more preferably 6% or less. If the CV value is too large, even if the elastic particles are compressively deformed, the plurality of elastic particles may not be sufficiently deformed to a desired size.

上記ＣＶ値は、上記弾性粒子の直径の標準偏差をρとし、平均粒子径をＤｎとすると、下記式で表される。   The CV value is represented by the following formula, where ρ is the standard deviation of the diameter of the elastic particles and Dn is the average particle diameter.

ＣＶ値（％）＝（ρ／Ｄｎ）×１００
本発明に係る接着シートの製造方法は特に限定されない。接着シートの製造方法としては、例えば押出機を用いた押出成形法又は溶液キャスト法が挙げられる。なかでも、高温での処理を要しないため、溶液キャスト法が好適に用いられる。 CV value (%) = (ρ / Dn) × 100
The manufacturing method of the adhesive sheet which concerns on this invention is not specifically limited. Examples of the method for producing the adhesive sheet include an extrusion method using an extruder or a solution casting method. Especially, since the process at high temperature is not required, the solution cast method is used suitably.

上記溶液キャスト法では、先ず接着シートを構成する硬化性組成物を溶剤で希釈して、硬化性組成物溶液を調製する。次に、調製された硬化性組成物溶液をセパレータ上にキャスティングする。その後、硬化性組成物溶液を乾燥し、溶剤を除去することにより、セパレータ上に接着シートを形成できる。   In the solution casting method, first, the curable composition constituting the adhesive sheet is diluted with a solvent to prepare a curable composition solution. Next, the prepared curable composition solution is cast on a separator. Thereafter, the adhesive sheet can be formed on the separator by drying the curable composition solution and removing the solvent.

（半導体装置）
図１に、本発明の一実施形態に係る接着シートを用いて得られた半導体装置を示す。 (Semiconductor device)
FIG. 1 shows a semiconductor device obtained using an adhesive sheet according to an embodiment of the present invention.

図１に示す半導体装置１は、基板２と、硬化物層３〜７と、半導体チップ８〜１２と、樹脂モールド層１３とを備える。基板２の上面２ａに、硬化物層３〜７を介して、複数の半導体チップ８〜１２が積層されている。すなわち、基板２の上面２ａに、半導体チップ８〜１２の積層体が積層されている。基板２と半導体チップ８とが、硬化物層３により接着されている。また、複数の半導体チップ８〜１２同士が、硬化物層４〜７により接着されている。硬化物層３〜７は、本発明の一実施形態に係り、熱硬化性の接着シートを硬化させることにより形成されている。   A semiconductor device 1 shown in FIG. 1 includes a substrate 2, cured product layers 3 to 7, semiconductor chips 8 to 12, and a resin mold layer 13. A plurality of semiconductor chips 8 to 12 are stacked on the upper surface 2 a of the substrate 2 via cured product layers 3 to 7. That is, a stacked body of semiconductor chips 8 to 12 is stacked on the upper surface 2 a of the substrate 2. The substrate 2 and the semiconductor chip 8 are bonded by the cured product layer 3. Further, the plurality of semiconductor chips 8 to 12 are bonded to each other by the cured product layers 4 to 7. The cured product layers 3 to 7 relate to one embodiment of the present invention and are formed by curing a thermosetting adhesive sheet.

基板２に代えて、半導体チップなどの他の電子部品を用いてもよい。   Instead of the substrate 2, other electronic components such as a semiconductor chip may be used.

硬化物層３〜７はそれぞれ、複数の弾性粒子３ａ〜７ａを含有する。   Hardened material layers 3-7 contain a plurality of elastic particles 3a-7a, respectively.

基板２及び半導体チップ８〜１２は、樹脂モールド層１３により被覆されている。すなわち、基板２及び半導体チップ８〜１２は、樹脂モールドされている。   The substrate 2 and the semiconductor chips 8 to 12 are covered with a resin mold layer 13. That is, the substrate 2 and the semiconductor chips 8 to 12 are resin-molded.

硬化物層３〜７に含まれている弾性粒子３ａ〜７ａは圧縮変形されており、楕円体である。硬化後の接着シートである硬化物層３〜７に含まれている弾性粒子３ａ〜７ａは、例えば接着シートの硬化収縮又は半導体チップの積層時に加わる圧力により、圧縮変形されていてもよい。硬化物層３〜７に含まれている弾性粒子３ａ〜７ａは、球体である弾性粒子が圧縮変形された楕円体であってもよい。弾性粒子が圧縮変形されている場合には、上記弾性粒子の硬化後の接着シートの厚み方向に沿う寸法は、上記弾性粒子の圧縮変形された状態での寸法である。   The elastic particles 3a to 7a included in the cured product layers 3 to 7 are compressed and deformed and are elliptical. The elastic particles 3a to 7a included in the cured product layers 3 to 7 which are adhesive sheets after curing may be compressed and deformed by, for example, curing shrinkage of the adhesive sheets or pressure applied when stacking semiconductor chips. The elastic particles 3a to 7a included in the cured layers 3 to 7 may be ellipsoids obtained by compressing and deforming elastic particles that are spheres. When the elastic particles are compressed and deformed, the dimension along the thickness direction of the adhesive sheet after the elastic particles are cured is a dimension in a state where the elastic particles are compressed and deformed.

