KR101695291B1 - Flat panel display device and mathod for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 평판 표시장치의 구동 집적회로 방열 구조를 보다 단순화시킴으로써 그 조립 효율을 향상시키고 제조 원가를 절감시킬 수 있도록 한 평판 표시장치 및 그 조립방법에 관한 것으로, 바텀 커버의 전면에 패널 가이드가 배치됨으로써 영상 표시패널이 상기 바텀 커버의 전면에 배치된 평판 표시장치에 있어서, 상기 영상 표시패널의 데이터 패드 영역에 부착되어 상기 패널 가이드와 상기 바텀 커버의 측면을 감싼 형태로 연장되는 적어도 하나의 데이터 회로필름; 상기 데이터 회로 필름 각각에 상기 바텀 커버 방향으로 실장된 각각의 데이터 집적회로; 및 상기 각 데이터 집적회로와 상기 바텀 커버의 사이에 부착되어 상기 데이터 집적회로를 방열시키는 적어도 하나의 방열 패드를 구비한 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a flat panel display device and a method of assembling the flat panel display device, which can simplify a driving integrated circuit heat dissipation structure of a flat panel display device, thereby improving the assembling efficiency and reducing manufacturing cost. Wherein at least one data circuit is attached to the data pad area of the image display panel and extends in a form of wrapping the side surfaces of the panel guide and the bottom cover, wherein the image display panel is disposed on the front surface of the bottom cover, film; Each of the data integrated circuits mounted on each of the data circuit films in the direction of the bottom cover; And at least one heat dissipation pad attached between each of the data integration circuits and the bottom cover to dissipate heat in the data integration circuit.

Description

평판 표시장치 및 그 조립방법{FLAT PANEL DISPLAY DEVICE AND MATHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}Technical Field [0001] The present invention relates to a flat panel display device and a method of assembling the flat panel display device,

본 발명은 평판 표시장치에 관한 것으로 특히, 평판 표시장치의 구동 집적회로 방열 구조를 보다 단순화시킴으로써 그 조립 효율을 향상시키고 제조 원가를 절감시킬 수 있도록 한 평판 표시장치 및 그 조립방법에 관한 것이다. The present invention relates to a flat panel display device, and more particularly, to a flat panel display device and a method of assembling the flat panel display device, which can simplify a driving integrated circuit heat dissipation structure of a flat panel display device, thereby improving its assembly efficiency and reducing manufacturing costs.

최근, 퍼스널 컴퓨터, 휴대용 단말기 및 각종 정보기기의 모니터 등에 사용되는 평판 표시장치(Flat Panel Display)로 액정 표시장치(Liquid Crystal Display)나 발광 표시장치(Light Emitting Display) 등이 대두되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, liquid crystal displays (LCDs) and light emitting displays (LCDs) have emerged as flat panel displays for use in monitors for personal computers, portable terminals, and various information devices.

이 중, 액정 표시장치는 전계를 이용하여 액정의 광 투과율을 조절함으로써 화상을 표시하게 된다. 이를 위하여, 액정 표시장치는 화소 영역들이 배열된 액정패널과 이 액정패널을 구동하기 위한 구동회로 및 액정패널에 광을 조사하기 위한 백 라이트 유닛이 조립된 액정 모듈(Liquid Crystal Module)을 구비한다. Among them, the liquid crystal display device displays an image by adjusting the light transmittance of the liquid crystal using an electric field. To this end, the liquid crystal display device includes a liquid crystal module in which pixel regions are arranged, a driving circuit for driving the liquid crystal panel, and a liquid crystal module in which a backlight unit for irradiating light to the liquid crystal panel is assembled.

액정 모듈의 구동 회로를 이루는 데이터 집적회로들은 서로 다른 복수의 소스 인쇄회로기판이나 인쇄 회로필름 등에 각각 부착되며, 게이트 집적회로들의 경우 액정패널의 어느 한 측면에 따로 부착되거나 액정패널 상에 직접적으로 구성되기도 한다. 이와 같이, 액정 모듈의 액정패널과 구동회로 및 백 라이트 유닛은 액정 모듈의 외관을 이루는 케이스 예를 들어, 바텀 케이스와 서포트 메인 및 탑 케이스 등의 내부에 조립된 형태로 구비된다. 그리고, 상기 액정 모듈의 구동을 제어하기 위한 제어수단 예를 들어, 타이밍 컨트롤러나 구동 시스템의 경우에는 별도의 컨트롤 인쇄회로기판 등에 따로 마련되어, 적어도 하나의 케이블이나 커넥터 등을 통해 상기 구동 회로들에 필요한 제어신호들을 공급한다. The data integrated circuits constituting the driving circuit of the liquid crystal module are respectively attached to a plurality of different source printed circuit boards or printed circuit films. In the case of the gate integrated circuits, the data integrated circuits are separately attached to either side of the liquid crystal panel, It is. As described above, the liquid crystal panel, the driving circuit, and the backlight unit of the liquid crystal module are assembled into a case, for example, a bottom case, a support main, and a top case, which form an outer appearance of the liquid crystal module. For example, in the case of a timing controller or a drive system, a control means for controlling the driving of the liquid crystal module may be separately provided on a separate control printed circuit board, and may be provided to the drive circuits through at least one cable or connector. And supplies control signals.

종래의 액정 모듈들에는 게이트 및 데이터 집적회로들이 인쇄 회로필름 상에 실장되어 액정패널의 측면에 각각 부착되므로, 액정패널과 백 라이트 유닛 등이 바텀 케이스와 탑 케이스 내부에 함께 조립되도록 하기 위해서는 액정패널의 주변에 각각 부착된 인쇄 회로필름들이 서포트 메인이나 바텀 케이스의 측면을 감싸도록 조립해야 한다. Since the gate and data integrated circuits are mounted on the printed circuit film and attached to the side surfaces of the liquid crystal panel in the conventional liquid crystal modules, in order to assemble the liquid crystal panel and the backlight unit together in the bottom case and the top case, Should be assembled to wrap the sides of the support main or bottom case.

