KR101687397B1

KR101687397B1 - 차광성이 부여된 폴리카보네이트 수지 조성물 및 그 성형품

Info

Publication number: KR101687397B1
Application number: KR1020140164522A
Authority: KR
Inventors: 박영관; 임병훈; 김진호; 장병옥
Original assignee: 롯데케미칼 주식회사
Priority date: 2014-11-24
Filing date: 2014-11-24
Publication date: 2016-12-16
Also published as: KR20160061745A

Abstract

본 발명은 폴리카보네이트 수지, 유기 금속 복합체 및 3종 이상의 금속과 텅스텐을 포함한 복합 금속 산화물을 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물 및 상기 수지 조성물을 이용하여 제공되는 수지 성형품에 관한 것이다.

Description

차광성이 부여된 폴리카보네이트 수지 조성물 및 그 성형품 {POLYCARBONATE COMPOSITION IMPROVED INFRAREDPROOF PROPERTY AND RESIN ARTICLE}

본 발명은 광 차단이 개선된 폴리카보네이트 수지 조성물 및 수지 성형품에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 가시 광선 영역에서는 높은 광투과성을 가지면서도 적외선 또는 근적외선 영역에서는 높은 광선 차폐 특성을 가지며 우수한 성형 내열성, 내후성 및 내스크래치성 등의 물성을 갖는 폴리카보네이트 수지 조성물과, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물을 이용하여 제조되는 수지 성형품에 관한 것이다.

폴리카보네이트 수지는 내충격성 또는 내열성 등의 우수한 특징으로 인하여, 각종 건축자재와 전자제품의 외관, 자동차의 내외장재, 포장재질, 케이스, 박스, 인테리어 내외장재 등의 다양한 분야에 사용되고 있다. 특히, 폴리카보네이트 수지는 우수한 기계적 물성과 함께 높은 광투과율로 인한 외관 특성으로 인하여 다양한 분야에 널리 사용되고 있다.

그런데, 자동차용 창 부재나 건축용 창부재 등에 폴리카보네이트 수지를 사용하는 경우, 사람에게 열을 느끼게 하는 적외선 영역의 파장을 갖는 빛으로 인하여 건물 실내 또는 자동차 내부의 체감 온도를 크게 높이게 된다.

이전에는 폴리카보네이트 수지 외부에 광차단용 코팅을 추가로 하거나, 폴리카보네이트에 적외선 차폐를 위한 첨가제를 추가하는 방법 등이 알려져 있었다.

예를 들어, 한국특허공개 제2004-0044541호에는 폴리카보네이트 기판 상에 내자외선 및 내적외선 코팅을 실시하는 방법이 개시되어 있다. 그런데, 이러한 방법에 따르면, 코팅 공정을 위한 설비를 추가하여야 하면, 코팅 공정에 따른 제조 시간 및 비용이 크게 높아지는 한계가 있었다. 그리고, 상기 폴리카보네이트 제품을 장시간 사용시 외부 코팅이 손상되면서 광차단 성능이 저하되는 문제점이 있었다.

또한, 일본특허공개 제2009-505871호에는 무기물 첨가제를 폴리카보네이트와 혼합하여 적외선 영역의 빛을 차폐하는 방법이 알려져 있으나, 상기 무기 첨가제의 사용에 따라 최종 제조되는 수지 성형품의 외관 특성이 저하되거나 헤이즈가 높아지며, 일사가 지상에 닿고 또한 사람이 체감 온도를 높다고 느끼는 근적외선 파장 영역의 빛을 효과적으로 차폐하지 못하는 한계가 있었다.

그리고, 일본특허공개 제2008-208274호 및 한국특허공개 제 2003-0008521호에는 텅스텐 또는 텅스텐 복합 산화물을 폴리카보네이트에 첨가하는 방법이 개시되어 있으나, 이러한 방법들은 가시 광선에 대해서는 높은 투과율을 유지하면서 근적외선 영역 파장의 빛을 선택적으로 차단하는 정도가 충분하지 않은 한계가 있었다.

이에 따라, 폴리카보네이트 수지 자체의 투명성이나 고유 물성은 유지하면서도 적외선 영역 파장의 빛은 선택적으로 차폐하여 체감 온도를 낮추고 에너지 소비를 저감시킬 수 있는 방법에 대한 개발이 필요한 실정이다.

한국특허공개 제2004-0044541호 일본특허공개 제2009-505871호 일본특허공개 제2008-208274호 한국특허공개 제 2003-0008521호

본 발명은 가시 광선 영역에서는 높은 광투과성을 가지면서도 적외선 또는 근적외선 영역에서는 높은 광선 차폐 특성을 가지며 우수한 성형 내열성, 내후성 및 내스크래치성 등의 물성을 갖는 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명은 상기 폴리카보네이트 수지 조성물을 이용하여 제조되는 수지 성형품을 제공하기 위한 것이다.

본 명세서에서는, 폴리카보네이트 수지; 고분자 바인더 수지와 금속 입자를 포함한 유기 금속 복합체; 및 Al, Bi, Cu, Cd, Ca, Co, Mn, Cr, Mg, Fe, Mo, Sn, Sb 및 Cs으로 이루어진 군에서 선택된 3종 이상의 금속과 텅스텐을 포함한 복합 금속 산화물;을 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공한다.

또한, 본 명세서에서는, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물을 포함하는 수지 성형품을 제공한다.

이하 발명의 구체적인 구현예에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물 및 수지 성형품에 관하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.

발명의 일 구현예에 따르면, 폴리카보네이트 수지; 고분자 바인더 수지와 금속 입자를 포함한 유기 금속 복합체; 및 Al, Bi, Cu, Cd, Ca, Co, Mn, Cr, Mg, Fe, Mo, Sn, Sb 및 Cs으로 이루어진 군에서 선택된 3종 이상의 금속과 텅스텐을 포함한 복합 금속 산화물;을 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물이 제공될 수 있다.

