KR101684437B1 - 건식마감이 용이한 외단열 일체형 단열블록 시스템 및 이를 이용한 시공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기존의 거푸집 시공을 대체하는 방법으로, 외부 판상형단열재와 내부 합판(또는 판재형 마감재), 그리고 성형된 연결유닛과 경량의 가설재로 구성된다.
본 발명에 의하면, 내부 합판을 기초 바탕면 코너부위부터 경량의 가설재와 연결시켜 벽돌 조적하는 방법으로 벽체를 시공함에 있어서, 철근배근은 내부벽체 시공 후 기존의 설계도서에 명기된 방법과 동일한 시공방법으로 엇배근 또는 맞배근하여 시공하고, 이후 외벽은 내부 합판에 연결된 연결유닛과 대응되도록 설치함으로써, 열교 차단효과와 더불어 완성도 높은 품질의 벽체시공이 가능하고, 습식마감 이외에도 건식마감이 용이하다.

Description

건식마감이 용이한 외단열 일체형 단열블록 시스템 및 이를 이용한 시공방법{An Outer Insulation Integrated Insulating Block System Easy to Dry-finish and a Construction Method thereby}

본 발명은 철근콘크리트 구조물 중 벽체의 시공방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 외단열을 일체형으로 통합 시공하고 건식마감을 용이하게 할 수 있는 단열블록 시스템 및 이를 활용한 시공 방법에 관한 것이다.

일반적인 철근콘크리트 주택의 경우, 벽체 시공은 유로폼 또는 합판 등으로 이루어진 거푸집을 이용하여 시공대상 벽체의 두께에 해당하는 간격을 두고 내벽쪽 거푸집을 설치하고 그 내부에 철근을 배근한 다음 외벽쪽 거푸집을 체결한 상태에서 콘크리트 슬러리를 채워 넣어 양생이 이루어지도록 한 후 거푸집을 제거하는 과정으로 시공이 이루어진다.

최근에는 유가상승으로 인한 난방에너지 비용인상과 관련하여 소비자의 관심이 높아지고 정부의 건축물 에너지설계기준 변경에 따른 단열규제가 강화되면서 철근콘크리트 건축물의 경우 벽체구조물 시공 후 내외단열을 별도로 시공하는 추세이다.

철근콘크리트 구조물은 높은 내구성으로 구조적인 안정성의 장점이 있으나, 단열보다는 축열성능이 강해 여름엔 덥고 겨울엔 추운 단점이 있다. 이를 보완하기 위해 외단열 공법으로 단열성능을 높여 철근콘크리트 구조물의 장점을 극대화시키려는 노력이 건축 현장에서 이루어지고 있다. 하지만 전문기능공들의 노령화와 인력부족, 시공자마다 표준시방서에 의한 시공보다는 경험에 의한 시공으로 부실시공의 가능성을 내포하고 있는 것이 현실이다.

또한 상기와 같이 콘크리트 벽체를 시공한 후, 별도로 외단열을 시공하는 방식은 그 공정이 번거롭고 추가분의 시공기간이 소요되는 등의 단점이 있고, 대부분 명확한 기준 없이 시공자의 경험에 의존하다 보니 접착제의 함량미달로 인해 부착강도가 떨어지고, 규정된 화스너를 부착하지 아니하여 준공 후 단열재 이탈로 인한 사고가 발생되기도 한다.

보다 발전된 시공방법으로 벽체 형틀 작업 시, 외부측 거푸집 내면에 단열재를 부착하여 외단열 일체형으로 시공되도록 한 기술이 개발되어 시공되고 있다.

하지만 외단열 일체형 콘크리트 벽체의 시공과정은, 공장생산에 의한 일반적인 단면의 스티로폼을 단지 거푸집에 부착하는 방법으로 시공되므로, 콘크리트 타설시 단열재와 단열재 사이로 시멘트풀이 스며들어 추후 지속적인 선형열교가 발생되며, 또한 거푸집과 거푸집 사이를 금속재 횡간부재인 플랫타이로 연결하여 거푸집의 고정 및 간격이 유지되도록 한 후 콘크리트를 채워 넣어 양생시키는 방법으로 시공되다 보니 금속재질의 연결핀인 플랫타이는 거푸집 탈형 후에도 단열재 속에 계속 남아있어 향후 지속적인 점형열교의 원인이 되기도 한다.

즉, 단열재마다 정해진 열관류율 값에 의한 성능은 보장이 되나, 그 시공방법에 의한 단열값의 결과치는 큰 차이를 보이고 있다. 특히 단열재와 단열재를 잇는 부위의 열교는 고려대상이 되지도 않을뿐더러 연결자재의 생산 또한 이루어지지 않고 있다. 단열재가 가진 그 자체의 단열성능을 내기 위해서는 단열재와 단열재 이음부분의 열교를 최소화하고, 단열재와 벽체를 연결하는 부속은 열전도가 적은 소재로 시공이 되어야만 한다.

최근에는 패시브하우스의 시공방법이 일반인들에게 알려지면서 단열성능이 높은 주택시공을 희망하는 건축주가 늘고 있는 추세이지만, 패시브하우스와 관련한 건축소재의 부족과 높은 시공비, 시공기술의 미비로 국내의 건축시장에 보편화되기에는 많은 시간이 필요할 것으로 보인다.

이하 보온 단열 블록과 관련한 종래 기술에 대한 문제점을 살펴본다.

도 1에 도시된 등록특허 제0375319호의 경우, 내외측 단열판재를 블록형태로 일체화한 기술로 시공이 편리하고, 콘크리트 타설시 측압에 의한 변형을 최소화시킬 수 있는 장점이 있는 것으로 보인다. 하지만, 일체형 블록형태를 구성하기 위한 요건으로 내외벽 연결블록(3, 4)의 연결부위가 차지하는 부피만큼 콘크리트가 채워지지 않아 구조적으로 취약함은 물론 피복면이 감소하여 철근이 부식될 우려가 있고, 상하블록을 체결하기 위해 고정용 쐐기(5, 6)를 고정함에 있어서 사용한 못(미도시)을 통해 점형열교로 인한 단열손실이 우려된다. 또한 블록이 이미 일정 수준의 부피를 차지하고 있는 일체 형태이기 때문에 큰 부피로 인해 유통 시 물류비가 높아진다는 문제점이 있다.

도 2에 도시된 등록특허 제1027973호의 경우, 상하측 패널은 열십자(+) 형태로 성형된 결합공(미도시)끼리 연결되며, 실내측 패널(11)과 실외측 패널(12)을 연결하는 시공용 브릿지(28)는 강도가 높은 금속와이어를 절곡하여 연결되는 구조로 되어 있다. 단열패널의 종류는 스티로폼(네오폴)으로 충분한 단열성능을 기대할 수 있을 것으로 보인다. 그러나 연결부위에 사용된 금속와이어는 스티로폼과 닿는 면적이 작아, 콘크리트 타설 시 콘크리트의 압력에 의해 스티로폼이 찢어지거나 금속 와이어가 이탈할 우려가 있다. 또한 단열패널 중심부 외측에 위치한 시공용 브릿지(28)의 경우 외기에 의한 열교로 장기적인 단열손실의 문제점이 있다.

도 3의 등록특허 제1079646호의 경우, 단열성능을 갖는 외측 복합패널(100)과 내측 복합패널(200)을 결합보조키(300)와 결속고리(400)를 통해 연결하여, 콘크리트 타설시 내측 및 외측 복합패널(100, 200)이 그 간격을 유지하며 측압(콘크리트 타설시 거푸집의 수직부재가 받는 유동성을 가진 콘크리트의 수평방향 압력)을 견디는 구조로 되어 있다. 하지만 콘크리트의 측압을 견디기에 금속성 결합돌기(310)의 크기가 복합패널의 크기와 대비하였을 때 매우 빈약하여, 이탈의 가능성이 많은 문제점이 있다. 그리고, 상하부재에 별도의 요철홈을 두지 않아 부재간 열교는 피할 수 없다는 문제점이 있다. 이에 대한 대안으로 줄눈(700) 코킹의 과정을 두었지만, 이는 복합패널의 결속과 단열의 목적보다 시멘트풀의 누수로 인한 오염방지와 이음매간 크랙방지의 목적으로 시공되다 보니, 추후 줄눈의 경시변화에 의해 줄눈이 이탈하고 누수가 발생하여 단열재의 기능이 약화된다는 문제점이 있다.

대한민국 등록특허공보 제10-0375319호(2003.02.25. 등록) 대한민국 등록특허공보 제10-1027973호(2011.04.01. 등록) 대한민국 등록특허공보 제10-1079646호(2011.10.28. 등록)

본 발명은 상기의 문제점들을 감안하여 안출된 것으로서, 고효율의 외단열 일체형 철근콘크리트 구조물을 완성하기 위한 단열블록용 연결유닛을 이용하여 시공하는 방법으로서, 건축공정의 축소로 인한 비용절감과 동시에, 전문기술자가 아닌 일반인들도 <국토교통부 건축물 표준시방서>에 따른 벽체시공을 쉽게 할 수 있도록 규격화, 매뉴얼화하여 건축물의 완성도를 높이고, 고효율 외피시스템이 가능한 외단열 기술을 적용함으로써, 에너지성능이 높은 콘크리트 구조물을 시공할 수 있도록 하는 데에 그 목적이 있다.