하지만, 인쇄 회로필름 상에 실장된 게이트 및 데이터 집적회로들은 패널 구동시 발열이 일어나는바, 이를 방열시켜주어야 하는 조립 구조가 필요하다. 이에, 종래에는 인쇄 회로 필름상에 부착된 게이트나 데이터 집적회로들의 위치에 탑 케이스가 접촉되도록 구성하여 각 집적회로들을 방열시키기도 하였다. 하지만, 이와 같이 금속성 재질의 부품 들을 이용하여 각 집적회로들을 방열시키는 경우 집적회로들에 충격이 가해져 불량률이 높아지기도 하였으며, 제품 조립시 금속성의 부품들이 더 구성되어야 하므로 조립 공정 효율이 저하되고 제조 단가가 상승하는 등의 문제가 있었다. However, the gate and data integrated circuits mounted on the printed circuit film require an assembling structure in which heat is generated when the panel is driven, and the heat is dissipated. Conventionally, the top case is brought into contact with the gates or data integrated circuits mounted on the printed circuit film to dissipate the heat accumulated in the integrated circuits. However, in case of dissipating the respective integrated circuits by using the metallic materials as described above, the defective rate is increased due to the impact on the integrated circuits. In addition, since the metallic parts must be further formed during the product assembly, And the like.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로 평판 표시장치의 구동 집적회로 방열 구조를 보다 단순화시킴으로써 그 조립 효율을 향상시키고 제조 원가를 절감시킬 수 있도록 한 평판 표시장치 및 그 조립방법을 제공하는데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a flat panel display device and a method of assembling the flat panel display device, which can simplify the heat- There is a purpose.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시장치는 바텀 커버의 전면에 패널 가이드가 배치됨으로써 영상 표시패널이 상기 바텀 커버의 전면에 배치된 평판 표시장치에 있어서, 상기 영상 표시패널의 데이터 패드 영역에 부착되어 상기 패널 가이드와 상기 바텀 커버의 측면을 감싼 형태로 연장되는 적어도 하나의 데이터 회로필름; 상기 데이터 회로 필름 각각에 상기 바텀 커버 방향으로 실장된 각각의 데이터 집적회로; 및 상기 각 데이터 집적회로와 상기 바텀 커버의 사이에 부착되어 상기 데이터 집적회로를 방열시키는 적어도 하나의 방열 패드를 구비한 것을 특징으로 한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a flat panel display including a bottom cover and a panel guide disposed on a front surface of the bottom cover, At least one data circuit film attached to a data pad area of the panel and extending in a form of wrapping the side surfaces of the panel guide and the bottom cover; Each of the data integrated circuits mounted on each of the data circuit films in the direction of the bottom cover; And at least one heat dissipation pad attached between each of the data integration circuits and the bottom cover to dissipate heat in the data integration circuit.

상기 각각의 방열 패드는 외부 압력이나 충격을 완화시킬 수 있는 실리콘 재질의 스폰지 형태로 구성되어 상기 각 데이터 집적회로로부터 발생된 열을 외부 또는 상기 바텀 커버로 전달하며, 상기 각각의 방열 패드는 상기 각각의 데이터 집적회로 상에 부착 구성되거나 또는 상기 각 데이터 집적회로의 구성 위치에 대응되는 상기 바텀 커버의 외부 측면에 부착 구성되는 것을 특징으로 한다. Wherein each of the heat dissipation pads is formed in a sponge shape of a silicon material capable of alleviating external pressure or shock to transmit heat generated from each data integration circuit to an external or bottom cover, And a plurality of data collecting circuits, each of which is mounted on an outer side surface of the bottom cover corresponding to a configuration position of each of the data collecting circuits.

상기 각각의 데이터 회로 필름을 포함한 상기 바텀 커버의 측면과 영상 표시패널의 전면 비표시영역을 모두 감싸도록 프론트 케비넷이 더 고정 구성되며, 상기 프론트 케비넷은 상기 바텀 커버의 일부면을 감싸는 상기 패널 가이드나 상기 바텀커버에 체결됨으로써 상기 각각의 데이터 회로 필름을 상기 바텀 커버에 압박하여 고정시키는 것을 특징으로 한다. A front cabinet is further fixed to cover both sides of the bottom cover including the data circuit film and the front non-display area of the image display panel, and the front cabinet includes a panel guide And each of the data circuit films is fastened to the bottom cover by being fastened to the bottom cover.

상기 프론트 케비넷의 내부면에는 상기 각 데이터 회로 필름과 대응되는 위치에 적어도 하나의 리브(rib)가 반구형 또는 사각형태로 각각 구성되어 상기 각각의 데이터 회로 필름을 상기 바텀 커버에 압박하여 고정시키는 것을 특징으로 한다. Wherein at least one rib is formed on the inner surface of the front cabinet in a hemispherical or quadrangular shape at positions corresponding to the respective data circuit films so that each of the data circuit films is pressed against the bottom cover .

상기 바텀 커버에는 상기 방열 패드가 형성되는 영역과 대응되는 영역에 적어도 하나의 돌출부가 구비되어 상기 방열 패드와 대응되는 영역의 두께가 증가되도록 한 것을 특징으로 한다. The bottom cover may include at least one protrusion in a region corresponding to a region where the heat radiating pad is formed to increase a thickness of a region corresponding to the heat radiating pad.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시장치의 조립 방법은 바텀 커버의 전면에 패널 가이드가 배치됨으로써 영상 표시패널이 상기 바텀 커버의 전면에 배치된 평판 표시장치의 조립 방법에 있어서, 적어도 하나의 데이터 회로 필름 각각에 상기 바텀 커버 방향으로 각각의 데이터 집적회로들이 실장하는 단계; 상기 영상 표시패널의 데이터 패드 영역에 부착된체로 상기 패널 가이드와 상기 바텀 커버의 측면을 감싼 형태로 연장되도록 상기 적어도 하나의 데이터 회로필름을 형성하는 단계; 및 상기 각 데이터 집적회로와 상기 바텀 커버의 사이에 상기 데이터 집적회로를 방열시키도록 적어도 하나의 방열 패드를 부착하는 단계를 포함한 것을 특징으로 한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of assembling a flat panel display, the flat panel display including a panel guide disposed on a front surface of a bottom cover, A method of assembling, comprising: mounting respective data integrated circuits in each of at least one data circuit film in the direction of the bottom cover; Forming the at least one data circuit film so as to extend in a form of being wrapped around a side surface of the panel guide and the bottom cover with a sieve attached to a data pad area of the image display panel; And attaching at least one heat radiation pad between the data collecting circuit and the bottom cover so as to radiate heat from the data integrated circuit.

상기 각각의 방열 패드는 외부 압력이나 충격을 완화시킬 수 있는 실리콘 재질의 스폰지 형태로 구성되어 상기 각 데이터 집적회로로부터 발생된 열을 외부 또는 상기 바텀 커버로 전달하며, 상기 각각의 방열 패드는 상기 각각의 데이터 집적회로 상에 부착 구성되거나 또는 상기 각 데이터 집적회로의 구성 위치에 대응되는 상기 바텀 커버의 외부 측면에 부착 구성되도록 하는 것을 특징으로 한다. Wherein each of the heat dissipation pads is formed in a sponge shape of a silicon material capable of alleviating external pressure or shock to transmit heat generated from each data integration circuit to an external or bottom cover, And a plurality of data collecting circuits are formed on the bottom surface of the bottom cover.

상기 각각의 데이터 회로 필름을 포함한 상기 바텀 커버의 측면과 영상 표시패널의 전면 비표시영역을 모두 감싸도록 프론트 케비넷을 형성하는 단계를 더 포함되며, 상기 프론트 케비넷은 상기 바텀 커버의 일부면을 감싸는 상기 패널 가이드나 상기 바텀커버에 체결됨으로써 상기 각각의 데이터 회로 필름을 상기 바텀 커버에 압박하여 고정시키는 것을 특징으로 한다. Further comprising the step of forming a front cabinet so as to cover both the side surfaces of the bottom cover including the respective data circuit films and the front non-display area of the image display panel, wherein the front cabinet comprises: And the data circuit film is fastened to the bottom cover by being fastened to the panel guide or the bottom cover.

상기 프론트 케비넷의 내부면에는 상기 각 데이터 회로 필름과 대응되는 위치에 적어도 하나의 리브(rib)가 반구형 또는 사각형태로 각각 구성되어 상기 각각의 데이터 회로 필름을 상기 바텀 커버에 압박하여 고정시키는 것을 특징으로 한다. Wherein at least one rib is formed on the inner surface of the front cabinet in a hemispherical or quadrangular shape at positions corresponding to the respective data circuit films so that each of the data circuit films is pressed against the bottom cover .