半導体装置の製造の際には、基板２上に接着シートを積層した後に、該接着シート上に半導体チップ８を積層してもよい。また、半導体チップ８〜１１上にそれぞれ接着シートを積層した後に、該接着シート上に半導体チップ９〜１２を積層してもよい。   In manufacturing a semiconductor device, after laminating an adhesive sheet on the substrate 2, the semiconductor chip 8 may be laminated on the adhesive sheet. Moreover, after laminating an adhesive sheet on each of the semiconductor chips 8 to 11, the semiconductor chips 9 to 12 may be laminated on the adhesive sheet.

また、半導体チップ８の下面に接着シートを貼り付けておき、接着シートが下面に貼り付けられた半導体チップ８を接着シート側から、基板２上に積層してもよい。半導体チップ９〜１２の下面に接着シートをそれぞれ貼り付けておき、接着シートが下面に貼り付けられた半導体チップ９〜１２を接着シート側から、半導体チップ８〜１１上に積層してもよい。半導体ウェーハの下面に接着シートを貼り付けた後、半導体ウェーハを接着シートごとダイシングすることにより、接着シートが下面に貼り付けられた半導体チップ８〜１２を得ることができる。   Alternatively, an adhesive sheet may be attached to the lower surface of the semiconductor chip 8, and the semiconductor chip 8 with the adhesive sheet attached to the lower surface may be laminated on the substrate 2 from the adhesive sheet side. Adhesive sheets may be attached to the lower surfaces of the semiconductor chips 9 to 12, respectively, and the semiconductor chips 9 to 12 with the adhesive sheets attached to the lower surface may be stacked on the semiconductor chips 8 to 11 from the adhesive sheet side. After the adhesive sheet is attached to the lower surface of the semiconductor wafer, the semiconductor chips 8 to 12 having the adhesive sheet attached to the lower surface can be obtained by dicing the semiconductor wafer together with the adhesive sheet.

接着シートが熱硬化性樹脂を含有する場合には、基板２上に半導体チップ８を積層した後に、かつ半導体チップ８上に半導体チップ９〜１２が積層される前に、基板２と半導体チップ８との間に配置された接着シートを硬化させてもよい。また、基板２上に半導体チップ８〜１２を積層した後に、基板２と半導体チップ８との間に配置された接着シート及び半導体チップ８〜１２の間に配置された接着シートを一括して硬化させてもよい。   When the adhesive sheet contains a thermosetting resin, the substrate 2 and the semiconductor chip 8 are stacked after the semiconductor chip 8 is stacked on the substrate 2 and before the semiconductor chips 9 to 12 are stacked on the semiconductor chip 8. The adhesive sheet disposed between the two may be cured. In addition, after the semiconductor chips 8 to 12 are stacked on the substrate 2, the adhesive sheet disposed between the substrate 2 and the semiconductor chip 8 and the adhesive sheet disposed between the semiconductor chips 8 to 12 are collectively cured. You may let them.

基板２上に半導体チップ８〜１２を積層した後、樹脂モールド層１３を形成するための樹脂組成物により基板２及び半導体チップ８〜１２を被覆する。その後、該樹脂組成物を硬化させることにより、半導体装置１を得ることができる。接着シートの硬化は、樹脂モールド層１３を形成するための樹脂組成物の硬化と同時に行われてもよく、樹脂組成物の硬化の前に別工程で行われてもよい。   After the semiconductor chips 8 to 12 are laminated on the substrate 2, the substrate 2 and the semiconductor chips 8 to 12 are covered with a resin composition for forming the resin mold layer 13. Then, the semiconductor device 1 can be obtained by curing the resin composition. The curing of the adhesive sheet may be performed simultaneously with the curing of the resin composition for forming the resin mold layer 13, or may be performed in a separate process before the curing of the resin composition.

近年、半導体チップの積層数が増大している。それに伴って、厚みが薄い、例えば厚み５０μｍ以下の半導体チップが用いられてきている。このように半導体チップの積層数が多かったり、半導体チップの厚みが薄かったりする場合には、半導体チップにクラックがより一層生じやすい。半導体チップのクラックを抑制できるので、本発明に係る接着シートは、半導体チップの積層数が２以上の半導体装置を得るのに好適に用いられる。また、半導体チップのクラックを抑制できるので、本発明に係る接着シートは、厚み１５μｍ以下の半導体チップの接着に好適に用いられる。   In recent years, the number of stacked semiconductor chips has increased. Accordingly, semiconductor chips having a small thickness, for example, a thickness of 50 μm or less have been used. As described above, when the number of stacked semiconductor chips is large or the thickness of the semiconductor chips is thin, cracks are more likely to occur in the semiconductor chips. Since the crack of the semiconductor chip can be suppressed, the adhesive sheet according to the present invention is suitably used for obtaining a semiconductor device having two or more semiconductor chips stacked. Moreover, since the crack of a semiconductor chip can be suppressed, the adhesive sheet according to the present invention is suitably used for bonding a semiconductor chip having a thickness of 15 μm or less.

図１に示す半導体装置１における硬化後の接着シートとしての硬化物層３を、図２に平面図で示す。図２では、弾性粒子３が含有されている領域が、斜線を付して示されている。   FIG. 2 is a plan view showing a cured product layer 3 as an adhesive sheet after curing in the semiconductor device 1 shown in FIG. In FIG. 2, the region containing the elastic particles 3 is indicated by hatching.