상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 좌우 또는 상하 또는 상하좌우로 소정 간격을 두고 커플링 인서트 홈(21)이 형성되고, 벽체의 일측면을 규정하는 패널(20); 상기 패널에 고정되는 연결유닛(200); 상기 연결유닛에 의해 패널에 분리 가능하게 고정되어 타설된 콘크리트의 측압을 지탱하는 가설재(S1, S2, S3); 및 상기 연결유닛에 체결되는 타이(300,400)에 의해 상기 패널의 내면에 대향하며 이격된 위치에 고정되는 벽체의 타측면 규정부;를 포함하되, 상기 연결유닛(200)은: 상기 타이(300,400)가 체결되고 패널의 내면에 고정되는 패널 바인더 소켓(201); 및 상기 패널의 외면에서 상기 바인더 소켓(201)과 체결되어 상기 패널(20)과 패널 바인더 소켓(201)을 고정하고, 상기 가설재를 패널의 외면 쪽에 고정하는 볼트(202,203,204);를 포함하는 것을 특징으로 하는 단열블록 시스템을 제공한다.

상기 벽체의 타측면 규정부는 패널(20)일 수 있다.

상기 벽체의 타측면 규정부는 단열판(10)이며, 상기 단열판(10)에는 상기 타이(300)의 타단과 체결되는 커넥터(100)가 설치될 수 있다.

상기 커넥터(100)는: 상기 단열판(10)의 두께와 대응하는 간격을 두고 이격 배치되는 평판 형상의 내측판(101)과 외측판(102)으로서, 그 사이로, 하부로부터는 하층의 단열판의 상부면이 끼워지고 상부로부터는 상층의 단열판의 하부면이 끼워지며, 내측판은 벽체와 마주하고 외측판은 외부로 노출되는 내측판(101)과 외측판(102); 상기 내측판(101)에 있어서 벽체와 마주하는 면에 형성된 바인더(102c,102d)에 형성되어 상기 타이(300)의 타단과 체결되는 바인더 홈(102ch,102dh); 상기 내측판(101)과 외측판(102)을 연결하는 수직 평판 형상의 인서트 바(100)로서, 상기 인서트 바(103)의 하부는 하층의 단열판의 상부면으로부터 수직방향으로 소정 깊이만큼 단열판에 형성된 인서트 홈(11)에 끼워지고, 상기 인서트 바(103)의 상부는 상층의 단열판의 하부면으로부터 수직방향으로 소정 깊이만큼 단열판에 형성된 인서트 홈(11)에 끼워지는 인서트 바(103); 및 상기 내측판과 외측판이 서로 마주하는 면의 중간 높이 부분에서 상기 내측판(101)과 외측판(102), 그리고 상기 인서트 바(103)와 모두 수직을 이루는 방향으로 내향하여 돌출 형성된 수평 평판 형상의 스토퍼(101b,102b)로서, 상기 스토퍼(101b,102b)의 하면은 하부로부터 삽입되는 하층의 단열판의 상면과 접하여 하층의 단열패널의 삽입 깊이를 규정하고, 상기 스토퍼(101b,102b)의 상면은 상부로부터 삽입되는 상층의 단열패널의 하면과 접하여 상층의 단열판의 삽입 깊이를 규정하는 스토퍼(101b,102b);를 포함할 수 있다.

상기 패널 바인더 소켓(201)은: 상기 패널과 마주하는 면에 형성되어 패널의 외면으로부터 패널의 커플링 인서트 홈(21)을 관통하여 삽입되는 볼트와 체결되는 소켓너트(201b); 및 상기 소켓너트가 형성된 면의 반대쪽 면에 위치하는 패널 바인더(201c)에 형성되어 타이(300,400)의 단부에 체결되는 패널 바인더(201c);를 포함할 수 있다.

상기 커플링 인서트 홈(21)에는 패널커플링(205)이 설치되고, 상기 패널커플링(205)의 내경부에는 커플링 패널렌치(600)의 스크류(600a)와 맞물리는 직경의 암형 커플링 스크류(205a)가 형성되며, 상기 볼트는 상기 암형 커플링 스크류(205a)보다 작은 직경을 가져 서로 맞물리지 아니하고, 상기 패널커플링(205)에 있어서 상기 패널 바인더 소켓(201)과 마주하는 면에는 커플링스틱(205c)이 돌출 형성되며, 상기 패널 바인더 소켓(201)에 있어서 상기 패널 바인더 소켓(201)과 마주하는 면에는 상기 커플링스틱(205c)이 삽입되는 소켓홈(201a)이 형성될 수 있다.

상기 볼트는: 상기 패널 바인더 소켓(201)과 체결되어 상기 패널 바인더 소켓(201)과 상기 패널(20)을 고정하는 소켓볼트(202); 가설재(S1)를 사이에 두고 소켓볼트(202)의 헤드(202a)에 형성된 헤드너트부(202b)와 체결되어 상기 가설재(S1)를 상기 패널(20)의 외면에 고정하는 미들볼트(203); 및 가설재(S2)를 사이에 두고 미들볼트(203)의 헤드(203a)에 형성된 헤드너트부(203b)와 체결되어 상기 가설재(S2)를 상기 가설재(S1) 상에 고정하는 헥사볼트(204);를 포함할 수 있다.

상기 패널(20)의 측면에는 홈이 형성되고, 인접하여 나란히 배치되는 두 패널의 마주하는 홈에는 패널핀(520)이 끼워지고, 인접하여 수직으로 배치되는 두 패널의 마주하는 홈에는 아웃코너부재(500)의 리브(501) 또는 인코너부재(510)의 리브(511)가 형성될 수 있다.

상기 아웃코너부재(500)와 인코너부재(510)는 수직으로 이웃하는 두 패널의 외면을 일정 길이만큼 감싸는 부분이 형성될 수 있다.

상기 패널의 하단에는 레벨기(700)가 설치되고, 상기 레벨기(700)에는 지면을 향하는 방향으로 레벨볼트(710)가 체결되어서, 상기 레벨볼트의 체결 깊이를 조절하여 패널의 수평도를 맞출 수 있다.

또한 본 발명은, 상기 단열블록 시스템을 이용한 벽체 시공방법으로서, 패널(20)을 조적하고 연결유닛(200)을 사용하여 가설재(S1,S2,S3)를 패널의 외면에 설치함으로써 벽체의 일측면을 규정하는 단계; 규정된 벽체의 일측면 내측 공간에 철근(DB1, DB2)을 배근하는 단계; 철근 배근 후 타이(300,400)를 사용하여 벽체의 타측면을 규정하는 단계; 규정된 벽체의 일측면과 타측면 사이의 공간에 콘크리트를 타설하여 양생하는 단계; 및 상기 가설재(S1,S2,S3)를 분리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 단열블록 시스템의 시공방법을 제공한다.

상기 벽체의 타측면은 단열판(10)과 커넥터(100)에 의해 규정되며, 상기 콘크리트 양생 후 상기 단열판(10)의 외면에 노출된 커넥터(100)의 외측판(102)에 건식 마감이 이루어질 수 있다.

상기 가설재를 분리한 후, 패널을 분리하지 않고 패널 상에 직접 마감이 이루어질 수 있다.

단열 시공방법에 있어 최선의 시공방법은 일체형 타설로 구조체와의 밀착시공이 최선의 방법이다. 그럼에도 전문가들이 이러한 방법을 주저하는 이유는, 기존에 유통되는 판상형 단열재로 일체형 타설을 할 경우 서로 맞닿는 단열재와 단열재 사이로 시멘트 페이스트가 흘러나와 양생 후 이를 통해 지속적인 선형열교가 발생하고, 연결 철물인 타이가 단열재외부로 노출되어 점형열교의 원인이 되기 때문이다.

이러한 이유로 차선의 방법으로 구조체 양생 후 별도로 외단열 시공을 선택하지만, 시공업체와 작업자가 각기 다른 자기들만의 방법으로 시공하다 보니 균일한 품질을 기대하기 어려운 게 현실이었다.

또한 외단열 시공 후 마감재를 부착함에 있어서도 단열재의 훼손 없이 마감재를 부착하기가 어렵기 때문에 마감재 선택이 자유롭지 못하였다.

이에 반해 본 발명에 의하면 일체형 타설 시 시멘트 페이스트가 외부로 흘러나가는 것을 차단하고 연결 철물 또한 점형 열교 차단용 연결 유닛을 사용함으로써 전체적인 벽체의 단열성능을 높여 주고, 외단열 시공 시 일체형 타설에 사용하였던 커넥터를 활용하여 마감 시공함으로써, 단열재 훼손 없이 건식마감이 가능한 장점이 있다.

또한 기존의 거푸집(유로폼)과 가설재보다 월등히 가벼운 경량의 소재(합성수지)를 사용함으로써, 공정이 보다 간소하고, 시공 인력과 건축 기간을 단축할 수 있어 경제적이라는 장점이 있다.

이와 더불어, <국토교통부 건축물 표준시방서>에 맞게 규격화된 단열패널과 연결 유닛을 사용함으로써, 시공자의 경험에 의존하던 종래의 건축 형태보다 고효율 외피시스템을 갖춘 완성도 높은 건축물을 시공할 수 있는 장점이 있고, 이에 따라 저탄소 녹색기술의 구현이 가능하여 에너지 성능이 높은 건축물을 건축하는 것이 가능하다.

또한 외단열 기술을 적용하면서 철근 콘크리트의 시공과 타설 공정을 간편화하고 별도의 거푸집 해체작업 없이 외단열 일체 마감이 가능하기 때문에 시공인력 축소와 공사기간 단축이 가능하며, 이에 따라 시공비를 절감할 수 있다.

