KR101339030B1 - 지관을 이용한 중공 경량콘크리트 패널 및 이의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 양측면에 위치하는 한 쌍의 섬유보강 시멘트보드; 상기 시멘트보드 사이에 경량콘크리트의 충진 및 양생에 의해 형성되는 경량콘크리트층; 및 상기 경량콘크리트층 사이에 길이방향을 따라 설치됨으로써 상기 경량콘크리트층의 내측에 중공을 형성하도록 하는 1개 또는 2개 이상의 지관을 포함하도록 한 지관을 이용한 중공 경량콘크리트 패널 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 경량화로 인한 벽면의 자중을 줄일 수 있도록 하고, 지관을 이용하여 중공을 형성함으로써 전선, 전화선, 안테나선, 통신선 등과 같은 케이블이나 수도관, 에어콘 냉매관 등의 파이프 등이 쉽게 통과할 수 있도록 하여 시공성이 우수하며, 지관으로 중공을 유지하는데 충분한 강도를 확보할 수 있고, 지관으로 폐지 등을 활용할 수 있도록 함으로써 제조 단가를 줄이도록 한다.
본 발명에 따르면, 경량화로 인한 벽면의 자중을 줄일 수 있도록 하고, 지관을 이용하여 중공을 형성함으로써 전선, 전화선, 안테나선, 통신선 등과 같은 케이블이나 수도관, 에어콘 냉매관 등의 파이프 등이 쉽게 통과할 수 있도록 하여 시공성이 우수하며, 지관으로 중공을 유지하는데 충분한 강도를 확보할 수 있고, 지관으로 폐지 등을 활용할 수 있도록 함으로써 제조 단가를 줄이도록 한다.
Description
본 발명은 지관을 이용한 중공 경량콘크리트 패널 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 경량화로 인한 벽면의 자중을 줄일 수 있도록 하고, 지관을 이용하여 중공을 형성함으로써 전선, 전화선, 안테나선, 통신선 등과 같은 케이블이나 수도관, 에어콘 냉매관 등의 파이프 등이 쉽게 통과할 수 있도록 하여 시공성이 우수하며, 제조 단가를 줄일 수 있는 지관을 이용한 중공 경량콘크리트 패널 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 건물의 내부를 구획하는 벽체로는 벽돌 또는 시멘트 블록을 쌓아 벽을 형성하는 조적벽, 평판인 석고보드를 여러 겹 겹쳐서 제작한 석고보드로 벽을 형성하는 석고보드벽, 콘크리트를 압출하여 평판 형태로 성형한 다음 이를 경화시켜 제조한 압출성형 콘크리트 판으로 벽을 형성하는 콘크리트압출성형벽, 일정간격으로 이격된 두 장의 섬유보강 콘크리트판 사이에 경량 콘크리트를 타설하고 경화시켜 제조한 경량콘크리트 패널로 벽을 형성하는 경량콘크리트패널벽 등이 있다.
이러한 벽체 중에서 조적벽은 자재 조달이 용이하고 공사비가 저렴한 장점이 있으나, 중량이 많이 나가 건물 구조체에 하중부담을 많이 주고 작업 속도가 느리고 숙련공이 아니면 시공이 어렵고 동절기에는 시공이 불가능하고 벽체 내부에 전선관 등을 매설하기 어려운 문제점이 있다.
석고보드벽은 자재 조달이 용이하고 자재가 저렴하고 무게가 가벼워 건물 구조체에 하중부담을 적게 주고 시공이 용이하고 현장 작업속도가 빠르고 동절기에도 시공이 가능하며 내부에 전선관 등을 매설하기 쉬운 장점이 있으나, 강도가 약하고 파손이 잘 일어나고 충격 또는 진동에 의하여 큰 구조전달음(Structure Borne Noise)이 발생하고, 물기나 습기에 취약하여 파손이 잘 일어나고 재료가 연약하여 못 박기 등이 어렵다는 등의 문제점이 있다.