硬化物層３を平面視したときに、硬化物層３の全面積に占める弾性粒子３ａが含有されている領域の面積Ａは、１〜２５％の範囲内にあることが好ましい。また、硬化物層４〜７を平面視したときに、硬化物層４〜７の全面積に占める弾性粒子４ａ〜７ａが含有されている領域の面積Ａは、１〜２５％の範囲内にあることが好ましい。上記面積Ａが上記範囲内にあると、半導体チップにクラックがより一層生じ難くなる。上記面積Ａが大きすぎると、上記弾性粒子による半導体チップのクラックの抑制効果が飽和し、かつ接着シートのコストが高くなる。さらに、接着シートの接着性が低下することがある。   When the cured product layer 3 is viewed in plan, the area A of the region containing the elastic particles 3a in the entire area of the cured product layer 3 is preferably in the range of 1 to 25%. Moreover, when the hardened | cured material layers 4-7 are planarly viewed, the area A of the area | region containing the elastic particles 4a-7a which occupies for the whole area of the hardened | cured material layers 4-7 is in the range of 1-25%. Preferably there is. When the area A is within the above range, cracks are more unlikely to occur in the semiconductor chip. If the area A is too large, the effect of suppressing cracks in the semiconductor chip by the elastic particles is saturated, and the cost of the adhesive sheet increases. Furthermore, the adhesiveness of the adhesive sheet may decrease.

弾性粒子３ａ〜７ａが含有されている領域は、硬化後の接着シートを平面視したときに、複数の弾性粒子３ａ〜７ａを透視した場合の弾性粒子３ａ〜７ａの外周縁により囲まれた領域を示す。すなわち、弾性粒子３ａ〜７ａが含有されている領域には、弾性粒子３ａ〜７ａが硬化後の接着シートの上面又は下面に露出している領域だけでなく、弾性粒子３ａ〜７ａと硬化後の接着シートの上面及び下面との間に、弾性粒子３ａ〜７ａ以外の接着シート構成成分が存在する領域が含まれる。硬化後の接着シートすなわち硬化物層３〜７の全面積に占める弾性粒子３ａ〜７ａが含有されている領域の面積のより好ましい下限は３％であり、さらに好ましい下限は５％であり、より好ましい上限は２０％である。   The region containing the elastic particles 3a to 7a is a region surrounded by the outer peripheral edges of the elastic particles 3a to 7a when the plurality of elastic particles 3a to 7a are seen through when the adhesive sheet after curing is viewed in plan. Indicates. That is, the region containing the elastic particles 3a to 7a includes not only the region where the elastic particles 3a to 7a are exposed on the upper surface or the lower surface of the cured adhesive sheet, but also the elastic particles 3a to 7a and the cured particles. The area | region where adhesive sheet structural components other than elastic particle 3a-7a exist between the upper surface and lower surface of an adhesive sheet is contained. The more preferable lower limit of the area of the region containing the elastic particles 3a to 7a in the entire area of the cured adhesive sheet, that is, the cured product layers 3 to 7, is 3%, and the more preferable lower limit is 5%. A preferred upper limit is 20%.

図３に、本発明の一実施形態に係る接着シートを用いた半導体装置の変形例を示す。   FIG. 3 shows a modification of the semiconductor device using the adhesive sheet according to one embodiment of the present invention.

図３に示す半導体装置２１は、基板２２の上面２２ａに硬化物層２３を介して、半導体チップ２４が積層されている。基板２２の上面２２ａに設けられた電極２２ｂと、半導体チップ２４の上面２４ａに設けられた電極２４ｂとが、ボンディングワイヤー２５により接続されている。半導体チップ２４の上面２４ａには、硬化物層２６を介して、他の半導体チップ２７が積層されている。基板２２の上面２２ａに設けられた電極２２ｃと、半導体チップ２７の上面２７ａに設けられた電極２７ｂとが、ボンディングワイヤー２８により接続されている。硬化物層２３，２６はそれぞれ、複数の弾性粒子２３ａ，２６ａを含有する。弾性粒子２３ａ，２６ａは球体である。硬化物層２３，２６は、本発明の一実施形態に係る接着シートを硬化させることにより形成されている。基板２２上の半導体チップ２４，２７は、樹脂モールド層２９により被覆されている。   In the semiconductor device 21 shown in FIG. 3, the semiconductor chip 24 is laminated on the upper surface 22 a of the substrate 22 via the cured product layer 23. An electrode 22 b provided on the upper surface 22 a of the substrate 22 and an electrode 24 b provided on the upper surface 24 a of the semiconductor chip 24 are connected by a bonding wire 25. Another semiconductor chip 27 is stacked on the upper surface 24 a of the semiconductor chip 24 with a cured product layer 26 interposed therebetween. An electrode 22 c provided on the upper surface 22 a of the substrate 22 and an electrode 27 b provided on the upper surface 27 a of the semiconductor chip 27 are connected by a bonding wire 28. Hardened material layers 23 and 26 contain a plurality of elastic particles 23a and 26a, respectively. The elastic particles 23a and 26a are spheres. The cured product layers 23 and 26 are formed by curing an adhesive sheet according to an embodiment of the present invention. The semiconductor chips 24 and 27 on the substrate 22 are covered with a resin mold layer 29.

半導体チップ２７の上面２７ａに、硬化物層を介して複数の半導体チップがさらに積層されていてもよい。上記接着シートは、ボンディングワイヤーの端部が接着シートの外側の領域に露出するように、複数の半導体チップがずれて積層された半導体装置を得るのに好適に用いられる。   A plurality of semiconductor chips may be further stacked on the upper surface 27a of the semiconductor chip 27 via a cured product layer. The adhesive sheet is preferably used to obtain a semiconductor device in which a plurality of semiconductor chips are stacked so that the end portion of the bonding wire is exposed in a region outside the adhesive sheet.

