KR101970556B1 - Backlight unit and liquid crystal display device using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 네로우 베젤 설계가 용이해지고, 광원으로부터 발생된 열을 쉽게 방출시킬 수 있는 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정 표시장치에 관한 것으로, 바닥부와 측면부를 구비한 하우징과; 상기 하우징의 바닥부에 안착되는 도광판과; 상기 하우징의 측면부에 배면이 직접 접촉되는 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판 상에 실장되어 상기 도광판의 측면에 광을 조사하는 다수의 발광 다이오드와; 상기 다수의 발광 다이오드가 실장된 상기 인쇄회로기판의 전면과 면접촉되어 상기 인쇄회로기판을 상기 하우징의 측면부에 밀착 및 고정시키는 고정바를 구비하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a backlight unit and a liquid crystal display device using the same, which can facilitate the design of a narrow bezel and easily emit heat generated from a light source, and a backlight unit using the backlight unit. A light guide plate mounted on the bottom of the housing; A printed circuit board on which a rear surface is in direct contact with a side surface of the housing; A plurality of light emitting diodes mounted on the printed circuit board and irradiating light to side surfaces of the light guide plate; And a fixing bar which is in surface contact with the front surface of the printed circuit board on which the plurality of light emitting diodes are mounted, and fixes and fixes the printed circuit board on the side surface of the housing.

Description

백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정 표시장치{BACKLIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME}BACKLIT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME [0002]

본 발명은 네로우 베젤 설계가 용이해지고, 광원으로부터 발생된 열을 쉽게 방출시킬 수 있는 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight unit which can easily design a narrow bezel and easily emit heat generated from a light source, and a liquid crystal display using the same.

일반적으로 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display)는 전계를 이용하여 유전 이방성을 갖는 액정의 광 투과율을 조절함으로써 화상을 표시하게 된다. 이를 위해, 액정 표시 장치는 액정 셀들이 매트릭스형으로 배열된 액정 패널과, 액정 패널을 구동하기 위한 구동 회로와, 액정 패널에 광을 조사하기 위한 백라이트 유닛을 구비한다.2. Description of the Related Art In general, a liquid crystal display displays an image by adjusting the light transmittance of a liquid crystal having dielectric anisotropy using an electric field. To this end, the liquid crystal display device includes a liquid crystal panel in which liquid crystal cells are arranged in a matrix, a driving circuit for driving the liquid crystal panel, and a backlight unit for irradiating the liquid crystal panel with light.

백라이트 유닛은 광원의 위치에 따라 직하형 방식과, 에지형 방식이 있다. 여기서, 직하형 방식은 액정 패널의 배면부에 광원을 배치하는 방식이고, 에지형 방식은 액정 패널의 측면부에 광원을 배치하는 방식이다. 그리고 백라이트 유닛의 광원은 CCFL과 같은 형광 램프 또는 LED 등이 이용되는데, 특히 LED는 고휘도 및 저소비 전력의 장점이 있어 백라이트 유닛의 차세대 광원으로 주목 받고 있다.The backlight unit has a direct lower type and an edge type depending on the position of the light source. Here, the direct-type type is a method in which a light source is disposed on the back side of a liquid crystal panel, and the edge type is a method in which a light source is disposed on a side portion of the liquid crystal panel. The light source of the backlight unit is a fluorescent lamp such as CCFL or an LED. Particularly, the LED is attracting attention as a next generation light source of the backlight unit because of its advantages of high brightness and low power consumption.

도 1a 및 도 1b는 종래 기술에 따른 에지형 백라이트 유닛을 개략적으로 나타낸 구성도이다. 구체적으로, 도 1a는 에지형 백라이트 유닛의 단면도이고, 도 1b는 에지형 백라이트 유닛의 정면도이다.Figs. 1A and 1B are schematic diagrams showing an edge type backlight unit according to the related art. Specifically, Fig. 1A is a sectional view of an edge type backlight unit, and Fig. 1B is a front view of an edge type backlight unit.

종래의 백라이트 유닛은 도 1a에 도시한 바와 같이, 바닥부와 측면부를 구비한 하우징(12)과, 하우징(12)의 바닥부에 안착되는 도광판(10)과, 하우징(12)의 측면부에 부착되는 인쇄회로기판(16)과, 인쇄회로기판(16) 상에 실장되어 도광판(10)의 측면에 광을 조사하는 다수의 LED(14)와, 인쇄회로기판(16)과 하우징(12)의 측면부 사이에 구비되는 방열 패드(18)를 구비한다.1A, the conventional backlight unit includes a housing 12 having a bottom portion and side portions, a light guide plate 10 that is seated on the bottom portion of the housing 12, A plurality of LEDs 14 mounted on the printed circuit board 16 for irradiating light to the side surface of the light guide plate 10 and a plurality of LEDs 14 mounted on the printed circuit board 16 and the housing 12 And a heat radiating pad 18 provided between the side surfaces.

또한, 종래의 백라이트 유닛은 도 1b에 도시한 바와 같이, 나사(20)를 이용하여 인쇄회로기판(16)을 하우징(12)의 측면부에 부착 및 고정시킨다. 이때, 나사(20)는 인쇄회로기판(16) 및 하우징(12)의 소정 부위를 관통하며 체결되는데, 나사(20)의 체결부(A 영역; 도 1b 참조)는 인쇄회로기판(16) 상에 설정되되, LED(14)와 LED(14) 사이의 영역에 설정되며, 소정 간격씩 이격되며 설정된다.1B, the conventional backlight unit attaches and fixes the printed circuit board 16 to the side surface portion of the housing 12 by using the screw 20. As shown in Fig. At this time, the screw 20 passes through a predetermined portion of the printed circuit board 16 and the housing 12, and the fastening portion (region A; see FIG. 1B) of the screw 20 is fastened on the printed circuit board 16 And is set in an area between the LED 14 and the LED 14, and is spaced apart and set at a predetermined interval.