도 1 내지 도 3은 종래의 보온 단열 부재 또는 블록의 사시도,
도 4와 도 5는 본 발명의 일 실시예로서, 외부 벽체를 구성하기 위한 단열판과 패널을 생략한 상태에서 단열판과 패널을 연결하는 커넥터와 연결유닛의 설치 형태와 그 세부 형태를 나타낸 사시도,
도 6은 도 5를 다른 각도에서 바라본 사시도,
도 7은 내부 벽체를 구성하기 위한 한 쌍의 패널을 생략한 상태에서 두 연결유닛의 설치 형태를 나타낸 사시도,
도 8은 본 발명의 일 실시예로서, 커넥터가 삽입되는 인서트 홈이 형성된 단열판에 대한 상세도로서, 커넥터 인서트 홈의 간격, 커넥터 삽입 상태, 및 단열판과 커넥터 설치 상태를 나타낸 도면,
도 9는 본 발명의 일 실시예로서, 패널커플링 인서트 홈이 형성된 패널, 패널커플링을 패널의 패널커블링 인서트 홈에 삽입하는 방법과 삽입한 상태, 패널커플링 인서트 홈의 간격, 이웃하는 패널을 서로 고정하기 위해 패널의 모서리에 삽입되는 패널핀을 나타낸 도면,
도 10은 패널 커플링의 기능과 패널(합판)의 해체방법을 나타내기 위한 사시도로서, 벽체 완성 후 벽체에 맞대어져 있는 패널을 이탈시키는 방식을 나타낸 도면,
도 11은 외부 벽체를 시공할 때 본 발명의 단열블록 시스템을 이용한 단열판과 패널과 가설재 체결, 철근 배근 및 패널 결속방법을 그린 단면도,
도 12는 내부 벽체를 시공할 때 본 발명의 단열블록 시스템을 이용한 가설재와 패널과 패널과 가설재 체결, 근 배근 및 패널 결속방법을 그린 단면도,
도 13은 내부 벽체를 시공할 때 사용되는 패널과 가설재, 버팀대 및 코너재 활용에 대해 나타낸 사시도,
도 14는 외부 벽체 형성 후 건식마감을 예시한 도면,
도 15는 바닥 수평조절을 위한 레벨기 활용에 관한 부분상세도, 그리고
도 16은 가설재의 배치와 간격, 가설재 홈의 활용과 체결방법을 그린 상세도이다.

본 발명의 상기와 같은 목적, 구성 및 효과들은 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명함으로써 더욱 명백해질 것이다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 건식마감이 용이한 단열블록 시스템에 대하여 상세히 설명하기로 한다.

도 4와 도 5는 본 발명의 일 실시예로서, 외부 벽체를 구성하기 위한 단열판과 패널을 생략한 상태에서 단열판과 패널을 연결하는 커넥터와 연결유닛의 설치 형태와 그 세부 형태를 나타낸 사시도, 도 6은 도 5를 다른 각도에서 바라본 사시도, 도 7은 내부 벽체를 구성하기 위한 한 쌍의 패널을 생략한 상태에서 두 연결유닛의 설치 형태를 나타낸 사시도, 도 8은 본 발명의 일 실시예로서, 커넥터가 삽입되는 인서트 홈이 형성된 단열판에 대한 상세도로서, 커넥터 인서트 홈의 간격, 커넥터 삽입 상태, 및 단열판과 커넥터 설치 상태를 나타낸 도면, 도 9는 본 발명의 일 실시예로서, 패널커플링 인서트 홈이 형성된 패널, 패널커플링을 패널의 패널커블링 인서트 홈에 삽입하는 방법과 삽입한 상태, 패널커플링 인서트 홈의 간격, 이웃하는 패널을 서로 고정하기 위해 패널의 모서리에 삽입되는 패널핀을 나타낸 도면, 도 10은 패널 커플링의 기능과 패널(합판)의 해체방법을 나타내기 위한 사시도로서, 벽체 완성 후 벽체에 맞대어져 있는 패널을 이탈시키는 방식을 나타낸 도면, 도 11은 외부 벽체를 시공할 때 본 발명의 단열블록 시스템을 이용한 단열판과 패널과 가설재 체결, 철근 배근 및 패널 결속방법을 그린 단면도, 도 12는 내부 벽체를 시공할 때 본 발명의 단열블록 시스템을 이용한 가설재와 패널과 패널과 가설재 체결, 근 배근 및 패널 결속방법을 그린 단면도, 도 13은 내부 벽체를 시공할 때 사용되는 패널과 가설재, 버팀대 및 코너재 활용에 대해 나타낸 사시도, 도 14는 외부 벽체 형성 후 건식마감을 예시한 도면, 도 15는 바닥 수평조절을 위한 레벨기 활용에 관한 부분상세도, 그리고 도 16은 가설재의 배치와 간격, 가설재 홈의 활용과 체결방법을 그린 상세도이다.

[외단열 일체형 단열블록 시스템의 개요]

본 발명은 기존의 거푸집 시공을 대체하는 방법으로서, 크게는 단열판(10), 패널(20), 커넥터(100), 연결유닛(200), 타이(300,400) 및 경량의 가설재(S1, S2, S3)로 구성된다.

단열판(10)은 외부 벽체를 형성할 때 외측에 일체로 고정 설치되는 구성이며, 외부 벽체를 양생할 때 타설된 콘크리트를 지탱하는 거푸집으로서의 기능을 하는 구성이다.

패널(20)은 외부 벽체를 형성할 때 벽체의 내측에 배치되거나 내부 벽체를 형성할 때 벽체의 내외측에 배치되며, 벽체를 양성할 때 타설된 콘크리트를 지탱하는 거푸집으로서의 기능을 하는 구성이다. 패널은 벽체가 양생된 후 벽체에 일체로 고정된 상태를 유지하거나 벽체로부터 분리된다. 가령 패널을 목재 합판으로 구성한 경우에는 벽체 양생 후 벽체로부터 분리될 수 있으며, 패널을 CRC 보드와 같은 판재형 마감재로 구성한 경우에는 벽체 양생 후 벽체에 일체로 고정된 상태로 유지할 수 있다.

커넥터와 연결유닛은 벽체를 시공하기 위해 상술한 단열판과 패널을 각각 고정하는 기능을 한다.

또한 가설재는 상술한 패널을 견고히 지지하여, 콘크리트 양생 시 콘크리트의 측압을 견뎌주고, 콘크리트 양생이 마무리된 후 제거되는 구성이다.

타이는 철근과 함께 콘크리트 내부에 매립 양생되며, 커넥터와 연결유닛이 제 자리에 유지되도록 함으로써 단열판과 패널을 지지해주는 기능을 한다.

본 발명에 의해 외부 벽체를 시공할 때에는, 먼저 패널(20)을 기초 바탕면 코너부위부터 경량의 가설재(S1,S2,S3)와 연결시켜 벽돌 조적 방법과 유사하게 내면을 시공하고, 벽체의 내면 시공 후 기존의 설계도서에 명기된 방법과 동일한 시공방법으로 철근을 엇배근 또는 맞배근하여 시공하며, 이후 외면을 시공할 때 내면의 패널에 연결된 연결유닛과 대응되는 위치에 커넥터(100)를 위치시키며 단열판(10)을 설치한 후 콘크리트를 타설하여 양생함으로써, 열교 차단효과와 더불어 완성도 높은 품질의 벽체시공이 가능하고, 습식마감은 물론 건식마감이 특히 용이하다.

[커넥터]

도 4 내지 도 6 및 도 8을 참조하면, 커넥터(100)는 건물의 외부와 면하는 위치에 설치되며 단열판(10) 층에 매립되어 단열판을 고정하는 기능을 한다.

커넥터(100)는 열교를 최소화 할 수 있는 열전도가 적은 합성수지(예: 엔지니어링 플라스틱) 소재의 강도가 높은 재질로 성형된다.

커넥터(100)는 도시된 바와 같이 외측판(101)이 내측판(102)보다 넓은 면?Ю? 가지는데, 이는 콘크리트 타설 시 측압에 견딜 수 있는 정도의 크기로 구성된다. 특히 외측판(101)은 콘크리트 타설 시 콘크리트의 측압에 의해 밀려나오는 힘을 받는 단열판(10)의 표면에 손상을 가하지 않으면서 단열판을 지탱해 줄 수 있을 정도의 크기를 가지는 것이 바람직하다. 한편 내측판(102)은 단열판(10)과 일체감 있게 결합될 정도의 면적을 가지면 족하므로, 외측판(101)보다는 작은 면적으로 구성할 수 있다. 외측판(101)은 콘크리트 타설시 측압에 견딜 수 있는 크기인 50*100mm 또는 60*120mm로 구성된다.

외측판(101)과 내측판(102)은 서로 평행하게 배치되고, 중간 영역에서 수직 평판 형상의 인서트 바(103)에 의해 서로 연결된다. 인서트 바(103)의 길이, 즉 외측판(101)과 내측판(102) 사이의 간격은 거기에 삽입될 단열판(10)의 두께에 맞게 다양하게 구성할 수 있다. 인서트 바(103)는 하나의 평판 형상으로 구성할 수도 있고, 도시된 바와 같이 상하 2개의 분할 평판 형상으로 구성할 수도 있다. 하지만 열교를 보다 더 줄이기 위해서는 도시된 바와 같이 2개의 분할 평판 형상으로 구성하는 것이 바람직하다. 즉 인서트 바(103)는 외측판(101)과 내측판(102)을 견고하게 연결하는 범위 내에서 그 단면적이 작을수록 유리하다. 인서트 바(103)는 도 8과 도 11에 도시된 바와 같이 커넥터(100)의 하부로부터 커넥터의 하반부(下半部)로 삽입되는 하부층의 단열판(10)과 커넥터(100)의 상부로부터 커넥터의 상반부로 삽입되는 상부층의 단열판(10)의 삽입을 유도한다.