なお、上記接着シートは、実装部材上に複数の半導体チップを積層し、接着するためだけでなく、実装部材上に１つの半導体チップを積層し、接着するために用いることもできる。   Note that the adhesive sheet can be used not only for laminating and bonding a plurality of semiconductor chips on a mounting member, but also for laminating and bonding one semiconductor chip on a mounting member.

（ダイシング−ダイボンディングテープ）
本発明に係る接着シートの一方の面に、基材フィルムを介して、ダイシングフィルムを直接又は間接に貼り付けることにより、ダイシング−ダイボンディングテープを得ることができる。半導体装置１を製造する際には、上記ダイシング−ダイボンディングテープを用いてもよい。上記ダイシング−ダイボンディングテープの使用により、半導体装置の製造効率を高めることができる。 (Dicing die bonding tape)
A dicing die bonding tape can be obtained by sticking a dicing film directly or indirectly on one surface of the adhesive sheet according to the present invention via a base film. When manufacturing the semiconductor device 1, the dicing die bonding tape may be used. By using the dicing die bonding tape, the manufacturing efficiency of the semiconductor device can be increased.

図４（ａ），（ｂ）に、本発明の他の実施形態に係る接着シートを用いたダイシング−ダイボンディングテープを部分切欠正面断面図及び部分切欠平面図で示す。   4 (a) and 4 (b) show a dicing die bonding tape using an adhesive sheet according to another embodiment of the present invention in a partially cutaway front sectional view and a partially cutaway plan view.

図４（ａ），（ｂ）に示すように、ダイシング−ダイボンディングテープ５１は、長尺状の離型フィルム５２を備える。また、ダイシング−ダイボンディングテープ５１は、接着シート５３と、接着シート５３の一方の面５３ａに貼り付けられた基材フィルム５４と、基材フィルム５４の接着シート５３が貼り付けられた一方の面５４ａとは反対側の他方の面５４ｂに貼り付けられたダイシングフィルム５５とを備える。接着シート５３の一方の面５３ａに、基材フィルム５４を介して、ダイシングフィルム５５が間接に貼り付けられている。また、離型フィルム５２の上面５２ａに、接着シート５３が一方の面５３ａとは反対側の他方の面５３ｂ側から貼り付けられている。接着シート５３が、本発明の他の実施形態に係る接着シートである。接着シート５３は複数の弾性粒子５３ｃを含有する。   As shown in FIGS. 4A and 4B, the dicing-die bonding tape 51 includes a long release film 52. The dicing-die bonding tape 51 includes an adhesive sheet 53, a base film 54 attached to one surface 53a of the adhesive sheet 53, and one surface on which the adhesive sheet 53 of the base film 54 is attached. And a dicing film 55 attached to the other surface 54b opposite to the surface 54a. A dicing film 55 is indirectly attached to one surface 53 a of the adhesive sheet 53 via a base film 54. An adhesive sheet 53 is attached to the upper surface 52a of the release film 52 from the other surface 53b opposite to the one surface 53a. The adhesive sheet 53 is an adhesive sheet according to another embodiment of the present invention. The adhesive sheet 53 contains a plurality of elastic particles 53c.

接着シート５３は、半導体チップのダイボンディングに用いられるダイボンディングフィルムである。接着シート５３の離型フィルム５２が貼り付けられた他方の面５３ｂは、半導体ウェーハが貼り付けられる面である。なお、ダイシング−ダイボンディングテープは、離型フィルム５２を備えていなくてもよい。   The adhesive sheet 53 is a die bonding film used for semiconductor chip die bonding. The other surface 53b to which the release film 52 of the adhesive sheet 53 is attached is a surface to which the semiconductor wafer is attached. The dicing-die bonding tape may not include the release film 52.

なお、基材フィルム５４を介さずに、接着シート５３の一方の面５３ａに、ダイシングフィルム５５が直接に積層されていてもよい。すなわち、ダイシング−ダイボンディングテープは、接着シート５３と、該接着シート５３の一方の面に貼り付けられたダイシングフィルム５５とを備えていてもよい。   Note that the dicing film 55 may be directly laminated on one surface 53 a of the adhesive sheet 53 without using the base film 54. That is, the dicing die bonding tape may include an adhesive sheet 53 and a dicing film 55 attached to one surface of the adhesive sheet 53.

基材フィルム５４が備えられていることが好ましい。この場合には、ダイシング後に個片化された半導体チップを接着シートごと取り出す際に、ピックアップ性を高めることができる。   A base film 54 is preferably provided. In this case, the pick-up property can be improved when taking out the semiconductor chip separated after dicing together with the adhesive sheet.

接着シート５３、基材フィルム５４及びダイシングフィルム５５の平面形状は、円形である。接着シート５３の径は、基材フィルム５４の径と等しい。なお、接着シート５３の径は、基材フィルム５４の径よりも大きくてもよい。ダイシングフィルム５５の径は、接着シート５３及び基材フィルム５４の径よりも大きい。基材フィルム５４の側面は、接着シート５３により覆われていないことが好ましい。   The planar shapes of the adhesive sheet 53, the base film 54, and the dicing film 55 are circular. The diameter of the adhesive sheet 53 is equal to the diameter of the base film 54. Note that the diameter of the adhesive sheet 53 may be larger than the diameter of the base film 54. The diameter of the dicing film 55 is larger than the diameters of the adhesive sheet 53 and the base film 54. It is preferable that the side surface of the base film 54 is not covered with the adhesive sheet 53.