그런데, 상기와 같은 종래의 백라이트 유닛은 다음과 같은 문제점이 있다.However, the conventional backlight unit has the following problems.

첫째, 다수의 LED(14)로부터 발생된 열은 인쇄회로기판(16)과, 방열 패드(18)와, 하우징(12)을 경유하여 외부로 방출되는데, 방출 경로가 길어 방열의 효율성이 낮다.First, the heat generated from the plurality of LEDs 14 is emitted to the outside via the printed circuit board 16, the heat radiating pad 18, and the housing 12, and the efficiency of heat radiation is low due to the long discharge path.

둘째, 방열 패드(18)의 부착으로 인해 백라이트 유닛의 베젤 영역의 두께(T1; 도 1a 참조)가 증가한다.Second, the thickness (T 1 ; see FIG. 1A) of the bezel region of the backlight unit increases due to the attachment of the heat radiation pad 18.

셋째, 나사(20)의 체결부가 인쇄회로기판(16) 상에서 소정 간격씩 이격됨으로 인해, 인쇄회로기판(16)과 하우징(12) 간의 부착력이 나사(20)의 체결부(A)에 집중되며, 그로 인해 나사(20)의 체결부(A) 및 미체결부(B) 간의 열전도율 편차가 발생한다.Thirdly, since the fastening portion of the screw 20 is spaced apart from the printed circuit board 16 at a predetermined interval, the adhesive force between the printed circuit board 16 and the housing 12 is concentrated on the fastening portion A of the screw 20 , Thereby causing a deviation in thermal conductivity between the fastening portion A of the screw 20 and the unfastened portion B.

넷째, 나사(20)의 체결부가 LED(14)와 LED(14) 사이의 영역에 설정됨으로 인해, 각 LED(14) 간의 간격을 좁히는데 한계가 있고, 그로 인해 LED(14)의 개수 증가 및 휘도 증가에 한계가 있다.Fourth, since the fastening portion of the screw 20 is set in the area between the LED 14 and the LED 14, there is a limit in narrowing the interval between the LEDs 14, thereby increasing the number of the LEDs 14 and There is a limit to the luminance increase.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 네로우 베젤 설계가 용이해지고, 광원으로부터 발생된 열을 쉽게 방출시킬 수 있는 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정 표시장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a backlight unit that can easily design a narrow bezel and easily emit heat generated from a light source, and a liquid crystal display device using the same.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시 예에 따른 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정 표시 장치는 바닥부와 측면부를 구비한 하우징과; 상기 하우징의 바닥부에 안착되는 도광판과; 상기 하우징의 측면부에 배면이 직접 접촉되는 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판 상에 실장되어 상기 도광판의 측면에 광을 조사하는 다수의 발광 다이오드와; 상기 다수의 발광 다이오드가 실장된 상기 인쇄회로기판의 전면과 면접촉되어 상기 인쇄회로기판을 상기 하우징의 측면부에 밀착 및 고정시키는 고정바를 구비하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a backlight unit and a liquid crystal display using the same, the backlight unit including: a housing having a bottom portion and a side portion; A light guide plate mounted on the bottom of the housing; A printed circuit board on which a rear surface is in direct contact with a side surface of the housing; A plurality of light emitting diodes mounted on the printed circuit board and irradiating light to side surfaces of the light guide plate; And a fixing bar which is in surface contact with the front surface of the printed circuit board on which the plurality of light emitting diodes are mounted, and fixes and fixes the printed circuit board on the side surface of the housing.

상기 하우징의 측면부 및 상기 고정바를 관통하여 체결되는 다수의 나사를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.And a plurality of screws fastened through the side portions of the housing and the fixing bar.

상기 고정바는 상기 인쇄회로기판의 길이 방향으로 형성된 바(Bar) 형태의 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.And the fixing bar has a bar-shaped structure formed in the longitudinal direction of the printed circuit board.

상기 고정바의 배면의 일부는 상기 인쇄회로기판의 전면 중에서 상기 다수의 발광 다이오드가 실장되지 않는 하단부와 접촉되는 것을 특징으로 한다.And a part of the rear surface of the fixing bar is in contact with a lower end portion of the front surface of the printed circuit board where the plurality of light emitting diodes are not mounted.

상기 인쇄회로기판은 상기 다수의 발광 다이오드와 커넥터를 연결하는 다수의 배선이 형성되고, 상기 다수의 배선은 상기 인쇄회로기판의 전면 중에서 상기 고정바와 접촉되지 않는 상단부에 형성되는 것을 특징으로 한다.The printed circuit board is formed with a plurality of wirings for connecting the plurality of light emitting diodes and the connector, and the plurality of wirings are formed at an upper end portion of the front surface of the printed circuit board that is not in contact with the fixing bar.

상기 하우징의 측면부는 상기 인쇄회로기판을 지지하는 단턱부를 구비하고, 상기 하우징의 바닥부는 상기 고정바를 수납하는 홈을 구비하며, 상기 홈은 상기 하우징의 바닥부와 상기 단턱부가 인접한 영역에 형성되는 것 특징으로 한다.Wherein the bottom of the housing has a groove for receiving the fixing bar and the groove is formed in a region adjacent to the bottom of the housing and the step portion, .

본 발명은 인쇄회로기판의 전면이 길이 방향을 따라 고정바의 배면과 접촉됨으로써 인쇄회로기판과 하우징 간의 체결력이 특정 부위에 집중되는 것을 방지할 수 있고, 그 결과 LED로부터 발생된 열을 외부로 신속히 방출시킬 수 있다.According to the present invention, since the front surface of the printed circuit board comes into contact with the back surface of the fixing bar along the longitudinal direction, it is possible to prevent the fastening force between the printed circuit board and the housing from being concentrated at a specific portion. As a result, Can be released.