커넥터의 외측판(101)의 외면에는 도 6에 도시된 바와 같이 열십자(+)로 구획선을 나누어 마감재 시공시 정밀한 작업이 가능하도록 유도하는 마감재 구획선(101c)이 구비된다.

커넥터의 외측판(101), 내측판(102)의 내면과 인서트 바(103)의 양면에는 상측 및 하측으로부터 각각 단열판(10)을 삽입할 때 단열판(10)을 지지하고 결속하는 기능을 갖는 직삼각형의 리브(101a,102a,103a)가 1개 이상 형성된다. 도시된 커넥터에는 상측에 2개 층의 리브가, 하측에 2개 층의 리브가 각각 형성되어 있다.

또한 커넥터의 외측판(101)과 내측판(102)의 내면에는 단열판(10)의 삽입 깊이를 규제하여 단열판이 균일하게 위치할 수 있도록 유도하는 스토퍼(101b,102b)가 10~30mm 가량 평판 형상으로 내향 돌출되어 있다. 따라서 스토퍼(101b,102b)는 외측판 및 내측판(101,102)과도 수직을 이루고, 인서트 바(103)와도 수직을 이룬다.

도 8과 도 11에 도시된 바와 같이 커넥터의 외측판(101)과 내측판(102)은 각각 단열판(10)의 외면과 내면에 접하고, 커넥터의 인서트 바(103)의 하부는 하층에 배치된 단열판(10)의 인서트 홈(11)을 통해 삽입되어 하층의 단열판에 매립되며, 인서트 바(103)의 상부는 상층에 배치된 단열판의 인서트 홈을 통해 삽입되어 상층의 단열판에 매립된다. 그리고 스토퍼(101b,102b)의 하면은 하층의 단열판 상부면에 접하며 하층의 단열판의 삽입 깊이를 규제하고, 스토퍼(101b,102b)의 상면은 상층의 단열판 하부면에 접하며 상층의 단열판의 삽입 깊이를 규제한다.

다음으로, 커넥터 내측판(102)의 외면 상하부에는 각각 외벽용 타이(300)를 결속하기 위한 바인더(102c, 102d)가 박스형태로 내측판과 일체로 형성되어 있다. 바인더 중앙 상부에는 외벽용 타이(300)와의 결속을 유지시키기 위한 바인더 홈(102ch, 102dh)이 형성되어 있다. 바인더 홈(102ch, 102dh)은 도 5에 도시된 바와 같이 타이(300)의 단부가 삽입되는 수직 구멍 형상과, 타이(300)를 정렬하는 수평 홈 형상이 이어지는 형태로 구성되어 있다.

[연결유닛]

건물의 내부와 면하는 연결유닛(200)은 패널(20)에 고정되어 패널을 고정하며, 그 재질은 합성수지 또는 금속으로 형성되는 것이 바람직하다. 연결유닛(200)은 도 4 내지 도 7과 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이 위치적으로 패널 바인더 소켓(201), 패널커플링(205), 소켓볼트(202), 미들볼트(203), 헥사볼트(204)로 구성되며, 도 11에 도시된 바와 같이 패널 바인더 소켓(201)은 콘크리트 벽체에 매립되는 부위이고, 패널커플링(205)은 패널(20)에 매립된 형태로 끼워져 패널과 일체화되는 구성이다. 연결유닛(200), 그 중에서도 특히 벽체에 매립되는 패널 바인더 소켓(201)은, 그것이 설치되는 벽체가 외기와 접하는 경우, 합성수지(예: 플라스틱) 소재의 강도 높은 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 그것이 설치되는 벽체가 외기와 접하지 않는 내벽일 경우, 금속소재를 사용해도 무방하다.

패널 바인더 소켓(201)은, 앞서 설명한 커넥터(100)의 바인더(102c,102d)에 일측 단부가 끼워진 외벽용 타이(300)의 타측 단부가 끼워지는 패널 바인더(201c)가 형성되어 있다. 패널 바인더(201c)는 상술한 바인더(102c,102d)와 대응하는 형상으로 구성할 수 있으며, 패널 바인더 홈(201ch) 역시 상술한 바인더 홈(102ch,102dh)와 대응하는 형태로 구성할 수 있다. 이렇게 타이(300)의 양단에 연결되는 바인더 홈과 패널 바인더 홈의 형상을 서로 일치하게 하면 타이의 방향성이 없게 되어 시공 시 편리하다.

한편 패널 바인더 소켓(201)에서 이러한 패널 바인더 홈(201c)이 형성된 면의 대향하는 단부에는 소켓너트(201b)가 형성되어 있고, 소켓너트(201b)의 둘레에는 원주 상에 원호형 장공인 소켓홈(201a)이 형성되어 있다. 소켓너트(201b)는 후술할 소켓볼트(202)의 바디볼트부(202c)가 체결되는 부분이며, 소켓홈(201a)은 후술할 패널커플링(205)의 커플링스틱(205c)가 체결되는 부분이다. 소켓홈(201a)은 장공 형상으로 이루어져 있기 때문에 패널커플링(205)의 커플링스틱(205c)을 삽입함에 있어서 서로 정렬해야 하는 부담이 거의 없으면서도, 커플링스틱(205c)과 서로 결합된 후에는 패널 바인더 소켓(201)에 대해 커플링스틱(205c)이 헛도는 현상을 방지할 수 있다. 패널 바인더 소켓(201)이 플라스틱 재질인 경우, 소켓너트(201b) 부분만 금속으로 구성하여 인서트 사출하는 것도 가능하다.

패널(20)과 접하는 패널 바인더 소켓(201)의 면적은 패널에 형성된 커플링 인서트 홈(21)보다 크게 형성되어, 후술할 수직 가설재(S1)과 패널(20)을 소켓볼트(202)로 체결할 때 패널 바인더 소켓(201)이 패널(20) 면을 지지할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

또한 소켓 홈(201a)은 커플링 스틱(205c)과 체결된 상태에서 쉽게 빠질 수 없는 규격으로 형성되어 소켓볼트(202)와 패널 바인더 소켓(201)이 체결되기 전이라도 패널(20)과의 부착력이 유지될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

패널커플링(205)은, 콘크리트를 타설하여 벽체가 양생된 후 벽체와 접하고 있는 패널을 벽체로부터 쉽게 분리하기 위해 설치되는 구성이다. 따라서 패널 커플링(205)의 경우, 패널(20)의 소재가 벽체 일체형(CRC보드 또는 마그네슘 보드 등과 같은 무기질 소재의 패널로서 콘크리트 벽체 양생 후 콘크리트 벽체와 일체화됨)일 경우는 사용하지 않아도 되고, 패널(20)의 소재가 벽체 분리형(목재합판이나 합성수지 패널 등)이어서 콘크리트 타설 후 벽체가 양생된 다음 패널을 벽체로부터 분리해야 할 경우 사용하는 것이 바람직하다.

패널커플링(205)은, 도 5, 도 6, 도 9 등에 도시된 바와 같이, 패널(20)에 삽입된 후 빠지는 것을 방지하는 후크 형태의 커플링 걸쇠(205b), 패널 바인더 소켓(201)과의 체결을 위한 커플링 스틱(205c), 후술할 커플링 패널렌치(600)의 스크류(600a)와 맞물릴 수 있는 암형 커플링 스크류(205a), 패널(20)에 끼워진 패널커플링(205)이 패널 내에서 헛도는 것을 방지하는 커플링 패널 고정핀(205d)을 포함한다.

커플링 스틱(205c)은 소켓홈(201a)에 끼워지면 잘 빠지지 않도록 끼워맞춤 또는 억지끼워맞춤될 정도의 규격을 가짐으로써 패널과 패널 바인더 소켓(201)을 임시 고정할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 소켓홈(201a)에 끼워진 커플링 스틱(205c)은 소켓홈(201a)에 대해 회전 간섭되므로 패널커플링(205)의 암형 커플링 스크류(205a)에 후술할 커플링 패널렌치(600)의 스크류(600c)가 맞물려 회전하더라도 패널커플링(205)이 커플링 패널렌치(600)와 함께 회전하는 것이 방지된다. 패널커플링(205)의 회전 방지 구조는 커플링 패널 고정핀(205d)에 의해서도 이루어진다.

소켓볼트(202)는 패널 바인더 소켓(201)과 패널(20)을 체결하기 위한 부품이다. 이는 통상적인 볼트 고유의 기능을 수행하기 위해 머리 부분이 다각형 모양의 소켓볼트 헤드(202a)로 이루어지고 바디 부분이 나사산 모양의 소켓볼트 바디볼트부(202c)로 이루어진다. 소켓볼트 바디볼트부(202c)는 상술한 패널 바인더 소켓(201)의 소켓너트(201b)와 체결되어 패널 바인더 소켓(201)과 패널(20)을 체결한다.

또한 소켓볼트 헤드(202a)에는, 후술할 수직가설재(S1)를 패널(20)에 고정할 수 있도록, 미들볼트(203)와 체결되는 암나사 형태의 소켓볼트 헤드너트부(202b)가 형성되어 있다.

미들볼트(203) 역시 소켓볼트와 유사하게, 통상적인 볼트 고유의 기능을 수행하기 위해 머리 부분이 다각형 모양의 미들볼트 헤드(203a)로 이루어지고 바디 부분이 나사산 모양의 미들볼트 바디볼트부로 이루어진다. 미들볼트 바디볼트부는 상술한 소켓볼트(202)의 헤드너트부(202b)와 체결되어 패널(20)과 수직가설재(S1)을 체결한다.