図４（ｂ）に示すように、ダイシングフィルム５５は延長部５５ａを有する。ダイシングフィルム５５の側面は、接着シート５３の側面及び基材フィルム５４の側面よりも外側に張り出している。該張り出している部分である延長部５５ａが、離型フィルム５２の上面５２ａに貼り付けられている。   As shown in FIG. 4B, the dicing film 55 has an extension 55a. The side surface of the dicing film 55 projects outward from the side surface of the adhesive sheet 53 and the side surface of the base film 54. An extended portion 55 a which is the protruding portion is attached to the upper surface 52 a of the release film 52.

延長部５５ａが設けられているのは、接着シート５３の他方の面５３ｂに半導体ウェーハを貼り付ける際に、ダイシングフィルム５５の延長部５５ａにダイシングリングを貼り付けるためである。   The extension portion 55 a is provided in order to attach a dicing ring to the extension portion 55 a of the dicing film 55 when the semiconductor wafer is attached to the other surface 53 b of the adhesive sheet 53.

基材フィルム５４は特に限定されない。基材フィルム５４は、（メタ）アクリル樹脂架橋体を含むことが好ましい。基材フィルム５４は、（メタ）アクリル樹脂架橋体を主成分として含むことがより好ましい。上記（メタ）アクリル樹脂架橋体を含む基材フィルムは、ポリオレフィン系フィルムに比べて柔らかく、例えば低い貯蔵弾性率を有する。比較的柔らかい基材フィルム５４の使用により、基材フィルム５４の硬さを接着シート５３の硬さよりも相対的に柔らかくすることができる。このため、ダイシング後に個片化された半導体チップを接着シートごと取り出す際に、基材フィルム５４を介して接着シート５３付き半導体チップを突き上げると、接着シート５３付き半導体チップが基材フィルム５４から容易に剥離する。従って、ピックアップ性を高めることができる。   The base film 54 is not particularly limited. The base film 54 preferably includes a (meth) acrylic resin crosslinked body. More preferably, the base film 54 includes a (meth) acrylic resin crosslinked body as a main component. The base film containing the (meth) acrylic resin crosslinked body is softer than the polyolefin film, and has, for example, a low storage elastic modulus. By using the relatively soft base film 54, the base film 54 can be made relatively softer than the adhesive sheet 53. For this reason, when the semiconductor chip separated after dicing is taken out together with the adhesive sheet, if the semiconductor chip with the adhesive sheet 53 is pushed up through the base film 54, the semiconductor chip with the adhesive sheet 53 can be easily removed from the base film 54. Peel off. Accordingly, the pickup property can be improved.

上記（メタ）アクリル樹脂架橋体は、（メタ）アクリル酸エステルポリマーの架橋体であることが好ましい。   The crosslinked (meth) acrylic resin is preferably a crosslinked (meth) acrylic acid ester polymer.

上記（メタ）アクリル酸エステルポリマーは、炭素数１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルポリマーであることが好ましい。炭素数１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルポリマーの使用により、基材フィルム５４の極性を充分に低くすることができ、かつ基材フィルム５４の表面エネルギーを低くすることができる。さらに、接着シート５３を基材フィルム５４からより一層剥離しやすくなる。上記アルキル基の炭素数が１８を超えると、基材フィルム５４の製造の際に、溶液重合が困難になる。このため、基材フィルム５４の製造が困難になることがある。（メタ）アクリル酸エステルポリマーのアルキル基の炭素数は６以上であることが好ましい。上記アルキル基の炭素数が６以上の場合には、基材フィルム５４の極性をより一層低くすることができる。   The (meth) acrylic acid ester polymer is preferably a (meth) acrylic acid ester polymer having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms. By using a (meth) acrylic acid ester polymer having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, the polarity of the base film 54 can be made sufficiently low, and the surface energy of the base film 54 can be made low. . Furthermore, the adhesive sheet 53 is more easily peeled off from the base film 54. When the alkyl group has more than 18 carbon atoms, solution polymerization becomes difficult when the base film 54 is manufactured. For this reason, manufacture of the base film 54 may be difficult. It is preferable that the alkyl group of the (meth) acrylic acid ester polymer has 6 or more carbon atoms. When the carbon number of the alkyl group is 6 or more, the polarity of the base film 54 can be further reduced.

上記（メタ）アクリル酸エステルポリマーは、炭素数１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーを主モノマーとして用いて得られた（メタ）アクリル酸エステルポリマーであることが好ましい。上記（メタ）アクリル酸エステルポリマーは、上記主モノマーと、官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させて得られた（メタ）アクリル酸エステルポリマーであることが好ましい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーのアルキル基の炭素数は、２以上であることが好ましく、６以上であることが特に好ましい。   The (meth) acrylic acid ester polymer is preferably a (meth) acrylic acid ester polymer obtained using a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms as a main monomer. The (meth) acrylic acid ester polymer was obtained by copolymerizing the main monomer, a functional group-containing monomer, and, if necessary, another modifying monomer copolymerizable with these by a conventional method. A (meth) acrylic acid ester polymer is preferred. The number of carbon atoms in the alkyl group of the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer is preferably 2 or more, and particularly preferably 6 or more.