또한, 인쇄회로기판과 하우징 사이에 배치되었던 종래의 방열 패드가 삭제됨으로써 베젤 영역의 두께를 좁힐 수 있고, 인쇄회로기판의 배면이 하우징의 측면부와 직접 면접촉함으로써 방열의 효율성이 향상된다.Also, since the conventional heat radiating pad disposed between the printed circuit board and the housing is removed, the thickness of the bezel region can be narrowed, and the back surface of the printed circuit board is in direct contact with the side surface of the housing.

또한, 인쇄회로기판이 나사 체결되지 않음으로 인해 각 LED 간의 간격을 좁힐 수 있고, 더 많은 LED의 실장이 가능하여 휘도가 상승된다.In addition, since the printed circuit board is not screwed, the distance between the LEDs can be narrowed, and more LEDs can be mounted, thereby increasing the brightness.

도 1a 및 도 1b는 종래 기술에 따른 에지형 백라이트 유닛을 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 백라이트 유닛의 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 도 2에 도시된 백라이트 유닛의 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 고정바(34)의 사시도이다.
도 5는 도 2에 도시된 하우징(22)의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 액정 표시 장치의 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 효과를 설명하기 위한 실험 결과이다.Figs. 1A and 1B are schematic diagrams showing an edge type backlight unit according to the related art.
2 is a cross-sectional view of a backlight unit according to an embodiment of the present invention.
3A and 3B are perspective views of the backlight unit shown in FIG.
4 is a perspective view of the fixing bar 34 shown in Fig.
5 is a sectional view of the housing 22 shown in Fig.
6 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
7A and 7B are experimental results for explaining the effect of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정 표시장치를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a backlight unit according to an embodiment of the present invention and a liquid crystal display using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 백라이트 유닛의 단면도이다. 그리고 도 3a 및 도 3b는 도 2에 도시된 백라이트 유닛의 사시도이다.2 is a cross-sectional view of a backlight unit according to an embodiment of the present invention. 3A and 3B are perspective views of the backlight unit shown in FIG.

도 2와 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 실시 예에 따른 백라이트 유닛은 바닥부와 측면부를 구비한 하우징(22)과, 하우징(22)의 바닥부에 안착되는 도광판(20)과, 하우징(22)의 측면부에 배면이 직접 접촉되는 인쇄회로기판(26)과, 인쇄회로기판(26) 상에 실장되어 도광판(20)의 측면에 광을 조사하는 다수의 LED(24)와, 다수의 LED(24)가 실장된 인쇄회로기판(26)의 전면과 면접촉되어 인쇄회로기판(26)을 하우징(22)의 측면부에 밀착 및 고정시키는 고정바(34)를 구비한다. 그리고 하우징(22)의 측면부 및 고정바(34)를 관통하여 체결되는 다수의 나사(32)를 더 구비한다.2 and 3A and 3B, the backlight unit according to the embodiment includes a housing 22 having a bottom portion and a side portion, a light guide plate 20 seated on a bottom portion of the housing 22, A plurality of LEDs 24 mounted on the printed circuit board 26 to irradiate light to the side surface of the light guide plate 20 and a plurality of LEDs 24 mounted on the printed circuit board 26, And a fixing bar 34 which is in surface contact with the front surface of the printed circuit board 26 on which the printed circuit board 24 is mounted so as to closely contact and fix the printed circuit board 26 to the side surface of the housing 22. And further includes a plurality of screws 32 which are fastened through the side surface of the housing 22 and the fixing bar 34.

실시 예는 인쇄회로기판(26)의 전면이 길이 방향을 따라 고정바(34)의 배면과 면접촉됨으로써 인쇄회로기판(26)과 하우징(22) 간의 체결력이 특정 부위에 집중되는 것을 방지할 수 있고, 그 결과 LED(24)로부터 발생된 열을 외부로 신속히 방출시킬 수 있다.The embodiment can prevent the fastening force between the printed circuit board 26 and the housing 22 from concentrating on a specific portion by making the front surface of the printed circuit board 26 in surface contact with the back surface of the fixing bar 34 along the longitudinal direction And as a result, the heat generated from the LED 24 can be rapidly discharged to the outside.

또한, 실시 예는 인쇄회로기판(26)과 하우징(22) 사이에 배치되었던 종래의 방열 패드가 삭제됨으로써 베젤 영역의 두께(T2; 도 2 참조)를 좁힐 수 있고, 인쇄회로기판(26)의 배면이 하우징(22)의 측면부와 직접 면접촉함으로써 방열의 효율성이 향상된다. 참고로, 종래의 방열 패드는 LED(24) 및 인쇄회로기판(26)의 열을 외부로 방출시키기 위해 구비된 것이나, 열전도도가 알루미늄 재질인 하우징(22)에 비해 현저히 낮다. 실시 예는 방열 패드를 삭제하고, 인쇄회로기판(26)의 배면이 하우징(22)의 측면부에 직접 부착되도록 함으로써 인쇄회로기판(26)의 열이 하우징(22)의 측면부를 통해 바로 전도되고, 결과적으로 방열 효과를 높일 수 있다.In addition, the embodiment can reduce the thickness T 2 (see FIG. 2) of the bezel region by eliminating the conventional heat radiation pad that is disposed between the printed circuit board 26 and the housing 22, The side surface of the housing 22 is in direct contact with the side surface of the housing 22, thereby improving the efficiency of heat radiation. For reference, the conventional heat dissipation pad is provided for releasing the heat of the LED 24 and the printed circuit board 26 to the outside, but the thermal conductivity is significantly lower than that of the aluminum housing 22. The embodiment eliminates the heat radiation pad and directs the heat of the printed circuit board 26 directly through the side surface of the housing 22 by allowing the back surface of the printed circuit board 26 to be directly attached to the side surface of the housing 22, As a result, the heat radiation effect can be enhanced.