본 발명자들은, 상기 텅스텐과 함께 특정의 금속들 중 3종류 이상을 포함하는 복합 금속 산화물 및 고분자 바인더 수지와 금속 입자를 포함한 유기 금속 복합체를 함께 폴리카보네이트에 첨가하여 얻어지는 수지 조성물이, 가시 광선 영역에서는 높은 광투과성을 가지면서도 적외선 또는 근적외선 영역에서는 선택적으로 높은 광선 차폐 특성을 가질 수 있으면서도, 우수한 성형 내열성, 내후성 및 내스크래치성 등의 물성도 함께 확보할 수 있다는 점을 실험을 통하여 확인하고 발명을 완성하였다.

상기 폴리카보네이트 수지 조성물이 고분자 바인더 수지와 금속 입자를 포함한 유기 금속 복합체를 포함함에 따라서 적외선 또는 근적외선 영역에서의 광선에 대한 차페율을 크게 높일 수 있다.

상기 유기 금속 복합체에 포함되는 고분자 바인더 수지는 폴리올레핀 수지, 폴리아마이드, 폴리카보네이트, 폴리에스테르 및 폴리이소부티렌으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 고분자를 포함할 수 있다. 상기 폴리올레핀 수지는 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 또는 에틸렌-알파 올레핀 공중합체일 수 있다.

상기 고분자 바인더 수지의 구체적인 물성 등의 크게 한정되는 것은 아니나, 예를 들어 50,000 내지 500,00, 또는 100,000 내지 300,000의 중량평균분자량을 가질 수 있으며, 또는 0.870 g/cm³ 내지 0.970 g/cm³, 또는 0.9 g/cm³ 내지 0.95 g/cm³의 밀도를 가질 수 있다.

상기 유기 금속 복합체에 포함된 금속 입자로는 적외선 또는 근적외선 영역에서의 광선에 대한 차페율을 보다 높이기 위하여 알루미늄 또는 알루미늄 산화물을 사용할 수 있다.

상기 유기 금속 복합체에서 상기 금속 입자는 상기 고분자 바인더 수지에 분산될 수 있으며, 또는 상기 금속 입자 표면에 상기 바인더 수지가 코팅될 수 있다.

상기 유기 금속 복합체는 상기 고분자 바인더 수지 100중량부 대비 상기 금속 입자 50 중량부 내지 500중량부를 포함할 수 있다.

상기 금속 입자는 1 ㎛ 내지 100 ㎛, 또는 10 ㎛ 내지 50 ㎛의 최장 직경을 가질 수 있다.

한편, 상기 복합 금속 산화물이 특정의 금속들 중 3종 이상의 금속과 텅스텐을 포함함에 따라서, 텅스텐 산화물 또는 텅스텐과 다른 1종의 금속을 포함하는 금속 산화물을 사용하는 경우에 비하여 보다 효율적으로 근적외선 영역 파장대의 빛을 차단하면서도 가시 광선 영역에서는 동등 수준 이상의 투과도를 확보할 수 있다.

상기 복합 금속 산화물에서, Al, Bi, Cu, Cd, Ca, Co, Mn, Cr, Mg, Fe, Mo, Sn, Sb 및 Cs으로 이루어진 군에서 선택된 3종 이상의 금속; 텅스텐; 및 산소는 서로 공유 결합을 형성하거나, 또는 공유 결합 및 배위 결합을 형성할 수 있다.

구체적으로, 상기 복합 금속 산화물은 하기 화학식1의 화합물을 포함할 수 있다.

[화학식1]

M1_x1M2_x2M3_x3W_yO_z

상기 화학식 1에서, 상기 M1_,M2_,M3 는 서로 같거나 다를 수 있으며, 각각 Al, Bi, Cu, Cd, Ca, Co, Mn, Cr, Mg, Fe, Mo, Sn, Sb 또는 Cs이며, 1.0 < (x1+x2+x3)/y ≤ 10.0 이고, 3.0 < z/y ≤ 30.0이다.

상기 (x1+x2+x3)/y 는 1.0 초과 10.0 이하의 유리수(rational number)일 수 있으며, 상기 z/y 는 3.0 초과 30.0 이하의 유리수(rational number)일 수 있다. 상기 화학식1에서, x1, x2, x3, y 및 z는 각각 해당 원소의 몰 비율(molar ratio)를 의미한다.

상기 화학식1의 복합 금속 산화물에서, 텅스텐의 몰수(y)에 비하여 M1_,M2및M3 각각의 금속 원소에 몰 수의 합(x1+x2+x3)에 비하여 1.0 배 내지 10.0배, 또는 2.0배 내지 7.0배 일 수 있다.

이와 같이, 상기 텅스텐 몰수 대비 상기 M1_,M2및M3 의 금속 전체의 몰수가 1.0배 이상이 됨에 따라서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물이 보다 효율적으로 근적외선 영역 파장대의 빛을 차단하면서도 가시 광선 영역에서는 동등 수준 이상의 투과도를 확보할 수 있다.

상기 화학식1의 복합 금속 산화물에서, 텅스텐의 몰수(y)에 비하여 산소 원자의 몰수(z)는 3.0배 이상, 구체적으로 3.0 배 내지 30.0배, 또는 8.0배 내지 10.0배이다.

한편, 상기 화학식 1에서, 0. 0.1 < x1 ≤ 10.0 이며, 0.1 < x2 ≤ 10.0 이며, 0.1 < x3 ≤ 10.0 이며, 7.0 ≤ z ≤ 11.0일 수 있다. 구체적으로, 상기 x1, x2 및 x3 각각은 0.1 내지 10.0 또는 0.1 내지 5.0 또는 0.5 내지 3.0일 수 있다.

상기 복합 금속 산화물의 보다 바람직한 예로, 상기 화학식1에서, M1, M2 및 M3 이 각각 Sn, Sb 및 Cs이며, x1, x2 및 x3은 각각 0.5 내지 3의 범위의 유리수(rational number)이며, 2.0 ≤ (x1+x2+x3)/y ≤ 7.0이고, 8.0 ≤ z/y ≤ 10.0인, 복합 금속 산화물을 들 수 있다.

상기 복합 금속 산화물은 1nm 내지 100㎛의 최장 직경, 또는 10nm 내지 10㎛의 최장 직경을 갖는 미세 입자일 수 있다. 상기 복합 금속 화합물의 최장 직경이 너무 작으면, 입자가 응집이 쉽게 발생하여 상기 수지 조성물 내에서 분산성이 크게 저하될 수 있다. 상기 복합 금속 화합물의 최장 직경이 너무 크면, 상기 일 구현예의 폴리카보네이트 수지 조성물의 외관 특성 또는 기계적 물성이 저하되거나 헤이즈 값이 크게 증가할 수 있다.