上記（メタ）アクリル酸エステルポリマーの重量平均分子量は、２０万〜２００万の範囲内にあることが好ましい。重量平均分子量が２０万未満であると、塗工成形時に多くの外観欠点が生じることがある。重量平均分子量が２００万を超えると、製造時に増粘しすぎてポリマー溶液を取り出すことができないことがある。   The weight average molecular weight of the (meth) acrylic acid ester polymer is preferably in the range of 200,000 to 2,000,000. If the weight average molecular weight is less than 200,000, many appearance defects may occur during coating molding. When the weight average molecular weight exceeds 2 million, the polymer solution may not be taken out due to excessive thickening during production.

ダイシングフィルム５５は特に限定されない。ダイシングフィルム５５としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、又はポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム等が挙げられる。なかでも、ポリオレフィン系フィルムが好適に用いられる。ポリオレフィン系フィルムが用いられた場合には、エキスパンド性を高めることができ、かつ環境負荷を小さくすることができる。   The dicing film 55 is not particularly limited. As the dicing film 55, polyester film such as polyethylene terephthalate film, polytetrafluoroethylene film, polyethylene film, polypropylene film, polymethylpentene film, polyolefin film such as polyvinyl acetate film, polyvinyl chloride film, polyimide film, etc. The plastic film etc. are mentioned. Of these, polyolefin-based films are preferably used. When a polyolefin film is used, the expandability can be enhanced and the environmental load can be reduced.

ダイシングフィルム５５は、基材フィルム５４が積層される面側に粘着剤を有することが好ましい。該粘着剤によりダイシングフィルム５５が基材フィルム５４に貼り付けられていることが好ましい。   The dicing film 55 preferably has an adhesive on the surface side on which the base film 54 is laminated. The dicing film 55 is preferably attached to the base film 54 with the adhesive.

ダイシング−ダイボンディングテープ５１を用いて、接着シート５３が下面に貼り付けられた半導体チップを得るには、先ず離型フィルム５２を接着シート５３から剥離した後、又は剥離しながら、露出した接着シート５３の他方の面５３ｂを、半導体ウェーハの裏面に貼り付ける。また、離型フィルム５２を剥離した後、又は剥離しながら、露出したダイシングフィルム５５の延長部５５ａを、ダイシングリング上に貼り付ける。   In order to obtain a semiconductor chip having the adhesive sheet 53 attached to the lower surface using the dicing die bonding tape 51, the adhesive sheet exposed after the release film 52 is peeled off from the adhesive sheet 53 or while being peeled. The other surface 53b of 53 is affixed to the back surface of the semiconductor wafer. In addition, after the release film 52 is peeled or peeled, the exposed extension 55a of the dicing film 55 is pasted on the dicing ring.

次に、半導体ウェーハを接着シート５３ごとダイシングし、個々の半導体チップに分割する。その後、基材フィルム５４及びダイシングフィルム５５を引き延ばして、分割された半導体チップの間隔を拡張する。次に、半導体チップが貼り付けられた状態で、半導体チップ付き接着シート５３を基材フィルム５４から剥離して取り出す。このようにして、接着シート５３が下面に貼り付けられた半導体チップを得ることができる。   Next, the semiconductor wafer is diced together with the adhesive sheet 53 and divided into individual semiconductor chips. Thereafter, the base film 54 and the dicing film 55 are stretched to extend the interval between the divided semiconductor chips. Next, the adhesive sheet 53 with a semiconductor chip is peeled off from the base film 54 with the semiconductor chip attached. In this way, a semiconductor chip having the adhesive sheet 53 attached to the lower surface can be obtained.

以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明する。本発明はこれら実施例のみに限定されない。   The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. The present invention is not limited to these examples.

（実施例１）
ジシクロペンタジエン型固形エポキシ樹脂７０重量部（大日本インキ化学社製、商品名：ＥＸＡ−７２００ＨＨ）、ナフタレン型液状エポキシ樹脂２０重量部（大日本インキ化学社製、商品名：ＨＰ−４０３２Ｄ）、エポキシ基含有アクリル樹脂１０重量部（日本油脂社製、商品名：マープルーフＧ−２０５０Ｍ、平均分子量：約２０万、エポキシ当量：３４０）、可撓性成分としてＣＴＢＮ（末端カルボキシル基ブタジエン−アクリロニトリル共重合体）１０重量部（宇部興産社製、商品名：ＨＹＣＡＲ ＣＴポリマー１３００×８、平均分子量：約３５００）、架橋環式二環性酸無水物４０重量部（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：ＹＨ−３０９）、イソシアヌル変性固体分散型イミダゾール５重量部（四国化成工業社製、商品名：２ＭＡＯＫ−ＰＷ）、エポキシシランカップリング剤２重量部（信越化学工業社製、商品名：ＫＢＭ４０３）、表面疎水化ヒュームドシリカ４重量部（トクヤマ社製、商品名：レオロシールＭＴ−１０）、および水酸基含有コアシェル型アクリルゴム粒子５重量部（ガンツ化成社製、商品名：スタフィロイドＡＣ−４０３０）と、ジビニルベンゼン−スチレン共重合体により形成された弾性粒子（平均粒子径５μｍ、１０％Ｋ値１１５，０００ｍＮ／ｍｍ２、ＣＶ値６％）１１重量部とをエチルメチルケトン１４５重量部に混合し、硬化性組成物を得た。 Example 1
70 parts by weight of dicyclopentadiene type solid epoxy resin (Dainippon Ink Chemical Co., Ltd., trade name: EXA-7200HH), 20 parts by weight of naphthalene type liquid epoxy resin (Dainippon Ink Chemical Co., Ltd., trade name: HP-4032D), Epoxy group-containing acrylic resin 10 parts by weight (manufactured by NOF Corporation, trade name: Marproof G-2050M, average molecular weight: about 200,000, epoxy equivalent: 340), CTBN (terminal carboxyl group butadiene-acrylonitrile co-polymer) as a flexible component Polymer) 10 parts by weight (manufactured by Ube Industries, trade name: HYCAR CT polymer 1300 × 8, average molecular weight: about 3500), 40 parts by weight of a crosslinked cyclic bicyclic acid anhydride (trade name, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) : YH-309), 5 parts by weight of isocyanur-modified solid dispersion imidazole (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name: MAOK-PW), epoxysilane coupling agent 2 parts by weight (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KBM403), surface hydrophobized fumed silica 4 parts by weight (manufactured by Tokuyama Corporation, trade name: Leolosil MT-10), and Elastic particles (average particle diameter 5 μm, 10% K value) formed of 5 parts by weight of hydroxyl-containing core-shell type acrylic rubber particles (manufactured by Ganz Kasei Co., Ltd., trade name: Staphyloid AC-4030) and divinylbenzene-styrene copolymer 115,000 parts by weight (115,000 mN / mm 2 , CV value 6%) were mixed with 145 parts by weight of ethyl methyl ketone to obtain a curable composition.