또한, 실시 예는 인쇄회로기판(26)이 나사 체결되지 않음으로 인해 각 LED(24) 간의 간격을 좁힐 수 있고, 더 많은 LED(24)의 실장이 가능하여 휘도가 상승된다.In addition, in the embodiment, since the printed circuit board 26 is not screwed, the interval between the LEDs 24 can be narrowed, and more LEDs 24 can be mounted, thereby increasing the brightness.

이하, 실시 예를 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, examples will be described in more detail.

다수의 나사(32)는 하우징(22)의 외측 측면부에서 소정 간격씩 이격되어 하우징(22)과 고정바(34)를 관통하며 체결된다. 이러한 다수의 나사(32)는 고정바(34)를 하우징(22)의 측면부 방향으로 밀착시키는데, 이 과정에서 고정바(34)는 배면 일부가 인쇄회로기판(26)의 전면과 접촉됨으로써 인쇄회로기판(26)을 하우징(22)의 측면부에 밀착 및 고정시키게 된다. 이때, 인쇄회로기판(26)은 고정바(34)와 면접촉함으로써, 하우징(22)의 측면부로의 밀착력이 특정 부위에 집중되지 않으면서 고정된다. 이에 따라, LED(24)로부터 발생되어 인쇄회로기판(26)에 전달된 열은 하우징(22)을 통해 고르게 방출되므로 방열 특성이 향상된다. 즉, 실시 예는 인쇄회로기판(26)과 고정바(34)가 면접촉함으로써, 인쇄회로기판(26)과 하우징(22) 간의 밀착력이 특정 부위에 집중되지 않으며, 그 결과 LED(24)로부터 발생된 고온의 열은 인쇄회로기판(26)의 전면과 하우징(22)의 측면부 전면을 통해 고르게 분산 및 방출된다.The plurality of screws 32 are spaced from each other at the outer side portion of the housing 22 and pass through the housing 22 and the fixing bar 34 and are fastened. The plurality of screws 32 closely contact the fixing bar 34 in the direction of the side surface of the housing 22. In this process, the fixing bar 34 comes into contact with the front surface of the printed circuit board 26, The substrate 26 is brought into close contact with the side surface of the housing 22. At this time, the printed circuit board 26 is fixed to the side surface of the housing 22 by the surface contact with the fixing bar 34 without being concentrated on the specific portion. Accordingly, the heat generated from the LED 24 and transferred to the printed circuit board 26 is uniformly discharged through the housing 22, thereby improving the heat radiation characteristics. That is, in the embodiment, the contact force between the printed circuit board 26 and the housing 22 is not concentrated at a specific portion by the surface contact between the printed circuit board 26 and the fixing bar 34, The generated high temperature heat is uniformly dispersed and discharged through the front surface of the printed circuit board 26 and the front surface of the side surface of the housing 22. [

고정바(34)는 인쇄회로기판(26)을 하우징(22)의 측면부로 밀착 및 고정시키는 역할을 한다. 이를 위해, 고정바(34)는 바(Bar) 형태의 구조를 갖는다. 그리고 고정바(34)는 다수의 나사(32)가 체결되기 위한 다수의 나사 홀(30b)을 구비하는데, 다수의 나사 홀(30b)은 도 4에 도시한 바와 같이 고정바(34)의 배면에서 소정 간격씩 이격되어 형성된다.The fixing bar 34 functions to closely adhere and fix the printed circuit board 26 to the side portion of the housing 22. [ For this purpose, the fixing bar 34 has a bar-shaped structure. The fixing bar 34 has a plurality of screw holes 30b for fastening the plurality of screws 32. The plurality of screw holes 30b are formed on the rear surface of the fixing bar 34 As shown in FIG.

고정바(34)는 히트 싱크로서 기능을 한다. 이를 위해, 고정바(34)는 열전도율이 좋은 재질, 예를 들어 알루미늄(Al) 또는 구리(Cu)의 재질로 형성된다. 이러한 고정바(34)는 배면의 일부가 인쇄회로기판(26)의 전면과 접촉됨으로써 LED(24)로부터 발생된 열을 하우징(22)의 바닥부로 전도 및 분산시킨다.The fixing bar 34 functions as a heat sink. For this purpose, the fixing bar 34 is formed of a material having good thermal conductivity, for example, aluminum (Al) or copper (Cu). This fixing bar 34 contacts the front surface of the printed circuit board 26 with a part of the back surface to conduct and disperse the heat generated from the LED 24 to the bottom of the housing 22. [

인쇄회로기판(26)은 에폭시 계열의 FR4 PCB나 MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board)로 형성될 수 있는데, 인쇄회로기판(26)은 방열 효과가 더 뛰어난 MCPCB인 것이 바람직하다.The printed circuit board 26 may be formed of an epoxy-based FR4 PCB or a metal core printed circuit board (MCPCB). Preferably, the printed circuit board 26 is an MCPCB having more excellent heat radiation effect.