상기 일 구현예의 폴리카보네이트 수지 조성물은 상기 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대하여 상기 복합 금속 산화물 0.00001내지 0.5중량부 및 상기 유기 금속 복합체 0.0001 내지 0.1 중량부를 포함할 수 있다.

상기 폴리카보네이트 수지 대비 상기 복합 금속 산화물 및 상기 유기 금속 복합체 각각의 함량이 너무 낮으면, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이로부터 제조되는 성형품이 충분한 광 차단성능을 갖기 어려울 수 있으며 적외선 또는 근적외선 영역에서의 광선 차폐 특성 또한 충분하지 않을 수 있다.

상기 폴리카보네이트 수지 대비 상기 복합 금속 산화물 및 상기 유기 금속 복합체 각각의 함량이 너무 높으면, 최종 제품의 광투과도가 현저하게 낮아지거나 불투명해질 수 있다.

상기 일 구현예의 폴리카보네이트 수지 조성물에 포함되는 폴리카보네이트 수지의 구체적인 예가 크게 한정되는 것은 아니며, 각종 건축자재와 전자제품의 외관, 자동차의 내외장재, 포장재질, 케이스, 박스, 인테리어 내외장재 등의 분야에 사용될 수 있는 것으로 알려진 폴리카보네이트 수지를 사용할 수 있다.

구체적으로, 상기 일 구현예의 폴리카보네이트 수지 조성물에 포함되는 폴리카보네이트 수지는 1,000내지 300,000, 또는 10,000 내지 150,000의 중량평균분자량을 가질 수 있다.

상기 폴리카보네이트의 합성 과정 또한 크게 제한되는 것은 아니며, 예를 들어 2 가의 페놀과 카보네이트 전구체를 반응시켜 얻어질 수 있다. 그리고, 이러한 합성 방법의 구체적인 예로는 계면 중합법, 용융 에스테르 교환법, 카보네이트 프리폴리머의 고상 에스테르 교환법, 및 고리형 카보네이트 화합물의 개환 중합법 등이 있다.

상기 2 가 페놀의 대표적인 예로는, 하이드로퀴논, 레조르시놀, 4,4'-비페놀, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 (통칭 비스페놀 A), 2,2-비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)부탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-1-페닐에탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로헥산, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)펜탄, 4,4'-(p-페닐렌디이소프로필리덴)디페놀, 4,4'-(m-페닐렌디이소프로필리덴)디페놀, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-4-이소프로필시클로헥산, 비스(4-하이드록시페닐)옥사이드, 비스(4-하이드록시페닐)술파이드, 비스(4-하이드록시페닐)술폭사이드, 비스(4-하이드록시페닐)술폰, 비스(4-하이드록시페닐)케톤, 비스(4-하이드록시페닐)에스테르, 2,2-비스(3,5-디브로모-4-하이드록시페닐)프로판, 비스(3,5-디브로모-4-하이드록시페닐)술폰, 비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)술파이드, 9,9-비스(4-하이드록시페닐)플루오렌 및 9,9-비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)플루오렌 등을 들 수 있다.

상기 카보네이트 전구체의 구체적인 예로는 카르보닐할라이드, 탄산디에스테르 또는 할로포르메이트 등이 사용되고, 구체적으로는 포스겐, 디페닐카보네이트 또는 2 가 페놀의 디할로포르메이트 등을 들 수 있다.

상기 2 가 페놀과 카보네이트 전구체를 계면 중합법에 의해 폴리카보네이트 수지를 제조하는 데에 있어서는, 필요에 따라 촉매, 말단 정지제, 2 가 페놀이 산화되는 것을 방지하기 위한 산화 방지제 등을 사용할 수 있다.

상기 폴리카보네이트 수지는 3 관능 이상의 다관능성 방향족 화합물을 공중합한 분기 폴리카보네이트 수지, 방향족 또는 지방족 (지환족을 포함한다) 의 2 관능성 카르복실산을 공중합한 폴리에스테르카보네이트 수지, 2 관능성 알코올 (지환족을 포함한다) 을 공중합한 공중합 폴리카보네이트 수지, 그리고 이러한 2 관능성 카르복실산 및 2 관능성 알코올을 함께 공중합한 폴리에스테르카보네이트 수지 또는 이들의 2종 이상의 혼합물을 포함할 수 있다.

상기3 관능 이상의 다관능성 방향족 화합물로는, 1,1,1-트리스(4-하이드록시페닐)에탄, 1,1,1-트리스(3,5-디메틸-4-하이드록시페닐)에탄 등을 사용할 수 있다.

상기 지방족의 2 관능성 카르복실산은 a,w-디카르복실산이 바람직하다. 지방족의 2 관능성 카르복실산으로는 예를 들어, 세바크산 (데칸 2 산), 도데칸 2 산, 테트라데칸 2 산, 옥타데칸 2 산, 이코산 2 산 등의 직사슬 포화 지방족 디카르복실산, 그리고 시클로헥산디카르복실산 등의 지환족 디카르복실산을 바람직하게 들 수 있다. 2 관능성 알코올로는 지환족 디올이 보다 바람직하고, 예를 들어 시클로헥산디메탄올, 시클로헥산디올, 및 트리시클로데칸디메탄올 등이 예시된다.

계면 중합법에 의한 반응은 2 가 페놀과 포스겐의 반응이고, 산 결합제 및 유기 용매의 존재하에 반응시킨다. 산 결합제로는 예를 들어 수산화나트륨이나 수산화칼륨 등의 알칼리 금속 수산화물, 피리딘 등이 사용된다.

상기 유기 용매로는 예를 들어 염화메틸렌, 클로로벤젠 등의 할로겐화탄화수소가 사용된다. 또, 반응 촉진을 위해 예를 들어 제 3 급 아민이나 제 4 급 암모늄염 등의 촉매를 사용할 수 있고, 분자량 조절제로서 예를 들어 페놀, p-tert-부틸페놀, p-쿠밀페놀 등의 단관능 페놀류를 사용하는 것이 바람직하다. 또한 단관능 페놀류로는, 데실페놀, 도데실페놀, 테트라데실페놀, 헥사데실페놀, 옥타데실페놀, 에이코실페놀, 도코실페놀 및 트리아콘틸페놀 등을 들 수 있다. 이들 비교적 장사슬의 알킬기를 갖는 단관능 페놀류는, 유동성이나 내가수분해성의 향상이 요구되는 경우에 유효하다.