콘크리트압출성형벽은 시공이 용이하고 겨울철에도 시공이 가능하고 물과 습기에 강한 등의 장점이 있으나, 무게가 무거워 건물구조체에 하중부담을 많이 주고 취급이 어렵고 틈새 처리가 어렵고 내부에 전선관 등을 매설하기 어려운 등의 문제점이 있다.
최근에는 상기와 같은 각종 벽체의 문제점을 개선하기 위하여 최근에 건물의 내부를 구획하는 벽체로 경량콘크리트패널벽이 많이 시공되고 있다. 경량콘크리트패널벽은 콘크리트압출성형벽에 비하여 가벼워서 건물 구조체에 하중부담을 적게 주고, 물기나 습기에 강하고, 현장 시공이 용이하고 겨울철에도 시공할 수 있는 등 많은 장점이 있으나, 전기나 설비 배관을 설치해야 하는 경우에는 벽면을 할석한 후 나중에 되메워야 하는 문제가 있다.
우리나라의 국가규격인 KS F 4738은 경량콘크리트 벽판에 대하여 규정하고 있는데, 벽판의 양 표면에는 섬유보강 시멘트 보드를 두고 그 사이에 시멘트혼합물을 타설하여 경화시킨 것이다. 여기에 사용하는 시멘트 혼합물은 무게를 줄이기 위해서 EPS 폴을 분쇄한 것과 시멘트를 혼합한 후 AE재 등 기포를 형성하는 재료를 첨가하고 물과 함께 혼합하여 슬러리 상태로 만든 것이다.
경량콘크리트패널벽이 상기와 같은 장점이 있음에도 불구하고, 석고보드벽에 비하여 중량이 많이 나가고, 합성수지로 제작된 전선관을 매설하거나 전기스위치, 콘센트 등의 기구를 설치하기 위해서는 경량콘크리트패널 벽에 넓은 홈을 파야하고(이를 "할석"이라고 함), 기구를 고정한 이후에는 우레탄이 또는 시멘트 몰탈 등을 이용하여 기구 주변의 홈을 메워 주어야 한다. 이렇게 메운 면에 도배나 도장을 하기 위해서는 수지 미장을 해야 하는 등 여러 차례의 작업이 이루어지면서 표면이 거칠어지고, 미관이 나쁘게 되는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 대한민국 특허청에 출원되어 등록된 실용신안등록 제20-0394269호의 "중공 파이프가 내장된 콘크리트 패널"이 개시된 바 있는데, 이는 건축용 조립식패널에 있어서, 정면판과 배면판으로 나눠지는 패널은 시멘트에 모래와 골재 등으로 혼합 형성되어 만들어진 패널로 경질 파이프가 패널 내면에 다수 내장 삽입되고, 좌측면에 철면인 볼록부가 형성되며 우측면에는 볼록부가 삽입될 수 있는 요면인 오목부가 형성되며, 패널 윗면과 밑면에 요면인 슬롯이 형성되어 이루어진다.
그러나, 이러한 종래의 콘크리트패널은 경량화를 충족시키지 못하여, 기존의 콘크리트압출성형벽의 문제점을 해소하지 못하고, 중공 파이프를 삽입하여 경화시간의 차이를 이용하는 방식이지만, 중공 파이프의 설치에 따른 어려움과 중공 파이프의 사용으로 인한 제조 단가 상승을 초래하는 문제점을 가지고 있었다.