인쇄회로기판(26)은 전면에 다수의 LED(24)가 실장되고, 일측 끝단부에 외부 구동 회로와 접속되는 커넥터(미도시)가 형성된다. 그리고 인쇄회로기판(26)의 전면에는 다수의 LED(24)와 커넥터를 서로 연결하는 다수의 배선(미도시)이 형성되는데, 다수의 배선은 고정바(34)와의 쇼트를 방지하기 위해 인쇄회로기판(26)의 전면 중에서 상단부에 형성된다.A plurality of LEDs 24 are mounted on the front surface of the printed circuit board 26, and a connector (not shown) is connected to the external driving circuit at one end. A plurality of wires (not shown) are formed on the front surface of the printed circuit board 26 to connect the plurality of LEDs 24 and the connectors. And is formed on the upper end of the front surface of the substrate 26. [

구체적으로, 도 2에 도시한 바와 같이, 인쇄회로기판(26)에서 다수의 LED(24)가 실장되고 도광판(20)의 측면과 대향하는 면을 전면이라 정의할 때, 인쇄회로기판(26)의 전면은 다수의 LED(24)가 실장되는 상단부와, 그렇지 않은 하단부로 구분 정의된다. 이때, 고정바(34)는 인쇄회로기판(26)의 전면 중에서 다수의 LED(24)가 실장되지 않는 하단부와 면접촉되며, 상기 다수의 배선은 고정바(34)와의 접촉되지 않는 상단부에 형성된다.Specifically, as shown in Fig. 2, when a plurality of LEDs 24 are mounted on the printed circuit board 26 and a surface facing the side surface of the light guide plate 20 is defined as a front surface, Is divided into an upper portion in which a plurality of LEDs 24 are mounted and a lower portion in which the LEDs 24 are mounted. At this time, the fixed bar 34 is in surface contact with a lower end portion of the front surface of the printed circuit board 26 where a plurality of LEDs 24 are not mounted, and the plurality of wires are formed in an upper end portion which is not in contact with the fixed bar 34 do.

한편, 인쇄회로기판(26)은 고정판(34) 및 나사(32)를 통해 하우징(22)의 측면부에 밀착 및 고정되므로 나사 체결이 필요없다. 특히, 실시 예는 인쇄회로기판(26)의 고정을 위한 각 LED(24) 사이의 나사 체결이 필요없으므로, 각 LED(24) 간의 설계 간격을 더 좁힐 수 있다. 그 결과, 실시 예는 인쇄회로기판(26) 상에 더 많은 LED(24)의 실장이 가능하여 휘도를 상승시킬 수 있다.On the other hand, the printed circuit board 26 is tightly fixed to the side surface portion of the housing 22 through the fixing plate 34 and the screw 32, so that screw tightening is not necessary. In particular, the embodiment does not require screwing between the LEDs 24 for securing the printed circuit board 26, so that the design interval between the LEDs 24 can be further narrowed. As a result, the embodiment can mount more LEDs 24 on the printed circuit board 26, thereby raising the luminance.

도광판(20)은 다수의 LED(24)에서 출사되어 측면에 입사되는 광을 액정 패널(미도시)쪽으로 진행시킨다. 이를 위해, 도광판(20)은 굴절율과 투과율이 좋은 재질로 이루어 지며 예를 들면, PMMA(polymethymethacrylate), PC(polyethylene), PE(polyethylene) 등으로 형성될 수 있다.The light guide plate 20 advances the light emitted from the plurality of LEDs 24 to the side of the liquid crystal panel (not shown). For this purpose, the light guide plate 20 is made of a material having a good refractive index and transmittance, and may be formed of, for example, polymethymethacrylate (PMMA), polyethylene (PC), or polyethylene (PE).

하우징(22)은 기본적으로 히트 싱크로서 역할을 한다. 즉, 하우징(22)은 다수의 LED(24)로부터 발생되어 인쇄회로기판(26)에 전달된 고온의 열을 주변부로 분산시키고, 외부로 방출시키는 역할을 한다. 이를 위해, 하우징(22)은 열전도성이 우수한 금속물질, 예를 들어 알루미늄(Al), 더욱이 순도 99.5% 이상의 알루미늄(Al)으로 형성하는 것이 바람직하다.The housing 22 basically serves as a heat sink. That is, the housing 22 disperses the heat of the high temperature generated from the plurality of LEDs 24 to the peripheral portion and discharges the heat to the outside. For this purpose, it is preferable that the housing 22 is made of a metal material having excellent thermal conductivity, for example, aluminum (Al), and moreover, aluminum (Al) having a purity of 99.5% or more.

하우징(22)은 애노다이징(anodizing)처리를 통해, 검은색의 산화피막이 표면에 형성되는 것이 바람직하다. LED 하우징(22)은 검은색을 띠게 됨으로써 열흡수율이 증가하게 되고, 이에 따라 LED 하우징(22)은 높은 열전도특성을 갖게 된다.Preferably, the housing 22 is formed with a black oxide film on its surface through an anodizing treatment. The LED housing 22 becomes black, thereby increasing the heat absorption rate, and accordingly, the LED housing 22 has high heat conduction characteristics.

실시 예에 따른 하우징(22)의 구조를 상세히 설명하면 다음과 같다.The structure of the housing 22 according to the embodiment will be described in detail as follows.

도 5는 도 2에 도시된 하우징(22)의 단면도이다.5 is a sectional view of the housing 22 shown in Fig.

도 5를 참조하면, 하우징(22)은 바닥부와 측면부를 구비한다.Referring to Fig. 5, the housing 22 has a bottom portion and a side portion.

하우징(22)의 측면부는 다수의 나사(32)가 체결되기 위한 다수의 관통 홀(30a)을 구비하는데, 다수의 관통 홀(30a)은 고정바(34)의 다수의 나사 홀(30b)에 대응되도록 소정 간격씩 이격되어 형성된다. 그리고 하우징(22)의 측면부는 인쇄회로기판(26)을 지지하는 단턱부를 구비한다.The side walls of the housing 22 are provided with a plurality of through holes 30a through which a plurality of screws 32 are fastened and a plurality of through holes 30a are formed in the plurality of screw holes 30b of the fixing bar 34 And are spaced apart from each other by a predetermined distance. The side surface portion of the housing 22 has a step portion for supporting the printed circuit board 26.