상기 계면 중합법에서의 반응 온도는 통상 0℃ 내지 40 ℃일 수 있으며, 반응 시간은 수 분 내지 5 시간, 반응 중의 pH 는 통상 10 이상으로 유지하는 것이 바람직하다.

한편, 용융법에 의한 반응은 2 가 페놀과 탄산디에스테르의 에스테르 교환 반응이고, 불활성 가스의 존재하에 2가 페놀과 탄산디에스테르를 혼합하고, 감압하 통상 120℃ 내지 350 ℃ 에서 반응시킨다. 감압도는 단계적으로 변화시키고, 최종적으로는 133 Pa 이하로 하여 생성된 페놀류를 계외로 제거시킨다. 반응 시간은 통상 1 내지 4시간 정도이다.

상기 탄산디에스테르의 구체적인 예로는 디페닐카보네이트, 디나프틸카보네이트, 비스(디페닐)카보네이트, 디메틸카보네이트, 디에틸카보네이트 및 디부틸카보네이트 등을 들 수 있고, 그 중에서도 디페닐카보네이트가 바람직하다.

상기 폴리카보네이트 합성 과정에서 중합 속도를 빠르게 하기 위해 중합 촉매를 사용할 수 있다. 상기 중합 촉매로는, 수산화나트륨이나 수산화칼륨등의 알칼리 금속이나 알칼리 토금속의 수산화물, 붕소나 알루미늄의 수산화물, 알칼리 금속염, 알칼리 토금속염, 제 4 급 암모늄염, 알칼리 금속이나 알칼리 토금속의 알콕사이드, 알칼리 금속이나 알칼리 토금속의 유기산염, 아연 화합물, 붕소 화합물, 규소 화합물, 게르마늄 화합물, 유기 주석 화합물, 납 화합물, 안티몬 화합물, 망간 화합물, 티탄 화합물, 지르코늄 화합물 등의 통상 에스테르화 반응이나 에스테르 교환 반응에 사용되는 촉매를 들 수 있다. 상기 중합 촉매는 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 병용하여 사용해도 된다. 이들 중합 촉매의 사용량은, 원료의 2 가 페놀 1 몰에 대하여, 바람직하게는 1*0^-9 내지 1*0^-5 당량, 보다 바람직하게는 1*0^-8 내지 5*0^- ⁶당량의 범위에서 선택된다.

또한, 상기 중합 반응에 있어서, 페놀성 말단기를 감소시키기 위해, 중축 반응의 후기 또는 종료 후에, 예를 들어 2-클로로페닐페닐카보네이트, 2-메톡시카르보닐페닐페닐카보네이트 및 2-에톡시카르보닐페닐페닐카보네이트 등의 화합물을 첨가할 수 있다.

상기 용융 에스테르 교환법에서는 촉매의 활성을 중화시키는 실활제를 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 실활제의 양으로는, 잔존하는 촉매 1 몰에 대하여 0.5내지 50 몰의 비율로 사용하는 것이 바람직하다. 또한 중합 후의 방향족 폴리카보네이트에 대하여, 바람직하게는 0.01 내지 500 ppm 의 비율, 보다 바람직하게는 0.01 내지 300ppm, 특히 바람직하게는 0.01 내지 100 ppm 의 비율로 사용한다. 실활제로는, 도데실벤젠술폰산테트라부틸포스포늄염 등의 포스포늄염, 테트라에틸암모늄도데실벤질술페이트 등의 암모늄염 등을 바람직하게 들 수 있다.

한편, 상기 일 구현예의 폴리카보네이트 수지 조성물은 자외선 흡수제를 더 포함할 수 있다.

상기 자외선 흡수제는 자외선 에너지를 차단하거나 자외선 에너지를 선택적으로 흡수하여 고분자에 해가 되지 않는 다른 형태의 에너지로 방출하거나 고분자의 광 반응 특히 광분해 개시반응을 저해 시키는 화합물을 의미하여, 고분자 수지 조성물에 사용될 수 있는 성분 또는 화합물을 큰 제한 없이 사용할 수 있다.

상기 자외선 흡수제의 구체적인 예로는, 2-(2'-하이드록시-5'-tert-옥틸페닐)벤조트리아졸, 2-(3-tert-부틸-5-메틸-2-하이드록시페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(5-메틸-2-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-3,5-비스(a,a-디메틸벤질)페닐]-2H-벤조트리아졸, 2,2'-메틸렌비스(4-쿠밀-6-벤조트리아졸페닐), 2,2'-p-페닐렌비스(1,3-벤조옥사진-4-온) 또는 이들의 2종 이상의 혼합물을 들 수 있다.

상기 자외선 흡수제는 상기 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대하여 0.0005 중량부 내지 1중량부를 포함될 수 있다. 상기 상기 자외선 흡수제의 함량이 상기 범위 내이면, 성형품 표면으로의 자외선 흡수제의 블리드, 각종 성형품의 기계 특성 저하를 일으키지 않고 수지 조성물 및 성형품의 내후성을 향상시킬 수 있다.

상기 일 구현예의 폴리카보네이트 수지 조성물은 힌더드 아민계 광안정제, 이형제, 에폭시계 화합물, 열안정제 및 산화방지제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다.

상기 힌더드 아민계 광안정제로는, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 폴리[[6-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)아미노-1,3,5-트리아진-2,4-디일][(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)이미노]헥사메틸렌[(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)이미노]], N,N'-비스(3-아미노프로필)에틸렌디아민-2,4-비스[N-부틸-N-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜아미노)-6-클로로-1,3,5-트리아진 축합물, 디부틸아민-1,3,5-트리아진-N,N'-비스(2,2,6,6)-테트라메틸-4-피페리딜-1,6-헥사메틸렌디아민과 N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)부틸아민의 중축합물 또는 이들의 2종 이상의 혼합물을 사용 수 있다.