상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 경량화로 인한 벽면의 자중을 줄일 수 있도록 하고, 지관을 이용하여 중공을 형성함으로써 전선, 전화선, 안테나선, 통신선 등과 같은 케이블이나 수도관, 에어콘 냉매관 등의 파이프 등이 쉽게 통과할 수 있도록 하여 시공성이 우수하며, 지관으로 중공을 유지하는데 충분한 강도를 확보할 수 있고, 지관으로 폐지 등을 활용할 수 있도록 함으로써 제조 단가를 줄이도록 하는데 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적들은 이하의 실시예에 대한 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 측면에 따르면, 경량콘크리트 패널에 있어서, 양측면에 위치하는 한 쌍의 섬유보강 시멘트보드; 상기 시멘트보드 사이에 경량콘크리트의 충진 및 양생에 의해 형성되는 경량콘크리트층; 및 상기 경량콘크리트층 사이에 길이방향을 따라 설치됨으로써 상기 경량콘크리트층의 내측에 중공을 형성하도록 하는 1개 또는 2개 이상의 지관을 포함하는 지관을 이용한 중공 경량콘크리트 패널이 제공된다.
상기 경량콘크리트층은, 일측에 결합돌기가 돌출되도록 형성되고, 타측에 다른 경량콘크리트층의 결합돌기가 결합되기 위한 결합홈이 형성될 수 있다.
상기 지관은, 0.5~3mm의 두께를 가지고, 내경이 20~70mm이며, 길이가 2,400~3,399mm일 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 경량콘크리트 패널의 제조방법에 있어서, 성형틀 내의 양측면에 시멘트보드를 설치하고, 상기 성형틀 내에서 상기 시멘트보드 사이에 위치하도록 1개 또는 2개 이상의 지관을 고정시키는 단계; 상기 성형틀 내에 경량콘크리트 슬러리를 주입하여 상기 지관에 의해 확보되는 중공을 제외한 영역에 상기 경량콘크리트 슬러리가 채워지도록 하는 단계; 상기 성형틀 내에 주입된 경량콘크리트 슬러리를 경화시키는 단계; 및 상기 경량콘크리트 슬러리가 경화되면, 상기 성형틀을 해체함으로써 상기 성형틀로부터 상기 경량콘크리트 슬러리의 경화에 의해 형성되는 경량콘크리트층과 그 양측에 부착된 시멘트보드를 분리하는 단계를 포함하는 지관을 이용한 중공 경량콘크리트 패널의 제조방법이 제공된다.
상기 성형틀은, 지면에 설치되는 바닥판; 상기 바닥판 상에 서로 이격되도록 조립되는 한 쌍의 측면판; 상기 측면판의 양단에 각각 위치하도록 상기 바닥판 상에 조립되고, 상기 시멘트보드의 양쪽 끝단이 각각 끼워지도록 끼움홈이 각각 형성되는 전면블록 및 후면블록; 및 상기 전면블록 및 상기 후면블록의 상단에 끼워짐으로써 상기 측면판 사이에 위치하는 지관의 상단을 지지하는 지관지지부재를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 지관을 이용한 중공 경량콘크리트 패널 및 이의 제조방법에 의하면, 경량화로 인한 벽면의 자중을 줄일 수 있도록 하고, 지관을 이용하여 중공을 형성함으로써 전선, 전화선, 안테나선, 통신선 등과 같은 케이블이나 수도관, 에어콘 냉매관 등의 파이프 등이 쉽게 통과할 수 있도록 하여 시공성이 우수하며, 지관으로 중공을 유지하는데 충분한 강도를 확보할 수 있고, 지관으로 폐지 등을 활용할 수 있도록 함으로써 제조 단가를 줄이도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 지관을 이용한 중공 경량콘크리트 패널을 도시한 사시도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지관을 이용한 중공 경량콘크리트 패널을 도시한 정면도이고,
도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 지관을 이용한 중공 경량콘크리트 패널의 제조방법을 설명하기 위한 도면이고,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 지관을 이용한 중공 경량콘크리트 패널의 제조방법에 사용되는 성형틀의 일례를 도시한 측면도이고,
도 7은 도 6의 A-A선에 따른 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지관을 이용한 중공 경량콘크리트 패널을 도시한 정면도이고,
도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 지관을 이용한 중공 경량콘크리트 패널의 제조방법을 설명하기 위한 도면이고,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 지관을 이용한 중공 경량콘크리트 패널의 제조방법에 사용되는 성형틀의 일례를 도시한 측면도이고,
도 7은 도 6의 A-A선에 따른 단면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고, 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고, 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니고, 본 발명의 기술 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 식으로 이해 되어야 하고, 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명하며, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 이에 대해 중복되는 설명을 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 지관을 이용한 중공 경량콘크리트 패널을 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지관을 이용한 중공 경량콘크리트 패널을 도시한 정면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 지관을 이용한 중공 경량콘크리트 패널(10)은 시멘트보드(11)와, 경량콘크리트층(12)과, 지관(13)을 포함할 수 있다.