하우징(22)의 바닥부는 도광판(20)을 지지하기 위한 적어도 하나의 돌출부(22a)와, 고정바(34)가 안착되는 홈(22b)을 구비한다. 여기서, 홈(22b)은 고정바(34)를 수납하기 위해 하우징(22)의 바닥부와 하우징(22)의 측면부에 형성된 단턱부가 인접한 영역에 형성된다. 이에 따라, 실시 예에 따른 백라이트 유닛은 고정바(34)의 구비하여도 상하 두께가 증가하지 않는다.The bottom of the housing 22 has at least one projection 22a for supporting the light guide plate 20 and a groove 22b on which the fixing bar 34 is seated. Here, the groove 22b is formed in a region adjacent to the bottom of the housing 22 and the step portion formed on the side surface of the housing 22 for accommodating the fixing bar 34. [ Accordingly, even if the backlight unit according to the embodiment has the fixing bar 34, the vertical thickness does not increase.

이하, 실시 예에 따른 백라이트 유닛을 포함하는 액정 표시 장치를 설명한다.Hereinafter, a liquid crystal display device including a backlight unit according to an embodiment will be described.

도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 액정 표시 장치의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 액정 표시 장치는 액정 패널(42)과, 액정 패널(42)을 지지하는 패널 가이드(44)와, 백라이트 유닛과, 백라이트 유닛을 수납하는 커버 바텀(40)과, 액정 패널(42)의 베젤부 및 패널 가이드(44)의 측면부를 감싸며 커버 바텀(40)과 체결되는 탑 커버(46)를 구비한다.6 includes a liquid crystal panel 42, a panel guide 44 for supporting the liquid crystal panel 42, a backlight unit, a cover bottom 40 for housing the backlight unit, a liquid crystal panel 42 and a top cover 46 that covers the side surface of the panel guide 44 and is fastened to the cover bottom 40.

여기서, 백라이트 유닛은 도 2 내지 도 5에서 언급한 바와 같이, 바닥부와 측면부를 구비한 하우징(22)과, 하우징(22)의 바닥부에 안착되는 도광판(20)과, 하우징(22)의 측면부에 배면이 직접 부착되는 인쇄회로기판(26)과, 인쇄회로기판(26) 상에 실장되어 도광판(20)의 측면에 광을 조사하는 다수의 LED(24)와, 측면의 일부가 다수의 LED(24)가 실장된 인쇄회로기판(26)의 전면과 접촉되어 인쇄회로기판(26)을 고정시키는 고정바(34)와, 하우징(22)의 측면부 및 고정바(34)를 관통하여 체결되는 다수의 나사(32)를 구비한다.2 to 5, the backlight unit includes a housing 22 having a bottom portion and a side portion, a light guide plate 20 seated on a bottom portion of the housing 22, A plurality of LEDs 24 mounted on the printed circuit board 26 to irradiate light to the side surface of the light guide plate 20 and a plurality of LEDs 24 mounted on the printed circuit board 26, A fixing bar 34 for fixing the printed circuit board 26 in contact with the front surface of the printed circuit board 26 on which the LED 24 is mounted, (Not shown).

이러한 백라이트 유닛에 관한 설명은 도 2 내지 도 5에 관해 상기에서 언급한 것으로 대신하기로 한다.The description of such a backlight unit will be superseded above with reference to Figs. 2-5.

액정패널(42)은 상부기판(42a) 및 하부기판(42b)으로 이루어진다. 상부기판(42a)과 하부기판(42b) 사이에는 액정층이 구비되고, 상부기판(42a)과 하부기판(42b)의 간격을 일정하게 유지시키기 위한 스페이서가 구비된다.The liquid crystal panel 42 includes an upper substrate 42a and a lower substrate 42b. A liquid crystal layer is provided between the upper substrate 42a and the lower substrate 42b and a spacer is provided to keep the gap between the upper substrate 42a and the lower substrate 42b constant.

상부기판(42a)은 컬러필터, 공통전극, 블랙 매트릭스 등을 구비한다. 공통전극은 액정 패널(42)의 액정 구동 방식에 따라 하부기판(42b)에 형성될 수도 있다.The upper substrate 42a includes a color filter, a common electrode, a black matrix, and the like. The common electrode may be formed on the lower substrate 42b according to the liquid crystal driving method of the liquid crystal panel 42. [

하부기판(42b)에는 데이터 라인과 게이트 라인 등의 신호배선이 형성되고, 데이터 라인과 게이트 라인의 교차부에는 박막 트랜지스터가 형성된다. 박막 트랜지스터는 게이트 라인으로부터 제공된 스캔 신호에 응답하여 데이터 라인으로부터 제공된 데이터 신호를 화소전극에 공급한다. 이러한 하부기판(42b)에는 데이터 라인과 게이트 라인 등의 신호배선에 신호를 공급하기 위한 다수의 구동 집적회로가 실장될 수 있다.Signal lines such as data lines and gate lines are formed on the lower substrate 42b, and thin film transistors are formed on the intersections of the data lines and the gate lines. The thin film transistor supplies the data signal supplied from the data line to the pixel electrode in response to the scan signal provided from the gate line. A plurality of driving integrated circuits for supplying signals to signal lines such as data lines and gate lines may be mounted on the lower substrate 42b.

패널 가이드(44)는 커버 바텀(40) 상에 적재되어 액정 패널(42)을 지지한다. 이를 위해, 패널 가이드(44)는 액정 패널(42)을 지지하기 위한 단턱부를 구비한다.The panel guide 44 is mounted on the cover bottom 40 to support the liquid crystal panel 42. To this end, the panel guide 44 has a step for supporting the liquid crystal panel 42.