상기 바텀 커버에는 상기 방열 패드가 형성되는 영역과 대응되는 영역에 적어도 하나의 돌출부가 구비되어 상기 방열 패드와 대응되는 영역의 두께가 증가되도록 한 것을 특징으로 한다. The bottom cover may include at least one protrusion in a region corresponding to a region where the heat radiating pad is formed to increase a thickness of a region corresponding to the heat radiating pad.

상기와 같은 특징을 갖는 본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시장치 및 그 조립 방법은 평판 표시장치의 구동 집적회로 방열 구조를 보다 단순화시킴으로써 그 조립 효율을 향상시키고 제조 원가를 절감시킬 수 있다. The flat panel display device and the assembly method thereof according to the embodiment of the present invention can simplify the heat radiation structure of the driving integrated circuit of the flat panel display device, thereby improving the assembling efficiency and reducing the manufacturing cost.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 액정 표시장치를 개략적으로 나타내는 분해 사시도.
도 2는 도 1의 A-A'의 절단면을 나타낸 단면도.
도 3은 도 1의 A-A'의 절단면을 나타낸 다른 단면도.
도 4는 도 1의 백라이트 유닛이 직하형으로 구성된 경우의 A-A' 절단면을 나타낸 단면도.
도 5는 도 1의 백라이트 유닛이 직하형으로 구성된 경우의 A-A' 절단면을 나타낸 다른 단면도.1 is an exploded perspective view schematically showing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along a line A-A 'in FIG. 1; FIG.
3 is another cross-sectional view showing a section taken along the line A-A 'in Fig.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a AA 'cross section when the backlight unit of FIG.
FIG. 5 is another cross-sectional view showing a AA 'cross-section when the backlight unit of FIG. 1 is configured as a direct-type.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시장치와 그 조립방법을 구체적으로 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, a flat panel display device and a method of assembling the flat panel display device according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

평판 표시장치로는 액정 표시장치와 발광 표시장치 외에 플라즈마 표시패널(Plasma Display Panel)과 전계방출 표시장치(Field Emission Display) 등이 있다. 본 발명에 따른 기술적 특징은 상기 평판 표시장치들에 모두 적용 가능하나 이하에서는 설명의 편의상 액정 표시장치에 적용된 예를 설명하기로 한다. As flat panel display devices, there are a plasma display panel (Plasma Display Panel) and a field emission display device in addition to a liquid crystal display device and a light emitting display device. The technical features according to the present invention can be applied to all the flat panel display devices, but an example applied to the liquid crystal display device will be described below for convenience of explanation.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 액정 표시장치를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다. 1 is an exploded perspective view schematically showing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 액정 표시장치는 백 라이트 유닛(2); 패널 가이드(90); 액정패널(100) 및 프론트 케비넷(Front Cabinet, 130)를 구비한다. The liquid crystal display device shown in Fig. 1 includes a backlight unit 2; A panel guide 90; And includes a liquid crystal panel 100 and a front cabinet 130.

액정패널(100)은 패널 가이드(90)의 패널 지지부에 적층되어 백 라이트 유닛(2)으로부터의 광의 투과율을 조절하여 화상을 표시한다. 이를 위해, 액정패널(100)은 하부기판(102) 및 상부기판(104), 하부기판(102) 및 상부기판(104) 사이에 형성된 액정(미도시), 하부기판(102)과 상부기판(104) 사이의 간격을 일정하게 유지시키는 스페이서(미도시)를 구비한다. The liquid crystal panel 100 is stacked on the panel support portion of the panel guide 90 to adjust the transmittance of light from the backlight unit 2 to display an image. The liquid crystal panel 100 includes a liquid crystal (not shown) formed between a lower substrate 102 and an upper substrate 104, a lower substrate 102 and an upper substrate 104, a lower substrate 102, And a spacer (not shown) that maintains a constant distance between the electrodes 104 and 104.

상부기판(104)은 컬러필터; 블랙 매트릭스; 및 공통전극 등을 구비한다. The upper substrate 104 includes a color filter; Black matrix; And a common electrode.

하부기판(102)은 데이터 라인들과 게이트 라인들에 의해 정의되는 셀 영역마다 형성된 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor)와 박막 트랜지스터에 접속된 화소전극을 구비한다. 박막 트랜지스터는 게이트 라인으로부터 공급되는 게이트 온 전압에 응답하여 데이터 라인으로부터 공급되는 화상신호를 화소전극으로 절환한다. 여기서, 액정의 모드에 따라 상부기판(104)에 구성된 공통전극은 하부기판(102)에 형성될 수 있다. The lower substrate 102 includes a thin film transistor formed in each cell region defined by data lines and gate lines, and a pixel electrode connected to the thin film transistor. The thin film transistor switches the image signal supplied from the data line to the pixel electrode in response to the gate-on voltage supplied from the gate line. Here, the common electrode formed on the upper substrate 104 may be formed on the lower substrate 102 depending on the mode of the liquid crystal.

또한, 하부기판(102)의 비표시 영역에는 데이터 라인들 각각에 접속되는 데이터 패드영역과 게이트 라인들 각각에 접속되는 게이트 패드영역이 마련된다.A non-display region of the lower substrate 102 is provided with a data pad region connected to each of the data lines and a gate pad region connected to each of the gate lines.

데이터 패드영역에는 데이터 라인들에 화상신호를 공급하기 위한 데이터 집적회로(112)가 실장된 복수의 데이터 회로필름(110)이 부착된다. 각 데이터 회로필름(110)은 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package) 또는 칩 온 필름(Chip On Film) 등이 될 수 있다. 이러한, 각 데이터 회로필름(110)은 데이터 인쇄회로기판(미도시)으로부터 데이터 신호 등을 데이터 집적회로(112)에 공급하고, 데이터 집적회로(112)로부터 출력되는 화상신호를 각 데이터 라인에 공급한다. 따라서, 각 데이터 회로필름(110)의 경우는 데이터 집적회로(110)가 각각 부착된 상태로 데이터 패드영역으로부터 패널 가이드(90)와 백 라이트 유닛(2)의 측면을 감싼 형태로 연장되어 백 라이트 유닛(2)의 배면에 구성되는 데이터 인쇄 회로기판 등으로 연결된다. 한편, 데이터 집적회로(112)는 칩 온 글라스(Chip On Glass) 방식에 의해 하부기판(102)에 실장될 수도 있다. 이 경우, 하부기판(102)에 실장된 데이터 집적회로(112)는 데이터 회로필름(110)을 통해 데이터 인쇄회로기판으로부터 데이터 신호 등을 공급받는다. In the data pad area, a plurality of data circuit films 110 mounted with a data integrated circuit 112 for supplying image signals to the data lines are attached. Each data circuit film 110 may be a tape carrier package or a chip on film. Each data circuit film 110 supplies a data signal or the like from a data printed circuit board (not shown) to the data integration circuit 112 and supplies the image signal output from the data integration circuit 112 to each data line do. Therefore, in the case of each data circuit film 110, the data collecting circuit 110 is attached to the back side of the backlight unit 2, A data printed circuit board formed on the back surface of the unit 2, and the like. On the other hand, the data integrated circuit 112 may be mounted on the lower substrate 102 by a chip on glass method. In this case, the data integrated circuit 112 mounted on the lower substrate 102 receives a data signal or the like from the data printed circuit board through the data circuit film 110.