상기 힌더드 아민계 광안정제는 상기 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 0.001 중량부 내지 1 중량부의 함량으로 사용할 수 있다. 상기 범위로 힌더드 아민계 광안정제를 사용함에 따라, 사익 폴리카보네이트 수지 조성물 표면으로의 힌더드 아민계 광안정제의 블리드, 각종 성형품의 기계 특성 저하를 일으키지 않고, 본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 성형품의 내후성을 향상시킬 수 있다.

한편, 상기 일 구현예의 폴리카보네이트 수지 조성물은 압출 및 사출 시 생산성을 증가시키며 불량률을 감소 시키기 위해 이형제를 더 포함할 수 있다.

상기 이형제로는, 고급 지방산, 1 가 또는 다가 알코올의 고급 지방산에스테르, 밀랍 등의 천연 동물계 왁스, 카나우바 왁스 등의 천연 식물계 왁스, 파라핀 왁스 등의 천연 석유계 왁스, 몬탄 왁스 등의 천연 석탄계 왁스, 올레핀계 왁스, 실리콘 오일, 오르가노폴리실록산 또는 이들의 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.

상기 고급 지방산 에스테르로는 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 탄소수 20 의 1 가 또는 다가 알코올, 치환 또는 비치환의 탄소수 10 내지 탄소수 30 의 포화 지방산의 부분 에스테르 또는 에스테르를 사용할 수 있다. 상기 1 가 또는 다가 알코올과 포화 지방산의 부분 에스테르 또는 모든 에스테르로는, 스테아르산모노글리세라이드,스테아르산디글리세라이드, 스테아르산트리글리세라이드, 스테아르산모노소르비테이트, 스테아르산스테아릴, 베헨산모노글리세라이드, 베헨산베헤닐, 펜타에리트리톨모노스테아레이트, 펜타에리트리톨테트라스테아레이트, 펜타에리트리톨테트라펠라르고네이트, 프로필렌글리콜모노스테아레이트, 스테아릴스테아레이트, 팔미틸팔미테이트, 부틸스테아레이트, 메틸라우레이트, 이소프로필팔미테이트, 비페닐비페네이트, 소르비탄모노스테아레이트, 2-에틸헥실스테아레이트, 에틸렌글리콜디스테아레이트 등을 들 수 있다.

상기 고급 지방산으로는, 미리스트산, 라우르산, 팔미트산, 스테아르산, 베헨산 등을 들 수 있다.

상기 이형제는 상기 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대하여 0.0001 중량부 내지 0.01 중량부를 사용할 수 있다.

한편, 상기 일 구현예의 폴리카보네이트 수지 조성물은 제조되는 성형체의 내가수분해성을 더욱 향상시키기 위해 에폭시계 화합물을 더 포함할 수 있다.

상기 에폭시계 화합물의 구체예로는, 에폭시화 대두유, 에폭시화 아마인유, 페닐글리시딜에테르, 알릴글리시딜에테르, t-부틸페닐글리시딜에테르, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥실카르복실레이트, 3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸-3',4'-에폭시-6'-메틸시클로헥실카르복실레이트, 2,3-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥실카르복실레이트, 4-(3,4-에폭시-5-메틸시클로헥실)부틸-3',4'-에폭시시클로헥실카르복실레이트, 3,4-에폭시시클로헥실에틸렌옥사이드, 시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥실카르복실레이트, 3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸-6'-메틸시클로헥실카르복실레이트, 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 테트라브로모비스페놀 A 글리시딜에테르, 프탈산의 디글리시딜에스테르, 헥사하이드로프탈산의 디글리시딜에스테르, 비스-에폭시디시클로펜타디에닐에테르, 비스-에폭시에틸렌글리콜, 비스-에폭시시클로헥실아디페이트, 부타타디엔디에폭사이드, 테트라페닐에틸렌에폭사이드, 옥틸에폭시탈레이트, 에폭시화폴리부타디엔, 3,4-디메틸-1,2-에폭시시클로헥산, 3,5-디메틸-1,2-에폭시시클로헥산, 3-메틸-5-t-부틸-1,2-에폭시시클로헥산, 옥타데실-2,2-디메틸-3,4-에폭시시클로헥실카르복실레이트, N-부틸-2,2-디메틸-3,4-에폭시시클로헥실카르복실레이트, 시클로헥실-2-메틸-3,4-에폭시시클로헥실카르복실레이트, N-부틸-2-이소프로필-3,4-에폭시-5-메틸시클로헥실카르복실레이트, 옥타데실-3,4-에폭시시클로헥실카르복실레이트, 2-에틸헥실-3',4'-에폭시시클로헥실카르복실레이트, 4,6-디메틸-2,3-에폭시시클로헥실-3',4'-에폭시시클로헥실카르복실레이트, 4,5-에폭시 무수 테트라하이드로프탈산, 3-t-부틸-4,5-에폭시 무수 테트라하이드로프탈산, 디에틸-4,5-에폭시-시스-1,2-시클로헥실디카르복실레이트, 디-N-부틸-3-t-부틸-4,5-에폭시-시스-1,2-시클로헥실디카르복실레이트 등을 들 수 있다.

상기 에폭시계 화합물은 상기 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 0.0001 중량부 내지 5 중량부의 함량으로 사용할 수 있다. 상기 범위로 에폭시계 화합물을 사용함에 따라서, 성형체 표면으로의 에폭시계 화합물의 블리드, 각종 성형품의 기계 특성 저하를 일으키지 않고 성형체의 내가수분해성을 향상시킬 수 있다.

상기 일 구현예의 폴리카보네이트 수지 조성물은 수지 성형품의 분자량의 저하나 색상의 악화를 방지하기 위해서 열안정제를 더 포함할 수 있다. 상기 열안정제의 구체적인 예로는 아인산, 인산, 아포스폰산, 포스폰산 및 이들의 에스테르 등을 들 수 있고, 구체적으로는, 상기 열안정제로서, 트리페닐포스파이트, 트리스(노닐페닐)포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 트리데실포스파이트, 트리옥틸포스파이트, 트리옥타데실포스파이트, 디데실모노페닐포스파이트, 디옥틸모노페닐포스파이트, 디이소프로필모노페닐포스파이트, 모노부틸디페닐포스파이트, 모노데실디페닐포스파이트, 모노옥틸디페닐포스파이트, 비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 2,2-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페닐)옥틸포스파이트, 비스(노닐페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 디스테아릴펜타에리트리톨디포스파이트, 트리부틸포스페이트, 트리에틸포스페이트, 트리메틸포스페이트, 트리페닐포스페이트, 디페닐모노오르토크세닐포스페이트, 디부틸포스페이트, 디옥틸포스페이트, 디이소프로필포스페이트, 4,4'-비페닐렌디포스핀산테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐), 벤젠포스폰산디메틸, 벤젠포스폰산디에틸, 벤젠포스폰산디프로필 또는 이들의 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.