또한 미들볼트 헤드(203a)에는, 후술할 수평가설재(S2)를 수직가설재(S1)에 고정할 수 있도록, 헥사볼트(204)와 체결되는 암나사 형태의 미들볼트 헤드너트부(203b)가 형성되어 있다.

헥사볼트(203) 역시, 통상적인 볼트 고유의 기능을 수행하기 위해 머리 부분이 다각형 모양의 헥사볼트 헤드(204a)로 이루어지고 바디 부분이 나사산 모양의 헥사볼트 바디볼트부(204b)로 이루어진다. 헥사볼트 바디볼트부(204b)는 상술한 미들볼트(203)의 헤드너트부(203b)와 체결되어 수직가설재(S1)와 수평가설재(S3)를 체결한다. 한편 본 발명의 일 실시예에서는, 소켓볼트 및 미들볼트와는 달리, 헥사볼트 헤드(204a)에 암나사 형태가 필요 없다.

연결유닛(200)은, 외부벽체 형성 시에는 도 4 내지 도 6 및 도 11에 도시된 바와 같이 커넥터(100)와 외벽용 타이(300)를 활용하고, 내부벽체 형성시에는 도 7 및 도 12에 도시된 바와 같이 양측에 연결유닛(200)끼리 맞대응하여 내벽용 타이(400)와의 결속을 통해 다양한 벽체활용이 가능한 것이 특징이다. 따라서 패널 바인더 소켓(201)에 위치한 패널 바인더홈(201ch)의 경우 외벽용 타이(300)는 물론 내벽용 타이(400)와도 체결 가능한 구조이다.

또한 패널 바인더 소켓(201)의 소켓 스크류(201b)는 소켓볼트(202)의 소켓볼트 바디스크류(202c)와 체결 가능한 규격을 하여 소켓볼트와 체결되지만, 콘크리트 벽체 양생 후 패널(20) 해체 시에는, 도 10에 도시된 바와 같이 커플링 패널렌치(600)의 스크류(600a)보다는 작은 규격이어서 커플링 패널렌치(600)와는 체결되지 아니한다.

이에 반해 패널커플링(205)의 내벽에 형성된 암형 커플링 스크류(205a)는 소켓볼트(202)의 소켓볼트 바디스크류(202c)보다 큰 규격이어서 소켓볼트(202)와는 체결되지 아니하지만, 콘크리트 벽체 양생 후 패널(20) 해체 시에는, 도 10에 도시된 바와 같이 커플링 패널렌치(600)의 스크류(600a)와 체결 가능한 규격을 가지고 있어서 커플링 패널렌치(600)의 회전에 의해 콘크리트 벽체로부터 멀어지는 방향으로 밀려 나오게 된다. 물론 이 때 패널커플링(205)의 회전은 커플링스틱(205c)과 소켓홈(201a)과의 간섭, 그리고 커플링 패널 고정핀(205d)에 의해 방지된다.

[타이]

타이는 외벽용 타이(300)와 내벽용 타이(400)로 구분할 수 있다. 이들을 딱히 구분할 필요는 없으나, 외벽의 경우 내벽보다 두껍게 구성되는 것이 대부분이므로, 그 길이에 따라 외벽용 타이(300)와 내벽용 타이(400)로 구분된다 하겠다. 외벽용 타이(300)와 내벽용 타이(400)는 벽체의 종류와 두께에 대응하여 다양한 길이로 가공될 수 있다.

외벽용 타이(300)는 상술한 커넥터(100)와 연결유닛(200)을 연결하며 그 간격을 일정하게 유지 고정하는 구성으로써, 벽체를 이루는 콘크리트에 매립되며 콘크리트 타설 시 압력을 견딜 수 있는 금속소재의 인장력이 강한 와이어 철선으로 가공되는 것이 바람직하다.

커넥터(100)와 연결유닛(200)을 연결하는 외벽용 타이(300)는 양단이 동일한형태의 갈고리 내지 후크 형태로 이루어지며, 대칭형이어서 딱히 좌우 구분이 없도록 구성하는 것이 바람직하다.

[단열판]

도 8을 참조하면, 본 발명의 외부 벽체에 사용되는 단열판(10)은, 가령 가로 900mm, 세로 300m, 두께 150mm의 크기로 제작될 수 있다. 이러한 단열판의 치수는 커넥터(100)의 외측판(101)의 크기와 단열판의 강도 등을 고려하여 콘크리트 타설 시 콘크리트의 측압에 의한 변형이 일어나지 않을 정도로 구성하는 것이 바람직하다.

단열판(10)은 건축법 시행규칙의 에너지절약설계기준에 맞는 두께로 성형되며, 벽체 시공 후 방수와 선형열교 차단을 위해, 단열판(10)과 단열판(10)의 이음부분 형상에서 도면 상 상부면과 우측면에는 길이 방향을 따라 중앙부에 각진 돌출면(도 8의 D)을, 하부면과 좌측면에는 길이 방향을 따라 중앙부에 이러한 돌출면을 끼울 수 있는 삽입홈(도8의 E)을 형성한다.

단열판의 상단과 하단에는 도시된 바와 같이 위에서 아래로 또는 아래에서 위로 커넥터(100)가 삽입될 깊이만큼 커넥터 인서트 홈(11)이 형성되며(도8의 B, C 참조), 그 깊이는 대략 30~60cm이다.

단열판(10)의 소재는 국가공인 시험성적서에 의해 단열성이 입증된 경량소재를 사용하는것이 바람직하며, EPS, 네오폴, XPS, 골드폼, 폴리우레탄폼 등이 대표적인 소재이다.

단열판(10)의 형태는 일체형의 형태 또는 적층 형태(예: EPS와 XPS의 접합, 유기질 판상형 단열판과 CRC보드 또는 마그네슘보드 등의 내화성을 갖는 무기질 판상형 패널의 접합)로 이루어지며, 적층은 내후성과 내습성, 내충격성 그리고 방수성이 우수한 폴리우레탄계 또는 비닐수지계의 일액형 또는 이액형의 접착력이 강한 접착제를 사용하여 이루어질 수 있다.

이러한 적층의 목적은 적층되는 각 단열재의 특성을 고려하여 장점은 살리고, 단점은 최소화하기 위함이다. 비드법에 의한 발포 폴리스틸렌인 EPS의 경우 수분과 직접 맞닿는 부위에는 수분을 흡수하는 특성이 있어 향후 단열값이 기건 상태의 값보다 떨어지는 단점이 있다. 한편 압출법 단열재인 XPS의 경우 수분을 흡수하는 성질이 없어 수분에 노출되는 지중공사에 많이 사용되고 있으나, EPS보다 높은 가격으로 경제성이 떨어질 수 있는 단점이 있다.

따라서 각 단열재의 특성에 맞게 콘크리트 면에 맞닿는 부위는 XPS를 사용하고, 그 외면은 EPS 또는 네오폴 등을 사용하여 적층형태로 제작되는 것이 바람직하다.

[패널]

패널(20)의 경우, 기존의 철제거푸집(유로폼)을 사용하지 않고 벽체를 형성하는데 그 사용 목적이 있다.

도 9를 참조하면 패널(20)의 크기는 단열판(10)과 맞대응 되도록 동일한 규격의 크기(가령 가로 900mm, 세로 300m)로 가공되는 것이 바람직하나, 사용자의 의도에 따라 그 크기를 달리해도 무방하다. 오히려 더 중요한 요소는 패널(20)의 커플링 인서트 홈(21)의 위치와 커넥터(100)의 위치의 대응이다. 즉 단열판(10)에 삽입되는 커넥터(100)의 바인더(102c, 102d)의 위치와 패널(20)에 위치한 커플링 인서트 홈(21)이 항상 일정하게 맞대응 할 수 있는 간격을 유지시키는 것이 중요하다.

커플링 인서트 홈(21)은 패널 커플링(205)이 삽입될 수 있는 크기와 구조로 형성되며(도9의 A, B, C 참조), 패널 커플링(205)은 소켓볼트(202)의 삽입에 방해를 받지 않는 크기의 지름을 갖는다(도9의 D).

패널(20)의 상하좌우측면에는 패널 핀(520)이 삽입될 수 있는 홈이 형성된다 (도9의 E, F 참조). 이러한 패널(20)간 이음부분은 패널 핀(520)이 삽입될 수 있는 폭과 깊이만큼 가공된다. 패널 핀(520)은 패널(20)의 상하좌우측면의 홈에 삽입되는 길이가 긴 쫄대와 같은 구조이며, 그 단면은 도시된 바와 같이 마름모형태가 대칭되는 형상이다.

패널을 평면 상에서 서로 연결할 때에는 패널핀(520)이 사용되지만, 패널이 서로 수직으로 만나는 인코너나 아웃코너 부위에서는 인코너부재(510)나 아웃코너 부재(500)을 사용하여 패널을 연결한다. 이를 상세히 살펴보면, 도 13의 A와 A-1에 도시된 아웃코너의 경우, 아웃코너부재(500)는 서로 아웃코너에서 수직으로 만나는 두 패널의 외면을 일정 길이만큼 감싸는 부분과, 서로 아웃코너에서 수직으로 만나는 두 패널의 측면과 접하는 부분과, 서로 아웃코너에서 수직으로 만나는 두 패널의 측면에 형성된 커플링 인서트 홈(21)에 끼워지는 마름모꼴 형태의 리브(501)를 포함한다. 실질적으로 아웃코너부재는 타설된 콘크리트와는 직접 접하지는 아니한다.