게이트 패드영역에는 게이트 라인들에 게이트 온 전압을 공급하기 위한 게이트 집적회로(122)가 실장된 복수의 게이트 회로필름(120)이 부착된다. 각 게이트 회로필름(120)은 테이프 캐리어 패키지 또는 칩 온 필름 등이 될 수 있다. 이러한, 각 게이트 회로필름(120)은 데이터 회로필름(110)과 하부기판(102)을 통해 데이터 인쇄회로기판으로부터 공급되는 게이트 제어신호를 게이트 집적회로(122)에 공급하고, 게이트 집적회로(122)로부터 출력되는 게이트 온 전압을 각 게이트 라인에 공급한다. 여기서, 게이트 집적회로(122)는 칩 온 글라스 방식에 의해 하부기판(102)에 실장되거나, 박막 트랜지스터의 제조 공정과 함께 하부기판(102) 상에 형성될 수 있다. In the gate pad region, a plurality of gate circuit films 120 mounted with gate integrated circuits 122 for supplying gate-on voltages to the gate lines are attached. Each gate circuit film 120 may be a tape carrier package or a chip-on film or the like. Each gate circuit film 120 supplies a gate control signal supplied from the data printed circuit board through the data circuit film 110 and the lower substrate 102 to the gate integrated circuit 122 and supplies the gate control signal to the gate integrated circuit 122 To the respective gate lines. Here, the gate integrated circuit 122 may be mounted on the lower substrate 102 by a chip on glass method, or may be formed on the lower substrate 102 together with the manufacturing process of the thin film transistor.

패널 가이드(90)는 확산판(70) 및 복수의 광학 시트(80)의 가장자리 및 측면을 감쌈과 아울러 바텀 커버(10)의 측면을 감싸도록 바텀 커버(10)의 안착부에 장착된다. 그리고, 패널 가이드(90)는 액정패널(100)의 지지하는 패널 지지부를 구비한다. 패널 지지부는 액정패널(100)의 배면 비표시영역과 측면을 지지하도록 단턱지도록 형성된다. The panel guide 90 is mounted on the seating portion of the bottom cover 10 so as to wrap the edges and sides of the diffuser plate 70 and the plurality of optical sheets 80 and to cover the side surface of the bottom cover 10. The panel guide 90 has a panel supporting portion for supporting the liquid crystal panel 100. The panel supporting portion is formed so as to support the rear surface non-display region and the side surface of the liquid crystal panel 100.

프론트 케비넷(130)은 액정패널(100)의 전면 비표시영역과 바텀 커버(10)의 측면을 감싸도록 절곡된다. 이때, 프론트 케비넷(130)은 바텀 커버(10)의 측면을 감싸는 패널 가이드(90) 또는 바텀커버(10)에 체결되어 고정된다. 종래에는 액정패널(100)의 전면 일부와 바텀 커버(10)를 감싸도록 금속성의 탑 케이스 등이 더 구비되어, 금속성의 탑 케이스와 게이트 및 데이터 집적회로(122,112)를 접속시킴으로써 게이트 및 데이터 집적회로(122,112)를 방열시켰다. 하지만, 본 발명에서는 탑 케이스와 같은 별도 금속성 구조물을 구성하지 않고 바로 프론트 케비넷(130)이 액정패널(100)의 전면 일부와 바텀 커버(10)를 감싸도록 한다. 이러한 프론트 케비넷(130)은 액정 표시장치의 외관을 형성한 것으로 플라스틱 등의 재질로 구성된다. The front cabinet 130 is bent so as to cover the front non-display area of the liquid crystal panel 100 and the side surface of the bottom cover 10. [ At this time, the front cabinet 130 is fastened and fixed to the panel guide 90 or the bottom cover 10 surrounding the side surface of the bottom cover 10. A metallic top case and the like for covering a part of the front surface of the liquid crystal panel 100 and the bottom cover 10 have been conventionally provided so that the gate and data integrated circuits 122 and 112 are connected to the metallic top case, (122, 112). However, in the present invention, the front cabinet 130 directly covers a part of the front surface of the liquid crystal panel 100 and the bottom cover 10 without forming a separate metallic structure such as a top case. The front cabinet 130 forms an outer appearance of a liquid crystal display device and is made of a material such as plastic.

백 라이트 유닛(2)은 광을 발생하는 복수의 램프(40); 상기 복수의 램프(40)를 실장하고 바텀 커버(10)의 내부 측면에 고정 배치되는 램프 고정부(41); 상기 각 램프(40)로부터 그 측면 입광면으로 광을 입사 받아 광의 진행 방향을 전면으로 변화시켜 출광시키는 확산판(70); 상기 확산판(70) 상에 배치되어 상기 확산판(70)과 그 입광면으로부터의 광을 수직으로 출광시키는 복수의 광학 시트(80)를 구비한다. The backlight unit 2 includes a plurality of lamps 40 for generating light; A lamp fixing part 41 mounted with the plurality of lamps 40 and fixedly disposed on an inner side surface of the bottom cover 10; A diffusion plate (70) for receiving light from each lamp (40) to the side incidence surface and changing the proceeding direction of the light to the front and outputting the light; And a plurality of optical sheets (80) arranged on the diffuser plate (70) for vertically exposing the diffuser plate (70) and light from the light incident surface.

복수의 램프(40) 각각은 램프 고정부(41)에 착탈 가능하게 장착되어 확산판(70)의 측면 입광면 및 복수의 광학 시트(80) 중 적어도 한 광학시트의 측면 입광면과 대향되도록 위치한다. 여기서, 복수의 램프(40)로는 발광 다이오드(Light Emitting Diode, 40)가 사용될 수 있다. 한편, 각 램프(40)로는 외부전극 형광램프(EEFL; External Electrode Fluorescent Lamp)나 열음극 형광램프(HCFL; Hot Cathode Fluorescent Lamp) 또는 냉음극 형광램프(CCFL; Cold Cathode Fluorescent Lamp)가 사용될 수도 있다. 도 1의 경우는 본 발명의 램프(40)가 발광 다이오드로 구성된 에지 형의 백 라이트 유닛을 도시하였지만, 에지형이 아닌 직하형의 백 라이트 유닛이 적용될 수도 있다. Each of the plurality of lamps 40 is detachably mounted on the lamp fixing portion 41 and is disposed so as to face the side incident light surface of the diffuser plate 70 and the side light incident surface of at least one of the optical sheets 80 do. Here, as the plurality of lamps 40, a light emitting diode (LED) 40 may be used. Each lamp 40 may be an external electrode fluorescent lamp (EEFL), a hot cathode fluorescent lamp (HCFL), or a cold cathode fluorescent lamp (CCFL). In the case of Fig. 1, the lamp 40 of the present invention is an edge type backlight unit composed of light emitting diodes, but a direct light type backlight unit other than an edge type may also be applied.