커버 바텀(40)은 백라이트 유닛과 패널 가이드(44)를 수납한다. 이를 위해, 커버 바텀(40)은 테두리 영역에 수직 절곡된 측면부를 구비한 사각형의 판 형상으로 형성된다.The cover bottom 40 houses the backlight unit and the panel guide 44. For this purpose, the cover bottom 40 is formed in the shape of a rectangular plate having a side portion vertically bent in the rim region.

탑 커버(46)는 액정 패널(42)의 베젤부 및 패널 가이드(44)의 측면부를 감싸는 사각테 형상으로 전면이 개구된다. 이러한 탑 커버(46)는 커버 바텀(40)과 체결됨으로써 액정 표시 장치를 케이싱한다.The top cover 46 is open at the front in a rectangular frame shape surrounding the bezel portion of the liquid crystal panel 42 and the side portion of the panel guide 44. The top cover 46 is fastened to the cover bottom 40 to enclose the liquid crystal display device.

한편, 실시 예에 따른 백라이트 유닛은 도 6에 도시한 바와 같이, 도광판(20)의 하부에 배치된 반사판(38)과, 도광판(20)의 상부에 배치된 다수의 광학 시트(36)를 더 구비할 수 있다.6, the backlight unit according to the embodiment includes a reflection plate 38 disposed at a lower portion of the light guide plate 20 and a plurality of optical sheets 36 disposed at the upper portion of the light guide plate 20 .

반사판(38)은 도광판(20)에서 배면으로 출사되는 광을 반사시켜서 광의 효율을 향상시킨다. 이러한, 반사판(38)은 반사율이 높고 초박형으로 제작할 수 있는 PET(polyethylene terephtalate)의 재질로 형성될 수 있다.The reflection plate 38 reflects light emitted from the light guide plate 20 to the backside, thereby improving light efficiency. The reflector 38 may be formed of a material of PET (polyethylene terephthalate), which has a high reflectivity and can be manufactured to be ultra-thin.

다수의 광학시트(36)는 도광판(20)으로부터 출사된 광을 전면으로 확산시키는 적어도 1 개의 확산 시트와, 확산 시트에 의해 확산된 광을 집광하는 적어도 1 개의 복합 프리즘 시트를 구비할 수 있다.The plurality of optical sheets 36 may include at least one diffusion sheet for diffusing the light emitted from the light guide plate 20 to the front side and at least one composite prism sheet for condensing the light diffused by the diffusion sheet.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 효과를 설명하기 위한 실험 결과이다.7A and 7B are experimental results for explaining the effect of the present invention.

구체적으로, 도 7a는 종래의 에지형 백라이트 유닛의 실험 결과이고, 도 7b는 본 발명에 따른 에지형 백라이트 유닛의 실험 결과이다.Specifically, FIG. 7A shows experimental results of a conventional edge type backlight unit, and FIG. 7B shows experimental results of an edge type backlight unit according to the present invention.

참고로, 백라이트 유닛의 광원으로서 LED는 사용시간의 경과에 따라 온도가 급격히 상상되는데, 이러한 온도상승은 휘도변화를 일으켜 화질을 저하시킬 뿐만 아니라 백라이트 유닛의 수명을 단축시킨다. 예를 들어, 다수의 광학시트는 LED로부터 발생된 고온의 열로 인해 영역별 온도 편차가 발생되고, 그로 인해 주름이 생겨 수명이 단축되고 화질을 저하시키는 원인이 된다.For reference, the temperature of the LED as a light source of the backlight unit is rapidly imagined with the passage of time. Such a temperature rise not only degrades the image quality but also shortens the lifetime of the backlight unit. For example, a large number of optical sheets cause a temperature variation in each region due to heat of high temperature generated from an LED, thereby causing wrinkles, shortening the life span and deteriorating the image quality.

실험 결과 종래의 에지형 백라이트 유닛은 LED의 구동시 인쇄회로기판의 온도가 약 64.8 ℃로 측정되었고, 본 발명에 따른 에지형 백라이트 유닛은 LED의 구동시 인쇄회로기판의 온도가 약 63.5 ℃로 측정되었다. 이에 따라, 본 발명에 따른 에지형 백라이트 유닛은 종래에 비해 인쇄회로기판의 온도를 1.3 ℃ 감소시킬 수 있음을 알 수 있다.As a result, in the conventional edge type backlight unit, the temperature of the printed circuit board was measured at about 64.8 DEG C when the LED was driven. In the edge type backlight unit according to the present invention, the temperature of the printed circuit board was measured at about 63.5 DEG C . Accordingly, it can be seen that the edge type backlight unit according to the present invention can reduce the temperature of the printed circuit board by 1.3 占 폚 as compared with the related art.

또한, LED의 구동에 따른 광학시트의 주름 정도를 실험해 보았는데, 종래의 에지형 백라이트 유닛은 도 7a에 도시한 바와 같이, 광학시트의 테두리 영역에 육안으로 확인 가능할 정도의 주름이 발생된 반면, 본 발명에 따른 에지형 백라이트 유닛은 도 7b에 도시한 바와 같이, 광학시트의 주름이 거의 발생되지 않은 것을 알 수 있었다.In the conventional edge type backlight unit, as shown in Fig. 7A, a wrinkle that can be visually recognized is generated in the edge region of the optical sheet, while in the conventional edge type backlight unit, As shown in Fig. 7B, the edge type backlight unit according to the present invention was found to have almost no wrinkles in the optical sheet.