또한 도 13의 B와 B-1에 도시된 바와 같이, 인코너부재(510)는 서로 인코너에서 수직으로 만나는 두 패널의 외면을 일정 길이만큼 감싸는 부분과, 서로 인코너에서 수직으로 만나는 두 패널의 측면과 접하는 부분과, 서로 인코너에서 수직으로 만나는 두 패널의 측면에 형성된 커플링 인서트 홈(21)에 끼워지는 마름모꼴 형태의 리브(511)를 포함한다. 인코너 부재의 경우에는 서로 인코너에서 수직으로 만나는 두 패널의 측면과 접하는 부분의 내측이 콘크리트와 접하게 되므로, 이 부분을 원호형으로 구성하여 타설, 양생되는 콘크리트 벽체의 인코너가 자연스럽게 형성되도록 하였다.

이러한 코너부재(500,510)는 패널 일체형에 사용할 경우 인코너와 아웃코너의 역할이 바뀌어 사용될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이 아웃코너에 아웃코너부재(500)를 사용하고 인코너에 인코너부재(510)를 사용하는 것은 패널(20)의 분리를 전제하여 설계한 것인데, 일체형의 경우에는 코너부재(500,510)가 외부로 노출되는 영역이 최소가 되는 것이 바람직하다. 즉 벽체 일체형 패널의 경우에는 해체작업이 필요치 않으므로, 도 9의 A의 아웃코너에 인코너부재(510)를 사용하고, 도 9의 B의 인코너에 아웃코너부재(500)를 사용하면, 아웃코너에는 인코너부재(510)의 호형 부분만 노출되고, 인코너에는 아웃코너부재(500)가 전혀 노출되지 않는다.

패널(20)의 소재는, 패널의 해체가 필요 없는 벽체 일체형일 경우는 CRC보드 또는 마그네슘 보드 등과 같은 무기질 소재의 내화성 자재를 사용함으로써 화재 시 유독가스 발생을 차단할 수 있도록 하고, 또한 실내면 환경에 부정적인 영향을 주지 않는 소재를 사용하는 것이 바람직하다. 또한 이러한 일체형 패널을 사용할 경우, 콘크리트에 함유된 수분을 조절하는 목적으로 다수개의 타공(미도시)이 형성되는 것이 바람직하며, 패널의 투습 성질에 따라 타공의 크기는 3~10mm 이내의 크기로 하되 패널 전체 면에 가로 세로 격자모양으로 30~100mm 간격으로 형성하는 것이 바람직하다.

해체작업을 고려하고 추후 미장으로 마감하는 것을 전제하는 벽체 분리형으로 패널을 구성할 경우에는 경제성을 고려해 일반적으로 사용되는 목재의 합판(방수합판) 또는 합성 수지 패널과 같은 성형제품을 사용할 수 있다. 해체작업을 위한 구성은 패널 연결유닛(200)의 부품 중 패널 커플링(205)의 사용 유무와 활용 방법(도 10 참조)을 통해 보다 쉽게 해체작업이 진행될 수 있는 특징이 있다.

[가설재]

도 11 내지 도 16을 참조하여 가설재에 대해 살펴본다.

가설재(S1, S2, S3)는 콘크리트 타설 시 측압을 균등하게 분산시키고 패널(20)을 지지하기 위한 도구이다. 수직가설재(S1)와 수평가설재(S2)의 단면은 한 면이 틔어진 각진 U자 형태 내지 “ㄷ”자 형태로 성형되며, 도 16에 도시된 바와 같이 길이방향을 따라 10cm의 간격마다 홀(Sa)이 구비된다. 홀(Sa)은 미들볼트(203) 및 헥사볼트(204)의 바디볼트부의 직경보다는 크고, 헤드(203a, 204a)의 지름보다는 작게 형성되는 것이 바람직하다(도 16의 A 참조). 수직가설재(S1)는 가로방향으로 30cm간격마다 연결유닛(200)의 미들볼트(203)가 체결될 수 있게 배치되는 것이 바람직하며, 수직가설재(S1) 위에 설치되는 수평가설재(S2)는 버팀대(S3)가 설치되는 높이를 고려하여 최소 3개 이상 다수 개로 설치되는 것이 바람직하다. 이 때 수직가설재(S1)는 패널(20) 상에 노출된 소켓볼트(202)의 헤드너트부(202b)와 미들볼트(203)의 바디볼트부(203c)의 체결에 의해 패널(20)에 고정되고, 수평가설재(S2)는 수직가설재(S1) 상에 노출된 미들볼트(203)의 헤드너트부와 헥사볼트(204)의 바디볼트부(204b)의 체결에 의해 수직가설재(S1)에 고정된다. 버팀대(S3)의 일단은 이러한 수평가설재에 고정되고 타단은 바닥에 고정된다.

참고적으로, 가장 외부로 돌출되는 최종 마감 부품인 헥사볼트(204)에는 시공자에게 위해가 될 만한 요소(날카롭게 삐져나온 철물 등)가 없어 안전사고를 미연에 방지 할 수 있는 이점이 있다.

버팀대(S3)의 경우, 벽체의 수직 조절을 위해 그 길이를 조절할 수 있도록 턴버클(S3a)이 구비된다(도 14의 A-2 참조). 벽체의 수직은 벽체 완성 후, 버팀대(S3)의 턴버클(S3a)로 조절해 나가는 것이 바람직하다.

가설재(S1, S2, S3)의 소재는 금속 또는 합성수지 등 별다른 제한은 없으나, 휨강도와 부식성, 경량성 등을 고려하여 합성수지로 제작하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 일 실시예에 따른 가설재 시공방법의 경우, 기존의 시공방법과는 다르게 경량(합성수지)의 소재를 사용할 수 있다. 또한, 패널(20)과 가설재(S1, S2)를 동시에 설치해 나아가거나, 단열블록(패널, 단열판, 커넥터, 연결유닛) 조적 후 가설재를 설치해 나가는 방법으로 시공될 수 있다.

[레벨기]

도 15는 바닥 수평조절을 위한 레벨기 활용에 관한 부분상세도이다.

레벨기(700)는 불규칙한 바닥면의 기초콘크리트에 패널(20)을 시공할 때 수평을 잡아주는 도구로서, 기존의 시공방법과 비교하여 메모도 작업이라는 번거로움 없이 패널(20)에 레벨기(700)를 나사못(P1)을 이용하여 부착하는 것 만으로 손쉽게 바닥수평 레벨을 조절해 나갈 수 있는 이점이 있다.

보다 자세히 살펴보면, 레벨기(700)의 형상은 P자를 뒤집어 놓은 형태로 구성되며, 패널(20)과 밀착되는 단면에는 결속을 위한 하나이상의 나사못(P1)이 관통되어 체결될 수 있는 홈이 구비되며, 박스형태의 조절부에는 수직으로 관통된 홈을 통해 레벨볼트(710)가 체결되어 볼트를 조이거나 풀어 높이의 미세조절이 가능하다.

따라서 필요에 따라 패널(20)에 레벨기(700)를 하나 이상 다수 개를 설치하고, 바닥면의 구배와 파여 있는 홈 등에 대응 할 수 있게 레벨볼트(71)를 조절하면 수평을 맞출 수 있다. 또한 이와 병행하여 패널(20) 상부면과 수평되게 수평계(미도시)를 설치하여 수평을 보면서 미세 조절해 나갈 수 있다.

[외부 벽체의 시공]

도 4 내지 도 6, 도 11 및 도 14를 참조하면, 외벽의 경우 전체적인 벽체의 시공순서는, 먼저 시공도면에 의한 한 지점을 정한 후 코너 부분부터 내부측에 패널(20)을 이용하여 시공해 나간다. 최하단 층에 패널(20)을 설치할 때에는, 바닥의 구배 상태에 따라 필요한 경우 레벨기(700)와 나사못(P1)과 레벨볼트(710)를 사용하여 수평을 맞춘다.

패널을 시공해 나갈 때에는, 패널(20)을 세운 후 패널 바인더 소켓(201)을 패널(20)에 고정할 수도 있지만, 패널(20)에 패널 바인더 소켓(201)을 고정한 상태에서 패널을 세워 나갈 수도 있다. 패널(20)에 패널 바인더 소켓(201)을 고정할 때에는, 소켓홈(201a)과 커플링스틱(205c)에 의해 패널(20)의 내면에 패널 바인더 소켓(201)을 가 고정한 상태에서 소켓볼트(202)와 패널 바인더 소켓(201)을 체결함으로써 패널(20)과 패널 바인더 소켓(201)을 고정한다.

인접하는 패널(20)들 간에는 커플링 인서트 홈(21)에 패널핀(520)을 끼워 넣고, 코너의 경우 아웃코너부재(500) 또는 인코너부재(510)를 선택하여 체결한다.