得られた硬化性組成物を用いて、溶液キャスト法により厚さ５μｍの接着シートを得た。得られた接着シートを用いて、接着シート、基材フィルム及びダイシングフィルムの積層構造を有するダイシング−ダイボンディングテープを得た。   Using the obtained curable composition, an adhesive sheet having a thickness of 5 μm was obtained by a solution casting method. Using the obtained adhesive sheet, a dicing die bonding tape having a laminated structure of an adhesive sheet, a base film and a dicing film was obtained.

（実施例２）
弾性粒子の配合量を６重量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、ダイシング−ダイボンディングテープを得た。 (Example 2)
A dicing-die bonding tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of the elastic particles was changed to 6 parts by weight.

（実施例３）
弾性粒子の配合量を２５重量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、ダイシング−ダイボンディングテープを得た。 Example 3
A dicing-die bonding tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of the elastic particles was changed to 25 parts by weight.

（実施例４）
弾性粒子を、架橋ポリメタクリル酸メチルにより形成された弾性粒子（平均粒子径５μｍ、１０％Ｋ値８００，０００ｍＮ／ｍｍ２、ＣＶ値７％）に変更し、さらに該弾性粒子の配合量を２重量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、ダイシング−ダイボンディングテープを得た。 Example 4
The elastic particles were changed to elastic particles (average particle diameter 5 μm, 10% K value 800,000 mN / mm 2 , CV value 7%) formed from crosslinked polymethyl methacrylate, and the blending amount of the elastic particles was 2 A dicing die bonding tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the weight was changed to parts by weight.

（実施例５）
弾性粒子を、架橋ポリウレタンにより形成された弾性粒子（平均粒子径５μｍ、１０％Ｋ値３０，０００ｍＮ／ｍｍ２、ＣＶ値 １０％）に変更し、さらに該弾性粒子の配合量を３１重量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、ダイシング−ダイボンディングテープを得た。 (Example 5)
The elastic particles were changed to elastic particles (average particle diameter 5 μm, 10% K value 30,000 mN / mm 2 , CV value 10%) formed of crosslinked polyurethane, and the blending amount of the elastic particles was 31 parts by weight. A dicing die bonding tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the change was made.

（比較例１）
弾性粒子を配合しなかったこと以外は実施例１と同様にして、ダイシング−ダイボンディングテープを得た。 (Comparative Example 1)
A dicing die bonding tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the elastic particles were not blended.

（評価）
厚み４０μｍの半導体ウェーハの下面に、縦７ｍｍ及び横７ｍｍの間隔で、直径５μｍ及び高さ５μｍの円筒状の異物としての突起を、光硬化性樹脂により形成した。 (Evaluation)
Projections as cylindrical foreign matters having a diameter of 5 μm and a height of 5 μm were formed on the lower surface of a 40 μm-thick semiconductor wafer at intervals of 7 mm in length and 7 mm in width with a photocurable resin.

ダイシング−ダイボンディングテープの接着シートを、半導体ウェーハの下面に６０℃の温度でラミネートし、評価サンプルを作製した。   A dicing-die bonding tape adhesive sheet was laminated to the lower surface of the semiconductor wafer at a temperature of 60 ° C. to prepare an evaluation sample.

ダイシング装置ＤＦＤ６５１（ディスコ社製）を用いて、送り速度５０ｍｍ／秒で、評価サンプルを７ｍｍ×７ｍｍのチップサイズにダイシングした。   The evaluation sample was diced into a chip size of 7 mm × 7 mm at a feed rate of 50 mm / sec using a dicing apparatus DFD651 (manufactured by Disco).

ダイシング後に、ダイボンダーｂｅｓｔｅｍ Ｄ−０２（キャノンマシーナリー社製）を用いて、コレットサイズ８ｍｍ角、突き上げ速度５ｍｍ／秒、ピックアップ温度２３℃の条件で、接着シート付き半導体チップのピックアップを行った。   After dicing, a semiconductor chip with an adhesive sheet was picked up under the conditions of a collet size of 8 mm square, a push-up speed of 5 mm / second, and a pick-up temperature of 23 ° C. using a die bonder best D-02 (manufactured by Canon Machinery).