시멘트보드(11)는 한 쌍으로 이루어져서 경량콘크리트층(12)을 사이에 두고 양측면에 마주 보도록 위치하고, 섬유보강 시멘트보드로 이루어질 수 있다.
경량콘크리트층(12)은 시멘트보드(11) 사이에 경량콘크리트의 충진 및 양생에 의해 형성되는 층으로서, 시멘트보드(11)와 함께 경량콘크리트 벽판을 구성하고, 이러한 경량콘트리트 벽판은 일례로서, KS F4738에 규정된 경량콘크리트 벽판과 동일 내지 유사하게 제작될 수 있다. 여기서 경량콘크리트는 시멘트 혼합물의 중량을 줄이기 위하여, 일례로 EPS 폼을 분쇄한 것과 시멘트를 혼합한 후 약간의 AE제와 같은 기포를 형성하는 재료를 물과 함께 혼합하여 슬러리 상태로 제조된 것일 수 있다.
경량콘크리트층(12)은 일측에 결합돌기(14)가 돌출되도록 형성될 수 있고, 타측에 다른 경량콘크리트층(12)의 결합돌기(14)가 결합되기 위한 결합홈(15)이 형성될 수 있으며, 이로 인해 경량콘크리트층(12)이 일렬로 결합된 상태로 배열될 수 있도록 한다. 또한, 경량콘크리트층(12)은 시멘트보드(11)와 만나는 네모서리에 패널고정홈(16)이 형성될 수 있다. 여기서, 패널고정홈(16)은 후술하게 될 성형틀에 의해 형성되는 홈이기도 하다.
지관(13)은 경량콘크리트층(12) 사이에 길이방향을 따라 설치됨으로써 경량콘크리트층(12)의 내측에 중공을 형성하도록 하는데, 일례로 폐지에 의해 제조되는 관형부재일 수 있으며, 1개 또는 2개 이상으로 이루어지되, 2~6개로 이루어져서 경량콘크리트층(12)의 내측에 서로 이격되도록 나란하게 위치할 수 있다.
지관(13)은 예컨대, 0.5~3mm의 두께를 가지고, 내경이 20~70mm이며, 길이가 2,400~3,399mm일 수 있으며, 이로 인해 경량콘크리트층(12) 내에 중공을 형성하도록 하기 위한 충분한 강도를 가지도록 하고, 경량콘크리트층(12) 내부에 케이블이나 파이프의 설치에 필요한 통로 형성을 가능하도록 하고, 지관을 이용한 중공 경량콘크리트 패널(10)이 벽면 시공에 적합한 규격을 가지도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 지관을 이용한 중공 경량콘크리트 패널의 제조방법은 시멘트보드 및 지관 고정단계와, 경량콘크리트 슬러리 채움 단계와, 경량콘크리트 슬러리 경화 단계와, 성형틀 해체 단계를 포함할 수 있다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 시멘트보드 및 지관 고정단계에 의하면, 성형틀(20) 내의 양측면에 시멘트보드(미도시)를 설치하고, 성형틀(20) 내에서 시멘트보드(미도시) 사이에 위치하도록 1개 또는 2개 이상의 지관(13)을 고정시키게 된다. 여기서, 성형틀(20)은 지관을 이용한 중공 경량콘크리트 패널(10)의 외형에 상응되는 성형공간을 가지도록 형성될 수 있고, 경량콘크리트 슬러리의 주입을 위하여 일측, 예컨대 상부가 개방되도록 형성될 수 있고, 상부에 지관(13)을 지지함으로써 고정시키기 위한 "ㄷ"자 형태의 지관지지부재(21)가 끼움 방식에 설치될 수 있으며, 이러한 성형틀의 구체적인 다른 예에 대해서는 도 6 및 도 7을 참조하여 후술하기로 한다.