상기 열안정제는 상기 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대하여 0.0001 중량부 내지 1 중량부의 함량으로 사용할 수 있다. 상기 함량으로 안정제를 사용함에 따라서, 첨가제의 블리드 등을 일으키지 않고 수지의 분자량 저하나 변색을 방지할 수 있다.

또한, 상기 일 구현예의 폴리카보네이트 수지 조성물은 통상적으로 알려진 산화 방지제를 더 포함할 수 있다. 이러한 산화 방지제의 구체적인 예로는 펜타에리트리톨테트라키스(3-메르캅토프로피오네이트), 펜타에리트리톨테트라키스(3-라우릴티오프로피오네이트), 글리세롤-3-스테아릴티오프로피오네이트, 트리에틸렌글리콜-비스[3-(3-tert-부틸-5-메틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 1,6-헥산디올-비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 펜타에리트리톨-테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)벤젠, N,N-헥사메틸렌비스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시-하이드로신나마이드), 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시-벤질포스포네이트-디에틸에스테르, 트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)이소시아누레이트, 4,4'-비페닐렌디포스핀산테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐), 3,9-비스{1,1-디메틸-2-[β-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]에틸}-2,4,8,10-테트라옥사스피로(5,5)운데칸 또는 이들의 2종 이상의 혼합물을 들 수 있다.

상기 산화 방지제는 상기 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대하여 0.0001 중량부 내지 1 중량부의 함량으로 사용될 수 있다.

한편, 상기 일 구현예의 폴리카보네이트 수지 조성물은 성형 가공성이나 여러 물성의 추가적인 향상 및 조정을 목적으로 상기 폴리카보네이트 수지 이외의 다른 고분자 수지를 더 포함할 수 있다.

구체적으로, 상기 일 구현예의 폴리카보네이트 수지 조성물은 폴리에스테르계 수지, 폴리에테르, 폴리아미드, 폴리올레핀 및 폴리메틸메타크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 기타 고분자 수지를 더 포함할 수 있다. 그리고, 상기 기타 고분자 수지는 상기 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대하여 1 중량부 내지 50중량부의 함량으로 더 포함될 수 있다.

한편, 상기 일 구현예의 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조 방법을 특별히 한정되는 것은 아니며, 고분자 수지 조성물 등의 제조에 통상적으로 사용되는 방법이나 장치를 별 다른 제한 없이 사용할 수 있다.

구체적으로, 상기 일 구현예의 폴리카보네이트 수지 조성물은 이에 포함되는 각각의 성분을 용융 혼련하여 제조될 수 있다. 상기 용융 혼련의 구체적 방법으로는, 밴버리 믹서, 혼련 롤, 압출기 등을 들 수 있다. 그 중에서도 혼련 효율 면에서 압출기가 바람직하고, 또한 2 축 압출기 등의 다축 압출기가 바람직하다.

상기 2 축 압출기에 있어서 보다 바람직한 양태는 다음과 같다. 스크루 형상은 1 줄, 2 줄, 및 3 줄의 나사 스크루를 사용할수 있다. 또한 압출기로는, 원료 중의 수분이나, 용융 혼련 수지로부터 발생하는 휘발 가스를 탈기할 수 있는 벤트를 갖는 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 또한 압출 원료 중에 혼입된 이물질 등을 제거하기 위한 스크린을 압출기 다이스부 앞의 존에 설치하고, 이물질을 수지 조성물로부터 제거하는 것도 가능하다. 상기 스크린으로는 철망, 스크린 체인저, 소결 금속 플레이트 (디스크 필터 등) 등을 들 수 있다.

상기와 같이 얻어진 상기 수지 조성물은 펠렛의 형태로 제조된 이후에, 사출 성형하여 각종 제품을 제조할 수 있다. 이러한 사출 성형에 있어서는, 통상의 성형 방법뿐만 아니라, 적절히 목적에 따라, 사출 압축 성형, 사출 프레스 성형, 가스 어시스트 사출 성형, 발포 성형 (초임계 유체의 주입에 의한 것을 포함한다), 인서트 성형, 인몰드 코팅 성형, 단열 금형 성형, 급속 가열 냉각 금형 성형, 2 색 성형, 샌드위치 성형, 및 초고속 사출 성형 등의 사출 성형법을 사용하여 성형품을 얻을 수 있다. 성형은 콜드러너 방식 및 핫러너 방식 중 어느 것이나 선택할 수 있다.

또한 상기 수지 조성물은, 압출 성형에 의해 각종 이형 압출 성형품, 시트, 필름 등의 형태로 사용할 수도 있다. 또한 시트, 필름의 성형에는 인플레이션법이나, 캘린더법, 캐스팅법 등도 사용 가능하다. 또한 특정한 연신 조작을 가함으로써 열수축 튜브로서 성형하는 것도 가능하다.

또한 상기 수지 조성물을 회전 성형이나 블로우 성형 등에 의해 성형품으로 하는 것도 가능하다. 상기 성형 과정에 의해 적외선 차폐 능력을 가지면서도 투명성이 우수하고, 또한 의장성이 우수한 성형품을 얻을 수 있다.

한편, 발명의 다른 일 구현예에 따르면, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물을 포함하는 수지 성형품이 제공될 수 있다.

상기 수지 성형품은 앞서 상술한 일 구현예의 폴리카보네이트 수지 조성물을 성형하여 얻어지는 물품을 의미한다.