その後、ダイボンダーを用いて、接着シート付き半導体チップを接着シート側から基板上に積層し、さらに基板上に積層された半導体チップ上に、接着シート付き半導体チップをさらに積層し、積層体を得た。   Then, using a die bonder, the semiconductor chip with the adhesive sheet was laminated on the substrate from the adhesive sheet side, and further the semiconductor chip with the adhesive sheet was further laminated on the semiconductor chip laminated on the substrate to obtain a laminate. .

得られた積層体を１７０℃で３０分加熱し、接着シートを硬化させた。その後、積層体を樹脂モールド層形成用樹脂組成物により被覆し、１７０℃で４時間加熱することにより樹脂組成物を硬化させ、半導体装置を得た。この半導体装置を５００個用意した。   The obtained laminate was heated at 170 ° C. for 30 minutes to cure the adhesive sheet. Thereafter, the laminate was covered with a resin composition for forming a resin mold layer, and the resin composition was cured by heating at 170 ° C. for 4 hours to obtain a semiconductor device. 500 semiconductor devices were prepared.

得られた半導体装置５００個中、半導体チップにクラックが生じている半導体装置を数え、クラック発生率を求めた。   Among the obtained 500 semiconductor devices, the number of semiconductor devices in which cracks were generated in the semiconductor chip was counted, and the crack occurrence rate was determined.

また、得られた半導体装置において、半導体チップと硬化後の接着シートとの界面で切断し、硬化後の接着シートを平面視し、硬化後の接着シートの全面積に占める弾性粒子が含有されている領域の面積Ａを求めた。   Further, in the obtained semiconductor device, cut at the interface between the semiconductor chip and the cured adhesive sheet, the cured adhesive sheet is viewed in plan, and contains elastic particles that occupy the entire area of the cured adhesive sheet The area A of the existing area was determined.

結果を下記の表１に示す。   The results are shown in Table 1 below.

Figure 2010225625
Figure 2010225625

１…半導体装置
２…基板
２ａ…上面
３〜７…硬化物層
３ａ〜７ａ…弾性粒子
８〜１２…半導体チップ
１３…樹脂モールド層
２１…半導体装置
２２…基板
２２ａ…上面
２２ｂ，２２ｃ…電極
２３，２６…硬化物層
２３ａ，２６ａ…弾性粒子
２４，２７…半導体チップ
２４ａ，２７ａ…上面
２４ｂ，２７ｂ…電極
２５，２８…ボンディングワイヤー
２９…樹脂モールド層
５１…ダイシング−ダイボンディングテープ
５２…離型フィルム
５２ａ…上面
５３…接着シート
５３ａ…一方の面
５３ｂ…他方の面
５３ｃ…弾性粒子
５４…基材フィルム
５４ａ…一方の面
５４ｂ…他方の面
５５…ダイシングフィルム
５５ａ…延長部
６１…接着シート
６１ａ…金属片
６１ｂ…弾性粒子
６２，６３…半導体チップ
Ａ１…半導体チップと金属片との接触部分
Ａ２…半導体チップと弾性粒子との接触部分
Ｘ…圧着機からの圧力 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Semiconductor device 2 ... Board | substrate 2a ... Upper surface 3-7 ... Hardened | cured material layer 3a-7a ... Elastic particle 8-12 ... Semiconductor chip 13 ... Resin mold layer 21 ... Semiconductor device 22 ... Substrate 22a ... Upper surface 22b, 22c ... Electrode 23 , 26 ... Hardened material layer 23a, 26a ... Elastic particles 24, 27 ... Semiconductor chip 24a, 27a ... Upper surface 24b, 27b ... Electrode 25, 28 ... Bonding wire 29 ... Resin mold layer 51 ... Dicing die bonding tape 52 ... Release Film 52a ... Upper surface 53 ... Adhesive sheet 53a ... One surface 53b ... Other surface 53c ... Elastic particles 54 ... Base film 54a ... One surface 54b ... Other surface 55 ... Dicing film 55a ... Extension part 61 ... Adhesive sheet 61a ... metal piece 61b ... elastic particles 62, 63 ... semiconductor chip A1 ... semiconductor chip and metal Contact portion with the piece A2: Contact portion between the semiconductor chip and the elastic particle X: Pressure from the crimping machine

Claims (3)

半導体チップを実装部材上に接着するのに用いられる接着シートであって、
硬化性樹脂と、弾性粒子とを含有し、
前記弾性粒子の硬化後の接着シートの厚み方向に沿う寸法が、硬化後の接着シートの厚みと同等である、接着シート。 An adhesive sheet used to adhere a semiconductor chip onto a mounting member,
Containing a curable resin and elastic particles,
The adhesive sheet whose dimension along the thickness direction of the adhesive sheet after hardening of the elastic particles is equivalent to the thickness of the adhesive sheet after hardening. 硬化後の接着シートを平面視したときに、硬化後の接着シートの全面積に占める前記弾性粒子が含有されている領域の面積が、１〜２５％の範囲内にある、請求項１に記載の接着シート。   The area of the area | region containing the said elastic particle which occupies for the whole area of the adhesive sheet after hardening | curing when planarizing the adhesive sheet after hardening | curing exists in the range of 1-25%. Adhesive sheet. 請求項１又は２に記載の接着シートと、該接着シートの一方の面に直接又は間接に積層されたダイシングフィルムとを備える、ダイシング−ダイボンディングテープ。   A dicing die bonding tape comprising the adhesive sheet according to claim 1 and a dicing film laminated directly or indirectly on one surface of the adhesive sheet.
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