이와 같은 복수의 램프(40)는 각각의 램프 고정부(41)를 통해 공급되는 램프 구동전원에 의해 점등되어 확산판(70)과 각 광학 시트(80)의 입광면으로 광을 조사한다. The plurality of lamps 40 are illuminated by a lamp driving power source supplied through each of the lamp fixing portions 41 and irradiate light to the light incidence surface of the diffuser plate 70 and each optical sheet 80.

바텀 커버(10)는 액정패널(100)이나 광학 시트(80) 등과 대향되는 하부면, 램프(40)들이 배열되도록 하면서도 확산판(70)과 각 광학 시트(80)를 수납 및 고정할 수 있도록 형성된 내부 측면, 하부의 바닥면에 대향되도록 내부 측면으로부터 연장된 안착부를 포함하도록 제작된다. 바텀 커버(10)의 하부 바닥면과 내부 측면에는 각 램프(40)로부터의 광을 액정패널(100) 쪽 즉, 그 전면으로 반사시키기 위한 반사시트(미도시)가 더 형성된다. 이와 같이, 바텀 커버(10)는 도 1로 도시된 바와 같이, 사각 프레임 형태를 가지게 된다. The bottom cover 10 is provided on the bottom surface opposite to the liquid crystal panel 100 or the optical sheet 80 so that the lamps 40 can be arranged and the diffusion plate 70 and each optical sheet 80 can be received and fixed And a seating portion extending from the inner side surface so as to face the bottom surface of the lower portion. (Not shown) for reflecting the light from each lamp 40 toward the liquid crystal panel 100, that is, the front surface, is further formed on the bottom bottom surface and the inner side surface of the bottom cover 10. Thus, the bottom cover 10 has a rectangular frame shape as shown in Fig.

램프 고정부(41)는 바텀 커버(10)의 내부 일 측면에 상기 복수의 램프(40)들을 구비한체 설치되어 외부로부터 전달되는 램프 구동전원을 상기 복수의 램프(40)로 공급한다. The lamp fixing part 41 is provided with a plurality of lamps 40 on one side of the inner surface of the bottom cover 10 and supplies lamp driving power transmitted from the outside to the plurality of lamps 40.

확산판(70)은 사각 프레임 형태를 가지는 바텀 커버(10)의 전면 개구부 즉, 내부 바닥면에 적층된다. 이러한, 확산판(70)은 그 측면 입광면으로 조사되는 광의 진행 경로를 변환시켜서 액정패널(100)의 전 영역으로 확산시키게 된다. The diffusion plate 70 is stacked on the front opening of the bottom cover 10 having a square frame shape, that is, the inner bottom surface. The diffusion plate 70 converts the path of the light irradiated to the side light incidence surface to diffuse the light to the entire area of the liquid crystal panel 100.

복수의 광학 시트(80)는 확산판(70)을 통해 확산되어 입사된 광이 액정패널(100)에 수직하게 조사되도록 광 경로를 조절한다. 이를 위해, 복수의 광학 시트(80)는 확산판(70)에 의해 확산된 광을 집광하기 위한 적어도 하나의 프리즘 시트(82) 확산시트(84), 편광 시트(84) 및 보호시트(미도시) 등이 될 수 있다. The plurality of optical sheets 80 diffuse through the diffusion plate 70 to adjust the optical path so that the incident light is perpendicularly irradiated to the liquid crystal panel 100. To this end, the plurality of optical sheets 80 include at least one prism sheet 82 for condensing the light diffused by the diffuser plate 70, a diffusion sheet 84, a polarizing sheet 84 and a protective sheet (not shown) ) And the like.

또한, 백 라이트 유닛(2)에는 램프 구동전원 생성하여 각각의 램프(40)들을 구동하는 램프 구동 회로부(미도시)가 더 구비되어 램프 고정부(41)를 통해 각각의 램프(40)에 램프 구동전원을 공급하게 된다. 여기서, 램프 구동 회로부의 경우는 적어도 하나의 인버터나 스위칭 회로들로 구성되어 교류 전원으로 입력되는 외부 전원을 직류 전원으로 변환하여 램프 구동전원을 생성하게 된다. 그리고, 생성된 램프 구동전원은 액정패널(100) 등의 구동 타이밍에 알맞게 각각의 램프(40)들로 공급된다. The backlight unit 2 is further provided with a lamp driving circuit unit (not shown) for generating lamp driving power and driving the lamps 40. The lamps 40 are supplied with lamps Thereby supplying driving power. Here, in the case of the lamp driving circuit, the lamp driving power is generated by converting external power, which is composed of at least one inverter or switching circuits, and is inputted as an AC power, into DC power. The generated lamp driving power is supplied to each of the lamps 40 in accordance with the driving timing of the liquid crystal panel 100 and the like.

이와 같이 백 라이트 유닛(2)은 램프 구동회로부로부터 공급되는 램프 구동전원으로 복수의 램프(40)를 점등시킴으로써 광을 발생하여 액정패널(100) 등에 조사하게 된다. 상술한 바와 같이, 백 라이트 유닛(2)에는 복수의 광학 시트(80)가 구비되어 확산판(70)이나 램프(40)로부터 입사되는 광을 그 전면으로 수직하게 조사하게 된다. 즉, 복수의 광학 시트(80)들은 광이 수직하게 출사되도록 광 경로를 조절하게 되는데, 이를 위해 광학 시트(80)들은 적어도 하나의 프리즘 시트(82), 확산시트(84), 편광 시트(84) 및 보호시트 등이 순차적으로 적층된 구조를 가진다. 이때, 적층되는 시트들 종류나 적층되는 순서는 백 라이트 유닛(10)의 사용 용도에 따라 변환 설정될 수 있다. As described above, the backlight unit 2 generates light by irradiating a plurality of lamps 40 with the lamp driving power supplied from the lamp driving circuit unit, and irradiates the liquid crystal panel 100 and the like. As described above, the backlight unit 2 is provided with a plurality of optical sheets 80, and the light incident from the diffuser plate 70 or the lamp 40 is vertically irradiated onto the front surface thereof. That is, the plurality of optical sheets 80 adjust the optical path so that the light is emitted vertically. To this end, the optical sheets 80 include at least one prism sheet 82, a diffusion sheet 84, a polarizing sheet 84 ) And a protective sheet are stacked in this order. At this time, the types of sheets to be stacked and the order in which the sheets are stacked can be converted and set according to the intended use of the backlight unit 10. [

도 2는 도 1의 A-A'의 절단면을 나타낸 단면도이다. Fig. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A 'in Fig. 1;

도 2에 도시된 바와 같이, 백 라이트 유닛(2) 상에는 패널 가이드(90)가 안착되어 액정패널(100)이 백 라이트 유닛(2)의 전면에 배치된다. 이때, 액정패널(100)의 데이터 패드 영역에 부착된 데이터 회로필름(110)은 데이터 집적회로(110)가 각각 부착된 상태로 패널 가이드(90)와 백 라이트 유닛(2)의 측면을 감싼 형태로 연장되어 백 라이트 유닛(2)의 배면에 구성되는 데이터 인쇄 회로기판으로 연결된다. 2, a panel guide 90 is seated on the backlight unit 2, and the liquid crystal panel 100 is disposed on the front surface of the backlight unit 2. As shown in Fig. The data circuit film 110 attached to the data pad area of the liquid crystal panel 100 is formed by wrapping the side surfaces of the panel guide 90 and the backlight unit 2 with the data integrated circuit 110 attached thereto And connected to a data printed circuit board formed on the back surface of the backlight unit 2.