상기 수지 성형품은 사용되는 분야에서 요구되는 특성에 따라서는 투명한 것이 바람직하다. 이러한 수지 성형품의 투명도는 수지 성형품의 가시광 영역에서의 전광선 투과율에 의해 평가하는 것이 가능하며, 가시광 전광선 투과율이 높은 것이 바람직하다.

상기 일 구현예의 수지 성형품은 높은 적외선 및 근적외선 차페율, 즉 낮은 적외선 및 근적외선 투과율을 구현할 수 있다. 구체적으로 상기 일 구현예의 수지 성형품은 3mm의 두께에서 30% 이하, 또는 15%이하의 적외선 및 근적외선 투과율을 가질 수 있다.

상기 수지 성형품의 구체적인 용도가 한정되는 것은 아니며, 차량용 창 부재 또는 건축용 창 부재 등으로 사용될 수 있다.

상기 일 구현예의 수지 성평품에는 각종 표면 처리를 실시하는 것이 가능하다. 상기 표면 처리란, 증착 (물리 증착 및 화학 증착 등), 도금 (전기 도금, 무전해 도금, 및 용융 도금 등), 도장, 코팅, 인쇄 등의 수지 성형품의 표층 상에 새로운 층을 형성시키는 것이고, 통상의 폴리카보네이트 수지에 사용되는 방법을 적용할 수 있다.

상기 표면 처리의 구체적인 예로는 하드 코트, 발수 코트, 발유 코트, 자외선 흡수코트, 적외선 흡수 코트, 그리고 메탈라이징 (증착으로 대표된다) 등의 각종 표면 처리를 사용할 수 있다.

본 발명에 따르면, 폴리카보네이트 상에 열 안정성을 가지는 적외선 및 자외선 차단제를 혼합함으로써, 추가적인 코팅 없이 폴리카보네이트 기판 만으로도 적외선 및 자외선 차폐 성능을 겸비하고, 우수한 내열성, 내후성 및 내 스크래치 성을 확보한 수지 조성물 및 그것으로 이루어지는 성형품이 얻어지는 것을 알 수 있다.

본 발명의 수지 조성물 및 그 성형품은 차량용 창 부재, 차량용 등기구, 건축재용 창 부재 등의 각종 용도에 유용하다.

도 1은 실시예1에서 얻어진 수지 성형품의 투과율 그래프를 나타낸 것이다.
도 2은 실시예2에서 얻어진 수지 성형품의 투과율 그래프를 나타낸 것이다.
도 3은 비교예1에서 얻어진 수지 성형품의 투과율 그래프를 나타낸 것이다.
도 4은 비교예2에서 얻어진 수지 성형품의 투과율 그래프를 나타낸 것이다.
도 5은 비교예3에서 얻어진 수지 성형품의 투과율 그래프를 나타낸 것이다.
도6은 실시예1 및 2에서 각각 사용된 복합 금속 산화물의 SEM사진을 나타낸 것이다.
도7은 실시예1 및 2에서 각각 사용된 유기 금속 복합체의 SEM사진을 나타낸 것이다

발명을 하기의 실시예에서 보다 상세하게 설명한다. 단, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.

< 합성예 : 폴리카보네이트 수지의 합성>

2,2-비스-(4-하이드록시페닐)프로판 1.0 mol, 디페닐카보네이트 1.05 mol및 중합 촉매인 수산화 칼륨을 반응기에 투여하였다. 이후 반응기 내의 온도를 200 ℃부터 300 ℃까지 천천히 올리는 동시에, 압력은 약 760 torr에서 0 torr가 될 때까지 천천히 낮추면서 축합 반응을 진행하여 폴리카보네이트 중합체를 합성하였다(수율: 92.5%)

< 실시예 및 비교예 : 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조>

실시예1 및 3

(1) 수지 펠렛의 제조

상기 합성예에서 얻어진 폴리카보네이트 수지 유기 금속 복합체 및 복합 금속 산화물을 하기 표1의 성분비로 블렌더를 이용 혼합 한 후, 벤트식 단축 압출기를 이용하여 용융 혼련하여 수지 펠릿을 제조 하였다. 이때, 압출 조건은 토출량 15kg/h, 스크루 회전수 150rpm이며, 압출 온도는 280 ℃ 내지 300 ℃로 하였다.

(2) 수지 성형품의 제조(시편의 제조)

열풍 건조기를 이용하여 상기에서 얻어진 수지 펠렛을 100℃에서 약 4시간 건조하였다. 그리고, 시편 사출기를 이용하고 300℃의 실린더 온도 및 상온의 금형 온도 조건을 적용하여 상기 건조된 수지 펠렛을 3.2mm 두께의 시편으로 사출하였다.

비교예1 내지 3

(1) 수지 펠렛의 제조

복합 금속 산화물 대신에 WO₃를 하기 표1의 성분비로 사용한 점을 제외하고 실시예1과 동일한 방법으로 수지 펠릿을 제조하였다.

(2) 수지 성형품의 제조(시편의 제조)

상기에서 얻어진 수지 펠릿을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 3.2mm 두께의 시편으로 사출하였다.

< 실험예 : 수지 성형품의 물성 평가>

실험예1 : 근 적외선 투과율 및 측정

상기 실시예 1 내지 2 및 비교예 1 내지 3에서 얻어진 수지 성형품에 대하여, Shimadzu사 UV-3600모델을 이용하여 400 내지 1300nm 대의 투과율 측정 후 이를 파장에 따른 투과율 변화를 도 1 내지 도5에 나타내었다.

그리고, 상기 투과율 측정 결과에서, 800 내지 1300nm 대의 투과율 측정 후 적분하여 근적외선 투과량으로 정량하였다. 또한, 상기 투과율 측정 결과에서, 380 내지 750nm 대의 투과율 측정 후 적분하여, 가시광선 투과량으로 정량하였다.

실험예2 : 헤이즈 측정

Nippon Denshoku 사 NDH-5000모델의 측정 기기를 이용하고 ASTM D 1003에 준거하여 상기 실시예 1 내지 2 및 비교예 1 내지 3에서 얻어진 수지 성형품의 헤이즈를 각각 측정하였다.

상기 실시예 및 비교예의 조성 및 실험예 1 내지 2의 결과를 표1에 나타내었다.