가설재를 설치할 때에는 패널(20) 상에 노출된 소켓볼트(202) 상에 수직가설재(S1)를 대고 미들볼트(203)와 소켓볼트(202)를 체결하여 수직가설재(S1)를 고정하고, 또한 수직가설재 상에 노출된 미들볼트(203) 상에 수평가설재(S2)를 대고 미들볼트(203)와 헥사볼트(204)를 체결하여 수평가설재(S2)를 고정한다. 수직가설재(S1)는 30cm 간격으로 설치할 수 있고, 수평가설재(S2)는 버팀대(S3)의 설치 위치 등을 고려하여 3개 이상 설치할 수 있다. 복수의 수평가설재(S2) 중 적절한 높이에 있는 수평가설재(S2)에 버팀대(S3)의 일단을 연결하고, 타단은 바닥에 고정한 후 턴버클(S3a)을 사용하여 조적된 패널(20)의 수직을 맞춘다. 물론 시공을 진행함에 따라 버팀대(S3)의 턴버클(S3a)과 레벨볼트(710)를 지속적으로 조절해 나가며 전체적인 벽체면의 평활도와 직각을 맞출 수 있다. 레벨기는 초기에 설치할 수 있을 뿐만 아니라, 시공이 진행되어 가면서 필요에 따라 설치될 수도 있고, 패널 시공이 진행 된 후 설치될 수도 있다.

다음으로 수직철근(DB1)과 수평철근(DB2)을 건축시방서에 명시된 규정에 의해 배근하여 구조도면에 맞게 설치 시공한다.

그리고 패널(20)과 체결된 연결유닛(200)의 부품인 패널 바인더 소켓(201)의 소켓홈(201a)에 외벽용 타이(300)를 결속하고, 단열판(10)의 커넥터 인서트 홈(11)에 커넥터(100)를 삽입한 후, 단열판(10)을 외벽용 타이(300)의 위치에 맞게 시공해 나간다.

그리고 단열판(10)과 패널(20) 사이로 콘크리트를 타설한 후 양생한다.

양생 후에는 헥사볼트(204)와 미들볼트(203)와 소켓볼트(202)를 풀어내며 가설재(S1,S2,S3)를 역순으로 제거한다.

외부 벽체의 내면 마감은, 패널(20)이 벽체 일체형인 경우에는 패널(20) 상에 마감을 하고, 패널(20)이 벽체 분리형인 경우에는 패널(20)을 분리한 후 벽체 상에 마감을 한다.

패널이 벽체 분리형인 경우, 도 10에 도시된 바와 같이 전동드릴에 체결된 커플링 패널렌치(600)를 패널 커플링(205)에 통상적인 볼트 조임방식으로 회전시키게 되면, 커플링 패널렌치(600)가 패널 커플링(205)의 암형 커플링 스크류(205a)와 맞물려 안쪽으로 삽입되어 들어가게 되며, 커플링 패널렌치(600)가 패널의 깊이만큼 삽입되면 그 선단부가 양생된 콘크리트 벽면에 닿은 채로 회전하면서 패널 커플링(205)이 커플링 패널렌치(600)의 외주에 형성된 스크류(600a)를 타고 밀려 나와 패널(20)이 벽체로부터 벌어지게 된다. 이러한 방법에 의해 패널(20)마다 순차적으로 조금씩 벌려나가면 벽체로부터 패널을 매우 쉽게 분리할 수 있다.

외부 벽체의 내면 마감은, 패널 일체형의 경우 벽지나 페인트 마감을 바로 시공할 수 있으며, 패널 분리형의 경우 마감의 상태에 따라 미장여부를 결정하고 벽지나 페인트 마감이 가능하다.

이는 결국 기존의 석고보드 사용을 배제하고 콘크리트가 가진 축열성을 활용하여 에너지 저장성능을 극대화시키는 장점이 있다. 이러한 외부 벽체의 내면 마감 구조는 에너지 절감과 동시에 벽체 온도 구배를 일정하게 유지시켜 곰팡이나 결로의 원인을 차단시키는 이점이 있다.

한편 외부벽체의 외면을 마감할 때에는, 건식마감 상태를 도시한 도 14와 같이, 별도의 상 작업 없이 다양한 마감재를 부착할 수 있다.

이는 본 발명에 따르는 단열블록 시스템에 의할 때, 커넥터(100)의 외측판(101) 외면이 외부벽체의 외면으로 노출되기 때문에 가능한 것이다. 즉 커넥터(10)가 단열판(10) 외부에 노출(도8의 A, C, 도 14의 A-1 참조)되어 있기 때문에, 별도의 상작업(하지작업) 없이 건식시공이 가능한 것이다.

이러한 본 발명의 외부 마감이 기존의 건식마감 공법에 대해 가지는 가장 큰 차이점은, 단열재를 훼손하지 않고 별도의 상작업(하지작업) 공정 없이 마감재(예; CRC보드, 목재패널, 금속패널 등)를 바로 시공할 수 있다는 것이다.

한편 외부마감을 습식마감(예: 드라이비트, 스타코, 테라코트 등)으로 할 경우에는 커넥터(10)가 단열재 속에 묻히게 제작된 습식용 단열판(미도시)을 사용하여 시공할 수도 있다. 또 기존의 습식미장 방법과 동일한 시공방법으로 시공할 수 있다.

또한 본 발명에 의하면, 도 14에 도시된 바와 같이, 바닥기초면 외측의 단열판(10)과 벽체를 형성하는 단열판(10)이 연속적으로 이어지게 시공할 수 있기 때문에, 바닥에서 올라오는 냉기를 차단하고 열교를 억제하는 효과가 있다.

이처럼 본 발명에 따르면 공정기간을 단축하여 비용을 절감하고, 건축 폐기물을 줄일 수 있어 친환경건축물을 조성할 수 있는 이점이 있음은 물론, 완성도 높은 철근콘크리트 벽체 시스템이 완성되며, 추후 마감재 연결 공사 시에도 공정의 편리성이 확보되는 등의 많은 이점이 있다.

[내부 벽체의 시공]

다음으로 도 7, 도 12 및 도 13을 참조하여 내부 벽체의 시공에 대해 살펴본다. 이하에서는 외부 벽체의 시공과 차이가 있는 부분에 대해 설명하며, 설명이 없는 부분은 외부 벽체의 시공 방법과 주지 관용의 기술을 따를 수 있다.

내부 벽체의 시공은, 외부 벽체의 시공과 달리, 단열판(10)과 커넥터(100) 대신 내부 벽체 양측면에 모두 패널(20)이 설치되는 점에 차이가 있다. 즉 내부 벽체에는 단열재를 시공할 필요가 없으므로 도 7에 도시된 바와 같이 벽체의 양측면에 모두 패널(20)과 연결유닛(200)을 형성하고, 이를 내벽용 타이(400)로 연결한다. 물론 내측 벽체에도 필요한 벽체에는 철근의 배근을 하게 된다. 이러한 구조는 일반 벽체 이외에 단열을 요하지 않는 구조체(예: 기둥, 옹벽 등) 등에 다양하게 적용 될 수 있는 것이 특징이며, 경제성과 목적에 따라 일체형 또는 분리형 패널(20)을 적용할 수 있다.

이상에서, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니한다. 즉, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자라면 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능하며, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정의 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주 되어야 할 것이다.

*10: 단열판
11: 인서트 홈
20: 패널
21: 커플링 인서트 홈
100: 커넥터
101: 외측판
102: 내측판
101a,102a, 103a: 리브
101b,102b: 스토퍼
101c: 마감구획선
102c,102d: 바인더
102ch,102dh: 바인더 홈
103: 인서트 바
200: 연결유닛
201: 패널 바인더 소켓
201a: 소켓홈
201b: 소켓너트
201c: 패널 바인더
201ch: 패널 바인더 홈
202: 소켓볼트
202a: 소켓볼트 헤드
202b: 소켓볼트 헤드너트부
202c: 소켓볼트 바디볼트부
203: 미들볼트
203a: 미들볼트 헤드
203b: 미들볼트 헤드너트부
203c: 미들볼트 바디볼트부
204: 헥사볼트
204a: 헥사볼트 헤드
204b: 헥사볼트 바디볼트부
205: 패널커플링
205a: 암형 커플링 스크류
205b: 커플링걸쇠
205c: 커플링스틱
205d: 커플링 패널 고정핀
300: 외벽용 타이
400: 내벽용 타이
500: 아웃코너부재
501: 리브
510: 인코너부재
511: 리브
520: 패널핀
600: 커플링 패널렌치
600a: 스크류
700: 레벨기
710: 레벨볼트
P1: 나사못
S1,S2,S3: 가설재
S1: 수직가설재
Sa: 홀
S2: 수평가설재
S3: 버팀대
S3a: 턴버클
DB1: 수직철근
DB2: 수평철근

Claims (13)