다시 말해, 백 라이트 유닛(2)을 포함하는 바텀 커버(10)의 전면에는 가장자리에는 액정패널(100)이 안착되도록 패널 가이드가 배치됨으로써 액정패널(100)은 바텀 커버(10)의 전면에 배치된다. 이에 따라, 적어도 하나의 데이터 회로필름(110) 각각은 데이터 집적회로(112)를 실장한 체로 액정패널(100)의 데이터 패드 영역에 부착되어 패널 가이드(90)와 바텀 커버(10)의 측면을 감싼 형태로 구성된다. 이때, 각각의 데이터 집적회로(112)는 데이터 회로 필름(110) 각각에 바텀 커버(10) 방향으로 실장된다. In other words, a panel guide is disposed on the front surface of the bottom cover 10 including the backlight unit 2 so that the liquid crystal panel 100 is seated on the edge thereof, so that the liquid crystal panel 100 is placed on the front surface of the bottom cover 10 do. Each of the at least one data circuit film 110 is attached to the data pad area of the liquid crystal panel 100 by mounting the data integrated circuit 112 so that the side surfaces of the panel guide 90 and the bottom cover 10 Wrapped around. At this time, each of the data integrated circuits 112 is mounted to each of the data circuit films 110 in the direction of the bottom cover 10.

각각의 데이터 집적회로(112)가 데이터 회로 필름(110) 각각에 바텀 커버(10) 방향으로 실장된 경우, 액정 표시장치의 조립 시 각각의 데이터 집적회로(112)는 바텀 커버(10)와 직접적으로 접촉될 수 있다. 이러한 각각의 데이터 집적회로(112)는 바텀 커버(10)에 의해 방열될 수 있지만 조립 시 데이터 집적회로(112)와 바텀 커버(10) 간에 충격이나 압력이 발생할 수 있으므로, 각 데이터 집적회로(112)와 상기 바텀 커버(10)의 사이에는 방열 패드(140)가 더 구비될 수 있다. When each of the data integrated circuits 112 is mounted on each of the data circuit films 110 in the direction of the bottom cover 10, each of the data integrated circuits 112 when assembled with the liquid crystal display, As shown in FIG. Each of these data integrated circuits 112 can be discharged by the bottom cover 10 but an impact or a pressure may be generated between the data integrated circuit 112 and the bottom cover 10 during assembly, And a heat dissipation pad 140 may be further disposed between the bottom cover 10 and the bottom cover 10.

이러한 각각의 방열 패드(140)는 외부 압력이나 충격을 완화시킬 수 있는 실리콘 재질의 스폰지 형태로 구성되어 각 데이터 집적회로(112)로부터 발생된 열을 외부 또는 바텀 커버(10)로 전달하여 각 데이터 집적회로(112)가 방열시킨다. 이러한 각각의 방열 패드(140)는 각각의 데이터 집적회로(112) 상에 부착될 수도 있으나, 각 데이터 집적회로(112)의 구성 위치에 대응되는 바텀 커버(10)의 외부 측면에 부착 구성될 수 있다. Each of the heat dissipation pads 140 is formed in a sponge shape of a silicone material capable of mitigating external pressure or impact, and transfers the heat generated from the respective data integrated circuits 112 to the external or bottom cover 10, The integrated circuit 112 radiates heat. Each of these heat dissipation pads 140 may be attached to each data integration circuit 112 but may be attached to the outer side of the bottom cover 10 corresponding to the configuration location of each data integration circuit 112 have.

이 후, 각각의 데이터 회로 필름(110)을 포함한 바텀 커버(10)의 측면과 액정패널(100)의 전면 비표시영역을 모두 감싸도록 프론트 케비넷(130)이 고정 구성되며, 이때 프론트 케비넷(130)은 바텀 커버(10)의 측면을 감싸는 패널 가이드(90) 또는 바텀커버(10)에 체결됨으로써 상기 각각의 데이터 회로 필름(110)을 상기 바텀 커버(10)에 압박하여 고정시킨다. Thereafter, the front cabinet 130 is fixed so as to cover both the sides of the bottom cover 10 including the respective data circuit films 110 and the front non-display area of the liquid crystal panel 100. At this time, the front cabinet 130 Is fastened to the bottom cover 10 by being fastened to the panel guide 90 or the bottom cover 10 which encloses the side surface of the bottom cover 10 to fix the respective data circuit films 110 to the bottom cover 10.

이러한 프론트 케비넷(130)은 액정 표시장치의 외관을 형성한 것으로 플라스틱 등의 재질로 구성되는데, 프론트 케비넷(130)의 내부면에는 상기 각 데이터 회로 필름(110)과 대응되는 위치에 적어도 하나의 리브(rib)가 반구형 또는 사각형태로 각각 구성되어 상기 각각의 데이터 회로 필름(110)을 상기 바텀 커버(10)에 압박하여 고정시키도록 할 수 있다. 도 2의 경우는 각각의 리브(rib)가 사각의 마름모 형태로 형성되어, 상기 데이터 집적회로(112)가 형성된 영역을 제외한 나머지 두 부분을 각각 압박한 예를 나타낸다. The front cabinet 130 is formed of a plastic material such as plastic. The front cabinet 130 has at least one rib (not shown) at a position corresponding to the data circuit film 110 on the inner surface of the front cabinet 130, ribs may be respectively formed in a hemispherical or quadrangular shape so that the respective data circuit films 110 are pressed against the bottom cover 10 and fixed. In the case of FIG. 2, each of the ribs is formed in the shape of a rhombus of quadrangle, and the remaining two portions except the region where the data integrated circuit 112 is formed are pressed.

도 3은 도 1의 A-A'의 절단면을 나타낸 다른 단면도이다. 3 is another cross-sectional view showing a section taken along the line A-A 'in Fig.

도 3 또한 상술한 바와 같이, 백 라이트 유닛(2)을 포함하는 바텀 커버(10)의 전면에는 가장자리에는 액정패널(100)이 안착되도록 패널 가이드가 배치됨으로써 액정패널(100)은 바텀 커버(10)의 전면에 배치된다. 이에 따라, 적어도 하나의 데이터 회로필름(110) 각각은 데이터 집적회로(112)를 실장한 체로 액정패널(100)의 데이터 패드 영역에 부착되어 패널 가이드(90)와 바텀 커버(10)의 측면을 감싼 형태로 구성된다. 이때, 각각의 데이터 집적회로(112)는 데이터 회로 필름(110) 각각에 바텀 커버(10) 방향으로 실장된다. 그리고, 각 데이터 집적회로(112)와 상기 바텀 커버(10)의 사이에는 방열 패드(140)가 구비된다. 3, the panel guide is disposed on the front surface of the bottom cover 10 including the backlight unit 2 so that the liquid crystal panel 100 is seated on the edge of the bottom cover 10, As shown in Fig. Each of the at least one data circuit film 110 is attached to the data pad area of the liquid crystal panel 100 by mounting the data integrated circuit 112 so that the side surfaces of the panel guide 90 and the bottom cover 10 Wrapped around. At this time, each of the data integrated circuits 112 is mounted to each of the data circuit films 110 in the direction of the bottom cover 10. A heat dissipation pad 140 is provided between each data integration circuit 112 and the bottom cover 10.