성형틀(20)에 설치되는 지관(13)은 예컨대, 0.5~3mm의 두께를 가지고, 내경이 20~70mm이며, 길이가 2,400~3,399mm일 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 경량콘크리트 슬러리 채움 단계에 의하면, 성형틀(20) 내에 경량콘크리트 슬러리를 주입하여 지관(13)에 의해 확보되는 중공을 제외한 영역에 경량콘크리트층(12)의 형성을 위한 경량콘크리트 슬러리가 채워지도록 한다. 여기서 경량콘크리트는 일례로 시멘트 혼합물의 중량을 줄이기 위하여, EPS 폼을 분쇄한 것과 시멘트를 혼합한 후 약간의 AE제와 같은 기포를 형성하는 재료를 물과 함께 혼합하여 슬러리 상태로 제조된 것일 수 있다.
경량콘크리트 슬러리 경화 단계에 의하면, 성형틀(20) 내에 주입된 경량콘크리트 슬러리를 경화시키도록 하는데, 이는 경량콘크리트 슬러리의 종류와 특성에 따라 그 경화시간을 적절히 조절할 수 있다.
성형틀 해체 단계에 의하면, 경량콘크리트 슬러리가 경화되면, 성형틀(20)을 해체하여 성형틀(20)로부터 경량콘크리트 슬러리의 경화에 형성되는 경량콘크리트층(12)과 그 양측의 부착된 시멘트보드(11)를 분리하도록 하여, 도 1에 도시된 바와 같은 지관을 이용한 중공 경량콘크리트 패널(10)을 제작하게 된다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 다른 실시예에 따른 성형틀(30)은 지면에 설치되는 바닥판(31)과, 바닥판(31) 상에 서로 이격되도록 조립되는 한 쌍의 측면판(32)과, 측면판(32)의 양단에 각각 위치하도록 바닥판(31) 상에 조립되고, 시멘트보드(11)의 양쪽 끝단이 각각 끼워지도록 끼움홈(33a,34a)이 각각 형성되는 전면블록(33) 및 후면블록(34)과, 전면블록(33) 및 후면블록(34)의 상단에 끼워짐으로써 측면판(32) 사이에 위치하는 지관(11)의 상단을 지지하는 지관지지부재(35)를 포함할 수 있다.
바닥판(31)은 일례로 한 쌍의 측면판(32) 하단과 전면블록(33) 하단 및 후면블록(34) 하단이 직사각형의 형태로 배열되도록 장착되기 위하여 상면에 미도시된 장착홈이 형성될 수 있다.
측면판(32)은 전면블록(33) 및 후면블록(34)과 함께 내측에 성형공간을 형성하도록 하고, 시멘트보드(11)가 각각 면접하도록 설치된다.
전면블록(33) 및 후면블록(34)은 끼움홈(33a,34b)에 의해 시멘드보드(11)의 양단을 지지하고, 경량콘크리트층(12)의 결합돌기(14) 및 결합홈(15)에 상응하도록 홈부(33b)와 볼록부(34b)가 각각 형성될 수 있다.