1. 좌우 또는 상하 또는 상하좌우로 소정 간격을 두고 커플링 인서트 홈(21)이 형성되고, 벽체의 일측면을 규정하는 패널(20);
   상기 패널에 고정되는 연결유닛(200);
   상기 연결유닛에 의해 패널에 분리 가능하게 고정되어 타설된 콘크리트의 측압을 지탱하는 가설재; 및
   상기 패널의 내면에 대향하며 이격된 위치에 고정되어 벽체의 타측면을 규정하는 단열판(10);
   상기 단열판(10)에 고정되는 커넥터(100);
   양단이 각각 상기 연결유닛과 상기 커넥터에 체결되는 타이;
   를 포함하되,
   상기 커넥터(100)는:
   상기 단열판(10)의 두께 방향으로 간격을 두고 이격 배치되는 평판 형상의 내측판(101)과 외측판(102)으로서, 그 사이로, 하부로부터는 하층의 단열판의 상부의 적어도 일부가 끼워지고 상부로부터는 상층의 단열판의 하부의 적어도 일부가 끼워지며, 내측판은 벽체 쪽으로 배치되고 외측판은 외부 쪽으로배치되는 내측판(101)과 외측판(102);
   상기 내측판(101)에 있어서 벽체와 마주하는 면에 형성된 바인더(102c,102d)에 형성되어 상기 타이의 타단과 체결되는 바인더 홈(102ch,102dh);
   상기 내측판(101)과 외측판(102)을 연결하는 수직 평판 형상의 인서트 바(100)로서, 상기 인서트 바(103)의 하부는 하층의 단열판의 상부면으로부터 수직방향으로 소정 깊이만큼 단열판에 형성된 인서트 홈(11)에 끼워지고, 상기 인서트 바(103)의 상부는 상층의 단열판의 하부면으로부터 수직방향으로 소정 깊이만큼 단열판에 형성된 인서트 홈(11)에 끼워지는 인서트 바(103); 및
   상기 내측판과 외측판이 서로 마주하는 면의 중간 높이 부분에서 상기 내측판(101)과 외측판(102), 그리고 상기 인서트 바(103)와 모두 수직을 이루는 방향으로 내향하여 돌출 형성된 수평 평판 형상의 스토퍼(101b,102b)로서, 상기 스토퍼(101b,102b)의 하면은 하부로부터 삽입되는 하층의 단열판의 상면과 접하여 하층의 단열패널의 삽입 깊이를 규정하고, 상기 스토퍼(101b,102b)의 상면은 상부로부터 삽입되는 상층의 단열패널의 하면과 접하여 상층의 단열판의 삽입 깊이를 규정하는 스토퍼(101b,102b);를 포함하고,
   상기 연결유닛(200)은:
   상기 타이가 체결되고 패널의 내면에 고정되는 패널 바인더 소켓(201); 및
   상기 패널의 외면에서 상기 바인더 소켓(201)과 체결되어 상기 패널(20)과 패널 바인더 소켓(201)을 고정하고, 상기 가설재를 패널의 외면 쪽에 고정하는 볼트;를 포함하는 것을 특징으로 하는 단열블록 시스템.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 단열판(10)의 상부면과 일측면에는 길이방향을 따라 중앙부에 각진 돌출면을 형성하고, 하부면과 타측면에는 길이방향을 따라 중앙부에 상기 돌출면을 끼울 수 있는 삽입홈이 형성된 단열블록 시스템.
   
3. 좌우 또는 상하 또는 상하좌우로 소정 간격을 두고 커플링 인서트 홈(21)이 형성되고, 벽체의 일측면을 규정하는 패널(20);
   상기 패널에 고정되는 연결유닛(200);
   상기 연결유닛에 의해 패널에 분리 가능하게 고정되어 타설된 콘크리트의 측압을 지탱하는 가설재; 및
   상기 연결유닛에 체결되는 타이에 의해 상기 패널의 내면에 대향하며 이격된 위치에 고정되는 벽체의 타측면 규정부;
   를 포함하되,
   상기 연결유닛(200)은:
   상기 타이가 체결되고 패널의 내면에 고정되는 패널 바인더 소켓(201); 및
   상기 패널의 외면에서 상기 바인더 소켓(201)과 체결되어 상기 패널(20)과 패널 바인더 소켓(201)을 고정하고, 상기 가설재를 패널의 외면 쪽에 고정하는 볼트;를 포함하고,
   상기 패널 바인더 소켓(201)은:
   상기 패널과 마주하는 면에 형성되어 패널의 외면으로부터 패널의 커플링 인서트 홈(21)을 관통하여 삽입되는 볼트와 체결되는 소켓너트(201b); 및
   상기 소켓너트가 형성된 면의 반대쪽 면에 위치하는 패널 바인더(201c)에 형성되어 타이의 단부에 체결되는 패널 바인더(201c);을 포함하며,
   상기 커플링 인서트 홈(21)에는 패널커플링(205)이 설치되고,
   상기 패널커플링(205)의 내경부에는 커플링 패널렌치(600)의 스크류(600a)와 맞물리는 직경의 암형 커플링 스크류(205a)가 형성되며,
   상기 볼트는 상기 암형 커플링 스크류(205a)보다 작은 직경을 가져 서로 맞물리지 아니하고,
   상기 패널커플링(205)에 있어서 상기 패널 바인더 소켓(201)과 마주하는 면에는 커플링스틱(205c)이 돌출 형성되며,
   상기 패널 바인더 소켓(201)에 있어서 상기 패널 바인더 소켓(201)과 마주하는 면에는 상기 커플링스틱(205c)이 삽입되는 소켓홈(201a)이 형성된 것을 특징으로 하는 단열블록 시스템.
   
4. 청구항 3에 있어서,
   상기 벽체의 타측면 규정부는 패널(20)인 것을 특징으로 하는 단열블록 시스템.
   
5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 패널에는 콘크리트에 함유된 수분을 조절하기 위한 다수개의 타공이 형성된 것을 특징으로 하는 단열블록 시스템.
   
6. 청구항 5에 있어서,
   상기 타공의 크기는 3~10mm 이고, 30~100mm 간격의 가로 세로 격자모양으로 패널 전체 면에 형성되는 단열블록 시스템.
   
7. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 볼트는:
   상기 패널 바인더 소켓(201)과 체결되어 상기 패널 바인더 소켓(201)과 상기 패널(20)을 고정하는 소켓볼트(202);
   가설재(S1)를 사이에 두고 소켓볼트(202)의 헤드(202a)에 형성된 헤드너트부(202b)와 체결되어 상기 가설재(S1)를 상기 패널(20)의 외면에 고정하는 미들볼트(203); 및
   가설재(S2)를 사이에 두고 미들볼트(203)의 헤드(203a)에 형성된 헤드너트부(203b)와 체결되어 상기 가설재(S2)를 상기 가설재(S1) 상에 고정하는 헥사볼트(204);를 포함하는 것을 특징으로 하는 단열블록 시스템.
   
8. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 패널(20)의 측면에는 홈이 형성되고,
   인접하여 나란히 배치되는 두 패널의 마주하는 홈에는 패널핀(520)이 끼워지고,
   인접하여 수직으로 배치되는 두 패널이 마주하는 영역에는 코너부재가 배치되고, 인접하여 수직으로 배치되는 두 패널의 마주하는 홈에는 상기 코너부재에 마련된 리브가 끼워지는 것을 특징으로 하는 단열블록 시스템.
   
9. 청구항 8에 있어서,
   상기 코너부재에는, 상기 코너부재를 사이에 두고 수직으로 이웃하는 두 패널의 외면을 일정 길이만큼 감싸는 부분이 형성된 것을 특징으로 하는 단열블록 시스템.
   
10. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 패널의 하단에는 레벨기(700)가 설치되고,
    상기 레벨기(700)에는 지면을 향하는 방향으로 레벨볼트(710)가 체결되어서,
    상기 레벨볼트의 체결 깊이를 조절하여 패널의 수평도를 맞추는 것을 특징으로 하는 단열블록 시스템.
    
11. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항의 단열블록 시스템을 이용한 벽체 시공방법으로서,
    패널(20)을 조적하고 연결유닛(200)을 사용하여 가설재(S1,S2,S3)를 패널의 외면에 설치함으로써 벽체의 일측면을 규정하는 단계;
    규정된 벽체의 일측면 내측 공간에 철근(DB1, DB2)을 배근하는 단계;
    철근 배근 후 타이를 사용하여 벽체의 타측면을 규정하는 단계;
    규정된 벽체의 일측면과 타측면 사이의 공간에 콘크리트를 타설하여 양생하는 단계; 및
    상기 가설재(S1,S2,S3)를 분리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 단열블록 시스템의 시공방법.
    
12. 좌우 또는 상하 또는 상하좌우로 소정 간격을 두고 커플링 인서트 홈(21)이 형성되고, 벽체의 일측면을 규정하는 패널(20);
    상기 패널에 고정되는 연결유닛(200);
    상기 연결유닛에 의해 패널에 분리 가능하게 고정되어 타설된 콘크리트의 측압을 지탱하는 가설재; 및
    상기 연결유닛에 체결되는 타이에 의해 상기 패널의 내면에 대향하며 이격된 위치에 고정되는 벽체의 타측면 규정부;
    를 포함하되,
    상기 연결유닛(200)은:
    상기 타이가 체결되고 패널의 내면에 고정되는 패널 바인더 소켓(201); 및
    상기 패널의 외면에서 상기 바인더 소켓(201)과 체결되어 상기 패널(20)과 패널 바인더 소켓(201)을 고정하고, 상기 가설재를 패널의 외면 쪽에 고정하는 볼트;를 포함하는 단열블록 시스템을 이용한 벽체 시공방법으로서,
    패널(20)을 조적하고 연결유닛(200)을 사용하여 가설재(S1,S2,S3)를 패널의 외면에 설치함으로써 벽체의 일측면을 규정하는 단계;
    규정된 벽체의 일측면 내측 공간에 철근(DB1, DB2)을 배근하는 단계;
    철근 배근 후 타이를 사용하여 벽체의 타측면을 규정하는 단계;
    규정된 벽체의 일측면과 타측면 사이의 공간에 콘크리트를 타설하여 양생하는 단계; 및
    상기 가설재(S1,S2,S3)를 분리하는 단계;를 포함하고,
    상기 벽체의 타측면은 단열판(10)과 커넥터(100)에 의해 규정되며,
    상기 콘크리트 양생 후 상기 단열판(10)의 외면에 노출된 커넥터(100)의 외측판(102)에 건식 마감이 이루어지는 것을 특징으로 하는 단열블록 시스템의 시공방법.
    
13. 청구항 11에 있어서,
    상기 가설재를 분리한 후, 패널을 분리하지 않고 패널 상에 직접 마감이 이루어지는 것을 특징으로 하는 단열블록 시스템의 시공방법.

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