구 분		단위	실시예1	실시예2	비교예1	비교예2	비교예3
성분	폴리카보네이트	중량부	100	100	100	100	100
	SnSb₂Cs₂WO₉		0.02	0.02	0	0	0
	유기 금속 복합체 (Al/Olefin)		0.003	0.006	0	0	0
	WO₃		0	0	0.005	0.01	0.02
시편 평가	근적외선 투과율	%	27.6	10.3	92.1	89.3	81.4
	가시광 투과율	%	50.4	34.2	90.6	83.3	69.4
	헤이즈	%	25.4	37.1	4.31	7.76	14.23

- 상기 유기 금속 복합체는 약 0.920 g/cm³ 의 밀도를 갖는 폴리에틸렌 20 중량% 및 약 20 ㎛의 최장 직경을 갖는 알루미늄 입자 80 중량%를 포함한 제품을 사용함(구체적인 SEM사진은 도7에 나타난 바와 같다)

상기 표1에 나타난 바와 같이, 실시예 1 및 2 에서 얻어진 수지 성형품은 40% 이상, 또는 50% 이상의 가시 광선 투과율을 나타내면서도, 70%이상 또는 85% 이상으로 근적외선 파장의 광선을 차폐할 수 있다는 점이 확인 되었다.

구체적으로, 실시예 1및 2의 수지 성형품에 대한 투과율 그래프인 도 1 및 도 2와 비교예 1 내지 3의 수지 성형품에 대한 투과율 그래프인 도3 내지 5를 비교하여 보면, 실시예 1및 2의 수지 성형품은800nm 에서 1300nm인 근적외선 영역에서 투과율이 크게 낮아져서 근적외선 및 적외선 영역 파장을 효과적으로 차단한다는 점을 확인할 수 있다.

이에 반하여, 비교예 1 내지 3에서 얻어진 수지 성형품의 경우, 근적외선 차폐율이 최대 약 19%에 불과하며, 헤이즈 특성 또한 실시예의 수지 성형품에 비하여 높다는 점이 확인되었다.

Claims

폴리카보네이트 수지;
고분자 바인더 수지와 금속 입자를 포함한 유기 금속 복합체; 및
하기 화학식1의 화합물을 포함하는 복합 금속 산화물;을 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물:
[화학식1]
M1_x1M2_x2M3_x3W_yO_z
상기 화학식 1에서, 상기 M1_,M2_,M3 는 서로 다르며, 각각 Al, Bi, Cu, Cd, Ca, Co, Mn, Cr, Mg, Fe, Mo, Sn, Sb 또는 Cs이며,
1.0 < (x1+x2+x3)/y ≤ 10.0 이고,
3.0 < z/y ≤ 30.0이고,
0. 0.1 < x1 ≤ 10.0 이며, 0.1 < x2 ≤ 10.0 이며, 0.1 < x3 ≤ 10.0 이며, 7.0 ≤ z ≤ 11.0이다.
제1항에 있어서,
상기 고분자 바인더 수지는 폴리올레핀 수지, 폴리아마이드, 폴리카보네이트, 폴리에스테르 및 폴리이소부티렌으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 고분자를 포함하는,
폴리카보네이트 수지 조성물.
제1항에 있어서,
상기 유기 금속 복합체에 포함된 금속 입자는 알루미늄 또는 알루미늄 산화물을 포함하는, 폴리카보네이트 수지 조성물.
제1항에 있어서,
상기 유기 금속 복합체는 상기 고분자 바인더 수지 100중량부 대비 상기 금속 입자 50 중량부 내지 500중량부를 포함하는, 폴리카보네이트 수지 조성물.
제1항에 있어서,
상기 금속 입자 각각의 직경이 1 ㎛ 내지 100 ㎛의 범위 내인, 폴리카보네이트 수지 조성물.
제1항에 있어서,
상기 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대하여 상기 복합 금속 산화물 0.00001내지 0.5중량부 및 상기 유기 금속 복합체 0.0001 내지 0.1 중량부를 포함하는, 폴리카보네이트 수지 조성물.
제1항에 있어서,
상기 폴리카보네이트 수지는 1,000내지 300,000의 중량평균분자량을 갖는, 폴리카보네이트 수지 조성물.
삭제
삭제
제1항에 있어서,
상기 화학식 1에서,
M1, M2 및 M3 이 각각 Sn, Sb 및 Cs이며,
x1, x2 및 x3은 각각 0.5 내지 3의 범위의 유리수(rational number)이며,
2.0 ≤ (x1+x2+x3)/y ≤ 7.0이고,
8.0 ≤ z/y ≤ 10.0이다.
제1항에 있어서,
상기 복합 금속 산화물은 1nm 내지 100㎛의 범위 내의 직경을 갖는 미세 입자인, 폴리카보네이트 수지 조성물.
제1항에 있어서,
자외선 흡수제를 더 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
제12항에 있어서,
상기 자외선 흡수제는 2-(2'-하이드록시-5'-tert-옥틸페닐)벤조트리아졸, 2-(3-tert-부틸-5-메틸-2-하이드록시페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(5-메틸-2-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-3,5-비스(α,α-디메틸벤질)페닐]-2H-벤조트리아졸, 2,2'-메틸렌비스(4-쿠밀-6-벤조트리아졸페닐), 2,2'-p-페닐렌비스(1,3-벤조옥사진-4-온) 로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는, 폴리카보네이트 수지 조성물.
제12항에 있어서,
상기 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대하여 상기 자외선 흡수제 0.0005 중량부 내지 1중량부를 포함하는, 폴리카보네이트 수지 조성물.
제1항에 있어서,
힌더드 아민계 광안정제, 이형제, 에폭시계 화합물, 열안정제 및 산화방지제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 첨가제를 더 포함하는, 폴리카보네이트 수지 조성물.
제1항에 있어서,
폴리에스테르계 수지, 폴리에테르, 폴리아미드, 폴리올레핀 및 폴리메틸메타크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 기타 고분자 수지를 더 포함하는, 폴리카보네이트 수지 조성물.
제1항의 폴리카보네이트 수지 조성물을 포함하는 수지 성형품.
제17항에 있어서,
3mm의 두께에서 30% 이하의 적외선 및 근적외선 투과율을 갖는 수지 성형품
제17항에 있어서,
차량용 창 부재 또는 건축용 창 부재로 사용되는 수지 성형품.