지관지지부재(35)는 일례로 "ㄷ"자 형태로 이루어질 수 있고, 전면블록(33) 및 후면블록(34)의 상단에 끼워짐으로써 측면판(32) 사이에 위치하는 지관(11)의 상단을 눌러서 단일의 지관(11) 또는 다수의 지관(11)이 간격을 유지한 상태로 바닥판(31) 상에 세워지도록 한다.
이와 같은 본 발명에 따른 지관을 이용한 중공 경량콘크리트 패널 및 이의 제조방법에 따르면, 경량콘크리트층(12)에 의한 경량화로 인한 벽면의 자중을 줄일 수 있도록 하고, 지관(13)을 이용하여 중공을 형성함으로써 전선, 전화선, 안테나선, 통신선 등과 같은 케이블이나 수도관, 에어콘 냉매관 등의 파이프 등이 쉽게 통과할 수 있도록 하여 시공성이 우수하며, 건축물의 벽체공사시 중공의 지관(13)으로 인해서 경량콘크리트 패널(10) 자체에 전기 설비 내지 배관을 위한 홈파기를 생략할 수 있고, 단지 타공만으로 전기 설비 내지 배관을 내부에 쉽게 매립할 수 있으며, 이로 인해 현장에서의 홈파기로 인한 경량콘크리트 패널(10)의 강도 저하 및 후속 공정으로 인한 표면 크랙과 재료 분리를 최소화할 수 있다.
또한, 지관(13)으로 중공을 유지하는데 충분한 강도를 확보할 수 있고, 지관(13)이 폐지 등을 활용할 수 있도록 함으로써 제조 단가를 줄일 수 있다.
이와 같이 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이러한 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
11 : 시멘트보드 12 : 경량콘크리트층
13 : 지관 14 : 결합돌기
15 : 결합홈 16 : 패널고정홈
20 : 성형틀 21 : 지관지지부재
30 : 성형틀 31 : 바닥판
32 : 측면판 33 : 전면블록
33a : 끼움홈 34 : 후면블록
34a : 끼움홈 35 : 지관지지부재
13 : 지관 14 : 결합돌기
15 : 결합홈 16 : 패널고정홈
20 : 성형틀 21 : 지관지지부재
30 : 성형틀 31 : 바닥판
32 : 측면판 33 : 전면블록
33a : 끼움홈 34 : 후면블록
34a : 끼움홈 35 : 지관지지부재
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- 경량콘크리트 패널의 제조방법에 있어서,
성형틀 내의 양측면에 시멘트보드를 설치하고, 상기 성형틀 내에서 상기 시멘트보드 사이에 위치하도록 1개 또는 2개 이상의 지관을 고정시키는 단계;
상기 성형틀 내에 경량콘크리트 슬러리를 주입하여 상기 지관에 의해 확보되는 중공을 제외한 영역에 상기 경량콘크리트 슬러리가 채워지도록 하는 단계;
상기 성형틀 내에 주입된 경량콘크리트 슬러리를 경화시키는 단계; 및
상기 경량콘크리트 슬러리가 경화되면, 상기 성형틀을 해체함으로써 상기 성형틀로부터 상기 경량콘크리트 슬러리의 경화에 의해 형성되는 경량콘크리트층과 그 양측에 부착된 시멘트보드를 분리하는 단계;를 포함하고,
상기 성형틀은,
지면에 설치되는 바닥판;
상기 바닥판 상에 서로 이격되도록 조립되는 한 쌍의 측면판;
상기 측면판의 양단에 각각 위치하도록 상기 바닥판 상에 조립되고, 상기 시멘트보드의 양쪽 끝단이 각각 끼워지도록 끼움홈이 각각 형성되는 전면블록 및 후면블록; 및
상기 전면블록 및 상기 후면블록의 상단에 끼워짐으로써 상기 측면판 사이에 위치하는 지관의 상단을 지지하는 지관지지부재;
를 포함하는 지관을 이용한 중공 경량콘크리트 패널의 제조방법. - 삭제
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