여기서, 도 3의 바텀 커버(10)에는 상기 방열 패드(140)가 형성되는 영역과 대응되는 영역에 적어도 하나의 돌출부(10a)가 구비되어 상기 방열 패드(140)과 대응되는 영역의 두께가 증가되도록 할 수 있다. 이 경우, 두께가 증가된 돌출부(10a) 형성 영역에 의해 각 방열 패드(140)를 통한 방열 효율은 더욱 증가될 수 있다. 3, at least one protrusion 10a is provided in a region corresponding to a region where the heat radiating pad 140 is formed to increase the thickness of the region corresponding to the heat radiating pad 140 . In this case, the heat radiation efficiency through each of the heat dissipation pads 140 can be further increased by the region in which the projections 10a with increased thickness are formed.

도 4는 도 1의 백라이트 유닛이 직하형으로 구성된 경우의 A-A' 절단면을 나타낸 단면도이다. 4 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in the case where the backlight unit of FIG.

도 4에 도시된 바와 같이, 백 라이트 유닛(2)은 직하형 백 라이트 유닛으로 구성될 수 있다. 백 라이트 유닛(2)이 직하형으로 구성된 경우 복수의 램프(Lamp) 들이 바텀 커버(10)의 내부에 일정한 소정의 간격을 두고 고정 배치되어 액정패널(100)로 광을 조사하게 된다. As shown in Fig. 4, the backlight unit 2 can be configured as a direct-type backlight unit. When the backlight unit 2 is configured as a direct type, a plurality of lamps are fixedly arranged inside the bottom cover 10 at a predetermined interval to irradiate the liquid crystal panel 100 with light.

이렇게 백 라이트 유닛(2)이 직하형으로 구성된 경우에도 바텀 커버(10)의 전면에는 가장자리에는 액정패널(100)이 안착되도록 패널 가이드가 배치됨으로써 액정패널(100)은 바텀 커버(10)의 전면에 배치된다. 이에 따라, 적어도 하나의 데이터 회로필름(110) 각각은 데이터 집적회로(112)를 실장한 체로 액정패널(100)의 데이터 패드 영역에 부착되어 패널 가이드(90)와 바텀 커버(10)의 측면을 감싼 형태로 구성된다. 이때, 각각의 데이터 집적회로(112)는 데이터 회로 필름(110) 각각에 바텀 커버(10) 방향으로 실장된다. 그리고, 각 데이터 집적회로(112)와 상기 바텀 커버(10)의 사이에는 방열 패드(140)가 구비된다. Even when the backlight unit 2 is configured as a direct type, the panel guide is arranged so that the liquid crystal panel 100 is seated on the edge of the bottom cover 10, . Each of the at least one data circuit film 110 is attached to the data pad area of the liquid crystal panel 100 by mounting the data integrated circuit 112 so that the side surfaces of the panel guide 90 and the bottom cover 10 Wrapped around. At this time, each of the data integrated circuits 112 is mounted to each of the data circuit films 110 in the direction of the bottom cover 10. A heat dissipation pad 140 is provided between each data integration circuit 112 and the bottom cover 10.

도 5는 도 1의 백라이트 유닛이 직하형으로 구성된 경우의 A-A' 절단면을 나타낸 다른 단면도이다. 5 is another cross-sectional view taken along the line A-A 'in the case where the backlight unit of FIG.

도 5에 도시된 백 라이트 유닛(2) 또한 직하형으로 구성되어 바텀 커버(10)의 내부에 일정한 소정의 간격을 두고 고정 배치된 복수의 램프(Lamp)들을 통해 액정패널(100)로 광을 조사하게 된다. The backlight unit 2 shown in FIG. 5 is also configured to be a direct-type, and light is guided to the liquid crystal panel 100 through a plurality of lamps fixedly arranged at a predetermined interval in the bottom cover 10 .

적어도 하나의 데이터 회로필름(110) 각각은 상술한 바와 같이, 데이터 집적회로(112)를 실장한 체로 액정패널(100)의 데이터 패드 영역에 부착되어 패널 가이드(90)와 바텀 커버(10)의 측면을 감싼 형태로 구성된다. 이때, 각각의 데이터 집적회로(112)는 데이터 회로 필름(110) 각각에 바텀 커버(10) 방향으로 실장되고, 각 데이터 집적회로(112)와 상기 바텀 커버(10)의 사이에는 방열 패드(140)가 구비된다. Each of the at least one data circuit film 110 is attached to the data pad area of the liquid crystal panel 100 with the data integrated circuit 112 mounted thereon so that the panel guide 90 and the bottom cover 10 It is composed of wrapped sides. At this time, each of the data integrated circuits 112 is mounted on each of the data circuit films 110 in the direction of the bottom cover 10, and between the respective data integrated circuits 112 and the bottom cover 10, .

여기서, 도 5의 바텀 커버(10)에는 상기 방열 패드(140)가 형성되는 영역과 대응되는 영역에 적어도 하나의 돌출부(10a)가 구비되어 상기 방열 패드(140)과 대응되는 영역의 두께가 증가되도록 할 수 있다. 이 경우, 두께가 증가된 돌출부(10a) 형성 영역에 의해 각 방열 패드(140)를 통한 방열 효율은 더욱 증가될 수 있다. 5, the bottom cover 10 is provided with at least one protrusion 10a in a region corresponding to a region where the heat dissipation pad 140 is formed to increase the thickness of the region corresponding to the heat dissipation pad 140 . In this case, the heat radiation efficiency through each of the heat dissipation pads 140 can be further increased by the region in which the projections 10a with increased thickness are formed.

상술한 바와 같이, 종래에는 액정패널(100)의 전면 일부와 바텀 커버(10)를 감싸도록 금속성의 탑 케이스 등이 더 구비되어, 금속성의 탑 케이스와 게이트 및 데이터 집적회로(122,112)를 접속시킴으로써 게이트 및 데이터 집적회로(122,112)를 방열시켰다. As described above, conventionally, there is further provided a metallic top case for covering a part of the front surface of the liquid crystal panel 100 and the bottom cover 10, and by connecting the metallic top case and the gate and data integrated circuits 122 and 112 The gate and data integrated circuits 122 and 112 were discharged.

하지만, 본 발명에서는 각 데이터 집적회로(112)와 상기 바텀 커버(10)의 사이에는 방열 패드(140)가 구비되도록 함으로써, 탑 케이스와 같은 별도 금속성 구조물을 구성하지 않고 바로 액정 표시장치의 외관을 형성하는 프론트 케비넷(130)이 액정패널(100)의 전면 일부와 바텀 커버(10)를 감싸도록 한다. However, in the present invention, since the heat dissipation pad 140 is provided between each of the data integrated circuits 112 and the bottom cover 10, the appearance of the liquid crystal display device can be obtained without forming a separate metallic structure such as a top case So that the front cabinet 130 that forms the liquid crystal panel 100 covers a part of the front surface of the liquid crystal panel 100 and the bottom cover 10.