상술한 바와 같이, 실시 예는 인쇄회로기판(26)의 전면이 길이 방향을 따라 고정바(34)의 배면과 접촉됨으로써 인쇄회로기판(26)과 하우징(22) 간의 체결력이 특정 부위에 집중되는 것을 방지할 수 있고, 그 결과 LED(24)로부터 발생된 열을 외부로 신속히 방출시킬 수 있다. 또한, 실시 예는 인쇄회로기판(26)과 하우징(22) 사이에 배치되었던 종래의 방열 패드가 삭제됨으로써 베젤 영역의 두께(T2)를 좁힐 수 있고, 인쇄회로기판(26)의 배면이 하우징(22)의 측면부와 직접 면접촉함으로써 방열의 효율성이 향상된다. 또한, 실시 예는 인쇄회로기판(26)이 나사 체결되지 않음으로 인해 각 LED(24) 간의 간격을 좁힐 수 있고, 더 많은 LED(24)의 실장이 가능하여 휘도가 상승된다.As described above, in the embodiment, the front surface of the printed circuit board 26 is brought into contact with the back surface of the fixing bar 34 along the longitudinal direction, so that the fastening force between the printed circuit board 26 and the housing 22 is concentrated at a specific portion And as a result, the heat generated from the LED 24 can be quickly released to the outside. In addition, the embodiment can reduce the thickness T 2 of the bezel region by eliminating the conventional heat radiation pad disposed between the printed circuit board 26 and the housing 22, The heat radiation efficiency is improved by direct surface contact with the side surface of the heat sink 22. In addition, in the embodiment, since the printed circuit board 26 is not screwed, the interval between the LEDs 24 can be narrowed, and more LEDs 24 can be mounted, thereby increasing the brightness.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents. Will be clear to those who have knowledge of.

20: 도광판 22: 하우징
24: LED 26: 인쇄회로기판
32: 나사 34: 고정바20: light guide plate 22: housing
24: LED 26: printed circuit board
32: screw 34: stationary bar

Claims (7)

바닥부와 측면부를 구비한 하우징과;
상기 하우징의 바닥부에 안착되는 도광판과;
상기 하우징의 측면부 내측에 배면이 직접 접촉되는 인쇄회로기판과;
상기 인쇄회로기판 상에 실장되어 상기 도광판의 측면에 광을 조사하는 다수의 발광 다이오드와;
상기 다수의 발광 다이오드가 실장된 상기 인쇄회로기판의 전면과 면접촉되어 상기 인쇄회로기판을 상기 하우징의 측면부에 밀착 및 고정시키는 고정바를 구비하고,
상기 하우징은 상기 측면부 내측에 마련되어 상기 인쇄회로기판의 측면을 지지하는 단턱부와, 상기 바닥부 상에 마련되어 상기 고정바가 수납되는 홈을 포함하며,
상기 고정바는 상기 측면부 및 단턱부를 관통하는 적어도 하나 이상의 나사를 통하여 상기 인쇄회로기판과 함께 상기 측면부 방향으로 가압 고정되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.A housing having a bottom portion and a side portion;
A light guide plate mounted on the bottom of the housing;
A printed circuit board on which a back surface is in direct contact with an inside of a side surface of the housing;
A plurality of light emitting diodes mounted on the printed circuit board and irradiating light to side surfaces of the light guide plate;
And a fixing bar which is in surface contact with a front surface of the printed circuit board on which the plurality of light emitting diodes are mounted, and fixes and fixes the printed circuit board on the side surface of the housing,
The housing includes a step portion provided on the inside of the side portion to support a side surface of the printed circuit board, and a groove provided on the bottom portion to receive the fixing bar,
Wherein the fixing bar is pressed and fixed together with the printed circuit board in the direction of the side portion through at least one screw passing through the side portion and the step portion. 제 1 항에 있어서,
상기 하우징의 측면부 및 상기 고정바를 관통하여 체결되는 다수의 나사를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method according to claim 1,
Further comprising a plurality of screws fastened through the side surface of the housing and the fixing bar. 제 1 항에 있어서,
상기 고정바는
상기 인쇄회로기판의 길이 방향으로 형성된 바(Bar) 형태의 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method according to claim 1,
The stationary bar
Wherein the backlight unit has a bar-shaped structure formed in the longitudinal direction of the printed circuit board. 제 1 항에 있어서,
상기 고정바의 배면의 일부는
상기 인쇄회로기판의 전면 중에서 상기 다수의 발광 다이오드가 실장되지 않는 하단부와 접촉되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method according to claim 1,
A part of the back surface of the fixing bar
Wherein the plurality of light emitting diodes are in contact with a lower end portion of the front surface of the printed circuit board where the plurality of light emitting diodes are not mounted. 제 1 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 상기 다수의 발광 다이오드와 커넥터를 연결하는 다수의 배선이 형성되고,
상기 다수의 배선은 상기 인쇄회로기판의 전면 중에서 상기 고정바와 접촉되지 않는 상단부에 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the printed circuit board has a plurality of wiring lines connecting the plurality of light emitting diodes and the connector,
Wherein the plurality of wirings are formed at an upper end portion of the front surface of the printed circuit board that is not in contact with the fixing bar. 제 1 항에 있어서,
상기 홈은 상기 하우징의 바닥부와 상기 단턱부가 인접한 영역에 형성되는 것 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the groove is formed in a region adjacent to the bottom portion of the housing and the step portion. 액정 패널과;
상기 액정 패널을 지지하는 패널 가이드와;
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항 기재된 상기 백라이트 유닛과;
상기 백라이트 유닛을 수납하는 커버 바텀과;
상기 액정 패널의 베젤부 및 상기 패널 가이드의 측면부를 감싸며 상기 커버 바텀과 체결되는 탑 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.A liquid crystal panel;
A panel guide for supporting the liquid crystal panel;
A backlight unit according to any one of claims 1 to 6;
A cover bottom for receiving the backlight unit;
And a top cover that covers the bezel portion of the liquid crystal panel and the side portions of the panel guide and is engaged with the cover bottom.
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