따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시장치 및 그 조립 방법은 평판 표시장치의 구동 집적회로 방열 구조를 보다 단순화시킴으로써 그 조립 효율을 향상시키고 제조 원가를 절감시킬 수 있다. Accordingly, the flat panel display device and the assembly method thereof according to the embodiment of the present invention can simplify the heat-radiating structure of the driving integrated circuit of the flat panel display device, thereby improving the assembling efficiency and reducing the manufacturing cost.

한편, 이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Will be apparent to those of ordinary skill in the art.

2 : 백 라이트 유닛 10 : 바텀 커버
80 : 복수의 광학 시트 70 : 확산판
90 : 패널 가이드 100 : 액정패널
130 : 프론트 케비넷 140: 방열 패드2: Backlight unit 10: Bottom cover
80: plurality of optical sheets 70: diffuser plate
90: panel guide 100: liquid crystal panel
130: front cabinet 140: heat radiating pad

Claims (10)

바텀 커버의 전면에 패널 가이드가 배치됨으로써 영상 표시패널이 상기 바텀 커버의 전면에 배치된 평판 표시장치에 있어서,
상기 영상 표시패널의 데이터 패드 영역에 부착되어 상기 패널 가이드와 상기 바텀 커버의 측면을 감싼 형태로 연장되는 적어도 하나의 데이터 회로필름;
상기 데이터 회로 필름 각각에 상기 바텀 커버 방향으로 실장된 각각의 데이터 집적회로;
상기 각 데이터 집적회로와 상기 바텀 커버의 사이에 부착되어 상기 데이터 집적회로를 방열시키는 적어도 하나의 방열 패드; 및
상기 각각의 데이터 회로 필름을 포함한 상기 바텀 커버의 측면과 영상 표시패널의 전면 비표시영역을 모두 감싸도록 프론트 케비넷을 포함하고,
상기 프론트 케비넷의 내측에는 상기 데이터 회로 필름을 상기 바텀 커버 방향으로 압박하여 고정시키는 한 쌍의 리브(rib)가 마련되고,
상기 바텀 커버의 외측에는 상기 방열 패드가 배치되는 영역과 대응되는 영역에 적어도 하나의 돌출부가 구비되어 상기 방열 패드와 대응되는 영역의 두께가 증가하는 평판 표시장치. A flat panel display in which an image display panel is disposed on a front surface of a bottom cover by disposing a panel guide on a front surface of a bottom cover,
At least one data circuit film attached to a data pad area of the image display panel and extending in a form of wrapping a side surface of the panel guide and the bottom cover;
Each of the data integrated circuits mounted on each of the data circuit films in the direction of the bottom cover;
At least one heat dissipation pad attached between each data integration circuit and the bottom cover to dissipate heat in the data integration circuit; And
And a front cabinet for covering both sides of the bottom cover including the respective data circuit films and the front non-display area of the image display panel,
A pair of ribs for pressing and fixing the data circuit film in the direction of the bottom cover are provided on the inner side of the front cabinet,
Wherein at least one protrusion is provided on an outer side of the bottom cover in a region corresponding to a region where the heat radiation pad is disposed to increase a thickness of a region corresponding to the heat radiation pad. 제 1 항에 있어서,
상기 각각의 방열 패드는
외부 압력이나 충격을 완화시킬 수 있는 실리콘 재질의 스폰지 형태로 구성되어 상기 각 데이터 집적회로로부터 발생된 열을 외부 또는 상기 바텀 커버로 전달하며,
상기 각각의 방열 패드는 상기 각각의 데이터 집적회로 상에 부착 구성되거나 또는 상기 각 데이터 집적회로의 구성 위치에 대응되는 상기 바텀 커버의 외부 측면에 부착 구성되는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치. The method according to claim 1,
Each of the heat dissipation pads
A sponge of a silicone material capable of alleviating external pressure or shock, so as to transmit heat generated from the respective data integrated circuits to the outside or the bottom cover,
Wherein each of the heat dissipation pads is attached to each of the data integrated circuits or attached to an outer side surface of the bottom cover corresponding to a configuration position of each of the data integrated circuits. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 바텀 커버의 전면에 패널 가이드가 배치됨으로써 영상 표시패널이 상기 바텀 커버의 전면에 배치된 평판 표시장치의 조립 방법에 있어서,
적어도 하나의 데이터 회로 필름 각각에 상기 바텀 커버 방향으로 각각의 데이터 집적회로들이 실장하는 단계;
상기 영상 표시패널의 데이터 패드 영역에 부착된체로 상기 패널 가이드와 상기 바텀 커버의 측면을 감싼 형태로 연장되도록 상기 적어도 하나의 데이터 회로필름을 형성하는 단계;
상기 각 데이터 집적회로와 상기 바텀 커버의 사이에 상기 데이터 집적회로를 방열시키도록 적어도 하나의 방열 패드를 부착하는 단계; 및
상기 각각의 데이터 회로 필름을 포함한 상기 바텀 커버의 측면과 영상 표시패널의 전면 비표시영역을 모두 감싸도록 프론트 케비넷을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 프론트 케비넷의 내측에는 상기 데이터 회로 필름을 상기 바텀 커버 방향으로 압박하여 고정시키는 한 쌍의 리브(rib)가 마련되고,
상기 바텀 커버의 외측에는 상기 방열 패드가 배치되는 영역과 대응되는 영역에 적어도 하나의 돌출부가 구비되어 상기 방열 패드와 대응되는 영역의 두께가 증가하는 평판 표시장치의 조립 방법. A method of assembling a flat panel display in which an image display panel is disposed on a front surface of a bottom cover by disposing a panel guide on a front surface of a bottom cover,
Mounting respective data integrated circuits in each of at least one data circuit film in the direction of the bottom cover;
Forming the at least one data circuit film so as to extend in a form of being wrapped around a side surface of the panel guide and the bottom cover with a sieve attached to a data pad area of the image display panel;
Attaching at least one heat-radiating pad between the data collecting circuit and the bottom cover to radiate heat to the data-collecting circuit; And
Forming a front cabinet so as to cover both the side surfaces of the bottom cover including the respective data circuit films and the front non-display area of the image display panel,
A pair of ribs for pressing and fixing the data circuit film in the direction of the bottom cover are provided on the inner side of the front cabinet,
Wherein at least one protrusion is provided on an outer side of the bottom cover in a region corresponding to a region where the heat radiating pad is disposed to increase a thickness of a region corresponding to the heat radiating pad. 제 6 항에 있어서,
상기 각각의 방열 패드는
외부 압력이나 충격을 완화시킬 수 있는 실리콘 재질의 스폰지 형태로 구성되어 상기 각 데이터 집적회로로부터 발생된 열을 외부 또는 상기 바텀 커버로 전달하며,
상기 각각의 방열 패드는 상기 각각의 데이터 집적회로 상에 부착 구성되거나 또는 상기 각 데이터 집적회로의 구성 위치에 대응되는 상기 바텀 커버의 외부 측면에 부착 구성되도록 하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 조립 방법. The method according to claim 6,
Each of the heat dissipation pads
A sponge of a silicone material capable of alleviating external pressure or shock, so as to transmit heat generated from the respective data integrated circuits to the outside or the bottom cover,
Wherein each of the heat radiating pads is attached to each of the data integrated circuits or attached to an outer side surface of the bottom cover corresponding to a configuration position of each of the data integrated circuits . 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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